DE102016105725A1

DE102016105725A1 - Gedichtete elektrische Steckverbinderanordnung

Info

Publication number: DE102016105725A1
Application number: DE102016105725.8A
Authority: DE
Inventors: Bernd Kölle
Original assignee: Molex Connectivity GmbH
Current assignee: Molex Connectivity GmbH
Priority date: 2016-03-30
Filing date: 2016-03-30
Publication date: 2017-10-05
Also published as: US20190115686A1; DE202016102579U1; EP3437162A1; WO2017167785A1; US10756476B2

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungsanordnung (1) zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung mit einem oder mehreren Steckverbindern wobei die Verbindungsanordnung (1) folgendes aufweist: a. ein Gehäuse (10), das wenigstens eine Gehäusewand (11) ausbildet, in der ein oder mehrere, vorzugsweise zylindrische Öffnungen (12) vorgesehen sind; b. ein oder mehrere Steckverbinder (20), die jeweils mit einem zylinderförmigen Steckverbindergehäuse (21) durch eine Öffnung (12) hindurchragen; c. wobei in der bzw. den zylinderförmigen Steckverbindergehäusen (21) jeweils ein Kontakte (22) tragender Kontaktträger (23) angeordnet ist, dessen Kontaktanschlüsse (24) sich auf einer gemeinsamen Montageebene (M) zur elektrischen Kontaktierung mit einer Leiterplatte (30) befinden, d. wobei die Gehäusewand (11) des Gehäuses (10) mit dem bzw. den zylinderförmigen Steckverbindergehäusen (21) über deren Außenmantel (25) materialschlüssig verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungsanordnung zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung mit einem oder mehreren Steckverbindern, sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Verbindungsanordnung.
Verbindungsanordnungen sind im Stand der Technik für viele Anwendungen bekannt. Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit gedichteten Verbindungsanrodnungen, wie z. B. Kopplungsvorrichtung zum Ankoppeln von Geräten wie beispielsweise Sensoren, Aktoren oder Steuerungen an ein Bussystem.
In vielen elektronischen Anwendungen kommunizieren heutzutage unterschiedliche Geräte über ein Bussystem miteinander. Dabei ist ferner im Stand der Technik eine Vielzahl von unterschiedlichen Bussystemen basierend auf unterschiedlichen Kommunikationsprotokollen bekannt. So nimmt im Bereich der elektronischen Überwachungssysteme die Verbreitung von so genannten Sicherheitsbussystemen, die teilweise auf Standard Feldbusprotokollen basieren, zu.
Aus der DE 43 44 904 A1 ist zum Beispiel ein Anschluss-System für den Anschluss sowohl einfacher Sensoren oder Aktoren mit paralleler Signalübertragung offenbart, als auch komplexer Sensoren oder Aktoren mit serieller Signalübertragung an eine feldbusspezifische Feldbusschaltung eines jeweiligen Feldbussystems, welcher Feldbusschaltung eine feldbusunabhängige Schnittstelleneinrichtung vorgeschaltet ist, an die wahlweise einfache oder komplexe Sensoren oder Aktoren anschließbar sind.
Zur Verbindung der Geräte sind daher geeignete Schnittstellen bzw. vorkonfektionierte elektrische Verbindungsanordnungen notwendig. Diese sind z. B. in sogenannten IO-Links oder Ethernet-Boxen verbaut.
Aufgrund der Vielzahl der Geräte muss für ein flächendeckendes Angebot jedes Gerät, das beispielsweise ein Sensor, Aktor oder eine Steuerung sein kann, mit unterschiedlichsten Busschnittstellen ausgestattet werden. Je mehr Bussysteme existieren und abgedeckt werden müssen, umso höher sind die Entwicklungs- und Herstellungskosten entsprechender Geräte. Ein besonderes Problem stellt dabei die Montage dar, da mit zunehmender Anzahl an Schnittstellen und demnach zunehmender Größe der Verbindungsanordnungen auch das Problem der Dichtigkeit der gesamten Anordnung steigt. Bedingt durch die diversen Positionen der einzelnen Steckverbindern, die typischerweise als Rundsteckverbinder in solche Anwendungen eingesetzt werden, entsteht durch die fertigungsbedingten Toleranzen auch das Problem die Gehäuse der Verbindungsboxen entsprechend auszubilden. Neben der Montage der Steckverbinder bereitet auch die Verbindung der Steckverbinder mit einer Leiterplatte Schwierigkeiten.
Dies ist in vielen Fällen nicht mehr wirtschaftlich und sicher, so dass einerseits eine Reduzierung der Kosten bei der Entwicklung und Herstellung der Geräte gewünscht ist und andererseits auch zunehmend große und vielfältig bestückte Verbindungsanordnungen ausreichend dicht gegen Umwelteinflüsse gestaltet werden können.
Bei den aktuell im Stand der Technik bekannten Systemen muss eine hohe Toleranzanforderung erfüllt werden, so dass nach der Montage der Steckverbinder eine insgesamt dichte Anordnung mit allen beteiligten Dichtungen entsteht. Aufgrund der diversen aufeinanderfolgenden Montageschritte diverser beteiligter Bauteile gestaltet sich dies allerdings aufwendig, insbesondere bei einer hohen Anzahl an unterzubringenden Schnittstellen bzw. Steckverbindern. Aufgrund fertigungsbedingter Positionsabweichungen zwischen den Steckverbinder und der Leiterplatte einerseits, als auch zwischen den Steckverbindern und dem Gehäuse andererseits, die zumal von dem Lochmaßen im Gehäuse und dessen Toleranzlagen beeinflusst werden, gestaltet sich die kostengünstige Herstellung solcher Verbindungsanordnungen als schwierig.
Ausgehend vom Stand der Technik ist es daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, vorbesagte Nachteile zu überwinden und eine vereinfachte und kostengünstig herstellbare elektrische Verbindungsanordnung zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung mit einem oder mehreren Steckverbindern, sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Verbindungsanordnung vorzusehen, bei dem insbesondere die Herstellung einer dichten Anordnung auf einfache Weise realisiert werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination gemäß Patentanspruch 1 und Patentanspruch 11 gelöst.
Ein Grundgedanke der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass die Positionen der Steckverbinder im Gehäuse unter Beachtung der fertigungsbedingten Toleranzfelder so mit dem Gehäuse korrelieren, dass zunächst die Montage der Steckverbinder auf einer Leiterplatte erfolgen kann und dann die gesamte Montage der Leiterplattenbaugruppe in das Gehäuse. Ferner wird erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Materialen des Gehäuses und der Steckverbindergehäuse eine materialschlüssige Verbindung ermöglichen. Bei dem Montageschritt der Leiterplatte im Gehäuse verbleibt zwischen den jeweiligen Steckverbindergehäusen und der Gehäusewand des Gehäuses ein geringer Spalt, der allerdings mittels eines materialschlüssigen Verbindungsverfahrens geschlossen wird, wodurch gleichzeitig die mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse in dem die Leiterplatte untergebracht ist sowie die vollständige Abdichtung des Gehäuses im Bereich der Gehäuseöffnungen.
Erfindungsgemäß wird demnach eine elektrische Verbindungsanordnung zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung mit einem oder mehreren Steckverbindern wobei die Verbindungsanordnung folgendes aufweist: ein Gehäuse, das wenigstens eine Gehäusewand ausbildet, in der ein oder mehrere, vorzugsweise zylindrische Öffnungen vorgesehen sind sowie ein oder mehrere Steckverbinder, die jeweils mit einem zylinderförmigen Steckverbindergehäuse durch eine Öffnung hindurchragen, wobei in der bzw. den zylinderförmigen Steckverbindergehäusen jeweils ein Kontakte tragender Kontaktträger angeordnet ist, dessen Kontaktanschlüsse sich auf einer gemeinsamen Montageebene zur elektrischen Kontaktierung mit einer Leiterplatte befinden, wobei die Gehäusewand des Gehäuses mit dem bzw. den zylinderförmigen Steckverbindergehäusen über deren Außenmantel materialschlüssig verbunden ist.
Weiter vorteilhaft ist es, wenn ferner eine Leiterplatte benachbart zur Gehäusewand vorgesehen ist mit der die Kontakte elektrisch verbunden, vorzugsweise unmittelbar an der Leiterplatte angelötet sind. Die Lötung kann durch klassische bekannte Lötverfahren hergestellt werden. Auf diese Weise wird die gesamte Lötbaugruppe gegenüber dem Gehäuse positioniert, mechanisch befestigt und durch den Materialschluss zwischen den Gehäusen ferner auch abgedichtet.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Gehäuse ferner aus einem metallischen Material besteht, vorzugsweise aus Stahl, weiter vorzugsweise aus einem Edelstahl.
Weiter bevorzugt ist es, wenn auch das bzw. die Steckverbindergehäuse aus dem gleichen oder einem ähnlichen metallischen Material bestehen, vorzugsweise aus Stahl, weiter vorzugsweise aus einem Edelstahl.
In einer ebenfalls bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die materialschlüssige Verbindung zwischen dem Gehäuse und den Steckverbindergehäusen mittels einer Schweißverbindung realisiert ist. Besonders vorteilhaft ist es eine Laserschweißung vorzusehen. Hierzu war es erforderlich spezifische Anpassungen am Spaltmaß, der Geometrie der beteiligten Bauteile und einen Schutzkragen (umlaufender Kragen) vorzusehen, so dass durch den Laserstrahl beim Laserschweißen keine anderen Bauteile beschädigt werden.
Bevorzugt ist vorgesehen, dass zwischen dem Außenmantel eines Steckverbindergehäuses und der den Außenmantel ringförmig umgebenden Innenwand im Bereich innerhalb der vorzugsweise zylindrischen Öffnung in der Gehäusewand ein Spalt vorzugsweise ein umlaufender Spalt ausgebildet ist bzw. bestimmungsgemäß vorgesehen ist. Die gewählte bzw. resultierende Spaltbreite wird in Abhängigkeit des Toleranzfeldes der Leiterplattenmontagebaugruppe im Verhältnis zum Toleranzfeld der Öffnungen im Gehäuse bestimmt. Sofern die Lage der Steckverbinder auf der Leiterplatte gegenüber der theoretisch exakten Position um einen Faktor x variiert, so wird die jeweilige Öffnung betreffend der theoretisch exakten Position im Durchmesser um den entsprechenden Faktor x/2 und ergänzend um das Spaltmaß y gegenüber dem theoretisch exakten Außendurchmesser vergrößert, wobei das Spaltmaß y umso größer gewählt werden muss, je höher die Anzahl von Steckverbindern nebeneinander bzw. hintereinander in einer Richtung des Gehäuses vorgesehen ist.
Weiter vorteilhaft ist es, wenn jedes Steckverbindergehäuse ferner einen umlaufenden Kragen aufweist, der seitlich jeweils über die vorzugsweise zylindrische Öffnung hervorsteht. Insofern ist es von Vorteil, wenn die Breite des jeweiligen Kragens mindestens das Spaltmaß y überschreitet. Durch das vollständige Abdecken bzw. verschließen des Spaltes zum Inneren des Gehäuses hin, wird ein Durchschlag beim Fügeprozess insbesondere beim Schweißen verhindert, der sich durch den Spalt bis zur Leiterplatte ergeben kann, wenn der Spalt offen bliebe.
In einer ebenfalls bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass jedes Steckverbindergehäuse einen Anschlag aufweist, mit dem das jeweilige Steckverbindergehäuse in Axialrichtung gegen die Gehäusewand des Gehäuses anliegt.
Bevorzugt ist es, wenn die einzelnen Steckverbindergehäuse mit einer Verriegelungsgeometrie, vorzugsweise mit einem innen- oder außenliegenden Gewinde ausgebildet sind, um daran einen korrespondierend ausgebildeten Steckverbinder festzulegen, sobald dieser in seine Steckposition mit dem gehäuseseitigen Steckverbinder gebracht wurde.
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Gehäuse vollständig umfangsgeschlossen als gedichtetes Gehäuse ausgebildet ist, wobei jede weitere Gehäuseöffnung mittels einer Dichtung gegen Eindringen von Feuchtigkeit und Schmutz abgedichtet ist.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer wie zuvor beschriebenen elektrischen Verbindungsanordnung mit den folgenden Schritten:

a. Montieren und elektrisches Verbinden von dem oder den Steckverbindern auf einer Leiterplatte;
b. Einbringen von Öffnungen in eine Gehäusewand eines Gehäuses entsprechend den jeweiligen Montagepositionen und dem jeweiligen Außendurchmesser der Steckverbinder;
c. Positionieren der Leiterplatte relativ zum Gehäuse derart, dass die Steckverbinder mit ihrem Steckverbindergehäuse durch eine jeweilige Öffnung durch die Gehäusewand hindurchragen und
d. Herstellen einer materialschlüssigen Verbindung zwischen der Gehäusewand und dem jeweiligen Steckverbindergehäuse.

In einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, die materialschlüssige Verbindung durch einen Schweißprozess, vorzugsweise durch einen Laserschallschweißprozess hergestellt wird. Grundsätzlich kann jedes geeignete herkömmliche Schweißverfahren dazu verwendet werden, wenn damit ein umfangsgeschlossener Materialschluß zwischen Gehäuse und Steckverbindergehäuse auch bei hoher Packungsdichte möglich ist.
Weiter Vorteilhaft ist das Verfahren, wenn die materialschlüssige Verbindung daher vollständig umlaufend zwischen dem Außenmantel und der Gehäusewand verläuft, so dass das Gehäuse gegen Eindringen von Feuchtigkeit abgedichtet ist. Auf diese geschickte Weise, kann sowohl eine Positionierung, eine mechanische Verbindung und eine Dichtung mittels des Materialschlusses erzielt werden.
Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt.
Es zeigen:
1 eine Aufsicht auf eines schematischen Ausführungsbeispiels einer Steckverbinderanordnung;
2 eine Schnittansicht durch die Steckverbinderanordnung gemäß 1 und
3 eine isometrische Ansicht eines Steckverbindergehäuses aus der Steckverbinderanordnung der 1 und 2 und
4 eine Schnittansicht durch das Steckverbindergehäuse der 3.
Im Folgenden wird die Erfindung mit Bezug auf die 1 bis 4 näher beschrieben, wobei gleiche Bezugszeichen auf gleiche funktionale und/oder strukturelle Merkmale hinweisen.
In der 1 ist eine Aufsicht auf eines schematischen Ausführungsbeispiels einer elektrischen Verbindungsanordnung 1 zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung mit mehreren (hier mit 10) nicht dargestellten korrespondierenden Steckverbindern gezeigt.
Die Verbindungsanordnung 1 umfasst ein Gehäuse 10, das eine obere Gehäusewand 11 ausbildet, in der zehn zylindrische Öffnungen 12 vorgesehen sind. Durch die Öffnungen 12 ragen Steckverbinder 20, die jeweils mit einem zylinderförmigen Steckverbindergehäuse 21 durch eine der Öffnungen 12 hindurchragen, wie dies in der Schnittansicht in der 2 dargestellt ist.
Die Schnittansicht der 2 entspricht einer Ansicht entlang der Schnittlinie A-A aus 1. Die Kontaktkammern mit den Kontakten wurden in der 2 zur besseren Anschaulichkeit weggelassen.
Die zylinderförmigen Steckverbindergehäusen 21 weisen jeweils ein Kontakte 22 tragender Kontaktträger 23 auf, der in dem jeweiligen Steckverbindergehäuse 21 angeordnet ist. Die Kontaktanschlüsse 24 ragen am unteren Kontaktträgerende hervor und enden auf einer gemeinsamen Montageebene M zur elektrischen Kontaktierung mit einer Leiterplatte 30.
Die obere Gehäusewand 11 des Gehäuses 10 ist jeweils mit den zehn zylinderförmigen Steckverbindergehäusen 21 über deren Außenmantel 25 materialschlüssig verbunden. Die materialschlüssige Verbindung 29 ist als eine Art ringförmige Anbindung zwischen dem Gehäuse 10 und dem jeweiligen Steckverbindergehäuse 21 ausgeführt. Wie weiter zu erkennen ist, erstrecken sich die Steckverbindergehäuse 21 nach oben weg, wobei der Kontaktträger 23 mit seiner steckseitigen Stirnseite 23a in etwa bis zum oberen Rand 21a des jeweiligen Steckverbindergehäuses 21 reicht.
Ferner ist in 2 eine Leiterplatte 40 benachbart zur Gehäusewand 11 dargsetellt, mit der die Kontakte 22 elektrisch verbunden, vorzugsweise unmittelbar an der Leiterplatte 40 angelötet sind.
Das Gehäuse 10 sowie die Steckverbindergehäuse 21 bestehen ferner aus einem metallischen Material und zwar vorliegend aus einem korrosionsbeständigen Edelstahl, wobei die materialschlüssige Verbindung 29 zwischen dem Gehäuse 10 und den Steckverbindergehäusen 21 mittels einer Schweißverbindung realisiert ist.
Wie in der 2 weiter zu erkennen ist, ist wischen dem Außenmantel 25 eines Steckverbindergehäuses 21 und der den Außenmantel 25 ringförmig umgebenden Innenwand 11a im Bereich innerhalb der vorzugsweise zylindrischen Öffnung in der Gehäusewand 11 jeweils ein Spalt 17, vorliegend ausgebildet als umlaufender Ringspalt.
Ferner weist, wie in den 3 und 4 zu erkennen, jedes Steckverbindergehäuse 21 einen umlaufenden Kragen 26 aufweist. Dieser Kragen 26 steht im montierten Zustand der Steckverbindergehäuse 21 seitlich jeweils über die jeweilige zylindrische Öffnung 12 hervor, wie dies in der 2 zu erkennen ist. In der 3 ist der allerdings Kontaktträger nicht dargestellt, sondern nlediglich das Steckverbindergehäuse 21 in einer isometrischen Ansicht. An der Unterseite befinden sich Kontaktaöffnungen zum Einbringen von Massekontakten, um vom metallischen Gehäuse 10 z. B. eine Masse- oder Schirmanbindung 41 über das metallische Steckverbindergehäuse 21 zur Leiterplatte zu bringen.
Jedes Steckverbindergehäuse 21 weist ferner einen Anschlag 27 auf, mit dem das jeweilige Steckverbindergehäuse 21 in Axialrichtung gegen die Unterseite der oberen Gehäusewand 11 des Gehäuses 10 anliegt.
Die Steckverbindergehäuse 21 sind ferner mit einer Verriegelungsgeometrie 28, vorliegend mit einem Außengewinde ausgebildet, um daran einen korrespondierend ausgebildeten Steckverbinder, der mit dem jeweiligen Steckverbinder 20 zusammengesteckt wird, festzulegen, sobald dieser in seine Steckposition mit dem gehäuseseitigen Steckverbinder 20 gebracht wurde.
Das Gehäuse 10 stellt ein vollständig umfangsgeschlossen gedichtetes Gehäuse dar, wobei an der Unterseite ein abnehmbarer und über eine Dichtung gegenüber dem Gehäuse 10 abgedichteter Gehäusedeckel 10a vorgesehen ist, zum Schutz gegen Eindringen von Feuchtigkeit und Schmutz.
Die Herstellung der gezeigten elektrischen Verbindungsanordnung 1 erfolgt gemäß den wenigstens folgenden Schritten:

a. Montieren und elektrisches Verbinden der zehn Steckverbindern 20 auf einer Leiterplatte 40, vorzugsweise unter Verwendung einer Lötschablone;
b. Einbringen von Öffnungen 12 in die obere Gehäusewand 11 eines Gehäuses 10 entsprechend den jeweiligen Montagepositionen und dem jeweiligen Außendurchmesser der Steckverbinder 20, vorzugsweise in Korrespondenz zur Lötschablone aus Schritt a betreffend den zehn Steckverbindern;
c. Positionieren der Leiterplatte relativ zum Gehäuse 10 derart, dass die Steckverbinder 20 mit ihrem Steckverbindergehäuse 21 durch die in der Lage korrespondierenden Öffnungen 12 durch die Gehäusewand 11 hindurchragen und vorzugsweise mit dem Anschlag 27 an der Unterseite des Gehäuses 10 bzw. der Gehäusewand 11 anliegen und
d. Herstellen einer umlaufenden materialschlüssigen Verbindung 29 zwischen der Gehäusewand 11 und dem jeweiligen Steckverbindergehäuse 21, vorzugsweise mittels Schweißen, weiter vorzugsweise durch einen Laserschallschweißprozess.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 4344904 A1 [0004]

Claims

Elektrische Verbindungsanordnung (1) zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung mit einem oder mehreren Steckverbindern wobei die Verbindungsanordnung (1) folgendes aufweist: a. ein Gehäuse (10), das wenigstens eine Gehäusewand (11) ausbildet, in der ein oder mehrere, vorzugsweise zylindrische Öffnungen (12) vorgesehen sind; b. ein oder mehrere Steckverbinder (20), die jeweils mit einem zylinderförmigen Steckverbindergehäuse (21) durch eine Öffnung (12) hindurchragen; c. wobei in der bzw. den zylinderförmigen Steckverbindergehäusen (21) jeweils ein Kontakte (22) tragender Kontaktträger (23) angeordnet ist, dessen Kontaktanschlüsse (24) sich auf einer gemeinsamen Montageebene (M) zur elektrischen Kontaktierung mit einer Leiterplatte (30) befinden, d. wobei die Gehäusewand (11) des Gehäuses (10) mit dem bzw. den zylinderförmigen Steckverbindergehäusen (21) über deren Außenmantel (25) materialschlüssig verbunden ist.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ferner eine Leiterplatte (40) benachbart zur Gehäusewand (11) vorgesehen ist mit der die Kontakte (22) elektrisch verbunden, vorzugsweise unmittelbar an der Leiterplatte (40) angelötet sind.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) ferner aus einem metallischen Material besteht, vorzugsweise aus Stahl, weiter vorzugsweise aus einem Edelstahl.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das bzw. die Steckverbindergehäuse (21) aus einem metallischen Material bestehen, vorzugsweise aus Stahl, weiter vorzugsweise aus einem Edelstahl.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die materialschlüssige Verbindung (29) zwischen dem Gehäuse (10) und den Steckverbindergehäusen (21) mittels einer Schweißverbindung realisiert ist.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Außenmantel (25) eines Steckverbindergehäuses (21) und der den Außenmantel (25) ringförmig umgebenden Innenwand (11a) im Bereich innerhalb der vorzugsweise zylindrischen Öffnung in der Gehäusewand (11) ein Spalt (17) vorzugsweise ein umlaufender Spalt ausgebildet ist.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Steckverbindergehäuse (21) einen umlaufenden Kragen (26) aufweist, der seitlich jeweils über die vorzugsweise zylindrische Öffnung (12) hervorsteht.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Steckverbindergehäuse (21) einen Anschlag (27) aufweist, mit dem das jeweilige Steckverbindergehäuse (21) in Axialrichtung gegen die Gehäusewand (11) des Gehäuses (10) anliegt.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindergehäuse (21) mit einer Verriegelungsgeometrie (28), vorzugsweise mit einem innen- oder außenliegenden Gewinde ausgebildet sind, um daran einen korrespondierend ausgebildeten Steckverbinder festzulegen, sobald dieser in seine Steckposition mit dem gehäuseseitigen Steckverbinder (20) gebracht wurde.
Elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) vollständig umfangsgeschlossen als gedichtetes Gehäuse ausgebildet ist, wobei jede weitere Gehäuseöffnung mittels einer Dichtung gegen Eindringen von Feuchtigkeit und Schmutz abgedichtet ist.
Verfahren zur Herstellung einer elektrische Verbindungsanordnung (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, mit den folgenden Schritten: a. Montieren und elektrisches Verbinden von dem oder den Steckverbindern (20) auf einer Leiterplatte (40); b. Einbringen von Öffnungen (12) in eine Gehäusewand (11) eines Gehäuses (10) entsprechend den jeweiligen Montagepositionen und dem jeweiligen Außendurchmesser der Steckverbinder (20); c. Positionieren der Leiterplatte relativ zum Gehäuse (10) derart, dass die Steckverbinder (20) mit ihrem Steckverbindergehäuse (21) durch eine jeweilige Öffnung (12) durch die Gehäusewand hindurchragen und d. Herstellen einer materialschlüssigen Verbindung zwischen der Gehäusewand (11) und dem jeweiligen Steckverbindergehäuse (21).
Verfahren gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die materialschlüssige Verbindung durch einen Schweißprozess, vorzugsweise durch einen Laserschallschweißprozess hergestellt wird.
Verfahren gemäß einem Anspruch 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die materialschlüssige Verbindung vollständig umlaufend zwischen dem Außenmantel (25) und der Gehäusewand (11) verläuft, so dass das Gehäuse gegen Eindringen von Feuchtigkeit abgedichtet ist.