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Querverweis auf verwandte Anmeldung
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Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der
koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2016-0175901 , eingereicht am 21. Dezember 2016, deren gesamter Inhalt durch diese Bezugnahme für alle Zwecke hierin mitaufgenommen ist.
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Hintergrund der Erfindung
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektrokontaktmaterial bzw. ein Material eines elektrischen Kontakts (im Weiteren kurz: Elektrokontaktmaterial).
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Beschreibung der bezogenen Technik
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Ein Entgegengesetzt-Schalter (z.B. ein Zwei-Wege-Schalter, ein Wippschalter, etc., bspw. ein Schalter mit zueinander entgegengesetzten Kontakten) ist aus einem Paar aus einem festen Kontakt und einem bewegbaren Kontakt gebildet. Der feste Kontakt und der bewegbare Kontakt kommen durch eine physische Kraft miteinander in Kontakt, um einen Schaltkreis zu öffnen, zu schließen oder umzuschalten. Im Gegensatz zu einem gewöhnlichen Schalter für normal-offen oder normal-offen/schließen, welcher ein oder zwei Kontaktpaare hat, hat ein Schalter in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe für eine elektrische Zwei-Richtung-Leitfähigkeit vier Kontaktpaare. In diesem Fall, für die elektrische Leitfähigkeit, wird eine zentrale Brücke in einem Mittenabschnitt davon verwendet, und die Brücke sollte einen kontinuierlichen Leitzustand beibehalten.
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Typischerweise wird der Schalter mit einer Struktur betrieben, in welcher die Mittenposition des Schalters in der Art einer Wand bereitgestellt ist, und deshalb ist der Schalter wie eine Wippe auf der Wand platziert. Wenn ein Kontakt durch eine physische Kraft betätigt wird, erzeugen ein Mittenabschnitt des sich bewegenden Kontakts und ein oberes Ende der Wand in der Wippenstruktur kontinuierlich Reibung und werden dementsprechend aufgrund von Abnutzung geschwächt. Wenn jedoch im Gegensatz zum Mittenabschnitt der Wippe ein Knopfkontakt aufgrund einer Vertikalbewegung einen Kontaktzustand einnimmt, kann der Kontakt aufgrund eines Lichtbogens beschädigt werden. Wenn ein typischer DC-Strom verwendet wird, wird ein Übergang eines Metallatoms erzeugt, welches ein Element des Kontakts ist, wenn der Kontakt einen Kontaktzustand einnimmt, und somit wird ein Vorsprung an einem Kontakt (d.h. einem negativen (-) Ende) und wird eine Aussparung am entgegengesetzten Kontakt geformt (d.h., einem positiven (+) Ende). Wenn ein solcher Vorsprung kontinuierlich/fortschreitend geformt wird, kann ein Problem wie bspw. ein abnormaler Kontakt aufgrund eines Verschmelzens der Kontakte oder eines Verriegelns zwischen dem Vorsprung und der Aussparung auftreten, wodurch ein Problem beim kontinuierlichen Betrieb der Teile oder eine Betriebsstörung verursacht wird.
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Wenn kein Vorsprung geformt wird, kann ein Verschmelzen der Kontakte aufgrund von Hitze eines Lichtbogens oder durch Hitze durch das Leiten während einer Schaltbetätigung auftreten, wenn eine Silberkontaktkomponente einen unangemessenen Gehalt hat. Solch ein Phänomen wird stark durch ein Material des Schalters und eine Stromrichtung beeinflusst. Um das Verschmelzungsphänomen zu lösen, wird Silber auf den Schalter plattiert, aber eine Silberplattierung kann ein Zuverlässigkeitsproblem verursachen, da es eine sehr geringe Anti-Verschmelzung-Eigenschaft hat.
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Solch ein Materialübergang oder solch eine Verschmelzung aufgrund eines Lichtbogens wird durch eine Kontaktkomponente und eine Kontaktgestalt beeinflusst. Um ein derartiges Problem zu lösen, wird ein Kontaktmaterial, welches eine exzellente Lichtbogenwiderstandsfähigkeit hat, wie beispielsweise eine Silberoxidlegierung, in einer Form eines Niets beim Herstellen eines Relais verarbeitet.
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Jedoch kann ein solcher Nietkontakt nicht einfach beim Schalter in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe angewendet werden; ein Kontakt aus einem Silberplattierungsmaterial, welches eine geringe Anti-Verschmelzung-Eigenschaft hat, muss verwendet werden.
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Wie oben beschrieben erfordert ein jeder Kontakt eines Schalters in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe verschiedene Charakteristiken, sodass es schwierig ist, eine Zuverlässigkeit davon sicherzustellen.
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Die in diesem Abschnitt „Hintergrund der Erfindung“ offenbarten Informationen dienen lediglich dem besseren Verständnis des allgemeinen Hintergrundes der Erfindung und sollen nicht als eine Bestätigung oder irgendeine Form von Vorschlag verstanden werden, dass diese Informationen den Stand der Technik bilden, der dem Fachmann schon bekannt ist.
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Erläuterung der Erfindung
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Zahlreiche Aspekte der vorliegenden Ausführungsform sind darauf gerichtet, ein Elektrokontaktmaterial bereitzustellen, welches als ein Plattierungsmaterial bzw. Beschichtungsmaterial bzw. Überzugmaterial (z.B. eine elektrisch leitfähige Beschichtung; im Weiteren kurz: Plattierungsmaterial) plattiert bzw. überzogen bzw. beschichtet ist (im Weiteren kurz: plattiert) und welches abhängig von einer Stelle eines korrespondierenden Kontakts unterschiedlich ist (z.B. sind unterschiedliche Kontaktbereiche mit unterschiedlichen Plattierungsmaterial plattiert).
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Ein Elektrokontaktmaterial gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise aufweisen: einen ersten Kontakt bzw. Kontaktbereich (im Weiteren kurz: erster Kontakt), welcher eine negative Elektrode kontaktiert, einen dritten Kontakt bzw. Kontaktbereich (im Weiteren kurz: dritter Kontakt), welcher eine positive Elektrode kontaktiert, und einen zweiten Kontakt bzw. Kontaktbereich (im Weiteren kurz: zweiter Kontakt), welcher zwischen dem ersten Kontakt und den dritten Kontakt bereitgestellt ist, wobei verschiedene Plattierungsmaterialien jeweilig zugehörig am ersten Kontakt, am zweiten Kontakt und am dritten Kontakt befestigt (z.B. beschichtet) sind (z.B. sind der erste, der zweite und der dritte Kontakt mit einem unterschiedlichen Plattierungsmaterial plattiert).
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Beispielsweise kann am ersten Kontakt ein Plattierungsmaterial befestigt (z.B. darauf beschichtet) sein, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus einer AgCu-Legierung, welche einen Cu-Gehalt von 20 Gew.-% bis 50 Gew.-% hat, einer AgNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% hat, und einer AgPd-Legierung besteht, die einen Pd-Gehalt von 10 Gew.-% bis 70 Gew.-% hat.
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Beispielsweise kann am zweiten Kontakt ein Plattierungsmaterial befestigt (z.B. darauf beschichtet) sein, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus einer AgNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% hat, einer AgPd-Legierung, die einen Pd-Gehalt von 10 Gew.-% bis 40 Gew.-% hat, einer AuCo-Legierung, welche einen Co-Gehalt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% hat, einer AuNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 1 Gew.-% bis 10 Gew.-% hat, und einer PdNi-Legierung besteht, welche einen Ni-Gehalt von 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% hat.
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Beispielsweise kann am dritten Kontakt ein Plattierungsmaterial befestigt (z.B. darauf beschichtet) sein, welches ein Verbundmaterial aus Silber und einem Oxid ist, wobei das Oxid eines ist, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus AgSnInOx, AgSnO2 und AgZnO besteht, und wobei der Gehalt des Oxids 5 Gew.-% bis 20 Gew.-% ist.
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Das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts, das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts und das Plattierungsmaterial des dritten Kontakts können z.B. an einer Phosphorbronzeplatte befestigt (z.B. darauf beschichtet) sein.
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Gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Plattierungsmaterial, welches abhängig von einer Stelle eines Kontakts eines Schalters in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe verschieden ist, am korrespondierenden Kontakt befestigt (z.B. plattiert, aufgebracht, beschichtet, etc.) unter Verwendung eines Plattierungs-, Aufbringungs- bzw. Beschichtungsvorgangs, sodass eine Kontaktcharakteristik, welche eine Anforderung für die korrespondierende Stelle des Kontakts erfüllt, bereitgestellt werden kann und eine Lebensdauer des Produkts verbessert werden kann.
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Die Verfahren und Vorrichtungen der vorliegenden Erfindung haben andere Merkmale und Vorteile, welche aus den beiliegenden Zeichnungen, die hierin aufgenommen sind, und der folgenden detaillierten Beschreibung, die zusammen dazu dienen, bestimmte Grundsätze der vorliegenden Erfindung zu erklären, deutlich werden oder darin detaillierter ausgeführt werden.
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Figurenliste
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- 1 zeigt ein Elektrokontaktmaterial gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
- 2 ist eine Darstellung eines Schalters in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe, bei welchem das Elektrokontaktmaterial der 1 angewendet wird.
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Es sollte klar sein, dass die angehängten Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsgetreu sind und eine etwas vereinfachte Darstellungsweise von verschiedenen Merkmalen darstellen, welche die Grundprinzipien der Erfindung aufzeigen. Die spezifischen Konstruktionsmerkmale der vorliegenden Erfindung, unter anderem z.B. konkrete Abmessungen, Richtungen, Positionen und Formen, wie sie hierin offenbart sind, werden teilweise von der jeweiligen geplanten Anwendung und Nutzungsumgebung vorgegeben.
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Durchgehend in den zahlreichen Figuren der Zeichnung bezeichnen Bezugszeichen in den Figuren die gleichen oder wesensgleichen Teile der vorliegenden Erfindung.
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Detaillierte Beschreibung
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Es wird nun im Detail Bezug auf verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung genommen, von denen Beispiele in den beigefügten Zeichnungen dargestellt und im Folgenden beschrieben werden. Obwohl die Erfindung in Verbindung mit den beispielhaften Ausführungsformen beschrieben ist, ist es klar, dass die vorliegende Beschreibung nicht dazu gedacht ist, die Erfindung auf diese beispielhaften Ausführungsformen zu beschränken. Die Erfindung ist im Gegenteil dazu gedacht, nicht nur die beispielhaften Ausführungsformen abzudecken, sondern auch diverse Alternativen, Änderungen, Abwandlungen und andere Ausführungsformen, die im Sinn und Umfang der Erfindung, wie durch die angehängten Ansprüche definiert, enthalten sein können.
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Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung sind nachfolgend im Detail mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in welchen beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung gezeigt sind. Wie es dem Fachmann klar ist, können die beschriebenen Ausführungsformen in zahlreichen verschiedenen Arten modifiziert werden, ohne dabei vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, wie er in den angehängten Ansprüchen definiert ist.
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In den Figuren sind die Dicken von Schichten, Filmen, Paneelen, Bereichen, etc. zum Zweck der Klarheit übertrieben dargestellt. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen durchgehend durch die Beschreibung gleiche Elemente. Es ist klar, dass, wenn ein Element eine Schicht, einen Film, einen Bereich oder ein Substrat enthält oder ein Substrat als „auf einem anderen Element befindlich“ bezeichnet ist, es sich direkt auf dem anderen Element befinden kann oder dass dazwischenliegende Elemente ebenfalls vorliegen können. Im Gegensatz dazu, wenn ein Element als „direkt auf einem anderen Element befindlich“ bezeichnet ist, liegen keine dazwischenliegenden Elemente vor.
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Nachfolgend ist ein Elektrokontaktmaterial gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
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Die 1 zeigt ein Elektrokontaktmaterial gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die 2 ist ein Diagramm eines Schalters in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe, bei welchem das Elektrokontaktmaterial der 1 angewendet wird.
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Bezugnehmend auf die 1 weist das Elektrokontaktmaterial gemäß der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform auf: einen ersten Kontakt A, welcher eine negative Elektrode kontaktiert, einen dritten Kontakt C, welcher eine positive Elektrode kontaktiert, und einen zweiten Kontakt B, welcher zwischen dem ersten Kontakt A und dem dritten Kontakt C bereitgestellt ist, wobei verschiedene Plattierungsmaterialien jeweilig zugehörig am ersten Kontakt A, am zweiten Kontakt B bzw. am dritten Kontakt C befestigt (z.B. beschichtet) sind.
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Bezugnehmend auf die 1 können das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts A, das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B und das Plattierungsmaterial des dritten Kontakts C auf einem Kupfer-Plattierungsmaterial (oder einer Platte für Schalter, welche Phosphorbronze, Messing, reines Kupfer, etc. aufweist) befestigt sein. Das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts A, das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B und das Plattierungsmaterial des dritten Kontakts C sind/werden in der Art von Bändern auf dem Phosphorbronze-Plattierungsmaterial bereitgestellt/zugeführt, welches als eine ganze Platte bereitgestellt ist, und werden dann gewalzt, sodass eine Platte mit komplexer Gestalt wie in der 1 hergestellt werden kann.
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Das Plattierungsmaterial, welches am ersten Kontakt A befestigt ist, wird nun beschrieben. Der erste Kontakt A ist ein Abschnitt, welcher eine negative Elektrode kontaktiert und erfordert, dass ein geringer Kontaktwiderstand beibehalten wird. Darüber hinaus erfordert der erste Kontakt A eine große Leitfähigkeit, eine große Härte und eine große Korrosionswiderstandsfähigkeit.
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Deshalb kann das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts A irgendeines sein, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist, die besteht aus: einer AgCu-Legierung, welche einen Cu-Gehalt von 20 Gew.-% bis 50 Gew.-% hat, einer AgNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% hat, und einer AgPd-Legierung, die einen Pd-Gehalt von 10 Gew.-% bis 70 Gew.-% hat.
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Wenn das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts A eine AgCu-Legierung ist, ist ein Gehalt von Cu vorzugsweise 20 Gew.-% bis 50 Gew.-%. Wenn der Cu-Gehalt geringer als 20 Gew.-% ist, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Cu-Gehalt 50 Gew.-% überschreitet, kann Korrosion auftreten.
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Wenn das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts A eine AgNi-Legierung ist, kann ein Gehalt von Ni 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% sein. Wenn der Ni-Gehalt geringer als 10 Gew.-% ist, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Ni-Gehalt 30 Gew.-% überschreitet, kann ein Kontaktwiderstand signifikant gesteigert sein.
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Darüber hinaus, wenn das Plattierungsmaterial des ersten Kontakts A eine AgPd-Legierung ist, kann ein Gehalt von Pd 10 Gew.-% bis 70 Gew.-% sein. Wenn der Pd-Gehalt geringer ist als 10 Gew.-%, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Pd-Gehalt 70 Gew.-% überschreitet, kann es schwierig sein, den Plattierungs- bzw. Beschichtungsvorgang auszuführen.
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Als nächstes wird das Plattierungsmaterial beschrieben, welches am zweiten Kontakt B befestigt ist. Der zweite Kontakt B ist ein Abschnitt, welcher zu einer Mitte einer Wippe korrespondiert, wenn diese beim Schalter in der Art einer Kreuz- bzw. Wechselwippe verwendet wird, und erfordert eine große Abnutzungswiderstandsfähigkeit und einen geringen Kontaktwiderstand. Das heißt, der zweite Kontakt B erfordert eine große Härte, eine große Abnutzungswiderstandsfähigkeit und eine hohe Korrosionswiderstandsfähigkeit.
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Im vorliegenden Fall kann das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B eines sein, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist, die besteht aus: einer AgNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% hat, einer AgPd-Legierung, die einen Pd-Gehalt von 10 Gew.-% bis 40 Gew.-% hat, einer AuCo-Legierung, welche einen Co-Gehalt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% hat, einer AuNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 1 Gew.-% bis 10 Gew.-% hat, und einer PdNi-Legierung, welche einen Ni-Gehalt von 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% hat.
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Wenn das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B eine AgNi-Legierung ist, kann ein Gehalt von Ni 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% sein. Wenn der Ni-Gehalt geringer ist als 10 Gew.-%, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Ni-Gehalt 30 Gew.-% überschreitet, kann ein Kontaktwiderstand signifikant gesteigert sein.
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Wenn das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B eine AgPd-Legierung ist, kann ein Pd-Gehalt 10 Gew.-% bis 40 Gew.-% sein. Wenn der Pd-Gehalt geringer ist als 10 Gew.-% oder 40 Gew.-% überschreitet, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden.
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Wenn das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B eine AuCo-Legierung ist, kann ein Co-Gehalt 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% sein. Wenn der Co-Gehalt geringer ist als 1 Gew.-%, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Co-Gehalt 5 Gew.-% überschreitet, kann Korrosion auftreten.
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Wenn das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B eine AuNi-Legierung ist, kann ein Ni-Gehalt 1 Gew.-% bis 10 Gew.-% sein. Wenn der Ni-Gehalt geringer ist als 1 Gew.-%, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Ni-Gehalt 10 Gew.-% überschreitet, kann Korrosion auftreten.
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Wenn das Plattierungsmaterial des zweiten Kontakts B eine PdNi-Legierung ist, kann ein Ni-Gehalt 10 Gew.-% bis 30 Gew.-% sein. Wenn der Ni-Gehalt geringer ist als 10 Gew.-%, kann ein ausreichender Verstärkungseffekt nicht erzielt werden, und, wenn der Ni-Gehalt 30 Gew.-% überschreitet, kann der Kontaktwiderstand signifikant gesteigert sein.
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Als nächstes wird das Plattierungsmaterial beschrieben, welches am dritten Kontakt C befestigt (z.B. darauf beschichtet) ist. Der dritte Kontakt C ist ein Abschnitt, welcher die positive Elektrode kontaktiert, und der Kontakt wird hauptsächlich aufgrund eines DC-Stroms verbraucht. Deshalb erfordert der dritte Kontakt C eine Lichtbogenwiderstandsfähigkeit und eine Anti-Verschmelzung-Eigenschaft. Das Plattierungsmaterial, welches am dritten Kontakt C befestigt ist, kann aus einem Verbundmaterial aus Silber und einem Oxid gemacht sein.
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Das Oxid ist eines, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist, die besteht aus: AgSnInOx, AgSnO2 und AgZnO, und ein Gehalt des Oxids kann 5 Gew.-% bis 20 Gew.-% sein. Wenn der Gehalt des Oxids geringer als 5 Gew.-% ist, kann eine ausreichende Lichtbogenwiderstandsfähigkeit nicht erzielt werden, und, wenn der Gehalt des Oxids 20 Gew.-% überschreitet, kann eine elektrische Leitfähigkeit verschlechtert sein.
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Wie oben beschrieben, gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, sind Plattierungsmaterialien, welche an einem jeden Kontakt befestigt sind, voneinander verschieden, um die Eigenschaften eines jeden Kontakts zu optimieren. Dementsprechend können verschiedene Charakteristiken, welche für die jeweiligen Kontakte des Schalters in der Art der Kreuz- bzw. Wechselwippe erforderlich sind, erfüllt werden, während eine Verlässlichkeit bzw. Zuverlässigkeit des Schalters sichergestellt wird.
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Als nächstes wird ein Effekt des Elektrokontaktmaterials gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und ein Effekt eines Elektrokontaktmaterials gemäß einem Vergleichsbeispiel durch detaillierte Versuchsbeispiele verglichen.
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Versuchsbeispiel 1
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Wie es in der 1 gezeigt ist, wurde ein Schalter zur Betätigung eines Sitzneigungsmotors vorbereitet, und der Schalter wurde dann in einer Vorwärtsrichtung-Aus-Rückwärtsrichtung betätigt. Eine Motorspannung war 12 V und ein Strom war 10 A.
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Die folgende Tabelle 1 zeigt Materialien des ersten, des zweiten und des dritten Kontakts in Vergleichsbeispielen und beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung und zeigt eine Anzahl von Haltbarkeitstests (z.B. Schaltvorgängen) des Versuchsbeispiels
1. Die im Weiteren in den Vergleichsbeispielen verwendete „Beschichtung X“ (engl.: „Clad X“) ist z.B. ein Sandwichmaterial, bei welchem Aluminium zwischen zwei oder mehreren Schichten rostfreiem Stahl unter Wärmeanwendung zusammengepresst wird.
Tabelle 1
| | Erster Kontakt A | Zweiter Kontakt B | Dritter Kontakt C | Anzahl der Haltbarkeitstests |
| Vergleichsbeispiel 1 | Beschichtung X | Beschichtung X | Beschichtung X | 12.400 |
| Vergleichsbeispiel 2 | Silberbeschichtung (5 µm) | Silberbeschichtung (5 µm) | Silberbeschichtung (5 µm) | 27.400 |
| Vergleichsbeispiel 3 | Goldbeschichtung (1 µm) | Goldbeschichtung (1 µm) | Goldbeschichtung (1 µm) | 26.800 |
| Vergleichsbeispiel 4 | AgSnInOx Niet, 10 µm | Beschichtung X | AgSnInOx Niet, 10 µm | 14.800 |
| Vergleichsbeispiel 5 | AgSnInOx Niet, 10 µm | Nickel, 3 µm - Silberbeschichtung, 1 µm | AgSnInOx Niet, 10 µm | 28.700 |
| Vergleichsbeispiel 6 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | AgNi20 | AgCu40 | 47.800 |
| Beispielhafte Ausführungsform 1 | AgCu40 | AgNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 143.000 |
| Beispielhafte Ausführungsform 2 | AgCu40 | PdNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 173.000 |
| Beispielhafte Ausführungsform 3 | AgNi20 | AgNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 132.000 |
| Beispielhafte Ausführungsform 4 | AgNi20 | PdNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 148.000 |
| Beispielhafte Ausführungsform 5 | AgPd30 | PdNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 182.000 |
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Wie es in der Tabelle 1 gezeigt ist, war die Anzahl der Haltbarkeitstests (z.B. Schaltvorgänge) in den beispielhaften Ausführungsformen 1 bis 5, in welchen verschiedene Plattierungsmaterialien jeweilig zugehörig am ersten Kontakt A, am zweiten Kontakt B und am dritten Kontakt B befestigt waren, verglichen mit den Vergleichsbeispielen 1 bis 6 verbessert.
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Versuchsbeispiel 2
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Ein Schalter, welcher der gleiche wie der des Versuchsbeispiels
1 ist, wurde vorbereitet, und dann wurde ein Test unter den gleichen Bedingungen wie im Versuchsbeispiel 1 ausgeführt, um eine Anzahl von erzeugten Verschmelzungen zu messen, und die Tabelle 2 zeigt die Ergebnisse des Tests.
Tabelle 2
| | Erster Kontakt A | Zweiter Kontakt B | Dritter Kontakt C | Anzahl der Verschmelzungen |
| Vergleichsbeispiel 1 | Beschichtung X | Beschichtung X | Beschichtung X | 0 |
| Vergleichsbeispiel 2 | Silberbeschichtung (5 µm) | Silberbeschichtung (5 µm) | Silberbeschichtung (5 µm) | 480 |
| Vergleichsbeispiel 3 | Goldbeschichtung (1 µm) | Goldbeschichtung (1 µm) | Goldbeschichtung (1 µm) | 11 |
| Vergleichsbeispiel 4 | AgSnInOx Niet, 10 µm | Beschichtung X | AgSnInOx Niet, 10 µm | 17 |
| Vergleichsbeispiel 5 | AgSnInOx Niet, 10 µm | Nickel, 3 µm-Silberbeschichtung, 1 µm | AgSnInOx Niet, 10 µm | 12 |
| Vergleichsbeispiel 6 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | AgNi20 | AgCu40 | 182 |
| Beispielhafte Ausführungsform 1 | AgCu40 | AgNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 0 |
| Beispielhafte Ausführungsform 2 | AgCu40 | PdNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 0 |
| Beispielhafte Ausführungsform 3 | AgNi20 | AgNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 2 |
| Beispielhafte Ausführungsform 4 | AgNi20 | PdNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 7 |
| Beispielhafte Ausführungsform 5 | AgPd30 | PdNi20 | AgSnInOx (Oxid, 15 %) | 0 |
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Wie es in der Tabelle 2 gezeigt ist, wurden in den beispielhaften Ausführungsformen 1 bis 5, bei welchen verschiedene Plattierungsmaterialien jeweilig zugehörig am ersten Kontakt A, am zweiten Kontakt B und am dritten Kontakt C befestigt waren, verglichen mit den Vergleichsbeispielen 1 bis 6 eine Anzahl von Verschmelzungen signifikant reduziert.
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Zur Erleichterung der Erklärung und genauen Definition in den beigefügten Ansprüchen werden die Begriffe „ober...“, „unter...“, „inner...“, „äußer...“, „hoch“, „runter“, „aufwärts“, „abwärts“, „vorder...“, „hinter...“, „vorne“, „hinten“ „nach innen / einwärts“, „nach außen / auswärts“, „innerhalb, „außerhalb“, „innen“, „außen“, „nach vorne / vorwärts“ und „nach hinten / rückwärts“ dazu verwendet, um Merkmale der beispielhaften Ausführungsformen mit Bezug auf deren Positionen, wie sie in den Zeichnungen gezeigt sind, zu beschreiben.
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Die vorhergehenden Beschreibungen von bestimmten beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dienten dem Zweck der Darstellung und Beschreibung. Sie sind nicht dazu gedacht, erschöpfend zu sein oder die Erfindung auf genau die offenbarten Formen zu beschränken, und offensichtlich sind viele Änderungen und Abwandlungen vor dem Hintergrund der obigen Lehre möglich. Die beispielhaften Ausführungsformen wurden ausgewählt und beschrieben, um bestimmte Grundsätze der Erfindung und ihre praktische Anwendbarkeit zu beschreiben, um es dadurch dem Fachmann zu erlauben, verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, sowie verschiedene Alternativen und Abwandlungen davon, herzustellen und anzuwenden. Es ist beabsichtigt, dass der Umfang der Erfindung durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente definiert wird.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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