DE112011103520T5

DE112011103520T5 - Bonden und elektrisches Koppeln von Komponenten

Info

Publication number: DE112011103520T5
Application number: DE201111103520
Authority: DE
Inventors: Jinbao Jiao
Original assignee: Continental Automotive Systems Inc
Current assignee: Vitesco Technologies USA LLC
Priority date: 2010-10-19
Filing date: 2011-10-18
Publication date: 2013-09-26
Also published as: US20120090173A1; CN103155727B; CN103155727A; WO2012054459A1; US9029996B2

Abstract

Es werden Verfahren und Systeme zum elektrischen Koppeln gebondeter Komponenten bereitgestellt, einschließlich: Einer Unterstützungsschicht (110), einem elektrisch leitfähigen Draht (115), welcher durch die Unterstützungsschicht unterstützt wird, und einem elektrisch leitfähigen Klebemittel (120), wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel sich oberhalb des elektrisch leitfähigen Drahtes befindet, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel elektrisch mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt ist, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel sich über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um sich in klebender Weise mit der Unterstützungsschicht zu verbinden, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, in klebender Weise eine oder mehrere zusätzliche Komponenten (125) über dem elektrisch leitfähigen Klebemittel in klebender Weise zu verbinden, wobei der elektrisch leitfähige Draht ausgebildet ist, in elektrischer Weise mit der einen oder den mehreren zusätzlichen Komponenten mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels gekoppelt zu sein.

Description

Hintergrund
Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet des Bondens und elektrischen Koppelns von Komponenten.
Zusammenfassung
Gemäß einem Aspekt wird ein Verfahren zum elektrischen Koppeln gebondeter Komponenten offenbart, wobei das Verfahren ein Bereitstellen einer Unterstützungs- bzw. Trägerschicht umfasst, ein Unterstützen bzw. Tragen eines elektrisch leitfähigen Drahtes durch die Unterstützungsschicht, Anordnen eines elektrisch leitfähigen Klebemittels über dem elektrisch leitfähigen Draht, wobei sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel elektrisch mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt ist, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um sich in klebender Weise mit der Unterstützungsschicht zu verbinden, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, in klebender Weise eine oder mehrere zusätzliche Komponenten über dem elektrisch leitfähigen Klebemittel zu verbinden, wobei der elektrisch leitfähige Draht dazu ausgebildet ist, mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels mit der einen oder den mehreren zusätzlichen Komponenten elektrisch gekoppelt zu werden.
Unter einem weiteren Aspekt wird ein System zum elektrischen Koppeln gebondeter Komponenten offenbart, wobei das System eine Unterstützungsschicht umfasst, einen elektrisch leitfähigen Draht, welcher durch die Unterstützungsschicht unterstützt wird, und ein elektrisch leitfähiges Klebemittel, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel über dem elektrisch leitfähigen Draht angeordnet ist, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel in elektrischer Weise mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt ist, wobei sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um sich in klebender Weise mit der Unterstützungsschicht zu verbinden, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um die eine oder die mehreren zusätzlichen Komponenten über dem elektrisch leitfähigen Klebemittel in klebender Weise zu verbinden, wobei der elektrisch leitfähige Draht ausgebildet ist, um in elektrischer Weise mit der einen oder den mehreren zusätzlichen Komponenten mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels gekoppelt zu werden.
Zahlreiche zusätzliche Ausführungsformen sind ebenso möglich.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung sollen beim Lesen der detaillierten Beschreibung und mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen ersichtlich werden.
1 ist eine Querschnittsansicht eines Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
2 ist eine Querschnittsansicht eines weiteren Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
3 ist eine Querschnittsansicht eines noch weiteren Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
4 ist eine Querschnittsansicht eines noch weiteren alternativen Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
5 ist eine Draufsicht auf ein noch weiteres System mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
6 ist ein Flussdiagramm, welches ein Verfahren für elektrisch gekoppelte gebondete Komponenten darstellt, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
Während die Erfindung Gegenstand verschiedener Änderungen und alternativen Ausführungsformen ist, werden spezielle Ausführungsformen davon beispielhaft in den Zeichnungen und der begleitenden detaillierten Beschreibung erörtert. Es wird jedoch davon ausgegangen, dass die Zeichnungen und die detaillierte Beschreibung nicht die Erfindung auf diese bestimmten Ausführungsformen beschränken sollen. Diese Offenbarung soll stattdessen alle Modifikationen, Äquivalente und alternativen Ausführungsformen abdecken, welche in den Umfang der vorliegenden Erfindung, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, abgedeckt sein.
Detaillierte Beschreibung
Es werden eine bzw. mehrere Ausführungsformen der Erfindung unten erläutert. Es wird davon ausgegangen, dass diese und weitere Ausführungsformen beispielhaft sind und die Erfindung darstellen sollen und nicht beschränken. Während die Erfindung in großem Maße auf verschiedene Arten von Systemen anwendbar ist, ist es möglich, alle möglichen Ausführungsformen und Zusammenhänge der Erfindung in dieser Offenbarung mit zu umfassen. Beim Studium dieser Offenbarung werden viele alternative Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dem Fachmann ersichtlich.
In einigen Ausführungsformen sind Systeme und Verfahren zum Bonden und elektrischen Koppeln von Komponenten offenbart. In einigen Ausführungsformen wird eine Unterstützungsschicht bereitgestellt, wobei die Unterstützungsschicht ausgebildet ist, einen elektrisch leitfähigen Draht zu unterstützen. Die Unterstützungsschicht kann ein elektrischer Isolator sein, wie zum Beispiel eine Keramik oder eine andere Art einer bedruckten Schaltkreis-Platine. Der elektrisch leitfähige Draht kann aus Gold bzw. einem anderen geeigneten Metall-/Leiter-Material hergestellt sein. In einigen Ausführungsformen kann bzw. können eine bzw. mehrere zusätzliche Komponenten/Einrichtungen elektrisch bzw. physisch mit einem elektrisch leitfähigen Draht sowie einer Unterstützungsschicht-Anordnung gekoppelt sein.
Ein elektrisch leitfähiges Klebemittel kann über dem elektrisch leitfähigen Draht angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel derart angeordnet sein, dass das elektrisch leitfähige Klebemittel sich über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt. In einigen Ausführungsformen kann eine Klebverbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Klebemittel und der Unterstützungsschicht die physische Kopplung zwischen diesen Komponenten weiter erhöhen. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet sein, um in klebender Weise stärker mit der Unterstützungsschicht verbunden zu sein als mit dem elektrisch leitfähigen Draht.
In einigen Ausführungsformen kann bzw. können eine oder mehrere zusätzliche Komponenten physisch ebenso mit der Anordnung elektrisch gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann ein Chip unter Verwendung des elektrisch leitfähigen Klebemittels an der Anordnung angebracht sein, und gleichzeitig mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann ein Wärmeableiter zwischen dem Chip und dem elektrisch leitfähigen Klebemittel angeordnet sein, um beispielsweise eine bessere Wärmeableitung zu erzielen. In einigen Ausführungsformen kann ein aus Kupfermaterial bestehender Wärmeableiter verwendet werden.
1 ist eine Querschnittsansicht eines Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
In einigen Ausführungsformen wird eine Unterstützungsschicht 110 bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen ist die Unterstützungsschicht 110 ein elektrischer Isolator und ausgebildet, um direkt und/oder indirekt einen elektrisch leitfähigen Draht 115 als auch zusätzliche Komponenten zu tragen bzw. zu unterstützen.
Ein elektrisch leitfähiges Klebemittel 120 kann über dem elektrisch leitfähigen Draht 115 aufgebracht werden. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 120 derart angewendet werden, dass das elektrisch leitfähige Klebemittel 120 sich über den elektrisch leitfähigen Draht 115 auf die Unterstützungsschicht 110 erstreckt. In einigen Ausführungsformen kann eine klebende Verbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Klebemittel 120 und der Unterstützungsschicht 110 noch weiter die physische Verbindung zwischen diesen Komponenten erhöhen. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 120 ausgebildet sein, um stärker mit der Unterstützungsschicht 110 verbunden zu sein als mit dem elektrisch leitfähigen Draht 115.
In einigen Ausführungsformen kann bzw. können ein oder mehrere zusätzliche Komponenten 125 physisch und elektrisch mit der Anordnung gekoppelt sein. Eine oder mehrere zusätzliche Komponenten 125 können mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels 120 elektrisch gekoppelt und physisch mit dem elektrisch leitfähigen Draht 115 verbunden sein.
Die physische Verbindung kann mittels der physischen Verbindung des elektrisch leitfähigen Klebemittels 120 mit der Unterstützungsschicht 110 verstärkt werden.
2 ist eine Querschnittsansicht eines weiteren Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
In einigen Ausführungsformen wird ein Keramikmaterial 210 bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen ist das Keramikmaterial 210 ein elektrischer Isolator und ausgebildet, um direkt und/oder indirekt einen Golddraht 215 als auch zusätzliche Komponenten zu tragen bzw. zu unterstützen.
Das elektrisch leitfähige Klebemittel 220 kann über dem Golddraht 215 angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 220 derart angewendet sein, dass das elektrisch leitfähige Klebemittel 220 sich über den Golddraht 215 auf das Keramikmaterial 210 erstreckt. In einigen Ausführungsformen kann eine Klebeverbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Klebemittel 220 und dem Keramikmaterial 210 das physische Bonden zwischen den Komponenten weiter erhöhen. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 220 ausgebildet sein, um stärker mit dem Keramikmaterial 210 als mit dem Golddraht 215 verbunden zu sein.
In einigen Ausführungsformen kann der Chip 225 physisch und elektrisch mit der Anordnung gekoppelt sein. Der Chip 225 kann elektrisch und physisch mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels 220 gekoppelt bzw. an diesem angebracht sein. Die physische Verbindung kann durch das physische Anbringen des elektrisch leitfähigen Klebemittels 220 an dem Keramikmaterial 210 erhöht werden.
3 ist eine Querschnittsansicht eines noch weiteren Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
In einigen Ausführungsformen wird ein Keramikmaterial 310 bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen ist das Keramikmaterial 310 ein elektrischer Isolator und ausgebildet, um direkt und/oder indirekt einen Golddraht 315 auch zusätzliche Komponenten zu tragen bzw. zu unterstützen.
Das elektrisch leitfähige Klebemittel 320 kann über dem Golddraht 315 angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 320 derart angewendet sein, dass sich das elektrisch leitfähige Klebemittel 320 über den Golddraht 315 auf das Keramikmaterial 310 erstreckt. In einigen Ausführungsformen kann eine Klebeverbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Klebemittel 320 und dem Keramikmaterial 310 die physische Verbindung zwischen den Komponenten weiter erhöhen. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 320 ausgebildet sein, um mit dem Keramikmaterial 310 stärker in klebender Weise verbunden zu sein als mit dem Golddraht 315.
In einigen Ausführungsformen können ein aus Kupfermaterial bestehender Wärmeableiter 330 und ein Chip 325 physisch und elektrisch mit der Anordnung gekoppelt sein. Der aus Kupfermaterial bestehende Wärmeableiter 330 kann ausgebildet sein, um eine Wärmeverteilung zu unterstützen. Der Chip 325 kann mit dem Golddraht 315 mittels des aus Kupfermaterial bestehenden Wärmeableiters 330 und des elektrisch leitfähigen Klebemittels 320 elektrisch gekoppelt und physisch daran angebracht sein. Die physische Anbringung kann durch die physische Verbindung des elektrisch leitfähigen Klebemittels 320 mit dem Keramikmaterial 310 erhöht werden.
4 ist eine Querschnittsansicht eines noch weiteren alternativen Systems mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar einiger Ausführungsformen.
In einigen Ausführungsformen wird ein Keramikmaterial 410 bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen ist das Keramikmaterial 410 ein elektrischer Isolator und ausgebildet, um direkt und/oder indirekt einen Golddraht 415 als auch zusätzliche Komponenten zu tragen bzw. zu unterstützen.
Ein elektrisch leitfähiges Klebemittel 420 kann über dem Golddraht 415 angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 420 derart angewendet sein, dass das elektrisch leitfähige Klebemittel 420 sich über den Golddraht 415 auf die Keramik 410 erstreckt. In einigen Ausführungsformen erhöht eine klebende Verbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Klebemittel 420 und dem Keramikmaterial 410 die physische Verbindung zwischen den Komponenten noch weiter. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel 420 ausgebildet sein, um in klebender Weise stärker mit dem Keramikmaterial 410 als mit dem Golddraht 415 verbunden zu sein.
In einigen Ausführungsformen können ein aus Kupfermaterial bestehender Wärmeableiter 430 und ein Chip 425 physisch und elektrisch mit der Anordnung gekoppelt sein. Der aus Kupfermaterial bestehende Wärmeableiter 430 kann ausgebildet sein, um eine Wärmeableitung zu unterstützen. Der Chip 425 kann mittels des aus Kupfermaterial bestehenden Wärmeableiters 430 und des elektrisch leitfähigen Klebemittels 420 mit dem Golddraht 415 elektrisch gekoppelt und physisch daran angebracht sein. Das physische Anbringen kann durch das physische Anbringen des elektrisch leitfähigen Klebemittels 420 an dem Keramikmaterial 410 verstärkt werden.
Ein verstärkendes Kunstharz 435 kann der Struktur hinzugefügt werden, um die physische Verbindung zwischen den Komponenten zu erhöhen. In einigen Ausführungsformen kann bzw. können ein oder mehrere Kanäle durch das verstärkende Kunstharz 435 ausgebildet sein, und zwar zum Aushärten des elektrisch leitfähigen Klebemittels 420 usw.
5 ist eine Draufsicht auf ein noch weiteres System mit elektrisch gekoppelten gebondeten Komponenten, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen.
In einigen Ausführungsformen wird ein Keramikmaterial 510 bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen ist das Keramikmaterial 510 ein elektrischer Isolator und ausgebildet, um direkt und/oder indirekt einen oder mehrere Golddrähte als auch zusätzliche Komponenten zu unterstützen bzw. zu tragen.
Ein elektrisch leitfähiges Klebemittel kann über dem einen oder den mehreren Golddrähten angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel derart angewendet sein, dass sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über den einen oder die mehreren Golddrähte auf das Keramikmaterial 510 erstreckt. In einigen Ausführungsformen erhöht eine klebende Verbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Klebemittel und dem Keramikmaterial 510 die physische Verbindung zwischen diesen Komponenten noch weiter. IN einigen Ausführungsformen kann das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet sein, um stärker mit dem Keramikmaterial 510 verbunden zu sein als mit dem einen oder den mehreren Golddrähten.
In einigen Ausführungsformen können ein aus Kupfermaterial bestehender Wärmeableiter 530 und ein Chip 525 in physischer und elektrischer Weise mit der Anordnung gekoppelt sein. Der aus Kupfermaterial bestehende Wärmeableiter 530 kann ausgebildet sein, um eine Wärmeableitung zu unterstützen. Der Chip 525 kann mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels 520 mit dem einen oder den mehreren Golddrähten elektrisch gekoppelt sein und physisch daran befestigt sein. Die physische Anbringung kann durch die physische Anbringung des elektrisch leitfähigen Klebemittels an dem Keramikmaterial 510 erhöht werden.
Ein verstärkendes Kunstharz 535 kann der Struktur hinzugefügt werden, um das physische Bonden zwischen den Komponenten zu erhöhen. In einigen Ausführungsformen kann bzw. können ein bzw. mehrere Kanäle, wie zum Beispiel Kanal 555, in dem verstärkenden Kunstharz 535 ausgebildet sein, um das Aushärten des elektrisch leitfähigen Klebemittels zuzulassen usw.
6 ist ein Flussdiagramm, welches ein Verfahren zum elektrischen Koppeln gebondeter Komponenten darstellt, und zwar gemäß einigen Ausführungsformen. In einigen Ausführungsformen können die hierin beschriebenen Verfahren mittels einer Einrichtung umgesetzt werden, wie zum Beispiel die in 1 bis 5 beschriebenen.
Das Verfahren startet bei Schritt 600, wobei bei Block 610 eine Unterstützungsschicht bereitgestellt ist. Bei Block 620 wird ein elektrisch leitfähiger Draht durch die Unterstützungsschicht getragen bzw. unterstützt.
Bei Block 630 wird ein elektrisch leitfähiges Klebemittel über dem elektrisch leitfähigen Draht angeordnet, wobei sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt.
In einigen Ausführungsformen ist das elektrisch leitfähige Klebemittel elektrisch mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt.
In einigen Ausführungsformen ist das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet, um sich in klebender Weise mit der Unterstützungsschicht zu verbinden.
In einigen Ausführungsformen ist das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet, um in klebender Weise eine bzw. mehrere zusätzliche Komponenten über dem elektrisch leitfähigen Klebemittel zu verbinden.
In einigen Ausführungsformen ist der elektrisch leitfähige Draht ausgebildet, um mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels elektrisch mit der einen bzw. den mehreren zusätzlichen Komponenten elektrisch gekoppelt zu werden.
Das Verfahren endet folglich bei Schritt 699.
Der Fachmann wird bevorzugen, dass die verschiedenen darstellenden logischen Blöcke, Module, Schaltkreise und Algorithmusschritte, welche in Verbindung mit den hierin offenbarten Ausführungsformen erläutert sind, als elektronische Hardware, Computer-Software oder Kombinationen von beidem umgesetzt werden können. Um in eindeutiger Weise diese Austauschbarkeit von Hardware und Software darzustellen, wurden oben allgemein hinsichtlich ihrer Funktionalität verschiedene darstellende Komponenten, Blöcke, Module, Schaltkreise sowie Schritte beschrieben. Ob eine solche Funktionalität als Hardware oder Software umgesetzt ist, hängt von den besonderen dem Gesamtsystem auferlegten Anwendungs- und Design-Randbedingungen ab. Der Fachmann kann die beschriebene Funktionalität auf verschiedene Arten für jede bestimmte Anwendung umsetzen, jedoch sollten solche Umsetzungsentscheidungen nicht als Abkehr vom Umfang der vorliegenden Erfindung interpretiert werden.
Die vorangegangene Beschreibung der offenbarten Ausführungsformen wird bereitgestellt, um einen beliebigen Fachmann in die Lage zu versetzen, die vorliegende Erfindung nachzubauen bzw. auszuführen. Verschiedene Änderungen hinsichtlich dieser Ausführungsformen werden dem Fachmann in einfacher Weise ersichtlich sein, wobei die hierin definierten generischen Prinzipien an weiteren Ausführungsformen angewendet werden können, ohne den Grundgedanken bzw. Umfang der Erfindung zu verlassen. Daher soll die vorliegende Erfindung nicht auf die hierin dargestellten Ausführungsformen beschränkt sein, sondern soll dem weitest möglichen Umfang entsprechen, welcher mit den hierin offenbarten Prinzipien und neuartigen Merkmalen konsistent ist.
Die durch die vorliegende Erfindung bereitgestellten Vorteile wurden oben hinsichtlich spezifischer Ausführungsformen beschrieben. Diese Vorteile sowie gewisse Elemente bzw. Beschränkungen, durch welche die Vorteile bedeutender erscheinen, sollen nicht als entscheidend, erforderlich bzw. wesentliche Merkmale irgendeines oder aller Ansprüche betrachtet werden. Wie hierin verwendet, sollen die Begriffe „umfasst”, „umfassend” bzw. beliebige andere Änderungen davon als nicht-ausschließlich interpretiert werden, einschließlich der Elemente bzw. Beschränkungen, welche sich aus diesen Begriffen ergeben. Dementsprechend soll ein System, Verfahren bzw. eine weitere Ausführungsform, welche einen Satz von Merkmalen umfasst, nicht nur auf diese Merkmale beschränkt sein, sondern kann weitere Merkmale umfassen, welche hinsichtlich der beanspruchten Ausführungsform nicht ausdrücklich aufgeführt sind oder dieser innewohnen.
Während die vorliegende Erfindung hinsichtlich bestimmter Ausführungsformen beschrieben wurde, wird davon ausgegangen, dass die Ausführungsformen von darstellerischer Natur sind und dass der Umfang der Erfindung nicht durch diese Ausführungsformen beschränkt sein soll. Viele Variationen, Änderungen, Hinzufügungen und Verbesserungen hinsichtlich der oben beschriebenen Ausführungsformen sind möglich. Es wird davon ausgegangen, dass diese Variationen, Änderungen, Hinzufügungen und Verbesserungen in den Umfang der Erfindung fallen, wie sie durch die folgenden Ansprüche definiert ist.

Claims

System zum elektrischen Koppeln gebondeter Komponenten, wobei das System umfasst: Eine Unterstützungsschicht; ein elektrisch leitfähiger Draht, welcher von der Unterstützungsschicht unterstützt wird; und ein elektrisch leitfähiges Klebemittel, wobei sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über dem elektrisch leitfähigen Draht befindet, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel elektrisch mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt ist, wobei sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel dazu ausgebildet ist, sich in klebender Weise mit der Unterstützungsschicht zu verbinden, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel dazu ausgebildet ist, sich in klebender Weise mit einer oder mehreren zusätzlichen Komponenten über dem elektrisch leitfähigen Klebemittel zu verbinden, und wobei der elektrisch leitfähige Draht dazu ausgebildet ist, mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels mit der einen oder den mehreren zusätzlichen Komponenten elektrisch koppelbar zu sein.
System nach Anspruch 1, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um eine stärkere Klebeverbindung mit der Unterstützungsschicht zu bilden als mit dem elektrisch leitfähigen Draht.
System nach Anspruch 1, wobei die eine oder mehreren zusätzlichen Komponenten eine elektrische Einrichtung umfassen.
System nach Anspruch 1, wobei die eine oder mehreren zusätzlichen Komponenten eine Wärmesenke umfassen.
System nach Anspruch 1, wobei die Unterstützungsschicht aus einer nicht-elektrisch leitfähigen Keramik oder einer gedruckten Schaltkreisplatine besteht.
System nach Anspruch 1, weiterhin umfassend ein verstärkendes Klebemittel über der Unterstützungsschicht, dem elektrisch leitfähigen Draht, dem elektrisch leitfähigen Klebemittel und der einen bzw. mehreren zusätzlichen Komponenten.
System nach Anspruch 6, weiterhin umfassend einen Kanal durch das verstärkende Klebemittel hindurch, um Luft in Kontakt mit dem elektrisch leitfähigen Klebemittel kommen zu lassen.
Verfahren zum elektrischen Koppeln gebondeter Komponenten, wobei das Verfahren umfasst: Bereitstellen einer Unterstützungsschicht; Unterstützen eines elektrisch leitfähigen Drahtes durch die Unterstützungsschicht; Anordnen eines elektrisch leitfähigen Klebemittels über dem elektrisch leitfähigen Draht, wobei sich das elektrisch leitfähige Klebemittel über den elektrisch leitfähigen Draht auf die Unterstützungsschicht erstreckt; wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel elektrisch mit dem elektrisch leitfähigen Draht gekoppelt ist, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um sich in klebender Weise mit der Unterstützungsschicht zu verbinden, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, um sich mit einer oder mehreren zusätzlichen Komponenten über dem elektrisch leitfähigen Klebemittel in klebender Weise zu verbinden, wobei der elektrisch leitfähige Draht ausgebildet ist mittels des elektrisch leitfähigen Klebemittels in elektrischer Weise mit einer oder mehreren zusätzlichen Komponenten gekoppelt zu werden.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei das elektrisch leitfähige Klebemittel ausgebildet ist, mit der Unterstützungsschicht eine stärkere Klebeverbindung zu bilden als mit dem elektrisch leitfähigen Draht.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei die eine oder mehreren zusätzlichen Komponenten eine elektrische Einrichtung umfassen.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei die eine oder mehreren zusätzlichen Komponenten eine Wärmesenke umfassen.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Unterstützungsschicht eine elektrisch isolierende Keramik oder eine gedruckte Schaltkreisplatine ist.
Verfahren nach Anspruch 8, weiterhin umfassend ein Anordnen eines verstärkenden Klebemittels über der Unterstützungsschicht, dem elektrisch leitfähigen Draht, dem elektrisch leitfähigen Klebemittel, und dem einen oder den mehreren zusätzlichen Komponenten.
Verfahren nach Anspruch 13, weiterhin umfassend ein Erzeugen eines Kanals durch das verstärkende Klebemittel, um Luft in Kontakt mit dem elektrisch leitfähigen Klebemittel kommen zu lassen.