DE1208408B - Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps - Google Patents
Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten LeitungstypsInfo
- Publication number
- DE1208408B DE1208408B DEG35145A DEG0035145A DE1208408B DE 1208408 B DE1208408 B DE 1208408B DE G35145 A DEG35145 A DE G35145A DE G0035145 A DEG0035145 A DE G0035145A DE 1208408 B DE1208408 B DE 1208408B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- junction
- current
- semiconductor component
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 4
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- -1 B. nickel and lead Chemical class 0.000 description 1
- 241001676573 Minium Species 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/0688—Integrated circuits having a three-dimensional layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRiFT
Int. CL:
HOIl
Deutsche Kl.: 21g-11/02
Nummer: 1208 408
Aktenzeichen: G 35145 VIII c/21 j
Anmeldetag: 6. Juni 1962
Auslegetag: 5. Januar 1966
Die Erfindung betrifft steuerbare und schaltbare Halbleiterbauelemente mit vier Schichten abwechselnd
entgegengesetzten Leitungstyps.
Es sind Halbleiterbauelemente mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps bekannt,
die drei PN-Übergänge enthalten und mit je einer elektrischen Anschlußklemme auf den beiden
äußeren Schichten versehen sind. Wenn die eine Anschlußklemme hinsichtlich der anderen mit einer bestimmten
Polling vorgespannt ist, werden die beiden äußeren PN-Übergänge in Sperrichtung und der
mittlere PN-Übergang in Durchlaßrichtung vorgespannt; auf diese Weise entsteht eine große Impedanz
zwischen den Anschlußklemmen. Wenn zwischen den Anschlußklemmen ein ausreichend großes Potential
angelegt wird, schlagen die beiden äußeren PN-Übergänge durch und leiten den Strom in Sperrichtung.
Wenn dagegen die eine Anschlußklemme hinsichtlich der anderen in der entgegengesetzten Richtung vorgespannt
ist, dann werden die beiden äußeren PN-Übergänge in Durchlaßrichtung und der mittlere PN-Übergang
in Sperrichtung vorgespannt, so daß wiederum eine große Impedanz zwischen den Anschlußklemmen
entsteht. Wenn jedoch, das zwischen den Anschlußklemmen angelegte Potential vergrößert wird, bricht
schließlich nicht nur der mittlere PN-Übergang durch, sondern es wird seine Polung umgekehrt, so daß eine
sehr geringe Impedanz zwischen den Anschlußklemmen vorhanden ist. Es sind zwei Anforderungen
zu erfüllen, wenn eine Umkehr der Polung des mittleren P\'-Übergangs erzwungen und eine Leitung
durch diesen erhalten werden soll.
1. Es muß mindestens einer der beiden Transistorabschnitte,
in die das Gerät zerlegbar ist, nämlich ein XPN- und ein PNP-Transistorabschnitt, deren
mittlerer Übergang der Kollektorübergang beider Transistorabschnitte ist, einen Stromverstärkungsfaktor \ aufweisen, der mit dem Strom zunimmt.
2. Die Summe der Stromverstärkungsfaktoren beider Transisiorabschnitte muß bei einem mittleren
Strom gieich. oder größer als Eins sein. Infolge von Kriech- oder Lawinenwirkungen wird am
mittleren Übergang ein ausreichender Strom hinein rchgelassen, um diese Anforderungen erfüllen
zu können.
Die oben beschriebenen Halbleiterbauelemente haben noch den "Nachteil, daß beim normalen Betrieb
ihre Schaltströme und Schaltspannungen, bei denen sie vom geringer leitenden in den stark leitenden bzw.
vom stark leitenden zurück in den geringer leitenden Zustand umschalten, stark von äußeren Einflüssen,
Steuerbares und schaltbares
Halbleiterbauelement mit vier Schichten
abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps
Halbleiterbauelement mit vier Schichten
abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps
Anmelder:
General Electric Company,
Schenectady, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter:
Dr.-Ing. W. Reichel, Patentanwalt,
Frankfurt/M. 1, Parkstr. 13
Als Erfinder benannt:
Israel Arnold Lesk,
Scottsdale, Ariz. (V. St. A.)
Israel Arnold Lesk,
Scottsdale, Ariz. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 12. Juni 1961 (116 478)
z. B. von der Temperatur, abhängen. Im allgemeinen verlaufen nun die Empfindlichkeit und die Temperaturabhängigkeit
solcher Schalter in die gleiche Richtung,
d. h., Schalter, die sehr empfindlich auf Einschaltströme reagieren, sind gleichzeitig auch sehr empfindlich
gegenüber Temperaturschwankungen. Sorgt man aber für eine größere Temperaturstabilität, dann wird
der Schalter auch gegenüber dem Einschaltstrom relativ unempfindlich.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, steuerbare und schaltbare Halbleiterbauelemente vorzusehen,
bei denen die zur Steuerung wichtigen Parameter von den äußeren Einflüssen, wie z. B. der
Temperatur, unabhängig gemacht werden können und gleichzeitig durch Wahl z. B. der Dotierungen
einstellbar sind, ohne daß dadurch die Empfindlichkeit des Schaltvorgangs beeinträchtigt wird.
Es ist hierfür ein steuerbares und schaltbares HaIbleiterbauelement
mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps mit je einer Elektrode
an den äußeren Schichten und mit einer Steuerelektrode an einer inneren Schicht vorgesehen, bei
dem gemäß der Erfindung ein Teil der PN-Übergangsfläche zwischen der inneren Schicht, an der die Steuerelektrode
angebracht ist, und der benachbarten äußeren Schicht ein Tunnelübergang ist.
509 777/323
3 4
Wenn der Tunnelübergang durch eine entartet Zustand erreicht und daß der Übergang der Dotiedotierte
Zone vom Leitfähigkeitstyp der äußeren rungen so stark und steil abfällt, daß sich ein enges
Schicht gebildet ist, dann kann die Steuerelektrode Raumladungsgebiet am Übergang ausbildet,
entweder an einem diesem Übergang benachbarten Entartetes Dotieren bedeutet für ein Halbleiter-Teil oder an einem von diesem Übergang entfernten 5 material, daß das Fermi-Niveau entweder im Leit-Teil der inneren Schicht angebracht sein. fähigkeits- oder Valenzband des Energiebändermo-
entweder an einem diesem Übergang benachbarten Entartetes Dotieren bedeutet für ein Halbleiter-Teil oder an einem von diesem Übergang entfernten 5 material, daß das Fermi-Niveau entweder im Leit-Teil der inneren Schicht angebracht sein. fähigkeits- oder Valenzband des Energiebändermo-
Wenn dagegen der Tunnelübergang durch eine dells dieses Materials liegt, was davon abhängt, ob
entartete Zone vom Leitfähigkeitstyp der inneren das Material N- oder P-leitfähig ist. Die Konzen-Schicht
gebildet wird, dann ist die Steuerelektrode tration des Donators oder Akzeptors, bei der ein
vorzugsweise auch an dieser entartet dotierten Zone io Halbleiter entartet, hängt von dem speziellen Halbangebracht,
leitermaterial ab. Zum Beispiel beträgt die Konzen-
Durch das Einfügen eines teilweisen Tunnelüber- tration des Aktivators, bei der das Germanium ent-
gangs zwischen einer äußeren und einer angrenzenden artet, bei Raumtemperatur etwa 1019Atome/cm3,
inneren Schicht wird das Bauelement in bezug auf was bis zu einem gewissen Grade von dem speziellen
Temperaturschwankungen nahezu unempfindlich, ohne 15 Aktivator abhängt.
daß seine Empfindlichkeit gegenüber den ein- bzw. Ein in bezug auf die Dicke enges Raumladungsausschaltenden
Steuerströmen vermindert wird. gebiet bedeutet ein derart enges Raumladungsgebiet,
Schaltströme, Halteströme und Durchbruchspannun- daß bei geringen Spannungen ein Stromfluß im wesentgen
solcher Bauelemente sind nahezu temperatur- liehen durch den quantenmechanischen Tunneleffekt
unabhängig. 20 festgelegt ist. Die Dicke des Raumladungsgebiets
Die Erfindung soll nun auch an Hand der Zeichnung am PN-Übergang, das die beiden Bereiche unterausführlich beschrieben werden, wobei alle aus den schiedlicher Leitfähigkeit trennt, hängt von verFiguren
und der Beschreibung hervorgehenden Einzel- schiedenen Faktoren, z. B. von dem speziellen Halbheiten
und Merkmale zur Lösung der Aufgabe im leitermaterial und der Konzentration des Donators
Sinne der Erfindung beitragen können. 25 bzw. Akeptors in den betreffenden Bereichen, ab. Zum
F i g. 1 ist ein Schnitt durch ein Halbleiterbauele- Beispiel ist ein Raumladungsbereich zwischen einem
ment mit vier Schichten und drei Elektroden gemäß entartet dotierten P-Bereich und einem entartet
der Erfindung; dotierten N-Bereich aus Germanium gewöhnlich
F i g. 2 zeigt die Charakteristik einer Tunneldiode, schmaler als etwa 200 Ä.
die zur Erklärung der Arbeitsweise des Bauelements 30 Wenn der eine oder beide Bereiche der Schichten
der F ig. 1 gebraucht wird; der Halbleiterbauelemente mit Tunnelübergängen
F i g. 3 ist die Strom-Spannungs-Charakteristik nur etwa annähernd entartet dotiert sind, dann kann
des Halbleiterbauelements nach der Fig. 1; das Bauelement nur einen Kurventeil mit einem
F i g. 4 ist ein Schnitt durch eine weitere Aus- schwachen negativen Widerstand oder gar keinen
führungsform eines Halbleiterbauelements mit vier 35 solchen Teil aufweisen.
Schichten und drei Elektroden gemäß der Erfindung; An der äußeren Fläche der Schicht 4 ist eine Elek-
F i g. 5 zeigt einen Schnitt durch noch eine weitere trode 7 und am Bereich 6 eine Elektrode 8 in ohm-Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements mit vier schem Kontakt befestigt. Außerdem ist eine Steuer-Schichten
und drei Elektroden gemäß der Erfindung. elektrode 10 mit der Schicht 5 in ohmscher Verbin-
In F i g. 1 ist ein Querschnitt durch ein Halbleiter- 40 dung.
bauelement 1 mit einem Halbleiterkörper 2 zu sehen, In F i g. 2 ist ein Diagramm zwischen dem Strom
der vier Schichten oder Zonen, nämlich eine innere und der Spannung eines Bauelements mit einem
P-Schicht 3, eine danebenliegende äußere N-Schicht 4, Tunnelübergang zu sehen, der z. B. zwischen den
eine weitere benachbarte innere N-Schicht 5 und eine Schichten 5 und 9 der F i g. 1 ausgebildet ist. Durch
neben der N-Schicht 5 liegende äußere P-Schicht 6 45 Anlegung einer Spannung in Durchlaß- oder Sperraufweist.
Die N-Schicht 5 umgibt die P-Schicht 6 richtung an den Übergang wird ein Tunnelstrom her-
und ist in sie eingelassen, so daß beide eine gemein- vorgerufen, der schnell mit zunehmenden kleinen
same Außenfläche besitzen. Die Schichten bilden angelegten Spannungen ansteigt. In der Durchlaßdrei
etwa parallele PN-Übergänge Jc, Je1 und Je2- richtung erreicht der Tunnelstrom an einem Punkt 20
Der Übergang Jc wird als Kollektor- oder mittlerer 50 ein Maximum und fällt anschließend auf einen
Übergang bezeichnet und ist zwischen der P-Schicht 3 Punkt 21 ab. Bei noch größeren Spannungen wird ein
und der N-Schicht 5 ausgebildet. Der Übergang Ze1 normaler Injektionsstrom an einem Punkt 22 bewird
als erster Emitterübergang bezeichnet und liegt merkbar, der mit zunehmender Spannung ansteigt,
zwischen der N-Schicht 5 und der P-Schicht 6. Der bis er bei höheren Spannungen vorherrscht. Die Summe
Übergang JE% wird als zweiter Emitterübergang be- 55 der beiden Ströme ist derjenige Strom, der in dieser
zeichnet und ist zwischen der P-Schicht 3 und der Figur durch eine ausgezogene Linie angegeben ist.
N-Schicht 4 ausgebildet. Eine Zone 9 eines stark und Die Art, in der der Tunnelübergang und seine
entartet dotierten P-Halbleitermaterials ist auf dem Eigenschaften beim Bauelement der F i g. 1 aus-Übergang
Je1 vorgesehen und bildet einen Tunnel- genutzt werden, sind in Verbindung mit der F i g. 3
übergang Jt mit der N-Schicht 5. Das oberflächennahe 60 näher erläutert. In dieser ist ein Diagramm zwischen
Gebiet der N-Schicht 5 ist nämlich mit Aktivatoren der Spannung und dem Strom des Bauelements der
derart dotiert, daß dieses Ergebnis erzielt wird. Fig. 1 zu sehen. Der Strom zwischen den Elektroden?
Ein Tunnelübergang ist zwischen zwei nebenein- und 8 ist als Ordinate und die an den Elektroden
anderliegenden Bereichen entgegengesetzter Leit- liegende Spannung als Abszisse gewählt. Falls eine
fähigkeit in einem Halbleiterkörper immer dann vor- 65 zunehmende Spannung angelegt wird, die die Schicht 6
handen, wenn die beiden Bereiche so stark mit Akti- zunehmend negativ gegenüber der Schicht 5 macht,
vatoren dotiert sind, daß mindestens ein Bereich ent- so werden die Übergänge Jej und Je2 in Sperrichtung
artet dotiert ist und der andere etwa auch diesen vorgespannt. Da der Übergang Jt ein Tunnelüber-
5 6
gang ist, blockiert nur der Übergang Je« den Strom- Das Halbleiterbauelement der F i g. 1 kann in
zufluß durch das Gerät. Der Kollektorübergang Jc verschiedener Weise hergestellt werden. Zur Ausbilist
in Durchlaßrichtung vorgespannt. Somit ist an den dung der verschiedenen Schichten kann das Diffu-Elektroden
7 und 8 eine große Impedanz vorhanden, sionsverfahren angewendet werden. Dabei wird ein
bis die Durchschlagspannung des Emitterübergangs ■/#■>
5 quadratisches Plättchen aus P-Silizium mit einem bei der Spannung erreicht ist, die durch die Abszisse 14 spezifischen Widerstand von 3 Ohm · cm, mit einer
in dem Diagramm der F i g. 3 angegeben ist. Kantenlänge von etwa 2,5 mm und einer Dicke von
Falls eine zunehmende Spannung zwischen den etwa 0,38 mm als Ausgangsmaterial verwendet. In
Elektroden 7 und 8 angelegt wird, die die Schicht 6 beide Seiten des Plättchens wird Phosphor eindiffunzunehmend
positiv in bezug auf die Schicht 5 macht, io diert, das z. B. von Phosphorpentoxyd abgegeben
so werden die Übergänge /^1 und Je2 in Durchlaß- wird. Zu diesem Zweck wird das Plättchen bei einer
richtung und der Übergang Jc in Sperrichtung vor- Temperatur von etwa 12000C 4 bis 12 Stunden lang
gespannt. Bei geringen Strömen ist der Übergang Je1 einer Phosphorpentoxidatmosphäre ausgesetzt, in der
als Emitter unwirksam, da der gesamte durch ihn Stickstoff als Trägergas benutzt wird. Die Oberfläche
hindurchfließende Strom ein Tunnelstrom ist. Wenn 15 des Plättchens wird dann bei hohen Temperaturen
die Spannung am Gerät zunimmt, fließt nur ein kleiner in einem Wasserdampf strom oxidiert. Die Oberfläche
Sättigungsstrom, der vom Sperrstrom am Über- des Plättchens, in dem die P-Schicht6 ausgebildet
gang Jc dargestellt wird, wie durch die Ordinate 15 werden soll, kann gegen eine Oxydation geschützt
im Diagramm der Fig. 3 zu sehen ist, bis die Durch- werden oder wird nach der Oxydation geätzt, um
schlagsspannung Vbo des Übergangs Jc erreicht wird. 20 die Oxidschicht an einer bestimmten Stelle zu ent-Bei
dieser Spannung wird der Übergang Jc durch- fernen. Dann wird Bor, das aus einer Bortrioxidquelle
schlagen, so daß der Strom zunimmt. Wenn der stammt, in die nichtoxydierte Oberfläche des Plätt-Strom
einen Punkt 16 erreicht, der dem Spitzenstrom chens eindiffundiert. Zu diesem Zweck wird das
des Tunnelbereiches entspricht, springt die Spannung Plättchen bei einer Temperatur von etwa 12000C
am Übergang Je1 zwischen dem Bereich 9 und dem 25 1 bis 4 Stunden lang einer Bortrioxidatmosphäre ausßereich
5 auf einen Wert im Injektionsbereich, so gesetzt, in der wiederum Stickstoff als Trägergas
daß der Bereich 6 als normaler Emitter arbeiten kann. benutzt wird. Die Oberflächen des Plättchens werden
Bei diesem Strom /,·, der als Anschaltstrom bezeichnet dann geschliffen und geätzt oder nur geätzt, um die
sei und bei dem die x-Summe der NPN- und PNP- Oxidschichten zu entfernen. Die P+-Zone 9 wird
Transistorabschnitte des Bauelements bei kleinen 30 dadurch gebildet, daß eine P-Legierung, z. B. Alu-Spannungen
größer als Eins ist, schaltet das Bau- minium mit 2 % Bor, in das Plättchen einlegiert wird,
element auf seinen Zustand geringer Impedanz und Auf den Halbleiterkörper wird dann ein leitender
eine Spannung um, die der Abszisse 17 im Diagramm Goldüberzug aufgedampft, der die Elektrode 7 bilder
F i g. 3 entspricht. det; außerdem wird auf den Halbleiterkörper ein
Wenn der äußere Stromkreis derart bemessen ist, 35 leitender Überzug aus Aluminium aufgedampft, der
daß der Strom geringer als der Haltestrom ist, der die Elektrode 8 bildet. An Stelle der genannten Über-
zum Aufrechterhalten der Leitfähigkeit des Bauele- züge können auch leitende Überzüge aus anderen
ments benötigt wird, wie durch den Strom Ih in der Metallen, z. B. Nickel und Blei, auf bekannte Weise
F i g. 3 und die Ordinate 18 angegeben ist, dann sperrt aufgebracht werden. An der Schicht 5 wird dann
das Bauelement bzw. schaltet in seinen nichtleitenden 40 nach irgendeinem bekannten Verfahren eine leitende
Zustand um. Dieser Zustand wird in der Nähe oder Elektrode 10 befestigt. Die Emitter-Basis-Tunnel-
am Talpunkt 23 der F i g. 2 erreicht. eigenschaften können durch Ätzen und durch den
Da der Spitzenstrom des Tunnelübergangs scheinbar anfänglichen Gradienten des diffundierten Aktivators
von der Temperatur unabhängig ist, kann der An- der N-Schicht 5 beeinflußt werden,
schaltstrom des Bauelements von der Temperatur 45 Das Halbleiterbauelement der F i g. 4 ist dem unabhängig gemacht werden. Außerdem kann der Halbleiterbauelement der F i g. 1 ähnlich und unter-Anschaltstrom genau dadurch eingestellt werden, scheidet sich nur dadurch, daß die Steuerelektrode 10 daß der Spitzenstrom des Tunnelübergangs fest- an einem von der Zone 9 abgelegenen Teil der inneren gesetzt und dieser Strom größer als der Anschalt- Schicht 5 befestigt ist. Bei einer derartigen Anordstrom für ein normales Bauelement aus vier Schichten 50 nung fließt der Steuerstrom zwischen den Elektroden 8 ohne die Zone 9 gemacht wird. Schließlich kann der und 10 über den Timnelübergang Jt auf einem zum Haltestrom dadurch eingestellt werden, daß der Übergang Je1 parallelen Weg und spannt den Teil Talstrom des Tunnelübergangs z. B. durch eine ent- des Übergangs Je1 in Durchlaßrichtung vor_, der sprechende Dotierung der Bereiche, die den Tunnel- von dem Punkt abgekehrt ist, der durch den Überübergang bilden, festgesetzt wird. Mit abnehmenden 55 gang Jt kurzgeschlossen ist. Wenn der Schichtwider-Strömen schaltet das Bauelement bei den Strömen stand der Schicht 5, der diese Vorspannung bedingt, ab, die sehr nahe am Talstrom des Tunnelübergangs so gewählt ist, daß der Spannungsabfall am Überliegen, gang JEl ein wenig geringer als derjenige ist, bei dem
schaltstrom des Bauelements von der Temperatur 45 Das Halbleiterbauelement der F i g. 4 ist dem unabhängig gemacht werden. Außerdem kann der Halbleiterbauelement der F i g. 1 ähnlich und unter-Anschaltstrom genau dadurch eingestellt werden, scheidet sich nur dadurch, daß die Steuerelektrode 10 daß der Spitzenstrom des Tunnelübergangs fest- an einem von der Zone 9 abgelegenen Teil der inneren gesetzt und dieser Strom größer als der Anschalt- Schicht 5 befestigt ist. Bei einer derartigen Anordstrom für ein normales Bauelement aus vier Schichten 50 nung fließt der Steuerstrom zwischen den Elektroden 8 ohne die Zone 9 gemacht wird. Schließlich kann der und 10 über den Timnelübergang Jt auf einem zum Haltestrom dadurch eingestellt werden, daß der Übergang Je1 parallelen Weg und spannt den Teil Talstrom des Tunnelübergangs z. B. durch eine ent- des Übergangs Je1 in Durchlaßrichtung vor_, der sprechende Dotierung der Bereiche, die den Tunnel- von dem Punkt abgekehrt ist, der durch den Überübergang bilden, festgesetzt wird. Mit abnehmenden 55 gang Jt kurzgeschlossen ist. Wenn der Schichtwider-Strömen schaltet das Bauelement bei den Strömen stand der Schicht 5, der diese Vorspannung bedingt, ab, die sehr nahe am Talstrom des Tunnelübergangs so gewählt ist, daß der Spannungsabfall am Überliegen, gang JEl ein wenig geringer als derjenige ist, bei dem
Das Halbleiterbauelement der F i g. 1 kann so der abgelegene Rand des Übergangs Je1 beim
ausgebildet werden, daß es für verschiedene zwischen 60 Spitzenstrom des Tunnelübergangs injiziert, dann
den Elektroden 7 und 8 angelegte Spannungen bei schaltet das Bauelement zwischen den Elektroden 7
Anlegung von Steuerpotentialen zwischen den Elek- und 8 in den Zustand niedriger Impedanz um, wenn
troden 8 und 10 eingeschaltet wird. Wenn an diesen der Tunnelübergang den Spitzenstrom erreicht. Na-
Elcktroden eine Spannung angelegt ist, die den Vor- türlich ist bei einer solchen Injektion angenommen,
wärtsstrom durch den Tunnelübergang Jt über dessen 65 daß die Erfordernisse des Faktors ■% in bezug auf
Spitzenstrom ansteigen läßt, dann arbeitet das Bau- den Strom erfüllt sind.
element als normales PNPN-Vierschichtenbauelement, Das Flalbleiterbauelement der F i g. 5 ist ebenfalls
wie oben erklärt ist. dem der F i g. 1 ähnlich und unterscheidet sich von
dem Gerät der F i g. 4 dadurch, daß die stark dotierte Zone 30, die am Übergang Je1 ausgebildet ist,
die gleiche Leitfähigkeit wie die innere Schicht 5 besitzt und mit der äußeren Schicht 6 einen Tunnelübergang
bildet; außerdem ist diese Zone mit einer Elektrode 31 ohmsch kontaktiert. Der Tunnelübergang
schließt bei geringen Strömen den Emitterübergang Je1 kurz, da seine Impedanz niedrig ist. In
Abhängigkeit von den zwischen den Elektroden 8 und 31 angelegten Spannungen kann der Strom am
Tunnelübergang bis zum Spitzenstrom gesteigert werden, wobei gleichzeitig das Bauelement in den
Zustand hoher Impedanz umschaltet und einen unmittelbaren Stromfluß von der Elektrode 8 zur
Elektrode? zuläßt. Natürlich ist vorausgesetzt, daß zwischen den Elektroden 7 und 8 eine ausreichende
Spannung angelegt ist, die beim Fehlen der Zone 30 eine Umschaltung des PNPN-Bauelements in den
Zustand geringer Impedanz zuläßt.
20
Claims (5)
1. Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten
Leitungstyps, mit je einer Elektrode an den äußeren Schichten und mit einer Steuerelektrode
an einer inneren Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der PN-Übergangsfläche
(Je1) zwischen der inneren Schicht, an der die Steuerelektrode angebracht ist, und
der benachbarten äußeren Schicht (6) ein Tunnelübergang (Jt) ist.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Tunnelübergang
durch eine entartet dotierte Zone (9) vom Leitfähigkeitstyp der äußeren Schicht (6) gebildet ist.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode an
einem dem Tunnelübergang benachbarten Teil der inneren Schicht (S) angebracht ist (F i g. 1).
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode an
einem vom Tunnelübergang entfernten Teil der inneren Schicht (5) angebracht ist (F i g. 4).
5. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Tunnelübergang
durch eine entartet dotierte Zone (30) vom Leitfähigkeitstyp der inneren Schicht (5) gebildet ist,
an der auch die Steuerelektrode angebracht ist.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 090 330;
französische Patentschriften Nr. 1263 961, 1265016.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 090 330;
französische Patentschriften Nr. 1263 961, 1265016.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 777/323 12.65 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11478861A | 1961-06-05 | 1961-06-05 | |
US11647861A | 1961-06-12 | 1961-06-12 | |
DEG0035497 | 1962-07-18 | ||
US51629765A | 1965-12-27 | 1965-12-27 | |
US69435167A | 1967-12-28 | 1967-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1208408B true DE1208408B (de) | 1966-01-05 |
Family
ID=27512082
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEG35145A Pending DE1208408B (de) | 1961-06-05 | 1962-06-06 | Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps |
DE19621464623 Pending DE1464623A1 (de) | 1961-06-05 | 1962-07-18 | Halbleitergeraete und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19621464623 Pending DE1464623A1 (de) | 1961-06-05 | 1962-07-18 | Halbleitergeraete und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3434023A (de) |
DE (2) | DE1208408B (de) |
GB (1) | GB973837A (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4836598B1 (de) * | 1969-09-05 | 1973-11-06 | ||
US3641403A (en) * | 1970-05-25 | 1972-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | Thyristor with degenerate semiconductive region |
CH516874A (de) * | 1970-05-26 | 1971-12-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Halbleiterbauelement |
US3914781A (en) * | 1971-04-13 | 1975-10-21 | Sony Corp | Gate controlled rectifier |
DE2237086C3 (de) * | 1972-07-28 | 1979-01-18 | Semikron Gesellschaft Fuer Gleichrichterbau Und Elektronik Mbh, 8500 Nuernberg | Steuerbares Halbleitergleichrichterbauelement |
US3943554A (en) * | 1973-07-30 | 1976-03-09 | Signetics Corporation | Threshold switching integrated circuit and method for forming the same |
JPS5427887Y2 (de) * | 1978-03-29 | 1979-09-08 | ||
US4622573A (en) * | 1983-03-31 | 1986-11-11 | International Business Machines Corporation | CMOS contacting structure having degeneratively doped regions for the prevention of latch-up |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1090330B (de) * | 1958-03-19 | 1960-10-06 | Shockley Transistor Corp | Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterkoerper mit zwei Zonen entgegengesetzten Leitfaehigkeitstyps und je einer Elektrode an den beiden Zonen |
FR1263961A (fr) * | 1959-08-05 | 1961-06-19 | Ibm | Procédés de fabrication de dispositifs semiconducteurs et circuits utilisant ces dispositifs |
FR1265016A (fr) * | 1959-11-17 | 1961-06-23 | Ibm | Dispositif semiconducteur et son procédé de fabrication |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3034106A (en) * | 1959-09-25 | 1962-05-08 | Fairchild Camera Instr Co | Memory circuit |
-
1962
- 1962-06-06 DE DEG35145A patent/DE1208408B/de active Pending
- 1962-06-08 GB GB22240/62A patent/GB973837A/en not_active Expired
- 1962-07-18 DE DE19621464623 patent/DE1464623A1/de active Pending
-
1967
- 1967-12-28 US US694351A patent/US3434023A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1090330B (de) * | 1958-03-19 | 1960-10-06 | Shockley Transistor Corp | Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterkoerper mit zwei Zonen entgegengesetzten Leitfaehigkeitstyps und je einer Elektrode an den beiden Zonen |
FR1263961A (fr) * | 1959-08-05 | 1961-06-19 | Ibm | Procédés de fabrication de dispositifs semiconducteurs et circuits utilisant ces dispositifs |
FR1265016A (fr) * | 1959-11-17 | 1961-06-23 | Ibm | Dispositif semiconducteur et son procédé de fabrication |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1464623A1 (de) | 1969-05-14 |
GB973837A (en) | 1964-10-28 |
US3434023A (en) | 1969-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2351732C2 (de) | Schaltungsanordnung zum Schutz eines Leistungstransistors vor Überlastung | |
DE2625917B2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2505573C3 (de) | Halbleiterschaltungsanordnung mit zwei Isolierschicht-Feldeffekttransistoren | |
DE1838035U (de) | Halbleitervorrichtung. | |
DE1238574B (de) | Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement | |
DE1201493B (de) | Halbleiterdiode mit einer pnp- bzw. npn-Zonenfolge und einem Esaki-pn-UEbergang | |
DE3018468A1 (de) | Thyristor mit steuerbaren emitterkurzschluessen und verfahren zu seinem betrieb | |
DE1295699B (de) | Schaltbares Halbleiterbauelement | |
DE1464983C2 (de) | in zwei Richtungen schaltbares und steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE1208408B (de) | Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement mit vier Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps | |
DE2131167A1 (de) | Feldeffekttransistor mit isoliertem Gitter und Gitterschutzdiode | |
DE1789119B2 (de) | Halbleiterbauelement. Ausscheidung aus: 1514855 | |
DE2515457C3 (de) | Differenzverstärker | |
DE2628273A1 (de) | Halbleiterbauteil | |
DE1266891B (de) | Strahlungsempfindliches P+NN+_Halbleiterbauelement | |
DE1539070A1 (de) | Halbleiteranordnungen mit kleinen Oberflaechenstroemen | |
DE2915885C2 (de) | Thyristor mit Steuerung durch Feldeffekttransistor | |
DE3118365A1 (de) | Thyristor mit in den emitter eingefuegten steuerbaren emitter-kurzschlusspfaden | |
DE1439674C3 (de) | Steuerbares und schaltbares pn-Halbleiterbauelement für große elektrische Leistungen | |
DD154049A1 (de) | Steuerbares halbleiterbauelement | |
DE1210490B (de) | Steuerbares Halbleiterbauelement mit einer pnpn- oder npnp-Zonenfolge und Verfahren zum Herstellen | |
EP0206350A2 (de) | Thyristor mit verminderter Mittelzonendicke | |
DE2559361C2 (de) | Halbleiterbauelement mit mehreren, Feldeffekttransistoren definierenden Zonen | |
DE1573717B2 (de) | Druckempfindliches halbleiterbauelement | |
DE1197986B (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens vier Zonen abwechselnden Leitungstyps im Halbleiterkoerper |