DE112013005550T5 - Light-emitting module, lighting device and luminaire - Google Patents

Light-emitting module, lighting device and luminaire Download PDF

Info

Publication number
DE112013005550T5
DE112013005550T5 DE112013005550.3T DE112013005550T DE112013005550T5 DE 112013005550 T5 DE112013005550 T5 DE 112013005550T5 DE 112013005550 T DE112013005550 T DE 112013005550T DE 112013005550 T5 DE112013005550 T5 DE 112013005550T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
emitting
light emitting
wiring
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112013005550.3T
Other languages
German (de)
Inventor
Yuya Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of DE112013005550T5 publication Critical patent/DE112013005550T5/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F21S8/026—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a ceiling or like overhead structure, e.g. suspended ceiling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48237—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Ein lichtemittierendes Modul umfasst ein Mehrschichtsubstrat und Arten von lichtemittierenden Abschnitten. Das Mehrschichtsubstrat umfasst Verdrahtungsabschnitte, Durchverdrahtungen und Leiterabschnitte. Die Verdrahtungsabschnitte weisen vorgeschriebene Formen auf und sind zwischen Isolationsschichten vorgesehen. Die Durchverdrahtungen dringen in mindestens eine der Isolationsschichten ein und jede Durchverdrahtung ist elektrisch an einen entsprechenden Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen. Die Leiterabschnitte weisen vorgeschriebene Formen auf und jeder Leiterabschnitt ist elektrisch an eine entsprechende Durchverdrahtung der Durchverdrahtungen angeschlossen. Die Leiterabschnitte sind auf einer Fläche des Mehrschichtsubstrats vorgesehen. Die Arten von lichtemittierenden Abschnitten sind auf der Seite der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats vorgesehen. Die Arten von lichtemittierenden Abschnitten sind ausgestaltet, um Licht durch Empfangen von elektrischer Versorgung durch die Leiterabschnitte zu emittieren. Jeder lichtemittierende Abschnitt umfasst mindestens ein lichtemittierendes Element. Unter den Arten von lichtemittierenden Abschnitten weist eine Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt die größte Anzahl lichtemittierender Elemente auf und mindestens eine Art von zweitem lichtemittierenden Abschnitt weist eine Anzahl lichtemittierender Elemente auf, die geringer als die Anzahl der lichtemittierenden Elemente der Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt ist. Die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt ist elektrisch an einen Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen, der an einer Position vorgesehen ist, die sich weiter von der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats entfernt befindet als die Leiterabschnitte und ein anderer Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte, an den die mindestens eine Art von zweitem lichtemittierenden Abschnitt elektrisch angeschlossen ist.A light emitting module comprises a multilayer substrate and types of light emitting sections. The multilayer substrate includes wiring sections, through-wirings, and conductor sections. The wiring portions have prescribed shapes and are provided between insulation layers. The through-wirings penetrate into at least one of the insulation layers, and each through-wiring is electrically connected to a corresponding wiring portion of the wiring portions. The conductor portions have prescribed shapes, and each conductor portion is electrically connected to a corresponding through-wiring of the through-wirings. The conductor portions are provided on a surface of the multi-layer substrate. The types of light emitting portions are provided on the side of the one surface of the multi-layer substrate. The types of light-emitting portions are configured to emit light by receiving electric power through the conductor portions. Each light-emitting section comprises at least one light-emitting element. Among the types of light-emitting sections, one type of first light-emitting section has the largest number of light-emitting elements, and at least one type of second light-emitting section has a number of light-emitting elements smaller than the number of light-emitting elements of the first light-emitting section type. The type of first light emitting portion is electrically connected to a wiring portion of the wiring portions provided at a position farther away from the one surface of the multi-layer substrate than the conductor portions and another wiring portion of the wiring portions to which the at least one kind of wiring portions second light emitting section is electrically connected.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft ein lichtemittierendes Modul, eine Beleuchtungseinrichtung und eine Leuchte.The present invention relates to a light-emitting module, a lighting device and a lamp.

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIKGENERAL PRIOR ART

Seit einigen Jahren wird ein lichtemittierendes Modul verwendet, das in der Lage ist, den Farbton einer Farbe zu ändern, wobei ein Ausgangsleistungsverhältnis von Licht von Arten von lichtemittierenden Abschnitten emittiert wird, die unterschiedliche lichtemittierende Farben aufweisen.For some years, a light emitting module capable of changing the hue of a color has been used, and an output power ratio of light is emitted from types of light emitting portions having different light emitting colors.

Lichtemittierende Einheiten 100 sind als dieser Typ lichtemittierende Module gut bekannt, wie in 28 (beispielsweise JP 2003-168305 A ) gezeigt. Die lichtemittierenden Module 100 umfassen LED-Chips R1..., G1..., und B1... und Mehrschichtsubstrate 200, auf denen die LED-Chips R1..., G1... und B1... montiert sind. Nachfolgend wird JP 2003-168305 A als Referenz 1 bezeichnet.Light-emitting units 100 are well known as this type of light emitting modules, as in 28 (for example JP 2003-168305 A ). The light-emitting modules 100 include LED chips R1 ..., G1 ..., and B1 ... and multi-layer substrates 200 on which the LED chips R1 ..., G1 ... and B1 ... are mounted. Hereinafter, JP 2003-168305 A will be referred to as a reference 1 designated.

Die Mehrschichtsubstrate 200 der lichtemittierenden Einheiten 100 umfassen erste Substrate 210, zweite Substrate 220, dritte Substrate 230 und vierte Substrate 240, die in dieser Reihenfolge von den Seiten gestapelt sind, auf denen die LED-Chips R1..., G1..., und B1... als lichtemittierende Elemente montiert sind.The multi-layer substrates 200 the light-emitting units 100 include first substrates 210 , second substrates 220 , third substrates 230 and fourth substrates 240 which are stacked in this order from the sides on which the LED chips R1 ..., G1 ..., and B1 ... are mounted as light-emitting elements.

In einer lichtemittierenden Einheit 100, die in 28A gezeigt ist, sind Kathodenelektroden der roten LED-Chips R1 bis Rn jeweils an Leistungsversorgungsanschlüsse JR1 bis JRn als Montagepfade befestigt, die auf dem ersten Substrat 210 durch Löten montiert sind. In der lichtemittierenden Einheit 100 sind Anodenelektroden der roten LED-Chips R1 bis Rn unter Verwendung von Kontaktierdrähten WR1 bis WRn an Leistungsversorgungsanschlüsse DR1 bis DRn als Elektrodenpfade angeschlossen, die auf dem ersten Substrat 210 gebildet sind.In a light-emitting unit 100 , in the 28A 12, cathode electrodes of the red LED chips R1 to Rn are respectively fixed to power supply terminals JR1 to JRn as mounting paths formed on the first substrate 210 are mounted by soldering. In the light-emitting unit 100 For example, anode electrodes of the red LED chips R1 to Rn are connected to power supply terminals DR1 to DRn as electrode paths formed on the first substrate using bonding wires WR1 to WRn 210 are formed.

In der lichtemittierenden Einheit 100 sind alle roten LED-Chips R1 bis Rn in Reihe geschaltet, und entsprechend ist eine Anordnung roter LED-Chips ausgestaltet. Eine Anodenelektrode des roten LED-Chips R1 an einer Hochpotenzialseite der Anordnung der roten LED-Chips ist an den Elektrodenpfad DR1 als Hochpotenzial-Leistungsversorgungsanschluss-Seite angeschlossen. Der Elektrodenpfad DR1 ist an einen Anschluss für rotes Licht (1R, 2R, ..., 6R), der auf dem ersten Substrat 210 gebildet ist, durch zwei Kontaktlöcher 211 lind 212, die auf dem ersten Substrat 210 bereitgestellt sind, und eine Strukturschaltung 210R, die auf dem zweiten Substrat 220 gebildet ist, angeschlossen. Eine Kathodenelektrode des roten LED-Chips Rn an einer Niederpotenzialseite der Anordnung der roten LED-Chips ist an einen Montagepfad JRn als Niederpotenzial-Leistungsversorgungsanschluss-Seite angeschlossen. Der Montagepfad JRn ist an einen gemeinsamen Anschluss (1C, 2C, ..., 6C), die auf dem ersten Substrat 210 gebildet ist, durch Durchgangslöcher 211 und 212, die in dem ersten bis vierten Substrat 210 bis 240 bereitgestellt sind, und eine Strukturschaltung 240C, die auf der Unterfläche des vierten Substrats 240 gebildet ist, angeschlossen. Die roten LED-Chips R1 bis Rn zwischen dem Anschluss für rotes Licht und dem gemeinsamen Anschluss sind durch Kontaktlöcher 251, die in dem ersten Substrat 210 bereitgestellt sind, und Strukturschaltungen 252, die an dem zweiten Substrat 220 bereitgestellt sind, in Reihe geschaltet.In the light-emitting unit 100 For example, all the red LED chips R1 to Rn are connected in series, and accordingly, an array of red LED chips is configured. An anode electrode of the red LED chip R1 at a high potential side of the array of the red LED chips is connected to the electrode path DR1 as a high potential power supply terminal side. The electrode path DR1 is connected to a connector for red light ( 1R . 2R , ..., 6R ), on the first substrate 210 is formed by two contact holes 211 balmy 212 that on the first substrate 210 are provided, and a structure circuit 210R that on the second substrate 220 is formed, connected. A cathode electrode of the red LED chip Rn at a low potential side of the array of the red LED chips is connected to a mounting path JRn as a low potential power supply terminal side. The mounting path JRn is connected to a common connection ( 1C . 2C , ..., 6C ), on the first substrate 210 is formed through through holes 211 and 212 which are in the first to fourth substrates 210 to 240 are provided, and a structure circuit 240C resting on the lower surface of the fourth substrate 240 is formed, connected. The red LED chips R1 to Rn between the red light connector and the common terminal are through contact holes 251 that in the first substrate 210 are provided, and structural circuits 252 attached to the second substrate 220 are connected in series.

Bei einer lichtemittierenden Einheit 100, gezeigt in 28B, sind Kathodenelektroden von grünen LED-Chips G1 bis Gn unter Verwendung von Kontaktierdrähten WG1 bis WG2n an Montagepfade JG1 bis JGn angeschlossen, die auf dem ersten Substrat 210 gebildet sind. Diese lichtemittierende Einheit 100 weist die gleiche Konfiguration auf wie die roten LED-Chips, außer, dass sie eine Strukturschaltung 220G auf einer Hochpotenzialseite und Strukturschaltungen 253 auf dem dritten Substrat 230 bildet, um eine Anodenelektrode eines grünen LED-Chips an einer Hochpotenzialseite einer Anordnung von grünen LED-Chips an einen Anschluss für grünes Licht anzuschließen.In a light-emitting unit 100 , shown in 28B , cathode electrodes of green LED chips G1 to Gn are connected to mounting paths JG1 to JGn on the first substrate using bonding wires WG1 to WG2n 210 are formed. This light-emitting unit 100 has the same configuration as the red LED chips, except that they have a structural circuit 220G on a high-potential side and structural circuits 253 on the third substrate 230 to connect an anode electrode of a green LED chip on a high potential side of an array of green LED chips to a green light terminal.

In einer lichtemittierenden Einheit 100, gezeigt in 28C, sind Kathodenelektroden von blauen LED-Chips B1 bis Bn unter Verwendung von Kontaktierdrähten WB1 bis WB2n an Montagepfade JB1 bis JBn angeschlossen, die auf dem ersten Substrat 210 gebildet sind. Diese lichtemittierende Einheit 100 weist die gleiche Konfiguration auf wie die roten LED-Chips, außer, dass sie eine Strukturschaltung 230B auf einer Hochpotenzialseite und Strukturschaltungen 254 auf dem vierten Substrat 240 bildet, um eine Anodenelektrode eines blauen LED-Chips an einer Hochpotenzialseite einer Anordnung der blauen LED-Chips an einen Anschluss für blaues Licht anzuschließen.In a light-emitting unit 100 , shown in 28C , cathode electrodes of blue LED chips B1 to Bn are connected to mounting paths JB1 to JBn using bonding wires WB1 to WB2n provided on the first substrate 210 are formed. This light-emitting unit 100 has the same configuration as the red LED chips, except that they have a structural circuit 230B on a high-potential side and structural circuits 254 on the fourth substrate 240 forms to connect an anode electrode of a blue LED chip on a high potential side of an array of blue LED chips to a blue light connector.

In den lichtemittierenden Einheiten 100 können unter Verwendung der Mehrschichtsubstrate 200 rote, grüne und blaue LED-Chips für jede Emissionsfarbe erleuchtet werden. In den lichtemittierenden Einheiten 100 ist es möglich, den Farbton gemischter Lichtfarben durch Steuern jeder der roten, grünen und blauen LED-Chips R1..., G1..., und B1... individuell anzupassen.In the light-emitting units 100 can be made using the multi-layered substrates 200 red, green and blue LED chips are illuminated for each emission color. In the light-emitting units 100 For example, it is possible to customize the hue of mixed light colors by controlling each of the red, green and blue LED chips R1 ..., G1 ..., and B1 ... individually.

Hier ist es möglicherweise schwierig, dass die Ausgestaltung der lichtemittierenden Einheiten 100 als lichtemittierendes Modul in Referenz 1 eine optische Ausgangsleistung verbessert, wenn lediglich die Anzahl lichtemittierender Elemente erhöht wird.Here it may be difficult to design the light emitting units 100 as a light-emitting module in reference 1 a Optical output improves when only the number of light-emitting elements is increased.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein lichtemittierendes Modul, eine Beleuchtungseinrichtung und eine Leuchte bereitzustellen, die eine optische Ausgangsleistung weiter verbessern.An object of the present invention is to provide a light-emitting module, a lighting device and a lamp which further improve an optical output.

Ein lichtemittierendes Modul der vorliegenden Erfindung umfasst ein Mehrschichtsubstrat und mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten auf einer Fläche des Mehrschichtsubstrats. Das Mehrschichtsubstrat umfasst Verdrahtungsabschnitte (4a1, 4a2) mit vorgeschriebenen Formen, die zwischen mehr als zwei Isolationsschichten (1a, 1b, 1c) vorgesehen sind. Das Mehrschichtsubstrat umfasst Durchverdrahtungen (4b1, 4b2), die in mindestens eine der Isolationsschichten (1a, 1b, 1c) eindringen, wobei jede Durchverdrahtung elektrisch an einen beliebigen der Verdrahtungsabschnitte (4a1, 4a2) angeschlossen ist. Das Mehrschichtsubstrat umfasst überdies Leiterabschnitte (4c1, 4c2, 4c3) mit vorgeschriebenen Formen, die an der Seite der einen Flache des Mehrschichtsubstrats vorgesehen sind, und jeder Leiterabschnitt ist elektrisch an eine beliebige der Durchverdrahtungen (4b1, 4b2) angeschlossen. Jeder der mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten ist ausgestaltet, Licht zu emittieren, indem sie elektrische Versorgung durch ein Paar der Leiterabschnitte (4c1, 4c2, 4c3) empfangen. Jeder lichtemittierende Abschnitt umfasst mindestens ein lichtemittierendes Element. In dem lichtemittierenden Modul umfassen die mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten eine Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt, der die größte Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist, und mindestens eine Art eines zweiten lichtemittierenden Abschnitts, der eine Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist, die geringer als die Anzahl der lichtemittierenden Elemente der Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt ist. Die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt ist elektrisch an einen Verdrahtungsabschnitt (4a1, 4a1) der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen, der an einer Position vorgesehen ist, die sich weiter von der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats entfernt befindet, als ein anderer Verdrahtungsabschnitt (4a2, 4a2) der Verdrahtungsabschnitte, und die Leiterabschnitte (4c2, 4c3) sind elektrisch an die mindestens eine Art des zweiten lichtemittierenden Abschnitts angeschlossen. Daher ist in der lichtemittierenden Modul der vorliegenden Erfindung die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt, die die größte Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist, elektrisch an den Verdrahtungsabschnitt (4a1, 4a1) mit vorgeschriebener Form angeschlossen, der an der Position vorgesehen ist, die sich weiter von der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats entfernt befindet, als der andere Verdrahtungsabschnitt (4a2, 4a2) mit vorgeschriebener Form, und die Leiterabschnitte (4c2, 4c3) mit vorgeschriebener Form sind elektrisch an die mindestens eine Art des zweiten lichtemittierenden Abschnitts angeschlossen. Entsprechend ist es möglich, eine optische Ausgangsleistung weiter zu verbessern, während die Absorption von Licht, die an dem Verdrahtungsabschnitt (4a1, 4a1) hervorgerufen wird, der an die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt angeschlossen ist.A light emitting module of the present invention comprises a multilayer substrate and more than two kinds of light emitting portions on one surface of the multilayer substrate. The multilayer substrate comprises wiring sections ( 4a1 . 4a2 ) with prescribed shapes, which are between more than two layers of insulation ( 1a . 1b . 1c ) are provided. The multilayer substrate comprises through-wiring ( 4b1 . 4b2 ) embedded in at least one of the insulating layers ( 1a . 1b . 1c ), wherein each through-wiring is electrically connected to any of the wiring sections ( 4a1 . 4a2 ) connected. The multilayer substrate further comprises conductor sections ( 4c1 . 4c2 . 4c3 ) having prescribed shapes provided on the side of the one surface of the multi-layer substrate, and each conductor portion is electrically connected to any of the through-wirings (FIG. 4b1 . 4b2 ) connected. Each of the more than two types of light-emitting sections is configured to emit light by supplying electrical power through a pair of the conductor sections (FIG. 4c1 . 4c2 . 4c3 ) received. Each light-emitting section comprises at least one light-emitting element. In the light-emitting module, the more than two types of light-emitting portions include a type of first light-emitting portion having the largest number of light-emitting elements, and at least one type of second light-emitting portion having a number of light-emitting elements smaller than the number of light-emitting elements is light-emitting elements of the type of first light-emitting portion. The type of first light emitting portion is electrically connected to a wiring portion (FIG. 4a1 . 4a1 ) of the wiring portions provided at a position farther away from the one surface of the multi-layer substrate than another wiring portion (FIG. 4a2 . 4a2 ) of the wiring sections, and the conductor sections ( 4c2 . 4c3 ) are electrically connected to the at least one kind of the second light emitting portion. Therefore, in the light emitting module of the present invention, the type of first light emitting portion having the largest number of light emitting elements is electrically connected to the wiring portion (FIG. 4a1 . 4a1 ) having a prescribed shape provided at the position farther away from the one surface of the multi-layer substrate than the other wiring portion (FIG. 4a2 . 4a2 ) of prescribed shape, and the conductor sections ( 4c2 . 4c3 ) of prescribed shape are electrically connected to the at least one kind of the second light emitting portion. Accordingly, it is possible to further improve an optical output power while absorbing light incident on the wiring portion (FIG. 4a1 . 4a1 ), which is connected to the type of first light-emitting section.

In dem lichtemittierenden Modul ist bevorzugt, dass der erste lichtemittierende Abschnitt ausgestaltet ist, Licht roter Farbe zu emittieren.In the light-emitting module, it is preferable that the first light-emitting section is configured to emit light of red color.

In dem lichtemittierenden Modul ist bevorzugt, dass die mindestens eine Art des zweiten lichtemittierenden Abschnitts als zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten einen grünes Licht emittierenden Abschnitt umfasst, der ausgestaltet ist, Licht grüner Farbe zu emittieren, und einen weißes Licht emittierenden Abschnitt, der ausgestaltet ist, Licht weißer Farbe zu emittieren.In the light-emitting module, it is preferable that the at least one kind of the second light-emitting section includes, as two kinds of second light-emitting sections, a green light-emitting section configured to emit green-color light and a white-light emitting section configured To emit light of white color.

In dem lichtemittierenden Modul ist bevorzugt, dass der erste lichtemittierende Abschnitt ein lichtemittierendes Element umfasst, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird. Der grünes Licht emittierende Abschnitt der zwei Arten der zweiten lichtemittierenden Abschnitte umfasst vorzugsweise ein lichtemittierendes Element, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht grüner Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird. Der weißes Licht emittierende Abschnitt der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitte umfasst vorzugsweise ein lichtemittierendes Element, das Licht blauer Farbe emittiert, einen Leuchtstoff, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird, einen Leuchtstoff, der Licht grüner Farbe emittiert, in dem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird.In the light emitting module, it is preferable that the first light emitting portion comprises a light emitting element that emits blue color light and a phosphor that emits red color light by absorbing the light of blue color emitted from the light emitting element. The green light emitting portion of the two types of second light emitting portions preferably includes a light emitting element that emits blue color light and a phosphor that emits green color light by absorbing the light of blue color emitted from the light emitting element. The white light emitting portion of the two types of second light emitting portions preferably includes a light emitting element that emits blue color light, a phosphor that emits red color light by absorbing the light of blue color emitted from the light emitting element A phosphor that emits light of green color by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element.

In dem lichtemittierenden Modul ist bevorzugt, dass der grünes Licht emittierende Abschnitt und der weißes Licht emittierende Abschnitt jeweils elektrisch an zwei Verdrahtungsabschnitte (4a2, 4a2) als der andere Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen sind, wobei jeder der zwei Verdrahtungsabschnitte (4a2, 4a2) zwischen unterschiedlichen Isolationsschichten der mehr als zwei Isolationsschichten (1a, 1b, 1c) vorgesehen ist.In the light emitting module, it is preferable that the green light emitting portion and the white light emitting portion are respectively electrically connected to two wiring sections ( 4a2 . 4a2 ) are connected as the other wiring portion of the wiring portions, each of the two wiring portions ( 4a2 . 4a2 ) between different insulation layers of the more than two insulation layers ( 1a . 1b . 1c ) is provided.

In dem lichtemittierenden Modul ist bevorzugt, dass der grünes Licht emittierende Abschnitt und der weißes Licht emittierende Abschnitt jeweils elektrisch an zwei Verdrahtungsabschnitte (4a2, 4a2) als der andere Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen sind, wobei jeder der zwei Verdrahtungsabschnitte (4a2, 4a2) zwischen identischen Isolationsschichten der mehr als zwei Isolationsschichten (1a, 1b, 1c) vorgesehen ist.In the light emitting module, it is preferable that each of the green light emitting portion and the white light emitting portion is electrically connected to two wiring portions (FIG. 4a2 . 4a2 ) are connected as the other wiring portion of the wiring portions, each of the two wiring portions ( 4a2 . 4a2 ) between identical insulation layers of the more than two insulation layers ( 1a . 1b . 1c ) is provided.

In dem lichtemittierenden Modul ist das Mehrschichtsubstrat vorzugsweise mit einem reflektierenden Film (1d) versehen, der ausgestaltet ist, Teile der Leiterabschnitte (4c1, 4c2, 4c3) abzudecken, und ein Reflexionsvermögen aufweist, das höher ist, als ein Reflexionsvermögen der Leiterabschnitte (4c1, 4c2, 4c3) in Bezug auf Licht, das von den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten emittiert wird. Die Leiterabschnitte (4c1, 4c2, 4c3) umfassen vorzugsweise äußere Verbindungsanschlüsse (4e, 4f), die extern angeschlossen sind, und Verbindungsabschnitte (4d, 4d), die an die mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten angeschlossen sind. Es wird bevorzugt, dass die Verbindungsabschnitte (4d, 4d) und die äußeren Verbindungsanschlüsse (4e, 4f) von dem reflektierenden Film (1d) freigelassen sind.In the light-emitting module, the multilayer substrate is preferably provided with a reflective film ( 1d ), which is configured, parts of the conductor sections ( 4c1 . 4c2 . 4c3 ) and has a reflectivity which is higher than a reflectance of the conductor sections ( 4c1 . 4c2 . 4c3 ) with respect to light emitted from the more than two kinds of light-emitting portions. The conductor sections ( 4c1 . 4c2 . 4c3 ) preferably comprise external connection terminals ( 4e . 4f ), which are connected externally, and connecting sections ( 4d . 4d ) connected to the more than two types of light-emitting sections. It is preferred that the connecting sections ( 4d . 4d ) and the outer connection terminals ( 4e . 4f ) of the reflective film ( 1d ) are released.

Eine Beleuchtungseinrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst ein beliebiges der zuvor erwähnten lichtemittierenden Module. Entsprechend ist in Bezug auf die Beleuchtungseinrichtung der vorliegenden Erfindung die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt, der die größte Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist, elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte (4a1, 4a1) mit vorgeschriebener Form angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die sich weiter von der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats entfernt befinden, als die Verdrahtungsabschnitte (4a2, 4a2) mit vorgeschriebener Form, und die Leiterabschnitte (4c2, 4c3) mit vorgeschriebener Form sind elektrisch an die mindestens eine Art des zweiten lichtemittierenden Abschnitts angeschlossen. Daher ist es möglich, eine optische Ausgangsleistung weiter zu verbessern.An illumination device of the present invention includes any of the aforementioned light-emitting modules. Accordingly, with respect to the lighting device of the present invention, the type of first light-emitting portion having the largest number of light-emitting elements is electrically connected to the wiring portions (FIG. 4a1 . 4a1 ) having prescribed shapes provided at positions farther from the one surface of the multi-layer substrate than the wiring portions (FIG. 4a2 . 4a2 ) of prescribed shape, and the conductor sections ( 4c2 . 4c3 ) of prescribed shape are electrically connected to the at least one kind of the second light emitting portion. Therefore, it is possible to further improve an optical output power.

Eine Leuchte der vorliegenden Erfindung umfasst ein beliebiges der zuvor erwähnten lichtemittierenden Module und einen Leuchtkörper, der das lichtemittierende Modul stützt. Entsprechend ist in Bezug auf die Leuchte der vorliegenden Erfindung die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt, der die größte Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist, elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte (4a1, 4a1) mit vorgeschriebener Form angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die sich weiter von der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats entfernt befinden, als die Verdrahtungsabschnitte (4a2, 4a2) mit vorgeschriebener Form, und die Leiterabschnitte (4c2, 4c3) mit vorgeschriebener Form, die elektrisch an die mindestens eine Art des zweiten lichtemittierenden Abschnitts angeschlossen sind. Daher ist es möglich eine optische Ausgangsleistung weiter zu verbessern.A luminaire of the present invention comprises any of the aforementioned light emitting modules and a luminous body supporting the light emitting module. Accordingly, with respect to the luminaire of the present invention, the type of first light-emitting portion having the largest number of light-emitting elements is electrically connected to the wiring portions (FIG. 4a1 . 4a1 ) having prescribed shapes provided at positions farther from the one surface of the multi-layer substrate than the wiring portions (FIG. 4a2 . 4a2 ) of prescribed shape, and the conductor sections ( 4c2 . 4c3 ) of prescribed shape, which are electrically connected to the at least one kind of the second light-emitting portion. Therefore, it is possible to further improve an optical output power.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eingehender beschrieben. Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden besser mit Bezug auf die folgende ausführliche Beschreibung und die begleitenden Zeichnungen verstanden. Es zeigenHereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail. Other features and advantages of the present invention will be better understood with reference to the following detailed description and the accompanying drawings. Show it

1 ein erklärendes Schnittdiagramm, das ein lichtemittierendes Modul gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt; 1 an explanatory sectional diagram showing a light-emitting module according to a first embodiment;

2 ein auseinander gezogenes, erklärendes Schnittdiagramm, das ein lichtemittierendes Modul gemäß der ersten Ausführungsform zeigt; 2 an exploded explanatory sectional diagram showing a light-emitting module according to the first embodiment;

3 ein perspektivisches, erklärendes Schnittdiagramm, das das lichtemittierende Modul gemäß der ersten Ausführungsform zeigt; 3 a perspective, explanatory sectional diagram showing the light-emitting module according to the first embodiment;

4 ein erklärendes Schnittdiagramm, das ein lichtemittierendes Modul im Vergleich zu dem lichtemittierenden Modul gemäß der ersten Ausführungsform zeigt; 4 an explanatory sectional diagram showing a light-emitting module in comparison with the light-emitting module according to the first embodiment;

5 eine schematische Vorderansicht eines lichtemittierenden Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform; 5 a schematic front view of a light-emitting module according to a second embodiment;

6 ein erklärendes Schnittdiagramm, das das lichtemittierende Modul gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt; 6 an explanatory sectional diagram showing the light-emitting module according to the second embodiment;

7 eine schematische Vorderansicht eines lichtemittierenden Moduls gemäß einer dritten Ausführungsform; 7 a schematic front view of a light emitting module according to a third embodiment;

8 das lichtemittierende Modul gemäß der dritten Ausführungsform. Es handelt sich um eine Querschnittansicht entlang der Linie A-B von 7; 8th the light-emitting module according to the third embodiment. It is a cross-sectional view along the line AB of 7 ;

9 eine schematische Vorderansicht eines lichtemittierenden Moduls gemäß einer vierten Ausführungsform; 9 a schematic front view of a light-emitting module according to a fourth embodiment;

10 ein schematisches Schnittdiagramm eines Hauptteils des lichtemittierenden Moduls gemäß der vierten Ausführungsform; 10 a schematic sectional diagram of a main part of the light emitting module according to the fourth embodiment;

11 eine schematische Schnittansicht eines anderen Hauptteils des lichtemittierenden Moduls gemäß der vierten Ausführungsform; 11 a schematic sectional view of another main part of the light emitting module according to the fourth embodiment;

12 eine seitliche Schnittansicht einer lichtemittierenden Einrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform; 12 a side sectional view of a light-emitting device according to a fifth embodiment;

13 die Beleuchtungseinrichtung gemäß der fünften Ausführungsform. Es handelt sich um eine Querschnittansicht entlang der Linie A-A von 12; 13 the lighting device according to the fifth embodiment. It is a cross-sectional view along the line AA of 12 ;

14 eine schematische Querschnittansicht eines Hauptteils der Beleuchtungseinrichtung gemäß der fünften Ausführungsform; 14 a schematic cross-sectional view of a main part of the illumination device according to the fifth embodiment;

15 eine perspektivische Ansicht einer Beleuchtungseinrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform; 15 a perspective view of a lighting device according to a sixth embodiment;

16 ein auseinander gezogenes, erklärendes Diagramm, das die Beleuchtungseinrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform zeigt; 16 an exploded explanatory diagram showing the illumination device according to the sixth embodiment;

17 ein erklärendes Schnittdiagramm, das die Beleuchtungseinrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform zeigt; 17 an explanatory sectional diagram showing the lighting device according to the sixth embodiment;

18 ein perspektivisches erklärendes Diagramm, das eine Beleuchtungseinrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform zeigt; 18 a perspective explanatory diagram showing a lighting device according to a seventh embodiment;

19 ein perspektivisches erklärendes Diagramm, das einen Hauptteil der Beleuchtungseinrichtung gemäß der siebten Ausführungsform zeigt; 19 a perspective explanatory diagram showing a main part of the lighting device according to the seventh embodiment;

20 eine schematische Querschnittansicht der Beleuchtungseinrichtung gemäß der siebten Ausführungsform; 20 a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the seventh embodiment;

21 eine perspektivische Ansicht eines Hauptteils einer Beleuchtungseinrichtung gemäß einer achten Ausführungsform; 21 a perspective view of a main part of a lighting device according to an eighth embodiment;

22 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Hauptteils der Beleuchtungseinrichtung gemäß der achten Ausführungsform; 22 a perspective view of another main part of the lighting device according to the eighth embodiment;

23 ein erklärendes Schnittdiagramm, das die Beleuchtungseinrichtung gemäß der achten Ausführungsform zeigt; 23 an explanatory sectional diagram showing the lighting device according to the eighth embodiment;

24 eine auseinander gezogene, perspektivische Ansicht der Beleuchtungseinrichtung gemäß der achten Ausführungsform; 24 an exploded perspective view of the lighting device according to the eighth embodiment;

25 ein erklärendes Schnittdiagramm, das eine Leuchte, umfassend eine Beleuchtungseinrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform zeigt; 25 an explanatory sectional diagram showing a lamp comprising a lighting device according to a ninth embodiment;

26 ein auseinander gezogenes, erklärendes Diagramm, das die Beleuchtungseinrichtung gemäß der neunten Ausführungsform zeigt; 26 an exploded, explanatory diagram showing the lighting device according to the ninth embodiment;

27 eine auseinander gezogene, perspektivische Ansicht der Beleuchtungseinrichtung gemäß der neunten Ausführungsform; und 27 an exploded perspective view of the lighting device according to the ninth embodiment; and

28 zeigt eine herkömmliche lichtemittierende Einheit, und 28A ist ein erklärendes Diagramm für die Verdrahtung in Bezug auf rote LED-Chips auf einem Mehrschichtsubstrat, und 28B ist ein erklärendes Diagramm zur Verdrahtung in Bezug auf grüne LED-Chips auf einem Mehrschichtsubstrat, und 28C ist ein erklärendes Diagramm zur Verdrahtung in Bezug auf blaue LED-Chips auf einem Mehrschichtsubstrat. 28 shows a conventional light-emitting unit, and 28A is an explanatory diagram for wiring with respect to red LED chips on a multilayer substrate, and 28B FIG. 10 is an explanatory diagram for wiring with respect to green LED chips on a multi-layer substrate, and FIG 28C FIG. 10 is an explanatory diagram for wiring with respect to blue LED chips on a multilayer substrate. FIG.

BESTE ART ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNGBEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(Erste Ausführungsform)First Embodiment

Ein lichtemittierendes Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform ist nachfolgend mit Bezug auf 1 bis 3 beschrieben. Es ist zu beachten, dass gleiche Bestandteile in den Figuren die gleichen Bezugszeichen tragen.A light-emitting module 10 The present embodiment is described below with reference to FIG 1 to 3 described. It should be noted that like components in the figures bear the same reference numerals.

Wie in 1 gezeigt, umfasst das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform ein Mehrschichtsubstrat 1 und mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2. In dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als zwei oder mehr Isolationsschichten drei Isolationsschichten: eine erste Isolationsschicht 1a; eine zweite Isolationsschicht 1b; und eine dritte Isolationsschicht 1c. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als einen der Verdrahtungsabschnitte 4a mit vorgeschriebenen Formen, die zwischen Isolationsschichten vorgesehen sind, einen ersten Verdrahtungsabschnitt 4a1, der zwischen der ersten Isolationsschicht 1a und der zweiten Isolationsschicht 1b vorgesehen ist. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als einen der Verdrahtungsabschnitte 4a, die zwischen Isolationsschichten vorgesehen sind, einen zweiten Verdrahtungsabschnitt 4a2, der zwischen der ersten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen ist. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 Durchverdrahtungen 4b, die in mindestens eine der Isolationsschichten eindringen und elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen sind. Als eine der Durchverdrahtungen 4b umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 eine erste Durchverdrahtung 4b1, die in die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht 1c eindringt, und elektrisch an den ersten Verdrahtungsabschnitt 4a1 angeschlossen ist. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als eine der Durchverdrahtungen 4b eine zweite Durchverdrahtung 4b2, die in die dritte Isolationsschicht 1c eindringt und elektrisch an den zweiten Verdrahtungsabschnitt 4a2 angeschlossen ist. Das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst eine erste Fläche 1aa als eine Fläche davon, und eine zweite Fläche 1ab als die andere Fläche, die der ersten Fläche gegenüberliegt. Als einen der Leiterabschnitte 4c mit vorgeschriebenen Formen, die auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 einen ersten Leiterabschnitt 4c1, der elektrisch an die erste Durchverdrahtung 4b1 angeschlossen ist. Als einen der Leiterabschnitte 4c, die auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 außerdem einen zweiten Leiterabschnitt 4c2, der elektrisch an die zweite Durchverdrahtung 4b2 angeschlossen ist. Als einen der Leiterabschnitte 4c, die auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, umfasst außerdem das Mehrschichtsubstrat 1 einen dritten Leiterabschnitt 4c3, der nicht an die Durchverdrahtungen angeschlossen ist. In dem lichtemittierenden Modul 10 emittiert jeder lichtemittierende Abschnitt 2 Licht, indem er elektrische Leistung durch ein Paar Leiterabschnitte 4c erhält, die auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind.As in 1 shown includes the light-emitting module 10 In the present embodiment, a multilayer substrate 1 and more than two types of light-emitting portions 2 , In the light emitting module 10 In the present embodiment, the multi-layer substrate comprises 1 as two or more insulation layers, three insulation layers: a first insulation layer 1a ; a second insulation layer 1b ; and a third insulation layer 1c , In addition, the multi-layer substrate comprises 1 as one of the wiring sections 4a with prescribed shapes provided between insulating layers, a first wiring portion 4a1 that is between the first insulation layer 1a and the second insulation layer 1b is provided. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 as one of the wiring sections 4a provided between insulating layers, a second wiring section 4a2 that is between the first insulation layer 1b and the third insulation layer 1c is provided. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 by wirings 4b penetrating into at least one of the insulating layers and electrically to the wiring sections 4a are connected. As one of the through-wiring 4b includes the multilayer substrate 1 a first through-wiring 4b1 placed in the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c penetrates, and electrically to the first wiring section 4a1 connected. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 as one of the through-wiring 4b a second through-wiring 4b2 placed in the third insulation layer 1c penetrates and electrically to the second wiring section 4a2 connected. The multilayer substrate 1 includes a first surface 1aa as one face thereof, and a second face 1ab as the other surface opposite to the first surface. As one of the ladder sections 4c with prescribed forms that on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided, the multi-layer substrate comprises 1 a first conductor section 4c1 which electrically connects to the first through-wiring 4b1 connected. As one of the ladder sections 4c that on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided, the multi-layer substrate comprises 1 also a second conductor section 4c2 which electrically connects to the second through-wiring 4b2 connected. As one of the ladder sections 4c that on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided also includes the multi-layer substrate 1 a third conductor section 4c3 which is not connected to the through-wiring. In the light emitting module 10 Each light emitting section emits 2 Light by passing electrical power through a pair of conductor sections 4c gets that on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided.

Jeder lichtemittierende Abschnitt 2 umfasst mindestens ein lichtemittierendes Element 3. Das lichtemittierende Modul 10 umfasst als die mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a und mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b. Die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a weist die größte Anzahl lichtemittierender Elemente 3 auf. Die Anzahl der lichtemittierenden Elemente 3 jeder der Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b ist geringer als die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a. In dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform umfasst die mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b als zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b: grünes Licht emittierende Abschnitte 2bg; und weißes Licht emittierende Abschnitte 2bw, wie später erwähnt wird. Daher umfassen die mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 insgesamt drei Arten von lichtemittierenden Abschnitten, nämlich eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a als rotes Licht emittierende Abschnitte 2ar, und zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b. Die ersten lichtemittierenden Abschnitte 2a sind jeweils elektrisch an die ersten Verdrahtungsabschnitte 4a1 angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die sich weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt befinden, als der zweite Verdrahtungsabschnitt 4a2 und der zweite Leiterabschnitt 4c2 (die elektrisch an einen zweiten lichtemittierenden Abschnitt 2b als den grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg angeschlossen sind) und der dritte Leiterabschnitt 4c3 (der elektrisch an einen zweiten lichtemittierenden Abschnitt 2b als den weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw angeschlossen ist).Each light-emitting section 2 comprises at least one light-emitting element 3 , The light-emitting module 10 includes more than two types of light emitting sections 2 a kind of first light-emitting sections 2a and at least one kind of second light emitting portions 2 B , The type of first light-emitting sections 2a has the largest number of light-emitting elements 3 on. The number of light-emitting elements 3 each of the kind of second light emitting sections 2 B is less than the kind of first light-emitting portions 2a , In the light emitting module 10 In the present embodiment, the at least one kind of second light emitting portions 2 B as two types of second light emitting sections 2 B : green light emitting sections 2bg ; and white light emitting sections 2BW as mentioned later. Therefore, they include more than two types of light-emitting portions 2 a total of three types of light-emitting sections, namely one type of first light-emitting sections 2a as red light emitting sections 2ar , and two types of second light emitting sections 2 B , The first light-emitting sections 2a are each electrically connected to the first wiring sections 4a1 connected, which are provided at positions that are farther from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are removed as the second wiring section 4a2 and the second conductor section 4c2 (which electrically to a second light-emitting portion 2 B as the green light emitting section 2bg connected) and the third conductor section 4c3 (The electrically to a second light-emitting portion 2 B as the white light emitting portion 2BW connected).

Daher ist es möglich, dass das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform eine Ausgangsleistung weiter verbessert.Therefore, it is possible that the light-emitting module 10 In the present embodiment, an output is further improved.

Wie in 3 gezeigt, umfasst das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform insbesondere mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 an der ersten Fläche 1aa des rechteckigen, flachen Mehrschichtsubstrats 1.As in 3 shown includes the light-emitting module 10 In particular, in the present embodiment, more than two types of light-emitting portions 2 on the first surface 1aa of the rectangular, flat multilayer substrate 1 ,

1 zeigt die lichtemittierenden Abschnitte 2 jeweils nach ihrer Art unterschieden. Jeder erste lichtemittierende Abschnitt 2a in dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform umfasst ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und ein Dichtelement 5, das das lichtemittierende Element 3 abdeckt. Das Dichtelement 5 jedes ersten lichtemittierenden Abschnitts 2a ist, obgleich nicht gezeigt, durch Dispersion als ein roter Leuchtstoff (Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+ bei 20 Gew.-% in Silikonharz hergestellt. In Bezug auf jeden ersten lichtemittierenden Abschnitt 2a absorbiert der rote Leuchtstoff, wenn das lichtemittierende Element 3 Licht blauer Farbe emittiert, das Licht blauer Farbe und emittiert Licht roter Farbe. Jeder erste lichtemittierende Abschnitt 2a fungiert als rotes Licht emittierender Abschnitt 2ar. 1 shows the light emitting sections 2 each distinguished according to their nature. Each first light-emitting section 2a in the light emitting module 10 The present embodiment includes a light-emitting element 3 , which emits light of blue color, and a sealing member 5 which is the light-emitting element 3 covers. The sealing element 5 each first light-emitting section 2a although not shown, is prepared by dispersion as a red phosphor (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ at 20 wt% in silicone resin. With respect to each first light-emitting section 2a The red phosphor absorbs when the light-emitting element 3 Light blue color emits light blue color and emits light of red color. Each first light-emitting section 2a acts as a red light emitting section 2ar ,

In dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform umfassen die zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b die grünes Licht emittierenden Abschnitte 2bg, die ausgestaltet sind, Licht grüner Farbe zu emittieren, und die weißes Licht emittierenden Abschnitte 2bw, die ausgestaltet sind, Licht weißer Farbe zu emittieren. Jeder grünes Licht emittierende Abschnitt 2bg umfasst ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und ein Dichtelement 5, das das lichtemittierende Element 3 abdeckt. Das Dichtelement 5 jedes grünes Licht emittierenden Abschnitts 2bg wird durch Dispersion hergestellt, als grüner Leuchtstoff Y3Al5O12:Ce3+ bei 30 Gew.-% in Silikonharz. Jeder weißes Licht emittierende Abschnitt 2bw umfasst ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und ein Dichtelement 5, das das lichtemittierende Element 3 abdeckt. Das Dichtelement 5 jedes weißes Licht emittierenden Abschnitts 2bw wird durch Mischen als ein roter Leuchtstoff (Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+ und als ein grüner Leuchtstoff Y3Al5O12:Ce3+ bei einem Verhältnis von 9:1 und dann Dispergieren der Mischung bei 8 Gew.-% in Silikonharz hergestellt.In the light emitting module 10 In the present embodiment, the two types of second light emitting portions 2 B the green light emitting sections 2bg which are configured to emit light of green color, and the white light emitting sections 2BW which are designed to emit light of white color. Each green light emitting section 2bg comprises a light-emitting element 3 , which emits light of blue color, and a sealing member 5 which is the light-emitting element 3 covers. The sealing element 5 each green light emitting section 2bg is prepared by dispersion, as a green phosphor Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ at 30 wt .-% in silicone resin. Each white light emitting section 2BW comprises a light-emitting element 3 , which emits light of blue color, and a sealing member 5 which is the light-emitting element 3 covers. The sealing element 5 each white light emitting section 2BW is prepared by mixing as a red phosphor (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ and as a green phosphor Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ at a ratio of 9: 1 and then dispersing the mixture at 8% by weight. % made in silicone resin.

Jeder erste lichtemittierende Abschnitt 2a umfasst nämlich ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von den lichtemittierenden Elementen 3 emittiert wird. Jeder grünes Licht emittierende Abschnitt 2bg der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b umfasst vorzugsweise ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht grüner Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird. Jeder weißes Licht emittierende Abschnitt 2bw der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b umfasst: ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert; einen Leuchtstoff, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird; und einen Leuchtstoff, der Licht grüner Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird.Each first light-emitting section 2a namely, comprises a light-emitting element 3 which emits blue color light and a phosphor which emits red color light by absorbing the light of blue color emitted from the light emitting elements 3 is emitted. Each green light emitting section 2bg of the two types of second light emitting sections 2 B preferably comprises a light-emitting element 3 which emits light of blue color and a phosphor which emits light of green color by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element 3 is emitted. Each white light emitting section 2BW of the two types of second light emitting sections 2 B comprising: a light-emitting element 3 that emits light of blue color; a phosphor which emits light of red color by absorbing the light of blue color emitted by the light-emitting element 3 is emitted; and a phosphor that emits light of green color by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element 3 is emitted.

Wie in 3 gezeigt, sind in dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform alle von 40 lichtemittierenden Abschnitten 2 innerhalb eines angenommenen Kreises auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 angeordnet. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 umfassen 18 rotes Licht emittierende Abschnitte 2ar als die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 umfassen überdies zehn grünes Licht emittierende Abschnitte 2bg als eine Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 umfassen überdies zwölf weißes Licht emittierende Abschnitte 2bw als eine andere Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b. In dem lichtemittierenden Modul 10 sind die lichtemittierenden Abschnitte 2 auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen, so dass Farben von Licht, das von benachbarten lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird, voneinander unterschiedlich sind. Das lichtemittierende Modul 10 kann Farbmischeigenschaften von Licht, das von mehreren Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird, durch die benachbarten lichtemittierenden Abschnitte 2 verstärken, die Licht unterschiedlicher Farben emittieren. Jeder lichtemittierende Abschnitt 2 umfasst ein lichtemittierendes Element 3. Daher ist in dem lichtemittierenden Modul 10 die Gesamtzahl der lichtemittierenden Elemente 3 der rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar größer als die Gesamtzahl der lichtemittierenden Elemente 3 der grünes Licht emittierenden Abschnitte 2bg und weiterhin größer als die Gesamtzahl der lichtemittierenden Elemente 3 der weißes Licht emittierenden Abschnitte 2bw.As in 3 are shown in the light-emitting module 10 all of 40 light emitting sections in the present embodiment 2 within an assumed circle on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 arranged. The light-emitting sections 2 include 18 red light emitting sections 2ar as the type of first light-emitting sections 2a , The light-emitting sections 2 moreover comprise ten green light emitting sections 2bg as a kind of the two kinds of second light-emitting portions 2 B , The light-emitting sections 2 moreover comprise twelve white light emitting sections 2BW as another type of the two types of second light-emitting portions 2 B , In the light emitting module 10 are the light emitting sections 2 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 provided so that colors of light coming from adjacent light-emitting sections 2 is emitted, are different from each other. The light-emitting module 10 can be color mixing properties of light, that of several types of light-emitting sections 2 is emitted through the adjacent light-emitting sections 2 amplify that emit light of different colors. Each light-emitting section 2 comprises a light-emitting element 3 , Therefore, in the light-emitting module 10 the total number of light-emitting elements 3 the red light emitting sections 2ar greater than the total number of light-emitting elements 3 the green light emitting sections 2bg and still greater than the total number of light-emitting elements 3 the white light emitting sections 2BW ,

Wie in 1 gezeigt, umfasst das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform das Mehrschichtsubstrat 1, in dem eine erste Isolationsschicht 1a, eine zweite Isolationsschicht 1b und eine dritte Isolationsschicht 1c als Isolationsschichten gestapelt sind. Die erste Isolationsschicht 1a, die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht des Mehrschichtsubstrats 1 bestehen zum Beispiel aus Aluminiumoxid als Keramikwerkstoff. Das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst eine erste Aluminiumoxidschicht als die erste Isolationsschicht 1a, eine zweite Aluminiumoxidschicht als die zweite Isolationsschicht 1b und eine dritte Aluminiumoxidschicht als die dritte Isolationsschicht 1c, die in dieser Reihenfolge von einer gegenüberliegenden Seite der Isolationsschichten von den lichtemittierenden Elementen 3 angeordnet sind. Die Dicke der ersten Aluminiumoxidschicht kann beispielsweise 0,4 mm betragen. Die Dicke der zweiten Aluminiumoxidschicht kann beispielsweise 0,3 mm betragen. Die Dicke der dritten Aluminiumoxidschicht kann beispielsweise 0,3 mm betragen.As in 1 shown includes the light-emitting module 10 the present embodiment, the multi-layer substrate 1 in which a first insulation layer 1a , a second insulation layer 1b and a third insulation layer 1c are stacked as insulation layers. The first insulation layer 1a , the second insulation layer 1b and the third insulating layer of the multi-layer substrate 1 For example, consist of alumina as a ceramic material. The multilayer substrate 1 includes a first alumina layer as the first insulating layer 1a a second alumina layer as the second insulating layer 1b and a third alumina layer as the third insulating layer 1c in this order from an opposite side of the insulating layers of the light-emitting elements 3 are arranged. The thickness of the first aluminum oxide layer may be, for example, 0.4 mm. The thickness of the second aluminum oxide layer may be, for example, 0.3 mm. The thickness of the third aluminum oxide layer may be, for example, 0.3 mm.

In dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform sind Verdrahtungen 4 auf dem Mehrschichtsubstrat 1 vorgesehen, um jeden der mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 einzeln mit Elektrizität zu versorgen. Die Verdrahtungen 4 umfassen: Verdrahtungsabschnitte 4a, die zwischen der ersten Isolationsschicht 1a und der zweiten Isolationsschicht 1b vorgesehen sind; und Verdrahtungsabschnitte 4a, die zwischen der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen sind. Die Verdrahtungen 4 umfassen überdies Durchverdrahtungen 4b und Leiterabschnitte 4c. Die Durchverdrahtungen 4b dringen in die zweite Isolationsschicht 1b und in die dritte Isolationsschicht 1c oder nur in die dritte Isolationsschicht 1c ein und sind elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen. Die Leiterabschnitte 4c sind elektrisch an die Durchverdrahtungen 4b angeschlossen und sind auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen.In the light emitting module 10 In the present embodiment, wirings are used 4 on the multilayer substrate 1 provided to each of the more than two types of light-emitting sections 2 to supply individually with electricity. The wiring 4 include: wiring sections 4a between the first insulation layer 1a and the second insulation layer 1b are provided; and wiring sections 4a between the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c are provided. The wiring 4 also include through-wiring 4b and ladder sections 4c , The through-wiring 4b penetrate into the second insulation layer 1b and in the third insulation layer 1c or only in the third insulation layer 1c and are electrically connected to the wiring sections 4a connected. The conductor sections 4c are electrical to the through-wiring 4b connected and are on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 intended.

Das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst einen ersten Verdrahtungsabschnitt 4a1, der elektrisch an einen rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar angeschlossen ist, der als ein erster lichtemittierender Abschnitt 2a vorgesehen ist und zwischen der ersten Isolationsschicht 1a und der zweiten Isolationsschicht 1b vorgesehen ist. In Bezug auf das Mehrschichtsubstrat 1 sind der erste Verdrahtungsabschnitt 4a1 für den rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar und ein erster Leiterabschnitt 4c1 für den rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar elektrisch durch eine erste Durchverdrahtung 4b1 für den rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar aneinander angeschlossen. Das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst einen zweiten Verdrahtungsabschnitt 4a2, der elektrisch an einen grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg, der als eine Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen ist und zwischen der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen ist. In Bezug auf das Mehrschichtsubstrat 1 sind der zweite Verdrahtungsabschnitt 4a2 für den grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg und ein zweiter Leiterabschnitt 4c2 für den grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg elektrisch durch eine zweite Durchverdrahtung 4b2 für den grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg aneinander angeschlossen. Das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst einen dritten Leiterabschnitt 4c3 für einen weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw auf einer Fläche der dritten Isolationsschicht 1c als die erste Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1. Der dritte Leiterabschnitt 4c3 für den weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw ist elektrisch an den weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw als eine andere Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen. In dem Mehrschichtsubstrat 1 sind der zweite Verdrahtungsabschnitt 4a2 (angeschlossen an den grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg) und der dritte Leiterabschnitt 4c3 (angeschlossen an den weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw) an unterschiedlichen Positionen in einer Dickenrichtung der Isolationsschichten vorgesehen. Der grünes Licht emittierende Abschnitt 2bg und der weißes Licht emittierende Abschnitt 2bw sind jeweils elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen, von denen jeder zwischen unterschiedlichen Isolationsschichten der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen ist.The multilayer substrate 1 includes a first wiring section 4a1 which electrically connects to a red light emitting section 2ar connected as a first light-emitting section 2a is provided and between the first insulating layer 1a and the second insulation layer 1b is provided. With respect to the multilayer substrate 1 are the first wiring section 4a1 for the red light emitting section 2ar and a first conductor section 4c1 for the red light emitting section 2ar electrically through a first through-wiring 4b1 for the red light emitting section 2ar connected to each other. The multilayer substrate 1 includes a second wiring section 4a2 which electrically connects to a green light emitting section 2bg as a kind of two types of second light-emitting sections 2 B is connected and between the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c is provided. With respect to the multilayer substrate 1 are the second wiring section 4a2 for the green light emitting section 2bg and a second conductor section 4c2 for the green light emitting section 2bg electrically through a second through-wiring 4b2 for the green light emitting section 2bg connected to each other. The multilayer substrate 1 includes a third conductor section 4c3 for a white light emitting section 2BW on a surface of the third insulation layer 1c as the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 , The third ladder section 4c3 for the white light emitting section 2BW is electrically connected to the white light emitting section 2BW as another type of the two types of second light-emitting portions 2 B connected. In the multilayer substrate 1 are the second wiring section 4a2 (connected to the green light emitting section 2bg ) and the third conductor section 4c3 (connected to the white light emitting section 2BW ) are provided at different positions in a thickness direction of the insulating layers. The green light emitting section 2bg and the white light emitting section 2BW are each electrically connected to the wiring sections 4a each connected between different insulation layers of the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c is provided.

In dem Mehrschichtsubstrat 1 können beispielsweise die Verdrahtungsabschnitte 4a verwendet werden, in denen jeweils Ni und Au auf einem Basiswerkstoff wie W gestapelt sind. In dem Mehrschichtsubstrat 1 können beispielsweise die Durchverdrahtungen 4b verwendet werden, in denen jeweils Ni und Au auf einem Basiswerkstoff wie W gestapelt sein. In dem Mehrschichtsubstrat 1 können beispielsweise die Leiterabschnitte 4c verwendet werden, in denen jeweils Ni und Au auf einem Basiswerkstoff wie W gestapelt sind. In dem Mehrschichtsubstrat 1 können die Verdrahtungsabschnitte 4a, die Durchverdrahtungen 4b und die Leiterabschnitte 4c aus den gleichen Werkstoffen oder aus unterschiedlichen Werkstoffen hergestellt sind. In dem Mehrschichtsubstrat 1 kann beispielsweise eine Filmdicke jedes der Verdrahtungsabschnitte 4a und der Leiterabschnitte 4c, die elektrisch an die ersten lichtemittierenden Abschnitte 2a angeschlossen sind, 10 μm bis 20 μm betragen. In dem Mehrschichtsubstrat 1 kann beispielsweise eine Filmdicke jedes der zweiten Verdrahtungsabschnitte 4a2 und der zweiten Leiterabschnitte 4c2, die elektrisch an die grünes Licht emittierenden Abschnitte 2bg als eine Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind, 10 μm bis 20 μm betragen. In dem Mehrschichtsubstrat 1 kann beispielsweise eine Filmdicke jedes der dritten Verdrahtungsabschnitte 4c3, die elektrisch an die weißes Licht emittierenden Abschnitte 2bw als die andere Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind, 10 μm bis 20 μm betragen.In the multilayer substrate 1 For example, the wiring sections 4a are used, in which each of Ni and Au are stacked on a base material such as W. In the multilayer substrate 1 For example, the through-wiring 4b be used, in which each Ni and Au are stacked on a base material such as W. In the multilayer substrate 1 For example, the conductor sections 4c are used, in which each of Ni and Au are stacked on a base material such as W. In the multilayer substrate 1 can the wiring sections 4a , the through-wiring 4b and the conductor sections 4c are made of the same materials or of different materials. In the multilayer substrate 1 For example, a film thickness of each of the wiring portions 4a and the conductor sections 4c electrically connected to the first light-emitting sections 2a are connected, 10 microns to 20 microns amount. In the multilayer substrate 1 For example, a film thickness of each of the second wiring portions 4a2 and the second conductor sections 4c2 that electrically connects to the green light emitting sections 2bg as a kind of the two kinds of second light-emitting portions 2 B are connected, 10 microns to 20 microns amount. In the multilayer substrate 1 For example, a film thickness of each of the third wiring portions 4c3 that are electrically connected to the white light emitting sections 2BW as the other type of the two types of second light-emitting sections 2 B are connected, 10 microns to 20 microns amount.

Das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform umfasst LED-Nacktchips als die lichtemittierenden Elemente 3. Das lichtemittierende Modul 10 ist ein COB(Chip On Board)-Typ des LED-Moduls, bei dem die LED-Nacktschips direkt auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 montiert sind.The light-emitting module 10 The present embodiment includes LED dies as the light emitting elements 3 , The light-emitting module 10 is a COB (Chip On Board) type of LED module, in which the LED nude chips directly on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are mounted.

Der Grund, warum das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform eine optische Ausgangsleistung weiter verbessern kann, wird nachstehend unter Verwendung eines lichtemittierenden Moduls 40 erklärt, das zum Vergleich bereitgestellt ist, wie in 4 gezeigt.The reason why the light-emitting module 10 of the present embodiment can further improve an optical output power will be described below using a light-emitting module 40 explained, which is provided for comparison, as in 4 shown.

Das lichtemittierende Modul 40, das in 4 gezeigt ist, unterscheidet sich von dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform von 1 darin, dass ein Mehrschichtsubstrat 41 verwendet wird, in dem sich ein Verdrahtungsmuster von Verdrahtungen 44 hauptsächlich von dem der Verdrahtungen 4 des lichtemittierenden Moduls 10 unterscheidet. Das lichtemittierende Modul 40 umfasst zum Vergleich mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2. Das lichtemittierende Modul 40 ist so ausgestaltet, dass jede der mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 jeweils über die Verdrahtungen 44 mit elektrischer Leistung versorgt werden kann. Das lichtemittierende Modul 40 kann ein Beleuchtungslicht auf einen gewünschten Farbton anpassen, in dem Licht, das von den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird, gemischt wird, indem ein Ausgangsleistungsverhältnis von Licht angepasst wird, das von den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2, die unterschiedliche Lichtemissionsfarben aufweisen, emittiert wird. Um Farbmischeigenschaften in den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 zu verbessern, die unterschiedliche lichtemittierende Farben aufweisen, sind die lichtemittierenden Abschnitte 2, die unterschiedliche lichtemittierende Farben aufweisen, in dem lichtemittierenden Modul 40 abwechselnd angeordnet. In dem lichtemittierenden Modul 40 sind auf einer Fläche 41aa des Mehrschichtsubstrats 41 ein rotes Licht emittierender Abschnitt Zar, der Licht roter Farbe emittiert, ein grünes Licht emittierender Abschnitt 2bg, der Licht grüner Farbe emittiert, ein weißes Licht emittierender Abschnitt 2bw, der Licht weißer Farbe emittiert und ein rotes Licht emittierender Abschnitt 2ar, der Licht roter Farbe emittiert, in dieser Reihenfolge angeordnet (von der linken Seite zur rechten Seite in dem Ausdruck von 4). Das lichtemittierende Modul 40 umfasst das Mehrschichtsubstrat 41, in dem eine Isolationsschicht 41a, eine Isolationsschicht 41b und eine Isolationsschicht 41c gestapelt sind. In dem Mehrschichtsubstrat 41 sind Verdrahtungen 44 vorgesehen: zwischen der Isolationsschicht 41a und der Isolationsschicht 41b; zwischen der Isolationsschicht 41b und der Isolationsschicht 41c; und auf einer gegenüberliegenden Fläche der Isolationsschicht 41c von der Isolationsschicht 41b. Unter Verwendung des Mehrschichtsubstrats 41 ist das lichtemittierende Modul 40 innerhalb einer gleichen Fläche zwischen den Verdrahtungen 44, die jeweils für jeden der unterschiedlichen Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 vorgesehen sind, kurzschlussfrei.The light-emitting module 40 , this in 4 is different from the light-emitting module 10 the present embodiment of 1 in that a multilayer substrate 41 is used, in which a wiring pattern of wirings 44 mainly from the wiring 4 of the light-emitting module 10 different. The light-emitting module 40 For comparison, there are more than two types of light emitting sections 2 , The light-emitting module 40 is configured such that each of the more than two types of light-emitting portions 2 each over the wiring 44 can be supplied with electrical power. The light-emitting module 40 can adapt an illumination light to a desired hue in which light from the more than two types of light-emitting sections 2 is mixed by adjusting an output power ratio of light emitted from the more than two kinds of light-emitting portions 2 having different light emission colors emitted. To color mixing properties in the more than two types of light-emitting sections 2 to improve, which have different light-emitting colors, the light-emitting portions 2 having different light-emitting colors in the light-emitting module 40 arranged alternately. In the light emitting module 40 are on a plane 41 aa of the multilayer substrate 41 a red light emitting portion Zar emitting red color light, a green light emitting portion 2bg which emits light of green color, a white light emitting portion 2BW which emits light of white color and a red light emitting portion 2ar which emits light of red color, arranged in this order (from the left side to the right side in the expression of 4 ). The light-emitting module 40 includes the multilayer substrate 41 in which an insulation layer 41a , an insulation layer 41b and an insulation layer 41c are stacked. In the multilayer substrate 41 are wirings 44 provided: between the insulation layer 41a and the insulation layer 41b ; between the insulation layer 41b and the insulation layer 41c ; and on an opposite surface of the insulating layer 41c from the insulation layer 41b , Under Use of the multilayer substrate 41 is the light-emitting module 40 within an equal area between the wirings 44 for each of the different types of light-emitting sections 2 are provided, short-circuit-free.

In dem Mehrschichtsubstrat 41 neigt metallischer Werkstoff, der für die Verdrahtungen 44 verwendet wird, im Allgemeinen dazu, ein geringeres Reflexionsvermögen aufzuweisen und mehr Licht zu absorbieren als Isolationswerkstoffe für die Isolationsschicht 41a, die Isolationsschicht 41b und die Isolationsschicht 41c. Wenn die Verdrahtungen 44 des Mehrschichtsubstrats 41 Au umfassen, das eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit aufweist, neigt ein Reflexionsvermögen des Leiterabschnitts 44c mit vorgeschriebener Form, der auf der Fläche 41aa des Mehrschichtsubstrats 41 vorgesehen ist, dazu, insbesondere geringer als das des Keramikwerkstoffs als Isolationswerkstoff für das Mehrschichtsubstrat 41 zu sein. Wenn die Verdrahtungen 44 des Mehrschichtsubstrats 41 mit Licht bestrahlt werden, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder den Leuchtstoffen der lichtemittierenden Abschnitte 2 emittiert wird, wird in dem lichtemittierenden Modul 40 das Licht, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder den Leuchtstoffen emittiert wird, von den Verdrahtungen 44 absorbiert und ein Lichtstrom neigt dazu, vermindert zu werden.In the multilayer substrate 41 tends to be metallic material used for the wiring 44 is generally used to have a lower reflectivity and to absorb more light than insulating materials for the insulating layer 41a , the insulation layer 41b and the insulation layer 41c , If the wiring 44 of the multilayer substrate 41 To include Au, which has excellent electrical conductivity, a reflectivity of the conductor portion tends 44c with prescribed shape, on the surface 41 aa of the multilayer substrate 41 is provided, in particular less than that of the ceramic material as an insulating material for the multilayer substrate 41 to be. If the wiring 44 of the multilayer substrate 41 be irradiated with light from the light-emitting elements 3 or the phosphors of the light-emitting portions 2 is emitted in the light-emitting module 40 the light coming from the light-emitting elements 3 or the phosphors is emitted from the wirings 44 absorbed and a luminous flux tends to be reduced.

Da die Anzahl lichtemittierender Elemente 3 zunimmt, neigt außerdem in dem lichtemittierenden Modul 40 ein Gesamtbereich der Verdrahtungen 44, die elektrisch an die lichtemittierenden Elemente 3 angeschlossen sind, dazu, größer zu sein. Wenn Farbmischeigenschaften durch alternatives Anordnen der mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 verbessert werden, neigen in dem lichtemittierenden Modul 40 Flächenbereiche der Verdrahtungen 44 wegen einer Anordnung der Verdrahtungen 44 dazu, größer zu sein. Verglichen mit den Verdrahtungen 44 der zweiten lichtemittierenden Abschnitte 2b, wird angenommen, dass, wenn die Verdrahtungen 44 der ersten lichtemittierenden Abschnitte 2a, die die größte Anzahl lichtemittierender Elemente 3 insgesamt aufweisen, auf der Fläche 41aa des Mehrschichtsubstrats 41 vorgesehen sind, in dem lichtemittierenden Modul 40 Licht, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder den Leuchtstoffen emittiert wird, einfach absorbiert wird, und ein Lichtstrom auffallend dazu neigt, vermindert zu werden. Insbesondere ist es in dem lichtemittierenden Modul 40, wie mit gestrichelten Linien in 4 angedeutet, sehr wahrscheinlich, dass Licht hin zum Mehrschichtsubstrat 41 von Licht, das von den lichtemittierenden Elementen 3 emittiert wird, so geleitet wird, dass es zwischen Teilchen im Keramikwerkstoff, der die Isolationsschicht 41a, die Isolationsschicht 41b und die Isolationsschicht 41c bildet, hindurch gelangt und von den Verdrahtungen 44 absorbiert wird, bevor es nach außen emittiert wird. Die Teilchen in dem Keramikwerkstoff umfassen beispielsweise Aluminiumoxidteilchen. In dem lichtemittierenden Modul 40 kann das Licht, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder den Leuchtstoffen emittiert wird, auch derart geleitet werden, dass es hindurch gelangt: zwischen der Isolationsschicht 41a und der Isolationsschicht 41b, umfassend Verdrahtungsabschnitte 44a mit vorgeschriebenen Formen; und zwischen der Isolationsschicht 41b und der Isolationsschicht 41c, umfassend Verdrahtungsabschnitte 44a mit vorgeschriebenen Formen. Da Mehrfachreflexionen durch Leiten des Lichts, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder den Leuchtstoffen emittiert wird, verursacht wird, kann ein Lichtstrom in dem lichtemittierenden Modul 40 plötzlich abnehmen. Darüber hinaus wird in dem lichtemittierenden Modul 40, wenn jeder lichtemittierende Abschnitt 2 ein Dichtelement 5 mit dem Leuchtstoff umfasst, Licht isotrop von dem Leuchtstoff emittiert. Entsprechend ist es sehr wahrscheinlich, dass das Licht von den Verdrahtungen 44 absorbiert wird.Since the number of light-emitting elements 3 increases, also tends in the light-emitting module 40 a total range of wirings 44 , which are electrically connected to the light-emitting elements 3 connected, to be taller. When mixing color properties by alternatively arranging the more than two kinds of light-emitting portions 2 are improved tend in the light-emitting module 40 Area of the wiring 44 because of an arrangement of the wirings 44 to be bigger. Compared with the wiring 44 the second light emitting sections 2 B , it is believed that if the wiring 44 the first light-emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 total, on the surface 41 aa of the multilayer substrate 41 are provided in the light-emitting module 40 Light coming from the light-emitting elements 3 or the phosphors is emitted, is easily absorbed, and a luminous flux conspicuously tends to be reduced. In particular, it is in the light-emitting module 40 as with dashed lines in 4 indicated, very likely, that light towards the multilayer substrate 41 of light coming from the light-emitting elements 3 is emitted, so that it passes between particles in the ceramic material, which is the insulating layer 41a , the insulation layer 41b and the insulation layer 41c forms, passes through and from the wiring 44 is absorbed before it is emitted to the outside. The particles in the ceramic material include, for example, alumina particles. In the light emitting module 40 can the light coming from the light-emitting elements 3 or the phosphors is emitted, are also conducted so that it passes through: between the insulating layer 41a and the insulation layer 41b comprising wiring sections 44a with prescribed shapes; and between the insulation layer 41b and the insulation layer 41c comprising wiring sections 44a with prescribed shapes. Because multiple reflections by passing the light coming from the light-emitting elements 3 or the phosphors emitted is caused, a luminous flux in the light-emitting module 40 suddenly lose weight. In addition, in the light-emitting module 40 if every light-emitting section 2 a sealing element 5 with the phosphor, light is isotropically emitted from the phosphor. Accordingly, it is very likely that the light from the wiring 44 is absorbed.

In dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform sind Verdrahtungsabschnitte 4a, die elektrisch an die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a angeschlossen sind, die die größte Anzahl lichtemittierender Elemente 3 aufweisen, an Positionen vorgesehen, die sich weiter von der ersten Fläche 1aa entfernt befinden, als Verdrahtungsabschnitte 4a, die an die zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind, von denen jede Art eine Anzahl lichtemittierender Elemente 3 aufweist, die geringer ist, als die der Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a. Außerdem sind die Verdrahtungsabschnitte 4a, die elektrisch an die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a angeschlossen sind, die die größte Anzahl lichtemittierender Elemente 3 aufweisen, an Positionen vorgesehen, die sich weiter von der ersten Fläche 1aa entfernt befinden, als die Leiterabschnitte 4c, die an die zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind, von denen jede Art eine Anzahl lichtemittierender Elemente 3 aufweist, die geringer ist, als die der Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a. Wie in 1 mit gestrichelten Linien gezeigt, wird daher angenommen, dass das lichtemittierende Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform verhindern kann, dass die Verdrahtungsabschnitte 4a, die Durchverdrahtungen 4b und die Leiterabschnitte 4c Licht absorbieren, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder den Leuchtstoffen emittiert wird und eine optische Ausgangsleistung weiter verbessert werden kann.In the light emitting module 10 In the present embodiment, wiring portions 4a electrically connected to the type of first light-emitting sections 2a connected, which are the largest number of light-emitting elements 3 have, provided at positions that extend farther from the first surface 1aa located as wiring sections 4a , which correspond to the two types of second light-emitting sections 2 B are connected, each type of a number of light-emitting elements 3 which is smaller than that of the type of first light-emitting portions 2a , In addition, the wiring sections 4a electrically connected to the type of first light-emitting sections 2a connected, which are the largest number of light-emitting elements 3 have, provided at positions that extend farther from the first surface 1aa are removed as the conductor sections 4c , which correspond to the two types of second light-emitting sections 2 B are connected, each type of a number of light-emitting elements 3 which is smaller than that of the type of first light-emitting portions 2a , As in 1 shown with dashed lines, it is therefore assumed that the light-emitting module 10 of the present embodiment can prevent the wiring portions 4a , the through-wiring 4b and the conductor sections 4c Absorb light from the light-emitting elements 3 or the phosphors is emitted and an optical output power can be further improved.

Jeder Bestandteil des lichtemittierenden Moduls 10 der vorliegenden Ausführungsform wird nachfolgend beschrieben.Each component of the light-emitting module 10 The present embodiment will be described below.

Die lichtemittierenden Elemente 3 der Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 sind auf dem Mehrschichtsubstrat 1 montiert, und das Mehrschichtsubstrat 1 ist derart ausgestaltet, dass die lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2 durch die Verdrahtungen 4 mit elektrischer Leistung versorgt werden können. Das Mehrschichtsubstrat 1 kann unter Verwendung von mehr als zwei Isolationsschichten ausgestaltet sein. Die Verdrahtungen 4 umfassen die Verdrahtungsabschnitte 4a mit vorgeschriebenen Formen, die zwischen mehr als zwei Isolationsschichten vorgesehen sind. In Bezug auf die Verdrahtungen 4 können beispielsweise die ersten Verdrahtungsabschnitte 4a1 als die Verdrahtungsabschnitte 4a mit vorgeschriebenen Formen zwischen der ersten Isolationsschicht 1a und der zweiten Isolationsschicht 1b vorgesehen sein. Außerdem können in Bezug auf die Verdrahtungen 4 die zweiten Verdrahtungsabschnitte 4a2 als die Verdrahtungsabschnitte 4a mit vorgeschriebenen Formen zwischen der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen sein. Wenn das Mehrschichtsubstrat 1 mehr als drei Isolationsschichten umfasst, ist es nicht notwendig, die Verdrahtungsabschnitte 4a zwischen allen der Isolationsschichten vorzusehen. Die Verdrahtungen 4 umfassen die Durchverdrahtungen 4b, von denen jede in mindestens eine der Isolationsschichten eindringt. Die Durchverdrahtungen 4b sind elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen. Beispielsweise umfassen die Verdrahtungen 4 die ersten Durchverdrahtungen 4b1, die in die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht 1c eindringen, und sind elektrisch an die ersten Verdrahtungsabschnitte 4a1 angeschlossen, die zwischen der ersten Isolationsschicht 1a und der zweiten Isolationsschicht 1b vorgesehen sind. Darüber hinaus umfassen die Verdrahtungen 4 beispielsweise die zweiten Durchverdrahtungen 4b2, die in die dritte Isolationsschicht 1c eindringen, und sind elektrisch an die zweiten Verdrahtungsabschnitte 4a2 angeschlossen, die zwischen der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen sind. Obgleich die Durchverdrahtungen 4b elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen sein müssen, ist es nicht notwendig, durchgängig in Isolationsschichten einzudringen. Darüber hinaus umfassen die Verdrahtungen 4 die Leiterabschnitte 4c mit vorgeschriebenen Formen, die elektrisch an die Durchverdrahtungen 4b angeschlossen und auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind. The light-emitting elements 3 the types of light-emitting sections 2 are on the multilayer substrate 1 mounted, and the multi-layer substrate 1 is configured such that the light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 through the wiring 4 can be supplied with electrical power. The multilayer substrate 1 can be configured using more than two insulation layers. The wiring 4 include the wiring sections 4a with prescribed shapes, which are provided between more than two insulation layers. Regarding the wiring 4 For example, the first wiring sections 4a1 as the wiring sections 4a with prescribed shapes between the first insulation layer 1a and the second insulation layer 1b be provided. Also, in terms of wiring 4 the second wiring sections 4a2 as the wiring sections 4a with prescribed shapes between the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c be provided. When the multi-layer substrate 1 more than three insulation layers, it is not necessary, the wiring sections 4a to be provided between all the insulation layers. The wiring 4 include the through-wiring 4b each penetrating into at least one of the insulating layers. The through-wiring 4b are electrically connected to the wiring sections 4a connected. For example, the wirings include 4 the first through-wiring 4b1 placed in the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c penetrate, and are electrically connected to the first wiring sections 4a1 connected between the first insulation layer 1a and the second insulation layer 1b are provided. In addition, the wiring include 4 for example, the second through-wiring 4b2 placed in the third insulation layer 1c penetrate, and are electrically connected to the second wiring sections 4a2 connected between the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c are provided. Although the through-wiring 4b electrically to the wiring sections 4a connected, it is not necessary to penetrate continuously in insulation layers. In addition, the wiring include 4 the conductor sections 4c with prescribed shapes that are electrically connected to the through-wiring 4b connected and on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided.

Wie in 1 und 2 gezeigt, umfassen die Leiterabschnitte 4c einen äußeren Verbindungsanschluss 4e und äußere Verbindungsanschlüsse 4f, die elektrisch an eine äußere angeschlossen sind, und Verbindungsabschnitte 4d, die elektrisch an die lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2 angeschlossen sind. In den Verdrahtungen 4 sind beispielsweise die Verdrahtungsabschnitte 4a elektrisch an den äußeren Verbindungsanschluss 4e und die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f durch die Durchverdrahtungen 4b angeschlossen. In den Verdrahtungen 4 sind beispielsweise die Verdrahtungsabschnitte 4a elektrisch an die Verbindungsabschnitte 4d durch die Durchverdrahtungen 4b angeschlossen. Der äußere Verbindungsanschluss 4e und die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f können auf der ersten Fläche 1aa das Mehrschichtsubstrats 1 gebildet sein. Der äußere Verbindungsanschluss 4e und die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f fungieren als Leistungsaufnahme-/Leistungsersorgungsabschnitte zum Aufnehmen elektrischer Leistung von einer externen Leistungsversorgung und zum Liefern der elektrischen Leistung an die lichtemittierenden Elemente 3. Positionen des äußeren Verbindungsanschlusses 4e und der äußeren Verbindungsanschlüsse 4f sind nicht notwendigerweise auf die erste Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 begrenzt, und solche Anschlüsse können auf der zweiten Fläche 1ab des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sein. In dem lichtemittierenden Modul 10 der vorliegenden Ausführungsform emittieren die lichtemittierenden Elemente 3 gewünschtes Licht mit einem Gleichstrom, der durch den äußeren Verbindungsanschluss 4e und die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f zugeführt wird. Überdies ist der äußere Verbindungsanschluss 4e ein gemeinsamer Anschluss, der an unterschiedliche Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 gemeinsam angeschlossen ist. Die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f sind einzelne Anschlüsse, von denen jede bereitgestellt ist, jeder unterschiedlichen Art von lichtemittierenden Abschnitten 2 zu entsprechen. Die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f umfassen beispielsweise einen Verbindungsanschluss 4f1 für die rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar, die elektrisch an die rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar angeschlossen sind. Außerdem umfassen die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f beispielsweise einen Verbindungsanschluss 4f2 für die grünes Licht emittierenden Abschnitte 2bg, die elektrisch an die grünes Licht emittierenden Abschnitte 2gb angeschlossen sind. Außerdem umfassen die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f beispielsweise einen Verbindungsanschluss 4f3 für die weißes Licht emittierenden Abschnitte 2bw, die elektrisch an die weißes Licht emittierenden Abschnitte 2bw angeschlossen sind. Ein Verfahren zum Bilden der Verdrahtungsabschnitte 4a und der Leiterabschnitte 4c ist nicht insbesondere begrenzt. Drucken, Metallisieren oder Ähnliches kann als strukturbildendes Verfahren verwendet werden.As in 1 and 2 shown include the conductor sections 4c an external connection terminal 4e and external connection terminals 4f which are electrically connected to an outer and connecting portions 4d , which are electrically connected to the light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 are connected. In the wiring 4 For example, the wiring sections 4a electrically to the outer connection terminal 4e and the external connection terminals 4f through the through-wiring 4b connected. In the wiring 4 For example, the wiring sections 4a electrically to the connecting sections 4d through the through-wiring 4b connected. The outer connection terminal 4e and the external connection terminals 4f can on the first surface 1aa the multi-layer substrate 1 be formed. The outer connection terminal 4e and the external connection terminals 4f act as power receiving / supplying sections for receiving electric power from an external power supply and supplying the electric power to the light emitting elements 3 , Positions of the external connection terminal 4e and the external connection terminals 4f are not necessarily on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 limited, and such connections may be on the second surface 1ab of the multilayer substrate 1 be provided. In the light emitting module 10 In the present embodiment, the light-emitting elements emit 3 desired light with a direct current through the external connection terminal 4e and the external connection terminals 4f is supplied. Moreover, the outer connection terminal is 4e a common connection, to different types of light-emitting sections 2 is connected together. The external connection terminals 4f are individual terminals, each of which is provided, each different kind of light-emitting portions 2 correspond to. The external connection terminals 4f include, for example, a connection port 4f1 for the red light emitting sections 2ar that are electrically connected to the red light emitting sections 2ar are connected. In addition, the outer connection terminals include 4f for example, a connection port 4f2 for the green light emitting sections 2bg that electrically connects to the green light emitting sections 2gb are connected. In addition, the outer connection terminals include 4f for example, a connection port 4f3 for the white light emitting sections 2BW that are electrically connected to the white light emitting sections 2BW are connected. A method of forming the wiring portions 4a and the conductor sections 4c is not particularly limited. Printing, metallizing or the like can be used as a pattern-forming method.

In dem Mehrschichtsubstrat 1 können als Werkstoff für die erste Isolationsschicht 1a, die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht 1c Keramikwerkstoffe wie AlN, Al2O3 , BN oder MgO verwendet werden. In dem Mehrschichtsubstrat 1 können als Werkstoff für die erste Isolationsschicht 1a, die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht 1c auch Keramikwerkstoffe wie Al2O3 und CaO-Al2O3-SiO2-B2O3 verwendet werden. Beispiele für Werkstoffe für die Verdrahtungen 4 umfassen W, Ni, Pd, Al, Cu, Fe, Au, und Legierungen, umfassend beliebige davon. Darüber hinaus können die Verdrahtungen 4 jeweils als eine einzelne Schicht gebildet sein oder können als Schichten ausgebildet sein. Das Mehrschichtsubstrat 1 ist nicht auf ein Substrat aus Keramikwerkstoff begrenzt, sondern kann ein Substrat aus Harz, wie ein Glasepoxidharz oder ein Polycarbonatharz, sein. Darüber hinaus ist das Mehrschichtsubstrat 1 nicht darauf begrenzt, starr zu sein, sondern kann flexibel sein. Als Mehrschichtsubstrat 1 kann ein Keramiksubstrat, ein wärmeleitendes Harzsubstrat oder ein Glassubstrat verwendet werden.In the multilayer substrate 1 can as a material for the first insulation layer 1a , the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c Ceramic materials such as AlN, Al 2 O 3 , BN or MgO can be used. In the multilayer substrate 1 can as a material for the first insulation layer 1a , the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c Also ceramic materials such as Al 2 O 3 and CaO-Al 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O 3 are used. Examples of materials for the wiring 4 include W, Ni, Pd, Al, Cu, Fe, Au, and alloys comprising any of them. In addition, the wiring can 4 each formed as a single layer or may be formed as layers. The multilayer substrate 1 is not limited to a ceramic substrate, but may be a resin substrate such as a glass epoxy resin or a polycarbonate resin. In addition, the multi-layer substrate 1 not limited to being rigid, but can be flexible. As a multilayer substrate 1 For example, a ceramic substrate, a thermally conductive resin substrate, or a glass substrate may be used.

Das Mehrschichtsubstrat 1 ist in einer geeigneten äußeren Form gemäß der Verwendung des lichtemittierenden Moduls 10 gebildet. Die Form des Mehrschichtsubstrats 1 ist nicht auf eine rechteckige Platte begrenzt, sondern kann ein Mehreck (wie ein Dreieck, Fünfeck oder mehr), ein Kreis oder ein Oval in einer Draufsicht sein. Das Mehrschichtsubstrat 1 kann in einer langen Form wie einer linearen Form gebildet sein. Wenn der Keramikwerkstoff als Werkstoff für das Mehrschichtsubstrat 1 verwendet wird, können Leiter wie die Verdrahtungen 4 mit vorgeschriebenen Strukturen auf grünen Folien als die erste Isolationsschicht 1a, die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht 1c gebildet sein. Nachdem die grünen Folien laminiert und gepresst worden sind, kann das Mehrschichtsubstrat durch Brennen der laminierten Folien gebildet werden.The multilayer substrate 1 is in a suitable external shape according to the use of the light-emitting module 10 educated. The shape of the multilayer substrate 1 is not limited to a rectangular plate, but may be a polygon (like a triangle, pentagon or more), a circle or an oval in a plan view. The multilayer substrate 1 may be formed in a long shape such as a linear shape. When the ceramic material as a material for the multilayer substrate 1 can be used as conductors, such as the wiring 4 with prescribed structures on green sheets as the first insulating layer 1a , the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c be formed. After the green sheets are laminated and pressed, the multi-layered substrate can be formed by firing the laminated sheets.

Die lichtemittierenden Abschnitte 2 sind in der Lage, Licht durch Aufnahme elektrischer Leistungsversorgung zu emittieren. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 umfassen jeweils mindestens ein lichtemittierendes Element 3. Die lichtemittierenden Elemente 3 können jeweils einen LED-Chip unter Verwendung eines Verbindungshalbleiters basierend Galliumnitrid wie InGaN als lichtemittierende Schicht sein, der Licht blauer Farbe emittieren kann. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 sind nicht auf die Ausgestaltung begrenzt, LED-Chips zu umfassen, sondern können ein festes lichtemittierendes Element wie eine LD (Laserdiode) oder ein organisches EL-Element (organisches Elektrolumineszenzelement) umfassen. Außerdem können die lichtemittierenden Elemente 3 LED-Nacktchips sein, sind jedoch nicht darauf begrenzt. Die lichtemittierenden Elemente 3 können lichtemittierende Dioden-Chips sein, in denen jeweils ein LED-Chip auf einem Harzsubstrat montiert und mit lichtdurchlässigem Harz bedeckt ist, wobei ein Klemmkontakt zur Versorgung elektrischer Leistung außen vorgesehen ist.The light-emitting sections 2 are able to emit light by receiving electrical power. The light-emitting sections 2 each comprise at least one light-emitting element 3 , The light-emitting elements 3 For example, each may be an LED chip using a compound semiconductor based on gallium nitride such as InGaN as a light-emitting layer that can emit light of blue color. The light-emitting sections 2 are not limited to the configuration to include LED chips, but may include a solid light-emitting element such as an LD (laser diode) or an organic EL element (organic electroluminescent element). In addition, the light-emitting elements 3 LED naked chips, but are not limited thereto. The light-emitting elements 3 may be light-emitting diode chips, in each of which an LED chip mounted on a resin substrate and covered with translucent resin, wherein a clamping contact for supplying electrical power is provided on the outside.

Die lichtemittierenden Abschnitte 2 können jeweils beispielsweise ein lichtemittierendes Element 3 und ein Dichtelement 5 umfassend Leuchtstoff umfassen. das Licht absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird und Fluoreszenz emittiert. Die lichtemittierenden Elemente 3 sind nicht auf Elemente begrenzt, die sichtbares Licht emittieren, sondern können Elemente sein, die ultraviolette Strahlen emittieren. Wenn die lichtemittierenden Elemente 3 in den lichtemittierenden Abschnitten 2 LED-Chips sind, die ultraviolette Strahlen emittieren, kann der Leuchtstoff in den Dichtelementen 5 Licht blauer Farbe, Licht grüner Farbe oder Licht roter Farbe emittieren, indem er die ultravioletten Strahlen von den lichtemittierenden Elementen 3 absorbiert. Anstatt die Dichtelemente 5, umfassend den Leuchtstoff, zu verwenden, können die lichtemittierenden Abschnitte 2 Dichtelemente 5 umfassen, die aus lichtdurchlässigem Werkstoff ohne Leuchtstoff hergestellt sind, rote LED-Chips, die Licht roter Farbe emittieren, grüne LED-Chips, die Licht grüner Farbe emittieren und blaue LED-Chips, die Licht blauer Farbe emittieren, abgedeckt mit den Dichtelementen 5 sein.The light-emitting sections 2 For example, each may be a light-emitting element 3 and a sealing element 5 comprising phosphor. the light absorbed by the light-emitting element 3 is emitted and emits fluorescence. The light-emitting elements 3 are not limited to elements that emit visible light, but may be elements that emit ultraviolet rays. When the light-emitting elements 3 in the light-emitting sections 2 LED chips that emit ultraviolet rays may be the phosphor in the sealing elements 5 Light blue color, light green color or light red color emit light by emitting the ultraviolet rays from the light emitting elements 3 absorbed. Instead of the sealing elements 5 comprising the phosphor, the light-emitting portions may be used 2 sealing elements 5 which are made of translucent material without phosphor, red LED chips that emit red color light, green LED chips that emit green color light, and blue LED chips that emit blue color light covered with the sealing elements 5 be.

Die lichtemittierenden Abschnitte 2 können jeweils ein Dichtelement 5 umfassen, das aus lichtdurchlässigem Werkstoff ohne Leuchtstoff hergestellt ist, und eine Leuchtstoffschicht, die das Dichtelement 5 direkt oder indirekt abdeckt. Insbesondere wenn die lichtemittierenden Abschnitte 2 jeweils eine Leuchtstoffschicht umfassen, die das Dichtelement 5 indirekt abdeckt, ist es möglich, zu verhindern, dass Wärme, die an den LED-Chips erzeugt wird, auf die Leuchtstoffschicht übertragen wird.The light-emitting sections 2 can each have a sealing element 5 which is made of translucent material without phosphor, and a phosphor layer, which is the sealing element 5 directly or indirectly covers. In particular, when the light-emitting portions 2 each comprise a phosphor layer which is the sealing element 5 indirectly, it is possible to prevent heat generated at the LED chips from being transferred to the phosphor layer.

Darüber hinaus ist die Anzahl lichtemittierender Abschnitte 2 nicht auf drei begrenzt, solange sie zwei oder mehr ist. Das lichtemittierende Modul 10 kann beispielsweise die ersten lichtemittierenden Abschnitte 2a umfassen, die Licht weißer Farbe emittieren, und die zweiten lichtemittierenden Abschnitte 2b, die ein beliebiges einfarbiges Licht emittieren, ausgewählt aus Purpur, Blau, Grün, Gelb, Orange oder Rot. In diesem Fall kann das lichtemittierende Modul 10 Licht weißer Farbe emittieren, wobei die Betonung auf Licht mit einer spezifischen Wellenlänge liegt.In addition, the number of light-emitting portions 2 not limited to three, as long as it is two or more. The light-emitting module 10 For example, the first light-emitting sections 2a which emit light of white color, and the second light emitting portions 2 B which emit any monochromatic light selected from purple, blue, green, yellow, orange or red. In this case, the light-emitting module may 10 Emit light of white color, with emphasis on light of a specific wavelength.

Beispielsweise sind die lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2 auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 montiert, und die lichtemittierenden Elemente 3 sind unter Verwendung der Verdrahtungen 4 des Mehrschichtsubstrats 1 elektrisch in Reihe geschaltet. Die lichtemittierenden Elemente 3 können unter Verwendung der Verdrahtungen 4 des Mehrschichtsubstrats 1 elektrisch parallel und/oder in Reihe geschaltet sein.For example, the light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 mounted, and the light-emitting elements 3 are using the wiring 4 of the multilayer substrate 1 electrically connected in series. The light-emitting elements 3 can using the wiring 4 of the multilayer substrate 1 be electrically parallel and / or in series.

Die lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2 können auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 gemäß einer Form und einer Größe des lichtemittierenden Moduls 10 vorgesehen sein. Die Anzahlen der lichtemittierenden Elemente 3 und ein Installationsabstand zwischen den lichtemittierenden Elementen 3 können gemäß der Größe, der Form und einer optischen Ausgangsleistung des lichtemittierenden Moduls 10 ordnungsgemäß eingestellt werden.The light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 can on the first area 1aa of the multilayer substrate 1 according to a shape and a size of the light-emitting module 10 be provided. The numbers of the light-emitting elements 3 and an installation distance between the light-emitting elements 3 may be according to the size, shape and optical output of the light-emitting module 10 be adjusted properly.

Wenn die blauen LED-Chips verwendet werden, können die lichtemittierenden Elemente 3 aus einem InGaN-basierten Werkstoff hergestellt sein. Als die lichtemittierenden Elemente 3 können gegebenenfalls lichtemittierende Indium-Gallium-Nitrid-basierte Halbleiterelemente verwendet werden, die eine Mittenwellenlänge von 440 nm bis 470 nm aufweisen. Als lichtemittierende Elemente 3 können Nackt-Chips verwendet werden, die Licht blauer Farbe als sichtbares einfarbiges Licht emittieren. Die lichtemittierenden Elemente 3 können auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 mit Die-Bonding-Werkstoff (nicht gezeigt) befestigt sein.When the blue LED chips are used, the light-emitting elements can 3 be made of an InGaN-based material. As the light-emitting elements 3 For example, light-emitting indium-gallium nitride-based semiconductor elements having a center wavelength of 440 nm to 470 nm may be used. As light-emitting elements 3 For example, nude chips that emit light of blue color as a visible monochromatic light can be used. The light-emitting elements 3 can on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 be attached with the bonding material (not shown).

Die lichtemittierenden Elemente 3 können beispielsweise jeweils ein Saphirsubstrat und eine Nitrid-Halbleiterschicht umfassen, die auf dem Saphirsubstrat laminiert ist. Die Nitrid-Halbleiterschicht kann einen Laminatfilm auf einem n-Typ-Nitrid-Halbleiterfilm und einen p-Typ-Nitrid-Halbleiterfilm umfassen. Die lichtemittierenden Elemente 3 können jeweils eine n-Seiten-Elektrode umfassen, die an den n-Typ-Nitrid-Halbleiterfilm anzuschließen ist, und eine p-Seiten-Elektrode, die an den p-Typ-Nitrid-Halbleiterfilm anzuschließen ist, die auf einer gleichen Fläche vorgesehen sind. Durch einen Draht 7 aus Au ist die n-Seiten-Elektrode jedes lichtemittierenden Elements 3 elektrisch an einen Verbindungsabschnitt 4d der Leiterabschnitte 4c angeschlossen. Ähnlich ist durch einen Draht 7 aus Au die p-Seiten-Elektrode jedes lichtemittierenden. Elements 3 elektrisch an einen Verbindungsabschnitt 4d der Leiterabschnitte 4c angeschlossen, der sich von dem Verbindungsabschnitt 4d unterscheidet, der elektrisch an die n-Seiten-Elektrode durch den Draht 7 angeschlossen ist. Die n-Seiten-Elektrode und die p-Seiten-Elektrode jedes lichtemittierenden Elements 3 sind nämlich jeweils elektrisch an die unterschiedlichen Verbindungsabschnitte 4d der Leiterabschnitte 4c angeschlossen. Die Dichtelemente 5 können die lichtemittierenden Elemente 3 und die Drähte 7 vor äußeren Kräften schützen, indem die lichtemittierenden Elemente 3 und die Drähte 7 darin abgedichtet werden.The light-emitting elements 3 For example, each may comprise a sapphire substrate and a nitride semiconductor layer laminated on the sapphire substrate. The nitride semiconductor layer may include a laminate film on an n-type nitride semiconductor film and a p-type nitride semiconductor film. The light-emitting elements 3 may each include an n-side electrode to be connected to the n-type nitride semiconductor film, and a p-side electrode to be connected to the p-type nitride semiconductor film provided on a same surface are. Through a wire 7 Au is the n-side electrode of each light-emitting element 3 electrically to a connecting portion 4d the conductor sections 4c connected. Similar is through a wire 7 from Au the p-side electrode of each light-emitting. Elements 3 electrically to a connecting portion 4d the conductor sections 4c connected, extending from the connecting section 4d which differs electrically to the n-side electrode through the wire 7 connected. The n-side electrode and the p-side electrode of each light-emitting element 3 namely, in each case electrically to the different connection sections 4d the conductor sections 4c connected. The sealing elements 5 can the light-emitting elements 3 and the wires 7 Protect against external forces by the light-emitting elements 3 and the wires 7 sealed therein.

Die Dichtelemente 5 sind in der Lage, die lichtemittierenden Elemente 3 abzudichten. Die Dichtelemente 5 können durch Glas, wie Optik-Nylon, spritzgepresstes Epoxidharz, Cyclo-Olefin-Copolymerharz, steifes Silikonharz, optischen Kunststoff, leicht schmelzendes Glas oder nach der Sol-Gel-Methode hergestelltes Glas gebildet sein. Beispiele für Werkstoffe für die Dichtelemente 5 umfassen überdies Silikonharz, Epoxidharz, Silikon- oder Expoxid-Hybridharz, Fluor-Harz, Acrylharz, Harnstoffharz, Polymidharz, Polyamidharz, Polyphtalamidharz, Polycarbonatharz, Polyphenylsulfidharz, Flüssigkristall-Polymerharz, ABS-Harz und Mischungen umfassend beliebige davon.The sealing elements 5 are able to use the light-emitting elements 3 seal. The sealing elements 5 may be formed by glass such as optical nylon, injection-molded epoxy resin, cyclo-olefin copolymer resin, rigid silicone resin, optical plastic, light-melting glass, or sol-gel-made glass. Examples of materials for the sealing elements 5 Further, silicone resin, epoxy resin, silicone or epoxy hybrid resin, fluorine resin, acrylic resin, urea resin, polymide resin, polyamide resin, polyphthalamide resin, polycarbonate resin, polyphenylsulfide resin, liquid crystal polymer resin, ABS resin and mixtures comprising any of them.

Die Dichtelemente 5 können feine Teilchen umfassen, die lichtdurchlässige Eigenschaften für einen Lichtstreueffekt, die Anpassung eines Brechungsindex davon, die Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und die Verbesserung der thixotropen Eigenschaften des Werkstoffs dafür aufweisen. Beispiele für feine Teilchen umfassen Metalloxid wie SiO2, Al2O3, ZnO, Y2O3, TiO2, ZrO2, HfO2, SnO2, Ta2O5, Nb2O5, BaSO4, ZnS oder V2O5, und Mischungen umfassend beliebige davon. Die feinen Teilchen können beispielsweise eine mittlere Teilchengröße von einigen 10 nm bis einigen 100 nm aufweisen.The sealing elements 5 may include fine particles having light-transmitting properties for a light scattering effect, adjusting a refractive index thereof, improving the thermal conductivity, and improving the thixotropic properties of the material therefor. Examples of fine particles include metal oxide such as SiO 2, Al 2 O 3, ZnO, Y 2 O 3, TiO 2, ZrO 2, HfO 2, SnO 2, Ta2O 5, Nb 2 O 5, BaSO 4, ZnS or V 2 O 5 , and mixtures comprising any of them. For example, the fine particles may have an average particle size of several tens of nm to several hundreds of nm.

Beispielsweise wird, nachdem es auf dem lichtemittierenden Element 3 mit einem Spender beschichtet wurde, ein für das Dichtelement 5 ungehärteter pastenartiger Werkstoff gehärtet und entsprechend kann das Dichtelement 5 gebildet werden. Die äußere Form des Dichtelements 5 kann eine Kuppelform aufweisen, ist jedoch nicht darauf beschränkt. For example, after it is on the light-emitting element 3 was coated with a dispenser, one for the sealing element 5 uncured paste-like material cured and accordingly, the sealing element 5 be formed. The outer shape of the sealing element 5 may have a dome shape, but is not limited thereto.

Werkstoff, umfassend Leuchtstoff, kann passend als der Werkstoff für die Dichtelemente 5 verwendet werden. Der Leuchtstoff kann als Wellenlängen-Konverter fungieren, indem er Licht, das von den lichtemittierenden Elementen 3 emittiert wird absorbiert und eine Wellenlänge des Lichts in eine andere Wellenlänge umwandelt. Der Leuchtstoffgehalt kann gemäß einer Ziel-Farbtemperatur von Licht, das von jedem der lichtemittierenden Abschnitte 2 emittiert wird, der Emissionsintensität von Licht, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird, und der Lichtausbeute des Leuchtstoffs passend eingestellt werden.Material comprising phosphor can suitably as the material for the sealing elements 5 be used. The phosphor can act as a wavelength converter by emitting light from the light emitting elements 3 is absorbed and converts a wavelength of light into another wavelength. The phosphor content may be in accordance with a target color temperature of light from each of the light emitting portions 2 is emitted, the emission intensity of light emitted by the light-emitting element 3 is emitted, and the luminous efficacy of the phosphor can be adjusted appropriately.

Beispiele für den Leuchtstoff als blauer Leuchtstoff, obgleich abhängig vom Erregerlicht, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird, umfassen BaMgAl10O17:Eu2+ als Aluminat-Leuchtstoff, (Sr,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu2+ oder Sr10(PO4)6Cl2:Eu2+ als Halophosphat-Leuchtstoff und Ba3MgSi2O8:Eu2+ als Silicat-Leuchtstoff.Examples of the phosphor as a blue phosphor, although depending on the exciting light, that of the light-emitting element 3 is emitted, BaMgAl 10 O 17 include: Eu 2+ as the aluminate phosphor, (Sr, Ba) 10 (PO 4) 6 Cl 2: Eu 2+ or Sr 10 (PO 4) 6 Cl 2: Eu 2+ as a halophosphate Phosphor and Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu 2+ as silicate phosphor.

Beispiele für den Leuchtstoff als blaugrüner Leuchtstoff umfassen Sr4Al14O25:Eu2+ als Aluminat-Leuchtstoff und Sr2Si3O8·2SrCl2:Eu2+ als Silicat-Leuchtstoff.Examples of the phosphor as the blue-green phosphor include Sr 4 Al 14 O 25 : Eu 2+ as the aluminate phosphor and Sr 2 Si 3 O 8 · 2SrCl 2 : Eu 2+ as the silicate phosphor.

Beispiele für den Leuchtstoff als grüner Leuchtstoff umfassen: BaMgAl10O17:Eu2+, Mn2+, (Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu2+ und (Ba,Sr)2SiO4:Eu2+ als Aluminat-Leuchtstoff; Sr1.5Al3Si9N16:Eu2+ und Ca-α-SiAlON:Yb2+ als α-Sialon-Leuchtstoff; β-Si3N4:Eu2+ als β-Sialon-Leuchtstoff; Ba3Si6O12N2:Eu2+ als Oxynitrid-Leuchtstoff; (Ba,Sr,Ca)Si2O2N2:Eu2+ als Oxonitridosilicat; (Ba,Sr,Ca)2Si4AlON7:Ce3+ und (Ba,Sr,Ca)Al2-xSixO4-xNx:Eu2+ (0 < x < 2) als Oxonitridoaluminosilicat; (Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Ce3+ als Nitridosilicat, das Nitrid-Leuchtstoff ist; SrGa2S4:Eu2+ als Thiogallat, das Sulfid-Leuchtstoff ist; Ca3Sc2Si3O12:Ce3+, BaY2SiAl4O12:Ce3+ und Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+ als granatroter Leuchtstoff; und CaSc2O4:Ce3+ als Oxid-Leuchtstoff.Examples of the phosphor as the green phosphor include: BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , Mn 2+ , (Ba, Sr, Ca) Al 2 O 4 : Eu 2+, and (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ as an aluminate phosphor; Sr 1.5 Al 3 Si 9 N 16 : Eu 2+ and Ca-α- SiAlON: Yb 2+ as α-sialon phosphor; β-Si 3 N 4: Eu 2+ as the β-sialon phosphor; Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ as oxynitride phosphor; (Ba, Sr, Ca) Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ as oxonitridosilicate; (Ba, Sr, Ca) 2 Si 4 AlON 7 : Ce 3+ and (Ba, Sr, Ca) Al 2 -xSi x O 4 -xN x : Eu 2+ (0 <x <2) as oxonitridoaluminosilicate; (Ba, Sr, Ca) 2 Si 5 N 8 : Ce 3+ as nitridosilicate, which is nitride phosphor; SrGa 2 S 4 : Eu 2+ as thiogallate, which is sulfide phosphor; Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 : Ce 3+ , BaY 2 SiAl 4 O 12 : Ce 3+ and Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce 3+ as a garnet red phosphor; and CaSc 2 O 4 : Ce 3+ as oxide phosphor.

Beispiele für den Leuchtstoff als gelber Leuchtstoff umfassen: (Sr,Ba)2SiO4:Eu2+ und Sr3SiO5:Eu2+ als Silicat-Leuchtstoff (Y,Gd)3Al5O12:Ce3+, Y3Al5O12:Ce3+, Y3Al5O12:Ce3+, Pr3+ und Tb3Al5O12:Ce3+ als granatroter Leuchtstoff; CaGa2S4:Eu2+ als Thiogallat-Leuchtstoff, der Sulfid-Leuchtstoff ist; Ca-α-SiAlON:Eu2+, (0,75(Ca0.9Eu0.1)O·2,25AlN·3,25Si3N4:Eu2+) und Ca1.5Al3Si9N16:Eu2+ als α-Sialon-Leuchtstoff; Ba3Si6O12N2:Eu2+ als Oxynitrid-Leuchtstoff; und (Ca,Sr,Ba)AlSiN3:Eu2+ als Nitrid-Leuchtstoff.Examples of the phosphor as a yellow phosphor include: (Sr, Ba) 2 SiO 4: Eu 2+ and Sr 3 SiO 5: Eu 2+ as a silicate phosphor (Y, Gd) 3 Al 5 O 12: Ce 3+, Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , Pr 3+ and Tb 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ as a garnet red phosphor; CaGa 2 S 4 : Eu 2+ as a thiogallate phosphor which is sulfide phosphor; Ca-α-SiAlON: Eu 2+ , (0.75 (Ca 0.9 Eu 0.1 ) O · 2.25AlN · 3.25Si 3 N 4 : Eu 2+ ) and Ca 1.5 Al 3 Si 9 N 16 : Eu 2+ as an α-sialon phosphor; Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ as oxynitride phosphor; and (Ca, Sr, Ba) AlSiN 3 : Eu 2+ as a nitride phosphor.

Beispiele für den Leuchtstoff als oranger Leuchtstoff umfassen: (Sr,Ca)2SiO4:Eu2+ als Silicat-Leuchtstoff; Gd3Al5O12:Ce3+ als granatroter Leuchtstoff; und Ca-α-SiAlON:Eu2+ als α-Sialon-Leuchtstoff.Examples of the phosphor as the orange phosphor include: (Sr, Ca) 2 SiO 4 : Eu 2+ as a silicate phosphor; Gd 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ as a garnet red phosphor; and Ca-α-SiAlON: Eu 2+ as α-sialon phosphor.

Beispiele für den Leuchtstoff als roter Leuchtstoff umfassen: (Sr,Ca)S:Eu2+ und La2O2S:Eu3+, Sm3+ als Thiogallat, das Sulfid-Leuchtstoff ist; Ba3MgSi2O8:Eu2+:Mn2+ als Silicat-Leuchtstoff CaAlSiN3:Eu2+, (Ca,Sr)SiN2:Eu2+ und (Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+ als Nitrid-Leuchtstoff; und Sr2Si5-xAlxOxN8-x:Eu2+ (0 ≤ x ≤ 1) und Sr2(Si,Al)5(N,O)8:Eu2+ als Oxynitrid-Leuchtstoff.Examples of the phosphor as a red phosphor include: (Sr, Ca) S: Eu 2+ and La 2 O 2 S: Eu 3+ , Sm 3+ as thiogallate, which is sulfide phosphor; Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu 2+ : Mn 2+ as Silicate Phosphor CaAlSiN 3 : Eu 2+ , (Ca, Sr) SiN 2 : Eu 2+ and (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ as Nitride phosphor; and Sr 2 Si 5-x Al x O x N 8-x : Eu 2+ (0≤x≤1) and Sr 2 (Si, Al) 5 (N, O) 8 : Eu 2+ as an oxynitride phosphor.

(Zweite Ausführungsform)Second Embodiment

Ein lichtemittierendes Modul 11 der vorliegenden Erfindung, gezeigt in 5 und 6, unterscheidet sich hauptsächlich von dem lichtemittierenden Modul 10 der ersten Ausführungsform, gezeigt in 1, darin, dass eine Struktur eines Mehrschichtsubstrats 1 verändert ist. Es ist zu beachten, dass Bestandselementen, die denen der ersten Ausführungsform gleichen, die selben Bezugszeichen zugewiesen sind und sie daher nicht erklärt sind.A light-emitting module 11 of the present invention shown in FIG 5 and 6 , differs mainly from the light-emitting module 10 of the first embodiment shown in FIG 1 in that a structure of a multilayer substrate 1 is changed. It should be noted that constituent elements similar to those of the first embodiment are assigned the same reference numerals and therefore are not explained.

Wie in 5 und 6 gezeigt, ist das lichtemittierende Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform insgesamt lang geformt und als eine lineare Lichtquelle vorgesehen, die Licht in der Form einer Linie emittiert. Das Mehrschichtsubstrat 1 ist ein Keramiksubstrat, das eine lange äußere Form aufweist.As in 5 and 6 shown is the light-emitting module 11 of the present embodiment is generally long in shape and provided as a linear light source that emits light in the form of a line. The multilayer substrate 1 is a ceramic substrate that has a long outer shape.

Das lichtemittierende Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform umfasst ein Mehrschichtsubstrat 1 und mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2. Das Mehrschichtsubstrat 1 des lichtemittierenden Moduls 11 umfasst zwei oder mehr Isolationsschichten.The light-emitting module 11 In the present embodiment, a multilayer substrate is included 1 and more than two types of light-emitting portions 2 , The multilayer substrate 1 of the light-emitting module 11 includes two or more insulation layers.

In dem lichtemittierenden Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als zwei oder mehr Isolationsschichten drei Isolationsschichten: eine erste Isolationsschicht 1a; eine zweite Isolationsschicht 1b; und eine dritte Isolationsschicht 1c. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als einen der Verdrahtungsabschnitte 4a mit vorgeschriebenen Formen, die zwischen Isolationsschichten vorgesehen sind, einen ersten Verdrahtungsabschnitt 4a1, der zwischen der ersten Isolationsschicht 1a und der zweiten Isolationsschicht 1b vorgesehen ist. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als einen der Verdrahtungsabschnitte 4a, die zwischen Isolationsschichten vorgesehen sind, einen zweiten Verdrahtungsabschnitt 4a2, der zwischen der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen ist. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 Durchverdrahtungen 4b, die in mindestens eine der Isolationsschichten eindringen und elektrisch an die Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen sind. Als eine der Durchverdrahtungen 4b umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 eine erste Durchverdrahtung 4b1, die in die zweite Isolationsschicht 1b und die dritte Isolationsschicht 1c eindringt, und elektrisch an den ersten Verdrahtungsabschnitt 4a1 angeschlossen ist. Außerdem umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 als eine der Durchverdrahtungen 4b eine zweite Durchverdrahtung 4b2, die in die dritte Isolationsschicht 1c eindringt und elektrisch an den zweiten Verdrahtungsabschnitt 4a2 angeschlossen ist. Das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst Leiterabschnitte 4c mit vorgeschriebenen Formen, die elektrisch an die Durchverdrahtungen 4b angeschlossen und auf einer ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind. Als einen der Leiterabschnitte 4c umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 einen ersten Leiterabschnitt 4c1, der elektrisch an die erste Durchverdrahtung 4b1 angeschlossen ist. Als einen der Leiterabschnitte 4c, umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 einen zweiten Leiterabschnitt 4c2, der elektrisch an die zweiten Durchverdrahtungen 4b2 angeschlossen ist. In Bezug auf das lichtemittierende Modul 11 emittiert jeder lichtemittierende Abschnitt 2 der mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 Licht, indem er elektrische Leistung durch ein Paar Leiterabschnitte 4c erhält, die auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind.In the light emitting module 11 In the present embodiment, the multi-layer substrate comprises 1 as two or more insulation layers, three insulation layers: a first insulation layer 1a ; a second insulation layer 1b ; and a third insulation layer 1c , In addition, the multi-layer substrate comprises 1 as one of the wiring sections 4a with prescribed shapes provided between insulating layers, a first wiring portion 4a1 that is between the first insulation layer 1a and the second insulation layer 1b is provided. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 as one of the wiring sections 4a provided between insulating layers, a second wiring section 4a2 that is between the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c is provided. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 by wirings 4b penetrating into at least one of the insulating layers and electrically to the wiring sections 4a are connected. As one of the through-wiring 4b includes the multilayer substrate 1 a first through-wiring 4b1 placed in the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c penetrates, and electrically to the first wiring section 4a1 connected. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 as one of the through-wiring 4b a second through-wiring 4b2 placed in the third insulation layer 1c penetrates and electrically to the second wiring section 4a2 connected. The multilayer substrate 1 includes ladder sections 4c with prescribed shapes that are electrically connected to the through-wiring 4b connected and on a first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided. As one of the ladder sections 4c includes the multilayer substrate 1 a first conductor section 4c1 which electrically connects to the first through-wiring 4b1 connected. As one of the ladder sections 4c includes the multilayer substrate 1 a second conductor section 4c2 which electrically connects to the second through-wires 4b2 connected. With respect to the light-emitting module 11 Each light emitting section emits 2 more than two types of light-emitting sections 2 Light by passing electrical power through a pair of conductor sections 4c gets that on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided.

Jeder lichtemittierende Abschnitt 2 umfasst ein lichtemittierendes Element 3. Das lichtemittierende Modul 11 umfasst als mehr als zwei Arten von Lichtemittierenden Abschnitten 2 eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a und zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b. Die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a weist die größte Anzahl lichtemittierender Elemente 3 auf. Die Anzahl lichtemittierender Elemente 3 jeder der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b ist geringer als die von der Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a. In Bezug auf das lichtemittierende Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform umfassen die zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b einen grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg und einen weißes Lichtemittierenden Abschnitt 2bw. Daher umfassen die lichtemittierenden Abschnitte 2 insgesamt drei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2: die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a als rotes Licht emittierende Abschnitte 2ar, und die zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b. In dem lichtemittierenden Modul 11 sind drei erste lichtemittierende Abschnitte 2a vorgesehen, und ein lichtemittierendes Element 3 ist in jedem der ersten lichtemittierenden Abschnitte 2a vorgesehen. Als eine Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b ist ein grünes Licht emittierender Abschnitt 2bg vorgesehen, und ein lichtemittierendes Element 3 ist in dem grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg vorgesehen. Als eine andere Art der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b ist ein weißes Licht emittierender Abschnitt 2bw vorgesehen, und ein lichtemittierendes Element 3 ist in dem weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw vorgesehen. Jeder erste lichtemittierende Abschnitt 2a ist elektrisch an einen ersten Verdrahtungsabschnitt 4a1 angeschlossen, der an einer Position vorgesehen ist, die sich weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt befindet, als zweite Verdrahtungsabschnitte 4a2, die an die zweiten lichtemittierenden Abschnitte 2b angeschlossen sind. Mit anderen Worten sind die Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a, die die größte Anzahl lichtemittierender Elemente 3 aufweisen, an erste Verdrahtungsabschnitte 4a1 angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die sich weiter von der ersten Fläche 1aa entfernt befinden, als die zweiten Leiterabschnitte 4c2 (die an die zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind, von denen jede Art eine Anzahl lichtemittierender Elemente 3 aufweist, die geringer ist, als die Art der ersten lichtemittierenden Abschnitte 2a).Each light-emitting section 2 comprises a light-emitting element 3 , The light-emitting module 11 includes as more than two types of light-emitting sections 2 a kind of first light-emitting sections 2a and two kinds of second light emitting portions 2 B , The type of first light-emitting sections 2a has the largest number of light-emitting elements 3 on. The number of light-emitting elements 3 each of the two types of second light-emitting sections 2 B is less than that of the kind of first light-emitting portions 2a , With respect to the light-emitting module 11 In the present embodiment, the two types of second light emitting portions 2 B a green light emitting section 2bg and a white light-emitting section 2BW , Therefore, the light emitting portions include 2 a total of three types of light-emitting sections 2 : the type of first light-emitting sections 2a as red light emitting sections 2ar , and the two types of second light-emitting sections 2 B , In the light emitting module 11 are three first light-emitting sections 2a provided, and a light-emitting element 3 is in each of the first light-emitting portions 2a intended. As a kind of the two types of second light-emitting sections 2 B is a green light emitting section 2bg provided, and a light-emitting element 3 is in the green light emitting section 2bg intended. As another kind of the two types of second light-emitting portions 2 B is a white light emitting section 2BW provided, and a light-emitting element 3 is in the white light emitting section 2BW intended. Each first light-emitting section 2a is electrically connected to a first wiring section 4a1 connected, which is provided at a position which is further from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 located as second wiring sections 4a2 to the second light-emitting sections 2 B are connected. In other words, they are the kind of first light-emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 to first wiring sections 4a1 connected, which are provided at positions that are farther from the first surface 1aa are located as the second conductor sections 4c2 (which corresponds to the two types of second light-emitting sections 2 B are connected, each type of a number of light-emitting elements 3 which is smaller than the type of the first light-emitting portions 2a ).

In dem lichtemittierenden Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform umfasst jeder erste lichtemittierende Abschnitt 2a ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von den lichtemittierenden Elementen 3 emittiert wird. Außerdem umfasst der grünes Licht emittierende Abschnitt 2bg der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht grüner Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird. Außerdem umfasst der weißes Licht emittierende Abschnitt 2bw der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b ein lichtemittierendes Element 3, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff, der Licht gelber Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element 3 emittiert wird.In the light emitting module 11 In the present embodiment, each first light emitting portion comprises 2a a light-emitting element 3 which emits blue color light and a phosphor which emits red color light by absorbing the light of blue color emitted from the light emitting elements 3 is emitted. In addition, the green light emitting section includes 2bg of the two types of second light emitting sections 2 B a light-emitting element 3 which emits light of blue color and a phosphor which emits light of green color by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element 3 is emitted. In addition, the white light emitting section includes 2BW of the two types of second light emitting sections 2 B a light-emitting element 3 which emits light of blue color and a phosphor which emits light of yellow color by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element 3 is emitted.

In dem lichtemittierenden Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform sind der grünes Licht emittierende Abschnitt 2bg und der weißes Licht emittierende Abschnitt 2bw jeweils elektrisch an die zweiten Verdrahtungsabschnitte 4a2 angeschlossen, die zwischen der zweiten Isolationsschicht 1b und der dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen sind (die nämlich zwischen identischen Isolationsschichten vorgesehen sind).In the light emitting module 11 In the present embodiment, the green light emitting portion 2bg and the white light emitting section 2BW each electrically to the second wiring sections 4a2 connected between the second insulation layer 1b and the third insulation layer 1c are provided (namely, which are provided between identical insulating layers).

Das lichtemittierende Modul 11 der vorliegenden Ausführungsform ermöglicht es, ähnlich wie das lichtemittierende Modul 10 der ersten Ausführungsform, eine optische Ausgangsleistung weiter zu verbessern. Überdies kann das lichtemittierende Modul 11 als eine lineare Lichtquelle verwendet werden.The light-emitting module 11 In the present embodiment, similar to the light-emitting module, it is possible 10 of the first embodiment, to further improve an optical output power. Moreover, the light-emitting module 11 be used as a linear light source.

(Dritte Ausführungsform)Third Embodiment

Ein lichtemittierendes Modul 12 der vorliegenden Ausführungsform, die in 7 und 8 gezeigt ist, umfasst ein Mehrschichtsubstrat 1 mit derselben laminierten Struktur wie die erste Ausführungsform in 1 und unterscheidet sich insbesondere hauptsächlich darin von dem lichtemittierenden Modul 10 der ersten Ausführungsform, dass es einen reflektierenden Film 1d auf einer ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 umfasst. Es ist zu beachten, dass Bestandselementen, die denen der ersten Ausführungsform gleichen, dieselben Bezugszeichen zugewiesen sind und sie daher nicht erklärt sind.A light-emitting module 12 the present embodiment, which in 7 and 8th is shown comprises a multilayer substrate 1 with the same laminated structure as the first embodiment in FIG 1 and, in particular, differs mainly in the light-emitting module 10 the first embodiment that it is a reflective film 1d on a first surface 1aa of the multilayer substrate 1 includes. It should be noted that constituent elements similar to those of the first embodiment are assigned the same reference numerals and therefore are not explained.

In dem lichtemittierenden Modul 12 der vorliegenden Ausführungsform, wie in 7 und 8 gezeigt, ist das Mehrschichtsubstrat 1 mit einem reflektierenden Film 1d versehen, der ausgestaltet ist, Teile von Leiterabschnitten 4c mit vorgeschriebenen Formen abzudecken, und gegenüber Licht, das von den lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird, ein Reflexionsvermögen aufweist, das höher ist als ein Reflexionsvermögen der Leiterabschnitte 4c. Die Leiterabschnitte 4c umfassen äußere Verbindungsanschlüsse 4e und 4f, die außen angeschlossen sind, und Verbindungsabschnitte 4d, die an die lichtemittierenden Abschnitte 2 angeschlossen sind. Die Verbindungsabschnitte 4d, der äußere Verbindungsanschluss 4e, und die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f sind von dem reflektierenden Film 1d freigelassen.In the light emitting module 12 the present embodiment, as in 7 and 8th shown is the multilayer substrate 1 with a reflective film 1d provided, which is configured, parts of conductor sections 4c to cover with prescribed shapes, and against light coming from the light-emitting sections 2 is emitted, has a reflectivity which is higher than a reflectivity of the conductor sections 4c , The conductor sections 4c include external connection terminals 4e and 4f which are connected outside, and connecting sections 4d facing the light-emitting sections 2 are connected. The connecting sections 4d , the external connection terminal 4e , and the external connection terminals 4f are from the reflective film 1d released.

Die meisten Teile der Leiterabschnitte 4c, außer Teilen, die außen freigelassen sind (wie die äußeren Verbindungsanschlüsse 4e und 4f und die Verbindungsabschnitte 4d), sind mit dem reflektierenden Film 1d abgedeckt, der gegenüber Licht, das von den lichtemittierenden Elementen 3 oder Leuchtstoffen emittiert wird, ein Reflexionsvermögen aufweist, das höher ist als ein Reflexionsvermögen der Leiterabschnitte 4c. Als Werkstoff für den reflektierenden Film 1d kann zum Beispiel Keramikwerkstoff verwendet werden. Insbesondere kann als Werkstoff für den reflektierenden Film 1d Aluminiumoxid verwendet werden. Die Leiterabschnitte 4c können auch als Verdrahtungen 4 betrachtet werden, die zwischen dem reflektierenden Film 1d als eine Aluminiumoxid-Isolationsschicht und einer dritten Isolationsschicht 1c vorgesehen sind. In dem lichtemittierenden Modul 12 der vorliegenden Anmeldung ist der reflektierende Film 1d nicht nur auf Regionen, wo die Leiterabschnitte 4c auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, sondern auch auf Regionen vorgesehen, wo die Leiterabschnitte 4c nicht auf der ersten Fläche 1aa vorgesehen sind. In dem lichtemittierenden Modul 12 kann der Werkstoff für den reflektierenden Film 1d auf den Regionen, wo die Leiterabschnitte 4c auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, sich von demjenigen auf den Regionen unterscheiden, wo die Leiterabschnitte 4c nicht auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind. Es ist bevorzugt, dass der Werkstoff für den reflektierenden Film 1d auf den Regionen, wo die Leiterabschnitte 4c nicht auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, ein Reflexionsvermögen aufweist, das höher ist als das der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1aa. Der Werkstoff für den reflektierenden Film 1d ist nicht auf Keramikwerkstoff begrenzt, sondern kann ein Glaswerkstoff oder Harzwerkstoff sein, der lichtdurchlässige feine Teilchen umfasst, die aus Metalloxid hergestellt sind, wie beispielsweise SiO2. Most parts of the ladder sections 4c , except parts that are left outside (like the outer connection terminals 4e and 4f and the connecting sections 4d ), are with the reflective film 1d covered, facing light coming from the light-emitting elements 3 or phosphors, has a reflectivity higher than a reflectance of the conductor portions 4c , As a material for the reflective film 1d For example, ceramic material can be used. In particular, as a material for the reflective film 1d Alumina can be used. The conductor sections 4c can also be used as wiring 4 Be considered between the reflective film 1d as an alumina insulation layer and a third insulation layer 1c are provided. In the light emitting module 12 The present application is the reflective film 1d not only on regions where the conductor sections 4c on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided, but also provided on regions where the conductor sections 4c not on the first surface 1aa are provided. In the light emitting module 12 can be the material for the reflective film 1d on the regions where the conductor sections 4c on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are intended to differ from that on the regions where the conductor sections 4c not on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided. It is preferable that the material for the reflective film 1d on the regions where the conductor sections 4c not on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided, having a reflectivity which is higher than that of the first surface 1aa of the multilayer substrate 1aa , The material for the reflective film 1d is not limited to ceramic material, but may be a glass material or resin material comprising light-transmitting fine particles made of metal oxide such as SiO 2 .

Die lichtemittierenden Elemente 3 sind jeweils auf dem Mehrschichtsubstrat 1 vorgesehen, während ein Montagebasiselement 6 zwischen dem Mehrschichtsubstrat 1 und jedem lichtemittierenden Element 3 angeordnet ist. Die Montagebasiselemente 6 werden vorzugsweise verwendet, um Wärme, die an den lichtemittierenden Elementen 3 erzeugt wird, an eine Seite des Mehrschichtsubstrats 1 abzugeben. In dem lichtemittierenden Modul 12 wird als Material für die Montagebasiselemente 6 vorzugsweise AIN verwendet, das eine relativ hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften aufweist. Eine äußere Form jedes Montagebasiselements 6 in einer Draufsicht ist größer hergestellt als diejenige des lichtemittierenden Elements 3 und die Montagebasiselemente 6 weisen jeweils eine Funktion als Wärmeverteiler auf, der Wärme, die an dem lichtemittierende Element 3 erzeugt wird, auf eine Fläche verteilt, die größer ist als die Größe des lichtemittierenden Elements 3. Überdies weisen die Montagebasiselemente 6 jeweils eine Funktion zur Entlastung von Belastung auf, die aufgrund einer Differenz zwischen den linearen Ausdehnungskoeffizienten des Mehrschichtsubstrats 1 und des lichtemittierenden Elements 3 erzeugt wird. Außerdem kann jedes der Montagebasiselemente 6 eine Funktion zur Gewährleistung elektrischer Isolationseingenschaften zwischen dem lichtemittierenden Element 3 und dem Mehrschichtsubstrat 1 aufweisen. Der Werkstoff für die Montagebasiselemente 6 ist nicht auf AIN beschränkt, sondern kann ZnO, SiC, C oder dergleichen sein.The light-emitting elements 3 are each on the multilayer substrate 1 provided while a mounting base member 6 between the multilayer substrate 1 and each light-emitting element 3 is arranged. The mounting base elements 6 are preferably used to heat at the light-emitting elements 3 is generated on one side of the multi-layer substrate 1 leave. In the light emitting module 12 is used as material for the mounting base elements 6 preferably AIN used, which has a relatively high thermal conductivity and electrical insulation properties. An outer shape of each mounting base member 6 in a plan view, made larger than that of the light-emitting element 3 and the mounting base elements 6 each have a function as a heat spreader, the heat, at the light emitting element 3 is generated distributed over an area which is larger than the size of the light-emitting element 3 , Moreover, the mounting base elements have 6 each have a load relieving function due to a difference between the linear expansion coefficients of the multilayer substrate 1 and the light-emitting element 3 is produced. In addition, each of the mounting base elements 6 a function of ensuring electrical insulation properties between the light-emitting element 3 and the multilayer substrate 1 exhibit. The material for the mounting base elements 6 is not limited to AIN but may be ZnO, SiC, C or the like.

Das lichtemittierende Modul 12 der vorliegenden Ausführungsform umfasst den reflektierenden Film 1d und dementsprechend ist es möglich, eine optische Ausgangsleistung im Vergleich zum lichtemittierenden Modul 10 der ersten Ausführungsform weiter zu verbessern.The light-emitting module 12 The present embodiment includes the reflective film 1d and accordingly, it is possible to provide an optical output power compared to the light-emitting module 10 of the first embodiment.

(Vierte Ausführungsform)Fourth Embodiment

Ein lichtemittierendes Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform, die in 9 gezeigt ist, unterscheidet sich hauptsächlich darin von dem lichtemittierenden Modul 12 der dritten Ausführungsform, dass lichtemittierende Abschnitte 2 verwendet werden, die jeweils lichtemittierende Elemente 3 umfassen. Es ist zu beachten, dass Bestandselementen, die denen der dritten Ausführungsform gleichen, dieselben Bezugszeichen zugewiesen sind und sie daher nicht erklärt sind.A light-emitting module 13 the present embodiment, which in 9 is mainly different in it from the light-emitting module 12 the third embodiment, that light emitting portions 2 used, each light-emitting elements 3 include. It should be noted that constituent elements similar to those of the third embodiment are assigned the same reference numerals and therefore are not explained.

Das lichtemittierende Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform, wie in 9 gezeigt, umfasst ein in einer Draufsicht kreisförmiges Mehrschichtsubstrat 1 und lichtemittierende Abschnitte 2 mit länglicher Form, die parallel auf einer ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 angeordnet sind. In diesem Fall sind elf lichtemittierende Abschnitte 2 vorgesehen. Jeder lichtemittierende Abschnitt 2 umfasst Folgendes: Lichtemittierende Elemente 3, die in einer Linie entlang einer Längsrichtung von jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 montiert sind; und ein Dichtelement 5, das die lichtemittierenden Elemente 3, die in der Linie montiert sind, gemeinsam abdichtet. In dem Mehrschichtsubstrat 1 sind Durchgangslöcher 1h zum Einführen von Anschlussdrähten, die zum Beispiel von einem Leistungsversorgungsgerät (nicht veranschaulicht) hergeleitet werden, vorzugsweise in der Nähe eines äußeren Verbindungsanschlusses 4e und äußerer Verbindungsanschlüsse 4f vorgesehen.The light-emitting module 13 the present embodiment, as in 9 includes a multi-layer substrate circular in plan view 1 and light emitting sections 2 with oblong shape, parallel on a first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are arranged. In this case, eleven light-emitting portions 2 intended. Each light-emitting section 2 includes: light-emitting elements 3 in a line along a longitudinal direction of each light-emitting section 2 are mounted; and a sealing element 5 that the light-emitting elements 3 , which are mounted in line, sealing together. In the multilayer substrate 1 are through holes 1h for inserting lead wires derived, for example, from a power supply device (not illustrated), preferably in the vicinity of an external connection terminal 4e and external connection terminals 4f intended.

Als die lichtemittierenden Elemente 3 werden Nacktchips verwendet, die lichtemittierende Halbleiterelemente sind und sichtbares einfarbiges Licht emittieren. Als die lichtemittierenden Elemente 3 werden LED-Chips verwendet, die Licht blauer Farbe emittieren. In dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform sind alle lichtemittierenden Elemente 3 auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 montiert. In diesem Fall sind insgesamt 85 lichtemittierende Elemente 3 vorgesehen. In dem lichtemittierenden Modul 13 umfasst jeder lichtemittierende Abschnitt 2 lichtemittierende Abschnitte 2, deren Anzahl 3 bis 11 beträgt, die in einer Linie auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 montiert sind. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 sind derart angeordnet, dass Arten von benachbarten lichtemittierenden Abschnitten 2 sich voneinander unterscheiden.As the light-emitting elements 3 For example, dies are used which are semiconductor light-emitting elements and emit visible monochromatic light. As the light-emitting elements 3 LED chips are used, the light blue color emit. In the light emitting module 13 In the present embodiment, all the light-emitting elements are 3 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 assembled. In this case, a total of 85 light-emitting elements 3 intended. In the light emitting module 13 Each light emitting section includes 2 light emitting sections 2 whose number is 3 to 11, in a line on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are mounted. The light-emitting sections 2 are arranged such that types of adjacent light-emitting portions 2 differ from each other.

Insbesondere umfasst das lichtemittierende Modul 13 einen weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw, in dem elf lichtemittierende Elemente 3 in einer Linie durch einen Mittelpunkt des Mehrschichtsubstrats 1 angeordnet sind und mit einem Dichtelement 5 abgedeckt sind. Das lichtemittierende Modul 13 umfasst überdies zwei rotes Licht emittierende Abschnitte 2ar, die sich auf beiden Seiten des weißes Licht emittierenden Abschnitts 2bw in einer Richtung orthogonal zu einer Längsrichtung des weißes Licht emittierenden Abschnitts 2bw befinden. Jeder der rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar umfasst zehn lichtemittierende Elemente 3, die in einer Linie parallel zum weißes Licht emittierenden Abschnitt 2bw angeordnet sind, der in der Linie durch den Mittelpunkt des Mehrschichtsubstrats 1 angeordnet ist. Das lichtemittierende Modul 13 umfasst überdies zwei grünes Licht emittierende Abschnitte 2bg, die sich jeweils auf einer gegenüberliegenden Seite von jedem rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar befinden, die zehn lichtemittierende Elemente 3 von dem Mittelpunkt des Mehrschichtsubstrats 1 umfassen. Jeder der grünes Licht emittierenden Abschnitte 2bg umfasst neun lichtemittierende Elemente 3, die in einer Linie parallel zu jedem rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar angeordnet sind. Das lichtemittierende Modul 13 umfasst überdies zwei rotes Licht emittierende Abschnitte 2ar, die sich jeweils auf einer gegenüberliegenden Seite von jedem grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg befinden, die neun lichtemittierende Elemente 3 von dem Mittelpunkt des Mehrschichtsubstrats 1 umfassen. Jeder der rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar umfasst acht lichtemittierende Elemente 3, die in einer Linie parallel zu jedem grünes Licht emittierenden Abschnitt 2bg angeordnet sind. Das lichtemittierende Modul 13 umfasst überdies zwei weißes Licht emittierende Abschnitte 2bw. die sich jeweils auf einer gegenüberliegenden Seite von jedem rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar befinden, die acht lichtemittierende Elemente 3 von dem Mittelpunkt des Mehrschichtsubstrats 1 umfassen. Jeder der weißes Licht emittierenden Abschnitte 2bw umfasst sieben lichtemittierende Elemente 3, die in einer Linie parallel zu jedem rotes Licht emittierenden Abschnitt 2ar angeordnet sind. Das lichtemittierende Modul 13 umfasst überdies zwei rotes Licht emittierende Abschnitte 2ar, die jeweils an einer Position vorgesehen sind, die am nächsten an einem Umfang des Mehrschichtsubstrats 1 in einer Richtung orthogonal zu einer Längsrichtung des weißes Licht emittierenden Abschnitts 2bw auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind. Jeder der rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar umfasst drei lichtemittierende Elemente 3. Es ist zu beachten, dass mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 in elf Spalten auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 angeordnet sind, aber in zwei Spalten oder mehr angeordnet sein können. Auf jeden Fall ist das lichtemittierende Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform derart ausgestaltet, dass die rotes Licht emittierenden Abschnitte 2ar unter den lichtemittierenden Abschnitten 2 relativ die größte Anzahl von lichtemittierenden Elementen 3 aufweisen.In particular, the light-emitting module comprises 13 a white light emitting section 2BW in which eleven light-emitting elements 3 in a line through a center of the multilayer substrate 1 are arranged and with a sealing element 5 are covered. The light-emitting module 13 also includes two red light emitting sections 2ar that lie on either side of the white light emitting section 2BW in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the white light emitting portion 2BW are located. Each of the red light emitting sections 2ar includes ten light-emitting elements 3 which are in a line parallel to the white light emitting section 2BW arranged in line through the center of the multilayer substrate 1 is arranged. The light-emitting module 13 also includes two green light emitting sections 2bg , each on an opposite side of each red light emitting section 2ar located, the ten light-emitting elements 3 from the center of the multilayer substrate 1 include. Each of the green light emitting sections 2bg includes nine light-emitting elements 3 that are in a line parallel to each red light emitting section 2ar are arranged. The light-emitting module 13 also includes two red light emitting sections 2ar , each on an opposite side of each green light emitting section 2bg located, the nine light-emitting elements 3 from the center of the multilayer substrate 1 include. Each of the red light emitting sections 2ar includes eight light-emitting elements 3 that are in a line parallel to each green light emitting section 2bg are arranged. The light-emitting module 13 also includes two white light emitting sections 2BW , each on an opposite side of each red light emitting section 2ar located, the eight light-emitting elements 3 from the center of the multilayer substrate 1 include. Each of the white light emitting sections 2BW includes seven light-emitting elements 3 that are in a line parallel to each red light emitting section 2ar are arranged. The light-emitting module 13 also includes two red light emitting sections 2ar each provided at a position closest to a circumference of the multilayer substrate 1 in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the white light emitting portion 2BW on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided. Each of the red light emitting sections 2ar includes three light-emitting elements 3 , It should be noted that more than two types of light-emitting sections 2 in eleven columns on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are arranged but can be arranged in two columns or more. In any case, the light-emitting module 13 of the present embodiment is configured such that the red light emitting portions 2ar under the light-emitting sections 2 relatively the largest number of light-emitting elements 3 exhibit.

In dem lichtemittierenden Modul 13, wie in 10 gezeigt, sind die lichtemittierenden Elemente 3 von jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 gegenseitig unter Verwendung von Drähten 7, die aus Metall hergestellt sind, Leiterabschnitten 4c, Durchverdrahtungen 4b und Verdrahtungsabschnitten 4a elektrisch in Reihe geschaltet. Beispiele für den Metallwerkstoff für die Drähte 7 umfassen Au und Al.In the light emitting module 13 , as in 10 shown are the light-emitting elements 3 from each light-emitting section 2 each other using wires 7 , which are made of metal, conductor sections 4c , Through-wiring 4b and wiring sections 4a electrically connected in series. Examples of the metal material for the wires 7 include Au and Al.

In dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform, wie in 10 gezeigt, ist jeder Draht 7 entlang einer Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 vorgesehen. In dem lichtemittierenden Modul 13 besteht ein Fall, in dem ein Dichtelement 5 sich in Abhängigkeit von einer Temperaturänderung, die durch das Beleuchten oder das Löschen der lichtemittierenden Elemente 3 verursacht wird, in die Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 ausdehnt und zusammenzieht. In dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform ist, sogar, wenn das Dichtelement 5 sich in die Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 ausdehnt und zusammenzieht, eine Kraft, die auf jeden Draht 7 in eine Richtung angewandt wird, die orthogonal zur Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 ist, kleiner als eine Kraft, die in eine Richtung entlang der Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 angewandt wird. In 10 ist die Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 mit einem offenen Pfeil gezeigt. In 10 ist die Kraft, die in die Richtung entlang der Längsrichtung des lichtemittierenden Abschnitts 2 angewandt wird, mit einem schwarzen, fett gedruckten Pfeil gezeigt. Daher ist es in dem lichtemittierenden Modul 13 möglich, eine Verdrehung oder Trennung von Drähten 7 aufgrund der Ausdehnung und des Zusammenziehens der Dichtelemente 5 zu verhindern.In the light emitting module 13 the present embodiment, as in 10 shown is every wire 7 along a longitudinal direction of the light-emitting portion 2 intended. In the light emitting module 13 there is a case in which a sealing element 5 in response to a temperature change caused by the lighting or erasing of the light-emitting elements 3 is caused in the longitudinal direction of the light-emitting portion 2 expands and contracts. In the light emitting module 13 the present embodiment, even if the sealing element 5 in the longitudinal direction of the light-emitting section 2 expands and contracts, a force on every wire 7 is applied in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the light-emitting portion 2 is smaller than a force in a direction along the longitudinal direction of the light-emitting portion 2 is applied. In 10 is the longitudinal direction of the light-emitting portion 2 shown with an open arrow. In 10 is the force in the direction along the longitudinal direction of the light-emitting portion 2 is shown with a black, bold arrow. Therefore, it is in the light-emitting module 13 possible, a twist or separation of wires 7 due to the expansion and contraction of the sealing elements 5 to prevent.

Die lichtemittierenden Elemente 3 in dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform weisen rechteckige parallelepipedische Formen als äußere Formen auf. Jedes lichtemittierende Element 3 ist derart angeordnet, dass eine Längsrichtung davon in einer Draufsicht mit einer Richtung übereinstimmt, in der lichtemittierende Elemente 3 in einem entsprechenden lichtemittierenden Abschnitt 2 angeordnet sind. Aus diesem Grund ist in dem lichtemittierenden Modul 13 eine Breite von jedem lichtemittierenden Element 3 hergestellt, in eine Richtung orthogonal zu der Richtung, in der die lichtemittierenden Elemente 3 in dem entsprechenden lichtemittierenden Abschnitt 2 angeordnet sind, schmal zu sein und dementsprechend kann eine Breite W1 (siehe 11) von jedem Dichtelement 5 in einer seitlichen Richtung davon hergestellt sein, in der Draufsicht schmal zu sein. In dem lichtemittierenden Modul 13 kann ein Spalt zwischen benachbarten lichtemittierenden Abschnitten 2 ausgeweitet werden, indem die Breite W1 von jedem Dichtelement 5 schmal gemacht wird, während die Größe des Mehrschichtsubstrats 1 konstant gehalten wird. Daher kann das lichtemittierende Modul 13 die Menge an Wärme, die gegenseitig auf die benachbarten lichtemittierenden Abschnitte 2 durch das Mehrschichtsubstrat 1 von ihren jeweiligen Dichtelementen 5 übertragen wird, verringern und kann eine Wärmestrahlung der lichtemittierenden Abschnitte 2 verbessern.The light-emitting elements 3 in the light emitting module 13 the present Embodiments have rectangular parallelepiped shapes as outer shapes. Each light-emitting element 3 is arranged such that a longitudinal direction thereof in a plan view coincides with a direction in which light-emitting elements 3 in a corresponding light emitting section 2 are arranged. For this reason, in the light-emitting module 13 a width of each light-emitting element 3 made in a direction orthogonal to the direction in which the light-emitting elements 3 in the corresponding light-emitting section 2 are arranged to be narrow, and accordingly, a width W1 (see 11 ) of each sealing element 5 be made in a lateral direction thereof to be narrow in plan view. In the light emitting module 13 may be a gap between adjacent light-emitting portions 2 be widened by the width W1 of each sealing element 5 is made narrow while the size of the multilayer substrate 1 is kept constant. Therefore, the light emitting module 13 the amount of heat applied to each other's neighboring light-emitting sections 2 through the multilayer substrate 1 from their respective sealing elements 5 is reduced, and can heat radiation of the light-emitting portions 2 improve.

In dem lichtemittierenden Modul 13 ist jedes Dichtelement 5 in einer langen Form gebildet und dichtet eine Elementanordnung ab, die durch lichtemittierende Elemente 3 gebildet ist. Die Dichtelemente 5 sind für entsprechende Elementanordnungen gebildet und jedes Dichtelement 5 dichtet lichtemittierende Elemente 3 gemeinsam ab, die eine entsprechende Elementanordnung bilden. Daher sind in dem lichtemittierenden Modul 13 die Dichtelemente 5 parallel in einer Richtung orthogonal zu einer Längsrichtung von jeder Elementanordnung angeordnet. Die Länge eines lichtemittierenden Abschnitts 2 in seiner Längsrichtung ist daher kürzer, je näher er sich an einen Außenumfang des Mehrschichtsubstrats 1 in der Richtung annähert, in der die Dichtelemente 5 parallel angeordnet sind.In the light emitting module 13 is every sealing element 5 is formed in a long shape and seals an element assembly formed by light-emitting elements 3 is formed. The sealing elements 5 are formed for respective element arrangements and each sealing element 5 seals light-emitting elements 3 together, which form a corresponding element arrangement. Therefore, in the light-emitting module 13 the sealing elements 5 arranged in parallel in a direction orthogonal to a longitudinal direction of each element array. The length of a light-emitting section 2 in its longitudinal direction is therefore shorter, the closer it is to an outer periphery of the multi-layer substrate 1 approaches in the direction in which the sealing elements 5 are arranged in parallel.

In jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 des lichtemittierenden Moduls 13 ist es noch mehr zu bevorzugen, wenn eine Mittelachse eines entsprechenden Dichtelements 5 entlang einer Längsrichtung davon mit einer Anordnungsachse in einer Elementanordnung der lichtemittierenden Elemente 3 übereinstimmt. In dem lichtemittierenden Modul 13 ist es, wenn die Dichtelemente 5 Leuchtstoffe umfassen, möglich, das Auftreten von Farbungleichmäßigkeiten zu unterdrücken, die durch eine Differenz bei den optischen Weglängen von Licht verursacht werden, das von den lichtemittierenden Elementen 3 emittiert wird, indem die Mittelachse von jedem Dichtelement 5 mit der Anordnungsachse in einer entsprechenden Elementanordnung in Übereinstimmung gebracht wird.In each light-emitting section 2 of the light-emitting module 13 it is even more preferable if a central axis of a corresponding sealing element 5 along a longitudinal direction thereof with an arrangement axis in an element arrangement of the light-emitting elements 3 matches. In the light emitting module 13 is it when the sealing elements 5 Phosphors include, it is possible to suppress the occurrence of color unevenness caused by a difference in the optical path lengths of light emitted from the light-emitting elements 3 is emitted by the center axis of each sealing element 5 is matched with the arrangement axis in a corresponding element arrangement.

Wie in 9 und 10 gezeigt, sind in dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform Enden 5a von jedem Dichtelement 5 in der Längsrichtung davon in ungefähr einer Hälfte einer Halbkugelform gebildet. Auch weist in dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform, wie in 11 gezeigt, eine Seite in einem Querschnitt von jedem Dichtelement 5 entlang einer Querrichtung davon ungefähr eine halbelliptische Form mit einer R-Form auf. In dem lichtemittierenden Modul 13 kann, wenn die Dichtelemente 5 derart gebildet sind, dass Querschnitte in ihre Längsrichtung und Querrichtung R-Formen aufweisen, zum Beispiel ein Spendersystem zum Aufbringen von Werkstoff für die Dichtelemente 5 mit einem Spender (nicht gezeigt) verwendet werden. As in 9 and 10 are shown in the light-emitting module 13 the present embodiment ends 5a of each sealing element 5 formed in the longitudinal direction thereof in approximately one half of a hemispherical shape. Also, in the light-emitting module 13 the present embodiment, as in 11 shown a side in a cross section of each sealing element 5 along a transverse direction thereof about a semi-elliptical shape having an R-shape. In the light emitting module 13 can if the sealing elements 5 are formed such that cross sections have in their longitudinal direction and transverse direction R-forms, for example a dispensing system for applying material for the sealing elements 5 with a dispenser (not shown).

In dem lichtemittierenden Modul 13 können, obgleich dies nicht gezeigt ist, nachdem Harzpaste als Werkstoff für die Dichtelemente 5 entlang Elementanordnungen von lichtemittierenden Elementen 3 mit dem Spender aufgebracht wurde, um Linienformen zu sein, die Dichtelemente 5 durch Aushärten der Harzpaste gebildet werden. In dem lichtemittierenden Modul 13 ist es möglich, Formen der Dichtelemente 5 durch Anpassen der Viskosität der Harzpaste anzupassen. Außerdem kann in dem lichtemittierenden Modul 13 zum Anpassen der Viskosität der Harzpaste Füllstoff in die Harzpaste aufgenommen werden. In dem lichtemittierenden Modul 13 umfassen Beispiele des Füllsoffs anorganische Pigmente von SiO2.In the light emitting module 13 Although not shown, after resin paste as a material for the sealing elements 5 along element arrangements of light-emitting elements 3 with the dispenser was applied to be line shapes, the sealing elements 5 be formed by curing the resin paste. In the light emitting module 13 is it possible to mold the sealing elements 5 adjust by adjusting the viscosity of the resin paste. In addition, in the light-emitting module 13 for adjusting the viscosity of the resin paste filler can be incorporated into the resin paste. In the light emitting module 13 Examples of the filler include inorganic pigments of SiO 2 .

Darüber hinaus kann/können in dem lichtemittierenden Modul 13 der vorliegenden Ausführungsform (eine) Stufe/n auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 gebildet sein, derart, dass der lichtemittierende Abschnitt 2, der auf einer mittleren Seite der ersten Fläche 1aa angeordnet ist, sich nicht mit lichtemittierenden Abschnitten 2 überlappt, die an einer Endseite der ersten Fläche 1aa angeordnet sind. In dem lichtemittierenden Modul 13 kann die Stufe des Mehrschichtsubstrats 1, je näher es dem Außenumfang des Mehrschichtsubstrats 1 von dem Mittelpunkt des Mehrschichtsubstrats 1 in der Richtung kommt, in der die lichtemittierenden Abschnitte 2 angeordnet sind, breiter sein. Daher ist es in dem lichtemittierenden Modul 13 möglich, überdies zu verhindern, dass Licht, das von den lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird, zu den Verdrahtungen 4 des Mehrschichtsubstrats 1 absorbiert wird.In addition, in the light emitting module 13 of the present embodiment, a step (s) on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 be formed, such that the light-emitting portion 2 on a middle side of the first surface 1aa is arranged, not with light emitting sections 2 overlaps on one end side of the first surface 1aa are arranged. In the light emitting module 13 may be the stage of the multilayer substrate 1 the closer it is to the outer periphery of the multilayer substrate 1 from the center of the multilayer substrate 1 comes in the direction in which the light-emitting sections 2 are arranged to be wider. Therefore, it is in the light-emitting module 13 possible, moreover, to prevent light coming from the light-emitting sections 2 is emitted to the wiring 4 of the multilayer substrate 1 is absorbed.

(Fünfte Ausführungsform)Fifth Embodiment

Eine Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform, die in 12 gezeigt ist, umfasst ein lichtemittierendes Modul 14 mit derselben laminierten Struktur wie die vierte Ausführungsform, die in 9 gezeigt ist. Es ist zu beachten, dass Bestandselementen, die denen der vierten Ausführungsform gleichen, dieselben Bezugszeichen zugewiesen sind und sie daher nicht erklärt sind.A lighting device 20 the present embodiment, which in 12 is shown comprises a light-emitting module 14 With same laminated structure as the fourth embodiment, which in 9 is shown. It should be noted that constituent elements similar to those of the fourth embodiment are assigned the same reference numerals and therefore are not explained.

Die Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform ist als eine LED-Glühlampe vorgesehen, die eine Lampe vom Birnentyp ist.The lighting device 20 of the present embodiment is provided as an LED incandescent lamp which is a bulb-type lamp.

Die Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform, wie in 12 gezeigt, umfasst Folgendes: das lichtemittierende Modul 14; ein Montageelement 21, auf dem das lichtemittierende Modul 14 montiert ist; und ein Gehäuse 22, das das Montageelement 21 trägt. Darüber hinaus umfasst die Beleuchtungseinrichtung 20 Folgendes: eine Glocke 23, die das lichtemittierende Modul 14 abdeckt; und eine Beleuchtungsschaltung 24, die ausgestaltet ist, jeden lichtemittierenden Abschnitt 2 des lichtemittierenden Moduls 14 einzeln zu beleuchten. Die Beleuchtungseinrichtung 20 umfasst überdies Folgendes: Einen Schaltungshalter 25, der darin die Beleuchtungsschaltung 24 lagert und in dem Gehäuse 22 angeordnet ist; und einen Sockel 26, der auf einer Endseite des rohrförmigen Gehäuses 22 vorgesehen ist. Die Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform umfasst das lichtemittierende Modul 14, das dieselbe Ausgestaltung aufweist wie das lichtemittierende Modul 13 der vierten Ausführungsform, die in 9 gezeigt ist, außer, dass eine äußere Form des Mehrschichtsubstrats 1 eine Form einer rechteckigen flachen Platte ist und die Längen der lichtemittierenden Abschnitte 2 nahezu gleich sind.The lighting device 20 the present embodiment, as in 12 includes: the light-emitting module 14 ; a mounting element 21 on which the light-emitting module 14 is mounted; and a housing 22 that the mounting element 21 wearing. In addition, the lighting device includes 20 The following: a bell 23 that the light-emitting module 14 covers; and a lighting circuit 24 , which is configured, each light-emitting section 2 of the light-emitting module 14 to illuminate individually. The lighting device 20 Also includes: a circuit holder 25 that in the lighting circuit 24 stores and in the housing 22 is arranged; and a pedestal 26 located on one end side of the tubular housing 22 is provided. The lighting device 20 In the present embodiment, the light-emitting module includes 14 that has the same configuration as the light-emitting module 13 the fourth embodiment, which in 9 is shown, except that an outer shape of the multilayer substrate 1 is a shape of a rectangular flat plate and the lengths of the light-emitting portions 2 are almost equal.

Wie in 13 und 14 gezeigt, umfasst das lichtemittierende Modul 14 mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 auf dem Mehrschichtsubstrat 1. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 umfassen jeweils Folgendes ein Mehrschichtsubstrat 1; lchtemittierende Elemente 3, die auf einer ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 montiert sind; und ein Dichtelement 5, das die lichtemittierenden Elemente 3 abdeckt. Das lichtemittierende Modul 14 ist in 14 einfach gezeigt, aber wie in 10 umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 eine erste Isolationsschicht 1a, eine zweite Isolationsschicht 1b und eine dritte Isolationsschicht 1c als mehr als zwei Isolationsschichten. Darüber hinaus umfasst das Mehrschichtsubstrat 1 Verdrahtungen 4.As in 13 and 14 shown includes the light-emitting module 14 more than two types of light-emitting sections 2 on the multilayer substrate 1 , The light-emitting sections 2 Each of the following includes a multilayer substrate 1 ; light-emitting elements 3 on a first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are mounted; and a sealing element 5 that the light-emitting elements 3 covers. The light-emitting module 14 is in 14 just shown, but as in 10 includes the multilayer substrate 1 a first insulation layer 1a , a second insulation layer 1b and a third insulation layer 1c as more than two layers of insulation. In addition, the multi-layer substrate comprises 1 wirings 4 ,

In jedem lichtemittierenden Abschnitt 2, deckt, obgleich dies in 13 nicht gezeigt ist, ein einziges Dichtelement 5 die lichtemittierenden Elemente 3 ab. Zum Beispiel kann, wie in 14 gezeigt, das einzige Dichtelement 5 sechs lichtemittierende Elemente 3 abdecken. Neun lichtemittierende Abschnitte 2 sind in einer Richtung orthogonal zu einer Längsrichtung von jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 angeordnet. Im lichtemittierenden Modul 14 unterscheiden sich Arten von benachbarten lichtemittierenden Abschnitten 2 voneinander und die Anzahl der lichtemittierenden Elemente 3 von rotes Licht emittierenden Abschnitten 2ar ist größer als diejenige von grünes Licht emittierenden Abschnitten 2bg und ist größer als diejenige von weißes Licht emittierenden Abschnitten 2bw.In each light-emitting section 2 covers, although this in 13 not shown, a single sealing element 5 the light-emitting elements 3 from. For example, as in 14 shown, the only sealing element 5 six light-emitting elements 3 cover. Nine light-emitting sections 2 are in a direction orthogonal to a longitudinal direction of each light emitting portion 2 arranged. In the light emitting module 14 Different types of adjacent light-emitting sections differ 2 from each other and the number of light-emitting elements 3 of red light emitting sections 2ar is larger than that of green light emitting portions 2bg and is larger than that of white light emitting portions 2BW ,

Das Montageelement 21 hält das lichtemittierende Modul 14 dadurch, dass das lichtemittierende Modul 14 an dem Montageelement 21 montiert ist, und versperrt ein Ende des rohrförmigen Gehäuses 22. Wie in 12 und 13 gezeigt, weist das Montageelement zum Beispiel 21 eine Scheibenform auf und ist an der Seite des offenen Endes (der oberen Seite von 12) des Gehäuses 22 angebracht, um das lichtemittierende Modul 14 außerhalb des Gehäuses 22 zu halten. In der Beleuchtungseinrichtung 20 weist das Gehäuse 22 eine zylindrische Form auf und das Montageelement 21 weist eine Plattenform auf.The mounting element 21 holds the light-emitting module 14 in that the light-emitting module 14 on the mounting element 21 mounted, and obstructs one end of the tubular housing 22 , As in 12 and 13 shown, the mounting element, for example 21 a disc shape and is at the side of the open end (the upper side of 12 ) of the housing 22 attached to the light-emitting module 14 outside the case 22 to keep. In the lighting device 20 shows the case 22 a cylindrical shape and the mounting element 21 has a plate shape.

In einer Fläche des Montageelements 21 umfasst die Beleuchtungseinrichtung 20 eine Aussparung 21a zum Unterbringen des lichtemittierenden Moduls 14. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist das lichtemittierende Modul 14 an dem Montagelement 21 befestigt, während ein Boden der Aussparung 21a mit dem Mehrschichtsubstrat 1 des lichtemittierenden Moduls 14 in Berührung ist. Das lichtemittierende Modul 14 kann an dem Montageelement 21 befestigt werden, zum Beispiel durch ein Verfahren zum direkten Befestigen mit einer befestigten Schraube oder ein Verfahren zum Anwenden einer Presskraft mit einer Blattfeder oder dergleichen. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist es durch die Aussparung 21a des Montageelements 21 möglich, das lichtemittierende Modul 14 relativ einfach und genau zu positionieren.In a surface of the mounting element 21 includes the lighting device 20 a recess 21a for housing the light-emitting module 14 , In the lighting device 20 is the light-emitting module 14 on the mounting element 21 fastened while a bottom of the recess 21a with the multilayer substrate 1 of the light-emitting module 14 is in contact. The light-emitting module 14 can on the mounting element 21 be attached, for example, by a method for fixing directly with a fastened screw or a method for applying a pressing force with a leaf spring or the like. In the lighting device 20 it is through the recess 21a of the mounting element 21 possible, the light-emitting module 14 relatively easy and accurate to position.

Das Montageelement 21 umfasst Durchgangslöcher 21b, die in das Montageelement 21 in einer Dickenrichtung davon eindringen. In diesem Fall sind vier Durchgangslöcher 21b vorgesehen. In der Beleuchtungseinrichtung 20 sind Anschlussdrähte, die elektrische Versorgungsdrähte 25c von der Beleuchtungsschaltung 24 sind, elektrisch mit einem äußeren Verbindungsanschluss 4e und äußeren Verbindungsanschlüssen 4f des Mehrschichtsubstrats 1 durch die Durchgangslöcher 21b des Montageelements 21 verbunden. Das Montageelement 21 umfasst Folgendes: Einen Abschnitt 21c mit kleinem Durchmesser, der einen kleinen Außendurchmesser aufweist; und einen Abschnitt 21d mit großem Durchmesser, der einen größeren Außendurchmesser als der Abschnitt 21c mit kleinem Durchmesser aufweist. In dem Montageelement 21 steht eine äußere Umfangsfläche 21d1 des Abschnitts 21d mit großem Durchmesser in Berührung mit einer inneren Umfangsfläche 22aa des Gehäuses 22 und ein Ende 23a der Glocke 23 auf einer Öffnungsseite davon ist zwischen der inneren Umfangsfläche 22aa des Gehäuses 22 und dem Abschnitt 21c mit kleinem Durchmesser, zum Beispiel unter Verwendung eines Klebstoffs, befestigt.The mounting element 21 includes through holes 21b in the mounting element 21 penetrate in a thickness direction thereof. In this case, there are four through holes 21b intended. In the lighting device 20 are connecting wires, the electrical supply wires 25c from the lighting circuit 24 are, electrically connected to an external connection terminal 4e and outer connection terminals 4f of the multilayer substrate 1 through the through holes 21b of the mounting element 21 connected. The mounting element 21 includes the following: A section 21c small diameter having a small outer diameter; and a section 21d large diameter, having a larger outer diameter than the section 21c having a small diameter. In the mounting element 21 is an outer peripheral surface 21d1 of the section 21d with a large diameter in contact with an inner peripheral surface 22aa of the housing 22 and an end 23a the bell 23 on an opening side thereof between the inner peripheral surface 22aa of the housing 22 and the section 21c with a small diameter, for example using an adhesive attached.

Das Gehäuse 22 weist eine zylindrische äußere Form und einen äußeren Durchmesser auf, der in Richtung einer Seite des Gehäuses 22 von der anderen Seite des Gehäuses 22 allmählich kleiner wird. Das Montageelement 21 ist am anderen Ende des Gehäuses 22 befestigt und der Sockel 26 ist an dem einen Ende des Gehäuses 22 vorgesehen. Das Gehäuse 22 lagert darin den Schaltungshalter 25 und hält die Beleuchtungsschaltung 24 in dem Schaltungshalter 25. Das Gehäuse 22 weist eine Zylinderwand 22a und eine untere Wand 22b auf, die an einem Ende der Zylinderwand 22a vorgesehen ist. Das Gehäuse 22 weist überdies ein Durchgangsloch 22ba in einem Mittelpunkt der unteren Wand 22b auf. Die Zylinderwand 22a umfasst Folgendes: einen geraden Abschnitt 22a1 mit einem nahezu gleichförmigen Innendurchmesser gemeinsam mit einer Mittelachse der Zylinderwand 22a; und einen verjüngten Abschnitt 22a2 mit einem allmählich verringerten Innendurchmesser.The housing 22 has a cylindrical outer shape and an outer diameter that faces toward one side of the housing 22 from the other side of the case 22 gradually gets smaller. The mounting element 21 is at the other end of the case 22 attached and the pedestal 26 is at one end of the housing 22 intended. The housing 22 stores the circuit holder in it 25 and holds the lighting circuit 24 in the circuit holder 25 , The housing 22 has a cylinder wall 22a and a bottom wall 22b on, at one end of the cylinder wall 22a is provided. The housing 22 also has a through hole 22ba in a center of the lower wall 22b on. The cylinder wall 22a includes: a straight section 22a1 with a nearly uniform inner diameter together with a central axis of the cylinder wall 22a ; and a tapered section 22a2 with a gradually reduced inside diameter.

In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist das Montageelement 21 an dem Gehäuse 22 befestigt, zum Beispiel indem es durch eine Presspassung vom anderen Ende des Gehäuses 22 angebracht ist. In der Beleuchtungseinrichtung 20 sind mehrere Stopperabschnitte 22a3 in gleichen Abständen in einer Umfangsrichtung des Gehäuses 22 vorgesehen. Zum Beispiel sind drei Stopperabschnitte 22a3 vorgesehen. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ermöglichen die Stopperabschnitte 22a3, die auf einer Innenfläche des Gehäuses 22 gebildet sind, das Positionieren des Montageelements 21 durch eine Presspassung. In der Beleuchtungseinrichtung 20 sind das Montageelement 21 und das Gehäuse 22 derart positioniert, dass eine Fläche des Montageelements 21, die das lichtemittierende Modul 14 fixiert, sich weiter innen als eine Endfläche des Gehäuses 22 auf der Seite des Montageelements 21 befindet.In the lighting device 20 is the mounting element 21 on the housing 22 attached, for example, by a press fit from the other end of the housing 22 is appropriate. In the lighting device 20 are several stopper sections 22a3 at equal intervals in a circumferential direction of the housing 22 intended. For example, there are three stopper sections 22a3 intended. In the lighting device 20 allow the stopper sections 22a3 resting on an inner surface of the housing 22 are formed, the positioning of the mounting element 21 by a press fit. In the lighting device 20 are the mounting element 21 and the case 22 positioned such that a surface of the mounting element 21 that the light-emitting module 14 fixed, farther inside than an end face of the case 22 on the side of the mounting element 21 located.

Der Schaltungshalter 25 ist zum Lagern der Beleuchtungsschaltung 24 darin bestimmt und umfasst einen Halterkörper 25a und einen Deckel 25b. In dem Schaltungshalter 25 deckt der Deckel 25b eine Lageröffnung des Halterkörpers 25a ab. Der Halterkörper 25a umfasst Folgendes einen vorstehenden Zylinderteil 25a1, der von einem Inneren des Gehäuses 22 durch das Durchgangsloch 22ba in der unteren Wand 22b des Gehäuses 22 nach außen vorsteht; und einen unteren Abschnitt 25a2, der mit einer inneren Fläche der unteren Wand 22b des Gehäuses 22 in Berührung steht. Der Halterkörper 25a umfasst überdies einen Zylinderteil mit großem Durchmesser 25a3, der sich in Richtung einer gegenüberliegenden Seite zu einer vorstehenden Richtung des vorstehenden Zylinderteils 25a1 erstreckt, der von einem äußeren Umfangsrand des unteren Abschnitts 25a2 vorsteht. In dem Halterkörper 25a ist eine Öffnung 25a3 des Zylinderteils mit dem großen Durchmesser mit dem Deckel 25b abgedeckt. In dem vorstehenden Zylinderteil 25a1 ist eine äußere Umfangsfläche des vorstehenden Zylinderteils 25a1 als ein Schraubabschnitt 25a1a vorgesehen, um mit einem Sockelabschnitt 26a des Sockels 26 verschraubt zu werden.The circuit holder 25 is for storing the lighting circuit 24 therein and comprises a holder body 25a and a lid 25b , In the circuit holder 25 covers the lid 25b a bearing opening of the holder body 25a from. The holder body 25a The following comprises a projecting cylinder part 25a1 coming from an interior of the case 22 through the through hole 22ba in the lower wall 22b of the housing 22 protrudes outward; and a lower section 25a2 , which has an inner surface of the lower wall 22b of the housing 22 in contact. The holder body 25a moreover, comprises a cylinder part with a large diameter 25a3 extending toward an opposite side to a protruding direction of the projecting cylinder part 25a1 extending from an outer peripheral edge of the lower portion 25a2 protrudes. In the holder body 25a is an opening 25a3 of the cylinder part with the big diameter with the cover 25b covered. In the above cylinder part 25a1 is an outer peripheral surface of the projecting cylinder part 25a1 as a screw section 25a1a provided with a pedestal section 26a of the pedestal 26 to be screwed.

Der Deckel 25b umfasst einen Deckelabschnitt 25b1 und einen zylindrischen Abschnitt 25b2. Der Deckel 25b weist eine unten geschlossene zylindrische Form auf und der zylindrische Abschnitt 25b2 kann zum Beispiel außen an dem Zylinderteil 25a3 mit großem Durchmesser des Halterkörpers 25a angebracht werden. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist ein Innendurchmesser des zylindrischen Abschnitts 25b2 des Deckels 25b etwas größer als ein Außendurchmesser des Zylinderteils 25a3 mit großem Durchmesser des Halterkörpers 25a. In der Beleuchtungseinrichtung 20 steht in einem Zustand, in dem der Deckel 25b und der Halterkörper 25a zusammengebaut wurden, eine innere Umfangsfläche des zylindrischen Abschnitts 25b2 des Deckels 25b in Berührung mit einer äußeren Umfangsfläche des Zylinderteils 25a3 mit großem Durchmesser des Halterkörpers 25a. In der Beleuchtungseinrichtung 20 sind zum Beispiel der Deckel 25b und der Halterkörper 25a durch einen Klebstoff aneinander befestigt. In der Beleuchtungseinrichtung 20 können der Deckel 25b und der Halterkörper 25a derart befestigt sein, dass sie miteinander durch ein Eingriffsmittel, das einen aufnehmenden und einen aufgenommenen Abschnitt umfasst, ineinandergreifen. Alternativ können in der Beleuchtungseinrichtung 20 der Deckel 25b und der Halterkörper 25a durch Schrauben aneinander befestigt werden. Alternativ kann in der Beleuchtungseinrichtung 20 der Innendurchmesser des zylindrischen Abschnitts 25b2 des Deckels 25b hergestellt sein, um kleiner als der Außendurchmesser des Zylinderteils 25a3 mit großem Durchmesser des Halterkörpers 25a zu sein, und der Deckel 25b und der Halterkörper 25a können durch Passung aneinander befestigt werden.The lid 25b includes a lid portion 25b1 and a cylindrical section 25b2 , The lid 25b has a bottomed cylindrical shape and the cylindrical portion 25b2 can, for example, on the outside of the cylinder part 25a3 with large diameter of the holder body 25a be attached. In the lighting device 20 is an inner diameter of the cylindrical portion 25b2 of the lid 25b slightly larger than an outer diameter of the cylinder part 25a3 with large diameter of the holder body 25a , In the lighting device 20 is in a state in which the lid 25b and the holder body 25a assembled, an inner peripheral surface of the cylindrical portion 25b2 of the lid 25b in contact with an outer peripheral surface of the cylinder part 25a3 with large diameter of the holder body 25a , In the lighting device 20 are for example the lid 25b and the holder body 25a attached to each other by an adhesive. In the lighting device 20 can the lid 25b and the holder body 25a be fastened such that they mesh with each other by an engaging means comprising a receiving and a received portion mesh. Alternatively, in the lighting device 20 the lid 25b and the holder body 25a be fastened together by screws. Alternatively, in the lighting device 20 the inner diameter of the cylindrical portion 25b2 of the lid 25b be made smaller than the outer diameter of the cylinder part 25a3 with large diameter of the holder body 25a to be, and the lid 25b and the holder body 25a can be fastened together by fitting.

Auf einem Schaltungssubstrat 27 sind elektronische Bauelemente 28 montiert. Das Schaltungssubstrat 27 kann auf der Seite des Schaltungshalters 25, zum Beispiel durch einen Klemmmechanismus (obgleich nicht gezeigt) gehalten werden. Der Schaltungshalter 25 kann an dem Gehäuse 22 durch Halten der unteren Wand 22b des Gehäuses 22 zwischen dem unteren Abschnitt 25a2 des Halterkörpers 25a und dem Sockel 26 montiert sein. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist ein Spalt zwischen Folgendem vorgesehen: einer Außenfläche eines Teils des Schaltungshalters 25 außer dem unteren Abschnitt 25a2 und dem vorstehenden Zylinderteil 25a1; und der Innenfläche des Gehäuses 22. Darüber hinaus ist in der Beleuchtungseinrichtung 20 ein Spalt zwischen Folgendem vorgesehen der Außenfläche eines Teils des Schaltungshalters 25 außer dem unteren Abschnitt 25a2 und dem vorstehenden Zylinderabschnitt 25a1; und einer Unterseite des Montageelements 21. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist in den Spalten eine Luftschicht vorhanden.On a circuit substrate 27 are electronic components 28 assembled. The circuit substrate 27 can be on the side of the circuit breaker 25 , for example, held by a clamping mechanism (although not shown). The circuit holder 25 can be attached to the case 22 by holding the bottom wall 22b of the housing 22 between the lower section 25a2 of the holder body 25a and the pedestal 26 be mounted. In the lighting device 20 a gap is provided between: an outer surface of a part of the circuit holder 25 except the lower section 25a2 and the protruding cylinder part 25a1 ; and the inner surface of the housing 22 , Furthermore is in the lighting device 20 a gap between the following provides the outer surface of a part of the circuit holder 25 except the lower section 25a2 and the projecting cylinder portion 25a1 ; and a bottom of the mounting member 21 , In the lighting device 20 There is an air layer in the gaps.

Die Beleuchtungsschaltung 24 ist ausgestaltet, jeden von mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 in dem lichtemittierenden Modul 14 einzeln unter Verwendung von Wechselstromleistung zu beleuchten, die von einer externen Wechselstromleistungsversorgung durch den Sockel 26 geliefert wird. Beispiele für externe Wechselstromleistung umfassen eine Netzwechselstromversorgung. Die Beleuchtungsschaltung 24 umfasst die elektronischen Bauelemente 28, die auf dem Schaltungssubstrat 27 montiert sind. In der Beleuchtungseinrichtung 20 wandelt die Beleuchtungsschaltung 24 die Wechselstromleistung, die von der Netzwechselstromversorgung geliefert wird, in elektrische Leistung um, die zum Beleuchten der lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2 geeignet ist und liefert die elektrische Leistung an die lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2. Die Beleuchtungsschaltung 24 umfasst zum Beispiel Folgendes: eine Filterschaltung, die Rauschen beseitigt, das in die Wechselstromleistung gemischt ist, die von der Netzwechselstromversorgung geliefert wird; eine Leistungsversorgungsschaltung, die die elektrische Leistung liefert, die sich zum Beleuchten der lichtemittierenden Elemente 3 eignet; und eine Ausgangssteuerung, die die Beleuchtung der lichtemittierenden Elemente 3 steuert. Die Filterschaltung kann durch ein Wechselstromleitungsfilter, das das Rauschen abstellt, und dergleichen gebildet sein. Die Leistungsversorgungsschaltung wandelt die Wechselstromleistung, die von der Filterschaltung geliefert wird, in vorgeschriebene Gleichstromleistung um. Die Leistungsversorgungsschaltung umfasst zum Beispiel Folgendes: eine Gleichrichterschaltung, die eine Diodenbrückenschaltung ist, die die Wechselstromleistung in die Gleichstromleistung gleichrichtet, oder dergleichen; eine Leistungsfaktor-Verbesserungsschaltung, die den Leistungsfaktor der Gleichstromleistung verbessert; und eine Spannungswandlerschaltung, die eine Spannung der Gleichstromleistung, die durch die Gleichrichterschaltung gleichgerichtet wird, in eine Spannung umwandelt, die für die lichtemittierenden Elemente 3 geeignet ist, obgleich diese nicht gezeigt sind. Die Beleuchtungsschaltung 24 kann eine Lichtsteuerungsschaltung und eine Verstärkerschaltung umfassen.The lighting circuit 24 is configured, each of more than two types of light-emitting sections 2 in the light emitting module 14 individually illuminate using AC power coming from an external AC power supply through the socket 26 is delivered. Examples of external AC power include a mains AC power supply. The lighting circuit 24 includes the electronic components 28 on the circuit substrate 27 are mounted. In the lighting device 20 converts the lighting circuit 24 the AC power supplied by the AC mains supply into electrical power that is used to illuminate the light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 is suitable and supplies the electrical power to the light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 , The lighting circuit 24 includes, for example: a filter circuit that eliminates noise mixed in the AC power supplied from the AC power supply; a power supply circuit which supplies the electric power used to illuminate the light-emitting elements 3 suitable; and an output controller that controls the illumination of the light-emitting elements 3 controls. The filter circuit may be formed by an AC line filter that stops the noise, and the like. The power supply circuit converts the AC power supplied from the filter circuit into prescribed DC power. The power supply circuit includes, for example: a rectifier circuit that is a diode bridge circuit that rectifies the AC power into the DC power, or the like; a power factor improvement circuit that improves the power factor of the DC power; and a voltage converter circuit that converts a voltage of the DC power rectified by the rectifier circuit to a voltage that is common to the light-emitting elements 3 suitable, although not shown. The lighting circuit 24 may include a light control circuit and an amplifier circuit.

Die Beleuchtungseinrichtung 20 muss nicht notwendigerweise die Beleuchtungsschaltung 24 umfassen. Wenn zum Beispiel Gleichstromleistung direkt von einer Batterie geliefert wird, kann es sein, dass die Beleuchtungseinrichtung 20 die Beleuchtungsschaltung 24 nicht umfasst.The lighting device 20 does not necessarily have the lighting circuit 24 include. For example, if DC power is supplied directly from a battery, it may be that the lighting device 20 the lighting circuit 24 not included.

An einer der Primärflächen des Schaltungssubstrats 27 sind die elektronischen Bauelemente 28 montiert, und während die elektronischen Bauelemente 28 auf einer Seite des vorstehenden Zylinderteils 25a1 des Halterkörpers 25a angeordnet werden, wird das Schaltungssubstrat 27 durch den Schaltungshalter 25 gehalten. Das Schaltungssubstrat 27 wird an die elektrischen Versorgungsdrähte 25c der anderen Primärfläche montiert, die elektrisch an das lichtemittierende Modul 14 angeschlossen sind. Die Glocke 23 weist zum Beispiel eine kuppelförmige Außenfläche auf. Die Glocke 23 ist an dem Gehäuse 22 vorgesehen, und bedeckt gleichzeitig das lichtemittierende Modul 14. Was die Glocke 23 der Beleuchtungseinrichtung 20 betrifft, wird das Ende 23a auf einer Öffnungsseite davon zwischen einen inneren Umfang des Gehäuses 22 und dem Abschnitt 21c mit kleinem Durchmesser des Montageelements 21 eingeführt. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist die Glocke 23 an einer Seite des Gehäuses 22 durch einen Klebstoff (nicht gezeigt) zwischen dem Gehäuse 22 und dem Abschnitt 21c mit kleinem Durchmesser befestigt, während eine Endfläche des Endes 23a der Glocke 23 mit dem Abschnitt 21d mit großem Durchmesser in Berührung steht. Der Sockel 26 ist an einer Fassung einer Leuchte (nicht gezeigt) angebracht und ist zum Empfangen der von der Fassung gelieferten elektrischen Leistung bestimmt. Der Sockel 26 umfasst. Folgendes den Sockelabschnitt 26a; und einen Flanschabschnitt 26b, der sich von einem Ende einer Öffnungsseite des Sockelabschnitts 26a nach außen in eine radiale Richtung des Sockelabschnitts 26a erstreckt. Der Sockelabschnitt 26a umfasst einen Schalenabschnitt 26a1 als einen Schraubabschnitt und einen Osenabschnitt 26a2 als einen Endabschnitt. In der Beleuchtungseinrichtung 20 ist der Schalenabschnitt 26a1 mit dem Schraubabschnitt 25a1a des Schaltungshalters 25 verschraubt.At one of the primary surfaces of the circuit substrate 27 are the electronic components 28 mounted, and while the electronic components 28 on one side of the projecting cylinder part 25a1 of the holder body 25a are arranged, the circuit substrate 27 through the circuit holder 25 held. The circuit substrate 27 gets to the electrical supply wires 25c the other primary surface mounted electrically to the light-emitting module 14 are connected. The bell 23 has, for example, a dome-shaped outer surface. The bell 23 is on the case 22 provided, and simultaneously covers the light-emitting module 14 , What the bell 23 the lighting device 20 concerns, the end will be 23a on an opening side thereof between an inner circumference of the housing 22 and the section 21c with a small diameter of the mounting element 21 introduced. In the lighting device 20 is the bell 23 on one side of the housing 22 by an adhesive (not shown) between the housing 22 and the section 21c attached with a small diameter, while an end face of the end 23a the bell 23 with the section 21d in contact with a large diameter. The base 26 is attached to a socket of a lamp (not shown) and is intended to receive the electrical power supplied by the socket. The base 26 includes. Following the pedestal section 26a ; and a flange portion 26b extending from one end of an opening side of the base portion 26a outwardly in a radial direction of the base portion 26a extends. The base section 26a includes a shell section 26a1 as a screw section and an eyelet section 26a2 as an end portion. In the lighting device 20 is the cup section 26a1 with the screw section 25a1a of the circuit holder 25 screwed.

In dem lichtemittierenden Modul 14 der Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform sind eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a, die die größte Anzahl von lichtemittierenden Elementen 3 aufweist, elektrisch an Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt sind als die Verdrahtungsabschnitte 4a und Leiterabschnitte 4c, die elektrisch an mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind. Daher ist es möglich, dass die Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform eine optische Ausgangsleistung weiter verbessert. Es ist zu beachten, dass anstatt des lichtemittierenden Moduls 14 die Beleuchtungseinrichtung 20 der vorliegenden Ausführungsform indes irgendeines von den lichtemittierenden Modulen 10, 11, 12 und 13 umfassen kann, die in der ersten bis vierten Ausführungsform beschrieben sind.In the light emitting module 14 the lighting device 20 of the present embodiment are one kind of first light emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 electrically to wiring sections 4a connected, which are provided at positions further from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are removed as the wiring sections 4a and ladder sections 4c electrically connected to at least one type of second light-emitting sections 2 B are connected. Therefore, it is possible that the lighting device 20 In the present embodiment, an optical output power is further improved. It should be noted that instead of the light emitting module 14 the lighting device 20 however, any of the light emitting modules in the present embodiment 10 . 11 . 12 and 13 may include, which are described in the first to fourth embodiments.

(Sechste Ausführungsform)Sixth Embodiment

Eine Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform, die in 15 gezeigt ist, unterscheidet sich hauptsächlich in einer Konstruktion der Beleuchtungseinrichtung 20a, die ein lichtemittierendes Modul 15 umfasst, von der Beleuchtungseinrichtung 20 der fünften Ausführungsform in 12. Es ist zu beachten, dass Bestandselementen, die denen der fünften Ausführungsform gleichen, dieselben Bezugszeichen zugewiesen sind und sie daher nicht erklärt sind.A lighting device 20a the present embodiment, which in 15 is mainly different in a construction of the lighting device 20a which is a light-emitting module 15 includes, from the lighting device 20 the fifth embodiment in 12 , It should be noted that constituent elements similar to those of the fifth embodiment are assigned the same reference numerals and therefore are not explained.

Die Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform, wie in 15 bis 17 gezeigt, ist als eine LED-Glühlampe vorgesehen, die eine Lampe vom Birnentyp ist. Die LED-Glühlampe als die Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform ist ein Ersatz für eine Glühbirne und umfasst eine lichtdurchlässige Glocke 23, ein lichtemittierendes Modul 15, das in der Lage ist, Licht zu emittieren, einen Sockel 26, der elektrische Leistung von einer Außenseite empfängt, und einen Fuß 29, der das lichtemittierende Modul 15 trägt. Die Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform umfasst überdies Folgendes: elektrische Versorgungsdrähte 25c, durch die elektrische Leistung an das lichtemittierende Modul 15 geliefert wird; und eine Beleuchtungsschaltung 24. Die Beleuchtungsschaltung 24 ist in einem Behälter untergebracht, der ein Trageelement 22c und ein Harzgehäuse 22 umfasst und ausgestaltet ist, das lichtemittierende Modul 15 zu beleuchten. In der Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform ist eine Hülle durch die Glocke 23, das Gehäuse 22 und den Sockel 26 gebildet.The lighting device 20a the present embodiment, as in 15 to 17 is shown as an LED bulb, which is a bulb-type bulb. The LED light bulb as the lighting device 20a The present embodiment is a replacement for a light bulb and includes a translucent bell 23 , a light-emitting module 15 , which is able to emit light, a pedestal 26 receiving electrical power from an outside, and a foot 29 , which is the light-emitting module 15 wearing. The lighting device 20a Moreover, in the present embodiment, the following includes: supply electric wires 25c , by the electrical power to the light-emitting module 15 is delivered; and a lighting circuit 24 , The lighting circuit 24 is housed in a container which is a carrying element 22c and a resin case 22 is included and configured, the light-emitting module 15 to illuminate. In the lighting device 20a In the present embodiment, a shell is through the bell 23 , the case 22 and the pedestal 26 educated.

Jeder Bestandteil der Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform wird nachfolgend ausführlicher beschrieben.Each component of the lighting device 20a The present embodiment will be described in more detail below.

Die Glocke 23 lagert darin das lichtemittierende Modul 15 und ist aus einem lichtdurchlässigen Element gebildet, um Licht, das von dem lichtemittierenden Modul 15 emittiert wird, nach außen durchzulassen. Die Glocke 23 ist als ein hohles Element gebildet, das aus Kieselglas-Werkstoff gebildet ist, das eine lichtdurchlässige Eigenschaft gegenüber sichtbarem Licht aufweist. Daher ist in der Beleuchtungseinrichtung 20a das lichtemittierende Modul 15, das in der Glocke 23 gelagert ist, von der Außenseite der Glocke 23 sichtbar. In der Beleuchtungseinrichtung 20a ist das Innere der Glocke 23 luftdicht verschlossen. Beispiele für eingeschlossenes Gas, mit dem die Glocke 23 gefüllt ist, umfassen Stickstoffgas, Argongas und Trockenluft.The bell 23 stores in it the light emitting module 15 and is formed of a translucent member to receive light from the light-emitting module 15 is emitted to pass to the outside. The bell 23 is formed as a hollow member formed of silica glass material having a translucent property against visible light. Therefore, in the lighting device 20a the light emitting module 15 that in the bell 23 is stored, from the outside of the bell 23 visible, noticeable. In the lighting device 20a is the inside of the bell 23 hermetically sealed. Examples of trapped gas with which the bell 23 is filled, include nitrogen gas, argon gas and dry air.

Wie in 16 und 17 gezeigt, ist ein Ende der Glocke 23 sphärisch geschlossen und das andere Ende davon ist offen und die Glocke 23 ist an ihrem anderen Ende mit einem Öffnungsabschnitt 23aa versehen. Die Glocke 23 weist eine äußere Form auf, in der ein Teil einer hohlen Birne sich verengt, während er sich in eine Richtung weg von dem Mittelpunkt der Birne erstreckt. Der Öffnungsabschnitt 23aa der Glocke 23 ist an einer Stellung weg von dem Mittelpunkt der Birne vorgesehen. Das heißt, die Glocke 23 weist dieselbe äußere Form wie eine allgemeine Glühbirne auf.As in 16 and 17 shown is an end of the bell 23 Spherical closed and the other end of it is open and the bell 23 is at its other end with an opening section 23aa Mistake. The bell 23 has an outer shape in which a part of a hollow bulb narrows as it extends in a direction away from the center of the bulb. The opening section 23aa the bell 23 is provided at a position away from the center of the bulb. That is, the bell 23 has the same external shape as a general light bulb.

Der Werkstoff für die Glocke 23 ist nicht auf Kieselglas-Werkstoff beschränkt, sondern kann aus Harzmaterial, wie beispielsweise Akrylharz, hergestellt sein. Die Glocke 23 muss nicht in der Lage sein, sichtbares Licht durchzulassen und kann einen Diffusionsfilm mit lichtdurchlässigen Eigenschaften umfassen, der milchweiß gefärbt ist und auf dem Siliziumdioxid aufgebracht ist.The material for the bell 23 is not limited to silica glass material but may be made of resin material such as acrylic resin. The bell 23 need not be able to transmit visible light and may include a diffusion film with translucent properties that is milk white colored and deposited on the silica.

Das lichtemittierende Modul 15 ist in der Glocke 23 gelagert. Das lichtemittierende Modul 15 ist vorzugsweise an einem Mittelpunkt der sphärischen Form angeordnet, die durch die Glocke 23 gebildet ist. In dem lichtemittierenden Modul 15 ist ein Mehrschichtsubstrat 1, auf dem LED-Chips als lichtemittierende Elemente 3 montiert sind, aus Keramikwerkstoff mit lichtdurchlässigen Eigenschaften hergestellt. In der Beleuchtungseinrichtung 20a ist das lichtemittierende Modul 15 am Mittelpunkt der sphärischen Form angeordnet, die durch die Glocke 23 gebildet ist, und ist ausgestaltet, Lichtverteilungseigenschaften bereitzustellen, die denjenigen einer allgemeinen Glühbirne ähnlich sind, die eine herkömmliche Glühwendel verwendet, wenn die Beleuchtungseinrichtung 20a beleuchtet ist.The light-emitting module 15 is in the bell 23 stored. The light-emitting module 15 is preferably located at a center of the spherical shape passing through the bell 23 is formed. In the light emitting module 15 is a multilayer substrate 1 , on the LED chips as light-emitting elements 3 are made of ceramic material with translucent properties. In the lighting device 20a is the light-emitting module 15 arranged at the center of the spherical shape, passing through the bell 23 and is configured to provide light distribution characteristics similar to those of a general bulb using a conventional filament when the illumination device 20a is lit.

In der Beleuchtungseinrichtung 20a ist das lichtemittierende Modul 15 angeordnet, um in einem Raum der Glocke 23 mit vier elektrischen Versorgungsdrähten 25c gehalten zu werden. Mit anderen Worten, das lichtemittierende Modul 15 ist in einem Teil mit großem Durchmesser der Glocke 23 angeordnet. Die Beleuchtungseinrichtung 20a versorgt das lichtemittierende Modul 15 mit elektrischer Leistung, die von den elektrischen Versorgungsdrähten 25c empfangen wird. Die Beleuchtungseinrichtung 20a ist ausgestaltet, jeden von mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 in dem lichtemittierenden Modul 15 einzeln zu beleuchten, indem sie die elektrische Leistung von den vier elektrischen Versorgungsdrähten 25c empfängt. Das lichtemittierende Modul 15 umfasst das Mehrschichtsubstrat 1, die lichtemittierenden Elemente 3, die auf einer ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 montiert sind, und Dichtelemente 5. In dem lichtemittierenden Modul 15 ist die erste Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1, das die lichtemittierenden Elemente 3 umfasst, so angeordnet, dass sie der Spitze der Glocke 23 zugewandt ist.In the lighting device 20a is the light-emitting module 15 arranged to be in a room of the bell 23 with four electrical supply wires 25c to be held. In other words, the light-emitting module 15 is in a large diameter part of the bell 23 arranged. The lighting device 20a supplies the light-emitting module 15 with electrical power coming from the electrical supply wires 25c Will be received. The lighting device 20a is configured, each of more than two types of light-emitting sections 2 in the light emitting module 15 individually lighting the electrical power from the four electrical supply wires 25c receives. The light-emitting module 15 includes the multilayer substrate 1 , the light-emitting elements 3 on a first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are mounted, and sealing elements 5 , In the light emitting module 15 is the first area 1aa of the multilayer substrate 1 that the light-emitting elements 3 includes, arranged so that they are the top of the bell 23 is facing.

Das Mehrschichtsubstrat 1, auf dem die lichtemittierenden Elemente 3 montiert sind, ist aus Keramikwerkstoff hergestellt, das lichtdurchlässige Eigenschaften gegenüber sichtbarem Licht aufweist. In dem Mehrschichtsubstrat 1 werden zum Beispiel ein Aluminiumoxidsubstrat, das die lichtdurchlässige Eigenschaft aufweist, und eine rechteckige flache Plattenform verwendet. In der Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform ist das Mehrschichtsubstrat 1 vorzugsweise ein Element, das eine hohe Durchlässigkeit gegenüber sichtbarem Licht aufweist. Aus diesem Grund wird in dem lichtemittierenden Modul 15 ein Teil des Lichts, das von jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 emittiert wird, in ein Inneres des Mehrschichtsubstrats 1 durchgelassen und dementsprechend kann Licht auch von einer Region emittiert werden, auf der keine lichtemittierenden Abschnitte 2 vorgesehen sind. Daher wird, sogar wenn die lichtemittierenden Abschnitte 2 lediglich auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sind, Licht auch von einer zweiten Fläche 1ab des Mehrschichtsubstrats 1 emittiert und es ist möglich, Lichtverteilungseigenschaften vorzusehen, die einer Glühbirne ähnlich sind. Es ist zu beachten, dass das Mehrschichtsubstrat 1 keine lichtdurchlässigen Eigenschaften aufweisen muss. Die lichtemittierenden Abschnitte 2 können nicht nur auf der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 sondern auch auf der zweiten Fläche 1ab des Mehrschichtsubstrats 1 vorgesehen sein.The multilayer substrate 1 on which the light-emitting elements 3 are made of ceramic material having translucent properties against visible light. In the multilayer substrate 1 For example, an alumina substrate having the light transmitting property and a rectangular flat plate shape are used. In the lighting device 20a In the present embodiment, the multilayer substrate is 1 preferably an element having a high transmittance to visible light. For this reason, in the light-emitting module 15 a portion of the light coming from each light-emitting section 2 is emitted into an interior of the multilayer substrate 1 transmitted, and accordingly, light can also be emitted from a region on which no light-emitting portions 2 are provided. Therefore, even if the light-emitting portions 2 only on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided, light also from a second surface 1ab of the multilayer substrate 1 and it is possible to provide light distribution characteristics similar to a light bulb. It should be noted that the multilayer substrate 1 does not have to have translucent properties. The light-emitting sections 2 not only on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 but also on the second surface 1ab of the multilayer substrate 1 be provided.

Da die Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform das Mehrschichtsubstrat 1 umfasst, das die lichtdurchlässige Eigenschaft aufweist, wird der Teil des Lichts, das von jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 emittiert wird, in das Innere des Mehrschichtsubstrats 1 durchgelassen und dementsprechend wird Licht auch von der Region durchgelassen, auf der keine lichtemittierenden Abschnitte 2 vorgesehen sind.As the lighting device 20a the present embodiment, the multi-layer substrate 1 which has the light-transmissive property, becomes the part of the light coming from each light-emitting portion 2 is emitted into the interior of the multilayer substrate 1 transmitted and, accordingly, light is also transmitted by the region on which no light-emitting portions 2 are provided.

Der Sockel 26 ist ein Leistung empfangender Abschnitt, der elektrische Leistung zum Beleuchten des lichtemittierenden Abschnitts 2 des lichtemittierenden Moduls 15 empfängt und Wechselstromleistung empfängt. In der Beleuchtungseinrichtung 20a wird die elektrische Leistung, die durch den Sockel 26 empfangen wird, der Beleuchtungsschaltung 24 durch Anschlussdrähte 24a geliefert. Der Sockel 26 ist ein Sockel des E-Typs, der durch japanische Industrienormen definiert ist, und besteht aus Metall und weist eine Form eines nach unten geschlossenen zylindrischen Körpers auf. Die Beleuchtungseinrichtung 20a ist an einer Fassung für einen Sockel des Typs E 26 angebracht, die durch japanische Industrienormen definiert sind, und wird verwendet. Die Fassung ist elektrisch an eine Netzwechselstromversorgung angeschlossen.The base 26 is a power receiving portion, the electric power for illuminating the light-emitting portion 2 of the light-emitting module 15 receives and receives AC power. In the lighting device 20a is the electrical power passing through the socket 26 is received, the lighting circuit 24 through connecting wires 24a delivered. The base 26 is an E-type socket defined by Japanese Industrial Standards and is made of metal and has a shape of a downwardly closed cylindrical body. The lighting device 20a is on a socket for a type E socket 26 attached, which are defined by Japanese industry standards, and is used. The socket is electrically connected to a mains AC power supply.

Der Sockel 26 muss kein Sockel des Typs E 26 sein, sondern kann ein Sockel des Typs E17 sein, der durch die japanischen Industrienormen definiert ist. Darüber hinaus muss der Sockel 26 kein Sockel des Schraubtyps sein, sondern kann ein Sockel von einem unterschiedlichen Typ sein, wie beispielsweise ein Sockel vom Einführungstyp.The base 26 does not need a type E socket 26 but may be an E17 type socket defined by Japanese Industrial Standards. In addition, the socket needs 26 can not be a socket of the screw type, but may be a socket of a different type, such as an insertion-type socket.

Der Fuß 29 ist derart vorgesehen, dass er sich von der Nähe des Öffnungsabschnitts 23aa der Glocke 23 in Richtung eines Inneren der Glocke 23 erstreckt. Der Fuß 29 weist eine Stielform auf und ist derart ausgestaltet, dass ein Ende davon mit dem lichtemittierenden Modul 15 verbunden ist und das andere Ende davon mit dem Trageelement 22c verbunden ist. Der Fuß 29 ist vorzugsweise aus einem Werkstoff hergestellt, der eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die höher ist als diejenige des Mehrschichtsubstrats 1 des lichtemittierenden Moduls 15. Der Fuß 29 kann zum Beispiel aus Metallwerkstoff oder anorganischem Werkstoff, wie beispielsweise Keramik, hergestellt sein. Beispiele für den Metallwerkstoff für den Fuß 29 umfassen Al. Der Fuß 29 kann Wärme von dem lichtemittierenden Modul 15 auf eine Seite des Sockels 26 übertragen.The foot 29 is provided so as to be close to the opening portion 23aa the bell 23 towards an interior of the bell 23 extends. The foot 29 has a stem shape and is configured such that one end thereof communicates with the light-emitting module 15 is connected and the other end of it with the support element 22c connected is. The foot 29 is preferably made of a material having a thermal conductivity higher than that of the multi-layer substrate 1 of the light-emitting module 15 , The foot 29 For example, it may be made of metal material or inorganic material such as ceramics. Examples of the metal material for the foot 29 include Al. The foot 29 can heat from the light-emitting module 15 on one side of the socket 26 transfer.

Der Fuß 29 umfasst einen ersten Fußabschnitt 29a, der an das lichtemittierende Modul 15 anzuschließen ist, einen zweiten Fußabschnitt 29c, der mit dem Trageelement 22c zu verbinden ist, und einen mittleren Fußabschnitt 29b, der sich zwischen dem ersten Fußabschnitt 29a und dem zweiten Fußabschnitt 29c befindet. Der erste Fußabschnitt 29a, der zweite Fußabschnitt 29c und der mittlere Fußabschnitt 29b des Fußes 29 sind einteilig gebildet. Der Fuß 29 weist nahezu dieselbe Form wie ein Fuß auf, der für eine Glühbirne verwendet wird. Der erste Fußabschnitt 29a weist eine zylindrische Form auf und umfasst ein Montageelement 21, auf dem das lichtemittierende Modul 15 montiert ist. Das Montageelement 21 weist eine Scheibenform auf und ein Durchmesser des Montageelements 21 ist größer hergestellt als derjenige eines Körperteils des ersten Fußabschnitts 29a.The foot 29 includes a first leg section 29a to the light-emitting module 15 is to connect, a second foot section 29c that with the carrying element 22c to connect, and a middle foot section 29b that is between the first foot section 29a and the second foot section 29c located. The first foot section 29a , the second foot section 29c and the middle foot section 29b of the foot 29 are formed in one piece. The foot 29 has almost the same shape as a foot used for a light bulb. The first foot section 29a has a cylindrical shape and includes a mounting member 21 on which the light-emitting module 15 is mounted. The mounting element 21 has a disc shape and a diameter of the mounting member 21 is made larger than that of a body part of the first leg section 29a ,

Der zweite Fußabschnitt 29c weist eine zylindrische Form auf und ist auf dem Trageelement 22c befestigt. Der Fuß 29 ist auf dem Trageelement. 22c befestigt. Der zweite Fußabschnitt 29c weist einen Durchmesser auf, der größer ist als derjenige des ersten Fußabschnitts 29a. Der mittlere Fußabschnitt 29b weist eine Kegelstumpfform auf und ein Durchmesser davon in der Nähe des ersten Fußabschnitts 29a ist kleiner als ein Durchmesser davon in der Nähe des zweiten Fußabschnitts 29c. Der mittlere Fußabschnitt 29b weist zwei Durchgangslöcher zum Einführen der elektrischen Versorgungsdrähte 25c auf. Die elektrischen Versorgungsdrähte 25c sind vorgesehen, um in die Durchgangslöcher des mittleren Fußabschnitts 29c eingeführt zu werden, und sind elektrisch an die Beleuchtungsschaltung 24 durch den mittleren Fußabschnitt 29b und den zweiten Fußabschnitt 29c angeschlossen. Die elektrischen Versorgungsdrähte 25c sind vorgesehen, um mit dem mittleren Fußabschnitt 29b und dem zweiten Fußabschnitt 29c in Berührung zu sein. In der Beleuchtungseinrichtung 20 kann Wärme von den elektrischen Versorgungsdrähten 25c zum Fuß 29 geleitet werden.The second foot section 29c has a cylindrical shape and is on the support element 22c attached. The foot 29 is on the support element. 22c attached. The second foot section 29c has a diameter that is larger than that of the first leg section 29a , The middle foot section 29b has a truncated cone shape and a diameter thereof near the first leg portion 29a is smaller than a diameter thereof near the second foot portion 29c , The middle foot section 29b has two through holes for introducing the electrical supply wires 25c on. The electrical supply wires 25c are provided to enter the through holes of the middle foot section 29c to be introduced, and are electrically connected to the lighting circuit 24 through the middle foot section 29b and the second foot section 29c connected. The electrical supply wires 25c are intended to be with the middle foot section 29b and the second foot section 29c to be in touch. In the lighting device 20 can heat from the electrical supply wires 25c to the foot 29 be directed.

Außerdem weist der mittlere Fußabschnitt 29b eine geneigte Fläche als eine Seitenfläche der Kegelstumpfform auf. Die geneigte Fläche des mittleren Fußabschnitts 29b reflektiert Licht, das in Richtung der Seite des Sockels 26 von dem lichtemittierenden Modul 15 emittiert wird. Die Beleuchtungseinrichtung 20a kann durch die geneigte Fläche des mittleren Fußabschnitts 29b Licht reflektieren, das durch das Mehrschichtsubstrat 1 durchgelassen wird und von der Seite der zweiten Fläche 1ab des Mehrschichtsubstrats 1 emittiert wird. In der Beleuchtungseinrichtung 20a kann die Verteilung von Licht, das durch die geneigte Fläche des mittleren Fußabschnitts 29b zu reflektieren ist, durch zweckmäßiges Ändern eines Neigungswinkels der geneigten Fläche angepasst werden. In der Beleuchtungseinrichtung 20a kann die geneigte Fläche des mittleren Fußabschnitts 29b in weiß beschichtet sein. In der Beleuchtungseinrichtung 20a ist die geneigte Fläche des mittleren Fußabschnitts 29b nicht darauf beschränkt, in weiß beschichtet zu werden, sondern kann eine Reflexionsfläche umfassen, die durch Flächenpolierungsbearbeitung oder dergleichen spiegelnd ist. In der Beleuchtungseinrichtung 20a kann eine Fläche des Trageelements 22c auf der Seite des Fußes 29 als eine Reflexionsfläche zum Durchführen von gewünschter Lichtverteilungssteuerung funktionieren, indem sie auf ähnliche Weise wie der Fuß 29 mit einer geneigten Fläche versehen ist oder einer Flächenpolierungsbearbeitung unterzogen wird.In addition, the middle foot section 29b an inclined surface as a side surface of the truncated cone shape. The inclined surface of the middle foot section 29b Reflects light towards the side of the pedestal 26 from the light-emitting module 15 is emitted. The lighting device 20a can through the inclined surface of the middle foot section 29b Reflect light through the multilayer substrate 1 is passed through and from the side of the second surface 1ab of the multilayer substrate 1 is emitted. In the lighting device 20a Can the distribution of light passing through the inclined surface of the middle foot section 29b is to be reflected by appropriately changing an inclination angle of the inclined surface to be adjusted. In the lighting device 20a may be the inclined surface of the middle foot section 29b be coated in white. In the lighting device 20a is the inclined surface of the middle foot section 29b not limited to being coated in white, but may include a reflection surface that is reflective by surface polishing processing or the like. In the lighting device 20a can be a surface of the support element 22c on the side of the foot 29 act as a reflecting surface for performing desired light distribution control by acting in a similar manner to the foot 29 is provided with a sloped surface or undergoes surface polishing processing.

In der Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform sind das Mehrschichtsubstrat 1 und das Montageelement 21 des ersten Fußabschnitts 29a durch einen Klebstoff (nicht gezeigt), der auf die zweite Fläche 1ab des Mehrschichtsubstrats 1 aufgebracht wird, aneinander befestigt. Der Klebstoff kann zum Beispiel aus Silikonharz hergestellt sein. In der Beleuchtungseinrichtung 20a weist der Klebstoff eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, um Wärme wirksam von dem lichtemittierenden Modul 15 zu dem Fuß 29 zu leiten. In der Beleuchtungseinrichtung 20a kann der Klebstoff zum Beispiel aus Silikonharz hergestellt sein, in dem feine Metallteilchen dispergiert sind, und aus diesem Grund kann die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs höher gemacht werden. In der Beleuchtungseinrichtung 20a müssen das Mehrschichtsubstrat 1 und das Montageelement 21 des ersten Fußabschnitts 29a nicht durch den Klebstoff aneinander befestigt sein. In der Beleuchtungseinrichtung 20a können diese zum Beispiel durch eine Klebefolie befestigt werden, in der ein Klebstoff auf beiden Seiten der Folie aufgebracht ist. In diesem Fall kann die Klebefolie zwischen dem Montageelement 21 des ersten Fußabschnitts 29a und der zweiten Fläche 1ab des Mehrschichtsubstrats 1 angeordnet sein. In der Beleuchtungseinrichtung 20a ist die Klebefolie vorzugsweise eine halbgehärtete Folie, die durch Füllen von Epoxidharz mit wärmeleitfähigem Füllstoff, wie beispielsweise Aluminiumoxid, Siliziumoxid oder Titanoxid gebildet wird.In the lighting device 20a In the present embodiment, the multilayer substrate is 1 and the mounting element 21 of the first foot section 29a by an adhesive (not shown) resting on the second surface 1ab of the multilayer substrate 1 is applied, attached to each other. The adhesive may be made of silicone resin, for example. In the lighting device 20a The adhesive has a high thermal conductivity to effectively absorb heat from the light-emitting module 15 to the foot 29 to lead. In the lighting device 20a For example, the adhesive may be made of silicone resin in which fine metal particles are dispersed, and for this reason, the heat conductivity of the adhesive can be made higher. In the lighting device 20a need the multi-layer substrate 1 and the mounting element 21 of the first foot section 29a not be secured together by the adhesive. In the lighting device 20a For example, they may be attached by an adhesive film in which an adhesive is applied on both sides of the film. In this case, the adhesive film between the mounting element 21 of the first foot section 29a and the second surface 1ab of the multilayer substrate 1 be arranged. In the lighting device 20a For example, the adhesive film is preferably a semi-cured film formed by filling epoxy resin with thermally conductive filler such as alumina, silica or titania.

Das Trageelement 22c ist an ein Öffnungsende 23c des Öffnungsabschnitts 23aa in der Glocke 23 angeschlossen und trägt den Fuß 29. Das Trageelement 22c ist derart vorgesehen, dass der Öffnungsabschnitt 23aa in der Glocke 23 versperrt ist. Das Trageelement 22c ist an dem Gehäuse 22 angebracht und befestigt. Das Trageelement 22c kann aus Metallwerkstoff oder anorganischem Werkstoff, wie beispielsweise Keramik, hergestellt sein. Das Trageelement 22c ist aus demselben Werkstoff hergestellt wie der Fuß 29.The carrying element 22c is at an opening end 23c of the opening portion 23aa in the bell 23 connected and carries the foot 29 , The carrying element 22c is provided such that the opening portion 23aa in the bell 23 is locked. The carrying element 22c is on the case 22 attached and attached. The carrying element 22c can be made of metal material or inorganic material such as ceramics. The carrying element 22c is made of the same material as the foot 29 ,

Das Trageelement 22c ist als ein kreisförmiges scheibenähnliches Element hergestellt und weist einen ersten Tragabschnitt 22c1 und einen zweiten Tragabschnitt 22c2 auf. In dem Trageelement 22c weist der zweite Tragabschnitt 22c2 einen Durchmesser auf, der größer ist als derjenige des ersten Tragabschnitts 22c1. Wie in 17 gezeigt, umfasst die Beleuchtungseinrichtung 20a einen Stufenabschnitt 22c3 zwischen einem Umfang des ersten Tragabschnitts 22cl und einem Umfang des zweiten Tragabschnitts 22c2. In der Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform sind der erste Tragabschnitt 22c1 und der zweite Tragabschnitt 22c2 einteilig gebildet. Der erste Tragabschnitt 22c1 befestigt den zweiten Tragabschnitt 29c des Fußes 29. Außerdem steht eine Innenfläche des Gehäuses 22 in Berührung mit einer Seitenfläche des zweiten Tragabschnitts 22c2. Der Stufenabschnitt 22c3 steht in Berührung mit dem Öffnungsende 23c des Öffnungsabschnitts 23aa in der Glocke 23. In der Beleuchtungseinrichtung 20a ist der Öffnungsabschnitt 23aa in der Glocke 23 mit dem zweiten Tragabschnitt 22c2 versperrt. In der Beleuchtungseinrichtung 20a, sind das Trageelement 22c, das Gehäuse 22 und das Öffnungsende 23c des Öffnungsabschnitts 23aa in der Glocke 23 im Stufenabschnitt 22c3 unter Verwendung eines Klebstoffs 23b aneinander befestigt. Der Klebstoff 23b ist vorgesehen, um den Stufenabschnitt 22c3 damit zu füllen. In der Beleuchtungseinrichtung 20a umfassen Beispiele des Klebstoffs 23b, der die Glocke 23 befestigt, und dergleichen Silikonharz. Als der Klebstoff 23b können zum Beispiel feine Metallteilchen in dem Silikonharz dispergiert werden, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern.The carrying element 22c is made as a circular disc-like member and has a first support portion 22c1 and a second support section 22c2 on. In the carrying element 22c has the second support section 22c2 a diameter larger than that of the first support portion 22c1 , As in 17 shown includes the lighting device 20a a step section 22c3 between a periphery of the first support section 22cl and a periphery of the second support portion 22c2 , In the lighting device 20a In the present embodiment, the first support portion 22c1 and the second support section 22c2 formed in one piece. The first support section 22c1 attaches the second support section 29c of the foot 29 , In addition, there is an inner surface of the housing 22 in contact with a side surface of the second support portion 22c2 , The step section 22c3 is in contact with the opening end 23c of the opening portion 23aa in the bell 23 , In the lighting device 20a is the opening section 23aa in the bell 23 with the second support section 22c2 blocked. In the lighting device 20a , are the carrying element 22c , the case 22 and the opening end 23c of the opening portion 23aa in the bell 23 in the step section 22c3 using an adhesive 23b attached to each other. The adhesive 23b is provided to the step section 22c3 to fill with it. In the lighting device 20a include examples of the adhesive 23b , the bell 23 attached, and the like silicone resin. As the glue 23b can be fine for example Metal particles are dispersed in the silicone resin to improve the thermal conductivity.

Das Gehäuse 22 ist ein Isoliergehäuse, das vorgesehen ist, um den Fuß 29 elektrisch von dem Sockel 26 zu isolieren und die Beleuchtungsschaltung 24 darin zu lagern. Das Gehäuse 22 umfasst einen zylindrischen ersten Gehäuseabschnitt 22d und einen zylindrischen zweiten Gehäuseabschnitt 22e. Der erste Gehäuseabschnitt 22d weist einen Innendurchmesser auf, der etwas größer ist als ein Außendurchmesser des zweiten Tragabschnitts 22c2 des Trageelements 22c. Der erste Gehäuseabschnitt 22d und das Trageelement 22c sind durch das Trageelement 22c aneinander befestigt, das in dem ersten Gehäuseabschnitt 22d angebracht ist. Der zweite Gehäuseabschnitt 22e ist ausgestaltet, um eine äußere Umfangsfläche aufzuweisen, die mit einer inneren Umfangsfläche des Sockels 26 in Berührung steht. Der zweite Gehäuseabschnitt 22e umfasst einen Schraubabschnitt 25a1a, derart, dass die äußere Umfangsfläche des zweiten Gehäuseabschnitts 22e mit dem Sockel 26 ineinandergreift. Der zweite Gehäuseabschnitt 22e ist mit dem Sockel 26 durch den Schraubabschnitt 25a1a in Berührung.The housing 22 is an insulating housing that is provided around the foot 29 electrically from the pedestal 26 to isolate and the lighting circuit 24 to store in it. The housing 22 includes a cylindrical first housing portion 22d and a cylindrical second housing portion 22e , The first housing section 22d has an inner diameter that is slightly larger than an outer diameter of the second support portion 22c2 of the support element 22c , The first housing section 22d and the carrying element 22c are through the support element 22c attached to each other in the first housing section 22d is appropriate. The second housing section 22e is configured to have an outer peripheral surface, which with an inner circumferential surface of the base 26 in contact. The second housing section 22e includes a screw section 25a1a such that the outer peripheral surface of the second housing portion 22e with the pedestal 26 comes together. The second housing section 22e is with the pedestal 26 through the screw section 25a1a in touch.

In dem Gehäuse 22 sind der erste Gehäuseabschnitt 22d und der zweite Gehäuseabschnitt 22e einteilig durch Spritzgießen gebildet. Zum Beispiel kann das Gehäuse 22 aus Polybutylenterephthalat (PBT) hergestellt sein, das Glasfasern umfasst.In the case 22 are the first housing section 22d and the second housing section 22e formed in one piece by injection molding. For example, the housing 22 made of polybutylene terephthalate (PBT) comprising glass fibers.

Die elektrischen Versorgungsdrähte 25c sind ausgestaltet, um das lichtemittierende Modul 15 an einer festen Position in der Glocke 23 zu halten und die lichtemittierenden Abschnitte 2 werden durch die elektrischen Versorgungsdrähte 25c von dem Sockel 26 mit elektrischer Leistung versorgt. Wie in 16 gezeigt, sind die einen Enden der elektrischen Versorgungsdrähte 25c elektrisch an den äußeren Verbindungsanschluss 4e beziehungsweise die äußeren Verbindungsanschlüsse 4f des lichtemittierenden Moduls 15 unter Verwendung von Lot oder dergleichen angeschlossen. Die anderen Enden der elektrischen Versorgungsdrähte 25c sind elektrisch an die Beleuchtungsschaltung 24 angeschlossen. Die elektrischen Versorgungsdrähte 25c können zum Beispiel durch Metalldrähte ausgestaltet sein, die Cu mit hoher Wärmeleitfähigkeit umfassen.The electrical supply wires 25c are configured to the light-emitting module 15 at a fixed position in the bell 23 to hold and the light-emitting sections 2 be through the electrical supply wires 25c from the pedestal 26 supplied with electrical power. As in 16 Shown are the one ends of the electrical supply wires 25c electrically to the outer connection terminal 4e or the external connection terminals 4f of the light-emitting module 15 connected using solder or the like. The other ends of the electrical supply wires 25c are electrically connected to the lighting circuit 24 connected. The electrical supply wires 25c For example, they may be configured by metal wires comprising high thermal conductivity Cu.

Die Beleuchtungsschaltung 24 ist ausgestaltet, um die Beleuchtungselemente 3 von jedem lichtemittierenden Abschnitt 2 zu beleuchten, und ist vorzugsweise in dem Gehäuse 22 gelagert. Die Beleuchtungsschaltung 24 umfasst elektronische Bauelemente 28 und ein Schaltungssubstrat 27, auf dem die elektronischen Bauelemente 28 montiert sind. Die Beleuchtungsschaltung 24 wandelt Wechselstromleistung, die von dem Sockel 26 empfangen wird, in Gleichstromleistung um und liefert die Gleichstromleistung an die lichtemittierenden Elemente 3 der lichtemittierenden Abschnitte 2 durch die elektrischen Versorgungsdrähte 25c.The lighting circuit 24 is designed to the lighting elements 3 from each light-emitting section 2 to illuminate, and is preferably in the housing 22 stored. The lighting circuit 24 includes electronic components 28 and a circuit substrate 27 on which the electronic components 28 are mounted. The lighting circuit 24 converts AC power coming from the socket 26 is converted into DC power and supplies the DC power to the light-emitting elements 3 the light emitting sections 2 through the electrical supply wires 25c ,

Die Beleuchtungsschaltung 24 ist elektrisch an den Sockel 26 angeschlossen. Einer der Eingangsanschlüsse der Beleuchtungsschaltung 24 ist elektrisch an den Schalenabschnitt 26a1 auf der Seite des Sockels 26 angeschlossen. Der andere der Eingangsanschlüsse der Beleuchtungsschaltung 24 ist elektrisch an den Ösenabschnitt 26a2 am Boden des Sockels 26 angeschlossen.The lighting circuit 24 is electrically connected to the socket 26 connected. One of the input terminals of the lighting circuit 24 is electrically connected to the shell section 26a1 on the side of the socket 26 connected. The other of the input terminals of the lighting circuit 24 is electrically connected to the eyelet section 26a2 at the bottom of the pedestal 26 connected.

In dem lichtemittierenden Modul 15 der Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform sind eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a, die die größte Anzahl von lichtemittierenden Elementen 3 aufweist, elektrisch an Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt sind als die Verdrahtungsabschnitte 4a und Leiterabschnitte 4c, die elektrisch an mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind. Daher ist es möglich, dass die Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Erfindung eine Ausgangsleistung weiter verbessert. Außerdem ist es möglich, dass die Beleuchtungseinrichtung 20a Lichtverteilungseigenschaften erhält, die denjenigen einer Glühbirne ähnlich sind. Die Beleuchtungseinrichtung 20a der vorliegenden Ausführungsform ist nicht auf die Ausgestaltung beschränkt, die das lichtemittierende Modul 15 umfasst, sondern kann irgendeines der lichtemittierenden Module 10, 11, 12, 13 und 14 umfassen, die in der ersten bis fünften Ausführungsform erklärt sind.In the light emitting module 15 the lighting device 20a of the present embodiment are one kind of first light emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 electrically to wiring sections 4a connected, which are provided at positions further from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are removed as the wiring sections 4a and ladder sections 4c electrically connected to at least one type of second light-emitting sections 2 B are connected. Therefore, it is possible that the lighting device 20a The present invention further improves output power. It is also possible that the lighting device 20a Receives light distribution properties similar to those of a light bulb. The lighting device 20a The present embodiment is not limited to the configuration that includes the light-emitting module 15 but may be any of the light-emitting modules 10 . 11 . 12 . 13 and 14 include, which are explained in the first to fifth embodiments.

(Siebte Ausführungsform)Seventh Embodiment

Eine Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform, die in 18 gezeigt ist, umfasst lichtemittierende Elemente 16, die jeweils dieselbe Ausgestaltung aufweisen wie das lichtemittierende Modul 11 der zweiten Ausführungsform, die in 5 gezeigt ist, und ist als eine LED-Lampe des Typs Geradrohr vorgesehen. Es ist zu beachten, dass Bestandselementen, die denen der zweiten Ausführungsform gleichen, dieselben Bezugszeichen zugewiesen sind und sie daher nicht erklärt sind.A lighting device 20b the present embodiment, which in 18 is shown includes light-emitting elements 16 , each having the same configuration as the light-emitting module 11 the second embodiment, which in 5 is shown, and is provided as an LED lamp of the straight tube type. It is to be noted that constituent elements similar to those of the second embodiment are assigned the same reference numerals and therefore are not explained.

Wie in 18 bis 20 gezeigt, ist die Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform eine LED-Lampe des Typs Geradrohr, die eine äußere Fläche aufweist, die derjenigen der Leuchtstofflampe des Typs Geradrohr ähnlich ist, die eine Elektrodenspule verwendet. Die Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform umfasst die lichtemittierenden Module 16. In 18 ist ein Inneres der Beleuchtungseinrichtung 20b durch einen Ausschnitt eines Teils des Gehäuses 20a1 gezeigt.As in 18 to 20 shown is the lighting device 20b In the present embodiment, a straight tube type LED lamp having an outer surface similar to that of the straight tube type fluorescent lamp using an electrode coil. The lighting device 20b In the present embodiment, the light-emitting modules include 16 , In 18 is an interior of the lighting device 20b through a section of a part of the housing 20a1 shown.

Die Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform umfasst das Gehäuse 20a1, ein Paar Sockel 26d, zwei Paar Sockelstifte 26c (ein Paar Sockelstifte 26c, die von jedem Sockel 26d vorstehen) und die lichtemittierenden Module 16, die jeweils eine längliche Form aufweisen. Das Gehäuse 20a1 ist eine hohle Hülle zum Lagern der LED-Module. In der Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform weist das Gehäuse 20a1 eine längliche zylindrische äußere Form auf. Das Gehäuse 20a1 umfasst eine lichtdurchlässige Abdeckung 23d und einen Montageabschnitt 22f. In dem Gehäuse 20a1 sind Öffnungsabschnitte in beiden Enden eines zylindrischen Elements gebildet, das durch Kombinieren der Abdeckung 23d mit dem Montageabschnitt 22f gebildet ist. Zum Beispiel kann die Abdeckung 23d aus Kunststoff hergestellt sein, der lichtdurchlässige Eigenschaften aufweist. Der Werkstoff für die Abdeckung 23d ist nicht auf den Kunststoff begrenzt sondern kann Akrylharz, Polycarbonatharz, Glas oder dergleichen sein.The lighting device 20b In the present embodiment, the housing comprises 20a1 , a pair of pedestals 26d , two pairs of socket pins 26c (a pair of base pins 26c from each pedestal 26d protrude) and the light-emitting modules 16 , each having an elongated shape. The housing 20a1 is a hollow case for storing the LED modules. In the lighting device 20b In the present embodiment, the housing 20a1 an elongated cylindrical outer shape. The housing 20a1 includes a translucent cover 23d and a mounting section 22f , In the case 20a1 Opening portions are formed in both ends of a cylindrical member by combining the cover 23d with the mounting section 22f is formed. For example, the cover 23d be made of plastic, which has translucent properties. The material for the cover 23d is not limited to the plastic but may be acrylic resin, polycarbonate resin, glass or the like.

Die Abdeckung 23d weist von ihrem einen Ende zu ihrem anderen Ende in eine Längsrichtung davon dieselbe äußere Form auf. Der Montageabschnitt 22f weist von seinem einen Ende zu seinem anderen Ende in einer Längsrichtung davon dieselbe äußere Form auf. Die Abdeckung 23d ist ausgestaltet, um die lichtemittierenden Module 16 mit länglicher Form abzudecken. Wie in 19 und 20 gezeigt, weist die Abdeckung 23d im Wesentlichen eine gebogene Querschnittsform auf. Die Abdeckung 23d umfasst vorzugsweise einen lichtstreuenden Abschnitt auf einer äußeren Fläche oder einer inneren Fläche davon.The cover 23d has the same outer shape from its one end to its other end in a longitudinal direction thereof. The mounting section 22f has the same outer shape from its one end to its other end in a longitudinal direction thereof. The cover 23d is configured to the light-emitting modules 16 to cover with oblong shape. As in 19 and 20 shown, points the cover 23d essentially a curved cross-sectional shape. The cover 23d preferably comprises a light diffusing portion on an outer surface or an inner surface thereof.

Die Beleuchtungseinrichtung 20b kann Licht, das von lichtemittierenden Abschnitten 2 der lichtemittierenden Module 16 emittiert wird, mit dem lichtstreuenden Abschnitt der Abdeckung 23d streuen. Zum Beispiel kann der lichtstreuende Abschnitt der Beleuchtungseinrichtung 20b durch Aufbringen von Siliziumoxid oder von Calziumcarbonat auf der Innenfläche der Abdeckung 23d gebildet werden. Alternativ kann der lichtstreuende Abschnitt der Beleuchtungseinrichtung 20b unter Verwendung von Harzwerkstoff, wie beispielsweise Polycarbonat, in dem Streuungswerkstoffe dispergiert sind, als der Werkstoff für die Abdeckung 23d gebildet werden. Alternativ kann der lichtstreuende Abschnitt der Beleuchtungseinrichtung 20b durch Bilden von Rillen oder dergleichen in der Außenfläche, der Innenfläche oder den Seitenflächen der Abdeckung 23d gebildet werden, um eine Ungleichmäßigkeitsstruktur vorzusehen.The lighting device 20b can be light coming from light-emitting sections 2 the light-emitting modules 16 is emitted, with the light-scattering portion of the cover 23d sprinkle. For example, the light-diffusing portion of the illumination device 20b by applying silicon oxide or calcium carbonate on the inner surface of the cover 23d be formed. Alternatively, the light-diffusing portion of the illumination device 20b using resin material, such as polycarbonate, in which scattering materials are dispersed, as the material for the cover 23d be formed. Alternatively, the light-diffusing portion of the illumination device 20b by forming grooves or the like in the outer surface, the inner surface or the side surfaces of the cover 23d are formed to provide a nonuniformity structure.

Der Montageabschnitt 22f umfasst ein Montageelement 21, auf dem die lichtemittierenden Module 16 montiert sind. Das Montageelement 21 erstreckt sich entlang einer Längsrichtung des Gehäuses 20a1. In der Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform sind die lichtemittierenden Module 16 linear auf dem Montageelement 21 des Montageabschnitts 22f entlang der Längsrichtung des Gehäuses 20a1 montiert. In der Beleuchtungseinrichtung 20b sind die lichtemittierenden Module 16 an dem Montageelement 21 unter Verwendung eines Klebstoffs (nicht gezeigt) befestigt. In der Beleuchtungseinrichtung 20b ist ein Verfahren zum Befestigen der lichtemittierenden Module 16 nicht auf den Klebstoff beschränkt sondern die lichtemittierenden Module 16 können an dem Montageelement 21 unter Verwendung von Schraubelementen oder dergleichen befestigt sein.The mounting section 22f includes a mounting element 21 on which the light-emitting modules 16 are mounted. The mounting element 21 extends along a longitudinal direction of the housing 20a1 , In the lighting device 20b In the present embodiment, the light-emitting modules 16 linear on the mounting element 21 of the mounting section 22f along the longitudinal direction of the housing 20a1 assembled. In the lighting device 20b are the light-emitting modules 16 on the mounting element 21 attached using an adhesive (not shown). In the lighting device 20b is a method of attaching the light-emitting modules 16 not limited to the adhesive but the light-emitting modules 16 can on the mounting element 21 be fastened using screw elements or the like.

In der Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform weist jedes der lichtemittierenden Module 16 dieselbe Ausgestaltung wie das lichtemittierende Modul 11 der zweiten Ausführungsform auf, die in 5 gezeigt ist. Jedes lichtemittierende Modul 16 umfasst ein Mehrschichtsubstrat 1 und lichtemittierende Abschnitte 2. Das Mehrschichtsubstrat 1 weist eine längliche Form auf, die sich in die Längsrichtung des Gehäuses 20a1 erstreckt. In jedem lichtemittierenden Modul 16 auf einer ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 sind die lichtemittierenden Abschnitte 2 über beide Enden des Mehrschichtsubstrats 1 in der Längsrichtung angeordnet.In the lighting device 20b In the present embodiment, each of the light emitting modules has 16 the same configuration as the light-emitting module 11 of the second embodiment, which in 5 is shown. Each light-emitting module 16 comprises a multilayer substrate 1 and light emitting sections 2 , The multilayer substrate 1 has an elongated shape extending in the longitudinal direction of the housing 20a1 extends. In every light emitting module 16 on a first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are the light emitting sections 2 over both ends of the multilayer substrate 1 arranged in the longitudinal direction.

In der Beleuchtungseinrichtung 20b sind die lichtemittierenden Module 16 in dem Gehäuse 20a1 angeordnet. In der Beleuchtungseinrichtung 20b sind Mehrschichtsubstrate 1 für die lichtemittierenden Module 16 in dem Gehäuse 20a1 angeordnet. In der Beleuchtungseinrichtung 20b ist ein äußerer Verbindungsanschluss 4e von einem von benachbarten lichtemittierenden Modulen 16 elektrisch an einen äußeren Verbindungsanschluss 4f des anderen von den benachbarten lichtemittierenden Modulen 16 angeschlossen. Außerdem ist ein äußerer Verbindungsanschluss 4f von einem von benachbarten lichtemittierenden Modulen 16 elektrisch an einen äußeren Verbindungsanschluss 4e des anderen von den benachbarten lichtemittierenden Modulen 16 angeschlossen. In der Beleuchtungseinrichtung 20b sind dieselbe Art von lichtemittierenden Abschnitten 2 unter mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 der lichtemittierenden Module 16 elektrisch in Reihe geschaltet. In der Beleuchtungseinrichtung 20b können benachbarte lichtemittierende Module 16 elektrisch unter Verwendung von leitfähigen Elementen, wie beispielsweise Anschlussdrähten, die durch Leiter ausgestaltet sind, deren Flächen mit Isoliermaterial beschichtet sind, aneinander angeschlossen werden. In der Beleuchtungseinrichtung 20b können dieselbe Art von lichtemittierenden Abschnitten 2 unter den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 der lichtemittierenden Module 16 elektrisch parallel geschaltet sein.In the lighting device 20b are the light-emitting modules 16 in the case 20a1 arranged. In the lighting device 20b are multi-layer substrates 1 for the light-emitting modules 16 in the case 20a1 arranged. In the lighting device 20b is an external connection terminal 4e from one of adjacent light-emitting modules 16 electrically to an external connection terminal 4f the other of the adjacent light-emitting modules 16 connected. There is also an external connection port 4f from one of adjacent light-emitting modules 16 electrically to an external connection terminal 4e the other of the adjacent light-emitting modules 16 connected. In the lighting device 20b are the same type of light-emitting sections 2 under more than two types of light emitting sections 2 the light-emitting modules 16 electrically connected in series. In the lighting device 20b may be adjacent light-emitting modules 16 electrically connected by using conductive elements, such as lead wires, which are configured by conductors whose surfaces are coated with insulating material, to each other. In the lighting device 20b can be the same type of light-emitting sections 2 among the more than two types of light-emitting sections 2 the light-emitting modules 16 be electrically connected in parallel.

In der Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform ist das Gehäuse 20a1 an beiden Enden davon mit den Sockeln 26d versehen. Die Sockel 26d weisen die Form von unten geschlossenen Zylindern auf, um Öffnungsabschnitte des Gehäuses 20a1 zu schließen. Von jedem Sockel 26d steht das Paar Sockelstifte 26c vor. Die Sockelstifte 26c können aus leitfähigem Metall hergestellt sein. Es ist zu beachten, dass die Beleuchtungseinrichtung 20b auf zweckmäßige Weise eine Beleuchtungsschaltung (nicht gezeigt) aufweist, die innerhalb oder außerhalb des Gehäuses 20a1 angeordnet ist. In der Beleuchtungseinrichtung 20b ist die Beleuchtungsschaltung ausgestaltet, um jeden von den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 einzeln zu beleuchten, indem sie elektrische Leistung durch einen der Sockel 26d empfängt. Es ist zu beachten, dass in der Beleuchtungseinrichtung 20b die Beleuchtungsschaltung ausgestaltet sein kann, um jeden von den mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 einzeln zu beleuchten, indem sie elektrische Leistung durch beide Sockel 26d empfängt. In der Beleuchtungseinrichtung 20b kann, in dem Fall, in dem die lichtemittierenden Module 16 unter Verwendung von lediglich einem der Sockel 26d mit elektrischer Leistung versorgt werden, bewirkt werden, dass der andere der Sockel 26d auch als ein Masseanschluss funktioniert.In the lighting device 20b In the present embodiment, the housing 20a1 at both ends of it with the pedestals 26d Mistake. The pedestals 26d have the shape of bottom-closed cylinders to opening portions of the housing 20a1 close. From every pedestal 26d stands the pair of base pins 26c in front. The base pins 26c can be made of conductive metal. It should be noted that the lighting device 20b expediently has a lighting circuit (not shown), inside or outside the housing 20a1 is arranged. In the lighting device 20b For example, the lighting circuit is configured to each of the more than two kinds of light emitting portions 2 individually illuminate by providing electrical power through one of the pedestals 26d receives. It should be noted that in the lighting device 20b the lighting circuit may be configured to each of the more than two kinds of light emitting portions 2 individually illuminate by providing electrical power through both sockets 26d receives. In the lighting device 20b can, in the case where the light-emitting modules 16 using only one of the sockets 26d be supplied with electrical power, causing the other of the pedestal 26d also works as a ground connection.

Der Montageabschnitt 22f des Gehäuses 20a1 kann zum Beispiel aus Al hergestellt sein. Wie in 20 gezeigt, umfasst der Montageabschnitt 22f vorzugsweise zwei ineinandergreifende Abschnitte 22f1 an Positionen die in Bezug zu einer Mittelachse des Gehäuses 20a1 entlang ihrer Längsrichtung symmetrisch sind. Die ineinandergreifenden Abschnitte 22f1 sind als Teile ausgestaltet, in denen zwei Enden des Montageabschnitts 22f in einer seitlichen Richtung davon in das Innere des Gehäuses 20a1 gebogen sind. Die ineinandergreifenden Abschnitte 22f1 können zum Beispiel C-Formen aufweisen. Die Abdeckung 23d kann gebogene Abschnitte 23d1 umfassen, die durch Enden der Abdeckung 23d ausgestaltet sind, die im Wesentlichen als Bogenformen gebogen sind. Die gebogenen Abschnitte 23d1 sind als Teile ausgestaltet, in denen die Enden der Abdeckung 23d in einer seitlichen Richtung davon in das Innere der Abdeckung 23d gebogen sind.The mounting section 22f of the housing 20a1 may be made of Al, for example. As in 20 shown includes the mounting portion 22f preferably two interlocking sections 22f1 at positions relative to a central axis of the housing 20a1 along their longitudinal direction are symmetrical. The interlocking sections 22f1 are designed as parts in which two ends of the mounting portion 22f in a lateral direction thereof into the interior of the housing 20a1 are bent. The interlocking sections 22f1 For example, they may have C-shapes. The cover 23d can have curved sections 23d1 include through ends of the cover 23d are configured, which are bent substantially as bow shapes. The bent sections 23d1 are designed as parts in which the ends of the cover 23d in a lateral direction thereof into the inside of the cover 23d are bent.

In der Beleuchtungseinrichtung 20b sind die gebogenen Abschnitte 23d1 der Abdeckung 23d ausgestaltet, um jeweils mit den ineinandergreifenden Abschnitten 22f1 des Montageabschnitts 22f ineinanderzugreifen. In dem Gehäuse 20a1 sind die Abdeckung 23d und der Montageabschnitt 22f einteilig durch die gebogenen Abschnitte 23d1 der Abdeckung 23d vorgesehen, die jeweils mit den ineinandergreifenden Abschnitten 22f1 des Montageabschnitts 22f ineinandergreifen. In der Beleuchtungseinrichtung 20b ist die Abdeckung 23d vorzugsweise mit Führungsabschnitten 23d2 versehen. Wenn die gebogenen Abschnitte 23d1 der Abdeckung 23d jeweils in die ineinandergreifenden Abschnitte 22f1 des Montageabschnitts 22f eingeführt sind, können die Führungsabschnitte 23d2 die gebogenen Abschnitte 23d1 führen. Insbesondere ist in der Beleuchtungseinrichtung 20b die Abdeckung 23d in der Nähe der Enden in der seitlichen Richtung mit den jeweiligen Führungsabschnitten 23d2 versehen. Die Führungsabschnitte 23d2 sind ausgestaltet, um sich entlang der Längsrichtung des Gehäuses 20a1 zu erstrecken. Die Führungsabschnitte 23d2 sind überdies ausgestaltet, um jeweils die ineinandergreifenden Abschnitte 22f1 entlang der Längsrichtung der Abdeckung 23d abzudecken.In the lighting device 20b are the bent sections 23d1 the cover 23d designed to each with the interlocking sections 22f1 of the mounting section 22f mate. In the case 20a1 are the cover 23d and the mounting section 22f in one piece through the bent sections 23d1 the cover 23d provided, each with the interlocking sections 22f1 of the mounting section 22f mesh. In the lighting device 20b is the cover 23d preferably with guide sections 23D2 Mistake. If the bent sections 23d1 the cover 23d each in the interlocking sections 22f1 of the mounting section 22f are introduced, the guide sections 23D2 the bent sections 23d1 to lead. In particular, in the lighting device 20b the cover 23d near the ends in the lateral direction with the respective guide portions 23D2 Mistake. The guide sections 23D2 are designed to move along the longitudinal direction of the housing 20a1 to extend. The guide sections 23D2 are also designed to each of the interlocking sections 22f1 along the longitudinal direction of the cover 23d cover.

In jedem lichtemittierenden Modul 16 der Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform sind eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a, die die größte Anzahl von lichtemittierenden Elementen 3 aufweist, elektrisch an Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt sind als die Verdrahtungsabschnitte 4a und Leiterabschnitte 4c, die elektrisch an mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden abschnitten 2b angeschlossen sind. Daher ist es möglich, dass die Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform eine Ausgangsleistung weiter verbessert. Außerdem kann die Beleuchtungseinrichtung 20b für Beleuchtungsanwendungen verwendet werden, die denjenigen einer bestehenden Leuchtstofflampe vom Geradrohrtyp ähnlich sind. Die Beleuchtungseinrichtung 20b der vorliegenden Ausführungsform ist nicht auf die Ausgestaltung beschränkt, die die lichtemittierenden Module 16 umfasst, sondern kann irgendeines der lichtemittierenden Module 10, 11, 12, 13 und 15 umfassen, die in der ersten bis sechsten Ausführungsform erklärt sind.In every light emitting module 16 the lighting device 20b of the present embodiment are one kind of first light emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 electrically to wiring sections 4a connected, which are provided at positions further from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are removed as the wiring sections 4a and ladder sections 4c electrically connected to at least one type of second light-emitting sections 2 B are connected. Therefore, it is possible that the lighting device 20b In the present embodiment, an output is further improved. In addition, the lighting device 20b used for lighting applications similar to those of an existing straight tube type fluorescent lamp. The lighting device 20b The present embodiment is not limited to the configuration including the light-emitting modules 16 but may be any of the light-emitting modules 10 . 11 . 12 . 13 and 15 include, which are explained in the first to sixth embodiments.

(Achte Ausführungsform)(Eighth Embodiment)

Eine Beleuchtungseinrichtung 20c der vorliegenden Ausführungsform, die in 21 gezeigt ist, umfasst ein lichtemittierendes Modul 10 der ersten Ausführungsform, die in 3 gezeigt ist.A lighting device 20c the present embodiment, which in 21 is shown comprises a light-emitting module 10 the first embodiment, which in 3 is shown.

Wie in 21 bis 24 gezeigt, weist die Beleuchtungseinrichtung 20c der vorliegenden Ausführungsform als Ganzes eine Scheibenform auf und ist als eine LED-Lampe vorgesehen, die einen Sockel des Typs GH76p umfasst, der durch japanische Industrienormen definiert ist. Die Beleuchtungseinrichtung 20c umfasst das lichtemittierende Modul 10, ein Montageelement 21, auf dem das lichtemittierende Modul 10 montiert ist, und ein Gehäuse 22, das darin das Montageelement 21 lagert. Eine Öffnung der Beleuchtungseinrichtung 20c ist mit einer Abdeckung 23d versperrt, indes ist die Abdeckung 23d aus einem Werkstoff mit lichtdurchlässigen Eigenschaften hergestellt und dementsprechend ist das Innere Gehäuses 22 durch die Abdeckung 23d hindurch sichtbar.As in 21 to 24 shown, the lighting device 20c of the present embodiment as a whole has a disk shape and is provided as an LED lamp comprising a GH76p type socket defined by Japanese Industrial Standards. The lighting device 20c includes the light-emitting module 10 , one mounting element 21 on which the light-emitting module 10 is mounted, and a housing 22 that in it the mounting element 21 outsourced. An opening of the lighting device 20c is with a cover 23d locked, however, is the cover 23d made of a material with translucent properties and, accordingly, the interior housing 22 through the cover 23d visible through.

Wie in 21 gezeigt, weist in der Beleuchtungseinrichtung 20c das Gehäuse 22 fünf Durchgangslöcher 26h1a bis 26h1e auf. In der Beleuchtungseinrichtung 20c ist ein Anschlussstift 26pa, der elektrisch an die Außenseite anzuschließen ist, in das Durchgangsloch 26h1a eingeführt. Überdies ist in der Beleuchtungseinrichtung 20c ein Anschlussstift 26pb, der elektrisch an die Außenseite anzuschließen ist, in das Durchgangsloch 26h1b eingeführt. Das heißt, in der Beleuchtungseinrichtung 20c sind die entsprechenden Anschlussstifte 26pa und 26pb in die Durchgangslöcher 26h1a und 26h1b eingeführt. Auf ähnliche Weise sind in der Beleuchtungseinrichtung 20c Anschlussstifte (nicht gezeigt) jeweils in die Durchgangslöcher 26h1c bis 26h1e eingeführt. Die Anschlussstifte 26pa und 27pb werden zur Versorgung mit elektrischer Leistung verwendet. In der Beleuchtungseinrichtung 20c werden die Anschlussstifte, die jeweils in die Durchgangslöcher 26h1c bis 26h1d eingeführt sind, zum Dimmen verwendet. In der Beleuchtungseinrichtung 20c wird der Anschlussstift, der in das Durchgangsloch 26h1e eingeführt ist, zur Erdung verwendet. In der Beleuchtungseinrichtung 20c kann es sein, dass die Durchgangslöcher 26h1c und 26h1d in dem Fall der Ausgestaltung, in der die Dimmsteuerung für das lichtemittierende Modul 10 nicht durchgeführt wird, nicht in dem Gehäuse vorgesehen sind.As in 21 shown points in the lighting device 20c the housing 22 five through holes 26h1a to 26h1e on. In the lighting device 20c is a pin 26pa to be electrically connected to the outside, in the through hole 26h1a introduced. Moreover, in the lighting device 20c a pin 26pb to be electrically connected to the outside, in the through hole 26h1b introduced. That is, in the lighting device 20c are the corresponding pins 26pa and 26pb in the through holes 26h1a and 26h1b introduced. Similarly, in the lighting device 20c Terminal pins (not shown) in each of the through holes 26h1c to 26h1e introduced. The pins 26pa and 27pb are used to supply electrical power. In the lighting device 20c be the pins, each in the through holes 26h1c to 26h1d are used, used for dimming. In the lighting device 20c will be the pin that enters the through hole 26h1e is introduced, used for grounding. In the lighting device 20c It may be that the through holes 26h1c and 26h1d in the case of the embodiment in which the dimming control for the light-emitting module 10 is not performed, are not provided in the housing.

Wie in 23 gezeigt, umfasst die Beleuchtungseinrichtung 20c eine wärmeleitfähige Folie 21e, die sich zwischen dem lichtemittierenden Modul 10 und dem Montageelement 21 befindet. Durch die wärmeleitfähige Folie 21e kann ein Mehrschichtsubstrat 1 thermisch mit dem Montageelement 21 verbunden sein. Die wärmeleitfähige Folie 21e wirkt als eine Folie zum wirksamen Durchlassen und Abgeben von Wärme von dem Mehrschichtsubstrat 1 des lichtemittierenden Moduls 10 an das Montageelement 21. Die wärmeleitfähige Folie 21e kann zum Beispiel durch eine Silikonkautschukfolie oder eine Akrylfolie ausgestaltet sein. Die Beleuchtungseinrichtung 20c umfasst überdies vorzugsweise eine wärmeleitfähige Folie 21h, die zwischen dem Montageelement 21 und einer äußeren Installationsfläche anzuordnen ist. Die wärmeleitfähige Schicht 21h wirkt als eine Schicht, die Wärme, die von dem lichtemittierenden Modul 10 über das Montageelement 21 übertragen wird, auf die Seite der äußeren Installationsfläche ableitet. Die wärmeleitfähige Folie 21h kann zum Beispiel durch eine Silikonkautschukfolie oder eine Akrylfolie ausgestaltet sein.As in 23 shown includes the lighting device 20c a thermally conductive foil 21e extending between the light-emitting module 10 and the mounting element 21 located. Through the thermally conductive foil 21e may be a multilayer substrate 1 thermally with the mounting element 21 be connected. The thermally conductive foil 21e acts as a film for effectively transmitting and releasing heat from the multilayer substrate 1 of the light-emitting module 10 to the mounting element 21 , The thermally conductive foil 21e For example, it may be configured by a silicone rubber film or an acrylic film. The lighting device 20c moreover preferably comprises a thermally conductive film 21h between the mounting element 21 and an outer installation surface is to be arranged. The thermally conductive layer 21h acts as a layer that absorbs heat from the light-emitting module 10 over the mounting element 21 is transferred to the side of the outer installation surface derived. The thermally conductive foil 21h For example, it may be configured by a silicone rubber film or an acrylic film.

Wie in 24 gezeigt, umfasst die Beleuchtungseinrichtung 20c Befestigungsschrauben 22g zum Befestigen des Montageelements 21 und des Gehäuses 22 aneinander. Die Beleuchtungseinrichtung 20c umfasst überdies einen Reflektor 22h, der in dem Gehäuse 22 gelagert ist, um Licht zu reflektieren, das von dem lichtemittierenden Modul 10 emittiert wird. Die Beleuchtungseinrichtung 20c umfasst überdies ein Schaltungssubstrat 27, das in dem Gehäuse 22 gelagert ist, um an einem Umfangsteil des Reflektors 22h angeordnet zu sein. Die Beleuchtungseinrichtung 20c umfasst überdies die Abdeckung 23d, die lichtdurchlässige Eigenschaften aufweist, und versperrt einen Öffnungsabschnitt des Gehäuses 22.As in 24 shown includes the lighting device 20c mounting screws 22g for fastening the mounting element 21 and the housing 22 together. The lighting device 20c also includes a reflector 22h in the case 22 is stored to reflect light coming from the light-emitting module 10 is emitted. The lighting device 20c also includes a circuit substrate 27 that in the case 22 is mounted to a peripheral part of the reflector 22h to be arranged. The lighting device 20c also includes the cover 23d , which has translucent properties, and obstructs an opening portion of the housing 22 ,

Das Montageelement 21 wirkt als ein Element zum Befestigen der Beleuchtungseinrichtung 20c an der Seite der äußeren Installationsfläche. Insbesondere ist ein Sockel des Typs GH76p an einem oberen Abschnitt des Montageelements 21 gebildet und dadurch kann die Beleuchtungseinrichtung 20c an der Seite der äußeren Installationsfläche angebracht werden. Auch ist das Montageelement 21 ein Standfuß, an dem das Mehrschichtsubstrat 1 des lichtemittierenden Moduls 10 angebracht ist, und ist auf einer der lichtemittierenden Seite gegenüberliegenden Seite des lichtemittierenden Moduls 10 angeordnet. Das Montageelement 21 kann aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt sein, wie beispielsweise Al.The mounting element 21 acts as an element for fixing the illumination device 20c on the side of the outer installation surface. In particular, a base of the type GH76p is at an upper portion of the mounting member 21 formed and thereby the lighting device 20c be attached to the side of the outer installation surface. Also, the mounting element 21 a base on which the multilayer substrate 1 of the light-emitting module 10 is mounted, and is on one of the light-emitting side opposite side of the light-emitting module 10 arranged. The mounting element 21 can be made of a material with high thermal conductivity, such as Al.

Das Gehäuse 22 ist auf der lichtemittierenden Seite mit einer Öffnung versehen und weist eine zylindrische Form auf, die das lichtemittierende Modul 10 umgibt. In der Beleuchtungseinrichtung 20c ist das Gehäuse 22 durch die Befestigungsschrauben 22g an dem Montageelement 21 befestigt. In der Beleuchtungseinrichtung 20c ist die Abdeckung 23d an dem Gehäuse 22 angebracht. In der Beleuchtungseinrichtung 20c lagert das Gehäuse 22 darin die wärmeleitfähige Folie 21e, das lichtemittierende Modul 10, das Schaltungssubstrat 27 und den Reflektor 22h. Das Gehäuse 22 kann aus isolierendem Kunstharz, wie beispielsweise Polybutylenterephthalat (PBT), hergestellt sein.The housing 22 is provided on the light-emitting side with an opening and has a cylindrical shape, which is the light-emitting module 10 surrounds. In the lighting device 20c is the case 22 through the fixing screws 22g on the mounting element 21 attached. In the lighting device 20c is the cover 23d on the housing 22 appropriate. In the lighting device 20c stores the housing 22 therein the thermally conductive foil 21e , the light-emitting module 10 , the circuit substrate 27 and the reflector 22h , The housing 22 may be made of insulating synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT).

In der Beleuchtungseinrichtung 20c wird Wechselstromleistung durch die Anschlussstifte 26pa und 26pb zur Versorgung mit elektrischer Leistung empfangen und dann dem Schaltungssubstrat 27 durch Anschlussdrähte (nicht gezeigt) zugeführt. Auf dem Schaltungssubstrat 27 sind elektronische Bauelemente (nicht gezeigt) angebracht und bilden eine Beleuchtungsschaltung zum einzelnen Beleuchten von jedem von mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 des lichtemittierenden Moduls 10. Das Schaltungssubstrat 27 weist eine Ringform mit einer kreisförmigen Öffnung auf, um an einem äußeren Umfang des Reflektors 22h angeordnet zu sein. Das heißt, in der Beleuchtungseinrichtung 20c ist das Schaltungssubstrat 27, auf dem die elektronischen Bauelemente montiert sind, in einem Raum um den Reflektor 22h herum innerhalb des Gehäuses 22 angeordnet.In the lighting device 20c gets AC power through the pins 26pa and 26pb to receive electrical power and then the circuit substrate 27 supplied by connecting wires (not shown). On the circuit substrate 27 Electronic components (not shown) are mounted and form a lighting circuit for individually illuminating each of more than two kinds of light-emitting portions 2 of the light-emitting module 10 , The circuit substrate 27 has a ring shape with a circular opening to at an outer periphery of the reflector 22h to be arranged. That is, in the lighting device 20c is the circuit substrate 27 on which the electronic components are mounted, in a space around the reflector 22h around inside the case 22 arranged.

Der Reflektor 22h ist derart angeordnet, dass er Licht, das von den lichtemittierenden Abschnitten 2 des lichtemittierenden Moduls 10 emittiert wird, wirksam nach außen reflektiert. Der Reflektor 22h ist ein optisches Element, das aus einem Werkstoff hergestellt ist, der ein hohes Reflexionsvermögen gegenüber dem Licht aufweist, das von den lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird. Der Reflektor 22h ist innerhalb des Gehäuses 22 angeordnet und weist eine Rohrform auf, die derart gebildet ist, dass ein Durchmesser davon bei der Annäherung in Richtung der Abdeckung 23d allmählich größer wird. Der Reflektor 22h ist vorzugsweise aus Werkstoff, wie beispielsweise Polycarbonat, hergestellt. Zur Verbesserung des Reflexionsvermögens gegenüber dem Licht, das von dem lichtemittierenden Modul 10 emittiert wird, kann eine Innenfläche des Reflektors 22h mit einem reflektierenden Film beschichtet sein.The reflector 22h is arranged to receive light from the light emitting portions 2 of the light-emitting module 10 is emitted, effectively reflected to the outside. The reflector 22h is an optical element made of a material having a high reflectance to the light emitted from the light-emitting portions 2 is emitted. The reflector 22h is inside the case 22 arranged and has a tubular shape which is formed such that a diameter thereof when approaching in the direction of the cover 23d gradually gets bigger. The reflector 22h is preferably made of material such as polycarbonate. To improve the reflectivity to the light coming from the light-emitting module 10 can be emitted, an inner surface of the reflector 22h be coated with a reflective film.

Die Abdeckung 23d ist vorzugsweise zum Schutz des lichtemittierenden Moduls 10 und dergleichen vorgesehen, die innerhalb des Gehäuses 22 angeordnet sind. Die Abdeckung 23d weist die Form einer flachen Platte auf, um an das Gehäuse 22 angebracht zu werden. Die Abdeckung 23d kann auf zweckmäßige Weise an dem Gehäuse 22 mit einem Klebstoff, Nieten, Schrauben oder dergleichen befestigt werden, um die Öffnung des Gehäuses 22, die auf der lichtemittierenden Seite gebildet ist, zu schließen. Die Abdeckung 23d kann aus Kunstharz, wie beispielsweise Polycarbonatharz, hergestellt sein, um das Licht, das von den lichtemittierenden Abschnitten 2 emittiert wird, wirksam durchzulassen.The cover 23d is preferably for the protection of the light-emitting module 10 and the like provided within the housing 22 are arranged. The cover 23d has the shape of a flat plate to the housing 22 to be attached. The cover 23d can conveniently on the housing 22 be attached with an adhesive, rivets, screws or the like to the opening of the housing 22 that is formed on the light-emitting side to close. The cover 23d may be made of synthetic resin, such as polycarbonate resin, to remove the light coming from the light-emitting portions 2 is emitted effectively.

In dem lichtemittierenden Modul 10 der Beleuchtungseinrichtung 20c der vorliegenden Ausführungsform sind eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a, die die größte Anzahl von lichtemittierenden Elementen 3 aufweist, elektrisch an Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt sind als die Verdrahtungsabschnitte 4a und Leiterabschnitte 4c, die elektrisch an mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind. Daher ist es möglich, dass die Beleuchtungseinrichtung 20c der vorliegenden Ausführungsform eine optische Ausgangsleistung weiter verbessert. Außerdem ist es möglich, die scheibenförmige Beleuchtungseinrichtung 20c auszuführen, die durch den Sockel abnehmbar an einer Leuchte (nicht gezeigt) angebracht werden kann. Die Beleuchtungseinrichtung 20c der vorliegenden Ausführungsform ist nicht auf die Ausgestaltung beschränkt, die das lichtemittierende Modul 10 umfasst, sondern kann irgendeines der lichtemittierenden Module 11, 12, 13, 14, 15 und 16 umfassen, die in der zweiten bis siebten Ausführungsform erklärt sind.In the light emitting module 10 the lighting device 20c of the present embodiment are one kind of first light emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 electrically to wiring sections 4a connected, which are provided at positions further from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are removed as the wiring sections 4a and ladder sections 4c electrically connected to at least one type of second light-emitting sections 2 B are connected. Therefore, it is possible that the lighting device 20c In the present embodiment, an optical output power is further improved. In addition, it is possible to use the disc-shaped illumination device 20c which can be removably attached to a lamp (not shown) by the socket. The lighting device 20c The present embodiment is not limited to the configuration that includes the light-emitting module 10 but may be any of the light-emitting modules 11 . 12 . 13 . 14 . 15 and 16 include, which are explained in the second to seventh embodiment.

(Neunte Ausführungsform)Ninth Embodiment

Eine Beleuchtungseinrichtung 20d der vorliegenden Ausführungsform, die in 25 gezeigt ist, umfasst das lichtemittierende Modul 10 der ersten Ausführungsform, die in 3 gezeigt ist. Eine Leuchte 30, die die Beleuchtungseinrichtung 20d der vorliegenden Erfindung umfasst, umfasst das lichtemittierende Modul 10 und einen Leuchtenkörper 33, der das lichtemittierende Modul 10 trägt.A lighting device 20d the present embodiment, which in 25 is shown, the light-emitting module comprises 10 the first embodiment, which in 3 is shown. A light 30 that the lighting device 20d of the present invention comprises the light-emitting module 10 and a lamp body 33 , which is the light-emitting module 10 wearing.

Wie in 25 gezeigt, ist die Leuchte 30, die die Beleuchtungseinrichtung 20d der vorliegenden Ausführungsform umfasst, als ein Deckenstrahler vorgesehen, der in einem Deckenelement 90 eingebettet und angebracht ist. Die Leuchte 30 umfasst Folgendes: den Leuchtenkörper 33; eine Beleuchtungsschaltungseinheit 34, die innerhalb des Leuchtenkörpers 33 gelagert ist; und die Beleuchtungseinrichtung 20d, die in 26 und 27 gezeigt ist, die innerhalb des Leuchtenkörpers 33 gelagert ist und Beleuchtungslicht auf die Außenseite des Körpers 33 emittiert.As in 25 shown is the light 30 that the lighting device 20d of the present embodiment, provided as a ceiling lamp provided in a ceiling member 90 embedded and attached. The lamp 30 includes: the lamp body 33 ; a lighting circuit unit 34 inside the lamp body 33 is stored; and the lighting device 20d , in the 26 and 27 shown within the lamp body 33 is stored and illuminating light on the outside of the body 33 emitted.

Die Beleuchtungsschaltungseinheit 34 kann durch eine Schaltung ausgestaltet sein, die zum Beispiel einen Wechselstrom/Gleichstromwandler umfasst. Die Beleuchtungsschaltungseinheit 34 ist ausgestaltet, um einen Wechselstrom, der von einer externen Wechselstromversorgung geliefert wird, in Gleichstrom umzuwandeln und jeden von mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 des lichtemittierenden Moduls 10 einzeln zu beleuchten. Die externe Wechselstromversorgung kann zum Beispiel eine Netzstromversorgung sein. Es ist zu beachten, dass die Leuchte 30 außen mit einer Dimmeinheit 35 zum Dimmen des von der Beleuchtungseinrichtung 20d zu emittierenden Beleuchtungslichts versehen sein kann.The lighting circuit unit 34 may be configured by a circuit comprising, for example, an AC / DC converter. The lighting circuit unit 34 is configured to convert an AC power supplied from an external AC power supply to DC power and any of more than two types of light emitting sections 2 of the light-emitting module 10 to illuminate individually. The external AC power supply may be, for example, a utility power supply. It should be noted that the light 30 outside with a dimming unit 35 for dimming the illumination device 20d may be provided to be emitted illumination light.

In der Leuchte 30 ist der Leuchtenkörper 33 mit einem Lampenlagerabschnitt 33a und einem Schaltungslagerabschnitt 33b versehen, die einteilig gebildet sind. Der Lampenlagerabschnitt 33a weist eine unten geschlossene zylindrische Form auf und lagert darin die Beleuchtungseinrichtung 20d. Der Schaltungslagerabschnitt 33b weist eine unten geschlossene zylindrische Form auf und ist auf einer der Lampenlagerposition 33a gegenüberliegenden Seite angeordnet und lagert darin die Beleuchtungsschaltungseinheit 34. Der Leuchtenkörper 33 ist überdies mit einem ringförmigen Flansch 33c versehen, der gebildet ist, um sich von einem Öffnungsabschnitt des Lampenlagerabschnitts 33a nach außen zu erstrecken. Der Leuchtenkbrper 33 kann zum Beispiel aus Metallmaterial hergestellt sein. Die Beleuchtungseinrichtung 20d ist direkt auf einer inneren unteren Fläche des Lampenlagerabschnitts 33a des Leuchtenkörpers 33 gebildet, um nicht entfernt zu werden. Eine innere untere Fläche des Schaltungslagerabschnitts 33b mit der unten geschlossenen zylindrischen Form ist unter Verwendung eines gemeinsamen Plattenelements ausgestaltet, das die innere untere Fläche des Lampenlagerabschnitts 33a mit der unten geschlossenen zylindrischen Form ausgestaltet. Die Beleuchtungsschaltungseinheit 34 ist untergebracht, um auf der inneren unteren Fläche des Schaltungslagerabschnitts 33b positioniert zu werden.In the light 30 is the lamp body 33 with a lamp bearing section 33a and a circuit storage section 33b provided, which are integrally formed. The lamp bearing section 33a has a bottomed cylindrical shape and stores therein the illumination device 20d , The circuit bearing section 33b has a bottomed cylindrical shape and is in one of the lamp storage position 33a disposed opposite side and stores therein the lighting circuit unit 34 , The luminaire body 33 is also with an annular flange 33c provided to be formed from an opening portion of the lamp support portion 33a to extend to the outside. The lamp body 33 may be made of metal material, for example. The lighting device 20d is directly on an inner lower surface of the lamp bearing portion 33a of the lamp body 33 formed so as not to be removed. An inner lower surface of the circuit bearing portion 33b with the bottom closed cylindrical shape is configured using a common plate member, which is the inner lower surface of the lamp bearing portion 33a designed with the closed bottom cylindrical shape. The lighting circuit unit 34 is housed on the inner lower surface of the circuit bearing section 33b to be positioned.

Die Leuchte 30 ist an dem Deckenelement 90 in dem Zustand angebracht, in dem der Lampenlagerabschnitt 33a und der Schaltungslagerabschnitt 33b des Leuchtenkörpers 33 in einem Einbettungsloch 90c als ein Durchgangsloch eingebettet sind, das in dem Deckenelement 90 vorgesehen ist, und der Flansch 33c ist in Berührung mit einem Umfang des Einbettungslochs 90c in dem Deckenelement 90.The lamp 30 is on the ceiling element 90 mounted in the state in which the lamp bearing portion 33a and the circuit bearing section 33b of the lamp body 33 in an embedding hole 90c are embedded as a through hole in the ceiling element 90 is provided, and the flange 33c is in contact with a perimeter of the embedding hole 90c in the ceiling element 90 ,

Die Beleuchtungsschaltungseinheit 34 umfasst Schaltungen zum Beleuchten des lichtemittierenden Moduls 10, das in der Beleuchtungseinrichtung 20d gelagert ist. Die Beleuchtungsschaltungseinheit 34 umfasst überdies einen elektrischen Versorgungsdraht 34a, der elektrisch an die Beleuchtungseinrichtung 20d anzuschließen ist. Der elektrische Versorgungsdraht 34a ist an einem Ende davon mit einem Anschluss 34b versehen, um abnehmbar an einen Anschluss 26e2 angeschlossen zu werden, der an Anschlussdrähten 26e1 der Beleuchtungseinrichtung 20d vorgesehen ist.The lighting circuit unit 34 includes circuits for illuminating the light-emitting module 10 that in the lighting device 20d is stored. The lighting circuit unit 34 also includes an electrical supply wire 34a which is electrically connected to the illumination device 20d is to be connected. The electrical supply wire 34a is at one end of it with a connection 34b provided to be detachable to a connector 26e2 to be connected to the connecting wires 26e1 the lighting device 20d is provided.

Die Leuchte 30 umfasst die Beleuchtungseinrichtung 20d. Wie in 26 und 27 gezeigt, ist das lichtemittierende Modul 10, das in 3 gezeigt ist, innerhalb der Beleuchtungseinrichtung 20d installiert. Die Beleuchtungseinrichtung 20d ist eine Einheit, die keine Leistungsversorgungsschaltung zum Versorgen des lichtemittierenden Moduls 10 mit Leistung aufnimmt. Die Beleuchtungseinrichtung 20d umfasst Folgendes: einen Montageabschnitt 22f, an dem das lichtemittierende Modul 10 montiert ist; einen Halter 22j, der das lichtemittierende Modul 10 auf dem Montageabschnitt 22f hält; und eine dekorative Abdeckung 22m, die den Halter 22j abdeckt. Die Beleuchtungseinrichtung 20d umfasst überdies Folgendes: eine Abdeckung 23d, die Licht durchlässt, das von dem lichtemittierenden Modul 10 emittiert wird; einen Abdeckungsdrückabschnitt 22n, der die Abdeckung 23d in Richtung des Montageabschnitts 22f drückt; und ein Verdrahtungselement 26e, durch das das lichtemittierende Modul 10 mit elektrischer Leistung versorgt wird.The lamp 30 includes the lighting device 20d , As in 26 and 27 shown is the light-emitting module 10 , this in 3 is shown within the lighting device 20d Installed. The lighting device 20d is a unit that does not have a power supply circuit for supplying the light-emitting module 10 with power absorbs. The lighting device 20d includes: a mounting section 22f at which the light-emitting module 10 is mounted; a holder 22j , which is the light-emitting module 10 on the mounting section 22f holds; and a decorative cover 22m holding the holder 22j covers. The lighting device 20d Also includes: a cover 23d that transmits light from the light-emitting module 10 is emitted; a cover pushing portion 22n that's the cover 23d in the direction of the mounting section 22f suppressed; and a wiring element 26e through which the light-emitting module 10 is supplied with electrical power.

Der Montageabschnitt 22f ist mit Aluminium-Druckguss gebildet und weist die Form einer Scheibe auf. Der Montageabschnitt 22f ist an einem Mittelpunkt davon mit einem Montageelement 21 versehen. Das lichtemittierende Modul 10 ist auf dem Montageelement 21 des Montageabschnitts 22f montiert. Der Montageabschnitt 22f ist an beiden Enden davon (wobei das Montageelement 21 dazwischen liegt) mit Schraubenlöchern 22f2 versehen, in die jeweils Schrauben 22k für den Zusammenbau geschraubt sind, um den Halter 22j zu befestigen. Der Montageabschnitt 22f ist überdies in einem Umfang davon mit Einführlöchern 22f3 versehen, in die Schrauben zur Befestigung (nicht gezeigt) eingeführt werden, um den Montageabschnitt 22f an der Leuchte 30 anzubringen. Der Montageabschnitt 22f ist überdies in dem Umfang davon mit Folgendem versehen: Löchern 22f4 für zylindrische Vorsprünge, in die zylindrische Vorsprünge 22n1 des Abdeckungsdruckteils 22n eingeführt werden; und einen Ausschnittteil 22f5, durch den die Anschlussdrähte 26e1 auf die Außenseite der Beleuchtungseinrichtung 20d geführt werden.The mounting section 22f is formed with die-cast aluminum and has the shape of a disc. The mounting section 22f is at a midpoint thereof with a mounting element 21 Mistake. The light-emitting module 10 is on the mounting element 21 of the mounting section 22f assembled. The mounting section 22f is at both ends thereof (the mounting element 21 in between) with screw holes 22f2 provided in the respective screws 22k are screwed to the holder for assembly 22j to fix. The mounting section 22f moreover, it is in the scope of it with insertion holes 22f3 to be inserted into the fastening screws (not shown) to the mounting portion 22f at the light 30 to install. The mounting section 22f moreover, to the extent that it is provided with the following: holes 22f4 for cylindrical projections, in the cylindrical projections 22n1 of the cover printing part 22n be introduced; and a cutout part 22f5 through which the connecting wires 26e1 on the outside of the lighting device 20d be guided.

Der Halter 22j weist eine unten geschlossene zylindrische Form auf und umfasst eine scheibenförmige Druckplatte 22j1 und eine zylinderförmige Umfangswand 22j2, die sich von einem Umfangsrand der Druckplatte 22j1 in Richtung des Montageabschnitts 22f erstreckt. Das lichtemittierende Modul 10 wird an dem Montageelement 21 des Montageabschnitts 22f befestigt, indem es mit der Druckplatte 22j1 des Halters 22j gedrückt wird. Die Druckplatte 22j1 ist in einem Mittelpunkt davon mit einem Fensterloch 22j3 versehen, das hergestellt ist, durch Licht von dem lichtemittierenden Modul 10 durchquert zu werden. Die Druckplatte 22j1 ist überdies mit einem Öffnungsabschnitt 22j4 versehen, der mit dem Fensterloch 22j3 verbunden ist. Der Öffnungsabschnitt 22j4 der Druckplatte 22j1 ist vorgesehen, um zu verhindern, dass die Anschlussdrähte 26e1, die an das lichtemittierende Modul 10 angeschlossen sind, sich mit der Druckplatte 22j1 überlagern. Der Halter 22j ist mit Einführungslöchern 22j5 versehen, in die die Schrauben 22k für den Zusammenbau eingeführt werden. Die Einführungslöcher 22j5 sind als Durchgangslöcher in einem Umfang der Druckplatte 22j1, vorgesehen, die jeweils den Schraublöchern 2212 des Montageabschnitts 22f entsprechen.The holder 22j has a closed bottom cylindrical shape and includes a disc-shaped pressure plate 22j1 and a cylindrical peripheral wall 22j2 extending from a peripheral edge of the pressure plate 22j1 in the direction of the mounting section 22f extends. The light-emitting module 10 is on the mounting element 21 of the mounting section 22f fastened by pushing it with the pressure plate 22j1 of the owner 22j is pressed. The printing plate 22j1 is at the center of it with a window hole 22j3 provided by light from the light-emitting module 10 to be crossed. The printing plate 22j1 is also with an opening section 22j4 provided with the window hole 22j3 connected is. The opening section 22j4 the printing plate 22j1 is provided to prevent the connecting wires 26e1 connected to the light-emitting module 10 connected to the pressure plate 22j1 overlap. The holder 22j is with insertion holes 22j5 provided in which the screws 22k be introduced for assembly. The introductory holes 22j5 are as through holes in a circumference of the pressure plate 22j1 , provided, respectively, the screw holes 2212 of the mounting section 22f correspond.

In der Beleuchtungseinrichtung 20d wird, wenn der Halter 22j an dem Montageabschnitt 22f angebracht ist, das lichtemittierende Modul 10 zwischen dem Halter 22j und dem Montageabschnitt 22f in dem Zustand gehalten, wo mehr als zwei Arten von lichtemittierenden Abschnitten 2 des lichtemittierenden Moduls 10 durch das Fensterloch 22j3 des Halters 22j freigelassen werden. In der Beleuchtungseinrichtung 20d werden die Schrauben 22k für den Zusammenbau in die Einführungslöcher 22j5 durch die Druckplatte 22j1 des Halters 22j eingeführt und dann in die Schraublöcher 22f2 des Montageabschnitts 22f geschraubt und dadurch wird der Halter 22j am Montageabschnitt 22f angebracht.In the lighting device 20d will if the holder 22j at the mounting section 22f is attached, the light-emitting module 10 between the holder 22j and the mounting section 22f held in the state where more than two kinds of light-emitting portions 2 of the light-emitting module 10 through the window hole 22j3 of holder 22j to be released. In the lighting device 20d be the screws 22k for assembly in the insertion holes 22j5 through the pressure plate 22j1 of the owner 22j and then into the screw holes 22f2 of the mounting section 22f screwed and thereby becomes the holder 22j on the assembly section 22f appropriate.

Die dekorative Abdeckung 22m weist eine Ringform auf und ist zwischen dem Halter 22j und der Abdeckung 23d angeordnet. Die dekorative Abdeckung 22m kann aus undurchsichtigem weißem Harz, das ein lichtundurchlässiger Werkstoff ist, oder dergleichen hergestellt sein. Die dekorative Abdeckung 22m ist vorgesehen, um die Anschlussdrähte 26e1, die von dem Öffnungsabschnitt 22j4 hergeleitet sind, die Schrauben 22k für den Zusammenbau und dergleichen abzudecken, damit diese von der Außenseite der Beleuchtungseinrichtung 20d nicht sichtbar sind. Die dekorative Abdeckung 22m ist in einem Mittelpunkt davon mit einem Fensterloch 22m1 versehen, durch das Licht von dem lichtemittierenden Modul 10 emittiert wird.The decorative cover 22m has a ring shape and is between the holder 22j and the cover 23d arranged. The decorative cover 22m may be made of opaque white resin which is an opaque material or the like. The decorative cover 22m is provided to the connecting wires 26e1 coming from the opening section 22j4 are derived, the screws 22k for assembly and the like to cover them from the outside of the illumination device 20d are not visible. The decorative cover 22m is at the center of it with a window hole 22m1 provided by the light from the light-emitting module 10 is emitted.

Die Abdeckung 23d weist eine Kuppelform auf und umfasst einen Hauptkörper 23d3, der eine Linsenfunktion aufweist, und einen Flansch 23d4, der vorgesehen ist, um sich von einem Umfang des Hauptkörpers 23d3 nach außen zu erstrecken. In der Abdeckung 23d ist der Flansch 23d4 an dem Montageabschnitt 22f befestigt. Die Abdeckung 23d ist aus lichtdurchlässigem Werkstoff, wie beispielsweise Silikonharz, Akrylharz oder Glas, hergestellt. In der Beleuchtungseinrichtung 20d wird Licht, das von dem lichtemittierenden Modul 10 emittiert wird, durch die Abdeckung 23d durchgelassen und nach außen geführt.The cover 23d has a dome shape and includes a main body 23D3 having a lens function, and a flange 23d4 which is intended to extend from a circumference of the main body 23D3 to extend to the outside. In the cover 23d is the flange 23d4 at the mounting section 22f attached. The cover 23d is made of translucent material such as silicone resin, acrylic resin or glass. In the lighting device 20d becomes light coming from the light-emitting module 10 is emitted through the cover 23d let pass and led to the outside.

Der Abdeckungsdrückabschnitt 22n ist zum Drücken der Abdeckung 23d in Richtung des Montageabschnitts 22f bestimmt und weist die Form einer ringförmigen Platte auf, um nicht zu verhindern, dass Licht von dem Hauptkörper 23d3 der Platte 23d emittiert wird. Die Abdeckung 23d ist durch den Flansch 23d4 befestigt, der zwischen dem Abdeckungsdrückabschnitt 22n und dem Montageabschnitt 22f gehalten wird. Der Abdeckungsdrückabschnitt 22n kann aus einem lichtundurchlässigen Werkstoff, wie beispielsweise Metall (z. B. Al) oder undurchsichtiges weißes Harz, hergestellt sein.The cover pushing section 22n is to push the cover 23d in the direction of the mounting section 22f determines and has the shape of an annular plate so as not to prevent light from the main body 23D3 the plate 23d is emitted. The cover 23d is through the flange 23d4 attached, between the cover pushing section 22n and the mounting section 22f is held. The cover pushing section 22n may be made of an opaque material such as metal (eg Al) or opaque white resin.

Der Abdeckungsdrückabschnitt 22n ist mit den säulenförmigen zylindrischen Vorsprüngen 22n1 versehen, die in Richtung des Montageabschnitts 22f vorstehen. Die Abdeckung 23d ist mit halbkreisförmigen Ausschnittteilen 23d5 versehen, die an Positionen in dem Flansch 23d4 der Abdeckung 23d angeordnet sind, die den zylindrischen Vorsprüngen 22n1 des Abdeckungsdrückabschnitts 22n entsprechen. Der Montageabschnitt 22f ist mit den Löchern 22f4 für zylindrische Vorsprünge versehen, in die die zylindrischen Vorsprüngen 22n1 eingeführt werden. Die Löcher 22f4 für zylindrische Vorsprünge sind an Positionen im Umfang des Montageabschnitts 22f angeordnet, die den zylindrischen Vorsprünge 22n1 des Abdeckungsdrückabschnitts 22n entsprechen.The cover pushing section 22n is with the columnar cylindrical protrusions 22n1 provided in the direction of the mounting section 22f protrude. The cover 23d is with semicircular cut-outs 23d5 provided at positions in the flange 23d4 the cover 23d are arranged, which the cylindrical projections 22n1 the cover pushing section 22n correspond. The mounting section 22f is with the holes 22f4 provided for cylindrical projections, in which the cylindrical projections 22n1 be introduced. The holes 22f4 for cylindrical protrusions are at positions in the periphery of the mounting portion 22f arranged the cylindrical protrusions 22n1 the cover pushing section 22n correspond.

In der Beleuchtungseinrichtung 20d sind, wenn der Abdeckungsdrückabschnitt 22n an dem Montageabschnitt 22f befestigt ist, die zylindrischen Vorsprünge 22n1 des Abdeckungsdrückabschnitts 22n jeweils in die Löcher 22f4 für zylindrische Vorsprünge des Montageabschnitts 22f eingeführt. Dann werden in der Beleuchtungseinrichtung 20d distale Enden der zylindrischen Vorsprünge 22n1, die in die Löcher 22f4 für zylindrische Vorsprünge des Montageabschnitts 22f eingeführt sind, plastisch verformt, um eine Form aufzuweisen, mit der sie nicht aus den Löchern 22f4 für zylindrische Vorsprünge herausfallen können. In der Beleuchtungseinrichtung 20d wird der Abdeckungsdrückabschnitt 22n an dem Montageabschnitt 22f durch plastisches Verformen der distalen Enden der zylindrischen Vorsprünge 22n1 befestigt.In the lighting device 20d are when the cover pushing section 22n at the mounting section 22f is attached, the cylindrical projections 22n1 the cover pushing section 22n each in the holes 22f4 for cylindrical projections of the mounting portion 22f introduced. Then be in the lighting device 20d distal ends of the cylindrical protrusions 22n1 in the holes 22f4 for cylindrical projections of the mounting portion 22f are introduced, plastically deformed to have a shape with which they are not from the holes 22f4 can fall out for cylindrical protrusions. In the lighting device 20d becomes the cover pushing portion 22n at the mounting section 22f by plastically deforming the distal ends of the cylindrical protrusions 22n1 attached.

In der Beleuchtungseinrichtung 20d ist der Abdeckungsdrückabschnitt 22n mit halbkreisförmigen Ausschnittteilen 22n2 versehen, die an Positionen im Umfang des Abdeckungsdrückabschnitts 22n angeordnet sind, die den Einführungslöchern 22f3 des Montageabschnitts 22f entsprechen. In der Beleuchtungseinrichtung 20d verhindern die Ausschnittteile 22n2, dass die Anbringungsschrauben, die in die Einführungslöcher 22f3 des Montageabschnitts 22f eingeführt sind, mit dem Abdeckungsdrückabschnitt 22n in Berührung sind. Auf ähnliche Weise ist in der Beleuchtungseinrichtung 20d die Abdeckung 23d mit halbkreisförmigen Ausschnittteilen 23d6 versehen, die an Positionen im Umfang des Flansches 23d4 angeordnet sind, die den Einführungslöchern 22f3 des Montageabschnitts 22f entsprechen. In der Beleuchtungseinrichtung 20d verhindern die Ausschnittteile 23d6, dass die Anbringungsschrauben, die in die Einführungslöcher 22f3 des Montageabschnitts 22f eingeführt sind, mit der Abdeckung 23d in Berührung sind.In the lighting device 20d is the cover pushing section 22n with semicircular cut-outs 22n2 provided at positions in the periphery of the cover pushing section 22n are arranged, which the insertion holes 22f3 of the mounting section 22f correspond. In the lighting device 20d prevent the cutting parts 22n2 that the mounting screws in the insertion holes 22f3 of the mounting section 22f are introduced with the cover pushing section 22n are in contact. Similarly, in the lighting device 20d the cover 23d with semicircular cut-outs 23d6 provided at positions in the circumference of the flange 23d4 are arranged, which the insertion holes 22f3 of the mounting section 22f correspond. In the lighting device 20d prevent the cutting parts 23d6 that the mounting screws in the insertion holes 22f3 of the mounting section 22f are introduced with the cover 23d are in contact.

Das Verdrahtungselement 26e umfasst eine Menge von Anschlussdrähten 26e1, die elektrisch an das lichtemittierende Modul 10 angeschlossen sind. Die Anschlussdrähte 26e1 werden durch den Ausschnittteil 22f5 des Montageabschnitts 22f zur Außenseite der Beleuchtungseinrichtung 20d geführt. Ein Ende von der Menge von Anschlussdrähten 26e1 ist an den Anschluss 26e2 angeschlossen. Die Anschlussdrähte 26e1 sind unter Verwendung von Lot oder dergleichen elektrisch an die äußeren Verbindungsanschlüsse 4e beziehungsweise 4f des lichtemittierenden Moduls 10 angeschlossen.The wiring element 26e includes a lot of connecting wires 26e1 electrically connected to the light-emitting module 10 are connected. The connecting wires 26e1 be through the cutout part 22f5 of the mounting section 22f to the outside of the lighting device 20d guided. An end of the amount of connecting wires 26e1 is at the connection 26e2 connected. The connecting wires 26e1 are electrically connected to the external connection terminals using solder or the like 4e respectively 4f of the light-emitting module 10 connected.

In dem lichtemittierenden Modul 10 der Leuchte 30 und der Beleuchtungseinrichtung 20d der vorliegenden Ausführungsform sind eine Art von ersten lichtemittierenden Abschnitten 2a, die die größte Anzahl von lichtemittierenden Elementen 3 aufweist, elektrisch an Verdrahtungsabschnitte 4a angeschlossen, die an Positionen vorgesehen sind, die an Positionen weiter von der ersten Fläche 1aa des Mehrschichtsubstrats 1 entfernt vorgesehen sind als die Verdrahtungsabschnitte 4a und Leiterabschnitte 4c, die elektrisch an mindestens eine Art von zweiten lichtemittierenden Abschnitten 2b angeschlossen sind. Daher ist es möglich, dass die Leuchte 30 und die Beleuchtungseinrichtung 20d der vorliegenden Ausführungsform eine Ausgangsleistung weiter verbessert. Die Leuchte 30 und die Beleuchtungseinrichtung 20d der vorliegenden Ausführungsform sind nicht auf die Ausgestaltung beschränkt, die das lichtemittierende Modul 10 umfasst, sondern können irgendeines der lichtemittierenden Module 11, 12, 13, 14, 15 und 16 umfassen, die in der zweiten bis siebten Ausführungsform erklärt sind.In the light emitting module 10 the light 30 and the lighting device 20d of the present embodiment are one kind of first light emitting portions 2a containing the largest number of light-emitting elements 3 electrically to wiring sections 4a connected, which are provided at positions that are at positions farther from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 are provided away as the wiring sections 4a and ladder sections 4c electrically connected to at least one type of second light-emitting sections 2 B are connected. Therefore, it is possible that the light 30 and the lighting device 20d In the present embodiment, an output is further improved. The lamp 30 and the lighting device 20d of the present embodiment are not limited to the configuration that the light-emitting module 10 but may be any of the light-emitting modules 11 . 12 . 13 . 14 . 15 and 16 include, which are explained in the second to seventh embodiment.

In der vorliegenden Ausführungsform ist die Beleuchtungsschaltung nicht in der Beleuchtungseinrichtung 20d gelagert und dementsprechend ist es möglich, die Beleuchtungseinrichtung 20d mit einer geringeren Größe auszuführen. Die vorliegende Ausführungsform ist nicht auf die Ausgestaltung beschränkt, in der die Beleuchtungseinrichtung 20d, die das lichtemittierende Modul 10 umfasst, in die Leuchte 30 aufgenommen ist, sondern das lichtemittierende Modul 10 kann direkt in die Leuchte 30 aufgenommen sein.In the present embodiment, the lighting circuit is not in the lighting device 20d stored and accordingly it is possible, the lighting device 20d to run with a smaller size. The present embodiment is not limited to the configuration in which the lighting device 20d that the light-emitting module 10 includes, in the light 30 is included, but the light-emitting module 10 can directly into the light 30 be included.

Die Leuchte 30 ist nicht auf den Deckenstrahler beschränkt, sondern kann eine Deckenleuchte oder eine Grundbeleuchtung sein. Die Leuchte 30 kann eine Beleuchtungseinrichtung mit derselben Ausgestaltung wie irgendeine der Beleuchtungseinrichtungen 20, 20a, 20b und 20c umfassen, die in der fünften bis achten Ausführungsform erklärt sind,The lamp 30 is not limited to the ceiling spotlight, but may be a ceiling light or a basic lighting. The lamp 30 may be a lighting device having the same configuration as any of the lighting devices 20 . 20a . 20b and 20c include, which are explained in the fifth to eighth embodiments,

Die Ausgestaltungen gemäß der vorliegenden Erfindung wurden auf der Grundlage der vorhergehend genannten Ausführungsformen erklärt, doch die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Beispiele der vorhergehend genannten Ausführungsformen beschränkt. Die vorliegende Erfindung kann eine andere Ausgestaltung aufweisen, die durch zweckmäßiges Kombinieren von Teilen der Ausgestaltungen in den vorhergehend genannten Ausführungsformen erhalten wird. überdies sind in der vorliegenden Erfindung die Werkstoffe und die Zahlenwerte, die in den vorhergehend genannten Ausführungsformen beschrieben sind, lediglich zu bevorzugende Beispiele und nicht darauf beschränkt. Dementsprechend ist die vorliegende Erfindung nicht auf die spezifischen Beispiele beschränkt, die in den vorhergehend genannten Ausführungsformen beschrieben sind. Außerdem können Abwandlungen auf zweckmäßige Weise zu den Ausgestaltungen hinzugefügt werden, die in den vorhergehend genannten Ausführungsformen beschrieben sind, ohne den Schutzbereich der technischen Gedanken der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Die vorliegende Erfindung kann allgemein eine breite Verwendung bei Beleuchtungsanwendungen finden.The embodiments according to the present invention have been explained on the basis of the aforementioned embodiments, but the present invention is not limited to the examples of the aforementioned embodiments. The present invention may have another configuration obtained by appropriately combining parts of the embodiments in the aforementioned embodiments. Moreover, in the present invention, the materials and numerical values described in the foregoing embodiments are merely preferable examples, and not limited thereto. Accordingly, the present invention is not limited to the specific examples described in the aforementioned embodiments. In addition, modifications may be conveniently added to the embodiments described in the foregoing embodiments without departing from the scope of the technical idea of the present invention. The present invention can generally find wide use in lighting applications.

Obgleich die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf bestimmte bevorzugte Ausführungsformen beschrieben wurde, kann der Fachmann zahlreiche Abwandlungen und Varianten daran vornehmen, ohne den wahren Gedanken und Schutzbereich dieser Erfindung, insbesondere der Ansprüche, zu verlassen.Although the present invention has been described with reference to certain preferred embodiments, those skilled in the art may make numerous modifications and variations thereto without departing from the true spirit and scope of this invention, and in particular, the claims.

Claims (9)

Lichtemittierendes Modul, das ein Mehrschichtsubstrat und Arten von lichtemittierenden Abschnitten umfasst, wobei das Mehrschichtsubstrat Folgendes umfasst: Verdrahtungsabschnitte, die vorgeschriebene Formen aufweisen, wobei die Verdrahtungsabschnitte zwischen Isolationsschichten vorgesehen sind; Durchverdrahtungen, die in mindestens eine der Isolationsschichten eindringen, wobei jede Durchverdrahtung elektrisch an einen entsprechenden Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen ist; und Leiterabschnitte, die vorgeschriebene Formen aufweisen, wobei jeder Leiterabschnitt elektrisch an eine entsprechende Durchverdrahtung der Durchverdrahtungen angeschlossen ist, wobei die Leiterabschnitte auf einer Fläche des Mehrschichtsubstrats vorgesehen sind, die Arten von lichtemittierenden Abschnitten auf der Seite der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats vorgesehen sind, die Arten von lichtemittierenden Abschnitten ausgestaltet sind, Licht zu emittieren, indem sie elektrische Versorgung durch die Leiterabschnitte empfangen, wobei jeder lichtemittierende Abschnitt mindestens ein lichtemittierendes Element umfasst, wobei die Arten von lichtemittierenden Abschnitten Folgendes umfassen: eine Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt, der die größte Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist; und mindestens eine Art von zweitem lichtemittierenden Abschnitt, der eine Anzahl lichtemittierender Elemente aufweist, die geringer als die Anzahl der lichtemittierenden Elemente der Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt ist, und wobei die Art von erstem lichtemittierenden Abschnitt elektrisch an einen Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen ist, der an einer Position vorgesehen ist, die sich weiter von der einen Fläche des Mehrschichtsubstrats entfernt befindet als die Leiterabschnitte und ein anderer Verdrahtungsabschnitt von den Verdrahtungsabschnitten, an den die mindestens eine Art von zweitem lichtemittierenden Abschnitt elektrisch angeschlossen ist.A light emitting module comprising a multilayer substrate and types of light emitting portions, the multilayer substrate comprising: wiring portions having prescribed shapes, the wiring portions being provided between insulating layers; Through-wiring penetrating into at least one of the insulation layers, each through-wiring being electrically connected to a corresponding wiring portion of the wiring portions; and conductor portions having prescribed shapes, each conductor portion being electrically connected to a corresponding through-wiring of the through-wirings, the conductor portions being provided on one surface of the multi-layer substrate, the kinds of light-emitting portions being provided on the side of the one surface of the multi-layer substrate, the types of light emitting portions are adapted to emit light by receiving electric power through the conductor portions, each light emitting portion comprising at least one light emitting element, the types of light emitting portions comprising: a type of first light emitting portion having the largest number of light emitting Having elements; and at least one kind of second light emitting portion having a number of light emitting elements smaller than the number of light emitting elements of the first light emitting portion type, and wherein the first light emitting portion is electrically connected to a wiring portion of the wiring portions is provided at a position farther away from the one surface of the multi-layer substrate than the conductor portions and another Wiring portion of the wiring portions to which the at least one kind of second light-emitting portion is electrically connected. Lichtemittierendes Modul nach Anspruch 1, wobei der erste lichtemittierende Abschnitt ausgestaltet ist, Licht roter Farbe zu emittieren.The light emitting module of claim 1, wherein the first light emitting portion is configured to emit red color light. Lichtemittierendes Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die mindestens eine Art von zweitem lichtemittierenden Abschnitt als zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten, einen grünes Licht emittierenden Abschnitt, der ausgestaltet ist, Licht grüner Farbe zu emittieren, und einen weißes Licht emittierenden Abschnitt umfasst, der ausgestaltet ist, Licht weißer Farbe zu emittieren.A light emitting module according to claim 1 or 2, wherein said at least one type of second light emitting portion comprises as two types of second light emitting portions, a green light emitting portion configured to emit green color light, and a white light emitting portion is designed to emit light of white color. Lichtemittierendes Modul nach Anspruch 3, wobei der erste lichtemittierende Abschnitt ein lichtemittierendes Element, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff umfasst, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird; der grünes Licht emittierende Abschnitt der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten ein lichtemittierendes Element, das Licht blauer Farbe emittiert, und einen Leuchtstoff umfasst, der Licht grüner Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird; und der weißes Licht emittierende Abschnitt der zwei Arten von zweiten lichtemittierenden Abschnitten ein lichtemittierendes Element, das Licht blauer Farbe emittiert, einen Leuchtstoff, der Licht roter Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird, und einen Leuchtstoff umfasst, der Licht grüner Farbe emittiert, indem er das Licht blauer Farbe absorbiert, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird.Light emitting module according to claim 3, wherein the first light-emitting portion comprises a light-emitting element emitting blue color light and a phosphor emitting red-color light by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element; the green light emitting portion of the two types of second light emitting portions comprises a light emitting element that emits blue color light and a phosphor that emits green color light by absorbing the light of blue color emitted from the light emitting element; and That is, the white light emitting portion of the two types of second light emitting portions, a light emitting element that emits blue color light, a phosphor that emits red color light by absorbing the blue color light emitted from the light emitting element, and a phosphor which emits light of green color by absorbing the light of blue color emitted from the light-emitting element. Lichtemittierendes Modul nach Anspruch 3 oder 4, wobei der grünes Licht emittierende Abschnitt und der weißes Licht emittierende Abschnitt entsprechend elektrisch an zwei Verdrahtungsabschnitte als der andere Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen sind, wobei jeder der zwei Verdrahtungsabschnitte zwischen unterschiedlichen Isolationsschichten der Isolationsschichten vorgesehen ist.A light emitting module according to claim 3 or 4, wherein the green light emitting portion and the white light emitting portion are respectively electrically connected to two wiring portions as the other wiring portion of the wiring portions, each of the two wiring portions being provided between different insulation layers of the insulation sheets. Lichtemittierendes Modul nach Anspruch 3 oder 4, wobei der grünes Licht emittierende Abschnitt und der weißes Licht emittierende Abschnitt entsprechend elektrisch an zwei Verdrahtungsabschnitte als der andere Verdrahtungsabschnitt der Verdrahtungsabschnitte angeschlossen sind, wobei jeder der zwei Verdrahtungsabschnitte zwischen identischen Isolationsschichten der Isolationsschichten vorgesehen ist.A light emitting module according to claim 3 or 4, wherein said green light emitting portion and said white light emitting portion are respectively electrically connected to two wiring portions as the other wiring portion of said wiring portions, each of said two wiring portions being provided between identical insulating layers of said insulating sheets. Lichtemittierendes Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Mehrschichtsubstrat mit einem reflektierenden Film versehen ist, der ausgestaltet ist, Teile der Leiterabschnitte abzudecken, wobei der reflektierende Film ein Reflexionsvermögen aufweist, das höher ist als ein Reflexionsvermögen der Leiterabschnitte in Bezug auf Licht, das von den Arten von lichtemittierenden Abschnitten emittiert wird, und wobei jeder Leiterabschnitt einen äußere n Verbindungsanschluss, der außen angeschlossen ist, und einen Verbindungsabschnitt aufweist, der an einen entsprechenden lichtemittierenden Abschnitt der Arten von lichtemittierenden Abschnitte angeschlossen ist, der Verbindungsabschnitt und der äußere Verbindungsanschluss von dem reflektierenden Film freigelassen sind.Light-emitting module according to one of claims 1 to 6, wherein the multilayer substrate is provided with a reflective film configured to cover portions of the conductor portions, the reflective film having a reflectivity higher than a reflectivity of the conductor portions with respect to light emitted from the types of light emitting portions; and wherein each conductor section has an external connection terminal connected externally and a connection section connected to a corresponding light emitting section of the types of light emitting sections; the connection portion and the external connection terminal are released from the reflective film. Beleuchtungseinrichtung, die das lichtemittierende Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 7 umfasst.Lighting device comprising the light-emitting module according to one of claims 1 to 7. Leuchte, die das lichtemittierende Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 7 und einen Leuchtenkörper umfasst, der das lichtemittierende Modul trägt.A luminaire comprising the light-emitting module according to any one of claims 1 to 7 and a lamp body carrying the light-emitting module.
DE112013005550.3T 2012-11-20 2013-10-18 Light-emitting module, lighting device and luminaire Withdrawn DE112013005550T5 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP2012254415 2012-11-20
JP2012254415A JP5914826B2 (en) 2012-11-20 2012-11-20 Light emitting module, lighting device and lighting fixture
PCT/JP2013/006180 WO2014080567A1 (en) 2012-11-20 2013-10-18 Light emitting module, lighting apparatus, and lighting equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112013005550T5 true DE112013005550T5 (en) 2015-08-06

Family

ID=50775765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112013005550.3T Withdrawn DE112013005550T5 (en) 2012-11-20 2013-10-18 Light-emitting module, lighting device and luminaire

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5914826B2 (en)
DE (1) DE112013005550T5 (en)
WO (1) WO2014080567A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017182157A1 (en) * 2016-04-22 2017-10-26 Epcos Ag Carrier system
WO2017182159A1 (en) * 2016-04-22 2017-10-26 Epcos Ag Multi-layer carrier system, method for producing a multi-layer carrier system and use of a multi-layer carrier system
WO2021209293A1 (en) * 2020-04-14 2021-10-21 Signify Holding B.V. Lighting device and method for manufacturing the same

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6435705B2 (en) * 2013-12-27 2018-12-12 日亜化学工業株式会社 Collective substrate, light-emitting device, and light-emitting element inspection method
US9049765B1 (en) 2014-09-04 2015-06-02 Colorado Energy Research Technologies, LLC Systems and methods for converting alternating current to drive light-emitting diodes
JP2016092271A (en) * 2014-11-06 2016-05-23 シャープ株式会社 Phosphor sheet and lighting system
JPWO2016158082A1 (en) * 2015-04-02 2017-12-21 シャープ株式会社 Light emitting device
FR3041148A1 (en) * 2015-09-14 2017-03-17 Valeo Vision LED LIGHT SOURCE COMPRISING AN ELECTRONIC CIRCUIT
JP6694153B2 (en) * 2015-09-24 2020-05-13 東芝ライテック株式会社 Light emitting device and lighting device
JP2017063073A (en) * 2015-09-24 2017-03-30 東芝ライテック株式会社 Light emitting device and luminaire
KR102517372B1 (en) * 2016-01-12 2023-04-03 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing organic light emitting diode display
JP7091035B2 (en) * 2016-08-12 2022-06-27 四国計測工業株式会社 Multicolor LED luminaires and luminaires
JP2018032748A (en) * 2016-08-24 2018-03-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light-emitting device, illumination apparatus and manufacturing method of light-emitting device
JP6583203B2 (en) * 2016-09-30 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD
KR102555243B1 (en) * 2018-04-27 2023-07-14 주식회사 루멘스 LED module with flexible multilayer circuit substrate
US10756073B2 (en) 2018-02-13 2020-08-25 Lumens Co., Ltd. Micro LED module with flexible multilayer circuit substrate
JP6527982B1 (en) * 2018-03-28 2019-06-12 洋一 尾▲崎▼ LED lighting device
TW201947786A (en) * 2018-05-10 2019-12-16 聯京光電股份有限公司 Optoelectronic package
CN108644630B (en) * 2018-06-13 2024-04-26 宁波升谱光电股份有限公司 SMD dimming and color mixing LED lamp and preparation method thereof
EP3863071A4 (en) * 2018-10-03 2022-07-06 Citizen Electronics Co., Ltd. Inlay substrate and light emission device in which same is used
JP7005817B2 (en) * 2019-06-25 2022-01-24 シチズン電子株式会社 Linear light emitting device and planar light emitting device
JP6845996B2 (en) * 2019-10-08 2021-03-24 東芝ライテック株式会社 Light emitting device and lighting device
TWI783467B (en) * 2021-04-29 2022-11-11 奧圖碼股份有限公司 Light-emitting module and display device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5093840B2 (en) * 2007-05-14 2012-12-12 株式会社住友金属エレクトロデバイス Multilayer wiring board for mounting light emitting device and method for manufacturing the same
JP2009164311A (en) * 2007-12-28 2009-07-23 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Substrate for mounting light emitting element and manufacturing method thereof, and light emitting device using same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017182157A1 (en) * 2016-04-22 2017-10-26 Epcos Ag Carrier system
WO2017182159A1 (en) * 2016-04-22 2017-10-26 Epcos Ag Multi-layer carrier system, method for producing a multi-layer carrier system and use of a multi-layer carrier system
WO2021209293A1 (en) * 2020-04-14 2021-10-21 Signify Holding B.V. Lighting device and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5914826B2 (en) 2016-05-11
JP2014103261A (en) 2014-06-05
WO2014080567A1 (en) 2014-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112013005550T5 (en) Light-emitting module, lighting device and luminaire
DE102004052902B4 (en) A structure for housing a light-emitting element, light-emitting device and lighting device
US9488345B2 (en) Light emitting device, illumination apparatus including the same, and mounting substrate
US8491140B2 (en) Lighting device with multiple emitters and remote lumiphor
DE102008003670B4 (en) Light source with several LED chips
US9897789B2 (en) Light emitting device package and lighting device having the same
DE112015002289B4 (en) Solid state lighting devices having a color point mismatched to a blackbody locus
DE102014109718B4 (en) Light-emitting device and lighting device using the same
EP2753863B1 (en) Lighting device
US20130329425A1 (en) Led package with encapsulant having planar surfaces
DE112015002683T5 (en) Lighting equipment with variable gamut
DE102014109647B4 (en) Light emitting module and lighting device
US20140197431A1 (en) Light emitting device
JP5443959B2 (en) Lighting device
DE102015100631A1 (en) Light-emitting device, light source for illumination and illumination device
DE102012209131A1 (en) LIGHTING DEVICE WITH SEMICONDUCTOR LIGHT SOURCES AND COMMON DIFFUSER
DE102017104606A1 (en) Light-emitting apparatus and lighting apparatus
KR102300558B1 (en) Light source module
DE112015001928T5 (en) Solid state illumination with improved luminosity and high Cri value
DE102014110087A1 (en) Light emitting module, lighting device and lighting equipment
DE102014114125A1 (en) Light-emitting module, as well as the light-emitting module using illumination light source and lighting device
JP2016167518A (en) Light emission device and luminaire
DE102018112314A1 (en) Light-emitting device and lighting device
DE102018123677A1 (en) Lighting device and light-emitting device
JP5187749B2 (en) Light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee