DE102020109265A1 - Substrate holder with an elastic substrate support - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Substrathalter(2) zur Verwendung in einer Substratbehandlungsvorrichtung (1), aufweisend eine durch Wärmezufuhr oder Wärmeabfuhr temperierbare Oberseite (2'), die bei einer Substratbehandlung ein Substrat (7) trägt, dessen sich in einer Ebene parallel zur Oberseite (2') erstreckende Rückseite (8) zur Oberseite (2') weist, wobei die Oberfläche der Rückseite (8) zumindest eine unebene oder aus einer Ebene herausgewölbte Zone (8') aufweist sowie eine Vorrichtung zur Durchführung eines Substratbehandlungprozesses mit einem derartigen Substrathalter (2). Um eine gleichmäßige Erwärmung des Substrates (7) zu gewährleisten, ist eine auf der Oberseite (2') angeordnete, elastisch verformbare Substratauflage (10) vorgesehen, die aufgrund einer elastischen Verformung in berührende Anlage an die Oberfläche der Rückseite (8, 8') tritt. Die Substratauflage (10) kann von einer Mehrzahl von elastischen Strukturelementen (11, 12, 13, 14, 15) gebildet sein.The invention relates to a substrate holder (2) for use in a substrate treatment device (1), having an upper side (2 ') which can be heated by supplying or dissipating heat and which, during substrate treatment, carries a substrate (7) whose plane is parallel to the upper side ( 2 ') facing the rear side (8) towards the top side (2'), the surface of the rear side (8) having at least one uneven zone (8 ') or a zone (8') bulging out of a plane, as well as a device for carrying out a substrate treatment process with such a substrate holder ( 2). In order to ensure uniform heating of the substrate (7), an elastically deformable substrate support (10) is provided on the upper side (2 '), which due to an elastic deformation in contact with the surface of the rear side (8, 8') occurs. The substrate support (10) can be formed by a plurality of elastic structural elements (11, 12, 13, 14, 15).

Description

Gebiet der TechnikField of technology

Die Erfindung betrifft einen Substrathalter zur Verwendung in einer Substratbehandlungsvorrichtung, aufweisend eine durch Wärmezufuhr oder Wärmeabfuhr temperierbare Oberseite, die bei einer Substratbehandlung ein Substrat trägt, dessen sich in einer Ebene parallel zur Oberseite erstreckende Rückseite zur Oberseite weist, wobei die Oberfläche der Rückseite zumindest eine unebene oder aus einer Ebene herausgewölbte Zone aufweist.The invention relates to a substrate holder for use in a substrate treatment device, having a top side which can be heated by supplying or dissipating heat and which, during substrate treatment, carries a substrate whose back side, which extends in a plane parallel to the top side, faces the top side, the surface of the back side at least one uneven or has a zone bulging out of a plane.

Die Erfindung betrifft darüber hinaus einen Substratbehandlungsprozess, bei dem ein Substrat auf einer Oberseite eines Substrathalters angeordnet ist und vom Substrathalter temperiert wird. Das Substrat kann gekühlt oder erwärmt werden. Bei dem Behandlungsprozess kann auf einer zu einer Prozesskammer weisenden Oberfläche des Substrates eine Schichtenfolge oder eine einzelne Schicht abgeschieden werden. Dies kann durch Einspeisen eines Dampfs oder eines Gases in die Prozesskammer erfolgen, wozu ein Gaseinlassorgan vorgesehen ist. Es können auch Schichten oder Bereiche der Oberfläche des Substrates abgetragen werden, beispielsweise durch Einspeisen eines ätzenden Gases in die Prozesskammer. Der Substratbehandlungsprozess ist insbesondere ein Verfahren zum Herstellen der für OLEDs erforderlichen Schichten auf einem Substrat, insbesondere Glassubstrat. Bei der Schichtabscheidung handelt es sich auch um einen Polymerisations-Prozess.The invention also relates to a substrate treatment process in which a substrate is arranged on an upper side of a substrate holder and is tempered by the substrate holder. The substrate can be cooled or heated. During the treatment process, a layer sequence or an individual layer can be deposited on a surface of the substrate facing a process chamber. This can be done by feeding a steam or a gas into the process chamber, for which purpose a gas inlet element is provided. Layers or areas of the surface of the substrate can also be removed, for example by feeding an etching gas into the process chamber. The substrate treatment process is in particular a method for producing the layers required for OLEDs on a substrate, in particular a glass substrate. The layer deposition is also a polymerisation process.

Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Substratbehandlungsvorrichtung, bei dem ein Substrat auf einer Oberseite eine Substrathalters angeordnet ist. Der Substrathalter kann eine Temperiereinrichtung aufweisen, beispielsweise eine Heizeinrichtung oder eine Kühleinrichtung, um die das Substrat tragende Oberseite des Substrathalters zu erwärmen oder zu kühlen. Zwischen der Oberseite des Substrathalters und einem Gaseinlassorgan erstreckt sich eine Prozesskammer, in die ein Dampf oder ein Gas mittels des Gaseinlassorganes eingespeist werden kann. Das Gaseinlassorgan kann die Form eines Showerheads aufweisen. Durch eine Vielzahl von in einer Gasaustrittsfläche des Gaseinlassorganes angeordneten Gasaustrittskanäle kann ein Trägergas den Dampf oder ein reaktives Gas in die Prozesskammer fördern. Die Substratbehandlungsvorrichtung kann auch ein Gasauslassorgan aufweisen, durch das zumindest das Trägergas aus der Prozesskammer heraustreten kann.The invention also relates to a substrate treatment device in which a substrate is arranged on an upper side of a substrate holder. The substrate holder can have a temperature control device, for example a heating device or a cooling device, in order to heat or cool the upper side of the substrate holder carrying the substrate. A process chamber, into which a steam or a gas can be fed by means of the gas inlet element, extends between the top of the substrate holder and a gas inlet element. The gas inlet element can have the shape of a showerhead. A carrier gas can convey the steam or a reactive gas into the process chamber through a multiplicity of gas outlet channels arranged in a gas outlet surface of the gas inlet element. The substrate treatment device can also have a gas outlet element through which at least the carrier gas can exit the process chamber.

Stand der TechnikState of the art

Eine Vorrichtung und ein Verfahren der gattungsgemäßen Art mit einer Halteeinrichtung zur Halterung des Substrates auf einem Substratträger wird in der JP 2006-190805 beschrieben. Eine Vorrichtung zur Halterung eines Substrates, mit der das Substrat gekühlt wird ist aus der US 5,199,483 vorbekannt.An apparatus and a method of the generic type with a holding device for holding the substrate on a substrate carrier is disclosed in the JP 2006-190805 described. A device for holding a substrate, with which the substrate is cooled, is from the U.S. 5,199,483 previously known.

Die WO 2006/036992A1 beschreibt ein Verfahren, mit dem ein auf einer Oberseite eines Substrathalters aufliegendes Substrat gekühlt werden kann.the WO 2006 / 036992A1 describes a method with which a substrate lying on an upper side of a substrate holder can be cooled.

Eine Vorrichtung zur Halterung eines Substrates auf einem gekühlten Substrathalter ist auch bekannt aus der WO 2006/061784A1 und der US 2010/0247804A1 .A device for holding a substrate on a cooled substrate holder is also known from US Pat WO 2006/061784A1 and the US 2010 / 0247804A1 .

Zum Stand der Technik gehören ferner die US 2016/0376697A1 . Eine Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs unter Verwendung eines Showerhead und eines gekühlten Substrathalters wird in der DE 10 2015 118 765 A1 beschrieben.The prior art also includes US 2016 / 0376697A1 . An apparatus for depositing OLEDs using a showerhead and a cooled substrate holder is disclosed in DE 10 2015 118 765 A1 described.

Bei einem gattungsgemäßen Substratbehandlungsverfahren, wie es beispielsweise in der zuletzt genannten DE 10 2015 118 765 A1 beschrieben wird, liegt ein zu behandelndes Substrat, bei dem es sich um ein Glassubstrat oder um ein Kunststoffsubstrat handeln kann, mit seiner Rückseite auf einer Oberseite eines gekühlten Substrathalters auf. Durch das beheizte Gaseinlassorgan wird ein zuvor beispielsweise durch Verdampfen eines bereitgestellten Aerosols erzeugter Dampf in die Prozesskammer der Behandlungsvorrichtung eingespeist. Die Temperatur des Gaseinlassorganes ist größer als die Kondensationstemperatur des Dampfes. Mittels einer im Substrathalter angeordneten Kühleinrichtung wird die Oberseite, die das Substrat trägt, auf eine Temperatur gekühlt, die weit unterhalb der Kondensationstemperatur des Dampfes ist. Durch stetige Wärmeabfuhr durch die Fuge zwischen Rückseite des Substrates und Oberseite des Substrathalters wird die zur Prozesskammer weisende Frontseite des Substrates auf eine Temperatur gebracht, bei der der Dampf auf der Frontseite kondensiert, um so eine Schicht, insbesondere eine organische Schicht abzuscheiden. Es können mehrere Schichten hintereinander abgeschieden werden, die von einander verschiedene Schichtzusammensetzungen aufweisen. Dies kann durch eine Maske strukturiert erfolgen. Die auf der Oberseite des Substrathalters aufliegende Rückseite des Substrates erstreckt sich im Wesentlichen in einer Ebene. Die Oberfläche der Rückseite weicht aber zumindest in einigen Bereichen von einer exakten mathematischen Ebene ab. Diese Abweichungen sind einerseits auf eine natürliche Rauigkeit der Oberfläche der Rückseite, andererseits aber auch durch Fertigungstoleranzen zurückzuführen. Diese Unebenheiten der Oberfläche der Rückseite können auch aus der Ebene herausgewölbte Zonen sein. Liegt ein derartiges Substrat auf einer ebenfalls nur im Wesentlichen ebenen Oberseite des Substrathalters auf, so kommt es nur zu einer punktuellen Berührung zwischen Rückseite des Substrates und Oberseite des Substrathalters. Nur an den Berührungspunkten erfolgt ein Wärmeleit-Transport unmittelbar über den Kontakt zweier fester Körper. In den Bereichen zwischen den Berührungspunkten erfolgt der Wärmetransport entweder über Strahlung oder über Wärmeleitung durch ein im Zwischenraum zwischen Rückseite des Substrates und Oberseite des Substrathalters vorhandenes Gas. Der Wärmefluss durch diesen Zwischenraum wird durch den Druck des Gases und die Spalthöhe, aber auch durch die Molmasse des Gases beeinflusst. Ein relevanter Parameter ist dabei die mittlere freie Weglänge der Gasmoleküle beziehungsweise die Knudsen Zahl. Aufgrund des lokal unterschiedlichen Wärmeflusses vom Substrat zum Substrathalter besitzt die zu beschichtende Frontseite des Substrates kein gleichmäßiges laterales Temperaturprofil.In the case of a substrate treatment process of the generic type, as is the case, for example, in the last-mentioned one DE 10 2015 118 765 A1 is described, a substrate to be treated, which can be a glass substrate or a plastic substrate, lies with its rear side on an upper side of a cooled substrate holder. Through the heated gas inlet member, a vapor previously generated, for example by evaporating a provided aerosol, is fed into the process chamber of the treatment device. The temperature of the gas inlet element is greater than the condensation temperature of the steam. By means of a cooling device arranged in the substrate holder, the upper side, which carries the substrate, is cooled to a temperature which is far below the condensation temperature of the vapor. Through constant heat dissipation through the joint between the back of the substrate and the top of the substrate holder, the front of the substrate facing the process chamber is brought to a temperature at which the vapor condenses on the front in order to deposit a layer, in particular an organic layer. Several layers can be deposited one behind the other which have different layer compositions from one another. This can be done in a structured manner using a mask. The rear side of the substrate lying on the upper side of the substrate holder extends essentially in one plane. The surface of the back deviates from an exact mathematical plane at least in some areas. These deviations are due, on the one hand, to a natural roughness of the surface of the rear side, but also to manufacturing tolerances on the other. These unevenness of the surface of the rear side can also be zones bulging out of the plane. If such a substrate is also only on one essentially flat upper side of the substrate holder, there is only point contact between the rear side of the substrate and the upper side of the substrate holder. Only at the points of contact does heat conduction take place directly via the contact between two solid bodies. In the areas between the contact points, the heat is transported either via radiation or via heat conduction through a gas present in the space between the back of the substrate and the top of the substrate holder. The heat flow through this gap is influenced by the pressure of the gas and the gap height, but also by the molar mass of the gas. A relevant parameter is the mean free path of the gas molecules or the Knudsen number. Due to the locally different heat flow from the substrate to the substrate holder, the front side of the substrate to be coated does not have a uniform lateral temperature profile.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Mittel anzugeben, mit denen das laterale Temperaturprofil der Frontseite des Substrates vergleichmäßigt wird.The invention is based on the object of specifying means with which the lateral temperature profile of the front side of the substrate is made uniform.

Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung. Die Unteransprüche stellen nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen der in den nebengeordneten Ansprüchen angegebenen Erfindung, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe dar.The object is achieved by the invention specified in the claims. The subclaims not only represent advantageous developments of the invention specified in the independent claims, but also independent solutions to the problem.

Zunächst und im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass das Substrat nicht unmittelbar auf der Oberseite des Substrathalters liegt. Zwischen Oberseite des Substrathalters und Rückseite des Substrates ist eine Substratauflage vorgesehen. Die Substratauflage ist so ausgebildet, dass sie aufgrund einer elastischen Verformung in berührende Anlage an die Oberfläche der Rückseite tritt. Die Substratauflage kann somit von einem, aber auch von mehreren Körpern gebildet sein, die einen Wärmefluss zwischen Substrathalter und Substrat ermöglichen, wobei der Substrathalter bevorzugt ein Kühlkörper ist, zu dem Wärme vom Substrat durch einen Abstandsbereich fließt, wobei die Substratauflage im Abstandsbereich vorgesehen ist. Es kann vorgesehen sein, dass die Substratauflage ein oder mehrere Strukturelemente aufweist. Die Strukturelemente können elastische Körper sein, die sich verbiegen können und/oder die sich komprimieren lassen. Die Strukturelemente können vollflächig auf der Oberseite angeordnet sein. Die Strukturelemente können aber auch nur bereichsweise auf der Oberseite angeordnet sein. Zwischen einzelnen Strukturelementen können Zwischenräume bestehen, die mit einem Gas gefüllt sind. In die Zwischenräume kann aber auch ein Gas eingespeist werden. Es kann ferner vorgesehen sein, dass die Strukturelemente nur an einem Rand eines Bereichs der Oberseite angeordnet sind, der vom Substrat abgedeckt wird. Es kann somit vorgesehen sein, dass die Strukturelemente lediglich den Rand des Substrates tragen. Befinden sich zwischen den Strukturelementen Freiräume oder Zwischenräume oder sind die Strukturelemente lediglich am Rand des Substrates angeordnet, so kann vom Substrathalter her in den Zwischenraum ein Temperiergas eingespeist werden. Der Wärmetransport vom Substrat zum Substrathalter erfolgt dann insbesondere im Bereich des Zwischenraumes über Wärmeleitung durch das in den Zwischenraum eingespeiste Gas. Es können Gaszuleitungen vorgesehen sein, die vom Substrathalter her in den Zwischenraum münden. Durch diese Zuleitung kann ein Temperiergas in den Zwischenraum zwischen Rückseite des Substrates, Oberseite des Substrathalters und Seitenwänden der Strukturelemente eingespeist werden. Das Temperiergas kann den Zwischenraum oder kann mehrere Zwischenräume durchströmen. Strukturelemente, die entlang des Randes des Substrates angeordnet sind, können mit ihren Zwischenräumen eine Labyrinthdichtung ausbilden. Sie dichten damit einem inneren Bereich gegenüber die Umgebung ab. Bei dem Temperiergas kann es sich um Stickstoff, Argon, Neon, Krypton, Xenon, Wasserstoff oder Helium handeln. Das Temperiergas kann auch eine Mischung sein, wobei insbesondere vorgesehen ist, dass die Mischung zumindest 90 Prozent aus einem oder mehreren der vorher genannten Gase besteht. Die Strukturelemente können aber auch gleichmäßig über die gesamte Fläche der Oberseite des Substrathalters verteilt angeordnet sein. Sie können geometrisch regelmäßig oder statistisch gleichmäßig über die Oberseite verteilt sein. Die Strukturelemente können eine einheitliche Größe aufweisen. Sie können auch eine einheitliche Gestalt besitzen. Beispielsweise können sie längliche Leisten, Rippen oder kubische Blöcke ausbilden. Die Strukturelemente können Seitenwände aufweisen, die parallel zueinander verlaufen. Die Strukturelemente können aber auch Seitenwände aufweisen, die hinterschnitten sind, sodass ein Fußbereich des Strukturelementes, mit dem das Strukturelement an der Oberseite des Substrathalters befestigt ist, einen geringeren Grundriss aufweist, als ein Kopfbereich, der eine Auflagefläche ausbildet, auf der sich die Rückseite des Substrates abstützt. In die Zwischenräume zwischen den Strukturelementen kann das Temperiergas eingespeist werden.First and foremost, it is proposed that the substrate not lie directly on the top of the substrate holder. A substrate support is provided between the top of the substrate holder and the back of the substrate. The substrate support is designed in such a way that it comes into contact with the surface of the rear side due to an elastic deformation. The substrate support can thus be formed by one, but also by a plurality of bodies that allow heat to flow between the substrate holder and substrate, the substrate holder preferably being a heat sink to which heat flows from the substrate through a spacing area, the substrate support being provided in the spacing area. It can be provided that the substrate support has one or more structural elements. The structural elements can be elastic bodies that can bend and / or that can be compressed. The structural elements can be arranged over the entire surface on the upper side. However, the structural elements can also be arranged on the top side only in certain areas. Gaps filled with a gas can exist between individual structural elements. However, a gas can also be fed into the interstices. It can furthermore be provided that the structural elements are arranged only on one edge of a region of the upper side that is covered by the substrate. It can thus be provided that the structural elements only carry the edge of the substrate. If there are free spaces or interspaces between the structural elements or if the structural elements are only arranged at the edge of the substrate, a temperature control gas can be fed into the interspace from the substrate holder. The heat transport from the substrate to the substrate holder then takes place in particular in the region of the intermediate space via heat conduction through the gas fed into the intermediate space. Gas feed lines can be provided which open into the intermediate space from the substrate holder. A temperature control gas can be fed through this feed line into the space between the rear side of the substrate, the upper side of the substrate holder and the side walls of the structural elements. The temperature control gas can flow through the interspace or can flow through several interspaces. Structural elements that are arranged along the edge of the substrate can form a labyrinth seal with their interstices. They seal off an inner area from the surroundings. The temperature control gas can be nitrogen, argon, neon, krypton, xenon, hydrogen or helium. The temperature control gas can also be a mixture, it being provided in particular that the mixture consists of at least 90 percent of one or more of the aforementioned gases. The structural elements can, however, also be arranged distributed uniformly over the entire surface of the upper side of the substrate holder. They can be geometrically regularly or statistically evenly distributed over the top. The structural elements can have a uniform size. They can also have a uniform shape. For example, they can form elongated strips, ribs or cubic blocks. The structural elements can have side walls which run parallel to one another. The structural elements can also have side walls that are undercut, so that a foot area of the structural element, with which the structural element is attached to the top of the substrate holder, has a smaller floor plan than a head area, which forms a support surface on which the back of the Supports the substrate. The temperature control gas can be fed into the spaces between the structural elements.

Das Temperiergas kann mit einem Überdruck von zum Beispiel 2 mbar, 5 mbar über dem Prozesskammerdruck in den Zwischenraum eingespeist werden. Der Überdruck ist bevorzugt kleiner als 1 mbar. Er kann aber auch kleiner als 5 mbar sein. Der Prozesskammerdruck kann im Bereich zwischen 1 mbar und 5 mbar liegen. Er kann aber auch im Bereich zwischen 0,5 mbar oder 1 mbar liegen. Er kann insbesondere kleiner als 1 mbar oder 0,5 mbar sein. Um zu vermeiden, dass der höhere Druck im Zwischenbereich ein Anheben des Substrates verursacht, sind Haltemittel vorgesehen. Derartige Haltemittel können mechanisch wirken, beispielsweise kann auf dem Substrat eine Maske aufliegen, deren Gewicht die Kraft liefert. Es ist aber auch vorgesehen, dass magnetische oder elektrostatische Kräfte zu Halterung des Substrates verwendet werden. Anstelle von einzelnen Strukturelementen, die beispielsweise unmittelbar auf eine Oberfläche, insbesondere metallische Oberfläche des Substrathalters aufgebracht, beispielsweise aufgeklebt sind, kann die Substratauflage aber auch von ein oder mehreren, mehrere Vorsprünge aufweisenden Körpern ausgebildet sein, die auf der Oberseite des Substrathalters aufgebracht sind. Es ist insbesondere vorgesehen, dass ein derartiger Körper eine Matte ist, die in Richtung weg von der Oberseite aufweisende Vorsprünge aufweist. Diese Vorsprünge sind elastisch verformbar, beispielsweise biegbar und/oder komprimierbar. Es ist aber auch vorgesehen, dass die Substratauflage aus einem oder mehreren Schaumkörpern oder anderweitig komprimierbaren Körpern gebildet ist. Ein derartiger Körper besitzt zwei voneinander wegweisende Oberflächen, die sich an entweder die Oberfläche der Oberseite des Substrathalters oder die Oberfläche der Rückseite des Substrates vollflächig anschmiegen können. Es kann sich um einen offenzelligen Schaumstoff handeln. Als Substrat wird Glas, Silizium, aber auch Al2O3 oder Aluminium, Kupfer, Titan oder ein anderes Metall verwendet. Das Substrat kann auch ein Kunststoff, Polyamid, insbesondere ein transparenter Kunststoff sein. Das Substrat kann eine Flächenerstreckung von mehr als 0,15 m2 besitzen. Das Substrat kann aber auch größer als 1 m2 oder größer als 2 m2 sein. Die Strukturelemente können auch Fasern oder dünne Säulen sein, die sich verbiegen können. Derartige Strukturelemente ragen wie Haare oder Borsten von der Oberseite des Substrathalters ab. Derart flexible Strukturelemente können sich bei einer Krafteinwirkung derart verbiegen, dass sie mit ihren Seitenwänden das Substrat tragen. Die Höhe der Strukturelemente ist bevorzugt nur geringfügig größer, als das Maß der größten Unebenheit der Rückseite des Substrates. Die Höhe der Strukturelemente kann aber auch größer sein. Die Höhe der Strukturelemente kann größer als 5 µm, größer als 10 µm, größer als 50 µm, größer als 100 µm oder größer als 1 mm sein. Die Höhe der Strukturelemente soll aber kleiner als 5 mm sein. Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung liegt die Höhe der Strukturelemente zwischen 50 µm und 1 mm. Bevorzugt liegt die Höhe bei etwa 50 µm bis 100 µm. Die laterale Erstreckung eines Strukturelementes kann kleiner sein, als ihre Höhe. Insbesondere wenn die Strukturelemente als Säulen oder Fasern, wie Haare oder Borsten, ausgebildet sind, ist der kreisäquivalente Durchmesser ihrer Querschnittsfläche um mindestens einen Faktor 10 kleiner als ihre Höhe. Eine typische laterale Dimension eines Strukturelementes ist kleiner als 5 cm oder kleiner als 1 mm. Eine laterale Dimension kann aber auch größer als 5 cm sein. Ein Strukturelement kann beispielsweise eine Länge besitzen, die größer als 0,2 mm, größer als 0,5 mm, größer als 1 mm, größer als 2 mm oder größer als 5 mm ist. Es ist insbesondere vorgesehen, dass die maximale Länge eines Strukturelementes 20 mm beträgt. Die Fläche, die ein Strukturelement einnimmt, kann kleiner als 50 mm2 sein. Die Breite eines Strukturelementes kann größer als 5 mm oder kleiner als 1 mm sein. Die Strukturelemente können auch eine Höhlung aufweisen. Die Strukturelemente können insbesondere als Kissen ausgebildet sein. Ein derartiges Strukturelement besitzt eine elastische Hülle. In das von der Hülle umgebene Volumen kann ein Gas eingespeist werden, das dem Kissen eine Elastizität verleiht. Das in das Volumen eingespeiste Gas kann auch ein Temperiergas sein, welches dem Kissen eine Wärmeleitfähigkeit verleiht. Es kann vorgesehen sein, dass ein Temperiergas während eines Behandlungsprozesses durch ein Kissen hindurchfließt. Das Volumen besitzt dann eine Zuleitung und eine Ableitung. In das Volumen kann aber auch eine Temperierflüssigkeit eingespeist werden. Es ist auch vorgesehen, dass das Volumen abgeschlossen ist. Das Kissen kann ein Gelkissen sein, in dessen Volumen sich ein wärmeleitendes Gel befindet. Es kann vorgesehen sein, dass das Substrat auf einem einzigen Kissen, beispielsweise Gelkissen liegt. Die Substratauflage wird in diesem Fall von einem Gelkissen gebildet. Es ist aber auch vorgesehen, dass die Substratauflage von mehreren Kissen, insbesondere Gelkissen, gebildet wird. Es kann insbesondere vorgesehen sein, dass die Oberseite des Substrathalters vollständig, d. h. zu 100 Prozent mit der Substratauflage und insbesondere mit den von der Substratauflage ausgebildeten Strukturelementen versehen ist. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass zumindest ein Anteil von 90 Prozent, 10 Prozent, 3 Prozent oder 1 Prozent mit Strukturelementen versehen ist.The temperature control gas can be fed into the intermediate space with an overpressure of, for example, 2 mbar, 5 mbar above the process chamber pressure. The overpressure is preferably less than 1 mbar. But it can also be less than 5 mbar. The process chamber pressure can be in the range between 1 mbar and 5 mbar. But it can also be used in Range between 0.5 mbar or 1 mbar. In particular, it can be less than 1 mbar or 0.5 mbar. In order to prevent the higher pressure in the intermediate area from causing the substrate to lift, holding means are provided. Such holding means can act mechanically, for example a mask can rest on the substrate, the weight of which provides the force. However, it is also provided that magnetic or electrostatic forces are used to hold the substrate. Instead of individual structural elements that are applied, for example glued, directly to a surface, in particular a metallic surface, of the substrate holder, however, the substrate support can also be formed by one or more bodies having a plurality of projections that are applied to the top of the substrate holder. In particular, it is provided that such a body is a mat which has projections facing away from the upper side. These projections are elastically deformable, for example bendable and / or compressible. However, it is also provided that the substrate support is formed from one or more foam bodies or other compressible bodies. Such a body has two surfaces pointing away from one another, which can cling to either the surface of the upper side of the substrate holder or the surface of the rear side of the substrate over the entire area. It can be an open-cell foam. Glass, silicon, but also Al2O3 or aluminum, copper, titanium or another metal are used as substrates. The substrate can also be a plastic, polyamide, in particular a transparent plastic. The substrate can have a surface area of more than 0.15 m 2 . However, the substrate can also be larger than 1 m 2 or larger than 2 m 2 . The structural elements can also be fibers or thin columns that can bend. Such structural elements protrude from the top of the substrate holder like hairs or bristles. Such flexible structural elements can bend when a force is applied in such a way that they support the substrate with their side walls. The height of the structural elements is preferably only slightly greater than the extent of the greatest unevenness of the rear side of the substrate. The height of the structural elements can, however, also be greater. The height of the structural elements can be greater than 5 μm, greater than 10 μm, greater than 50 μm, greater than 100 μm or greater than 1 mm. The height of the structural elements should, however, be less than 5 mm. According to a preferred embodiment, the height of the structural elements is between 50 μm and 1 mm. The height is preferably about 50 μm to 100 μm. The lateral extent of a structural element can be smaller than its height. In particular, if the structural elements are designed as columns or fibers, such as hair or bristles, the diameter of their cross-sectional area equivalent to a circle is at least one factor 10 less than their height. A typical lateral dimension of a structural element is smaller than 5 cm or smaller than 1 mm. However, a lateral dimension can also be greater than 5 cm. A structural element can, for example, have a length that is greater than 0.2 mm, greater than 0.5 mm, greater than 1 mm, greater than 2 mm or greater than 5 mm. In particular, it is provided that the maximum length of a structural element is 20 mm. The area that a structural element takes up can be smaller than 50 mm 2 . The width of a structural element can be greater than 5 mm or less than 1 mm. The structural elements can also have a cavity. The structural elements can in particular be designed as cushions. Such a structural element has an elastic shell. A gas can be fed into the volume surrounded by the envelope, which gives the cushion elasticity. The gas fed into the volume can also be a temperature control gas, which gives the cushion a thermal conductivity. It can be provided that a temperature control gas flows through a cushion during a treatment process. The volume then has an inlet and an outlet. However, a heat transfer liquid can also be fed into the volume. It is also envisaged that the volume will be completed. The cushion can be a gel cushion, in the volume of which there is a thermally conductive gel. It can be provided that the substrate lies on a single cushion, for example a gel cushion. In this case, the substrate support is formed by a gel cushion. However, it is also provided that the substrate support is formed by several cushions, in particular gel cushions. In particular, it can be provided that the top of the substrate holder is completely, ie 100 percent, provided with the substrate support and in particular with the structural elements formed by the substrate support. However, it can also be provided that at least a proportion of 90 percent, 10 percent, 3 percent or 1 percent is provided with structural elements.

FigurenlisteFigure list

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen im Detail erläutert. Es zeigen:

  • 1 schematisch einen Schnitt durch eine Substratbehandlungsvorrichtung,
  • 2 vergrößert den Ausschnitt II in 1,
  • 3 den Ausschnitt gemäß 2, jedoch in einer Konstellation gemäß Stand der Technik,
  • 4 den Schnitt gemäß der Linie IV-IV in 1, in Form einer Draufsicht auf das auf einem Substrathalter 2 aufliegende Substrat 7,
  • 5 eine Draufsicht auf den Substrathalter 2 ähnlich 4, jedoch mit entferntem Substrat 7 eines ersten Ausführungsbeispiels,
  • 6 den Schnitt gemäß der Linie VI-VI in 4,
  • 7 eine Darstellung gemäß 5 eines zweiten Ausführungsbeispiels,
  • 8 perspektivisch einen Ausschnitt einer Oberseite 2' eines Substrathalters 2 mit Strukturelementen 11 eines dritten Ausführungsbeispiels,
  • 9 einen Schnitt ähnlich 6 eines vierten Ausführungsbeispiels,
  • 10 eine perspektivische Darstellung ähnlich der 8 eines fünften Ausführungsbeispiels,
  • 11 verschiedene Strukturelemente 15a bis 15f des fünften Ausführungsbeispiels,
  • 12 eine Darstellung ähnlich 9 eines sechsten Ausführungsbeispiels, bei dem die Strukturelemente 13 die Form von Fäden, Fasern oder Haaren haben,
  • 13 eine Darstellung gemäß 12, jedoch mit einem von den Strukturelementen 13 getragenen Substrat 7,
  • 14 ein siebtes Ausführungsbeispiel der Erfindung in einer Darstellung ähnlich 9, bei dem die Strukturelemente 14 von Vorsprüngen einer Matte 25 gebildet sind,
  • 15 in einer Schnittdarstellung ähnlich 9 ein achtes Ausführungsbeispiel, bei dem die Substratauflage 10 von einem Schaumkörper 26 gebildet ist und
  • 16 eine Darstellung gemäß 15, bei dem die Substratauflage 10 ein Gelkörper 27 ist, bei dem sich ein Gel 29 in einem Volumen einer Hülle 28 befindet.
Embodiments of the invention are explained in detail below with reference to the accompanying drawings. Show it:
  • 1 schematically a section through a substrate treatment device,
  • 2 enlarges the section II in 1 ,
  • 3 the cutout according to 2 , but in a constellation according to the state of the art,
  • 4th the section along the line IV-IV in 1 , in the form of a top view of that on a substrate holder 2 overlying substrate 7th ,
  • 5 a top view of the substrate holder 2 similar 4th but with the substrate removed 7th of a first embodiment,
  • 6th the section along the line VI-VI in 4th ,
  • 7th a representation according to 5 of a second embodiment,
  • 8th in perspective a section of a top side 2 ' a substrate holder 2 with structural elements 11 a third embodiment,
  • 9 a cut similar 6th a fourth embodiment,
  • 10 a perspective view similar to that 8th a fifth embodiment,
  • 11 various structural elements 15a until 15f of the fifth embodiment,
  • 12th a representation similar 9 of a sixth embodiment, in which the structural elements 13th take the form of threads, fibers or hair,
  • 13th a representation according to 12th , but with one of the structural elements 13th worn substrate 7th ,
  • 14th a seventh embodiment of the invention in a representation similar 9 , in which the structural elements 14th of protrusions of a mat 25th are formed
  • 15th similar in a sectional view 9 an eighth embodiment in which the substrate support 10 from a foam body 26th is formed and
  • 16 a representation according to 15th , in which the substrate support 10 a gel body 27 is where there is a gel 29 in a volume of an envelope 28 is located.

Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments

Die 1 zeigt einen OVPD-Reaktor, wie er aus dem Stand der Technik grundsätzlich vorbekannt ist. Der OVPD-Reaktor besitzt ein nach außen gasdichtes Gehäuse 1. In dem Gehäuse 1 befindet sich ein Gaseinlassorgan 3, welches die Form eines Duschkopfes aufweist. Das Gaseinlassorgan 3 besitzt einen im Wesentlichen rechteckigen Grundriss und auf einer zu einer Prozesskammer 5 weisenden Gasaustrittsfläche eine Vielzahl von Gasaustrittsöffnungen 3'. In ein Volumen des Gaseinlassorganes 3 kann durch eine Gaszuleitung 4 ein Dampf eines organischen Ausgangsstoffs eingespeist werden. Dies erfolgt mittels eines Trägergases. Der Dampf wird zuvor in einem nicht dargestellten Verdampfer erzeugt, beispielsweise dadurch, dass ein als Aerosol zu einem Verdampfer gebrachtes organisches Pulver durch Wärmezufuhr im Verdampfer in die Dampfform gebracht wird. Die Gasaustrittsfläche des Gaseinlassorganes 3 ist beheizt. Sie wird auf eine Temperatur beheizt, die größer ist, als die Kondensationstemperatur des Dampfes.the 1 shows an OVPD reactor as it is basically previously known from the prior art. The OVPD reactor has a housing that is gas-tight to the outside 1 . In the case 1 there is a gas inlet element 3 , which has the shape of a shower head. The gas inlet organ 3 has an essentially rectangular plan and on one side to a process chamber 5 facing gas outlet surface a plurality of gas outlet openings 3 ' . In a volume of the gas inlet organ 3 can through a gas supply line 4th a vapor of an organic starting material can be fed. This is done by means of a carrier gas. The vapor is generated beforehand in an evaporator (not shown), for example by bringing an organic powder brought to an evaporator as an aerosol into the vapor form by supplying heat in the evaporator. The gas outlet surface of the gas inlet element 3 is heated. It is heated to a temperature that is greater than the condensation temperature of the steam.

Der Boden der Prozesskammer 5 wird von einer Oberseite 2' eines Substrathalters 2 gebildet. Der Substrathalter 2 wird im Wesentlichen von einem Kühlkörper gebildet. Der Kühlkörper besitzt eine Kühleinrichtung 6, bei der es sich um Kühlkanäle handeln kann, durch die ein flüssiges Kühlmedium hindurchfließen kann. Auf der Oberseite 2' des Substrathalters 2 befindet sich das zu beschichtende Substrat. Das Substrat besitzt eine Frontseite 9, die zur Prozesskammer 5 weist und die mit dem organischen Dampf dadurch beschichtet wird, dass der Dampf auf der Frontseite 9 kondensiert. Hierzu muss dem Substrat 7 Wärme entzogen werden. Dies erfolgt mittels des Substrathalters 2.The bottom of the process chamber 5 is from a top 2 ' a substrate holder 2 educated. The substrate holder 2 is essentially formed by a heat sink. The heat sink has a cooling device 6th , which can be cooling channels through which a liquid cooling medium can flow. On the top 2 ' of the substrate holder 2 is the substrate to be coated. The substrate has a front side 9 leading to the process chamber 5 and which is coated with the organic vapor in that the vapor is on the front 9 condensed. This must be the substrate 7th Heat can be withdrawn. This is done using the substrate holder 2 .

Erfindungsgemäß liegt zwischen der Rückseite 8 des Substrates 7 und der Oberseite 2' des Substrathalters 2 eine in der 2 mit der Bezugsziffer 10 bezeichnete Substratauflage. Die erfindungsgemäße Wirkung der Substratauflage 10 wird anhand der 3 erläutert, die eine Vorrichtung gemäß 1 zeigt, bei der die Rückseite 8 des Substrates 7 unmittelbar auf der Oberseite 2' des Substrathalters 2 aufliegt. Die Rückseite 8 erstreckt sich zwar im Wesentlichen in einer Ebene. Sie besitzt aber Unebenheiten, beispielsweise Auswölbungen 8'. Diese Unebenheiten führen dazu, dass die Rückseite die Oberseite 2', die ebenso wenig eine ideale Ebene ist, nur punktuell berührt. Nur an den Berührungspunkten erfolgt der Wärmetransport vom Substrat 7 zum Substrathalter 2 über einen Festkörperkontakt. In den Zwischenbereichen erfolgt der Wärmetransport vom Substrat zum Substrathalter 2 im Wesentlichen über Wärmeleitung durch ein sich im Zwischenraum befindendes Gas.According to the invention lies between the back 8th of the substrate 7th and the top 2 ' of the substrate holder 2 one in the 2 with the reference number 10 designated substrate support. The inventive effect of the substrate application 10 is based on the 3 explained that a device according to 1 shows at the back 8th of the substrate 7th immediately on the top 2 ' of the substrate holder 2 rests. The backside 8th extends essentially in one plane. But it has bumps, for example bulges 8th' . These bumps cause the back to be the top 2 ' which is also not an ideal level, only touches it selectively. The heat is only transported from the substrate at the contact points 7th to the substrate holder 2 via a solid contact. The heat is transported from the substrate to the substrate holder in the intermediate areas 2 essentially via heat conduction through a gas located in the space.

Im Unterschied zu der in der 3 dargestellten Situation beim Stand der Technik befindet sich erfindungsgemäß zwischen Rückseite 8 des Substrates 7 und Oberseite 2' ein elastisches Medium in Form der Substratauflage 10. Mit diesem elastischen Medium werden die Unebenheiten 8' ausgeglichen. Dies führt zu einem vergleichmäßigten Wärmetransport vom Substrat 7 zum Substrathalter 2.In contrast to that in the 3 The situation shown in the prior art is, according to the invention, between the rear 8th of the substrate 7th and top 2 ' an elastic medium in the form of the substrate support 10 . With this elastic medium the bumps become 8th' balanced. This leads to an even heat transfer from the substrate 7th to the substrate holder 2 .

Mit der Bezugsziffer 30 sind Haltemittel bezeichnet, beispielsweise elektrostatische oder elektromagnetische Haltemittel, mit denen eine Kraft auf das Substrat 7 aufgebracht wird, die in Richtung der Flächennormalen der Oberseite 2' wirkt und die das Substrat 7 in Richtung auf den Substrathalter 2 beaufschlagt, sodass sich die Substratauflage 10 verformen kann. In anderen Ausführungsbeispielen hat die Halteeinrichtung 30 auch die Funktion, das Substrat 7 gegen den Druck eines in einen Raum unterhalb des Substrates 7 eingespeistes Temperiergas zu halten. Mit der Bezugsziffer 31 ist eine Maske, beispielsweise aus Metall bezeichnet, die auf dem Substrat aufliegt, um das Substrat zu strukturieren. Die Maske 31 ist in der 1 lediglich angedeutet. Die Maske 31 liefert darüber hinaus eine Masse, mit der das Substrat in Richtung der Oberseite 2' beaufschlagt wird, sodass sich eine Gewichtskraft einstellt, die die Substratauflage 10 verformen kann, die das Substrat 7 aber auch gegen den Druck eines in einem Zwischenraum zwischen Oberseite 2' und Rückseite 8 eingespeistes Temperiergas hält.With the reference number 30th holding means are designated, for example electrostatic or electromagnetic holding means, with which a force is applied to the substrate 7th is applied in the direction of the surface normal of the top 2 ' acts and which the substrate 7th towards the substrate holder 2 applied so that the substrate support 10 can deform. In other exemplary embodiments, the holding device has 30th also the function, the substrate 7th against the pressure of one in a space below the Substrates 7th to keep the temperature control gas fed in. With the reference number 31 denotes a mask, for example made of metal, which rests on the substrate in order to structure the substrate. The mask 31 is in the 1 only hinted at. The mask 31 It also provides a mass with which the substrate moves towards the top 2 ' is acted upon, so that a weight is set that the substrate support 10 that can deform the substrate 7th but also against the pressure of one in a space between the top 2 ' and back 8th temperature control gas fed in.

Die 4, 5 und 6 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem lediglich entlang eines Randes eines Bereichs der Oberseite 2' des Substrathalters, der vom Substrat 7 bedeckt wird, Strukturelemente 11 angeordnet sind. Bei den Strukturelementen kann es sich um längliche, elastische Körper, beispielsweise aus Kunststoff, aber auch aus Metall oder einem anderen geeigneten Werkstoff handeln. Die Strukturelemente 11 sind derart entlang des Randes angeordnet, dass zwischen benachbarten Strukturelementen 11 Zwischenräume 20 verbleiben. Die Strukturelemente 11 sind derart auf Lücke versetzt zueinander angeordnet, dass sie eine Labyrinthdichtung gegenüber einem von den Strukturelementen 11 umgebenden Innenraum ausbilden. Liegt das Substrat 7 auf den Strukturelementen auf, so bildet sich ein Hohlraum 17 zwischen der Rückseite 8 und der Oberseite 2' aus. In diesen Hohlraum 17 kann ein Temperiergas eingespeist werden. Hierzu sind Gaszuleitungen 16 vorgesehen, die in die Oberseite 2' münden. Das Temperiergas bewirkt eine Wärmeleitung vom Substrat 7 zum Substrathalter 2. Der Abstand der Rückseite 8 von der Oberseite 2' kann im Bereich zwischen 5 µm und 1 mm liegen.the 4th , 5 and 6th show a first embodiment of the invention, in which only along one edge of a region of the top 2 ' of the substrate holder that of the substrate 7th is covered, structural elements 11 are arranged. The structural elements can be elongated, elastic bodies, for example made of plastic, but also made of metal or another suitable material. The structural elements 11 are arranged along the edge in such a way that between adjacent structural elements 11 Gaps 20th remain. The structural elements 11 are arranged offset to one another with a gap in such a way that they form a labyrinth seal opposite one of the structural elements 11 train surrounding interior. Is the substrate 7th on the structural elements, a cavity is formed 17th between the back 8th and the top 2 ' the end. In this cavity 17th a temperature gas can be fed in. Gas supply lines are required for this 16 provided that in the top 2 ' flow out. The temperature control gas conducts heat from the substrate 7th to the substrate holder 2 . The distance of the back 8th from the top 2 ' can be in the range between 5 µm and 1 mm.

In einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel können die länglichen Strukturelemente 11, deren Länge bis 5 cm betragen kann und deren Breite bis 1 mm betragen kann, über die gesamte Oberseite 2' gleichmäßig verteilt angeordnet sein. In Zwischenräume zwischen den einzelnen Strukturelementen 11 können Gaszuleitungen 16 münden. Um das Substrat gegen einen gegenüber dem Umgebungsdruck höheren Temperiergasdruck zu halten, können die zuvor beschriebenen Haltemittel 30 verwendet werden. Der Überdruck des Temperiergases kann 0,5 mbar bis 1 mbar betragen.In an embodiment not shown, the elongated structural elements 11 , the length of which can be up to 5 cm and the width of which can be up to 1 mm, over the entire top 2 ' be arranged evenly distributed. In the spaces between the individual structural elements 11 can gas supply lines 16 flow out. In order to hold the substrate against a temperature gas pressure which is higher than the ambient pressure, the holding means described above can be used 30th be used. The overpressure of the temperature gas can be 0.5 mbar to 1 mbar.

Bei dem in der 7 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel haben die Strukturelemente 11 einen im Wesentlichen quadratischen Grundriss und sind gleichmäßig über zumindest den vom Substrat 7 bedeckten Bereich der Oberseite 2' des Substrathalters 2 angeordnet. Die Strukturelemente 11 sind in einer regelmäßigen Anordnung gleichmäßig über die Oberseite 2' verteilt. Sie können aber auch unregelmäßig verteilt sein. Sie können aber auch unregelmäßig und statistisch gleichmäßig über die Oberseite 2' verteilt sein. Ihr Grundriss kann auch rund, oval oder rechteckig sein. Die Umrisskontur kann auch beliebig verlaufen.The one in the 7th illustrated second embodiment have the structural elements 11 have a substantially square plan and are uniform across at least that of the substrate 7th covered area of the top 2 ' of the substrate holder 2 arranged. The structural elements 11 are in a regular pattern evenly across the top 2 ' distributed. But they can also be distributed irregularly. But they can also be irregular and statistically even over the top 2 ' be distributed. Your floor plan can also be round, oval or rectangular. The outline contour can also run arbitrarily.

Das in der 8 dargestellte dritte Ausführungsbeispiel zeigt Gaszuleitungen 16, die unmittelbar am Rand einer zentralen Freifläche münden, die von den Strukturelementen 11 in mehrreihiger Anordnung begrenzt wird. Die Strukturelemente 11 haben hier parallel zueinander verlaufende Seitenwände 21, 22 und eine Breite B, die im Bereich zwischen 1 mm und 5 mm liegt. Sie haben eine Länge L, die in einem Bereich zwischen 1 mm und 50 mm liegt. Der Abstand A zwischen zwei benachbarten Strukturelementen 11 kann dem Maß der Höhe H entsprechen. Der Abstand A kann aber auch größer sein oder kleiner sein als die Höhe H. Das Maß einer Auflagefläche 23, auf welcher sich die Rückseite 8 des Substrates 7 abstützt, kann kleiner als 50 mm2 sein. Die Strukturelemente 11 können hier von elastischen Festkörpern ausgebildet sein, die aus Gummi, Kunststoff oder einem anderen elastischen Material gefertigt sind. Ihr Volumen wird vollständig vom Werkstoff ausgefüllt.That in the 8th The third embodiment shown shows gas supply lines 16 which open directly at the edge of a central open area, which is from the structural elements 11 is limited in a multi-row arrangement. The structural elements 11 have side walls running parallel to each other here 21 , 22nd and a width B. , which is in the range between 1 mm and 5 mm. They have a length L. , which is in a range between 1 mm and 50 mm. The distance A between two adjacent structural elements 11 can be the measure of height H correspond. However, the distance A can also be larger or smaller than the height H . The dimension of a support surface 23 on which is the back 8th of the substrate 7th supported, can be smaller than 50 mm 2 . The structural elements 11 can be formed here by elastic solids that are made of rubber, plastic or another elastic material. Its volume is completely filled by the material.

Die 9 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Strukturelemente 12 eine Höhlung 19 aufweisen. Die Strukturelemente 12 sind als Kissen ausgebildet und besitzen eine flexible Hülle 18. Die Hülle 18 bildet die Seitenwände 21, 22 und die Auflagefläche 23 aus. Beim Ausführungsbeispiel ist das Kissen 12 zur Oberseite 2' offen. Die Hülle ist mit einem Rand mit der Oberseite 2', beispielsweise durch eine Klebeverbindung, verbunden. In das Volumen 19 der Hülle 18 mündet eine Gaszuleitung 16, um in die Hülle ein Temperiergas einzuspeisen. In einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel mündet in die Höhlung 19 des Strukturelementes 12 nicht nur eine Gaszuleitung 16, sondern auch eine Gasableitung, sodass durch die Höhlung 19 ein Temperiergas fließen kann. Die Breite B, die Höhe H und der Abstand benachbarter Strukturelemente 12 können die oben genannten Werte besitzen. Die Strukturelemente 12 können auch, wie in den 5 bis 8 dargestellt, angeordnet und/oder gestaltet sein. Die Hülle des Kissens 12, die sich auch über die Oberseite 2' erstrecken kann, kann aus Kunststoff, Gummi oder einer dünnen Metallfolie bestehen.the 9 shows a fourth embodiment of the invention, in which the structural elements 12th a cavity 19th exhibit. The structural elements 12th are designed as cushions and have a flexible cover 18th . The case 18th forms the side walls 21 , 22nd and the support surface 23 the end. In the exemplary embodiment, the pillow is 12th to the top 2 ' open minded. The sheath has a rim with the top 2 ' , for example, connected by an adhesive connection. In the volume 19th the shell 18th opens a gas supply line 16 to feed a temperature gas into the envelope. In an exemplary embodiment not shown, it opens into the cavity 19th of the structural element 12th not just a gas supply line 16 , but also a gas discharge so that through the cavity 19th a temperature gas can flow. The width B. , the height H and the distance between neighboring structural elements 12th can have the above values. The structural elements 12th can also, as in the 5 until 8th be shown, arranged and / or designed. The cover of the pillow 12th that also extends over the top 2 ' can be made of plastic, rubber or a thin metal foil.

Die 10 und 11 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Strukturelemente 15 hinterschnittene Seitenwände 21, 22 aufweisen. Die Fläche 24, mit der das Strukturelement 15 mit der Oberseite 2' befestigt ist, ist kleiner, als die Auflagefläche 23, auf der das Substrat 7 mit seiner Rückseite 8 aufliegt. Die Strukturelemente 15 können als Rippen ausgebildet sein, die eine Länge aufweisen, die größer ist, als die Breite. Die Breite des Strukturelementes 15 kann geringer sein, als die Höhe des Strukturelementes 15. Es ist insbesondere vorgesehen, dass die Breite des Fußbereiches 24 kleiner ist, als die Höhe des Strukturelementes 15.the 10 and 11 show a fifth embodiment of the invention, in which the structural elements 15th undercut side walls 21 , 22nd exhibit. The area 24 with which the structure element 15th with the top 2 ' is attached is smaller than the support surface 23 on which the substrate 7th with its back 8th rests. The structural elements 15th can be designed as ribs that have a length that is greater than the width. The width of the structural element 15th can be less than that Height of the structural element 15th . It is provided in particular that the width of the foot area 24 is less than the height of the structural element 15th .

Die in der 11 dargestellten Strukturelemente 15a, 15b, 15c, 15d, 15e und 15f besitzen Auflageflächen 23, die nicht parallel zur Oberseite 2' verlaufen. Die Strukturelemente 15a bis 15f können aufgrund ihrer Elastizität verkippen, sodass sich die Auflageflächen 23 in Flächenkontakt an die Rückseite 8 an schmiegen können. Die Strukturelemente 15 s können darüber hinaus auch komprimierbar sein. Die Verformung der Strukturelemente 15 erfolgt elastisch, sodass sie sich nach Entnehmen des Substrates 7 wieder in eine Ursprungsform zurückverformen können.The one in the 11 structural elements shown 15a , 15b , 15c , 15d , 15e and 15f have contact surfaces 23 that are not parallel to the top 2 ' get lost. The structural elements 15a until 15f can tilt due to their elasticity, so that the contact surfaces 23 in surface contact with the rear 8th can snuggle up to. The structural elements 15 s can also be compressible. The deformation of the structural elements 15th takes place elastically, so that it resembles itself after removing the substrate 7th can be deformed back into an original shape.

Das in den 12 und 13 dargestellte sechste Ausführungsbeispiel zeigt Strukturelemente 13 in Form von Fäden, Säulen, Borsten oder Haaren. Die Strukturelemente 13 besitzen eine längliche Gestalt. Ihr Durchmesser ist geringer, als ihre Länge. Die Länge des Strukturelementes, die die Höhe H definiert, ist bevorzugt mindestens zehnmal größer, als ein kreisäquivalenter Durchmesser eines Querschnittes des Strukturelementes 13. Die Strukturelemente 13 haben bevorzugt über ihre gesamte Längenerstreckung einen gleich bleibenden Querschnitt. Ähnlich, wie die in der 11 dargestellten Strukturelemente, können sich die borsten- oder haarartigen Strukturelemente 13 verbiegen. Die Verbiegung erfolgt gegen eine elastische Rückstellkraft. Die 12 zeigt die Strukturelemente 13 im unbeaufschlagten Zustand, indem sie sich im Wesentlichen geradlinig parallel zur Flächennormalen der Oberseite 2' erstrecken. Wird ein Substrat 7 auf diese fadenartigen Strukturelemente 13 aufgelegt, so reagieren die Strukturelemente 13 wie Federstäbe und verbiegen sich, sodass die sich an die freien Enden angrenzenden Oberflächenbereiche der Strukturelemente 13 an die Unterseite 8 anschmiegen.That in the 12th and 13th The sixth embodiment shown shows structural elements 13th in the form of threads, pillars, bristles or hair. The structural elements 13th have an elongated shape. Their diameter is less than their length. The length of the structural element, which is the height H defined, is preferably at least ten times larger than a circle-equivalent diameter of a cross section of the structural element 13th . The structural elements 13th preferably have a constant cross-section over their entire length. Similar to the one in the 11 The structural elements shown can be the bristle-like or hair-like structural elements 13th bend. The bending takes place against an elastic restoring force. the 12th shows the structural elements 13th in the unloaded state, in that they are essentially straight parallel to the surface normal of the upper side 2 ' extend. Becomes a substrate 7th on these thread-like structural elements 13th the structural elements react 13th like spring bars and bend, so that the surface areas of the structural elements adjoining the free ends 13th to the bottom 8th snuggle up.

In nicht dargestellten Ausführungsbeispielen können die säulenartigen Strukturelemente 13 aber auch von vorneherein, d. h. in einem vom Substrat 7 nicht beaufschlagten Zustand eine Neigung gegenüber der Flächennormalen der Oberseite 2' besitzen. Die Strukturelemente 13 können somit schräg zur Flächennormalen verlaufende Stäbe sein. Diese Stäbe können parallel zueinander verlaufen. Sie können aber auch in einem Winkel zueinander stehen, beispielsweise paarweise V-förmig ausgebildet sein. Sie können über Adhäsionsmittel mit der Oberseite 2' verbunden sein. Sie können aber auch von einer Befestigungsfolie abragen, die mit der Oberseite 2' verbunden ist. Es kann auch vorgesehen sein, dass sich diese Strukturelemente 13 über die gesamte Erstreckungsfläche der Oberseite 2' erstrecken. Die Strukturelemente 13 können sich aber auch nur über einen Rand eines Bereichs erstrecken, der das Substrat 7 trägt.In exemplary embodiments that are not shown, the columnar structural elements 13th but also from the outset, ie in one of the substrate 7th not acted upon condition an inclination relative to the surface normal of the upper side 2 ' own. The structural elements 13th can thus be bars running at an angle to the surface normal. These bars can run parallel to one another. However, they can also be at an angle to one another, for example be designed in pairs in a V-shape. You can use adhesive with the top 2 ' be connected. But you can also protrude from a fastening film with the top 2 ' connected is. It can also be provided that these structural elements 13th over the entire extension surface of the upper side 2 ' extend. The structural elements 13th but can also only extend over one edge of an area that the substrate 7th wearing.

Während die zuvor beschriebenen Strukturelemente 11, 13, 15 unmittelbar und voneinander beabstandet an der Oberseite 2' befestigt sind, zeigt das in der 14 dargestellte siebte Ausführungsbeispiel eine Variante. Die Strukturelemente können auch von einer Basisfolie abragen. Die Strukturelemente können somit als Vorsprünge 14 von einer Basisfolie abragen und materialeinheitlich mit der Basisfolie verbunden sein.While the structural elements previously described 11 , 13th , 15th immediately and at a distance from one another on the top 2 ' are attached, this shows in the 14th illustrated seventh embodiment a variant. The structural elements can also protrude from a base film. The structural elements can thus be used as projections 14th protrude from a base film and be connected to the base film using the same material.

Bei dem in der 14 dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Strukturelemente 14 von noppenartigen Vorsprüngen ausgebildet, deren Maße denjenigen der zuvor beschriebenen Strukturelemente entspricht. Die Unterseite einer Matte 25, von denen die Vorsprünge 14 materialeinheitlich gebildet werden, ist in geeigneterweise mit der Oberseite 2' über ihre gesamte Fläche verbunden, beispielsweise verklebt. Es kann auch eine elektrostatische Verbindung vorgesehen sein. In Zwischenräumen 20 zwischen zwei Vorsprüngen 14 kann eine Gaszuleitung 16 münden, um in die Zwischenräume 20 ein Temperiergas einzuspeisen.The one in the 14th The illustrated embodiment are the structural elements 14th formed by knob-like projections, the dimensions of which correspond to those of the structural elements described above. The underside of a mat 25th of which the protrusions 14th are formed uniformly, is suitably with the top 2 ' Connected over their entire surface, for example glued. An electrostatic connection can also be provided. In the interstices 20th between two protrusions 14th can be a gas supply line 16 flow into the spaces in between 20th feed in a temperature gas.

Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen wird die Rückseite 8 des Substrates 7 punktuell von den Auflageflächen 23 voneinander beabstandeter Strukturelemente 11, 13, 14, 15 beaufschlagt. Die Strukturelemente 11, 13, 14, 15 beaufschlagen die Rückseite 8 insbesondere auch an den ausgewölbten Zonen 8', sodass auch dort ein Festkörperkontakt zur Wärmeleitung besteht. In den Zwischenräumen 20 zwischen den Strukturelementen 11, 13, 14, 15 erfolgt der Wärmetransport über Wärmeleitung durch das Gas, welches durch die Gaszuleitung 16 eingespeist werden kann oder welche sich ohnehin in der Prozesskammer befindet.In the embodiments described above, the back 8th of the substrate 7th selectively from the support surfaces 23 spaced apart structural elements 11 , 13th , 14th , 15th applied. The structural elements 11 , 13th , 14th , 15th impact the back 8th especially on the bulged areas 8th' so that there is also solid contact there for heat conduction. In the interstices 20th between the structural elements 11 , 13th , 14th , 15th the heat is transported by conduction through the gas, which through the gas supply line 16 can be fed or which is located in the process chamber anyway.

Bei dem in der 15 dargestellten achten Ausführungsbeispiel der Erfindung liegt eine kontinuierliche Oberfläche der Substratauflage 10 an der Rückseite 8 und insbesondere an den ausgewölbten Zonen 8' an. Die Substratauflage 10 wird hier von einem Schaumkörper 26, insbesondere von einem offenzelligen Schaumkörper 26, ausgebildet. Der Schaumkörper 26 kann aus einem elastischen Material, beispielsweise einem Gummi oder einem Kunststoff, bestehen. Er kann aus demselben Material wie die zuvor beschriebenen Strukturelemente 11, 13, 14, 15 bestehen, beispielsweise aus PET oder aus PE. Anders als dort, weist der Schaumkörper 26 aber Hohlräume auf, die bevorzugt zur Umgebung offen sind, sodass ein Gasaustausch stattfinden kann.The one in the 15th illustrated eighth embodiment of the invention is a continuous surface of the substrate support 10 at the back 8th and especially on the bulging areas 8th' at. The substrate support 10 is here by a foam body 26th , in particular from an open-cell foam body 26th , educated. The foam body 26th can consist of an elastic material, for example a rubber or a plastic. It can be made of the same material as the structural elements described above 11 , 13th , 14th , 15th consist, for example of PET or PE. Unlike there, the foam body has 26th but cavities that are preferably open to the environment, so that a gas exchange can take place.

Bei dem in der 16 dargestellten neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung liegt ebenfalls eine kontinuierliche Oberfläche der Substratauflage 10 an der Rückseite 8 des Substrates 7 und insbesondere an der Oberfläche der ausgewölbten Zone 8' flächig an. Die Substratauflage 10 wird hier von einem Gelkörper 27 ausgebildet, bei dem es sich im Wesentlichen um ein Kissen handelt. Eine Hülle 28 aus einem flexiblen Werkstoff, beispielsweise einem Kunststoff oder Gummi oder aber auch einer Metallfolie, umgibt einen Hohlraum, der mit einem Gel 29 gefüllt ist.The one in the 16 The illustrated ninth embodiment of the invention is also a continuous surface of the substrate support 10 at the back 8th of the substrate 7th and particularly on the surface of the bulging zone 8th' flat on. The substrate support 10 is here by a gel body 27 formed, which is essentially a pillow. A case 28 Made of a flexible material, for example a plastic or rubber or a metal foil, surrounds a cavity, which is covered with a gel 29 is filled.

Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, wobei zwei, mehrere oder alle dieser Merkmalskombinationen auch kombiniert sein können, nämlich:The above explanations serve to explain the inventions covered by the application as a whole, which also develop the state of the art independently at least through the following combinations of features, whereby two, more or all of these combinations of features can also be combined, namely:

Ein Substrathalter, der gekennzeichnet ist durch eine auf der Oberseite 2' angeordnete, elastisch verformbare Substratauflage 10, die aufgrund einer elastischen Verformung in berührende Anlage an die Oberfläche der Rückseite 8, 8' tritt.A substrate holder, which is characterized by one on the top 2 ' arranged, elastically deformable substrate support 10 which, due to elastic deformation, come into contact with the surface of the back 8th , 8th' occurs.

Ein Substrathalter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass die Substratauflage 10 Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 aufweist und/oder dass von der Substratauflage 10 gebildete Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 lediglich am Rand des vom Substrat 7 bedeckten Bereichs der Oberseite 2' angeordnet sind und/oder dass von der Substratauflage 10 gebildete Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 regelmäßig und in gleichmäßiger Anordnung über die Oberseite 2' verteilt sind, sodass die Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 im Wesentlichen auf der gesamten Rückseite 8, 8' des Substrates 7 gleichmäßig anliegen und/oder dass die Strukturelemente 11 bis 15 aus Kunststoff, PET, PE oder aus Metall, Metallfäden oder dünnen Metallfolien bestehen und/oder dass die Substratauflage 10 ein sich über die gesamte vom Substrat 7 abgedeckte Fläche der Oberseite 2' erstreckender, ein- oder mehrteiliger Körper 25, 27 ist und/oder dass die Substratauflage 10 von einer Vorsprünge 14 ausbildenden Matte 25 oder einem Schaumkörper 26 gebildet ist.A substrate holder, which is characterized in that the substrate support 10 Structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th and / or that of the substrate support 10 formed structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th only at the edge of the substrate 7th covered area of the top 2 ' are arranged and / or that of the substrate support 10 formed structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th regularly and in an even arrangement over the top 2 ' are distributed so that the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th essentially all over the back 8th , 8th' of the substrate 7th lie evenly and / or that the structural elements 11 until 15th made of plastic, PET, PE or made of metal, metal threads or thin metal foils and / or that the substrate support 10 a spread over the whole of the substrate 7th covered area of the top 2 ' extending, one-part or multi-part body 25th , 27 is and / or that the substrate support 10 from a ledge 14th training mat 25th or a foam body 26th is formed.

Ein Substrathalter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass die Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 voneinander beabstandet sind und/oder dass durch zwischen den Strukturelementen 11, 12, 13, 14, 15 angeordnete Zwischenräume 20 ein Temperiergas hindurchtreten kann und/oder dass in zumindest einen Zwischenraum 20 zwischen Strukturelementen 11, 12, 13, 14, 15 oder in einen von Strukturelementen 11, 12, 13, 14, 15 umgebenden Bereich der Oberseite 2' zumindest eine Gasleitung 16 mündet und/oder dass die Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 als Säulen, Fasern 13 oder Stege 14, 15 ausgebildet sind, die sich aufgrund ihrer Elastizität und/oder aufgrund ihrer Querschnittsfläche und ihrer in Richtung der Flächennormalen der Substratauflagefläche gemessenen Höhe H verbiegen können, und/oder die eine Länge L besitzen, die größer als 0,2 mm, größer als 0,5 mm, größer als 1 mm, größer als 2 mm, größer als 5 mm und kleiner als 20 mm sind und/oder dass die Länge L der Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 im Bereich zwischen 0,5 mm und 2 mm liegt.A substrate holder, which is characterized in that the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th are spaced apart and / or that through between the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th arranged spaces 20th a temperature control gas can pass through and / or that in at least one intermediate space 20th between structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th or in one of structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th surrounding area of the top 2 ' at least one gas pipe 16 opens and / or that the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th as pillars, fibers 13th or bars 14th , 15th are formed, which due to their elasticity and / or due to their cross-sectional area and their height measured in the direction of the surface normal of the substrate support surface H can bend, and / or one length L. that are greater than 0.2 mm, greater than 0.5 mm, greater than 1 mm, greater than 2 mm, greater than 5 mm and less than 20 mm and / or that the length L. the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th is in the range between 0.5 mm and 2 mm.

Ein Substrathalter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass zumindest einige, bevorzugt alle Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 als Kissen 12 ausgebildet sind, wobei das Kissen 12 eine Hülle 18, 28 aufweist, das ein Volumen 19, 27 umgrenzt, das mit einem flüssigen oder gasförmigen Medium gefüllt ist und/oder in das ein flüssiges oder gasförmiges Medium einströmen kann und/oder durch das ein flüssiges oder gasförmiges Medium hindurchströmen kann.A substrate holder, which is characterized in that at least some, preferably all, structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th as a pillow 12th are formed, the pillow 12th a case 18th , 28 having a volume 19th , 27 delimited, which is filled with a liquid or gaseous medium and / or into which a liquid or gaseous medium can flow and / or through which a liquid or gaseous medium can flow.

Ein Substrathalter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass Haltemittel 30 vorgesehen sind, mit denen das Substrat 7 mechanisch, elektrostatisch, pneumatisch und/oder magnetisch am Substrathalter 2 gehalten ist und/oder dass zur Halterung des Substrates 7 eine zumindest auf dem Rand des Substrates 7 aufliegende Maske 31 verwendet wird und/oder dass der Substrathalter 2 eine Kühlkörper ist, wobei Kühleinrichtung 6 vorgesehen ist, die vom Substrat 7 abgeführte Wärme abtransportiert.A substrate holder, which is characterized in that holding means 30th are provided with which the substrate 7th mechanically, electrostatically, pneumatically and / or magnetically on the substrate holder 2 is held and / or that for holding the substrate 7th one at least on the edge of the substrate 7th lying mask 31 is used and / or that the substrate holder 2 is a heat sink, wherein cooling device 6th is provided by the substrate 7th dissipated heat removed.

Ein Substrathalter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass die in Richtung der Flächennormalen zur Oberseite 2' gemessene Höhe H der Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 größer als 5 µm, größer als 10 µm, größer als 50 µm, größer als 100 µm, größer als 1 mm, aber kleiner als 5 mm ist und/oder dass die Höhe H der Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 zwischen 50 µm und 1 mm liegt.A substrate holder, which is characterized in that the direction of the surface normal to the top 2 ' measured height H the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th larger than 5 µm, larger than 10 µm, larger than 50 µm, larger than 100 µm, larger than 1 mm, but smaller than 5 mm and / or that the height H the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th is between 50 µm and 1 mm.

Ein Substrathalter, der dadurch gekennzeichnet ist, dass die Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 eine in Richtung der Flächenerstreckung der Oberseite 2' gemessene Länge L oder Breite B aufweist, die größer als 50 mm, kleiner als 5 mm oder kleiner als 1 mm beträgt und/oder dass die in der Flächenerstreckung der Oberseite 2' gemessene Fläche der Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 kleiner als 50 mm2 ist und/oder dass zumindest eine sich in Richtung der Flächennormalen der Oberseite 2' erstreckende Seitenwand 21, 22 eines Strukturelementes 15 hinterschnitten ist und/oder dass die Strukturelemente 15 in einem Fußbereich 24, wo sie an die Oberseite 2' angrenzen, eine geringere Querschnittsfläche aufweisen, als in einem Kopfbereich 23, wo sie an der Rückseite 8 des Substrates 7 anliegen.A substrate holder, which is characterized in that the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th one in the direction of the surface extension of the top 2 ' measured length L. or width B. which is larger than 50 mm, smaller than 5 mm or smaller than 1 mm and / or that in the surface extension of the upper side 2 ' measured area of the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th is smaller than 50 mm 2 and / or that at least one extends in the direction of the surface normal of the upper side 2 ' extending sidewall 21 , 22nd of a structural element 15th is undercut and / or that the structural elements 15th in a foot area 24 where they are at the top 2 ' adjoin, have a smaller cross-sectional area than in a head area 23 where they are at the back 8th of the substrate 7th issue.

Ein Substratbehandlungsprozess, der dadurch gekennzeichnet ist, dass ein Substrathalter 2 verwendet wird, der gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.A substrate treatment process, which is characterized in that a substrate holder 2 is used, which is designed according to one of the preceding claims.

Ein Substratbehandlungsprozess, der dadurch gekennzeichnet ist, dass in zwischen den Strukturelementen 11, 12, 13, 14, 15 liegende Zwischenräume 20 ein Temperiergas eingespeist wird und/oder dass in die Volumen 19, 27 der als Kissen ausgebildeten Strukturelemente 11, 12, 13, 14, 15 ein gasförmiges oder flüssiges Medium eingespeist wird und/oder dass ein in die Volumen 12, 29 der Kissen oder die Zwischenräume 20 eingespeistes Temperiergas einen höheren Druck aufweist, als der Gasdruck in einer Prozesskammer 5 über der Frontseite 9 des Substrates 7.A substrate treatment process, which is characterized in that in between the structural elements 11 , 12th , 13th , 14th , 15th lying spaces 20th a temperature gas is fed in and / or that into the volume 19th , 27 the structural elements designed as cushions 11 , 12th , 13th , 14th , 15th a gaseous or liquid medium is fed in and / or that a into the volume 12th , 29 the pillows or the spaces in between 20th fed temperature gas has a higher pressure than the gas pressure in a process chamber 5 across the front 9 of the substrate 7th .

Ein Substratbehandlungsprozess, der dadurch gekennzeichnet ist, dass das in die Zwischenräume 20 oder in das Volumen der Kissen 12, 27 eingespeiste Gas Stickstoff, Argon, Neon, Krypton, Xenon, Wasserstoff oder Helium oder zumindest aus 90 Prozent aus einem oder mehreren dieser Gase besteht und/oder dass das Substrat 7 aus Glas, Silizium, Polyamid oder Kunststoff besteht und der Behandlungsprozess ein OVPD-Prozess ist und/oder dass die Substrate 7 eine Fläche von größer als 0,15 m2, größer als 1 m2 oder größer als 2 m2 aufweist.A substrate treatment process, which is characterized in that the in the interstices 20th or in the volume of the pillows 12th , 27 fed gas nitrogen, argon, neon, krypton, xenon, hydrogen or helium or at least 90 percent consists of one or more of these gases and / or that the substrate 7th consists of glass, silicon, polyamide or plastic and the treatment process is an OVPD process and / or that the substrates 7th has an area of greater than 0.15 m 2 , greater than 1 m 2 or greater than 2 m 2 .

Eine Vorrichtung, die gekennzeichnet ist durch einen Substrathalter 2 nach einem der Ansprüche 1 bis 6.A device which is characterized by a substrate holder 2 according to one of claims 1 to 6.

Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren, auch ohne die Merkmale eines in Bezug genommenen Anspruchs, mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Die in jedem Anspruch angegebene Erfindung kann zusätzlich ein oder mehrere der in der vorstehenden Beschreibung, insbesondere mit Bezugsziffern versehene und/oder in der Bezugsziffernliste angegebene Merkmale aufweisen. Die Erfindung betrifft auch Gestaltungsformen, bei denen einzelne der in der vorstehenden Beschreibung genannten Merkmale nicht verwirklicht sind, insbesondere soweit sie erkennbar für den jeweiligen Verwendungszweck entbehrlich sind oder durch andere technisch gleichwirkende Mittel ersetzt werden können.All the features disclosed are essential to the invention (individually, but also in combination with one another). The disclosure of the application hereby also includes the full content of the disclosure content of the associated / attached priority documents (copy of the previous application), also for the purpose of including features of these documents in the claims of the present application. The subclaims characterize, even without the features of a referenced claim, with their features independent inventive developments of the prior art, in particular in order to make divisional applications on the basis of these claims. The invention specified in each claim can additionally have one or more of the features provided in the above description, in particular provided with reference numbers and / or specified in the list of reference numbers. The invention also relates to design forms in which some of the features mentioned in the above description are not implemented, in particular insofar as they are recognizable for the respective purpose or can be replaced by other technically equivalent means.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Substratbehandlungsvorrichtung, ReaktorSubstrate treatment device, reactor
22
SubstrathalterSubstrate holder
2'2 '
OberseiteTop
33
GaseinlassorganGas inlet element
3'3 '
GasaustrittsöffnungGas outlet opening
44th
GaszuleitungGas supply line
55
ProzesskammerProcess chamber
66th
KühleinrichtungCooling device
77th
SubstratSubstrate
88th
Rückseiteback
8'8th'
ausgewölbte Zonebulging zone
99
FrontseiteFront
1010
SubstratauflageSubstrate support
1111
Strukturelement, elastischer KörperStructural element, elastic body
1212th
Strukturelement, KissenStructural element, pillow
1313th
Strukturelement, Faser, SäuleStructural element, fiber, column
1414th
Strukturelement, VorsprungStructural element, protrusion
1515th
Strukturelement, RippeStructural element, rib
15a15a
StrukturelementStructural element
15b15b
StrukturelementStructural element
15c15c
StrukturelementStructural element
15d15d
StrukturelementStructural element
15e15e
StrukturelementStructural element
15f15f
StrukturelementStructural element
1616
GaszuleitungGas supply line
1717th
Hohlraumcavity
1818th
Hüllecovering
1919th
Volumenvolume
2020th
ZwischenraumSpace
2121
SeitenwandSide wall
2222nd
SeitenwandSide wall
2323
AuflageflächeSupport surface
2424
Fuß, FußbereichFoot, foot area
2525th
Mattemat
2626th
SchaumkörperFoam body
2727
Volumen, GelkörperVolume, gel body
2828
Hüllecovering
2929
Gelgel
3030th
HaltemittelHolding means
3131
Maske mask
BB.
Breitebroad
HH
Höheheight
LL.
Längelength

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Claims (12)

Substrathalter (2) zur Verwendung in einer Substratbehandlungsvorrichtung (1), aufweisend eine durch Wärmezufuhr oder Wärmeabfuhr temperierbare Oberseite (2'), die bei einer Substratbehandlung ein Substrat (7) trägt, dessen sich in einer Ebene parallel zur Oberseite (2') erstreckende Rückseite (8) zur Oberseite (2') weist, wobei die Oberfläche der Rückseite (8) zumindest eine unebene oder aus einer Ebene herausgewölbte Zone (8') aufweist, gekennzeichnet durch eine auf der Oberseite (2') angeordnete, elastisch verformbare Substratauflage (10), die aufgrund einer elastischen Verformung in berührende Anlage an die Oberfläche der Rückseite (8, 8') tritt.Substrate holder (2) for use in a substrate treatment device (1), having an upper side (2 ') which can be temperature-controlled by supplying or dissipating heat and which, during substrate treatment, carries a substrate (7) whose extending in a plane parallel to the upper side (2') The rear (8) faces the upper side (2 '), the surface of the rear side (8) having at least one uneven zone (8') or one bulging out of a plane, characterized by an elastically deformable substrate support arranged on the upper side (2 ') (10), which due to an elastic deformation comes into contact with the surface of the rear side (8, 8 '). Substrathalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratauflage (10) Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) aufweist und/oder dass von der Substratauflage (10) gebildete Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) lediglich am Rand des vom Substrat (7) bedeckten Bereichs der Oberseite (2') angeordnet sind und/oder dass von der Substratauflage (10) gebildete Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) regelmäßig und in gleichmäßiger Anordnung über die Oberseite (2') verteilt sind, sodass die Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) im Wesentlichen auf der gesamten Rückseite (8, 8') des Substrates (7) gleichmäßig anliegen und/oder dass die Strukturelemente (11 bis 15) aus Kunststoff, PET, PE oder aus Metall, Metallfäden oder dünnen Metallfolien bestehen und/oder dass die Substratauflage (10) ein sich über die gesamte vom Substrat (7) abgedeckte Fläche der Oberseite (2') erstreckender, ein- oder mehrteiliger Körper (25, 27) ist und/oder dass die Substratauflage (10) von einer Vorsprünge (14) ausbildenden Matte (25) oder einem Schaumkörper (26) gebildet ist.Substrate holder after Claim 1 , characterized in that the substrate support (10) has structural elements (11, 12, 13, 14, 15) and / or that structural elements (11, 12, 13, 14, 15) formed by the substrate support (10) only at the edge of the area of the top side (2 ') covered by the substrate (7) are arranged and / or that structural elements (11, 12, 13, 14, 15) formed by the substrate support (10) are arranged regularly and in a uniform arrangement over the top side (2') are distributed so that the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) essentially rest evenly on the entire rear side (8, 8 ') of the substrate (7) and / or that the structural elements (11 to 15) made of plastic, PET, PE or made of metal, metal threads or thin metal foils and / or that the substrate support (10) is a one-part or multi-part body (25, 27) that extends over the entire surface of the upper side (2 ') covered by the substrate (7) ) and / or that the substrate support (10) is supported by a mat (25) forming projections (14) or a foam body (26) is formed. Substrathalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) voneinander beabstandet sind und/oder dass durch zwischen den Strukturelementen (11, 12, 13, 14, 15) angeordnete Zwischenräume (20) ein Temperiergas hindurchtreten kann und/oder dass in zumindest einen Zwischenraum (20) zwischen Strukturelementen (11, 12, 13, 14, 15) oder in einen von Strukturelementen (11, 12, 13, 14, 15) umgebenden Bereich der Oberseite (2') zumindest eine Gasleitung (16) mündet und/oder dass die Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) als Säulen, Fasern (13) oder Stege (14, 15) ausgebildet sind, die sich aufgrund ihrer Elastizität und/oder aufgrund ihrer Querschnittsfläche und ihrer in Richtung der Flächennormalen der Substratauflagefläche gemessenen Höhe (H) verbiegen können, und/oder die eine Länge (L) besitzen, die größer als 0,2 mm, größer als 0,5 mm, größer als 1 mm, größer als 2 mm, größer als 5 mm und kleiner als 20 mm sind und/oder dass die Länge (L) der Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) im Bereich zwischen 0,5 mm und 2 mm liegt.Substrate holder according to one of the preceding claims, characterized in that the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) are spaced from one another and / or that there are spaces (20 ) a temperature gas can pass through and / or that in at least one intermediate space (20) between structural elements (11, 12, 13, 14, 15) or in a region of the upper side (11, 12, 13, 14, 15) surrounded by structural elements ( 2 ') at least one gas line (16) opens and / or that the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) are designed as columns, fibers (13) or webs (14, 15) which, due to their elasticity and / or can bend due to their cross-sectional area and their height (H) measured in the direction of the surface normal of the substrate support surface, and / or which have a length (L) that is greater than 0.2 mm, greater than 0.5 mm, greater than 1 mm, larger than 2 mm, larger than 5 mm and smaller than 20 mm and / or there ss the length (L) of the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) is in the range between 0.5 mm and 2 mm. Substrathalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einige, bevorzugt alle Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) als Kissen (12) ausgebildet sind, wobei das Kissen (12) eine Hülle (18, 28) aufweist, das ein Volumen (19, 27) umgrenzt, das mit einem flüssigen oder gasförmigen Medium gefüllt ist und/oder in das ein flüssiges oder gasförmiges Medium einströmen kann und/oder durch das ein flüssiges oder gasförmiges Medium hindurchströmen kann.Substrate holder according to one of the preceding claims, characterized in that at least some, preferably all of the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) are designed as cushions (12), the cushion (12) having a cover (18, 28) , which delimits a volume (19, 27) which is filled with a liquid or gaseous medium and / or into which a liquid or gaseous medium can flow and / or through which a liquid or gaseous medium can flow. Substrathalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Haltemittel (30) vorgesehen sind, mit denen das Substrat (7) mechanisch, elektrostatisch, pneumatisch und/oder magnetisch am Substrathalter (2) gehalten ist und/oder dass zur Halterung des Substrates (7) eine zumindest auf dem Rand des Substrates (7) aufliegende Maske (31) verwendet wird und/oder dass der Substrathalter (2) eine Kühlkörper ist, wobei Kühleinrichtung (6) vorgesehen ist, die vom Substrat (7) abgeführte Wärme abtransportiert.Substrate holder according to one of the preceding claims, characterized in that holding means (30) are provided with which the substrate (7) is held mechanically, electrostatically, pneumatically and / or magnetically on the substrate holder (2) and / or that for holding the substrate ( 7) a mask (31) resting at least on the edge of the substrate (7) is used and / or that the substrate holder (2) is a heat sink, wherein a cooling device (6) is provided which transports away the heat dissipated from the substrate (7). Substrathalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in Richtung der Flächennormalen zur Oberseite (2') gemessene Höhe (H) der Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) größer als 5 µm, größer als 10 µm, größer als 50 µm, größer als 100 µm, größer als 1 mm, aber kleiner als 5 mm ist und/oder dass die Höhe (H) der Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) zwischen 50 µm und 1 mm liegt.Substrate holder according to one of the preceding claims, characterized in that the height (H) of the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) measured in the direction of the surface normal to the upper side (2 ') is greater than 5 µm, greater than 10 µm, is larger than 50 µm, larger than 100 µm, larger than 1 mm, but smaller than 5 mm and / or that the height (H) of the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) is between 50 µm and 1 mm . Substrathalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) eine in Richtung der Flächenerstreckung der Oberseite (2') gemessene Länge (L) oder Breite (B) aufweist, die größer als 50 mm, kleiner als 5 mm oder kleiner als 1 mm beträgt und/oder dass die in der Flächenerstreckung der Oberseite (2') gemessene Fläche der Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) kleiner als 50 mm2 ist und/oder dass zumindest eine sich in Richtung der Flächennormalen der Oberseite (2') erstreckende Seitenwand (21, 22) eines Strukturelementes (15) hinterschnitten ist und/oder dass die Strukturelemente (15) in einem Fußbereich (24), wo sie an die Oberseite (2') angrenzen, eine geringere Querschnittsfläche aufweisen, als in einem Kopfbereich (23), wo sie an der Rückseite (8) des Substrates (7) anliegen.Substrate holder according to one of the preceding claims, characterized in that the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) have a length (L) or width (B), measured in the direction of the surface extension of the upper side (2 '), which is greater than 50 mm, less than 5 mm or less than 1 mm and / or that the area of the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) measured in the area of the upper side (2 ') is less than 50 mm 2 and / or that at least one side wall (21, 22) of a structural element (15) extending in the direction of the surface normal of the upper side (2 ') is undercut and / or that the structural elements (15) are in a foot area (24) where they are attached to the upper side (2 ') have a smaller cross-sectional area than in a head region (23), where they rest against the rear side (8) of the substrate (7). Substratbehandlungsprozess, bei dem eine Oberseite (2') eines Substrathalters (2), die ein Substrat (7) trägt, welches behandelt wird, durch Wärmezufuhr oder Wärmeabfuhr derart temperiert wird, dass ein Wärmeaustausch zwischen Substrat und Substrathalter (2) stattfindet, wobei die Oberfläche der zur Oberseite (2') weisenden, sich in einer Ebene erstreckenden Rückseite (8) des Substrates (7) zumindest eine unebene oder aus der Ebene herausgewölbte Zone (8') aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrathalter (2) verwendet wird, der gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist.Substrate treatment process in which an upper side (2 ') of a substrate holder (2), which carries a substrate (7) which is being treated, is tempered by supplying or dissipating heat in such a way that heat is exchanged between substrate and substrate holder (2), the surface the rear side (8) of the substrate (7) facing the upper side (2 ') and extending in a plane has at least one uneven zone (8') or zone (8 ') which is arched out of the plane, characterized in that a substrate holder (2) is used, which is designed according to one of the preceding claims. Substratbehandlungsprozess nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass in zwischen den Strukturelementen (11, 12, 13, 14, 15) liegende Zwischenräume (20) ein Temperiergas eingespeist wird und/oder dass in die Volumen (19, 27) der als Kissen ausgebildeten Strukturelemente (11, 12, 13, 14, 15) ein gasförmiges oder flüssiges Medium eingespeist wird und/oder dass ein in die Volumen (12, 29) der Kissen oder die Zwischenräume (20) eingespeistes Temperiergas einen höheren Druck aufweist, als der Gasdruck in einer Prozesskammer (5) über der Frontseite (9) des Substrates (7).Substrate treatment process Claim 8 , characterized in that a temperature control gas is fed into the spaces (20) located between the structural elements (11, 12, 13, 14, 15) and / or that into the volumes (19, 27) of the structural elements (11, 12 , 13, 14, 15) a gaseous or liquid medium is fed in and / or that a temperature gas fed into the volumes (12, 29) of the cushions or the spaces (20) has a higher pressure than the gas pressure in a process chamber (5 ) over the front side (9) of the substrate (7). Substratbehandlungsprozess nach einem der Ansprüche 7 bis 9 dadurch gekennzeichnet, dass das in die Zwischenräume (20) oder in das Volumen der Kissen (12, 27) eingespeiste Gas Stickstoff, Argon, Neon, Krypton, Xenon, Wasserstoff oder Helium oder zumindest aus 90 Prozent aus einem oder mehreren dieser Gase besteht und/oder dass das Substrat (7) aus Glas, Silizium, Polyamid oder Kunststoff besteht und der Behandlungsprozess ein OVPD-Prozess ist und/oder dass die Substrate (7) eine Fläche von größer als 0,15 m2, größer als 1 m2 oder größer als 2 m2 aufweist.Substrate treatment process according to one of the Claims 7 until 9 characterized in that the gas fed into the spaces (20) or into the volume of the cushions (12, 27) consists of nitrogen, argon, neon, krypton, xenon, hydrogen or helium or at least 90 percent of one or more of these gases and / or that the substrate (7) consists of glass, silicon, polyamide or plastic and the treatment process is an OVPD process and / or that the substrates (7) have an area of greater than 0.15 m 2 , greater than 1 m 2 or greater than 2 m 2 . Vorrichtung zur Durchführung eines Substratbehandlungsprozesses nach einem der Ansprüche 7 bis 10 gekennzeichnet durch einen Substrathalter (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 6.Device for carrying out a substrate treatment process according to one of the Claims 7 until 10 characterized by a substrate holder (2) according to one of the Claims 1 until 6th . Vorrichtung oder Verfahren, gekennzeichnet durch eines oder mehrere der kennzeichnenden Merkmale eines der vorhergehenden Ansprüche.Device or method, characterized by one or more of the characterizing features of one of the preceding claims.
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