DE102017206925A1 - Verfahren zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung - Google Patents

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Christian Schellenberg
Jörg Strogies
Klaus Wilke
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Siemens AG
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung, bei dem eine Lötanordnung erzeugt wird, indem zwischen einem ersten Fügepartner (11) und einem zweiten Fügepartner (19) ein Lotwerkstoff und ein metallisches Einlegteil (17) mit einer im Vergleich zum Lotwerkstoff höheren Schmelztemperatur vorgesehen wird und in einem Diffusionslötvorgang der Lotwerkstoff zu der Diffusionslötverbindung (23) umgeschmolzen wird. Dabei wird erfindungsgemäß so vorgegangen, dass auf dem ersten Fügepartner (11) eine den Lotwerkstoff enthaltende Paste aufgetragen oder ein Lotformteil aufgesetzt wird. Dann wird das Einlegeteil (17) in die Paste eingebettet oder das Einlegeteil (17) an das Lotformteil angesetzt. Der zweite Fügepartner (19) wird aufgesetzt und die Paste oder das Lotformteil mit dem Einlegeteil (17) zur Diffusionslötverbindung umgeschmolzen. Vorteilhaft lässt sich dieses Verfahren kostengünstig durchführen, wobei wegen des Einlegeteils (17) auch größere Spaltbreiten durch eine Diffusionslötverbindung (23) überbrückt werden können.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung, bei dem eine Lötanordnung erzeugt wird, indem zwischen einem ersten Fügepartner und einem zweiten Fügepartner ein Lotwerkstoff und ein metallisches Einlegeteil mit einer im Vergleich zum Lotwerkstoff höheren Schmelztemperatur vorgesehen wird. Das heißt, dass in einem nachfolgenden Diffusionslötvorgang der Lotwerkstoff zu einer Diffusionslötverbindung umgeschmolzen wird, während das metallische Einlegeteil aufgrund seines höheren Schmelzpunkts nicht aufgeschmolzen wird. Allerdings findet eine Diffusion des Materials des Einlegeteils in die sich ausbildende Diffusionslötverbindung statt, wodurch eine Diffusionszone entsteht. Diese Diffusionszone kann eine intermetallische Verbindung aus dem Material des Einlegeteils und dem Lotmaterial enthalten.
  • Die Verwendung von Diffusionslötverbindungen zum Montieren zweier Fügepartner ist beispielsweise aus der DE 10 2013 219 642 A1 bekannt. Beim Ausbilden von Diffusionslötverbindungen zwischen den Fügepartnern entsteht aufgrund von Diffusionsvorgängen eine Lötverbindung, welche eine intermetallische Phase aufweist, die einen höheren Schmelzpunkt hat als die restliche aus der Lotlegierung bestehenden Lötverbindung. Hierdurch ist es möglich, die Verbindung zwischen den Fügepartnern thermisch und mechanisch zu stabilisieren.
  • Die Fügepartner können beispielsweise Kontaktmaterialien aus Kupfer zur Verfügung stellen. Das Diffusionslot kann ein Zinn enthaltender Lotwerkstoff sein. Durch die Diffusion von Kupfer in das Lotmaterial während des Ausbildens der Lötverbindung entsteht dann eine Diffusionszone, welche durch eine intermetallische Verbindung zwischen Kupfer und Zinn gebildet wird. Diese weist einen Schmelzpunkt von ungefähr 420° auf, der damit eindeutig über der Schmelztemperatur des zinnbasierten Lotwerkstoffs liegt. Aufgrund der notwendigen Diffusionsvorgänge kann die Diffusionszone nicht beliebig tief in den Lotwerkstoff hineinreichen. Daher ist die auszubildende Lötverbindung auf eine bestimmte Dicke beschränkt. Gemäß der DE 10 2013 219 642 A1 wird daher vorgeschlagen, zumindest einen der Fügepartner so zu gestalten, dass Hohlräume im Bereich des Fügespalts zwischen den Fügepartnern entstehen. Diese können beispielsweise durch Vorsehen von Vertiefungen in der Montagefläche eines der Fügepartner ausgebildet werden. Sie dienen beim Fügen dann als Pufferräume, in die überschüssiges Lotmaterial entweichen kann, damit auch bei Auftreten von Mengentoleranzen eine Spaltbreite zwischen den Fügepartnern gewährleistet werden kann, die die zuverlässige Ausbildung einer Diffusionszone über die gesamte Breite des Fügespalts sicherstellt.
  • Gemäß D. Feil: „Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörpern“, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Seiten 60 - 64, Berlin, Offenbach, 2016 ist es außerdem bekannt, dass bei der Ausbildung von Diffusionslötverbindungen auch größere Fügespalte zwischen den Fügepartnern überbrückt werden können, wenn ein flexibles Formteil, wie z. B. ein Kupfernetz, in den Fügespalt eingelegt wird. Auf diesem kann eine Lotfolie platziert werden, wobei das Lotmaterial bei Verflüssigung die Zwischenräume zwischen dem flexiblen Formteil ausfüllt. Das Formteil stellt dabei das Material zur Verfügung, welches in den Lotwerkstoff eindiffundieren kann. Dadurch, dass das diffundierende Material nicht nur durch die Grenzflächen der Fügepartner, sondern auch im Inneren der Lötverbindung zur Verfügung steht, kann sich eine durchgehende Diffusionszone zwischen den Fügepartnern auch bei einem größeren Fügespalt ausbilden.
  • Feil beschreibt auch eine andere Möglichkeit des Ausbildens von Diffusionslötverbindungen, bei der statt des flexiblen Formteils ein metallisches Pulver verwendet wird, z. B. Kupferpulver. Dieses wird dem Lotmaterial beigemengt und stellt dispers verteilt im Lotwerkstoff das Material zur Verfügung, welches unter Ausbilden der Diffusionszone in die Lötverbindung eindiffundieren kann. Auch hierdurch lässt sich in der Lötverbindung eine Diffusionszone erzeugen, die den Spalt zwischen den beiden Fügepartnern überbrückt.
  • Gemäß der US 2009/004500 A1 ist es bekannt, dass Diffusionslötverbindungen zwischen zwei Fügepartnern durch Diffusion von Bestanteilen aus einer flüssigen Phase in eine feste Phase während des Lötens erzeugt werden können. Dabei wird ein zwei Komponenten enthaltender Lotwerkstoff zwischen den Fügepartnern verwendet. Um die Lötverbindung herstellen zu können, wird ein Lotformteil zwischen den Fügepartnern platziert, welches aus einem Sandwich von Lagen der ersten Komponente und der zweiten Komponente besteht. Hierdurch ist es möglich, die Diffusionswege für das diffundierende Element möglichst kurz zu halten, so dass sich eine mechanisch stabile Verbindung zwischen den Fügepartnern ergibt.
  • Die Verwendung von Lotformteilen erfordert eine hohe Präzision bei der Herstellung der Lötverbindungen, da diese zum Ausbilden einer zuverlässigen Kontaktierung beide Fügepartner berühren müssen und die Diffusionswege in der sich ausbildenden Lötverbindung nicht zu groß werden dürfen. Diese Präzision ist mit einem gewissen Fertigungsaufwand und dadurch entstehenden Kosten verbunden.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung anzugeben, welches einfach und kostengünstig angewendet werden kann.
  • Diese Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass zur Erzeugung der Lötanordnung vor dem Diffusionslötvorgang auf dem ersten Fügeparameter eine den Lotwerkstoff enthaltene Paste aufgetragen wird und das Einlegeteil in die Paste eingebettet wird. Das Einbetten des Einlegeteils in die Paste kann auf unterschiedlichen Wegen erfolgen, wie im Folgenden noch näher erläutert wird. Alternativ wird die Aufgabe erfindungsgemäß auch dadurch gelöst, dass ein Lotformteil auf den ersten Fügepartner aufgesetzt wird. Das Einlegeteil wird dann an das Lotformteil angesetzt, so dass eine Berührung zwischen dem Lotformteil und dem Einlegeteil entsteht. Anschließend wird bei beiden Alternativen der Erfindung der zweite Fügepartner auf die Paste mit dem Einlegeteil oder das Lotformteil mit dem Einlegeteil aufgesetzt.
  • Durch die Verwendung des Einlegeteils wird sichergestellt, dass eine Diffusionslötverbindung sich auch bei einer größeren Höhe des Lotdepots erzeugen lässt, da es nicht erforderlich ist, dass das in die Diffusionslötverbindung eindiffundierende Material alleine von den Fügepartnern zur Verfügung gestellt wird. Vielmehr ist hierzu zusätzlich das Einlegeteil verantwortlich, so dass im Inneren der Diffusionslötverbindung kurze Diffusionswege realisiert werden können. Daher kann das Ausbilden der Diffusionslötverbindung mit Lotpaste oder einem Lotformteil erfolgen, wie dieses für die gewöhnliche Elektronikmontage verwendet wird, bei der im Vergleich zum Diffusionslöten geringere Toleranzanforderungen gestellt werden. Deswegen lässt sich vorteilhaft die Erzeugung von Diffusionslötverbindungen gemäß der Erfindung in einen herkömmlichen Prozess der Elektronikmontage mit den diesbezüglich geltenden Toleranzanforderungen integrieren. Insbesondere können die erfindungsgemäßen Diffusionslötverbindungen in einem Zuge mit anderen Lötverbindungen für andere Bauelemente einer elektronischen Baugruppe erfolgen, was vorteilhaft einen Fertigungsschritt einspart.
  • Der Lotwerkstoff kann beispielsweise ein zinnbasierter Lotwerkstoff sein (insbesondere ein Zinn-Silber-Kuper-Lot wie zum Beispiel SAC305 mit der Legierungszusammensetzung SN96,5Ag3Cu0,5 oder ein Zinn-Kupfer-Lot, zum Beispiel mit der Legierungszusammensetzung Sn99,3Cu0,7), während das Einlegeteil aus einem Metall besteht, welches sich in dem Lotwerkstoff lösen und in diesen eindiffundieren kann, vorzugsweise Kupfer.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass auf dem ersten Fügepartner eine erste Lage der Paste aufgetragen wird und dann das Einlegeteil auf die erste Lage aufgesetzt oder in die erste Lage eingedrückt wird. Auf dem Einlegeteil oder dem zweiten Fügepartner wird eine zweite Lage der Paste aufgetragen und der erste Fügepartner wird mit dem zweiten Fügepartner zusammengesetzt. Hierbei wird das Einlegeteil in die Paste eingeschlossen, wobei diese dabei von dem Einlegeteil verdrängt wird. Das Verfahren dieser Ausgestaltung der Erfindung hat den Vorteil, dass das Lotmaterial auf beiden Seiten des Formteils vorhanden ist und durch dieses verdrängt werden muss, so dass die Ausbildung von Hohlräumen vorteilhaft verhindert wird.
  • Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist das Einlegeteil eine Platte mit Löchern. Dies hat den Vorteil, dass die Löcher als Volumenausgleich dienen können. Außerdem kann durch die Löcher Lotmaterial von der einen Seite des Einlegeteils auf die andere Seite des Einlegeteils gelangen, was insbesondere von Vorteil ist, wenn die Paste nur auf einer Seite des Einlegeteils aufgetragen wird. Insbesondere kann das Einlegeteil als Lochblech ausgeführt sein, wobei sich dieses dann kostengünstig aus Halbzeugen herstellen lässt, die am Markt verfügbar sind.
  • Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist das Einlegeteil als gewellte Struktur ausgeführt. Eine solche lässt sich leicht durch Verformung eines Blechs oder einer Folie erzeugen, wobei mit vergleichsweise geringem Materialaufwand eine vergleichsweise große Bauhöhe des Lotdepots überbrückt werden kann.
  • Eine andere Möglichkeit besteht darin, das Einlegeteil aus einem Blech oder einer Folie zu fertigen, welches mit Verformungselementen versehen wird. Dies kann beispielsweise durch Prägen, also plastisches Verformen der Folie oder des Blechs erreicht werden. Hierdurch entstehen dreidimensionale Auswölbungen, die ähnlich wie bei einem gewellten Blech mit geringern Materialaufwand die Überbrückung großer Distanzen erlauben.
  • Eine besondere Ausgestaltung der Erfindung wird erhalten, wenn das Einlegeteil in der Mitte einen Durchbruch aufweist. Dieser Durchbruch kann als größeres Lotdepot verwendet werden, wobei in diesem Lotdepot auch eine Lotwulst hergestellt werden kann, auf der der andere Fügepartner aufgesetzt und vorläufig fixiert werden kann. Außerdem ist ein größerer Durchbruch dazu geeignet, die Lotpaste bei einseitigem Auftrag auf das Formteil über den Rand des Durchbruchs hinweg unter das Lotformteil zu pressen, was zu einer verbesserten Verteilung der Paste und damit zur verbesserten Einbettung des Einlegeteils führt. Die Querschittsfläche des Durchbruchs sollte vorteilhaft zur Erfüllung dieser Funktion größer sein, als die restlichen Löcher in der Platte, vorzugsweise mindestens zehnmal so groß, wie eines der Löcher (wobei die restlichen Löcher in der Platte vorzugsweise gleich groß sind), oder mindestens 10 % der Fläche des Einlegeteils ausmachen.
  • Weiterhin kann vorteilhaft vorgesehen werden, dass das Einlegeteil in der Mitte einen Bereich ohne Löcher oder Verformungselemente aufweist. In diesem Bereich wird das Lotmaterial in Form der Paste lediglich nur einen dünnen Spalt zwischen den Fügepartnern und dem Einlegeteil ausfüllen, so dass dieser Bereich vollständig mit einer Diffusionszone, insbesondere mit einer intermetallischen Verbindung ausgefüllt ist, sobald die Lötverbindung erzeugt wurde. Wenn das Einlegeteil beispielsweise aus Kupfer besteht, ist in diesem Bereich eine besonders hohe Wärmeleitung erreichbar, so dass der Bereich ohne Löcher vorteilhaft eine bessere Wärmeabführung bzw. einen besseren Wärmeaustausch zwischen den Fügepartnern bewirken kann.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es zeigen:
    • 1 bis 3 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens, dargestellt in ausgewählten Verfahrensstadien als Seitenansicht,
    • 4 eine Lötanordnung als Ergebnis des Verfahrens gemäß den 1 bis 3, teilweise geschnitten,
    • 5 und 6 ausgewählte Verfahrensschritte eines anderen Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens, teilweise geschnitten,
    • 7 bis 9 verschiedene Ausführungsbeispiele von Einlegeteilen als geschnittene Seitenansicht bzw. als Aufsicht und
    • 10 die Verwendung des Einlegeteils gemäß 9 in einem ausgewählten Verfahrensschritt eines Auführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens, geschnitten.
  • In 1 ist ein erster Fügepartner 11 mit einer Metallisierung 12 dargestellt, wobei die Metallisierung zum Ausbilden einer Diffusionslötverbindung 23 (vgl. 4) vorgesehen ist. Fertigungsschritte zum Ausbilden der Diffusionslötverbindung 23 werden im Folgenden näher beschrieben.
  • Auf den ersten Fügepartner 11 wird eine Schablone 14 aufgelegt und mittels einer Rakel 15, Lotpaste 16 auf die Metallisierung 12 aufgetragen. Die Dosierung der Paste 16 erfolgt über die Dicke der Schablone 14.
  • Gemäß 2 ist dargestellt, wie in das Lotdepot, welches durch die Paste 16 gebildet ist, ein Einlegeteil 17 mit einem wellenförmigen Profil eingelegt wird. Dieses wird mittels der Paste 16 zumindest vorläufig fixiert.
  • Anschließend wird, wie 3 zu entnehmen ist, eine weitere Schablone 18 auf die erste Schablone 14 aufgelegt und in einem weiteren Dosierschritt mit der Rakel 15 Paste 16 in die durch die Schablone 18 gebildete Kavität eingestrichen. Dabei wird das Einlegeteil 17 komplett in die Paste eingeschlossen. Nach Entfernung der Schablonen 14, 18 kann in nicht dargestellter Weise ein zweiter Fügepartner 19 auf das ausgebildete Lotdepot 16, 17 aufgesetzt werden, wobei auch der zweite Fügepartner hierfür eine Metallisierung 20 zur Verfügung stellt (vgl. 4). Abhängig von der Dicke der ersten Schablone 14 und der zweiten Schablone 18 bildet die Paste 16 eine erste Lage 21 (vgl. auch 1 und 2) und eine zweite Lage 22 aus, wodurch das Einlegeteil 17 zuverlässig in die Paste 16 eingeschlossen werden kann. Nach Applikation der zweiten Lage 22 verbindet sich die Paste allerdings mit derjenigen der ersten Lage 21, so dass ein homogenes Lotdepot mit Einlegeteil 17 entsteht.
  • Der 4 lässt sich die montierte Baugruppe mit dem ersten Fügepartner 11 und dem zweiten Fügepartner 19 entnehmen. Bei dem ersten Fügepartner 11 kann es sich beispielsweise um einen Schaltungsträger wie eine Leiterplatte handeln und bei dem zweiten Fügepartner 19 um ein elektronisches Bauelement. Als Fügepartner kann beispielsweise aber auch ein Kühlkörper mit einem Bauelement verbunden werden. Zwischen den Metallisierungen 12, 20 ist durch einen Diffusionslötvorgang eine Diffusionslötverbindung 23 erzeugt worden. Diese weist eine über die gesamte Höhe der Diffusionslötverbindung 23 sich ersteckende Diffusionszone 24 auf, welche von der Metallisierung 12 bis zu der Metallisierung 20 reicht und eine intermetallische Phase enthält. Die Diffusionszone 24 wird durch Diffusion von Material aus dem Einlegeteil 17 und den Metallisierungen 12, 20 gebildet. Allerdings gibt es Bereiche 25, die sowohl von dem Einlegeteil 17 als auch von den Metallisierungen 12, 20 so weit entfernt sind, dass in diese kein Material eindiffundiert ist. Daher liegt in diesen Bereichen 25 eine aus dem Lotwerkstoff bestehende Phase vor.
  • In 5 ist ein Fertigungsschritt eines anderen Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. In 5 und 6 kommt als Einlegeteil ein räumliches Gitter zum Einsatz. Dieses kann beispielsweise durch additives Herstellungsverfahren hergestellt werden. Zu erkennen sind der erste Fügepartner 11 und der zweite Fügepartner 19 zwischen deren Metallisierungen 12, 20 ein Einlegeteil 17 platziert wurde. An den Rändern des Einlegeteils 17 wurden Lotformteile 27 platziert, so dass diese die Ränder des Einlegeteils 17 berühren. Das Einlegeteil reicht von der Metallisierung 12 bis zur Metallisierung 20, so dass dieses gleichzeitig als Abstandhalter zwischen den Fügepartnern 11, 19 zum Einsatz kommt.
  • In 6 ist die Baugruppe gemäß 5 nach dem Diffusionslötvorgang dargestellt. Durch den Diffusionslötvorgang wurden in nicht näher dargestellter Weise die Lotformteile 27 aufgeschmolzen. Das flüssige Lot ist aufgrund der Kapillarkräfte, die durch Zwischenräume 28 des Einlegeteils 17 (vgl. 5) gebildet werden und durch das Benetzungsvermögen des Einlegeteil 17 und der Metallisierungen 12, 20 in die Zwischenräume 28 hineingesogen worden. Dort hat sich eine Diffusionslötverbindung ausgebildet, die in 6 dargestellt ist. Nahe den Metallisierungen 12, 20 und der Oberfläche des Einlegeteils 17 befindet sich eine Diffusionszone 24, die ähnlich wie zu 4 beschrieben aufgrund einer Diffusion von Material aus den Metallisierungen 12, 20 sowie dem Einlegeteil 17 in dem flüssigen Lotwerkstoff gebildet wurde. Im Inneren der in 5 dargestellten Zwischenräume 28, die jetzt von der Diffusionslötverbindung ausgefüllt sind, befinden sich Bereiche 25 der durch das Lotmaterial gebildeten Phase.
  • In 7 ist ein anderes Ausführungsbeispiel eines Einlegeteils dargestellt, welches aus einer Folie 29 besteht. Dieses wurde plastisch verformt, so dass sich Verformungselemente 30 in Form von Mulden bzw. Ausstülpungen ergeben. Jedes Verformungselement bildet jeweils auf der einen Seite der Folie 29 eine Mulde und auf der gegenüberliegenden Seite eine Ausstülpung. Dieses Bauteil lässt sich vorteilhaft einfach herstellen und überbrückt mit geringem Materialaufwand eine vergleichsweise große Höhe h in einer nicht näher dargestellten Diffusionslötverbindung.
  • In 8 und 9 sind Einlegeteile 17 dargestellt, die aus Lochblechen bestehen. In 8 ist ein Lochblech mit runden Löchern 31 gezeigt. In der Mitte des Einlegeteils 17 befinden sich keine Löcher, so dass dieses dort aus einem massiven Blech besteht. Dieser Bereich kann beispielsweise für eine erhöhte Wärmeableitung innerhalb der Diffusionslötverbindung vorgesehen werden.
  • In 9 ist ein Lochblech dargestellt, in dem die Löcher 31 als Quadrate ausgestanzt wurden. In der Mitte dieses Einlegeteils 17 ist ein größerer Durchbruch 32 vorgesehen, dessen Querschnittsfläche mehr als 10 % der Fläche des Einlegeteils 17 ausmacht. Mit der Fläche des Einlegeteils ist diejenige Fläche gemeint, welche durch die Außenabmessungen des Einlegeteils 17 vorgegeben ist. Diese berechnet sich in dem Ausführungsbeispiel gemäß 9 mit Bezug auf die Kantenlänge a zu a2. Die Querschittsfläche des Durchbruchs 32 ist damit bedeutend größer, als die restlichen Löcher 31 in der Platte, im Beispiel mehr als zehnmal so groß, wie eines der Löcher 31 (wobei die restlichen Löcher in der Platte vorzugsweise gleich groß sind).
  • In 10 ist dargestellt, wie ein Lochblech gemäß 9 zum Einsatz kommt. Dieses wurde anders in 2 dargestellt nicht auf eine erste Lage der Paste aufgesetzt, sondern direkt auf die Metallisierung 12. Anschließend wurde in nicht näher dargestellter Weise die Paste 16 mittels Schablonendruck appliziert, wobei diese auch unter das Lochblech gepresst wurde. Dies gelingt insbesondere am Rand des Einlegeteils 17 und im Bereich des Durchbruchs 32 besonders gut, während in dem Bereich dazwischen kleine Hohlräume 33 verbleiben. Diese sind jedoch so klein, dass dies hingenommen werden kann. Außerdem wölbt sich bei der Applikation die Paste 16 im Bereich des Durchbruchs 32 ein wenig nach oben, da sie durch ein Ausüben von Druck auf das Einlegeteil verdrängt wurde. Dies erleichtert die vorläufige Fixierung des zweiten Fügepartners 19, da dieser mit einer Metallisierung 20 an der so gebildeten Erhebung 34 haften bleibt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102013219642 A1 [0002, 0003]
    • US 2009004500 A1 [0006]

Claims (9)

  1. Verfahren zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung, bei dem • eine Lötanordnung erzeugt wird, indem zwischen einem ersten Fügepartner (11) und einem zweiten Fügepartner (19) ein Lotwerkstoff und ein metallisches Einlegteil (17) mit einer im Vergleich zum Lotwerkstoff höheren Schmelztemperatur vorgesehen wird, • in einem Diffusionslötvorgang der Lotwerkstoff (16) zu der Diffusionslötverbindung umgeschmolzen wird, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der Lötanordnung vor dem Diffusionslötvorgang • auf dem ersten Fügepartner (11) eine den Lotwerkstoff enthaltende Paste (16) aufgetragen oder ein Lotformteil (27) aufgesetzt wird, • das Einlegeteil (17) in die Paste (16) eingebettet oder das Einlegeteil (17) an das Lotformteil (27) angesetzt wird, • der zweite Fügepartner (19) auf die Paste (16) mit dem Einlegeteil (17) oder das Lotformteil (27) mit dem Einlegeteil (17) aufgesetzt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass • auf dem ersten Fügepartner (11) eine erste Lage (21) der Paste aufgetragen wird, • das Einlegeteil (17) auf die erste Lage (21) aufgesetzt oder in die erste Lage (21) eingedrückt wird, • auf dem Einlegeteil (17) oder auf dem zweiten Fügepartner (19) eine zweite Lage (22) der Paste aufgetragen wird und • der erste Fügepartner (11) und der zweite Fügepartner (19) zusammengesetzt werden.
  3. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, d a durc h g e k e n n z e ichn e t, dass als Einlegeteil (17) eine Platte mit Löchern (31) verwendet wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Einlegeteil (17) ein Lochblech verwendet wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Einlegeteil (17) eine gewellte Struktur verwendet wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurchg ekennzeichnet, dass als Einlegeteil (17) ein Blech oder eine Folie mit Verformungselementen (30) verwendet wird.
  7. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Einlegeteil (17) in der Mitte einen Durchbruch (32) aufweist.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnittsfläche des Durchbruchs mindestens 10 % der Fläche des Einlegeteils (17) ausmacht.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Einlegeteil in der Mitte einen Bereich ohne Löcher (31) oder Verformungselemente (30) aufweist.
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