JP2019536283A - 電気部品及びヒートシンクを備える回路基板アセンブリ - Google Patents
電気部品及びヒートシンクを備える回路基板アセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019536283A JP2019536283A JP2019526215A JP2019526215A JP2019536283A JP 2019536283 A JP2019536283 A JP 2019536283A JP 2019526215 A JP2019526215 A JP 2019526215A JP 2019526215 A JP2019526215 A JP 2019526215A JP 2019536283 A JP2019536283 A JP 2019536283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat sink
- component
- plastic layer
- board assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
Description
ステップ1 回路基板を提供するステップ1であって、回路基板が、回路基板の表面上に配置され回路基板と接触する少なくとも1つの電気部品を備えるステップ1。
ステップ2 硬化可能なプラスチック層を提供するステップ2であって、プラスチック層が、部品用の窓を備え、窓を、特に回路基板の表面上又は完成した回路基板アセンブリにおける回路基板に向いたヒートシンクの側の上に配置するステップ2。
ステップ3 部品をヒートシンクと材料的に接合する材料を塗布するステップ3であって、材料を、特に完成した回路基板アセンブリにおけるヒートシンクに向いた部品の側の上又は完成した回路基板アセンブリにおける部品と対応するヒートシンクの位置の上に塗布するステップ3。
ステップ4 ヒートシンクを部品上へと配置するステップ4であって、プラスチック層及び部品を、回路基板とヒートシンクとの間を材料的に接合する材料と共に配置し、部品が窓の内部に位置するステップ4。
ステップ5 回路基板とヒートシンクとの間のプラスチック層を、加熱しながら、プレスして硬化させるステップ5であって、その際、材料的に接合する材料を溶融して、部品をヒートシンクと材料的に接合するステップ5。
プラスチック層2を、片側又は両側に電気部品3を実装された回路基板1上へと塗布する際に、プラスチック層2用の未硬化プラスチックを、フィルム又はプレートとして、回路基板1上へと配置する。次いで又は事前に、窓2Aを、冷却されるべき部品3の位置でプラスチック内に切り込む。窓2Aの領域において、はんだ5を、冷却されるべき部品3上へと塗布する。続いて、ヒートシンク4を、プラスチック層2及びはんだ5の上へと配置する。
結果的に、電気部品3とクーラ4との間のはんだ5の層厚が最小となることによって、はんだ5の高い熱伝導率と組み合わせて、電気部品3とクーラ4との間に、極めて良好な熱伝達が生じる。さらに回路基板1は、平坦に、プラスチック層2を介してヒートシンク4と接合されている。そのため、回路基板1が良好に熱接合される。
回路基板1とクーラ4との間の、材料的に接合された全面で堅固な接合のために、機械的な接続素子を、部分的に又は完全に省略することができる。必要な構造スペースが低減される。電圧の影響下にある電気素子又は回路基板1の部品を電気的に絶縁する、追加のTIMの適用が省略される。組み立て費用及び製造費用が、節約される。
クーラ4へと全面で接合することにより、回路基板1の搖動荷重及び振動荷重も低減する。なぜなら、別の場合に必要な接続素子によって発生する、回路基板1における機械的な応力ピークを、この場合には無くすことができるためである。従って、より高い信頼性が達成される。全面でコンパクトかつ密着した接合によって、更に、汚れの侵入も回避される。
2 プラスチック層
2A 窓
3 電気部品
3A 第1側
3B 第2側
4 ヒートシンク
4A 冷却チャネル
5 はんだ層、はんだ
6 電気部品
H 高さ
Claims (10)
- 回路基板(1)と、硬化されたプラスチック層(2)に埋め込まれた電気部品(3)と、前記電気部品(3)を冷却するヒートシンク(4)と、を備える回路基板アセンブリであって、
前記電気部品(3)が、第1側(3A)で、前記ヒートシンク(4)に向いた前記回路基板(1)の表面上に配置され、前記回路基板(1)と電気的に接触し、硬化された前記プラスチック層(2)の窓(2A)内に位置し、
また前記部品(3)が、前記第1側(3A)に対向する第2側(3B)で、前記回路基板(1)に向いた前記ヒートシンク(4)の表面と、特にはんだ付け又は焼結されて、材料的に接合され、
前記プラスチック層(2)が、前記回路基板(1)の前記表面と、前記ヒートシンク(4)の前記表面との間で、プレスされて硬化されることを特徴とする回路基板アセンブリ。 - 請求項1に記載の回路基板アセンブリであって、前記プラスチック層(2)が、前記ヒートシンク(4)と材料的に接合するよう機能するはんだ層(5)又は焼結層を共に備える前記部品(3)と、同じ高さ(H)を有する回路基板アセンブリ。
- 請求項1又は2に記載の回路基板アセンブリであって、前記プラスチック層(2)がプリプレグによって構成されている回路基板アセンブリ。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の回路基板アセンブリであって、前記部品(3)の前記第2側が、全面で前記ヒートシンク(4)と材料的に接合されている回路基板アセンブリ。
- 特に自動車駆動システムのインバータであって、請求項1〜4の何れか一項に記載の回路基板アセンブリを特徴とするインバータ。
- 請求項1〜4の何れか一項に記載の回路基板アセンブリを製造する方法であって、前記回路基板(1)と前記ヒートシンク(4)との間の前記プラスチック層(2)を、加熱しながら、プレスして硬化させ、加熱することによって、特にはんだ又は焼結材料である材料的に接合する材料(5)を、前記電気部品(3)と前記ヒートシンク(4)との間で溶融して、前記部品(2)を前記ヒートシンク(4)と材料的に接合する方法。
- 請求項6に記載の回路基板アセンブリを製造する方法であって、
ステップ1 回路基板(1)を提供するステップ1であって、前記回路基板(1)が、前記回路基板(1)の表面上に配置され前記回路基板(1)と接触する少なくとも1つの電気部品(3)を備えるステップ1と、
ステップ2 硬化可能なプラスチック層(2)を提供するステップ2であって、前記プラスチック層(2)が、前記部品(3)用の窓(2A)を備え、前記窓(2A)を、特に前記回路基板(1)の表面上又は完成した前記回路基板アセンブリにおける前記回路基板(3)に向いた前記ヒートシンク(4)の側の上に配置するステップ2と、
ステップ3 前記部品(3)を前記ヒートシンク(4)と材料的に接合する材料(5)を塗布するステップ3であって、前記材料(5)を、特に完成した前記回路基板アセンブリにおける前記ヒートシンク(4)に向いた前記部品(3)の側(3B)の上又は完成した前記回路基板アセンブリにおける前記部品(3)と対応する前記ヒートシンク(4)の位置の上に塗布するステップ3と、
ステップ4 前記ヒートシンク(4)を前記部品(3)上へと配置するステップ4であって、前記プラスチック層(2)及び前記部品(3)を、前記回路基板(1)と前記ヒートシンク(4)との間を材料的に接合する前記材料(5)と共に配置し、前記部品(3)が前記窓(2A)の内部に位置するステップ4と、
ステップ5 前記回路基板(1)と前記ヒートシンク(4)との間の前記プラスチック層(2)を、加熱しながら、プレスして硬化させるステップ5であって、加熱することによって、材料的に接合する前記材料(5)を溶融して、前記部品(3)を前記ヒートシンク(4)と材料的に接合するステップ5と、を含む方法。 - 請求項6又は7に記載の方法であって、前記プラスチック層(2)をプレスする前記ヒートシンク(4)を、取り外し可能にプレス工具上に配置する方法。
- 請求項8に記載の方法であって、前記プレス工具が加熱装置を備え、前記加熱装置が、加熱し、材料的に接合する前記材料(5)を溶融する方法。
- 請求項6〜9の何れか一項に記載の方法であって、前記プレスして硬化させるステップを、負圧下で行う方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016222631.2A DE102016222631A1 (de) | 2016-11-17 | 2016-11-17 | Leiterplattenanordnung mit einem elektrischen Bauteil und einem Kühlkörper |
DE102016222631.2 | 2016-11-17 | ||
PCT/EP2017/078276 WO2018091290A1 (de) | 2016-11-17 | 2017-11-06 | Leiterplattenanordnung mit einem elektrischen bauteil und einem kühlkörper |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019536283A true JP2019536283A (ja) | 2019-12-12 |
JP7058651B2 JP7058651B2 (ja) | 2022-04-22 |
Family
ID=60262926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019526215A Active JP7058651B2 (ja) | 2016-11-17 | 2017-11-06 | 電気部品及びヒートシンクを備える回路基板アセンブリ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11212907B2 (ja) |
JP (1) | JP7058651B2 (ja) |
CN (1) | CN110235529B (ja) |
DE (1) | DE102016222631A1 (ja) |
WO (1) | WO2018091290A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3716321A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-09-30 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with embedded semiconductor component and embedded highly conductive block which are mutually coupled |
DE102020100898B4 (de) * | 2020-01-16 | 2024-01-25 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Wärmeübergangs von Komponenten einer Batterie |
DE102021109617A1 (de) | 2021-04-16 | 2022-10-20 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006121861A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
CN1791305A (zh) * | 2004-12-06 | 2006-06-21 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电路部件模块及其制造方法和电子电路装置 |
JP2007266129A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011249410A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
US20130314877A1 (en) * | 2012-05-28 | 2013-11-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor package and wiring board unit |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19627543B9 (de) | 1996-05-18 | 2004-10-14 | Thomas Hofmann | Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
JP3973340B2 (ja) * | 1999-10-05 | 2007-09-12 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、配線基板、及び、それらの製造方法 |
US6653219B2 (en) * | 2000-01-13 | 2003-11-25 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing bump electrodes and a method of manufacturing a semiconductor device |
TW592030B (en) * | 2003-04-29 | 2004-06-11 | Quanta Comp Inc | Functional module and manufacturing method thereof |
US20050207133A1 (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Mark Pavier | Embedded power management control circuit |
US7365273B2 (en) * | 2004-12-03 | 2008-04-29 | Delphi Technologies, Inc. | Thermal management of surface-mount circuit devices |
US7510108B2 (en) * | 2005-07-26 | 2009-03-31 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making an electronic assembly |
JP4764159B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2011-08-31 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
DE102006007303A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Infineon Technologies Ag | Leiterplatte |
US7440282B2 (en) | 2006-05-16 | 2008-10-21 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink electronic package having compliant pedestal |
WO2010041630A1 (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US7787252B2 (en) * | 2008-12-04 | 2010-08-31 | Lsi Corporation | Preferentially cooled electronic device |
TW201041496A (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-16 | High Conduction Scient Co Ltd | A manufacturing method of circuit board module equipped with heat sink, and its product |
JP2011077308A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の実装方法 |
US9254588B1 (en) * | 2011-11-28 | 2016-02-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Protective layering process for circuit boards |
US8946562B2 (en) * | 2012-01-18 | 2015-02-03 | Covidien Lp | Printed circuit boards including strip-line circuitry and methods of manufacturing same |
DE102013212398A1 (de) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | Zf Friedrichshafen Ag | Schaltungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsvorrichtung zur Steuerung eines Getriebes eines Fahrzeugs |
US20150036292A1 (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Lear Corporation | Electrical Device for Use in an Automotive Vehicle and Method for Cooling Same |
-
2016
- 2016-11-17 DE DE102016222631.2A patent/DE102016222631A1/de active Pending
-
2017
- 2017-11-06 CN CN201780069030.XA patent/CN110235529B/zh active Active
- 2017-11-06 JP JP2019526215A patent/JP7058651B2/ja active Active
- 2017-11-06 WO PCT/EP2017/078276 patent/WO2018091290A1/de active Application Filing
- 2017-11-06 US US16/462,029 patent/US11212907B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006121861A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
CN1791305A (zh) * | 2004-12-06 | 2006-06-21 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电路部件模块及其制造方法和电子电路装置 |
JP2006165175A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュールおよび電子回路装置並びに回路部品モジュールの製造方法 |
JP2007266129A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011249410A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
US20130314877A1 (en) * | 2012-05-28 | 2013-11-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor package and wiring board unit |
JP2013247274A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケージ及び配線基板ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7058651B2 (ja) | 2022-04-22 |
US20190335576A1 (en) | 2019-10-31 |
US11212907B2 (en) | 2021-12-28 |
DE102016222631A1 (de) | 2018-05-17 |
CN110235529A (zh) | 2019-09-13 |
CN110235529B (zh) | 2022-11-11 |
WO2018091290A1 (de) | 2018-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6764807B2 (ja) | 半導体モジュール | |
US9033207B2 (en) | Method of manufacturing electronic component unit | |
JP2011114176A (ja) | パワー半導体装置 | |
US11631623B2 (en) | Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device | |
JP7058651B2 (ja) | 電気部品及びヒートシンクを備える回路基板アセンブリ | |
US20220028794A1 (en) | Semiconductor device, power converter, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing power converter | |
WO2019064775A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US10615131B2 (en) | Semiconductor device with high quality and reliability wiring connection, and method for manufacturing the same | |
JP5370308B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 | |
JP7004749B2 (ja) | 回路装置および電力変換装置 | |
JP2010192591A (ja) | 電力用半導体装置とその製造方法 | |
JP2013149762A (ja) | 半導体モジュール | |
CN114586151A (zh) | 半导体装置、功率转换装置以及半导体装置的制造方法 | |
KR20180087330A (ko) | 파워 모듈의 양면 냉각을 위한 금속 슬러그 | |
CN109148411B (zh) | 散热基板及其制备方法 | |
US11051432B2 (en) | Electronic module, in particular an electronic power module for hybrid vehicles or electric vehicles | |
US20170288564A1 (en) | Power conversion apparatus and method for manufacturing the same | |
CN109121291A (zh) | 半导体器件和用于构造半导体器件的方法 | |
CN117043945A (zh) | 功率半导体模块和制造方法 | |
WO2020148879A1 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置 | |
JP5659171B2 (ja) | 半導体装置およびそれを用いたインバータ装置 | |
US11889666B2 (en) | Power device assemblies having embedded PCBs and methods of fabricating the same | |
JP7479771B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置 | |
KR20130136439A (ko) | 전기 회로의 제조 방법 및 전기 회로 | |
CN112997308B (zh) | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20190826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190826 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200731 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7058651 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |