DE1041160B - Halbleiteranordnung mit einem langgestreckten Halbleiterkoerper und ohmschen Elektroden an den Endflaechen - Google Patents

Halbleiteranordnung mit einem langgestreckten Halbleiterkoerper und ohmschen Elektroden an den Endflaechen

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DE1041160B DEG13912A DEG0013912A DE1041160B DE 1041160 B DE1041160 B DE 1041160B DE G13912 A DEG13912 A DE G13912A DE G0013912 A DEG0013912 A DE G0013912A DE 1041160 B DE1041160 B DE 1041160B
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Description

  • Halbleiteranordnung mit einem langgestreckten Halbleiterkörper und ohmschen Elektroden an den Endflächen Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der nichtlinearen Widerstände und bezieht sich auf solche durch Halbleiter gebildete Widerstände und auf die zugehörigen Schaltungen.
  • Die Theorie der Stromleitung in Festkörpern mittels Elektronen und Defektelektronen kann als bekannt vorausgesetzt und soll daher im folgenden nur kurz wiederholt werden.
  • Bekanntlich werden Halbleiter in P-Halbleiter und in N-Halbleiter unterteilt. Ob ein bestimmter Halbleiter zum P-Typ oder zum N-Typ gerechnet werden muß, bestimmt sich nach der Art des vorwiegend in ihm vorhandenen Aktivators.
  • Ein Akzeptoraktivator bindet Elektronen und erzeugt daher Defektelektronen im Halbleiter. Die Plätze der vom Akzeptor gebundenen Elektronen werden Löcher genannt und verhalten sich wie bewegliche positiv geladene Elektronen. -Man kann daher sagen, dalß in einem P-Halbleiter die Stromleitung durch. positive Ladungsträger zustande kommt.
  • Spenderaktivatoren liefern Elektronen in den Halbleiter hinein und erzeugen daher einen Elektronenüberschuß im Halbleiter. Dieser Elektronenüberschuß ermöglicht einen Stromdurchgang durch das Halbleitermaterial. Hierbei arbeiten die Elektronen als gewöhnlich negative Ladungsträger.
  • Bekanntlich entsteht, wenn ein P-Halbleiter an einem 1-Halbleiter angrenzt, eine P-N-Schicht oder Inversionsschicht, welche Gleichrichtereigenschaften, d. h. eine einseitige Leitfähigkeit, besitzt. Wenn das P-ilaterial positiv gegenüber dem V-lIaterial gemacht wird, wandern die Löcher aus dem positiven P-1-iaterial unter dem Einfluß des elektrischen Feldes in das ;\T-Material hinein. Innerhalb dieses N-Materials werden diese Elektronenlöcher dann durch die dort vorhandenen Überschußelekt.ronen neutralisiert. Ebenso wandern Überschußelektronen aus dem N-Material durch die Inversionsschicht hindurch in das P-Material hinein und werden dort von den dort vorhandenen. Elektronenlöchern neutralisiert. Dieser resultierende Stromfluß wird im allgemeinen als der Dioden flußstrom bezeichnet, und die erwähnte Spannung, welche diesen Strom hervorruft, wird als die Vorspannung in der Flußrichtung bezeichnet.
  • Wenn jedoch das P-Material negativ gegenüber dem N-Nfaterial gemacht wird, so werden die Löcher im P-Material und die Überschußelektronen im N-Material beide von der Inversionsschicht abgezogen. Die Inversionsschicht und ihre Umgebung zeigen also eine Verarmung an Ladungsträgern, und es fließt nur ein geringer Strom. Der kleine resrltierende Strom wird durch thermisch erzeugte freie Defektelektronen und freie Elektronen gebildet, welche die Inversionssc'hicht durchsetzen und sich mit den freien Ladungsträgern in der anderen Zone kombinieren. Dieser kleine resultierende Strom wird Diodensperrstrom genannt und hängt von der Temperatur des Halbleiters ab. Wenn der normale Stromfluß durch die Inversionsschicht behindert wird. so spricht man davon. daß der Halbleiter in der Sperrichtung vorgespannt sei. und man spricht dementsprechend von einer Vorspannung in der Sperrrichtung.
  • Halbleiter, bei welchen zwei Inversionsschichten innerhalb desselben Kristalls mit verschiedener Durchlaßrichtung, also »Rücken an Rücken« vorhanden sind, sind unter der Bezeichnung Flächentransistoren bekannt. Diese Halbleiter können entweder N-P-N- oder P-N-P-Transistoren sein, je nachdem welche Seiten der Inversionsschichten einander zugewendet werden. Diese beiden Arten von Transistoren weisen gleichartige Eigenschaften auf und unterscheiden sich hauptsächlich durch die Art der Ladungsträger und durch die Polarität der nötigen Vorspannungen.
  • Gewöhnliche Flächentransistoren erfordern jedoch zwei inversionsschichten. Ferner müssen diese Schichten sehr genau zueinander liegen und dürfen, wenn das Optimum des Verhaltens der Transistoren erreicht werden soll. nur einen sehr kleinen Abstand haben. Daher sind Flächentransistoren sehr kostspielig in der Herstellung und erfordern komplizierte Fabrikationseinrichtungen. Der Zweck der Erfindung ist, einen Halbleiterverstärker zu schatten, der nur eine einzige Inversionsschicht besitzt und einen negativen Widerstand aufweist.
  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung mit einem langgestreckten Halbleiterkörper aus elektronischem Halbleitermaterial eines vorgegebenen Leitungstyps mit ohmschen Elektroden an den gegenüberliegenden Endflächen und einer Oberflächenzone vom entgegengesetzten Leitungstyp zwischen den Endflächen. aus der Minoritätsträger in den langgestreckten Halbleiterkörper eintreten können, sowie einer Spannung zwischen den ohmschen Elektroden an den Endflächen.
  • Gemäß der Erfindung ist an die Oberflächenzone vorn entgegengesetzten Leitungstyp eine solche Spannung angelegt. die zwischen den beiden Spannungen an den Endpunkten der Oberflächenzone durch den Spannungsabfall im 1a nggestreckten Halbleiterkörper liegt. so daß der eine Teil der Oberflächenzone als Emitter und der andere Teil als Kollektor wirkt und dadurch ein negativer Widerstand in der Kennlinie auftritt. Die Halbleiteranordnung wird vorzugsweise so betrieben, daß durch das Austreten von Minoritätsträgern aus der Oberflächenzone die Spannungsverteilung in den beiden Teilen des langgestreckten Halbleiterkörpers sich ändert.
  • Die Halbleiteranordnung hat gegenüber bekannten Transistoren den Vorteil, daß sie nur einen Übergang aufweist und daß sie sich infolge des negativen Widerstandes für den Bau von Schwingungserzeugern, Sägezahngeneratoren. Schaltkreisen mit hoher Schaltfrequenz usw. eignet.
  • Fig. 1 ist eine Ansicht einer Halbleiteranordnung gemäß der Erfindung von oben, in der die Vorspannunjsschaltung schematisch dargestellt ist; Fig.2 ist eine Vorderansicht des in Fig. 1 dargestellten Halbleiters; Fig.3 bis 5 sind Vorderansichten des Halbleiters nach Fig. 1 und lassen die Ladungsverteilung an der Inversionsschicht für verschiedene relative Größen der Spannungen erkennen; Fig.6 bis 8 zeigen den Spannungsverlauf in Abhängigkeit vom Abstand für verschiedene relative Spannungsgrößen und entsprechen der Ladungsverteilung gemäß Fig. 3 bis 5; Fig.9 ist eine Stromspannungscharakteristik für den Halbleiter nach Fig. 1; Fig. 10 ist ein Schaltbild eines Relais unter Benutzinzg eines Halbleiters nach Fig. 1 und Fig. 11 ein Schaltbild einer anderen Ausführungsform de, in Fig. 10 dargestellten Relais.
  • In F;-. 1 bestellt der im ganzen mit 11 bezeichnete Halbleiterkörper aus einem länglichen Kristall 12 eines geeigneten \-1laterials. z. B. aus Germanium oder Silizium. Wie initz#n noch näher dargelegt «-erlen wird, sind die genauen Abmessungen des Kristalt.: 12 einigermaßen kritisch. Der Anschaulichkeit halber ist jedoch der Krista1112 in bequem erkennbaren abniessungen dargestellt. Auf geeignete Weise, z. B. durch TINTiederschlag eines Metallüberzuges auf dem Kristall 12, werden ohmsche Kontakte bei 13 und 15 gebildet. Die Leitungen 17 und 19 sind an diese Kontakte angeschlossen. Ein Kügelchen oder eine Pille 23 eines Akzeptormaterials, z. B. aus Indium, ist auf der einen Seite des Kristalls, etwa in seiner J, itte, angebracht.
  • @\'älirend der Herstellung wird das Kügelchen 23 erhitzt und ein Teil des Akzeptors in den Kristall 12 eingeschmolzen. Zwar sind in dem Halbleiter Spenderaktivatoren vorhanden, jedoch verschmilzt eine genügende Menge des Akzeptors mit dem Halbleiter, urn den Akzeptor überwiegen zu lassen, so daß eine Zone 25 (Fig. 2) unter dem Kügelchen 23 in eine P-Zone umgewandelt wird. Es besteht somit bei 27 eine gleichrichtende Inversionsschicht. Das Verfahren zur Herstellung solcher Inversionsschichten stellt für sich keinen Teil der Erfindung dar.
  • Wie in Fig. 1 dargestellt, besteht der Kristall 12 aus N-Material und das Kügelchen 23 aus einem Akzeptor. Dasselbe Verhalten läßt sich jedoch auch erzielen, wenn die Pille 23 aus einem Spender und der Kristall aus P-11aterial besteht. Man muß dann lediglich die Polarität der Vorspannungsquellen umkehren.
  • Eine geeignete Gleichspannung, die hier durch die Batterie 21 angedeutet ist, ist mit den Leitungen 17 und 19 verbunden, so daß ein Gleichspannungsfeld in der Längsrichtung des Kristalls entsteht. Gemäß Fig. 6 bis 8 hat der Potentialgradient im Kristall 12 seinen Minimalwert am einen Ende des Kristalls und seinen Maximalwert am anderen Ende.
  • Eine weitere Vorspannungsquelle, die hier als Batterie 29 eingezeichnet ist, liegt zwischen der Pille 23 und dem ohmschen Kontakt 13 über die Leitungen 31 und 33. Die Batterie 29 kann entweder zwischen den ohmschen Kontakt 17 oder den Kontakt 19 einerseits und 23 andererseits geschaltet -,werden. Es ist nur nötig, daß die mit dem Kontakt 13 bzw. 15 verbundene Klemme der Batterie 29 die gleiche Polarität besitzt wie die mit der betreffenden Außenklemme verbundene Klemme der Batterie 21.
  • Die Spannungsgrößen der Batterie 29 ist kritisch, und ihre Größe im Vergleich zur Spannung der Batterie 21 ist für den negativen Widerstand des Halbleiters 11 bestimmend, wie im folgenden noch erläutert werden wird.
  • Die Wirkungen der verschiedenen Größen der Vorspannung des Halbleiters 11 lassen sich am besten an Hand der Fig. 3 biss 5 erläutern, in denen die Batterie 29 durch eine Spannung von einstellbarer Größe ersetzt ist, z. B. durch eine regelbare Batterie 35.
  • In der nachfolgenden Erläuterung ist angenommen, daß diejenige Seite der Inversionsschicht, mit welcher L', verbunden ist, auf festem Potential liegen möge. Diese Voraussetzung trifft in der Praxis gut zti. da die Pille 23 aus einem guten Leiter besteht.
  • In den Fig. 3 bis 5 und 6 bis 8 wird das linke Ende des Kristalls 32, welches mit den negativen Klemmen der Batterie 21 und 35 verbunden ist, als der Bezugspunkt. d. h. als der Punkt der Spannung Null. betrachtet.
  • Zunächst sei die Schaltung nach Fig.3 behandelt. in welcher die Spannung der Batterie 35 so eingestellt wird, daß sie viel größer als die Hälfte der Spannung der Batterie 21 ist. Diese Spannungsverteilung stellt eine in der Flußrichtung liegende Vorspannung für die Inversionsschicht 27 dar. und somit emittiert die gesamte Inversionssrhicht 27 Defektelektronen.
  • Fig.6 zeigt die Spannungsverteilung über die Längsachse des Kristalls 12 in Abhängigkeit von dem Abstand vom linken Kristallende. Die Nichtlinearität rührt von dem Stromfluß aus der Inversionsschicht 27 in den Kristall her. Gemäß Fig. 6 ist die der Pille 23 zugeführte Spannung V, erheblich größer als die Hälfte der Spannung Vo, welche an dem ganzen Kristall liegt.
  • In der Schaltung nach Fig. 4 ist die Größe der Spannung L', der Batterie 35 auf einen Wert reduziert, der merklich kleiner ist als die Hälfte der an dem ganzen Kristall liegenden Spannung ho. Daher ist die Inversionsschicht 27 in der umgekehrten Richtung oder Sperrichtung vorgespannt, und zwar gilt dies für die ganze Fläche der Inversionsschicht, da nämlich die P-Zone 25 gegenüber dem Kristall unmittelbar unterhalb der Schicht 27 negativ ist. Die in der Sperrichtung liegende Vorspannung verhindert den Löcherübergang in den '\T-Halbleiter, und es bildet sich somit eine Raumladung längs der Inversionsschicht. Somit ist die ganze Schicht 27 in der Sperrichtung vorgespannt. Dies ist in Fig. 7 dargestellt, welche eine lineare Spannungsverteilung über die ganze Kristallänge zeigt.
  • In der Schaltung nach Fig. 5 ist die Spannung der Batterie 35 etwa die Hälfte der Spannung der Batterie 21. Dann liegt das Potential der P-Zone 25 in der -litte des Potentials des unmittelbar angrenzenden Teils der N-Zone des Kristalls. Die Spannung an der linken Hälfte der P-Zone 25 ist somit größer als die Spannung des unmittelbar angrenzenden IN-Gebietes 37. In diesem Gebiet 37 ist der Kristall also negativ gegenüber der P-Zone 25, und die linke Hälfte der Schicht 27 arbeitet als Emitter, d. h. ist in der Flußrichtung vorgespannt. In Fig. 5 ist dies durch das Feilen einer Raumladung im Gebiet 37 der Inversionsschicht 27 angedeutet.
  • Jedoch ist die der Pille 23 zugeführte Spannung L' kleiner als die im _N-Gebiet 39, d. h. als die unmittelbar anschließend an die rechte Hälfte der P-Zone 25 herrschende Spannung. Da die Spannung V, kleiner ist als das im N-Gebiet 39 herrschende Potential, ist die Inversionsschicht an der Stelle 39 und das P-Gebiet 25 an dieser Stelle in der Sperrichtung vorgespannt, so daß die Inversionsschicht hier als Kollektor arbeitet.
  • Wenn also die Spannung L', zwischen der Spannung rechts und links der Zone 25 liegt, stellen das N-Gebiet 37 und die P-Zone 25 einen Emitter dar, und das _N-Gebiet 39 und die P-Zone 25 bilden eine Kollektorschicht. Dabei ist dann der Zusammenhang zwischen dem Strom I, duirch die Schicht 27 und der Spannung L', nicht linear, so daß ein negativer Widerstand längs eines Teils dieser Kurve existiert. Dies ist in Fig.9 dargestellt. Auf dem Ast von A bis C der Stromspannungskurve existiert ein negativer Widerstand. Bei einer kleinen Spannungszunahme vom Wert C auf einen Wert C +A C springt der Strom auf den Punkt B. Der Halbleiter 11 ist also gegen eine kleine Spannungszunahme sehr empfindlich und vermag wie ein Relais zu arbeiten.
  • Die Fig. 10 zeigt eine solche Relaisschaltung unter Verwendung des Halbleiters 11. Wie in Fig. 1 liefert die Batterie 21 eine Gleichspannung für den ganzen Kristall 12. Die Spannung l', der Batterie 29 wird auf einen etwas unterhalb von C (Fig. 9) liegenden Wert eingestellt, und eine Spule 41 eines Relais 43 liegt in Reihe mit der Batterie 29. Das Relais 43 ist so eingestellt, da ß es bei dem normalen Strom in der Spule 41 noch nicht anspricht. Mit der Spannung der Batterie 29 liegt eine gleichsinnig gepolte Steuerspannungsquelle 45 mit den Klemmen 47 und 49 in Reihe.
  • Wenn den Klemmen 47 und 49 aus der Spannungsquelle 45 ein Steuerimpuls L', zugeführt wird, so addiert sich die Impulsspannung zu der Spannung V, und wegen des negativen Widerstandes längs des Astes A-C (Fig. 9) nimmt der Strom schnell zu, d. h., der Strom springt vom Punkt C auf den Punkt B. Diese Stroinzunabme in der Spule 41 bringt das Relais 43 zum Ansprechen, so daß dessen Kern 48 nach unten gezogen wird und der Kontaktbügel 50 die Kontakte 51 und 52 überbrückt. Dann fließt ein Strom aus der Spannungsduelle 55 durch die zu steuernde Vorrichtung 57 und erregt dieselbe. Gewünschtenfalls kann das im Ruhezustand offene Relais 43 durch ein im Ruhezustand geschlossenes Relais ersetzt werden, wobei der einzige Unterschied dann darin besteht, daß bei Erregung der Spule 41 die Relaiskontakte geöffnet werden.
  • Fig. 11 zeigt eine Abwandlung der in Fig. 10 dargestellten Schaltung. Bei der Schaltung in Fig. 11 wird der Steuerimpuls V, den Klemmen 59 und 61 zugeführt, wobei die Polarität von Th die angegebene Richtung hat und sich die Impulsspannung von der Spannung ho der Batterie 21 subtrahiert. Wenn ein Steuerimpuls zwischen den Klemmen 59 und 61 auftritt, nimmt die Spannung zwischen den Kontakten 13 und 15 des Halbleiters 11 ab. Diese Spannungsabnahme vermindert das elektrische Gleichfeld im Halbleiter 11 so weit, daß die Spannung l', zwischen den beiden Spannungswerten beiderseits der Pille 23 liegt. Dabei tritt dann, wie oben bereits erläutert, ein negativer Widerstand für den durch die Pille 23 fließenden Strom auf. Der Strom nimmt somit von einem Wert in der Nähe des Punktes C (Fig. 9) auf einen Wert in der Nähe des Punktes B zu, und das Relais 45 arbeitet demnach so, wie an Hand der Fig.10 erläutert. Da die Kurve in Fig. 9 für einen bestimmten Wert von V, gezeichnet ist, ist der Strom durch den Halbleiter 11 nicht genau der gleiche wie in den Punkten C oder B. Die Kurve ist vielmehr etwas verschoben, da die Spannung zwischen den Kontakten 13 und 15 um den Betrag der Steuerspannung 1',, geändert wird.
  • Auf dem negativen Ast A-C (Fig. 9) nimmt die Spannung bei zunehmendem Strom ab. Dieser negative Widerstand läßt sich physikalisch so erklären, daß, wenn Ladungsträger in einen Halbleiter injiziert werden, der selbst bereits Ladungsträger enthält, der Widerstand des Halbleitermaterials merklich sinken kann. Dies gilt insbesondere für Halbleiter mit geringem spezifischem Widerstand. Da h= RI ist, nimmt, wenn I zunimmt, die Spannung nur ab, wenn die prozentuelle Abnahme von R größer ist als die prozentuelle Zunahme von I.
  • Wenn ein Teil der Schicht 27 in der Flußrichtung vorgespannt wird, werden Elektronenlöcher aus dem P-Gebiet 25 in die N-Zone injiziert. Durch diese Löcherinjektion wird der Widerstand des Kristalls 12 insbesondere zwischen der Pille 23 und dem Kontakt 13 merklich erniedrigt. Um einen negativen Widerstand zu erhalten, muß die Menge des Halbleitermaterials, in welches die Löcher injiziert werden, klein sein. Anderweitig würde die Löcherinjektion den Widerstand nicht genügend erniedrigen, da nur verhältnismäßig wenige Löcher zur Widerstandsänderung eines großen Volumens des Halbleitermaterials zur Verfügung stehen würden. `renn jedoch das gesamte Volumen des Halbleitertnaterials klein ist, rufen die injizierten Löcher eine Widerstandsänderung im Kristall zwischen der Pille 23 und dem Kontakt 17 hervor, die gegenüber dem ursprünglichen Widerstand in diesem Gebiet des Kristalls sehr wohl ins Gewicht fällt, und somit wird bei der Zunahme der Löcherinjektion, d. h. bei der Zunahme des Stromes, der Widerstand des Kristalls prozentuell stärker abnehmen, so daß sich der negative Widerstand auf dem Ast A-C einstellt.
  • Bei einer Versuchsausführung betrug Va etwa 22,5 Volt. und die Abmessungen des Kristalls waren 0,5 cm in der Längsrichtung bei 0,25 - 0,025 cm Querschnittsfläche. Der Bereich von V, relativ zu Vo, bei welchem der negative Widerstand auf dem Ast A-C auftritt, liegt gemäß den oben gegebenen Erklärungen beiderseits eines Spannungswertes von etwa der Hälfte der Spannung G',. Wenn jedoch die Pille 23 an einer anderen Stelle als in der Kristallmitte angebracht wird, so tritt der negative Widerstand bei anderen relativen Werten von h, und b', auf. In weiterer Ausbildung der Erfindung kann die Pille auch außerhalb der Kristallmitte angebracht werden.

Claims (4)

  1. iATENTANSPRUCHE: 1. Halbleiteranordnung mit einem langgestreckten Halbleiterkörper aus elektronischem Halbleitermaterial eines vorgegebenen Leitungstyps mit olrmschen Elektroden an den gegenüberliegenden Endflächen und einer Oberflächenzone (25) vom entgegengesetzten Leitungstyp zwischen den Endflächen, aus der Minoritätsträger in den langgestreckten Halbleiterkörper eintreten können, sowie einer Spannung zwischen den ohmschen Elektroden an den Endflächen. dadurch gekennzeichnet, daß an die Oberflächenzone (25) vom entgegengesetzten Leitungstyp eine solche Spannung (V,) angelegt ist, die zwischen den beiden Spannungen an den Endpunkten der Oberflächenzone durch den Spannungsabfall im langgestreckten Halbleiterkörper liegt, so daß der eine Teil der Oberflächenzone als Ernitter und der andere Teil als Kollektor wirkt und dadurch ein negativer Widerstand in der Kennlinie auftritt.
  2. 2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch das Austreten von Minoritätsträgern aus der Oberflächenzone die Spannungsverteilung in den beiden Teilen des langgestreckten Halbleiterkörpers sich ändert.
  3. 3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Teil des langgestreckten Halbleiterkörpers zwischen der Oberflächenzone und einer Elektrode an einer Endfläche, längs dem sich die eingeführten 1VIi-noritätsträger bewegen, so schmal ist, daß sein Widerstand wesentlich geändert ist.
  4. 4. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der langgestreckte Halbleiterkörper, die Spannungsquelle und ein Verbraucherwiderstand in Reihe liegen und der Strom durch den Verbraucherwiderstand durch die Steuerung der Oberflächenzone beeinflußt ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Schweizerische Patentschrift Nr. 285 603; französische PatentschriftenNr.1010734, 10l9230; USA.-Patentschrift N r. 2 600 500; Proc. IRE, Bd. 40. 1952, S. 1512 ; S h o ck 1 e y : »Electrons and Holes in Semicorrductors«, 1953, S. 54 bis 63; R. F. S h e a : »Transistor circuits«, 1953, Kap. 21. New York.
DEG13912A 1953-03-09 1954-03-09 Halbleiteranordnung mit einem langgestreckten Halbleiterkoerper und ohmschen Elektroden an den Endflaechen Pending DE1041160B (de)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1010734A (fr) * 1948-10-14 1952-06-16 Westinghouse Freins & Signaux Perfectionnements aux semi-conducteurs permettant d'obtenir des actions de commande et/ou de contrôle
US2600500A (en) * 1948-09-24 1952-06-17 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor signal translating device with controlled carrier transit times
CH285603A (de) * 1949-05-30 1952-09-15 Siemens Ag Anordnung mit mindestens einem Widerstandselement, dessen Widerstand von wenigstens einer Steuerspannung abhängt.
FR1019230A (fr) * 1949-04-27 1953-01-19 Western Electric Co Dispositifs traducteurs de signaux à semi-conducteurs

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2600500A (en) * 1948-09-24 1952-06-17 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor signal translating device with controlled carrier transit times
FR1010734A (fr) * 1948-10-14 1952-06-16 Westinghouse Freins & Signaux Perfectionnements aux semi-conducteurs permettant d'obtenir des actions de commande et/ou de contrôle
FR1019230A (fr) * 1949-04-27 1953-01-19 Western Electric Co Dispositifs traducteurs de signaux à semi-conducteurs
CH285603A (de) * 1949-05-30 1952-09-15 Siemens Ag Anordnung mit mindestens einem Widerstandselement, dessen Widerstand von wenigstens einer Steuerspannung abhängt.

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