DE102021105720A1 - Hohe Anzahl von Steckverbindern Konformität - Google Patents

Hohe Anzahl von Steckverbindern Konformität Download PDF

Info

Publication number
DE102021105720A1
DE102021105720A1 DE102021105720.5A DE102021105720A DE102021105720A1 DE 102021105720 A1 DE102021105720 A1 DE 102021105720A1 DE 102021105720 A DE102021105720 A DE 102021105720A DE 102021105720 A1 DE102021105720 A1 DE 102021105720A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connectors
board
computer
connector
computer board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102021105720.5A
Other languages
English (en)
Inventor
John Franz
Brian Purcell
Paul Danna
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Original Assignee
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Enterprise Development LP filed Critical Hewlett Packard Enterprise Development LP
Publication of DE102021105720A1 publication Critical patent/DE102021105720A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/514Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184Mounting of motherboards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/516Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H01R13/518Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09163Slotted edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09227Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228Cutting, sawing, milling or shearing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Es werden ein Verfahren und ein System offenbart, die eine einfachere Kopplung zwischen Steckverbindern mit hoher Dichte ermöglichen. In einer Beispielimplementierung werden die Steckverbinder auf einer Computerplatine auf flexiblen Laschen montiert, die sich von der Computerplatine aus erstrecken, wobei die Laschen durch das Schneiden von Schlitzen auf beiden Seiten jeder der Laschen gebildet wurden. Ein gefräster Abschnitt innerhalb jeder Lasche macht die Lasche dünner, was ihr zusätzliche Flexibilität verleiht. In einem anderen Ausführungsbeispiel wird ein Durchgangsstecker als Zwischenstück zwischen zwei Gegensteckern verwendet. Der Durchgangssteckverbinder hat interne Stifte mit einer größeren Toleranz als die Toleranz zwischen den beiden Gegensteckverbindern, was eine einfachere Ausrichtung der Stifte für die Kopplung ermöglicht. In einer weiteren Beispielimplementierung werden Gegensteckverbinder unter Verwendung eines Kabelbündels zwischen den Gegensteckverbindern gekoppelt, das die Kopplung mehrerer Steckverbinder nacheinander ermöglicht, wodurch die Notwendigkeit, mehrere Steckverbinder gleichzeitig zu koppeln, reduziert oder beseitigt wird.

Description

  • HINTERGRUND
  • Mit der Allgegenwart von Computern in den meisten Bereichen und der damit einhergehenden Zunahme der Komplexität von Elektronik und Software steigt auch der Datentransfer und die Kommunikation zwischen elektronischen Systemen, Servern und Boards entsprechend an. Die meisten drahtgebundenen Datenübertragungen erfolgen im Allgemeinen über Steckverbinder. Eine Möglichkeit, die Kommunikationsgeschwindigkeit zu erhöhen, ist die Verwendung von parallelen Signalen, was zu einer größeren Anzahl von Steckverbindern führt, wobei jeder Steckverbinder eine relativ größere Anzahl von und/oder eine höhere Dichte von Signalpins aufweist. Dies gilt insbesondere für Server, die eine zentrale Rolle bei der Bereitstellung von Anwendungen und Datendateien von vielen Client-Systemen haben. Mit zunehmender Anzahl von Steckverbindern und deren Signaldichte wird das gleichzeitige Ausrichten und Koppeln von zwei Gegensteckern immer schwieriger. So ist es z. B. schwieriger, zwei Computer-Server-Platinen mit je acht Gegensteckern mit je 30 Pins (8 x 30 = 240 Pins insgesamt pro Platine) gleichzeitig auszurichten und zusammenzustecken, als dies mit zwei Steckern pro Platine mit je 12 Pins (2 x 12 = 24 Pins insgesamt pro Platine) zu tun.
  • Figurenliste
  • Die vorliegende Offenbarung wird am besten aus der folgenden detaillierten Beschreibung verstanden, wenn sie zusammen mit den beiliegenden Abbildungen gelesen wird. Es wird betont, dass die verschiedenen Merkmale entsprechend der üblichen Praxis in der Industrie nicht maßstabsgetreu gezeichnet sind. In der Tat können die Abmessungen der verschiedenen Merkmale willkürlich erhöht oder reduziert werden, um die Klarheit der Diskussion.
    • zeigt ein Computergehäuse, in dem eine Reihe von elektronischen Platinen gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenlegung eingesteckt sind.
    • ist eine perspektivische, linke Ansicht von zwei Sätzen von direkt zusammensteckbaren Computerplatinen in horizontaler und vertikaler Ausrichtung, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • ist eine perspektivische Rechtsansicht von zwei Sätzen von direkt zusammensteckbaren Computerplatinen in horizontaler und vertikaler Ausrichtung, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt eine Computerplatine mit flexiblen Anschlussfahnen, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • ist eine Nahaufnahme der flexiblen Anschlusslasche der Computerplatine von , gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt eine Konfiguration mit einem flexiblen Durchgangsverbinder, der mit der Computerplatine ähnlich der von verwendet wird, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt eine Konfiguration mit einer kabelbasierten flexiblen Steckverbinderbaugruppe, die mit der Computerplatine ähnlich der von verwendet wird, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil mit einem gefrästen Teil seiner Leiterplattenbasis, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenlegung.
    • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil, das einen gefrästen Abschnitt in der Mitte seiner Basis-Leiterplatte (PCB) auf einer gegenüberliegenden Seite (Oberfläche) der PCB als Steckverbinder der Computerplatine aufweist, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil mit einem gefrästen Abschnitt in der Mitte seiner Basisplatine auf derselben Seite (Oberfläche) der Platine wie ein Steckverbinder der Computerplatine, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil, das einen gefrästen Abschnitt in der Mitte seiner Basisplatine sowohl auf einer gleichen Seite (Oberfläche) als auch auf einer gegenüberliegenden Seite der Platine als Steckverbinder der Computerplatine aufweist, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • ist eine isomorphe Ansicht von zwei zusammenpassenden Computerplatinen, die über einen flexiblen Durchgangsverbinder gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung gekoppelt werden.
    • ist eine isomorphe Ansicht einer Computerplatine, die mit einem flexiblen Durchgangsverbinder gekoppelt ist, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • ist eine Draufsicht, Seitenansicht eines ersten Verbinders und seiner jeweiligen Stifte, die mit einem zweiten Verbinder und seinen jeweiligen Stiften über einen flexiblen Durchgangsverbinder zusammenpassen, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • ist eine Nahaufnahme der Stifte des ersten Verbinders und der Stifte des zweiten Verbinders, die über den Durchgangsverbinder miteinander gekoppelt sind, und die Unterschiede zwischen den Toleranzen des ersten und des zweiten Verbinders und den Stiften des flexiblen Durchgangsverbinders, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • ist eine Nahaufnahme der erweiterten Toleranzen, die durch den durchgehenden flexiblen Verbinder in Bezug auf den ersten Verbinder und den zweiten Verbinder bereitgestellt werden, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
    • zeigt eine Konfiguration, bei der ein erster Steckverbinder über einen kabelbasierten flexiblen Steckverbinder mit einem zweiten Steckverbinder gekoppelt ist, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Nachfolgend werden illustrative Beispiele des beanspruchten Gegenstands offengelegt. Im Interesse der Übersichtlichkeit werden in dieser Spezifikation nicht alle Merkmale einer tatsächlichen Implementierung beschrieben. Es wird deutlich, dass bei der Entwicklung einer solchen tatsächlichen Implementierung zahlreiche implementierungsspezifische Entscheidungen getroffen werden können, um die spezifischen Ziele der Entwickler zu erreichen, wie z. B. die Einhaltung systembezogener und geschäftsbezogener Einschränkungen, die von einer Implementierung zur anderen variieren werden. Darüber hinaus wird man verstehen, dass ein solcher Entwicklungsaufwand, auch wenn er komplex und zeitaufwendig ist, für Fachleute, die über die Vorteile dieser Offenbarung verfügen, ein Routineunterfangen ist.
  • Ferner soll der Artikel „ein“, wie er hier verwendet wird, seine gewöhnliche Bedeutung im Patentwesen haben, nämlich „ein oder mehrere“. Hierin bedeuten die Begriffe „ungefähr“ und „annähernd“, wenn sie auf einen Wert angewandt werden, im Allgemeinen innerhalb des Toleranz- oder Präzisionsbereichs des Geräts, das zur Erzeugung des Werts verwendet wird, oder in einigen Beispielen plus oder minus 10 %, oder plus oder minus 5 %, oder plus oder minus 1 %, sofern nicht ausdrücklich anders angegeben. Weiterhin bedeutet der Begriff „im Wesentlichen“, wie er hier verwendet wird, eine Mehrheit, oder fast alles, oder alles, oder eine Menge mit einem Bereich von z.B. etwa 51 % bis etwa 100%. Darüber hinaus sind die Beispiele hier nur zur Veranschaulichung gedacht und werden zu Diskussionszwecken und nicht als Einschränkung dargestellt.
  • Obwohl in der vorliegenden Offenbarung der Begriff „Computerplatine“ verwendet wird, sind die beschriebenen Konzepte, Systeme und Verfahren gleichermaßen auf andere verwandte Bereiche anwendbar, z. B. auf andere digitale und analoge elektronische Platinen, optische Geräte und dergleichen. Es wird ferner deutlich, dass, obwohl in den zugehörigen Zeichnungen die offengelegten Strukturen und Techniken, wie z. B. die Struktur von Steckverbindern und die Verfahren zum Zusammenstecken der Steckverbinder, der Einfachheit und Klarheit halber nur für einen oder einige wenige Steckverbinder dargestellt sind, solche Strukturen und Techniken für alle Steckverbinder auf den Computerplatinen in einer bestimmten Konfiguration gelten. Zum Beispiel kann ein flexibler Durchgangssteckverbinder (siehe ) für einen Steckverbinder auf einer Computerplatine gezeigt werden, aber alle Steckverbinder auf dieser Computerplatine enthalten einen flexiblen Durchgangssteckverbinder.
  • Kurz beschrieben, werden Verfahren und Systeme offenbart, die eine einfachere und zuverlässigere Kopplung zwischen Steckverbindern mit hoher Pin- oder Rezeptoranzahl und hoher Dichte ermöglichen, als wenn diese Verfahren und Systeme nicht verwendet werden. In einer Beispielimplementierung werden die Steckverbinder auf einer Computerplatine auf flexiblen Laschen montiert, die sich von der Computerplatine aus erstrecken. Die Laschen können durch das Einschneiden von Schlitzen in die Platine, z. B. mit einer Fräsmaschine, auf beiden Seiten jeder der Laschen gebildet werden, um jede Lasche an ihren Seiten von der Platine zu trennen, wodurch sie relativ zur Platine flexibel ist. Außerdem macht ein gefräster Abschnitt innerhalb jeder Lasche die Lasche dünner, was ihr zusätzliche Flexibilität verleiht.
  • In einer anderen Beispielimplementierung wird ein Pass-Through-Steckverbinder als Vermittler zwischen zwei Gegensteckverbindern auf zwei Gegenplatinen verwendet. Die Hinzufügung der Pass-Through-Steckverbinderbaugruppe ermöglicht eine erhöhte Toleranz (z. B. die doppelte Toleranz) im Vergleich zu den beiden ursprünglichen Gegensteckverbindern, wodurch die Ausrichtung der Stifte für die Kopplung erleichtert wird.
  • In einer weiteren Beispielimplementierung werden Gegensteckverbinder mit einem Kabelbündel zwischen den Gegensteckverbindern gekoppelt, das die Kopplung mehrerer Steckverbinder, einen nach dem anderen, ermöglicht, wodurch die Notwendigkeit, mehrere Steckverbinder gleichzeitig zu koppeln, reduziert oder eliminiert wird. In der Tat gibt es einen erhöhten Toleranzspielraum aufgrund der unabhängigen Nachgiebigkeit der einzelnen Steckverbinderschnittstellen. In dieser Konfiguration werden schließlich alle Steckverbinder auf einer Platine mit ihren entsprechenden oder passenden Steckverbindern auf einer Gegenplatine gekoppelt, aber der Prozess des Zusammensteckens der Steckverbinder wird für einen Steckverbinder nach dem anderen durchgeführt, da an Kabeln befestigte Steckverbinder nicht in einer starren Position in Bezug auf einander und ihre jeweiligen Gegensteckverbinder gehalten werden und nicht gleichzeitig gekoppelt werden können.
  • zeigt ein Computergehäuse 100, in dem eine Reihe von Computerplatinen 101 und 104 gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung eingesteckt sind. In einem Ausführungsbeispiel sind die Computerplatinen 101 und 104 in andere Platinen eingesteckt oder mit diesen gekoppelt, um Daten zwischen verschiedenen Rechnermodulen zu übertragen. Computerplatinen 101 können durch Schienenführungen 102 und 103 an einem vertikalen Teil (in Bezug auf die Figur) des Computergehäuses 100 gebunden oder in Position geführt werden. In ähnlicher Weise können Computerkarten 104 durch Schienenführungen 105 und 106 an einem horizontalen Teil (in Bezug auf die Abbildung) des Computergehäuses 100 befestigt oder in Position geführt werden.
  • In einigen Implementierungen kann eine Backplane als Datenkommunikations- oder Übertragungspfad verwendet werden, z. B. ein Bus wie Peripheral Component Interconnect (PCI), PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG), PCI extended (PCIX) und dergleichen in verschiedenen Computerplattformen. Im Allgemeinen ist eine Backplane eine Platine mit Steckverbindern an einer Seite, in die andere Computerplatinen eingesteckt werden. Eine Midplane ist eine Platine mit Steckverbindern auf beiden Seiten, in die andere Computerplatinen eingesteckt werden. In dieser Beispielimplementierung wird keine Backplane oder Midplane benötigt, in die die Computerplatinen eingesteckt werden können. Stattdessen werden die Platinen für den Datenaustausch direkt miteinander gekoppelt, ohne eine zwischengeschaltete Backplane oder Midplane. Die direkte Kopplung reduziert im Allgemeinen die Anzahl der Systemkomponenten und indirekten oder zwischengeschalteten Kontakte im Datenübertragungspfad und erhöht somit die Zuverlässigkeit und Leistung. Die Zuverlässigkeit wird im Allgemeinen erhöht, da es weniger Komponenten und Kontakte gibt, die ausfallen können. Die Leistung kann aufgrund der kürzeren Länge des Datenübertragungspfads und der dadurch geringeren Impedanz und Latenz verbessert werden. Obwohl die meisten Backplane- und Midplane-Platinen lange geschlitzte Steckverbinder haben, in die eine Platine eingesteckt wird, kann in einigen Beispielimplementierungen eine Backplane oder Midplane so angepasst werden, dass sie von den hier offengelegten Systemen und Verfahren profitiert.
  • Wie bereits erwähnt, beinhaltet die direkte Verbindung zwischen mehreren High-Count-Steckverbindern (große Anzahl von Pins oder Rezeptoren, in der Größenordnung von zehn oder hundert pro Steckverbinder) auf den Computerplatinen 101 und 104 jedoch den gleichzeitigen Kontakt zwischen vielen Pins, in der Größenordnung von Hunderten von Pins, und den entsprechenden Rezeptoren. Da enge Toleranzen erforderlich sind, um gute elektrische und stabile mechanische Kontakte zwischen den Pins und den Rezeptoren herzustellen, kann die gleichzeitige Ausrichtung der Pins und Rezeptoren zu einer Herausforderung werden. Die physische Kraft, die erforderlich ist, um eine Platine in das Computergehäuse 100 zu installieren, indem die Pins in die entsprechenden Aufnahmen eingesetzt werden, kann ebenfalls beträchtlich sein, was die direkte Verbindung zwischen den zueinander passenden Platinen zusätzlich erschwert. Die Installationsprobleme der Ausrichtung und der Einsteckkraft werden weiter unten behandelt. Die vorliegende Offenlegung stellt eine Lösung vor, die hilft, diese Probleme zu entschärfen. In realen und praktischen Systemen kann jede Steckkarte Hunderte, z. B. 300-500 Steckverbinder mit jeweils Hunderten von Pins, z. B. 150-300 Pins, aufweisen, was die gleichzeitige Verbindung von Zehntausenden von Pins aufgrund der Anforderungen an eine präzise Pin-Ausrichtung erschwert.
  • ist eine linke Ansicht 200 von zwei Sätzen von direkt zusammensteckbaren Computerplatinen 201, 202 und 205 in horizontaler und vertikaler Ausrichtung gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In einer Beispielimplementierung ermöglichen die Anordnung der Computerplatinen 201, 202 und 205 und die Platzierung ihrer jeweiligen High-Count-Steckverbinder 203, 204, 206, 207 eine räumlich dichte Konzentration von Steckverbindern und damit eine dichte und hohe Datenübertragungsrate, was in Rechensystemen generell wünschenswert ist. Diese Abbildung zeigt ein vereinfachtes Beispiel eines Gesamtrechnersystems, in dem die wichtigsten Komponenten und Platinenausrichtungen sowie deren Zusammenspiel dargestellt sind. Reale und praktische Systeme können Hunderte von Steckverbindern haben, die gleichzeitig gesteckt werden.
  • In dieser Anordnung haben die Computerplatinen 201 und 202 ihre jeweiligen Anschlüsse auf einer Oberfläche der Platine. Die gegenüberliegenden flachen Oberflächen der Platinen, auf denen keine Steckverbinder installiert sind, sind einander zugewandt und berühren sich, wobei ihre jeweiligen Steckverbinder auf ihren gegenüberliegenden Oberflächen abgewandt sind, wie in gezeigt. Die Computerplatinen 201 und 202 sind also nebeneinander angeordnet und haben ihre Steckverbinder auf der Ober- und Unterseite, bezogen auf die in der Abbildung dargestellte Ausrichtung.
  • Die High-Count-Steckverbinder 203, 204, 206 und 207 sind abwechselnd auf den Computerplatinen angebracht, wobei jeder zweite Steckverbinder ein Stecker (mit Stiften) und eine Buchse (mit Buchsen) ist, wie in der Abbildung in dunkleren und helleren Schattierungen und unterschiedlichen Ausrichtungen dargestellt. Diese Konfiguration von abwechselnd männlichen und weiblichen Steckern sorgt für eine Symmetrie der Konnektivität, die es ermöglicht, die gleichen Platinen in vorderen (oder horizontalen) oder hinteren (oder vertikalen) Teilen des Computergehäuses 100 zu verwenden (siehe ). Durch diese Anordnung können dieselben Platinen in jeder Konfiguration verwendet werden, anstatt unterschiedliche Computerplatinen für verschiedene Gehäuse- oder Serverkonfigurationen zu haben. Bei dieser Anordnung können die Computerplatinen um eine beliebige Achse gedreht oder gekippt werden und sind immer noch in der Lage, sich mit einer anderen ähnlichen Platine zu verbinden. In anderen Beispielimplementierungen können die Stecker und Buchsen unterschiedlich angeordnet sein, wobei die Symmetrie der Anschlüsse erhalten bleibt. Zum Beispiel könnten zwei Stecker gefolgt von zwei Buchsen oder vier Stecker gefolgt von vier Buchsen oder andere Anordnungen, die eine symmetrische Verbindung ergeben, vorhanden sein.
  • Die Computerplatinen 201, 202 und 205 sind in Bezug auf die Anschlussmöglichkeiten austauschbar (aber nicht unbedingt in Bezug auf die Funktionen der Platinen). Die Computerplatinen 201 und 202 sind in horizontaler Ausrichtung dargestellt (wie in und die dazugehörige Computerplatine 205 (und andere) sind in vertikaler Ausrichtung dargestellt. Die Positionen der Rechnerkarten 201, 202 und 205 können alternativ als orthogonal zu der entsprechenden Gegenplatine angegeben werden. Auf diese Weise gibt es in jedem der horizontalen und vertikalen Teile des Computergehäuses 100 horizontal installierte Platinen bzw. vertikal installierte Platinen.
  • Die horizontal ausgerichteten Computerplatinen 201 und 202 können nach oben oder unten zeigen, wobei sich die Ausrichtung nach oben/unten wiederum auf die anderen Computerplatinen bezieht. Zum Beispiel ist die Computerplatine 201 nach oben gerichtet (Oberfläche, auf der die Anschlüsse installiert sind) und die Computerplatine 202 ist nach unten gerichtet, in Bezug auf die Computerplatine 201. Und die Computerkarten 201 und 202 sind beide horizontal ausgerichtet in Bezug auf die Computerkarte 205, die vertikal ausgerichtet ist. Ebenso ist die vertikal ausgerichtete Computerplatine 205 nach rechts ausgerichtet, während einige der anderen vertikal ausgerichteten Computerplatinen in Bezug auf die Computerplatine 205 nach links ausgerichtet sind (z. B. die vertikale Computerplatine mit dem High-Count-Anschluss 206).
  • ist eine perspektivische, rechte Ansicht 250 von zwei Sätzen direkt zusammengehöriger Computerplatinen in horizontaler und vertikaler Ausrichtung, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Die perspektivische Rechtsansicht 250 zeigt dieselbe Computerplatinenanordnung von 2A aus einer anderen Perspektive, um die Beziehung zwischen den horizontalen und vertikalen Platinenbänken deutlicher zu zeigen und wie sie räumlich und geometrisch zueinander in Beziehung stehen, wie bereits ausführlich in Bezug auf beschrieben.
  • zeigt eine Computerplatine 300 mit flexiblen Anschlussfahnen 302, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In einer Beispielimplementierung umfasst die Computerplatine 300 ein PCB-Substrat 301, flexible Anschlussfahnen 302, Anschlüsse 303, Schlitze 304 und einen gefrästen Abschnitt 305.
  • In einer Beispielimplementierung ist der Steckverbinder 303 auf einer Oberfläche des PCB-Substrats 301 montiert. Ein flexibler Verbinderstreifen 302 ist teilweise von dem PCB-Substrat 301 getrennt, indem auf beiden Seiten Schlitze 304 erzeugt werden. Durch die teilweise Trennung von dem PCB-Substrat 301 wird die flexible Verbinderzunge 302 flexibler, indem sie von dem PCB-Substrat 301 gelöst wird. Auf diese Weise kann sich die flexible Verbinderzunge 302 in Bezug auf die Ebene des restlichen PCB-Substrats 301 nach oben und unten biegen, so dass der darauf montierte Verbinder 303 leichter neu positioniert werden kann, um mit einem Gegenverbinder ausgerichtet zu werden.
  • Die Flexibilität der flexiblen Verbinderlasche 302 kann durch Fräsen eines Teils, z. B. des gefrästen Teils 305 der flexiblen Verbinderlasche 302, verbessert werden, um sie dünner und leichter biegbar zu machen. Ein geringes Maß an Biegung oder Durchbiegung durch die flexible Verbinderlasche 302 und den daran befestigten Verbinder 303, kann einen erheblichen Unterschied bei der Ausrichtung der Verbinderstifte und der entsprechenden Aufnahmen zum Ineinanderstecken ausmachen.
  • ist eine Nahaufnahme 320 der flexiblen Steckverbinderlasche 302 der Computerplatine 300 aus , gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In einer Beispielimplementierung ähnelt der gefräste Abschnitt 305 einem flachen Kanal, der in das Leiterplattensubstrat 301 geschnitten ist, das auch ein Teil der flexiblen Steckverbinderlasche 302 ist. Der A-A-Abschnitt wird im Folgenden näher beschrieben. Wie oben in Bezug auf erwähnt, erzeugt der gefräste Abschnitt 305 einen dünneren Abschnitt im Leiterplattensubstrat 301 und in der flexiblen Verbinderlasche 302, was eine größere Flexibilität der flexiblen Verbinderlasche 302 bei geringerer aufgebrachter Kraft ermöglicht, da sich bei gleicher aufgebrachter Biegekraft ein dünnerer Abschnitt eines Materials stärker durchbiegt (verbiegt) als ein dickerer Abschnitt desselben Materials mit dem gleichen geometrischen Querschnitt (in diesem Fall beispielsweise rechteckig). In einigen Ausführungsbeispielen kann der gefräste Abschnitt 305 weggelassen werden.
  • Der dünnere gefräste Abschnitt 305 ist im Allgemeinen an der Basis der flexiblen Steckverbinderlasche 302 eingeschnitten, um eine Durchbiegung der flexiblen Steckverbinderlasche 302 und des darauf installierten Steckverbinders zu ermöglichen, um die Ausrichtung der Stifte und Buchsen mit einem Gegensteckverbinder zu erleichtern.
  • zeigt eine Konfiguration 340 mit flexiblen Durchgangsverbindern 344a und 344b, die mit der Computerplatine 341 verwendet werden, ähnlich wie in , gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Die Konfiguration umfasst Steckverbinder 342 und 343, die an der Computerplatine 341 angebracht sind, und die flexiblen Durchgangssteckverbinder 344a, die mit dem Steckverbinder 343 gekoppelt werden. Der flexible Durchgangsverbinder 344b ist ähnlich wie der flexible Durchgangsverbinder 344a, jedoch in gesteckter Position dargestellt. Er umfasst auch Kunststoffhalterungen 345a und 345b mit Kunststoffklammern 346, um eine starre Verbindung zwischen zwei direkt miteinander verbundenen Verbindern, wie z. B. den Verbindern 343 und den flexiblen Durchgangsverbindern 344a, herzustellen und aufrechtzuerhalten.
  • In einer Beispielimplementierung kann der Steckverbinder 343 mit einem entsprechenden Gegensteckverbinder auf einer entsprechenden Computerplatine indirekt über den flexiblen Durchgangssteckverbinder 344a gekoppelt sein. In der Tat erhöht der flexible Durchgangsverbinder 344a die Toleranz zwischen den Stiften oder Rezeptoren des Verbinders 343 und dem Rezeptor oder den Stiften des entsprechenden Gegenverbinders auf dem entsprechenden Computer, wie weiter unten mit Bezug auf die .
  • In einer Beispielimplementierung wird der Verbinder 343 von einer Kunststoffhalterung umschlossen, die die Kupplung zwischen dem durchgehenden flexiblen Verbinder 344a und dem Verbinder festhält. Die Kunststoffhalterung kann flexible Kunststoffklammern 346 verwenden, um in Bezug auf die beiden Steckverbinder in Position zu bleiben. Diese Anordnung ermöglicht es den Gegensteckern, in ihrer Position zu bleiben, ohne an dem Computergehäuse 100 (siehe ) verankert zu sein, beispielsweise an einer Wand oder einem anderen Strukturelement des Computergehäuses 100, um Steifigkeit und Stabilität zu gewährleisten. In einer Beispielimplementierung können die Kunststoffhalterungen an jedem zweiten Steckverbinder 343 auf der Computerplatine 341 angebracht werden. Auf diese Weise werden alle Steckverbinder 343 durch eine entsprechende Kunststoffhalterung gesichert. Bei zwei zusammengesteckten Platinen ermöglicht die Anbringung von Kunststoffhaltern an jedem zweiten Steckverbinder auf jeder der zusammengesteckten Computerplatinen, die Steckverbinder 343 näher aneinander zu montieren und die räumliche Dichte zu erhöhen und die Größe der zusammengesteckten Computerplatinen zu reduzieren. Diese Anordnung schafft auch eine Konfigurationssymmetrie, die es ermöglicht, einen einzigen Kartentyp und eine einzige Konfiguration in jedem Steckplatz des Computergehäuses 100 zu verwenden, unabhängig von der Ausrichtung, oben, unten, links oder rechts in Bezug auf andere benachbarte oder zusammenpassende Computerplatinen. Dies liegt daran, dass die Hälfte der Kunststoffhalterungen auf jedem anderen Steckverbinder 343 auf jeder zusammenpassenden Computerplatine 361 und 362 platziert sind und zusammen alle Steckverbinder auf allen zusammenpassenden Computerplatinen mit einer Kunststoffhalterung gekoppelt sind.
  • zeigt eine Konfiguration 360 mit einer kabelbasierten flexiblen Steckverbinderbaugruppe, die mit der Computerplatine 361 verwendet wird, ähnlich der von , gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In einer Beispielimplementierung umfasst die Konfiguration 360 einen an der Computerplatine 361 angebrachten Steckverbinder 363, der mit einer kabelbasierten flexiblen Steckverbinderanordnung zu koppeln ist, die einen ersten Steckverbinder 365 aufweist, der an einem Kabelbündel 367 angebracht ist, das wiederum an einem zweiten Steckverbinder 366 angebracht ist, der mit einem Gegensteckverbinder 364 zu koppeln ist, der an einer entsprechenden Computerplatine 362 angebracht ist. Das Kabelbündel kann mit einer Abschirmung oder Umhüllung 369 umwickelt sein. In einer anderen Beispielimplementierung ist der kabelgebundene flexible Steckverbinder in die Computerplatine 361 integriert, wobei die beiden Steckverbinder 363 und der erste Steckverbinder 365 durch den integrierten Steckverbinder 368 ersetzt werden.
  • In der integrierten Konfiguration wird die Länge der kabelbasierten flexiblen Steckverbinderbaugruppe um den gleichen Betrag reduziert wie die Länge des ersten Steckverbinders 365, wodurch auch die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Computerplatinen 361 und 362 erhöht wird. Diese Konfiguration wird weiter unten mit Bezug auf beschrieben.
  • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil 400 mit einem gefrästen Abschnitt 402 seiner Basis-Leiterplatte 401, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In einer Beispielimplementierung umfasst die Basis-Leiterplatte 401 einen an einer ersten Oberfläche 408 der Basis-Leiterplatte 401 befestigten Steckverbinder 403, Stromversorgungs- und Erdungsspuren 404, in die Basis-Leiterplatte 401 eingebettete Signalspuren 405 und Querdurchgänge 406 und 407. Der gefräste Abschnitt 402 kann in einer zweiten Oberfläche 409 der Basis-Leiterplatte 401 erzeugt werden.
  • In einer Beispielimplementierung zeigt das Computerplatinen-Laschenprofil 400 den A-A-Schnitt von , der eine Seitenansicht der Dicke der Basisplatine 401 ist. Wie bereits erwähnt, trägt der gefräste Abschnitt 402 zur Flexibilität der Lasche bei, auf der der Steckverbinder 403 montiert ist.
  • Der gefräste Teil 402 ähnelt einem Kanal, der in die Dicke der Basis-Leiterplatte 401 gegraben ist. Die Tiefe des Kanals beträgt etwa 10%-35% der Dicke der Leiterplatte. Um die in der Basis-Leiterplatte 401 in einer oder mehreren Lagen eingebetteten elektrischen Strom- und Massebahnen 404 und Signalbahnen 405 nicht zu stören oder zu zerstören, muss der gefräste Bereich 402 frei von solchen elektrischen Bahnen, wie Strom- und Massebahnen 404 und Signalbahnen 405, sein. Daher können die elektrischen Strom- und Masseleitungen 404 und Signalleitungen 405 um den gefrästen Abschnitt 402 herum geführt werden, indem sie mit Hilfe der Querdurchgänge 406 und 407, die in der Technik auch als Vias bezeichnet werden, auf und ab geführt werden.
  • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil 420 mit einem gefrästen Abschnitt 421 in einem mittleren Abschnitt seiner Basis-Leiterplatte 422 auf einer gegenüberliegenden Seite (Oberfläche) der Basis-Leiterplatte 422 als Verbinder der Computerplatine, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Diese Konfiguration ähnelt der in gezeigten allgemeinen Konfiguration, wobei der gefräste Abschnitt 421 speziell auf der gegenüberliegenden Oberfläche der Basis-Leiterplatte 422 als der Steckverbinder 403 angeordnet ist.
  • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil 440 mit einem gefrästen Abschnitt 441 in der Mitte seiner Basisplatine 442 auf derselben Seite (Oberfläche) der Platine wie ein Steckverbinder der Computerplatine, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Diese Konfiguration ähnelt der in gezeigten allgemeinen Konfiguration, wobei der gefräste Abschnitt 441 speziell auf der gleichen Oberfläche der Basis-Leiterplatte 442 wie der Steckverbinder 403 angeordnet ist.
  • zeigt ein Computerplatinen-Laschenprofil 460 mit zwei gefrästen Abschnitten 461 und 462 in einem mittleren Abschnitt seiner Basisplatine 463 sowohl auf derselben Seite (Oberfläche) als auch auf einer gegenüberliegenden Seite der Platine als Verbinder der Computerplatine, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Diese Konfiguration ähnelt der in gezeigten allgemeinen Konfiguration, wobei die gefrästen Abschnitte 461 und 462 spezifisch sowohl auf der gleichen Oberfläche als auch auf der gegenüberliegenden Oberfläche der Basis-Leiterplatte 463 als Steckverbinder 403 angeordnet sind. Diese Konfiguration bietet eine größere Flexibilität des Steckverbinders mit Lasche sowie eine größere symmetrische Flexibilität.
  • ist eine isomorphe Ansicht 500 von zwei zusammenpassenden Computerplatinen 501 und 503, die über einen flexiblen Durchgangsverbinder 502 gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung gekoppelt werden. In einer Beispielimplementierung haben die zueinander passenden Computerplatinen 501 und 502 entsprechende Gegenstecker 504 bzw. 505, die über den flexiblen Durchgangsstecker 502 miteinander gekoppelt sind. Der flexible Durchgangssteckverbinder 502 vergrößert die Toleranzen zwischen den Stiften und Buchsen der Gegensteckverbinder 504 und 505, wie weiter unten in Bezug auf die . In dieser Konfiguration sind die Computerplatinen 501 und 503 orthogonal zueinander angeordnet, ähnlich wie in den Konfigurationen, die in Bezug auf die beschrieben sind.
  • ist eine isomorphe Ansicht 550 einer Computerplatine 551, die mit einem flexiblen Durchgangsverbinder 554a und 554b gekoppelt ist, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Diese Konfiguration umfasst Steckverbinder 552 und 553, über die die Computerplatine 551 mit einer anderen Computerplatine über den flexiblen Durchgangssteckverbinder 554a gekoppelt ist. Der flexible Durchgangsverbinder 544b ist ähnlich wie der flexible Durchgangsverbinder 544a, jedoch in gesteckter Position dargestellt. Die Kunststoffhalterungen 555a und 555b helfen, eine starre Verbindung zwischen den direkt miteinander gekoppelten Verbindern aufrechtzuerhalten. Die Halterungen reduzieren oder eliminieren die Notwendigkeit, Verbinder an starren Strukturelementen eines Computergehäuses, wie z. B. Gehäusewänden, zu verankern oder zu befestigen. Der flexible Durchgangssteckverbinder 554a hat zwei Seiten, eine auf einer Seite, die einem Gegensteckverbinder zugewandt ist, und die andere auf der gegenüberliegenden Seite, die dem anderen Gegensteckverbinder zugewandt ist. Der flexible Durchgangssteckverbinder 554a wird zuerst mit einem der Gegensteckverbinder gekoppelt, und dann wird die so konfigurierte Computerplatine 551 in die andere Gegencomputerplatine gepresst (ähnlich der Computerplatine 501 in , in dieser Abbildung nicht dargestellt). Auf diese Weise ermöglicht der flexible Durchsteckverbinder 554a eine einfachere Ausrichtung der Stifte und Buchsen (im Vergleich zur Nichtverwendung des flexiblen Durchsteckverbinders 554a) der Gegensteckverbinder.
  • ist eine Draufsicht, Seitenansicht 600 eines ersten Steckverbinders 601 und seiner jeweiligen Stifte, die mit einem zweiten Steckverbinder 605 und seinen jeweiligen Stiften über einen flexiblen Durchgangssteckverbinder 603 verbunden sind, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In einer Beispielimplementierung ist der erste Steckverbinder 601 auf einer Seite in den Durchgangssteckverbinder 603 eingesteckt. Auf der anderen Seite ist der Durchgangsverbinder 603 in den zweiten Verbinder 605 eingesteckt, wobei der erste Verbinder 601 und der zweite Verbinder 605 Gegenverbinder in Bezug aufeinander sind. Wie bereits erwähnt, erhöht der Durchgangsverbinder 603 effektiv die Toleranz zwischen dem ersten Verbinder 601 und dem zweiten Verbinder 605. Diese erhöhte Toleranz wird weiter unten in Bezug auf die Nahansichten 602 und 604 beschrieben.
  • ist eine Nahansicht 602 der Stifte des ersten Steckverbinders 601 und der Stifte des zweiten Steckverbinders 605, die über den flexiblen Durchgangssteckverbinder 603 miteinander gekoppelt sind, sowie die Unterschiede zwischen den Toleranzen des ersten und des zweiten Steckverbinders und den Stiften des flexiblen Durchgangssteckverbinders gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. Die Nahaufnahme 602 zeigt einige Details des flexiblen Durchgangssteckverbinders 603. Insbesondere zeigt diese Abbildung, dass die Stifte und/oder Aufnahmen 606 auf beiden Seiten des flexiblen Durchgangssteckverbinders 603 eine größere Toleranz beim Zusammenstecken aufweisen, wie durch die gestrichelten Linien angedeutet. Dies wird in Bezug auf die Nahansicht 604 in weiter beschrieben.
  • ist eine Nahansicht 604 der erweiterten Toleranzen 610, 611 und 612, die durch den flexiblen Durchgangsverbinder 603 in Bezug auf den ersten Verbinder und den zweiten Verbinder bereitgestellt werden, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In dieser Ansicht sind eine erste (oder obere) Toleranzgrenze 607, eine Mittellinie 608 und eine zweite (oder untere) Toleranzgrenze 609 dargestellt. Mechanische Toleranz ist ein Maßunterschied zwischen zwei zusammenpassenden mechanischen Komponenten, wie z. B. einem Stift und einer Buchse in einem Steckverbinder oder einem Kolben und seinem umschließenden Zylinder in einem Motor. Der Maßunterschied zwischen solchen zusammenpassenden Komponenten erzeugt einen Spalt. Der Spalt wird durch seine räumlichen Grenzen festgelegt. Die Toleranzgrenzen 607 und 609 beziehen sich auf das Ausmaß des Spalts zwischen Stiften und Buchsen der gekoppelten Steckverbinder.
  • In einer Beispielimplementierung sind die Toleranzgrenzen 607 und 609 um einen vorbestimmten Abstand, wie z. B. 0,003 Zoll, von der Mittellinie 608 entfernt, in entgegengesetzten Richtungen. Der vorbestimmte Abstand kann eine Toleranz zwischen den Stiften und Buchsen der beiden Gegensteckverbinder 601 und 605 sein, ohne dass der flexible Durchsteckverbinder 603 verwendet wird. Die erste Toleranzgrenze 607 befindet sich auf einer Seite der Mittellinie 608, während die zweite Toleranzgrenze 609 auf der gegenüberliegenden Seite der Mittellinie 608 liegt, wie in der Abbildung dargestellt. Auf diese Weise ist die erweiterte Gesamttoleranz 611 zwischen der ersten Toleranzgrenze 607 und der zweiten Toleranzgrenze 609 effektiv doppelt so groß wie die Toleranz zwischen den Stiften und Buchsen der beiden Gegenstecker 601 und 605 ohne den flexiblen Durchgangsstecker 603. Diese erhöhte Toleranz, die durch den flexiblen Durchgangsverbinder 603 bereitgestellt wird, erleichtert das Ausrichten der Stifte und Buchsen der beiden Gegenverbinder 601 und 605.
  • zeigt eine Konfiguration 700 eines ersten Steckverbinders 703, der mit einem zweiten Steckverbinder 704 über eine kabelbasierte, flexible Steckverbinderbaugruppe gekoppelt ist, gemäß einem oder mehreren Beispielen der Offenbarung. In dieser Konfiguration kann die kabelbasierte Steckverbinderanordnung einen ersten Steckverbinder 705 aufweisen, der an einer Computerplatine 701 befestigt ist, einen zweiten Steckverbinder 706, der an einer entsprechenden Computerplatine 702 befestigt ist, und ein Kabelbündel 707, das den ersten und zweiten Steckverbinder 705 bzw. 706 verbindet.
  • In einer Beispielimplementierung führt die kabelbasierte, flexible Steckverbinderbaugruppe Flexibilität in die Verbindung zwischen den zueinander passenden Computerplatinen unter Verwendung des flexiblen Kabelbündels 707 ein. Außerdem kann jedes der Steckverbinderpaare 705 und 706 auf den Computerplatinen 701 bzw. 702 einzeln gekoppelt werden, anstatt alle Steckverbinderpaare auf einmal. Dies reduziert die Notwendigkeit der gleichzeitigen Ausrichtung mehrerer Steckverbinderpaare zwischen den Gegenplatinen. Wie in gezeigt, kann das Kabelbündel mit einer Schutzabschirmung oder einer Umhüllung 369 umwickelt werden, um die Kabel vor physischem Verschleiß, Durchhängen oder Verheddern zu schützen. Die Schutzabschirmung kann außerdem ein gewisses Maß an Steifigkeit bieten, um unzulässige Bewegungen durch lose Kabel während der Kopplung zu vermeiden.
  • In einer anderen Beispielimplementierung ersetzt ein integrierter Steckverbinder 708 die Steckverbinder 703 und 704, wodurch die Gesamtlänge der kabelbasierten flexiblen Steckverbinderbaugruppe reduziert und Platz gespart wird, die Signalintegrität aufgrund der reduzierten Länge des Signalpfads und weniger Kontaktpunkte, die normalerweise elektrische Signale beeinträchtigen, verbessert und die Zuverlässigkeit der Kopplung zwischen zwei Gegensteckverbindern 703 und 704 erhöht wird. In dieser Konfiguration ist die kabelbasierte flexible Steckverbinderbaugruppe dauerhaft an einer Computerplatine 701 befestigt und das andere Ende kann flexibel mit einem Gegensteckverbinder auf einer anderen Computerplatine 702 verbunden werden.
  • In einer Beispielimplementierung kann die kabelbasierte flexible Steckverbinderbaugruppe dauerhaft an jedem zweiten Steckverbinder 708 auf der Computerplatine 701 angebracht sein. Auf diese Weise haben zwei zusammenpassende Computerplatinen eine kabelbasierte flexible Steckverbinderbaugruppe an jedem zweiten Steckverbinder 708 auf jeder der zusammenpassenden Computerplatinen, wodurch die Steckverbinder 708 näher aneinander montiert werden können und die räumliche Dichte erhöht und die Größe der zusammenpassenden Computerplatinen reduziert wird. Diese Anordnung schafft auch eine Konfigurationssymmetrie, die es ermöglicht, einen einzigen Kartentyp und eine einzige Konfiguration in jedem Steckplatz des Computergehäuses 100 zu verwenden, unabhängig von der Ausrichtung, oben, unten, links oder rechts in Bezug auf andere benachbarte oder zusammenpassende Computerplatinen. Dies liegt daran, dass die Hälfte der kabelbasierten flexiblen Steckverbinderbaugruppe auf jedem anderen Steckverbinder 708 auf jeder passenden Computerplatine platziert ist und alle Steckverbinder auf allen passenden Computerplatinen zusammen mit einer kabelbasierten flexiblen Steckverbinderbaugruppe gekoppelt sind.
  • In der vorangegangenen Beschreibung wurde zu Erklärungszwecken eine spezifische Nomenklatur verwendet, um ein umfassendes Verständnis der Offenlegung zu ermöglichen. Einem Fachmann wird jedoch klar sein, dass die spezifischen Details nicht erforderlich sind, um die hier beschriebenen Systeme und Verfahren zu praktizieren. Die vorstehenden Beschreibungen von spezifischen Beispielen dienen der Veranschaulichung und Beschreibung. Sie erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit und beschränken diese Offenbarung nicht auf die genau beschriebenen Formen. Offensichtlich sind viele Modifikationen und Variationen im Hinblick auf die obigen Lehren möglich. Die Beispiele werden gezeigt und beschrieben, um die Prinzipien dieser Offenbarung und die praktischen Anwendungen bestmöglich zu erläutern und dadurch andere Fachleute in die Lage zu versetzen, diese Offenbarung und die verschiedenen Beispiele mit verschiedenen Modifikationen, die für die jeweilige Verwendung geeignet sind, optimal zu nutzen. Es ist beabsichtigt, dass der Umfang dieser Offenbarung durch die Ansprüche und ihre Äquivalente unten definiert werden.

Claims (20)

  1. Eine Computerplatine, bestehend aus: eine Basisleiterplatte (PCB) mit einer Vielzahl von flexiblen Laschen, die innerhalb der Basis-PCB erzeugt werden, wobei jede der Vielzahl von flexiblen Laschen von der Basis-PCB mit einem Schlitz auf jeder Seite getrennt ist, um es jeder der Vielzahl von flexiblen Laschen zu ermöglichen, sich relativ zu der Basis-PCB unter der Einsteckkraft der Verbinderkupplung zu verbiegen; und eine Vielzahl von Verbindern mit hoher Anzahl, die an der Vielzahl von flexiblen Laschen befestigt sind, wobei sich die Verbinder mit hoher Anzahl mit der Vielzahl von flexiblen Laschen durchbiegen, um eine gleichzeitige Ausrichtung von Stiften und Rezeptoren der Vielzahl von Verbindern mit Rezeptoren bzw. Stiften einer Vielzahl von zusammenpassenden Verbindern mit hoher Anzahl zu ermöglichen.
  2. Computerplatine nach Anspruch 1, die ferner einen gefrästen Abschnitt auf jeder der mehreren flexiblen Laschen umfasst, um jeder der mehreren flexiblen Laschen Flexibilität zu verleihen.
  3. Computerplatine nach Anspruch 2, wobei sich der gefräste Abschnitt auf derselben Oberfläche der Basisplatine befindet wie eine Oberfläche, auf der jeder der mehreren High-Count-Verbinder an der Basisplatine befestigt ist.
  4. Computerplatine nach Anspruch 1, die ferner einen gefrästen Abschnitt auf jeder der mehreren flexiblen Laschen umfasst, um der jeweiligen Lasche Flexibilität zu verleihen, wobei sich der gefräste Abschnitt auf einer Oberfläche der Basisplatine befindet, die einer Oberfläche gegenüberliegt, auf der jeder der mehreren Verbinder mit hoher Anzahl an der Basisplatine befestigt ist.
  5. Computerplatine nach Anspruch 1, die ferner zwei gefräste Abschnitte auf jeder der mehreren flexiblen Laschen umfasst, um der jeweiligen Lasche Flexibilität zu verleihen, wobei sich jeder der beiden gefrästen Abschnitte auf einer anderen Oberfläche der Basisleiterplatte befindet.
  6. Computerplatine nach Anspruch 2, die ferner in die Basisplatine eingebettete Strom- und Erdungsspuren und Signalspuren umfasst, wobei die Strom- und Erdungsspuren und Signalspuren um die gefrästen Abschnitte der mehreren flexiblen Laschen herumgeführt sind.
  7. Computerplatine nach Anspruch 1, wobei die Computerplatine in einem Computergehäuse verwendbar ist, wobei das Computergehäuse einen vertikalen Abschnitt aufweist, der orthogonal zu einem horizontalen Abschnitt ist, und wobei die Computerplatine sowohl in dem vertikalen Abschnitt als auch in dem horizontalen Abschnitt verwendbar ist.
  8. Computerplatine nach Anspruch 1, wobei die Vielzahl von Steckverbindern mit hoher Anzahl auf der Vielzahl von flexiblen Laschen als abwechselnde männliche und weibliche Steckverbinder angeordnet sind.
  9. Computerplatine nach Anspruch 1, bei der sich alle der zahlreichen Anschlüsse mit hoher Anzahl auf derselben Oberfläche der Basisplatine befinden.
  10. Computerplatine nach Anspruch 9, die eine flache Oberfläche aufweist, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der die Vielzahl von Steckverbindern mit hoher Anzahl angeordnet ist, und die mit einer anderen Computerplatine desselben Typs verwendet werden kann, wobei die jeweiligen flachen Oberflächen beider Computerplatinen in einem Computergehäuse nebeneinander angeordnet sind, um die Steckverbinderdichte in dem Computergehäuse zu erhöhen.
  11. Eine Computerplatine, bestehend aus: eine Basis-Leiterplatte (PCB); eine Vielzahl von High-Count-Verbindern, die an einer ersten Oberfläche der Basis-Leiterplatte angebracht sind; und einen flexiblen Durchgangsverbinder, um jeden der Verbinder mit hoher Anzahl mit jedem einer Vielzahl von entsprechenden Gegenverbindern zu koppeln und die Flexibilität zu erhöhen, um eine gleichzeitige Ausrichtung aller Stifte und Rezeptoren jedes der Vielzahl von Verbindern mit hoher Anzahl und jedes der Vielzahl von entsprechenden Gegenverbindern zu ermöglichen.
  12. Computerplatine nach Anspruch 11, die ferner eine Vielzahl von Kunststoffhaltern umfasst, die jeden der Vielzahl von flexiblen Durchgangsverbindern umschließen, um die Kopplung zwischen jedem der Vielzahl von Verbindern mit hoher Anzahl und jedem der Vielzahl von entsprechenden Gegenverbindern zu halten.
  13. Computerplatine nach Anspruch 12, wobei jede der mehreren Kunststoffhalterungen jede andere der mehreren High-Count-Steckverbinder und jeden der mehreren entsprechenden Gegensteckverbinder umschließt.
  14. Computerplatine nach Anspruch 11, wobei der flexible Durchgangsverbinder Stifte und Rezeptoren mit Toleranzen aufweist, die größer sind als die Toleranzen zwischen den Stiften und Rezeptoren jedes der mehreren High-Count-Verbinder und jedes der mehreren entsprechenden Gegenverbinder.
  15. Computerplatine nach Anspruch 11, wobei die Basisplatine eine zweite Oberfläche aufweist, die neben einer zweiten Oberfläche einer Basisplatine einer benachbarten Computerplatine angeordnet werden soll, um die räumliche Dichte von Verbindern in einem Computergehäuse zu erhöhen, das die Computerplatine und die benachbarte Computerplatine aufnimmt.
  16. Eine Computerplatine, bestehend aus: eine Basis-Leiterplatte (PCB); eine Vielzahl von High-Count-Verbindern, die an einer ersten Oberfläche der Basis-Leiterplatte angebracht sind; und eine Vielzahl von kabelbasierten flexiblen Verbinderbaugruppen, um jeden der Verbinder mit hoher Anzahl mit jedem einer Vielzahl von entsprechenden Gegenverbindern zu koppeln und die Flexibilität zu erhöhen, um die Ausrichtung von Stiften und Buchsen jedes einzelnen der Vielzahl von Verbindern mit hoher Anzahl und jedes einzelnen der Vielzahl von entsprechenden Gegenverbindern zu ermöglichen.
  17. Computerplatine nach Anspruch 16, wobei jede der Vielzahl der kabelbasierten flexiblen Verbinderbaugruppen an einem Ende dauerhaft an der Computerplatine befestigt ist und einen der Vielzahl von High-Count-Verbindern darstellt.
  18. Computerplatine nach Anspruch 17, wobei jede der mehreren kabelbasierten flexiblen Verbinderbaugruppen kürzer ist als eine kabelbasierte flexible Verbinderbaugruppe, die nicht an der Computerplatine befestigt ist.
  19. Computerplatine nach Anspruch 16, wobei jede der mehreren kabelbasierten flexiblen Verbinderbaugruppen eine Schutzhülle um einen Kabelabschnitt jeder der mehreren kabelbasierten flexiblen Verbinderbaugruppen aufweist, um zu verhindern, dass Kabel durchhängen.
  20. Computerplatine nach Anspruch 16, wobei jede der Vielzahl der kabelbasierten flexiblen Verbinderbaugruppen mit jeder anderen der Vielzahl von Verbindern mit hoher Anzahl verbunden ist.
DE102021105720.5A 2020-04-14 2021-03-10 Hohe Anzahl von Steckverbindern Konformität Pending DE102021105720A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/847,924 2020-04-14
US16/847,924 US11381017B2 (en) 2020-04-14 2020-04-14 High connector count mating compliance

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102021105720A1 true DE102021105720A1 (de) 2021-10-14

Family

ID=77851735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102021105720.5A Pending DE102021105720A1 (de) 2020-04-14 2021-03-10 Hohe Anzahl von Steckverbindern Konformität

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11381017B2 (de)
CN (1) CN113540869B (de)
DE (1) DE102021105720A1 (de)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5816861A (en) * 1994-05-17 1998-10-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. System for use with detachable hard disk drive
TW419141U (en) * 1998-12-28 2001-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Assembly and connection apparatus of electrical connector
US6682230B1 (en) 2000-08-09 2004-01-27 Berg Technology, Inc. Optical connector and printed circuit board assembly with movable connection
US6520686B1 (en) 2000-11-09 2003-02-18 Teradyne, Inc. Methods and apparatus for forming a fiber optic connection
US7059907B2 (en) 2003-07-24 2006-06-13 Fci Americas Technology, Inc. Modular electrical connector
US7603040B2 (en) 2004-06-02 2009-10-13 Vogley Wilbur C Chip to chip optic alleys and method
EP2936618A1 (de) * 2012-12-19 2015-10-28 3M Innovative Properties Company Kabel-zu-platine-verbinder
US9017087B1 (en) * 2013-10-18 2015-04-28 Tyco Electronics Corporation Cable connector assembly and cable tray having a floatable cable connector
US20160149362A1 (en) 2014-11-21 2016-05-26 Tyco Electronics Corporation Connector brick for cable communication system
US10750628B2 (en) * 2016-05-06 2020-08-18 Cummins Inc. Adapters for electronic control unit
CN109088197B (zh) * 2018-07-27 2022-06-21 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及电连接器系统

Also Published As

Publication number Publication date
US11381017B2 (en) 2022-07-05
CN113540869A (zh) 2021-10-22
CN113540869B (zh) 2023-05-16
US20210320443A1 (en) 2021-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60201349T2 (de) Elektrische verbinderbaugruppe zur orthogonalen verbindung von leiterplatten
DE69814555T2 (de) Verbinder mit elektrischer Isolierung in Bereichen hoher Dichte
DE60034904T2 (de) Verbinder mit elektrischer Isolierung in Bereichen hoher Dichte
DE60107388T2 (de) Steckverbinder mit abschirmung
DE112013002682B4 (de) Elektrischer Verbinder mit geteilter Grundfläche
DE69834606T2 (de) Steckverbinderanordnung mit hoher packungsdichte für ein leiterplattenmodul
DE102007058724B3 (de) Datenverarbeitungssystem
DE60024449T2 (de) Modularer elektrischer verbinder und verbindungssystem
DE10392455B4 (de) Verbindungsleiste für elektrischen Verbinder
TWI594509B (zh) 中間平面連接器系統之插座組件
DE60019170T2 (de) Hochgeschwindigkeitsstecker und verbindung für leiterplatte
DE10195164B4 (de) Hochgeschwindigkeitsverbindung
DE69929613T2 (de) Verbindungsvorrichtung
DE60302151T2 (de) Differenzsignalverbinder mit hoher geschwindigkeit
DE10392400T5 (de) Modularer Verbinder mit Erdungs-Zwischenverbindungen
DE60306271T2 (de) Kontaktmodul und damit ausgerüsteter Verbinder
DE10260287A1 (de) Interconnection System / Verbindungssystem
DE19915702A1 (de) Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten
DE4420663A1 (de) Platinenverbinderanordnung
DE60208885T2 (de) Verbinder
DE19729162C2 (de) Verbinder zwischen einer Tochterplatine und einer Mutterplatine
DE602004000243T2 (de) Steckverbinder, bei dem das Übersprechen durch einen Erdungskontakt unterdrückt wird
DE112009000415T5 (de) Testsystem mit Hochfrequenzinterposer
DE102006032274A1 (de) Verbesserte Buchse mit Leiterplatte mit Steckereingriff
DE60213307T2 (de) Elektrischer Steckverbinder und Übertragungsleitung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP, SPR, US

Free format text: FORMER OWNER: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP, HOUSTON, TEX., US