DE102017219079A1

DE102017219079A1 - Übertragungsleitung

Info

Publication number: DE102017219079A1
Application number: DE102017219079.5A
Authority: DE
Inventors: Mizuki SHIRAI; Hiroki Kondo
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2016-10-26
Filing date: 2017-10-25
Publication date: 2018-04-26
Also published as: US10490873B2; US20180115041A1; JP2018074269A

Abstract

Eine Übertragungsleitung beinhaltet eine erste und eine zweite Leiterstruktur, die als Signalübertragungswege dienen, eine erste und eine zweite isolierende Schicht, die die erste und die zweite Leiterstruktur dazwischen halten, und eine dritte Leiterstruktur, die zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur angeordnet ist. Durch die dritte Leiterstruktur wird kein Signal übertragen. Eine Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w und eine Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w sind in einem Bereich einer Beziehung S ≥ 2 w erfüllt, wobei S einen Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der zweiten Leiterstruktur ausdrückt, w eine Breite sowohl der ersten Leiterstruktur als auch der zweiten Leiterstruktur ausdrückt, S1 einen Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt und S2 einen Abstand zwischen der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt.

Description

Querverweis auf verwandte Anmeldungen
Diese Anmeldung basiert auf der am 26. Oktober 2016 eingereichten japanischen Patentanmeldung (Nr. 2016-209.291 ), deren Inhalte durch Bezugnahme hierin eingeschlossen sind.
Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Übertragungsleitung.
Beschreibung der verwandten Technik
In der verwandten Technik sind Übertragungsleitungen vorgeschlagen worden, In denen Leiterstrukturen so ausgebildet sind, dass sie zwischen isolierenden Schichten gehalten werden. In einer solchen Übertragungsleitung kann eine Mehrzahl von Leiterstrukturen parallel bereitgestellt werden. Beispielsweise ist auch vorgeschlagen worden, dass, wenn die Mehrzahl von Leiterstrukturen als Signalleitungen verwendet wird, ein Loch zwischen angrenzenden der Leiterstrukturen ausgebildet ist, um eine unnötige Kopplung zwischen angrenzenden der Signalleitungen zu unterdrücken. Des Weiteren ist außerdem vorgeschlagen worden, dass die Leiterstrukturen in einer Aufwärts-/Abwärts-Richtung versetzt sind. Darüber hinaus ist außerdem vorgeschlagen worden, dass Erdungsstrukturen auf Flächen der isolierenden Schichten ausgebildet sind, zwischen denen die Leiterstrukturen gehalten werden, und vordere und hintere Flächen der Leiterstrukturen und der Erdungsstrukturen in der Oberflächenrauheit so angepasst werden, dass dadurch ein Leiterverlust (ein Dämpfungsbetrag eines Signals) verringert wird (siehe JP-A-2016-92.561 ).
Bei der in JP-A-2016-92.561 beschriebenen Übertragungsleitung wird jedoch, um die unnötige Kopplung zu unterdrücken, das Loch zum Beispiel zwischen den angrenzenden der Leiterstrukturen bereitgestellt, oder die Leiterstrukturen sind in der Aufwärts-/AbwärtsRichtung versetzt. Dies erschwert die Fertigung.
Des Weiteren müssen bei der in JP-A-2016-92.561 beschriebenen Übertragungsleitung die vorderen und hinteren Flächen der Leiterstrukturen und der Erdungsstrukturen in der Oberflächenrauheit so angepasst werden, dass der Leiterverlust verringert wird. Aus diesem Grund steigt die Anzahl der Schritte zum chemischen oder physikalischen Modifizieren der Flächen der Leiter so, dass dadurch die Fertigung erschwert wird.
Darüber hinaus ist es außerdem erforderlich, eine Wellenimpedanz in einer solchen Übertragungsleitung zu stabilisieren.
Die Erfindung ist gemacht worden, um solche Probleme zu lösen, die der verwandten Technik inhärent sind. Ein Ziel der Erfindung besteht darin, eine Übertragungsleitung bereitzustellen, in der eine unnötige Kopplung unterdrückt wird und gleichzeitig eine Erschwerung der Fertigung unterbunden wird und in der die Wellenimpedanz stabilisiert werden kann und ein Leiterverlust verringert werden kann.
Bei der Übertragungsleitung gemäß der Erfindung handelt es sich um eine Übertragungsleitung, die beinhaltet: eine erste und eine zweite Leiterstruktur, die als Signalübertragungswege dienen; eine erste und eine zweite isolierende Schicht, die die erste und die zweite Leiterstruktur dazwischen halten; und eine dritte Leiterstruktur, die zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur angeordnet ist, und wobei kein Signal durch die dritte Leiterstruktur übertragen wird, wobei eine Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w und eine Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w in einem Bereich einer Beziehung S ≥ 2 w erfüllt sind, wobei S einen Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der zweiten Leiterstruktur ausdrückt, w eine Breite sowohl der ersten Leiterstruktur als auch der zweiten Leiterstruktur ausdrückt, S1 einen Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt und S2 einen Abstand zwischen der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt.
Gemäß der Übertragungsleitung ist die Beziehung S ≥ 2 w erfüllt, wobei S den Abstand zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur ausdrückt und w die Breite sowohl der ersten als auch der zweiten Leiterstruktur ausdrückt. Dementsprechend ist der Abstand zwischen den Leiterstrukturen, in denen jeweils ein Signal fließen gelassen wird, ausreichend gesichert, so dass ein Einfluss unterdrückt werden kann, der durch unnötige Kopplung verursacht wird. In dem Bereich, in dem der Abstand erfüllt ist, sind die Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w und die Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w erfüllt, wobei S1 den Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt und S2 den Abstand zwischen der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt. Dementsprechend ist der Abstand zwischen der ersten bzw. der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur, in der kein Signal fließen gelassen wird, bis zu einem gewissem Grad gesichert, so dass die Wellenimpedanz stabilisiert werden kann. Gleichzeitig ist der Abstand zwischen der ersten bzw. der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur, in der kein Signal fließen gelassen wird, innerhalb eines vorgegebenen Bereichs festgelegt, so dass ein Dämpfungsbetrag eines Signals unterdrückt werden kann. Im Besonderen wird bei der oben genannten Gestaltung die dritte Leiterstruktur zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur bereitgestellt. Der Abstand zwischen der ersten bzw. der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur kann gegebenenfalls angepasst werden. Dementsprechend kann auf eine Loch- und Versatzgestaltung, eine Anpassung der Oberflächenrauheit usw. verzichtet werden. Auf diese Weise kann eine Erschwerung der Fertigung unterbunden werden. Infolgedessen ist es möglich, die Übertragungsleitung bereitzustellen, in der die unnötige Kopplung unterdrückt wird und gleichzeitig die Erschwerung der Fertigung unterbunden wird und in der die Wellenimpedanz stabilisiert werden kann und ein Leiterverlust verringert werden kann.
Darüber hinaus stimmen bei der Übertragungsleitung gemäß der Erfindung zum Beispiel die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und die dritte Leiterstruktur im Wesentlichen in der Breite und im Wesentlichen in der Dicke überein.
Gemäß der Übertragungsleitung stimmen die erste, die zweite und die dritte Leiterstruktur im Wesentlichen in der Breite und im Wesentlichen in der Dicke überein. Dementsprechend können drei Strukturen mit übereinstimmender Form als erste, zweite und dritte Leiterstruktur ausgebildet sein, so dass die Erschwerung der Fertigung in größerem Ausmaß unterbunden werden kann.
Darüber hinaus ist bei der Übertragungsleitung gemäß der Erfindung zum Beispiel kein Loch zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur in der ersten und der zweiten isolierenden Schicht ausgebildet.
Gemäß der Erfindung ist es möglich, eine Übertragungsleitung bereitzustellen, in der eine unnötige Kopplung unterdrückt wird und gleichzeitig eine Erschwerung der Fertigung unterbunden wird und in der die Wellenimpedanz stabilisiert werden kann und ein Leiterverlust verringert werden kann.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Übertragungsleitung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt.
2 ist eine Querschnittansicht der in 1 dargestellten Übertragungsleitung.
3 ist eine Querschnittansicht einer Übertragungsleitung gemäß einem Vergleichsbeispiel.
4 ist ein Schaubild, das einen Zusammenhang zwischen einem Abstand zwischen Leiterstrukturen und einer unnötigen Kopplung darstellt.
5 ist ein Schaubild, das einen Zusammenhang zwischen dem Abstand zwischen den Leiterstrukturen und einer Wellenimpedanz darstellt.
6 ist ein Schaubild, das einen Zusammenhang zwischen dem Abstand zwischen den Leiterstrukturen und einem Dämpfungsbetrag darstellt.

Ausführliche Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen
Im Folgenden wird die Erfindung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform beschrieben. Im Übrigen ist die Erfindung nicht auf die im Folgenden beschriebene Ausführungsform beschränkt, sondern kann in geeigneter Weise geändert werden, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen. Darüber hinaus wird bei der im Folgenden beschriebenen Ausführungsform an einer Stelle eine Veranschaulichung oder Beschreibung eines Teils der Gestaltung weggelassen. Es versteht sich jedoch, dass, was Einzelheiten der weggelassenen Technik betrifft, eine bekannte oder allgemein bekannte Technik angewendet werden kann, sofern die Technik nicht zu einer Inkonsistenz mit Inhalten führt, die im Folgenden beschrieben werden.
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Übertragungsleitung gemäß der Ausführungsform der Erfindung darstellt. 2 ist eine Querschnittansicht der in 1 dargestellten Übertragungsleitung. Wie in 1 und 2 dargestellt, beinhaltet die Übertragungsleitung 1 eine erste und eine zweite Leiterstruktur 11 und 12 und eine erste und eine zweite isolierende Schicht 21 und 22. Die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 dienen als parallel angeordnete Signalübertragungswege. Die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 werden so zwischen der ersten und der zweiten isolierenden Schicht 21 und 22 gehalten, dass die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 auf ein und derselben Ebene positioniert werden können. Des Weiteren werden in der Übertragungsleitung 1 Erdungsmuster 31 und 32 auf Flächen (äußeren Flächen, bei denen es sich um Flächen auf Seiten handelt, die nicht mit den Leiterstrukturen 11 und 12 in Kontakt stehen) der ersten und der zweiten isolierenden Schicht 21 und 22 bereitgestellt.
Bei der Ausführungsform bilden die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 eine planare Schaltung zum Übertragen eines Hochfrequenzsignals aus. Die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 sind zum Beispiel aus einem Kupfermaterial hergestellt. Sowohl die erste als auch die zweite isolierende Schicht 21 und 22 sind zum Beispiel aus einer Folie eines flüssigkristallinen Polymers (liquid crystal polymer, LCP) hergestellt. Darüber hinaus sind die Erdungsstrukturen 31 und 32 zum Beispiel auf dieselbe Weise wie die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 aus einem Kupfermaterial hergestellt.
Hier sind die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 nicht in einer Höhenrichtung versetzt, sondern auf dieselbe Höhe festgelegt. Daher braucht sowohl die erste als auch die zweite isolierende Schicht 21 und 22 nicht als Mehrfachschicht ausgebildet zu sein, sondern kann durch eine Schicht gebildet sein. Im Übrigen kann, sofern die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 auf ein und derselben Ebene positioniert sind, die erste und/oder die zweite isolierende Schicht 21 und 22 durch zwei oder mehr Schichten gebildet werden.
Des Weiteren beinhaltet die Übertragungsleitung 1 bei der Ausführungsform eine dritte Leiterstruktur 40, die zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 bereitgestellt wird. Die dritte Leiterstruktur 40 dient als Leiterstruktur zur Dämpfungsunterdrückung, in der kein Signal übertragen wird. Die Dämpfungsunterdrückung wird im Folgenden beschrieben. Die dritte Leiterstruktur 40 wird zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 bereitgestellt. Aufgrund dieser Positionsbeziehung wird die dritte Leiterstruktur 40 auf derselben Höhe wie die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 bereitgestellt. Darüber hinaus stimmen bei der Ausführungsform die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 und die dritte Leiterstruktur 40 im Wesentlichen in der Breite und im Wesentlichen in der Dicke überein.
Bei einer solchen Übertragungsleitung 1 kann auf eine Loch- und Versatzgestaltung, eine Anpassung der Oberflächenrauheit usw. verzichtet werden. Dementsprechend weist die Übertragungsleitung 1 einen Aufbau auf, bei dem eine Erschwerung der Fertigung unterbunden werden kann.
Hier erfüllt bei der Ausführungsform ein Abstand S zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 die Beziehung S ≥ 2 w, wobei: w eine Breite sowohl der ersten als auch der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 ausdrückt. Des Weiteren erfüllt ein Abstand S1 zwischen der ersten Leiterstruktur 11 und der dritten Leiterstruktur 40 die Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w, und ein Abstand S2 zwischen der zweiten Leiterstruktur 12 und der dritten Leiterstruktur 40 erfüllt die Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w.
Die Übertragungsleitung 1 gemäß der Ausführungsform erfüllt die oben genannten Bedingungen. Dementsprechend kann eine unnötige Kopplung unterdrückt werden, eine Wellenimpedanz kann stabilisiert werden, und ein Leiterverlust kann verringert werden.
Als Nächstes werden Wirkungen der Übertragungsleitung 1 gemäß der Ausführungsform beschrieben. Vor der Beschreibung der Wirkungen werden jedoch eine Gestaltung und Wirkungen einer Übertragungsleitung gemäß einem Vergleichsbeispiel beschrieben.
3 ist eine Querschnittansicht der Übertragungsleitung gemäß dem Vergleichsbeispiel. Die in 3 dargestellte Übertragungsleitung 100 weist einen Aufbau auf, bei dem die dritte Leiterstruktur 40 aus der in 2 dargestellten Übertragungsleitung 1 entfernt worden ist. Das heißt, die Übertragungsleitung 100 weist den Aufbau auf, bei dem eine erste und eine zweite Leiterstruktur 111 und 112 so bereitgestellt werden, dass sie durch eine erste und eine zweite isolierende Schicht 121 und 122 gehalten werden, und Erdungsstrukturen 131 und 132 werden auf Flächen der ersten und der zweiten isolierenden Schicht 121 und 122 bereitgestellt. Im Übrigen drückt w eine Breite sowohl der ersten als auch der zweiten Leiterschicht 111 und 112 aus. Darüber hinaus drückt S einen Abstand zwischen den Leiterstrukturen 111 und 112 aus.
4 ist ein Schaubild, das einen Zusammenhang zwischen dem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen und einer unnötigen Kopplung darstellt. Wie in 4 dargestellt, nimmt die unnötige Kopplung mit zunehmendem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen 111 und 112 tendenziell ab. Wenn der Abstand S das Doppelte der Breite w oder mehr beträgt, beträgt die unnötige Kopplung etwa null. Daher lässt sich sagen, dass die Beziehung S ≥ 2 w für den Zweck einer Verringerung der unnötigen Kopplung auf etwa null besser ist.
5 ist ein Schaubild, das einen Zusammenhang zwischen dem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen und einer Wellenimpedanz darstellt. Wie in 5 dargestellt, ist die Wellenimpedanz mit zunehmendem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen 111 und 112 tendenziell stabil. Wenn der Abstand S das 0,5-Fache der Breite w oder mehr beträgt, ist die Wellenimpedanz stabil. Daher lässt sich sagen, dass die Beziehung S ≥ 0,5 w für den Zweck einer Stabilisierung der Wellenimpedanz besser ist.
Dementsprechend kann bei der Übertragungsleitung 100 gemäß dem Vergleichsbeispiel der Abstand S zwischen den Leiterstrukturen das Doppelte der Breite w oder mehr betragen, das heißt, die Beziehung S ≥ 2 w erfüllen, um die Wellenimpedanz zu stabilisieren und gleichzeitig die unnötige Kopplung zu unterdrücken.
6 ist ein Schaubild, das einen Zusammenhang zwischen dem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen und einem Dämpfungsbetrag darstellt. Im Übrigen wird in 6 ein Zusammenhang zwischen einem Dämpfungsbetrag eines Signals bei 10 MHz und dem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen dargestellt. Wie in 6 dargestellt, steigt der Dämpfungsbetrag tendenziell mit zunehmendem Abstand S zwischen den Leiterstrukturen 111 und 112. Wenn der Abstand S das 1,5-Fache der Breite w übersteigt, erreicht der Dämpfungsbetrag einen Höchstwert. Daher lässt sich sagen, dass die Beziehung S ≤ 1,5 w für den Zweck einer Verringerung der Dämpfung des Signals besser ist.
In der Übertragungsleitung 100 gemäß dem Vergleichsbeispiel, wie es oben beschrieben worden ist, ist es nicht möglich, ein Unterdrücken der unnötigen Kopplung (d. h. ein Erfüllen der Beziehung S ≥ 2 w) und ein Verringern der Signaldämpfung (d. h. ein Erfüllen der Beziehung S ≤ 1,5 w) miteinander vereinbar zu machen.
Um dieses Problem zu lösen, weist die Übertragungsleitung 1 gemäß der Ausführungsform die dritte Leiterstruktur 40 auf, die zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 bereitgestellt wird. Der Abstand S zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 erfüllt die Beziehung S ≥ 2 w, der Abstand S1 zwischen der ersten Leiterstruktur 11 und der dritten Leiterstruktur 40 erfüllt die Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w, und der Abstand S2 zwischen der zweiten Leiterstruktur 12 und der dritten Leiterstruktur 40 erfüllt die Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w.
Zuerst erfüllt gemäß der Übertragungsleitung 1 gemäß der Ausführungsform der Abstand S zwischen den Leiterstrukturen die Beziehung S ≥ 2 w. Wie in 4 dargestellt, kann daher eine unnötige Kopplung auf etwa null verringert werden. Im Übrigen wird bei der Ausführungsform die dritte Leiterstruktur 40 zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 bereitgestellt. In der dritten Leiterstruktur 40 fließt jedoch kein Signal. Dementsprechend tritt keine Induktion des Signals in die erste und die zweite Leiterstruktur 11 und 12 auf und wirkt sich nicht nachteilig auf die unnötige Kopplung aus.
Darüber hinaus erfüllt gemäß der Übertragungsleitung 1 gemäß der Ausführungsform der Abstand S1 zwischen der ersten Leiterstruktur 11 und der dritten Leiterstruktur 40 die Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w, und der Abstand S2 zwischen der zweiten Leiterstruktur 12 und der dritten Leiterstruktur 40 erfüllt die Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w. Hier sind die Abstände S1 und S2 nicht kleiner als 0,5 w. Daher kann die Wellenimpedanz stabilisiert werden, wie in 5 dargestellt. Des Weiteren sind die Abstände S1 und S2 nicht größer als 1,5 w. Daher kann ein Dämpfungsbetrag unterdrückt werden, wie in 6 dargestellt.
Wie oben beschrieben, kann ein Unterdrücken der unnötigen Kopplung und ein Verringern der Signaldämpfung gemäß der Ausführungsform miteinander vereinbar gemacht werden.
Auf diese Weise wird gemäß der Übertragungsleitung 1 gemäß der Ausführungsform die Beziehung S ≥ 2 w erfüllt, wobei: S den Abstand zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 ausdrückt und w die Breite sowohl der ersten als auch der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 ausdrückt. Auf diese Weise ist der Abstand zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12, in denen jeweils ein Signal fließen gelassen wird, ausreichend gesichert, so dass der Einfluss unterdrückt werden kann, der durch die unnötige Kopplung verursacht wird. Darüber hinaus sind in dem Bereich, in dem der Abstand erfüllt ist, die Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w und die Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w erfüllt, wobei: S1 den Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur 11 und der dritten Leiterstruktur 40 ausdrückt und S2 den Abstand zwischen der zweiten Leiterstruktur 12 und der dritten Leiterstruktur 40 ausdrückt. Dementsprechend ist der Abstand zwischen der ersten bzw. der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 und der dritten Leiterstruktur 40 bis zu einem gewissem Grad gesichert, so dass die Wellenimpedanz stabilisiert werden kann. Gleichzeitig ist der Abstand zwischen der ersten bzw. der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 und der dritten Leiterstruktur 40 innerhalb eines vorgegebenen Bereichs festgelegt, so dass der Dämpfungsbetrag des Signals unterdrückt werden kann. Im Besonderen wird bei der oben genannten Gestaltung die dritte Leiterstruktur 40 zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 bereitgestellt. Der Abstand zwischen der ersten bzw. der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 und der dritten Leiterstruktur 40 kann gegebenenfalls angepasst werden. Dementsprechend kann auf eine Loch- und Versatzgestaltung, eine Anpassung der Oberflächenrauheit usw. verzichtet werden. Auf diese Weise kann eine Erschwerung der Fertigung unterbunden werden. Infolgedessen ist es möglich, die Übertragungsleitung 1 bereitzustellen, in der die unnötige Kopplung unterdrückt wird und gleichzeitig die Erschwerung der Fertigung unterbunden wird und in der die Wellenimpedanz stabilisiert werden kann und ein Leiterverlust verringert werden kann.
Darüber hinaus stimmen die erste, die zweite und die dritte Leiterstruktur 11, 12 und 40 im Wesentlichen in der Breite und im Wesentlichen in der Dicke überein. Dementsprechend können drei Strukturen mit übereinstimmender Form als erste, zweite und dritte Leiterstruktur 11, 12 und 40 ausgebildet sein, so dass die Erschwerung der Fertigung in größerem Ausmaß unterbunden werden kann.
Obwohl die Erfindung oben auf Grundlage der Ausführungsform beschrieben worden ist, ist die Erfindung nicht auf die oben genannte Ausführungsform beschränkt. Eine beliebige Änderung kann der Erfindung hinzugefügt werden, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen. Darüber hinaus können bekannte oder allgemein bekannte Techniken in Kombination angewendet werden, sofern sie anwendbar sind.
Beispielsweise stimmt die dritte Leiterstruktur 40 bei der oben genannten Ausführungsform im Wesentlichen in der Breite und im Wesentlichen in der Dicke mit der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 überein. Die dritte Leiterstruktur 40 ist jedoch nicht darauf beschränkt, sondern kann sich in der Breite und/oder in der Dicke von der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 unterscheiden. Des Weiteren kann die dritte Leiterstruktur 40 so ausgebildet sein, dass sie in der Höhenrichtung länger ist, um die beiden Leiterstrukturen 11 und 12 in der Höhenrichtung voneinander zu trennen.
Des Weiteren stimmen die Breiten der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 in der obigen Beschreibung miteinander überein. Die Breiten der ersten und der zweiten Leiterstruktur 11 und 12 sind jedoch nicht darauf beschränkt, sondern können sich voneinander unterscheiden. In diesem Fall drückt das oben genannte w einen Wert einer kleineren der Breiten aus.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2016209291 [0001]
JP 2016092561 A [0003, 0004, 0005]

Claims

Übertragungsleitung, die aufweist: eine erste und eine zweite Leiterstruktur, die als Signalübertragungswege dienen; eine erste und eine zweite isolierende Schicht, die die erste und die zweite Leiterstruktur dazwischen halten; und eine dritte Leiterstruktur, die zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur angeordnet ist, und wobei kein Signal durch die dritte Leiterstruktur übertragen wird, wobei eine Beziehung 0,5 w ≤ S1 ≤ 1,5 w und eine Beziehung 0,5 w ≤ S2 ≤ 1,5 w in einem Bereich einer Beziehung S ≥ 2 w erfüllt sind, wobei S einen Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der zweiten Leiterstruktur ausdrückt, w eine Breite sowohl der ersten als auch der zweiten Leiterstruktur ausdrückt, S1 einen Abstand zwischen der ersten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt und S2 einen Abstand zwischen der zweiten Leiterstruktur und der dritten Leiterstruktur ausdrückt.
Übertragungsleitung nach Anspruch 1, wobei die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und die dritte Leiterstruktur im Wesentlichen in der Breite und im Wesentlichen in der Dicke übereinstimmen.
Übertragungsleitung nach Anspruch 1 oder 2, wobei kein Loch zwischen der ersten und der zweiten Leiterstruktur in der ersten und der zweiten isolierenden Schicht ausgebildet ist.