DE102019216678A1

DE102019216678A1 - Gasverteilerplatte zur Verwendung in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage

Info

Publication number: DE102019216678A1
Application number: DE102019216678.4A
Authority: DE
Inventors: Carsten Giersberg
Original assignee: Rehm Thermal Systems GmbH
Current assignee: Rehm Thermal Systems GmbH
Priority date: 2019-10-29
Filing date: 2019-10-29
Publication date: 2021-04-29
Anticipated expiration: 2039-10-30
Also published as: DE102019216678B4

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Gasverteilerplatte mit einem Lochdüsenfeld, die zur Verwendung in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage angepasst ist, wobei die Gasverteilerplatte eine Platte mit einer Vielzahl von Durchgangslöchern zur Gaseinspeisung in eine Lötkammer der Konvektions-Reflow-Lötanlage in Dickenrichtung der Platte umfasst, und wobei die Gasverteilerplatte einen Kondensat-Abtropfschutz für zu Flüssigkeit kondensierte Rückstände eines Lötprozesses aufweist. Die vorliegende Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensat-Abtropfschutz Kapillarkräfte und/oder Gravitationskräfte zum Verhindern eines Abtropfens von kondensierten Verunreinigungen verwendet. Die vorliegende Erfindung ist weiterhin dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensat-Abtropfschutz verschleißfrei und in allen Temperaturbereichen des Reflowlötens einsetzbar ist.

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Reflow-Lötanlagen, die nach dem Konvektionsprinzip arbeiten. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung Gasverteilerplatten mit Lochdüsenfelder gemäß dem einleitenden Teil des Anspruches 1, die in Konvektions-Reflow-Lötanlagen zur Bereitstellung einer gleichmäßigen Temperaturverteilung in einer Heizzone verwendet werden. Die vorliegende Erfindung betrifft auch entsprechende Konvektions-Reflow-Lötanlagen.
Stand der Technik
Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von elektronischen Bauteilen. Im ersten Schritt wird beim Reflow-Löten ein Weichlot in Form von Lotpaste vor der Bestückung auf ein Substrat wie beispielsweise eine Platine/Leiterplatte aufgetragen. Im nächsten Schritt werden dann Bauteile auf die klebrige Lotpaste gesetzt. Danach wird die bestückte Leiterplatte so erhitzt, dass das in der Lotpaste enthaltene Lot schmilzt.
Um beste Ergebnisse beim Reflow-Löten erzielen zu können, sollte vor jedem Prozess ein individueller Temperatur-Zeit-Verlauf, das so genannte „Reflow-Profil“, ermittelt werden. Anhand dieser Analyse kann die Lötanlage hinsichtlich Prozessstabilität und Energieverbrauch auf die Fertigung eingestellt werden. Das Reflow-Profil ist abhängig von der thermischen Masse sowie Materialeigenschaften und Beschaffenheit der verschiedenen Bauelemente auf der Leiterplatte. Ohne eine spezifische Reflow-Profilierung ist es möglich, dass sensible Bauteile beispielsweise überhitzt, beschädigt oder instabil werden und somit in ihrer Funktion eingeschränkt sind. Weiterhin bestimmt der Temperatur-Zeitverlauf die Qualität der Lötstellen. Um diese Fehler zu minimieren, ist es vorteilhaft, ein optimales Temperaturprofil/Reflow-Profil abgestimmt auf ein zu fertigendes Produkt zu bestimmen.
Ein weit verbreitetes, dafür eingesetztes Heizverfahren verwendet als Wärmeübertragungsmechanismus „Konvektion“.
Beim Konvektionslöten erfolgt der Lötprozess durch Konvektion, also durch das Mitführen von Wärme durch strömende Gase, wie beispielsweise Luft oder Stickstoff. Das Konvektionslöten stellt aufgrund seiner Flexibilität beim Profilieren, der hohen Produktivität und einfacher Handhabung das am häufigsten angewendeten Verfahren dar. Als Wärmeübertragungsmedium werden Gase oder auch Gasgemische verwendet, wie z.B. Stickstoff oder Luft.
Um flexible Temperaturprofile einstellen zu können, ist die Konvektions-Reflow-Lötanlage in Segmente mit unabhängig voneinander regelbaren Temperaturen unterteilt, wobei jedes Segment ein Temperaturmodul umfasst, das Einrichtungen zum Temperieren, Fördern und Verteilen von Prozessgasen enthält. 1 zeigt ein vereinfachtes Schema einer Konvektions-Lötanlage 100 in einer Seitenansicht. Eine zu lötenden Baugruppe 200 wird auf einem Transportsystem 110 durch die Temperaturzonen H1-H9, P1-P4 und K1-K4 befördert. H1-H9 werden als Vorheizzonen bezeichnet, P1-P4 werden als Peakzonen, d.h. Zonen mit der maximal möglichen Temperatur, bezeichnet und K1-K4 werden als Kühlzonen bezeichnet. Für jede die Temperaturzone H1-H9, P1-P4 und K1-K4 kann der Wärmeeintrag von oben und von unten getrennt geregelt werden. Entsprechen weist jede Temperaturzone H1-H9, P1-P4 und K1-K4 oberhalb und unterhalb der Fördereinrichtung 110 Gasverteilerplatten 120 und 130 mit Lochdüsenfeldern auf, um eine schnelle und gleichmäßige Wärmeverteilung an der Baugruppe 200 zu erreichen. Die Gasverteilerplatten bilden dabei eine Prozesskammerbegrenzung. Zusammen mit einer Einrichtung 140 und 150 zur Erzeugung eines kontrolliert regelbaren Überdrucks außerhalb der Prozesskammerbegrenzung und einer Temperiereinrichtung (nicht gezeigt) sorgt jedes Temperaturmodul H1-H9, P1-P4 und K1-K4 in dem entsprechenden Temperatursegment für eine homogene und lückenlose Wärmeübertragung auf die Baugruppe 200. Für die Gasverteilerplatten mit den Lochdüsenfeldern 120 und 130 werden Lochbleche verwendet, durch die das Prozessgas in den Prozessraum strömt.
Wenn eine Baugruppe 200 die Temperaturzonen H1-H9, P1-P4 und K1-K4 durchläuft, wird sie in den Vorheiz-Zonen H1-H9 schonend erhitzt und in den Peakzonen P1-P4 wird das Lot aufgeschmolzen, um sich mit der Leiterplatte und den Bauelementen zu verbinden. Anschließend ist eine kontrollierte Abkühlung in den Kühlzonen K1-K4 nötig.
Bei der Abkühlung entsteht jedoch das Problem, dass im Prozessgas gelöste Verunreinigungen an den kühleren Flächen der Kühlmodule Kondensieren können. Insbesondere in den Zonen K1 und K2, die zur jeweils vorhergehenden Zone eine hohe negative Temperaturdifferenz haben, kann Lötrauch kondensieren. Dieser Lötrauch besteht zu einem erheblichen Anteil aus Lösungsmitteln der Lotpaste, die bei hohen Temperaturen verdampfen und im Prozessgas gelöst sind. Das Kondensat akkumuliert in flüssiger Phase zu Tropfen und tropft anschließend von der Gasverteilerplatte auf die in der Anlage zu fertigenden Produkte. Sobald das passiert, muss die Produktion unterbrochen, die Anlage abgeschaltet und gereinigt werden. Deshalb wird an Technologien geforscht, die das Abtropfen von Kondensat von der Gasverteilerplatte unterbinden.
Alle Ansätze zur Lösung dieses Problems schlagen für einen Kondensat-Abtropfschutz einen physikalischen Effekt vor, der die Benetzbarkeit von Oberflächen mit einer Flüssigkeit beschreibt. Je nachdem, um welche Flüssigkeit es sich handelt, aus welchem Material die Oberfläche besteht und wie deren Beschaffenheit ist, zum Beispiel in Bezug auf die Rauheit, benetzt die Flüssigkeit die Oberfläche mehr oder weniger stark. Um zu beurteilen, ob ein Tropfen sich auf einer Oberfläche ausbreitet, vergleicht man die Kohäsionskräfte innerhalb des Tropfens mit den Adhäsionskräften gegenüber der Oberfläche. Überwiegen die Adhäsionskräfte die Kohäsionskräfte bei weitem, wird der Tropfen sich auf der Oberfläche vollständig ausbreiten, er wird sie vollständig benetzen. In allen Ansätzen wird die Oberfläche so durch Beschichtung modifiziert, dass der Kondensat-Tropfen sich möglichst gut auf der Oberfläche ausbreitet, so dass es zu keinem Abreißen des Tropfens, also zu einem Abtropfen, kommt.
Um das Abtropfen eines Kondensattropfens zu verhindern, werden in einem Ansatz die Gasverteilerplatten beschichtet. Die Firma Rhenotherm beschichtet Gasverteilerplatten mit „Lotuflon“, einem Fluorpolymer. Diese Beschichtung hat einen Wasserkontaktwinkel von 170°. Ölige Flüssigkeiten wie das Kondensat aus Lötanlagen verhalten sich gegenteilig zu Wasser und verteilen sich auf der Oberfläche, so dass sie nicht abtropfen. Unbeschichtet bestehen die Gasverteilerplatten typischerweise aus Aluminium oder Edelstahl.
Nachteilig ist, dass das Beschichten einen zusätzlichen, teuren Fertigungsschritt für die Gasverteilerplatten mit den Lochdüsenfeldern darstellt und das Kondensat nicht in befriedigender Menge zurückhält. Mit einer solchen Beschichtung kann also nicht auf zusätzliche Wartungszyklen verzichtet werden.
Ein anderer Ansatz verfolgt den Einsatz von Textilien. Beispielsweise wird in den Kühlzonen K2-K4 Reinigungsflies für die Elektronikfertigung der Firma Kasper direkt auf die Gasverteilerplatte mit dem Lochdüsenfeld geklebt. Beim Reinigen der Anlage werden diese Fliese abgezogen und weggeworfen.
Nachteilig ist, dass es sich um eine Einweglösung handelt. Nach jeder Wartung muss ein neues Flies eingesetzt werden. Außerdem ist der Kleber nicht hochtemperaturfest, so dass ein Einsatz dieser Fliese in wärmeren Zonen H1-K1 nicht möglich ist.
Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Abtropfschutz für Gasverteilerplatten mit Lochdüsenfeld in einer Kondensations-Reflow-Lötanlage bereitzustellen, der regenerierbar ist und der sich in einem weiten Temperaturbereich einsetzen lässt, und der darüber hinaus Kondensatmengen verarbeiten kann, die keine zusätzlichen Wartungszyklen erfordern.
Zusammenfassung
Die Aufgabe wird erfüllt durch eine Gasverteilerplatte mit einem Lochdüsenfeld gemäß Anspruch 1. Die erfindungsgemäße Gasverteilerplatte mit Lochdüsenfeld, die zur Verwendung in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage angepasst ist, umfasst eine Platte mit einer Vielzahl von Durchgangslöchern in Dickenrichtung der Metallplatte. Weiterhin weist die Gasverteilerplatte mit Lochdüsenfeld einen Kondensat-Abtropfschutz für zu Flüssigkeit kondensierte Rückstände eines Lötprozesses auf. Die erfindungsgemäße Gasverteilerplatte mit Lochdüsenfeld ist dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensat-Abtropfschutz Kapillarkräfte und/oder Gravitationskräfte zum Verhindern eines Abtropfens von kondensierten Verunreinigungen verwendet, und dass der Kondensat-Abtropfschutz verschleißfrei und in allen Temperaturbereichen des Reflowlötens einsetzbar ist.
Durch die Verwendung von Kapillarkräften und/oder Gravitationskräften zum Verhindern eines Abtropfens von kondensierten Verunreinigungen können die kondensierten Verunreinigungen so abtransportiert werden, dass ein Abtropfen innerhalb regulärer Wartungsintervalle nicht stattfinden kann. Im Fall der Verwendung von Gravitationskräften können die kondensierten Verunreinigungen aus dem Lötbereich abtransportiert werden. Im Fall der Verwendung von Kapillarkräften werden die kondensierten Verunreinigungen in die Kapillaren transportiert. Weiterhin müssen während der Routinewartungungsarbeiten keine Verschleißteile des Abtropfschutzes ausgetauscht werden. Somit werden die Nachteile des Standes der Technik behoben.
In einer Ausführungsform umfasst der Kondensat-Abtropfschutz Rillen in einer Oberfläche der Platte, an der die Durchgangslöcher austreten. Mit den Rillen wird ein Raum geschaffen, der unter Ausnutzung von Kapillarkräften die kondensierten Verunreinigungen aufnimmt.
In einer Ausführungsform davon beträgt die Breite der Rillen 0,5 mm bis 1,2 mm, vorzugsweise 0,8 mm bis 1,0 mm. Abhängig von den Kohäsionskräften der Moleküle der kondensierten Verunreinigungen tritt der Kapillareffekt in einem bestimmten Breitenbereich der Rillen auf. Der Breitenbereich von 0,8 mm bis 1,0 mm deckt die derzeit gängigen Lötmaterialien ab. Der Breitenbereich von 0,5 mm bis 1,2 mm deckt auch zukünftige Lötmaterialien ab.
In einer Ausführungsform davon beträgt die Tiefe der Rillen 0,5 mm bis 2,0 mm, vorzugsweise 1,0 mm bis 1,5 mm. Die mögliche Menge an kondensierten Verunreinigungen, die von den Rillen aufgenommen werden kann, hängt von deren Tiefe ab. Je tiefer die Rillen, desto mehr Material kann aufgenommen werden. Jedoch steigt mit zunehmender Tiefe der Herstellungsaufwand. Einen ausreichenden Kompromiss zwischen Herstellungsaufwand und aufnahmefähiges Volumen ergibt sich für einen Tiefenbereich von 0,5 mm bis 2,0 mm. Ein Tiefenbereich von 1,0 mm bis 1,5 mm stellt jedoch einen besseren Kompromiss dar, bei dem ein ausgewogeneres Verhältnis zwischen Herstellungsaufwand und Materialaufnahmefähigkeit erreicht wird.
In einer Ausführungsform davon beträgt der Abstand zwischen zwei benachbarten Rillen 2,0 mm bis 7,0 mm, vorzugsweise 3,0 mm bis 5,0 mm. Dadurch wird sichergestellt, dass der Abstand zwischen benachbarten Rillen kleiner ist als der Durchmesser eines Kondensat-Tropfens kurz vor dem Abtropfen. Weiterhin wird sichergestellt, dass nicht zu viele Rillen vorhanden sind, was den Herstellungsaufwand vergrößern würde. Der Bereich von 3,0 mm bis 5,0 mm deckt die Tropfengrößen für die gängigen Materialkombinationen von Kondensat und Plattenoberfläche ab. Der Bereich von 2,0 mm bis 7,0 mm deckt auch weniger oder noch nicht gebräuchliche Materialkombinationen ab.
In einer anderen Ausführungsform, die alternativ zu oder in Kombination mit den oben genannten Rillen ausgeführt werden kann, ist die Platte mit der Vielzahl von Durchgangslöchern mit zwei entgegengesetzt geneigten Flächen in Dachform ausgebildet. Dadurch kann die Gravitationskraft genutzt werden, um einen Kondensat-Tropfen aus einem Lötbereich abzutransportieren bevor er abtropft.
In einer Ausführungsform davon können die zwei entgegengesetzt geneigten Flächen an einer gemeinsamen geraden Linie, bzw. in Bezug auf einen eingebauten Zustand an einer waagerechten bzw. horizontalen Kante, aneinanderstoßen. Beispielsweise können zwei getrennte Platten in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage so montiert werden, dass sie entgegengesetzt zueinander geneigt sind und an einer Kante zusammenstoßen. Die Platten können dann in der Konvektions-Reflow-Lötanlage so angeordnet sein, dass die Stoßkante horizontal über einer Transporteinrichtung für zu lötende Baugruppen und parallel zur Transportrichtung orientiert ist.
In einer Ausführungsform ist die waagerechte Kante mit einem Radius von 1 mm bis 20 cm, bevorzugt von 1,0 cm bis 5 cm abgerundet. Beispielsweise kann eine Dachform durch Verschweißen von zwei getrennten Platten oder durch Biegen eines Blechs erreicht werden. In beiden Fällen erhält man abgerundete Kanten.
In einer weiteren Ausführungsform wird die Neigung der entgegengesetzt geneigten Flächen so eingestellt, dass eine Komponente der Gewichtskraft eines Kondensat-Tropfens parallel zur geneigten Fläche vor dem Abreißen des Kondensat-Tropfens größer ist als eine Fließwiderstandskraft des Kondensat-Tropfens. Damit wird sichergestellt, dass sich nicht zu viel Kondensat-Material über dem Lötbereich ansammeln kann und ein Abtropfen über dem Lötbereich kann vermieden werden.
In einer anderen Ausführungsform beträgt ein Winkel γ zwischen den entgegengesetzt geneigten Flächen zwischen 160° und 174°. Oder anders ausgedrückt, in Bezug auf eine in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage eingebauten Form, beträgt ein Winkel α zwischen der geneigten Fläche und einer Transportebene, in der eine zu lötende Baugruppe transportiert wird, zwischen 3° und 10°. Für diesen Winkelbereich kann sichergestellt werden, dass die Fließwiderstandskraft des Kondensat-Tropfens für die gebräuchlichsten Lot- und Oberflächenmaterialien, die beim Reflow Löten benutzt werden, kleiner ist als die Gewichtskraftkomponente eines Kondensat-Tropfens parallel zur geneigten Fläche vor dem Abreißen des Kondensat-Tropfens.
In einer weiteren Ausführungsform ist der Durchmesser der Durchgangslöcher an der höchsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte am größten und nimmt nach außen ab. In Bezug auf eine in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage eingebauten Form, nimmt der Durchmesser der Durchgangslöcher proportional zu einem Abstand zwischen einer Auslassöffnung eines Durchgangslochs und einer Baugruppenebene (bzw. Transportebene) zu. Dadurch wird ein homogeneres Wärmeübertragungsverhalten erreicht und die Differenz in der Wärmeübertragung als Konsequenz der Unterschiede der Abstände zwischen den Austrittsöffnungen der Durchgangslöcher und einer Baugruppe, die zu einer inhomogenen Wärmeübertragung führen, kann kompensiert werden.
In einer Ausführungsform davon liegt der Durchmesser der Durchgangslöcher an der höchsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte im Bereich von 0,5 cm bis 1,5 cm, und der Durchmesser der Durchgangslöcher an einer niedrigsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte liegt im Bereich von 0,2 cm bis 1,0 cm. Damit lassen sich Inhomogenitäten der Wärmeübertragung für Winkelbereiche von 3° bis 10° zwischen der geneigten Fläche und einer Transportebene, in der eine zu lötende Baugruppe transportiert kompensieren.
In einer Ausführungsform ist die Platte aus Metall, vorzugsweise Edelstahl oder Aluminium hergestellt. Aluminium ist ein leicht zu verarbeitendes Material, so dass die Herstellungskosten für die erfindungsgemäße Gasverteilerplatte relativ gering sind. Edelstahl ist ein sehr robustes Material, das leicht zu reinigen ist und wenig Korrosion unter den Bedingungen des Reflow-Lötens, d.h. große Temperatur- und Druckbereiche sowie chemische Einflüsse, zeigt.
Die Aufgabe wird auch erfüllt durch eine Konvektions-Reflow-Lötanlage gemäß Anspruch 14, die die erfindungsgemäße Gasverteilerplatte mit dem Lochdüsenfeld verwendet. Die erfindungsgemäße Konvektions-Reflow-Lötanlage weist eine Transporteinrichtung für zu lötende Baugruppen und eine Vielzahl getrennt voneinander regelbaren Temperaturzonen auf, wobei ein Wärmeeintrag für jede Temperaturzone durch Gaseinspeisung über eine mit mindestens einer Gasverteilerplatte mit einem Lochdüsenfeld versehene Kammerbegrenzung erfolgt, und wobei mindestens eine Temperaturzone eine erfindungsgemäße Gasverteilerplatte umfasst.
Mit dieser erfindungsgemäßen Konvektions-Reflow-Lötanlage wird eine Verschmutzung des Lötbereichs durch heruntertropfende Lötrauchkondensate verhindert. Dadurch können die Wartungsintervalle, in denen die Anlage gereinigt werden muss, verlängert werden.
In einer Ausführungsform weist die Vielzahl getrennt voneinander regelbarer Temperaturzonen mindestens zwei Vorheizzonen, mindestens zwei Peakzonen und mindestens zwei Kühlzonen auf, wobei zumindest die einer Peakzone benachbarte Kühlzone mit einer erfindungsgemäßen Gasverteilerplatte ausgestattet ist. Damit werden zu lötende Baugruppen im für Kondensation von Lötrauch anfälligsten Anlagenbereich der Konvektions-Reflow-Lötanlage besser vor herabtropfendem Kondensat geschützt.
In einer weiteren Ausführungsform sind alle Kühlzonen mit einer erfindungsgemäßen Gasverteilerplatte ausgestattet. Damit wird der Schutz von zu lötenden Baugruppen vor herabtropfendem Kondensat in allen für die Kondensation von Lötrauch anfälligen Bereichen verbessert.
In einer anderen Ausführungsform umfasst mindestens eine Temperaturzone eine erfindungsgemäße dachförmige Gasverteilerplatte, wobei ein Abstand zwischen der dachförmigen Gasverteilerplatte und einer darüber liegenden Modulwand so eingestellt wird, dass sich ein homogenes Druckfeld hinter der dachförmigen Gasverteilerplatte ausbilden kann. Mit dieser Maßnahme erhält man einen gleichmäßigeren Wärmeeintrag und damit ein gleichmäßigeres Lötergebnis. Bei einem falsch eingestellten Abstand ist der Druck über den Durchgangslöchern nicht mehr gleichmäßig verteilt und die Wärmeübertragung wird inhomogen. Dadurch würde die Qualität der Lötstellen ortsabhängig werden.
In einer Ausführungsform davon beträgt der Abstand zwischen der dachförmigen Gasverteilerplatte und der darüber liegenden Modulwand mindestens 25 mm. Mit diesem Abstand erhält man mit den gängigen Prozessgasen ein homogenes Druckfeld hinter der dachförmigen Gasverteilerplatte.
Figurenliste
Die vorliegende Erfindung wird nun anhand der folgenden Figuren beschrieben, in der

1 eine schematische Übersicht einer Konvektions-Reflow-Lötanlage zeigt,
2 eine Gasverteilerplatte für die Konvektions-Reflow-Lötanlage gemäß 1 zeigt,
3 eine erste Ausführungsform einer Gasverteilerplatte gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt,
4 eine zweite Ausführungsform einer Gasverteilerplatte gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, und
5 den Mechanismus des Kondensat-Abtropfschutz an der Gasverteilerplatte gemäß 4 veranschaulicht.

Ausführliche Beschreibung
Ziel der hier beschriebenen Technologie ist es, in Konvektions-Reflow-Lötanlagen das Abtropfen von Kondensat von einer Gasverteilerplatte mit einem Lochdüsenfeld auf die Produkte zu verhindern oder zumindest bis zum nächsten Wartungsintervall zu verzögern.
Eine Konvektions-Reflow-Lötanlage 100, auf die das Problem der möglicherweise heruntertropfenden Kondensate auf gelötete oder zu lötende Baugruppen 200 zutreffen kann, wird in 1 schematisch veranschaulicht. 1 zeigt eine Transporteinrichtung 110 für zu lötende Baugruppen 200. Die Transporteinrichtung 110, die eine Transportebene definiert, kann die Baugruppen 200 durch eine Vielzahl getrennt voneinander regelbaren Temperaturzonen H1-H9, P1-P4, K1-K4 transportieren, wobei ein Wärmeeintrag für jede Temperaturzone H1-H9, P1-P4, K1-K4 durch Gaseinspeisung über eine mit einer Gasverteilerplatte 120 und 130 versehene Kammerbegrenzung erfolgt. Die Gasverteilerplatten 120 und 130 definieren somit eine Prozesskammer. Die Gasverteilerplatten 120 und 130 sind oberhalb der Transporteinrichtung 110 in Form von oberen Gasverteilerplatten 120 und unterhalb der Transporteinrichtung 110 in Form von unteren Gasverteilerplatten 130 angeordnet. Den oberen Gasverteilerplatten 120 ist für jede Temperaturzone H1-H9, P1-P4, K1-K4 eine Einrichtungen 140 zur Erzeugung eines oberen Druckfelds zugeordnet und den unteren Gasverteilerplatten 130 ist für jede Temperaturzone H1-H9, P1-P4, K1-K4 eine Einrichtungen 150 zur Erzeugung eines unteren Druckfelds zugeordnet. 1 zeigt auch eine Einrichtung 160 zum Reinigen der Prozessgase. Die in 1 beispielhaft gezeigte Ausführungsform zeigt neun Vorheizzonen H1-H 9, vier Peakzonen P1-P4 und vier Kühlzonen K1-K4, um flexible Temperaturprofile schaffen zu können. Anzumerken ist, dass die vorliegende Erfindung nicht auf eine bestimmte Anzahl von Vorheizzonen, Peakzonen und Kühlzonen beschränkt ist, sondern von der in 1 gezeigten Anzahl abweichen kann.
Alle Temperaturzonen H1-H9, P1-P4, K1-K4 können individuell regelbar sein, wodurch eine flexible Profilführung und ein stabiler Reflowprozess erreicht werden kann. Auch Unterseite und Oberseite jeder Temperaturzone kann individuell regelbar sein. Anzumerken ist, dass die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann die Regelung von Oberseite und Unterseite sowie mehrere Temperaturzonen auch miteinander gekoppelt sein. Ein geringer Abstand der Gasverteilerplatte 120 und 130 zur Transportebene sowie getrennt voneinander regelbare Druckfelder in den oberen und unteren Heizzonen können jedoch eine äußerst gleichmäßige Durchwärmung der Baugruppen begünstigen. So werden Spannungen in der Baugruppe und die daraus resultierenden Lötfehler minimiert.
Die Lochdüsenfelder der Gasverteilerplatten 120 und 130 bieten einen homogenen Wärmeeintrag des Prozessgases über die gesamte Prozesszone und dadurch eine gleichmäßige Erwärmung der Materialien. Die Gasverteilerplatten 120 und 130 sind Lochplatten, bei denen in ein plattenförmiges Grundmaterial eine Vielzahl von Durchgangslöchern, die sich in Dickenrichtung der Platten erstrecken, eingearbeitet sind. Als Grundmaterial kann jedes wärmebeständige und chemisch resistente Material verwendet werden. Beispielsweise sind wärmebeständige Kunststoffe, Keramiken und Metalle geeignete Grundmaterialien. Wegen ihrer einfachen Bearbeitbarkeit und chemischen Stabilität sowie Wärmebeständigkeit können vorteilhaft Metalle, insbesondere Aluminium oder Edelstahl verwendet werden.
2. zeigt beispielhaft und schematisch die Funktionsweise einer Gasverteilerplatte 120 mit Lochdüsenfeld, die oberhalb einer Baugruppe 200 angeordnet ist. 2 zeigt die Gasverteilerplatte 120, in die Durchgangslöcher 122 für das Lochdüsenfeld eingearbeitet sind. Durch die Durchgangslöcher 122 strömt Prozessgas mit voreingestellter Temperatur. Die Durchgangslöcher 122 sind so ausgelegt, dass ein gerichteter Prozessgasstrom 220 und damit ein Wärmestrom auf die Bauteile 210 einer Baugruppe 200 gerichtet wird. Oberhalb der Gasverteilerplatte 120 wird ein homogenes Druckfeld mit Prozessgas mit vorgegebener Temperatur bereitgestellt. Beispielsweise kann das Druckfeld durch einen Ventilator (nicht gezeigt) und eine Heizeinrichtung (nicht gezeigt) oberhalb der Gasverteilerplatte 120 und damit außerhalb der Prozesskammer erzeugt werden. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf einen Ventilator und eine Heizeinrichtung über der Gasverteilerplatte 120 eingeschränkt. Es können auch andere geeignete Druckerzeugungsmittel und Heizmittel verwendet werden, die nicht unmittelbar über der Gasverteilerplatte 120 angeordnet sind. Durch den Druckunterschied zwischen Oberseite und Unterseite der Gasverteilerplatte 120 strömt Gas von Oberseite zur Unterseite und damit von der Außenseite ins Innere der Prozesskammer. Nach Austritt aus den Durchgangslöchern 122 breitet sich ein gerichteter Gasstrahl 220 in Richtung Baugruppe 200 aus.
Mit Bezug nun wieder auf 1 tritt insbesondere in den Zonen K1 und K2, die zur jeweils vorhergehenden Zone eine hohe negative Temperaturdifferenz aufweisen, eine Kondensation von Lötrauch auf. Dieser Lötrauch besteht zu einem erheblichen Anteil aus Lösungsmitteln der Lotpaste, die bei hohen Temperaturen verdampft und dann im Prozessgas gelöst ist. Beim Übergang von heißen Zonen zu kühleren Zonen kondensiert der Lötrauch an den kühleren Flächen der Gasverteilerplatte 210. Das Kondensat akkumuliert in flüssiger Phase zu Tropfen und kann anschließend von der Gasverteilerplatte 120 auf die Baugruppen herabtropfen. Um das kondensierte Material am Abtropfen über den zu lötenden oder gelöteten Baugruppen zu hindern, werden in der vorliegenden Erfindung Kapillarkräfte oder Gravitationskräfte eingesetzt. 3 veranschaulicht beispielhaft eine Ausführungsform, in der Kapillarkräfte zum Einsatz kommen. 4 veranschaulicht beispielhaft eine Ausführungsform, in der Gravitationskräfte zum Einsatz kommen.
3 zeigt schematisch in einer 3-D Ansicht eine Gasverteilerplatte 300 gemäß der vorliegenden Erfindung, bei der der Kapillareffekt zum Einsatz kommt. In der in 3 gezeigten Gasverteilerplatte 300 sind eine Vielzahl von Durchgangslöchern 310 eingearbeitet. In einer Fläche 330 der Gasverteilerplatte 300 auf der Seite der Gasverteilerplatte 300, an der das Gas aus dem Durchgangsloch 310 ausströmen soll, sind Rillen 320 eingearbeitet. Der Einfachheit halber sind sowohl die Durchgangslöcher als auch die Rillen regelmäßig in einem Gitter angeordnet. Jedoch dient die 3 nur der Veranschaulichung des Prinzips und jedes beliebige Muster für eine Anordnung der Rillen und Durchgangslöcher ist möglich. Das Anordnungsprinzip der Durchgangslöcher folgt nur der Anforderung, einen möglichst gleichmäßigen Wärmeeintrag zu liefern. Die Breite der Rillen 320 wird mit dem Bezugszeichen B gekennzeichnet und die Tiefe der Rillen 320 wird mit dem Bezugszeichen T gekennzeichnet. Der Abstand zwischen benachbarten Rillen wird mit dem Bezugszeichen A gekennzeichnet.
Der Abtropf-Schutz besteht in der Kapillarwirkung der Rillen 320. Der Kapillareffekt beruht auf den Molekularkräften, die innerhalb eines Stoffes (Kohäsionskräfte) und an der Grenzfläche zwischen einer Flüssigkeit, einem festen Körper (Gefäßwand) und einem Gas (z. B. Luft) auftreten (Adhäsionskräfte). Insbesondere tritt ein Kapillaraszension (Aufstieg) bei Flüssigkeiten auf, die das Material des Kapillargefäßes benetzen, wie beispielsweise Wasser auf Glas oder auf Papierfasern. Daraus resultiert eine Kraft, die bei entsprechender Anordnung der Kapillare entgegen der Gravitation wirkt. Die wirksamen Kapillarkräfte hängen von verschiedenen Eigenschaften der beteiligten Materialien ab, wie beispielsweise Dichte der Flüssigkeit, Oberflächenspannung der Flüssigkeit, Abstand der Kapillarwände, Kontaktwinkel zwischen Flüssigkeit und Kapillarwand. Dichte und Oberflächenspannung betreffen die Kohäsionskräfte der Flüssigkeit und hängen auch von der Temperatur ab. Die wirksamen Kapillarkräfte hängen auch von den geometrischen Eigenschaften der Festkörperoberfläche ab (Abstand der Kapillarwände). Der Kontaktwinkel betrifft die Kräfte an der Grenzfläche zwischen Flüssigkeit und dem festen Körper (Adhäsionskraft).
Für die gebräuchlichsten Materialien (Flussmittel, Lot, Plattenmaterial, usw.) hat sich eine Breite B der Rille 320 im Bereich von 0,5 mm bis 1,2 mm, vorzugsweise 0,8 mm bis 1,0 mm bewährt. In diesem Bereich tritt ein ausreichend starker Kapillareffekt ein, um die kondensierten Flüssigkeiten zu binden. Je breiter die Rillen, desto schwächer fällt Kapillareffekt aus und weniger Flüssigkeit kann gebunden werden. Weiterhin, je tiefer die Rillen sind, desto mehr Flüssigkeit können Sie binden. Allerdings wird die Fertigung solcher Gasverteilungsplatten mit sehr tiefen Rillen aufwendiger und teurer. Eine Tiefe T der Rillen im Bereich von 1,2 mm hat sich als ausreichend bewährt, kondensierte Flüssigkeit in einem Ausmaß zu binden, dass Reinigungsintervalle vergrößert werden können. Insbesondere hat sich eine Tiefe T der Rillen im Bereich von 0,5 mm bis 2,0 mm, vorzugsweise 1,0 mm bis 1,5 mm bewährt.
Mit zunehmendem Abstand zu den Peakzonen, d. h. bei abnehmenden Temperaturen, ist es möglich, die Tiefe T der Rillen zu verringern und die Breite B der Rillen zu vergrößern, da sich die Adhäsionskräfte und Kohäsionskräfte der Flüssigkeit mit der Temperatur verändern und mit größerem Abstand zu den Peakzonen weniger Material kondensiert. Dadurch ergibt sich die Möglichkeit, die Herstellungskosten für diese Gasverteilerplatte zu optimieren.
Der Abstand A zwischen benachbarten Rillen 320 muss deutlich kleiner sein, als der Durchmesser eines Tropfens flüssigen Kondensats kurz bevor er abtropft. Messungen haben ergeben, dass bei den beim Reflow-Löten gängigen Materialien die Tropfen auf einen Durchmesser von 8 mm anwachsen, dann bei konstantem Durchmesser Masse akkumulieren und an Dicke gewinnen und schließlich abtropfen. Deshalb kann beispielsweise ein Rillenabstand von 4 mm gewählt werden. Für die vorliegende Erfindung wurden Abstände A zwischen benachbarten Rillen 320 im Bereich von 2,0 mm bis 7,0 mm, vorzugsweise 3,0 mm bis 5,0 mm erfolgreich verwendet, kondensiertes Material zu binden.
4 zeigt eine andere Ausführungsform, bei der Gravitationskräfte verwendet werden, um ein/eine Werkstück/Baugruppe unterhalb einer Gasverteilerplatte 400 vor abtropfendem Kondensat zu schützen. 4 zeigt schematisch in einer Querschnittsansicht eine Gasverteilerplatte 400 in Dachform, gemäß der vorliegenden Erfindung. Die in 4 gezeigten Gasverteilerplatte 400 weist entgegen gesetzt geneigte Flächen 430 und 440 auf, die so aneinandergefügt sind, dass zwei Ränder der geneigten Flächen in einer horizontalen Linie zusammentreffen und eine Dachform bilden. In der in 4 gezeigten Ansicht erstreckt sich die horizontale Linie senkrecht zur Darstellungsebene. Mit Bezug auf die Konvektions-Reflow-Lötanlage erstreckt sich diese horizontale Linie entlang der Transportrichtung, in der eine Baugruppe 200 transportiert wird, und befindet sich etwa mittig über der Transporteinrichtung, die einspurig oder mehrspurig sein kann. Weiterhin sind in der Gasverteilerplatte 400 eine Vielzahl von Durchgangslöchern 410 eingearbeitet, die unterschiedliche Durchmesser D1-D4 aufweisen wobei die Durchmesser der Durchgangslöcher 410 mit zunehmendem Abstand von der Transportebene zunehmen. Weiterhin bezeichnet in 4 das Bezugszeichen 420 eine Modulwand und das Bezugszeichen AD bezeichnet den Abstand zwischen der höchsten Stelle 450 der dachförmigen Gasverteilerplatte 400 und der Modulwand 420. Die horizontale Linie läuft entlang der höchsten Stelle 450 der dachförmigen Gasverteilerplatte 400.
In 4 bezeichnet das Bezugszeichen 460 eine relativ zur Konvektions-Reflow-Lötanlage horizontale Ebene (angedeutet durch eine gestrichelte Linie), die parallel zur Transportebene durch den höchsten Punkt 450 der dachförmigen Gasverteilerplatte 400 verläuft. Die entgegengesetzt geneigten Flächen 430 und 440 sind um den Winkel α zur horizontalen Ebene 460 geneigt. Das Bezugszeichen γ bezeichnet den Winkel, den die entgegengesetzt geneigten Flächen 430 und 440 zueinander einnehmen. Abhängig vom Herstellungsverfahren stoßen die zwei geneigten Flächen 430 und 440 in Form einer gerundeten Kante unter einem bestimmten Radius R aufeinander. Beispielsweise kann die Gasverteilerplatte 400 aus einem Lochblech in eine Dachform gebogen werden, oder es können zwei metallischen Lochplatten zusammengeschweißt werden. Idealerweise stoßen die beiden entgegengesetzt geneigten Flächen ohne Rundung aufeinander (gestrichelt gezeichnet), beispielsweise indem die Kannten von zwei getrennte Lochplatten lose aneinanderstoßen.
5 zeigt die Funktionsweise der dachförmigen Gasverteilerplatte 400. 5 zeigt einen Ausschnitt einer dachförmigen Gasverteilerplatte 400 mit der geneigten Fläche 440. An der geneigten Fläche 440 kondensiert ein Tropfen 470. F_G bezeichnet die Gewichtskraft das Kondensattropfens 470. F_GP bezeichnet die Gewichtskraftkomponente des Kondensattropfens 470 parallel zur geneigten Fläche 440. F_WK bezeichnet eine Fließwiderstandskraft, die der Gewichtskraftkomponente parallel zur geneigten Fläche 440 entgegenwirkt. Am Anfang der Kondensation überwiegt die Fließwiderstandskraft der Gewichtskraftkomponente parallel zur geneigten Fläche 440 und der Kondensattropfen bleibt an Ort und Stelle. Mit zunehmender Kondensation wird der Kondensattropfen 470 größer. Damit steigt sowohl die Gewichtskraft F_G als auch die Gewichtskraftkomponente F_GP parallel zur geneigten Fläche 440. Ist die geneigte Fläche 440 zu wenig geneigt, übersteigt zu einem bestimmten Zeitpunkt die Gewichtskraft F_G die Adhäsionskraft F_A und der Kondensattropfen 470 tropft ab. Bei stärkerer Neigung der geneigten Fläche 440 übersteigt zu einem bestimmten Zeitpunkt die Gewichtskraftkomponente F_GP parallel zur geneigten Fläche 440 die Fließwiderstandskraft F_WK und der Kondensattropfen fängt an sich zu bewegen bevor er abtropft.
Für die Parameter der dachförmigen Gasverteilerplatte 400 erwiesen sich folgende Merkmale als vorteilhaft einen gleichmäßigen Wärmeeintrag auf die Baugruppe und gleichzeitig einen wirksamen Abtropfschutz zu erreichen.

1. Die Düsendurchmesser D1 - D4 der Durchgangslöcher 410 steigen von außen nach innen proportional zur Entfernung zur Produktebene. Die Düsen größeren Durchmessers D4 in der Mitte der Gasverteilerplatte 400 sorgen bei größerer Entfernung zur Transportebene für einen höheren Volumenstrom und einen längeren Kernstrahl des Gasstrahls 220 (siehe 2) aus dem Durchgangsloch 410 bzw. 122. Dadurch wird trotz unterschiedlichen Abstands der einzelnen Durchgangslöcher 410 der Gasverteilerplatte 400 über der Breite des Produktes (d. h. quer zur Transportrichtung) nachweislich ein sehr homogenes Abkühlverhalten erreicht. In einer Ausführungsform erwies sich ein Durchmesser D4 der Durchgangslöcher 410 an der höchsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte 400 im Bereich von 0,5 cm bis 1,5 cm und ein Durchmesser (D1) der Durchgangslöcher 410 an einer niedrigsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte 400 im Bereich von 0,2 cm bis 1,0 cm sowie eine gleichmäßige Veränderung der Durchmesser der dazwischenliegenden Durchgangslöcher als vorteilhaft, um einen gleichmäßigen Temperatureintrag zu erreichen.
2. Die Flankenschräge der geneigten Flächen 430 und 440 der Gasverteilerplatte 400 muss groß genug sein, so dass die Gewichtskraftkomponente F_GP entlang der geneigten Fläche 430 und 440 die Fließwiderstandkraft F_WK des Kondensats überwindet und ein Kondensattropfen 470 abfließen kann, bevor er abtropft. In einer Ausführungsform erwies sich ein Winkel γ zwischen den entgegengesetzt geneigten Flächen 430 und 440 zwischen 160° und 174° als vorteilhaft, um einen Abtransport des Kondensattropfens aus der Transportzone sicher zu erreichen. Dies entspricht einem Neigungswinkel von 3° bis 10° relativ zur horizontalen Ebene 460.
3. Bei der Gestaltung des Modulkastens des Temperaturmoduls ist darauf zu achten, dass sich im Betrieb ein homogenes Druckfeld hinter dem Düsenfeld einstellt. Dazu bedarf es mindestens 25 mm freien Raums über dem Biegeradius R der Gasverteilerplatte 400. D.h. der Abstand AD zwischen der Gasverteilerplatte 400 und der darüberliegenden Modulwand soll größer als 25 mm sein.

Im Wesentlichen beruht der Abtropfschutz bei dachförmigen Gasverteilerplatten auf zwei Effekten.

1. Durch die größere Entfernung der dachförmigen Gasverteilerplatte vom Produkt sinkt die Kondensatmenge, weil das Prozessgas sich auf einen größeren Raum verteilt, bevor es zur internen Absaugung fließt (das Gas wird in einem Kreislauf geführt) und somit hat ein größerer Anteil des Gases keinen ausreichenden Kontakt zur Gasverteilerplatte und der im Prozessgas gelöste Löt-Rauch kann somit nicht an der Gasverteilerplatte kondensieren.
2. Eine schräge Gasverteilerplatte führt dazu, dass Tropfen, die sich aus Kondensat an der Gasverteilerplatte bilden, seitlich abfließen, anstatt senkrecht auf das Produkt herunter zu tropfen.

Claims

Gasverteilerplatte (300, 400) mit einem Lochdüsenfeld, die zur Verwendung in einer Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) angepasst ist, wobei die Gasverteilerplatte (300, 400) eine Platte mit einer Vielzahl von Durchgangslöchern (310, 410) zur Gaseinspeisung in eine Lötkammer der Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) in Dickenrichtung der Platte umfasst, und wobei die Gasverteilerplatte (300, 400) einen Kondensat-Abtropfschutz für zu Flüssigkeit kondensierte Rückstände eines Lötprozesses aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensat-Abtropfschutz Kapillarkräfte und/oder Gravitationskräfte zum Verhindern eines Abtropfens von kondensierten Verunreinigungen verwendet, und dass der Kondensat-Abtropfschutz verschleißfrei und in allen Temperaturbereichen des Reflowlötens einsetzbar ist.
Gasverteilerplatte (300) nach Anspruch 1, wobei der Kondensat-Abtropfschutz Rillen (320) in einer Oberfläche (330) der Platte, an der die Durchgangslöcher austreten, umfasst.
Gasverteilerplatte (300) nach Anspruch 2, wobei die Breite (B) der Rillen 0,5 mm bis 1,2 mm, vorzugsweise 0,8 mm bis 1,0 mm beträgt.
Gasverteilerplatte (300) nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Tiefe (T) der Rillen 0,5 mm bis 2,0 mm, vorzugsweise 1,0 mm bis 1,5 mm beträgt.
Gasverteilerplatte (300) nach einem der Ansprüche 2-4, wobei der Abstand (A) zwischen zwei benachbarten Rillen 2,0 mm bis 7,0 mm, vorzugsweise 3,0 mm bis 5,0 mm beträgt.
Gasverteilerplatte (400) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Platte mit der Vielzahl von Durchgangslöchern (310, 410) mit zwei entgegengesetzt geneigten Flächen (430, 440) in Dachform ausgebildet ist.
Gasverteilerplatte (400) nach Anspruch 6, wobei die zwei entgegengesetzt geneigten Flächen (430, 440) an einer waagerechten Kante (450) aneinanderstoßen.
Gasverteilerplatte (400) nach Anspruch 7, wobei die waagerechte Kante (450) mit einem Radius (R) von 1 mm bis 20 cm, bevorzugt von 1,0 cm bis 5 cm abgerundet ist.
Gasverteilerplatte (400) nach einem der Ansprüche 6-8, wobei die Neigung der entgegengesetzt geneigten Flächen (430, 440) so eingestellt wird, dass eine Komponente der Gewichtskraft eines Kondensat-Tropfens parallel zur geneigten Fläche vor dem Abreißen des Kondensat-Tropfens größer ist als eine Fließwiderstandskraft des Kondensat-Tropfens.
Gasverteilerplatte (400) nach einem der Ansprüche 6-9, wobei ein Winkel (γ) zwischen den entgegengesetzt geneigten Flächen (430, 440) zwischen 160° und 174° beträgt.
Gasverteilerplatte (400) nach einem der Ansprüche 6-10, wobei der Durchmesser (D4) der Durchgangslöcher (410) an der höchsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte (400) am größten ist und nach außen abnimmt.
Gasverteilerplatte (400) nach Anspruch 11, wobei der Durchmesser (D4) der Durchgangslöcher an der höchsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte (400) im Bereich von 0,5 cm bis 1,5 cm liegt, und wobei der Durchmesser (D1) der Durchgangslöcher an einer niedrigsten Stelle der dachförmigen Gasverteilerplatte (400) im Bereich von 0,2 cm bis 1,0 cm liegt.
Gasverteilerplatte (400) nach einem der Ansprüche 1-12, wobei die Platte aus Metall, vorzugsweise Edelstahl oder Aluminium hergestellt ist
Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) mit einer Transporteinrichtung (110) für zu lötende Baugruppen (200), und mit einer Vielzahl getrennt voneinander regelbaren Temperaturzonen (H1-H9, P1-P4, K1-K4), wobei ein Wärmeeintrag für jede Temperaturzone (H1-H9, P1-P4, K1-K4) durch Gaseinspeisung über eine mit mindestens einer Gasverteilerplatte (120, 130, 300, 400) mit einem Lochdüsenfeld versehene Kammerbegrenzung erfolgt, und wobei mindestens eine Temperaturzone (H1-H9, P1-P4, K1-K4) eine Gasverteilerplatte (300, 400) gemäß einem der Ansprüche 1-13 umfasst.
Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) nach Anspruch 14, wobei die Vielzahl getrennt voneinander regelbaren Temperaturzonen (H1-H9, P1-P4, K1-K4) mindestens zwei Vorheizzonen (H1-H9), mindestens zwei Peakzonen (P1-P4) und mindestens zwei Kühlzonen (K1-K4) aufweisen, und wobei zumindest die einer Peakzone (P1-P4) benachbarte Kühlzone (K1-K4) mit einer Gasverteilerplatte (300, 400) gemäß einem der Ansprüche 1-13 ausgestattet ist.
Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) nach Anspruch 15, wobei alle Kühlzonen (K1-K4) mit einer Gasverteilerplatte (300, 400) gemäß einem der Ansprüche 1-13 ausgestattet sind.
Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) nach einem der Ansprüche 13-16, wobei mindestens eine Temperaturzone (H1-H9, P1-P4, K1-K4) eine dachförmige Gasverteilerplatte (400) gemäß einem der Ansprüche 6-13 umfasst, wobei ein Abstand (AD) zwischen der dachförmigen Gasverteilerplatte (400) und einer darüber liegenden Modulwand (420) so eingestellt wird, dass sich ein homogenes Druckfeld hinter der dachförmigen Gasverteilerplatte (400) ausbilden kann.
Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) nach Anspruch 17, wobei der Abstand (AD) zwischen der dachförmigen Gasverteilerplatte (400) und der darüber liegenden Modulwand (420) mindestens 25 mm beträgt.
Konvektions-Reflow-Lötanlage (100) nach einem der Ansprüche 13-18, wobei mindestens eine Temperaturzone (H1-H9, P1-P4, K1-K4) eine dachförmige Gasverteilerplatte (400) gemäß einem der Ansprüche 6-13 umfasst, wobei der Durchmesser (D4) der Durchgangslöcher (410) proportional zu einem Abstand zwischen einer Auslassöffnung eines Durchgangslochs und einer Baugruppenebene zunimmt.