DE102019217459A1 - Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement - Google Patents

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Abstract

Zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17) wird ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt. Ein Kontaktstift (10) wird bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist. Mittels eines Fügeverfahrens wird eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement, wobei ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen mit einer ebenen Anschlussfläche bereitgestellt wird. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements, eine Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement und ein elektronisches Bauelement.
  • Im Dokument DE 10 2007 034 389 A1 wird ein mehrpoliger elektrische Steckverbinder beschrieben. Der Steckverbinder weist Kontaktstifte auf, die einstückig mit einem Stanzgitter ausgebildet sind. Solche Steckverbinder können auf dem Stanzgitter beziehungsweise auf Anschlussflächen des Stanzgitters elektrische oder elektronische Bauelemente tragen, die mittels der Kontaktstifte mit anderen Komponenten elektrisch verbunden werden können.
  • Ein Nachteil solcher einstückig ausgebildeter Steckverbinder ist es, dass die physikalischen Eigenschaften oder Materialeigenschaften der Kontaktstifte die die des Stanzgitters vorgegeben oder beschränkt sind. Insbesondere kann auf einen elektrischen Widerstand der Kontaktstifte oder eine Festigkeit der Kontaktstifte nicht unabhängig von dem Stanzgitter eingewirkt werden. Vielmehr ist durch die Auswahl des Blechs, aus dem das Stanzgitter gestanzt wird, die Stärke des Kontaktstifts vorgegeben.
  • Vor diesem Hintergrund ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Konzept für eine Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement anzugeben, bei dem Eigenschaften der Kontaktstifte stärker variiert werden können.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch den jeweiligen Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen und bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Gemäß einem unabhängigen Aspekt des verbesserten Konzepts wird ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement angegeben, wobei ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen mit einer ebenen Anschlussfläche bereitgestellt wird. Es wird ein Kontaktstift bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse des Kontaktstifts eine Dicke des Kontaktstifts in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse ändert, sodass der Kontaktstift eine Einkerbung und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse aufweist. Mittels eines Fügeverfahrens wird eine stirnseitige Fläche des Kontaktstifts mit einer stirnseitigen Fläche des Anschlussrahmens verbunden.
  • Der Anschlussrahmen dient insbesondere als Träger für ein elektronisches Bauteil, beispielsweise einen Halbleiterchip. Dabei kann das elektronische Bauteil insbesondere auf der Anschlussfläche angeordnet werden.
  • Durch die Verbindung des Kontaktstifts mit dem Anschlussrahmen wird sowohl eine mechanische als auch eine elektrische Verbindung des Kontaktstifts mit dem Anschlussrahmen und insbesondere mit der Anschlussfläche hergestellt. Auf diese Weise kann das elektronische Bauteil mittels des Kontaktstifts kontaktiert werden.
  • Der Kontaktstift wird gemäß dem Verfahren nach dem verbesserten Konzept insbesondere separat von dem Anschlussrahmen bereitgestellt, also insbesondere nicht in einem gemeinsamen Fertigungsschritt mit dem Anschlussrahmen gefertigt.
  • Der Kontaktstift ist also vor dem Fügeverfahren strukturell von dem Anschlussrahmen verschieden.
  • Eine dreidimensionale Ausdehnung des Kontaktstifts ist insbesondere derart, dass eine Länge des Kontaktstifts, also eine Ausdehnung entlang der Längsachse des Kontaktstifts, größer, insbesondere wenigstens um einen Faktor fünf größer, ist, als eine Ausdehnung des Kontaktstifts in Richtungen senkrecht zur Längsachse.
  • Unter einer stirnseitigen Fläche des Kontaktstifts kann beispielsweise eine Fläche senkrecht oder im Wesentlichen senkrecht zu der Längsachse verstanden werden oder eine Fläche, die mit der Längsachse einen Winkel einschließt, der von 90 Grad, von Null Grad sowie von 180 Grad verschieden ist. Mit anderen Worten ist die Längsachse nicht parallel zur stirnseitigen Fläche.
  • Unter einem Metallblech kann ein Blech verstanden werden, dass vollständig oder im Wesentlichen aus einem Metall oder einer Metalllegierung besteht.
  • Das Metallblech ist beispielsweise als Tafel ausgestaltet oder als quaderförmiges Objekt, dessen Dicke sehr viel kleiner ist als dessen Länge und als dessen Breite, insbesondere wenigstens um einen Faktor zehn kleiner.
  • Eine Stirnseite des Anschlussrahmens entspricht einer Fläche senkrecht zu einer durch Länge und Breite des Metallblechs aufgespannten Ebene.
  • Dass die stirnseitige Fläche des Anschlussrahmens mit der stirnseitigen Fläche des Kontaktstifts verbunden wird, kann auch derart verstanden werden, dass durch das Fügeverfahren eine Stoßverbindung von Kontaktstift und Anschlussrahmen hergestellt wird. Insbesondere bedeutet dies, dass es sich bei der Verbindung von Kontaktstift und Anschlussrahmen nicht um eine Durchsteckverbindung handelt, bei der der Kontaktstift durch eine Durchgangsöffnung des Anschlussrahmens gesteckt wird.
  • Die Kontaktanordnung beinhaltet insbesondere den Kontaktstift und den Anschlussrahmen und kann gegebenenfalls einen oder mehrere weitere Kontaktstifte aufweisen. Einer oder mehrere der weiteren Kontaktstifte, insbesondere alle weiteren Kontaktstifte, können analog zu dem Kontaktstift ausgestaltet sein und nach dem Verfahren zum Herstellen der Kontaktanordnung ebenfalls mittels entsprechender Fügeverfahren an deren jeweiligen Stirnseiten mit entsprechenden stirnseitigen Flächen des Anschlussrahmens verbunden werden.
  • Dass der Kontaktstift die Einkerbung und/oder Ausbuchtung aufweist, kann insbesondere derart verstanden werden, dass der Kontaktstift senkrecht zu der Längsachse konturiert ist, also eine Kontur senkrecht zur Längsachse aufweist.
  • Die Formulierung „Einkerbung und/oder Ausbuchtung“ impliziert dabei insbesondere, dass sich der Kontaktstift die Kontur aufweist, die nicht an einem Ende des Kontaktstifts angeordnet ist. Dabei wird mit „Ende“ ein Ende in Richtung der Längsachse bezeichnet.
  • In verschiedenen Ausführungen kann die Konturierung auch in mehreren Richtungen senkrecht zur Längsachse gegeben sein.
  • Durch die separate Bereitstellung von Anschlussrahmen und Kontaktstift wird nach dem verbesserten Konzept es ermöglicht, die geometrische Ausgestaltung des Kontaktstifts nahezu unabhängig von der geometrischen Ausgestaltung, insbesondere der Materialstärke, des Anschlussrahmens zu wählen. Insbesondere wird es dadurch möglich, den Kontaktstift wie beschrieben derart zu gestalten, dass sich seine Dicke in Richtung senkrecht zur Längsachse ändert.
  • In konventionellen Herstellungsverfahren wird der entsprechende Kontaktstift beispielsweise zusammen mit dem Anschlussrahmen aus dem Metallblech gestanzt. Die Materialstärke des Kontaktstifts ist also durch die Materialstärke des Blechs fest vorgegeben und kann nicht variiert werden.
  • Dadurch, dass nach dem verbesserten Konzept die Geometrie des Kontaktstifts unabhängig beeinflusst werden kann, können auch physikalische Eigenschaften des Kontaktstifts oder Materialparameter des Kontaktstifts, wie beispielsweise dessen Biegefestigkeit oder elektrischer Widerstand, entsprechend einer Anforderung in einer konkreten Anwendung der Kontaktanordnung beziehungsweise des elektronischen Bauelements angepasst werden.
  • Damit kann auf diverse Anforderungen flexibel eingegangen werden, beispielsweise auf Dichtigkeitsanforderungen, Festigkeitsanforderungen, Anforderungen an die Elastizität des Kontaktstifts oder an geometrische Belange, beispielsweise Hinterschneidungen oder Dichtgeometrien zum Abdichten im Falle eines umspritzten Anschlussrahmens.
  • Zudem kann das Material des Kontaktstifts mit Vorteil unabhängig von dem Material des Anschlussrahmens gewählt werden. Dadurch können insbesondere elektrische Eigenschaften des Kontaktstifts, insbesondere dessen elektrischer Widerstand, oder sonstige Eigenschaften, wie beispielsweise eine Korrosionsbeständigkeit des Kontaktstifts, unabhängig von dem Anschlussrahmen eingestellt werden.
  • Durch das verbesserte Konzept kann die Kontaktanordnung in der gewünschten Ausgestaltungsform, also insbesondere mit den konkret erforderlichen elektrischen und/oder geometrischen Eigenschaften des Kontaktstifts, hergestellt werden, und das in einer kostengünstigen Weise, die dennoch eine hohe Funktionalität und Flexibilität des Produkts gewährleisten kann.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens, ist die Richtung der Änderung der Dicke des Kontaktstifts in einem ungebogenen Zustand des Kontaktstifts und des Anschlussrahmens senkrecht zu der Anschlussfläche orientiert.
  • Dies kann derart verstanden werden, dass sich der Kontaktstift und der Anschlussrahmen in einem ungebogenen Zustand befinden oder, falls sich wenigstens einer der beiden in einem gebogenen Zustand befindet, die Richtung der Änderung der Dicke des Kontaktstifts senkrecht zu der Anschlussfläche orientiert wäre, würden sich Kontaktstift und Anschlussrahmen beide im ungebogenen Zustand befinden.
  • Die Formulierung „in einem ungebogenen Zustand“ impliziert insbesondere nicht, dass zur Herstellung der Kontaktanordnung überhaupt ein Biegen des Kontaktstifts oder des Anschlussrahmens erforderlich ist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens nach dem verbesserten Konzept beinhaltet das Metallblech Kupfer oder eine Kupferlegierung, Aluminium oder eine Aluminiumlegierung. Das Metallblech kann beispielsweise mit einem weiteren Metall beschichtet sein, beispielsweise mit einem silber- oder goldhaltigen Metall beziehungsweise einer silber- oder goldhaltigen Metalllegierung.
  • Der Kontaktstift kann beispielsweise aus einem Material hergestellt sein, das Kupfer oder eine Kupferlegierung beinhaltet. Der Kontaktstift kann eine Beschichtung aufweisen, die beispielsweise Silber, eine Silberlegierung, Gold oder eine Goldlegierung aufweist.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird durch das Fügeverfahren eine stoffschlüssige und/oder eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift und dem Anschlussrahmen hergestellt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist der Anschlussrahmen als Stanzgitter oder Stanzrahmen ausgestaltet.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens weist der Kontaktstift eine Einkerbung, einen Vorsprung oder eine Nase auf. Dadurch wird die sich ändernde Dicke des Kontaktstifts in der Richtung senkrecht zur Längsachse realisiert.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist der Kontaktstift eine Abstützstruktur auf, um die Kontaktanordnung bei einer Durchsteckmontage des Kontaktstifts auf einem Schaltungsträger oder einer Platine abzustützen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das Fügeverfahren ein Kleben, ein Schweißen oder ein Löten des Kontaktstifts an den Anschlussrahmen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das Bereitstellen des Anschlussrahmens das Stanzen des Anschlussrahmens aus dem Metallblech.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das Bereitstellen des Kontaktstifts ein Fertigen des Kontaktstifts.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird der Kontaktstift mittels eines Umformverfahrens, eines Urformverfahrens und/oder eines weiteren Fügeverfahrens gefertigt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das Umformverfahren ein Strangpressverfahren, ein Walzverfahren, ein Schmiedeverfahren und/oder ein Stanzverfahren.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das Urformverfahren ein Gießverfahren oder ein Sinterverfahren.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das weitere Fügeverfahren zum Fertigen des Kontaktstifts ein Lötverfahren, ein Schweißverfahren oder ein Klebeverfahren.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird der Kontaktstift durch Verbinden zweier Teile mit unterschiedlichen Querschnitten gefertigt. Dadurch wird die sich ändernde Dicke erzielt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird ein Querschnitt des Kontaktstifts durch ein zerspanendes oder additives Fertigungsverfahren verändert, insbesondere um die sich ändernde Dicke zu erzielen.
  • Gemäß einem weiteren unabhängigen Aspekt des verbesserten Konzepts wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements angegeben. Dazu wird eine Kontaktanordnung gemäß einem Verfahren nach dem verbesserten Konzept hergestellt und ein elektronisches Bauteil, beispielsweise ein Halbleiterchip, wird stoffschlüssig mit der Anschlussfläche verbunden.
  • Die stoffschlüssige Verbindung des elektronischen Bauteils mit der Anschlussfläche kann beispielsweise durch Kleben, Löten, Sintern oder Schweißen erfolgen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform beinhaltet das elektronische Bauteil ein leistungselektronisches Bauteil, beispielsweise einen Leistungstransistor, beispielsweise einen Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode, IGBT.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung des elektronischen Bauelements wird ein Gehäuse, beispielsweise ein Kunststoffgehäuse, um die Kontaktanordnung herum angeordnet oder geformt, sodass der Kontaktstift wenigstens teilweise aus dem Gehäuse ragt.
  • Das Gehäuse kann beispielsweise mittels eines Spritzgussverfahrens hergestellt werden, indem die Kontaktanordnung und das elektronische Bauteil mit einem Kunststoffmaterial umspritzt werden.
  • Gemäß einem weiteren unabhängigen Aspekt des verbesserten Konzepts wird eine Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement angegeben. Die Kontaktanordnung weist einen Kontaktstift und einen Anschlussrahmen auf, wobei der Anschlussrahmen eine ebene Anschlussfläche aufweist. Entlang einer Längsachse des Kontaktstifts ändert sich eine Dicke des Kontaktstifts in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse, sodass der Kontaktstift eine Einkerbung und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse aufweist. Eine stirnseitige Fläche des Kontaktstifts ist mit einer stirnseitigen Fläche des Anschlussrahmens verbunden, insbesondere gefügt.
  • Die Kontaktanordnung wird dabei insbesondere mittels eines Verfahrens zum Herstellen einer Kontaktanordnung nach dem verbesserten Konzept hergestellt.
  • Weitere Ausführungsformen der Kontaktanordnung nach dem verbesserten Konzept ergeben sich unmittelbar aus den verschiedenen Ausgestaltungsformen des Verfahrens zur Herstellung einer Kontaktanordnung nach dem verbesserten Konzept und umgekehrt.
  • Gemäß einem weiteren unabhängigen Aspekt wird ein elektronisches Bauelement angegeben, welches eine Kontaktanordnung nach dem verbesserten Konzept aufweist, sowie ein elektronischen Bauteil, das stoffschlüssig mit der Anschlussfläche des Anschlussrahmens verbunden ist.
  • Zu der Erfindung gehören auch Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Kontaktanordnung, die Merkmale aufweisen, wie sie bereits im Zusammenhang mit den Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens beschrieben worden sind. Aus diesem Grund sind die entsprechenden Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Kontaktanordnung hier nicht noch einmal explizit beschrieben.
  • Die Erfindung umfasst auch die Kombinationen der Merkmale der beschriebenen Ausführungsformen.
  • Im Folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben. Hierzu zeigen:
    • 1 ein Ablaufdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Bauelements nach dem verbesserten Konzept; und
    • 2 ein Ablaufdiagramm einer weiteren beispielhaften Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Bauelements nach dem verbesserten Konzept.
  • Bei den im Folgenden erläuterten Ausführungsbeispielen handelt es sich um bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung. Bei den Ausführungsbeispielen stellen die beschriebenen Komponenten der Ausführungsformen jeweils einzelne, unabhängig voneinander zu betrachtende Merkmale der Erfindung dar, welche die Erfindung jeweils auch unabhängig voneinander weiterbilden und damit auch einzeln oder in einer anderen als der gezeigten Kombination als Bestandteil der Erfindung anzusehen sind. Des Weiteren sind die beschriebenen Ausführungsformen auch durch weitere der bereits beschriebenen Merkmale der Erfindung ergänzbar.
  • In den Figuren sind funktionsgleiche Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.
  • In 1 ist ein Ablaufdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Bauelements 17 nach dem verbesserten Konzept gezeigt.
  • In Schritt 1 des Verfahrens wird ein Anschlussrahmen 8 hergestellt, indem er aus einem Metallblech gestanzt wird. Der Anschlussrahmen 8 kann also insbesondere als Stanzgitter bezeichnet werden.
  • Der Anschlussrahmen 8 weist an einer Oberseite eine ebene Anschlussfläche 9 auf. Auf der Anschlussfläche 9 kann ein elektronisches Bauteil 15 angeordnet werden.
  • In Schritt 2 des Verfahrens wird wenigstens ein Kontaktstift 10 hergestellt, beispielsweise mehrere Kontaktstifte 10, 10'. Die Kontaktstifte 10, 10' können beispielsweise durch Strangpressen, Walzen, Schmieden, Stanzen, Fügen oder Urformverfahren hergestellt sein.
  • Die Kontaktstifte 10, 10' weisen jeweils eine Längsachse 11, 11' auf. An einem jeweiligen Ende der Kontaktstifte 10, 10' befindet sich, beispielsweise senkrecht zu den Längsachsen 11, 11', jeweils eine stirnseitige Fläche 13, 13' des Kontaktstifts 10, 10'.
  • Im gezeigten Beispiel haben die Kontaktstifte 10, 10' eine Einkerbung 12, 12', sodass sich die Dicke des jeweiligen Kontaktstifts 10, 10' senkrecht zu der jeweiligen Längsachse 11, 11' auf Höhe der Einkerbung 12, 12' lokal verringert.
  • In Schritt 3 des Verfahrens können die Kontaktstifte 10, 10' optional weiter bearbeitet oder verformt werden. Beispielsweise können an den stirnseitigen Flächen 13, 13' gegenüberliegenden Enden der Kontaktstifte 10, 10' Abschrägungen oder Phasen hergestellt werden, die eine Einführung der Kontaktstifte 10, 10' in eine Öffnung zur Durchsteckmontage in einem Schaltungsträger vereinfachen. In Schritt 3 können die Kontaktstifte 10, 10' auch beispielsweise gebogen werden.
  • In Schritt 4 des Verfahrens werden die stirnseitigen Flächen 13, 13' der Kontaktstifte 10, 10' durch ein Fügeverfahren, insbesondere durch Kleben, Löten oder Schweißen, mit einer stirnseitigen Fläche 14 des Anschlussrahmens 8 verbunden, um die Kontaktanordnung 16 zu bilden.
  • Die Kontaktstifte 10, 10' sind dabei bezüglich des Anschlussrahmens 8 derart orientiert, dass, im ungebogenen Zustand der Kontaktstifte 10, 10', die Längsrichtung 11, 11' parallel zu einer Ebene des Anschlussrahmens 8, insbesondere einer Blechebene des Metallblechs, aus dem der Anschlussrahmen 8 gestanzt wurde, ausgerichtet ist.
  • In Schritt 5 des Verfahrens wird ein elektronisches Bauteil 15, beispielsweise ein Halbleiterchip, insbesondere ein IGBT, stoffschlüssig mit der Anschlussfläche 9 verbunden.
  • Anschließend werden in Schritt 6 des Verfahrens beispielsweise der Anschlussrahmen 8, das elektronische Bauteil 15 sowie Teile der Kontaktstifte 10, 10' mit einem Kunststoffgehäuse 7 umspritzt. Damit ist das elektronische Bauelement 17 fertiggestellt.
  • In 2 ist ein Ablaufdiagramm einer weiteren beispielhaften Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Bauelements 17 nach dem verbesserten Konzept dargestellt.
  • Die Schritte 1' bis 6' entsprechen dabei im Wesentlichen den Schritten 1 bis 6 wie bezüglich 1 erläutert, sodass im Folgenden lediglich auf die Unterschiede eingegangen wird.
  • Im Vergleich zu dem Anschlussrahmen 8 aus 1 hat der Anschlussrahmen 8 aus 2 beispielsweise an seiner stirnseitigen Fläche 14 für jeden der Kontaktstifte 10, 10' eine entsprechende Einkerbung 12, 12'. Die stirnseiteigen Flächen 13, 13' der Kontaktstifte 10, 10' können im Schritt 4' des Verfahrens beispielsweise in die Einkerbungen 12, 12' des Anschlussrahmens eingeführt werden und durch das Fügeverfahren mit diesem verbunden werden.
  • Zudem weisen die Kontaktstifte 10, 10' senkrecht zu der Längsachse 11, 11' angeordnete Stützstrukturen 19, 19' auf, die beispielsweise dazu dienen, bei der Einführung der Kontaktstifte 10, 10' in eine Öffnung eines Schaltungsträgers zur Durchsteckmontage des elektronischen Bauelements 17 dieses auf dem Schaltungsträger abzustützen.
  • Die Stützstrukturen 19, 19' können dabei beliebig geformt beziehungsweise angeordnet sein, sofern die genannte Funktion erfüllt wird. Beispielsweise, aber nicht notwendigerweise, können die Kontaktstifte 10, 10' mit den daran befestigten Stützstrukturen 19, 19', wie in 2 angedeutet, kreuzförmig ausgestaltet sein.
  • Nach dem verbesserten Konzept können aufgrund der separaten Herstellung oder Bereitstellung der Kontaktstifte 10, 10' die Stützstrukturen 19, 19' der unterschiedlichen Kontaktstifte 10, 10' unabhängig von deren Abstand beispielsweise auf gleicher Höhe liegen, was bei einem einteiligen Kontakt aus einem Stanzgitter gegebenenfalls nicht möglich wäre, wenn die Kontaktstifte 10, 10, zu nahe beieinander lägen.
  • In 1 und 2 sind Kontaktstifte 10, 10' gezeigt, deren stirnseitige Flächen 13, 13' senkrecht zu den jeweiligen Längsachsen 11, 11' orientiert sind. Dies ist nicht notwendigerweise in allen Ausführungsformend der Fall. Insbesondere können die stirnseitigen Flächen 13, 13' einen von 90° verschiedenen Winkel mit den Längsachsen 11, 11' einschließen.
  • Solche Kontaktstifte 10, 10' können beispielsweise durch ein Strangpressverfahren hergestellt werden. Je nach Orientierung der stirnseitigen Flächen 13, 13' bezüglich der Extrusionsrichtung bei dem Strangpressverfahren, kann ein auf das Strangpressverfahren folgendes zerspanendes Verfahren eingesetzt werden, um die stirnseitigen Flächen 13, 13' zu erzeugen oder fertigzustellen. Durch das zerspanende Verfahren kann dabei insbesondere ein Gehrungsschnitt oder ein Schifterschnitt an dem entsprechenden Ende der Kontaktstifte 10, 10' erzeugt werden. Alternativ kann auch ein Walz-, Schmiede-, Stanz-, Füge- oder Urformverfahren gefolgt von einem zerspanenden Verfahren verwendet werden, um die Kontaktstifte 10, 10' und die stirnseitigen Flächen 13, 13' zu erzeugen.
  • Wie beschrieben wurde, erlaubt es das verbesserte Konzept eine Kontaktanordnung anzugeben, bei der die physikalischen, geometrischen oder Materialeigenschaften der Kontaktstifte unabhängig von den Eigenschaften des Anschlussrahmens, insbesondere unabhängig von dessen Materialstärke, eingestellt beziehungsweise gewählt werden können.
  • Bezugszeichenliste
    • 1, 1'
    Verfahrensschritt
    2, 2'
    Verfahrensschritt
    3, 3'
    Verfahrensschritt
    4, 4'
    Verfahrensschritt
    5, 5'
    Verfahrensschritt
    6, 6'
    Verfahrensschritt
    7
    Gehäuse
    8
    Anschlussrahmen
    9
    Anschlussfläche
    10, 10'
    Kontaktstift
    11, 11'
    Längsachse
    12, 12'
    Einkerbung
    13, 13'
    stirnseitige Fläche
    14
    stirnseitige Fläche
    15
    elektronisches Bauteil
    16
    Kontaktanordnung
    17
    elektronisches Bauelement
    19, 19'
    Stützstruktur
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102007034389 A1 [0002]

Claims (10)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17), wobei ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt wird; dadurch gekennzeichnet, dass - ein Kontaktstift (10) bereitgestellt wird, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist; und - mittels eines Fügeverfahrens eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Richtung der Änderung der Dicke des Kontaktstifts (10) in einem ungebogenen Zustand des Kontaktstifts (10) und des Anschlussrahmens (8) senkrecht zu der Anschlussfläche (9) orientiert ist.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das der Kontaktstift (10) durch das Fügeverfahren stoffschlüssig und/oder formschlüssig mit dem Anschlussrahmen (8) verbunden wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass - das Bereitstellen des Anschlussrahmens (8) das Stanzen des Anschlussrahmens (8) aus dem Metallblech beinhaltet; und/oder - das Bereitstellen des Kontaktstifts (10) ein Fertigen des Kontaktstifts (10) beinhaltet.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Bereitstellen des Kontaktstifts (10) das Fertigen des Kontaktstifts (10) beinhaltet, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktstift (10) mittels eines Umformverfahrens, eines Urformverfahrens und/oder eines weiteren Fügeverfahrens gefertigt wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktstift (10) durch Verbinden zweier Teile mit unterschiedlichen Querschnitten gefertigt wird; und/oder ein Querschnitt des Kontaktstifts (10) durch ein zerspanendes oder additives Fertigungsverfahren verändert wird.
  7. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements (17), dadurch gekennzeichnet, dass - eine Kontaktanordnung (16) mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 hergestellt wird; und - ein elektronisches Bauteil (15) stoffschlüssig mit der Anschlussfläche (9) verbunden wird.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gehäuse (7) um die Kontaktanordnung (16) herum angeordnet oder geformt wird, sodass der Kontaktstift (10) wenigstens teilweise aus dem Gehäuse (7) ragt.
  9. Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement (17), die Kontaktanordnung (16) aufweisend einen Kontaktstift (10) und einen Anschlussrahmen (8), der Anschlussrahmen (8) aufweisend eine ebene Anschlussfläche (9), dadurch gekennzeichnet, dass - sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist; und - eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden ist.
  10. Elektronisches Bauelement mit einer Kontaktanordnung (16) gemäß Anspruch 9 und einem elektronischen Bauteil (15), das stoffschlüssig mit der Anschlussfläche (9) verbunden ist.
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