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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindermodul, insbesondere zum Verbinden eines Energiespeichers, insbesondere eines Elektrolytkondensators, mit einer Leiterplatte.
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Bevorzugt soll das Verbindermodul in Steuergeräten im Automotive-Bereich, insbesondere in Steuergeräten mit erhöhten Anforderungen an Ausfallsicherheit, wie bspw. in Steuergeräten zur Auslösung von Personenschutzmittel für Fahrzeuge (Airbag-Steuergeräte) zum Einsatz kommen.
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Stand der Technik
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Steuergeräte mit erhöhten Anforderungen an die Ausfallsicherheit, insbesondere Steuergeräte zur Auslösung von Personenschutzmittel für Fahrzeug (Airbag-Steuergeräte) weisen typischerweise eine eigene Energiereserve auf, um in Fällen, in denen das Steuergerät von der fahrzeugseitigen Energieversorgung (Fahrzeugbatterie) getrennt wird, dennoch für eine bestimmte Zeit bestimmungsgemäß funktionstüchtig ist (Autarkiemodus).
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Der Energiespeicher wird dabei typischerweise in Form von entsprechend dimensionierten Elektrolytkondensatoren bereitgestellt. Die Elektrolytkondensatoren können auf unterschiedlichste Art und Weise mit dem Steuergerät verbunden werden. Bei einer direkten Verbindung über die Leiterplatte wird der Elektrolytkondensator typischerweise stehend auf der Leiterplatte angelötet.
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Alternativ kann der Elektrolytkondensator liegend mit der Leiterplatte verbunden werden. Dazu werden typischerweise Halterungen, sog. Verbindermodule eingesetzt.
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Aus der
DE 10 2009 001698 A1 ist ein Verbindermodul bekannt, das so gestaltet werden kann, dass es eine Verbindung zwischen einem Bauelement, wie etwa einem Elektrolytkondensator, und einer Leiterplatte herstellt, während es das Bauelement in einem Abstand von der Leiterplatte trägt. In einer Ausführungsform kann das Modul einen Körper mit Fingern und Trägerelementen aufweisen, die den Kondensator fassen und tragen. Der Körper kann eine Vielzahl von Beinen aufweisen, wobei jedes Bein mit Zwischenraum zueinander angeordnete Elemente aufweist, die in entsprechende Öffnungen in der Leiterplatte passen. Jedes Bein kann eine Rückhaltevorrichtung und ein Klemmelement aufweisen, die zusammenwirken, um das Modul sicher an der Leiterplatte festzuhalten. Der Körper kann Pins aufweisen, die Elektroden des Kondensators erfassen und eine Verbindung zur Leiterplatte herstellen. In einigen Ausführungen kann ein einrastender Deckel einen Ring aufweisen, der den Kondensatorkörper umfasst und auch eine sichere Verbindung zwischen den Elektroden des Kondensators und den Pins des Moduls sicherstellt.
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Nachteilig an dem Verbindermodul aus dem Stand der Technik ist, dass das Verbindermodul lediglich einen einzigen Elektrolytkondensator aufnehmen kann. Die Notwendigkeit mehr als einen Elektrolytkondensator vorzusehen kann von vielfältigen Gründen herrühren. Zunächst kann es sein, dass ein einziger Elektrolytkondensator zu wenig Speicher für Energie bereitstellen kann. Weiter kann es sein, dass zur redundanten Bereitstellung von Energie ein zweiter Elektrolytkondensator vorzusehen ist.
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Offenbarung der Erfindung
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Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein Verbindermodul zum Verbinden eines Energiespeichers mit einer Leiterplatte, wobei das Verbindermodul derart gestaltet ist, als Energiespeicher mindestens zwei Elektrolytkondensatoren aufzunehmen.
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Vorteilhaft an dem Verbindermodul gemäß der vorliegenden Erfindung ist, dass dadurch zum einen die Größe des Energiespeichers über die Größen der jeweiligen Elektrolytkondensatoren entsprechend variabel und an die vorgesehene Anwendung angepasst eingestellt werden kann.
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Des Weiteren kann durch die Aufnahme von mindestens zwei Elektrolytkondensatoren ein redundanter Energiespeicher bereitgestellt werden.
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Des Weiteren kann dadurch, dass das Verbindermodul derart gestaltet ist, als Energiespeicher zwei Elektrolytkondensatoren aufzunehmen, Fläche auf einer Leiterplatte, mit der der Energiespeicher über das Verbindermodul verbunden werden soll, eingespart werden, da Verbindungselemente zum Verbinden des Verbindermoduls mit der Leiterplatte eingespart werden können.
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Nach einer Ausführungsform des Verbindermoduls der vorliegend Erfindung weist das Verbindermodul nur ein Aufnahmeelement zur Aufnahme der Anschlüsse der mindestens zwei Elektrolytkondensatoren auf. Bei dieser Ausführungsform ist das Verbindermodul zur Aufnahme von Elektrolytkondensatoren vorgesehen, deren Anschlüsse nur an einer Seite des Kondensatorkörpers angeordnet sind. Das Verbindermodul ist dann derart gestaltet, dass die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren derart in dem Verbindermodul angeordnet sind, dass die Seiten der Elektrolytkondensatoren mit den Anschlüssen der Elektrolytkondensatoren zueinander zeigen.
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Unter einem Aufnahmeelement vorliegend ein Bauteil zu verstehen, das dazu geeignet ist die Anschlüsse der Elektrolytkondensatoren aufzunehmen und eine elektrisch leitende Verbindung herzustellen. Es ist klar, dass ein Elektrolytkondensator sowohl einen elektrisch positiven als auch einen elektrisch negativen Anschluss in Form von Elektroden aufweist. Das Aufnahmeelement ist dabei so gestaltet, dass es beide Elektroden so aufnehmen kann, dass eine elektrische Verbindung herstellbar ist, aber kein Kurzschluss entsteht. Bevorzugt werden als Aufnahmeelement Schneidklemmen (IDC) verwendet.
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Vorteilhaft an dieser Ausführungsform ist, dass neben einer Einsparung an Verbindungselementen zum Verbinden des Verbindermoduls mit der Leiterplatte auch Aufnahmeelemente zur Aufnahme der Anschlüsse der mindestens zwei Elektrolytkondensatoren eingespart werden können, da sich die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren gemeinsame Aufnahmeelemente teilen können.
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Unter Verbindungselementen sind vorliegend Bauteile zu verstehen, mit denen primär eine mechanisch Verbindung zwischen dem Verbindermodul und der Leiterplatte hergestellt werden kann. Bevorzugt werden dafür löt-, schraub- und abisolierfreie Techniken, sog. LSA-Techniken, eingesetzt. Diese Techniken bieten den Vorteil, dass auf einen separaten Lötschritt zum Befestigen des Energiespeichers verzichtet werden. Dies vereinfacht die Herstellung von Steuergeräten mit einem separaten Energiespeicher. Eine weit verbreitete LSA-Technik ist der Einsatz von Einpressstiften.
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Optional können die Verbindungselemente auch dafür vorgesehen sein, eine elektrische Verbindung zwischen dem Energiespeicher, also den mindestens zwei Elektrolytkondensatoren und der Leiterplatte herzustellen.
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Des Weiteren können durch diese Ausführungsform in vorteilhafter Weise Leitungen auf der Leiterplatte eingespart werden, da die Anschlussseiten der Elektrolytkondensatoren zueinander zeigen und so über die gemeinsamen Aufnahmeelemente mehr als ein Elektrolytkondensator mit der Leiterplatte verbunden werden kann.
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Nach einer alternativen Ausführungsform des Verbindermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung weisen die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren jeweils eine Längserstreckung auf, wobei das Verbindermodul derart gestaltet ist, dass die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren in dem Verbindermodul derart angeordnet sind, dass die Elektrolytkondensatoren in Bezug auf ihre Längserstreckung parallel zueinander angeordnet sind.
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Nach einer alternativen Ausführungsform des Verbindermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung weisen die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren jeweils eine Längserstreckung auf, wobei das Verbindermodul derart gestaltet ist, dass die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren in dem Verbindermodul derart angeordnet sind, dass die Elektrolytkondensatoren in Bezug auf ihre Längserstreckung in einem von Null verschiedenen Winkel, insbesondere in einem Winkel von 55° bis 65°, insbesondere in einem Winkel von 60°, zueinander angeordnet sind.
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Der verwendete Winkel ergibt sich dabei aus dem Layout der Leiterplatte, für die das Verbindermodul vorgesehen ist, sowie aus der Größe der eingesetzten Elektrolytkondensatoren. Ein Vorteil dieser Ausführungsform ist es, dass durch die Anordnung der Elektrolytkondensatoren, die typischerweise zu den größten elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen eines Steuergeräts gehören, der zur Verfügung stehende umbaute Raum optimal ausgenutzt werden kann.
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Die zwei vorstehend vorgestellten Ausführungsformen des Verbindermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung sind in vorteilhafter Weise derart gestaltet, dass die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren derart in dem Verbindermodul angeordnet sind, dass das jeweiligen Enden mit deren Anschlüssen an der gleiche Seite anliegen.
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Diese Ausführungsform setzt voraus, dass die mindestens zwei Elektrolytkondensatoren ihre Anschlüsse jeweils nur an einem Ende ihrer Längserstreckung aufweisen.
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Vorteilhaft an dieser Ausführungsform ist, dass an dem Verbindermodul lediglich an einer Seite Aufnahmeelemente zur Aufnahme der Anschlüsse der mindestens zwei Elektrolytkondensatoren vorzusehen sind. Dadurch wird der Aufbau des Verbindermoduls einfacher. Zudem wird das Verbinden des Verbindermoduls mit der Leiterplatte vereinfacht, da auf der Leiterplatte an weniger Stellen Verbindungspunkte für die Verbindungselemente des Verbindermoduls vorzusehen sind. Zudem können so auf der Leiterplatte Leitungen einspart werden, da die jeweiligen Anschlüsse der Elektrolytkondensatoren nahe beieinander liegen.
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Nach einer verbesserten Variante der vorstehenden Ausführungsformen des Verbindermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung weist das Verbindermodul mindestens einen Einpressstift zur Kontaktierung mit der Leiterplatte auf, wobei das Verbindermodul derart gestaltet ist, dass in einem mit der Leiterplatte verbundenen Zustand des Verbindermoduls mindestens einer des mindestens einen Einpressstift die Leiterplatte an einem Randbereich der Leiterplatte kontaktiert.
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Vorteilhaft an dieser Ausführungsform ist, dass zum Verbinden des Verbindermoduls mit Leiterplatte weniger Platz auf der Leiterplatte verwendet werden muss, der für die Aufnahme von elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen vorgesehen ist. In der Folge kann dadurch Platz auf der Leiterplatte eingespart werden. Dies sorgt für ein geringeres Gewicht, einen kleineren Flächenbedarf sowie weniger Ressourcenverbrauch.
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Dem Fachmann ist klar, dass der Einspareffekt umso größer ist, umso mehr Einpressstifte an dem Randbereich der Leiterplatte vorgesehen sind. Zudem ist dem Fachmann klar, dass aus Gründen der Kontaktsicherheit, der Robustheit und der Vibrationsdämpfung nicht immer alle Einpressstifte an dem Randbereich der Leiterplatte vorgesehen werden können.
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Nachfolgend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anhand von Figuren dargestellt und erläutert. Es zeigen:
- 1a - d Ansichten eines Verbindermoduls gemäß einer ersten Ausführungsform in einer ersten Verwendungsart;
- 2 eine perspektivische Ansicht eines Verbindermoduls gemäß der ersten Ausführungsform in der ersten Verwendungsart;
- 3a - b Ansicht eines Verbindermoduls gemäß der ersten Ausführungsform in einer zweiten Verwendungsart;
- 4 eine perspektivische Ansicht eines Verbindermoduls gemäß der ersten Asuführungsform in der zweiten Verwendungsart;
- 5a - b Ansichten eines Verbindermoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform;
- 6a - b Ansichten eines Verbindermoduls gemäß einer dritten Ausführungsform;
- 7a - b Ansichten eines Verbindermoduls gemäß einer vierten Ausführungsform.
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1a zeigt eine Seitenansicht eines Verbindermoduls 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in einer ersten Verwendungsart. Die Ansicht zeigt die Seite der Längserstreckung des Verbindermoduls 10. Das Verbindermodul 10 weist dabei einen Aufnahmebereich 11 zur Aufnahme und Halterung eines Energiespiechers 14a auf. In der dargestellten Ausführungsform wird als Energiespeicher 14a ein Elektrolytkondensatoren 14a verwendet. Des Weiteren weist das Verbindermodul 10 Aufnahmeelemente 12 zum Anschluss von Elektrolytkondensatoren 14a auf. Die Anschlüsse 15 der Elektrolytkondensatoren 14a befinden sich an den jeweiligen Enden der Längserstreckung des Verbindermoduls 10. Bei den dargestellten Aufnahmeelementen 12 handelt es sich um Schneidklemmen. Des Weiteren weist das Verbindermodul 10 Verbindungselemente 13 zum Verbinden des Verbindermoduls 10 mit einer Leiterplatte auf. Die Verbindungselemente 13 sind dabei ebenfalls an den jeweiligen Enden der Längserstreckung des Verbindermoduls 10 angeordnet. Bei den dargestellten Verbindungselementen 13 handelt es sich um Einpressstifte 13. In der dargestellten Variante erfüllen die Einpressstifte 13 zwei Aufgaben. Zunächst sorgen sie für eine mechanische Verbindung des Verbindermoduls 10 mit der Leiterplatte. Als nächstes handelt es sich bei den dargestellten Einpressstiften 13 um die Verlängerung der Schneidklemmen 12. Somit wird über die Einpressstifte 13 auch eine elektrische Verbindung des Energiespeichers 14a mit der Leiterplatte hergestellt.
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Aus Gründen der mechanischen oder elektrischen Kontaktsicherheit, der Robustheit und der Vibrationsdämpfung können noch weitere Verbindungselemente 13 vorgesehen sein. Bei diesen kann es sich ebenfalls um Einpressstifte handeln. Denkbar sind auch Verbindungselemente 13 zur Umsetzung anderer Verbindungstechniken.
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1b zeigt ebenfalls eine Seitenansicht des Verbindermoduls 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in einer ersten Verwendungsart. Die Ansicht zeigt die Seite der Quererstreckung des Verbindermoduls 10. In dieser Ansicht wird sichtbar, dass es sich bei den Verbindungselementen 13 um paarige Einpressstifte 13.1, 13.2 handelt.
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Im Detail bedeutet dies: Der jeweils elektrisch positive bzw. elektrisch negative Anschluss des Elektrolytkondensators 14a wird in die jeweilige Schneidklemme 12.1, 12.2 als Aufnahmeelement 12 eingepresst. In der Verlängerung bildet das Aufnahmeelement 12 das Verbindungselement 13 als ein Paar von Einpressstiften 13.1, 13.2 aus. Demnach wird sowohl die Schneidklemme 12.1, die den elektrisch positiven Anschluss, als auch die Schneideklemme 12.2, die den elektrisch negativen Anschluss des Elektrolytkondensators 14a aufnimmt, über ein Paar von Einpressstiften 13.1, 13.2 mit der Leiterplatte sowohl mechanisch als auch elektrisch verbunden.
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1c zeigt eine Draufsicht auf das Verbindermodul 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in einer ersten Verwendungsart. In dieser Ansicht ist gut zu erkennen, dass gemäß der ersten Verwendungsart lediglich ein Elektrolytkondensator 14a in dem Verbindermodul 10 angeordnet ist. Daher wird gemäß dieser Verwendungsart lediglich eines der Aufnahmeelemente 12a zum Verbinden des Elektrolytkondensators 14a mit dem Verbindermodul 10 verwendet. Das andere Aufnahmeelement 12b verbleibt ungenutzt.
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1d zeigt ebenfalls eine Draufsicht auf das Verbindermodul 10 gemäß der vorliegenden Verbindung in der ersten Verwendungsart. Der Unterschied zur Ausführung gemäß 1c ist, dass anstelle eines Elektrolytkondensators 14a, der die gesamte zur Verfügung stehende Länge des Verbindermoduls 10 nutzt der hier dargestellte Elektrolytkondensator 14b hier lediglich ein Teil der zur Verfügung stehenden Länge des Verbindermoduls 10.
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Aus den Darstellungen der 1c und 1d wird die flexible Nutzung des Verbindermoduls 10 besonders deutlich. Je nach Anwendungsfall kann der entsprechend passende Elektrolytkondensator 14a, 14b verwendet werden.
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2 zeigt eine perspektivische Ansicht des Verbindermoduls 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in der ersten Verwendungsart mit einem Elektrolytkondensator 14a, der die gesamte zur Verfügung stehende Länge des Verbindermoduls einnimmt. In dieser Ansicht ist das nicht verwendete Aufnahmeelement 12b deutlich zu erkennen.
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3a zeigt eine Seitenansicht des Verbindermoduls 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in einer zweiten Verwendungsart. Die Ansicht zeigt die Seite der Längserstreckung des Verbindermoduls 10. Da es sich bei dem dargestellten Verbindermodul 10 um die gleiche Ausführungsform des Verbindermoduls 10 handelt, wie in den 1a - d und 2, konzentriert sich der nachfolgende Abschnitt auf die zweite Verwendungsart.
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Gemäß der zweiten Verwendungsart sind in dem Verbindermodul 10 zwei Elektrolytkondensatoren 34.1, 34.2 angeordnet. Die Seiten der Elektrolytkondensatoren 34.1, 34.2, die die Anschlüsse 35.1, 35.2 aufweisen, sind dabei nach außen gerichtet. In diesem Fall können durch ein einzelnes Verbindermodul 10 zwei Elektrolytkondensatoren 34.1, 34.2 mit der Leiterplatte verbunden werden. Dadurch kann ein redundanter Energiespeicher bereitgestellt werden.
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4 zeigt eine perspektivische Ansicht des Verbindermoduls 10 gemäß der vorliegenden Erfindung in der zweiten Verwendungsart mit zwei Elektrolytkondensatoren 34.1, 34.2, die in dem Verbindermodul 10 so angeordnet sind, dass die Seiten der Elektrolytkondensatoren 34.1, 34.2, die die Anschlüsse 35, 35 aufweisen, nach außen zeigen. Gemäß der zweiten Verwendungsart werden die Aufnahmeelemente 12a, 12b auf beiden Seiten des Verbindermoduls 10 verwendet, um sowohl den jeweiligen Elektrolytkondensator 34.1, 34.2 über das Verbindermodul 10 elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden als auch das Verbindermodul 10 mechanisch mit der Leiterplatte zu verbinden.
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5a zeigt eine Seitenansicht des Verbindermoduls 50 gemäß einer zweiten Ausführungsform. Gemäß dieser Ausführungsform weist das Verbindermodul 50 lediglich ein Aufnahmeelement 52 für Elektrolytkondensatoren 54.1, 54.2 auf. Das Aufnahmeelement 52 ist im Unterschied zu der ersten Ausführungsform nicht an einem Ende der Längserstreckung des Verbindermoduls 50 angeordnet. Vielmehr ist das Aufnahmeelement innerhalb des Verbindermoduls 50 angeordnet. Das Verbindermodul 50 gemäß der zweiten Ausführungsform ist derart gestaltet, dass die Elektrolytkondensatoren 54.1, 54.2 derart in dem Verbindermodul 50 angeordnet werden, dass die Seiten der Elektrolytkondensatoren 54.1, 54.2, die die Anschlüsse 55 aufweisen, zueinander zeigen. D.h. die angeordneten Elektrolytkondensatoren 54.1, 54.2 teilen sich ein gemeinsames Aufnahmeelement 52.
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Vorzugsweise ist das Aufnahmeelement 52 ebenfalls als Schneidklemme ausgebildet. Auch in dieser Ausführungsform erfolgt die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte über eine Verlängerung des Aufnahmeelements 52, die Einspressstifte 13.1 ausbildet.
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Neben den Einspressstiften 13.1 aus der Verlängerung des Aufnahmeelements 52 weist diese Ausführungsform Einpressstifte 13.2 auf, die lediglich zur mechanischen Verbindung des Verbindermoduls 50 mit der Leiterplatte ausgebildet sind. Diese Einpressstifte 13.2 sind an dem äußeren Rand des Verbindermoduls 50 angeordnet.
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5b zeigt eine Draufsicht auf das Verbindermodul 50 gemäß der zweiten Ausführungsform. In dieser Ansicht ist deutlich das von den Elektrolytkondensatoren 54.1, 54.2 gemeinsam genutzte Aufnahmeelemente 52 dargestellt. Des Weiteren ist deutlich zu erkennen, dass sich die Ausdehnung des Verbindermoduls 50 nicht primär an der Ausdehnung der aufzunehmenden Elektrolytkondensatoren 54.1, 54.2 orientiert. So zeigt die 5b deutlich, dass das Verbindermodul 50 einen Bereich größer Ausdehnung aufweist, an dessen Enden jeweils ein Paar Einpressstifte 13.2 angeordnet sind. Diese Ausdehnung des Verbindermoduls 50 ist dem Layout der Leiterplatte geschuldet, für die das Verbindermodul 50 vorgesehen ist. So ist die Ausdehnung, insbesondere des Bereichs mit größerer Ausdehnung, deshalb derart gewählt, da so die Einpressstifte 13.2 als Verbindungselemente an einem Randbereich der Leiterplatte angeordnet werden können, um so wertvollen Platz auf der Leiterplatte einzusparen oder für elektrische oder elektronische Elemente vorzusehen.
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6a zeigt eine Seitenansicht des Verbindermoduls 60 gemäß einer dritten Ausführungsform. Gemäß dieser Ausführungsform sind zwei Elektrolytkondensatoren 64.1, 64.2 so in dem Verbindermodul 60 angeordnet, dass die Elektrolytkondensatoren 64.1, 64.2 in Bezug auf ihre Längserstreckung parallel zueinander angeordnet sind.
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6b zeigt eine Draufsicht auf das Verbindermodul 60 gemäß der dritten Ausführungsform. In dieser Ansicht ist deutlich zu erkennen, dass die Elektrolytkondensatoren 64.1, 64.2 so in dem Verbindermodul angeordnet sind, dass die Seiten der Elektrolytkondensatoren 64.1, 64.2, die die Anschlüsse 65 aufweisen in die gleiche Richtung zeigen. Im Gegensatz zu der vorhergehenden Ausführungsform, weist diese Ausführungsform für jeden Elektrolytkondensator 64.1, 64.2 ein separates Aufnahmeelement 62.1, 62.2 auf. Da nach der dargestellten Ausführungsform die Seite der Elektrolytkondensatoren 64.1, 64.2, die die Anschlüsse aufweisen, in die gleiche Richtung zeigen, sind entsprechend die Aufnahmeelemente 62.1, 62.2 an der gleiche Seite des Verbindermoduls 60 vorgesehen.
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Wie bei der vorstehend vorgestellten Ausführungsformen sind die Aufnahmeelemente 62.1, 62.2 vorzugsweise als Schneidklemmen ausgebildet. Ebenfalls in dieser Ausführungsform erfolgt die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte über eine Verlängerung des Aufnahmeelements 62.1, 62.2, die Einpressstifte 13.1 ausbildet.
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Neben den Einpressstiften 13.1 aus der Verlängerung des Aufnahmeelements 62.1, 62.2 weist auch diese Ausführungsform noch Einpressstifte 13.2 auf, die lediglich zur mechanischen Verbindung des Verbindermoduls 60 mit der Leiterplatte ausgebildet sind.
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7a zeigt eine Seitenansicht des Verbindermoduls 70 gemäß einer vierten Ausführungsform. Gemäß dieser Ausführungsform sind die Verbindungselemente 13.1, 13.2 ebenfalls als Paare von Einpressstiften umgesetzt. Im Gegensatz zu den vorstehend vorgestellten Ausführungsformen sind die Paare von Einpressstiften 13.1, 13.2 nicht parallel zueinander ausgerichtet. Dies ist in der dargestellten Ausführungsform bauartbedingt, aber nicht zwingend vorgegeben.
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7b zeigt eine Draufsicht auf das Verbindermodul 70 gemäß der vierten Ausführungsform. Gemäß dieser Ausführungsform sind zwei Elektrolytkondensatoren 74.1, 74.2 so in dem Verbindermodul angeordnet, dass die Elektrolytkondensatoren 74.1, 74.2 in Bezug auf ihre Längserstreckung in einem von Null verschiedenen Winkel angeordnet sind. In der dargestellten Variante beträgt der Winkel 60°. Der verwendete Winkel ergibt sich dabei aus dem Layout der Leiterplatte, für die das Verbindermodul 70 vorgesehen ist, sowie aus der Größe der eingesetzten Elektrolytkondensatoren 74.1, 74.2. Ziel dieser Ausführungsform ist es, dass zum einen die Aufnahmeelemente 72.1, 72.2 für die Anschlüsse 75 der Elektrolytkondensatoren 74.1, 74.2 möglichst nahe beieinander liegen, um auf der Leiterplatte möglichst wenig Leitung verwenden zu müssen. Zum zweiten soll das Verbindermodul 70 derart gestaltet sein, dass die Verbindungselemente 13.1, 13.2 zur mechanischen Kontaktierung die Leiterplatte an einem Randbereich kontaktieren, um so Platz auf der Leiterplatte für andere elektrische oder elektronische Bauteile bereitzustellen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102009001698 A1 [0006]