DE10347035A1 - Elektronischer Datenträger - Google Patents

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Abstract

Elektrisch leitfähige Strukturen werden im Laserdurchstrahlverfahren auf einem für die Laserstrahlung transparenten Substrat (1) fixiert. Auf der der Laserstrahlungsquelle (7) gegenüberliegenden Seite des Substrats wird ein elektrisch leitfähiger Komplex (2) zugeführt und mit der Substratoberfläche (8) in Kontakt gebracht. Der elektrisch leitfähige Komplex kann ein Transfermaterial (3-6) mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung (5) sein, aus der die Leitstrukturen separiert werden, oder ein thermoplastisch ummantelter Draht oder Faden (15), der vollständig auf der Substratoberfläche fixiert wird, oder eine elektrisch leitfähige Paste.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007005885A1 (de) * 2007-02-01 2008-08-07 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren und Prägefolie zum selektiven Übertragen einer Farbschicht auf ein Substrat
WO2011029757A1 (de) 2009-09-11 2011-03-17 Manfred Michalk Schaltungsanordnung mit einer vorgegebenen elektrischen kapazität sowie verfahren und vorrichtung zu deren herstellung
DE102009059042A1 (de) * 2009-12-10 2011-06-16 Schmid Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung von Drucksubstanz von einem Drucksubstanzträger auf ein Substrat
WO2013023812A1 (de) * 2011-08-15 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum metallisieren von polymerschichtsystemen und polymerschichtsysteme
DE102013218745A1 (de) * 2013-09-18 2014-10-02 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn auf ein Objekt und Objekt
EP3284325B1 (de) * 2015-04-13 2023-10-04 Jan Franck Vorrichtung und verfahren zur herstellung von leiterplatten für elektrische und/oder elektronische schaltungen

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0643153B1 (de) * 1993-09-09 1996-06-19 KRONE Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von strukturierten Metallisierungen auf Oberflächen
JPH08195136A (ja) * 1994-11-15 1996-07-30 Alps Electric Co Ltd 電子素子およびその製造方法
JP2000031624A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Omron Corp 導電性パターンを形成するための方法及び装置、並びに、導電性パターン形成用転写板
DE10033507A1 (de) * 2000-07-11 2002-01-31 Pasquini Und Kromer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folie dazu
DE10125570A1 (de) * 2001-05-25 2003-01-02 Ticona Gmbh Verfahren zum Verbinden von Leiterbahnen mit Kunststoffoberflächen
DE10203144A1 (de) * 2002-01-28 2003-07-31 Ruediger Ufermann Anordnung und Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0643153B1 (de) * 1993-09-09 1996-06-19 KRONE Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von strukturierten Metallisierungen auf Oberflächen
JPH08195136A (ja) * 1994-11-15 1996-07-30 Alps Electric Co Ltd 電子素子およびその製造方法
JP2000031624A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Omron Corp 導電性パターンを形成するための方法及び装置、並びに、導電性パターン形成用転写板
DE10033507A1 (de) * 2000-07-11 2002-01-31 Pasquini Und Kromer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folie dazu
DE10125570A1 (de) * 2001-05-25 2003-01-02 Ticona Gmbh Verfahren zum Verbinden von Leiterbahnen mit Kunststoffoberflächen
DE10203144A1 (de) * 2002-01-28 2003-07-31 Ruediger Ufermann Anordnung und Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007005885A1 (de) * 2007-02-01 2008-08-07 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren und Prägefolie zum selektiven Übertragen einer Farbschicht auf ein Substrat
WO2011029757A1 (de) 2009-09-11 2011-03-17 Manfred Michalk Schaltungsanordnung mit einer vorgegebenen elektrischen kapazität sowie verfahren und vorrichtung zu deren herstellung
DE102009041359A1 (de) * 2009-09-11 2011-03-24 Michalk, Manfred, Dr. Schaltungsanordnung mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität
US9000305B2 (en) 2009-09-11 2015-04-07 Smartrac Ip B.V. Circuit configuration having a prescribed capacitance, and method and device for the production thereof
DE102009059042A1 (de) * 2009-12-10 2011-06-16 Schmid Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung von Drucksubstanz von einem Drucksubstanzträger auf ein Substrat
WO2013023812A1 (de) * 2011-08-15 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum metallisieren von polymerschichtsystemen und polymerschichtsysteme
DE102013218745A1 (de) * 2013-09-18 2014-10-02 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn auf ein Objekt und Objekt
EP3284325B1 (de) * 2015-04-13 2023-10-04 Jan Franck Vorrichtung und verfahren zur herstellung von leiterplatten für elektrische und/oder elektronische schaltungen

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