DE10324936A1 - Nahtlose 2D/3D Oberflächenstrukturen auf rotativen Prägeformen für UV Casting Verfahren - Google Patents
Nahtlose 2D/3D Oberflächenstrukturen auf rotativen Prägeformen für UV Casting Verfahren Download PDFInfo
- Publication number
- DE10324936A1 DE10324936A1 DE2003124936 DE10324936A DE10324936A1 DE 10324936 A1 DE10324936 A1 DE 10324936A1 DE 2003124936 DE2003124936 DE 2003124936 DE 10324936 A DE10324936 A DE 10324936A DE 10324936 A1 DE10324936 A1 DE 10324936A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cylinder
- structures
- embossing cylinder
- embossing
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004049 embossing Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 title abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 claims description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 241001631457 Cannula Species 0.000 claims 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- -1 for example from PI Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001340 Leaded brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001234 light alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 235000020354 squash Nutrition 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
- B41N1/20—Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
- B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
- B44B5/00—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins
- B44B5/0004—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins characterised by the movement of the embossing tool(s), or the movement of the work, during the embossing operation
- B44B5/0009—Rotating embossing tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
- B44B5/00—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins
- B44B5/0047—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins by rolling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/18—Curved printing formes or printing cylinders
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
- G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
- G03H1/02—Details of features involved during the holographic process; Replication of holograms without interference recording
- G03H1/0276—Replicating a master hologram without interference recording
- G03H1/028—Replicating a master hologram without interference recording by embossing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
- G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
- G03H1/04—Processes or apparatus for producing holograms
- G03H1/08—Synthesising holograms, i.e. holograms synthesized from objects or objects from holograms
- G03H1/0891—Processes or apparatus adapted to convert digital holographic data into a hologram
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Abstract
Die Erfindung betrifft einen nahtlosen Prägezylinder mit nahtlosen 2-D/3-D-Strukturen.
Description
- Die Erfindung betrifft einen nahtlosen Prägezylinder mit nahtlosen 2D/3D-Strukturen.
- Aus der WO 00/20217 ist eine Stichtiefdruckplatte zum vollflächigen Drucken zusammenhängender Druckbildbereiche bekannt, wobei in den gravierten farbaufnehmenden Bereichen Trennstege vorhanden sind, die derart gestaltet sind, dass sie keine Flächen in Höhe der Druckplattenoberfläche aufweisen.
- In WO 02/20268 ist ein Verfahren zur Herstellung von Stichtiefdruckplatten beschrieben, wobei die Linienstrukturen mittels eines Computerprogramms erzeugt und bearbeitet werden.
- Aus der WO 02/20274 sind Datenträger mit einem Sicherheitselement bekannt, das wenigstens in einem Teilbereich eine im nicht farbführenden Stichtiefdruck mit Hilfe einer ebenfalls beschriebenen Stichtiefdruckplatte erzeugte Halbtonblindprägung aufweist.
- Bisher bekannte Verfahren zur Herstellung von Prägezylindern mit unterschiedlicher endloser Bildinformation für den Tiefdruck, wie Muletieren oder Rekombinieren, erlauben die Herstellung von Prägezylindern, die allerdings Nähte und Stöße aufweisen.
- Ein Prägezylinder ist aber ein endloses Druckwerkzeug und sollte dementsprechend auch endlose Strukturen aufweisen, die mit den herkömmlichen Verfahren nicht erzeugbar sind.
- Aufgabe der Erfindung war es einen nahtlosen Prägezylinder und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereitzustellen.
- Gegenstand der Erfindung ist daher ein Prägezylinder, dadurch gekennzeichnet, dass der Prägezylinder nahtlos ist und beliebige 2D/3D Strukturelemente aufweist.
- Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Prägezylinders wird vorzugsweise ein Verfahren verwendet bei dem ein entsprechender Zylinder mit Hilfe der Laser- oder Elektronenstrahltechnologie entsprechend den auf der geprägten Bahn gewünschten Mustern, Bildern, Linien, Buchstaben, Formen und dergleichen entsprechende Formen bebildert wird.
- Dazu wird in einem ersten Schritt ein entsprechendes Datenfile generiert. Hierzu wird das entsprechende Graustufenbild beispielsweise ein 8 bit Graustufenbild über ein entsprechendes Erfassungsgerät, beispielsweise einen Scanner, wie einen EBV-Scanner, wie z.B. Hell Graphics Systems S3300 in ein elektronisches Bildverarbeitungsprogramm wie z.B. Hell Linocolor oder Adobe Photoshop eingelesen.
- Das entsprechende Graustufenbild kann aber auch elektronisch mittels geeigneter Software, z.B. Adobe Illustrator, Corel Draw, Freehand usw. erstellt werden.
- Das gewünschte Graustufenbild wird anschließend in einem geeignetem Softwareprogramm, beispielsweise in Barco Fortuna, mit den entsprechenden geometrischen Formen, z.B. Gulliochen, Sinus-Waves, Stripes usw. verbunden. Über die von der entsprechenden Software bereitgestellte Linienstärkenfunktion, z.B. Variable Linewith Generator wird nun das geometrische Element in Abhängigkeit des Graustufenwerts moduliert.
- Das ursprüngliche Graustufenbild wird auf diese Weise in eine 1 bis 4 bit Struktur umgewandelt, wodurch der gewünschte 2D/3D Effekt entsteht.
- Das auf diese Weise hergestellte Bild wird nun in einem entsprechenden Belichtungssystem auf einen vorbereiteten Zylinder belichtet.
- Beispielsweise wird mit Hilfe eines Laser- oder Elektronenstrahls eine auf dem Zylinder, beispielsweise einem Tiefdruckzylinder mit einem Kern aus Eisenrohr mit Wandstärke 20 mm, und folgenden Schichten: 5–7μm Nickelschicht, 300μm Kupferschicht; vorhandene fotoempfindliche Schicht mit den entsprechenden Mustern, Formen, Linien, Buchstaben in Form des vorher definierten Rasters bebildert, entwickelt und geätzt.
- Die Beschichtung des Zylinders erfolgt auf übliche Weise mit einem Kunststoffübertragungsrad, oder durch Sprühen Walzen, Streichen, Tauchen, oder mittels eines Vorhangauftragsverfahrens, vorzugsweise in einer Schichtdicke von 2–10 μm mit einer handelsüblichen fotoempfindlichen Zusammensetzung beispielsweise LD 100, Fa. OHKA Kogyo Ltd.
- Es sind aber auch alle anderen bekannten und handelsüblichen Zusammensetzungen geeignet. Anschließend wird der Zylinder mit einem Overcoat mit einer Schichtdicke von 1 – 5 μm versehen, beispielsweise mit OC-40 (Fa. OHKA Kogyo Ltd) oder mit einer analogen ähnlichen handelsüblichen Zusammensetzung.
- Die Entwicklung erfolgt nach der Belichtung auf übliche Weise, beispielsweise kontaktlos mit Natriumcarbonat (0,5% Lösung), daran schließt üblicherweise ein Reinigungsvorgang mit Wasser an, worauf der Zylinder getrocknet wird.
- Durch ein anschließendes auf die Laser- bzw. Elektronenstrahlbebilderung folgendes konventionelles Ätzverfahren wird das durch die Laser- bzw. Elektronenstrahlbebilderung definierte Bild, Muster, Formen und dergleichen auf der Oberfläche des Zylinders wiedergespiegelt. Die Ätzung kann auf verschiedene Weise erfolgen, beispielsweise mittels einer Fe(III)chlorid-Lösung oder einer Cu(II)chlorid-Lösung gegebenenfalls unter Zusatz von HCl oder H2SO4. Der Ätzlösung können gegebenenfalls auch handelsübliche und bekannte Additive für den Flankenschutz beigegeben werden.
- Die Dauer der Einwirkung des Ätzmittels ist abhängig vom verwendeten Ätzmittel und beträgt beispielsweise bei Verwendung einer Cu-Chloridlösung unter Zusatz einer Säure etwa 90–2400 sec.
- Es kann aber auch ein elektrochemisches Ätzverfahren verwendet werden.
- Auf diese Weise können nahtlose Metalloberflächen für Tiefdruckzylinder jeder gewünschten Registerlänge mit einer bisher unerreichten Präzision hergestellt werden.
- Der Zylinder wirkt nach dem Ätzvorgang stumpf und optisch dunkel. Eine Abformung bzw. Prägung der Oberfläche führt daher auch zu einem sehr schlechten Abformergebnis. Eine Oberflächenbehandlung mit dem elektrolytischen bzw. chemischen Glänzen veredelt die Abformstruktur und erzeugt eine brilliante Oberfläche.
- Das anodische Glänzen oder Polieren bildet eine wertvolle Ergänzung der verschiedenen Polierverfahren, es stellt jedoch keinen universellen Ersatz anderer Verfahren dar. Es eignen sich weder alle Metalle dafür, noch können mit diesem Verfahren alle gewünschten Oberflächenprofile hergestellt werden. Diese einschränkenden Feststellungen sind wichtig, weil nur durch Absteckung der Grenzen der Anwendungsmöglichkeit Misserfolge und Enttäuschungen vermieden werden können. Das Wesen des anodischen Polierens, auch elektrolytisches Polieren oder Elektropolieren, besteht darin, dass die zu polierende Oberfläche als positiver Pol, Anode, in einer geeigneten Lösung, dem Elektrolyten, der auf das zu behandelnde Metall speziell abgestimmt sein muss, mehr oder minder lange, meist einige Minuten bis zu einer Viertelstunde, behandelt wird. Der Elektropoliervorgang geht demnach umgekehrt wie die galvanische Metallabscheidung an der Kathode vor sich. Das anodisch geschaltete Metall löst sich im Elektrolyten auf, doch geht die Auflösung an den Mikroerhöhungen der Oberfläche stärker vor sich als in den Vertiefungen. Dadurch erfolgt eine allmähliche Einebnung und Glättung im Mikrobereich, die bis zu Hochglanz führen kann.
- Voraussetzung für den Erfolg des Elektropolierens ist, dass ein polierbares Metall vorliegt und dass der darauf abgestimmte Elektrolyt angewandt wird. Die meisten homogenen Metalle und Legierungen lassen sich gut polieren. So ist
das Verfahren z.B. besonders geeignet für nichtrostende Chrom-Nickel-Stähle, für viele Hartmetalle, für Reinaluminium und nicht zu hoch legiertes Aluminium, für kupferreiches Messing und andere Kupferlegierungen, für Edelmetalle. Verschiedene der genannten Metalle sind mechanisch nur schwierig auf guten Hochglanz zu bringen. Bei heterogenen, mehrphasigen Systemen, wie z.B. Kohlenstoffstähle, zinkreiches oder bleihaltiges Messing, Aluminiumgusslegierungen, werden die einzelnen Phasen in verschiedenem Maße angegriffen, so dass es bei diesen Metallen meist nicht gelingt, durch anodisches Polieren einwandfreien Hochglanz zu erzielen. Die Erzielung von Seidenglanz ist hingegen oft möglich. - Der bevorzugte Angriff auf die aus der Oberfläche herausragenden Stellen führt dazu, dass am Werkstück vorhandene Grate rasch abgetragen werden. Das Elektropolieren eignet sich daher vorzüglich zum Entgraten von Werkstücken, insbesondere solchen, die auf andere Weise nur schwierig zu entgraten sind oder die dazu viel Handarbeit erfordern würden. Für das Entgraten spielt in der Regel die Zusammensetzung des Grundmetalls, einphasig oder mehrphasig, keine Rolle und auch an sich schlecht polierbare Metalle und Legierungen lassen sich gut elektrolytisch entgraten.
- Beim anodischen Polieren erfolgt zum Unterschied von mechanischen Verfahren keinerlei mechanische Einwirkung auf die Oberfläche des Werkstückes; es werden vielmehr oberflächliche Schichten, die durch eine vorhergegangene mechanische Behandlung verformt wurden und innere Spannungen erhielten, beim Elektropolieren abgelöst, so dass das unveränderte Grundgefüge des Werkstoffes oberflächlich in Erscheinung tritt.
- Diese Eigenart des anodischen Polierens bewirkt auch, dass etwa vorhandene Oberflächenfehler, wie Lunker, Riefen, Risse, Einschlüsse, nicht zugeschmiert werden, wie es beim mechanischen Polieren der Fall ist, sondern dass diese Fehler nach der anodischen Behandlung eher verstärkt in Erscheinung treten. Dies ist jedoch eine oft sehr wertvolle Eigenschaft dieser Verfahren. Die beim mechanischen Polieren zugeschmierten oder sonst wie verdeckten Fehlstellen täuschen nur eine in der Tat nicht vorhandene einwandfreie Oberfläche vor, die aber sehr oft bei nachfolgender Behandlung, z.B. in galvanischen Bädern, diese Fehler eindeutig erkennen lässt. Durch das anodische Polieren kann Ausschussware als solche erkannt werden, ehe noch weitere Arbeit darauf verwendet wurde. Aus diesem Grunde wird das Verfahren auch vielfach zur Fehlersuche eingesetzt. (Als Beispiel von vielen sei die Prüfung von Turbinenschaufeln für Flugzeugmotoren auf Fehlerfreiheit genannt.)
- Während des anodischen Poliervorganges wird Metall bevorzugt an den aus der Oberfläche herausragenden Stellen aufgelöst. Dadurch findet eine fortschreitende Glättung und Einebnung statt. Makrorauhigkeiten oder -unebenheiten bleiben hingegen unberührt. Es ist daher nicht möglich, durch anodisches Polieren etwa eine ideal ebene Fläche oder sonst ein bestimmtes geometrisches Profil exakt herzustellen. Wird eine solche Oberfläche gefordert, so ist das Makroprofil durch vorherige mechanische Behandlung, auch mechanisches Schleifen und Polieren, herzustellen und erst die Beseitigung der dann noch vorhandenen Mikrorauhigkeiten und die Herstellung von Hochglanz geschieht durch Elektrolyse.
- Wird demnach eine leicht wellige, matte Oberfläche elektropoliert, so bleibt die Welligkeit im Wesentlichen erhalten, auch wenn Hochglanz erreicht wird. Wird die gleiche Ausgangsoberfläche mechanisch geschliffen, bzw. poliert, so wird die Welligkeit beseitigt, aber die resultierende Oberfläche zeigt bei genügend starker Vergrößerung stets die Schleif- oder Polierriefen entsprechend der Größe des angewandten Schleifkornes.
- Anodisch polierte Oberflächen sind somit vor allem gekennzeichnet durch das Fehlen von Mikrorauhigkeiten. Daraus ergeben sich verschiedene wertvolle Eigenschaften dieser Oberflächen, die technisch genützt werden: Hoher Glanz und bestes Reflexionsvermögen (Optik, dekorative Verwendung), niedriger Reibungskoeffizient, daher geringere Reibungsverluste und verminderte Reibungswärme und geringerer Reibungsverschleiß (Zahnräder, Lager, Wellen, Kolben, Kolbenringe usw.), geringeres Adsorptionsvermögen und Absorptionsvermögen für Gase und Flüssigkeiten (Vakuumtechnik), es ist auch überall dort bedeutsam, wo besonderer Wert auf große Reinheit und Reinigungsmöglichkeit gelegt wird (medizinische Geräte, Krankenhauseinrichtungen, Färbebottiche, Druckwalzen).
- Gegenüber mechanischen Verfahren hat das Elektropolieren einige sehr wertvolle Vorteile: es erfordert keine teure Handarbeit qualifizierter Kräfte, sämtliche beim mechanischen Polieren oft bestehenden Unfall- und Gefahrenquellen fallen weg, auch komplizierte Formen und schwer polierbare Metalle lassen sich mühelos elektropolieren, es gibt keine Staubbelästigung.
- Als Nachteile sind zu erwähnen die nicht universelle Anwendbarkeit, das Hantieren mit oft sehr konzentrierten Säuren, bzw. generell die nasse Bearbeitung in Betrieben, die sonst keine Nassbehandlung anwenden, verhältnismäßig teure Anlagen, das Anfallen von Abwässern, die besonders zu behandeln sind, wofür eigene Anlagen benötigt werden.
- Die Verfahren lassen sich voll automatisieren, auch die Fertigung von Kleinteilen in großen Stückzahlen in besonders dafür entwickelten Geräten ist möglich.
- Das chemische Glänzen unterscheidet sich von den elektrolytischen Verfahren dadurch, dass keine äußere Stromquelle erforderlich ist. Die Abtragung der Oberfläche geschieht jedoch in gleicher Weise wie beim anodischen Polieren. An Stelle der unmittelbaren Wirkung des elektrischen Stromes werden entsprechend aggressive Chemikalien verwendet, die den gelenkten Abbau der Oberfläche, das heißt, naturgemäß laufend verbraucht und sind ständig zu ergänzen. Auch diese Lösungen müssen auf jedes zu behandelnde Metall besonders abgestimmt sein, das hier eher noch etwas kritischer ist als bei den anodischen Polierverfahren. Da äußere Stromquellen fehlen, sind die Anlagekosten erheblich geringer als für elektrolytische Verfahren. Die laufenden Chemikalienkosten, die an Stelle der Stromkosten treten, sind hingegen meist höher.
- Die Beschaffenheit der chemisch geglänzten Oberflächen ist im Prinzip die gleiche wie von anodisch geglänzten. Die Verfahren werden im Hinblick auf den Chemikalienverbrauch vor allem dort eingesetzt, wo nur geringe Materialmengen abzulösen sind. Wegen der außerordentlich einfachen Handhabung und der billigen Anlagen werden sie jedoch im großen Umfange technisch angewandt. Als ältestes Verfahren dieser Reihe ist das Glanzbrennen von Messing und anderen Kupferlegierungen zu nennen. Neuerdings werde besonders Leichtlegierungen auf diese Weise geglänzt.
- Der erfindungsgemäße Prägezylinder weist ein definiertes Oberflächenrelief mit unterschiedlichen Strukturen in unterschiedlichen Ausrichtungen und Tiefen auf.
- Der erfindungsgemäße Prägezylinder ist nahtlos und kann daher zur Herstellung geprägter bahnförmiger Materialien mit endlosen Beugungsstrukturen verwendet werden.
- Als bahnförmige Materialien kommen beispielsweise Trägerfolien vorzugsweise flexible Kunststofffolien, beispielsweise aus PI, PP, MOPP, PE, PPS, PEEK, PEK, PEI, PSU, PAEK, LCP, PEN, PBT, PET, PA, PC, COC, POM, ABS, PVC in Frage. Die Trägerfolien weisen vorzugsweise eine Dicke von 5–700 μm, bevorzugt 5–200 μm, besonders bevorzugt 5–50 μm auf.
- Ferner können als Trägersubstrat auch Metallfolien, beispielsweise Al-, Cu-, Sn-, Ni-, Fe- oder Edelstahlfolien mit einer Dicke von 5–200 μm, vorzugsweise 10 bis 80 μm, besonders bevorzugt 20–50 μm dienen. Die Folien können auch oberflächenbehandelt, beschichtet oder kaschiert beispielsweise mit Kunststoffen oder lackiert sein.
- Ferner können als Trägersubstrate auch Papier oder Verbunde mit Papier, beispielsweise Verbunde mit Kunststoffen mit einem Flächengewicht von 20–500 g/m2, vorzugsweise 40–200 g/m2. verwendet werden.
- Ferner können als Trägersubstrate Gewebe oder Vliese, wie Endlosfaservliese, Stapelfaservliese und dergleichen, die gegebenenfalls vernadelt oder kalandriert sein können, verwendet werden. Vorzugsweise bestehen solche Gewebe oder Vliese aus Kunststoffen, wie PP, PET, PA, PPS und dergleichen, es können aber auch Gewebe oder Vliese aus natürlichen, gegebenenfalls behandelten Fasern, wie Viskosefasern eingesetzt werden. Die eingesetzten Gewebe oder Vliese weisen ein Flächengewicht von etwa 20 g/m2 bis 500 g/m2 auf.
- Die Trägersubstrate können zusätzlich eine Lackschicht aufweisen, die unstrukturiert oder strukturiert sein kann. Die Lackschicht kann beispielsweise eine haftende Lackschicht oder eine releasefähige Transferlackschicht sein, sie kann durch Strahlung, beispielsweise UV-Strahlung, thermisch oder reaktiv vernetzt oder vernetzbar sein und zusätzliche Eigenschaften wie z.B. kratzfeste und/oder antistatische Ausrüstung oder chemische Beständigkeit besitzen. Geeignet sind sowohl wässrige als auch lösungsmittelhältige Lacksysteme, insbesondere auch Lacksysteme auf Basis Polyester – Acrylat, PET-Acrylat, Urethan-Acrylat, PVC, PMMA oder Epoxyacrylat.
- Die einzelnen Schichten können durch bekannte Verfahren, beispielsweise durch Bedampfen, Sputtern, Drucken (Tief-, Flexo-, Sieb-, Offset-, Digitaldruck und dergleichen), Sprühen, Galvanisieren und dergleichen aufgebracht werden.
- Ferner können als Substrate textile Materialien wie Gewebe oder Vliese, wie Endlosfaservliese, Stapelfaservliese und dergleichen, die gegebenenfalls vernadelt oder kalandriert sein können, verwendet werden. Vorzugsweise bestehen solche Gewebe oder Vliese aus Kunststoffen, wie PP, PET, PA, PPS und dergleichen, es können aber auch Gewebe oder Vliese aus natürlichen, gegebenenfalls behandelten Fasern, wie Viskosefaser-, Hanf- oder Kenafvliese und -gewebe bzw. deren Mischungen mit Kunststofffasern eingesetzt werden..
- Die Trägersubstrate weisen zur Herstellung der Beugungsstrukturen eine entsprechende Beschichtung, vorzugsweise eine strahlungshärtbare Beschichtung auf.
- Die Abformung der gewünschten Beugungsstruktur kann dann mittels des erfindungsgemäßen Prägezylinders auf jede bekannte Weise erfolgen.
- Vorteilhafterweise kann dabei aber ein Verfahren angewendet werden, bei dem in einem ersten Schritt ein Trägersubstrat bereitgestellt wird, in einem zweiten Schritt dieses Trägersubstrat in einem Beschichtungsverfahren mit einem strahlungshärtbaren Lack beschichtet wird, in einem dritten Schritt dieser Lack bis zum Gelpunkt durch Anregung mit Strahlung einer definierten Wellenlänge vorgehärtet wird, und gleichzeitig die Abformung der Oberflächenstruktur durchgeführt wird, in einem vierten Schritt die weitere Aushärtung (Haupthärtung) des strahlungshärtbaren Lacks durch Anregung Strahlung einer zum Vorhärtungsschritt unterschiedlichen Wellenlänge durchgeführt, worauf eine Nachhärtung und gegebenenfalls weitere Beschichtungs- bzw. Veredelungsschritte durchgeführt werden.
- Das Trägersubstrat wird in einem Beschichtungsverfahren wie beispielsweise einem Siebdruck-, Tiefdruck- oder Flexodruckverfahren mit einem strahlungshärtbaren Lack beschichtet. Die Beschichtung kann selektiv oder vollflächig erfolgen.
- Der strahlungshärtbare Lack kann beispielsweise ein strahlungshärtbares Lacksystem auf Basis eines Polyester-, eines Epoxy- oder Polyurethansystems das 2 oder mehr verschiedene, dem Fachmann geläufige Photoinitiatoren enthält, die bei unterschiedlichen Wellenlängen eine Härtung des Lacksystems in unterschiedlichem Ausmaß initiieren können. So kann beispielsweise ein Photoinitiator bei einer Wellenlänge von 200 bis 400 nm aktivierbar sein, der zweite Photoinitiator dann bei einer Wellenlänge von 370 bis 600 nm aktivierbar. Zwischen den Aktivierungswellenlängen der beiden Photoinitiatoren sollte genügend Differenz eingehalten werden, damit nicht eine zu starke Anregung des zweiten Photoinitiators erfolgt, während der erste Photoinitiator aktiviert wird. Der Bereich, in dem der zweite Photoinitiator angeregt wird, sollte im Transmissionswellenlängenbereich des verwendeten Trägersubstrats liegen. Für die Haupthärtung (Aktivierung des zweiten Photoinitiators) kann auch Elektronenstrahlung verwendet werden.
- Als strahlungshärtbarer Lack kann auch ein wasserverdünnbarer Lack verwendet werden. Bevorzugt werden Lacksysteme auf Polyesterbasis.
- Die Abformung der Oberflächenstruktur, also der Diffraktions-, Beugungs- oder Reliefstruktur erfolgt beispielsweise bei kontrollierter Temperatur mittels einer Matrize oder unter Verwendung des erfindungsgemäßen Prägezylinders in die strahlungshärtbare Lackschicht, die durch Aktivierung des ersten Photoinitiators bis zum Gelpunkt vorgehärtet wurde und zum Zeitpunkt der Abformung sich in diesem Stadium befindet.
- Wird ein wasserverdünnbarer strahlungshärtbarer Lack verwendet kann gegebenenfalls eine Vortrocknung vorgeschaltet werden, beispielsweise durch IR-Strahler.
- Die Schichtdicke des aufgebrachten strahlungshärtbaren Lacks kann je nach Anforderung an das Endprodukt und Dicke des Substrats variieren und beträgt im allgemeinen zwischen 0,5 und 50 μm, vorzugsweise zwischen 2 und 10 μm, besonders bevorzugt zwischen 2 und 5 μm.
- Es ist aber auch die Verwendung des erfindungsgemäßen Prägezylinders in jedem anderen bekannten Prägeverfahren, also auch in bekannten thermoplastischen Prägeverfahren möglich.
- Besonders vorteilhaft können mit dem erfindungsgemäßen Prägezylinder Oberflächenstrukturen für Sicherheitselemente für Wertdokumente oder Verpackungen, für Leiterplatten, für Stützstruktren für Transistoren auf Basis von Metallne oder Halbleitern oder leitenden Polymeren, in der Mikroelektronik, für Leiterbahnen für optische Elemente, für Biochips, für Grundstrukturen für polymere Chips, für Reflektorsysteme, für Fresnelllinsen, für Mikrokanülen oder Mikrokanäle, für Lichtleiterstrukturen oder auch für dekorative Elemente in der Architektur hergestellt werden.
Claims (7)
- Prägezylinder, dadurch gekennzeichnet, dass der Prägezylinder nahtlos ist und beliebige 2D/3D Strukturelemente aufweist.
- Verfahren zur Herstellung eines Prägezylinders nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein entsprechendes 8 bit Graustufenbild über ein Erfassungsgerät in ein Bildverarbeitungsprogramm eingelesen wird, mit den entsprechenden Formen über eine geeignete Software verbunden wird und somit in ein 1 bis 4 bit Graustufenbild umgewandelt wird, das den 2D/3D-Effekt zeigt und auf einen vorbereiteten Zylinder belichtet wird.
- Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Zylinder mit Hilfe eines Laser- oder Elektronenstrahls bebildert wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Zylinder anschließend mit einem Overcoat versehen, die Bebilderung entwickelt und anschließend poliert wird.
- Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zylinderoberfläche anschließend anodisch und/oder mechanisch poliert wird.
- Verwendung des Prägezylinderzylinders nach Anspruch 1 zur Herstellung von 2D/3D Strukturen auf beschichteten oder unbeschichteten Trägermaterialien, die für Sicherheitselemente, Verpackungen , für Leiterplatten, für Stützstrukturen für Transistoren auf Basis von Metallen oder Halbleitern oder leitenden Polymeren, in der Mikroelektronik, für Leiterbahnen für optische Elemente, für Biochips, für Grundstrukturen für polymere Chips, für Reflektorsysteme, für Fresnelllinsen, für Mikrokanülen oder Mikrokanäle, für Lichtleiterstrukturen oder auch für dekorative Elemente in der Architektur und dergleichen verwendet werden.
- Sicherheitselemente, Verpackungen, Leiterplatten, Stützstrukturen für Transistoren auf Basis von Metallen oder Halbleitern oder leitenden Polymeren, Leiterbahnen für optische Elemente, Biochips oder Grundstrukturen für polymere Chips, Reflektorsysteme, Fresnelllinsen, Mikrokanülen oder Mikrokanäle, Lichtleiterstrukturen, dekorative Elemente hergestellt unter Verwendung eines Prägezylinders nach Anspruch 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003124936 DE10324936A1 (de) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | Nahtlose 2D/3D Oberflächenstrukturen auf rotativen Prägeformen für UV Casting Verfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003124936 DE10324936A1 (de) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | Nahtlose 2D/3D Oberflächenstrukturen auf rotativen Prägeformen für UV Casting Verfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10324936A1 true DE10324936A1 (de) | 2005-01-05 |
Family
ID=33494797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2003124936 Ceased DE10324936A1 (de) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | Nahtlose 2D/3D Oberflächenstrukturen auf rotativen Prägeformen für UV Casting Verfahren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10324936A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005120831A1 (de) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Hueck Folien Gmbh & Co.Kg | Nahtlose 2d/3d oberflächenstrukturen auf rotativen prägeformen für uv casting verfahren |
EP1837202A1 (de) | 2006-03-21 | 2007-09-26 | Hueck Folien Ges.m.b.H. | Nahtloser Prägezylinder und Herstellverfahren |
DE102007032903A1 (de) * | 2007-07-14 | 2009-01-15 | Schepers Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Betreiben einer Lasergravureinrichtung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991003747A1 (en) * | 1989-09-04 | 1991-03-21 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Diffraction grating and method of manufacture |
WO1992016378A1 (en) * | 1991-03-22 | 1992-10-01 | De La Rue Holographics Limited | Article |
DE19623352A1 (de) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Kurz Leonhard Fa | Verfahren zur Herstellung von eine räumlich gemusterte Oberfläche aufweisenden Druck- oder Prägezylindern |
DE19721524A1 (de) * | 1997-05-22 | 1998-11-26 | Hsm Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Prägezylinders |
-
2003
- 2003-06-03 DE DE2003124936 patent/DE10324936A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991003747A1 (en) * | 1989-09-04 | 1991-03-21 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Diffraction grating and method of manufacture |
WO1992016378A1 (en) * | 1991-03-22 | 1992-10-01 | De La Rue Holographics Limited | Article |
DE19623352A1 (de) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Kurz Leonhard Fa | Verfahren zur Herstellung von eine räumlich gemusterte Oberfläche aufweisenden Druck- oder Prägezylindern |
DE19721524A1 (de) * | 1997-05-22 | 1998-11-26 | Hsm Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Prägezylinders |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005120831A1 (de) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Hueck Folien Gmbh & Co.Kg | Nahtlose 2d/3d oberflächenstrukturen auf rotativen prägeformen für uv casting verfahren |
EP1837202A1 (de) | 2006-03-21 | 2007-09-26 | Hueck Folien Ges.m.b.H. | Nahtloser Prägezylinder und Herstellverfahren |
DE102007032903A1 (de) * | 2007-07-14 | 2009-01-15 | Schepers Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Betreiben einer Lasergravureinrichtung |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3411797A1 (de) | Verfahren zur kennzeichnung von kunststoffteilen | |
DE102004041434A1 (de) | Prägeblech mit dreidimensionaler Struktur zur Herstellung von Dokumenten mittels Heiß-Kalt-Laminierpresse | |
DE102015100639A1 (de) | Bauelement mit durch Prägen erzeugter Oberflächenstruktur und Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP1837202B1 (de) | Herstellverfahren für einen nahtlosen Prägezylinder | |
DE10324936A1 (de) | Nahtlose 2D/3D Oberflächenstrukturen auf rotativen Prägeformen für UV Casting Verfahren | |
DE2702329A1 (de) | Platte zur photomechanischen vervielfaeltigung von zusammengesetzter bauweise | |
DE10324935B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Prägezylinders und die Verwendung des hergestellten Prägezylinders | |
EP0402377B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines mit einem prägemuster versehenen metallischen endlosbandes | |
EP1755892A1 (de) | Nahtlose 2d/3d oberflächenstrukturen auf rotativen prägeformen für uv casting verfahren | |
DE102018120815A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines laserveränderten Abziehbildes oder Hitzetransfers | |
DE19633643A1 (de) | Druckwalze oder -zylinder mit einem Kern aus Metall oder Kunststoff und Verfahren zur Herstellung derselben bzw. desselben | |
DE2509865B2 (de) | Verfahren zur herstellung von metalldekors mit verschiedenen farben von strukturen auf einer beliebig strukturierten metallunterlage | |
DE102010024790A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Identifikationsdokuments | |
EP1857295B1 (de) | Sicherheitselement | |
DE102016006621A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Druck-, Präge- oder Modellform als Hülse oder Walze und damit hergestellte Druck-, Präge- oder Modellform | |
DE102009010081A1 (de) | Tiefdruck- oder Prägeform als Sleeve oder Zylinder und Verfahren zur Herstellung derer | |
WO2005106586A1 (de) | Verfahren zum drucken von hochleitfähigen bahnen im tiefdruck auf leitenden substraten | |
DE3337962C2 (de) | ||
EP0972656B1 (de) | Verfahren zum selektiven, bereichsweisen Beschichten einer transparenten Trägerplatte mit einer metallischen Wirkschicht unter Verwendung eines Ätzverfahrens sowie entsprechend herstellbare Schichtabfolge und Verwendung einer Konterprägefolie in demselben | |
DE102022125370B3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Presswerkzeuges, Presswerkzeug und Verfahren zum Herstellen einer Werkstoffplatte mit einem Presswerkzeug | |
DE102019107177B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Sichteffekten auf einem Bedruckstoff | |
DE102010052075A1 (de) | Verfahren, Tiefdruckzylinder und Zusammensetzung zur Erzeugung einer Texturschicht auf flexiblen oder halbsteifen Substraten | |
EP1053106B1 (de) | Einreissgeschützte hochdruckform | |
EP3279003A1 (de) | Sicherheitselement und verfahren zur herstellung eines sicherheitselements | |
DE409893C (de) | Verfahren zur Herstellung von durch Sandstrahl gravierbaren Druckwalzen und Druckplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: HUECK FOLIEN GESELLSCHAFT M.B.H., BAUMGARTENBE, AT |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: HAGEMEIER, A., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., |
|
8131 | Rejection |