KR102517372B1 - Method of manufacturing organic light emitting diode display - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 기판을 마련하는 단계, 기판 위에 유기 발광 소자를 형성하는 단계, 유기 발광 소자 위에 충전 물질을 도포하는 단계 및 충전 물질에 기체를 분사하는 단계를 포함할 수 있다. A method of manufacturing an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes preparing a substrate, forming an organic light emitting element on the substrate, applying a filling material on the organic light emitting element, and spraying gas to the filling material. steps may be included.

Description

유기 발광 표시 장치의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}Manufacturing method of organic light emitting display device {METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}

본 기재는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present disclosure relates to a method of manufacturing an organic light emitting display device.

현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 방출 표시 장치(field emission display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.Currently known display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting diode device (OLED device), and a field emission display device. display: FED), electrophoretic display device, and the like.

특히, 유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.In particular, the organic light emitting display device includes two electrodes and an organic light emitting layer disposed therebetween, and electrons injected from one electrode and holes injected from the other electrode are combined in the organic light emitting layer to generate excitons ( excitons), and excitons release energy while emitting light.

유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.The organic light emitting display device has a self-luminance characteristic and, unlike a liquid crystal display device, does not require a separate light source, so the thickness and weight can be reduced. In addition, the organic light emitting display device has attracted attention as a next-generation display device because it exhibits high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and fast response speed.

이러한 유기 발광 표시 장치에서는, 유기 발광 소자와 컬러 필터층 사이에 충전층이 위치할 수 있다. 그러나, 충전층에 포함된 산란체가 충전층 내에 균일하게 분포되지 않아 유기 발광 소자에서 발광된 빛이 균일하게 산란되지 않고, 이에 의해 얼룩 등이 시인될 수 있다. In such an organic light emitting display device, a filling layer may be positioned between the organic light emitting element and the color filter layer. However, scattering materials included in the filling layer are not uniformly distributed in the filling layer, so light emitted from the organic light emitting device is not uniformly scattered, and as a result, stains or the like may be visually recognized.

상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 충전층 내의 산란체가 균일하게 배치되지 않아 얼룩 등이 발생하는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다 Based on the technical background as described above, the present invention intends to provide a method for manufacturing an organic light emitting display device capable of preventing stains and the like caused by unevenly distributing scatterers in a filling layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 기판을 마련하는 단계, 상기 기판 위에 유기 발광 소자를 형성하는 단계, 상기 유기 발광 소자 위에 충전 물질을 도포하는 단계 및 상기 충전 물질에 기체를 분사하는 단계를 포함할 수 있다. A method of manufacturing an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes preparing a substrate, forming an organic light emitting element on the substrate, applying a filling material on the organic light emitting element, and applying a filling material to the filling material. It may include spraying gas.

상기 충전 물질을 도포하는 단계에서는, 상기 충전 물질을 상기 기판 상에서 제1 방향으로 연장하는 직선 형태로 도포할 수 있다. In the applying of the filling material, the filling material may be applied in a straight line extending in a first direction on the substrate.

상기 충전 물질을 도포하는 단계에서는, 상기 충전 물질을 복수의 직선 형태로 동시에 도포할 수 있다. In the step of applying the filling material, the filling material may be applied simultaneously in a plurality of straight lines.

상기 복수의 직선은 서로 평행할 수 있다. The plurality of straight lines may be parallel to each other.

상기 복수의 직선 중 인접한 한 쌍의 직선 사이의 간격은 40 ∼ 60 ㎛일 수 있다. An interval between a pair of adjacent straight lines among the plurality of straight lines may be 40 to 60 μm.

상기 충전 물질은 액상일 수 있다. The filling material may be liquid.

상기 충전 물질은, 고분자 수지 및 산란체를 포함할 수 있다. The filling material may include a polymer resin and a scattering material.

상기 고분자 수지는, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 메타크릴 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레플탈레이트 및 폴리스티렌로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The polymer resin may include at least one selected from the group consisting of polycarbonate, polyethylene, methacrylic resin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polystyrene.

상기 산란체는 금, 은, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 카드뮴, 코발트, 루테늄, 구리, 인듐, 니켈, 및 철로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함할 수 있다.The scattering body may include at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, palladium, cadmium, cobalt, ruthenium, copper, indium, nickel, and iron.

상기 기체를 분사하는 단계에서는, 상기 기판에 대해 수직 방향으로 상기 충전 물질을 향해 상기 기체를 분사할 수 있다. In the spraying of the gas, the gas may be sprayed toward the filling material in a direction perpendicular to the substrate.

상기 기체는 질소(N2) 또는 CDA(Cooling Dry Air)일 수 있다. The gas may be nitrogen (N 2 ) or CDA (Cooling Dry Air).

상기 충전 물질을 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다. Curing the filling material may be further included.

상기 충전 물질을 도포하는 단계에서, 상기 충전 물질을 상기 기판에 수직으로 자른 단면 형상은 반원 형상일 수 있다. In the step of applying the filling material, a cross-sectional shape of the filling material cut perpendicularly to the substrate may be a semicircular shape.

상기 충전 물질을 도포하는 단계에서, 상기 기판 상에 도포된 상기 충전 물질의 높이는 10 ∼ 20 ㎛일 수 있다. In the step of applying the filling material, the height of the filling material applied on the substrate may be 10 to 20 μm.

상기 충전 물질을 도포하는 단계에서, 상기 기판 상에 도포된 상기 충전 물질의 폭은 200 ∼ 300 ㎛일 수 있다. In the step of applying the filling material, the width of the filling material applied on the substrate may be 200 to 300 μm.

상기한 바와 같은 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 충전층 내에 위치하는 산란체를 균일하게 분포시킬 수 있다. According to the manufacturing method of the organic light emitting display device as described above, the scatterers located in the filling layer can be uniformly distributed.

또한, 산란체를 충전층 내에 균일하게 분포시켜, 유기 발광 소자에서 발광된 빛이 균일하게 산란되어 얼룩이 시인되는 것을 방지할 수 있다. In addition, by uniformly distributing the scattering material in the filling layer, light emitted from the organic light emitting device is uniformly scattered, thereby preventing spots from being visually recognized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 M 영역을 확대한 도면이다.
도 7은 기체가 분사되지 않은 충전 물질을 확대한 도면이다. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device manufactured by a manufacturing method of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 5 are diagrams sequentially illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an enlarged view of region M of FIG. 5 .
7 is an enlarged view of a filling material from which gas is not injected.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to the shown bar.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings, the thickness is shown enlarged to clearly express the various layers and regions. And in the drawings, for convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. When a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" or "on" another part, this includes not only the case where it is "directly on" the other part, but also the case where there is another part in between.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.In addition, throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. In addition, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located on the upper side relative to the direction of gravity.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, a manufacturing method of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이며, 도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device manufactured by a manufacturing method of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 are an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention. It is a drawing showing the manufacturing method in order.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에서는, 충전층(400)이 유기 발광 소자(210, 220, 230) 위에 균일하게 배치되도록 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 도포한 후 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사한다. 특히, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사하면, 충전층(400) 내에 포함되는 산란체(R)가 균일하게 충전층(400) 내에 분포될 수 있다. 하기에서는, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 충전층(400)을 형성하는 공정을 중심으로 설명하기로 한다. 1 to 5 , in the method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention, a filling material ( After applying P1, P2, P3, P4), gas is sprayed to the filling material (P1, P2, P3, P4). In particular, when gas is sprayed on the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 , the scatterers R included in the filling layer 400 may be uniformly distributed in the filling layer 400 . In the following, the process of forming the filling layer 400 will be mainly described with reference to FIGS. 2 to 5 .

우선, 기판(S) 위에 유기 발광 소자를 형성한다. 도 2에서는 기판(S) 위에 형성된 유기 발광 소자의 도시를 생략하였으나, 도 1에서와 같이 기판(S) 위에 유기 발광 소자(210, 220, 230)가 형성된다. First, an organic light emitting element is formed on the substrate S. In FIG. 2 , the organic light emitting devices formed on the substrate S are omitted, but as in FIG. 1 , the organic light emitting devices 210 , 220 , and 230 are formed on the substrate S.

이때, 유기 발광 소자(210, 220, 230)는 화소 전극, 유기 발광층 및 공통 전극을 포함하는 것으로, 화소 정의막(300)에 의해 형성되는 개구부 내에 위치할 수 있다. 한편, 기판(S) 위에는 유기 발광 소자 및 화소 정의막 뿐만 아니라 복수의 절연층, 박막 트랜지스터 등이 형성될 수 있다. 유기 발광 소자, 화소 정의막, 박막 트랜지스터 등은 유기 발광 표시 장치에 포함되는 공지의 구성인 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In this case, the organic light emitting devices 210 , 220 , and 230 include a pixel electrode, an organic light emitting layer, and a common electrode, and may be positioned within an opening formed by the pixel defining layer 300 . Meanwhile, on the substrate S, not only an organic light emitting element and a pixel defining layer, but also a plurality of insulating layers, thin film transistors, and the like may be formed. Since the organic light emitting element, the pixel defining layer, the thin film transistor, and the like are well-known components included in the organic light emitting display device, detailed descriptions thereof will be omitted.

다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자가 형성된 기판 위에 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 도포한다. 제조 공정이 완료되면, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 유기 발광 소자 위에 위치하는 충전층(400, 도 1 참조)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 2 , filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 are coated on the substrate on which the organic light emitting element is formed. When the manufacturing process is completed, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 form a filling layer 400 (see FIG. 1 ) positioned on the organic light emitting device.

이때, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 도포 장치(800)에 의해 유기 발광 소자가 형성된 기판 위에 도포된다. 보다 자세히, 도포 장치(800)의 몸체(810)에 형성된 복수의 노즐(820)을 통해 충전 물질(P1, P2, P3, P4)이 유기 발광 소자 위에 도포된다. At this time, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 are applied on the substrate on which the organic light emitting element is formed by the application device 800 . In more detail, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 are applied on the organic light emitting device through a plurality of nozzles 820 formed on the body 810 of the application device 800 .

본 실시예에 따르면, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 유기 발광 소자가 형성된 기판 위에 직선 형태로 도포될 수 있다. 이때, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 복수의 직선 형태로 동시에 도포될 수 있다. According to this embodiment, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 may be applied in a linear form on the substrate on which the organic light emitting device is formed. At this time, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 may be simultaneously applied in a plurality of straight lines.

도 2 및 도 3을 참조하면, 도포 장치(800)는 복수의 노즐(820)을 통해 복수의 직선 행태로 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 동시에 도포한다. Referring to FIGS. 2 and 3 , the application device 800 simultaneously applies the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 in a plurality of straight lines through a plurality of nozzles 820 .

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 도포 장치(800)는 4개의 노즐(820)을 이용하여 기판(S) 상에서 제1 방향(도면의 Y축 방향)을 따라 이동하면서 유기 발광 소자가 형성된 기판 위에 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 동시에 도포한다. For example, as shown in FIG. 3, the application device 800 moves along the first direction (Y-axis direction in the drawing) on the substrate S using the four nozzles 820, while the organic light emitting element Filling materials P1, P2, P3, and P4 are simultaneously applied on the formed substrate.

제1 방향을 따라 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 도포한 후, 도포 장치(800)는 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 X축 방향)으로 이동하여 이미 도포된 충전 물질(P1, P2, P3, P4)과 나란하게 다시 충전 물질(P)을 도포한다. After applying the filling material (P1, P2, P3, P4) along the first direction, the application device 800 moves in a second direction (X-axis direction in the drawing) intersecting the first direction to fill the already applied charge. The filling material (P) is applied again parallel to the materials (P1, P2, P3, P4).

상기 과정을 반복하여, 유기 발광 소자가 형성된 기판 전체를 충전 물질로 덮는다. 도 2 및 도 3에서는, 한번에 4 줄씩 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 도포하는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않고 한번에 2줄, 3줄로 도포하거나, 5줄 또는 그 이상으로 도포할 수도 있다. By repeating the above process, the entire substrate on which the organic light emitting element is formed is covered with the filling material. In Figures 2 and 3, it is described that the filling material (P1, P2, P3, P4) is applied in four lines at a time, but is not limited thereto, and may be applied in two or three lines at a time, or in five or more lines. there is.

한편, 직선 형태로 도포된 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 서로 평행하게 배열된다. 이때, 복수의 충전 물질(P1, P2, P3, P4) 중 인접한 충전 물질 사이의 간격(B1)은 서로 동일하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 인접한 충전 물질(P1, P2, P3, P4) 사이의 간격(B1)은 40 ∼ 60 ㎛로 도포될 수 있다.Meanwhile, the filling materials P1, P2, P3, and P4 applied in a straight line are arranged parallel to each other. In this case, among the plurality of filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 , the gaps B1 between adjacent filling materials may be equally arranged. For example, the distance B1 between the adjacent filling materials P1, P2, P3, and P4 may be 40 to 60 μm.

그리고, 복수의 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 동일한 높이(C1)로 도포될 수 있다. 유기 발광 소자 위에 형성된 충전층(400)이 일정한 높이를 갖도록, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 서로 동일한 높이(C1)로 도포된다. 그리고, 각 충전 물질(P1, P2, P3, P4)의 폭(A1)도 서로 동일하게 도포될 수 있다. 예를 들어, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)의 폭(A1)은 200 ∼ 300 ㎛, 높이(C1)는 10 ∼ 20 ㎛로 도포될 수 있다.Also, the plurality of filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 may be applied at the same height C1 . The filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 are applied at the same height C1 so that the filling layer 400 formed on the organic light emitting device has a constant height. Also, the width A1 of each filling material P1 , P2 , P3 , and P4 may be equally applied to each other. For example, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 may have a width A1 of 200 μm to 300 μm and a height C1 of 10 μm to 20 μm.

즉, 도포 장치(800)가 유기 발광 소자가 형성된 기판 위에 도포하는 각 충전 물질(P1, P2, P3, P4)의 폭(A1) 및 높이(C1)는 서로 동일하고, 인접한 충전 물질(P1, P2, P3, P4) 사이의 간격(B1)이 일정하게 형성될 수 있다. That is, the width A1 and height C1 of each of the filling materials P1, P2, P3, and P4 applied by the coating device 800 on the substrate on which the organic light emitting element is formed are the same, and the adjacent filling materials P1, The interval B1 between P2, P3, and P4 may be formed to be constant.

본 실시예에 따르면, 유기 발광 소자가 형성된 기판 위에 도포되는 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 일정한 점도를 갖는 액체 상태일 수 있다. 이에 의해, 도포된 충전 물질(P1, P2, P3, P4)의 단면 형상은 반원 형상일 수 있다. According to this embodiment, the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 applied on the substrate on which the organic light emitting element is formed may be in a liquid state having a constant viscosity. Accordingly, the cross-sectional shape of the applied filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 may be a semicircular shape.

한편, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은 고분자 수지(Q) 및 복수의 산란체(R)를 포함할 수 있다. 산란체(R)는 유기 발광 소자에서 발광되는 빛을 산란시킴으로써, 유기 발광 표시 장치의 시인성 및 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. Meanwhile, the filling materials P1, P2, P3, and P4 may include a polymer resin Q and a plurality of scatterers R. The scattering material R may improve visibility and light extraction efficiency of the organic light emitting display device by scattering light emitted from the organic light emitting device.

이때, 고분자 수지(Q)는 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 메타크릴 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레플탈레이트 및 폴리스티렌 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 고분자 수지(Q)는 충전층(400, 도 1 참조) 내에 산란체(R)를 균일하게 분포시킨 채 고정시킬 수 있다. 또한, 충전층(400) 상부에는 오버 코트층(500) 및 BM층(Black Matrix, 600) 사이에 배치되는 컬러 필터층(700, 720, 730)이 위치하는데, 고분자 수지(Q)는 오버 코트층(500) 및 컬러 필터층(700, 720, 730)과 유기 발광 소자(210, 220, 230) 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있다. In this case, the polymer resin (Q) may include at least one of polycarbonate, polyethylene, methacrylic resin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polystyrene. The polymer resin (Q) can be fixed while uniformly distributing the scattering material (R) in the filling layer (400, see FIG. 1). In addition, the color filter layers 700, 720, and 730 disposed between the overcoat layer 500 and the BM layer (Black Matrix, 600) are located on the top of the filling layer 400, and the polymer resin (Q) is the overcoat layer 500 and the color filter layers 700, 720, and 730 and the organic light emitting elements 210, 220, and 230 may be kept constant.

한편, 산란체(R)는 금, 은, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 카드뮴, 코발트, 루테늄, 구리, 인듐, 니켈, 및 철로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 산란체(R)는 유기 발광 소자에서 발광되는 빛을 고르게 산란시킬 수 있다. Meanwhile, the scattering material R may include at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, palladium, cadmium, cobalt, ruthenium, copper, indium, nickel, and iron. As described above, the scattering material R can evenly scatter light emitted from the organic light emitting device.

이때, 산란체(R)의 형상은 구형일 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 규칙 또는 불규칙한 다양한 다각형의 형상일 수 있다. At this time, the shape of the scattering body R may be spherical. However, it is not limited thereto, and may have various regular or irregular polygonal shapes.

본 실시예에 따르면, 액상의 충전 물질(P1, P2, P3, P4)을 도포한 후, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사한다. 도 4를 참조하면, 기체 분사 장치(900)는 도포된 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 따라 이동하면서, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사한다. 이때, 기체는 기판(S)에 대해 수직 방향으로 액상의 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 분사될 수 있다. According to this embodiment, after applying the liquid filling material (P1, P2, P3, P4), gas is sprayed on the filling material (P1, P2, P3, P4). Referring to FIG. 4, the gas injection device 900 sprays gas to the filling materials P1, P2, P3, and P4 while moving along the applied filling materials P1', P2', P3', and P4'. do. In this case, the gas may be injected into the liquid filling materials P1, P2, P3, and P4 in a direction perpendicular to the substrate S.

기체 분사 장치(900)의 몸체(910)에 형성된 복수의 기체 분사구(920)는 도포 장치(800)의 복수의 노즐(820)에 대응되어 복수로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 4개로 이루어진 노즐(820)에 대응되어, 기체 분사구(920)도 4개로 형성될 수 있다. 그러나, 기체 분사구(920)의 개수는 이에 한정되지 않고, 노즐(820) 보다 더 많거나 적게 형성될 수도 있다. A plurality of gas injection holes 920 formed in the body 910 of the gas injection device 900 may correspond to the plurality of nozzles 820 of the application device 800. For example, corresponding to the four nozzles 820 , four gas injection ports 920 may also be formed. However, the number of gas injection ports 920 is not limited thereto, and may be formed more or less than nozzles 820 .

기체 분사 장치(900)도 4개의 기체 분사구(920)를 이용하여 도포된 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 따라 이동하면서 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사한다. 즉, 4개의 기체 분사구(920) 각각은 충전 물질(P1, P2, P3, P4) 각각에 기체를 분사한다. The gas injection device 900 also uses the four gas injection holes 920 to move along the applied filling materials P1', P2', P3', and P4' to the filling materials P1, P2, P3, and P4. spray the gas That is, each of the four gas injection ports 920 injects gas to each of the filling materials P1 , P2 , P3 , and P4 .

도 5를 참조하면, 도포 장치(800)와 마찬가지로, 기체 분사 장치(900)는 기판(S) 상에서 제1 방향(도면의 Y축 방향)을 따라 이동하면서 충전 물질(P')에 기체를 동시에 분사한다. 그리고, 제1 방향을 따라 기체를 분사한 후, 기체 분사 장치(900)는 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 X축 방향)으로 이동하여 인접한 충전 물질에 기체를 분사한다. 상기 과정을 반복하여, 충전 물질 전체에 기체를 분사한다.Referring to FIG. 5, like the application device 800, the gas injection device 900 simultaneously applies gas to the filling material P' while moving along the first direction (Y-axis direction in the drawing) on the substrate S. spray Then, after dispensing the gas along the first direction, the gas ejection device 900 moves in a second direction (X-axis direction in the drawing) crossing the first direction and injects the gas to an adjacent filling material. By repeating the above process, the gas is sprayed all over the filling material.

한편, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 분사되는 기체는 질소(N2) 또는 CDA(Cooling Dry Air)가 사용될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 대기 중의 공기를 사용할 수도 있다. Meanwhile, nitrogen (N 2 ) or cooling dry air (CDA) may be used as the gas injected into the filling materials P1, P2, P3, and P4. However, it is not limited thereto and air in the atmosphere may be used.

본 실시예에 따르면, 기체가 분사된 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 높이(C2)는 기체 분사전 충전 물질(P1, P2, P3, P4)의 높이(C1)보다 낮아진다. 예를 들어, 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 높이(C2)는 2 ∼ 10 ㎛일 수 있다. According to this embodiment, the height (C2) of the filling material (P1', P2', P3', P4') to which gas is injected is the height (C1) of the filling material (P1, P2, P3, P4) before gas is injected. lower than For example, the height C2 of the filling materials P1', P2', P3', and P4' may be 2 to 10 μm.

한편, 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 높이가 낮아지면서, 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 폭(A2)은 기체 분사전 충전 물질(P1, P2, P3, P4)의 폭(A1)보다 증가한다. On the other hand, as the height of the filling material (P1 ', P2', P3', P4') is lowered, the width (A2) of the filling material (P1', P2', P3', P4') is the filling material before gas injection ( The widths of P1, P2, P3, and P4 are greater than A1.

또한, 각 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 폭(A2)가 증가하면, 인접한 충전 물질(P1', P2', P3', P4') 사이의 간격(B2)는 기체 분사전 충전 물질(P1, P2, P3, P4) 사이의 간격(B1) 보다 작게 된다. 이때, 충전 물질(P1', P2', P3', P4') 사이의 간격(B2)은 거의 O에 가깝게 형성될 수 있다. In addition, when the width A2 of each filling material P1', P2', P3', and P4' increases, the spacing B2 between adjacent filling materials P1', P2', P3', and P4' increases. It is smaller than the gap B1 between the filling materials P1, P2, P3, and P4 before gas injection. In this case, the spacing B2 between the filling materials P1', P2', P3', and P4' may be formed to be almost zero.

즉, 기체가 분사되면, 충전 물질(P1', P2', P3', P4') 사이의 간격(B2)을 제거하여, 충전 물질(P1', P2', P3', P4')이 하나의 층(layer)를 형성하게 할 수도 있다. 도 3에서 실선으로 표시된 충전 물질(P1, P2, P3, P4)은, 기체 분사에 의해 도 5에서와 같이 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 구분이 없어질 수 있다. 도 5의 점선은 충전 물질(P1', P2', P3', P4') 사이의 간격이 없어진 것을 나타낸다. That is, when the gas is injected, the gap B2 between the filling materials P1', P2', P3', and P4' is removed, so that the filling materials P1', P2', P3', and P4' are formed into one A layer may be formed. The filling materials P1, P2, P3, and P4 indicated by solid lines in FIG. 3 may be distinguished from the filling materials P1', P2', P3', and P4' as shown in FIG. 5 by gas injection. . Dotted lines in FIG. 5 indicate that gaps between the filling materials P1', P2', P3', and P4' are eliminated.

본 실시예에 따르면, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사하여 산란체(R)를 고분자 수지(Q) 내에 균일하게 배치시킬 수 있다. 기체가 분사되면 고분자 수지(Q)와 함께 산란체(R)도 고루 퍼져, 도 6에서와 같이 충전 물질(P1', P2', P3', P4')의 구분이 없어지고, 산란체(R)도 균일하게 배치된다. According to this embodiment, the scattering material R may be uniformly disposed in the polymer resin Q by spraying gas to the filling materials P1, P2, P3, and P4. When the gas is sprayed, the scattering material (R) is spread evenly along with the polymer resin (Q), and as shown in FIG. ) are also uniformly distributed.

도 7은 기체가 분사되지 않은 충전 물질을 확대한 도면으로, 충전 물질(P1", P2", P3", P4") 위에 오버 코트층(500) 및 컬러 필터층(700, 720, 730)를 배치하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 산란체(R)는 주로 각 충전 물질(P1", P2", P3", P4")의 중심 영역에 위치한다. 이와 같이, 충전 물질에 기체를 분사하지 않는 경우, 산란체(R)가 균일하게 배치되지 않아, 유기 발광 소자에서 발광된 빛이 균일하게 산란되지 않고 얼룩 등이 시인될 수 있다. FIG. 7 is an enlarged view of a filling material to which gas is not sprayed, and an overcoat layer 500 and color filter layers 700, 720, and 730 are disposed on the filling materials P1", P2", P3", and P4". On the other hand, as shown in FIG. 7, the scattering body R is mainly located in the central region of each of the filling materials P1", P2", P3", and P4". As such, when the gas is not sprayed onto the filling material, the light emitted from the organic light emitting device is not uniformly scattered because the scatterers R are not uniformly disposed, and stains and the like may be recognized.

그러나, 본 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이 충전 물질(P1', P2', P3', P4')에 산란체(R)가 균일하게 분포되어, 유기 발광 소자에서 발광된 빛이 균일하게 산란되어 얼룩 등이 나타나지 않는다. However, according to the present embodiment, as shown in FIG. 6, the scattering material R is uniformly distributed in the filling materials P1', P2', P3', and P4', so that the light emitted from the organic light emitting device It scatters uniformly and does not appear as a stain.

한편, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사한 후, 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 경화시킬 수 있다. 액상의 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 경화시켜, 충전 물질(P1', P2', P3', P4') 내에 포함된 산란체(R)를 고정시킬 수 있다. 본 실시예에서는, 액상의 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 경화시키기 위해, 열 경화 또는 자외선 경화 등이 적용될 수 있다.Meanwhile, after spraying gas to the filling materials P1, P2, P3, and P4, the filling materials P1', P2', P3', and P4' may be cured. The scattering material R included in the filling materials P1', P2', P3', and P4' may be fixed by curing the liquid filling materials P1', P2', P3', and P4'. In this embodiment, heat curing or ultraviolet curing may be applied to cure the liquid filling materials P1', P2', P3', and P4'.

그러나, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에서는, 경화시키는 단계를 생략할 수도 있다. 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 경화시키지 않고, 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사한 후 바로 충전 물질(P1', P2', P3', P4') 위에 오버 코트층(500) 및 컬러 필터층(700, 720, 730)을 배치시킬 수 있다. 또는, 오버 코트층(500) 및 컬러 필터층(700, 720, 730)을 배치한 후에, 액상의 충전 물질(P1', P2', P3', P4')을 경화시킬 수 있다. However, in the manufacturing method of the organic light emitting diode display according to the present embodiment, the curing step may be omitted. The filling materials (P1', P2', P3', P3', The overcoat layer 500 and the color filter layers 700, 720, and 730 may be disposed on P4'). Alternatively, after disposing the overcoat layer 500 and the color filter layers 700, 720, and 730, the liquid filling materials P1', P2', P3', and P4' may be cured.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에서는, 복수의 직선 형상으로 도포된 액상의 충전 물질(P1, P2, P3, P4)에 기체를 분사하여, 충전 물질(P1', P2', P3', P4')에 포함된 산란체(R)가 충전층 내에 균일하게 배치될 수 있다. In the manufacturing method of the organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention, a gas is sprayed onto a plurality of linearly applied liquid filling materials P1, P2, P3, and P4 to fill the filling materials P1' and P2. ', P3', P4') may be uniformly disposed in the filling layer.

이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described through the limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited thereto, and is described below and the technical spirit of the present invention by those skilled in the art to which the present invention belongs. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalence of the claims.

100 기판
210, 220, 230 유기 발광 소자
300 화소 정의막
400 충전층
500 오버 코트층
600 BM
700, 720, 730 컬러 필터층
800 도포 장치
810 몸체
820 복수의 노즐
900 기체 분사 장치
920 복수의 기체 분사구100 substrate
210, 220, 230 organic light emitting device
300 pixel defined film
400 packed bed
500 overcoat layer
600BM
700, 720, 730 color filter layers
800 Applicator
810 body
820 Multiple Nozzles
900 Gas Injector
920 multiple gas nozzles

Claims (15)

기판을 마련하는 단계;
상기 기판 위에 유기 발광 소자를 형성하는 단계;
상기 유기 발광 소자 위에 충전 물질을 복수의 지점에 간격을 두고 도포하는 단계 및
상기 충전 물질에 기체를 분사하여, 상기 충전 물질의 높이가 상기 기체의분사 전보다 낮아지고, 상기 충전 물질의 폭이 상기 기체의 분사 전보다 증가하여, 상기 간격이 제거되도록 하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.preparing a substrate;
forming an organic light emitting element on the substrate;
coating a filling material on the organic light emitting device at intervals at a plurality of points; and
Injecting gas into the filling material so that the height of the filling material is lower than before the gas is injected and the width of the filling material is increased than before the gas is injected, so that the gap is eliminated. A method of manufacturing a display device. 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질을 도포하는 단계에서는,
상기 충전 물질을 상기 기판 상에서 제1 방향으로 연장하는 직선 형태로 도포하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the step of applying the filling material,
A method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the filling material is coated on the substrate in a straight line extending in a first direction. 제 2 항에 있어서,
상기 충전 물질을 도포하는 단계에서는,
상기 충전 물질을 복수의 직선 형태로 동시에 도포하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 2,
In the step of applying the filling material,
A method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the filling material is simultaneously coated in a plurality of straight lines. 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 직선은 서로 평행한, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 3,
The method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the plurality of straight lines are parallel to each other. 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 직선 중 인접한 한 쌍의 직선 사이의 간격은 40 ∼ 60 ㎛인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 4,
The method of claim 1 , wherein a distance between a pair of adjacent straight lines among the plurality of straight lines is 40 to 60 μm. 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질은 액상인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
The method of claim 1 , wherein the filling material is in liquid form. 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질은, 고분자 수지 및 산란체를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the filling material includes a polymer resin and a scattering material. 제 7 항에 있어서,
상기 고분자 수지는, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 메타크릴 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레플탈레이트 및 폴리스티렌로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 7,
The method of claim 1 , wherein the polymer resin includes at least one selected from the group consisting of polycarbonate, polyethylene, methacrylic resin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polystyrene. 제 7 항에 있어서,
상기 산란체는 금, 은, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 카드뮴, 코발트, 루테늄, 구리, 인듐, 니켈, 및 철로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 7,
The scattering material includes at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, palladium, cadmium, cobalt, ruthenium, copper, indium, nickel, and iron. 제 1 항에 있어서,
상기 기체를 분사하는 단계에서는,
상기 기판에 대해 수직 방향으로 상기 충전 물질을 향해 상기 기체를 분사하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the step of spraying the gas,
A method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the gas is sprayed toward the filling material in a direction perpendicular to the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 기체는 질소(N2) 또는 CDA(Cooling Dry Air)인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing an organic light emitting display device, wherein the gas is nitrogen (N 2 ) or cooling dry air (CDA). 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질을 경화시키는 단계를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing the organic light emitting display device further comprising curing the filling material. 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질을 도포하는 단계에서,
상기 충전 물질을 상기 기판에 수직으로 자른 단면 형상은 반원 형상인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the step of applying the filling material,
The method of claim 1 , wherein a cross-sectional shape of the filling material perpendicular to the substrate is a semicircular shape. 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질을 도포하는 단계에서,
상기 기판 상에 도포된 상기 충전 물질의 높이는 10 ∼ 20 ㎛인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the step of applying the filling material,
The method of manufacturing the organic light emitting display device, wherein the height of the filling material applied on the substrate is 10 to 20 μm. 제 1 항에 있어서,
상기 충전 물질을 도포하는 단계에서,
상기 기판 상에 도포된 상기 충전 물질의 폭은 200 ∼ 300 ㎛인, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the step of applying the filling material,
The method of claim 1 , wherein the filling material coated on the substrate has a width of 200 μm to 300 μm.
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