DE102022128627A1

DE102022128627A1 - Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE102022128627A1
Application number: DE102022128627.4A
Authority: DE
Inventors: Takuya Shiraishi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2021-12-07
Filing date: 2022-10-28
Publication date: 2023-06-07
Also published as: CN116247038A; JP2023084224A; US20230178471A1

Abstract

Eine Aufgabe ist, eine Technik zur Verfügung zu stellen, die geeignet ist, den Nennstrom einer Halbleitervorrichtung einfach zu identifizieren. Eine Halbleitervorrichtung 1 weist ein Gehäuse 2, das ein Halbleiterelement umschließt und in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist, eine Steueranschlussgruppe, die mindestens drei Steueranschlüsse 4 aufweist, die ein Steuersignal in das Halbleiterelement eingeben und von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite aus der ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses 2 vorstehen, und eine Hauptanschlussgruppe, die mindestens drei Hauptanschlüsse 5 aufweist, die das Halbleiterelement mit einem Hauptstrom mit Energie versorgen und von einer Seitenoberfläche der zweiten Seite vorstehen, auf. Mittelteile der zwei jeweiligen Anschlüsse 4, 5 der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe sind mit Stoppern 4a, 5a zum Verhindern eines zu weiten Einführens in das Substrat 50 versehen. Ein Mittelteil mindestens eines Anschlusses 4, 5 mindestens einer der Anschlussgruppen der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe ist mit Stoppern 4b, 5b zum Identifizieren eines Nennstroms der Halbleitervorrichtung versehen.

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung.
Beschreibung des Stands der Technik
Herkömmlicherweise sind, wenn eine Halbleitervorrichtung auf einem Substrat angebracht wird, Stopper auf Steueranschlüssen und Hauptanschlüssen vorgesehen, sodass die Steueranschlüsse und die Hauptanschlüsse, die in der Halbleitervorrichtung vorgesehen sind, nicht zu weit eingeführt werden. Die Stopper sind auf den Steueranschlüssen und Hauptanschlüssen vorgesehen, die sich an den vier Ecken der Halbleitervorrichtung befinden (siehe zum Beispiel die offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2009-111154 ).
In einer Halbleitervorrichtung sind aufgrund der internen Struktur derselben, um die Wärmeabstrahlung des Halbleiterelements zu verbessern, Wärmeabstrahlungslamellen, die größer sind als die Größe der Halbleitervorrichtung, auf einer Gehäuseoberfläche auf der Seite gegenüber der Richtung, in welcher die Anschlüsse gebogen sind, angebracht. Weiter ist der Modellname auf die Gehäuseoberfläche in der Richtung aufgedruckt, in welcher die Anschlüsse gebogen sind.
In einem Zustand, in welchem die Halbleitervorrichtung auf dem Substrat angebracht wird, kommt die Gehäuseoberfläche jedoch in der Richtung, in welcher der Anschluss gebogen ist, in Kontakt mit dem Substrat. Deshalb muss, um den Modellnamen nach dem Anbringen der Halbleitervorrichtung zu bestätigen, die Halbleitervorrichtung von dem Substrat entfernt werden.
Insbesondere wenn die äußeren Formen einer Mehrzahl von Halbleitervorrichtungen gleich sind und nur die Nennströme verschieden sind, ist ein Identifizieren des Nennstroms durch visuelles Prüfen der äußeren Form schwierig. Deshalb bezieht das Identifizieren des Nennstroms die vorstehend genannte Entfernungsarbeit ein, was Bedenken auslöst, dass die Produktionseffizienz verringert sein kann.
Zusammenfassung
Eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung ist, eine Technik zur Verfügung zu stellen, die geeignet ist, den Nennstrom einer Halbleitervorrichtung mit einer Einrichtung zu identifizieren.
Die Halbleitervorrichtung der vorliegenden Offenbarung ist eine Halbleitervorrichtung, die auf einem Substrat anzubringen ist. Die Halbleitervorrichtung weist ein Gehäuse, das in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist, eine Steueranschlussgruppe und eine Hauptanschlussgruppe auf. Das Gehäuse umschließt ein Halbleiterelement. Die Steueranschlussgruppe umfasst mindestens drei Steueranschlüsse, die ein Steuersignal in das Halbleiterelement eingeben und von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite aus der ersten Seite und der zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses vorstehen. Die Hauptanschlussgruppe umfasst mindestens drei Hauptanschlüsse, die das Halbleiterelement mit dem Hauptstrom mit Energie versorgen und von der Seitenoberfläche der zweiten Seite vorstehen. Die Mittelteile der zwei jeweiligen Anschlüsse der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe sind mit den ersten Stoppern zum Verhindern eines zu weiten Einführens in das Substrat versehen. Ein Mittelteil mindestens eines Anschlusses mindestens einer der Anschlussgruppen der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe ist mit einem zweiten Stopper zum Identifizieren eines Nennstroms der Halbleitervorrichtung versehen.
Durch ein Auslegen der Anzahl von Stoppern, sodass sie für jeden Nennstrom der Halbleitervorrichtung verschieden ist, ist eine vereinfachte Identifizierung des Nennstroms der Halbleitervorrichtung sichergestellt, ohne die Halbleitervorrichtung von dem Substrat zu entfernen.
Diese und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden von der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Offenbarung offenbarer, wenn sie im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen gesehen wird.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines Invertersystems, das eine Halbleitervorrichtung, Wärmeableitungslamellen und ein Substrat aufweist, gemäß einer ersten Ausführungsform von der unteren Oberflächenseite gesehen;
2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
3 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
4 ist eine Draufsicht, die noch ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
5 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
6 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
7 ist eine Draufsicht, die noch ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
8 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Halbleitervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
9 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt;
10 ist eine Seitenansicht, die ein Beispiel einer Halbleitervorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform darstellt; und
11 ist eine Seitenansicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform darstellt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
<Erste Ausführungsform>
<Gesamtkonfiguration>
Die erste Ausführungsform wird nachfolgend mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines Invertersystems, das eine Halbleitervorrichtung 1, Wärmeableitungslamellen 60 und ein Substrat 50 aufweist, gemäß der ersten Ausführungsform von der unteren Oberflächenseite gesehen. 2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt.
Wie in 1 dargestellt, weist das Invertersystem die Halbleitervorrichtung 1, die Wärmeableitungslamellen 60 und das Substrat 50 auf.
<Konfiguration der Halbleitervorrichtung>
Wie in 1 und 2 dargestellt, weist die Halbleitervorrichtung 1 ein Gehäuse 2, eine Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 und eine Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 auf. Das Gehäuse 2 ist in einer Draufsicht in einer rechteckigen Form ausgebildet und umschließt ein Halbleiterelement (nicht dargestellt) und eine interne Schaltung (nicht dargestellt). Das Gehäuse 2 ist aus einem wärmeaushärtbaren Harz wie Epoxidharz ausgebildet.
Die Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 gibt ein Steuersignal in das Halbleiterelement ein und steht von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite des Gehäuses 2 der ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses vor. Die Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 umfasst mindestens drei Steueranschlüsse 4 und korrespondiert zu einer Steueranschlussgruppe.
Die Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 versorgt das Halbleiterelement mit dem Hauptstrom mit Energie und steht von der Seitenoberfläche der zweiten Seite des Gehäuses 2 vor. Die Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 umfasst mindestens drei Hauptanschlüsse 5 und korrespondiert zu einer Hauptanschlussgruppe.
Die Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 und die Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 sind in Richtung der unteren Oberflächenseite des Gehäuses 2 gebogen, das heißt, die Seite des Substrats 50, und sind in Löcher (nicht dargestellt) des Substrats 50 eingeführt. In diesem Zustand sind die obere Oberfläche des Gehäuses 2 und die Wärmeabstrahllamellen 60 in Kontakt miteinander gebracht, und Positionen von zwei Befestigungsöffnungslöchern 51, die auf dem Substrat 50 vorgesehen sind, Positionen von zwei Befestigungslöchern 3, die auf dem Gehäuse 2 vorgesehen sind, und Positionen von zwei Schraubenbefestigungslöchern 61, die auf den Wärmeabstrahllamellen 60 vorgesehen sind, sind jeweils ausgerichtet. Die zwei Befestigungsschrauben 66 sind jeweils über zwei Unterlegscheiben 65, zwei Befestigungslöcher 3 und zwei Schraubenbefestigungslöcher 61 an den zwei Befestigungsöffnungslöchern 51 befestigt, sodass das Substrat 50 und die Wärmeabstrahllamellen 60 an der Halbleitervorrichtung 1 befestigt ist.
Wie in 2 dargestellt, sind Mittelteile der zwei an beiden Enden der ersten Seite des Gehäuses 2 angeordneten Steueranschlüsse 4 der Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 mit Stoppern 4a zum Verhindern eines zu weiten Einführens versehen. Ein Stopper 4a steht von dem Mittelteil des Steueranschlusses 4 in zwei Richtungen vor, eine in Richtung des benachbarten Steueranschlusses 4 und die andere in der Gegenrichtung davon, um ein zu weites Einführen zu verhindern, wenn die Halbleitervorrichtung 1 auf dem Substrat 50 angebracht wird.
Ein Mittelteil der zwei an beiden Enden der zweiten Seite des Gehäuses 2 angeordneten Hauptanschlüsse 5 der Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 ist mit Stoppern 5a zum Verhindern eines zu weiten Einführens versehen. Ein Stopper 5a steht von dem Mittelteil des Hauptanschlusses 5 in Richtung des benachbarten Hauptanschlusses 5 vor, um ein zu weites Einführen zu verhindern, wenn die Halbleitervorrichtung 1 auf dem Substrat 50 angebracht wird. Hier korrespondieren die Stopper 4a und 5a zu ersten Stoppern.
Mindestens ein nicht mit dem Stopper 5a versehener Hauptanschluss 5 der Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 ist mit einem Stopper 5b zum Identifizieren des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 versehen. Der Stopper 5b steht von dem Mittelteil des Hauptanschlusses 5 zu dem benachbarten Hauptanschluss 5 vor.
Die Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 ist mit zwei Stoppern 5a und einem Stopper 5b versehen, das heißt, die drei Stopper 5a und 5b sind insgesamt vorgesehen. Auf diese Weise repräsentiert eine Gesamtheit von drei Stoppern 5a und 5b ein 5A-bewertetes Produkt. Wenn zwei Stopper 5b vorgesehen sind, ist die Gesamtanzahl von Stoppern 5a und 5b vier, und die vier Stopper 5a und 5b repräsentieren 10A-bewertete Produkte. Der Unterschied der Anzahl von Stoppern 5a und 5b, die auf den Hauptanschlüssen 5 für jeden Nennstrom vorgesehen sind, erlaubt eine Identifizierung des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 durch Prüfen der Anzahl von Stoppern 5a und 5b.
Ein zweiter Stopper kann nicht auf dem Hauptanschluss 5 sondern auf mindestens einem Steueranschluss 4 der Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 vorgesehen sein, an welchen Stopper 4a nicht vorgesehen sind, oder auf mindestens einem Steueranschluss 4, an welchem der Stopper 4a nicht vorgesehen ist und mindestens einem Hauptanschluss 5, an welchem der Stopper 5a nicht vorgesehen ist, der Mehrzahl von Steueranschlüssen 4 und der Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5. 3 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt. 4 ist eine Draufsicht, die noch ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt.
Wie in 3 dargestellt, steht der Stopper 4b als der zweite Stopper von dem Mittelteil des Steueranschlusses 4 in Richtung des benachbarten Steueranschlusses 4 vor. Außerdem steht, wie in 4 dargestellt, der Stopper 4b als der zweite Stopper von dem Mittelteil des Steueranschlusses 4 in Richtung des benachbarten Steueranschlusses 4 vor und der Stopper 5b als der zweite Stopper steht von dem Mittelteil des Hauptanschlusses 5 in Richtung des benachbarten Hauptanschlusses 5 vor.
<Wirkung>
Als Nächstes wird die Wirkung der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform im Vergleich zu der herkömmlichen Konfiguration, in welcher der zweite Stopper nicht vorgesehen ist, beschrieben.
Herkömmlicherweise hat eine Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 eine Bestätigung des Produktmodellnamens 10 (siehe 1) benötigt, die auf die unterseitige Oberfläche des Gehäuses 2 aufgedruckt ist. Die unterseitige Oberfläche des Gehäuses 2 ist in Kontakt mit dem Substrat 50, wenn die Halbleitervorrichtung 1 auf dem Substrat 50 angebracht ist; deshalb ist ein Entfernen der Halbleitervorrichtung 1 von dem Substrat 50 notwendig gewesen, um den Modellnamen nach dem Anbringen der Halbleitervorrichtung 1 zu bestätigen. Insbesondere wenn die äußeren Formen einer Mehrzahl von Halbleitervorrichtungen 1 gleich sind und nur die Nennströme verschieden sind, ist ein Identifizieren des Nennstroms durch eine visuelle Untersuchung der äußeren Form schwierig. Deshalb bezieht ein Identifizieren des Nennstroms die vorstehend genannte Entfernungsarbeit ein, die Bedenken hervorruft, dass die Produktionseffizienz verringert sein kann.
Wogegen in der ersten Ausführungsform die Halbleitervorrichtung 1, wobei die Halbleitervorrichtung 1 auf dem Substrat 50 angebracht ist, das Gehäuse 2, das das Halbleiterelement umschließt und in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist, die Steueranschlussgruppe, die mindestens drei Steueranschlüsse 4 aufweist, die ein Steuersignal in das Halbleiterelement eingeben und von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite aus der ersten Seite und der zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses 2 vorstehen, und die Hauptanschlussgruppe, die mindestens drei Hauptanschlüsse 5 aufweist, die das Halbleiterelement mit dem Hauptstrom mit Energie versorgen und von der Seitenoberfläche der zweiten Seite vorstehen, aufweist, wobei die Mittelteile der zwei jeweiligen Anschlüsse 4 und 5 der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe mit den Stoppern 4a und 5a zum Verhindern eines zu weiten Einführens in das Substrat 50 versehen sind, und der Mittelteil mindestens eines Anschlusses 4, 5 mindestens einer der Anschlussgruppen der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe mit Stoppern 4b, 5b zum Identifizieren des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 versehen ist.
Insbesondere ist der Stopper 4b auf mindestens einem Steueranschluss 4 vorgesehen, an welchem der Stopper 4a nicht vorgesehen ist. Alternativ ist der Stopper 5b auf mindestens einem Hauptanschluss 5 vorgesehen, an welchem der Stopper 5a nicht vorgesehen ist.
Deshalb ist eine erleichterte Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 durch ein Auslegen der Anzahl von Stoppern 4b und 5b unterschiedlich für jeden Nennstrom der Halbleitervorrichtung 1 sichergestellt, ohne die Halbleitervorrichtung 1 von dem Substrat 50 zu entfernen.
Obwohl nicht dargestellt, ist, wenn die Stopper 4b und 5b nicht vorgesehen sind, die Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 durch ein Vorsehen eines Öffnungslochs in dem Substrat 50, durch welches der Produktmodellname 10 visuell geprüft wird, sichergestellt, dies erfordert jedoch Verarbeitungsstunden, um das Öffnungsloch in dem Substrat 50 bereitzustellen. In der ersten Ausführungsform ist das Ausbilden eines Öffnungslochs in dem Substrat 50 nicht erforderlich; deshalb wird ein solcher Anstieg an Verarbeitungsstunden unterbunden.
Insbesondere sind die Stopper 5b und 4b auf mindestens einem Hauptanschluss 5, an welchem der Stopper 5a nicht vorgesehen ist, und mindestens einem Steueranschluss 4, an welchem der Stopper 4a nicht vorgesehen ist, vorgesehen. Deshalb wird eine erleichterte Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 sichergestellt, ohne die Halbleitervorrichtung 1 von dem Substrat 50 zu entfernen. Dies erlaubt eine visuelle Prüfung von sowohl der Seite der Hauptanschlüsse 5 als auch von der Seite der Steueranschlüsse 4, und eine Sichtbarkeit der Stopper 5b und 4b ist verglichen mit dem Fall, in welchem die Stopper 5b und 4b nur auf einem des Hauptanschlusses 5 und des Steueranschlusses 4 vorgesehen sind, verbessert.
<Zweite Ausführungsform>
Als Nächstes wird die Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform beschrieben. 5 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt. 6 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt. 7 ist eine Draufsicht, die noch ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt. Es sollte beachtet werden, dass in der zweiten Ausführungsform die Beschreibung der gleichen Komponenten wie diejenigen, die in der ersten Ausführungsform beschrieben sind, hier weggelassen wird.
Wie in 5 dargestellt, ist in der zweiten Ausführungsform ein Stopper 5b zwischen einem Basisendteil des Hauptanschlusses 5, der mit einem Stopper 5a versehen ist, und dem Stopper 5a, der auf dem Hauptanschluss 5 vorgesehen ist, vorgesehen. Der Stopper 5b steht in der gleichen Richtung vor, wie der auf dem Hauptanschluss 5 vorgesehene Stopper 5a vorsteht. In 5 können, obwohl der Stopper 5b auf einem mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschluss 5 vorgesehen ist, die Stopper 5b auf den zwei mit den Stoppern 5a versehenen Hauptanschlüssen 5 vorgesehen sein.
Weiter kann, wie in 6 dargestellt, der Stopper 4b nicht auf dem Hauptanschluss 5 vorgesehen sein sondern auf dem Steueranschluss 4, der mit dem Stopper 4a versehen ist. Der Stopper 4b ist zwischen dem Basisendteil des Steueranschlusses 4 und dem auf dem Steueranschluss 4 vorgesehenen Stopper 4a vorgesehen und steht von dem Steueranschluss 4 in Richtung des benachbarten Steueranschlusses 4 vor. In 6 können, obwohl der Stopper 4b auf einem mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschluss 4 vorgesehen ist, die Stopper 4b auf den zwei mit den Stoppern 4a versehenen Steueranschlüssen 4 vorgesehen sein.
Weiter können, wie in 7 dargestellt, die Stopper 5b und 4b jeweils auf dem mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschluss 5 und dem mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschluss 4 vorgesehen sein.
Wie vorstehend beschrieben, ist in der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform der Stopper 5b auf dem mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschluss 5 vorgesehen. Alternativ ist der Stopper 4b auf dem mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschluss 4 vorgesehen. Deshalb wird eine erleichterte Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 sichergestellt, ohne die Halbleitervorrichtung 1 von dem Substrat 50 zu entfernen. Weiter wird der Nennstrom der Halbleitervorrichtung 1 durch visuelles Prüfen des mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschlusses 5 oder des mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschlusses 4 allein ohne ein visuelles Prüfen der Mehrzahl von Hauptanschlüssen 5 oder der Steueranschlüsse 4 identifiziert.
Außerdem sind die Stopper 5b und 4b jeweils auf dem mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschluss 5 und dem mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschluss 4 vorgesehen. Deshalb wird eine erleichterte Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 sichergestellt, ohne die Halbleitervorrichtung 1 von dem Substrat 50 zu entfernen. Dies erlaubt eine visuelle Prüfung von sowohl der Seite der Hauptanschlüsse 5 als auch der Seite der Steueranschlüsse 4, und eine Sichtbarkeit der Stopper 5b und 4b ist verglichen mit dem Fall, in welchem die Stopper 5b und 4b nur auf einem des Hauptanschlusses 5 und des Steueranschlusses 4 vorgesehen sind, verbessert.
<Dritte Ausführungsform>
Als Nächstes wird die Halbleitervorrichtung 1 gemäß einer dritten Ausführungsform beschrieben. 8 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß einer dritten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt. 9 ist eine Draufsicht, die ein anderes Beispiel der Halbleitervorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform vor einem Biegen darstellt. Es sollte beachtet werden, dass in der dritten Ausführungsform die Beschreibung der gleichen Komponenten wie diejenigen, die in der ersten und zweiten Ausführungsform beschrieben sind, hier weggelassen wird.
Wie in 8 dargestellt, ist in der dritten Ausführungsform die Konfiguration der Halbleitervorrichtung 1 die gleiche wie diejenige der ersten Ausführungsform, außer dass die Anzahl von Stoppern 5a und 5b, die die gleiche Vorstehrichtung aufweisen, für jeden Nennstrom der Halbleitervorrichtung 1 verschieden ist. Wenn es zum Beispiel in 8 insgesamt drei nach rechts weisende Stopper 5a und 5b gibt, repräsentiert dies ein 5A-bewertes Produkt. Wenn es insgesamt vier nach rechts weisende Stopper 5a und 5b gibt, repräsentiert dies ein 10A-bewertetes Produkt.
Weiter kann, obwohl nicht dargestellt, anstelle der Stopper 5a und 5b die Anzahl von Stoppern 4a und 4b, die die gleiche Vorstehrichtung aufweisen, für jeden Nennstrom der Halbleitervorrichtung 1 verschieden sein und, wie in 9 dargestellt, kann die Anzahl von Stoppern 5a und 5b und Stoppern 4a und 4b, die die gleiche Vorstehrichtung aufweisen, verschieden sein.
Wie vorstehend beschrieben, kann in der dritten Ausführungsform die gleiche Wirkung wie diejenige der ersten Ausführungsform erhalten werden.
<Vierte Ausführungsform>
Als Nächstes wird die Halbleitervorrichtung 1 gemäß einer vierten Ausführungsform beschrieben. 10 ist eine Seitenansicht, die ein Beispiel einer Halbleitervorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform darstellt. 11 ist eine Seitenansicht, die ein Beispiel einer Halbleitervorrichtung 1 gemäß der vierten Ausführungsform darstellt. Es sollte beachtet werden, dass in der vierten Ausführungsform die Beschreibung der gleichen Komponenten wie diejenigen, die in der ersten bis dritten Ausführungsform beschrieben sind, hier weggelassen wird.
Wie in 10 dargestellt, ist in der vierten Ausführungsform ein Symbol 6 zum Identifizieren des Nennstroms durch die Lasermarkierung auf einem mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschluss 5 aufgedruckt. Die Spitze des Hauptanschlusses 5 wird in ein Loch (nicht dargestellt) des Substrats 50 eingeführt (siehe 1); deshalb ist das Symbol 6 zwischen dem Basisendteil und dem Mittelteil des Hauptanschlusses 5 aufgedruckt. Zum Beispiel wird ein Balken oder"-" als ein Symbol verwendet, und ein einzelnes Balkensymbol repräsentiert ein 5A-bewertetes Produkt und ein Doppelbalkensymbol repräsentiert ein 10A-bewertetes Produkt.
Weiter kann, obwohl nicht dargestellt, anstelle des Hauptanschlusses 5 das Symbol 6 zum Identifizieren des Nennstroms auf einem mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschluss 4 aufgedruckt sein und, wie in 11 dargestellt, kann das Symbol 6 zum Identifizieren des Nennstroms auf einem mit dem Stopper 5a versehenen Hauptanschluss 5 und einem mit dem Stopper 4a versehenen Steueranschluss 4 aufgedruckt sein.
Wie vorstehend beschrieben, weist die Halbleitervorrichtung 1 gemäß der vierten Ausführungsform, wobei die Halbleitervorrichtung 1 auf dem Substrat 50 angebracht ist, das Gehäuse 2, das das Halbleiterelement umschließt und in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist, die Steueranschlussgruppe, die mindestens drei Steueranschlüsse 4 aufweist, die ein Steuersignal in das Halbleiterelement eingeben und von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite aus der ersten Seite und der zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses 2 vorstehen, und die Hauptanschlussgruppe, die mindestens drei Hauptanschlüsse 5 aufweist, die das Halbleiterelement mit dem Hauptstrom mit Energie versorgen und von der Seitenoberfläche der zweiten Seite vorstehen, auf, wobei die Mittelteile der zwei jeweiligen Anschlüsse 4 und 5 der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe mit Stoppern 4a und 5a zum Verhindern eines zu weiten Einführens in das Substrat 50 versehen sind, und zwischen dem Basisendteil und dem Mittelteil mindestens eines der Anschlüsse 4 und 5 der Hauptanschlüsse 5 und der Steueranschlüsse 4, an welchen die Stopper 4a und 5a vorgesehen sind, ein Symbol 6 zum Identifizieren des Nennstroms aufgedruckt ist.
Deshalb wird eine erleichterte Identifikation des Nennstroms der Halbleitervorrichtung 1 sichergestellt, ohne die Halbleitervorrichtung 1 von dem Substrat 50 zu entfernen.
Weiter ist das Symbol 6 zum Identifizieren des Nennstroms zwischen dem Basisendteil und dem Zwischenteil jedes Anschlusses sowohl des Hauptanschlusses 5 als auch des Steueranschlusses 4, die jeweils mit den Stoppern 4a und 5a versehen sind, aufgedruckt. Entsprechend ermöglicht dies eine visuelle Prüfung von sowohl der Seite der Hauptanschlüsse 5 als auch der Seite der Steueranschlüsse 4, und eine Sichtbarkeit des Symbols 6 ist verglichen mit dem Fall, in welchem das Symbol 6 nur auf einem des Hauptanschlusses 5 und des Steueranschlusses 4 vorgesehen ist, verbessert.
Die Ausführungsformen können kombiniert, geeignet modifiziert oder weggelassen werden.
Obwohl die Offenbarung dargestellt und detailliert beschrieben worden ist, ist die vorstehende Beschreibung in allen Aspekten darstellend und nicht einschränkend. Es wird deshalb verstanden, dass zahlreiche Modifikationen und Variationen entworfen werden können, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009111154 [0002]

Claims

Halbleitervorrichtung, die auf einem Substrat (50) anzubringen ist, aufweisend: ein Gehäuse (2), das ein Halbleiterelement umschließt und in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist; eine Steueranschlussgruppe, die mindestens drei Steueranschlüsse (4) aufweist, die ein Steuersignal in das Halbleiterelement eingeben und von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite aus der ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses (2) vorstehen; und eine Hauptanschlussgruppe, die mindestens drei Hauptanschlüsse (5) aufweist, die das Halbleiterelement mit einem Hauptstrom mit Energie versorgen und von einer Seitenoberfläche der zweiten Seite vorstehen, wobei Mittelteile der zwei jeweiligen Anschlüsse (4, 5) der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe mit ersten Stoppern (4a, 5a) zum Verhindern eines zu weiten Einführens in das Substrat (50) versehen sind, und ein Mittelteil mindestens eines Anschlusses (4, 5) mindestens einer der Anschlussgruppen der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe mit einem zweiten Stopper (4b, 5b) zum Identifizieren eines Nennstroms der Halbleitervorrichtung versehen ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der zweite Stopper (5b) auf mindestens einem der Hauptanschlüsse (5) vorgesehen ist, an welchem der erste Stopper (5a) nicht vorgesehen ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der zweite Stopper (4b) auf mindestens einem der Steueranschlüsse (4) vorgesehen ist, an welchem der erste Stopper (4a) nicht vorgesehen ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der zweite Stopper (4b, 5b) auf mindestens einem der Hauptanschlüsse (5), an welchem der erste Stopper nicht vorgesehen ist, und mindestens einem der Steueranschlüsse (4), an welchem der erste Stopper (4a, 5a) nicht vorgesehen ist, vorgesehen ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei der zweite Stopper (5b) auf dem mit dem ersten Stopper (5a) versehenen Hauptanschluss (5) vorgesehen ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei der zweite Stopper (4b) auf dem mit dem ersten Stopper (4a) versehenen Steueranschluss (4) vorgesehen ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei die zweiten Stopper (4b, 5b) auf dem mit dem ersten Stopper versehenen Hauptanschluss (5) und dem mit dem ersten Stopper (4a, 5a) versehenen Steueranschluss vorgesehen sind.
Halbleitervorrichtung, die auf einem Substrat (50) anzubringen ist, aufweisend: ein Gehäuse (2), das ein Halbleiterelement umschließt und in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist; eine Steueranschlussgruppe, die mindestens drei Steueranschlüsse (4) aufweist, die ein Steuersignal in das Halbleiterelement eingeben und von einer Seitenoberfläche einer ersten Seite aus der ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite des Gehäuses (2) vorstehen; und eine Hauptanschlussgruppe, die mindestens drei Hauptanschlüsse (5) aufweist, die das Halbleiterelement mit einem Hauptstrom mit Energie versorgen und von einer Seitenoberfläche der zweiten Seite vorstehen, wobei Mittelteile der zwei jeweiligen Anschlüsse (4, 5) der Steueranschlussgruppe und der Hauptanschlussgruppe mit Stoppern (4a, 5a) zum Verhindern eines zu weiten Einführens in das Substrat (50) versehen sind, und zwischen einem Basisendteil und einem Mittelteil mindestens eines der Anschlüsse (4, 5) der Hauptanschlüsse (5) und der Steueranschlüsse (4), an welchen die Stopper vorgesehen sind, ein Symbol (6) zum Identifizieren eines Nennstroms aufgedruckt ist.
Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 8, wobei das Symbol (6) zum Identifizieren des Nennstroms zwischen einem Basisendteil und einem Mittelteil jedes Anschlusses sowohl des Hauptanschlusses (5) als auch des Steueranschlusses (4), die jeweils mit den Stoppern versehen sind, aufgedruckt ist.