CN115714103B - 用于晶圆键合对准及检测的装置和方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及用于晶圆键合对准及检测的装置和方法。在本申请的一实施例中，用于晶圆键合对准及检测的装置包含：光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向第一晶圆表面上的标识；以及成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述标识。

Description

用于晶圆键合对准及检测的装置和方法

技术领域

本申请涉及半导体加工领域，尤其涉及用于晶圆键合对准及检测的装置和方法。

背景技术

晶圆整体键合在半导体芯片生产中发挥日益重要的作用。晶圆键合技术可将两片同质或异质晶圆在外力作用下使其分子成键从而结合成一个整体。

对晶圆键合技术而言，晶圆键合对准精度是一项重要表征参数。随着芯片技术的发展，芯片的集成度越来越高，对于晶圆键合对准精度的要求也逐渐提高。在晶圆键合完成后，也有必要对两个晶圆的键合对准精度进行检测。

晶圆的键合面上通常有对准标识。对准标识所在的表面也可称为该晶圆的“面侧”，与“面侧”相对的、无标识的表面也可称为该晶圆的“背侧”。晶圆键合对准及检测技术需要对晶圆表面上的对准标识进行成像，例如，该技术可对上下两片晶圆上的对准标识分别进行图像采集定位，获取两个标识的位置差以对晶圆实施对准，并可在键合完成后对两个标识进行图像采集定位来检测晶圆的对准偏移程度。

在对标识进行图像采集定位时，可采用背光式照明，但其应用场景受限。例如，当晶圆背侧镀有透光率低的膜层时，背光式照明将无法使用。采用明场照明可解决上述场景受限问题，但在采用明场照明时，晶圆上表面产生的反射光和键合面产生的反射光均会进入成像装置，而晶圆上表面产生的反射光的光强远大于键合面产生的反射光的光强，这将导致成像装置无法对键合面上的对准标识清晰成像。

因此，有必要发展一种用于晶圆键合对准及检测的装置和方法，以解决上述问题。

发明内容

本申请至少提供一种用于晶圆键合对准及检测的装置和方法，以获得晶圆标识的清晰成像且应用场景不受限制。

本申请的一些实施例提供一种用于晶圆键合对准及检测的装置，其包含：光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向第一晶圆表面上的标识；以及成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述标识。

根据本申请的一些实施例，所述光源为红外光源。

根据本申请的一些实施例，所述装置进一步包含会聚透镜或会聚透镜组，所述会聚透镜或会聚透镜组经配置以会聚从所述光源射出的所述光束。

根据本申请的一些实施例，经会聚的所述光束大体上聚焦于所述标识。

根据本申请的一些实施例，所述装置进一步包含第一偏振片和第二偏振片，其中所述光束穿过第二晶圆表面后射向所述标识，所述第一偏振片经配置以使入射到所述第二晶圆表面的所述光束为线偏振光，且所述第二偏振片经配置以至少部分地阻挡所述光束在所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光进入所述成像装置。

根据本申请的一些实施例，所述第二偏振片的偏振化方向与所述镜面反射光的偏振方向垂直。

根据本申请的一些实施例，所述装置进一步包含一或多个辅助光源，所述一或多个辅助光源经配置以产生相应的一或多个辅助光束，所述一或多个辅助光束中的每一者倾斜射向所述标识。

根据本申请的一些实施例，所述一或多个辅助光源与所述光源相对所述成像装置呈环形布置。

本申请的另一些实施例提供一种用于晶圆键合对准及检测的方法，其包含：提供晶圆，其具有第一晶圆表面上的标识；提供光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向所述标识；以及提供成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述标识。

根据本申请的一些实施例，所述方法进一步包括在拍摄所述标识后，采集所述标识的图像采集定位信息。

根据本申请的一些实施例，所述晶圆是第一晶圆，所述标识是第一标识，所述光束是第一光束，所述方法进一步包括：提供第二晶圆，其具有第二晶圆表面上的第二标识，其中所述第二晶圆表面与所述第一晶圆表面相对设置；由所述光源产生倾斜射向所述第二标识的第二光束；以及由所述成像装置接收所述第二光束在所述第二标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述第二标识。

根据本申请的一些实施例，所述方法进一步包括：将拍摄的所述第一标识与所述第二标识进行比对；以及基于比对结果，调整所述第一晶圆与所述第二晶圆的相对位置，使所述第一标识与所述第二标识相互对准。

根据本申请的一些实施例，所述晶圆是已键合的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆表面是所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的键合面，所述标识包括所述第一晶圆的第一标识和所述第二晶圆的第二标识。

根据本申请的一些实施例，所述方法进一步包括：将拍摄的所述第一标识与所述第二标识进行比对；以及基于比对结果，计算所述第一晶圆与所述第二晶圆键合对准的偏移量。

根据本申请的一些实施例，所述光源为红外光源。

根据本申请的一些实施例，所述方法进一步包含提供会聚透镜或会聚透镜组，以使所述光束会聚后射向所述标识。

根据本申请的一些实施例，经会聚的所述光束大体上聚焦于所述标识。

根据本申请的一些实施例，所述方法进一步包含提供第一偏振片和第二偏振片，其中所述光束穿过第二晶圆表面后射向所述标识，所述第一偏振片经配置以使入射到所述第二晶圆表面的所述光束为线偏振光，且所述第二偏振片经配置以至少部分地阻挡所述光束在所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光进入所述成像装置。

根据本申请的一些实施例，所述第二偏振片的偏振化方向与所述镜面反射光的偏振方向垂直。

根据本申请的一些实施例，所述方法进一步包含提供一或多个辅助光源以产生相应的一或多个辅助光束，所述一或多个辅助光束中的每一者倾斜射向所述标识。

根据本申请的一些实施例，所述一或多个辅助光源与所述光源相对所述成像装置呈环形布置。

在以下附图及描述中阐述本申请的一或多个实例的细节。其他特征、目标及优势将根据所述描述及附图以及权利要求书而显而易见。

附图说明

本说明书中的公开内容提及且包含以下各图：

图1显示用于晶圆键合对准及检测的背光式照明系统示意图。

图2显示用于晶圆键合对准及检测的明场照明系统示意图。

图3A显示根据本申请一实施例的晶圆键合对准及检测系统示意图。

图3B显示根据本申请另一实施例的晶圆键合对准及检测系统示意图。

图3C显示根据本申请又一实施例的晶圆键合对准及检测系统示意图。

图4A和4B显示根据本申请一实施例的晶圆键合对准及检测方法示意图。

根据惯例，图示中所说明的各种特征可能并非按比例绘制。因此，为了清晰起见，可能任意扩大或减小各种特征的尺寸。图示中所说明的各部件的形状仅为示例性形状，并非限定部件的实际形状。另外，为了清楚起见，可能简化图示中所说明的实施方案。因此，图示可能并未说明给定设备或装置的全部组件。最后，可贯穿说明书和图示使用相同参考标号来表示相同特征。

具体实施方式

为更好地理解本申请的精神，以下结合本申请的部分实施例对其作进一步说明。

在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词(例如“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方”、“下方”、“顶部的”、“底部的”等等)以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。

以下详细地讨论本申请的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本申请的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。本申请的实施可不必包含说明书所描述的实施例中的所有部件或步骤，也可根据实际应用而调节各步骤的执行顺序。

图1显示用于晶圆键合对准及检测的背光式照明系统示意图。如图1所示，晶圆键合对准及检测系统100包含有待实施键合对准或检测的第一晶圆101和第二晶圆102，其中第一晶圆101包含第一标识101'，且第二晶圆102包含第二标识102'。第一标识101'大体位于第一晶圆101的上表面，且第二标识102'大体位于第二晶圆102的下表面。

进一步地，晶圆键合对准及检测系统100包含位于第一晶圆101下表面下方的光源104，以及位于第二晶圆102上表面上方的成像装置105(例如相机)，其中光源104可朝向第一晶圆101的下表面发射光束104'，该光束依次照射第一标识101'和第二标识102'，最终从第二晶圆102的上表面射出并抵达成像装置105，以允许成像装置105对第一标识101'和第二标识102'进行拍摄，进而实施晶圆键合对准或检测。由于用于照明的光束104'是从第一晶圆101的背侧射入，因此，图1所示的照明方式可称作背光式照明。

然而，背光式照明应用场景受限。例如，当第一晶圆101的下表面镀有透光率低(例如至少针对光源104的波长范围内的光透过率低)的膜层103时，光束104'将无法穿透膜层103，导致成像装置105无法有效地成像，因此，图1所示的背光式照明无法用于这种情形。

图2显示用于晶圆键合对准及检测的明场照明系统示意图。如图2所示，晶圆键合对准及检测系统200包含有待实施键合对准或检测的第一晶圆201和第二晶圆202，其中第一晶圆201包含第一标识201'，且第二晶圆202包含第二标识202'。第一标识201'大体位于第一晶圆201的上表面，且第二标识202'大体位于第二晶圆202的下表面。

区别于图1所示的背光式照明系统，图2所示的晶圆键合对准及检测系统200不包含背光源，而是在第二晶圆202的上表面2022上方安置光源203，从光源203射出的光束203'经半反半透镜204反射后垂直入射至第二晶圆202的上表面2022。

一部分入射至第二晶圆202上表面2022的光将穿透第二晶圆202的上表面2022而照射第二标识202'和第一标识201'并产生相应的反射光(未图示)，在第二标识202'和第一标识201'处产生的反射光将从第二晶圆202的上表面2022射出，并进一步穿过半反半透镜204抵达成像装置205(例如相机)，以便成像装置205对第一标识201'和第二标识202'进行拍摄，进而实施晶圆键合对准或检测。另一部分入射至第二晶圆202上表面2022的光则被第二晶圆202的上表面2022直接反射而产生反射光203”，反射光203”穿过半反半透镜204进入成像装置205，可在成像装置205中产生明亮的视场，因此，图2所示的照明方式可称作明场照明。仅为了清晰起见，图2将反射光203”显示为与相应的入射光间隔开一定距离，本领域技术人员应知晓反射光203”实际的位置和方向。成像装置205接收到的第二晶圆202的上表面2022处产生的反射光的光强远大于第一标识201'和第二标识202'处产生的反射光的光强，这将导致成像装置205无法对第一标识201'和第二标识202'进行清晰成像。

因此，尽管图2所示的明场照明系统可应用于背侧镀有低透光率膜层的晶圆对准，从而突破图1所示的背光式照明系统的应用场景限制，却将受到第二晶圆202上表面2022强反光的影响而无法获得清晰的成像。

图3A显示根据本申请一实施例的晶圆键合对准及检测系统示意图。如图3A所示，晶圆键合对准及检测系统300包含有待实施键合对准或检测的第一晶圆301和第二晶圆302，其中第一晶圆301包含第一标识301'，且第二晶圆302包含第二标识302'。第一标识301'大体位于第一晶圆301的上表面，且第二标识302'大体位于第二晶圆302的下表面。进一步地，晶圆键合对准及检测系统300包含光源303，其位于第二晶圆302的上表面3022上方。光源303经配置以朝向第二晶圆302上的第二标识302'倾斜地射出光束303'。应可理解，倾斜射出光束303'表示光束303'与第二晶圆302的上表面3022夹角不等于90度。

在一实施例中，倾斜射出的光束303'可经由会聚透镜或会聚透镜组304会聚，从而产生会聚光束304'，会聚光束304'可大体聚焦于第二标识302'处。然而，应可理解，倾斜射出的光束303'也可直接射向第二标识302'，而不必经由会聚透镜或会聚透镜组304进行会聚。在一些实施例中，光源104可为红外光源或任意适宜照明的光源。

仍参见图3A，倾斜射向第二标识302'的会聚光束304'中的一部分光束将穿透第二晶圆302的上表面3022照射至第二标识302'处。第二标识302'对光线有散射作用，从而可在此处产生漫反射光(如图3A虚线所示)，这些漫反射光中的部分漫反射光304”可穿透第二晶圆302的上表面3022抵达成像装置305(例如相机)。而会聚光束304'中的另一部分光束则被第二晶圆302平整光滑的上表面3022倾斜向外反射形成镜面反射光304”'。成像装置305大体上对准第二标识302'，且其接收光的方向与镜面反射光304”'的传播方向不一致，例如，成像装置305接收光的方向可与第二晶圆302的上表面3022大体上垂直。虽然镜面反射光304”'的光强远大于来自第二标识302'处产生的漫反射光304”的光强，但因其倾斜向外反射而大部分甚至全部不会抵达成像装置305，故不会对第二标识302'的清晰成像造成不利影响。

应可理解，还可调整光源303和/或会聚透镜或会聚透镜组304的位置和/或朝向，使得倾斜射出的光束303'倾斜射向第一晶圆301上的第一标识301'产生漫反射光，以便成像装置305对第一标识301'进行拍摄。成像装置305大体上对准第二标识301'。由于光束303'倾斜地射向第一标识301'，光束303'被第二晶圆302的上表面3022倾斜向外反射所形成的镜面反射光大部分甚至全部不会抵达成像装置305，因而也不会对第一标识301'的清晰成像造成不利影响。

图3B显示根据本申请另一实施例的晶圆键合对准及检测系统示意图。图3B所示的晶圆键合对准及检测系统300与图3A大体相似，其中相同的组件采用相同的参考标号来表示。与图3A相比，图3B所示的晶圆键合对准及检测系统300进一步包含第一偏振片306a和第二偏振片306b。

第一偏振片306a(亦称作起偏器)可位于光源303或会聚透镜或会聚透镜组304的输出处，且可经配置以使得入射到第二晶圆302的上表面3022的光束304'为线偏振光。光束304'的一部分被第二晶圆302的上表面3022倾斜向外反射形成镜面反射光304”'，该镜面反射光304”'仍为线偏振光。第二偏振片306b(亦称作检偏器)可位于第二晶圆302与成像装置305之间，且可经配置以至少部分地阻挡镜面反射光304”'(例如，通过使第二偏振片306b的偏振化方向与镜面反射光304”'的偏振方向垂直可几乎完全阻挡镜面反射光304”'；通过使第二偏振片306b的偏振化方向与镜面反射光304”'的偏振方向成大于0度且小于90度的夹角可部分阻挡镜面反射光304”')，因而可进一步减少进入成像装置305的镜面反射光304”'。

另一方面，光束304'的另一部分则穿透第二晶圆302的上表面3022照射至第二晶圆302的第二标识302'(或第一晶圆301的第一标识301')处，并产生漫反射光。漫反射光的偏振特性类似于自然光，可具有各个方向的偏振分量。因此，漫反射光中偏振方向与第二偏振片306b的偏振化方向一致的偏振分量能够穿过第二偏振片306b抵达成像装置305(如图3B所示的漫反射光304”)。

以此方式，图3B所示的晶圆键合对准及检测系统300能够获得更加清晰的成像效果。

图3C显示根据本申请又一实施例的晶圆键合对准及检测系统示意图。图3C所示的晶圆键合对准及检测系统300与图3A大体相似，其中相同的组件采用相同的参考标号来表示。与图3A相比，图3C所示的晶圆键合对准及检测系统300进一步包含位于第二晶圆302的上表面3022上方的辅助光源306以及辅助会聚透镜或会聚透镜组307。辅助光源306以及辅助会聚透镜或会聚透镜组307可与光源303以及会聚透镜或会聚透镜组304大体对称地置于成像装置305的两侧。

与光源303类似，辅助光源306可经配置以朝向第二晶圆302的第二标识302'(或第一晶圆301的第一标识301')倾斜地射出光束，该光束可经由辅助会聚透镜或会聚透镜组307会聚产生会聚光束307'，会聚光束307'可大体聚焦于第二晶圆302的第二标识302'(或第一晶圆301的第一标识301')处。应可理解，由辅助光源306倾斜射出的光束也可直接射向第二标识302'(或第一标识301')，而不必经由辅助会聚透镜或会聚透镜组307进行会聚。

仍应可理解，光源303和辅助光源306并不限于如图3C所示的以对称方式分布于成像装置305的两侧，而是可以灵活摆放在任意适宜位置，只需确保光源303和辅助光源306的出射光束能够从不同位置倾斜射向第二标识302'(或第一标识301')即可。并且，光源数目可不限于图3C所示的两个，而可为任意多个。作为一实施例，可将多个光源相对成像装置305呈环形布置，以进一步增加入射至成像装置305的漫反射光强。在一些实施例中，针对每个光源可设置相应的会聚透镜或会聚透镜组。根据本申请的一些实施例，图3B所示的起偏器和检偏器也可应用于具有多个光源的示例中，例如，可针对每个光源设置相应的起偏器。

图4A和4B显示根据本申请一实施例的晶圆键合对准及检测方法示意图。该方法可利用图3A所示晶圆键合对准及检测系统来实施。

参见图4A，首先，提供晶圆402，其具有位于晶圆402下表面的标识402'。

其次，在晶圆402的上表面上方提供光源403，以产生倾斜射向标识402'的光束404。在一些实施例中，可进一步提供会聚透镜或会聚透镜组，使光束404会聚后射向标识402'。在一些实施例中，会聚的光束404可大体上聚焦于标识402'处。

然后，在晶圆402的上表面上方提供成像装置405(例如相机)，以接收标识402'处产生的漫反射光，从而对标识402'进行拍摄。由于光束404以倾斜方式射向标识402'，因而允许成像装置405仅接收来自标识402'的漫反射光，而不接收来自晶圆402上表面处产生的镜面反射光。作为一实施例，可在对标识402'进行拍摄后，进一步获取该标识402'的图像采集定位信息(例如(但不限于)坐标)，以用于后续的对准操作。

进一步参见图4B，在晶圆402下方提供具有标识401'的晶圆401，其中标识401'位于晶圆401的上表面处，且晶圆401的上表面与晶圆402的下表面相对设置。尽管图4A中未示出晶圆401，应可理解，在对晶圆402进行拍摄之前，可能已在晶圆402下方提供晶圆401。

接下来，调整光源403的角度，使光束404倾斜射向标识401'。在一些实施例中，可进一步调节用于汇聚光束404的会聚透镜或会聚透镜组，使光束404大体上聚焦于标识401'处。在一些实施例中，可能不需要进行调整光源403角度或调节会聚透镜或会聚透镜组的操作。

然后，由成像装置405接收标识401'处产生的漫反射光，以对标识401'进行拍摄。作为一实施例，可在对标识401'进行拍摄后，进一步获取该标识401'的图像采集定位信息，以用于后续的对准操作。在一些实施例中，也可先对标识401'进行拍摄，再对标识402'进行拍摄。

随后，将拍摄的标识402'与标识401'进行比对(例如，将获取的标识402'的图像采集定位信息与标识401'的图像采集定位信息进行比对)，并基于比对结果来调整晶圆402与晶圆401的相对位置，使标识402'与标识401'相互对准，进而将晶圆401与晶圆402进行键合。

应可理解，上述晶圆键合对准过程并不限于单次操作，而可通过反复执行上述操作来不断调整标识的相对位置，以最终实现晶圆对准。

在完成晶圆键合后，还可通过类似的方法检测晶圆键合质量。

首先，提供已键合的晶圆401和晶圆402，其中晶圆401在晶圆402下方，晶圆402的下表面具有标识402'，晶圆401的上表面具有标识401'。接下来，在晶圆402的上表面上方提供光源403，以产生倾斜射向标识401'和标识402'的光束404。在一些实施例中，可进一步提供会聚透镜或会聚透镜组，使光束404会聚后射向标识401'和标识402'。在一些实施例中，会聚的光束404可大体上聚焦于标识401'和标识402'处。然后，在晶圆402的上表面上方提供成像装置405(例如相机)，以接收标识401'和标识402'处产生的漫反射光，从而同时对标识401'和标识402'进行拍摄。作为一实施例，可在对标识401'和标识402'进行拍摄后，进一步获取标识401'和标识402'的图像采集定位信息(例如(但不限于)坐标)。随后，将拍摄的标识402'与标识401'进行比对(例如，将获取的标识402'的图像采集定位信息与标识401'的图像采集定位信息进行比对)，并基于比对结果来计算晶圆402与晶圆401键合对准的偏移量。

仍应可理解，也可借助图3B或图3C所示的晶圆键合对准及检测系统来实施图4A和4B所示的晶圆键合对准及检测方法，以进一步改善成像效果，促进晶圆键合的对准及检测操作。例如，该方法可进一步包括提供第一偏振片和第二偏振片，所述第一偏振片经配置以使入射到第二晶圆402的上表面的光束404为线偏振光，且所述第二偏振片经配置以至少部分地阻挡光束404在第二晶圆402的上表面上产生的镜面反射光进入成像装置405。再例如，该方法可进一步包括提供一或多个辅助光源以产生相应的一或多个辅助光束，所述一或多个辅助光束中的每一者倾斜射向标识401'和/或标识402'。此外，图3A至图4B所示各实施例在完成晶圆键合后，上下两片晶圆之间的缝隙将不复存在，两片晶圆结合成一个整体。

本申请各实施例所提供的晶圆键合对准及检测装置及方法通过设置光源倾斜照射晶圆标识，允许成像装置仅接收来自晶圆标识处产生的漫反射光，而不接收到晶圆表面产生的倾斜向外反射的镜面反射光。因此，本申请各实施例所提供的晶圆键合对准及检测装置及方法能够有效地消除镜面反射光对晶圆标识成像的干扰，增加成像的信噪比和清晰度，从而获得更为优异的晶圆键合对准及检测精度。不仅如此，本申请各实施例所提供的晶圆键合对准及检测装置及方法在晶圆背侧镀有低透光率膜层时仍然可以正常使用，应用场景不受限制。

本申请的技术内容及技术特点已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本申请的范例。熟悉本领域的技术人员仍可能基于本申请的教示及揭示而作种种不背离本申请精神的替换及修饰。因此，本申请已公开的实施例并未限制本申请的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本申请的范围内。

Claims (17)

1.一种用于晶圆键合对准及检测的装置，其包含：

光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向第一晶圆表面上的标识；以及

成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的漫反射光来拍摄所述标识；以及

第一偏振片和第二偏振片，其中，所述光束穿过第二晶圆表面后射向所述标识，所述第一偏振片经配置以使入射到所述第二晶圆表面的所述光束为线偏振光，且所述第二偏振片的偏振化方向与所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光的偏振方向垂直，以阻挡所述光束在所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光进入所述成像装置。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述光源为红外光源。

3.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含会聚透镜或会聚透镜组，所述会聚透镜或会聚透镜组经配置以会聚从所述光源射出的所述光束。

4.根据权利要求3所述的装置，其中经会聚的所述光束大体上聚焦于所述标识。

5.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含一或多个辅助光源，所述一或多个辅助光源经配置以产生相应的一或多个辅助光束，所述一或多个辅助光束中的每一者倾斜射向所述标识。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述一或多个辅助光源与所述光源相对所述成像装置呈环形布置。

7.一种用于晶圆键合对准及检测的方法，其包含：

提供晶圆，其具有第一晶圆表面上的标识；

提供光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向所述标识；以及

提供成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的漫反射光来拍摄所述标识；以及

提供第一偏振片和第二偏振片，其中，所述光束穿过第二晶圆表面后射向所述标识，所述第一偏振片经配置以使入射到所述第二晶圆表面的所述光束为线偏振光，且所述第二偏振片的偏振化方向与所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光的偏振方向垂直，以阻挡所述光束在所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光进入所述成像装置。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括在拍摄所述标识后，采集所述标识的图像采集定位信息。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述晶圆是第一晶圆，所述标识是第一标识，所述光束是第一光束，所述方法进一步包括：

提供第二晶圆，其具有第二晶圆表面上的第二标识，其中所述第二晶圆表面与所述第一晶圆表面相对设置；

由所述光源产生倾斜射向所述第二标识的第二光束；以及

由所述成像装置接收所述第二光束在所述第二标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述第二标识。

10. 根据权利要求9所述的方法，其进一步包括：

将拍摄的所述第一标识与所述第二标识进行比对；以及

基于比对结果，调整所述第一晶圆与所述第二晶圆的相对位置，使所述第一标识与所述第二标识相互对准。

11.根据权利要求7所述的方法，其中所述晶圆是已键合的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆表面是所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的键合面，所述标识包括所述第一晶圆的第一标识和所述第二晶圆的第二标识。

12. 根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：

将拍摄的所述第一标识与所述第二标识进行比对；以及

基于比对结果，计算所述第一晶圆与所述第二晶圆键合对准的偏移量。

13.根据权利要求7所述的方法，其中所述光源为红外光源。

14.根据权利要求7所述的方法，其进一步包含提供会聚透镜或会聚透镜组，以使所述光束会聚后射向所述标识。

15.根据权利要求14所述的方法，其中经会聚的所述光束大体上聚焦于所述标识。

16.根据权利要求7所述的方法，其进一步包含提供一或多个辅助光源以产生相应的一或多个辅助光束，所述一或多个辅助光束中的每一者倾斜射向所述标识。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述一或多个辅助光源与所述光源相对所述成像装置呈环形布置。