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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Inspektion eines
Wafers und betrifft insbesondere eine Vorrichtung zur Detektion
von Makro-Defekten auf der Oberfläche von Wafern.
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In
der Halbleiterfertigung werden Wafer während des Fertigungsprozesses
in einer Vielzahl von Prozessschritten sequenziell bearbeitet. Mit
zunehmender Integrationsdichte steigen die Anforderungen an die
Qualität
von auf dem Wafer ausgebildeten Strukturen. Zu diesem Zweck ist
es von Vorteil, wenn man die Qualität auch einzelner Prozessschritte,
beispielsweise von Lithographieschritten, während des Herstellungsprozesses
und noch vor einem nachgeordneten Prozessschritt zuverlässig beurteilen
kann. Denn wird bereits nach Ausführung eines Prozessschrittes
und vor einem vollständigen
Abschluss eines Fertigungsprozesses bestimmt, dass ein Wafer oder
auf dem Wafer ausgebildete Strukturen fehlerhaft sind, so kann der
Wafer unmittelbar ausgesondert werden, ohne dass noch nachgeordnete
Prozessschritte ausgeführt
werden müssen.
Oder der für fehlerhaft
befundene Wafer kann gesondert nachbehandelt werden, bis eine zufrieden
stellende Qualität erzielt
ist. Auf diese Weise können
die Effizienz und Ausbeute in der Halbleiterfertigung erhöht werden.
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Zur
Inspektion der Oberfläche
von Wafern eignen sich insbesondere optische Vorrichtungen. Es sind
optische Vorrichtungen bekannt, die durch Bilderkennung verschiedenste
Strukturen auf der Oberfläche
eines Wafers erkennen können.
Hierbei wird der Wafer üblicherweise
im Hellfeld beleuchtet und mit einer Kamera (Matrix- oder Zeilenkamera)
abgetastet.
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Eine
solche Inspektionsvorrichtung der KLA-Tencor Corporation wird in
dem Artikel "Lithography
Defects: Reducing and Managing Yield Killers through Photo Cell
Monitoring" von
Ingrid Peterson, Gay Thompson, Tony DiBiase und Scott Ashkenaz, Spring
2000, Yield Management Solutions, beschrieben. Die dort beschriebene
Wafer-Inspektionsvorrichtung arbeitet mit einer Auflicht-Beleuchtungseinrichtung,
welche mit einer Hellfeld-/Dunkelfeldbeleuchtung Mikrodefekte mit
geringem Kontrast untersucht.
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US 4,772,126 A offenbart
eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Detektion von Teilchen auf
der Oberfläche
eines Wafers. Der Wafer ist drehbar auf einer Wafer-Aufnahmeeinrichtung
gehalten. Zwei Laserstrahlen fallen in der Projektion auf die Oberfläche des
Wafers orthogonal zueinander unter einem streifenden Einfallswinkel
auf die Oberfläche
des Wafers ein. Streulicht, das von Defekten und Partikeln auf der
Oberfläche
des Wafers in dem beleuchteten Bereich herrührt, wird in einer Dunkelfeldanordnung
in eine senkrecht zu der Oberfläche
des Wafers ausgerichtete Bilderfassungseinrichtung abgebildet und nachgeordnet
ausgewertet. Die Laserstrahlen werden mit Hilfe von Linsen, die
an dem Umfangsrand des Wafers angeordnet sind, auf die Oberfläche des Wafers
abgebildet. Dabei muss ein gewisser Mindestabstand zwischen Linse
und Umfangsrand des Wafers eingehalten werden, was die Möglichkeiten bei
der Abbildung erheblich einschränkt.
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US 6,292,260 B1 offenbart
eine Vorrichtung und ein Verfahren zur optischen Inspektion von
Oberflächenstrukturen
auf einem Wafer. Zwei Laserstrahlen fallen gegenläufig und
unter einem streifenden Einfallswinkel auf die Oberfläche eines
Wafers ein, wobei eine Projektion der Beleuchtungs-Lichtstrahlen auf
die Oberfläche
des Wafers mit auf der Oberfläche
des Wafers verlaufenden linienförmigen
Strukturen jeweils einen Winkel von 45° einschließt. Die Laserlichtquellen sind
unmittelbar an dem Umfangsrand des Wafers angeordnet, was die Grundfläche der
Inspektionsvorrichtung vergrößert und
im Hinblick auf die Durchführung
von Schmutz verursachenden Wartungsarbeiten an den Laserlichtquellen nachteilig
ist.
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WO
99/02977 A1 offenbart eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Inspektion
der Oberfläche
eines Wafers, wobei ein oder zwei Laserstrahlen in der Projektion
auf die Oberfläche
des Wafers unter 45° zu
den Strukturen auf dem Wafer einfällt bzw. einfallen. Direkt
von der Oberfläche
des Wafers reflektiertes Licht und Beugungsordnungen, die von einer Beugung
des einfallenden Lichts an den Strukturen auf der Oberfläche des
Wafers herrühren,
werden in einer Hellfeldanordnung mit Hilfe einer Bilderfassungseinrichtung
spektral aufgelöst
detektiert und ausgewertet.
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Bei
den vorgenannten Inspektionsvorrichtungen sind die Variationsmöglichkeiten
bei der Abbildung der Beleuchtungs-Lichtstrahlen auf die Oberfläche des
Wafers eingeschränkt.
Nachteilig ist ferner, dass die Justierung von Lichtquellen und
abbildenden optischen Elementen, die in der Nähe des Umfangsrands des Wafers
angeordnet sind, schwierig ist und zu Beschädigungen der Waferoberfläche führen kann.
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DE 100 28 201 A1 offenbart
ein Verfahren und eine Vorrichtung zum optischen Prüfen von Oberflächen bewegter
Gegenstände.
Die optische Prüfung
von Wafern ist nicht offenbart. Ein Beleuchtungs-Lichtstrahl einer
Lichtquelle wird von einem Spiegel, der als Umlenkeinrichtung wirkt,
am Rande des zu prüfenden
Objekts auf die Objektoberfläche gerichtet.
Streulicht wird in einer Dunkelfeld-Anordnung über einen Spiegel auf eine
CCD-Kamera abgebildet. Sowohl die Lichtquelle als auch die CCD-Kamera
ist senkrecht oberhalb des zu prüfenden
Gegenstands angeordnet. Bei Wartungs- und Reparaturarbeiten an der
Lichtquelle und! oder der CCD-Kamera können Gegenstände auf
den zu prüfenden
Gegenstand herunterfallen.
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DE 195 34 347 A1 offenbart
eine Behälterprüfmaschine
zum Prüfen
von Glas- oder Kunststoffbehältern,
insbesondere von Flaschen. Im Abbildungs-Lichtstrahl von den zu
prüfenden
Behältern
zu der CCD-Kamera
ist eine Periskop-Anordnung von einander zugeordneten Spiegeln vorgesehen,
die Abbildungs-Lichtstrahlen waagerecht auf einen jeweiligen hinteren
Umlenkspiegel zurückwirft.
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DE 100 48 432 A1 offenbart
ein Waferoberflächen-Inspektionsverfahren,
bei dem ein Laserstrahl mit Hilfe eines akustooptischen Modulators
auf einen zu inspizierenden Wafer umgelenkt wird.
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DE 199 03 486 C2 offenbart
ein Verfahren und eine Vorrichtung zur optischen Untersuchung von
strukturierten Oberflächen
von Objekten in einer Hell- und Dunkelfeldanordnung. Das Beleuchtungslicht
wird dabei über
einen unter 45° angeordneten Strahlteilerspiegel
auf das zu prüfende
Objekt gerichtet, von wo aus das Licht auf eine Kamera reflektiert wird.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Inspektion
eines Wafers zu schaffen, die einfacher und kostengünstiger
zu warten und zu betreiben ist. Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt
der vorliegenden Erfindung soll auch eine Vorrichtung zur Inspektion
eines Wafers bereitgestellt werden, bei der der zu prüfende Wafer
wirkungsvoll geschützt
ist.
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Diese
Aufgabe wird gelöst
durch eine Vorrichtung zur Inspektion eines Wafers mit den Merkmalen
nach Anspruch 1. Vorteilhafte weitere Ausführungsformen sind der Gegenstand
der rückbezogenen
Unteransprüche.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst die Wafer-Inspektionsvorrichtung eine Auflicht-Beleuchtungseinrichtung,
die einen Beleuchtungs-Lichtstrahl abstrahlt, der schräg auf eine
Oberfläche
eines zu inspizierenden Wafers einfällt, sowie eine Bilderfassungseinrichtung
zum Erfassen eines Bildes der Oberfläche in einer Dunkelfeldanordnung.
Ferner ist zumindest eine Umlenkeinrichtung vorgesehen, um einen
zugeordneten Beleuchtungs-Lichtstrahl
auf die Oberfläche
des zu inspizierenden Wafers umzulenken. Die Vorrichtung zeichnet
sich erfindungsgemäß dadurch
aus, dass eine Trennplatte zur räumlichen Unterteilung
der Wafer-Inspektionsvorrichtung
vorgesehen ist, wobei zumindest eine Umlenkeinrichtung unterhalb
der Trennplatte angeordnet ist, um den Beleuchtungs-Lichtstrahl
auf die Oberfläche
des Wafers umzulenken.
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Mit
der Umlenkung des zumindest einen Beleuchtungs-Lichtstrahls in eine
andere Richtung steht bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ein zusätzlicher
Freiheitsgrad zur Verfügung,
der die Variationsmöglichkeiten
bei der Auslegung von Wafer-Inspektionsvorrichtungen vorteilhaft
vergrößert und
der eine einfachere Justierung ermöglichet. Auf Grund der Umlenkung
des zumindest einen Beleuchtungs-Lichtstrahls in eine andere Richtung
müssen vergleichsweise
voluminöse
Abbildungsoptiken, beispielsweise Linsen oder Objektive, die zur
Abbildung und Strahlformung der Beleuchtungs-Lichtstrahlen auf die Oberfläche des
Wafers verwendet werden, nicht unbedingt in der unmittelbaren Nähe des Umfangsrands
des Wafers angeordnet werden, sondern können diese vielmehr unter einem
größeren Abstand
zum Wafer und an einem geeigneten anderen Ort in der Wafer-Inspektionsvorrichtung
angeordnet werden. Auch die Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen selbst können noch
variabler in der Wafer-Inspektionsvorrichtung
angeordnet werden, beispielsweise im Wesentlichen senkrecht oberhalb
des Wafers, so dass die Grundfläche
der Wafer-Inspektionsvorrichtung
noch weiter verringert werden kann. Ferner können die Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen auch
noch variabler orientiert werden, beispielsweise senkrecht zur Oberfläche des
Wafers ausgerichtet werden. Zur Justierung der Wafer-Inspektionsvorrichtung
kann es genügen,
lediglich die Umlenkeinrichtung und nicht auch andere Elemente,
wie beispielsweise abbildende Optiken oder die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung,
zu justieren.
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Der
von der mindestens einen Auflicht-Beleuchtungseinrichtung abgestrahlte
Beleuchtungs-Lichtstrahl fällt
schräg
auf die Oberfläche
des zu inspizierenden Wafers ein und wird somit unter einem nicht
verschwindenden Ausfallswinkel relativ zu einer Normalen auf die
Oberfläche
des Wafers reflektiert. Die Bilderfassungseinrichtung ist in einer
Dunkelfeld-Anordnung angeordnet, so dass das von der Oberfläche des
Wafers reflektierte Beleuchtungslicht vorzugsweise vollständig aus
der Bilderfassungseinrichtung ausgeblendet ist und diese vielmehr
nur Streulicht oder gebeugtes Licht, das von einem beleuchteten
Bereich auf der Oberfläche
des Wafers herrührt,
erfasst. Das erfasste Bild wird vorzugsweise digital ausgelesen
und weiterverarbeitet. Die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung kann
die gesamte Oberfläche
des Wafers oder vorgebbare Unterabschnitte auf der Oberfläche des
Wafers, beispielsweise Dies oder mehrere Dies umfassende Unterabschnitte,
beleuchten. Vorzugsweise entspricht das Bildfeld der Bilderfassungseinrichtung
dem beleuchteten Oberflächenbereich.
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Bevorzugt
bildet die Umlenkeinrichtung den zugeordneten Beleuchtungs-Lichtstrahl unmittelbar, das
heißt
ohne Verwendung nachgeordneter Abbildungsoptiken, auf die Oberfläche des
Wafers ab. Beispielsweise kann die Umlenkeinrichtung ein Spiegel sein,
der einen divergenten Beleuchtungs-Lichtstrahl direkt auf die Oberfläche des
Wafers reflektiert. Oder die Umlenkeinrichtung kann ein konvex oder
konkav gewölbter
Hohlspiegel sein, der neben der Umlenkung des Beleuchtungs-Lichtstrahls
auch für
eine geeignete Aufweitung oder Fokussierung desselben sorgt. Oder
die Umlenkeinrichtung kann ein diffraktives optisches Element sein,
beispielsweise ein Beugungsgitter, das den Beleuchtungs-Lichtstrahl
geeignet formt und abbildet. Oder die Umlenkeinrichtung kann ein
refraktives optisches Element sein, beispielsweise ein Prisma oder
eine Prismenanordnung, das den Beleuchtungs-Lichtstrahl geeignet
formt und abbildet. Weil die Grundfläche von Spiegeln, Hohlspiegeln,
diffraktiven Optiken, refraktiven Optiken oder vergleichbaren Umlenkeinrichtungen
vergleichsweise klein ist, können
die Umlenkeinrichtungen unmittelbar am Umfangsrand des Wafers oder oberhalb
von diesem auch unter einem geringen Abstand zur Oberfläche des
Wafers angeordnet werden, was die Variationsmöglichkeiten bei der Abbildung
der Beleuchtungs-Lichtstrahlen vorteilhaft erhöht.
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Gemäß einer
ganz besonders bevorzugten Ausführungsform
umfasst die Umlenkeinrichtung jeweils einen Spiegel, der den Beleuchtungs-Lichtstrahl
auf die Oberfläche
des Wafers reflektiert. Der Spiegel ist bevorzugt ein planer Spiegel.
In dieser Anordnung kann die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung, in
einer Draufsicht auf die Wafer-Inspektionsvorrichtung betrachtet,
oberhalb oder neben dem Wafer angeordnet sein. Grundsätzlich kann
die Auflicht- Beleuchtungseinrichtung
beliebig orientiert sein. Ganz besonders bevorzugt ist die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
jedoch im Wesentlichen senkrecht oder parallel zu der Oberfläche des
Wafers ausgerichtet.
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Gemäß einer
weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst die zumindest
eine Umlenkeinrichtung jeweils eine Periskop-Anordnung von Spiegeln,
die den Strahlengang des zugeordneten Beleuchtungs-Lichtstrahls
faltet. Die Spiegel der Periskop-Anordnung sind bevorzugt parallel
zueinander, aber höhenversetzt,
ganz besonders bevorzugt senkrecht übereinander angeordnet, so
dass der Beleuchtungs-Lichtstrahl von einem ersten, höheren Höhenniveau
auf ein zweites, tiefer liegendes Höhenniveau umgelenkt wird.
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Bevorzugt
ist der oder sind die Spiegel der Umlenkeinrichtung verschwenkbar
und/oder verfahrbar gehaltert, so dass der Einfallswinkel, unter
dem der Beleuchtungs-Lichtstrahl auf die Oberfläche des Wafers einfällt, variiert
werden kann. Bevorzugt ist die Umlenkeinrichtung so ausgelegt, dass
zum Verändern
des Einfallswinkels weder der Wafer noch die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
verfahren werden muss.
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Durch
den vorgenannten Höhenversatz
des Beleuchtungs-Lichtstrahls bei der Abbildung auf die Oberfläche des
Wafers können
die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung,
Abbildungsoptiken und weitere optische Elemente, beispielsweise
Filter, Strahlteilerspiegel etc., so angeordnet werden, dass eine
Luftstromführung
von Reinraumluft durch die Wafer-Inspektionsvorrichtung weniger
behindert wird. Bekanntermaßen
werden Wafer-Inspektionsvorrichtungen
in Reinräumen
eingesetzt, wo es gilt, eine permanente Luftzirkulation aufrecht
zu erhalten, so dass sich keine störenden Partikel auf der Oberfläche eines
Wafers ablagern können.
Somit ist darauf zu achten, dass die Luftstromführung der Reinraumluft möglichst
wenig behindert wird. Die Luftstromführung der Reinraumluft durch
die Wafer-Inspektionsvorrichtung
wird insbesondere durch die vergleichsweise großen Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen,
beispielsweise Laserlichtquellen, Blitzlichtlampen, Faseroptiken
etc., sowie durch voluminöse
Abbildungsoptiken selbst behindert. Gemäß der vorliegenden Erfindung können solche,
die Zirkulation der Reinraumluft behindernden Elemente an solchen
Positionen innerhalb oder auch außerhalb der Wafer-Inspektionsvorrichtung
angeordnet werden, wo diese am wenigsten stören.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform wird
die Wafer-Inspektionsvorrichtung
mit Hilfe einer im Wesentlich horizontal orientieren Trennplatte räumlich unterteilt.
Die Trennplatte weist zumindest eine Öffnung auf, so dass der einfallende
Beleuchtungs-Lichtstrahl und/oder Licht von der Oberfläche des
Wafers die Trennplatte in vertikaler Richtung durchqueren kann.
Bevorzugt ist die Wafer-Inspektionsvorrichtung so ausgelegt, dass
der Wafer unterhalb der Trennplatte anordenbar ist und dass oberhalb
der Trennplatte die zumindest eine Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
und/oder die Bilderfassungseinrichtung sowie die wichtigsten optischen
Elemente zur Abbildung des zugeordneten Beleuchtungs-Lichtstrahls
auf die Oberfläche
des Wafers angeordnet sind. Vorteilhaft ist, dass die Trennplatte den
unterhalb der Trennplatte befindlichen Wafer schützt. Somit ist der Wafer im
Falle von Wartungs- und Montagearbeiten oberhalb der Trennplatte
geschützt.
Die räumliche
Unterteilung verringert die Kosten der Wafer-Inspektionsvorrichtung und vereinfacht
den Aufwand bei Wartung, Betrieb und Instandhaltung der Wafer-Inspektionsvorrichtung.
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Bevorzugt
ist der Wafer unterhalb der Trennplatte verfahrbar gehaltert. Zu
diesem Zweck kann ein Verfahrtisch mit einer zugehörigen Wafer-Aufnahmeeinrichtung
unterhalb der Trennplatte vorgesehen sein. Die Trennplatte schützt die
oberhalb von dieser angeordneten Elemente, beispielsweise die Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen,
die Bilderfassungseinrichtung und abbildende optische Elemente,
vor einer mechanischen Beschädigung
durch den Verfahrtisch. Umgekehrt können Wartungs- und Montagearbeiten
an oberhalb der Trennplatte angeordneten Elementen vorgenommen werden,
ohne dass eine Verletzungsgefahr aufgrund eines raschen Verfahrens
des Verfahrtisches oder des Wafers besteht.
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Die Öffnungen
in der Trennplatte können durch
ein transparentes Element, beispielsweise eine transparente Scheibe,
luftdicht verschlossen sein. Das in der zumindest einen Öffnung vorgesehene
transparente Element kann auch als Homogenisierungsmittel zur Homogenisierung
des Beleuchtungs-Lichtstrahls
verwendet werden, beispielsweise in Form einer Streuscheibe vorliegen,
oder kann einer weiteren Abbildung und Formung des Beleuchtungs-Lichtstrahls
dienen, beispielsweise in Form einer Linse. Zur Homogenisierung
des Beleuchtungs-Lichtstrahls kann auch die Oberfläche eines als
Umlenkeinrichtung dienenden Spiegels aufgeraut oder entsprechend
mechanisch bearbeitet sein.
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Bevorzugt
ist die von der Bilderfassungseinrichtung festgelegte Abbildungsachse
senkrecht zur Oberfläche
des zu inspizierenden Wafers orientiert, so dass die Dunkelfeld-Anordnung
durch einen schrägen
Einfall des Beleuchtungslichts auf die Oberfläche realisiert wird. Grundsätzlich kann
die Abbildungsachse jedoch auch geneigt zur Oberfläche des
Wafers sein, solange nicht der Beleuchtungswinkel gleich dem Abbildungswinkel
ist, da sich sonst die Dunkelfeld-Anordnung nicht mehr realisieren
lassen würde.
Bevorzugt ist die Bilderfassungseinrichtung ortsfest relativ zu
der Oberfläche
des Wafers.
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Bevorzugt
spannen die von der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung festgelegte
Beleuchtungsachse und die von der Bilderfassungseinrichtung festgelegte
Abbildungsachse eine Ebene auf, die senkrecht zu der Oberfläche des
Wafers orientiert ist. In dieser Anordnung lassen sich die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
und die Bilderfassungseinrichtung in vorteilhaft einfacher Weise
ausrichten. Grundsätzlich
kann die vorgenannte Ebene die Oberfläche des Wafers auch unter einem
anderen Winkel schneiden, bis hin zu einem Relativwinkel von nur
wenigen Grad.
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Um
die Vorrichtung noch flexibler auszulegen, kann der Einfallswinkel α des Beleuchtungs-Lichtstrahls
auch verändert
werden, wobei bevorzugt ein von dem einfallenden Beleuchtungs-Lichtstrahl
beleuchteter Bereich auf der Oberfläche des Wafers beim Verändern des
Einfallswinkels ortsfest bleibt, so dass die Orientierung der Bilderfassungseinrichtung
vorteilhafterweise nicht verändert
werden muss. Durch Verändern
des Einfallswinkels α können somit
Defekte auf der Oberfläche des
Wafers unter verschiedenen Beleuchtungs-Bedingungen festgestellt und beurteilt
werden.
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Zum Ändern des
Einfallswinkels α kann
die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung einen α-Winkelverstellmechanismus aufweisen,
beispielsweise eine bogenförmige
Justierschiene, entlang der die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung verschoben werden kann,
wobei der Radius der Justierschiene auf den Abstand zwischen der
Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
und dem Auftreffpunkt der Beleuchtungsachse auf der Oberfläche des
Wafers so abgestimmt ist, dass der beleuchtete Bereich auf der Oberfläche des Wafers
beim Verändern
des Einfallswinkels ortsfest bleibt.
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Der
Einfallswinkel kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung über einen
großen
Bereich variiert werden, etwa im Bereich zwischen etwa 3° bis etwa
90°, bevorzugter
im Bereich von etwa 20° bis etwa
90°. Besonders
bevorzugt werden gemäß der vorliegenden
Erfindung Einfallswinkel im Bereich von etwa 40° Grad bis etwa 86°. Es sei
jedoch darauf hingewiesen, dass grundsätzlich auch ein streifender Einfall
des Beleuchtungslichts auf die Oberfläche des Wafers in Betracht
kommt.
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Bei
der zumindest einen Auflicht-Beleuchtungseinrichtung kann es sich
um eine monochromatische Lichtquelle handeln, beispielsweise um
eine LED oder LED-Zeilenanordnung, in welchem Falle auch eine schwarz/weiß-Bilderfassungseinrichtung verwendet
werden kann. Bevorzugt ist die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung jedoch eine
polychromatische Lichtquelle, beispielsweise eine Blitzlichtquelle
oder eine Blitzlichtquellen-Zeilenanordnung,
in welchem Falle das von der Bilderfassungseinrichtung erfasste
Streulicht spektral aufgelöst
detektiert und analysiert wird. Auch aus der spektralen Streulichtverteilung
lässt sich
weitere Information bezüglich
der Ursache für
Defekte gewinnen.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
umfasst die Wafer-Inspektionsvorrichtung
außerdem eine
Wafer-Aufnahmeeinrichtung, an die der zu inspizierende Wafer ausgerichtet übergebbar
ist. Zur Ausrichtung des Wafers kann der Wafer-Inspektionsvorrichtung
ein Prealigner zugeordnet sein, welcher die Lage eines Notches oder
Flats auf dem Außenumfang
des Wafers bestimmt, den Wafer anhand des Notches oder Flats ausrichtet
und dann unter Beibehaltung der vorgegebenen Orientierung an die
Wafer-Aufnahmeeinrichtung übergibt.
In Kenntnis des Layouts der auf dem Wafer auszubildenden Strukturen
kann dann die Orientierung der von dem jeweiligen Beleuchtungs-Lichtstrahl
festgelegten Beleuchtungsachse so abgestimmt werden, dass deren
Projektion auf die Oberfläche
des Wafers unter einer vorgebbaren Orientierung zu den Strukturen
auf der Oberfläche
des Wafers ausgerichtet ist. Solche Strukturen können auf der Oberfläche des
zu inspizierenden Wafers im Wesentlichen linienförmig verlaufen.
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Zur
Inspektion von Makro-Defekten wird vorzugsweise eine Bilderfassungseinrichtung
verwendet, die ein Objektiv und eine Zeilen- oder Matrixkamera umfasst.
Zur automatischen Inspektion der Oberfläche des Wafers ist die erfindungsgemäße Vorrichtung
mit einer Datenausleseeinrichtung, beispielsweise Computer oder
Framegrabber, verbunden, welche die Bilddaten der Zeilen- oder Matrixkamera
sequenziell ausliest. Aus den ausgelesenen Bilddaten können dann
Kenngrößen oder
Defekte des Wafers bestimmt werden. Insbesondere kann die Auswertung
von Defekten auf der Oberfläche
des Wafers auch ortsaufgelöst
ausgeführt
werden, zu welchem Zweck die Daten aus der Datenausleseeinrichtung
beispielsweise an Markierungen auf der Oberfläche des Wafers oder an dem
Rand des Wafers ausgerichtet werden.
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Nachfolgend
wird die Erfindung in beispielhafter Weise unter Bezugnahme auf
die beigefügten Figuren
beschrieben werden, woraus sich weitere Merkmale, Vorteile und zu
lösende
Aufgaben ergeben. In den Figuren zeigen:
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1 einen
Querschnitt durch eine Wafer-Inspektionsvorrichtung zum besseren
Verständnis
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß der 1;
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3 einen
Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Wafer-Inspektionsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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4 einen
Querschnitt einer ersten Ausführungsform
einer Wafer-Inspektionsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung; und
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5 eine
schematische perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform
einer Wafer-Inspektionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
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In
den Figuren bezeichnen identische Bezugszeichen identische oder
gleichwirkende Elemente oder Baugruppen.
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Die 1 zeigt
in einem schematischen Querschnitt eine Wafer-Inspektionsvorrichtung 1, der zum
besseren Verständnis
der vorliegenden Erfindung beitragen soll. Diese umfasst eine Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2,
die eine Beleuchtungsachse 9 festlegt, welche die Oberfläche 32 des
Wafers 6 in dem Auftreffpunkt 35 schneidet, eine
als Bilderfassungseinrichtung dienende Kamera 4 sowie eine
Wafer-Aufnahmeeinrichtung 7,
die den Wafer 6 ortsfest oder auch drehbar hält. Auf
der Wafer-Aufnahmeeinrichtung 7 wird der Wafer 6 mittels
Vakuum angesaugt. Die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 weist ein
abbildendes optisches Element 3 auf, das den Beleuchtungs-Lichtstrahl 37 formt,
so dass der geneigt auf die Oberfläche 32 des zu inspizierenden Wafers 6 einfallende
Beleuchtungs-Lichtstrahl 37 einen entsprechenden Bereich 8 ausleuchtet,
der die gesamte Oberfläche
des Wafers 6 oder einen Unterbereich davon, beispielsweise
einzelne Dies, überdeckt.
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Die
Kamera 4 steht senkrecht auf der Oberfläche 32 des Wafers 6 und
legt eine Abbildungsachse 10 fest, welche die Oberfläche 32 des
Wafers 6 in dem Auftreffpunkt 35 schneidet. An
dem vorderen Ende der Kamera 4 ist ein Objektiv 5 angeordnet,
so dass der beleuchtete Bereich 8 in die Kamera 4 abgebildet
wird. Die Abbildungsachse 10 und die Beleuchtungsachse 9 spannen
eine Ebene auf, die orthonormal zu der Oberfläche 32 des Wafers 6 ist. Grundsätzlich kann
diese Ebene die Oberfläche 32 des
Wafers 6 auch unter einem anderen Winkel schneiden.
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In
der 1 sind die Kamera 4 und die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 in
einer Dunkelfeld-Anordnung angeordnet, so dass direkt von der Oberfläche 32 des
Wafers 6 reflektiertes Beleuchtungslicht nicht in die Kamera 4 abgebildet
wird, sondern nur Streulicht, das von Defekten auf der Oberfläche 32 des
Wafers 6 in dem beleuchteten Bereich 8 herrührt. Wie
in der 1 dargestellt, ist die Beleuchtungsachse 9 zu
der Oberfläche 32 des
Wafers 6 geneigt. Die Beleuchtungsachse 9 schließt mit der Abbildungsachse 10,
die bei dem dargestellten Beispiel einer Normalen auf die Oberfläche 32 des
Wafers 6 entspricht, den Einfallswinkel α ein. Der
Einfallswinkel α wird
geeignet gewählt,
was auch von den auf dem Wafer 6 auszubildenden Strukturen
abhängig
sein kann. Wenngleich der Einfallswinkel α grundsätzlich über einen weiten Bereich variiert
werden kann, etwa von 3° bis
etwa 90°,
bevorzugter von etwa 20° bis
etwa 90°,
wird bevorzugt, wenn der Beleuchtungs-Lichtstrahl auf die Oberfläche 32 des
Wafers 6 unter einem Einfallswinkel α im Bereich von etwa 40° Grad bis
etwa 86° einfällt.
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Wie
in der 1 gezeigt, wird der Beleuchtungs-Lichtstrahl 37 mit
Hilfe des als Umlenkeinrichtung dienenden Umlenkspiegels 18 in
eine andere Raumrichtung umgelenkt. Der von der Oberfläche des
Umlenkspiegels 18 reflektierte Beleuchtungs-Lichtstrahl 37 wird
unmittelbar auf die Oberfläche 32 des
Wafers 6 abgebildet. Wie durch die Doppelpfeile 19 und 20 angedeutet,
kann der Umlenkspiegel 18 verschwenkt und in der Höhe verfahren werden.
Gemeinsam mit der durch den Doppelpfeil 16 angedeuteten
Verschwenkmöglichkeit
der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 kann somit der Einfallswinkel α über einen
weiten Bereich verändert werden.
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Wie
sich aus der 1 ergibt, kann der Umlenkspiegel 18 auch
in unmittelbarer Nähe
zu dem Umfangsrand des Wafers 6 angeordnet werden, so dass
sich auch ein streifender Einfall des Beleuchtungs-Lichtstrahls 37 in
einfacher Weise realisieren lässt.
Etwaige Abbildungsoptiken, die zur Abbildung und Strahlformung des
Beleuchtungs-Lichtstrahls dienen, etwa eine Linse oder ein Objektiv,
können
gemäß der vorliegenden
Erfindung stromaufwärts
von dem Umlenkspiegel 18 angeordnet werden.
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Gemäß der 1 ist
die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 senkrecht zu der
Oberfläche 32 des
Wafers 6 ausgerichtet und befindet sich die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 in
einer Draufsicht auf die Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 neben
der Oberfläche 32 des
Wafers 6. Durch die Umlenkung können die Position und Orientierung
der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 sehr
variabel gehalten werden. Beispielsweise kann die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 auch
im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche des Wafers ausgerichtet
sein und in Draufsicht auf den Wafer 6 neben dem Wafer 6 angeordnet
sein und kann der Beleuchtungs-Lichtstrahl 37, der von
dem Umlenkspiegel 18 reflektiert wird, im Wesentlichen
radial einwärts
gerichtet auf die Oberfläche 32 des
Wafers 6 einfallen.
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Durch
geeignetes koordiniertes Verschwenken der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 und
des Umlenkspiegels 18 sowie durch vertikales und/oder horizontales
Verschieben des Umlenkspiegels 18 lässt sich gewährleisten,
dass beim Ändern
des Einfallswinkels α die
Lage des beleuchteten Bereichs 8 auf der Oberfläche 32 des
Wafers 6 im Wesentlichen ortsfest bleibt.
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Während in
der 1 dargestellt ist, dass der Umlenkspiegel 18 ein
Planspiegel ist, kann dieser auch durch einen konvexen oder konkaven
Hohlspiegel, durch diffraktive optische Elemente, beispielsweise
Beugungsgitter, oder durch refraktive optische Elemente, beispielsweise
Prismen oder Prismenanordnungen, ersetzt werden.
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Eine
Lichtquelle kann in der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 unmittelbar
vorgesehen sein. Wie in der 1 dargestellt,
kann die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 auch
eine externe Lichtquelle 11 umfassen, deren Licht über ein
Lichtleiterbündel 12 in
den Strahlengang eingekoppelt wird. Die Lichtquelle 11 kann
eine monochromatische oder polychromatische Lichtquelle sein. Als
monochromatische Lichtquellen eignen sich insbesondere LEDs oder
LED-Zeilenanordnungen. Als polychromatische Lichtquellen eignen
sich insbesondere Blitzlichtlampen, Weißlicht-LEDs, Halogenlampen, Leuchtstoffröhren und
dergleichen. Die Lichtquelle 11 kann kontinuierlich betrieben
werden. Bevorzugt wird die Lichtquelle 11 jedoch getaktet
betrieben, beispielsweise als Blitzlicht, das synchron zu der Bilderfassung
ausgelöst
wird, d. h. immer dann, wenn ein neuer Wafer 6 orientiert
an die Wafer-Aufnahmeeinrichtung 7 übergeben wird.
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Ganz
besonders bevorzugt werden als Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 Linien-Faserbeleuchtungen,
deren linienförmig
abgestrahltes Licht mit einer Zylinderlinse geformt wird, um den
Bereich 8 homogen zu beleuchten.
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Die
Kamera 4 ist über
eine Datenleitung 13 mit einer Datenausleseeinrichtung 14 verbunden, welche
die erfassten Bilddaten auswertet oder zwischenspeichert, etwa für eine spätere Bildauswertung.
Die Datenausleseeinrichtung 14 ist bevorzugt ein Computer
mit einem Framegrabber, der die Zeilen einer CCD-Kamera 4 periodisch
oder getaktet, beispielsweise synchron zur Auslösung des Blitzlichts, ausliest.
Die ausgelesenen Bilddaten können auch
auf dem Monitor 15 dargestellt oder dort mittels geeigneter
Software ausgewertet dargestellt werden.
-
Die 2 zeigt
in einer schematischen Draufsicht die Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 gemäß der 1.
Wie in der 2 dargestellt ist, umfasst die
Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 zwei Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2, 2', die, in Draufsicht
auf den Wafer 6 betrachtet, unter einem rechten Winkel
zueinander ausgerichtet sind. Das Licht der Lichtquelle 11, 11' wird über jeweilige
Lichtleiterbündel 12, 12' in die jeweilige
Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2, 2' eingekoppelt.
Wie in der 2 dargestellt, ist der Wafer 6 unter
einer vorgebbaren Orientierung in der Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 gehalten.
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Auf
der Oberfläche
des Wafers 2 können
linienförmig
verlaufende Strukturen (nicht dargestellt) ausgebildet sein, die
die Oberfläche
des Wafers 6 in rechteckförmige Unterbereiche 17 unterteilen
können,
beispielsweise in einzelne Dies. An dem Umfangsrand des Wafers 6 ist
ein Notch 34 oder ein Flat vorgesehen, das zur Orientierung
des Wafers 6 dient. Sämtliche Prozessschritte
zur Ausbildung von Strukturen auf dem Wafer 6 werden unter
einer vorgegebenen Orientierung des Wafers 6 ausgeführt. Weil das
Layout der auszubildenden Strukturen bekannt ist, kann aus der Lage
des Notches 34 oder des Flats auf dem Umfangsrand des Wafers 6 in
eindeutiger Weise auf den Verlauf der linienförmigen Strukturen geschlossen
werden. Der Wafer 6 kann seinerseits mit Hilfe eines Prealigners
fest vorgebbar orientiert werden. Der Prealigner (nicht dargestellt)
kann Bestandteil der Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 sein oder
kann stromaufwärts
der Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 positioniert
sein, in welchem Falle der Wafer 6 mit einer vorgegebenen
Orientierung an die Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 übergeben
wird.
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Wie
durch die gestrichelten Linien in der 2 angedeutet,
bestehen mehrere Möglichkeiten, zwei
Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2 so um den Wafer 6 herum
anzuordnen, dass die Projektionen der jeweiligen Beleuchtungsachsen
auf die Oberfläche
des Wafers 6 im Wesentlichen orthogonal zueinander sind.
Diese Positionen sind in der 2 mit den
Ziffern 1 bis 4 bezeichnet Positionen. Die an den
mit den Ziffern 1 bis 4 bezeichneten Positionen angeordneten
Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2, 2' können selektiv
zugeschaltet werden. Gemäß der vorliegenden
Erfindung können
die zwei Beleuchtungs-Lichtstrahlen in der Projektion auf die Oberfläche des
Wafers 6 zueinander orthogonal oder gegenläufig einfallen,
wenn nur zwei Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 verwendet
werden. Es ist darauf zu achten, dass der von einer jeweiligen Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 beleuchtete
Bereich 8 mit dem von einer anderen Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2' beleuchteten
Bereich 8 ausreichend überlappt,
vorzugsweise im Wesentlichen vollständig.
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Ganz
besonders bevorzugt wird eine Geometrie mit zwei Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2, 2' verwendet,
die so auf die Oberfläche
des Wafers 6 einstrahlen, dass die Projektionen der Beleuchtungsachsen 9, 9' auf die Oberfläche 32 des
Wafers 6 zueinander orthogonal verlaufen und sich in einem Auftreffpunkt
schneiden, wo auch die Abbildungsachse 10 der Kamera 4 die
Oberfläche
des Wafers 6 schneidet.
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Die 3 zeigt
einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform einer Wafer-Inspektionsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung. Gemäß der 3 ist
der Umlenkspiegel 18 ersetzt durch eine Periskop-Anordnung
von Umlenkspiegeln 21, 22, die den Strahlengang
des Beleuchtungs-Lichtstrahls 37 falten und in der Höhe versetzen.
Die beiden Umlenkspiegel 21, 22 sind im Wesentlichen
parallel, aber höhenversetzt
zueinander angeordnet. Wie durch die Doppelpfeile 20 angedeutet,
können
die beiden Umlenkspiegel 21, 22 gesondert oder
koordiniert gemeinsam in der Höhe
und/oder senkrecht dazu verfahren werden. Wie durch die Doppelpfeile 23, 24 angedeutet,
können
die beiden Umlenkspiegel 21, 22 gesondert oder
koordiniert miteinander verschwenkt werden. Wie durch den Doppelpfeil 16 angedeutet, kann
auch die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung verschwenkt werden. Somit
lässt sich
der Einfallwinkel α,
unter dem der Beleuchtungs-Lichtstrahl auf die Oberfläche 32 des
Wafers 6 einfällt,
verändern,
wobei die Lage des beleuchteten Bereichs 8 auf der Oberfläche 32 des
Wafers 6 beim Verändern
des Einfallswinkels α im
Wesentlichen unverändert
bleibt. Durch die Periskop-Anordnung
kann auch die Aufweitung des Beleuchtungs-Lichtstrahls in einfacher Weise
geändert
werden.
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Bevorzugt
wird eine Periskop-Anordnung, bei der der untere Umlenkspiegel 21 ortsfest
gehalten ist und nur der obere Umlenkspiegel 22 verschwenkt
und/oder senkrecht verfahren werden kann. In dieser Konfiguration
kann die Justierung des Beleuchtungs-Lichtstrahls 37 nur
mit Hilfe des oberen Umlenkspiegels 22 vorgenommen werden.
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Selbstverständlich eignen
sich zur Umlenkung des Beleuchtungs-Lichtstrahls 37 in
der Periskop-Anordnung auch andere optische Elemente, beispielsweise
Hohlspiegel, diffraktive Elemente, beispielsweise Beugungsgitter,
oder auch Prismen oder Prismenanordnungen.
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Gemäß der 3 bewirkt
eine Trennplatte 25 eine räumliche Unterteilung der Wafer-Inspektionsvorrichtung 1.
In dem dargestellten Beispiel ist der Wafer 6 und der untere
Umlenkspiegel 21 der Periskop-Anordnung von Umlenkspiegeln 21, 22 unterhalb
der Trennplatte 25 angeordnet ist und ist die zumindest
eine Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2, die Bilderfassungseinrichtung 4,
der obere Umlenkspiegel 22 der Periskop-Anordnung von Umlenkspiegeln 21, 22 sowie
weitere, nicht dargestellte optische Elemente oberhalb der Trennplatte 25 angeordnet.
Die Trennplatte 25 sorgt für einen gewissen mechanischen
Schutz von unterhalb der Trennplatte 25 befindlichen Elementen,
beispielsweise des Wafers 6 oder des unteren Spiegels 21.
Weil die meisten Elemente oberhalb der Trennplatte 25 angeordnet
sind, insbesondere die Bilderfassungseinrichtung 4, die Auflicht-Beleuchtungseinrichtung 2 und
der obere Spiegel 22, können
Wartungs- und Montagearbeiten an diesen Elementen ohne die Gefahr
von Beschädigungen
des Wafers 6 oder des unteren Spiegels 21 und
ohne Verletzungsgefahr aufgrund eines unterhalb der Trennplatte 25 angeordneten
Verfahrtisches (nicht dargestellt) ausgeführt werden.
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Die
Trennplatte 25 weist mehrere Öffnungen 26 auf, durch
die hindurch der in die Bilderfassungseinrichtung 4 abgebildete
Abbildungslichtstrahl sowie der Beleuchtungs-Lichtstrahl 37 verläuft. Die
rechte Öffnung 26 ist
von einem transparenten Element 27 verschlossen, vorzugsweise
luftdicht. Die linke Öffnung 26 ist
bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel
offen, kann jedoch ebenfalls von einem transparenten Element verschlossen
sein.
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Selbstverständlich kann
die Trennplatte 25 bei der Periskop-Anordnung von Umlenkspiegeln 21, 22 gemäß der 3 auch
weggelassen werden.
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Die 4 zeigt
in einem schematischen Querschnitt eine weitere Ausführungsform
einer Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung.
Die Anordnung ist im Wesentlichen identisch zu der gemäß der 1,
mit Ausnahme der Trennplatte 25, welche die Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 räumlich in
zwei zueinander höhenversetzte Ebenen
unterteilt. Wie dargestellt, befindet sich in der linken und rechten Öffnung 26 der
Trennplatte 25 jeweils eine transparente Scheibe 27.
Diese transparente Scheibe kann ein zur Homogenisierung des jeweiligen
Lichtstrahls dienendes Homogenisierungsmittel umfassen, beispielsweise
eine Streuscheibe oder ein Mikrolinsenarray.
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Die 5 zeigt
in einer perspektivischen Anordnung eine weitere Ausführungsform
einer Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung.
Sämtliche
Elemente sind auf einer Montageplatte 31 angebracht. In
dem unteren Teil sind die Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2, 2' parallel zu der
Oberfläche
des nicht dargestellten Wafers ausgerichtet. Die jeweiligen Beleuchtungs-Lichtstrahlen 37 werden über die
zugehörigen
Periskop-Anordnungen von Umlenkspiegeln 22, 21 bzw. 22', 21' unter geneigtem
Einfallswinkel auf die Oberfläche
des Wafers abgebildet. Die Kamera 4 dient zur Erfassung
von Streulicht, das von dem beleuchteten Bereich auf der Oberfläche des
Wafers herrührt.
Die Kamera 4 ist senkrecht zu der Oberfläche des
Wafers ausgerichtet. Das in dem beleuchteten Bereich auf der Oberfläche des
Wafers gestreute Licht wird über
den teildurchlässigen
Spiegel 28 und den Umlenkspiegel 29 in die Kamera 4 abgebildet.
Oberhalb des teildurchlässigen
Spiegels 28 befindet sich eine Flächenbeleuchtung 30,
die für
andere Inspektionsverfahren verwendet werden kann.
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In
dem oberen Teil befinden sich zwei weitere Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2'', 2''', deren Beleuchtungs-Lichtstrahlen
mittels zugeordneter Umlenkspiegel 18, 18' in der im Zusammenhang
mit der 1 beschriebenen Weise auf die
Oberfläche des
nicht dargestellten Wafers abgebildet werden. In der Projektion
auf die Oberfläche
des Wafers verlaufen sowohl die Beleuchtungs-Lichtstrahlen, die
von den Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2, 2' abgestrahlt
werden, als auch die Beleuchtungs-Lichtstrahlen, die von den Auflicht-Beleuchtungseinrichtungen 2'' und 2''' abgestrahlt
werden, senkrecht zueinander.
-
Wenngleich
in den vorstehend beschriebenen Figuren nicht dargestellt, umfasst
die erfindungsgemäße Wafer-Inspektionsvorrichtung 1 einen
Verfahrtisch, beispielsweise einen XY-Verfahrtisch, so dass durch
geeignetes Verfahren des Wafers 6 die gesamte Oberfläche 32 des
Wafers 6 abgetastet werden kann.
-
- 1
- Wafer-Inspektionsvorrichtung
- 2
- Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
- 2', 2'', 2'''
- Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
- 3
- Abbildendes
optisches Element
- 4
- Kamera
- 5
- Objektiv
- 6
- Wafer
- 7
- Wafer-Aufnahmeeinrichtung
- 8
- Beleuchteter
Bereich
- 9
- Beleuchtungsachse
- 9'
- Beleuchtungsachse
- 10
- Abbildungsachse
- 11
- Lichtquelle
- 11'
- Lichtquelle
- 12
- Lichtleiterbündel
- 12', 12'', 12'''
- Lichtleiterbündel
- 13
- Datenleitung
- 14
- Datenausleseeinrichtung
- 15
- Monitor
- 16
- Verschwenkrichtung
der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung
- 17
- Die
- 18
- Umlenkspiegel
- 18'
- Umlenkspiegel
- 19
- Verschwenkrichtung
von Umlenkspiegel
- 20
- Verschiebungsrichtung
von Umlenkspiegel
- 21
- Erster
Periskopspiegel
- 22
- Zweiter
Periskopspiegel
- 23
- Verschwenkrichtung
des ersten Periskopspiegels
- 24
- Verschwenkrichtung
des zweiten Periskopspiegels
- 25
- Platte
- 26
- Öffnung
- 27
- Optisches
Element
- 28
- Teildurchlässiger Spiegel
- 29
- Umlenkspiegel
- 30
- Flächenbeleuchtung
- 31
- Montageplatte
- 32
- Oberfläche des
Wafers 6
- 34
- Notch
- 35
- Auftreffpunkt
- 37
- Beleuchtungs-Lichtstrahl
- α
- Einfallswinkel