DE1080973B - Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Halbleitermaterial - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von einkristallinem HalbleitermaterialInfo
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- DE1080973B DE1080973B DES63538A DES0063538A DE1080973B DE 1080973 B DE1080973 B DE 1080973B DE S63538 A DES63538 A DE S63538A DE S0063538 A DES0063538 A DE S0063538A DE 1080973 B DE1080973 B DE 1080973B
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/34—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting characterised by the seed, e.g. by its crystallographic orientation
Description
Zur Herstellung von extrem reinen einkristallinen Halbleiterstäben aus nicht dotiertem Halbleitermaterial
durch tiegelfreies Zonenschmelzen können bis zu etwa 20 Zonendurchgänge erforderlich sein. Es hat
sich erwiesen, daß die hohe Zahl der Zonendurchgänge unter Umständen zu einer Verschlechterung der
Lebensdauer der Minoritätsträger führt, weil die Rekombinationsmöglichkeit durch Kristallversetzungen
erhöht wird. Solche Versetzungen entstehen im Keimkristall beim Anschmelzen des polykristallinen ίο
Stabes. Durch sie wird die Kristallstruktur am Ende des Impflings bis zu etwa 2 cm in den Impfling hinein
ungünstig verändert. Beim folgenden Zonenschmelzen von der Anschmelzstelle aus werden Kristallversetzungen
vom Ende des Impflings in den Stab eingeschleppt. Sie vermehren sich mit zunehmender Zahl
der Zonendurchgänge und dringen dabei immer weiter in den Halbleiterstab vor.
Die Erfindung beruht nun auf der Erkenntnis, daß der erwähnte Nachteil dadurch vermindert werden
kann, daß die durch das Anschmelzen entstehenden Kristallversetzungen möglichst frühzeitig wieder im
wesentlichen beseitigt werden.
Die Erfindung besteht demgemäß darin, daß der Beginn eines der auf das Anschmelzen als nächstes
folgenden Zonendurchgänge von der Anschmelzstelle weg in den Keimkristall verlegt wird. Zweckmäßig
geschieht das spätestens beim vierten Zonendurchgang.
Zur näheren Erläuterung der Erfindung wird an Hand der Zeichnung ein Ausführungsbeispiel beschrieben.
Ein einkristalliner Impfling 11, welcher an einen Halbleiterstab 12 angeschmolzen ist, wird in einer
Haltevorrichtung, welche aus einem Keramikzylinder 14 und einer Zentriervorrichtung 15 besteht, mit Hilfe
mehrerer am Stabumfang gleichmäßig verteilter, federnder Molybdänstreifen 13 gehaltert und kann
über eine Welle 17, welche mittels einer Schraube 16 an der Zentriervorrichtung festgeschraubt ist, in Drehung
versetzt werden. Der obere Teil des Stabes 12 und seine Halterung sind in der Zeichnung weggelassen.
Mit einer Heizvorrichtung, welche aus einer mit hochfrequentem Wechselstrom gespeisten Heizspule
18, die vorteilhaft als Flachspule ausgeführt ist, und den Stromzuführungen 19 besteht, kann der Stab
in einer schmalen Schmelzzone20 geschmolzen werden.
Sind zur Herstellung eines hochgereinigten einkristallinen Stabes aus Halbleitermaterial, ζ. Β. Silizium,
eine vorbestimmte Anzahl, beispielsweise 20 Zonendurchgänge erforderlich, so wird mit dem
ersten Zonendurchgang vorteilhaft gleich im Anschluß an den Anschmelzvorgang an der mit einer strichpunktierten
Linie bezeichneten Anschmelzstelle 21 begonnen. Der zweite Zonendurchgang beginnt im Keim-Verfahren
zur Herstellung
von einkristallinem Halbleitermaterial
von einkristallinem Halbleitermaterial
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke
Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Ludwig Sporrer, Erlangen,
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
kristall an der Stelle 22, so daß die Schmelzzone über die Anschmelzstelle 21 hinweggezogen wird. Der Abstand
der Stelle 22 von der Anschmelzstelle 21 soll möglichst 2 cm oder mehr betragen. Die folgenden
Zonendurchgänge beginnen wieder an der Stelle 21. Der Beginn des letzten Zonendurchganges kann nach
einem früheren, nicht vorveröffentlichten Vorschlag von der Anschmelzstelle 21 des Keimkristalls, wo Kristallversetzungen
durch das wiederholte Aufschmelzen hervorgerufen werden, hinweg in den Stab hinein an
eine Stelle 23 gelegt werden, an welcher die Kristallstruktur von den Aufschmelzvorgängen praktisch
nicht mehr beeinflußt wird und daher eine größere Vollkommenheit aufweist.
Neben der Verbesserung der Lebensdauer der Minoritätsträger in dem Teil des Halbleiterstabes,
welcher dem Impfling benachbart ist, hat das Verfahren den weiteren Vorteil, daß der gesamte Prozeß,
durch den ein polykristalliner Stab in einen hochgereinigten Einkristall verwandelt wird, mit einer auf
konstanten Strom regelnden Automatik vollständig durchgeführt werden kann.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung eines einkristallinien hochgereinigten Halbleiterstabes für elektronische
Zwecke aus einem polykristallinen Stab durch tiegelfreies Zonenschmelzen mit Hilfe eines
angeschmolzenen Keimkristalls, bei dem die Schmelzzone mehrfach, jeweils beginnend von der
Anschmelzstelle des Keimkristalls, in einer Richtung durch den Halbleiterstab der Länge nach hin-
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009 508/155
durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Beginn eines der auf das Anschmelzen als nächstes
folgenden Zonendurchgänge von der Anschmelzstelle weg in den Keimkristall verlegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Zonendurchgang im Keimkristall
in einem Abstand von mindestens 2 cm von der Anschmelzstelle begonnen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Beginn des letzten Zonendurchganges
von der Anschmelzstelle weg in den Stab hinein verlegt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 009 508/155 4.60
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL108941D NL108941C (de) | 1959-06-20 | ||
NL246700D NL246700A (de) | 1959-06-20 | ||
DES63538A DE1080973B (de) | 1959-06-20 | 1959-06-20 | Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Halbleitermaterial |
FR815565A FR1245238A (fr) | 1959-06-20 | 1960-01-13 | Procédé d'obtention d'une matière monocristalline pour semi-conducteurs |
GB1054660A GB915881A (en) | 1959-06-20 | 1960-03-24 | A process for producing a monocrystalline rod of semi-conductor material |
CH647760A CH385498A (de) | 1959-06-20 | 1960-06-07 | Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Halbleitermaterialstabes |
CH948360A CH396424A (de) | 1959-06-20 | 1960-08-22 | Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Halbleitermaterial |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DES63538A DE1080973B (de) | 1959-06-20 | 1959-06-20 | Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Halbleitermaterial |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1080973B true DE1080973B (de) | 1960-05-05 |
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ID=7496450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DES63538A Pending DE1080973B (de) | 1959-06-20 | 1959-06-20 | Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Halbleitermaterial |
Country Status (5)
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DE (1) | DE1080973B (de) |
FR (1) | FR1245238A (de) |
GB (1) | GB915881A (de) |
NL (2) | NL246700A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1182207B (de) * | 1962-07-20 | 1964-11-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines versetzungsarmen Halbleitereinkristalls durch tiegelfreies Zonenschmelzen |
DE3322629A1 (de) * | 1983-06-23 | 1985-01-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen |
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0
- NL NL108941D patent/NL108941C/xx active
- NL NL246700D patent/NL246700A/xx unknown
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1959
- 1959-06-20 DE DES63538A patent/DE1080973B/de active Pending
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1960
- 1960-01-13 FR FR815565A patent/FR1245238A/fr not_active Expired
- 1960-03-24 GB GB1054660A patent/GB915881A/en not_active Expired
- 1960-06-07 CH CH647760A patent/CH385498A/de unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1182207B (de) * | 1962-07-20 | 1964-11-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines versetzungsarmen Halbleitereinkristalls durch tiegelfreies Zonenschmelzen |
DE3322629A1 (de) * | 1983-06-23 | 1985-01-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB915881A (en) | 1963-01-16 |
CH385498A (de) | 1964-12-15 |
NL246700A (de) | |
FR1245238A (fr) | 1960-11-04 |
NL108941C (de) |
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