DE10335111A1 - Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil - Google Patents

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Abstract

Ein Montageverfahren für ein Halbleiterbauteil (3) weist die folgenden Schritte auf: Aufbringen von Lotmaterial (2) auf das Halbleiterbauteil (3), Aufbringen wenigstens eines Kontakt-/Montageelements (11, 12) aus Halbleitermaterial und/oder Metall und/oder Isolatormaterial auf das Lotmaterial, Aufheizen wenigstens eines Teils des Halbleiterbauteils (3) auf eine Temperatur, die oberhalb des Schmelzpunkts des Lotmaterials (2) liegt, indem eine elektrische Leistung in das Halbleiterbauteil (3) eingeprägt wird, wodurch zwischen dem Halbleiterbauteil (3) und dem wenigstens einen Kontakt-/Montageelement (11, 12) entsprechende Lötverbindungen entstehen, und Abkühlen des im vorangehenden Schritt erzeugten, aus dem Halbleiterbauteil (3) und wenigstens einem Kontakt-/Montageelement (11, 12) bestehenden Verbindungskomplexes.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007060971A1 (de) 2007-12-14 2009-07-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei im Wesentlichen nicht metallisch leitenden Bauteilen
DE102009039227B4 (de) * 2008-08-28 2015-06-18 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070132073A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Tiong Toong T Device and method for assembling a top and bottom exposed packaged semiconductor
JP6234441B2 (ja) * 2013-04-11 2017-11-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
ITMI20130872A1 (it) * 2013-05-29 2013-08-28 Mavel Srl Dispositivo elettronico comprendente un circuito stampato
JP2019091867A (ja) * 2017-11-17 2019-06-13 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3238425A (en) * 1960-09-30 1966-03-01 Siemens Ag Encapsuled semiconductor device and method of its manufacture
FR1480792A (fr) * 1965-06-22 1967-05-12 Sperry Rand Corp Procédé d'interconnexion électrique d'éléments de circuit et structure en résultant
DE1254773B (de) * 1960-11-02 1967-11-23 Siemens Ag Anschlusskoerper fuer Halbleiterbauelemente
DE1514561C3 (de) * 1965-09-06 1975-10-30 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum serienmäßigen Herstellen von Halbleiterbauelementen
DE19540140A1 (de) * 1995-10-27 1997-04-30 Adlas Lasertech Gmbh & Co Kg Substrat, Modul und Verfahren zum Befestigen von Komponenten des Moduls auf dem Substrat
DE19850888A1 (de) * 1998-11-05 2000-05-11 Leica Geosystems Ag Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils
DE69709699T2 (de) * 1997-04-25 2002-08-08 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Verfahren zum Verbinden von einem Substrat und einem elektronischen Bauteil
US20020149114A1 (en) * 2001-04-11 2002-10-17 Tasao Soga Product using Zn-Al alloy solder

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126919A (en) * 1985-10-04 1992-06-30 Fujitsu Limited Cooling system for an electronic circuit device
US5808874A (en) * 1996-05-02 1998-09-15 Tessera, Inc. Microelectronic connections with liquid conductive elements
DE19635582C1 (de) * 1996-09-02 1998-02-19 Siemens Ag Leistungs-Halbleiterbauelement für Brückenschaltungen mit High- bzw. Low-Side-Schaltern
US6461891B1 (en) * 1999-09-13 2002-10-08 Intel Corporation Method of constructing an electronic assembly having an indium thermal couple and an electronic assembly having an indium thermal couple

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3238425A (en) * 1960-09-30 1966-03-01 Siemens Ag Encapsuled semiconductor device and method of its manufacture
DE1254773B (de) * 1960-11-02 1967-11-23 Siemens Ag Anschlusskoerper fuer Halbleiterbauelemente
FR1480792A (fr) * 1965-06-22 1967-05-12 Sperry Rand Corp Procédé d'interconnexion électrique d'éléments de circuit et structure en résultant
DE1514561C3 (de) * 1965-09-06 1975-10-30 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum serienmäßigen Herstellen von Halbleiterbauelementen
DE19540140A1 (de) * 1995-10-27 1997-04-30 Adlas Lasertech Gmbh & Co Kg Substrat, Modul und Verfahren zum Befestigen von Komponenten des Moduls auf dem Substrat
DE69709699T2 (de) * 1997-04-25 2002-08-08 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Verfahren zum Verbinden von einem Substrat und einem elektronischen Bauteil
DE19850888A1 (de) * 1998-11-05 2000-05-11 Leica Geosystems Ag Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils
US20020149114A1 (en) * 2001-04-11 2002-10-17 Tasao Soga Product using Zn-Al alloy solder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007060971A1 (de) 2007-12-14 2009-07-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei im Wesentlichen nicht metallisch leitenden Bauteilen
DE102009039227B4 (de) * 2008-08-28 2015-06-18 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

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