-
TECHNISCHER BEREICH
-
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Berührungseingabe-Einrichtung und ein Herstellungsverfahren davon, spezieller ausgedrückt, auf eine Berührungseingabe-Einrichtung, welche eine poröse Oberfläche besitzt, und ein Herstellungsverfahren derselben.
-
HINTERGRUND
-
Eine Technologie, um eine Berührungseingabe-Einrichtung zu implementieren, welche in der Lage ist, einen Berührvorgang durchzuführen, kann ein Widerstandsverfahren, ein kapazitives Verfahren, ein Oberflächen-akustische-Welle-Verfahren und ein Senderverfahren beinhalten.
-
Eine Berühreingabe-Einrichtung, welche ein kapazitives Verfahren benutzt, beinhaltet Elektrodenstrukturen, welche sich in Richtungen erstrecken, welche einander kreuzen, um eine Änderung der Kapazität zwischen den Elektrodenstrukturen zu detektieren, welche durch eine Eingabeeinrichtung berührt werden, z. B. einen menschlichen Finger, um eine Eingabeposition zu identifizieren. Ein anderer Typ der Berühreingabe-Einrichtung, welche das kapazitive Verfahren benutzt, identifiziert eine Eingabeposition in einer derartigen Weise, dass ein Gleichstrom zwischen beiden Enden eines transparenten leitenden Filmes angelegt wird, und ein schwacher Strom, welcher durch das Bilden einer Kapazität erzeugt ist, aufgrund des Annäherns oder des Berührens einer Eingabeeinrichtung, z. B. eines menschlichen Fingers, zu dem transparenten leitenden Film, detektiert wird.
-
Im Allgemeinen kann eine Berührungseingabe-Einrichtung durch eine zweitafelige, laminierte Struktur konfiguriert sein, in welcher eine erste Tafel an einer zweiten Tafel durch das Benutzen eines Klebstoffes klebt. Die erste Tafel kann erste Detektierstrukturen, welche in der ersten Richtung (d. h. der X-Achse-Richtung) auf einem ersten Substrat angeordnet sind, und eine Vielzahl von ersten Metallstrukturen, welche Sensorschaltungen verbinden, um eine Position der Detektierstrukturen zu berechnen, beinhalten, und die zweite Tafel kann zweite Detektierstrukturen, welche in der zweiten Richtung (d. h. der Y-Achse-Richtung) auf einem zweiten Substrat angeordnet sind, und eine Vielzahl von zweiten Metallstrukturen, welche die Sensorschaltungen verbinden, um eine Position der Detektierstrukturen zu berechnen, beinhalten.
-
Außerdem ist eine kapazitive Berührungstafel offenbart worden, welche eine Struktur von zwei Schichten in einer einzelnen Folie besitzt.
-
Ein Herstellungsverfahren einer Berührungseingabe-Einrichtung wendet ein Verfahren an, bei welchem eine transparente Elektrode benutzt wird, d. h. ein Indium-Zinn-Oxid (ITO), ein Verfahren, welches ein Metallnetz benutzt, und ein Verfahren, welches eine flexible gedruckte Schaltplatine (FPCB) benutzt.
-
Die oben erwähnten Prozesse erfordern viele Prozessschritte, und demnach können die Prozesse kompliziert sein, und auch die Kosten der Prozesse können verhältnismäßig teuer sein. Speziell der Herstellungsprozess, bei welchem ITO benutzt wird, kann eine Schwierigkeit im Preis des Produktes besitzen, aufgrund des Benutzens von hochpreisigem Material, z. B. Seltene-Erde-Materialien.
-
Zusätzlich werden die herkömmlichen Prozesse durch das Benutzen eines Klebeverfahrens durchgeführt, und demnach kann das Produkt verletzbar gegenüber einer externen Schwingung und eines Stoßes und einer hohen Temperatur sein. Deshalb kann die Widerstandsfähigkeit des Produktes reduziert sein, und es kann schwierig sein, das Produkt an einer Einrichtung anzuwenden, welche mit einer Schwingung und einer hohen Temperatur zusammen hängt.
-
ZUSAMMENFASSUNG
-
Ein Gesichtspunkt der vorliegenden Offenbarung stellt eine Berührungseingabeeinrichtung bereit, welche einen Berührungssensor besitzt, welcher auf einer porösen Oberfläche bereitgestellt ist, durch welche ein Medium geführt wird, und ein Herstellungsverfahren derselben.
-
Ein anderer Gesichtspunkt der vorliegenden Offenbarung stellt eine Berührungseingabe-Einrichtung bereit, welche in der Lage ist, eine Elektrode davon zu bilden, ohne dass ein Klebeverfahren benutzt wird, und ein Herstellungsverfahren derselben.
-
Zusätzliche Gesichtspunkte der vorliegenden Offenbarung werden zum Teil in der Beschreibung, welche folgt, dargelegt und werden zum Teil aus der Beschreibung offensichtlich, oder können durch das Praktizieren der vorliegenden Offenbarung erlernt werden.
-
Entsprechend zu Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung weist eine Berührungseingabe-Einrichtung auf: eine Hauptteileinheit, welche mit einer Vielzahl von Lochteilbereichen bereitgestellt ist; und eine Signalübergabeeinheit, welche in der Hauptteileinheit gebildet ist, wobei die Signalübergabeeinheit bereitgestellt ist, die Hauptteileinheit zwischen den Öffnungsteilbereichen, welche benachbart dazu sind, weiter zu leiten, um das Berührsignal eines Benutzers zu erkennen.
-
Die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche ist bereitgestellt, um einem Medium zu gestatten, durch diese geleitet zu werden.
-
Die Hauptteileinheit ist in einem Maschentyp bereitgestellt, in welchem die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche gebildet ist, wobei ein Bereich der Hauptteileinheit, in welchem die Signalübergabe-Einheit gebildet ist, als eine Berühreinheit agiert, welche konfiguriert ist, eine Eingabe eines Berührsignals eines Benutzers zu empfangen.
-
Die Hauptteileinheit weist eine Basis auf, welche einen Metallkomplex und eine Strukturrille beinhaltet, welche auf einer Oberfläche der Basis gebildet ist, wobei die Signalübergabeeinheit eine Detektierstruktur ist, welche in der Strukturrille bereitgestellt ist.
-
Die Basis weist eine erste Basis und eine zweite Basis auf, welche auf der ersten Basis laminiert ist, die Strukturrille weist eine erste Strukturrille auf, welche auf einer Oberfläche der ersten Basis gebildet ist, und eine zweite Strukturrille, welche auf einer Oberfläche der zweiten Basis gebildet ist, und die Detektierstruktur weist eine erste Detektierstruktur auf, welche auf der ersten Strukturrille bereitgestellt ist, und eine zweite Detektierstruktur, welche auf der zweiten Strukturrille bereitgestellt ist.
-
Die erste Strukturrille schneidet die zweite Strukturrille senkrecht in Bezug auf die zweite Basis.
-
Die Basis weist einen Kunststoff auf, welcher einen oder mehrere von folgenden aufweist: Polycarbonat (PC), Polyamid (PA) und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (ABS) und ein Metalloxid, welches eines von folgenden oder mehrere aufweist: Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti und Al.
-
Die Basis ist auf einer Oberfläche eines Kunststoffes, Glases oder Leder beschichtet.
-
Die Strukturrille weist eine erste Strukturrille auf, welche auf einer Oberfläche der Basis gebildet ist, und eine zweite Strukturrille, welche auf einer hinteren Oberfläche der Basis gebildet ist, und die Detektierstruktur weist eine erste Detektierstruktur auf, welche auf der ersten Strukturrille bereitgestellt ist, und eine zweite Detektierstruktur, welche auf der zweiten Strukturrille bereitgestellt ist.
-
Die Strukturrille weist eine erste Strukturrille und eine zweite Strukturrille auf, welche auf einer Oberfläche der Basis gebildet ist, und die Detektierstruktur weist eine erste Detektierstruktur auf, welche auf der ersten Strukturrille bereitgestellt ist, und eine zweite Detektierstruktur, welche auf der zweiten Strukturrille bereitgestellt ist, wobei die erste Detektierstruktur und die zweite Detektierstruktur voneinander beabstandet sind.
-
Die Berühreingabe-Eirichtung ist irgendeine von folgenden: eine Klimaanlage, eine Heizung und eine Luftreinigung, welche konfiguriert sind, zu gestatten, dass Luft über die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche geführt wird.
-
Die Berühreingabe-Einrichtung ist ein Lautsprecher, welcher konfiguriert ist, einen Klang über die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche auszugeben.
-
Ein Bereich der Hauptteileinheit, in welcher die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche gebildet ist, weist eine konkave Oberfläche oder eine konvexe Oberfläche auf.
-
Eine Breite der Detektierstruktur ist gleich zu oder größer als 25 μm und ein Abstand zwischen den Detektierstrukturen, benachbart zueinander, ist gleich zu oder größer als 30 μm.
-
Entsprechend zu einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung weist ein Herstellungsverfahren einer Berührungseingabe-Einrichtung auf: Vorbereiten einer Basis, welche einen Metallkomplex auf einer Hauptteileinheit beinhaltet, in welcher eine Vielzahl von Öffnungsteilbereichen gebildet sind; Bilden einer Strukturrille, um zwischen den Öffnungsteilbereichen, benachbart dazu, durchzuführen, durch das Bestrahlen von Laserstrahlen auf eine Oberfläche der Basis; Bilden einer Detektierstruktur durch einen Plattierungsprozess oder einen Ablagerungsprozess auf der Musterrille; und Bestimmen, ob die Detektierstruktur durch das Detektieren einer Änderung in der Kapazität, durch das Bereitstellen eines Stromes für die Detektierstruktur, als ein Sensor oder nicht benutzt werden kann.
-
Das Vorbereiten der Basis weist das Vorbereiten einer ersten Basis und einer zweiten Basis, welche auf der ersten Basis laminiert ist, auf, das Bilden der Struktur weist ein Bilden einer ersten Musterrille, durch Bestrahlen von Laserstrahlen auf eine Oberfläche der ersten Basis, und das Bilden einer zweiten Musterrille, durch das Bestrahlen von Laserstrahlen auf eine Oberfläche der zweiten Basis, auf, und das Bilden der Detektierstruktur weist das Plattieren oder Ablagern der ersten Strukturrille mit einer ersten Detektierstruktur und das Plattieren oder Ablagern der zweiten Strukturrille mit einer zweiten Detektierstruktur, auf.
-
Das Bilden der Musterrille weist das Bilden einer ersten Strukturrille durch Bestrahlen von Laserstrahlen auf einer Oberfläche der Basis und das Bilden einer zweiten Musterrille durch das Bestrahlen von Laserstrahlen auf einer hinteren Oberfläche der Basis auf, und das Bilden der Detektierstruktur weist das Plattieren oder Ablagern der ersten Strukturrille mit einer ersten Detektierstruktur und das Plattieren oder Ablagern der zweiten Strukturrille mit einer zweiten Detektierstruktur, auf.
-
Das Bilden der Musterrille weist das Bilden einer ersten Strukturrille und einer zweiten Strukturrille durch Bestrahlen der Laserstrahlen auf eine Oberfläche der Basis auf, und das Bilden der Detektierstruktur weist das Plattieren oder Ablagern der ersten Strukturrille mit einer ersten Detektierstruktur, und das Plattieren oder Ablagern der zweiten Strukturrille mit einer zweiten Detektierstruktur, getrennt von der ersten Detektierstruktur, auf.
-
Das Modellieren einer Form der Hauptteileinheit, welche die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche beinhaltet; das Modellieren der Detektierstruktur, so dass die Detektierstruktur zwischen den Öffnungsteilbereichen, benachbart dazu, hindurchfährt; und das detaillierte Gestalten der Detektierstruktur, unter Berücksichtigung einer Breite und einer Dicke der Detektierstruktur, und der Anzahl der Linien der Detektierstruktur.
-
Ein dreidimensionales (3D-)Modellieren der Hauptteileinheit wird durchgeführt, wobei die Hauptteileinheit eine gekrümmte Oberfläche aufweist, welche eine konkave Oberfläche oder eine konvexe Oberfläche beinhaltet, in welcher die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche gebildet sind, und ein 3D-Modellieren der Detektierstruktur wird durchgeführt, so dass die Detektierstruktur zwischen die Öffnungsteilbereiche, benachbart dazu, hindurchfährt.
-
Ein 3D-Modellieren eines Netzbereiches der Hauptteileinheit, welches die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche beinhaltet, wird durchgeführt, und das 3D-Modellieren der Detektierstruktur wird entsprechend zu einer Form des Netzbereiches durchgeführt, wobei das Modellieren der Detektierstruktur das Modellieren einer Dicke der Detektierstruktur, entsprechend zu einem Abstand zwischen der Vielzahl der Öffnungsteilbereiche, und das Modellieren der Anzahl von Linien der Detektierstruktur, entsprechend zu einer Fläche des Netzbereiches, und eine erforderliche Berührungsauflösung aufweist.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
Diese und/oder andere Gesichtspunkte der Offenbarung werden aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen offensichtlich und schließlich gewürdigt, welche in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen gegeben werden, in welchen:
-
1 eine Ansicht ist, welche eine Anordnung der Elektroden der Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu einer Ausführungsform, darstellt;
-
2 eine Querschnittsansicht ist, welche die Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt;
-
3 ein Grundriss ist, welcher eine poröse Oberfläche der Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt;
-
4 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Vorbereitens einer ersten Basis darstellt;
-
5 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Bildens der ersten Detektierstruktur auf der ersten Basis darstellt;
-
6 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Bildens der zweiten Detektierstruktur auf einer zweiten Basis darstellt;
-
7 ein Ablaufdiagramm ist, welches das Gestalten der Detektierstruktur darstellt;
-
8 ein Ablaufdiagramm ist, welches ein Herstellungsverfahren der Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt;
-
9 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Vorbereitens der ersten Basis darstellt;
-
10 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Bearbeitens der ersten Strukturrille darstellt;
-
11 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Bildens der ersten Detektierstruktur darstellt;
-
12 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Laminierens der zweiten Basis darstellt;
-
13 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Bearbeitens der zweiten Strukturrille darstellt;
-
14 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Bildens der zweiten Detektierstruktur darstellt;
-
15 eine Ansicht ist, welche einen Prozess des Laminierens der Beschichtungsschicht darstellt;
-
16 ein Ablaufdiagramm ist, welches ein Herstellungsverfahren einer Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt;
-
17 eine Querschnittsansicht ist, welche die Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu der dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt;
-
18 ein Ablaufdiagramm ist, welches ein Herstellungsverfahren einer Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt;
-
19 eine Querschnittsansicht ist, welches die Berührungseingabe-Einrichtung, entsprechend zu der vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
-
Die vorliegende Offenbarung wird vollständiger hier nachfolgend, mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in welchen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung gezeigt werden. Wie Fachleute realisieren werden, können die beschriebenen Ausführungsformen auf verschiedene unterschiedliche Weisen modifiziert werden, ohne von dem Geist oder Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.
-
Die Berührungseingabe-Einrichtung ist eine Einrichtung, welche konfiguriert ist, ein Signal durch eine Berührung (oder eine Näherung) einer Eingabeeinrichtung, z. B. eines Fingers eines Benutzers oder eines Berührstiftes, zu empfangen, um eine Position einer Berührung (oder einer Näherung) zu identifizieren.
-
Eine Struktur der Berührungseingabe-Einrichtung 100 wird mit Bezug auf 1 beschrieben.
-
1 ist eine Ansicht, welche eine Anordnung der Elektroden der Berührungseingabe-Einrichtung 100, entsprechend zu einer Ausführungsform, darstellt. Speziell, obwohl 1 unterschiedlich von einem aktuellen Erscheinungsbild ist, ist 1 ein Grundriss, um leicht ein Arbeitsverfahren der Berührungseingabe-Einrichtung 100 zu beschreiben. Die Berührungseingabe-Einrichtung 100 kann beinhalten: eine Berühreinheit 10, welche in der Lage ist, eine Berührung mit einer Eingabeeinrichtung eines Benutzers (z. B. eines Fingers oder eines Berührstiftes) durchzuführen, eine erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140, welche integral mit der Berühreinheit 10 gebildet sind, oder in einer unteren Seite der Berühreinheit 10 bereitgestellt sind, und eine Verdrahtungseinheit 30 und ein Verbindungsfeld 40, welche an die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 angeschlossen sind.
-
Die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140 können in einer bestimmten Struktur gebildet sein, um eine Position des Fingers oder des Berührstifts des Benutzers durch das Detektieren der Änderung in der Kapazität zu detektieren, wenn der Benutzer mit dem Finger oder dem Berührstift in Berührung mit der Berührungseingabe-Einrichtung 100 kommt. Der Kontakt (die Berührung) kann definiert sein, dass er einen direkten Kontakt und einen indirekten Kontakt beinhaltet. Das heißt, der direkte Kontakt kann einen Fall repräsentieren, in welchem ein Objekt in Kontakt mit der Berühreingabe-Einrichtung 100 kommt, und der indirekte Kontakt kann einen Fall repräsentieren, in welchem sich ein Objekt einem Bereich nähert, in welchem die Detektierstruktur in der Lage ist, das Objekt zu detektieren, ohne einen Kontakt mit der Berühreingabe-Einrichtung 100 durchzuführen.
-
Die erste Detektierstruktur 120 kann angeordnet sein, um einen bestimmten Abschnitt in einer ersten Richtung (einer horizontalen Richtung in den Zeichnungen) zu teilen, und die zweite Detektierstruktur 140 kann angeordnet sein, um einen bestimmten Abschnitt in einer anderen Richtung unterschiedlich von der ersten Richtung (einer vertikalen Richtung in den Zeichnungen) zu teilen. Die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140 können in einer unterschiedlichen Schicht angeordnet sein und bilden einen Querschnittsteil 11. In dem Querschnittsteil 11 können die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140, bezüglich zu einem Isolationsteil, überlappt sein, ohne einen Kontakt miteinander durchzuführen.
-
Der Querschnittsteil 11 kann die Auflösung der Berühreinheit 10 bestimmen, und der Querschnittsteil 11 kann als eine Koordinate erkannt werden. Das heißt, der Querschnittsteil 11 kann einen Fall unterscheiden, in welchem die Eingabeeinrichtung in Kontakt mit irgendeinem von dem Querschnittsteil 11 kommt, von einem Fall, in welchem die Eingabeeinrichtung in Berührung mit einem anderen Querschnittsteil 11 kommt, benachbart zu dem Querschnittsteil 11, und detektieren, dass die Eingabeeinrichtung in Kontakt mit welcher Position des Querschnittsteils 11 kommt. Deshalb, bezüglich der gleichen Fläche, wenn die Anzahl des Querschnittsteils 11 erhöht wird, kann die Auflösung der Berührungseinheit 10 erhöht werden.
-
Ein Ende der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 kann an die Verdrahtungseinheit 30 angeschlossen sein, welche durch eine Metallverdrahtung gebildet ist. Das Anschlussfeld 40 kann an einem Ende der Verdrahtungseinheit 30 angeordnet sein, und die Verdrahtungseinheit 30 kann an eine Schaltplatine (nicht gezeigt), mithilfe des Anschlussfeldes 40, angeschlossen sein.
-
Ferner kann eine Anschlusseinheit 20 auf einem Endteilbereich der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 bereitgestellt sein. Da die Anschlusseinheit 20 bereitgestellt ist, dass sie breiter als eine Breite der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 ist, kann die Verdrahtungseinheit 30 elektrisch an die Anschlusseinheit 20 angeschlossen sein. Die Anschlusseinheit und die Verdrahtungseinheit 30 können durch einen leitfähigen Klebstoff (z. B. Lötzinn) festgehalten sein.
-
Die Verdrahtungseinheit 30 kann ein Detektiersignal der Detektierstruktur an die Schaltplatine, mithilfe des Anschlussfeldes 40, senden. Die Verdrahtungseinheit 30 und das Anschlussfeld 40 können aus einem leitenden Material gebildet sein.
-
Die Schaltplatine kann als ein Steuerelement agieren. Das Steuerelement kann bestimmen, dass die Eingabeeinrichtung an derjenigen Position angeschlossen ist, indem Information, bezogen auf die Kapazität, durch die Verdrahtungseinheit 30 empfangen wird. Außerdem kann das Steuerelement durch das Analysieren von Berührungsinformation der Eingabeeinrichtung einen Alarm bereitstellen, oder eine Funktion ausführen.
-
Speziell, wenn die empfangene Information bezüglich der Kapazität innerhalb eines vorher festgelegten Kapazitätsbereiches platziert wird, kann das Steuerelement bestimmen, dass die Eingabeeinrichtung mit der Berühreinrichtung 10 in Kontakt kommt. Außerdem, wenn die empfangene Information bezogen auf die Kapazität innerhalb eines zweiten vorher festgelegten Kapazitätsbereiches platziert ist, kann das Steuerelement bestimmen, dass die Eingabeeinrichtung in einem Nahbereich der Berühreinheit 10 platziert ist.
-
Zum Beispiel, wenn die Eingabeeinrichtung in Kontakt mit einem Bereich der Berühreinheit 10 ist, kann die Kapazität des Querschnittsteils 11 reduziert sein, und dann kann über die Verdrahtungseinheit 30 und das Verbindungsfeld 40 Information bezüglich der Kapazität an die Schaltplatine gesendet werden, welche als das Steuerelement agiert. Entsprechend kann das Steuerelement eine Funktion durch das Bestimmen durchführen, dass die Eingabeeinrichtung in Kontakt mit derjenigen Position ist.
-
Außerdem, wenn die Eingabeeinrichtung bezüglich einem Bereich der Berühreinheit 10 geschlossen ist, kann die Kapazität des Querschnittsteils 11 auch reduziert sein, und das Steuerelement kann einen Alarm durch das Bestimmen bereitstellen, dass die Eingabeeinrichtung für diejenige Position geschlossen ist.
-
2 ist eine Querschnittsansicht, welche die Berühreingabeeinrichtung 100, entsprechend zu einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt. 3 ist ein Grundriss, welcher eine poröse Oberfläche der Berühreingabeeinrichtung 100, entsprechend zu der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt.
-
Entsprechend zu der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, kann die Berühreingabeeinrichtung 100 eine Hauptteileinheit 101 und eine Vielzahl von Öffnungsteilbereichen 102 beinhalten, welche in der Hauptteileinheit 101 gebildet sind. Entsprechend kann die Berühreingabeeinrichtung 100 eine poröse Oberfläche beinhalten.
-
Der Öffnungsteilbereich 102 der Berühreingabeeinrichtung 100 kann eine Passage- bzw. Durchtrittsform besitzen, so dass ein Medium durch dieses hindurchgeht. Das Medium kann ein Fluid sein, welches Luft beinhaltet. Zum Beispiel kann die Berühreingabeeinrichtung 100 eine Klimaanlage oder eine Heizung sein, welche mit einem Öffnungsteilbereich 102 ausgestattet ist, durch welchen kalte Luft oder erwärmte Luft hindurchgeht. Die Berühreingabe-Einrichtung 100 kann ein Luftreinigungselement sein, welches mit einem Öffnungsteilbereich 102 bereitgestellt ist, durch welchen Luft hindurchgeht. Zusätzlich kann die Berühreingabe-Einrichtung 100 ein Lautsprecher sein, welcher mit einem Öffnungsteilbereich 102 bereitgestellt ist, durch welchen Luft, welche eine Wellenlänge besitzt, hindurchgeht. Die Berührungseingabe-Einrichtung 100 kann ein Geschirrspüler sein, welcher einen Öffnungsteilbereich 102 besitzt, durch welchen Wasser hindurchgeht. Außerdem kann die Berührungseingabe-Einrichtung 100 eine Vielzahl von Einrichtungen sein, durch welche ein Fluid durch einen Öffnungsteilbereich 102 hindurchgeht.
-
Eine Signalübergabeeinheit kann auf der Hauptteileinheit 101 gebildet sein. Die Signalübergabeeinheit kann aus einem leitenden Material gebildet sein, zum Beispiel aus Metall.
-
Die Signalübergabe-Einheit kann einer Detektierstruktur entsprechen, welche konfiguriert ist, um zu gestatten, dass die Kapazität durch die Nähe oder den Kontakt einer Eingabeeinrichtung verändert wird. Die Signalübergabe-Einheit kann die erste und die zweite Detektierstruktur 120 und 140 beinhalten. In diesem Fall kann das Steuerelement durch das Detektieren der Änderung in der veränderlichen Kapazität zwischen der ersten Detektierstruktur 120 und der zweiten Detektierstruktur 140 ein Berührsignal erkennen. Alternativ kann das Steuerelement durch das Detektieren der Änderung in der Eigenkapazität zwischen der Eingabeeinrichtung und der Detektierstruktur ein Berührsignal erkennen.
-
Die Hauptteileinheit 101 kann eine gekrümmte Oberfläche oder eine geneigte Oberfläche beinhalten. Zum Beispiel kann die Hauptteileinheit 101 eine konkave Oberfläche oder eine konvexe Oberfläche oder eine geneigte Oberfläche beinhalten.
-
Die Hauptteileinheit 101 kann ein Maschentyp oder ein Netztyp sein, in welchem die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 dicht geformt sind. Die Hauptteileinheit 101 kann in einer derartigen Weise geformt sein, indem die gesamte Fläche der Hauptteileinheit 101 in dem Maschentyp ist, oder ein Teil der Hauptteileinheit 101 in dem Maschentyp ist.
-
Die Form des Öffnungsteilbereichs 102 kann variieren. Zum Beispiel kann der Öffnungsteilbereich 102 eine Vielzahl von Strukturen besitzen, z. B. eine polygonale Form, welche eine kreisförmige Form, eine ovale Form oder eine rechteckige Form beinhaltet. Alternativ kann der Öffnungsteilbereich 102 eine ungleichmäßige Struktur besitzen.
-
Ein Benutzer kann ein Berührsignal eingeben, indem er einen Kontakt mit der Hauptteileinheit 101 der Berühreingabe-Einrichtung 100 durchführt. Das heißt, die Hauptteileinheit 101 kann als eine Berühreinheit agieren, welche konfiguriert ist, ein Berührsignal des Benutzers zu erkennen. Speziell kann die Signalübergabe-Einheit in der Hauptteileinheit 101 zwischen dem Öffnungsteilbereich 102 benachbart dazu bereitgestellt sein, und die Kapazität davon kann durch die Nähe oder den Kontakt einer Eingabeeinrichtung verändert werden.
-
Hier nachfolgend wird eine Ausführungsform, welche die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 beinhaltet, in welcher die Signalübergabe-Einheit auf einer unterschiedlichen Schicht angeordnet ist, beschrieben.
-
4 bis 6 sind Ansichten, welche einen Prozess des Bildens einer Detektierstruktur darstellen, und speziell 4 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bereitens einer ersten Basis 110 darstellt, 5 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bildens der ersten Detektierstruktur 120 auf der ersten Basis 110 darstellt, und 6 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bildens der zweiten Detektierstruktur 140 auf einer zweiten Basis 130 darstellt.
-
Mit Bezug auf 4 kann die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 in der Hauptteileinheit 101 bereitgestellt sein. In dieser Zeit kann die Hauptteileinheit 101, nachdem die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 gebildet ist, spritzgegossen sein. Alternativ, nachdem die Hauptteileinheit 101 spritzgegossen ist, kann die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 gebildet werden.
-
Die erste Basis 110 kann integral mit der Hauptteileinheit 101 gebildet sein, oder die erste Basis 110 kann gebildet sein, um auf einer Oberfläche der Hauptteileinheit 101 laminiert zu werden. Wenn die erste Basis 110 gebildet ist, um auf einer Oberfläche der Hauptteileinheit 101 laminiert zu sein, kann die erste Basis 110 auf einer Oberfläche der Hauptteileinheit 101 beschichtet werden oder nur auf einem Bereich der Hauptteileinheit 101 beschichtet sein, wobei ein Bereich ausgespart wird, in welchem der Öffnungsteilbereich 102 bereitgestellt ist.
-
4 stellt dar, dass die Form des Öffnungsteilbereiches 102 ein Hexagon ist, und eine Oberfläche der Öffnungsteilbereiche 102, benachbart dazu, ist parallel zueinander angeordnet.
-
Mit Bezug auf 5 kann die erste Detektierstruktur 120 auf der ersten Basis 110 gebildet sein. Die erste Detektierstruktur 120 kann zwischen den Öffnungsteilbereichen 102, benachbart dazu, hindurchgehen. Zusätzlich kann die erste Detektierstruktur 120 eine Vielzahl an Linien beinhalten, welche parallel zueinander, bezüglich zu dem Öffnungsteilbereich 102, angeordnet sind, welche parallel zueinander sind.
-
Außerdem kann die erste Detektierstruktur 120 entweder in einer gekrümmten Linie oder einer gebogenen Linie oder als eine gerade Linie abhängig von der Form des Öffnungsteilbereiches 102 bereitgestellt sein. Die gebogene Linie kann eine buckelige Linie beinhalten.
-
Mit Bezug auf 6 kann die zweite Basis 130 auf der ersten Basis 110 laminiert sein, und dann kann die zweite Detektierstruktur 140 auf der zweiten Basis 130 gebildet sein. Die zweite Detektierstruktur 140 kann angeordnet sein, dass sie zwischen dem Öffnungsteilbereich 102, benachbart dazu, hindurchgeht. Außerdem kann die zweite Detektierstruktur 140 eine Vielzahl von Linien beinhalten, welche parallel zueinander, bezüglich zu dem Öffnungsteilbereich 102 angeordnet sind, welcher parallel zueinander, angeordnet ist.
-
In 6 wird die erste Detektierstruktur 120 als eine gestrichelte Linie dargestellt, da die erste Detektierstruktur 120 unter der zweiten Basis 130 angeordnet ist.
-
Die zweite Detektierstruktur 140 kann angeordnet sein, dass sie sich mit der ersten Detektierstruktur 120 schneidet. Das heißt, die erste Detektierstruktur 120 kann eine Vielzahl von Linien beinhalten, welche in einer Richtung angeordnet sind, und die zweite Detektierstruktur 140 kann eine Vielzahl von Linien beinhalten, welche in einer anderen Richtung, senkrecht zu der einen Richtung, angeordnet sind.
-
7 ist ein Ablaufdiagramm, welches das Gestalten der Detektierstruktur darstellt.
-
Obwohl es in 7 nicht gezeigt wird, kann die Hauptteileinheit 110, welche die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 beinhaltet, bereitgestellt sein. Das Modellieren der Form der Hauptteileinheit 101 kann durchgeführt werden. Wenn die Form der Hauptteileinheit 101 eine Ebene ist, kann das zweidimensionale (2D-)Modellieren für das Modellieren geeignet sein, wenn jedoch die Form der Hauptteileinheit 101 eine gekrümmte Oberfläche beinhaltet, kann das dreidimensionale (3D-)Modellieren erforderlich sein.
-
Ein Maschenbereich, welcher die Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 beinhaltet, kann in der Hauptteileinheit 101 bereitgestellt sein. Das 3D-Modellieren der Hauptteileinheit 101 kann das Modellieren des Maschenbereiches beinhalten.
-
Das Modellieren einer Detektierstruktur, entsprechend zu jeder Form der Masche, kann durchgeführt werden (200). Die Form der Masche kann durch die Form der Vielzahl der Öffnungsteilbereiche 102 bestimmt sein. Das Modellieren der Detektierstruktur kann bereitgestellt sein, um zwischen den Öffnungsteilbereichen 102, benachbart dazu, hindurchzugehen.
-
Das Modellieren der Detektierstruktur kann in der ersten Detektierstruktur 120 und der zweiten Detektierstruktur 140 bereitgestellt sein, welche in einer unterschiedlichen Schicht bereitgestellt sind.
-
Ein detailliertes Gestalten der Detektierstruktur kann durchgeführt werden (210). Das detaillierte Gestalten der Detektierstruktur kann ein detailliertes Gestalten, z. B. eine Breite und eine Dicke der Detektierstruktur, oder die Anzahl der Linien der Detektierstruktur und einen Abstand zwischen den Detektierstrukturen beinhalten. Das heißt, die Breite der Detektierstruktur kann, entsprechend zu dem Abstand zwischen den Öffnungsteilbereichen 102, benachbart dazu bestimmt werden, und die Dicke der Detektierstruktur kann, entsprechend zu einer Dicke der Basis, bestimmt werden.
-
Zum Beispiel, wenn der Abstand zwischen dem Öffnungsteilbereich 102 benachbart dazu groß ist, kann es notwendig sein, dass die Breite der Detektierstruktur ausreichend weit ist, so dass eine stabile Berührdetektierung gestattet ist. Anderenfalls, wenn der Abstand zwischen den Öffnungsteilbereichen 102 benachbart dazu klein ist, kann es notwendig sein, dass die Breite der Detektierstruktur eng ist. Wie oben erwähnt, kann das Modellieren durch das Schätzen einer Breite der Detektierstruktur durchgeführt werden, welche für den Abstand zwischen den Öffnungsteilbereichen 102 benachbart dazu geeignet ist.
-
Der Abstand zwischen den Detektierstrukturen kann entsprechend zu der Breite der Gitterstruktur und der erwarteten Leistungsfähigkeit der Berührfunktion des Produktes eingestellt werden. Im Allgemeinen kann der Abstand zwischen den Detektierstrukturen direkt proportional zu der Berührungsauflösung sein. Das heißt, die Detektierstruktur kann auf jeder Linie des Öffnungsteilbereichs 102 der Maschenstruktur bereitgestellt sein, oder die Detektierstruktur kann abwechselnd auf der Linie des Öffnungsteilbereiches 102 der Maschenstruktur bereitgestellt sein.
-
Die Elektrodenbereite der Detektierstruktur kann gleich zu oder größer als 25 μm sein, und der Abstand zwischen den Detektierstrukturen ist gleich zu oder größer als 30 μm, so dass eine Funktion als eine Berührplatte bzw. Berührtafel durchgeführt werden kann.
-
Entsprechend zu dem gestalteten Modellieren, kann eine Strukturrille bearbeitet werden (220), und die Detektierstruktur kann gebildet werden (230). Eine Elektrodeninspektion kann ausgeführt werden, um zu inspizieren, ob die Detektierstruktur normal betrieben wird (240), und wenn bestimmt ist, dass die Detektierstruktur normal betrieben wird, kann das Herstellen des Produktes durch das Laminieren einer Beschichtungsschicht vollendet werden (250).
-
Hier nachfolgend werden eine Struktur und ein Herstellungsverfahren einer Berühreingabe-Einrichtung 100-1, entsprechend zu einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, mit Bezug auf 8 beschrieben. Hier nachfolgend wird angenommen, dass die Maschenstruktur in der Berühreingabe-Einrichtung 100-1 weggelassen wird, jedoch kann die oben erwähnte Maschenstruktur ohne Änderung angewendet werden.
-
Die Berühreingabe-Einrichtung 100-1, entsprechend der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, kann beinhalten: eine erste Basis 110, welche eine erste Strukturrille 111 beinhaltet, eine erste Detektierstruktur 120, welche auf der ersten Strukturrille 111 plattiert oder abgelagert ist, eine zweite Basis 130, welche auf der ersten Basis 110 laminiert ist und welche eine zweite Strukturrille 131 beinhaltet, eine zweite Detektierstruktur 140, welche auf der zweiten Strukturrille 131 plattiert oder abgelagert ist, und eine Beschichtungsschicht 150, welche die zweite Detektierstruktur 140 isoliert.
-
Die erste Detektierstruktur
120 und die zweite Detektierstruktur
140 können auf der ersten Basis
110 und der zweiten Basis
130 durch das Benutzen eines Laser-Führungsstruktur-(LDS-)Verfahrens gebildet sein. Das LDS-Verfahren repräsentiert ein Verfahren, bei welchem das Bilden eines Stützmaterials durch das Benutzen eines Materials, welches einen Metallkomplex beinhaltet, welcher nichtleitend und chemisch stabil ist, das Exponieren eines Metallkeims durch das Brechen einer chemischen Verbindung des Metallkomplexes durch das Exponieren eines Teiles des Stützmaterials für einen Laser, z. B. einen Ultraviolett-(UV-)Laser oder Excimer-Laser, und dann das Bilden einer leitenden Struktur auf einen vom Laser exponierten Teil des Stützmaterials durch das Metallisieren des Stützmaterials durchgeführt werden. Das LDC-Verfahren wird in dem
koreanischen Patent mit der Registrier-Veröffentlichung-Nr. 374667 , der offengelegten
koreanischen Patentveröffentlichung Nr. 2001-40872 und
Nr. 2004-21614 offengelegt, und diese Beschreibung bezieht sich darauf.
-
Die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 können aus einem leitenden Material, z. B. einem Metall, gebildet sein. Innerhalb der Metalle kann Kupfer (Cu) unter Berücksichtigung der Leitfähigkeit und dem ökonomischen Wirkungsgrad benutzt werden. Jedoch ist es auch möglich, (Gold (Au) anstelle von Kupfer zu benutzen, um die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 zu bilden.
-
Die erste Detektierstruktur 120 kann in einer ersten Richtung (einer horizontalen Richtung in den Zeichnungen) ausgeweitet werden, und jede Struktur kann in einer Linie angeordnet sein. Die zweite Detektierstruktur 140 kann sich in einer zweiten Richtung, senkrecht zu der ersten Richtung (einer vertikalen Richtung in den Zeichnungen), erstrecken, und jede Struktur kann in einer Linie angeordnet sein. Ein Kreuzungswinkel zwischen der ersten Detektierstruktur 120 und der zweiten Detektierstruktur 140 ist nicht auf einen rechten Winkel (90 Grad) begrenzt.
-
Die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140 können eine Form beinhalten, bei welcher eine Rhombusstruktur sequenziell angeschlossen ist. Jedoch ist die Form der Struktur nicht auf die Rhombusform begrenzt, und demnach kann eine Vielzahl von Formen angewendet werden, wenn notwendig. Die Rhombusstruktur, benachbart dazu, kann aneinander durch eine Verbindungseinheit angeschlossen sein, und die Verbindungseinheit kann in einem Brückentyp bereitgestellt sein, um zwei Strukturen anzuschließen.
-
Die erste Basis 110 und die zweite Basis 130 können einen Metallkomplex beinhalten. Zum Beispiel können die erste Basis 110 und die zweite Basis 130 ein Komplex sein, welcher Kunststoff und ein Metalloxid beinhaltet. Der Kunststoff kann irgendeinen oder mehrere von folgenden beinhalten: Polycarbonat (PC), Polyamid (PA) und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (ABS), und das Metalloxid kann irgendeines oder mehrere von folgenden beinhalten: Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti und Al.
-
Auf einer Oberfläche der ersten Basis 110 kann die erste Strukturrille 111 gebildet sein, welche die erste Detektierstruktur 120 aufnimmt, und auf einer Oberfläche der zweiten Basis 130 kann die zweite Strukturrille 131 gebildet sein, welche die zweite Detektierstruktur 140 aufnimmt. Als ein Ergebnis können die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 innerhalb der ersten und zweiten Strukturrille 111 und 131 bereitgestellt sein.
-
Die erste und zweite Strukturrille 111 und 131 können durch Strahlen von Laserstrahlen auf die eine Oberfläche der ersten und zweiten Basis 110 und 130 gebildet sein. In dieser Zeit können die erste und zweite Basis 110 und 130 auf ein Metall durch eine Wärme reduziert werden, welche, während die Rille gebildet wird, erzeugt wird, und ein Teil, welches auf das Metall reduziert ist, kann einen Metallkeim in der ersten und zweiten Strukturrille 111 und 131 bilden.
-
Die erste und die zweite Detektierstruktur 120 und 140 können gebildet werden, indem sie auf die erste und die zweite Strukturrille 111 und 131 plattiert werden. Ein Prozess des Plattierens auf den Metallkeim kann gut bekannte Plattiertechniken anwenden, und damit kann eine detaillierte Beschreibung davon weggelassen werden. Die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 können durch einen Ablagerungsprozess gebildet werden. Alternativ können die erste und die zweite Detektierstruktur 120 und 140 durch eine Kombination des Plattierprozesses und des Ablagerungsprozesses gebildet werden. Hier nachfolgend wird angenommen, dass die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 durch den Plattierprozess gebildet werden.
-
Die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 können Kupfer-(Cu-)Plattieren beinhalten, und Nickel (Ni) kann auf der Kupferplattierung für die Antioxidationsbehandlung plattiert werden. Zusätzlich kann, wenn Gold-(Au-)Plattieren benutzt wird, die Leitfähigkeit verbessert werden.
-
Die erste und zweite Basis 110 und 130 können bereitgestellt werden, dass sie auf einer Oberfläche eines Basismaterials (nicht gezeigt) beschichtet werden, welches aus einer Vielzahl von Material gebildet ist. Das Basismaterial kann Kunststoff, Glas oder Leder beinhalten. Eine Oberfläche des Basismaterials kann steif und elastisch sein. Das Basismaterial kann fest (d. h., es ist gehärtet, um so nicht verformt zu werden) oder flexibel (d. h., es ist möglich, es zu biegen) sein. Außerdem kann das Basismaterial durch das Spritzgussverfahren gebildet sein. Zum Beispiel kann das Basismaterial eingespritzt werden, um eine Vielzahl von Formen zu besitzen, und die erste und zweite Basis 110 und 130, welche ein Metalloxid beinhalten, können auf einer oberen Oberfläche oder einer unteren Oberfläche des Basismaterials beschichtet sein.
-
Die Berühreingabe-Einrichtung 100-1, entsprechend zu der zweiten Ausführungsform, kann so bereitgestellt sein, dass eine Berühreinheit 10 eine gekrümmte Oberfläche ist. Deshalb können die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 bereitgestellt sein, entsprechend zu einer Krümmung der Berühroberfläche gebogen zu sein.
-
Die gekrümmte Oberfläche der Berühreinheit 10 kann eine gekrümmte Oberfläche beinhalten, welche eine gleichmäßig Krümmung und eine gekrümmte Oberfläche, in welcher eine Krümmung verändert wird, besitzen. Die gekrümmte Oberfläche der Berühreinheit 10 kann eine gekrümmte Oberfläche, welche mehr als zwei Krümmungen besitzt, und ein gekrümmte Oberfläche, in welcher eine gekrümmte Richtung, entsprechend zu den Koordinaten, verändert wird, beinhalten. Außerdem kann die Berühreinheit 10 in einer gebogenen Oberfläche bereitgestellt sein. Zum Beispiel kann ein Rand sequenziell als die Berühreinheit 10 bereitgestellt sein.
-
Die erste Basis 110 kann eine gekrümmte Oberfläche auf einer Oberfläche davon besitzen. Zum Beispiel kann eine Oberfläche der ersten Basis 110 eine Form eines Teils einer sphärischen bzw. Kugel-Oberfläche besitzen. Die erste Strukturrille 111 kann auf der gekrümmten Oberfläche der ersten Basis 110 gebildet sein. In dieser Zeit, da die erste Strukturrille 111 durch das Benutzen des Lasers gebildet wird, kann die erste Strukturrille 111, ungeachtet der Form der ersten Basis 110, eine komplizierte Form besitzen.
-
Die erste Detektierstruktur 120 kann auf der ersten Stukturrille 111 plattiert sein. In dieser Zeit, aufgrund der Eigenschaft des Plattierprozesses, kann die erste Detektierstruktur 120, ungeachtet der Form der ersten Strukturrille 111, plattiert sein, und die erste Detektierstruktur 120 kann leicht plattiert werden, obwohl die erste Strukturrille 111 nicht in einer geraden Linie oder einer ebenen Oberfläche bereitgestellt ist.
-
Die zweite Basis 130 kann eine bestimmte Dicke auf der ersten Basis 110 besitzen. Deshalb kann eine gekrümmte Oberfläche, entsprechend der Krümmung der ersten Basis 110, auf einer Oberfläche der zweiten Basis 130 gebildet sein. Die zweite Strukturrille 131 kann auf der gekrümmten Oberfläche der zweiten Basis 130 gebildet sein. In dieser Zeit, da die zweite Strukturrille 131 durch das Benutzen des Lasers gebildet ist, kann die zweite Strukturrille 131, ungeachtet der Form der zweiten Basis 130, eine komplizierte Form besitzen.
-
Die zweite Detektierstruktur 140 kann auf der zweiten Strukturrille 131 plattiert sein. In dieser Zeit, aufgrund der Eigenschaft des Plattierprozesses, kann die zweite Detektierstruktur 140, ungeachtet der Form der zweiten Strukturrille 131, plattiert sein, und die zweite Detektierstruktur 140 kann leicht plattiert sein, obwohl die zweite Strukturrille 131 nicht in einer geraden Linie oder einer ebenen Oberfläche bereitgestellt ist.
-
Eine Anschlusseinheit, welche an die Verdrahtungseinheit 30 angeschlossen ist, kann auf einer Seite der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 bereitgestellt sein. Die Anschlusseinheit kann elektrisch an die Detektierstruktur angeschlossen sein, um eine Breite größer als eine Breite der Detektierstruktur zu besitzen. Die Anschlusseinheit kann elektrisch an die Verdrahtungseinheit 30 durch ein Lötbonden angeschlossen sein.
-
Alternativ können die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140 integral durch die Verdrahtungseinheit 30 gebildet sein, obwohl es unterschiedlich gegenüber den Zeichnungen ist. Das heißt, obwohl die erste und zweite Detektierstruktur 120 und 140, welche in den Zeichnungen gezeigt sind, in der Berühreinheit 10 bereitgestellt sind, kann sich die Detektierstruktur zur Außenseite der Berühreinheit 10 erstrecken und dann direkt an das Anschlussfeld 40 angeschlossen sein, welches an der Schaltplatine angeschlossen ist.
-
Hier nachfolgend wird ein Herstellungsverfahren der Berühreingabe-Einrichtung 100-1, entsprechend zu der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, mit Bezug auf 8 bis 15 beschrieben.
-
8 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Herstellungsverfahren der Berühreingabe-Einrichtung 100-1, entsprechend zu der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt. 9 bis 15 sind Ansichten, welche ein Herstellungsverfahren der Berühreingabe-Einrichtung 100-1, entsprechend zu der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellen.
-
9 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Vorbereitens der ersten Basis 110 darstellt (300).
-
Die erste Basis 110 kann einen Metallkomplex beinhalten. Zum Beispiel kann die erste Basis 110 ein Komplex sein, welcher Kunststoff und ein Metalloxid beinhaltet. Der Kunststoff kann eines oder mehrere von folgenden beinhalten: Polycarbonat (PC), Polyamid (PA) und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (ABS), und das Metalloxid kann irgendeines oder mehrere von folgenden beinhalten: Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti und Al.
-
Die erste Basis 110 kann durch das Spritzgussverfahren gebildet sein. Die erste Basis 110 kann durch das Einspritzen eines Metallkomplexes oder durch das Beschichten einer Oberfläche eines Materials gebildet sein, z. B. Kunststoff, Glas oder Leder mit einem Metallkomplex.
-
Eine gekrümmte Oberfläche kann auf einer Oberfläche der ersten Basis 110 gebildet sein. Zum Beispiel kann eine gekrümmte Oberfläche, welche zurückgesetzt ist, um eine Form eines Teils einer Kugeloberfläche zu besitzen, auf einer Oberfläche der ersten Basis 110 gebildet sein.
-
10 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bearbeitens der ersten Strukturrille 111 darstellt (310).
-
Die erste Strukturrille 111 kann durch Strahlen von Laserstrahlen, z. B. einem Ultraviolett-(UV-)Laser oder einem Excimer-Laser, auf eine Oberfläche der ersten Basis 110 gebildet werden. In dieser Zeit kann eine wärme, welche erzeugt wird, während die Rille gebildet wird, den Metallkomplex auf das Metall, durch das Brechen der chemischen Bindung des Metallkomplexes, reduzieren und kann dann einen Metallkeim auf der ersten Strukturrille 111 bilden.
-
Die erste Strukturrille 111 kann auf einer Oberfläche der ersten Basis 110 gebildet sein, welche in der gekrümmten Oberfläche bereitgestellt ist. Da die Rille durch das Bestrahlen der Laserstrahlen gebildet wird, können Strukturen in einer Vielzahl von Formen, ungeachtet der Form der Oberfläche der ersten Basis 110, gebildet werden.
-
11 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bildens der ersten Detektierstruktur 120 darstellt (320).
-
Die erste Detektierstruktur 120 kann durch Metallisieren der ersten Strukturrille 111 gebildet sein, in welcher eine Metallfolie exponiert ist. Zum Beispiel kann die erste Detektierstruktur 120 Kupfer beinhalten, welches auf die erste Strukturrille 111 plattiert ist. Außerdem kann für die Oxidationsverhinderungsbehandlung Nickel auf das Kupferplattieren plattiert werden.
-
12 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Laminierens der zweiten Basis 130 darstellt (330), 13 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bearbeitens der zweiten Strukturrille 131 darstellt (340), und 14 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Bildens der zweiten Detektierstruktur 140 darstellt (350).
-
Die zweite Basis 130 kann einen Metallkomplex beinhalten und kann gebildet sein, um auf der ersten Basis 110 beschichtet zu werden. Die Beschreibung der 9 bis 11 kann für die Prozesse angewendet werden, welche in 12 bis 14 gezeigt werden, und demnach wird eine detaillierte Beschreibung davon weggelassen.
-
15 ist eine Ansicht, welche einen Prozess des Laminierens der Beschichtungsschicht 150 darstellt (370).
-
Die Beschichtungsschicht 150 kann auf der zweiten Basis 130 beschichtet sein, um die zweite Struktur 140 von einem externen Stoß oder vor Kontaminaten zu schützen. Die Beschichtungsschicht 150 kann die Berühroberfläche der Berühreinheit 10 bilden.
-
Obwohl in den Zeichnungen nicht gezeigt, kann ein Inspektionsprozess (360) ferner beinhaltet sein, wobei der Inspektionsprozess dazu dient, zu inspizieren, ob die Berühreinheit-Einrichtung 100-1, welche entsprechend dem Prozess hergestellt ist, welcher in 9 bis 14 gezeigt ist, normal betrieben wird oder nicht.
-
Der Inspektionsprozess (360) kann eine Prozess beinhalten, in welchem ein Strom an der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 angelegt wird, um eine Änderung in der veränderlichen Kapazität zwischen der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 zu detektieren, um so zu bestimmen, ob die Detektierstruktur als ein Sensor benutzt werden kann. Um zu bestimmen, dass die Berühreingabe-Einrichtung 100-1 als das Produkt funktioniert, wenn die Eingabeeinrichtung in Berührung mit der Berühreinheit 10 kommt, kann die veränderliche Kapazität zwischen der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 verändert werden, so dass eine Position, welche durch die Eingabeeinrichtung berührt wird, durch das Detektieren der Änderung in der wechselseitigen Kapazität detektiert wird.
-
Der Inspektionsprozess (360) kann vor dem Laminieren der Beschichtungsschicht 150 durchgeführt werden (370). Dies ist so, da es auftreten kann, dass die zweite Detektierstruktur 140 repariert werden muss, wenn die zweite Detektierstruktur 140 nicht die Eignungsanforderung während des Inspektionsprozesses erfüllt.
-
16 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Herstellungsverfahren einer Berühreingabe-Einrichtung 100-2, entsprechend zu einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt.
-
Entsprechend zu der dritten Ausführungsform kann das Herstellungsverfahren der Berührungseingabe-Einrichtung 100-2 beinhalten: das Vorbereiten einer Basis 110-1 (400), das Bearbeiten einer ersten Strukturrille 111 auf einer Oberfläche der Basis 110-1 (410), das Plattieren einer ersten Detektierstruktur 120 auf der ersten Strukturrille 111 (420), das Bearbeiten einer zweiten Strukturrille 112 auf einer hinteren Oberfläche der Basis 110-1 nach dem Invertieren der Basis 110-1 (430), das Plattieren einer zweiten Detektierstruktur 140 auf der zweiten Strukturrille 112 (440), das Schützen der ersten Detektierstruktur 120 durch das Laminieren einer ersten Beschichtungsschicht 150-1 auf einer Oberfläche der Basis 110-1 (460) und das Schützen der zweiten Detektierstruktur 140 durch das Laminieren einer zweiten Beschichtungsschicht 150-2 auf einer anderen Oberfläche der Basis 110-1 (470).
-
Das Bearbeiten der ersten Strukturrille 111 auf einer Oberfläche der Basis 110-1 (410) und das Bearbeiten der zweiten Strukturrille 112 auf der hinteren Oberfläche (430) kann gleichzeitig oder nacheinander durchgeführt werden. Zusätzlich kann das Plattieren der ersten Detektierstruktur 120 (420) und das Plattieren der zweiten Detektierstruktur 140 (440) gleichzeitig oder nacheinander durchgeführt werden.
-
Ein Inspektionsprozess (450), welcher konfiguriert ist, zu inspizieren, ob die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140 normal betrieben werden oder nicht, kann vor dem Laminieren der ersten und zweiten Beschichtungsschicht durchgeführt werden (460 und 470).
-
17 ist eine Querschnittsansicht, welche die Berühreingabe-Einrichtung 100-2, entsprechend zu der dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt.
-
Mit Bezug auf 17, entsprechend zu der dritten Ausführungsform, kann die Berühreingabe-Einrichtung 100-2 beinhalten: die Basis 110-1, die erste Strukturrille 111, welche auf einer Oberfläche der Basis 110-1 gebildet ist, die zweite Strukturrille 112, welche auf der hinteren Oberfläche der Basis 110-1 gebildet ist, die erste Detektierstruktur 120, welche auf der ersten Strukturrille 111 plattiert ist, die zweite Detektierstruktur 140, welche auf der zweiten Strukturrille 112 plattiert ist, die erste Beschichtungsschicht 150-1, welche auf einer Oberfläche der Basis 110-1 beschichtet ist, und die zweite Beschichtungsschicht 150-2, welche auf der anderen Oberfläche der Basis 110-1 beschichtet ist.
-
Entsprechend zu der dritten Ausführungsform, kann die Berühreingabe-Einrichtung 100-2 die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140 auf den gegenüberliegenden Oberflächen der Basis bilden. Entsprechend, da eine einzelne Basis 110-1 benutzt wird, um die Detektierstruktur zu bilden, welche zwei Schichten besitzt, kann eine Dicke der Berühreingabe-Einrichtung 100-2 reduziert werden, und es kann möglich sein, ein schlankes Produkt herzustellen.
-
18 ist ein Ablaufdiagramm, welches ein Herstellungsverfahren einer Berührungseingabe-Einrichtung 100-3, entsprechend zu einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt.
-
Entsprechend zu der vierten Ausführungsform kann das Herstellungsverfahren der Berührungseingabe-Einrichtung 100-3 beinhalten: Vorbereiten einer Basis 110-2 (500), Bearbeiten einer ersten Strukturrille 111 und einer zweiten Strukturrille 112 auf einer Oberfläche der Basis 110-2 (510), Plattieren einer ersten Detektierstruktur 120 auf der ersten Strukturrille 111 (520), Plattieren einer zweiten Detektierstruktur 140 auf der zweiten Strukturrille 112 (530) und Schützen der ersten und zweiten Detektierstruktur 120 und 140 durch das Laminieren einer Beschichtungsschicht 150 auf einer Oberfläche der Basis 110-2 (550).
-
Ein Inspektionsprozess (540), welcher konfiguriert ist, zu inspizieren, ob die erste Detektierstruktur 120 und die zweite Detektierstruktur 140 normal betrieben werden oder nicht, kann vor dem Laminieren der ersten und zweiten Beschichtungsschicht durchgeführt werden (550).
-
19 ist eine Querschnittsansicht, welche die Berührungseingabe-Einrichtung 100-3, entsprechend zu der vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, darstellt.
-
Mit Bezug auf 19, entsprechend zu der vierten Ausführungsform, kann die Berühreingabe-Einrichtung 100-3 beinhalten: die Basis 110-2, die erste Strukturrille 111 und die zweite Strukturrille 112, welche auf einer Oberfläche der Basis 110-2 gebildet ist, die erste Detektierstruktur 120, welche auf der ersten Strukturrille 111 plattiert ist, die zweite Detektierstruktur 140, welche auf der zweiten Strukturrille 112 plattiert ist, und die Beschichtungsschicht 150, welche auf einer Oberfläche der Basis 110-2 beschichtet ist.
-
Entsprechend zu der vierten Ausführungsform, kann die Berührungseingabe-Einrichtung 100-3 sowohl die erste Detektierstruktur 120 als auch die zweite Detektierstruktur 140 auf einer Oberfläche der Basis 110-2 bilden. Entsprechend, da eine einzelne Basis 110-2 benutzt wird, um die Detektierstruktur zu bilden, welche zwei Schichten besitzt, kann eine Dicke der Berührungseingabe-Einrichtung 100-3 reduziert werden, und es kann möglich sein, ein schlankes Produkt herzustellen.
-
Die erste Detektierstruktur
120 und die zweite Detektierstruktur
140 können getrennt voneinander durch eine bestimmte Distanz sein, ohne dass sie miteinander verbunden sind. Die erste Detektierstruktur
120 und die zweite Detektierstruktur
140 können eine Form besitzen, um zu gestatten, dass die erste Detektierstruktur
120 und die zweite Detektierstruktur
140 sich nicht kreuzen. Die Form der Struktur kann variieren. Zum Beispiel wird ein Fall, in welchem eine Vielzahl von Strukturen auf einer Oberfläche gebildet wird, in der
US-Patentveröffentlichung Nr. 2015-0234492 offenbart.
-
Wie aus der obigen Beschreibung offensichtlich ist, kann es, entsprechend zu der vorgeschlagenen Berührungseingabe-Einrichtung, möglich sein, die Bequemlichkeit des Berührungsvorgehens des Benutzers durch das Installieren des Berührungssensors auf der porösen Oberfläche, durch welche ein Medium geht, zu verbessern.
-
Zusätzlich kann es möglich sein, eine Berührungssensorfunktion für Einrichtungen bereitzustellen, welche eine Schwierigkeit beim Benutzen eines Berührungssensors haben, und damit kann es möglich sein, die Gestaltungsfreiheit des Produktes zu erhöhen und eine neue Benutzerschnittstelle (UI) zu entwickeln.
-
Beim Herstellen des Produktes, durch das Benutzen eines Laserführungsstruktur-(LDS-)Verfahrens, kann es möglich sein, den Herstellungsprozess zu vereinfachen und die Kosten des Prozesses zu reduzieren.
-
Obwohl die Berührungseinheit in einer gekrümmten Oberfläche bereitgestellt wird, kann es leicht sein, die Detektierstruktur zu bilden. Speziell ist es, obwohl die Berührungseinheit in einer doppelt gekrümmten Oberfläche bereitgestellt wird, möglich, die Detektierstruktur zu bilden.
-
Da ein Anheftungs- bzw. Klebeprozess nicht benutzt wird, wenn die Detektierstruktur auf der Basis gebildet wird, kann sie gegen Schwingung und einen Stoß geschützt werden, und damit kann die Haltbarkeit verbessert werden.
-
Da das Produkt bei einer hohen Temperatur hergestellt wird, in welcher der Laser benutzt wird, kann die Zuverlässigkeit des Produktes erhöht werden, obwohl das Produkt bei der hohen Temperatur benutzt wird.
-
Obwohl wenige Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung gezeigt und beschrieben worden sind, wird von Fachleuten gewürdigt werden, dass Veränderungen an diesen Ausführungsformen durchgeführt werden können, ohne von den Grundsätzen und dem Geist der Offenbarung abzuweichen, deren Umfang in den Patentansprüchen und ihren Äquivalenten definiert ist.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- KR 374667 [0098]
- KR 2001-40872 [0098]
- KR 2004-21614 [0098]
- US 2015-0234492 [0147]
