DE102016104616A1 - Halbleiterlichtquelle - Google Patents
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Abstract
In einer Ausführungsform umfasst die Halbleiterlichtquelle (1) einen Halbleiterlaser (2) zur Erzeugung einer Primärstrahlung (P) sowie ein Konversionselement (3) zur Erzeugung einer langwelligeren, sichtbaren Sekundärstrahlung (S) aus der Primärstrahlung (P). Das Konversionselement (3) weist zur Erzeugung der Sekundärstrahlung (S) eine Halbleiterschichtenfolge (30) mit mehreren Quantentopfschichten (31) auf. Die Quantentopfschichten (31) sind bevorzugt dreidimensional geformt, sodass die Quantentopfschichten (31) im Querschnitt gesehen Knicke aufweisen und zumindest stellenweise schräg zu einer Wachstumsrichtung (G) der Halbleiterschichtenfolge (30) orientiert sind.
Description
- Es wird eine Halbleiterlichtquelle angegeben.
- Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, eine Halbleiterlichtquelle anzugeben, die eine effizient in einen bestimmten Raumbereich emittierbare und verschiedenfarbig einstellbare Strahlung emittiert.
- Diese Aufgabe wird unter anderem durch eine Halbleiterlichtquelle mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Halbleiterlichtquelle einen oder mehrere Halbleiterlaser zur Erzeugung einer Primärstrahlung. Dabei können mehrere baugleiche Halbleiterlaser verwendet werden oder auch mehrere verschiedene Halbleiterlaser, insbesondere mit unterschiedlichen Emissionsspektren. Bevorzugt umfasst die Halbleiterlichtquelle genau einen Halbleiterlaser.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei der Primärstrahlung, die von dem mindestens einen Halbleiterlaser im Betrieb erzeugt wird, um ultraviolette Strahlung oder um sichtbares Licht. Beispielsweise liegt eine Wellenlänge maximaler Intensität bei mindestens 250 nm oder 320 nm oder 360 nm oder 400 nm oder 440 nm und/oder bei höchstens 570 nm oder 535 nm oder 525 nm oder 490 nm oder 420 nm. Insbesondere liegt die Wellenlänge maximaler Intensität der Primärstrahlung bei 375 nm oder 405 nm oder 450 nm, jeweils mit einer Toleranz von höchstens 10 nm.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Halbleiterlichtquelle eines oder mehrere Konversionselemente. Das mindestens eine Konversionselement ist zur Erzeugung einer langwelligeren, sichtbaren Sekundärstrahlung aus der Primärstrahlung eingerichtet. Mit anderen Worten wird durch das Konversionselement die Primärstrahlung vollständig oder teilweise in die Sekundärstrahlung umgewandelt. Die Sekundärstrahlung wird bestimmungsgemäß aus der Halbleiterlichtquelle emittiert und von einem Benutzer wahrgenommen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Konversionselement zur Erzeugung der Sekundärstrahlung eine Halbleiterschichtenfolge auf. Die Halbleiterschichtenfolge beinhaltet eine oder mehrere Quantentopfschichten. In der mindestens einen Quantentopfschicht wird die Primärstrahlung absorbiert und über Ladungsträgerrekombination in die Sekundärstrahlung umgewandelt. Mit anderen Worten werden die Quantentopfschichten durch die Primärstrahlung zur Fotolumineszenz angeregt und somit optisch gepumpt.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Quantentopfschichten dreidimensional geformt. Dies kann bedeuten, dass die Quantentopfschichten oder zumindest eine der Quantentopfschichten oder alle Quantentopfschichten, insbesondere im Querschnitt gesehen, einen oder mehrere Knicke aufweisen. Die Quantentopfschichten oder zumindest einige der Quantentopfschichten sind dann, im Querschnitt gesehen, nicht als ununterbrochene, gerade Linien gestaltet.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform verläuft zumindest eine, einige oder alle der Quantentopfschichten im Querschnitt gesehen stellenweise oder vollständig schräg zu einer Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements. Mit anderen Worten sind die Quantentopfschichten weder parallel noch senkrecht zur Wachstumsrichtung orientiert, zumindest in bestimmten Bereichen oder auch in Gänze.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform verläuft zumindest eine, einige oder alle der Quantentopfschichten im Querschnitt gesehen stellenweise oder vollständig senkrecht zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements. Die betreffenden Quantentopfschichten können dabei auf die Basisbereiche beschränkt sein und als durchgehende Schichten gestaltet sein oder sich nur innerhalb der Halbleitersäulen befinden oder auch beides.
- In mindestens einer Ausführungsform umfasst die Halbleiterlichtquelle zumindest einen Halbleiterlaser zur Erzeugung einer Primärstrahlung sowie mindestens ein Konversionselement zur Erzeugung einer langwelligeren, sichtbaren Sekundärstrahlung aus der Primärstrahlung. Das Konversionselement weist zur Erzeugung der Sekundärstrahlung eine Halbleiterschichtenfolge mit einer oder mehreren Quantentopfschichten auf. Die Quantentopfschichten sind bevorzugt dreidimensional geformt, sodass die Quantentopfschichten im Querschnitt gesehen Knicke aufweisen und/oder zumindest stellenweise schräg zu einer Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge orientiert sind.
- Bei der hier beschriebenen Halbleiterlichtquelle ist ein effizienter, Strahlung erzeugender Halbleiterlaser als Lichtquelle für die Primärstrahlung verwendbar. Durch das Konversionselement ist bei einem bestimmten Halbleiterlaser zur Erzeugung der Primärstrahlung ein Emissionswellenlängenbereich einstellbar, indem verschieden gestaltbare Quantentopfschichten Einsatz finden. Durch die Verwendung fotolumineszierender Quantentopfschichten in dem Konversionselement ist eine hohe Konversionseffizienz erzielbar und die gewünschten spektralen Eigenschaften der Sekundärstrahlung sind durch ein Design der Quantentopfschichten gezielt einstellbar. Somit ist eine hocheffiziente, farbige und auch in ihrer Größe skalierbare Halbleiterlichtquelle insbesondere mit einer gerichteten Abstrahlcharakteristik erzielbar.
- Demgegenüber weisen andere skalierbare Lichtquellen mit einer gerichteten Abstrahlcharakteristik wie vertikal emittierende Halbleiterlaser, also mit Halbleiterlasern, die in Richtung parallel zu einer Wachstumsrichtung emittieren, eine nur geringe Effizienz auf. Lichtquellen mit Nanostrukturierungen und mit einer Leuchtstoffkonversionsschicht weisen ebenso eine vergleichsweise geringe Konversionseffizienz auf und bringen Schwierigkeiten bei einer elektrischen Kontaktierung und bei einer Lichtauskopplung mit sich. Weißes Licht emittierende Laserdioden, die mit einem Leuchtstoff versehen sind, benötigen im Regelfall eine aufwändige Optik, um Licht aus dem Leuchtstoff zu fokussieren und effizient auszukoppeln. Somit zeigen solche alternativen Lösungen einen geringen Bauteilwirkungsgrad und eine relativ geringe Konversionseffizienz auf sowie einen komplexeren Aufbau etwa hinsichtlich elektrischer Kontaktierung oder Optik.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt eine Hauptabstrahlrichtung der Halbleiterlichtquelle mit einer Toleranz von höchstens 15° oder 10° oder 5° parallel zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements. Ein Abstrahlwinkelbereich des Konversionselements weist eine Halbwertbreite von höchstens 90° oder 70° auf, sodass eine Lichtabstrahlung durch das Konversionselement gerichteter erfolgt, als bei einem Lambert’schen Strahler der Fall. Bei einem Lambert’schen Strahler gilt für eine Intensität I in Abhängigkeit von einem Winkel α und bezogen auf eine maximale Intensität Imax: I(α) = Imax cos α. Bei einem Lambert’schen Strahler ist damit die Halbwertbreite der Abstrahlcharakteristik wesentlich größer.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der Halbleiterlaser und das Konversionselement unabhängig voneinander epitaktisch gewachsen. Das heißt, bei dem Halbleiterlaser und bei dem Konversionselement handelt es sich um zwei unabhängig voneinander hergestellte Bauteile, die erst in der Halbleiterlichtquelle zusammengeführt werden.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform berühren sich das Konversionselement und der Halbleiterlaser nicht. Dies kann bedeuten, dass zwischen dem Halbleiterlaser und dem Konversionselement ein Zwischenbereich mit einem anderen Material vorhanden ist. Der Zwischenbereich ist beispielsweise gasbefüllt oder evakuiert oder durch einen Lichtleiter oder einen transparenten Körper wie ein transparentes Halbleitermaterial überbrückt.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Primärstrahlung im Betrieb mit einer Toleranz von höchstens 15° oder 10° oder 5° oder 1° senkrecht zur Wachstumsrichtung in die Halbleiterschichtenfolge eingestrahlt. Mit anderen Worten kann die Einstrahlrichtung der Primärstrahlung senkrecht zur Hauptabstrahlrichtung des Konversionselements orientiert sein. Weist etwa der Halbleiterlaser in einem Querschnitt gesehen ein gaußförmiges Strahlprofil auf, so bezieht sich die Abstrahlrichtung des Halbleiterlasers auf die Richtung maximaler Intensität. Dies kann entsprechend für andere Abstrahlprofile der Primärstrahlung gelten.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Primärstrahlung von dem Halbleiterlaser linienförmig oder in einer elliptischen Abstrahlcharakteristik oder elliptischen Winkelverteilung oder auch linienförmig emittiert. Dies kann bedeuten, dass ein Aspektverhältnis aus einer Breite und einer Länge der Primärstrahlung, insbesondere im optischen Fernfeld gesehen, mindestens 2 oder 5 oder 10 oder 50 beträgt. Durch ein solches Linienprofil der Primärstrahlung ist eine gleichmäßige Ausleuchtung der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements erzielbar.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Halbleiterlaser so angeordnet, dass eine Wachstumsrichtung des Halbleiterlasers senkrecht zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge orientiert ist. Dabei liegt die Wachstumsrichtung des Halbleiterlasers bevorzugt parallel zu einer Ebene, die durch die Halbleiterschichtenfolge definiert ist. Mit anderen Worten ist die Wachstumsrichtung des Halbleiterlasers senkrecht zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge ausgerichtet und somit parallel zu einer Ebene, zu der die Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge senkrecht steht. Dies gilt insbesondere jeweils mit einer Toleranz von höchstens 10° oder 5° oder 1°. Ferner ist die Wachstumsrichtung des Halbleiterlasers bevorzugt senkrecht zur Abstrahlrichtung des Halbleiterlasers ausgerichtet, welche wiederum senkrecht zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements orientiert sein kann.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem Halbleiterlaser um einen sogenannten Streifenlaser, englisch auch als ridge laser bezeichnet. In diesem Fall umfasst der Halbleiterlaser zumindest einen Steg, der aus einer Halbleiterschichtenfolge des Halbleiterlasers hergestellt ist und der als Wellenleiter für die Primärstrahlung innerhalb des Halbleiterlasers dient.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Primärstrahlung im Betrieb mit einer Toleranz von höchsten 10° oder 5° oder 1° parallel zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements in diese eingestrahlt. In diesem Fall kann eine Abstrahlrichtung des Halbleiterlasers parallel zur Hauptabstrahlrichtung des Konversionselements orientiert sein. Wird aus der Halbleiterlichtquelle sowohl Primärstrahlung als auch Sekundärstrahlung emittiert, so ist es möglich, dass eine Richtung der Primärstrahlung nach Verlassen des Halbleiterlasers nicht oder nicht signifikant verändert wird.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Konversionselement einen Basisbereich auf. Bei dem Basisbereich handelt es sich bevorzugt um einen kontinuierlichen, durchgehenden, lückenlosen Bereich der Halbleiterschichtenfolge des Konversionselements. Insbesondere erstreckt sich der Basisbereich senkrecht zu einer Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge. Es ist möglich, dass der Basisbereich frei von Quantentopfschichten ist. Alternativ können sich die Quantentopfschichten in dem Basisbereich befinden.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Konversionselement mehrere Halbleitersäulen. Die Halbleitersäulen erstrecken sich bevorzugt in Richtung parallel zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge weg von dem Basisbereich.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform fungiert die Halbleiterschichtenfolge, insbesondere der Basisbereich, als Wellenleiter für die Primärstrahlung innerhalb des Konversionselements. Insbesondere ist die Halbleiterschichtenfolge und/oder der Basisbereich als Wellenleiter in Richtung senkrecht zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge gestaltet.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Halbleitersäulen als Wellenleiter für die Primärstrahlung in Richtung parallel zur Wachstumsrichtung und insbesondere auch in Richtung parallel zur Hauptabstrahlrichtung des Konversionselements ausgerichtet. Somit ist durch die Halbleitersäulen eine Abstrahlcharakteristik und speziell die Hauptabstrahlrichtung des Konversionselements bestimmbar. Dabei handelt es sich bei den Halbleitersäulen bevorzugt nicht um einen photonischen Kristall. Die Halbleitersäulen unterscheiden sich von einem photonischen Kristall insbesondere durch größere geometrische Abmessungen und durch eine unregelmäßige oder weniger regelmäßige Anordnung.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform gelangt die Primärstrahlung von dem Halbleiterlaser freistrahlend zur Halbleiterschichtenfolge. Dies kann bedeuten, dass sich zwischen der Halbleiterschichtenfolge und dem Halbleiterlaser keine Optik für die Primärstrahlung befindet und/oder dass ein Bereich zwischen dem Halbleiterlaser und der Halbleiterschichtenfolge vollständig oder überwiegend mit einem Gas gefüllt oder evakuiert ist. Überwiegend kann bedeuten, dass eine optische Wegstrecke zwischen dem Halbleiterlaser und der Halbleiterschichtenfolge zu mindestens 50 % oder 70 % oder 90 % frei von kondensierter Materie ist.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die mindestens eine Quantentopfschicht an und/oder auf den Halbleitersäulen aufgebracht. Dabei können die Quantentopfschichten eine Form der Halbleitersäulen nachahmen. Insbesondere bilden die Halbleitersäulen einen Kern und die Quantentopfschichten eine Hülle. Ein solcher Aufbau wird auch als Kern-Schale-Aufbau oder englisch core-shell nanorods bezeichnet.
- Im Querschnitt gesehen eventuell vorhandene Knicke in den Quantentopfschichten können etwa dadurch zustande kommen, dass die Quantentopfschichten von Seitenflächen der Halbleitersäulen in Richtung hin zu einer Oberseite der Halbleitersäulen abknicken und optional auch wieder zurück hin auf eine gegenüberliegende Seitenfläche abknicken. Die Quantentöpfe können einer Kristallstruktur der darunterliegenden Schichten und/oder der Rods folgen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform erfolgt eine Abstrahlung der Sekundärstrahlung und/oder der Primärstrahlung aus den Halbleitersäulen heraus zu mindestens 50 % oder 70 % oder 85 % an den Spitzen der Halbleitersäulen. Mit anderen Worten sind Bereiche zwischen den Halbleitersäulen und Seitenflächen der Halbleitersäulen dunkel oder signifikant dunkler, speziell im Vergleich zu den Spitzen der Halbleitersäulen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Halbleitersäulen einen mittleren Durchmesser von mindestens 0,5 µm oder 0,7 µm oder 1 µm auf. Alternativ oder zusätzlich liegt der mittlere Durchmesser bei höchstens 10 µm oder 4 µm oder 3 µm.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt ein Verhältnis aus einer mittleren Höhe und dem mittleren Durchmesser der Halbleitersäulen bei mindestens 2 oder 3 oder 5 und/oder bei höchstens 20 oder 10 oder 7 oder 5. Durch ein solches Verhältnis aus Höhe und Durchmesser können die Halbleitersäulen als Wellenleiter für die Primärstrahlung in Richtung parallel zur Hauptabstrahlrichtung dienen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Quantentopfschichten wie Pyramidenmäntel geformt oder aus mehreren Pyramidenmänteln zusammengesetzt. Mit anderen Worten können die Quantentopfschichten ähnlich einem Eierkarton oder einem Noppenschaumstoff gestaltet sein. Dabei sind die Quantentopfschichten bevorzugt wie hexagonale Pyramiden geformt, insbesondere als Relief gesehen.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Quantentopfschichten an zwei einander gegenüberliegenden Hauptseiten von weiteren Schichten der Halbleiterschichtenfolge umgeben. Mit anderen Worten können die Quantentopfschichten in der Halbleiterschichtenfolge eingebettet sein, sodass die Quantentopfschichten keine äußeren Schichten der Halbleiterschichtenfolge darstellen.
- Bei den weiteren Schichten handelt es sich beispielsweise um Mantelschichten mit einem relativ niedrigen Brechungsindex zu einer Wellenleitung der Primärstrahlung in Richtung senkrecht zur Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Quantentopfschichten zur Erzeugung von unterschiedlichen Wellenlängen der Sekundärstrahlung eingerichtet. Dabei können die unterschiedlichen Wellenlängen in verschiedenen Bereichen entlang der Wachstumsrichtung oder in verschiedenen Bereichen parallel zur Wachstumsrichtung erzeugt werden. Beispielsweise sind Quantentopfschichten zur Erzeugung von blauem Licht und/oder von grünem Licht und/oder von gelbem Licht und/oder von rotem Licht vorhanden.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt eine spektrale Halbwertbreite der Sekundärstrahlung, die von den Quantentopfschichten erzeugt wird, bei mindestens 40 nm oder 60 nm oder 80 nm. Somit handelt es sich bei der Sekundärstrahlung insbesondere um mischfarbiges Licht, etwa um weißes Licht.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Konversionselement zusätzlich zu den Quantentopfschichten einen oder mehrere weitere Leuchtstoffe, bevorzugt anorganische Leuchtstoffe. Als Leuchtstoffe sind etwa die in der Druckschrift
EP 2 549 330 A1 angegebenen Leuchtstoffe oder auch Quantenpunkte verwendbar. Bei dem zumindest einen Leuchtstoff handelt es sich um einen oder mehrere der folgenden Stoffe: Eu2+-dotierte Nitride wie (Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+, Sr(Ca,Sr)Si2Al2N6:Eu2+, (Sr,Ca)AlSiN3·Si2N2O:Eu2+, (Ca,Ba,Sr)2Si5N8:Eu2+, (Sr,Ca)[LiA13N4]:Eu2+; Granate aus dem allgemeinen System (Gd,Lu,Tb,Y)3(Al,Ga,D)5(O,X)12:RE mit X = Halogenid, N oder zweiwertiges Element, D = drei- oder vier-wertiges Element und RE = Seltenerdmetalle wie Lu3(All-xGax)5Ol2:Ce3+, Y3(Al1-xGax)5O12:Ce3+; Eu2+-dotierte SiONe wie (Ba,Sr,Ca)Si2O2N2:Eu2+; SiAlONe etwa aus dem System LixMyLnzSi12-(m+n)Al(m+n)OnN16-n; Orthosilikate wie (Ba,Sr,Ca,Mg)2SiO4:Eu2+. - Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist eine Abstrahlfläche des Halbleiterlasers für die Primärstrahlung um mindestens einen Faktor 10 oder 100 oder 1000 kleiner als eine Abstrahlfläche des Konversionselements für die Sekundärstrahlung und/oder die Primärstrahlung. Mit anderen Worten erfolgt in dem Konversionselement eine Vergrößerung einer Abstrahlfläche, relativ zur Abstrahlfläche des Halbleiterlasers.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform verlässt die Primärstrahlung die Halbleiterlichtquelle im bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht. In diesem Fall wird die Primärstrahlung bevorzugt vollständig oder im Wesentlichen vollständig in die Sekundärstrahlung umgewandelt. An einer Lichtaustrittsseite des Konversionselements kann sich zusätzliche eine Filterschicht befinden, die die Primärstrahlung am Verlassen der Halbleiterlichtquelle hindert.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Primärstrahlung nur zum Teil in die Sekundärstrahlung umgewandelt. Dies bedeutet insbesondere, dass von der Halbleiterlichtquelle eine Mischstrahlung emittiert wird, die aus der Primärstrahlung und aus der Sekundärstrahlung zusammengesetzt ist. Ein Leistungsanteil der Primärstrahlung an der Mischstrahlung liegt bevorzugt bei mindestens 10 % oder 15 % oder 20 % und/oder bei höchstens 50 % oder 40 % oder 30 %.
- Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der mindestens eine Halbleiterlaser und das mindestens eine Konversionselement monolithisch integriert. Dies kann bedeuten, dass der Halbleiterlaser und das Konversionselement auf demselben Aufwachssubstrat gewachsen sind und sich bevorzugt noch auf dem Aufwachssubstrat befinden. Ebenso kann dies bedeuten, dass der Halbleiterlaser und das Konversionselement aus einer zusammenhängenden Halbleiterschichtenfolge geformt sind.
- Nachfolgend wird eine hier beschriebene Halbleiterlichtquelle unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
- Es zeigen:
-
1 bis18 schematische Schnittdarstellungen von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen Halbleiterlichtquellen, -
19 eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer hier beschriebenen Halbleiterlichtquelle, und -
20 schematische Schnittdarstellungen von Spitzen von Halbleitersäulen für Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen Halbleiterlichtquellen. - In
1 ist ein Ausführungsbeispiel einer Halbleiterlichtquelle1 gezeigt. Die Halbleiterlichtquelle1 umfasst einen Halbleiterlaser2 mit einer aktiven Zone22 . Der Halbleiterlaser2 weist eine Wachstumsrichtung H auf. An einem Lichtaustrittsbereich20 tritt eine Primärstrahlung P aus dem Halbleiterlaser2 aus und wird in Richtung hin zu einem Konversionselement3 emittiert. - Das Konversionselement
3 der Halbleiterlichtquelle1 beinhaltet eine Halbleiterschichtenfolge30 , die sich optional auf einem Aufwachssubstrat38 befindet. Eine Wachstumsrichtung G der Halbleiterschichtenfolge30 kann parallel zur Wachstumsrichtung H des Halbleiterlasers2 orientiert sein. - Die Halbleiterschichtenfolge
30 beinhaltet einen Basisbereich33 sowie eine Vielzahl von Halbleitersäulen34 . In dem Basisbereich33 erfolgt eine Führung der Primärstrahlung P in Richtung senkrecht zur Wachstumsrichtung G der Halbleiterschichtenfolge30 . Durch den Basisbereich33 ist eine gleichmäßige Verteilung der Primärstrahlung P über das Konversionselement3 hinweg erzielbar. Von dem Basisbereich33 gehen die Halbleitersäulen34 aus. Auf den Halbleitersäulen34 sind Quantentopfschichten31 aufgewachsen. Die Quantentopfschichten31 stellen Hüllen zu den Halbleitersäulen34 dar. Optional sind die Quantentopfschichten31 von einer weiteren Halbleiterschicht36 oder auch von einer Schutzschicht, nicht gezeichnet abgedeckt. - Die Halbleiterschichtenfolge basiert bevorzugt auf einem Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial wie AlnIn1-n-mGamN oder auf einem Phosphid-Verbindungshalbleitermaterial wie AlnIn1-n-mGamP oder auch auf einem Arsenid-Verbindungshalbleitermaterial wie AlnIn1-n-mGamAs oder wie AlnGamIn1-n-mAskP1-k, wobei jeweils 0 ≤ n ≤ 1, 0 ≤ m ≤ 1 und n + m ≤ 1 sowie 0 ≤ k < 1 ist. Bevorzugt gilt dabei für zumindest eine Schicht oder für alle Schichten der Halbleiterschichtenfolge 0 < n ≤ 0,8, 0,4 ≤ m < 1 und n + m ≤ 0,95 sowie 0 < k ≤ 0,5. Dabei kann die Halbleiterschichtenfolge Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen. Der Einfachheit halber sind jedoch nur die wesentlichen Bestandteile des Kristallgitters der Halbleiterschichtenfolge, also Al, As, Ga, In, N oder P, angegeben, auch wenn diese teilweise durch geringe Mengen weiterer Stoffe ersetzt und/oder ergänzt sein können. Bevorzugt basiert die Halbleiterschichtenfolge auf AlnIn1-n-mGamN, wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen.
- Die Halbleitersäulen
34 bilden einen Wellenleiter für die Primärstrahlung P in Richtung parallel zur Wachstumsrichtung G. An Spitzen35 der Halbleitersäulen34 tritt die Primärstrahlung P aus den Halbleitersäulen34 heraus, durchläuft die Quantentopfschichten31 und wird in eine Sekundärstrahlung S umgewandelt. Somit wird an den Spitzen35 eine Mischung aus der Sekundärstrahlung S und der Primärstrahlung P emittiert. Alternativ ist es möglich, dass nur die Sekundärstrahlung S aus dem Konversionselement3 heraustritt. - Sowohl der Halbleiterlaser
2 als auch das Konversionselement3 befinden sich auf einem gemeinsamen Träger4 , der auch weitere, nicht gezeichnete elektronische Komponenten etwa zur Ansteuerung des Halbleiterlasers2 beinhalten kann. - Die Spitzen
35 der Halbleitersäulen34 sind gemäß1 pyramidenförmig gestaltet, etwa als Sechseckpyramiden. Im Querschnitt gesehen weisen die Quantentopfschichten31 daher Knicke auf. Anders als in1 gezeichnet ist es auch möglich, dass die Quantentopfschichten31 lediglich auf die Spitzen35 beschränkt sind, sodass dann ein Bereich zwischen den Halbleitersäulen34 und/oder Seitenflächen der Halbleitersäulen34 frei von den Quantentopfschichten31 ist. - Bei dem Konversionselement
3 handelt es sich um eine Struktur ähnlich einer LED, wobei auf elektrische Kontaktschichten und Stromaufweitungsschichten verzichtet werden kann, da die Sekundärstrahlung S durch Fotolumineszenz erzeugt wird. Durch die Quantentopfschichten ist, etwa durch deren Dicke und/oder Materialzusammensetzung, eine Wellenlänge der Sekundärstrahlung S gezielt über einen weiten Bereich einstellbar. Da keine elektrischen Kontaktschichten oder Stromaufweitungsschichten vorhanden zu sein brauchen, ist eine Effizienz der Fotolumineszenz steigerbar, gegenüber einer Elektrolumineszenz in einer herkömmlichen Leuchtdiode. Ferner ist eine Grundfläche des Konversionselements3 im Wesentlichen frei skalierbar. Zudem kann eine Lichtstärke der Halbleiterlichtquelle1 durch Verwendung verschiedener und/oder mehrerer Halbleiterlaser2 eingestellt werden. - Mit anderen Worten wird die Primärstrahlung P, bei der es sich um Laserstrahlung handelt, in das Konversionselement
3 als Strahlformungselement eingekoppelt, etwa in eine seitliche Chipflanke eines LED-Chips auf der Basis des Materialsystems InGaN mit einem Saphir-Aufwachssubstrat38 . Das Konversionselement3 enthält einen Wellenleiter mit optisch aktiver Auskoppelstruktur, gebildet durch die Halbleitersäulen34 . Die Primärstrahlung P koppelt in den Basisbereich33 ein und wird über die Halbleitersäulen34 ausgekoppelt. Auf einer Oberfläche der als Auskoppelstruktur dienenden Halbleitersäulen34 befindet sich die optisch aktive Schicht in Form der Quantentopfschichten31 , welche von dem Laserlicht der Primärstrahlung P gepumpt wird. Somit ist eine effiziente, skalierbare Lichtquelle mit einstellbarer Farbe herstellbar, ohne dass teure Optiken verwendet werden müssen. - Beispielsweise handelt es sich bei dem Halbleiterlaser
2 um einen Laser mit einer Hauptemissionswellenlänge bei ungefähr 405 nm, wie für Blu-Rays verwendet. In diesem Fall wird die Primärstrahlung P bevorzugt vollständig in die Sekundärstrahlung S umgewandelt. - Durch die Wellenleitung der Primärstrahlung P in den Halbleitersäulen
34 und durch die Gestaltung der Spitzen35 wird erzielt, dass die Sekundärstrahlung und/oder die Primärstrahlung P überwiegend in Richtung parallel oder näherungsweise parallel zur Wachstumsrichtung G emittiert werden, sodass eine dezidierte Hauptabstrahlrichtung M resultiert. Eine Abstrahlung durch das Konversionselement3 ist damit räumlich enger als im Falle eines Lambert’schen Strahlers. - In
2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt. Abweichend von1 sind die Halbleitersäulen34 im Querschnitt gesehen rechteckig geformt, sodass die Spitzen35 senkrecht zur Wachstumsrichtung G orientiert sind. Ferner ist ein Spiegel5 vorhanden, der sich zwischen dem optionalen Aufwachssubstrat38 , das insbesondere aus Saphir ist, und dem Träger4 befindet. Ein solcher Spiegel5 kann auch in allen anderen Ausführungsbeispielen vorhanden sein und ist zum Beispiel ein metallischer Spiegel oder ein dielektrischer mehrschichtiger oder einschichtiger Spiele oder eine Kombination aus zumindest einer dielektrischen Schicht und zumindest einer Metallschicht oder Halbleiterschicht. - Ferner ist zusätzlich ein Leuchtstoff
37 in dem Konversionselement3 vorhanden. Über den Leuchtstoff37 kann eine zusätzliche Sekundärstrahlung S2, insbesondere in einer anderen Farbe als die Sekundärstrahlung S direkt von den Quantentopfschichten31 , erzeugt werden. - Der Leuchtstoff
37 ist beispielsweise durch anorganische Leuchtstoffpartikel gebildet, die in ein Matrixmaterial, etwa aus einem Silikon oder einem Epoxid, gleichmäßig verteilt eingebettet sind. Eine Erzeugung der Sekundärstrahlung S2 erfolgt bevorzugt im Wesentlichen in Bereichen oberhalb der Spitzen35 der Halbleitersäulen34 . - Beim Ausführungsbeispiel der
3 sind die Quantentopfschichten31 lediglich an den Halbleitersäulen34 angebracht, die im Querschnitt gesehen als Trapez geformt sind, wobei sich die Halbleitersäulen34 in Richtung weg von dem Basisbereich33 verjüngen. - Wie auch in allen Ausführungsbeispielen ist es möglich, dass der Leuchtstoff
37 eine Form der Halbleitersäulen34 nachahmt, sodass eine Höhe des Leuchtstoffs37 , bezogen auf den Basisbereich33 , direkt über den Halbleitersäulen34 größer ist als in Bereichen zwischen den Halbleitersäulen34 . Dabei kann eine dem Basisbereich33 abgewandte Seite des Leuchtstoffs37 die Halbleitersäulen34 auch lediglich verschmiert und näherungsweise und nicht exakt nachbilden. - Optional ist es auch möglich, dass Leuchtstoffpartikel in Bereichen zwischen den Halbleitersäulen
34 in einer verminderten Konzentration vorkommen oder dass die Leuchtstoffpartikel auf einen Bereich oberhalb der Spitzen35 beschränkt sind. - Optional, wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen, ist ein weiterer Spiegel
5b vorhanden, zusätzlich zu dem Spiegel5a zwischen dem Träger4 und der Halbleiterschichtenfolge30 . Der Spiegel5b ist senkrecht zu einer Strahlrichtung der Primärstrahlung P orientiert. Über den Spiegel5b kann die Primärstrahlung P in dem Basisbereich33 gleichmäßiger verteilt werden. - In
4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt. Wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen ist es möglich, dass mehr als ein Halbleiterlaser2 verwendet wird, gemäß4 sind zwei der Halbleiterlaser2 vorhanden. - Der Leuchtstoff
37 ist als Platte oder Plättchen ausgebildet mit näherungsweise planparallelen Hauptseiten. Somit ist ein Zwischenraum zwischen benachbarten Halbleitersäulen34 frei von dem Leuchtstoff37 . - Die Quantentopfschichten
31 befinden sich auf Spitzen der Halbleitersäulen34 , die von dem Basisbereich33 ausgehen. Optional befindet sich oberhalb der Quantentopfschichten31 , in Richtung weg von dem Basisbereich33 , ein weiteres Halbleitermaterial36 , beispielsweise zu einem Schutz der Quantentopfschichten31 . Somit ist das Plättchen mit dem Leuchtstoff37 entweder auf dem weiteren Halbleitermaterial36 oder auch, abweichend von der Darstellung in4 , direkt auf den Quantentopfschichten31 aufgebracht. Dabei kann der Leuchtstoff37 beispielsweise über einen transparenten, etwa silikonhaltigen Kleber aufgeklebt werden. Anders als in4 gezeichnet, kann ein transparenter, optisch nicht aktiver Kleber oder Reste hiervon in einen Bereich zwischen den Halbleitersäulen34 gelangen. - In den
1 bis4 sind jeweils unterschiedliche Ausgestaltungen der Halbleitersäulen34 , des Leuchtstoffs37 sowie der Spiegel5 gezeichnet. Diese verschiedenen Konfigurationen der einzelnen Komponenten können jeweils auf die anderen Ausführungsbeispiele übertragen werden. Beispielsweise können die Spiegel5a ,5b aus3 auch in den Ausführungsbeispielen der1 ,2 und4 vorhanden sein oder die Halbleitersäulen34 aus1 können in den2 ,3 und4 vorliegen. - Beim Ausführungsbeispiel der
5 sind die Quantentopfschichten31 aus Pyramidenformen zusammengesetzt, ähnlich einem Noppenschaumstoff. Dies wird beispielsweise dadurch erreicht, dass auf einer Anwachsschicht32 , die beispielsweise auf GaN basiert, eine Maskenschicht6 , etwa aus Siliziumdioxid, aufgebracht wird. Ausgehend von Öffnungen in der Maskenschicht6 werden pyramidenförmige Basisbereiche33 gewachsen, auf denen die Quantentopfschichten31 entstehen. Optional ist die weitere Halbleiterschicht36 , etwa aus GaN, vorhanden, die zu einer Planarisierung führen kann. Mit anderen Worten werden die Basisbereiche33 dreidimensional gewachsen, die Quantentopfschichten31 werden formtreu auf die Basisbereiche33 aufgebracht und bei der weiteren Halbleiterschicht36 handelt es sich um eine zweidimensional gewachsene Schicht. - Wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen ist es möglich, dass zusätzlich Mantelschichten
39 mit einem niedrigeren Brechungsindex vorhanden sind, um eine Führung der Primärstrahlung P in Richtung senkrecht zur Wachstumsrichtung G zu gewährleisten. Optional vorhandene Spiegel sind in5 nicht gezeichnet. Ein solcher Spiegel ist beispielsweise in6 schematisch dargestellt. - Beim Ausführungsbeispiel der
7 ist, abweichend von5 , eine Aufrauhung7 an einer der Anwachsschicht32 abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge30 vorhanden. Durch eine solche Aufrauhung7 ist eine Abstrahlcharakteristik beeinflussbar und auch eine effizientere Lichtauskopplung erzielbar. - Beim Ausführungsbeispiel der
8 ist zusätzlich der Leuchtstoff37 als Schicht an der Halbleiterschichtenfolge30 vorhanden. - In
9 ist schematisch illustriert, dass das Konversionselement3 unterschiedliche Halbleitersäulen34 mit unterschiedlich gestalteten Quantentopfschichten umfasst. Hierdurch wird in verschiedenen Bereichen des Konversionselements3 , in Draufsicht gesehen, eine Sekundärstrahlung S1, S2, S3 mit unterschiedlichen Wellenlängen emittiert. Somit ist es möglich, dass von der Halbleiterlichtquelle1 mischfarbiges weißes Licht erzeugt wird, insbesondere zusammengesetzt lediglich aus den Sekundärstrahlungen S1, S2, S3. - Gemäß
10 ist zusätzlich ein Spiegel5 vorhanden, der als Bragg-Spiegel mit mehreren Schichten mit abwechselnd hohem und niedrigem Brechungsindex gestaltet sein kann. Ein solcher Spiegel5 , insbesondere aus dielektrischen Schichten zusammengesetzt, kann einen Verlauf hinsichtlich einer Reflexionswellenlänge aufweisen und somit als sogenannter gechirpter Spiegel ausgeführt sein. Der Spiegel5 bedeckt dabei gemäß10 eine den Halbleitersäulen34 abgewandte Unterseite des Basisbereichs33 sowie eine dem Halbleiterlaser2 gegenüberliegende Stirnseite des Basisbereichs33 . - Auch in
11 ist ein Spiegel5 vorhanden. Bei dem Spiegel5 kann es sich, wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen, um einen metallischen Reflektor, etwa mit Silber und/oder Aluminium, handeln. Eventuelle Schutzschichten für den Spiegel5 sind in11 nicht gezeichnet. Der Spiegel5 bedeckt eine Bodenfläche und Seitenflächen des Konversionselements3 vollständig, mit Ausnahme einer Lichteintrittsöffnung für die Primärstrahlung P. Optional ist es möglich, dass eine dem Basisbereich33 abgewandte Seite der Halbleitersäulen34 zu einem geringen Teil ringsum an einem Rand von dem Spiegel5 bedeckt ist. - In
12 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt. Dabei ist der Halbleiterlaser2 auf einer Wärmesenke81 angebracht und über elektrische Anschlüsse83 aus einem Gehäusekörper82 heraus kontaktiert. Die Halbleiterlichtquelle1 kann als sogenannte TO-Bauform ausgeführt sein. - An einem Träger
38 , insbesondere als Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge30 gestaltet, befindet sich die Halbleiterschichtenfolge30 bevorzugt mit den Halbleitersäulen34 . Die Primärstrahlung P wird in Richtung parallel zur Wachstumsrichtung G der Halbleiterschichtenfolge30 in diese eingestrahlt und teilweise in die Sekundärstrahlung S umgewandelt. Somit wird eine Mischung aus der Sekundärstrahlung S und der Primärstrahlung P durch ein Lichtaustrittsfenster84 hindurch emittiert. Anders als dargestellt, kann das Lichtaustrittsfenster84 wie auch in allen Ausführungsbeispielen als optisches Element wie eine Linse gestaltet sein. - Gemäß
13 sind mehrere Halbleiterschichten30 mit unterschiedlichen Quantentopfschichten31a ,31b vorhanden. Jede der Quantentopfschichten31a ,31b erzeugt eine Sekundärstrahlung S1, S2 einer bestimmten Farbe. Somit wird durch die Quantentopfschichten31a ,31b mischfarbiges Licht erzeugt, das frei von der Primärstrahlung P sein kann. - Gemäß
14 befindet sich zwischen dem Halbleiterlaser2 und dem Konversionselement3 eine Optik9 , die bevorzugt auch in allen anderen Ausführungsbeispielen der12 und13 vorhanden ist. Über die Optik9 wird eine gleichmäßige oder im Wesentlichen gleichmäßige Ausleuchtung der Quantentopfschichten31 mit der Primärstrahlung P erzielt. Beispielsweise handelt es sich bei der Optik9 um eine Zylinderlinse. - Beim Ausführungsbeispiel der
15 befinden sich die Quantentopfschichten21 in dem Basisbereich33 und sind senkrecht zu der Wachstumsrichtung G orientiert. Abweichend von15 befinden sich gemäß16 die Quantentopfschichten21 in den Halbleitersäulen34 . Es werden hierbei insbesondere zuerst die planaren Quantentopfschichten31 und ein Bereich für die späteren Halbleitersäulen34 gewachsen, erst dann werden die Halbleitersäulen34 etwa durch Ätzen präpariert. Die Quantentopfschichten31 können somit im Inneren der Halbleitersäulen34 liegen oder auch unterhalb im Basisbereich33 als flächiger Quantenfilm. - Im Übrigen kann das hinsichtlich des Halbleiterlasers
2 , der Mantelschicht39 , des Aufwachssubstrats38 und des Leuchtstoffs37 zu den1 bis4 Gesagte entsprechend für15 und16 gelten. - Bei der Halbleiterlichtquelle
1 der17 und18 sind der Halbleiterlaser2 und das Konversionselement3 monolithisch integriert auf einem gemeinsamen Aufwachssubstrat38 zusammenhängend gewachsen. Dabei befinden sich die Quantentopfschichten31 in oder nahe einem Wellenleiter des Halbleiterlasers2 für die Primärstrahlung P, damit aus dem Wellenleiter möglichst viel Primärstrahlung P herausgestreut werden kann und eine effiziente Ankopplung an die Quantentopfschichten31 erfolgt. Die aktive Zone22 des Halbleiterlasers2 und die Quantentopfschichten31 sind dabei bevorzugt örtlich getrennt voneinander aufgewachsen. - Dabei ist die aktive Zone
22 des Halbleiterlasers2 in17 auf einen Bereich neben den Halbleitersäulen34 beschränkt, in Draufsicht gesehen. Somit sind zum Beispiel die Halbleitersäulen34 oberhalb des Halbleiterlasers2 , entlang der Wachstumsrichtung G gesehen, entfernt, bevorzugt nicht jedoch der Basisbereich33 . Anders als dargestellt kann sich zwischen dem Halbleiterlaser2 und dem Konversionselement3 ein Spalt befinden, etwa um Resonatorspiegel des Halbleiterlasers2 optimieren zu können. - In
18 ist dargestellt, dass die aktive Zone22 des Halbleiterlasers2 sich durchgehend auch über das Konversionselement3 erstreckt, sodass die Quantentopfschichten31 und die aktive Zone22 übereinander gestapelt vorliegen. Etwa zu einer besseren elektrischen Kontaktierung kann der Basisbereich33 im Gebiet neben den Halbleitersäulen34 entfernt sein, anders als in17 . Es ist möglich, dass eine Erzeugung der Primärstrahlung P auch auf das Gebiet neben den Halbleitersäulen34 beschränkt ist, in Draufsicht gesehen, analog zu17 . - In
19 ist zu sehen, dass es sich bei dem Halbleiterlaser2 um einen sogenannten Streifenlaser, englisch auch als ridge laser bezeichnet, handelt. Die Primärstrahlung P wird linienförmig emittiert. Dabei verläuft die Linie an dem Konversionselement3 senkrecht zur Wachstumsrichtung G der Halbleiterschichtenfolge30 . Eine entsprechende Anordnung wird bevorzugt auch in Verbindung mit den Ausführungsbeispielen der1 bis11 ,15 oder16 gewählt. - In
20 sind weitere Formen der Spitzen35 dargestellt. Solche Spitzen35 können auch in allen anderen Ausführungsbeispielen verwendet werden, wobei innerhalb eines Konversionselements3 mehrere verschiedene Spitzenarten miteinander kombiniert sein können. - Gemäß
20A ist die Spitze35 rechteckig gestaltet, im Querschnitt gesehen. Dabei weist die Spitze35 eine geringere Breite auf als der restliche Teil der Halbleitersäule34 . - Abweichend von den Darstellungen in
20 können die Halbleitersäulen34 auch je keine speziellen Spitzen aufweisen und im Querschnitt gesehen rechteckig erscheinen, wie etwa in2 illustriert und wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen möglich. Die Halbleitersäulen34 können also zylindrisch ohne Spitzenstruktur geformt sein. - In
20B ist gezeigt, dass die Spitze35 im Querschnitt gesehen dreieckig gestaltet ist, wobei ein Flankenwinkel, im Vergleich etwa zu1 , relativ groß ist, sodass ein Öffnungswinkel des Dreiecks am weitesten weg von dem Basisbereich33 beispielsweise höchstens 60° oder 45° oder 30° beträgt. Gemäß20C liegt eine halbkreisförmige Gestalt vor und gemäß20D eine trapezförmige Gestalt der Spitze35 . - Gemäß
20E ist die Spitze35 parabelförmig gestaltet und weist einen kleineren Durchmesser auf als verbleibende Bereiche der Halbleitersäule34 , wie dies entsprechend auch in den20B ,20C oder20D gelten kann. Schließlich ist, siehe20F , die Spitze35 als Stufenpyramide gestaltet. - Ein mittlerer Durchmesser der Halbleitersäulen
34 liegt je bevorzugt bei mindestens λ/4n, wobei λ die Wellenlänge maximaler Intensität der Primärstrahlung P ist und n der Brechungsindex der Halbleitersäulen34 . Bevorzugt liegt der Durchmesser zwischen 5 λ/n und 10 λ/n. Ein typischer Durchmesser kann auch bei ungefähr 2 λ/n liegen. Ein Aspektverhältnis aus einem Durchmesser und einer Höhe der Halbleitersäulen34 liegt bevorzugt bei höchstens 1 oder 0,5 oder 0,2. - Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
- Bezugszeichenliste
-
- 1
- Halbleiterlichtquelle
- 2
- Halbleiterlaser
- 20
- Lichtaustrittsbereich
- 22
- aktive Zone
- 3
- Konversionselement
- 30
- Halbleiterschichtenfolge
- 31
- Quantentopfschicht
- 32
- Anwachsschicht
- 33
- Basisbereich
- 34
- Halbleitersäule
- 35
- Spitzen der Halbleitersäulen
- 36
- weitere Halbleiterschicht
- 37
- Leuchtstoff
- 38
- Aufwachssubstrat
- 39
- Mantelschicht
- 4
- Träger
- 5
- Spiegel
- 6
- Maskenschicht
- 7
- Aufrauhung
- 81
- Wärmesenke
- 82
- Gehäusekörper
- 83
- elektrische Anschlüsse
- 84
- Lichtaustrittsfenster
- 9
- Optik
- G
- Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtenfolge
- H
- Wachstumsrichtung des Halbeiterlasers
- M
- Hauptabstrahlrichtung
- P
- Primärstrahlung
- S
- Sekundärstrahlung von den Quantentopfschicht
- SL
- Sekundärstrahlung vom Leuchtstoff
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 2549330 A1 [0037]
Claims (16)
- Halbleiterlichtquelle (
1 ) mit – mindestens einem Halbleiterlaser (2 ) zur Erzeugung einer Primärstrahlung (P), und – mindestens einem Konversionselement (3 ) zur Erzeugung einer langwelligeren, sichtbaren Sekundärstrahlung (S) aus der Primärstrahlung (P), wobei – das Konversionselement (3 ) zur Erzeugung der Sekundärstrahlung (S) eine Halbleiterschichtenfolge (30 ) mit einer oder mehreren Quantentopfschichten (31 ) aufweist. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Quantentopfschichten (31 ) dreidimensional geformt sind, sodass die Quantentopfschichten (31 ) im Querschnitt gesehen Knicke aufweisen und zumindest stellenweise schräg zu einer Wachstumsrichtung (G) der Halbleiterschichtenfolge (30 ) orientiert sind. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dessen Hauptabstrahlrichtung (M) mit einer Toleranz von höchstens 15° parallel zur Wachstumsrichtung (G) orientiert ist und ein Abstrahlwinkelbereich eine Halbwertbreite von höchstens 90° aufweist, sodass eine Lichtabstrahlung gerichteter erfolgt als bei einem Lambert‘schen Strahler, wobei der Halbleiterlaser (2 ) und das Konversionselement (3 ) unabhängig voneinander epitaktisch gewachsen sind und sich nicht berühren. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Primärstrahlung (P) im Betrieb mit einer Toleranz von höchstens 15° senkrecht zur Wachstumsrichtung (G) in die Halbleiterschichtenfolge (30 ) eingestrahlt wird. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei der der Halbleiterlaser (2 ) die Primärstrahlung (P) linienförmig emittiert, wobei der Halbleiterlaser (2 ) so angeordnet ist, dass eine Wachstumsrichtung (H) des Halbeiterlasers (2 ) senkrecht zur Wachstumsrichtung (G) der Halbleiterschichtenfolge (30 ) orientiert ist, und wobei die Primärstrahlung (P) freistrahlend vom Halbeiterlaser (2 ) zur Halbleiterschichtenfolge (30 ) gelangt. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei der die Primärstrahlung (P) im Betrieb mit einer Toleranz von höchstens 15° parallel zur Wachstumsrichtung (G) in die Halbleiterschichtenfolge (30 ) eingestrahlt wird, wobei die Halbleiterschichtenfolge (30 ) homogen mit der Primärstrahlung (P) beleuchtet wird. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Konversionselement (3 ) einen durchgehenden Basisbereich (33 ) und sich von dem Basisbereich (33 ) weg erstreckende Halbleitersäulen (34 ) aufweist, wobei die Halbleitersäulen (34 ) als Wellenleiter für die Primärstrahlung (P) in Richtung parallel zur Wachstumsrichtung (G) der Halbleiterschichtenfolge (30 ) wirken. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei der die Quantentopfschichten (31 ) an und auf den Halbleitersäulen (34 ) aufgebracht sind, wobei eine Abstrahlung der Sekundärstrahlung (S) und/oder der Primärstrahlung (P) aus den Halbleitersäulen (34 ) heraus zu mindestens 50 % an Spitzen (35 ) der Halbleitersäulen (34 ) erfolgt. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, bei der die Halbleitersäulen (34 ) einen mittleren Durchmesser zwischen einschließlich 0,5 µm und 4 µm aufweisen und ein Verhältnis aus einer mittleren Höhe der Halbleitersäulen (34 ) und dem mittleren Durchmesser zwischen einschließlich 3 und 10 liegt. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Quantentopfschichten (31 ) wie Pyramiden geformt oder aus Pyramidenformen zusammengesetzt sind, wobei die Quantentopfschichten (31 ) an zwei einander gegenüberliegenden Hauptseiten von weiteren Schichten der Halbleiterschichtenfolge (30 ) umgeben sind. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Quantentopfschichten (31 ) zur Erzeugung unterschiedliche Wellenlängen der Sekundärstrahlung (S) eingerichtet sind, wobei eine spektrale Halbwertbreite der Sekundärstrahlung (S), die von den Quantentopfschichten (31 ) erzeugt wird, mindestens 60 nm beträgt. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Konversionselement (3 ) zusätzlich mindestens einen Leuchtstoff (37 ) umfasst, wobei der Leuchtstoff (37 ) mit mindestens einer Seltenen Erde dotiert und aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist: Oxid, Nitrid, Oxinitrid, Granat, Sulfid, Silikat, Phosphat, Halogenid. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der eine Abstrahlfläche des Halbleiterlasers (2 ) für die Primärstrahlung (P) um mindestens einen Faktor 100 kleiner ist als eine Abstrahlfläche des Konversionselements (3 ) für die Sekundärstrahlung (S). - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halbeiterschichtenfolge (30 ) in Richtung senkrecht zu deren Wachstumsrichtung (G) stellenweise oder ganzflächig als Wellenleiter für die Primärstrahlung (P) gestaltet ist. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die die Primärstrahlung (P) im bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht verlässt, wobei eine Wellenlänge maximaler Intensität der Primärstrahlung (P) zwischen einschließlich 360 nm und 490 nm liegt. - Halbleiterlichtquelle (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der mindestens eine Halbleiterlaser (2 ) und das mindestens eine Konversionselement (3 ) monolithisch integriert sind.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022117455A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Signify Holding B.V. | Laser smd package with phosphor and light incoupler |
US11632914B2 (en) | 2018-08-30 | 2023-04-25 | Sk Magic Co., Ltd. | Smart plant cultivation device and smart plant cultivation system using IoT |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016104616B4 (de) * | 2016-03-14 | 2021-09-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlichtquelle |
EP3563427B1 (de) | 2016-12-29 | 2021-06-23 | King Abdullah University Of Science And Technology | Transmittiender aktiver phosphor mit einstellbarar farbe auf basis von iii-nitrid nanodrähten die auf einem transparenten substrat gewachsen sind |
DE102018133123A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem zentralen Bereich und einem Randbereich und Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Halbleiterbauelements |
CN110829169A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-21 | 太原理工大学 | 脊型量子阱/量子点有源区的激光器结构及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050276301A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Spinelli Luis A | InGaN diode-laser pumped II-VI semiconductor lasers |
DE102010012711A1 (de) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements |
EP2549330A1 (de) | 2006-05-05 | 2013-01-23 | Prysm, Inc. | Phosphorzusammensetzungen und andere Leuchtstoffmaterialien für Anzeigesysteme und -vorrichtungen |
US8455903B2 (en) * | 2009-04-20 | 2013-06-04 | 3M Innovative Properties Company | Non-radiatively pumped wavelength converter |
US8488641B2 (en) * | 2008-09-04 | 2013-07-16 | 3M Innovative Properties Company | II-VI MQW VSEL on a heat sink optically pumped by a GaN LD |
DE102013104273A1 (de) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone |
DE102013114466A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
Family Cites Families (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2667207B1 (fr) * | 1990-09-21 | 1993-06-25 | Thomson Csf | Convertisseur de frequences lumineuses. |
CA2088364C (en) * | 1991-05-31 | 1999-06-15 | Michael Schilling | Optically controllable semiconductor laser |
US6252254B1 (en) * | 1998-02-06 | 2001-06-26 | General Electric Company | Light emitting device with phosphor composition |
JP2001085790A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | 発光増幅素子 |
KR100683364B1 (ko) * | 1999-09-27 | 2007-02-15 | 필립스 루미리즈 라이팅 캄파니 엘엘씨 | 완전한 형광 물질 변환에 의해 백색광을 생성하는 발광다이오드 소자 |
JP4406490B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2010-01-27 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード |
DE10026734A1 (de) * | 2000-05-30 | 2001-12-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
JP3906654B2 (ja) * | 2000-07-18 | 2007-04-18 | ソニー株式会社 | 半導体発光素子及び半導体発光装置 |
GB2366666B (en) * | 2000-09-11 | 2002-12-04 | Toshiba Res Europ Ltd | An optical device and method for its manufacture |
US6844903B2 (en) * | 2001-04-04 | 2005-01-18 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Blue backlight and phosphor layer for a color LCD |
US6714574B2 (en) * | 2001-07-31 | 2004-03-30 | Bookham Technology, Plc | Monolithically integrated optically-pumped edge-emitting semiconductor laser |
JP2003218034A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Sony Corp | 選択成長方法、半導体発光素子及びその製造方法 |
KR100491051B1 (ko) * | 2002-08-31 | 2005-05-24 | 한국전자통신연구원 | 이중 구조의 나노점을 갖는 광전소자 및 그 제조방법 |
CN2593371Y (zh) * | 2002-12-26 | 2003-12-17 | 炬鑫科技股份有限公司 | 氮化镓基led的发光装置 |
US20070178615A1 (en) * | 2003-05-21 | 2007-08-02 | Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem | Semiconductor nanocrystal-based optical devices and method of preparing such devices |
US7462983B2 (en) * | 2003-06-27 | 2008-12-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | White light emitting device |
US7443902B2 (en) * | 2003-10-15 | 2008-10-28 | California Institute Of Technology | Laser-based optical switches and logic |
US20060002443A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Gennady Farber | Multimode external cavity semiconductor lasers |
CN100530714C (zh) * | 2004-09-30 | 2009-08-19 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 具有无线接触的光电子器件 |
US7307271B2 (en) * | 2004-11-05 | 2007-12-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Nanowire interconnection and nano-scale device applications |
US7400665B2 (en) | 2004-11-05 | 2008-07-15 | Hewlett-Packard Developement Company, L.P. | Nano-VCSEL device and fabrication thereof using nano-colonnades |
US7349613B2 (en) * | 2006-01-24 | 2008-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Photonic crystal devices including gain material and methods for using the same |
US7968359B2 (en) * | 2006-03-10 | 2011-06-28 | Stc.Unm | Thin-walled structures |
KR101232507B1 (ko) * | 2006-04-10 | 2013-02-12 | 삼성전자주식회사 | 표면발광소자 및 그의 제조방법 |
US20080121911A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Cree, Inc. | Optical preforms for solid state light emitting dice, and methods and systems for fabricating and assembling same |
US7394841B1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-01 | Epicrystals Oy | Light emitting device for visual applications |
US8237151B2 (en) * | 2009-01-09 | 2012-08-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Diode-based devices and methods for making the same |
WO2009011922A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Qd Vision, Inc. | Quantum dot-based light sheets useful for solid-state lighting |
US7915627B2 (en) * | 2007-10-17 | 2011-03-29 | Intematix Corporation | Light emitting device with phosphor wavelength conversion |
DE102008020321A1 (de) * | 2008-04-23 | 2009-10-29 | Waag, Andreas, Prof. | NanoLEDs mit 3D-strukturiertem Substrat |
US20110036396A1 (en) * | 2008-04-30 | 2011-02-17 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating optoelectromechanical devices by structural transfer using re-usable substrate |
US9611987B2 (en) * | 2008-08-05 | 2017-04-04 | The Regents Of The University Of California | White light source employing a III-nitride based laser diode pumping a phosphor |
WO2010022064A1 (en) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | Nanocrystal Corporation | Defect-free group iii - nitride nanostructures and devices using pulsed and non-pulsed growth techniques |
WO2010023921A1 (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | 学校法人上智学院 | 半導体光素子アレイおよびその製造方法 |
US8385380B2 (en) * | 2008-09-04 | 2013-02-26 | 3M Innovative Properties Company | Monochromatic light source |
RU2469435C1 (ru) * | 2008-10-17 | 2012-12-10 | Нэшнл Юниверсити Корпорейшн Хоккайдо Юниверсити | Массив полупроводниковых светоизлучающих элементов и способ его изготовления |
JP2012526394A (ja) * | 2009-05-05 | 2012-10-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Ledとともに使用するための再発光半導体キャリア素子及び製造方法 |
US8724054B2 (en) * | 2009-05-27 | 2014-05-13 | Gary Wayne Jones | High efficiency and long life optical spectrum conversion device and process |
US8515217B2 (en) * | 2009-09-02 | 2013-08-20 | Alcatel Lucent | Vertical optically emitting photonic devices with electronic steering capability |
US20110081109A1 (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-07 | Thylen Lars H | Nanoparticle array photonic waveguide |
EP2509119B1 (de) * | 2009-12-01 | 2017-03-08 | National University Corporation Hokkaido University | Lichtemittierendes element und verfahren zu seiner herstellung |
US8258524B2 (en) * | 2010-01-26 | 2012-09-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode device |
KR20110131801A (ko) * | 2010-05-31 | 2011-12-07 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 다중 파장의 광을 만드는 방법 |
KR101643757B1 (ko) * | 2010-06-01 | 2016-07-29 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 및 그 제조방법 |
US9093818B2 (en) * | 2010-07-15 | 2015-07-28 | The Regents Of The University Of California | Nanopillar optical resonator |
WO2012024299A1 (en) * | 2010-08-16 | 2012-02-23 | Rensselaer Polytechnic Institute | Efficient and directed nano-light emitting diode, and method for making same |
KR101710159B1 (ko) * | 2010-09-14 | 2017-03-08 | 삼성전자주식회사 | Ⅲ족 질화물 나노로드 발광소자 및 그 제조 방법 |
KR101691906B1 (ko) * | 2010-09-14 | 2017-01-02 | 삼성전자주식회사 | Ⅲ족 질화물 나노로드 발광 소자 제조방법 |
DE102011112706B4 (de) * | 2011-09-07 | 2021-09-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement |
US8895337B1 (en) * | 2012-01-19 | 2014-11-25 | Sandia Corporation | Method of fabricating vertically aligned group III-V nanowires |
DE102012102301B4 (de) * | 2012-03-19 | 2021-06-17 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterchip und Scheinwerfer mit einem solchen Halbleiterchip |
US8951430B2 (en) * | 2012-04-18 | 2015-02-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Metal assisted chemical etching to produce III-V semiconductor nanostructures |
KR101891777B1 (ko) * | 2012-06-25 | 2018-08-24 | 삼성전자주식회사 | 유전체 리플렉터를 구비한 발광소자 및 그 제조방법 |
US9130347B2 (en) * | 2012-11-02 | 2015-09-08 | The Regents Of The University Of California | Nanopillar photonic crystal lasers |
KR101898679B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2018-10-04 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 발광소자 |
KR102018615B1 (ko) * | 2013-01-18 | 2019-09-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
KR102022266B1 (ko) * | 2013-01-29 | 2019-09-18 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 제조방법 |
US9020005B2 (en) * | 2013-02-04 | 2015-04-28 | Sandia Corporation | Multicolor photonic crystal laser array |
US20140264260A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Design Express Limited | Light emitting structure |
WO2015011857A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
US9966726B2 (en) * | 2013-09-12 | 2018-05-08 | Nanyang Technological University | Emission source and method of forming the same |
US9797575B2 (en) * | 2013-11-21 | 2017-10-24 | Ford Global Technologies, Llc | Light-producing assembly for a vehicle |
US9190563B2 (en) * | 2013-11-25 | 2015-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nanostructure semiconductor light emitting device |
KR20150092674A (ko) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 |
KR102188497B1 (ko) * | 2014-03-27 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102188499B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2020-12-09 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR20160024170A (ko) * | 2014-08-25 | 2016-03-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광 소자 |
KR102164796B1 (ko) * | 2014-08-28 | 2020-10-14 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102223037B1 (ko) * | 2014-10-01 | 2021-03-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 제조방법 |
KR102212557B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2021-02-08 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
KR102252994B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2021-05-20 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지용 파장 변환 필름 |
US10290767B2 (en) * | 2015-06-09 | 2019-05-14 | The Royal Institution For The Advancement Of Learning/Mcgill University | High efficiency visible and ultraviolet nanowire emitters |
FR3048552B1 (fr) * | 2016-03-02 | 2018-05-25 | Valeo Vision | Source de lumiere a semi-conducteurs et systeme d'aide a la conduite pour vehicule automobile comportant une telle source |
DE102016104616B4 (de) * | 2016-03-14 | 2021-09-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlichtquelle |
US10343622B2 (en) * | 2016-06-09 | 2019-07-09 | Ford Global Technologies, Llc | Interior and exterior iridescent vehicle appliques |
DE102016014938B4 (de) * | 2016-12-14 | 2019-06-27 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Lichtemittervorrichtung, basierend auf einem photonischen Kristall mit säulen- oder wandförmigen Halbleiterelementen, und Verfahren zu deren Betrieb und Herstellung |
KR20180081647A (ko) * | 2017-01-06 | 2018-07-17 | 삼성전자주식회사 | 발광 패키지 |
US10422499B2 (en) * | 2017-12-04 | 2019-09-24 | Osram Gmbh. | Integrated planar reflective LARP package and method |
-
2016
- 2016-03-14 DE DE102016104616.7A patent/DE102016104616B4/de active Active
-
2017
- 2017-03-13 US US16/075,853 patent/US10727645B2/en active Active
- 2017-03-13 CN CN201780017646.2A patent/CN108884973B/zh active Active
- 2017-03-13 CN CN202010258853.0A patent/CN111430526B/zh active Active
- 2017-03-13 WO PCT/EP2017/055823 patent/WO2017157844A1/de active Application Filing
-
2020
- 2020-06-02 US US16/890,776 patent/US11165223B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050276301A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Spinelli Luis A | InGaN diode-laser pumped II-VI semiconductor lasers |
EP2549330A1 (de) | 2006-05-05 | 2013-01-23 | Prysm, Inc. | Phosphorzusammensetzungen und andere Leuchtstoffmaterialien für Anzeigesysteme und -vorrichtungen |
US8488641B2 (en) * | 2008-09-04 | 2013-07-16 | 3M Innovative Properties Company | II-VI MQW VSEL on a heat sink optically pumped by a GaN LD |
US8455903B2 (en) * | 2009-04-20 | 2013-06-04 | 3M Innovative Properties Company | Non-radiatively pumped wavelength converter |
DE102010012711A1 (de) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements |
DE102013104273A1 (de) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung mit säulenartiger Struktur und einer aktiven Zone |
DE102013114466A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
KÖLPER, C. [et al.]: Optical Properties of Individual GaN Nanorods for Light Emitting Diodes: Influence of Geometry, Materials and Facets. In: Proceedings of SPIE, 7933, 2011, 793314-1 - 793314-9. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11632914B2 (en) | 2018-08-30 | 2023-04-25 | Sk Magic Co., Ltd. | Smart plant cultivation device and smart plant cultivation system using IoT |
WO2022117455A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Signify Holding B.V. | Laser smd package with phosphor and light incoupler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US11165223B2 (en) | 2021-11-02 |
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