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EINFÜHRUNG
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Einige elektronische Systeme (z. B. Computer, Netzwerkgeräte, Stromversorgungsgeräte und andere elektronische Systeme) umfassen ein oder mehrere kleinere elektronische Geräte (z. B. Server-Blades, Netzwerkadapter, PCle-Karten, Solid State Drives (SSD), Festplattenlaufwerke, Netzteile und andere elektronische Geräte), die im System installiert sind. In einigen Fällen können die elektronischen Geräte selektiv zum System hinzugefügt oder aus ihm entfernt werden, beispielsweise indem ein elektronisches Gerät in einen Schacht oder eine Aufnahme des Systems eingesteckt oder aus ihm entfernt wird. Wenn sie im System installiert sind, können die elektronischen Geräte in einem Systemchassis des Systems untergebracht werden (die elektronischen Geräte können auch ihr eigenes individuelles Chassis haben, das in das Systemchassis aufgenommen werden kann) und können kommunikativ (z. B. elektrisch, optisch usw.) mit dem System und/oder untereinander verbunden sein. So kann das elektronische System beispielsweise elektrische Anschlüsse umfassen, die so konfiguriert sind, dass sie mit komplementären elektrischen Anschlüssen der elektronischen Geräte elektrisch verbunden sind, wenn sich diese elektronischen Geräte in einer installierten Position im System befinden. Die elektronischen Geräte können eine oder mehrere gedruckte Schaltungen (PCBs) umfassen, und der/die Steckverbinder der elektronischen Geräte können mit der/den PCB gekoppelt sein. In ähnlicher Weise kann das System auch eine oder mehrere Leiterplatten oder andere Schaltungen umfassen, die im Systemgehäuse untergebracht sind, und die Steckverbinder des Systems können mit einer solchen Systemleiterplatte verbunden sein. Diese Systemplatinen oder andere Schaltungen können die Kommunikation von elektrischen und/oder anderen Signalen zwischen den verschiedenen Geräten, aus denen das System besteht, ermöglichen.
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In einigen Fällen können die jeweiligen Steckverbinder der elektronischen Geräte und des Systems für den Benutzer nicht sichtbar sein, wenn die elektronischen Geräte dem System hinzugefügt werden, und daher können das System und die elektronischen Geräte so konfiguriert sein, dass sie das Zusammenstecken der Steckverbinder erleichtern, ohne sich auf deren Sichtbarkeit zu verlassen, was auch als blindes Zusammenstecken bezeichnet wird. Beispielsweise können die Steckverbinder des Systems an vorbestimmten Stellen positioniert werden, und das Systemgehäuse kann mit Führungsstrukturen versehen sein, die mit einem elektronischen Gerät in Eingriff kommen, wenn es in das Systemgehäuse eingeführt wird, um das elektronische Gerät an eine andere vorbestimmte Stelle zu führen, an der sein Steckverbinder mit dem Systemsteckverbinder ausgerichtet ist.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die vorliegende Offenbarung kann aus der folgenden detaillierten Beschreibung, entweder allein oder zusammen mit den beigefügten Zeichnungen, verstanden werden. Die Zeichnungen und die zugehörigen Beschreibungen der Abbildungen dienen dem weiteren Verständnis der vorliegenden Offenbarung und sind Bestandteil dieser Beschreibung und werden in diese aufgenommen. Die Zeichnungen veranschaulichen einen oder mehrere nicht einschränkende Aspekte und Ausführungsformen der vorliegenden Lehre und erläutern zusammen mit der Beschreibung bestimmte Prinzipien und Funktionsweisen. In den Zeichnungen:
- ist ein Blockdiagramm, das eine gedruckte Schaltungsanordnung (PCA) zeigt.
- ist ein Blockdiagramm, das ein elektronisches Gerät und ein System zeigt.
- ist eine perspektivische Ansicht einer Halterung für eine PCA.
- ist eine Seitenansicht der Halterung von .
- ist eine Seitenansicht einer PCA, die die Halterung von umfasst.
- ist eine perspektivische Ansicht einer PCA in einer installierten Position in einem System.
- ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Halterung.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
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Einige elektronische Geräte können mehrere unterschiedliche Leiterplatten umfassen, die miteinander verbunden sind und eine so genannte Leiterplattenbaugruppe oder Printed Circuit Assembly (PCA) bilden. Einige solcher PCAs umfassen zwei oder mehr Leiterplatten, die in einer gestapelten Konfiguration angeordnet sind, d. h. einer Konfiguration, in der die Flächen der Leiterplatten annähernd parallel zueinander sind und die Leiterplatten einander zumindest teilweise in einer Richtung überlappen, die senkrecht zu den Flächen verläuft. Dabei bezieht sich der Begriff „Flächen“ auf die beiden gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte mit der größten Fläche, einschließlich der Oberfläche(n), auf denen gedruckte Schaltungen und/oder Bauteile angeordnet sind. Dies steht im Gegensatz zu den „Kanten“ der Leiterplatte, d. h. den Oberflächen mit kleinerer Fläche, die sich zwischen den Flächen erstrecken. Zur Vereinfachung der Beschreibung wird die Richtung senkrecht zu den Flächen der Leiterplatten hier als „vertikal“ bezeichnet, aber es ist zu verstehen, dass solche Verweise auf „vertikal“ die Ausrichtung der Geräte relativ zu externen Referenzrahmen nicht einschränken. Eine PCA mit Leiterplatten, die in der oben erwähnten gestapelten Konfiguration angeordnet sind, kann hier als gestapelte PCA bezeichnet werden. Einige gestapelte PCAs umfassen Steckverbinder, die so konfiguriert sind, dass sie mit entsprechenden Systemsteckverbindern einer Systemleiterplatte gekoppelt werden können, und in einigen Fällen sind diese Steckverbinder auf verschiedenen Leiterplatten der gestapelten PCA angeordnet. Folglich sind die Steckverbinder in solchen PCAs vertikal voneinander beabstandet. Die Flächen der Leiterplatten, auf denen diese Steckverbinder angeordnet sind, können hier als „erste Fläche“ der Leiterplatte und die gegenüberliegende Fläche als „zweite Fläche“ bezeichnet werden. Bei einigen gestapelten PCAs sind die Leiterplatten so miteinander verbunden, dass die erste Seite jeder Leiterplatte in dieselbe Richtung weist.
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Ein elektronisches Gerät kann aus einer Vielzahl von Gründen eine gestapelte PCA verwenden. So kann eine gestapelte PCA beispielsweise eine größere Flexibilität bei der Zuweisung von Platz innerhalb eines Geräte- oder Systemgehäuses ermöglichen, indem eine oder mehrere Leiterplatten den Platz über einer anderen Leiterplatte einnehmen können, der ansonsten frei gewesen wäre. Als weiteres Beispiel kann die gestapelte PCA es dem elektronischen Gerät ermöglichen, vertikal beabstandete Anschlüsse zu haben (z. B. können Anschlüsse auf verschiedenen der gestapelten Leiterplatten angeordnet sein), was für die Kopplung mit entsprechenden vertikal beabstandeten Anschlüssen einer Systemleiterplatte nützlich sein kann. Im Gegensatz dazu kann ein elektronisches Gerät mit einer einzelnen Leiterplatte in Bezug auf die Anordnung seiner Anschlüsse stärker eingeschränkt sein, so dass solche Geräte möglicherweise nicht in der Lage sind, sich mit mehreren vertikal beabstandeten Anschlüssen der Systemleiterplatte zu verbinden. Die Fähigkeit eines elektronischen Geräts mit einer gestapelten PCA, sich mit vertikal beabstandeten Anschlüssen einer Systemplatine zu verbinden, kann eine größere Flexibilität bei der Anordnung der Anschlüsse auf der Systemplatine ermöglichen. Als weiteres Beispiel kann die gestapelte PCA auch die Verwendung eines elektronischen Geräts mit einer Systemplatine ermöglichen, die ursprünglich für eine andere Art von elektronischem Gerät entwickelt wurde. Zum Beispiel kann eine Systemplatine, die für den Anschluss von zwei vertikal übereinander gestapelten 1 U-Geräten konfiguriert ist, zwei Anschlüsse an vertikal beabstandeten Stellen haben, die jedem der 1 U-Geräte entsprechen („U“ bezieht sich auf eine Standard-Rack-Einheit, die dem Fachmann bekannt sein dürfte). Ein mit einer gestapelten PCA versehenes 2U-Elektronikgerät könnte jedoch auch anstelle der beiden 1 U-Geräte an dieselbe Leiterplatte angeschlossen werden, indem die Leiterplatten der gestapelten PCA an Stellen angeordnet werden, die mit den Systemanschlüssen übereinstimmen. Somit kann eine Systemplatine, die ursprünglich für die Verwendung in einem System mit zwei 1 U-Geräten konzipiert wurde, für die Verwendung in einem anderen System mit einem 2U-Gerät wiederverwendet werden, da dieses 2U-Gerät eine gestapelte PCA verwendet.
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Bei Verwendung einer gestapelten PCA kann es jedoch schwierig sein, die vertikalen Positionen der auf der PCA angeordneten Steckverbinder mit einem hohen Maß an Präzision zu kontrollieren. Insbesondere bei Anwendungen, bei denen die gestapelte PCA mit vertikal beabstandeten Steckverbindern eines Systems verbunden werden soll, kann es aufgrund von Schwankungen in den vertikalen Positionen der PCA-Steckverbinder schwierig sein, sicherzustellen, dass die Steckverbinder der PCA vertikal mit den entsprechenden Steckverbindern der Systemplatine ausgerichtet sind. Eine solche Abweichung der vertikalen Positionen der PCA-Steckverbinder kann z. B. aufgrund von Abweichungen bei den Abmessungen der Teile der PCA aufgrund von Fertigungstoleranzen auftreten, insbesondere aufgrund von Abweichungen bei den jeweiligen Dicken der Leiterplatten, wie im Folgenden näher beschrieben wird.
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Im Allgemeinen ist es relativ einfach, die vertikale Position der ersten Fläche einer Leiterplatte - z. B. der unteren Leiterplatte einer gestapelten PCA - relativ zum Systemchassis mit ausreichender Präzision zu steuern. Im Falle eines herausnehmbaren elektronischen Geräts können beispielsweise die Führungsstrukturen des Systemchassis das Gerätechassis in eine bekannte Position relativ zum Systemchassis lenken, wenn das elektronische Gerät in das Systemchassis eingesetzt wird. Darüber hinaus kann eine Fläche einer der Leiterplatten relativ zum Gerätechassis fixiert sein, so dass die Position dieser Fläche der Leiterplatte relativ zum Gerätechassis mit hoher Präzision bekannt sein kann. Da die Lage der Fläche der Leiterplatte in Bezug auf das Gerätechassis bekannt ist und die Lage des Gerätechassis in Bezug auf das Systemchassis durch die Führungsstrukturen gesteuert werden kann, kann die Lage der Fläche der Leiterplatte in Bezug auf das Systemchassis gesteuert werden. Ein weiteres Beispiel: Im Falle eines elektronischen Geräts, das fest im Systemchassis installiert ist, kann eine Fläche einer der Leiterplatten der PCA dauerhaft am Systemchassis befestigt werden, so dass die Lage der Fläche der Leiterplatte relativ zum Systemchassis leicht zu steuern ist. Die vertikale Lage der anderen Leiterplatte(n) der PCA im Verhältnis zur festen Leiterplatte ist jedoch nicht so leicht zu kontrollieren und kann je nach den Fertigungstoleranzen verschiedener Teile der PCA, einschließlich der Dicke der Leiterplatten, variieren.
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Bei einigen gestapelten PCAs sind die Leiterplatten beispielsweise so ausgerichtet, dass ihre jeweiligen ersten Flächen in dieselbe Richtung weisen, und diese Leiterplatten sind durch säulenförmige Verbindungselemente, wie z. B. Überwurfmuttern, die zwischen benachbarten Leiterplatten angeordnet sind, miteinander verbunden. Diese Verbindungselemente können mit den jeweiligen Flächen der beiden benachbarten Leiterplatten verbunden werden, die einander zugewandt sind, d. h. mit der ersten Fläche der einen Leiterplatte (z. B. der Oberseite einer unteren Leiterplatte) und mit der zweiten Fläche der anderen Leiterplatte (z. B. der Unterseite einer oberen Leiterplatte). Bei einer solchen Anordnung hängen die relativen vertikalen Positionen (d. h. der vertikale Abstand zwischen) der jeweiligen ersten Flächen der beiden Leiterplatten von den Abmessungen des Kopplungselements und den Dicken der Leiterplatten ab - so ist beispielsweise der Abstand von der ersten Fläche einer unteren Leiterplatte zur ersten Fläche einer oberen Leiterplatte die Summe der Länge des damit gekoppelten Kopplungselements und der Dicke der oberen Leiterplatte (unter der Annahme eines bündigen Kontakts des Kopplungselements mit den beiden Leiterplatten). Aufgrund der Herstellungsweise von Leiterplatten kann es schwierig sein, die Dicken der Leiterplatten genau zu kontrollieren, und daher werden die relativen vertikalen Positionen der ersten Flächen der Leiterplatten zumindest teilweise aufgrund von Schwankungen der Leiterplattendicke eine gewisse Varianz (Toleranz) aufweisen. Da selbst geringe Abweichungen in den vertikalen Positionen der Steckverbinder auf den gestapelten Leiterplatten in einigen Systemen das Zusammenstecken dieser Steckverbinder mit den entsprechenden Steckverbindern der Systemleiterplatte verhindern können, kann die Abweichung in der Leiterplattendicke allein schon ausreichen, um das Zusammenstecken zu verhindern. So liegt die Schwankungsbreite der Leiterplattendicke unter bestimmten Umständen oft in der Größenordnung von etwa 10 % der Leiterplattendicke pro Leiterplatte und kann in einigen Fällen in der Größenordnung von ± 0,5 mm pro Leiterplatte liegen. Bei gestapelten PCAs mit vielen Leiterplatten (z. B. drei, vier oder mehr Leiterplatten) ist die Abweichung bei der Positionierung der Steckverbinder sogar noch größer, da sich die einzelnen Toleranzen für die Leiterplattendicke überlagern.
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Um diese und andere Probleme zu lösen, werden in den hier offengelegten Beispielen eine oder mehrere Halterungen verwendet, um zwei oder mehr Leiterplatten in einer gestapelten Konfiguration miteinander zu koppeln (und so einen gestapelten PCA zu bilden), wobei jede Halterung die vertikalen Positionen der ersten Flächen der Leiterplatten relativ zur Halterung und relativ zueinander präzise steuert, unabhängig von der Variation der Dicken der Leiterplatten. Genauer gesagt ist die Halterung so konfiguriert, dass sie mit den Leiterplatten gekoppelt ist, so dass der Trennungsabstand zwischen den jeweiligen ersten Flächen jedes Paars benachbarter Leiterplatten vollständig durch die Abmessungen der Halterung gesteuert wird, wobei die Dicken der Leiterplatten überhaupt nicht zum Trennungsabstand beitragen (d. h. der Trennungsabstand zwischen den benachbarten ersten Flächen ist unabhängig von der Leiterplattendicke). Da die Verbinder an die ersten Flächen gekoppelt sind, werden durch die präzise Steuerung der relativen vertikalen Positionen der ersten Flächen auch die relativen vertikalen Positionen der Verbinder gesteuert. Auf diese Weise wird die Dickenschwankung der Leiterplatten vollständig aus dem Toleranzstapel in Bezug auf die vertikalen Positionen der Verbinder entfernt, und die Toleranzen der Halterung tragen weiterhin am stärksten zu den Schwankungen der vertikalen Positionen der Verbinder bei. Die Toleranzen der Halterung können sehr klein gemacht werden, d.h. die relevanten Abmessungen der Halterung können mit hoher Präzision kontrolliert werden, und daher kann die Gesamtabweichung der vertikalen Positionen der Verbinder sehr klein gemacht werden. Somit können die hierin offenbarten Halterungen verwendet werden, um die vertikalen Positionen der PCA-Steckverbinder genau zu steuern und dadurch das Zusammenstecken der PCA-Steckverbinder mit den entsprechenden Systemsteckverbindern zu erleichtern.
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In einigen Beispielen wird die oben beschriebene Kontrolle über die vertikalen Positionen der ersten Flächen zumindest teilweise dadurch erreicht, dass die Halterungen direkt mit den jeweiligen ersten Flächen der Leiterplatten der PCA an bekannten und festen Stellen der Halterungen verbunden werden. Eine Beispielhalterung kann beispielsweise einen ersten Teil mit einer ersten Eingriffsfläche haben, die mit der ersten Fläche der ersten Leiterplatte gekoppelt ist und diese berührt, und einen zweiten Teil mit einer zweiten Eingriffsfläche, die mit der ersten Fläche der zweiten Leiterplatte gekoppelt ist und diese berührt. Der erste und der zweite Abschnitt können durch einen Zwischenabschnitt, der sich in vertikaler Richtung zwischen ihnen erstreckt, miteinander verbunden sein. Der Zwischenabschnitt der Halterung kann durch eine Dickenabmessung der zweiten Leiterplatte verlaufen, so dass der erste Abschnitt der Halterung auf einer Seite der zweiten Leiterplatte (der Seite, die näher an der ersten Leiterplatte liegt) und der zweite Abschnitt der Halterung auf einer gegenüberliegenden Seite der zweiten Leiterplatte (der Seite, die weiter von der ersten Leiterplatte entfernt ist) angeordnet ist. Die ersten und zweiten Eingriffsflächen sind horizontal und parallel zu den ersten Flächen ausgerichtet und werden in festem Kontakt mit den ersten Flächen gehalten, so dass der Kontakt zwischen diesen Eingriffsflächen und den ersten Flächen die vertikalen Positionen der ersten Flächen in Bezug auf die Halterung genau steuert, d. h. eine erste Fläche ist in derselben vertikalen Position wie die erste Eingriffsfläche und die andere erste Fläche in derselben vertikalen Position wie die zweite Eingriffsfläche fixiert. Da die Eingriffsflächen die Positionen der ersten Flächen der Leiterplatten relativ zur Halterung steuern, sind die vertikalen Positionen der ersten Flächen relativ zueinander vollständig vom Abstand zwischen den Eingriffsflächen der Halterung abhängig, und folglich sind die vertikalen Positionen der ersten Flächen relativ zueinander unabhängig von den jeweiligen Dicken der Leiterplatten. Durch die präzise Steuerung des Abstands zwischen den Eingriffsflächen der Halterung können die vertikalen Positionen der ersten Flächen der ersten und zweiten Leiterplatte präzise gesteuert werden. Es kann relativ einfach sein, den Trennungsabstand zwischen den Eingriffsflächen der Halterung mit Hilfe bestehender Fertigungstechniken genau zu steuern, und so können mit den hier beschriebenen Beispielhalterungen die vertikalen Positionen der ersten Flächen und der darauf angeordneten Verbinder präzise gesteuert werden.
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Es kann angemerkt werden, dass bei der oben beschriebenen Anordnung Variationen in den Dicken der Leiterplatten immer noch die relativen vertikalen Positionen der zweiten Flächen der Leiterplatten relativ zueinander und/oder relativ zu den ersten Flächen beeinflussen können. Unter bestimmten Umständen können die vertikalen Positionen der zweiten Flächen der Leiterplatte jedoch von geringerer Bedeutung sein, da die ersten Flächen der Leiterplatten diejenigen sind, auf denen die Anschlüsse der PCAs angeordnet sind. Mit anderen Worten: Mögliche Schwankungen in der vertikalen Lage der zweiten Flächen der Leiterplatten aufgrund von Schwankungen in der Leiterplattendicke können irrelevant sein, wenn es darum geht, die Ausrichtung und das Zusammenstecken der Steckverbinder zu gewährleisten.
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In den Abbildungen werden verschiedene Vorrichtungen, Systeme und Verfahren beschrieben, die mit den nicht einschränkenden Aspekten der vorliegenden Offenbarung übereinstimmen. In der folgenden Beschreibung werden richtungsbezogene/relationale Begriffe wie unten, oben, oben, unten, oben und unten und dergleichen verwendet, um das Verständnis zu erleichtern, aber diese Begriffe werden nur in Bezug auf die Ausrichtungen und Anordnungen verwendet, die in den Abbildungen dargestellt sind, und sollen nichts über die Positionen oder Ausrichtungen der Teile in anderen Zusammenhängen aussagen, z. B. in Bezug auf einen externen Referenzrahmen. So kann z. B. eine Leiterplatte, die in den Abbildungen als oberhalb einer zweiten Leiterplatte liegend dargestellt und beschrieben ist, unterhalb der zweiten Leiterplatte liegen, wenn die Baugruppe um 180 Grad aus der dargestellten Ausrichtung gedreht wird. Insbesondere kann der Richtungsbegriff „vertikal“ hier in Bezug auf eine gestapelte PCA (oder in Bezug auf einzelne Komponenten davon) verwendet werden, um sich auf Richtungen zu beziehen, die senkrecht zu den Flächen der Leiterplatten der gestapelten PCA in ihrem zusammengebauten Zustand sind. Der Begriff „vertikal“ kann hier auch in Bezug auf ein System verwendet werden, das eine solche PCA aufnehmen soll, und bezieht sich in diesem Zusammenhang auf Richtungen, die senkrecht zu den Flächen der Leiterplatten der PCA in einem Zustand sind, in dem sich die PCA in einer installierten Position in dem System befindet. Im weiteren Sinne bezieht sich der Begriff „horizontal“ hier auf jede Richtung, die senkrecht zu einer vertikalen Richtung steht. Die hier verwendeten Begriffe „vertikal“ und „horizontal“ sagen nichts über die Ausrichtung der Komponenten im Verhältnis zu anderen Objekten oder Bezugsrahmen aus, so dass beispielsweise eine hier als „vertikal“ bezeichnete Richtung im Verhältnis zu einem anderen Bezugsrahmen, z. B. dem Boden, horizontal sein kann.
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ist ein Blockdiagramm, das eine PCA 10 konzeptionell darstellt. Es ist zu verstehen, dass nicht dazu dient, bestimmte Formen, Abmessungen oder andere strukturelle Details genau oder maßstabsgetreu darzustellen, und dass Implementierungen der PCA 10 eine unterschiedliche Anzahl und Anordnung der dargestellten Komponenten aufweisen und auch andere Teile enthalten können, die nicht dargestellt sind.
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Die PCA 10 umfasst zwei oder mehr Leiterplatten 20, die in einer gestapelten Konfiguration angeordnet sind, d. h. einer Konfiguration, in der die Flächen der Leiterplatten 20 annähernd parallel zueinander sind und die Leiterplatten 20 einander zumindest teilweise in einer vertikalen Richtung 5 senkrecht zu den Flächen überlappen, wie in dargestellt. In sind der Einfachheit halber zwei Leiterplatten 20 dargestellt - eine erste Leiterplatte 20_1 und eine zweite Leiterplatte 20_2 - aber es versteht sich, dass die PCA 10 eine beliebige Anzahl von Leiterplatten 20 umfassen kann, die gleich oder größer als zwei ist. Die PCA 10 umfasst auch eine Halterung 40, die die Leiterplatten 20 in der gestapelten Konfiguration miteinander verbindet.
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Die Leiterplatten 20 weisen jeweils eine erste Fläche 21 auf. Insbesondere umfasst die erste Leiterplatte 20_1 eine erste Fläche 21_1, die zweite Leiterplatte 20_2 eine erste Fläche 21_2 und so weiter. Die ersten Flächen 21 sind die Flächen der Leiterplatten 20, auf denen eine oder mehrere Komponenten angeordnet sind, deren relative vertikale Position kontrolliert werden soll. In einigen Beispielen können solche Komponenten Steckverbinder umfassen, die so konfiguriert sind, dass sie mit komplementären Steckverbindern eines anderen Geräts, beispielsweise eines größeren Systems, in das die PCA 10 eingebaut werden soll, zusammenpassen und dadurch die PCA 10 kommunikativ mit dem anderen Gerät verbinden. In anderen Beispielen könnte es sich bei den Komponenten um Sensoren, optische Sender-Empfänger oder andere Komponenten handeln, deren relative vertikale Position gesteuert werden soll. In der PCA 10 sind die jeweiligen ersten Flächen 21 der Leiterplatten 20 alle in dieselbe Richtung ausgerichtet, d. h. in die in dargestellte vertikale Richtung 5.
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Die Halterung 40 ist so konfiguriert, dass sie mit den ersten Flächen 21 jeder der Leiterplatten 20 gekoppelt ist, um die vertikalen Positionen der ersten Flächen 21 der Leiterplatten 20 relativ zur Halterung 40 und relativ zueinander präzise zu steuern, unabhängig von den Dickenschwankungen einer der Leiterplatten 20 (wobei sich die Dicke hier auf die Abmessungen der Leiterplatten 20 bezieht, die sich in der vertikalen Richtung 5 erstrecken). Mit anderen Worten, die Halterung 40 steuert die Abstände in der vertikalen Richtung 5 zwischen den jeweiligen ersten Flächen 21 der Leiterplatten 20 unabhängig von den Dicken der einzelnen Leiterplatten 20. Insbesondere in dem in gezeigten Beispiel mit zwei Leiterplatten 20 steuert die Halterung 40 den vertikalen Abstand D2 zwischen den ersten Flächen 21_1 und 21_2. In Beispielen, in denen mehr als zwei Leiterplatten 20 vorhanden sind, steuert der Bügel 40 in ähnlicher Weise auch die Abstände zwischen den ersten Flächen 21 der anderen Leiterplatten 20.
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In einigen Beispielen ist die Halterung 40 so konfiguriert, dass sie direkt mit den jeweiligen ersten Flächen 21 der Leiterplatten 20 (z. B. den ersten Flächen 21_1 und 21_2 in ) verbunden ist. Insbesondere in der in dargestellten Ausrichtung zeigt die vertikale Richtung 5 nach oben, und somit ist die Halterung 40 mit den oberen (nach oben weisenden) Seiten der gestapelten Leiterplatten 20 gekoppelt. Folglich ist in der dargestellten Ausrichtung ein Teil der Halterung 40 unterhalb der zweiten Leiterplatte 20_2 positioniert, um mit der ersten Fläche 21_1 an der Oberseite der ersten Leiterplatte 20_1 zu koppeln, während ein anderer Teil der Halterung oberhalb der zweiten Leiterplatte 20_2 positioniert ist, um mit der ersten Fläche 21_2 an der Oberseite der zweiten Leiterplatte_2 zu koppeln. Wären in der PCA 10 weitere Leiterplatten 20 (nicht abgebildet) enthalten, würde die Halterung 40 weitere Teile (nicht abgebildet) umfassen, die jeweils über jeder dieser zusätzlichen Leiterplatten 20 positioniert würden, um mit den jeweiligen ersten Flächen 21 auf den Oberseiten der Leiterplatten 20 verbunden zu werden. Der Eingriff zwischen der Halterung 40 und den ersten Flächen 21 steuert die vertikalen Positionen der ersten Flächen 21 relativ zur Halterung 40, und somit steuert die Halterung 40 die vertikalen Abstände zwischen den Leiterplatten 20 unabhängig von der Dicke der Leiterplatten 20. Insbesondere bestimmen die vertikalen Abstände zwischen den Teilen der Halterung 40, die in die ersten Flächen 21 eingreifen, wie der Abstand D1 in 1, die vertikalen Abstände zwischen den ersten Flächen 21, wie der Abstand D2 in 1. Durch die genaue Steuerung der Abmessungen der Halterung 40, z. B. durch die genaue Steuerung des Abstands D1, können die vertikalen Positionen der ersten Flächen 21 präzise gesteuert werden.
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Die Halterung 40 kann aus einem relativ starren Material wie Stahl, Aluminium, Zink, Messing oder verschiedenen Kunststoffen hergestellt werden. Die Halterung 40 kann zum Beispiel durch Gießen, Formen, Schmieden und/oder maschinelle Bearbeitung hergestellt werden. Mit solchen Fertigungstechniken können die Abmessungen der Halterung relativ einfach und mit hoher Präzision gesteuert werden.
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Die PCA 10 kann als Teil eines elektronischen Geräts verwendet werden, z. B. eines Computergeräts (z. B. eines Eingabe-Ausgabe-Moduls (IOM) eines Datenspeichersystems, eines Serverknotens, eines Blade eines Blade-Servers oder einer anderen Art von Computergerät), eines Netzwerkgeräts (z. B. eines Switches, eines Routers oder einer anderen Art von Netzwerkgerät), eines Stromversorgungsgeräts oder einer anderen Art von elektronischem Gerät. In einigen Ausführungsformen ist die PCA 10 so konfiguriert, dass sie in einem System installiert werden kann, wozu auch die Aufnahme in ein Systemgehäuse des Systems gehören kann. In einigen Implementierungen ist die PCA 10 so konfiguriert, dass sie herausnehmbar in einem Systemgehäuse eines größeren Systems installiert werden kann - beispielsweise kann die PCA 10 Teil eines steckbaren Moduls sein.
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Die PCA 10 ist oben beschrieben und in in einem zusammengebauten Zustand dargestellt, um das Verständnis zu erleichtern. Es sollte jedoch verstanden werden, dass Aspekte dieser Offenbarung auch die Halterung 40 umfassen, bevor sie mit den Leiterplatten 20 gekoppelt wird, um die PCA 10 zu bilden (d. h., Aspekte der Offenbarung umfassen die Halterung 40 selbst, wobei die Halterung 40 so konfiguriert ist, dass sie mit den Leiterplatten 20 in der oben beschriebenen Weise gekoppelt wird, ohne dass die Halterung 40 notwendigerweise so gekoppelt ist).
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ist ein Blockdiagramm, das konzeptionell ein elektronisches Gerät 100 und ein System 170 darstellt. Es sollte verstanden werden, dass nicht dazu gedacht ist, bestimmte Formen, Abmessungen oder andere strukturelle Details genau oder maßstabsgetreu darzustellen, und dass Implementierungen des elektronischen Geräts 100 und des Systems 170 eine unterschiedliche Anzahl und Anordnung der dargestellten Komponenten haben können und auch andere Teile enthalten können, die nicht dargestellt sind.
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Wie in dargestellt, umfasst das elektronische Gerät 100 eine PCA 110. Die PCA 110 ist eine Beispielkonfiguration der oben beschriebenen PCA 10. Das elektronische Gerät 100 kann auch ein Gerätechassis 101 umfassen, das die PCA 110 trägt und/oder aufnimmt. Das Chassis 101 umfasst eine oder mehrere Trägerstrukturen, wie Wände, Plattformen und andere ähnliche Strukturen, die verschiedene Komponenten des elektronischen Geräts 100 tragen und/oder aufnehmen. Das Chassis 101 kann beispielsweise aus Blechwänden bestehen, die ein teilweise oder vollständig geschlossenes Gehäuse bilden. Das elektronische Gerät 100 kann zusätzliche elektronische Komponenten oder andere Komponenten (nicht abgebildet) enthalten. Bei dem elektronischen Gerät 100 kann es sich um ein Rechengerät (z. B. ein Eingabe-Ausgabe-Modul (IOM) eines Datenspeichersystems, einen Serverknoten, ein Blade eines Blade-Servers oder eine andere Art von Rechengerät), ein Netzwerkgerät (z. B. einen Switch, einen Router oder eine andere Art von Netzwerkgerät), ein Stromversorgungsgerät oder eine andere Art von elektronischem Gerät handeln.
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Das elektronische Gerät 100 ist so konfiguriert, dass es in das System 170 eingebaut werden kann, was bedeutet, dass es zumindest teilweise in einem Systemgehäuse 180 des Systems 170 aufgenommen und elektrisch mit dem System 170 gekoppelt wird. In ist das Einsetzen der elektronischen Vorrichtung 100 in das Systemgehäuse 180 durch gestrichelte Pfeile gekennzeichnet. In einigen Beispielen kann die elektronische Vorrichtung 100 herausnehmbar in das System 170 eingebaut werden. In einigen Beispielen ist das elektronische Gerät 100 im laufenden Betrieb austauschbar, d. h. das elektronische Gerät 100 kann in das System 170 eingebaut oder aus diesem entfernt werden, während das System 170 eingeschaltet und betriebsbereit ist. In einigen Beispielen kann das elektronische Gerät 100 in das System 170 eingebaut und aus diesem entfernt werden, ohne dass das Systemgehäuse 180 geöffnet oder anderweitig demontiert werden muss - zum Beispiel kann das elektronische Gerät 100 in einer Aufnahme oder einem Schacht aufgenommen werden, der von außerhalb des Systemgehäuses 180 zugänglich ist. Das System 170 ist in zum besseren Verständnis angegeben, aber diejenigen, die über gewöhnliche Fachkenntnisse verfügen, werden verstehen, dass Aspekte der Offenbarung das elektronische Gerät 100 selbst umfassen, ohne dass das System 170 vorhanden ist. Auch wenn die elektronische Vorrichtung 100 und das System 170 hier der Einfachheit halber getrennt beschrieben werden, kann die elektronische Vorrichtung 100 in einigen Zusammenhängen als Teil des Systems 170 betrachtet werden - wenn die elektronische Vorrichtung 100 beispielsweise in das System 170 eingebaut wird, kann die elektronische Vorrichtung als Teil des Systems 170 betrachtet werden. Das System 170 umfasst auch verschiedene elektronische Schaltungen (zu denen in einigen Fällen auch das elektronische Gerät 100 gehört), so dass das System 170 auch als elektronisches Gerät bezeichnet werden kann.
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Die PCA 110 umfasst zwei oder mehr Leiterplatten 120, die in einer gestapelten Konfiguration angeordnet sind, wie die oben beschriebene PCA 10. In sind der Einfachheit halber zwei Leiterplatten 120 dargestellt - eine erste Leiterplatte 120_1 und eine zweite Leiterplatte 120_2 - aber es versteht sich, dass die PCA 110 jede beliebige Anzahl von Leiterplatten 120 umfassen kann, die gleich oder größer als zwei ist. Die PCA 110 umfasst auch eine Halterung 140, die die Leiterplatten 120 in der gestapelten Konfiguration miteinander verbindet. Die Halterung 140 ist eine Beispielkonfiguration der oben beschriebenen Halterung 40.
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Die Leiterplatten 120 bestehen jeweils aus einer ersten Fläche 121 und einer zweiten Fläche 122, die der ersten Fläche 121 gegenüberliegt. Insbesondere umfasst die erste Leiterplatte 120_1 eine erste Fläche 121_1 und eine zweite Fläche 122_1, die zweite Leiterplatte 120_2 eine erste Fläche 121_2 und eine zweite Fläche 122_2 und so weiter. Die jeweiligen ersten Flächen 121 der Leiterplatten 120 sind alle in die gleiche Richtung ausgerichtet, d. h. in die in dargestellte vertikale Richtung 5. Auf den ersten Flächen 121 ist jeweils ein Steckverbinder 130 angeordnet (d. h. daran befestigt), d. h. ein erster Steckverbinder 130_1 für die erste Leiterplatte 120_1, ein zweiter Steckverbinder 130_2 für die zweite Leiterplatte 120_2 usw. Die Steckverbinder 130 können elektrische Steckverbinder (z. B. analoge und/oder digitale elektrische Signalsteckverbinder und/oder elektrische Stromübertragungssteckverbinder), optische Steckverbinder (z. B. für einen optischen Kommunikationspfad), fluidische Steckverbinder (z. B. Flüssigkeitskupplungen für ein Flüssigkeitskühlsystem) oder beliebige andere Steckverbinder zur Herstellung eines Kommunikationspfads für Elektrizität, Licht, Informationen, Flüssigkeit oder andere übertragbare Medien umfassen.
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Die Steckverbinder 130 sind so konfiguriert, dass sie mit den entsprechenden komplementären Systemsteckverbindern 191 des Systems 170 zusammenpassen, wenn das elektronische Gerät 100 im System 170 installiert ist, wie durch die gestrichelten Pfeile in angedeutet. Diese Verbindung der Anschlüsse 130 mit den Systemanschlüssen 191 stellt eine kommunikative Verbindung (z. B. eine elektronische Verbindung, eine optische Verbindung, eine fluidische Verbindung und/oder eine andere kommunikative Verbindung) zwischen der PCA 110 und dem System 170 her. In einigen Ausführungsformen sind die Steckverbinder 130 und die Systemsteckverbinder 191 so konfiguriert, dass sie blind miteinander verbunden werden, wenn das elektronische Gerät 100 in das Systemgehäuse 180 eingesetzt und in eine installierte Position bewegt wird. Das Systemgehäuse 180 kann Führungsstrukturen (z. B. Rampen, Schienen, Schlitze, Flansche oder andere Führungsstrukturen) enthalten, die das Gehäuse 101 des elektronischen Geräts 100 in eine gewünschte Position relativ zum Systemgehäuse 180 führen, wenn das Gehäuse 101 in eine installierte Position bewegt wird. Solche Führungsstrukturen sind dem Fachmann bekannt und werden daher zur Vereinfachung der Zeichnungen weggelassen. Die Systemsteckverbinder 191 sind vertikal voneinander beabstandet, d. h. zwischen benachbarten Systemsteckverbindern 191 besteht in vertikaler Richtung 5 ein Abstand ungleich Null, z. B. der Trennungsabstand D3 zwischen dem ersten Systemsteckverbinder 191_1 und dem zweiten Systemsteckverbinder 191_2, wie in dargestellt. In einigen Beispielen sind die Systemsteckverbinder 191 so ausgerichtet, dass sie mit den Steckverbindern 130 in Reaktion auf eine Bewegung des elektronischen Geräts 100 in einer horizontalen Richtung (einer Richtung parallel zu den ersten Flächen 121 der Leiterplatten 120) relativ zum Systemgehäuse 180 zusammengefügt werden können.
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Die Halterung 140 ist wie die oben beschriebene Halterung 40 mit den ersten Flächen 121 der Leiterplatten 120 verbunden. Insbesondere umfasst die Halterung 140 mindestens zwei PCB-Verbindungsabschnitte 141 (mindestens einen für jede PCB 120 der PCA 110) sowie einen oder mehrere Zwischenabschnitte 142, die sich jeweils zwischen einem Paar benachbarter PCB-Verbindungsabschnitte 141 erstrecken. Die Halterung 140 kann auch einen ersten Endabschnitt 143 und einen zweiten Endabschnitt 144 umfassen. Der erste Endabschnitt 143 kann einen der PCB-Verbindungsabschnitte 141 umfassen, der sich an einem Ende der Halterung 140 befindet, während der zweite Endabschnitt 144 einen anderen der PCB-Verbindungsabschnitte 141 umfassen kann, der sich an einem gegenüberliegenden Ende der Halterung 140 befindet. In dem in 2 dargestellten Beispiel sind nur zwei Leiterplattenanschlussabschnitte 141 dargestellt, so dass die Leiterplattenanschlussabschnitte 141_1 und 141_2 den ersten und zweiten Endabschnitten 143 bzw. 144 entsprechen. In Beispielen, in denen mehr als zwei PCB-Verbindungsabschnitte 141 vorhanden sind, können zusätzliche PCB-Verbindungsabschnitte 141 zwischen den Endabschnitten 143 und 144 angeordnet sein, und zusätzliche Zwischenabschnitte 142 können zwischen benachbarten Paaren von PCB-Verbindungsabschnitten 141 angeordnet sein.
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Wie in dargestellt, ist jeder Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 141 oberhalb einer oberen (nach oben weisenden) Seite einer entsprechenden Leiterplatte 120 angeordnet und mit dieser gekoppelt (richtungsbezogene Begriffe sind hier in Bezug auf die in dargestellte Ausrichtung zu verstehen, bei der die vertikale Richtung 5 nach oben zeigt). Folglich erstreckt sich der Zwischenabschnitt 142 durch die Dickenabmessung von mindestens einer der Leiterplatten 120. Insbesondere ist in dem in dargestellten Beispiel der Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 141_1 am ersten Endabschnitt 143 unterhalb der zweiten Leiterplatte 120_2 angeordnet (damit er mit der ersten Fläche 121_1 auf der Oberseite der ersten Leiterplatte 120_1 koppeln kann), der Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 141_2 am zweiten Endabschnitt 144 ist oberhalb der zweiten Leiterplatte 120_2 angeordnet (damit er mit der ersten Fläche 121_2 auf der Oberseite der zweiten Leiterplatte 120_2 koppeln kann), und der Zwischenabschnitt erstreckt sich durch die Dickenabmessung der zweiten Leiterplatte 120_2. Damit der PCB-Verbindungsabschnitt 141_2 über der ersten Fläche 121_2 positioniert werden kann, kann sich der PCB-Verbindungsabschnitt 141_2 horizontal in mindestens einer Richtung von dem Zwischenabschnitt 142 der Halterung 140 erstrecken, wie in gezeigt. Einige oder alle der anderen Leiterplatten-Verbindungsabschnitte 141 können sich in ähnlicher Weise horizontal in mindestens eine Richtung vom Zwischenabschnitt 142 aus erstrecken. Der Zwischenabschnitt 142 kann außerhalb eines Umfangs der zweiten Leiterplatte 120_2 positioniert sein (z.B. kann sich der Zwischenabschnitt 142 entlang einer Außenkante der zweiten Leiterplatte 120_2 erstrecken, wenn sich der Zwischenabschnitt 142 durch die Dickenabmessung der zweiten Leiterplatte 120_2 erstreckt), oder kann innerhalb eines Umfangs der zweiten Leiterplatte 120_2 positioniert sein (z.B. kann sich der Zwischenabschnitt 142 durch eine Öffnung in der Leiterplatte 120_2 erstrecken, wenn sich der Zwischenabschnitt 142 durch die Dickenabmessung der zweiten Leiterplatte 120_2 erstreckt).
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Wie in gezeigt, enthält jeder Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 141 eine Eingriffsfläche 145, die horizontal und parallel zur ersten Fläche 121 einer der Leiterplatten 120 ausgerichtet ist und dieser zugewandt ist. Insbesondere ist im Beispiel von 2 die Eingriffsfläche 145_1 des PCB-Verbindungsabschnitts 141_1 (am ersten Endabschnitt 143) der ersten Fläche 121_1 der ersten PCB 120_1 zugewandt und greift in diese ein, und in ähnlicher Weise ist die Eingriffsfläche 145_2 des PCB-Verbindungsabschnitts 141_2 (am zweiten Endabschnitt 144) der ersten Fläche 121_2 der ersten PCB 120_2 zugewandt und greift in diese ein. Jeder Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 141 ist fest mit seiner entsprechenden Leiterplatte 120 verbunden, zum Beispiel durch ein mechanisches Befestigungselement (z. B. eine Schraube), Klebstoff, Schweißen, Löten (z. B. Löten) oder eine andere Befestigungstechnik, und wenn der Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 141 so mit einer Leiterplatte 120 verbunden ist, wird die Eingriffsfläche 145 des LeiterplattenVerbindungsabschnitts 141 fest in Eingriff mit der entsprechenden ersten Fläche 121 dieser Leiterplatte 120 gehalten. Somit wird die vertikale Position der ersten Fläche 121 in Bezug auf die Halterung 140 vollständig durch die vertikale Position der Eingriffsfläche 145, die mit ihr in Eingriff steht, gesteuert. Folglich werden die vertikalen Positionen der ersten Flächen 121 benachbarter Leiterplatten 120 relativ zur Halterung 140 und relativ zueinander durch den Abstand zwischen den Eingriffsflächen 145, die die ersten Flächen berühren, unabhängig von der Dicke der Leiterplatten 120 gesteuert. Insbesondere wird im Beispiel von der Trennungsabstand D2 zwischen der ersten Fläche 121_1 und der ersten Fläche 121_2 durch den vertikalen Trennungsabstand D1 zwischen den Eingriffsflächen 145_1 und 145_2 gesteuert und ist gleich diesem. Der vertikale Abstand zwischen den ersten und zweiten Verbindern 130_1 und 130_2 ist ebenfalls gleich dem Abstand D2 zwischen der ersten Fläche 121_1 und der ersten Fläche 121_2, da die ersten und zweiten Verbinder 130_1 und 130_2 auf den ersten und zweiten Flächen 121_1 und 121_2 angeordnet sind.
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Da die Eingriffsflächen 145_1 und 145_2 in Kontakt mit den ersten Flächen 121_1 und 121_2 fixiert sind, kann durch die Steuerung des Trennungsabstands zwischen den Eingriffsflächen 145_1 und 145_2 der Halterung 140 so gesteuert werden, dass er gleich dem Trennungsabstand D3 zwischen den Systemverbindern 191_1 und 191_2 ist, so dass sichergestellt werden kann, dass die Verbinder 130_1 und 130_2 vertikal um denselben Abstand voneinander getrennt werden, um den die Systemverbinder 191_1 und 192_2 vertikal voneinander getrennt sind; mit anderen Worten, es kann sichergestellt werden, dass D2 gleich D3 ist. Dies kann die Ausrichtung und das Zusammenstecken der Stecker 130_1 und 130_2 mit den Steckern 191_1 und 191_2 erleichtern. Insbesondere kann die vertikale Position der ersten Fläche 121_1 der ersten Leiterplatte 120_1 relativ zum Gerätechassis 101 gesteuert werden, indem die erste Fläche 121_1 an einer bekannten Struktur mit bekannter Position im Chassis 101 befestigt wird, und die Position des Chassis 101 relativ zum Systemchassis 180 kann mit Hilfe von Führungsstrukturen gesteuert werden, wie bereits oben beschrieben. So kann die Position der ersten Fläche 121_1 relativ zum Systemchassis 180 so gesteuert werden, dass sie genau auf den ersten Systemanschluss 191_1 ausgerichtet ist. Sobald die erste Fläche 121_1 in vertikaler Ausrichtung mit dem ersten Systemsteckverbinder 191_1 positioniert ist, wird automatisch sichergestellt, dass der zweite Steckverbinder 130_2 ebenfalls in vertikaler Ausrichtung mit seinem entsprechenden Systemsteckverbinder 191_2 ist, da der zweite Steckverbinder 130_2 von dem ersten Steckverbinder 130_1 um denselben Betrag beabstandet ist, um den der zweite Systemsteckverbinder 191_2 von dem ersten Systemsteckverbinder 191_1 beabstandet ist. In Beispielen, in denen mehr Leiterplatten 120 und Steckverbinder 130 vorhanden sind, ermöglicht der gleiche Mechanismus wie der oben beschriebene auch die automatische vertikale Ausrichtung der zusätzlichen Steckverbinder 130 mit ihren entsprechenden Systemsteckverbindern 191.
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Die Halterung 140 kann aus einem relativ starren Material, wie z. B. Stahl, Aluminium, Zink, Messing, verschiedenen Kunststoffen oder einem anderen starren Material hergestellt werden. Die Halterung 140 kann zum Beispiel durch Gießen, Formen, Schmieden und/oder maschinelle Bearbeitung hergestellt werden. Mit solchen Fertigungstechniken können die Abstände zwischen den Eingriffsflächen 145 der Halterung 140 relativ einfach mit hoher Präzision gesteuert werden.
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Obwohl der Einfachheit halber nur eine Halterung 140 abgebildet ist, könnten in der Praxis mehrere ähnliche oder identische Halterungen 140 verwendet werden, um die Leiterplatten 120 miteinander zu verbinden. Die Klammern 140 könnten beispielsweise in Abständen um den Umfang der Leiterplatten 120 herum angeordnet werden, um den Leiterplatten 120 einen stabilen Halt zu geben. Eine oder mehrere Klammern 140 können auch an Stellen innerhalb des Umfangs einer oder mehrerer Leiterplatten 120 angeordnet sein (z. B. durch Öffnungen in den Leiterplatten 120 hindurch).
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Wie in gezeigt, kann das System 170 in einigen Beispielen eine Systemleiterplatte 190 umfassen, und die Systemstecker 191 können auf der Systemleiterplatte 190 angeordnet sein. Insbesondere sind in einigen Beispielen die Systemsteckverbinder 191 elektrisch mit der Systemleiterplatte 190 verbunden, und wenn die Steckverbinder 130 mit ihren entsprechenden Systemsteckverbindern 191 zusammengesteckt werden, kann dies Kommunikationswege zwischen den Leiterplatten 120 und der Systemleiterplatte 190 herstellen. In einigen Beispielen ist die System-Leiterplatte 190 quer (z.B. senkrecht) zu den Leiterplatten 120 der PCA 110 ausgerichtet (d.h. die Flächen der System-Leiterplatte 190 sind parallel zur vertikalen Richtung 5), und die System-Steckverbinder 191 sind mit der System-Leiterplatte 190 an vertikal beabstandeten Positionen verbunden, wie in dargestellt. In anderen Beispielen kann die Systemplatine 190 horizontal ausgerichtet sein und die Systemverbinder 191 können an unterschiedlichen vertikalen Positionen mit einer oder mehreren Stützstrukturen (nicht dargestellt) verbunden sein, die sich vertikal von der Systemplatine 190 erstrecken.
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Das Systemchassis 180 kann eine oder mehrere Stützstrukturen wie Wände, Plattformen und andere ähnliche Strukturen umfassen, die verschiedene Komponenten des Systems 170 tragen und/oder aufnehmen. Beispielsweise kann das Systemgehäuse 180 aus Blechwänden bestehen, die ein teilweise oder vollständig geschlossenes Gehäuse bilden. Das Systemchassis 180 kann optional eine oder mehrere Aufnahmen (nicht abgebildet) zur abnehmbaren Aufnahme von elektronischen Geräten (einschließlich, in einigen Beispielen, des elektronischen Geräts 100) enthalten.
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Die Systemplatine 190 wird hier als „Systemplatine“ bezeichnet, um sie von den Platinen 120 des elektronischen Geräts 100 zu unterscheiden, aber ansonsten bedeutet diese Bezeichnung keine Einschränkungen für die Systemplatine 190. Insbesondere kann die Systemplatine 190 eine Hauptplatine des Systems 170 sein, muss es aber nicht. In einigen Beispielen ist die Systemplatine 190 eine Mittelplatine des Systems, die eine Platine ist, die im Inneren des Systemgehäuses 180 in der Nähe eines mittleren Teils desselben (zwischen gegenüberliegenden Enden des Systemgehäuses 180) angeordnet ist und so konfiguriert ist, dass sie mit Geräten (wie dem elektronischen Gerät 100), die in Aufnahmen im Systemgehäuse 180 eingesetzt sind, kommunizieren kann. Das System 170 kann auch zusätzliche Leiterplatten (nicht abgebildet) und/oder andere Schaltungen (nicht abgebildet) umfassen, die mit der Systemleiterplatte 190 kommunikationsfähig verbunden sind. Beispielsweise kann das System 170 eine Hauptplatine (nicht abgebildet) umfassen, die Schaltungen (z. B. einen Baseboard Management Controller (BMC)) enthält, die Aspekte des Systems 170 als Ganzes steuern und die mit der Systemplatine 190 kommunikationsfähig verbunden sein können. Das System 170 kann auch zusätzliche elektronische Geräte (zusätzlich zu dem elektronischen Gerät 100) enthalten oder so konfiguriert sein, dass es zusätzliche elektronische Geräte aufnehmen kann, die innerhalb des Systemgehäuses 180 installiert werden können. In einigen Beispielen entfällt die Systemplatine 190, und die Systemanschlüsse 191 können über Kommunikationsleitungen wie Kabel, Drähte usw. mit anderen Komponenten des Systems 170 kommunikativ verbunden sein. Obwohl die Systemsteckverbinder 191 oben als separate Teile beschrieben werden, ist es zu verstehen, dass die Systemsteckverbinder 191 als zwei Teile eines größeren Körpers gebildet werden können, wie z. B. ein einzelner Steckverbinderkörper, der zwei oder mehr Gruppen von Stiften (oder andere Verbindungselemente) umfasst, die vertikal voneinander beabstandet sind, wobei jede Gruppe so konfiguriert ist, dass sie mit einem der Steckverbinder 130 gekoppelt werden kann.
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Nun zu den werden eine Halterung 240, eine PCA 210 und ein System 270 in Übereinstimmung mit verschiedenen Aspekten der Offenbarung beschrieben. Die Halterung 240 ist eine Konfiguration der Halterungen 40 und 140, die PCA 210 ist eine Konfiguration der PCAs 10 und 110, und das System 270 ist eine Konfiguration des Systems 170, und somit sind einige Komponenten der Halterung 240, der PCA 210 und des Systems 270 den oben beschriebenen Komponenten ähnlich. Die obigen Beschreibungen sind daher auf die ähnlichen Komponenten der Halterungen 240, der PCA 210 und/oder des Systems 270 anwendbar, und eine doppelte Beschreibung verschiedener Aspekte, die bereits oben beschrieben wurden, kann im Folgenden weggelassen werden. Ähnliche Komponenten werden mit denselben letzten beiden Ziffern bezeichnet, wie z. B. 241 und 141. Obwohl die Halterung 240, die PCA 210 und das System 270 Konfigurationen der Halterungen 40 und 140, der PCA 210 bzw. des Systems 270 sind, sind die Halterungen 40 und 140, die PCAs 10 und 110 und das System 170 nicht auf die Halterung 240, die PCA 210 bzw. das System 270 beschränkt.
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zeigen die Halterung 240 selbst in einem Zustand, in dem sie nicht mit Leiterplatten verbunden ist. zeigen die Halterung 240, die als Teil der PCA 210 in einem zusammengebauten Zustand der PCA 210 verwendet wird, wobei die Halterung 240 mit der ersten und zweiten Leiterplatte 220_1 und 220_2 (unten beschrieben) verbunden ist (bestimmte Komponenten der PCA 210, die in sichtbar sind, sind in ausgeblendet, um eine bessere Sichtbarkeit anderer Komponenten zu ermöglichen). In der PCA 210 können mehrere Exemplare der Halterung 240 verwendet werden, aber die folgende Beschreibung konzentriert sich der Einfachheit halber auf eine einzige Halterung 240. Darüber hinaus zeigt die PCA 210 in einer installierten Position innerhalb des Systems 270 mit Anschlüssen 230 (unten beschrieben) der PCA 210 in einem gekoppelten Zustand mit Systemanschlüssen 291 (unten beschrieben) des Systems 270. Verschiedene Aspekte, die im Folgenden beschrieben werden, sind in mehreren Abbildungen sichtbar, und in der nachfolgenden Beschreibung wird auf Abbildungen verwiesen, die für verschiedene Aspekte besonders relevant sind, da diese Aspekte beschrieben werden, anstatt die Abbildungen in strenger Reihenfolge zu beschreiben.
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Wie in gezeigt, umfasst die Halterung 240 einen ersten Endabschnitt 243, einen zweiten Endabschnitt 244 und einen Zwischenabschnitt 242, der sich entlang einer vertikalen Richtung 5 zwischen dem ersten und zweiten Endabschnitt 243 und 244 erstreckt. Wie in den dargestellt ist, umfasst der erste Endabschnitt 243 einen ersten Leiterplattenanschlussabschnitt 241_1, der so konfiguriert ist, dass er an einer Leiterplatte befestigt werden kann, die unterhalb der Halterung 240 positioniert ist (z. B. die erste Leiterplatte 220_1, die in den dargestellt ist). Wie in dargestellt ist, erstreckt sich der erste Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 241_1 horizontal von dem Zwischenabschnitt 242 und umfasst eine erste Eingriffsfläche 245_1, die nach unten (in einer der vertikalen Richtung 5 entgegengesetzten Richtung) weist. Die erste Eingriffsfläche 245_1 ist so angeordnet, dass sie parallel zu einer nach oben weisenden Fläche der unterhalb der Halterung angeordneten Leiterplatte verläuft und diese berührt. Zum Beispiel, wie in gezeigt, kann die erste Eingriffsfläche 245_1 die erste Fläche 221_1 der ersten Leiterplatte 220_1 berühren. Durch die Befestigung des ersten Leiterplatten-Verbindungsteils 241_1 an dieser ersten Leiterplatte wird die erste Eingriffsfläche 245_1 in diesem Kontaktzustand mit der nach oben weisenden Fläche der ersten Leiterplatte (z. B. der ersten Fläche 221_1 in ) fixiert. Wie in gezeigt, kann der erste PCB-Verbindungsabschnitt 241_1 auch eine Öffnung 246_1 umfassen, durch die ein mechanisches Befestigungsmittel (z. B. Schraube, Niete usw.) eingeführt werden kann, um den ersten PCB-Verbindungsabschnitt 241_1 an der PCB zu befestigen - wie in gezeigt, wird beispielsweise ein mechanisches Befestigungsmittel 249 durch die Öffnung 246_1 eingeführt, um den ersten PCB-Verbindungsabschnitt 241_1 an der ersten PCB 220_1 zu befestigen.
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Wie in dargestellt, umfasst der zweite Endabschnitt 244 einen zweiten Leiterplattenanschlussabschnitt 241_2, der so konfiguriert ist, dass er an einer zweiten Leiterplatte befestigt werden kann, die oberhalb der ersten Leiterplatte positioniert ist (z. B. an der in dargestellten Leiterplatte 220_2). Wie in gezeigt, erstreckt sich der zweite Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 241_2 horizontal von dem Zwischenabschnitt 242 und umfasst eine zweite Eingriffsfläche 245_2, die nach unten (in einer der vertikalen Richtung 5 entgegengesetzten Richtung) weist. Die zweite Eingriffsfläche 245_2 ist so angeordnet, dass sie parallel zu einer nach oben weisenden Fläche der zweiten Leiterplatte verläuft und mit dieser in Kontakt kommt. Zum Beispiel, wie in gezeigt, berührt die zweite Eingriffsfläche 245_2 die erste Fläche 221_2 der zweiten Leiterplatte 220_2. Durch die Befestigung des zweiten Leiterplattenverbindungsabschnitts 241_2 an der zweiten Leiterplatte wird die zweite Eingriffsfläche 245_2 in diesem Kontaktzustand mit der nach oben weisenden Fläche der zweiten Leiterplatte (z. B. mit der ersten Fläche 221_1) fixiert. Wie in gezeigt, kann der zweite Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 241_2 auch eine Öffnung 246_2 aufweisen, durch die ein mechanisches Befestigungsmittel (z. B. Schraube, Niete usw.) eingeführt werden kann, um den zweiten Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 241_2 an der zweiten Leiterplatte zu befestigen, wie z. B. das mechanische Befestigungsmittel 249, mit dem der zweite Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 241_2 an der zweiten Leiterplatte 220_2 in befestigt ist. Die zweite Eingriffsfläche 245_2 ist vertikal von der ersten Eingriffsfläche 245_1 durch einen Abstand D1 getrennt, wie in gezeigt.
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Wie in den gezeigt, kann die Halterung 240 optional auch horizontale Rippen 247 aufweisen. Die horizontalen Rippen 247 bestehen aus Flanschen oder Laschen, die sich horizontal vom Zwischenteil 242 aus erstrecken, wie in dargestellt. Die horizontalen Rippen 247 können im Allgemeinen eine ebene Struktur aufweisen, was bedeutet, dass sie Längen- und Breitenabmessungen haben, die größer sind als eine Dickenabmessung, wobei sich die Dickenabmessung in der vertikalen Richtung 5 erstreckt. Die Längen- und Breitenabmessungen können in einer Ebene parallel zur horizontalen Richtung (d. h. senkrecht zur vertikalen Richtung 5) angeordnet sein. Die horizontalen Rippen 247 können die Steifigkeit der Halterung 240 erhöhen, um ein Durchbiegen des Zwischenteils 242 zu verhindern. Eine solche Durchbiegung kann die vertikalen Positionen der mit der Halterung 240 gekoppelten Leiterplatten verändern, so dass die Vermeidung einer solchen Durchbiegung dazu beitragen kann, dass die Leiterplatten an ihren vorgesehenen vertikalen Positionen bleiben. In sind drei horizontale Rippen 247 dargestellt. 3-6 dargestellt, aber in anderen Beispielen können mehr oder weniger horizontale Rippen 247 verwendet werden, in einigen Beispielen auch keine horizontalen Rippen 247.
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Wie bereits erwähnt, kann die Halterung 240 verwendet werden, um zwei Leiterplatten 220_1 und 220_2 in einer gestapelten Konfiguration miteinander zu verbinden, um eine PCA 210 zu bilden. Die Leiterplatten 220_1 und 220_2 umfassen Komponenten, deren vertikaler Abstand mit Präzision gesteuert werden soll, einschließlich der Steckverbinder 230. In ist für jede Leiterplatte 220 ein Steckverbinder 230 gekennzeichnet, nämlich ein erster Steckverbinder 230_1 für die erste Leiterplatte 220_1 und ein zweiter Steckverbinder 230_2 für die zweite Leiterplatte 220_2, aber es versteht sich von selbst, dass jede Leiterplatte 220 mehrere Steckverbinder 230 enthalten kann. Zusätzliche Steckverbinder oder andere Komponenten können ebenfalls auf den Leiterplatten 220 vorhanden sein, sind aber zur Vereinfachung der Darstellung nicht abgebildet oder beschriftet. Wie in den gezeigt, können mehrere der Klammern 240 verwendet werden, um die PCA 210 zu bilden. In dem Beispiel von werden fünf Klammern 240 verwendet, es kann aber auch eine beliebige Anzahl von Klammern 240 verwendet werden, die gleich oder größer als eine ist. Je mehr Klammern 240 verwendet werden, desto größer ist die strukturelle Stabilität der PCA 210. Wie in gezeigt, können die Klammern 240 um den Umfang der zweiten Leiterplatte 220_2 verteilt sein. In den Umfang der zweiten Leiterplatte 220_2 können Kerben oder andere Öffnungen eingearbeitet werden, um die Verbindung der Halterungen 240 zu erleichtern. Die Klammern 240 können sich auch durch die zweite Leiterplatte 220_2 an Stellen innerhalb ihres Umfangs erstrecken, beispielsweise über Öffnungen in der Leiterplatte 220_2 (nicht dargestellt).
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Wie in gezeigt, erstreckt sich die Halterung 240 bei der Montage der PCA 210 von einer ersten Fläche 221_1 der ersten Leiterplatte 220_1 in vertikaler Richtung 5 zur zweiten Leiterplatte 220_2 und erstreckt sich dann weiter in vertikaler Richtung durch eine Dickenabmessung der zweiten Leiterplatte 220_2, so dass der zweite Leiterplatten-Verbindungsabschnitt 241_2 am zweiten Endabschnitt 244 der Halterung 240 oberhalb der zweiten Leiterplatte 220_2 angeordnet und mit der ersten Fläche 221_2 auf der Oberseite der zweiten Leiterplatte 220_2 gekoppelt ist. Infolge des Eingriffs zwischen den Eingriffsflächen 245_1 und 245_2 und den ersten Flächen 221_1 und 221_2 wird der vertikale Abstand D2 zwischen den ersten Flächen 221_1 und 221_2 (siehe ) so gesteuert, dass er gleich dem vertikalen Abstand D1 zwischen den Eingriffsflächen 245_1 und 245_2 (siehe ) ist. Somit ist der vertikale Abstand D2 zwischen den ersten Flächen 221_1 und 221_2 unabhängig von der Dicke der Leiterplatten 220_1 und 220_2, und folglich hat eine Veränderung der Dicke der Leiterplatten 220_1 und 220_2 keinen Einfluss auf den vertikalen Abstand D2. zeigt zum Beispiel eine hypothetische Variation der Dicken der Leiterplatten 220_1 oder 220_2 von den anfänglichen Dicken t1 bzw. t2 zu den Dicken t3 bzw. t4. Wie in zu sehen ist, ändern sich mit der Veränderung der Dicken der Leiterplatten 220_1 bzw. 220_2 die vertikalen Positionen der zweiten Flächen 222_1 bzw. 222_2 relativ zur Halterung 240 (die gestrichelten Linien mit der Bezeichnung 222_1' und 222_2' zeigen hypothetische Positionen der zweiten Flächen 222_1 bzw. 222_2 an, die mit den Dicken t3 und t4 verbunden sind), aber die ersten Flächen 221_1 und 221_2 bleiben an der gleichen vertikalen Position, da sie an den Eingriffsflächen 245_1 und 245_2 befestigt sind. Wie oben erwähnt, kann in bestimmten Kontexten die Variation der vertikalen Position der zweiten Fläche 222_1 oder 222_2 akzeptabel sein, da diese Flächen keine daran gekoppelten Verbinder 230 haben, die mit den Systemverbindern 291 zusammenpassen müssen.
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zeigt die Halterungen 240 und die PCA 210 in einer installierten Position innerhalb eines Beispielsystems 270 und in einem gekoppelten Zustand der Verbinder 230 mit den Systemverbindern 291 des Systems 270. Wie in gezeigt, ist die Systemplatine 290 quer (z. B. senkrecht) zu den Platinen 220_1 und 220_2 ausgerichtet, wenn sich die PCA 210 in der installierten Position befindet; mit anderen Worten, die Systemplatine 290 ist mit ihren Flächen parallel zur vertikalen Richtung 5 ausgerichtet. Das System 270 kann auch ein Systemchassis umfassen, das in der Abbildung weggelassen ist, um die Sichtbarkeit anderer Merkmale zu ermöglichen, und die System-PCB 290 kann mit dem Systemchassis gekoppelt und von diesem getragen werden. Die PCA 210 kann Teil eines elektronischen Geräts sein, das ein Gerätechassis umfassen kann, das in der Abbildung ebenfalls nicht dargestellt ist, um die Sichtbarkeit anderer Merkmale zu ermöglichen, und die PCA 210 kann von dem Gerätechassis getragen und mit diesem gekoppelt werden. Wie in dargestellt, umfasst die Systemplatine 290 einen oder mehrere erste Systemanschlüsse 291_1 und einen oder mehrere zweite Systemanschlüsse 291_2. Die ersten Systemanschlüsse 291_1 sind so angeordnet, dass sie mit den entsprechenden ersten Anschlüssen 230_1 der PCA 210 zusammenpassen, während die zweiten Systemanschlüsse 291_2 vertikal von den ersten Systemanschlüssen 291_1 beabstandet und so konfiguriert sind, dass sie mit den entsprechenden zweiten Anschlüssen 230_2 der PCA 210 zusammenpassen. Die PCA 210 kann über die Steckverbinder 230 hinaus zusätzliche elektronische Schaltungen umfassen, wie z. B. die auf der ersten Leiterplatte 220_1 in 6 dargestellten elektronischen Schaltungen 228. Die elektronische Schaltung 228 kann z. B. einen Prozessor, eine Speichervorrichtung, einen Hardware-Beschleuniger, eine Stromversorgungs- oder Regelungsschaltung usw. umfassen.
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In wird ein Beispiel für eine Halterung 340 beschrieben. Die Halterung 340 kann wie die Halterung 40 oder 140 verwendet werden. Darüber hinaus ähneln einige Komponenten der Halterung 340 den oben beschriebenen Komponenten, und die obigen Beschreibungen gelten daher auch für die ähnlichen Komponenten der Halterung 240. Ähnliche Bauteile werden mit denselben letzten beiden Ziffern bezeichnet, wie z. B. 241 und 141. Obwohl der Bügel 340 eine Konfiguration der Bügel 40 und 140 ist, sind die Bügel 40 und 140 nicht auf den Bügel 340 beschränkt.
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Die Halterung 340 umfasst Leiterplattenanschlussabschnitte 341, die den oben beschriebenen Leiterplattenanschlussabschnitten 141 und 241 ähneln. Im Gegensatz zu der in den dargestellten Halterung 240, die zwei PCB-Verbindungsabschnitte 241 zur Kopplung mit zwei PCBs 220 umfasst, umfasst die Halterung 340 drei PCB-Verbindungsabschnitte 341_1 bis 341_3 zur Kopplung mit drei PCBs 320_1 bis 320_3. Der PCB-Verbindungsabschnitt 341_1 ist Teil eines ersten Endabschnitts 343 der Halterung 340, der PCB-Verbindungsabschnitt 341_3 ist Teil des zweiten Endabschnitts 344 der Halterung 340, der gegenüber dem ersten Endabschnitt 343 entlang der vertikalen Richtung 5 angeordnet ist, und der PCB-Verbindungsabschnitt 341_2 ist zwischen den anderen beiden PCB-Verbindungsabschnitten 341_1 und 341_3 angeordnet. Die PCB-Verbindungsabschnitte 341_1 bis 341_4 umfassen jeweilige Eingriffsflächen 345_1 bis 345_2, die jeweils so angeordnet sind, dass sie die nach oben weisende erste Fläche einer jeweils entsprechenden PCB 320_1 bis 320_3 berühren, die unterhalb des jeweiligen PCB-Verbindungsabschnitts 341_1 bis 341_3 angeordnet ist.
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Die Halterung 340 umfasst auch Zwischenabschnitte 342, die den oben beschriebenen Zwischenabschnitten 142 und 242 ähneln. Im Gegensatz zu der Halterung 240, die einen Zwischenabschnitt 242 umfasst, umfasst die Halterung 340 jedoch zwei Zwischenabschnitte 342, d.h. einen ersten Zwischenabschnitt 342_1, der sich zwischen den Leiterplattenanschlussabschnitten 341_1 und 341_2 erstreckt, und einen zweiten Zwischenabschnitt 342_2, der sich zwischen den Leiterplattenanschlussabschnitten 341_2 und 341_3 erstreckt. Die Halterung 340 kann auch horizontale Rippen 347 umfassen, die sich von einem, einigen oder allen Zwischenabschnitten 342 aus erstrecken.
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Obwohl eine Konfiguration der Halterung 340 zeigt, in der drei PCB-Verbindungsabschnitte 341 und zwei Zwischenabschnitte 342 vorhanden sind, sollten andere Beispiele der Halterung 340 mehr PCB-Verbindungsabschnitte 341 und Zwischenabschnitte 342 aufweisen, um eine Kopplung mit mehr PCBs 320 zu ermöglichen. Insbesondere kann die Halterung 340 so konfiguriert sein, dass sie eine beliebige Anzahl N von Leiterplatten 320 aufnehmen kann, indem sie N × Leiterplatten-Verbindungsabschnitte 341 (einen für jede Leiterplatte 320) und (N-1) × Zwischenabschnitte 342 bereitstellt, wobei die Leiterplatten-Verbindungsabschnitte 341 in der vertikalen Richtung 5 an gewünschten Stellen voneinander beabstandet sind und sich jeder Zwischenabschnitt 342 in der vertikalen Richtung 5 zwischen einem Paar vertikal benachbarter Leiterplatten-Verbindungsabschnitte 341 erstreckt.
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Durch die Steuerung der Abstände zwischen den Eingriffsflächen 345 der jeweiligen Leiterplattenverbindungsabschnitte 341 können die vertikalen Positionen der Leiterplatten 320 relativ zur Halterung 340 und relativ zueinander gesteuert werden, wie oben beschrieben. In ist der Abstand zwischen den Eingriffsflächen 345_1 und 345_2 gleich dem Abstand zwischen den Eingriffsflächen 345_2 und 345_3 dargestellt, aber in anderen Beispielen können ein oder mehrere benachbarte Paare von Eingriffsflächen 345 andere vertikale Trennungsabstände haben als der Trennungsabstand zwischen einem oder mehreren anderen benachbarten Paaren von Eingriffsflächen 345.
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In der obigen Beschreibung werden verschiedene Arten von elektronischen Schaltungen oder Geräten beschrieben. Der hier verwendete Begriff „elektronisch“ ist weit zu verstehen und umfasst alle Arten von Schaltungen/Geräten, die Elektrizität nutzen, einschließlich digitaler und analoger Schaltungen, Gleichstrom- (DC) und Wechselstromschaltungen (AC) sowie Schaltungen/Geräte zur Umwandlung von Elektrizität in eine andere Energieform und Schaltungen/Geräte zur Nutzung von Elektrizität zur Ausführung anderer Funktionen. Mit anderen Worten, es wird hier nicht zwischen „elektronischen“ Schaltungen/Geräten und „elektrischen“ Schaltungen/Geräten unterschieden. In einigen Fällen können bestimmte elektronische Schaltungen/Geräte Verarbeitungsschaltungen umfassen. Zu den Verarbeitungsschaltungen gehören Schaltungen, die mit einer Logik zur Durchführung verschiedener Operationen ausgestattet sind. Die Logik des Verarbeitungsschaltkreises kann dedizierte Hardware zur Durchführung verschiedener Operationen, Software (maschinenlesbare und/oder prozessorausführbare Anweisungen) zur Durchführung verschiedener Operationen oder eine beliebige Kombination davon umfassen. In Implementierungen, in denen die Logik Software umfasst, kann der Verarbeitungsschaltkreis einen Prozessor zur Ausführung der Softwareanweisungen und eine Speichervorrichtung umfassen, die die Software speichert. Der Prozessor kann eine oder mehrere Verarbeitungsvorrichtungen umfassen, die in der Lage sind, maschinenlesbare Befehle auszuführen, wie z. B. einen Prozessor, einen Prozessorkern, eine Zentraleinheit (CPU), einen Controller, einen Mikrocontroller, einen System-on-Chip (SoC), einen digitalen Signalprozessor (DSP), eine Grafikverarbeitungseinheit (GPU), usw. In Fällen, in denen der Verarbeitungsschaltkreis zusätzlich oder anstelle des Prozessors dedizierte Hardware enthält, kann die dedizierte Hardware jede elektronische Vorrichtung umfassen, die für die Durchführung spezifischer Operationen konfiguriert ist, wie z. B. eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), ein Field Programmable Gate Array (FPGA), ein Complex Programmable Logic Device (CPLD), diskrete Logikschaltungen, ein Hardware-Beschleuniger, ein Hardware-Encoder usw. Die Verarbeitungsschaltungen können auch eine beliebige Kombination aus dedizierter Hardware und Prozessor plus Software umfassen.
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Es versteht sich von selbst, dass sowohl die allgemeine Beschreibung als auch die detaillierte Beschreibung Beispielimplementierungen enthalten, die erläuternden Charakter haben und zum Verständnis der vorliegenden Offenbarung beitragen sollen, ohne den Umfang der vorliegenden Offenbarung einzuschränken. Andere Beispiele in Übereinstimmung mit der vorliegenden Offenbarung werden für den Fachmann auf der Grundlage der vorliegenden Offenbarung offensichtlich sein. So können beispielsweise verschiedene mechanische, kompositorische, strukturelle, elektronische und betriebliche Änderungen an den offengelegten Beispielen vorgenommen werden, ohne den Anwendungsbereich dieser Offenbarung zu verlassen, einschließlich beispielsweise des Hinzufügens, Entfernens, Änderns, Ersetzens oder Umordnens von Elementen der offengelegten Beispiele, wie es für einen Fachmann in Anbetracht der vorliegenden Offenbarung offensichtlich wäre. Darüber hinaus wird es für den Fachmann offensichtlich sein, dass bestimmte Merkmale oder Aspekte der vorliegenden Lehre unabhängig voneinander verwendet werden können (auch wenn sie in einigen Beispielen zusammen offenbart sind) oder zusammen verwendet werden können (auch wenn sie in getrennten Beispielen offenbart sind), wann immer dies praktisch ist. In einigen Fällen sind bekannte Schaltungen, Strukturen und Techniken nicht im Detail gezeigt oder beschrieben worden, um die Beispiele nicht zu verdecken. Daher sollen die folgenden Ansprüche ihren vollen Umfang, einschließlich der Äquivalente, nach dem geltenden Recht erhalten, ohne auf die hier offengelegten Beispiele beschränkt zu sein.
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Verweise in diesem Dokument auf Beispiele, Implementierungen oder ähnliche Verweise sind so zu verstehen, dass sie sich auf prophetische oder hypothetische Beispiele beziehen und nicht auf Geräte/Systeme, die tatsächlich hergestellt wurden, sofern nicht ausdrücklich etwas anderes angegeben ist. Ebenso sind Verweise auf Eigenschaften oder Merkmale von Beispielen so zu verstehen, dass sie die fundierten Schätzungen oder Erwartungen der Erfinder darstellen, die auf ihrem Verständnis der relevanten Prinzipien, der Anwendung von Theorie und/oder Modellierung und/oder früheren Erfahrungen beruhen, und nicht als Darstellungen der tatsächlichen Eigenschaften oder Merkmale eines tatsächlich hergestellten Geräts/Systems oder der empirischen Ergebnisse tatsächlich durchgeführter Tests, sofern nicht ausdrücklich etwas anderes angegeben ist.
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Die hier verwendete räumliche, positionelle und relationale Terminologie soll dem Leser das Verständnis von Beispielen der Erfindung erleichtern, ist aber nicht dazu gedacht, die Erfindung auf einen bestimmten Bezugsrahmen, eine bestimmte Ausrichtung oder Positionsbeziehung zu beschränken. Beispielsweise können räumliche, positionelle und relationale Begriffe wie „oben“, „unten“, „seitlich“, „unter“, „unten“, „unten“, „oben“, „oben“, „proximal“, „distal“ und dergleichen hier verwendet werden, um Richtungen zu beschreiben oder um die räumliche Beziehung eines Elements oder Merkmals zu einem anderen Element oder Merkmal zu beschreiben, wie in den Abbildungen dargestellt. Diese räumlichen Begriffe werden in Bezug auf die in den Abbildungen dargestellten Bezugssysteme verwendet und sind nicht auf ein bestimmtes Bezugssystem in der realen Welt beschränkt. Wenn ein anderer Bezugsrahmen als der in den Abbildungen dargestellte betrachtet wird, müssen die hier verwendeten räumlichen Begriffe in diesem anderen Bezugsrahmen möglicherweise anders interpretiert werden. Darüber hinaus wurden die Positionen der in den Abbildungen dargestellten Gegenstände zur besseren Veranschaulichung und Beschreibung gewählt; in der Praxis können die Gegenstände jedoch anders angeordnet sein.
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Darüber hinaus schließen die Singularformen „ein“, „ein“ und „die“ auch die Pluralformen ein, sofern aus dem Kontext nichts anderes hervorgeht. Darüber hinaus spezifizieren die Begriffe „umfasst“, „umfasst“, „beinhaltet“ und dergleichen das Vorhandensein bestimmter Merkmale, Schritte, Vorgänge, Elemente und/oder Komponenten, schließen aber das Vorhandensein oder Hinzufügen eines oder mehrerer anderer Merkmale, Schritte, Vorgänge, Elemente, Komponenten und/oder Gruppen nicht aus. Komponenten, die als gekoppelt beschrieben werden, können elektronisch oder mechanisch direkt gekoppelt sein, oder sie können indirekt über eine oder mehrere Zwischenkomponenten gekoppelt sein, sofern nicht ausdrücklich anders angegeben.
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Und/oder: Gelegentlich wird hier der Ausdruck „und/oder“ in Verbindung mit einer Liste von Punkten verwendet. Dieser Ausdruck bedeutet, dass jede beliebige Kombination von Elementen in der Liste - von einem einzigen Element bis hin zu allen Elementen und jeder dazwischen liegenden Permutation - enthalten sein kann. So bedeutet zum Beispiel „A, B und/oder C“ „eines von {A}, {B}, {C}, {A, B}, {A, C}, {C, B} und {A, C, B}“.
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Mathematische und geometrische Begriffe müssen nicht unbedingt in Übereinstimmung mit ihren strengen Definitionen verwendet werden, es sei denn, der Kontext der Beschreibung deutet auf etwas anderes hin, denn eine Person, die über normale Fachkenntnisse verfügt, würde verstehen, dass zum Beispiel ein im Wesentlichen ähnliches Element, das auf eine im Wesentlichen ähnliche Weise funktioniert, leicht in den Anwendungsbereich eines beschreibenden Begriffs fallen könnte, obwohl der Begriff auch eine strenge Definition hat. Sofern hier nicht anders vermerkt oder aus dem Kontext ersichtlich, ist die Verwendung von Näherungsbegriffen wie „im Wesentlichen“, „ungefähr“, „etwa“, „ungefähr“, „ungefähr“ und dergleichen so zu verstehen, dass keine mathematische Genauigkeit erforderlich ist und stattdessen auf einen Variationsbereich Bezug genommen wird, der den angegebenen Wert, die Eigenschaft oder das Verhältnis einschließt, aber nicht streng darauf beschränkt ist. Insbesondere umfasst die Schwankungsbreite, die durch die Verwendung eines solchen Näherungsbegriffs impliziert wird, zusätzlich zu den hier explizit angegebenen Schwankungsbreiten (falls vorhanden) zumindest alle unwesentlichen Schwankungen und auch die Schwankungen, die in der einschlägigen Fachwelt für die betreffende Art von Gegenstand aufgrund von Herstellungs- oder anderen Toleranzen typisch sind. In jedem Fall kann die Schwankungsbreite zumindest Werte umfassen, die innerhalb von ±1 % des angegebenen Wertes, der Eigenschaft oder des Verhältnisses liegen, sofern nicht anders angegeben.
