DE10344625A1 - Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Verhinderungsfunktion betreffend eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen - Google Patents

Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Verhinderungsfunktion betreffend eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen Download PDF

Info

Publication number
DE10344625A1
DE10344625A1 DE10344625A DE10344625A DE10344625A1 DE 10344625 A1 DE10344625 A1 DE 10344625A1 DE 10344625 A DE10344625 A DE 10344625A DE 10344625 A DE10344625 A DE 10344625A DE 10344625 A1 DE10344625 A1 DE 10344625A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
renewal
sector
data
zone
semiconductor memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10344625A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Ishimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Technology Corp
Renesas Solutions Corp
Original Assignee
Renesas Technology Corp
Renesas Solutions Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Technology Corp, Renesas Solutions Corp filed Critical Renesas Technology Corp
Publication of DE10344625A1 publication Critical patent/DE10344625A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/3418Disturbance prevention or evaluation; Refreshing of disturbed memory data
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40622Partial refresh of memory arrays
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/3418Disturbance prevention or evaluation; Refreshing of disturbed memory data
    • G11C16/3431Circuits or methods to detect disturbed nonvolatile memory cells, e.g. which still read as programmed but with threshold less than the program verify threshold or read as erased but with threshold greater than the erase verify threshold, and to reverse the disturbance via a refreshing programming or erasing step
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/783Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with refresh of replacement cells, e.g. in DRAMs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/76Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using address translation or modifications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

Ein Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) unterteilt einen Block eines Halbleiterspeichers in Erneuerungszoneneinheiten zur Durchführung von Erneuerungs- oder Auffrischvorgängen und erkennt die Erneuerungszone einschließlich des Sektors des Schreibziels. Ein Erneuerungs-Durchführteil (23) erneuert sequentiell die Sektoren in der Erneuerungszone, welche von dem Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) erkannt worden ist, und zwar jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden. Somit ist es möglich, die Anzahl von Neuschreibvorgängen in einem bestimmten Sektor an einem Anstieg zu hindern, und das Erneuern kann verhindern, daß sich aufgrund von aufsummierenden Störungen Datenänderungen ergeben.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einem Halbleiterspeicher, in welchen Daten in Sektoreinheiten geschrieben werden und insbesondere eine Halbleiterspeichervorrichtung, welche eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen verhindert.
  • In den letzten Jahren besteht eine wachsende Forderung nach Speichern mit hoher Kapazität und nichtflüchtige Speicher haben weite Anwendung gefunden. Allgemein gesagt, ein nichtflüchtiger Speicher wird aus einer Mehrzahl von Blöcken gebildet und jeder Block ist aus einer Mehrzahl von Sektoren gebildet.
  • Wenn in einen Sektor Daten geschrieben/hieraus gelöscht werden, wird an die anderen Sektoren im gleichen Block ebenfalls eine Spannung angelegt, da die Spannungsanlegung Block für Block durchgeführt wird. Diese Spannungsanlegung hat einen leichten Einfluß auf die anderen Sektoren (nachfolgend wird dieser Einfluß als "Störung" bezeichnet).
  • Bei einer sich ansammelnden oder aufsummierenden Störung wird die in jeder Speicherzelle gehaltene elektrische Ladung nach und nach verloren gehen, so daß die Datenspeicherungszeit verkürzt wird. Genauer gesagt, ein Sektor, in welchen keine Daten geschrieben worden sind, hat eine sich aufsummierende Störung aufgrund eines Sektors, in welchen Daten geschrieben worden sind, und wenn die Anzahl von Störungen eine bestimmte Anzahl über schreitet, erfolgt eine Datenänderung. Es wäre kein ernsthaftes Problem, wenn diese bestimmte Anzahl höher als die Anzahl von neuen Schreibvorgängen in dem nichtflüchtigen Speicher ist; es gibt jedoch ein Problem dahingehend, daß die bestimmte Anzahl kleiner sein kann als die Anzahl von neuen Schreibvorgängen in dem nichtflüchtigen Speicher.
  • Um eine Datenänderung aufgrund einer derartigen sich aufsummierenden Störung zu verhindern, ist es notwendig, auf Sektoren zuzugreifen, in welchen keine Daten in einem speziellen Block geschrieben sind, oder die Anzahl von Neuschreibvorgängen in Einheiten von Sektoren zu handhaben. Es ist auch möglich, eine Datenänderung aufgrund einer sich aufsummierenden Störung oder sich aufsummierender Störungen dadurch zu verhindern, indem ein Erneuerungsvorgang durchgeführt wird, bei welchem Daten aus einer Speicherzelle gelesen und dann die gleichen Daten erneut geschrieben werden. Die japanische Patentoffenlegung Nr. 6-215584 beschreibt eine Erfindung betreffend diesen Stand der Technik.
  • Bei einer nichtflüchtigen Halbleiterspeichervorrichtung, wie sie in der japanischen Patentoffenlegung Nr. 6-215584 offenbart ist, liest ein Erneuerungssteuerschaltkreis Daten, welche in einem 1024-Bitflagzellenarray gespeichert sind, beginnend mit dem ersten Datenstück, und wenn die erste Flagzelle in dem gelöschten Zustand erreicht wird, wird die Flagzelle in den geschriebenen Zustand versetzt und der nichtflüchtige Speicher des entsprechenden Erneuerungsblockes erneuert.
  • Wenn die letzte Flagzelle als Ergebnis eines fortlaufenden Lesens der in dem Flagzellenarray gespeicherten Daten erreicht wird, wird ein Löschvorgang durchgeführt, um alle Flagzellen in den gelöschten Zustand zu verset zen. Dies macht es möglich, daß die Flags durch einen Vorgang entsprechend 1024 Erneuerungen gelöscht werden, was es möglich macht, eine Konzentration von Schreiben/Löschen zu verhindern, wenn der Erneuerungszähler aus einem nichtflüchtigen Speicher gebildet ist.
  • Wie oben beschrieben, kann eine Datenänderung aufgrund einer sich aufsummierenden Störung verhindert werden, indem auf Sektoren zugegriffen wird, in welchen keine Daten in einen speziellen Block geschrieben sind, oder indem die Anzahl von Neuschreibvorgängen in Sektoreinheiten gehandhabt wird. Dies bringt jedoch das Problem mit sich, daß eine komplizierte Handhabung die Prozeßleistung der Halbleiterspeichervorrichtung verringert.
  • Bei dem nichtflüchtigen Speicher, wie er in der japanischen Patentoffenlegung Nr. 6-215584 offenbart ist, wird die Erneuerung von 1024 Erneuerungsblöcken durch das 1024-Bitflagzellenarray gehandhabt, um eine Konzentration von Schreiben/Löschen zu verhindern, welche bewirkt werden würde, wenn der Erneuerungszähler aus einem nichtflüchtigen Speicher gebildet ist. Es gibt jedoch keine Berücksichtigung hinsichtlich des Grades der Ansammlung oder Aufsummierung von Störungen in anderen Sektoren des gleichen Blocks. Diese Erneuerung aller Blöcke auf gleichförmige Weise verursacht das Problem, daß die Prozeßleistung verringert wird und die Anzahl von Schreibvorgängen erhöht wird.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, bei der eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen verhindert ist, wobei der Anstieg der Anzahl von Neuschreibvorgängen in einem Sektor unterdrückt wird.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Erfindung die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale vor; vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine Halbleiterspeichervorrichtung im wesentlichen: einen nichtflüchtigen Speicher, in welchem Daten in einer Sektoreinheit geschrieben werden; und eine Daten-Neuschreibeinheit, welche Daten in dem nichtflüchtigen Speicher neu schreibt, wobei jeder Sektor in dem nichtflüchtigen Speicher aufweist: einen Datenbereich, in welchem Daten gespeichert werden; und eine Erneuerungsmarkierung, in der Informationen gespeichert sind, welche angeben, ob eine Erneuerung durchgeführt worden ist oder nicht, wobei die Daten-Neuschreibeinheit eine Erneuerungsdurchführeinheit beinhaltet, welche sich auf die Erneuerungsmarkierung bezieht, und bestimmt, ob der Sektor erneuert worden ist oder nicht, so daß die Erneuerung durchgeführt wird.
  • Da sich die Erneuerungsdurchführeinheit auf die Erneuerungsmarkierung bezieht und bestimmt, ob der Sektor erneuert worden ist oder nicht, wodurch die Erneuerung durchgeführt wird, ist es möglich, die Anzahl von Neuschreibvorgängen in einem speziellen Sektor an einem Anwachsen zu hindern, und eine Datenänderung aufgrund einer sich aufsummierenden Störung kann durch den Erneuerungsvorgang verhindert werden.
  • Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich besser aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung in Zusammenschau mit der beigefügten Zeichnung.
  • Es zeigt:
  • 1 ein Blockdiagramm des schematischen Aufbaus einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine Darstellung eines Beispiels der Datenstruktur eines Sektors in einem Halbleiterspeicher 2;
  • 3 ein Blockdiagramm des schematischen Aufbaus des Halbleiterspeichers 2 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 4 eine Darstellung zur Beschreibung einer logischen/physikalischen Sektorwandlung;
  • 5 ein Blockdiagramm der Funktionsstruktur einer Daten-Neuschreibeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 6 ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Ablaufs während des Betriebs der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 7 ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Ablaufs während des Betriebs einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 8 ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Ablaufs während des Betriebs einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 9 ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Ablaufs während des Betriebs einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 10 ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Ablaufs während des Betriebs einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
  • 11 ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Ablaufs während des Betriebs einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • <Erste Ausführungsform>
  • 1 ist ein Blockdiagramm, welches den schematischen Aufbau einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Diese Halbleitervorrichtung umfaßt eine MCU 1 (Micro Controller Unit), welche die gesamte Halbleiterspeichervorrichtung steuert, sowie einen Halbleiterspeicher 2, der aus einem nichtflüchtigen Speicher oder dergleichen gebildet ist.
  • Die MCU 1 ist gebildet aus einer CPU (zentrale Verarbeitungseinheit), einem RAM (Speicher mit wahlfreiem Zugriff) und anderen Bauteilen und steuert den Halbleiterspeicher 2, indem die CPU veranlaßt wird, ein Programm durchzuführen, welches im RAM oder anderen Einheiten abgespeichert ist. Die MCU 1 steuert das Lesen/Schreiben von Daten aus/in dem Halbleiterspeicher 2 oder in den Halbleiterspeicher 2 durch ein Steuersignal. Das Lesen/Schreiben von Daten wird über einen Datenbus durchgeführt.
  • 2 ist eine Darstellung zur Veranschaulichung eines Beispiels der Datenstruktur oder des Datenaufbaus eines Sektors im Halbleiterspeicher 2. Jeder Sektor beinhaltet einen Datenbereich 11 und einen Handhabungs- oder Managementbereich 12. Der Managementbereich 12 beinhaltet einen ECC-Code 13 (Error Checking and Correcting) für eine Fehlererkennung/Fehlerkorrektur des Datenbereichs 11, einen Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode 14 zur Angabe, ob der Sektor nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist und eine Erneuerungsmarkierung 15, welche anzeigt, ob eine Erneuerung durchgeführt wurde oder nicht.
  • 3 ist ein Blockdiagramm, welches den schematischen Aufbau des Halbleiterspeichers 2 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Halbleiterspeicher 2 ist gebildet aus einer Mehrzahl von Blöcken, wobei jeder Block wiederum eine Mehrzahl von Sektoren aufweist.
  • Wenn ein Halbleiterspeicher, beispielsweise ein nichtflüchtiger Speicher gemäß 3, zur Anwendung gelangt, sind in manchen Fällen nicht alle Sektoren nicht fehlerhaft, so daß es notwendig ist, sicherzustellen, daß eine logische Adresse nur einem nicht fehlerhaften Sektor zugewiesen wird. Ein nicht fehlerhafter Sektor, dem eine logische Adresse zugewiesen ist, wird als logischer Sektor bezeichnet; nicht fehlerhafte und fehlerhafte Sektoren werden kollektiv als physikalische Sektoren bezeichnet;. und die Umwandlung von der Adresse (Nummer) eines logischen Sektors in die Adresse (Nummer) eines physikalischen Sektors wird nachfolgend als logisch/physikalische Sektorwandlung bezeichnet.
  • 4 ist eine Darstellung zur Beschreibung der logisch/physikalischen Sektorwandlung. Unter Ausschluß physikalischer Sektoren #2 und #4, welche fehlerhaft sind, wird einem physikalischen Sektor #0 ein logischer Sektor #0 zugewiesen; einem physikalischen Sektor #1 wird ein logischer Sektor #1 zugewiesen; einem physikalischen Sektor #3 wird ein logischer Sektor #2 zugewiesen; und einem physikalischen Sektor #5 wird ein logischer Sektor #3 zugewiesen. Eine Information über die logische/physikalische Sektorwandlung wird gehandhabt, indem sie in einen speziellen Sektor geschrieben wird. Die Information über die logische/physikalische Sektorwandlung wird dem oben erwähnten RAM übertragen, worauf die CPU Bezug nimmt .
  • Wenn das Schreiben/Löschen von Daten unmöglich wird, da sich eine Verschlechterung eines logischen Sektors ergibt, weist die CPU die logische Sektornummer einer anderen physikalischen Sektornummer zu und erneuert die Informationen über die logische/physikalische Sektorwandlung. Die erneuerte Information bezüglich der logischen/physikalischen Sektorwandlung schlägt sich im RAM und im oben erwähnten speziellen Sektor nieder.
  • 5 ist ein Blockdiagramm, welches den Funktionsaufbau des Datenschreibevorgangs zeigt (nachfolgend als Daten-Neuschreibeeinheit bezeichnet), welche durch die Durchführung eines Programms der MCU 1 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung realisiert wird. Die Daten-Neuschreibeeinheit weist ein logisch/physikalisches Sektorwandlerteil 21, das eine Wandlung von einem logischen Sektor in einen physikalischen Sektor durchführt; ein Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22, das einen oder mehrere Blöcke erkennt, welche ein Erneuerungsziel sind (nachfolgend als Erneuerungszone bezeichnet); ein Erneuerungs-Durchführteil 23, das einen Sektor in der Erneuerungszone erneuert; und ein Datenerneuerungsteil 24 auf, das eine Datenerneuerung in dem Zielsektor durchführt.
  • 6 ist ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Arbeitsablaufs der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wenn Daten in einen logischen Sektor geschrieben werden, wandelt das logisch/physikalische Sektorwandlerteil 21 den logischen Sektor in einen physikalischen Sektor um (S1).
  • Sodann erkennt das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22 eine Erneuerungszone, welche das Erneuerungsziel ist, und zwar auf der Grundlage der physikalischen Sektornummer, welche von dem logisch/physikalischen Sektorwandlerteil 21 gewandelt wurde (S2).
  • Das Erneuerungs-Durchführungsteil 23 setzt ein Erneuerungsflag (S3), erkennt und erneuert einen Sektor in der Erneuerungszone, der das Erneuerungsziel ist, und erneuert den Inhalt der Erneuerungsmarkierung 15 in diesem Sektor (S4). Die Erneuerung gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfaßt das Neuschreiben von Informationen (das Schreiben des gleichen Inhalts in den Sektoren) beginnend am Kopfsektor innerhalb der Erneuerungszone ohne Berücksichtigung der Anzahl von Neuschreibvorgängen. Das Neuschreiben, welches vor der Änderung der Datenänderung aufgrund einer sich aufsummierenden Störung, bewirkt durch Schreiben von Daten in einen Sektor, durchgeführt wird, ermöglicht, daß die in jeder Speicherzelle gehaltene elektrische Ladung neu geladen wird, so daß eine Datenänderung verhindert wird.
  • Beispielsweise in einem Fall, in welchem Daten in dem Sektor, in welchem kein Schreiben von Daten erfolgt ist, sich durch Aufsummieren der Störungen ändern, wenn 100000 Schreibvorgänge in einem Block durchgeführt worden sind, können alle Sektoren erneuert werden, während 100000 Schreibvorgänge in einem Block durchgeführt werden, um eine Datenänderung zu verhindern.
  • Die Erneuerung oder das Update des Inhalts der Erneuerungsmarke 15 wird durch Schreiben von "55" in der ersten Runde der Erneuerung in die Erneuerungsmarkierung im Sektor, der erneuert worden ist, durchgeführt; durch Schreiben von "AA" in der zweiten Runde der Erneuerung in die Erneuerungsmarkierung in dem Sektor, der erneuert worden ist; und durch abwechselndes Schreiben dieser Werte danach. Das Erneuerungs-Durchführteil 23 erkennt einen Ort, an welchem sich die Erneuerungsmarkierung eines Sektors in der Erneuerungszone von "55" nach "AA" oder von "AA" zu "55" ändert, wodurch erkannt wird, wie weit die Sektoren erneuert oder wieder "aufgefrischt" worden sind.
  • Wenn die Erneuerung oder Wiederauffrischung abgeschlossen ist, löscht das Erneuerungs-Durchführteil 23 das Erneuerungsflag (S5). Sodann schreibt das Datenerneuerungsteil 24 Daten in den Sektor des Datenschreibziels (S6) und beendet den Ablauf. Auf das Erneuerungsflag wird Bezug genommen, um zu bestimmen, ob der Sektor erneuert worden ist oder nicht.
  • In den Schritten S3 bis S5 ist es, wenn der Sektor des Datenschreibziels gleich dem Sektor des Erneuerungsziels ist, ausreichend, nur die Daten (S6) zu erneuern, ohne den Sektor aufzufrischen oder zu erneuern.
  • Gemäß obiger Beschreibung wird bei der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden, eine Erneuerungszone aus dem Sektor erkannt und die Sektoren in der Erneuerungszone werden gleichzeitig aufgefrischt oder erneuert. Wenn es daher eine gleiche Anzahl von Da tenschreibvorgängen wie die Anzahl von Sektoren in der Erneuerungszone gibt, wird jeder Sektor mit Sicherheit zu einem Zeitpunkt erneuert, was eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen verhindern kann.
  • Zusätzlich ist jeder Sektor mit einer Erneuerungsmarkierung 15 versehen; der Inhalt der Erneuerungsmarkierung 15 wird während der Auffrischung oder Erneuerung upgedated und der Sektor des Erneuerungsziels wird unter Bezug auf die Erneuerungsmarkierung abgesucht. Dies beseitigt die Notwendigkeit, einen Erneuerungszähler vorzusehen, so daß es möglich ist, eine Konzentration von Schreiben/Löschen zu verhindern, welche verursacht werden würde, wenn der Erneuerungszähler aus einem nichtflüchtigen Speicher gebildet wäre.
  • <Zweite Ausführungsform>
  • In der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird zu jedem Zeitpunkt, zu dem Daten in einen Sektor geschrieben werden, ein Sektor aufgefrischt oder erneuert. Dies verschlechtert die Schreibleistung und es besteht die Wahrscheinlichkeit, daß der obere Grenzwert der Anzahl von Neuschreibvorgängen in den Halbleiterspeicher 2 aufgrund einer häufigen Erneuerung schneller erreicht wird. Eine Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist angesichts dieses Aspektes verbessert.
  • Die Halbleiterspeichervorrichtung der vorliegenden Erfindung hat den gleichen schematischen Aufbau wie die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform, wie sie in 1 gezeigt ist. Eine Daten-Neuschreibeinheit gemäß der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich von der Daten-Neuschreibeinheit gemäß der ersten Ausführungsform von 5 hinsichtlich der Funk tionen des Erneuerungszonen-Erkennungsteils 22 und des Erneuerungs-Durchführteils 23. Von daher werden Aufbau und Merkmale, welche bereits im Detail unter Bezug auf die erste Ausführungsform beschrieben worden sind, nicht nochmal wiederholt. Das Erneuerungszonen-Erkennungsteil und das Erneuerungs-Durchführteil haben in der zweiten Ausführungsform die Bezugszeichen 22a bzw. 23a.
  • 7 ist ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Funktionsablaufs in der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wenn Daten in einen gewissen logischen Sektor geschrieben werden, wandelt das logisch/physikalische Sektorwandlerteil 21 den logischen Sektor in einen physikalischen Sektor (S11) .
  • Das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22a erkennt eine Erneuerungszone, welche das Erneuerungsziel sein soll, und zwar auf der Grundlage der physikalischen Sektornummer, welche von dem logisch/physikalischen Sektorwandlerteil 21 gewandelt wurde und dekrementiert den Wert des Erneuerungszonenzählers entsprechend der Erneuerungszone (S12) .
  • Erneuerungszonenzähler sind in den jeweiligen Erneuerungszonen vorgesehen und die Werte dieser Zähler werden im RAM gespeichert. Zum Zeitpunkt des ersten Festsetzens setzt das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22a einen bestimmten Wert in einem Erneuerungszonenzähler. Wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden, dekrementiert das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22a den Wert des Erneuerungszonenzählers entsprechend der Erneuerungszone, welche den Sektor beinhaltet.
  • Sodann bestimmt das Erneuerungs-Durchführteil 23a, ob der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist oder nicht (S13). Wenn der Wert des Erneuerungszonenzählers nicht "0" ist (NEIN in S13), wird keine Auffrischung oder Erneuerung durchgeführt und das Datenerneuerungsteil 24 schreibt die Daten in den Sektor (S17), um den Ablauf zu beenden.
  • Wenn andererseits der Wert des Erneuerungszonenzählers. "0" ist (JA in S13), setzt das Erneuerungs-Durchführteil 23a ein Auffrischungs- oder Erneuerungsflag (S14) und erneuert einen Sektor der Erneuerungszone, welche das Erneuerungsziel ist, und erneuert den Inhalt der Erneuerungsmarkierung in diesem Sektor (S15). Bei der Auffrischung oder Erneuerung der vorliegenden Ausführungsform werden jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor über eine bestimmte Anzahl von Zeiten hinweg geschrieben worden sind, die Informationen der Sektoren in der Erneuerungszone Sektor für Sektor, beginnend am Kopfsektor, neu geschrieben.
  • Wenn die Erneuerung abgeschlossen ist, löscht das Erneuerungs-Durchführteil 23a das Erneuerungsflag und setzt einen bestimmten Wert in dem Erneuerungszonenzähler (S16). Das Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten in den Sektor des Datenschreibziels (S17) und beendet den Ablauf .
  • Wenn in den Schritten S14 bis S16 der Sektor des Datenschreibziels und der Sektor des Erneuerungsziels gleich sind, genügt es, nur den Inhalt der Erneuerungsmarkierung 15 und die Daten des Sektors (S17) zu erneuern, ohne den Sektor aufzufrischen.
  • Gemäß obiger Beschreibung wird bei der Halbleiterspeichervorrichtung der zweiten Ausführungsform, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden, eine Auffrischungs- oder Erneuerungszone aus dem Sektor erkannt und jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor in die Erneuerungszone eine bestimmte Anzahl mal geschrieben werden, wird ein Sektor in der Erneuerungszone aufgefrischt. Im Ergebnis wird es zusätzlich zu den Effekten gemäß der ersten Ausführungsform möglich, Auffrischungs- oder Erneuerungsvorgänge zu verringern, wodurch das Erreichen des oberen Grenzwertes des Neuschreibens der Halbleitervorrichtung 2 verzögert wird.
  • <Dritte Ausführungsform>
  • Eine Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform hat den gleichen schematischen Aufbau wie die Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform von 1. Die Daten-Neuschreibeinheit bei der dritten Ausführungsform unterscheidet sich von der Daten-Neuschreibeinheit der ersten Ausführungsform von 1 hinsichtlich der Funktionen des Erneuerungszonen-Erkennungsteils 22 und des Erneuerungs-Durchführteils 23. Aufbau und Merkmale, welche bereits beschrieben worden sind, werden daher nicht noch einmal wiederholt. Das Erneuerungszonen-Erkennungsteil bzw. das Erneuerungs-Durchführteil haben in der dritten Ausführungsform die Bezugszeichen 22b bzw. 23b.
  • 8 ist ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Funktionsablaufs der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wenn Daten in einen gewissen logischen Sektor geschrieben werden, wandelt das logisch/physikalische Sektorwandlerteil 21 den logischen Sektor in einen physikalischen Sektor (S21) .
  • Dann erkennt das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22b auf der Grundlage der physikalischen Sektornummer, welche von dem logisch/physikalischen Sektorwandlerteil 21 ge wandelt worden ist, eine Erneuerungs- oder Auffrischzone, welche das Erneuerungsziel sein soll, und dekrementiert den Wert des Erneuerungszonenzählers entsprechend der Erneuerungszone (S22).
  • Das Erneuerungs-Durchführteil 23b bestimmt, ob der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist oder nicht (S23). Wenn der Wert des Erneuerungszonenzählers nicht "0" ist (NEIN in S23), erfolgt keine Erneuerung oder Auffrischung. Der Datenerneuerungsteil 24 schreibt die Daten in den Sektor (S29), um den Ablauf zu beenden.
  • Wenn andererseits der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist (JA in S23), setzt das Erneuerungs-Durchführteil 23b ein Erneuerungsflag (S24), erkennt einen Sektor in der Erneuerungszone, der das Erneuerungsziel sein soll, und liest den ECC-Code 13 sowie Daten aus dem Sektor (S25).
  • Das Erneuerungs-Durchführteil 23b führt eine Fehlererkennung/Korrektur von Daten unter Verwendung des ECC-Codes 13 durch (S26) und erneuert den Sektor durch Schreiben der korrigierten Daten in den gleichen Sektor (S27) .
  • Wenn die Erneuerung oder Auffrischung abgeschlossen ist, löscht das Erneuerungs-Durchführteil 23b das Erneuerungsflag und setzt einen bestimmten Wert in dem Erneuerungszonenzähler (S28). Das Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten an den Sektor des Datenschreibeziels (S29), um den Ablauf zu beenden.
  • Wenn in den Schritten 524 bis S28 der Sektor des Datenschreibeziels und der Sektor des Erneuerungsziels gleich sind, ist es ausreichend, nur den Inhalt der Er neuerungsmarkierung 15 und die Daten des Sektors (S29) upzudaten, ohne diesen Sektor zu erneuern.
  • Gemäß obiger Beschreibung werden bei der Halbleitervorrichtung dieser Ausführungsform jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor in der Erneuerungszone eine bestimmte Anzahl mal geschrieben werden, die Daten in einem Sektor in der Erneuerungszone der Fehlererkennung/Korrektur unterworfen und dann werden die korrigierten Daten in den gleichen Sektor geschrieben. Infolgedessen ist es zusätzlich zu den Effekten der zweiten Ausführungsform darüber hinaus möglich, eine Fehlererkennung/Korrektur von Daten durchzuführen, selbst wenn einige der Daten aufgrund einer sich aufsummierenden Störung verändert wurden.
  • <Vierte Ausführungsform>
  • Eine Halbleiterspeichervorrichtung der nun folgenden vierten Ausführungsform hat den gleichen schematischen Aufbau wie die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform von 1. Eine Daten-Neuschreibeinheit der vierten Ausführungsform unterscheidet sich von der Daten-Neuschreibeinheit der ersten Ausführungsform von 5 hinsichtlich der Funktionsweise des Erneuerungszonen-Erkennungsteils 22 und des Erneuerungs-Durchführteils 23. von daher werden Aufbau und bereits beschriebene Merkmale nicht nochmals wiederholt. Das Erneuerungszonen-Erkennungsteil bzw. das Erneuerungs-Durchführteil werden in der vierten Ausführungsform mit dem Bezugszeichen 22c bzw. 23c bezeichnet.
  • 9 ist ein Flußdiagramm zur Beschreibung des Arbeitsablaufes in der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Zunächst, wenn Daten in einen gewissen logischen Sektor geschrieben werden, wandelt das logisch/physikalische Sektorwandlerteil 21 den logischen Sektor in einen physikalischen Sektor (S31).
  • Sodann erkennt das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22c eine Erneuerungs- oder Auffrischungszone, welche das Erneuerungsziel ist, und zwar auf der Grundlage der physikalischen Sektornummer, welche von dem logisch/physikalischen Sektorwandlerteil 21 gewandelt worden ist und dekrementiert den Wert des Erneuerungszonenzählers entsprechend der Erneuerungszone (S32).
  • Das Erneuerungs-Durchführteil 23c bestimmt, ob der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist oder nicht (S33). Wenn der Wert des Erneuerungszonenzählers nicht "0" ist (NEIN in S33), erfolgt keine Erneuerung oder Auffrischung. Der Datenupdate- oder Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten in den Sektor zur Beendigung des Ablaufs (S40).
  • Wenn der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist (JA in S33) setzt das Erneuerungs-Durchführteil 23c ein Erneuerungsflag (S34), erkennt einen Sektor in der Erneuerungszone, der das Erneuerungsziel sein soll, und liest den ECC-Code 13 sowie Datenaus dem Sektor (S35).
  • Sodann liest das Erneuerungs-Durchführteil 23c den Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode 14 aus den gleichen Sektoren und bestimmt, ob der Sektor eine Erneuerung oder Auffrischung benötigt oder nicht, und zwar abhängig davon, ob der Sektor fehlerhaft ist oder nicht (S36).
  • Wenn der Sektor keine Erneuerung benötigt (NEIN in S36), geht der Ablauf zum Schritt S39. Wenn andererseits der Sektor eine Erneuerung braucht (JA in S36), führt das Erneuerungs-Durchführteil 23c eine Fehlererken nung/Korrektur an den Daten unter Verwendung des ECC-Codes 13 durch (S37) und erneuert den Sektor durch Schreiben der korrigierten Daten in den gleichen Sektor (S38) .
  • wenn die Erneuerung abgeschlossen ist, löscht das Erneuerungs-Durchführteil 23c das Erneuerungsflag und setzt einen bestimmten Wert in dem Erneuerungszonenzähler (S39). Das Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten zu dem Sektor des Datenschreibziels (S40), um den Ablauf zu beenden.
  • In den Schritten S34 bis S39 ist es, wenn der Sektor des Datenschreibziels und der Sektor des Erneuerungsziels gleich sind, ausreichend, nur den Inhalt der Erneuerungsmarkierung 15 und die Daten des Sektors upzudaten (S40), ohne diesen Sektor zu erneuern.
  • Gemäß obiger Beschreibung wird bei der Halbleiterspeichervorrichtung der vierten Ausführungsform jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor in der Erneuerungszone eine bestimmte Anzahl mal geschrieben werden, bestimmt, ob ein Sektor in der Erneuerungszone fehlerhaft ist oder nicht und nur wenn der Sektor als fehlerhaft bestimmt worden ist, wird eine Fehlererkennung/Korrektur von Daten durchgeführt, um die korrigierten Daten in den gleichen Sektor zu schreiben.
  • Infolgedessen wird es zusätzlich zu den Effekten gemäß der dritten Ausführungsform möglich, zu verhindern, daß ein fehlerhafter Sektor erneuert wird, so daß die Prozeßleistung verbessert wird.
  • <Fünfte Ausführungsform>
  • Eine Halbleiterspeichervorrichtung der fünften Ausführungsform hat den gleichen schematischen Aufbau wie die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform von 1. Eine Daten-Neuschreibeinheit gemäß dieser Ausführungsform unterscheidet sich von der Daten-Neuschreibeinheit der ersten Ausführungsform von 1 hinsichtlich der Funktionen des Erneuerungszonen-Erkennungsteils 22 und des Erneuerungs-Durchführteils 23. Deren Aufbau und deren Merkmale, welche bereits beschrieben worden sind, werden daher nicht wiederholt. Das Erneuerungszonen-Erkennungsteil bzw. das Erneuerungs-Durchführteil haben in der fünften Ausführungsform die Bezugszeichen 22d bzw. 23d.
  • 10 ist ein Flußdiagramm zur Beschreibung der Arbeitsweise der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Zunächst, wenn Daten in einen gewissen logischen Sektor geschrieben werden, wandelt das logisch/physikalische Sektorwandlerteil 21 den logischen Sektor in einen physiklischen Sektor (S41).
  • Dann erkennt das Erneuerungszonen-Erkennungsteil 22d eine Erneuerungs- oder Auffrischungszone, welche das Erneuerungsziel ist, und zwar auf der Grundlage der physikalischen Sektornummer, welche von dem logisch/physikalischen Sektorwandlerteil 21 gewandelt worden ist und dekrementiert den Wert des Erneuerungszonenzählers entsprechend der Erneuerungszone (S42).
  • Das Erneuerungs-Durchführteil 23d bestimmt, ob der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist oder nicht (S43). wenn der Wert des Erneuerungszonenzählers nicht "0" ist (NEIN in S43), wird keine Erneuerung durchgeführt. Das Datenerneuerungsteil 24 schreibt die Daten in den Sektor, um den Prozeß zu beenden (S51).
  • Wenn der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist (JA in S43), setzt das Erneuerungs-Durchführteil 23d ein Erneuerungsflag (S44), erkennt einen Sektor in der Erneuerungszone, der das Erneuerungsziel ist, und liest den ECC-Code 13 sowie Daten aus dem Sektor (S45).
  • Dann liest das Erneuerungs-Durchführteil 23d den Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode 14 aus dem gleichen Sektor und bestimmt, ob der Sektor eine Erneuerung braucht oder nicht, und zwar abhängig davon, ob der Sektor fehlerhaft ist oder nicht (S46).
  • Wenn der Sektor keine Erneuerung oder Auffrischung benötigt (NEIN in S46) wird der Sektorzeiger inkrementiert (S47), und der Ablauf kehrt zum Schritt S45 zurück, um den nachfolgenden Ablauf zu wiederholen. Der Sektorzeiger kennzeichnet den Sektor des Erneuerungsziels und wird sequentiell inkrementiert, bis die Nummer der Sektoren in der Erneuerungszone erreicht wird. Wenn der Sektorzeiger die Nummer der Sektoren in der Erneuerungszone erreicht, wird der Wert des Sektorzeigers initialisiert.
  • Wenn der Sektor eine Erneuerung braucht (JA in S46), führt das Erneuerungs-Durchführteil 23d eine Fehlererkennungs-Korrektur an den Daten unter Verwendung des ECC-Codes 13 (S48) durch und erneuert den Sektor, indem die korrigierten Daten in den gleichen Sektor geschrieben werden (S49).
  • Wenn die Erneuerung abgeschlossen ist, löscht das Erneuerungs-Durchführteil 23d das Erneuerungsflag und setzt einen bestimmten Wert in dem Erneuerungszonenzähler (S50). Das Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten zu dem Sektor des Datenschreibziels, um den Ablauf zu beenden (S51) .
  • Wenn in den Schritten S44 bis S50 der Sektor des Datenschreibziels und der Sektor des Erneuerungsziels gleich sind, ist es ausreichend, nur den Inhalt der Erneuerungsmarkierung 15 und die Daten des Sektors (S51) upzudaten, ohne diesen Sektor zu erneuern.
  • Bei der Halbleitervorrichtung in der fünften Ausführungsform gemäß obiger Beschreibung wird jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor in der Erneuerungszone eine bestimmte Anzahl mal geschrieben werden, bestimmt, ob ein Sektor in der Erneuerungszone fehlerhaft ist oder nicht und wenn der Sektor als fehlerhaft bestimmt worden ist, wird der nächste Sektor erneuert. Infolgedessen wird es zusätzlich zu den Effekten gemäß der vierten Ausführungsform möglich, die Prozeßleistung zu erhöhen.
  • <Sechste Ausführungsform>
  • Eine Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform hat den gleichen schematischen Aufbau wie die Halbleiterspeichervorrichtung der ersten Ausführungsform von 1. Eine Daten-Neuschreibeinheit gemäß der vorliegenden sechsten Ausführungsform unterscheidet sich von der Daten-Neuschreibeinheit gemäß der ersten Ausführungsform von 5 in den Funktionen des Erneuerungs-Erkennungsteils 22 und des Erneuerungs-Durchführteils 23. Der Aufbau und die Merkmale, welche bereits im Detail beschrieben worden sind, werden daher nicht wiederholt. Das Erneuerungszonen-Erkennungsteil bzw. das Erneuerungs-Durchführteil haben in der sechsten Ausführungsform die Bezugszeichen 22e bzw. 23e.
  • 11 ist ein Flußdiagramm zur Erläuterung der Arbeitsweise der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Zu nächst, wenn Daten in einen gewissen logischen Sektor geschrieben werden, wandelt das logisch/physikalische Sektorwandlerteil 21 den logischen Sektor in einen physikalischen Sektor (S61).
  • Sodann erkennt das Erneuerungs-Erkennungsteil 22e eine Erneuerungs- oder Auffrischungszone, welche das Erneuerungsziel sein soll auf der Grundlage der physikalischen Sektornummer, welche vom logisch/physikalischen Sektorwandlerteil 21 gewandelt worden ist und dekrementiert den Wert des Erneuerungszonenzählers entsprechend der Erneuerungszone (S62).
  • Das Erneuerungs-Durchführteil 23e bestimmt, ob der Wert des Erneuerungszonenzählers "0" ist oder nicht (S63). Wenn der wert des Erneuerungszonenzählers nicht "0" ist (NEIN in S63) erfolgt keine Erneuerung. Das Datenupdate- oder Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten in den Sektor, um den Ablauf zu beenden (S72).
  • Wenn der Wert des Erneuerungszählers "0" ist (JA in S63) setzt das Erneuerungs-Durchführteil 23e ein Erneuerungsflag (S64), erkennt einen Sektor in der Erneuerungszone, welcher das Erneuerungsziel sein soll, und liest den ECC-Code 13 sowie Datenaus dem Sektor aus (S65).
  • Sodann führt das Erneuerungs-Durchführteil 23e eine Fehlererkennung/Korrektur an Daten unter Verwendung des ECC-Codes 13 durch (S66) und erneuert den Sektor durch Schreiben der korrigierten Daten in den gleichen Sektor S67. Für den Fall, daß nach der Erneuerung ein Fehler erzeugt wird (JA in S68), bestimmt das Erneuerungs-Durchführteil 23e, ob der Sektor eine Erneuerung braucht oder nicht, und zwar abhängig davon, ob der Sektor fehlerhaft ist oder nicht auf der Grundlage des Nicht-Fehlerhaft- Sektorcodes 14, der aus dem gleichen Sektor ausgelesen wird (S69) .
  • Wenn der Sektor eine Erneuerung braucht (JA in S69), wird eine Fehlerverarbeitung, beispielsweise die Zuweisung des logischen Sektors zu einem anderen physikalischen Sektor, durchgeführt (S71). Andererseits, wenn der Sektor keine Erneuerung braucht (NEIN in S71), löscht das Erneuerungs-Durchführteil 23e das Erneuerungsflag und setzt einen bestimmten Wert in dem Erneuerungszonenzähler (S70). Das Datenerneuerungsteil 24 schreibt Daten in den Sektor des Datenschreibziels, um den Ablauf zu beenden (S72) .
  • Wenn in den Schritten S64 bis S71 der Sektor des Datenschreibziels und der Sektor des Erneuerungsziels gleich sind, ist es ausreichend, nur den Inhalt der Erneuerungsmarkierung 15 und die Daten des Sektors upzudaten (S72) , ohne diesen Sektor zu erneuern oder aufzufrischen.
  • Bei der Halbleiterspeichervorrichtung dieser Ausführungsform wird jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor in die Erneuerungszone für eine bestimmte Anzahl mal geschrieben werden, ein Sektor in der Erneuerungszone erneuert und wenn ein Fehler erzeugt wird, wird eine Fehlerverarbeitung durchgeführt. Zusätzlich zu den unter Bezug auf die fünfte Ausführungsform beschriebenen Effekten wird es auch möglich, bei diesen Ausführungsform mit Fehlern umzugehen, welche während des Erneuerungsvorganges auftreten.
  • Die vorliegende Erfindung umfaßt somit eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einem Halbleiterspeicher, in welchen Daten in Sektoreinheiten geschrieben werden und insbesondere eine Halbleiterspeichervorrichtung, welche eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen verhindert. Hierbei unterteilt ein Erneuerungszonen-Erkennungsteil einen Block eines Halbleiterspeichers in Erneuerungszoneneinheiten zur Durchführung von Erneuerungs- oder Auffrischvorgängen und erkennt die Erneuerungszone einschließlich des Sektors des Schreibziels. Ein Erneuerungs-Durchführteil erneuert sequentiell die Sektoren in der Erneuerungszone, welche von dem Erneuerungszonen-Erkennungsteil erkannt worden ist, und zwar jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden. Somit ist es möglich, die Anzahl von Neuschreibvorgängen in einem bestimmten Sektor an einem Anstieg zu hindern, und das Erneuern kann verhindern, daß sich aufgrund von aufsummierenden Störungen Datenänderungen ergeben.
  • Die vorliegende Erfindung wurde unter Bezugnahme auf mehrere Ausführungsformen im Detail beschrieben; es versteht sich, daß diese Beschreibung rein illustrativ und nicht einschränkend ist, da der Gegenstand der vorliegenden Erfindung alleine durch die nachfolgenden Ansprüche und deren Äquivalente bestimmt ist.

Claims (9)

  1. Eine Halbleiterspeichervorrichtung mit: einem nichtflüchtigen Speicher (2), in welchen Daten in eine Sektoreinheit geschrieben werden; und einer Daten-Neuschreibeinheit (1), welche Daten in dem nichtflüchtigen Speicher (2) neu schreibt, wobei jeder Sektor in dem nichtflüchtigen Speicher (2) aufweist: einen Datenbereich (11), in welchem Daten gespeichert werden; und eine Erneuerungsmarkierung (15), in welcher Informationen gespeichert sind, welche anzeigen, ob eine Erneuerung durchgeführt worden ist oder nicht, wobei die Daten-Neuschreibeinheit (1) ein Erneuerungs-Durchführteil (23) beinhaltet, welches auf die Erneuerungsmarkierung (15) Bezug nimmt und bestimmt, ob der Sektor erneuert wurde oder nicht, so daß die Erneuerung durchgeführt wird.
  2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten-Neuschreibeinheit (1) weiterhin ein Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) beinhaltet, welches einen Block des nichtflüchtigen Speichers (2) in Erneuerungszoneneinheiten zur Durchführung der Erneuerung unterteilt und die Erneuerungszone erkennt, welche einen Sektor eines Schreibziels beinhaltet, und das Erneuerungs-Durchführteil (23) den Sektor erneuert, der in der Erneuerungszone enthalten ist, welche von dem Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) erkannt worden ist, jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden.
  3. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden, das Erneuerungs-Durch führteil (23) sequentiell die Sektoren erneuert, die in der Erneuerungszone enthalten sind, welche von dem Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) erkannt wurde, und zwar beginnend an einem Kopfsektor oder einem Endsektor und einen ersten Wert in der Erneuerungsmarkierung setzt, welche in dem Sektor enthalten ist, wobei nach Abschluß der Erneuerungsvorgänge an allen Sektoren in der Erneuerungszone jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor geschrieben werden, das Erneuerungs-Durchführteil (23) sequentiell die Sektoren erneuert, die in der Erneuerungszone enthalten sind, welche von dem Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) erkannt wurde, und zwar beginnend am Kopfsektor oder Endsektor und einen zweiten Wert unterschiedlich zum ersten Wert in der Erneuerungsmarkierung in dem Sektor setzt.
  4. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten-Neuschreibeinheit (1) weiterhin ein Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22) beinhaltet, welches einen Block des nichtflüchtigen Speichers (2) in Erneuerungszoneneinheiten zur Durchführung der Erneuerung unterteilt und die Erneuerungszone erkennt, welche einen Sektor eines Schreibziels beinhaltet, wobei das Erneuerungs-Durchführteil (23) die Sektoren erneuert, welche in der Erneuerungszone enthalten sind, und zwar jedesmal dann, wenn Daten in einen Sektor in der Erneuerungszone, erkannt durch das Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22), eine bestimmte Anzahl von Malen geschrieben werden.
  5. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jedesmal, wenn Daten in den Sektor der Erneuerungszone, erkannt durch das Erneuerungszonen-Erkennungsteil (22), eine bestimmte Anzahl von Malen geschrieben werden, das Erneuerungs-Durchführteil (23) sequentiell die Sektoren in der Erneuerungszone er neuert, beginnend an einem Kopfsektor oder einem Endsektor und einen ersten Wert der Erneuerungsmarkierung in dem Sektor setzt, und wobei nach Abschluß der Erneuerungsvorgänge an allen Sektoren in der Erneuerungszone jedesmal dann, wenn Daten in den Sektor in der Erneuerungszone eine bestimmte Anzahl von zweiten Malen geschrieben werden, das Erneuerungs-Durchführteil (23) sequentiell die Sektoren in der Erneuerungszone erneuert, beginnend am Kopfsektor oder dem Endsektor und einen zweiten Wert unterschiedlich zum ersten Wert in der Erneuerungsmarkierung in dem Sektor setzt.
  6. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Sektor in dem nichtflüchtigen Speicher weiterhin einen Datenfehlererkennungs-/Korrektorcode (13) beinhaltet und beim Erneuern des Sektors das Erneuerungs-Durchführteil (23) korrigierte Daten unter Verwendung des Datenfehlererkennungs/Korrekturcodes (13) in den Sektor schreibt.
  7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Sektor in dem nichtflüchtigen Speicher (2) weiterhin einen Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode (14) beinhaltet, der anzeigt, ob der Sektor fehlerhaft ist oder nicht, wobei beim Erneuern des Sektors das Erneuerungsdurchführteil (23) die Erneuerung in dem Fall aufhebt, wenn der Sektor sich unter Bezug auf den Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode als fehlerhafter Sektor herausgestellt hat.
  8. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Fall, in dem der Sektor als fehlerhafter Sektor unter Bezug auf den Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode (14) erkannt worden ist, das Erneuerungs-Durchführteil (23) einen anderen Sektor in der Erneuerungszone erneuert.
  9. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Fall, in dem ein Fehler nach dem Erneuern des Sektors erzeugt wird und der Sektor sich als fehlerhafter Sektor unter Bezug auf den Nicht-Fehlerhaft-Sektorcode erkannt wird, das Erneuerungs-Durchführteil (23) den Erneuerungsvorgang aufhebt.
DE10344625A 2003-02-27 2003-09-25 Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Verhinderungsfunktion betreffend eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen Ceased DE10344625A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003051203A JP2004259144A (ja) 2003-02-27 2003-02-27 半導体記憶装置
JP2003-051203 2003-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10344625A1 true DE10344625A1 (de) 2004-10-07

Family

ID=32905680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10344625A Ceased DE10344625A1 (de) 2003-02-27 2003-09-25 Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Verhinderungsfunktion betreffend eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20040170060A1 (de)
JP (1) JP2004259144A (de)
KR (1) KR20040077423A (de)
CN (1) CN1525488A (de)
DE (1) DE10344625A1 (de)
TW (1) TWI227496B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005052293A1 (de) * 2005-11-02 2007-05-03 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Schreiben in einen Zielspeicherbereich
DE102006020098A1 (de) * 2006-04-29 2007-10-31 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Auffrischen von dynamischen Speicherzellen

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005018362A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Renesas Technology Corp 半導体メモリ
KR100764748B1 (ko) 2006-09-19 2007-10-08 삼성전자주식회사 향상된 리프레쉬 기능을 갖는 플래시 메모리 장치
KR100806341B1 (ko) 2006-10-18 2008-03-03 삼성전자주식회사 부분 리프레쉬 동작을 수행하는 메모리 장치 및 방법
KR100827695B1 (ko) 2006-11-03 2008-05-07 삼성전자주식회사 연약 셀을 표식자로서 활용하는 불휘발성 반도체 메모리장치
US7913032B1 (en) * 2007-04-25 2011-03-22 Apple Inc. Initiating memory wear leveling
JP2009140564A (ja) 2007-12-06 2009-06-25 Toshiba Corp Nand型フラッシュメモリおよびメモリシステム
JP5478855B2 (ja) * 2008-08-08 2014-04-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 不揮発性メモリ制御方法及び半導体装置
US8161355B2 (en) * 2009-02-11 2012-04-17 Mosys, Inc. Automatic refresh for improving data retention and endurance characteristics of an embedded non-volatile memory in a standard CMOS logic process
WO2011013351A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 パナソニック株式会社 アクセス装置およびメモリコントローラ
US9176800B2 (en) 2011-08-31 2015-11-03 Micron Technology, Inc. Memory refresh methods and apparatuses
US9257169B2 (en) 2012-05-14 2016-02-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device, memory system, and operating methods thereof
US9236110B2 (en) * 2012-06-30 2016-01-12 Intel Corporation Row hammer refresh command
US9378830B2 (en) * 2013-07-16 2016-06-28 Seagate Technology Llc Partial reprogramming of solid-state non-volatile memory cells
CN104810051B (zh) * 2014-01-29 2018-10-26 华邦电子股份有限公司 适应性刷新装置与方法
DE102014208609A1 (de) * 2014-05-08 2015-11-26 Robert Bosch Gmbh Refresh eines Speicherbereichs einer nichtflüchtigen Speichereinheit
KR102148389B1 (ko) 2014-06-11 2020-08-27 삼성전자주식회사 오버 라이트 동작을 갖는 메모리 시스템 및 그에 따른 동작 제어방법
US10049006B2 (en) 2015-12-08 2018-08-14 Nvidia Corporation Controller-based memory scrub for DRAMs with internal error-correcting code (ECC) bits contemporaneously during auto refresh or by using masked write commands
US9880900B2 (en) 2015-12-08 2018-01-30 Nvidia Corporation Method for scrubbing and correcting DRAM memory data with internal error-correcting code (ECC) bits contemporaneously during self-refresh state
US9823964B2 (en) 2015-12-08 2017-11-21 Nvidia Corporation Method for memory scrub of DRAM with internal error correcting code (ECC) bits during either memory activate and/or precharge operation
US10262719B1 (en) * 2017-12-22 2019-04-16 Nanya Technology Corporation DRAM and refresh method thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4930504A (en) * 1987-11-13 1990-06-05 Diamantopoulos Costas A Device for biostimulation of tissue and method for treatment of tissue
JP3155847B2 (ja) * 1993-01-13 2001-04-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置およびこれを用いた記憶システム
CA2102884A1 (en) * 1993-03-04 1994-09-05 James J. Wynne Dental procedures and apparatus using ultraviolet radiation
US5475693A (en) * 1994-12-27 1995-12-12 Intel Corporation Error management processes for flash EEPROM memory arrays
US6350123B1 (en) * 1995-08-31 2002-02-26 Biolase Technology, Inc. Fluid conditioning system
US6083218A (en) * 1996-07-10 2000-07-04 Trw Inc. Method and apparatus for removing dental caries by using laser radiation
US5909449A (en) * 1997-09-08 1999-06-01 Invox Technology Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction
ES2403359T3 (es) * 1998-03-27 2013-05-17 The General Hospital Corporation Procedimiento y aparato para la determinación selectiva de tejidos ricos en lípidos
US6165205A (en) * 1998-07-10 2000-12-26 Ceramoptec Industries, Inc. Method for improved wound healing
AU785290B2 (en) * 1999-11-30 2006-12-21 Intrexon Corporation Method and apparatus for selectively targeting specific cells within a cell population

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005052293A1 (de) * 2005-11-02 2007-05-03 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Schreiben in einen Zielspeicherbereich
US7552273B2 (en) 2005-11-02 2009-06-23 Infineon Technologies Ag Memory circuit and method for writing into a target memory area
DE102005052293B4 (de) * 2005-11-02 2013-08-14 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Schreiben in einen Zielspeicherbereich
DE102006020098A1 (de) * 2006-04-29 2007-10-31 Infineon Technologies Ag Speicherschaltung und Verfahren zum Auffrischen von dynamischen Speicherzellen

Also Published As

Publication number Publication date
TWI227496B (en) 2005-02-01
US20040170060A1 (en) 2004-09-02
JP2004259144A (ja) 2004-09-16
TW200416739A (en) 2004-09-01
CN1525488A (zh) 2004-09-01
KR20040077423A (ko) 2004-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10344625A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Verhinderungsfunktion betreffend eine Datenänderung aufgrund sich aufsummierender Störungen
DE19615948C2 (de) Flash-Festkörper-Plattenspeicher-Karte
DE602004011097T2 (de) Flash-speicherdatenkorrektur- und scrub-techniken
DE19740525C1 (de) Verfahren zur Abspeicherung und Wiedergewinnung von Daten in einem Steuersystem, insbesondere in einem Kraftfahrzeug
DE60030876T2 (de) Bereichsverwaltung eines nichtflüchtigen Speichers mit hoher Kapazität
DE69022287T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit selbstkorrigierender Funktion.
DE102004036888A1 (de) Flashspeichersystem und zugehöriges Datenschreibverfahren
DE69126057T2 (de) Ein Informationsverarbeitungsgerät mit einer Fehlerprüf- und Korrekturschaltung
DE112020006139T5 (de) Vor-lese-und lese-schwellenspannungsoptimierung
DE19851861A1 (de) Fehleranalysespeicher für Halbleiterspeicher-Testvorrichtungen und Speicherverfahren unter Verwendung des Fehleranalysespeichers
DE10147138A1 (de) Verfahren zur Integration von imperfekten Halbleiterspeichereinrichtungen in Datenverarbeitungsvorrichtungen
DE19724471C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Einschreiben von Daten in einen nichtflüchtigen Speicher
DE19602039A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung und Verfahren zum Schreiben von Daten in diese
DE102012101405B4 (de) Steuervorrichtung zum Steuern eines Datenlesens und - schreibens von und zu einem Flash-Speicher
DE69627595T2 (de) Halbleiterspeicher und Verfahren zum Ersetzen einer redundanten Speicherzelle
DE19841005B4 (de) Halbleiterplattenlaufwerk und Verfahren zum Erzeugen einer physikalisch/logischen Adressenumsetzungstabelle
DE19952357A1 (de) Schreibvorrichtung für eine nicht-flüchtige Halbleiter-Speichervorrichtung
WO2009062655A1 (de) Verfahren zum prüfen eines arbeitsspeichers
DE112008001409T5 (de) Nichtflüchtiger Speicher mit hoher Zuverlässigkeit
DE102018219877A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer Fehlerkorrekturinformation
DE19963611A1 (de) Speicherprüfvorrichtung
DE10252059B3 (de) Verfahren zum Betreiben einer Speicheranordnung
DE3128127A1 (de) Zaehler mit nichtfluechtiger speicherung
DE102005060901A1 (de) Verfahren zur Erkennung einer Versorgungsunterbrechung in einem Datenspeicher und zur Wiederherstellung des Datenspeichers
DE102016202684A1 (de) Datenmanagementvorrichtung und datenmanagementprogramm

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection