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Die
Erfindung betrifft einen integrierten fluidischen Mischer zum Mischen
von durchströmenden Flüssigkeiten.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Herstellungsverfahren zum Herstellen
eines solchen integrierten fluidischen Mischers.
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Bei
der Mikrofluidik werden geringe Mengen Flüssigkeit transportiert, manipuliert
und analysiert. Ein wichtiger Vorgang bei vielen mikrofluidischen
Anwendungen ist das Mischen verschiedener Flüssigkeiten, z.B. Lösungen und
Analysate.
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Die
Flüssigkeiten
werden dazu in Flüssigkeitskanälen geringen
Querschnitts transportiert. Aufgrund des geringen Querschnitts fließen die
Flüssigkeiten
in diesen Kanälen
immer laminar, d.h. es finden keine Verwirbelungen statt. Zwei Flüssigkeiten,
die über
entsprechende Kanäle
zusammengeführt
werden, laufen daher parallel zueinander und mischen sich nur über Diffusion,
nicht jedoch durch Turbulenzen. In diesen Fällen dauert das Mischen sehr
lange, so dass Flüssigkeitskanäle mit vergleichsweise
großen
Längen
in dem Mikrofluidikbauelement vorgesehen sein müssen, damit ein vollständiges Durchmischen
beider Flüssigkeiten
erfolgen kann.
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Zur
Beschleunigung des Mischvorgangs wird üblicherweise die maximale Distanz,
die durch Diffusion durchmischt werden soll, verringert. Dazu werden
die Flüssigkeitsströme geteilt
und auf andere Weise wieder zusammengeführt, so dass die Flüssigkeitsströme ineinander
verwoben werden und somit die Größe der Grenzfläche zwischen
beiden Flüssigkeitsströmungen erhöht wird.
Z.B. können
die beiden Flüssigkeitsströme wiederholt
horizontal geteilt und vertikal wieder zusammengeführt werden,
so dass anstelle einer Grenzfläche
zwischen den Flüssigkeitsströmungen mehrere
Grenzflächen
geschaffen werden, an denen Diffusion stattfindet.
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Bei
der Herstellung eines fluidischen Mischers werden üblicherweise
zwei Substrate mit einfachen Prozessen, wie z.B. Prägen, Gießen, isotropem
oder anisotropem Ätzen
strukturiert und anschließend
zusammengesetzt, da die Flüssigkeitsführung nicht
in einem Block realisiert werden kann. Das Verbinden von zwei Substraten
ist relativ aufwändig,
da das Verbinden von z.B. zwei Halbleitersubstraten aufgrund der
hohen Reinheitsanforderung an die Oberflächen ein hohes Risiko bezüglich der Prozessausbeute
beinhaltet und somit teuer ist. Außerdem werden zwei strukturierte
Wafer benötigt,
die den Material- und Prozessaufwand verdoppeln.
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Zwar
kann ein strukturierter Glaswafer mit Hilfe von anodischem Bonden
gut mit einem strukturierten Halbleitersubstrat verbunden werden,
die Strukturierung des Glaswafers ist jedoch aufwändig und
somit kostenintensiv.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen fluidischen Mischer
sowie ein einfaches Herstellungsverfahren für den fluidischen Mischer zur Verfügung zu
stellen.
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Diese
Aufgabe wird durch den integrierten fluidischen Mischer nach Anspruch
1 sowie durch das Verfahren nach Anspruch 11 gelöst.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind in
den abhängigen
Ansprüchen
angegeben.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein integrierter fluidischer
Mischer zum Mischen von durchströmenden
Flüssigkeiten vorgesehen.
Der Mischer umfasst einen Flüssigkeitskanal,
um die zu mischenden Flüssigkeiten
zuzuleiten. Durch eine Verzweigung wird der Flüssigkeitskanal in einen ersten
und einen zweiten Teilkanal aufgeteilt. In dem ersten der beiden
Teilkanäle
ist eine Stufe angeordnet, wobei die Teilkanäle hinter der Verzweigung in
einer Zusammenführung
zusammengeführt
sind. Die Stufe ist in dem ersten Teilkanal so angeordnet, dass
ein strömungsabgewandtes
Ende der Stufe im Wesentlichen an der Zusammenführung der beiden Teilkanäle angeordnet
ist. Der zweite Teilkanal ist so ausgebildet, dass er den gleichen
Strömungswiderstand
aufweist, wie der erste Teilkanal. Insbesondere ist in dem zweiten
Teilkanal eine Stufe so angeordnet, dass sie den Strömungswiderstand aufweist
und dass ihr strömungsabgewandtes
Ende vor der Zusammenführung
der Teilkanäle
endet. Eine Begrenzung beider Teilkanäle wird durch eine unstrukturierte
Platte gebildet.
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Der
integrierte fluidische Mischer gemäß der Erfindung hat den Vorteil,
dass er auf einfache Weise aufgebaut werden kann, insbesondere indem
vermieden wird, dass zwei strukturierte Substrate zusammengefügt werden
müssen,
um die Mischerstruktur zu bilden. Der erfindungsgemäße Mischeraufbau
ermöglicht
es, die Strukturierungen innerhalb eines einzigen Substrates durchzuführen, das
mit einer im Wesentlichen unstrukturierten Platte so abgeschlossen
werden kann, dass ein fluidischer Mischer mit Flüssigkeitskanal, Verzweigung,
Zusammenführung
und den Teilkanälen
gebildet wird.
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Insbesondere
können
die Verzweigung und die Zusammenführung des Mischers durch ein
im Flüssigkeitskanal
angeordnetes Element gebildet sein. Auf diese Weise können die
Verzweigung und die Zusammenführung
durch eine einzige Struktur gebildet sein, wodurch die Strukturierung
des Mischers in einfacher Weise erfolgen kann.
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Vorzugsweise
weist der Mischer eine im Wesentlichen kreisförmige, viereckige oder ovale Grundrissfläche auf.
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Insbesondere
kann der Mischer mit einem Substrat aus Silizium, Siliziumdioxid
und/oder Kunststoff ausgebildet sein.
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Insbesondere
kann vorgesehen sein, dass die Stufen in den Teilkanälen so angeordnet
sind, dass die Teilkanäle
im Wesentlichen den gleichen Strömungswiderstand
aufweisen. Dies hat den Vorteil, dass die Flüssigkeitsströmungen in
den Teilkanälen
im wesentlichen gleich verteilt sind, so dass durch jeden der Teilkanäle eine
ausreichende Flüssigkeitsmenge
fließen
kann.
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Vorzugsweise
sind die Stufen in beiden Teilkanälen auf der gleichen Innenwandseite
angeordnet. Die Innenwandseite ist dabei vorzugsweise die der Begrenzung
durch die unstrukturierte Platte gegenüberliegende Innenwandfläche.
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Dies
stellt eine besonders einfache Ausführungsform des erfindungsgemäßen Mischers
dar, da die Stufen in einem einzigen Prozessschritt hergestellt
werden können,
ohne dass die Funktionalität des
Mischers beeinträchtigt
wird.
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Alternativ
können
die Stufen auch als Durchlässe
in einer in jeden Teilkanal eingebrachten Wandstruktur des Mischers
gebildet sein, wobei der Durchlass in dem ersten Teilkanal in ausreichender
Entfernung zu der Zusammenführung,
z. B. nahe der Verzweigung und in dem zweiten Teilkanal nahe der
Zusammenführung
angeordnet ist. Auf diese Weise kann eine weitere bevorzugte Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Mischers
geschaffen werden, die ebenfalls so aufgebaut werden kann, dass
das Substrat, in dem die fluidische Mischerstruktur eingebracht
ist, durch eine unstrukturierte Platte abgeschlossen werden kann,
um den fluidischen Mischer zu bilden.
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Vorzugsweise
ist hinter dem Durchlass in dem ersten Teilkanal die Struktur des
ersten Teilkanals so gestaltet, um den Flüssigkeitsstrom in eine erste
Ebene zu leiten und die Struktur des zweiten Teilkanals so gestaltet,
um den Flüssigkeitsstrom zu dem
entsprechenden Durchlass nahe der Zusammenführung zu leiten, um den Flüssigkeitsstrom
in einer zweiten Ebene in die Zusammenführung auszugeben. Auf diese
Weise kann eine Mischerstruktur für einen fluidischen Mischer
geschaffen werden, die einen Flüssigkeitsstrom
aufteilt und die Teile des Flüssigkeitsstroms
in gedrehter Anordnung wieder zusammensetzt.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum
Herstellen eines fluidischen Mischers vorgesehen. Dabei wird in ein
Substratmaterial über
Formgebungs- und
Abscheideverfahren eine nach oben hin offene Mischerstruktur eingebracht
bzw. auf ein Substratmaterial aufgebracht, wobei anschließend die
Mischerstruktur mit einer im Wesentlichen unstrukturierten Platte
abgedeckt wird, um die geschlossene Mischerstruktur zu schaffen.
Auf diese Weise kann ein Herstellungsverfahren zur Herstellung eines
fluidischen Mischers zur Verfügung
gestellt werden, mit dem der fluidische Mischer auf einfache Weise
und mit einer großen Produktionsausbeute,
d.h. kostengünstig
hergestellt werden kann.
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Es
kann vorgesehen sein, dass die Mischerstruktur mit einem Flüssigkeitskanal
zum Zuleiten von Flüssigkeit,
mit einer Verzweigung zum Aufteilen des Flüssigkeitskanals in zwei Teilkanäle und mit
Stufen in jedem der Teilkanäle
gebildet wird. Dazu wird auf einer ersten Funktionsschicht eine Ätzstoppschicht
aufgebracht und diese so strukturiert, dass bei einem Ätzen die
Stufen gebildet werden. Auf der ersten Funktionsschicht und der Ätzstoppschicht
wird eine zweite Funktionsschicht aufgebracht. Ein Tiefenätzprozess
wird ausgeführt,
wobei die zweite Funktionsschicht gemäß einer vorgegebenen Kanalstrukturierung
geätzt
wird. Der Tiefenätzprozess
wird an der Ätzstoppschicht
gestoppt und die erste Funktionsschicht entsprechend der Strukturierung
der Ätzstoppschicht
geätzt.
Auf diese Weise kann mit Hilfe eines einzigen Tiefenätzpro zesses
der Kanal sowie die Stufen in dem Kanal gebildet werden.
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Es
kann vorgesehen sein, dass die erste Funktionsschicht auf das Substrat
aufgebracht wird oder in dem Substrat umfasst ist.
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Die
Oberfläche
der zweiten Funktionsschicht kann so bearbeitet werden, dass eine
bondbare Oberfläche
entsteht, so dass die unstrukturierte Platte mit der bondbaren Oberfläche mit
Hilfe eines Waferbondverfahrens und dgl. verbunden werden kann.
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Alternativ
kann vorgesehen sein, dass die Mischerstruktur mit einem Flüssigkeitskanal
zum Zuleiten von Flüssigkeit,
mit einer Verzweigung zum Aufteilen des Flüssigkeitskanals in zwei Teilkanäle und mit
Stufen in jedem der Teilkanäle
gebildet wird. Auf einem Substrat wird dazu eine Opferschicht aufgebracht,
auf die eine erste Funktionsschicht aufgebracht wird. Auf die erste
Funktionsschicht wird eine Ätzstoppschicht
aufgebracht, und diese strukturiert. Auf der ersten Funktionsschicht
und der strukturierten Ätzstoppschicht
wird eine zweite Funktionsschicht aufgebracht. Es wird ein Tiefenätzprozess ausgeführt, wobei
die erste und zweite Funktionsschicht gemäß einer vorgegebenen Kanalstrukturierung
geätzt
werden. Der Tiefenätzprozess
wird an einer Ätzstoppschicht
gestoppt, so dass die abgedeckte erste Funktionsschicht verbleibt.
Nach Durchätzen der
ersten Funktionsschicht wird in einem weiteren Ätzschritt die Opferschicht
geätzt,
wobei Unterätzungen
unter die erste Funktionsschicht erfolgen, wobei unter einer durch
die erste Funktionsschicht gebildeten Wandstruktur die Opferschicht
von beiden Seiten der Wandstruktur im Wesentlichen so geätzt wird, dass
ein Durchlass unter der Wandstruktur entsteht. Auf diese Weise ist
es möglich,
nach einem Tiefenätzschritt
Durchlässe
in Wandstrukturen herzustellen, so dass durch eine einseitige Strukturierung eines
Substrates dreidimensionale Strömungsführungen
in einem Sub strat erzeugt werden können, ohne zwei Substrate zu
strukturieren, die anschließend
in geeigneter, zueinander justierter Weise aufeinander gefügt werden
müssen.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der Erfindung werden im Folgenden anhand der beigefügten Zeichnungen
näher erläutert. Es
zeigen:
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1A eine
erste Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen fluidischen
Mischers;
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1B eine
Darstellung einer Serienanordnung von fluidischen Mischern nach 1A;
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1C und 1D weitere
Varianten der ersten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen fluidischen
Mischers nach 1A; 2A bis 2D das
Verfahren zur Herstellung des Mischerelements anhand einer Schnittansicht
und einer Draufsicht gemäß der ersten
Ausführungsform
der Erfindung;
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3A eine
Draufsicht auf einen fluidischen Mischer gemäß einer zweiten Ausführungsform
der Erfindung;
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3B einen
Querschnitt durch den fluidischen Mischer gemäß der zweiten Ausführungsform der
Erfindung;
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4A bis 4C veranschaulichen
die Prozessschritte zur Herstellung des fluidischen Mischers gemäß der zweiten
Ausführungsform
der Erfindung.
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In 1A ist
in einer perspektivischen Ansicht ein fluidischer Mischer ohne obere
Abdeckung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Ein solcher fluidischer Mischer wird
häufig
in einer Serienanordnung von mehreren Mischerelementen, wie in 1B dargestellt,
angeordnet. Der fluidische Mischer weist einen Zuleitungskanal 1 auf, über den
zwei oder mehrere zusammengeführte Flüssigkeitsströme dem Mischer
zugeführt
werden. Ein Strömungsteilerelement 2 bildet
eine Verzweigung für
den Flüssigkeitsstrom.
Durch das Strömungsteilerelement 2 werden
ein erster Teilkanal 3 und ein zweiter Teilkanal 4 gebildet.
Flussabwärts des
Strömungsteilerelementes 2 werden
die beiden Teilkanäle 3, 4 in
einer Zu sammenführung
wieder zusammengeführt
und in einen Ablaufkanal 5 ausgegeben.
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In
dem ersten Teilkanal 3 ist eine erste Stufe 6 und
in dem zweiten Teilkanal 4 eine zweite Stufe 7 angeordnet.
Die erste Stufe 6 in dem ersten Teilkanal 3 bewirkt,
dass der Teilflüssigkeitsstrom
an der Verzweigung auf eine zweite Fließebene E2 angehoben wird, während der
Flüssigkeitsstrom
bei und nach der Verzweigung in dem zweiten Teilkanal 4 noch
in einer ersten Fließebene
E1 verbleibt. Die zweite Stufe 7 beginnt in einem von der
Verzweigung flussabwärts gelegenen
Bereich und endet bei der Zusammenführung der beiden Teilkanäle 3, 4,
so dass der Teilflüssigkeitsstrom
des zweiten Teilkanals 4 in der zweiten Fließebene E2
in die Zusammenführung
geleitet wird. Die erste Stufe 6 endet deutlich vor der
Zusammenführung,
so dass der Teilflüssigkeitsstrom
wieder über
die erste Fließebene
E1 in die Zusammenführung
fließt.
Bei der Zusammenführung
wird der Flüssigkeitsstrom,
der durch den zweiten Teilkanal 4 fließt, somit über den Flüssigkeitsstrom, der in dem ersten
Teilkanal 3 fließt,
geschoben. Auf diese Weise wird eine Mischerstruktur geschaffen,
die einen Flüssigkeitsstrom
vertikal aufteilt und anschließend
horizontal übereinander
anordnet. Die erste Stufe 6 ist im Wesentlichen dafür vorgesehen,
dass in beiden Teilkanälen 3, 4 der
gleiche Strömungswiderstand
vorherrscht, so dass die Flüssigkeitsmengen
in beiden Teilkanälen
im Wesentlichen gleich groß sind.
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Die
in die Teilkanäle 3, 4 eingebrachten
Stufen 6, 7 heben die Teilströme in den Teilkanälen an bestimmten
Stellen an. Das Strömungsteilerelement teilt
die Flüssigkeit
in zwei Teilströme
auf und führt
sie nach kurzer Strecke wieder zusammen. Durch Einfügen von
Stufen an geeigneter Stelle wird der erste Teilkanal kurz vor dem
Zusammenführen
angehoben. Der entsprechende Flüssigkeitsstrom
schiebt sich so über
den anderen, die horizontal auseinandergeführten Flüssigkeitsströmungen werden
so vertikal wieder zusammengeführt.
Die Position der Stufen und die geometrische Auslegung sind je nach Anforderungen
an den Mischer (Durchfluss, Mischrate usw.) beliebig und können z.B.
durch vorherige Simulationen bestimmt werden.
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Bei
dem gezeigten kreisförmigen
Grundriss des fluidischen Mischers können die Stufen kreissegmentartig
innerhalb des kreisförmigen
Grundrisses angeordnet sein, wobei die Stufe bezüglich der Gesamthöhe des Strömungskanals
eine Höhe
aufweist, die ein Übereinanderanordnen
der Teilströmung
ermöglicht.
Beispielsweise kann die Höhe
einer Stufe etwa die Hälfte
der Gesamthöhe
des Strömungskanals
betragen.
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In
den 1C und 1D sind
weitere Varianten des Mischers gemäß der ersten Ausführungsform
dargestellt. Anstelle eines kreisförmigen Strömungsteilerelements 2 ist
in 1C ein viereckiges bzw. rautenförmiges Strömungsteilerelement
und in 1D ein linsenförmiges Teilerelement
vorgesehen. Die Ausbildung der Stufen in den Teilkanälen ist im
Wesentlichen beliebig, es ist lediglich notwendig, dass in einem
der Teilkanäle
die Stufe erst mit der Zusammenführung
der Teilkanäle
endet, während
die Stufe in dem jeweiligen anderen Teilkanal so gestaltet sein
sollte, dass im Wesentlichen ein gleicher Strömungswiderstand gewährleistet
wird und dass die Stufe vor der Zusammenführung der Teilkanäle endet.
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Durch
das wiederholte Aufteilen des Flüssigkeitsstromes
in zwei Teilströmungen
und durch anschließendes
Wiederzusammenführen
der Teilströme
in einer anderen Anordnung wird die Grenzfläche zwischen den zwei zu vermischenden
Flüssigkeitsströmungen vergrößert, so
dass ein Mischen der beiden Flüssigkeiten
durch Diffusion schneller erfolgen kann, als dies ohne Mischerelement
der Fall wäre.
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In
einem quadratischen Kanal erhöht
ein einfaches Drehen der Anordnung die Grenzfläche noch nicht, erst das wiederholte
Teilen und gedrehte Anordnen führt
dazu. Lediglich falls das Aspektverhältnis des Kanals deutlich vom
Wert 1 abweicht, kann sich auch bereits nach einem Drehen der Anordnung eine
Verbesserung der Mischung einstellen. Es ist daher im Allgemeinen
sinnvoll, für
eine optimale Mischeffizienz unabhängig von der Kanalform mehrere
solcher Mischer in Serie anzuordnen, wie beispielsweise in 1B dargestellt
ist.
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Die
in den 1A–1D dargestellten Mischer
werden vorzugsweise in einem Halbleitersubstrat, insbesondere in
einem Siliziumsubstrat gebildet, da dieses mit Hilfe bekannter Verfahren
auf einfache Weise strukturiert werden kann. Es ist jedoch auch
denkbar, dass solche Mischerstrukturen in anderen Materialien, wie
beispielsweise Kunststoff, Glas und ähnlichem hergestellt werden
können.
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Ein
Halbleitersubstrat aus Silizium ist insbesondere deshalb geeignet,
da die Mischerstruktur in bekannter Weise mit einer im Wesentlichen
unstrukturierten Platte aus geeignetem Material, z. B. Borosilicatglas,
durch anodisches Bonden verschlossen werden kann, so dass abgeschlossene
Flüssigkeitskanäle gebildet
werden.
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In
den 2A bis 2D ist
das Herstellungsverfahren für
den fluidischen Mischer gemäß der ersten
Ausführungsform
dargestellt. Im ersten Schritt wird auf eine geeignete Halbleiteroberfläche z.B.
ein Wafersubstrat oder eine auf ein Substrat aufgebrachte erste
Funktionsschicht 10, z. B. eine Epitaxieschicht, z.B. aus
Silizium, eine geeignete Ätzstoppschicht,
z.B. Siliziumdioxid SiO2, mittels eines geeigneten
Verfahrens (z.B. thermisches Oxidieren, CVD-Verfahren oder Ähnliches)
aufgebracht und strukturiert. Die erste Funktionsschicht 10 ist
beispielsweise aus Halbleitermaterial, wie z. B. Silizium in Form
von Epipoly-Silizium, das mit einer Polysilizium-Startschicht und
einer polykristallinen Epitaxieschicht aufgebracht würde. Die
Strukturierung der Ätzstopschicht
erfolgt beispielsweise durch nasschemisches oder Trockenätzen. Die
Strukturierung wird entsprechend der in 1A dargestellten
Stufenstrukturen ausgeführt,
d. h. die Ätz stoppschicht 11 stoppt
den Ätzprozess
im Bereich der Stufenstrukturen. Eine Draufsicht der Struktur der Ätzstoppschicht 11 ist
auf der Darstellung der rechten Seite der 2A gezeigt.
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Als
nächster
Schritt wird eine zweite Funktionsschicht 12 des Halbleitermaterials
mit einem geeigneten Epitaxieverfahren oder Ähnlichem aufgebracht. Beispielsweise
kann als zweite Funktionsschicht 12 ein Halbleitermaterial,
wie beispielsweise Silizium in Form von Epipoly-Silizium mit einer
Polysiliziumstartschicht und einer polykristallinen Epitaxieschicht
aufgebracht werden. Die Dicken der ersten und der zweiten Funktionsschicht 10, 12 richten sich
nach der notwendigen Dicke der Teilkanäle über und neben den Stufen 3, 4.
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Nach
dem Auftragen der zweiten Funktionsschicht wird die Oberfläche der
zweiten Funktionsschicht so bearbeitet, dass eine bondbare Oberfläche entsteht.
Beispielsweise kann die bondbare Oberfläche durch Polieren erzeugt
werden. Diese Schicht wird anschließend durch anisotropes Ätzen, beispielsweise
mit einem Trench-Ätzverfahren
strukturiert. Dazu wird eine geeignete Ätzmaskierung mit Hilfe von
Fotolack an der Oberfläche
durchgeführt. Die
Fotolackstruktur 13 in der 2B zeigt
das Aussparen des Strömungsteilerelementes
von dem nachfolgenden Tiefenätzverfahren.
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Das
Ergebnis des Tiefenätzverfahrens
ist in 2C dargestellt. Die gestrichelten
Abschnitte verdeutlichen die vor oder hinter der Schnittlinie verbliebenen
Bereiche der ersten bzw. zweiten Funktionsschicht.
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Das
anisotrope Ätzen
wird im Bereich der Stufen, wo die Ätzstoppschicht 11 nicht
entfernt wurde, an dieser gestoppt, die anderen Bereiche werden weiter
in die Tiefe geätzt.
In der oberen Halbleiterschicht bildet sich so die Maskierung durch
den Fotolack vollständig
ab. Die Halbleiterschicht unterhalb der Ätzstoppschicht (die erste Funktionsschicht)
wird als Schnittmenge der oberen Maskierung durch den Fotolack 13 mit
der Strukturierung der Ätzstoppschicht 11 geätzt. Es
können
so mit einem Tiefenätzschritt
gleichzeitig mehrere Stufen in dem Halbleitersubstrat realisiert
werden. Das Ätzen
der unteren Halbleiterschicht erfolgt gemäß einer vorgegebenen Zeit,
wodurch die Tiefe der Ätzung
der ersten Funktionsschicht und somit die Höhe der Stufen 6, 7 bestimmt
werden kann. Es kann jedoch auch eine weitere unterhalb der ersten
Funktionsschicht 10 eingebrachte geeignete weitere Ätzstoppschicht
den Ätzvorgang
definiert stoppen.
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Um
den fluidischen Mischer fertig zu stellen, muss auf die verbliebene
Oberfläche
der zweiten Funktionsschicht 12 eine im Wesentlichen unstrukturierte
Platte 14, z.B. aus Siliziumdioxid oder Ähnlichem
durch eine geeignete Verbindungstechnik aufgebracht werden. Dadurch
entstehen Flüssigkeitskanäle, die
von der Umgebung abgeschlossen sind. Bei Verwendung eines Siliziumsubstrates
ist die im Wesentlichen unstrukturierte Platte 14 aus einem
geeigneten Material, vorzugsweise Borosilicatglas o. ä., gefertigt,
das mit Hilfe von anodischem Bonden, Direktbonden oder Ähnlichem
mit dem Siliziumsubstrat verbunden werden kann. Dadurch wird der
fluidische Mischer dicht verschlossen und kann so eine Flüssigkeitsführung gewährleisten.
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In 3A ist
eine weitere Ausführungsform eines
erfindungsgemäßen fluidischen
Mischers, die auf einem Substrat 25 mit einer ersten und
einer zweiten Funktionsschicht 32, 34 aufgebaut
ist, dargestellt. Die Aufteilung der Flüssigkeitsströmung erfolgt durch
einen Durchlass 20 in einer Wandung 21 am Eintritt
in das Mischerelement, d.h. an einer Verzweigung, die durch ein
Strömungsteilerelement 22 gebildet
wird. In 3B ist der Querschnitt entlang
der Schnittlinie I-I dargestellt, worin man erkennt, dass der Flüssigkeitsstrom
in zwei Teilströme
in einem ersten Teilkanal 23 und in einem zweiten Teilkanal 24 aufgeteilt
wird und hinter dem Strömungsteilerelement 22 wieder
in einer Zusammenführung
verei nigt werden. Die Zusammenführung
der Teilströme
erfolgt in vertikaler Anordnung, so dass die horizontal geteilten
Teilströme
eine neue Anordnung zueinander erhalten.
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Der
in der Wandung 21 hergestellte Durchlass 20 bildet
eine Stufe gemäß dieser
Erfindung und ist in beiden Teilkanälen des Mischers dieser zweiten Ausführungsform
vorhanden, um einen gleichen Strömungswiderstand
in beiden Teilkanälen 23, 24 sicherzustellen.
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Um
die vertikale Zusammenführung
der Teilströme
zu erreichen, ist der Durchlass 21 in dem ersten Teilkanal 23 im
Wesentlichen im Bereich der Zusammenführung der Teilkanäle angeordnet.
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Damit
die Flüssigkeitsströme in unterschiedlichen
Fließebenen
in die Zusammenführung
eingeleitet werden können,
müssen
für die
Flüssigkeitsströme unterschiedliche
Ebenen vorgesehen werden. Die gepunktet dargestellten Flächen in
der 3A stellen eine erste Fließebene dar, die in der 3B als
E1 gekennzeichnet ist. Die gestrichelt dargestellten Flächen der 3A stellen
eine zweite Fließebene
dar, die in Abbildung 3B als zweite Ebene E2 dargestellt
ist. Man erkennt, dass bei der Zusammenführung hinter dem Durchlass 21 im
ersten Teilkanal 23 der erste Teilstrom im Wesentlichen nahe
der zweiten Fließebene
E2 in die Zusammenführung
einströmt,
während
der zweite Teilstrom durch den zweiten Teilkanal 24 auf
der ersten Fließebene
E1 zu der Zusammenführung
hingeführt
wird. Dadurch legen sich die beiden Teilströme vertikal übereinander.
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In
den 4A bis 4C ist
das Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Mischers gemäß der zweiten
Ausführungsform
dargestellt. Auf ein geeignetes Substrat, vorzugsweise jedoch Siliziumsubstrat,
wird eine Opferschicht 26 geeigneter Dicke, die sich ebenfalls
als Ätzstoppschicht
nutzen lässt,
aufgebaut. Die Opferschicht 26 ist vorzugsweise aus Silizium dioxid
gebildet. Auf die Opferschicht 26 wird die erste Funktionsschicht 32 aufgebracht, die
aus einer Startschicht 27 und einer darauf abgeschiedenen
ersten Epitaxieschicht 28 aufgebaut sein kann. Auf diese
erste Epitaxieschicht 28 wird eine geeignete Ätzstoppschicht 33 aufgebracht
und wie dargestellt strukturiert. Die Strukturierung entspricht
im Wesentlichen der Formgebung der ersten Fließebene E1, wie in 3B dargestellt.
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Auf
die so hergestellte Schichtenstruktur wird gemäß 4B zum
Aufbringen einer zweiten Funktionsschicht 34 erneut eine
weitere Startschicht 29 und darauf eine zweite Epitaxieschicht 30 abgeschieden.
Auf die zweite Epitaxieschicht 30 wird eine Maskierungsschicht 31 so
aufgebracht, dass die Bereiche des Zulaufkanals, des Ablaufkanals
und der Teilkanäle
(siehe 3B) für einen nachfolgenden Ätzprozess
zugänglich
sind, während
die übrigen
Bereiche im Wesentlichen nicht durch den Ätzprozess angegriffen werden
können.
In 4B ist die Schichtstruktur vor dem Tiefenätzprozess
dargestellt. In 4C erkennt man die sich bildende
Struktur nach dem Tiefenätzprozess.
Der Ätzprozess
endet an den Ätzstoppschichten 26, 33,
die vorzugsweise aus Siliziumdioxid gebildet sind.
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Der
anisotrope Ätzschritt,
der die Ätzstoppschicht 26 (Opferschicht)
an den erforderlichen Bereichen freilegt, ätzt Stufen in das Schichtsystem,
wie in 4C gezeigt. Die Opferschicht
fungiert gleichzeitig als Ätzstoppschicht,
an der der anisotrope Ätzschritt
endet. Falls Opferschicht und Ätzstoppschicht in
getrennten Schichten ausgebildet sind, muss gewährleistet sein, dass der Ätzschritt
auf jeden Fall durch die Opferschicht durchätzt, um diese freistellen zu
können.
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Anschließend wird
durch ein geeignetes selektives Ätzen
der Opferschicht (z.B. Gasphasenätzen
mit HF-Dampf bei einem Siliziumschichtsystem mit SiO2-Opferschicht)
die Opferschicht vollständig entfernt.
Da das Gasphasenätzen
isotrop abläuft,
erfolgen Unterätzungen
der Opferschicht, wobei die unter der Wandung 21 befindliche
Opferschicht so weit beidseitig unterätzt wird, dass der Durchlass 20 gebildet
wird.
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Durch
anschließendes
Verbinden mit einer unstrukturierten Platte (z.B. Wafer), durch
anodisches Bonden oder Direktbonden wird die Mischerstruktur verschlossen
und ein Mischer gebildet.
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- 1
- Zuleitungskanal
- 2
- Strömungsteilerelement
- 3
- erster
Teilkanal
- 4
- zweiter
Teilkanal
- 5
- Ablaufkanal
- 6
- erste
Stufe
- 7
- zweite
Stufe
- 10
- erste
Funktionsschicht
- 11
- Ätzstoppschicht
- 12
- zweite
Funktionsschicht
- 13
- Fotolackstruktur
- 14
- unstrukturierte
Platte
- 20
- Durchlass
- 21
- Wandung
- 22
- Strömungsteilerelement
- 23
- erster
Teilkanal
- 24
- zweiter
Teilkanal
- 25
- Substrat
- 26
- Opferschicht
- 27
- erste
Startschicht
- 28
- erste
Epitaxieschicht
- 29
- zweite
Startschicht
- 30
- zweite
Epitaxieschicht
- 31
- Maskierungsschicht
- 32
- erste
Funktionsschicht
- 33
- Ätzstoppschicht
- 34
- zweite
Funktionsschicht