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Die Erfindung bezieht sich auf ein
Gehäuseelement
gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1.
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Bei herkömmlichen, gattungsbildenden
Gehäuseelementen
von Telefonapparaten oder anderen Telekommunikationsgeräten ist
es üblich,
ein elektroakustisches Wandlerelement, z.B. ein Mikrofon oder einen
Lautsprecher in dem Gehäuseelement
des Telefonapparats vorzusehen, um z.B. Dritten das Mithören an einem
Telefongespräch
zu ermöglichen.
Herkömmliche
Vorrichtungen sehen dafür
eine Befestigung vor, bei der das Wandlerelement direkt an eine Gehäusekappe
geschraubt, mit Hilfe separater Wandlerelementaufnahmen mit dem
Gehäuse
verrastet oder über
Abstützrippen
am Gehäuseboden
an die Gehäusekappe
gedrückt
wird. Ein Nachteil liegt darin, dass sowohl zusätzliche Befestigungselemente,
wie z.B. Schrauben, Wandlerelementaufnahmen oder Abstützrippen
als auch dazugehörige
Befestigungsvorgänge
nötig sind.
Im Fall einer Befestigung des Wandlerelements über Abstützrippen am Gehäuseboden,
die den Lautsprecher an die Gehäusekappe
drücken,
ist es ausserdem nicht möglich,
den Gehäuseboden
so zu gestalten, dass er durch Umdrehen der inneren Seite nach aussen
zum Befestigen an eine Wand oder einen anderen Gegenstand verwendet
werden kann.
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Es ist daher die Aufgabe der Erfindung
ein Gehäuseelement
gemäß dem Oberbegriff
von Patentanspruch 1 so weiterzuentwikkeln, dass das elektroakustische
Wandlerelement einfach montiert werden kann.
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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein
Gehäuseelement
für ein
Kommunikationsgerät mit
mindestens einer Leiterplatte und einem elektroakustischen Wandlerelement
gelöst,
das dadurch gekennzeichnet ist, dass das elektroakustische Wandlerelement
zwischen dem Gehäuseelement
und der Leiterplatte durch Befestigen der Leiterplatte an dem Gehäuseelement
ver klemmbar ist. Somit wird mit einem Vorgang sowohl die Leiterplatte
als auch das elektroakustische Wandlerelement an dem Gehäuseelement
montiert und das elektroakustische Wandlerelement lässt sich
daher einfach an dem Gehäuseelement
befestigen, ohne Befestigungsvorrichtungen, wie z.B. Abstützrippen
für das
elektroakustische Wandlerelement an einem Gehäuseboden vorsehen zu müssen, mit
welchem das Gehäuseelement
verbunden wird.
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Vorteilhafte Weiterbildungen sind
in den abhängigen
Patentansprüchen
definiert.
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Vorzugsweise, gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung,
hat das elektroakustische Wandlerelement eine Silikondämpfung,
die eine Übertragung von
Schallwellen von dem elektroakustischen Wandlerelement auf das Gehäuse dämpft und
somit eine Vibration des Gehäuses
und damit verbundene, störende
Geräuschentwicklung
vermeidet. Durch ringförmiges
Ausbilden der Silikondämpfung
an dem äußeren Membranumfassungsrand
des Lautsprechers kann dabei das elektroakustische Wandlerelement so
zwischen dem Gehäuseelement
und der Leiterplatte eingeklemmt werden, das die Dämpfung eine optimale
Wirkung erzielt und sich günstig
auf die Gehäuseakkustik
auswirkt.
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Vorzugsweise sind in dem Gehäuseelement zwei
konzentrische Rippen zur Aufnahme des elektroakustischen Wandlerelements
ausgebildet, wobei die eine Rippe eine geringere Höhe als die
andere Rippe aufweist und das elektroakustische Wandlerelement durch
die niedrigere Rippe axial und durch die höhere Rippe radial gelagert
wird. Mit dieser Anordnung kann das elektroakustische Wandlerelement einfach
an der richtigen Stelle in das Gehäuseelement eingelegt werden,
indem es auf der niedrigeren Rippe zu liegen kommt und durch die
höhere
Rippe am seitlichen Verschieben gehindert wird. Durch eine Mindesthöhe der niedrigeren
Rippe hat die Membran des elektroakustischen Wandlerelements einen
Mindestabstand zu dem Gehäuseelement,
sodass sie beim Erzeugen von Schallwellen nicht an demselben anschlägt.
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Ausserdem sind an dem Gehäuseelement Stützelemente
vorgesehen, über
die die Leiterplatte befestigt wird. Da die Leiterplatte im Bereich
des elektroakustischen Wandlerelements ausgespart ist, kann sie
einfach so an dem mit dem elektroakustischen Wandlerelement eingelegtem
Gehäuseelement über die
Stützelemente
angebracht werden, dass sie das elektroakustische Wandlerelement
zwischen ihrem Aussparungsrand und der niedrigeren Rippe festklemmt,
ohne dass ein Magnet des elektroakustischen Wandlerelements mit
der Leiterplatte in Berührung
kommt. Weil ausserdem ein Abstand zwischen der Oberkante der niedrigeren
Rippe und der Oberkante der Stützelemente
geringfügig
kleiner als die Dicke der Silikondämpfung ist, wird eine kraftschlüssige und
saubere Verbindung des elektroakustischen Wandlerelements zwischen
dem Gehäuseelement
und der Leiterplatte geschaffen. Da die Silikondämpfung so ausgebildet ist,
dass sie sowohl beide Rippen als auch das elektrische Bauteil berührt, wird
das elektroakustische Wandlerelement gegenüber dem gesamten Gehäuse, über beide
Rippen und über
die Leiterplatte, vibrationsgedämpft.
Ausserdem wird somit ein gewisser Toleranzbereich der Stärke des
Membranumfassungsrands gegenüber
dem Abstand zwischen der niedrigeren Rippe und der Leiterplatte
beim Befestigen der Leiterplatte an dem Gehäuseteil ermöglicht.
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Da ferner alle funktionswesentlichen
Bauteile in dem Gehäuseelement
befestigt sind und ein anderes Gehäuseelement in zwei durch Wenden
unterschiedliche Stellungen daran befestigbar ist, kann das andere
Gehäuseelement
an seinen beiden Flächen
mit unterschiedlichen Eigenschaften ausgestattet sein, die durch
Umdrehen des Gehäuseelements wahlweise
zur Verfügung
stehen. Beispielsweise kann das andere Gehäuseelement an einer seiner Flächen Einrichtungen
zum Befestigen an eine Wand aufweisen.
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Weil das elektroakustische Wandlerelement in
dem vorstehend beschriebenen, erfindungsgemäßen Aufbau ohne spezielle Befestigungsvorichtungen
auskommt, sondern durch Einklemmen zwischen dem Gehäuseelement
und der Leiterplatte befestigt wird, kann das gesamte Gehäuse kostengünstiger
hergestellt werden und der Zusammenbau mit weniger Handgriffen durchgeführt werden.
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Im Folgenden wird die Erfindung anhand
eines Beispiels und mit Bezug auf die beiliegenden, schematischen
Zeichnungen näher
erläutert,
wobei
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1 eine
perspektivische Explosionszeichnung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
mit einer Leiterplatte, einem Lautsprecher und einer Gehäusekappe
von oben nach unten zeigt,
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2 eine
Draufsicht auf die Gehäusekappe der 1 zeigt,
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3 einen
Schnitt durch die Gehäusekappe
entlang der Linie A-A aus 1 mit
dem durch die Leiterplatte gehaltenen Lautsprecher zeigt, und
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4 eine
Perspektivansicht der Gehäusekappe
der 1 bis 3 mit dem über die
Leiterplatte darin befestigten Lautsprecher zeigt.
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Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird an Hand der beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
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Die 2 und 3 zeigen ein Gehäuseelement eines
teilbaren Gehäuses,
bzw. eine Gehäusekappe 1.
Die Gehäusekappe 1 ist
für gewöhnlich aus
einem Kunststoff geformt und hat Bedienungstasten, Mulden zum Auflegen
eines Telefonhörers
sowie Steckanschlüsse
für Kabel
und dergleichen. An der Innenseite der Gehäusekappe 1 ragen hohle
Stützelemente 4 hervor,
in die Schrauben zum Befestigen von später beschriebenen Bauteilen
einschraubbar sind und die mit der Gehäusekappe einstöckig verbunden sind.
Ausserdem sind an der Innenseite der Gehäusekappe zwei konzentrische,
kreisförmige
Rippen 6, 7 ausgebildet. Die Rippe 6 liegt
dabei aussen und ist höher
als die innenliegende Rippe 7. Der kreisförmige Bereich
innerhalb der inneren Rippe 7 ist mit einem Öffnungsraster
versehen, um von einem Lautsprecher 3 erzeugte Schallwellen
durch die Wand der Gehäusekappe 1 dringen
zu lassen.
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Ein elektroakustisches Wandlerelement, bzw.
ein Lautsprecher 3 ist im Wesentlichen rund ausgebildet
und ist an seinem Membranumfassungsrand 3b mit einer U-förmigen Silikondämpfung 3a umgeben,
sodass der Membranumfassungsrand oben, seitlich und unten mit Silikon
gepolstert ist. Die Silikondämpfung
ist im Allgemeinen ringförmig
ausgebildet. Dabei hat der äusserste
Umfangsrand des Lautsprechers 3 einen Durchmesser, der
kleiner als der Innendurchmesser der vorstehend beschriebenen äusseren
Rippe 6 aber größer als
der Durchmesser der inneren Rippe 7 ist.
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Eine Leiterplatte 2 hat
im Wesentlichen eine solche Umfangsform, dass sie in die Gehäusekappe 1 eingepasst
werden kann. In 1 dargestellte Bohrlöcher 8 sind
so durch die Leiterplatte 2 hindurch gebildet, dass sie
mit den Löchern
der vorstehend beschriebenen Stützelemente 4 fluchten,
wenn sich die Leiterplatte 2 in Bezug auf die Gehäusekappe 1 in
einer für
ihre Funktionalität
erforderlichen, bestimmten Position befindet. Zusätzlich verfügt die Leiterplatte 2 über eine
Aussparung 10, die um den im Gehäuseteil eingelegten Lautsprecher 3 herum ausgebildet
ist und einen Aussparungsrand 9 hat.
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Nun wird der Zusammenbau der Gehäusekappe 1,
des Lautsprechers 3 und der Leiterplatte 2 beschrieben.
Zunächst
wird der Lautsprecher 3, mit seiner Membran in die Richtung
der Innen seite der Gehäusekappe
zeigend in die durch die Rippe 6 definierte Vertiefung 11 eingelegt.
Dabei kommt der Lautsprecher 3 mit seinem Silikonring 3a auf
der Rippe 7 zu liegen und ist am Umfangsrand des Silikonrings 3a bündig mit
der Rippe 6. Somit stützt
sich der Lautsprecher 3 in seiner axialen Richtung gegen
die Rippe 7 und ist durch die Rippe 6 gegen Verschiebung
in seiner radialen Richtung festgehalten. Durch eine bestimmte Höhe der Rippe 7 ist
sichergestellt, dass die Membran des Lautsprechers von der Innenwand
der Gehäusekappe
beabstandet ist und somit beim Betrieb des Lautsprechers nicht daran
anschlägt.
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Danach wird die Leiterplatte 2 so
auf die mit dem Lautsprecher 3 versehene Gehäusekappe
aufgelegt, dass die Bohrlöcher 8 in
der Leiterplatte 2 mit den Löchern der Stützelemente 4 fluchten.
Somit drückt
der Rand 9 der Aussparung 10 der Leiterplatte 2 auf
den Silikonring 3a des Lautsprechers 3 und durch
Anziehen der Schrauben 5, mit denen die Leiterplatte 2 auf
den Stützelementen 4 der
Gehäusekappe 1 befestigt
wird, wird der Lautsprecher 3 zwischen dem Rand 9 der
Aussparung 10 der Leiterplatte 2 und der Rippe 7 der
Gehäusekappe 1 eingeklemmt.
Dabei ist die Höhe
der Stützelemente 4 so gewählt, dass
der elastische Silikonring 3a leicht zusammengedrückt wird,
wenn die Leiterplatte 2 durch Anziehen der Schrauben 5 bündig auf
den Endflächen
der Stützelemente 4 aufliegt,
wodurch der Lautsprecher 3 zwischen der Rippe 7 und
dem Rand 9 eingespannt wird. Somit wird eine weiche Ankopplung
des Lautsprechers 3 an die Gehäusekappe 1 und die
Leiterplatte 2 gewährleistet
und dies wirkt sich positiv auf die Gehäuseakkustik aus.
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Wie dies aus 4 hervorgeht, bilden die Gehäusekappe 1,
der Lautsprecher 3 und die Leiterplatte 2 im zusammengebauten
Zustand nun eine Einheit, für
die der Gehäuseboden
(nicht dargestellt) lediglich eine Abdeckung darstellt, jedoch für das Zusammenhalten
der restlichen Bestandteile der Telefonan lage keine Rolle spielt.
Daher ist es nicht notwendig, an dem Gehäuseboden Einrichtungen vorzusehen,
die zum Beispiel die Befestigung des Lautsprechers übernehmen.
Somit besteht die Möglichkeit,
den Gehäuseboden
für andere
Zwecke zu gestalten. Das heisst, der Gehäuseboden kann so ausgebildet
sein, dass er wahlweise entweder mit der einen oder der anderen
Seite nach aussen zeigend montiert werden kann, wobei die beiden
Seiten jeweils unterschiedliche Gestaltungsformen haben können. Beispielsweise
kann die eine Seite zur Verwendung als Tischapparat und die andere
Seite zur Verwendung als Wandapparat ausgebildet sein.
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Die Erfindung wurde vorstehend in
Bezug auf einen Telefonapparat beschrieben, ist jedoch nicht darauf
begrenzt. Zum Beispiel kann sie auch auf andere Geräte, wie
z.B. eine Gegensprechanlage oder ein Funktelefon angewandt werden.
Dabei müssen
sich die Bauteile nicht in der Gehäusekappe befinden, sondern
können
vollständig
im Gehäuseboden
untergebracht sein. Die Silikondämpfung
kann auch aus einem anderen Material als Silikon gefertigt sein
und muss nicht ringförmig
ausgebildet sein. Beispielsweise kann sie auch punktuell an drei
oder mehr Punkten ausgebildet sein. Die konzentrische Rippen des
Gehäuses
können
auch mit Unterbrechungen versehen sein oder der Lautsprecher kann so
ausgebildet sein, dass die innere Rippe des Gehäuses höher als dessen äussere Rippe
ist. Die Stützelemente
können
hohl ausgebildet sein, um die Leiterplatte über Schrauben zu befestigen,
es wäre
aber auch denkbar, die Leiterplatte über an den Stützelementen
vorgesehene Steckverbindungen zu befestigen.