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[Technisches Gebiet]
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Sockel und einen Prüfsockel, die elektrisch mit einer elektrischen Komponente wie einer Halbleitervorrichtung (im Folgenden als „IC-Package“ bezeichnet) o. Ä. verbunden werden.
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[Technischer Hintergrund]
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Herkömmlicherweise wird bei einem Testsockel, an dem ein IC-Package o. Ä. als eine elektrische Komponente montiert wird, ein Sockel-Hauptkörper auf einer Verdrahtungsplatte montiert, so dass eine elektrische Verbindung zwischen einem Anschluss eines aufzunehmenden IC-Packages und einer Verdrahtungsplatte vorgenommen wird. Als derartiger Sockel ist z. B. ein Sockel bekannt, der einen Positionierungsmechanismus aufweist, der dazu dient, ein IC-Package derart zu positionieren, dass es nicht von einer vorbestimmten Position abweicht, um eine elektrische Verbindung zwischen einem aufgenommenen IC-Package und einer Verdrahtungsplatte sicher vorzunehmen.
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Der Positionierungsmechanismus gemäß Patentdokument 1 weist z. B. ein erstes Positionierungsmittel auf, durch das eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auf einem Ständerteil in der X-Richtung, die parallel zu einer Dachfläche verläuft, von einem Eckenteil zum anderen Eckenteil hin, die sich auf einer diagonalen Linie der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung befinden, gedrückt und positioniert wird. Dieses erste Positionierungsmittel wird durch ein Beaufschlagungsmittel in der Z-Richtung beaufschlagt, die senkrecht zur Dachfläche der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung verläuft, und die Obergrenze der durch das Beaufschlagungsmittel bewirkten Bewegung des ersten Positionierungsmittels in der Z-Richtung wird durch ein Positionsbestimmungsteil bestimmt, so dass die Position des ersten Positionierungsmittels in der Z-Richtung bezogen auf die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung bestimmt wird. Durch diese Konstruktion kann das erste Positionierungsmittel, wenn z. B. eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit einem installierten Substrat getestet wird, die Kontaktposition mit der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung derart positionieren, dass sie als ein Abschnitt, bei dem es sich nicht um den Abschnitt mit einem installierten Substrat handelt, bestimmt wird.
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[Dokument zum Stand der Technik]
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[Patentdokument]
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[Patentdokument 1]
JP 2009-089373 A -
[Zusammenfassung der Erfindung]
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[Zu lösende Aufgabe der Erfindung]
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Übrigens ist ein IC-Sockel bekannt, in dem wie bei einem Heizgerät o. Ä. bei der Durchführung einer Burn-In-Prüfung o. Ä. ein IC-Package, das in einem Anordnungsbereich aufgenommen ist, von oben gedrückt wird und das IC-Package geprüft wird.
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Bei diesem IC-Sockel kann es dazu kommen, dass sich ein IC-Package dreht, wenn es gedrückt wird. In diesem Fall kann die Messung nicht vorteilhaft vorgenommen werden.
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Folglich ist es in diesem Fall denkbar, den Positionierungsmechanismus gemäß Patentdokument 1 anzuwenden. Jedoch positioniert das erste Positionierungsmittel des Positionierungsmechanismus gemäß Patentdokument 1 eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die ein zu testender Gegenstand ist, diagonal an ausgenommenen Teilen, die in Form eines rechtwinkligen Dreiecks ausgebildet sind, von plattenförmigen Elementen, die im Wesentlichen L-förmig ausgebildet sind.
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Deshalb wird eine derartige Konstruktion bereitgestellt, in der das erste Positionierungsmittel und ein davon gedrücktes Element diagonal außerhalb der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung angeordnet sind. Daher gab es ein Problem, dass der Sockel selbst groß wird und das Realisieren eines kompakten Aufbaus, der dem kompakten Aufbau eines IC-Packages entspricht, schwierig wird. Ferner wird die Positionierung durch das herkömmliche erste Positionierungsmittel an diagonal befindlichen L-förmigen Abschnitten vorgenommen. Deshalb gibt es ein Problem, dass es dazu kommen kann, dass die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung in einem Zustand, in dem ihre Eckenteile versetzt sind und die Positionierung nicht genau vorgenommen wird, gehalten wird.
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Angesichts dieses Punkts liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Sockel und einen Prüfsockel bereitzustellen, die einen raumsparenden und kompakten Aufbau ermöglichen können und eine elektrische Komponente derart vorteilhaft positionieren können, dass die Drehung der elektrischen Komponente sicher vermieden wird.
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[Mittel zum Lösen der Aufgabe]
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Der Sockel der vorliegenden Erfindung in einer Ausführungsart ist ein Sockel zur elektrischen Verbindung einer ersten elektrischen Komponente mit einer zweiten elektrischen Komponente,
der derart konstruiert ist, dass
er einen Anordnungsbereich, in dem die erste elektrische Komponente angeordnet wird, ein Positionseinstellungselement, das in Bezug auf den Anordnungsbereich vor- und rückwärts bewegbar angeordnet wird und in einer Eintrittsrichtung in den Anordnungsbereich beaufschlagt wird, und
ein Regulierungselement, das beim Beaufschlagen der ersten elektrischen Komponente durch das Positionseinstellungselement Bewegung der ersten elektrischen Komponente reguliert, aufweist, und
dass das Positionseinstellungselement zumindest ein mittleres Teil einer Seitenfläche der ersten elektrischen Komponente beaufschlagt.
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Der Prüfsockel der vorliegenden Erfindung in einer Ausführungsart ist ein Prüfsockel, der zur Prüfung von elektrischen Eigenschaften einer elektrischen Komponente verwendet wird und derart konstruiert ist, dass
er mit dem wie oben konstruierten Sockel versehen ist.
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[Vorteile der Erfindung]
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Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ein raumsparender und kompakter Aufbau ermöglicht werden, und eine elektrische Komponente kann derart vorteilhaft positioniert werden, dass die Drehung der elektrischen Komponente sicher vermieden wird.
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[Kurze Beschreibung der Zeichnungen]
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- [1] ist eine Draufsicht des Sockels gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- [2] ist eine perspektivische Ansicht, die den Schnitt entlang der Linie A-A des in 1 gezeigten Sockels in Pfeilrichtung betrachtet zeigt.
- [3] ist eine Ansicht, die den Schnitt entlang der Linie B-B des in 1 gezeigten Sockels in Pfeilrichtung betrachtet zeigt.
- [4] ist eine Ansicht, die den Schnitt entlang der Linie C-C des in 2 gezeigten Sockels, der sich in einem Zustand befindet, in dem das Deckelteil abgenommen ist, in Pfeilrichtung betrachtet zeigt.
- [5] ist eine Draufsicht, die das schwebende Teil zeigt.
- [6] ist eine hintere perspektivische Ansicht des Stückteils.
- [7] ist eine Ansicht, die zur Erläuterung der Bewegung des Stückteils dient.
- [8] ist eine Ansicht, die zur Erläuterung der Bewegung des Stückteils dient.
- [9] ist eine Ansicht, die zur Erläuterung der Bewegung des Stückteils dient.
- [10] ist eine Ansicht, die zur Erläuterung der Bewegung des Stückteils dient.
- [11] ist eine Draufsicht des Sockels, der sich in einem Zustand befindet, in dem das IC-Package aufgenommen werden kann.
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[Ausführungsform der Erfindung]
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Im Folgenden wird die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ausführlich erläutert.
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In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Prüfsockel zur Prüfung von elektrischen Eigenschaften einer elektrischen Komponente als ein Beispiel für einen Sockel beispielhaft gezeigt. Bei dieser Prüfung wird eine elektrische Komponente, die ein zu prüfender Gegenstand ist, verschiedenartigen Prüfungen unterzogen. Es wird z. B. überprüft, ob eine elektrische Komponente in einer Umgebung, die mit der tatsächlichen Verwendungsumgebung der elektrischen Komponente identisch ist, oder in einer Umgebung, in der sie stärker als in der tatsächlichen Umgebung belastet wird, richtig betrieben wird, usw.
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Ferner kann der Sockel gemäß der vorliegenden Ausführungsform auch für einen anderen Verwendungszweck angewandt werden, solange eine elektrische Verbindung zwischen einer ersten elektrischen Komponente und einer zweiten elektrischen Komponente vorgenommen wird. In diesem angewandten Beispiel wird der Sockel an eine externe Verdrahtungsplatte angelötet, die eine zweite elektrische Komponente ist, und danach wird ein IC-Chip (z. B. eine elektronische Schaltung, die einen Transistor, einen Widerstand, einen Kondensator und einen Induktor umfasst, die auf einem Silikonsubstrat miteinander verbunden sind), der eine erste elektrische Komponente ist, in den Sockel eingeführt und aufgenommen. Dadurch kann der IC-Chip vor durch Wärme beim Anlöten hervorgerufenen Schäden geschützt werden.
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1 ist eine Draufsicht des Sockels gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die den Schnitt entlang der Linie A-A des in 1 gezeigten Sockels in Pfeilrichtung betrachtet zeigt. 3 ist eine Ansicht, die den Schnitt entlang der Linie B-B des in 1 gezeigten Sockels in Pfeilrichtung betrachtet zeigt.
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(Konstruktion des IC-Sockels gemäß der vorliegenden Ausführungsform)
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In einem IC-Sockel 1 ist auf einem Sockel-Hauptkörper 2, der einen Anordnungsbereich 21 aufweist, in dem ein IC-Package P, das eine erste elektrische Komponente ist, angeordnet wird, ein Deckelteil 5, das den Anordnungsbereich 21 umgibt und rahmenförmig ausgebildet ist, nach oben und unten bewegbar vorgesehen.
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Das IC-Package P kann in einem Zustand, in dem sich das Deckelteil 5 dem Sockel-Hauptkörper 2 annähert, im Anordnungsbereich 21 angeordnet werden. Dadurch, dass das IC-Package P im Anordnungsbereich 21 angeordnet wird und danach das Deckelteil 5 vom Sockel-Hauptkörper 2 nach oben entfernt wird, drückt ein Rastteil 26 das IC-Package P von der der oberen Fläche näheren Seite und hält es. Dadurch wird das IC-Package P elektrisch mit einer zweiten elektrischen Komponente verbunden und in einem Zustand, in dem das Messen von Eigenschaften möglich ist, durch das Rastteil 26 gehalten.
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Im IC-Sockel 1 der vorliegenden Ausführungsform wird das IC-Package P durch ein Positionseinstellungselement 3 beaufschlagt und in einer vorbestimmten Position, die eine vorteilhafte elektrische Verbindungsposition ist, drehfest positioniert, bevor das IC-Package P durch das Rastteil 26 gehalten wird.
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Das Deckelteil 5, das ein rahmenförmiges Element ist, dessen Außenform rechteckig ausgebildet ist und in dessen Zentralbereich eine Durchgangsbohrung 51 gebildet ist, die in der Oben-Unten-Richtung durchgehend ist, bewegt sich nach oben und unten, wodurch das Rastteil 26 das IC-Package P in einer vorbestimmten Position hält oder sein Halten löst.
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(Sockel-Hauptkörper)
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Im Sockel-Hauptkörper 2 wird der Anordnungsbereich 21 in einer konkaven Form ausgebildet, die nach oben offen ist. Der Sockel-Hauptkörper 2 weist ein Basisteil 22, ein Umfangswandteil 24, das derart angeordnet wird, dass es das Basisteil 22 umgibt, ein schwebendes Teil 25, ein Rastteil 26, ein Deckelteil-Beaufschlagungselement 27, ein Positionseinstellungselement 3, ein Beaufschlagungselement 33 und ein Leitungsteil 40 auf.
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Der Anordnungsbereich 21 ist am schwebenden Teil 25, das auf dem Basisteil 22 angeordnet ist, in einer konkaven Form konstruiert, die von der Innenumfangsfläche des Umfangswandteils 24 umgeben ist und nach oben offen ist.
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In der vorliegenden Ausführungsform sind das Basisteil 22 und das Umfangswandteil 24 als separate Elemente ausgebildet. Jedoch können das Basisteil 22 und das Umfangswandteil 24 auch einteilig ausgebildet sein. Es ist ausreichend, wenn der Anordnungsbereich 21 derart konstruiert ist, dass er das IC-Package P aufnehmen kann. In einer Konstruktion, in der das schwebende Teil 25 nicht vorhanden ist, kann er auch an der oberen Fläche des Basisteils 22 konstruiert werden. Es ist ausreichend, wenn er im Sockel-Hauptkörper 2 konstruiert ist.
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Das Basisteil 22, das eine Dicke aufweist und z. B. flächenförmig ausgebildet ist, konstruiert den Anordnungsbereich 21 des Sockel-Hauptkörpers 2. Das Basisteil 22 ist derart konstruiert, dass eine Unterplatte 222 und eine Oberplatte 224, die in Form einer flachen Platte ausgebildet sind, aufgestapelt sind. An der oberen Fläche des Basisteils 22, nämlich an der oberen Fläche der Oberplatte 224, ist das schwebende Teil 25 angeordnet, das von der oberen Fläche des Basisteils 22 innerhalb eines vorbestimmten Bereichs in einer sich nähernden und entfernenden Richtung bewegbar ist.
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Die obere Fläche des schwebenden Teils 25 bildet den Anordnungsbereich 21, nämlich eine Auflagefläche 21a, aus. Im Fall einer Konstruktion, in der dieses schwebende Teil 25 nicht vorhanden ist, kann auch die obere Fläche des Basisteils 22 als ein Anordnungsbereich, nämlich als eine Auflagefläche, verwendet werden. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Dickenrichtung des Basisteils 22 als „Oben-Unten-Richtung“ bezeichnet. Nachfolgend repräsentieren die Angaben „oben“ und „unten“ die obere und die untere Richtung in dieser Oben-Unten-Richtung. Details des schwebenden Teils 25 werden später beschrieben. Über sowohl die Unterplatte 222 als auch die Oberplatte 224 ist ein unteres Ausnehmungsteil 228 gebildet, in dem das Beaufschlagungselement 33 platziert wird. Das Beaufschlagungselement 33 beaufschlagt das Positionseinstellungselement 3.
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Im Basisteil 22, nämlich in den Ober- und Unterplatten 224, 222, sind ferner mehrere Durchgangsbohrungen vorgesehen, die in der Oben-Unten-Richtung durchgehend sind. Durch diese Durchgangsbohrungen sind Kontaktstifte über die Ober- und Unterplatten 224, 222 eingeführt. Ein Kontaktstift, der unterhalb des Basisteils 22 elektrisch mit einer Schaltung eines Substrats als ein Prüfgerät verbunden wird, verbindet einen Anschluss des IC-Packages P und eine Schaltungsplatte über das schwebende Teil 25 elektrisch miteinander.
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Konkret wird das IC-Package P, das im Anordnungsbereich 21 aufgenommen und in einer vorbestimmten Position positioniert wurde, durch das Rastteil 26 gedrückt. Durch dieses Drücken wird das obere und das untere Spitzenende des Kontaktstifts jeweils über das schwebende Teil 25 mit dem Anschluss des IC-Packages P und dem Anschluss der Schaltungsplatte mit Druck kontaktiert, wodurch eine sichere elektrische Verbindung gebildet wird. Das Basisteil 22 hält die durch die Durchgangsbohrungen eingeführten Kontaktstifte derart, dass sie nicht herausfallen. Da eine allgemein bekannte Technik bei dem Halten von Kontaktstiften in Durchgangsbohrungen angewandt werden kann, wird hier eine diesbezügliche ausführliche Erläuterung weggelassen.
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Das Umfangswandteil 24 ist derart angeordnet, dass es den Anordnungsbereich 21 auf dem Basisteil 22 umschließt, und ist derart vorgesehen, dass es nach oben hervorsteht. Am Umfangswandteil 24 sind das Deckelteil-Beaufschlagungselement 27, das das Deckelteil 5 nach oben beaufschlagt, und ein Führungsnockenteil 245 (vgl. 4) platziert, das die Bewegung des Rastteils 26 führt.
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Das Deckelteil-Beaufschlagungselement 27 ist ein Element, das zwischen einem Deckel-Hauptkörper 52 und dem Umfangswandteil 24 vorgesehen wird, und den Deckel-Hauptkörper 52 in Bezug auf das Umfangswandteil 24 in einer sich vom Basisteil 22 entfernenden Richtung beaufschlagt. Das Deckelteil-Beaufschlagungselement 27 ist eine Schraubendruckfeder, z. B. eine Schraubenfeder.
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Das Umfangswandteil 24 führt die Bewegung des Deckelteils 5 in der oberen Richtung und führt gleichzeitig die Bewegung des Deckelteils 5 in der unteren Richtung entgegen der Beaufschlagungskraft des Deckelteil-Beaufschlagungselements 27. Das Umfangswandteil 24 stützt das Deckelteil 5 derart, dass es in Bezug auf das Basisteil 22 in einer sich nähernden und entfernenden Richtung, nämlich in der Oben-Unten-Richtung, bewegbar ist. Das Umfangswandteil 24 ist derart konstruiert, dass das Deckelteil 5 in Bezug auf das Basisteil 22 in der Oben-Unten-Richtung bewegbar geführt wird.
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Am Umfangswandteil 24 ist das Rastteil 26 vorgesehen, das sich unter Zusammenwirkung mit der oberen und unteren Bewegung des Deckelteils 5 nach oben und unten bewegt, gleichzeitig schwenkt und das IC-Package P an einem spitzenseitigen Ende 26a hält oder freigibt.
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Am Führungsnockenteil 245, das eine gekrümmte Fläche aufweist, ist ein Gleitteil 266 des Rastteils 26, das sich zum Öffnen und Schließen bewegt, gleitbar angeordnet. Das Führungsnockenteil 245 führt die Drehung des Rastteils 26 und verlagert sein spitzenseitiges Ende 26a in eine Halteposition (geschlossenen Zustand) und in eine Freigabeposition (geöffneten Zustand).
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Konkret sind in jeweiligen Wandteilen des Umfangswandteils 24, die sich gegenüberliegen, jeweils lange Bohrungen gebildet, die sich in der Oben-Unten-Richtung erstrecken. In diesen langen Bohrungen sind beide Enden eines Schaftteils 264 eingeführt, das an einem basisseitigen Ende 26b des Rastteils 26 in einer Richtung hervorsteht, die zur Oben-Unten-Richtung orthogonal liegt.
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Das Schaftteil 264, das sich z. B. entlang der sich gegenüberliegenden paarweisen Wandteile des Umfangswandteils 24 erstreckt und in einer Position, in der der Anordnungsbereich 21 eingeklemmt wird, symmetrisch angeordnet ist, ist durch das basisseitige Ende 26b des Rastteils 26 eingeführt. Das Schaftteil 264 und das basisseitige Ende 26b können auch einteilig ausgebildet sein.
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Das in 4 gezeigte Rastteil 26 hält das im Anordnungsbereich 21 aufgenommene IC-Package P im Anordnungsbereich 21. Das Rastteil 26 drückt das im Anordnungsbereich 21 aufgenommene IC-Package P von oben, und hält es in einem Zustand, in dem es am Anordnungsbereich 21 fixiert ist, indem das spitzenseitige Ende 26a schwenkt.
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Das Rastteil 26 ist in einem Zustand befestigt, in dem das basisseitige Ende 26b durch ein Rast-Beaufschlagungselement 29 nach oben beaufschlagt ist. Wenn sich das Rastteil 26 in der oberen Position befindet, ist es durch eine nicht dargestellte Feder derart beaufschlagt, dass das IC-Package P durch das spitzenseitige Ende 26a gedrückt wird. Das Rastteil 26 ist um das basisseitige Ende 26b schwenkbar vorgesehen. Durch Schwenkung ist das spitzenseitige Ende 26a von der Position oberhalb des Anordnungsbereichs 21 in die von dieser Position abweichende Position zurückziehbar.
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Konkret, wenn sich im Rastteil 26 das Schaftteil 264 entgegen der Beaufschlagungskraft des Rast-Beaufschlagungselements 29 nach unten bewegt, gleiten das Gleitteil 266 und das Führungsnockenteil 245, und gleichzeitig bewegt sich das basisseitige Ende 26b nach unten. Dadurch verlagert sich das spitzenseitige Ende 26a des Rastteils 26 nach oben und versetzt den Anordnungsbereich 21 in einen geöffneten Zustand, in dem das IC-Package P aufgenommen werden kann (vgl. 11).
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Dadurch, dass sich ein Hebelteil 28 dreht, wird das Rastteil 26 mitbewegt, hält das im Anordnungsbereich 21 aufgenommene IC-Package P und sein Halten löst.
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Im Hebelteil 28 ist ein basisseitiges Ende 284 am Umfangswandteil 24 drehbar befestigt, und ein spitzenseitiges Ende 282, das ein freies Ende ist, ist derart angeordnet, dass es an einem ausgenommenen Führungsteil 56 gleitet, das im Deckelteil 5 vorgesehen ist. Das spitzenseitige Ende 282, das durch das ausgenommene Führungsteil 56, das sich entsprechend der oberen und unteren Bewegung des Deckelteils 5 bewegt, geführt wird, schwenkt um ein Schaftteil 285 und verlagert sich nach oben und unten.
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Das Hebelteil 28 weist ein Vorsprungsteil 286 auf, das sich durch Drehung des Hebelteils 28 selbst verlagert und auf das Rastteil 26 einwirkt.
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Das Vorsprungsteil 286, das auf der dem basisseitigen Ende 284 näheren Seite des Hebelteils 28 und auf der der oberen Fläche näheren Seite des Hebelteils 28 vorspringend vorgesehen ist, bewegt sich durch Schwenkung des spitzenseitigen Endes 282 in einer dem spitzenseitigen Ende 282 entgegengesetzten Richtung. Das heißt, dass, wenn sich das spitzenseitige Ende 282 nach unten bewegt, sich das Vorsprungsteil 286 nach oben verlagert, und, wenn sich das spitzenseitige Ende 282 nach oben bewegt, sich das Vorsprungsteil 286 verlagert und das Schaftteil 264 des Rastteils 26, an dem es in seinem unteren Teil zur Anlage kommt, nach unten drückt.
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Das Hebelteil 28 kann auch derart konstruiert werden, dass, wenn sich das Deckelteil 5 nach oben bewegt, das IC-Package P durch das Rastteil 26 gehalten wird, und, wenn sich das Deckelteil 5 nach unten bewegt, das IC-Package P durch das Rastteil 26 von seinem gehaltenen Zustand befreit wird. Das Rastteil 26 kann auch das IC-Package P halten, indem es sich nach unten bewegt, und das IC-Package P befreien, indem es sich nach oben bewegt.
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Dadurch wird im Rastteil 26, wenn sich das Deckelteil 5 nach unten bewegt, das spitzenseitige Ende 282 des Hebelteils 28 nach unten gedrückt, und das Hebelteil 28 dreht sich, so dass das Rastteil 26 (Schaftteil 264) davon befreit wird, durch das Vorsprungsteil 286 nach unten gedrückt zu werden.
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Wenn das Vorsprungsteil 286 das basisseitige Ende 26b davon befreit, nach unten gedrückt zu werden, bewegt sich das Vorsprungsteil 286 durch die Beaufschlagungskraft des Rast-Beaufschlagungselements 29 nach oben. Gleichzeitig gleitet das Gleitteil 266 entlang des Führungsnockenteils 245. Dadurch gleitet das Gleitteil 266 des Rastteils 26 am Führungsnockenteil 245 und das spitzenseitige Ende 26a des Rastteils 26 entfernt sich vom Anordnungsbereich 21. Dadurch kann das IC-Package P im Anordnungsbereich 21 aufgenommen werden.
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Im Rastteil 26, wenn sich das Deckelteil 5 nach oben bewegt, bewegt sich das spitzenseitige Ende 282 des Hebelteils 28 nach oben. Dadurch drückt das Vorsprungsteil 286 das Schaftteil 264 nach unten. Dadurch gleitet das Gleitteil 266 des Rastteils 26 am Führungsnockenteil 245 und bewegt sich in einer Richtung, in der das spitzenseitige Ende 26a des Rastteils 26 geschlossen wird.
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In der vorliegenden Ausführungsform können alle Typen von Gegenständen wie eine IC vom PGA (Pin grid array)-Typ, eine IC vom BGA (Ball Grid Array)-Typ o. Ä. als erste elektrische Komponente, die mit einer zweiten elektrischen Komponente auf der der unteren Fläche näheren Seite dadurch verbunden wird, dass sie nach unten gedrückt wird, verwendet werden.
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(Schwebendes Teil)
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Das schwebende Teil 25, das in Draufsicht ein rechteckiges, plattenförmiges Element ist, wird auf dem Basisteil 22, konkret gesagt, auf der Oberplatte 224, angeordnet.
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Das schwebende Teil 25 wird derart angeordnet, dass es von der Oberplatte 224 über ein dazwischen angeordnetes Beaufschlagungselement wie eine Schraubenfeder o. Ä. entfernt ist, und ist in einer sich nähernden und entfernenden Richtung bewegbar. Das schwebende Teil 25 wird z. B. aus einem Harz gebildet, das isolierende Eigenschaften aufweist.
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5 ist eine Draufsicht des schwebenden Teils. In dieser Figur wird die Oberplatte 224 des Basisteils 22 zusammen mit dem schwebenden Teil gezeigt.
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Das schwebende Teil 25 ist auf der Oberplatte 224 angeordnet und mittels eines Beaufschlagungselements in einer sich entfernenden Richtung beaufschlagt. Das schwebende Teil 25 ist in Form einer rechteckigen Platte ausgebildet. Im schwebenden Teil 25, an dessen oberer Fläche das Leitungsteil 40 angeordnet ist, ist ein oberes Ausnehmungsteil 252, das konkav ausgebildet ist, derart gebildet, dass es einen Teil des Leitungsteils 40 erreicht. In diesem oberen Ausnehmungsteil 252 ist ein Stückteil 3 in der Erstreckungsrichtung des oberen Ausnehmungsteils 252 bewegbar angeordnet.
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Das Leitungsteil (Führungsteil) 40 wird derart angeordnet, dass es das montierte IC-Package P umgibt. Das Leitungsteil 40 dient dazu, das IC-Package P, das auf die Auflagefläche 21a aufgelegt wird, zu einer vorbestimmten Position zu führen.
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Das Leitungsteil 40 weist mehrere Wandteile wie z. B. L-förmige, eckförmige Wandteile auf, die am Anordnungsbereich (Auflagefläche) derart fixiert sind, dass sie die jeweiligen mittleren Teile von vier Seiten P-1 bis P-4 des Anordnungsbereichs des IC-Packages Pfrei lassen und an den jeweiligen beiden Enden von den vier Seiten P-1 bis P-4 den Eckenteilen des IC-Packages P gegenüberliegen. Das Leitungsteil 40 führt das IC-Package P zu einer vorbestimmten Position als ein Anordnungsbereich.
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Die erste Seite P-1 weist Wandteile 411, 412 auf, und die zweite Seite P-2, die der ersten Seite P-1 gegenüberliegt, weist Wandteile 421, 422 auf. An der zweiten Seite P-2 sind das erste Wandteil 421 und das zweite Wandteil 422 voneinander getrennt fixiert. An den jeweiligen beiden Enden der vier Seiten P-1 bis P-4 sind jeweils eckförmige Wandteile angeordnet.
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Die innere Fläche des eckförmigen Wandteils neigt sich, so dass der rechteckige Bereich, der von den vier Seiten P-1 bis P-4, nämlich von den vier eckförmigen Wandteilen, umgeben wird, derart konstruiert ist, dass er sich nach unten verkleinert.
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Ferner ist in einem Kantenabschnitt, der ein Fügeabschnitt der Wandteile ist, die diese eckförmigen Wandteile konstruieren und voneinander getrennt fixiert sind, eine Ausnehmung gebildet, in die das Eckenteil des IC-Packages P eindringen und seine Stellung korrigieren kann. Das eckförmige Wandteil ist derart gebildet, dass zwischen ihm und dem innen angeordneten IC-Package P ein Spalt vorliegt.
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In der Auflagefläche 21a wird das IC-Package P an drei Stellen eingeklemmt, die aus dem Positionseinstellungselement 3, das sich derart bewegt, dass es über das mittlere Teil der ersten Seite P-1 von den vier Seiten P-1 bis P-4 von der ersten Seite P-1 in den Anordnungsbereich eintritt, dem ersten Wandteil 421 und dem zweiten Wandteil 422 bestehen, die an den beiden Enden der zweiten Seite P-2 voneinander getrennt fixiert sind. Dadurch wird das IC-Package P im Anordnungsbereich drehfest positioniert. Von den Wandteilen wird ein Wandteil, das beim Beaufschlagen des IC-Packages durch das Positionseinstellungselement Bewegung des IC-Packages reguliert, wie oben beschrieben wurde, als ein Regulierungselement bestimmt.
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Eine vorbestimmte Position, in der das IC-Package P montiert wird, ist die Bodenfläche des Anordnungsbereichs 21, nämlich der Bereich in der Auflagefläche 21a, und eine Position, in der das IC-Package P und eine Schaltungsplatte, die die zweite elektrische Komponente unterhalb des Basisteils 22 ist, über Kontaktstifte vorteilhaft elektrisch miteinander verbunden werden.
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Im schwebenden Teil 25 ist das obere Ausnehmungsteil 252 gebildet, in dem das Positionseinstellungselement 3, das das auf die Auflagefläche 21a aufgelegte IC-Package P von einer Seitenrichtung drücken kann, bewegbar angeordnet wird.
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Das obere Ausnehmungsteil 252 erstreckt sich zu einer Position, die sich innerhalb einer Seite des Leitungsteils 40 befindet, und das Positionseinstellungselement 3 kann sich vom Inneren des Leitungsteils 40 zum Äußeren des Leitungsteils 40 bewegen.
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(Positionseinstellungselement)
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6 ist eine hintere perspektivische Ansicht des Positionseinstellungselements 3. Das Positionseinstellungselement 3 ist am mittleren Teil der ersten Seite P-1 von den vier Seiten P-1 bis P-4 in Bezug auf die Auflagefläche 21a vor- und rückwärts bewegbar angeordnet und in einer Eintrittsrichtung in die Auflagefläche 21a beaufschlagt. Das Positionseinstellungselement 3 ist durch das Beaufschlagungselement 33 zur Seite des IC-Packages P hin beaufschlagt. Das heißt, dass das mittlere Teil einer Seite des in Draufsicht gesehenen IC-Packages P (das mittlere Teil einer Seitenfläche) durch das Positionseinstellungselement 3 beaufschlagt wird. Es ist ausreichend, wenn diese beaufschlagte Position des IC-Packages P zumindest das mittlereTeil umfasst. Es ist nicht ausgeschlossen, dass andere Positionen beaufschlagt werden.
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Das Positionseinstellungselement 3 weist ein freies Einpassungsteil 313 auf, das in das obere Ausnehmungsteil 252 des schwebenden Teils 25 frei eingepasst wird, und weist einen Stück-Hauptkörper 312, der entlang der Erstreckungsrichtung des oberen Ausnehmungsteils 252 bewegbar ist, ein Gleiten-Regulierungsteil 314, ein Eingriffsklauenteil 316 und ein Hinterende-Verriegelungsteil 318 auf.
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Der Positionseinstellungselement-Hauptkörper 312 weist eine Länge entlang der besagten Eintrittsrichtung auf. Der Positionseinstellungselement-Hauptkörper 312 bewegt sich auf dem unteren Ausnehmungsteil 228 und im oberen Ausnehmungsteil 252, wodurch er sich in Bezug auf das Leitungsteil 40, nämlich in Bezug auf das aufgenommene IC-Package P, in einer sich nähernden und entfernenden Richtung bewegen kann. Im zentralen Teil wird das Gleiten-Regulierungsteil 314 als eine Eingriffsbohrung vorgesehen, und die dem IC-Package P nähere Seite (Spitzenendfläche) wird als eine Druckfläche 315 gebildet, die am IC-Package P zur Anlage kommt. Ferner weist der Positionseinstellungselement-Hauptkörper 312 eine Länge entlang der Eintrittsrichtung auf und das Beaufschlagungselement 33 ist ein elastischer Körper, der unterhalb des Positionseinstellungselement-Hauptkörpers 312 entlang der Eintrittsrichtung ausdehnbar und zusammenziehbar ist. Daher kann der Außenumfang des Sockels extrem klein gemacht werden und ein kompakter Aufbau kann realisiert werden.
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Der Positionseinstellungselement-Hauptkörper 312 wird im oberen Ausnehmungsteil 252 des schwebenden Teils 25 auf der Oberplatte 224 gleitbar angeordnet. Das Hinterende-Verriegelungsteil 318 wird mit dem basisendseitigen Randteil der Oberplatte 224 verriegelt, so dass die Bewegung in einer sich vom Leitungsteil 40 entfernenden Richtung reguliert ist.
In das Gleiten-Regulierungsteil 314 wird ein Bewegung-Regulierungsteil 55, das am Deckelteil 5 vorgesehen ist, eingeführt und greift in dieses ein, wodurch die Bewegung des Positionseinstellungselement-Hauptkörpers 312 selbst reguliert wird.
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Das Gleiten-Regulierungsteil 314 ist ein Bohrungsteil, das derart konstruiert wird, dass das Bewegung-Regulierungsteil 55 eingeladen und durch dieses eingeführt wird. Die Innenumfangsfläche des Bohrungsteils ist mit einem abfallenden Gradienten versehen, der sich an der basisendseitigen Innenumfangsfläche befindet. Das Bewegung-Regulierungsteil 55 gleitet an diesem abfallenden Gradienten, wodurch der Positionseinstellungselement-Hauptkörper 312 entgegen der Beaufschlagungskraft die Bewegung zur Seite des IC-Packages P hin reguliert und sich zur Basisendseite hin bewegt. Ferner, wenn sich das Bewegung-Regulierungsteil 55, das an dieser Neigungsfläche 314a gleitet, nach oben bewegt, bewegt sich die Eingriffsposition mit der Neigungsfläche 314a zur Seite des IC-Packages P hin. Dadurch bewegt sich der Positionseinstellungselement-Hauptkörper 312 durch die Beaufschlagungskraft des Beaufschlagungselements 33 zur Spitzenendseite hin, nämlich zur Seite des IC-Packages P hin, kommt am IC-Package P zur Anlage und drückt es.
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Wie oben beschrieben, bewegt sich das Bewegung-Regulierungsteil 55, das in das Gleiten-Regulierungsteil 314 eingeführt wird, nach oben und unten, wodurch es an der basisendseitigen Innenumfangsfläche des abfallenden Gradienten des Gleiten-Regulierungsteils 314 gleitet. Das Positionseinstellungselement 3 ist abhängig vom Eingriffszustand mit der Innenumfangsfläche in Richtung auf das IC-Package P bewegbar.
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Das Eingriffsklauenteil 316 hängt von einem spitzenseitigen Ende des Positionseinstellungselement-Hauptkörpers 312 nach unten herab. In dieses Eingriffsklauenteil 316 greift ein bewegliches Ende des Beaufschlagungselements 33 ein, das im unteren Ausnehmungsteil 228 des unterhalb des schwebenden Teils 25 angeordneten Basisteils 22 angeordnet ist.
Dadurch kann auch in einem Sockel, der das schwebende Teil 25 aufweist, die vom Positionseinstellungselement 3 auf das IC-Package P ausgeübte Beaufschlagungskraft sicher übertragen werden.
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(Beaufschlagungselement)
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Das Beaufschlagungselement 33 ist im unteren Ausnehmungsteil 228 angeordnet, das in der Oberplatte 224 und der Unterplatte 222 gebildet ist und nutförmig ausgebildet ist, und beaufschlagt das Stückteil 3, das sich entlang des oberen Ausnehmungsteils 252 bewegt, zur Seite des IC-Packages P hin. Das Beaufschlagungselement 33 ist ein elastischer Körper, der entlang der Eintrittsrichtung des Positionseinstellungselement-Hauptkörpers 312 ausdehnbar und zusammenziehbar ist.
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Das Beaufschlagungselement 33 beaufschlagt das Positionseinstellungselement 3 derart, dass das IC-Package P bis zum Erreichen einer Fixierposition des ersten Wandteils 421 und des zweiten Wandteils 422 gedrückt wird. Dadurch kann das IC-Package P an drei Stellen, an denen das Positionseinstellungselement 3, das erste Wandteil 421 und das zweite Wandteil 422 enthalten sind, fest eingeklemmt werden.
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Beim Beaufschlagungselement 33 greifen eine Fläche des Beaufschlagungselement aufnehmenden Raums und das Eingriffsklauenteil 316, das der einen Fläche gegenüberliegend angeordnet ist und in einer sich nähernden und entfernenden Richtung bewegbar ist, ineinander ein. Ferner ist das Beaufschlagungselement 33 unterhalb des Positionseinstellungselements 3 angeordnet. Daher kann der Außenumfang des Sockels selbst kompakt aufgebaut werden.
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(Deckelteil)
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Das Deckelteil 5 ist ein Element, das den Sockel-Hauptkörper 2 bedeckt. Das Deckelteil 5 weist einen Deckel-Hauptkörper 52, ein Bewegung-Regulierungsteil 55 und ein ausgenommenes Führungsteil 56 auf.
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Der Deckel-Hauptkörper 52 ist ein rechteckiger Rahmenkörper, der im Zentrum eine rechteckige Öffnung aufweist, und derart vorgesehen, dass er das Umfangswandteil 24 in der Oben-Unten-Richtung bewegbar bedeckt.
Der Deckel-Hauptkörper 52 wird in einem Zustand angeordnet, in dem er über das Deckelteil-Beaufschlagungselement 27, das zwischen ihm und dem Umfangswandteil 24 vorgesehen ist, zwischen der oberen Position und der unteren Position nach oben beaufschlagt ist.
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Das Bewegung-Regulierungsteil 55 wird in das Gleiten-Regulierungsteil 314 des Positionseinstellungselements 3 eingeführt und greift in dieses ein, wodurch die Bewegung des Positionseinstellungselements 3, das zur Seite des IC-Packages P hin beaufschlagt wird, entgegen der Beaufschlagungskraft des Beaufschlagungselements 33 reguliert wird. Anders gesagt steuert das Bewegung-Regulierungsteil 55 die Bewegung des Positionseinstellungselements 3 durch den Eingriffsgrad in das Gleiten-Regulierungsteil 314, nämlich durch den Kontaktgrad.
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Konkret ist das Bewegung-Regulierungsteil 55 von oben des Positionseinstellungselements 3 in Richtung auf das Positionseinstellungselement 3 nach oben und unten bewegbar senkrecht vorgesehen, gleitet an der Neigungsfläche 314a des Gleiten-Regulierungsteils 314 des Positionseinstellungselements 3 und reguliert die Bewegung des Positionseinstellungselements 3 selbst.
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Das Bewegung-Regulierungsteil 55 bewegt sich nach oben und unten, wodurch es an der Neigungsfläche 314a des Gleiten-Regulierungsteils 314 gleitet oder sich von ihr entfernt. Wenn das Bewegung-Regulierungsteil 55 am untersten Ende positioniert ist, ist es durch das Gleiten-Regulierungsteil 314 eingeführt, das Spitzenende der Neigungsfläche 314a greift in dieses ein und das Positionseinstellungselement 3 befindet sich in einer vom IC-Package P zurückgezogenen Position. Ferner, wenn das Bewegung-Regulierungsteil 55 am obersten Ende positioniert ist, entfernt es sich vom Gleiten-Regulierungsteil 314 oder greift in dieses in einer dem basisseitigen Ende am nächsten liegenden Position des Positionseinstellungselements 3 ein, so dass ein Zustand, in dem die Regulierung der Bewegung des Positionseinstellungselements 3 selbst gelöst ist, bewirkt wird.
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Das ausgenommene Führungsteil 56 kommt am spitzenseitigen Ende 282 des Hebelteils 28 zur Anlage und gleitet, indem sich der Deckel-Hauptkörper 52 nach oben und unten bewegt. Das ausgenommene Führungsteil 56 ist in einem Dachflächenabschnitt 522 des Deckel-Hauptkörpers 52 vorgesehen. Wenn sich das ausgenommene Führungsteil 56 nach unten bewegt, greift es in das spitzenseitige Ende 282 des Hebelteils 28 ein, und das spitzenseitige Ende 282 gleitet und bewegt sich nach unten. Dadurch dreht sich das Hebelteil 28, und das Vorsprungsteil 286 bewegt sich nach oben, so dass das Rastteil 26 davon befreit wird, über das Schaftteil 264 nach unten gedrückt zu werden.
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Wenn sich das ausgenommene Führungsteil 56 nach oben bewegt, wird der Eingriffszustand mit dem spitzenseitigen Ende 282 des Hebelteils 28 gelöst, gleitet das spitzenseitige Ende 282 und bewegt sich nach oben, das Hebelteil 28 dreht sich, und das Vorsprungsteil 286 bewegt sich nach unten, so dass das basisseitige Ende 26b des Rastteils 26 nach unten gedrückt wird.
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Das Führungsnockenteil 245 führt das Rastteil 26 derart, dass das Gleitteil 266 des Rastteils 26 durch die obere und untere Bewegung des Deckel-Hauptkörpers 52 gleitet und das Rastteil 26 in den geöffneten und geschlossenen Zustand gebracht wird. Wenn sich der Deckel-Hauptkörper 52 in der oberen Position befindet, befindet sich das Rastteil 26 über das Gleitteil 266, das durch das Führungsnockenteil 245 geführt wird, in der Schließposition, nämlich in der Schließposition, in der ein Rastklauenteil das IC-Package P hält.
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Durch das Führungsnockenteil 245, wenn sich der Deckel-Hauptkörper 52 in der unteren Position befindet, wird das Rastteil 26 durch Gleiten des Gleitteils 266 in der Offenposition positioniert, nämlich in der Offenposition, in der das spitzenseitige Ende 26a das IC-Package P loslassen kann.
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Der Deckel-Hauptkörper 52 weist (nicht dargestellte) Krallen auf, die den Sockel-Hauptkörper 2 ergreifen. Dadurch, dass die Krallen den Sockel-Hauptkörper 2 ergreifen, wird der Deckel-Hauptkörper 52 am Sockel-Hauptkörper 2 fixiert. Ferner wird dadurch, dass das Ergreifen des Sockel-Hauptkörpers 2 durch die Krallen gelöst wird, das Fixieren des Deckel-Hauptkörpers 52 am Sockel-Hauptkörper 2 gelöst.
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(Verhalten des Positionseinstellungselements)
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Als Nächstes wird das Verhalten des Sockels 1, konkret, das Verhalten des Positionseinstellungselements 3, beim Fixieren des IC-Packages P am Sockel-Hauptkörper 2 durch Aufnahme des IC-Packages P in den Anordnungsbereich 21 des schwebenden Teils 25, erläutert.
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In der vorliegenden Ausführungsform, wenn das Deckelteil 5 unten positioniert ist, befindet sich das Bewegung-Regulierungsteil 55 (im Detail dessen spitzenseitiges Ende) in der untersten Endposition und wird in das Gleiten-Regulierungsteil 314 eingeführt. Wenn das Spitzenende des Bewegung-Regulierungsteils 55 die untere Öffnung des Gleiten-Regulierungsteils 314 erreicht, wird das Positionseinstellungselement 3 in einer Position gehalten, die von dem ersten Wandteil 421 und dem zweiten Wandteil 422 am weitesten entfernt ist. Dieser Zustand wird in 7 gezeigt. Dabei ist das Positionseinstellungselement 3 am mittleren Teil der ersten Seite P-1 positioniert.
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Wie in 7 gezeigt, ist in einem Zustand, in dem das Bewegung-Regulierungsteil 55 in das Gleiten-Regulierungsteil 314 des Positionseinstellungselements 3 eingeführt ist, die Bewegung des Positionseinstellungselements 3 zur zweiten Seite hin, nämlich zu dem ersten Wandteil 421 und dem zweiten Wandteil 422 hin, reguliert. Eine Draufsicht des in diesem Zustand befindlichen Sockels wird in 11 gezeigt.
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Wie in 11 gezeigt, kann das IC-Package P über die Durchgangsbohrung 51 in den vom Leitungsteil 40 umgebenen Anordnungsbereich 21 aufgenommen werden.
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Das IC-Package P, das ein zu prüfender Gegenstand ist, wird in den Anordnungsbereich 21 aufgenommen, und das Deckelteil 5 wird in einer sich vom Basisteil 22 nach oben entfernenden Richtung verschoben.
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Daraufhin bewegt sich das Bewegung-Regulierungsteil 55, wie in 8 gezeigt ist, durch den Aufstieg des Deckelteils 5 in einer Richtung, in der es aus dem Gleiten-Regulierungsteil 314 des Positionseinstellungselements 3 nach oben ausgezogen wird.
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Das Positionseinstellungselement 3, nämlich das Gleiten-Regulierungsteil 314, ist zur Seite des ersten Wandteils 421 und des zweiten Wandteils 422 hin gedrückt. Daher gleitet das Bewegung-Regulierungsteil 55 an der Neigungsfläche 314a des Gleiten-Regulierungsteils 314 und bewegt sich gleichzeitig nach oben in einer sich vom Gleiten-Regulierungsteil 314 entfernenden Richtung. Dadurch bewegt sich das Positionseinstellungselement 3 zur Seite des ersten Wandteils 421 und des zweiten Wandteils 422 hin.
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Wenn sich das Bewegung-Regulierungsteil 55 entsprechend dem Aufstieg des Deckelteils 5 weiter nach oben bewegt, nähert sich das Positionseinstellungselement 3 der Seite des ersten Wandteils 421 und des zweiten Wandteils 422 und kommt an einer Seitenfläche des IC-Packages P zur Anlage, wie in 9 gezeigt ist. Dabei wird das Positionseinstellungselement 3 an der Druckfläche 315 mit dem annähernd mittleren Teil eines Seitenteils des IC-Packages P (mit dem mittleren Teil einer Seitenfläche) in linearen oder flächigen Kontakt gebracht (vgl. das durch eine gedachte Linie gezeigte IC-Package P der 5).
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Wenn das Deckelteil 5 weiter aufsteigt und die Gleitbeziehung zwischen dem Bewegung-Regulierungsteil 55 und dem Gleiten-Regulierungsteil 314 gelöst wird, wird die Bewegung des Positionseinstellungselements 3 zur Seite des IC-Packages P hin von der Regulierung durch das Bewegung-Regulierungsteil 55 befreit. Dadurch wird das Positionseinstellungselement 3 durch das Stückteil-Beaufschlagungselement 33 beaufschlagt und drückt das IC-Package P. Das Positionseinstellungselement 3 bewegt sich im schwebenden Teil 25 derart, dass es von der Seite der ersten Seite P-1 in den Anordnungsbereich der Auflagefläche 21a eintritt, der ein Anordnungsbereich ist. Das Positionseinstellungselement 3 klemmt das IC-Package P an drei Stellen ein, nämlich an einer IC-Package-Beaufschlagungsfläche des Positionseinstellungselements 3, dem ersten Wandteil 421 und dem zweiten Wandteil 422, die an der der ersten Seite P-1 gegenüberliegenden zweiten Seite P-2 voneinander getrennt fixiert sind. Konkret beaufschlagt das Positionseinstellungselement 3 das IC-Package P und drückt es an die zweite Seite P-2 des ersten Wandteils 421 und des zweiten Wandteils 422 an, wodurch die Drehung des IC-Packages P unterdrückt werden kann.
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Der Sockel 1 der vorliegenden Ausführungsform weist das Deckelteil 5 auf, das in Bezug auf den Anordnungsbereich 21 nach oben und unten bewegbar angeordnet ist, und das Deckelteil 5 weist das Bewegung-Regulierungsteil 55 auf, das unter Zusammenwirkung mit der oberen Bewegung oder der unteren Bewegung des Deckelteils 5 die Bewegung des Positionseinstellungselements 3 zulässt oder reguliert. Gemäß dieser Konstruktion kann nur dadurch, dass sich das Deckelteil 5 nach oben und unten bewegt, eine vorteilhafte elektrische Verbindung und Freigabe ohne Drehung des IC-Packages P vorgenommen werden, und eine Verbesserung der Nützlichkeit kann realisiert werden. Ferner ist darüber hinaus das Rastteil 26 vorhanden, das unter Zusammenwirkung mit der oberen Bewegung oder der unteren Bewegung des Deckelteils 5 das IC-Package P in einem Zustand hält, in dem es an das schwebende Teil 25, das ein Bodenteil ist, angedrückt ist, oder Lösen dieses Haltens durchführt. Das Bewegung-Regulierungsteil 55 lässt Bewegung des Positionseinstellungselements 3 derart zu, dass das IC-Package P an drei Stellen eingeklemmt wird, bevor es durch das Rastteil 26 gehalten wird.
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Im Sockel 1 ist das IC-Package P dadurch gegen Drehung gesichert, dass es von der Mitte einer Seite P-1 von zwei einander gegenüberliegenden Seiten an eine andere Seite P-2 angedrückt wird, ohne dass eine sogenannte einseitige Positionierung vorgenommen wird. Ferner ist das Beaufschlagungselement 33, das das Positionseinstellungselement 3 beaufschlagt, unterhalb des Positionseinstellungselements 3 angeordnet.
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Folglich kann ein Sockel, der elektrische Eigenschaften einer elektrischen Komponente wie eines IC-Packages o. Ä. prüft, im Vergleich zu einem Sockel, der derart konstruiert ist, dass er mittels Positionierungselementen, die in der Umgebung einer elektrischen Komponente in Bezug auf die elektrische Komponente in einer sich nähernden und entfernenden Richtung bewegbar angeordnet sind, zentriert wird, kompakter aufgebaut werden. Ferner kann die Anzahl der Bauelemente klein gemacht werden. Daher kann eine Kostenreduktion realisiert werden. Des Weiteren kann eine Drehsicherung einer elektrischen Komponente nach einem einfachen Verfahren, das sich von einem Verfahren, bei dem eine elektrische Komponente, die ein zu testender Gegenstand ist, von ihrer Umgebung anhand von Positionierungselementen in deren Zentrum positioniert wird, nämlich vom Gedanken zur Positionierung durch Zentrieren, unterscheidet, durchgeführt werden.
Wie oben beschrieben, kann gemäß dem Sockel 1 ein raumsparender und kompakter Aufbau ermöglicht werden, und eine vorteilhafte Positionierung einer elektrischen Komponente, bei der die Drehung der elektrischen Komponente sicher vermieden wird, kann vorgenommen werden.
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Im Vorstehenden wurde die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert. In der vorstehenden Erläuterung wurde eine vorteilhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beispielhaft angeführt, und der Umfang der vorliegenden Erfindung wird nicht darauf beschränkt. Das heißt, dass die Konstruktion des Sockels und die Form von jeweiligen Abschnitten, die oben erläutert wurden, nur Beispiele sind. Es ist offensichtlich, dass verschiedene Änderungen oder Hinzufügungen für diese Beispiele im Umfang der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden können.
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[Gewerbliche Anwendbarkeit]
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Der Sockel gemäß der vorliegenden Erfindung hat den Effekt, dass ein raumsparender und kompakter Aufbau ermöglicht werden kann und die Positionierung derart vorteilhaft vorgenommen werden kann, dass die Drehung einer elektrischen Komponente sicher vermieden wird, und ist auch als ein Prüfsockel nützlich.
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[Bezugszeichenliste]
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- 1
- IC-Sockel
- 2
- Sockel-Hauptkörper
- 3
- Positionseinstellungselement
- 5
- Deckelteil
- 21
- Anordnungsbereich
- 21a
- Auflagefläche
- 22
- Basisteil
- 24
- Umfangswandteil
- 25
- schwebendes Teil
- 26
- Rastteil
- 26a
- spitzenseitiges Ende
- 26b
- basisseitiges Ende
- 27
- Deckelteil-Beaufschlagungselement
- 28
- Hebelteil
- 29
- Rast-Beaufschlagungselement
- 33
- Stückteil-Beaufschlagungselement
- 40
- Leitungsteil
- 52
- Deckel-Hauptkörper
- 55
- Bewegung-Regulierungsteil
- 56
- ausgenommenes Führungsteil
- 245
- Führungsnockenteil
- 222
- Unterplatte
- 224
- Oberplatte
- 228
- unteres Ausnehmungsteil
- 252
- oberes Ausnehmungsteil
- 264
- Schaftteil
- 266
- Gleitteil
- 282
- spitzenseitiges Ende
- 284
- basisseitiges Ende
- 286
- Vorsprungsteil
- 312
- Stück-Hauptkörper
- 313
- freies Einpassungsteil
- 314
- Gleiten-Regulierungsteil
- 314a
- Neigungsfläche
- 315
- Druckfläche
- 316
- Eingriffsklauenteil
- 318
- Hinterende-Verriegelungsteil
- 411, 412
- Wandteil
- 421
- erstes Wandteil
- 422
- zweites Wandteil
- 522
- Dachflächenabschnitt
- P
- IC-Package
- P-1
- erste Seite
- P-2
- zweite Seite
- P-3
- dritte Seite
- P-4
- vierte Seite
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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