KR20180032812A - 터치 입력장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

다공성 표면을 포함하는 터치 입력장치 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 실시 예에 따른 터치 입력장치는 복수의 구멍부가 형성되는 본체부와, 본체부에 형성되는 신호전달부를 포함하고, 신호전달부는 인접하는 구멍부 사이의 본체부를 지나도록 마련되고 사용자의 터치신호를 인식한다.

Description

터치 입력장치 및 그 제조방법{TOUCH CONTROLL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 터치 입력장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다공성 표면을 포함하는 터치 입력장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
터치 조작이 가능한 터치 입력장치를 구현하는 방법으로는 저항 방식, 정전용량 방식, 표면 초음파 방식, 트랜스미터 방식 등이 사용되고 있다.
이 중 정전용량 방식을 이용한 터치 입력장치에는 서로 교차하는 방향으로 전극 패턴을 형성하고, 손가락 등의 입력수단이 접촉했을 때, 전극간의 정전용량이 변하는 것을 검지하여 입력위치를 검출하는 타입의 것이 있다. 또는, 투과성 도전막의 양단에 동상인 동전위를 인가하고, 손가락 등의 입력수단이 접촉 또는 근접해서 캐패시터가 형성될 때에 흐르는 미약 전류를 검지하여 입력위치를 검출하는 타입의 것도 있다.
일반적으로, 터치 입력장치는 제1 기판에 제1 방향(예컨대 x축 방향)으로 배열된 제1 감지패턴들과 이러한 감지패턴들의 위치를 계산하기 위한 센서회로를 전기적으로 연결하는 다수의 제1 금속패턴을 포함하는 제1 패널과, 제2 기판에 제2 방향(예컨대 y축 방향)으로 배열된 제2 감지패턴들과 이러한 감지패턴들의 위치를 계산하기 위한 센서회로를 전기적으로 연결하는 다수의 제2 금속패턴을 포함하는 제2 패널을 접착제를 이용하여 접착하는 2패널 적층구조로 되어 있다.
그 밖에, 공개특허공보 제10-2008-0110477호에는 1매형 2층 구조의 정전용량 방식의 터치패널이 개시되어 있다.
또한, 터치 입력장치의 제조방법에는 터치패널에 적용하기 위해 투명전극인 ITO를 사용하는 방식과, 메탈 메쉬를 사용하는 방법과, FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판)를 사용하는 방법 등이 사용된다.
그러나 위의 공정들은 다수의 공정 단계들이 필요하여 복잡할 뿐만 아니라 공정 비용이 상당히 비싼 문제가 있다. 특히, ITO를 이용한 제조공정은 희토류 물질을 사용하기 때문에 고가의 재료로 인한 제품가격 상승의 문제가 발생한다.
또한, 기존의 공정들은 접착 방식을 이용하는 것으로 외부 진동 및 충격이나 고열에 취약한 문제가 있다. 따라서 제품의 내구성이 저하되고, 진동 및 고열이 수반되는 장치들에 적용이 어렵다.
공개특허공보 제10-2008-0110477호(2008.12.18. 공개)
본 발명은 매질이 통할 수 있는 다공성 표면에 터치 센서가 형성되는 터치 입력장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
또한, 접착 방식을 이용하지 않고도 터치 입력장치의 전극을 형성할 수 있는 터치 입력장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 구멍부가 형성되는 본체부; 및 상기 본체부에 형성되는 신호전달부를 포함하고, 상기 신호전달부는 인접하는 상기 구멍부 사이의 상기 본체부를 지나도록 마련되고 사용자의 터치신호를 인식하는 터치 입력장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수의 구멍부는 매질이 통과하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 본체부는 상기 복수의 구멍부가 형성되는 메쉬 형태로 마련되고, 상기 신호전달부가 형성되는 상기 본체부의 영역은 사용자의 터치 신호를 입력받는 터치부로 동작할 수 있다.
또한, 상기 본체부는 금속 복합체를 포함하는 베이스와, 상기 베이스의 일 면에 형성되는 패턴홈을 포함하고, 상기 신호전달부는 상기 패턴홈에 마련되는 감지패턴일 수 있다.
또한, 상기 베이스는 제1 베이스와, 그 위에 적층되는 제2 베이스를 포함하고, 상기 패턴홈은 상기 제1 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 제2 베이스의 일 면에 형성되는 제2 패턴홈을 포함하며, 상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 패턴홈과 상기 제2 패턴홈은 제2 베이스를 사이에 두고 수직으로 교차할 수 있다.
또한, 상기 베이스는 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함하는 레진(Resin)과 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또한, 상기 베이스는 수지, 유리, 또는 가죽의 일 면에 코팅될 수 있다.
또한, 상기 패턴홈은 상기 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 베이스의 배면에 형성되는 제2 패턴홈을 포함하고, 상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴홈은 상기 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 제1 패턴홈과 제2 패턴홈을 포함하고, 상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함하되, 상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 서로 떨어져 배치될 수 있다.
또한, 상기 터치 입력장치는 상기 복수의 구멍부를 통해 공기가 통하도록 마련되는 에어컨, 히터, 또는 공기청정기 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 터치 입력장치는 상기 복수의 구멍부를 통해 소리가 통하도록 마련되는 스피커일 수 있다.
또한, 상기 본체부의 상기 복수의 구멍부가 형성되는 부분은 오목한 또는 볼록한 곡면으로 마련될 수 있다.
또한, 상기 감지패턴의 너비는 25 마이크로미터 이상으로 마련되고, 인접하는 상기 감지패턴 사이의 간격은 30 마이크로미터 이상으로 마련될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수의 구멍부가 형성되는 본체부에 금속 복합체를 포함하는 베이스를 마련하고, 상기 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 인접하는 상기 구멍부 사이를 지나도록 패턴홈을 형성하고, 상기 패턴홈에 도금 또는 증착 공정을 통해 감지패턴을 형성하고, 상기 감지패턴에 전류를 제공하여 정전용량의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 베이스를 마련하는 공정은 제1 베이스와 상기 제1 베이스 상에 적층되는 제2 베이스를 마련하는 공정을 포함하고, 상기 패턴홈을 형성하는 공정은 제1 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 제2 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금 또는 증착하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제2 감지패턴을 도금 또는 증착하는 공정을 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴홈을 형성하는 공정은 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 베이스의 배면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금 또는 증착하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제2 감지패턴을 도금 또는 증착하는 공정을 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴홈을 형성하는 공정은 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈과 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하고,상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금 또는 증착하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제1 감지패턴과 떨어져 배치되는 상기 제2 감지패턴을 도금 또는 증착하는 공정을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 구멍부를 포함하는 본체부의 형상을 모델링하고, 인접하는 상기 구멍부 사이를 지나도록 상기 감지패턴을 모델링하고, 상기 감지패턴의 너비와 두께, 및 열의 수를 고려하여 상기 감지패턴을 세부 설계하는 과정을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 본체부는 상기 복수의 구멍부가 형성되는 곡면이 오목한 또는 볼록한 곡면을 포함하여, 상기 본체부의 형상을 3D 모델링하고, 인접하는 상기 구멍부 사이를 지나도록 상기 감지패턴을 3D 모델링할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 터치 입력장치는 매질이 통할 수 있는 다공성 표면에 터치 센서를 설치함으로써 사용자의 터치 조작 편의성을 향상시킬 수 있다.
또한, 기존에 터치 센서를 활용하기 어려웠던 장치들에까지 터치 센서 기능을 부여할 수 있고, 제품의 디자인 자유도가 향상될 수 있으며, 새로운 UI(User Interface) 개발이 가능해진다.
또한, LDS(Laser Directing Structure) 공법을 이용하여 제조하는 경우 제조 공정이 단순해지고 공정비용을 줄일 수 있다.
또한, 터치부가 곡면으로 마련되는 경우에도 감지패턴을 형성하기가 용이하다. 특히, 터치부가 복곡면으로 마련되는 경우에도 감지패턴을 형성할 수 있다.
또한, 베이스 상에 감지패턴을 형성하는 데 접착 공정을 사용하지 않음으로써 진동 및 충격으로부터 안전해지고 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 레이저를 이용하는 고열 상황에서 제조됨으로써 제품이 고온 환경에서 사용되는 경우에도 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력장치의 전극 배치모습을 나타내는 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치의 다공성 표면을 나타내는 평면도이다.
도 4 내지 도 6은 감지패턴을 형성하는 과정을 설명하기 위한 것으로, 도 4는 제1 베이스를 준비하는 과정을, 도 5는 제1 베이스 상에 제1 감지패턴을 형성하는 과정을, 도 6은 제2 베이스 상에 제2 감지패턴을 형성하는 과정을 나타낸다.
도 7은 감지패턴의 설계를 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 것으로,
도 9는 제1 베이스를 준비하는 과정을, 도 10은 제1 패턴홈을 가공하는 과정을, 도 11은 제1 감지패턴을 형성하는 과정을, 도 12는 제2 베이스를 적층하는 과정을, 도 13은 제2 패턴홈을 가공하는 과정을, 도 14는 제2 감지패턴을 형성하는 과정을, 도 15는 도장층을 적층하는 과정을 나타낸다.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 17은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 19는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치를 나타내는 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 실시 예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아래에서 소개하는 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것일 뿐, 본 발명이 제시하는 실시 예만으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 다른 실시 형태로도 구체화될 수 있다.
터치 입력장치는 사용자의 손가락 또는 터치펜 등의 입력수단의 접촉(또는 근접)에 의해 신호를 입력받고, 접촉(또는 근접)된 위치를 파악할 수 있는 수단이다.
도 1을 참고하여 터치 입력장치(100)의 구조에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 입력장치(100)의 전극 배치모습을 나타내는 구조도로서, 실제 보이는 것과는 다르지만, 터치 입력장치(100)의 동작방법을 알기 쉽게 나타내기 위한 평면도이다. 터치 입력장치(100)는 사용자의 입력수단(일 예로, 손가락 또는 터치 펜)과 접촉할 수 있는 터치부(10), 터치부(10)와 일체로 형성되거나 터치부(10) 하부에 마련되는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140), 이와 연결되는 배선부(30)와 접속패드(40)를 포함한다.
제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 사용자가 손가락, 터치 펜 등으로 터치 입력장치(100)를 접촉하면 정전용량의 변화를 감지하여 그 위치를 감지할 수 있도록 일정 패턴으로 형성될 수 있다. 여기서, 접촉(터치)은 직접적인 접촉 및 간접적인 접촉을 모두 포함하는 의미로 정의될 수 있다. 즉, 직접적인 접촉은 객체가 터치 입력장치(100)에 닿은 경우를 나타내고, 간접적인 접촉은 터치 입력장치(100)에 닿지는 않았지만 감지패턴이 객체를 감지할 수 있는 범위 내에서 접근한 상태를 나타낸다.
제1 감지패턴(120)은 제1 방향(도면에서 수평 방향)으로 일정한 구획을 나누어 배열될 수 있으며, 제2 감지패턴(140)은 제1 방향과 다른 방향(도면에서 수직 방향)으로 일정한 구획을 나누어 배열될 수 있다. 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 서로 다른 층에 마련될 수 있고, 교차부(11)를 형성할 수 있다. 교차부(11)에서는 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)이 직접 접촉하지 않고 절연부를 사이에 두고 겹쳐질 수 있다.
교차부(11)는 터치부(10)의 해상도를 결정할 수 있고, 좌표로서 인식될 수 있다. 즉, 입력수단이 어느 하나의 교차부(11)에 접촉한 경우와 입력수단이 이와 인접하는 교차부(11)에 접촉하는 경우를 구분할 수 있고, 입력수단이 어느 위치의 교차부(11)에 접촉하였는지를 알아낼 수 있다. 따라서 동일한 면적에 교차부(11)가 많이 형성될수록 터치부(10)의 해상도는 증가한다.
제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 일 단은 금속배선 등으로 이루어지는 배선부(30)와 연결될 수 있다. 그리고 배선부(30)의 일 단에는 접속패드(40)가 마련되고, 각 배선부(30)는 접속패드(40)를 통해 회로기판(미도시)과 연결될 수 있다.
그리고 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 일 단부에는 접속부(20)가 마련될 수 있다. 접속부(20)는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 너비보다 넓게 마련되므로 배선부(30)를 전기적으로 접속시키기 용이하다. 접속부(20)와 배선부(30)는 도전성 접착제(일 예로, 솔더(Solder))에 의해 접착될 수 있다.
배선부(30)는 감지패턴의 감지신호를 접속패드(40)를 통해 회로기판으로 전달한다. 이러한 배선부(30)와 접속패드(40)는 도전성 물질로 형성될 수 있다.
회로기판은 제어부로 동작할 수 있다. 제어부는 배선부(30)를 통해 정전용량에 관한 정보를 수신하여 어느 위치에 입력수단이 접촉하였는지를 판단할 수 있다. 또한, 입력수단의 터치 정보를 분석하여 알림을 제공하거나 기능을 수행할 수 있다.
구체적으로 제어부는 수신된 정전용량에 관한 정보가 미리 저장된 제1 정전용량 범위 내에 위치하는 경우 입력수단이 터치부(10)에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 이에 더하여 제어부는 수신된 정전용량에 관한 정보가 미리 저장된 제2 정전용량 범위 내에 위치하는 경우 입력수단이 터치부(10)의 근접 범위 내에 있는 것으로 판단할 수 있다.
일 예로, 입력수단이 터치부(10)의 한 영역을 접촉하는 경우 교차부(11)의 정전용량이 감소하게 되고, 배선부(30)와 접속패드(40)를 통해 정전용량에 대한 정보가 제어부로 동작하는 회로기판에 도달하고, 제어부는 어느 위치에 입력수단이 접촉하였는지를 판단하여 기능을 수행할 수 있다.
또한, 입력수단이 터치부(10)의 한 영역에 가까워지는 경우에도 교차부(11)의 정전용량이 감소하게 되고, 제어부는 어느 위치에 입력수단이 가까워졌는지를 판단하여 알림을 제공할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)를 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)의 다공성 표면을 나타내는 평면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 입력장치(100)는 본체부(101)와 본체부(101)에 형성되는 복수의 구멍부(102)를 포함한다. 즉, 터치 입력장치(100)는 다공성 표면을 포함할 수 있다.
터치 입력장치(100)의 구멍부(102)는 매질이 통과할 수 있는 통로로 마련될 수 있다. 매질은 공기를 포함하는 유체일 수 있다. 일 예로, 터치 입력장치(100)는 구멍부(102)로 시원한 또는 따뜻한 공기가 통과하는 에어컨 또는 히터일 수 있다. 또는 터치 입력장치(100)는 구멍부(102)로 공기가 통과하는 공기청정기일 수 있다. 또는 터치 입력장치(100)는 구멍부(102)로 파장을 가진 공기가 통과하는 스피커일 수 있다. 그 밖에도 터치 입력장치(100)는 구멍부(102)를 통해서 물이 통과하는 식기세척기일 수 있다. 이 외에도 터치 입력장치(100)는 구멍부(102)를 통해서 유체가 통과하는 다양한 장치일 수 있다.
본체부(101)에는 신호전달부가 형성될 수 있다. 신호전달부는 도전성 물질로 마련될 수 있으며, 일 예로 금속을 포함할 수 있다.
신호전달부는 입력수단의 접근 또는 접촉에 의해 정전용량이 변하도록 마련되는 감지패턴일 수 있다. 그리고 신호전달부는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)을 포함할 수 있다. 이 경우 제어부는 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140) 사이의 상호정전용량의 변화를 감지하여 터치 신호를 인식할 수 있다. 또는 제어부는 입력수단과 감지패턴 사이의 자기정전용량의 변화를 감지하여 터치 신호를 인식할 수도 있다.
또한, 본체부(101)는 곡면 또는 경사면을 포함할 수 있다. 일 예로, 본체부(101)는 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면을 포함하거나 경사면을 포함하도록 마련될 수 있다.
또한, 본체부(101)는 복수의 구멍부(102)가 촘촘하게 형성되는 메쉬(mesh) 또는 그물망 형태를 포함할 수 있다. 본체부(101)의 전 영역이 메쉬 형태로 마련되거나 본체부(101)의 일부 만이 메쉬 형태로 마련될 수 있다.
구멍부(102)의 형상은 다양하게 마련될 수 있다. 일 예로, 구멍부(102)는 원형, 타원형, 또는 사각형을 포함하는 다각형 등의 패턴으로 마련될 수 있다. 또는 구멍부(102)는 불규칙한 패턴으로 마련될 수 있다.
사용자는 터치 입력장치(100)의 본체부(101)를 접촉하여 터치 신호를 입력할 수 있다. 즉, 본체부(101)는 사용자의 터치 신호를 인식하는 터치부로 작동할 수 있다. 구체적으로, 신호전달부는 인접하는 구멍부(102) 사이의 본체부(101)에 마련되고, 입력수단의 접근 또는 접촉에 의해 정전용량이 달라지도록 마련될 수 있다.
이하에서는 신호전달부가 서로 다른 층에 마련되는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)을 포함하는 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 6은 감지패턴을 형성하는 과정을 설명하기 위한 것으로, 도 4는 제1 베이스(110)를 준비하는 과정을, 도 5는 제1 베이스(110) 상에 제1 감지패턴(120)을 형성하는 과정을, 도 6은 제2 베이스(130) 상에 제2 감지패턴(140)을 형성하는 과정을 나타낸다.
도 4를 참고하면, 본체부(101)에 복수의 구멍부(102)를 형성할 수 있다. 이 때, 본체부(101)는 복수의 구멍부(102)가 형성된 형태로 사출될 수 있다. 또는 본체부(101)가 사출된 이후에 복수의 구멍부(102)를 가공할 수도 있다.
제1 베이스(110)는 본체부(101)와 일체로 마련되거나 본체부(101)의 일 면에 적층되어 마련될 수 있다. 후자의 경우에 제1 베이스(110)는 본체부(101)의 일 면에 코팅될 수 있고, 본체부(101)에서 복수의 구멍부(102)가 마련되는 영역을 제외한 영역에만 코팅될 수 있다.
도 4에는 구멍부(102)의 형태가 육각형으로 마련되는 것을 도시하였으며, 인접하는 구멍부(102)들의 일 면이 나란하게 배치된다.
도 5를 참고하면, 제1 베이스(110) 상에 제1 감지패턴(120)이 형성된다. 제1 감지패턴(120)은 인접하는 구멍부(102) 사이를 지나도록 형성될 수 있다. 또한, 제1 감지패턴(120)은 나란하게 배치되는 구멍부(102)들을 사이에 두고 나란하게 배치되는 복수 열을 포함할 수 있다.
또한, 제1 감지패턴(120)은 구멍부(102)의 형상에 따라 직선이 아니라 곡선 또는 굽은 선으로 마련될 수 있다. 굽은 선은 꺾인 선을 포함한다.
도 6을 참고하면, 제1 베이스(110) 상에 제2 베이스(130)가 적층되고, 제2 베이스(130) 상에 제2 감지패턴(140)이 형성된다. 제2 감지패턴(140)은 인접하는 구멍부(102) 사이를 지나도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 감지패턴(140)은 나란하게 배치되는 구멍부(102)들을 사이에 두고 나란하게 배치되는 복수 열을 포함할 수 있다.
도 6에서 제1 감지패턴(120)은 제2 베이스(130)의 아래에 위치하는 것이기 때문에 점선으로 표시하였다.
제2 감지패턴(140)은 제1 감지패턴(120)과 교차하도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 감지패턴(120)은 일 방향으로 나란하게 배치되는 복수 열을 포함하고, 제2 감지패턴(120)은 일 방향과 수직한 방향으로 나란하게 배치되는 복수 열을 포함할 수 있다.
도 7은 감지패턴의 설계를 나타내는 순서도이다.
도 7에는 도시되지 않았지만 복수의 구멍부(102)를 포함하는 본체부(101)를 마련한다. 그리고 본체부(101)의 형상을 모델링한다. 본체부(101)의 형상이 평면인 경우에는 2D 모델링으로 충분할 수 있으나, 본체부(101)의 형상이 곡면 등을 포함하는 경우에는 3D 모델링이 필요할 수 있다.
그리고 본체부(101)는 복수의 구멍부(102)를 포함하는 메쉬 영역이 마련된다. 본체부(101)의 3D 모델링은 메쉬 영역의 모델링을 포함한다.
다음으로 메쉬 형상 별 감지패턴을 모델링한다(S200). 메쉬 형상은 복수의 구멍부(102)들의 형상들에 의해 정해진다. 그리고 감지패턴의 모델링은 감지패턴이 인접하는 구멍부(102) 사이를 지나도록 마련될 수 있다.
그리고 감지패턴의 모델링은 서로 다른 층에 마련되는 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)이 각각 마련될 수 있다.
다음으로 감지패턴의 세부 설계를 진행한다(S210). 감지패턴의 세부 설계는 감지패턴의 너비와 두께, 또는 감지패턴의 열의 개수와 감지패턴 사이의 간격 등의 세부 설계를 포함할 수 있다. 즉, 인접하는 구멍부(102) 사이의 간격을 고려하여 감지패턴의 너비를 설정하고, 베이스의 두께를 고려하여 감지패턴의 두께를 설정할 수 있다.
일 예로, 인접하는 구멍부(102) 사이의 간격이 넓은 경우에는 감지패턴의 너비가 충분히 넓어야 안정된 터치 감지가 가능할 수 있다. 반대로 인접하는 구멍부(102) 사이의 간격이 좁은 경우에는 감지패턴의 너비가 좁아야 한다. 이처럼 인접하는 구멍부(102) 사이의 간격에 따라 최적인 감지패턴 너비를 찾아내어 모델링할 수 있다.
또한, 메쉬 패턴의 너비와 제품의 터치 기능의 기대성능에 따라 감지패턴 사이의 간격을 설정할 수 있다. 일반적으로 감지패턴 사이의 간격은 터치 해상도에 비례할 수 있다. 즉, 메쉬 패턴의 구멍부(102) 열 마다 감지패턴을 마련하거나, 메쉬 패턴의 구멍부(102) 열을 건너 뛰고 감지패턴을 마련할 수 있다.
한편, 감지패턴의 전극 너비는 25 마이크로미터 이상으로 마련되고, 감지패턴 사이의 간격은 30 마이크로미터 이상인 경우에 터치패널로서의 기능을 수행할 수 있다.
이후, 설계된 모델링에 따라 패턴홈을 가공하고(S220), 감지패턴을 형성한다(S230). 그리고 감지패턴이 정상적으로 동작하는지 전극 검사를 실시하고(S240), 양호한 것으로 판단되면 도장층을 적층(S250)하여 제품을 완성한다.
다음으로 도 8 이하를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(100-1)의 구조와 제조방법에 대하여 설명하기로 한다. 이하의 터치 입력장치(100-1)에서는 메쉬 패턴을 생략하여 설명하지만, 앞에서 설명한 메쉬 패턴이 그대로 적용될 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(100-1)는 제1 패턴홈(111)을 포함하는 제1 베이스(110)와, 제1 패턴홈(111)에 도금 또는 증착되는 제1 감지패턴(120)과, 제1 베이스(110) 상에 적층되고 제2 패턴홈(131)을 포함하는 제2 베이스(130)와, 제2 패턴홈(131)에 도금 또는 증착되는 제2 감지패턴(140)과, 제2 감지패턴(140)을 절연하는 도장층(150)을 포함할 수 있다.
제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 제1 베이스(110)와 제2 베이스(130) 상에 LDS(Laser Directing Structure) 공법을 이용하여 형성할 수 있다. 여기서 LDS 공법은 비전도성이며 화학적으로 안정한 금속 복합체를 포함하는 재질로 지지재를 형성하고, 지지재의 일부를 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저에 노출시킴으로써 금속 복합체의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시킨 후, 지지재를 금속화(Metalizing) 하여 지지재의 레이저 노출 부위에 도전성 구조를 형성하는 공법을 의미한다. 이러한 LDS 공법에 대하여서는, 한국 등록특허공보 제374667호, 한국 공개특허공보 제2001-40872호, 및 한국 공개특허공보 제2004-21614호에 개시되어 있으며, 본 명세서는 이들을 참조하도록 한다.
제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 도전성 물질로 마련되며, 일 예로, 금속일 수 있다. 그리고 전도성과 경제성을 고려하여 금속 중에서도 구리(Cu)를 사용할 수 있다. 다만, 구리 외에 금(Au) 등의 금속으로 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)을 형성하는 것을 포함한다.
제1 감지패턴(120)은 제1 방향(도면에서 수평 방향)으로 연장될 수 있으며, 각각의 패턴이 열을 지어 배치될 수 있다. 또한, 제2 감지패턴(140)은 제1 방향과 직교하는 제2 방향(도면에서 수직 방향)으로 연장될 수 있으며, 각각의 패턴이 열을 지어 배치될 수 있다. 다만, 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)의 교차각은 수직에 한정되지 않는다.
그리고 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 마름모꼴의 패턴이 연속적으로 연결되는 형상을 포함할 수 있다. 그러나 패턴의 모양이 마름모꼴에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양한 형상을 채용할 수 있을 것이다. 인접하는 마름모꼴의 패턴끼리는 연결부에 의해 연결되고, 연결부는 두 패턴을 연결하는 브릿지(Bridge) 타입으로 마련될 수 있다.
제1 베이스(110)와 제2 베이스(130)는 금속 복합체를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 베이스(110)와 제2베이스는 레진(Resin)과 금속산화물을 포함하는 복합체일 수 있다. 여기서 레진(Resin)은 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 금속산화물은 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 베이스(110)의 일 면에는 제1 감지패턴(120)을 수용하는 제1 패턴홈(111)이 형성되고, 제2 베이스(130)의 일 면에는 제2 감지패턴(140)을 수용하는 제2 패턴홈(131)이 형성된다. 즉, 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 제1 및 제2 패턴홈(111, 131)의 내부에 마련될 수 있다.
그리고 제1 및 제2 패턴홈(111, 131)은 제1 및 제2 베이스(110, 130)의 일 면에 레이저를 조사하여 형성된다. 이 때, 홈이 형성되면서 발생하는 열에 의해 제1 및 제2 베이스(110, 130)는 금속으로 환원되고, 금속으로 환원된 부분은 제1 및 제2 패턴홈(111, 131)에 금속 시드(Seed)를 형성한다.
제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 제1 및 제2 패턴홈(111, 131) 상에 도금됨으로써 형성된다. 금속 시드 상에 도금하는 공정은 일반적으로 알려진 도금 기술을 이용할 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다. 또는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 증착 공정에 의해 형성될 수도 있다. 또는 도금 공정과 증착 공정을 결합한 형태로 형성될 수도 있다. 이하에서는 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)이 도금 공정에 의해 형성되는 것을 기본으로 하여 설명한다.
제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 구리(Cu) 도금을 포함하고, 구리 도금 상에 니켈(Ni)을 도금하여 산화방지 처리를 할 수 있다. 또한 금(Au) 도금을 사용하는 경우 도전성이 향상될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 베이스(110, 130)는 다양한 소재로 마련되는 모재(미도시)의 일 면에 코팅되어 마련될 수 있다. 모재는 수지(Resin), 유리, 또는 가죽 등을 포함할 수 있다. 모재는 표면이 딱딱하거나(Stiff) 탄력이 있을 수 있다(Elastic). 그리고 모재는 굳어서 변형이 되지 않을 수도 있고(Rigid) 구부러짐이 가능할 수도 있다(Flexible). 그리고 모재는 사출 성형 방식에 의해 형성될 수 있다. 일 예로, 모재를 사출하여 다양한 형상으로 마련하고, 모재의 윗면 또는 저면에 금속산화물을 포함하는 제1 및 제2 베이스(110, 130)를 코팅할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(100-1)는 터치부(10)가 곡면으로 마련될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)도 터치면의 곡률을 따라 구부러지도록 마련될 수 있다.
터치부(10)의 곡면은 곡률이 일정한 곡면과 곡률이 변하는 곡면을 포함할 수 있다. 또, 터치부(10)의 곡면은 곡률이 두 개 이상인 곡면과, 좌표에 따라 굽은 방향이 다른 곡면을 포함할 수 있다. 또한, 터치부(10)는 꺾인 면으로 마련될 수 있다. 일 예로, 모시리가 연속적으로 터치부(10)로 마련될 수도 있다.
제1 베이스(110)는 일 면에 곡면을 포함한다. 일 예로, 제1 베이스(110)의 일 면은 구면의 일부 형상을 할 수 있다. 그리고 제1 패턴홈(111)은 제1 베이스(110)의 곡면 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 패턴홈(111)은 레이저를 이용하여 형성하기 때문에 제1 베이스(110)의 형상에 상관없이 복잡한 형상의 제1 패턴홈(111)을 형성할 수 있다.
그리고 제1 패턴홈(111) 상에 제1 감지패턴(120)을 도금한다. 이 때, 도금 공정의 특성 상 제1 패턴홈(111)의 형상에 상관없이 제1 감지패턴(120)을 도금할 수 있으며, 제1 패턴홈(111)이 직선 또는 평면으로 마련되지 않는 경우에도 제1 감지패턴(120)을 도금하기 용이하다.
그리고 제2 베이스(130)는 제1 베이스(110) 상에 일정 두께로 마련될 수 있다. 따라서 제2 베이스(130)의 일 면에는 제1 베이스(110)의 곡률에 대응하는 곡면이 형성된다. 그리고 제2 패턴홈(131)은 제2 베이스(130)의 곡면 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제2 패턴홈(131)은 레이저를 이용하여 형성하기 때문에 제2 베이스(130)의 형상에 상관없이 복잡한 형상의 제2 패턴홈(131)을 형성할 수 있다.
그리고 제2 패턴홈(131) 상에 제2 감지패턴(140)을 도금한다. 이 때, 도금 공정의 특성 상 제2 패턴홈(131)의 형상에 상관없이 제2 감지패턴(140)을 도금할 수 있으며, 제2 패턴홈(131)이 직선 또는 평면으로 마련되지 않는 경우에도 제2 감지패턴(140)을 도금하기 용이하다.
또한, 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)의 일 측에는 배선부(30)와 연결되는 접속부가 마련될 수 있다. 접속부는 감지패턴과 전기적으로 접속되고, 감기패턴의 폭보다 넓은 폭으로 마련될 수 있다. 그리고 접속부는 배선부(30)와 솔더 본딩되어 전기적으로 접속될 수 있다.
또는 도면과 달리 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)이 배선부(30)와 일체로 형성되는 것을 포함한다. 즉, 도면에 도시된 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)은 터치부(10)에만 마련되지만, 이와 달리 감지패턴이 터치부(10) 외부의 영역에 까지 확장되어 회로기판과 연결되는 접속패드(40)와 직접 연결될 수 있다.
다음으로 도 8 내지 도 15를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(100-1)의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(100-1)의 제조방법을 나타내는 순서도이다. 그리고 도 9 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 입력장치(100-1)의 제조방법을 나타낸다.
도 9는 제1 베이스(110)를 준비하는 과정(S300)을 나타내는 도면이다.
제1 베이스(110)는 금속 복합체를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 베이스(110)는 레진(Resin)과 금속산화물을 포함하는 복합체일 수 있다. 여기서 레진(Resin)은 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 금속산화물은 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 베이스(110)는 사출 방식을 이용하여 형성할 수 있다. 그리고 제1 베이스(110)는 금속 복합체를 사출하여 형성할 수도 있고, 수지, 유리, 또는 가죽 등의 기타 소재의 일 면에 금속 복합체를 코팅하여 형성할 수도 있다.
그리고 제1 베이스(110)는 일 면에 곡면이 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 베이스(110)의 일 면에는 구면의 일부 형상으로 움푹 들어가는 곡면이 형성될 수 있다.
도 10은 제1 패턴홈(111)을 가공하는 과정(S310)을 나타내는 도면이다.
제1 패턴홈(111)은 제1 베이스(110)의 일 면에 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 엑시머(Excimer) 레이저 등의 레이저를 조사하여 형성한다. 이 때, 홈이 형성되면서 발생하는 열은 금속 복합체의 화학적 결합을 해체하여 금속으로 환원시키고, 제1 패턴홈(111)에 금속 시드(Seed)를 형성한다.
제1 패턴홈(111)은 곡면으로 마련되는 제1 베이스(110)의 일 면 상에 형성될 수 있다. 레이저를 조사하여 홈을 형성하기 때문에, 제1 베이스(110)의 표면 형상에 상관 없이 다양한 형상의 패턴을 만들 수 있다.
도 11은 제1 감지패턴(120)을 형성하는 과정(S320)을 나타내는 도면이다.
제1 감지패턴(120)은 금속 시트가 노출된 제1 패턴홈(111)을 금속화시켜 형성할 수 있다. 일 예로, 제1 감지패턴(120)은 제1 패턴홈(111) 상에 도금되는 구리를 포함한다. 또한, 산화방지 처리를 위해 구리 도금 상에 니켈을 도금할 수 있다.
도 12는 제2 베이스(130)를 적층하는 과정(S330)을 나타내는 도면이고, 도 13은 제2 패턴홈(131)을 가공하는 과정(S340)을 나타내는 도면이며, 도 14는 제2 감지패턴(140)을 형성하는 과정(S350)을 나타내는 도면이다.
제2 베이스(130)는 금속 복합체로 마련되고, 제1 베이스(110) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 그 밖에, 도 12 내지 도 14에 도시된 공정은 도 9 내지 도 11의 설명이 적용될 수 있으므로 중복되는 설명을 생략한다.
도 15는 도장층(150)을 적층하는 과정(S370)을 나타내는 도면이다.
도장층(150)은 제2 감지패턴(140)을 외부의 충격 또는 오염물질로부터 보호하기 위해 제2 베이스(130) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 그리고 도장층(150)은 터치부(10)의 터치면을 구성할 수 있다.
그리고 도면에 도시되지는 않았지만, 도 9 내지 도 14의 공정에 의해 만들어진 터치 입력장치(100-1)가 제대로 동작하는지 여부를 검사하는 검사과정(S360)을 더 포함할 수 있다.
검사과정(S170)은 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)에 전류를 제공하고, 두 감지패턴 사이의 상호 정전용량(Mutual Capacitance)의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함한다. 터치 입력장치(100-1)가 제품으로서 기능하기 위해서는 입력수단이 터치부(10)에 접촉하였을 때 제1 및 제2 감지패턴(120, 140) 사이의 상호 정전용량이 달라지고, 이를 검출하여 입력수단이 터치된 위치를 검출하여야 하기 때문이다.
한편, 검사과정(S360)은 도장층(150)을 적층하는 과정(S370) 전에 이루어질 수 있다. 검사과정에서 적합 판정을 받지 못하여 제2 감지패턴(140)을 수선하는 경우가 발생할 수 있기 때문이다.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(100-2)의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(100-2)의 제조방법은, 우선 베이스(110-1)를 준비(S400)하고, 베이스(110-1)의 일 면에 제1 패턴홈(111)을 가공(S410)하고, 제1 패턴홈(111)에 제1 감지패턴(120)을 도금하여 형성(S420)하고, 베이스(110-1)를 뒤집어 베이스(110-1)의 배면에 제2 패턴홈(112)을 가공(S430)하고, 제2 패턴홈(112)에 제2 감지패턴(140)을 도금하여 형성(S440)하고, 베이스(110-1)의 일 면에 제1 도장층(150-1)을 적층(S460)하여 제1 감지패턴(120)을 보호하고, 베이스(110-1)의 타 면에 제2 도장층(150-2)을 적층(S470)하여 제2 감지패턴(140)을 보호하는 공정을 포함한다.
또는 베이스(110-1)의 일 면에 제1 패턴홈(111)을 가공하는 공정(S410)과 배면에 제2 패턴홈(112)을 가공하는 공정(S430)을 동시에 하거나 연속적으로 행할 수 있다. 또한, 제1 감지패턴(120)을 도금하는 공정(S420)과 제2 감지패턴(140)을 도금하는 공정(S440) 역시 동시에 행하거나 연속적으로 행할 수 있다.
그리고 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)의 정상 동작 여부를 검사하는 검사공정(S450)은 제1 및 제2 도장층(150)을 적층(S460, S470)하기 전에 행할 수 있다.
도 17은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(100-2)를 나타내는 단면도이다.
도 17을 참고하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(100-2)는 베이스(110-1)와, 베이스(110-1)의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈(111)과, 베이스(110-1)의 배면에 형성되는 제2 패턴홈(112)과, 제1 패턴홈(111)에 도금되는 제1 감지패턴(120)과, 제2 패턴홈(112)에 도금되는 제2 감지패턴(140)과, 베이스(110-1)의 일 면에 코팅되는 제1 도장층(150-1)과, 베이스(110-1)의 타 면에 코팅되는 제2 도장층(150-2)을 포함한다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 입력장치(100-2)는 베이스의 양 면에 각각 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)을 형성할 수 있다. 즉, 두 층(Layer)의 감지패턴을 형성하는 데 하나의 베이스(110-1)만을 이용하기 때문에 터치 입력장치(100-2)의 두께가 얇아지고 슬림한 제품을 만들 수 있다.
도 18은 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치(100-3)의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치(100-3)의 제조방법은, 우선 베이스(110-2)를 준비(S500)하고, 베이스(110-2)의 일 면에 제1 패턴홈(111)과 제2 패턴홈(112)을 가공(S510)하고, 제1 패턴홈(111)에 제1 감지패턴(120)을 도금하여 형성(S520)하고, 제2 패턴홈(112)에 제2 감지패턴(140)을 도금하여 형성(S530)하고, 베이스(110-2)의 일 면에 도장층(150)을 적층(S550)하여 제1 및 제2 감지패턴(120, 140)을 보호하는 공정을 포함한다.
그리고 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)의 정상 동작 여부를 검사하는 검사공정(S540)은 도장층(150)을 적층(S550)하기 전에 행할 수 있다.
도 19는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치(100-3)를 나타내는 단면도이다.
도 19를 참고하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치(100-3)는 베이스(110-2)와, 베이스(110-2)의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈(111) 및 제2 패턴홈(112)과, 제1 패턴홈(111)에 도금되는 제1 감지패턴(120)과, 제2 패턴홈(112)에 도금되는 제2 감지패턴(140)과, 베이스(110-2)의 일 면에 코팅되는 도장층(150)을 포함한다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 터치 입력장치(100-3)는 베이스(110-2)의 일 면에 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)을 모두 형성할 수 있다. 즉, 두 층(Layer)의 감지패턴을 형성하는 데 하나의 베이스(110-2)만을 이용하기 때문에 터치 입력장치(100-3)의 두께가 얇아지고 슬림한 제품을 만들 수 있다.
제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 서로 연결되지 않고 일정 거리 떨어지도록 마련된다. 제1 감지패턴(120)과 제2 감지패턴(140)은 서로 교차되지 않도록 패턴을 형성할 수 있다. 패턴의 형상은 다양하게 마련될 수 있다. 일 예로, 미국 공개특허공보 제2015-0234492호에는 하나의 면에 형성되는 복수의 패턴이 개시되어 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10: 터치부 20: 접속부
30: 배선부 40: 접속패드
100: 터치 입력장치 101: 본체부
102: 구멍부 103: 평면부
104: 곡면부 110: 제1 베이스
111: 제1 패턴홈 120: 제1 감지패턴
130: 제2 베이스 131: 제2 패턴홈
140: 제2 감지패턴 150: 도장층

Claims (21)

  1. 복수의 구멍부를 포함하는 본체부; 및
    상기 본체부에 형성되는 신호전달부를 포함하고,
    상기 신호전달부는 인접하는 상기 구멍부 사이의 상기 본체부를 지나도록 마련되고 사용자의 터치신호를 인식하는 터치 입력장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 구멍부는 매질이 통과하도록 마련되는 터치 입력장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 본체부는 상기 복수의 구멍부가 형성되는 메쉬 형태로 마련되고,
    상기 신호전달부가 형성되는 상기 본체부의 영역은 사용자의 터치 신호를 입력받는 터치부로 동작하는 터치 입력장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본체부는 금속 복합체를 포함하는 베이스와, 상기 베이스의 일 면에 형성되는 패턴홈을 포함하고,
    상기 신호전달부는 상기 패턴홈에 마련되는 감지패턴인 터치 입력장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 베이스는 제1 베이스와, 그 위에 적층되는 제2 베이스를 포함하고,
    상기 패턴홈은 상기 제1 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 제2 베이스의 일 면에 형성되는 제2 패턴홈을 포함하며,
    상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함하는 터치 입력장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 패턴홈과 상기 제2 패턴홈은 제2 베이스를 사이에 두고 수직으로 교차하는 터치 입력장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 베이스는 PC(Polycarbonate), PA(Polyamide), 및 ABS(acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer) 중 어느 하나 이상을 포함하는 레진(Resin)과 Mg, Cr, Cu, Ba, Fe, Ti, 및 Al 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속 산화물을 포함하는 터치 입력장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 베이스는 수지, 유리, 또는 가죽의 일 면에 코팅되는 터치 입력장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 패턴홈은 상기 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 베이스의 배면에 형성되는 제2 패턴홈을 포함하고,
    상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함하는 터치 입력장치.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 패턴홈은 상기 베이스의 일 면에 형성되는 제1 패턴홈과, 상기 제1 패턴홈과 제2 패턴홈을 포함하고,
    상기 감지패턴은 상기 제1 패턴홈에 마련되는 제1 감지패턴과, 상기 제2 패턴홈에 마련되는 제2 감지패턴을 포함하되,
    상기 제1 감지패턴과 상기 제2 감지패턴은 서로 떨어져 배치되는 터치 입력장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 터치 입력장치는 상기 복수의 구멍부를 통해 공기가 통하도록 마련되는 에어컨, 히터, 또는 공기청정기 중 어느 하나인 터치 입력장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 터치 입력장치는 상기 복수의 구멍부를 통해 소리가 통하도록 마련되는 스피커인 터치 입력장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 본체부의 상기 복수의 구멍부가 형성되는 부분은 오목한 또는 볼록한 곡면을 포함하는 터치 입력장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 감지패턴의 너비는 25 마이크로미터 이상으로 마련되고,
    인접하는 상기 감지패턴 사이의 간격은 30 마이크로미터 이상으로 마련되는 터치 입력장치.
  15. 복수의 구멍부가 형성되는 본체부에 금속 복합체를 포함하는 베이스를 마련하고,
    상기 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 인접하는 상기 구멍부 사이를 지나도록 패턴홈을 형성하고,
    상기 패턴홈에 도금 또는 증착 공정을 통해 감지패턴을 형성하고,
    상기 감지패턴에 전류를 제공하여 정전용량의 변화를 검사하여 센서로서 사용할 수 있는지 여부를 판단하는 과정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 베이스를 마련하는 공정은 제1 베이스와 상기 제1 베이스 상에 적층되는 제2 베이스를 마련하는 공정을 포함하고,
    상기 패턴홈을 형성하는 공정은 제1 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 제2 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하며,
    상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금 또는 증착하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제2 감지패턴을 도금 또는 증착하는 공정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 패턴홈을 형성하는 공정은 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈을 형성하고, 상기 베이스의 배면에 레이저를 조사하여 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금 또는 증착하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제2 감지패턴을 도금 또는 증착하는 공정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 패턴홈을 형성하는 공정은 베이스의 일 면에 레이저를 조사하여 제1 패턴홈과 제2 패턴홈을 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 감지패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 패턴홈에 상기 제1 감지패턴을 도금 또는 증착하고, 상기 제2 패턴홈에 상기 제1 감지패턴과 떨어져 배치되는 상기 제2 감지패턴을 도금 또는 증착하는 공정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 구멍부를 포함하는 상기 본체부의 형상을 모델링하고,
    인접하는 상기 구멍부 사이를 지나도록 상기 감지패턴을 모델링하고,
    상기 감지패턴의 너비와 두께, 및 열의 수를 고려하여 상기 감지패턴을 세부 설계하는 과정을 더 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 본체부는 상기 복수의 구멍부가 형성되는 곡면이 오목한 또는 볼록한 곡면을 포함하여, 상기 본체부의 형상을 3D 모델링하고,
    인접하는 상기 구멍부 사이를 지나도록 상기 감지패턴을 3D 모델링하는 터치 입력장치의 제조방법.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 구멍부를 포함하는 상기 본체부의 메쉬 영역을 3D 모델링하고,
    상기 메쉬 영역의 형상에 따른 상기 감지패턴을 3D 모델링하되,
    상기 감지패턴을 모델링하는 과정은, 상기 복수의 구멍부들 사이의 간격에 따라 상기 감지패턴의 두께를 모델링하고, 상기 메쉬 영역의 넓이 및 요구되는 터치 해상도에 따라 상기 감지패턴의 열의 개수를 모델링하는 과정을 포함하는 터치 입력장치의 제조방법.
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