DE102014216994B4 - Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements sowie mit dem Verfahren hergestelltes Temperierelement - Google Patents
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- 238000005496 tempering Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000002490 spark plasma sintering Methods 0.000 claims description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- -1 AlN Chemical compound 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N chromium carbide Chemical compound [Cr]#C[Cr]C#[Cr] UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
- B22F3/15—Hot isostatic pressing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/10—Formation of a green body
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/10—Sintering only
- B22F3/105—Sintering only by using electric current other than for infrared radiant energy, laser radiation or plasma ; by ultrasonic bonding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
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- B22F3/12—Both compacting and sintering
- B22F3/14—Both compacting and sintering simultaneously
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- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
- B22F7/062—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools involving the connection or repairing of preformed parts
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- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
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- Materials Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements, bei dem auf mindestens einer Oberfläche eines als Halbzeug vorliegenden Substrats (1) aus einem Kompositwerkstoff, in dem neben einem Metall oder einer Metalllegierung zusätzlich Kohlenstoff in einer Modifikation mit einem Anteil von mindestens 25 % enthalten ist, mindestens ein Struktur- und/oder Konturelement (2) direkt auf der jeweiligen Oberfläche des Substrats (1) ausgebildet oder auf der Oberfläche stoffschlüssig befestigt ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) durch dreidimensionales Siebdrucken unter Einsatz einer ein Metall oder eine Metalllegierung enthaltenden Paste ausgebildet wird/werden und das Substrat (1) gemeinsam mit dem/den aufgedruckten Struktur- und/oder Konturelement(en) (2) gesintert oder
das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) und das Substrat (1) durch eine Sinterung und/oder durch Löten stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
dadurch gekennzeichnet, dass
das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) durch dreidimensionales Siebdrucken unter Einsatz einer ein Metall oder eine Metalllegierung enthaltenden Paste ausgebildet wird/werden und das Substrat (1) gemeinsam mit dem/den aufgedruckten Struktur- und/oder Konturelement(en) (2) gesintert oder
das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) und das Substrat (1) durch eine Sinterung und/oder durch Löten stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements sowie mit dem Verfahren hergestelltes Temperierelement. Ein Temperierelement kann dabei zum Kühlen aber auch zum Erwärmen genutzt werden.
- Wärme entsteht oft auf kleinen Flächen, die dann abgeführt werden muss. Beispielhaft sei hier die Hochleistungselektronik, wie Dioden in der Laser- und Beleuchtungstechnik, Prozessoren oder Sensoren genannt. In vielen Fällen ist es auch erforderlich eine gezielte Erwärmung durchzuführen, wobei ein wärmeres Fluid (Flüssigkeit und/oder Gas) eingesetzt wird, mit dem z.B. ein Bauteil auf eine gewünschte Temperatur oder ein Temperaturniveau gebracht bzw. darauf gehalten werden kann.
- Eine notwendige Wärmespreizung benötigt Werkstoffe mit hoher thermischer Leitfähigkeit, hier sind etwa Metall-Matrixwerkstoffe und -verbundwerkstoffe in der Entwicklung, deren Wärmeleitungskoeffizient z.T. deutlich über der von Kupfer als bestem klassischem Werkstoff liegt. Diese Werkstoffe sind jedoch aufwändig zu fertigen und bei den üblichen technischen Herstellungsverfahren (Pressen und Sintern, druckunterstütztes Sintern) können nur einfache Halbzeuge gefertigt werden, mit denen zwar eine Wärmespreizung erreicht werden kann, aber eine weitere Oberflächenvergrößerung nicht ohne weiteres möglich ist. Speziell das Einbringen von inneren Strukturen oder die Ausbildung von filigranen Konturelementen ist nicht möglich.
- So ist aus
DE 10 2010 001 565 A1 ein Leistungsmodul bekannt, bei dem ein Metall-Keramik-Verbundwerkstoff eingesetzt werden soll, der mit Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliciumcarbid und/oder einem anderen vergleichbaren Material als keramische Komponente hergestellt werden soll. -
EP 1168 438 A2 betrifft ein sehr gut thermisch leitendes Verbundmaterial, das Carbidkörnern, die mit einer weiteren Carbidschicht, die zu einer verbesserten Benetzung mit Silber und/oder Kupfer als metallische Komponente führt, beschichtet sind. - Ein Kühlkörper, der ebenfalls mit einem Verbundwerkstoff, in dem eine keramische und eine metallische Komponente enthalten sein soll, ist in
US 2010/0282495 A1 - Es ist daher Aufgabe der Erfindung, Möglichkeiten für eine verbesserte Temperierung unter Ausnutzung von Werkstoffen mit sehr hoher thermischer Leitfähigkeit anzugeben.
- Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einem Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements gemäß Anspruch 1 gelöst. Ein mit dem Verfahren hergestelltes Temperierelement ist mit den Anspruch 10 definiert. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung können mit in untergeordneten Ansprüchen bezeichneten Merkmalen realisiert werden.
- Um die Vergrößerung der nutzbaren Oberflächen mit Struktur- und/oder Konturelementen, die von einem Fluid (Flüssigkeit und/oder Gas) zur Temperierung durch- und/oder umströmt werden können, zu realisieren, werden auf einer Oberfläche eines Substrates eines Kompositwerkstoffs Struktur- und/oder Konturelemente ausgebildet oder daran befestigt. Als Kompositwerkstoff mit höherer thermischer Leitfähigkeit als ein Metall, also auch als Kupfer, kann bei der Erfindung ein Werkstoff, der neben einem Metall oder einer Metalllegierung zusätzlich mit Kohlenstoff in einer bekannten Modifikation gebildet ist, eingesetzt werden. Der Kohlenstoff sollte in der jeweiligen Modifikation mit mindestens 25 Vol.-% enthalten sein. Es sind jedoch höhere Anteil für eine verbesserte thermische Leitfähigkeit bevorzugt.
- Das Substrat kann mit einem bekannten Verfahren unter Druckeinwirkung und einer thermischen Behandlung durch Spark Plasma Sintering (SPS) oder Heißpressen als Halbzeug und dabei in an sich bekannter Weise hergestellt werden. Als Kohlenstoffmodifikation können bevorzugt pulverförmige Partikel aus Diamant, pulverförmiges Graphit, Kohlenstoffnanoröhren, Graphen, Nitride (z.B. AlN, Bn) oder auch Carbide (z.B. Kupfercarbid, Borcarbid, Chromcarbid, Siliciumcarbid) eingesetzt werden. Das Metall kann ausgewählt werden aus Cu, Ag, Al, Au, Ti, Fe oder einer Legierung dieser Metalle, wobei es sich bei einer Legierung beispielsweise um Kupfer mit Chrom oder Bor handeln kann. Es können auch Titan- oder Eisenbasislegierungen eingesetzt werden, wenn z.B. eine höhere Festigkeit ein Auswahlkriterium darstellt. Bei gewünschter hoher thermischer Leitfähigkeit sind Kupfer oder Silber bevorzugt.
- Herstellungsbedingt kann ein Substrat lediglich mit einfacher geometrischer Gestalt erhalten werden. In der Regel sind dies quader- oder plattenförmige Elemente, die üblicherweise planare ebene Oberflächen aufweisen.
- Gemäß der Erfindung werden Struktur- und/oder Konturelemente aus einem Metall oder einer Metalllegierung unmittelbar auf einer Oberfläche des Substrates ausgebildet oder bereits aus dem Metall gefertigte Struktur- und/oder Konturelemente werden stoffschlüssig an der Oberfläche des Substrates befestigt. Die stoffschlüssige Befestigung kann durch Ansintern und/oder durch Löten erreicht werden. Als Lot können Metalle oder Legierungen eingesetzt werden, deren Schmelztemperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Werkstoffs aus dem das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) gebildet ist, liegt. Außerdem sollte eine Schmelztemperatur berücksichtigt werden, die oberhalb der jeweiligen Einsatztemperatur liegt. Das jeweilige Lot sollte eine gute thermische Leitfähigkeit aufweisen, was beispielsweise mit Silber oder Silberlegierungen erreicht werden kann.
- Bevorzugt erfolgt eine Ausbildung der Struktur- und/oder Konturelemente mittels dreidimensionalem Siebdrucken. Das Siebdrucken kann dabei unmittelbar auf der Oberfläche des Substrats erfolgen. Nach Ausbildung der Struktur- und/oder Konturelemente wird dann das Substrat mit den Struktur- und/oder Konturelementen bei einer thermischen Behandlung in einer inerten, reduzierenden Atmosphäre oder unter Vakuumbedingungen gesintert. Bei der thermischen Behandlung werden die nichtmetallischen Bestandteile, die beim Siebdrucken eingesetzt werden mussten, um die Verarbeitbarkeit des Metallpulvers zu gewährleisten, ausgetrieben, was durch Verdampfen oder thermische Zersetzung erreicht werden kann. Bevorzugt erfolgt die thermische Behandlung in zwei Stufen, wobei in der zweiten Stufe die Temperatur gegenüber der ersten Stufe erhöht wird, um sehr dichte von Poren nahezu freie Struktur- und/oder Konturelemente zu erhalten. Die Porosität kann dabei kleiner 5 % gehalten werden. Bevorzugt sollen geschlossene Poren vorhanden sein, wenn keine absolute Vermeidung von Poren möglich ist.
- Dadurch können Struktur- und/oder Konturelemente mit sehr geringer Rauheit an der Oberfläche erhalten werden, was sich vorteilhaft beim Umströmen eines Temperierfluids auswirkt, da eine Verwirbelung und Turbulenzen vermieden bzw. reduziert werden können.
- Eine, wie beschriebene thermische Behandlung einer dreidimensionalen durch Siebdrucken erhaltenen Struktur- und/oder Konturelementen kann auch vor einer stoffschlüssigen Verbindung an der Oberfläche eines Substrats durch Löten oder durch direktes Aufsintern eingesetzt werden. Erfolgt ein Sintern zum stoffschlüssigen verbinden, kann mindestens ein dreidimensionales durch Siebdrucken erhaltenes Struktur- und/oder Konturelement im Grünzustand auf die jeweilige Oberfläche des als Halbzeug vorliegenden Substrats aufgesetzt und dann die Sinterung durchgeführt werden.
- Es besteht aber auch die Möglichkeit, mindestens ein bereits gesintertes Strukturelement mit Konturelementen auf eine Substratoberfläche aufzusintern. In diesem Fall kann bevorzugt zwischen die miteinander zu verbindenden Oberflächen eine Suspension in der ein geeignetes Metallpulver, das bevorzugt aus dem Metall besteht, mit dem das/die Strukturelement(e) gebildet ist/sind, eingebracht werden und anschließend bevorzugt unter Wirkung von Kräften mit denen Substrat und Strukturelement(e) zusammengepresst werden, zusammen gesintert werden, so dass sie stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
- In jedem Fall wird mit einem Struktur- und/oder Konturelement mindestens eine Erhebung gebildet, die die jeweilige Oberfläche des Substrats überragt. Ein Strukturelement kann beispielsweise so ausgebildet sein, dass mehrere Konturelemente miteinander verbunden sind. So kann beispielsweise die Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung mit dem Substrat vereinfacht bzw. erleichtert werden.
- Struktur- und/oder Konturelemente können auch Kanäle bilden, die auch mäanderförmig verlaufen können und durch die ein Temperierfluid hindurch strömen kann.
- Es besteht auch die Möglichkeit, einen oder mehrere Hohlräume in einem Temperierelement auszubilden. Dazu kann an der der Substratoberfläche, auf der die Konturlemente oder mindestens ein Strukturelement mit Konturelementen angeordnet sind oder werden, eine Abdeckung und/oder ggf. äußere Ränder ausgebildet oder dort befestigt werden. Eine Ausbildung kann bereits bei der Herstellung der Konturelemente oder eines Strukturelementes durch Siebdrucken erreicht werden.
- Eine Abdeckung kann auch als weiteres Halbzeug eingesetzt werden, die dann stoffschlüssig an den Stirnflächen von Konturelementen, die an der dem Substrat abgewandten Seite angeordnet sind, verbunden werden kann. Die stoffschlüssige Verbindung kann wiederum durch Löten oder Ansintern, wie bereits beschrieben erreicht werden.
- Bei der Erfindung kann ausgenutzt werden, dass mittels dreidimensionalem Siebdruck Schicht für Schicht Struktur- und /oder Konturelemente aus einem weiteren hochleitfähigen Werkstoff (z.B. Kupfer) als Grünkörper aufgebracht, entbindert und gesintert werden können. Dabei können feine filigrane Strukturen mit Wandstärken von 20 µm bis 3000 µm, bevorzugt zwischen 50 µm und 200 µm sowie einem Aspektverhältnis größer 3, bevorzugt größer 10, besonders bevorzugt noch deutlich größer realisiert werden. Die gedruckten Struktur- und/oder Konturelemente können auch Hinterschneidungen oder andere Form- bzw. Richtungsänderungen in der Höhe aufweisen. Diese Strukturen können durch den 3D-Siebdruckprozess auch als geschlossene durchströmbare Fluidstruktur ausgeführt werden.
- Mit den so ausgebildeten bzw. an einem Substrat befestigten Struktur- und/oder Konturelemente kann die gewünschte Oberflächenvergrößerung erreicht werden, an denen die Wärme durch einen geeigneten Wärmeträger (gasförmiges oder flüssiges Temperierfluid) ab- oder zugeführt werden kann. In einer Variante können die oberflächenvergrößernden Struktur- und/oder Konturelemente separat zum Verbundwerkstoff hergestellt werden und diese in einem nachfolgenden Schritt stoffschlüssig verbunden/ gefügt werden (z.B. gesintert und/ oder gelötet).
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann auch eine nachtträgliche Dichteerhöhung des Werkstoffs vor und/oder nach dem Fügen von Substrat
1 und Struktur- und/oder Konturelement(en) durch ein druckunterstütztes Sintern, bevorzugt heißisostatisches Pressen erreicht werden. - Ein erfindungsgemäßes Temperierelement kann aber auch die Funktion eines Verdampfers zusätzlich oder allein erfüllen, in dem eine Flüssigkeit in oder durch ein kanalförmiges Struktur- und/oder Konturelement strömen kann und dort in die Gasphase überführt werden kann.
- Zusätzlich können auch anders hergestellte oberflächenvergrößernde Strukturen und deren Kombination aufgebracht und an dem jeweiligen Substrat befestigt werden. Beispielhaft seien hier die offenzellige Metalle oder Keramiken genannt, wie dies beispielsweise Faserstrukturen oder Netzstrukturen sind.
- Nachfolgend soll die Erfindung beispielhaft näher erläutert werden.
- Dabei zeigt:
-
1 in einer perspektivischen Darstellung ein Beispiel eines erfindungsgemäß hergestellten Temperierelements. - Bei dem in
1 gezeigten Beispiel wurde eine Oberfläche eines Substrats1 mit stiftförmigen Konturelementen2 , die einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen und regelmäßig angeordnet sind, versehen. Es sind jeweils sechs Konturelemente2 in einer Reihen- und Spaltenanordnung mit jeweils gleichen Abständen zueinander. Die Konturelemente2 haben eine Höhe von 2 mm und einen Außendurchmesser von 1 mm. - Für die Herstellung des Substrats
1 als Halbzeug werden pulverförmiges CuCr 0,8 mit einer mittleren Partikelgröße d50 = 10,7 m oder CuB 0,2 sowie Diamantpartikel mit einer Partikelgröße zwischen 170 µm und 210 µm mit 45 Vol.-% und einer Partikelgröße zwischen 35 µm und 44 µm mit 15 Vol.-% eingesetzt, so dass die Kupferlegierung in einem vorbereiteten Gemisch mit einem Anteil von 40 Vol.-% enthalten war. Dieses Gemisch wurde in einer SPS-Anlage HP 250, wie sie von der Firma FCT, DE kommerziell erhältlich war, gesintert. Dabei wurde eine Sinterung unter Vakuumbedingungen mit einer Heizrate von 200 K/min bis zu einer Temperatur von 900 °C und einer Haltezeit von 10 min durchgeführt. Bei der Sinterung wurde das Gemisch mit einem Druck von 40 MPa zusammen gepresst. - Es wurde ein Substrat
1 mit den Abmessungen 61 * 66 * 3 mm3 und einem thermischen Leitkoeffizienten von 550 W/mK erhalten. - Durch Wasserstrahlschneiden wurde die Geometrie auf 30 mm × 30 mm × 3 mm geschnitten.
- Zur Herstellung der Konturelemente
2 wurde pulverförmiges Kupferpulver mit einer mittleren Partikelgröße d50 von 3 µm eingesetzt und mit einem wasserbasierten Bindemittel aus Methycellulose und Glycerin vermischt, bis eine zum Siebdrucken geeignete Konsistenz und Viskosität erreicht worden ist. Die so erhaltene Kupfer enthaltende Paste wurde mit einer herkömmlichen zum dreidimensionalen Siebdrucken ausgebildeten Siebdruckmaschine verarbeitet. Bei dieser einfachen Geometrie der auszubildenden Konturelemente2 genügte der Einsatz eines einzigen Siebes, da sich die Geometrie der Konturelemente2 von Schicht zu Schicht nicht verändert. Jede Schicht wurde mit einer Dicke im Bereich 15 µm bis 20 µm aufgetragen. Nach dem Auftrag zumindest jeder zweiten Schicht erfolgte eine Trocknung. Bevorzugt sollte nach dem Auftrag jeder Schicht eine Trocknung durchgeführt werden. Die Trocknung kann mit warmer Luft oder geeigneter elektromagnetischer Strahlung (UV, sichtbares Licht, NIR, IR) erreicht werden. - Bei diesem Beispiel wurden die Konturelemente
2 direkt auf eine Oberfläche des Substrats1 aufgedruckt. - Nach dem Aufdrucken wurde eine Sinterung in einem Ofen in einer Wasserstoffatmosphäre bei Temperaturen im Bereich 750 °C bis 900 °C durchgeführt. Dabei wurde Wasserstoff je nach Bedarf zugeführt, um ausreichende reduzierende Bedingungen wären des gesamten Sinterprozesses einzuhalten.
- Bei der Sinterung wurde eine Schwindung des Kupfers von 15,5 % nach einer Wärmebehandlung bei 900 °C, 3 Stunden unter Wasserstoffatmosphäre verzeichnet."
- Es wurde eine thermische Leitfähigkeit des Substrats
1 von 550 W/mK bei einer Dichte von 5,6 g/cm3, einer mittleren Dichte der Konturelemente2 von 8,2 g/cm3 und einer thermischen Leitfähigkeit im Bereich 200 W/mK bis 250 W/mK, bei einer Kühlung als Temperierung einer lokalen Wärmequelle erreicht. - Bei der Temperierung einer LED, die eine Temperatur von 90 °C mit Wasser bei einer Eintrittstemperatur von 20 °C, einem Massenstrom von 26,7 g/s, einer Strömungsgeschwindigkeit von 0,3 m/s konnte ein Wärmestrom von 282 W bei einer Austrittstemperatur des Wassers, als Temperierfluid von 22,5 °C nachgewiesen werden. Bei einem vergleichbaren Temperierelement aus reinem Kupfer betrug dieser Wert lediglich 200 W, was eine Verbesserung um 41 % entspricht.
- Die Verbesserung wurde mittels FEM-Simulation bestätigt. Der Grund für die Verbesserung ist die erhöhte Wärmespreizung des Substrates
1 zuzuschreiben, da so eine größere Anzahl Konturelemente2 an der Wärmeübertragung teilhaben konnten.
Claims (10)
- Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements, bei dem auf mindestens einer Oberfläche eines als Halbzeug vorliegenden Substrats (1) aus einem Kompositwerkstoff, in dem neben einem Metall oder einer Metalllegierung zusätzlich Kohlenstoff in einer Modifikation mit einem Anteil von mindestens 25 % enthalten ist, mindestens ein Struktur- und/oder Konturelement (2) direkt auf der jeweiligen Oberfläche des Substrats (1) ausgebildet oder auf der Oberfläche stoffschlüssig befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) durch dreidimensionales Siebdrucken unter Einsatz einer ein Metall oder eine Metalllegierung enthaltenden Paste ausgebildet wird/werden und das Substrat (1) gemeinsam mit dem/den aufgedruckten Struktur- und/oder Konturelement(en) (2) gesintert oder das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) und das Substrat (1) durch eine Sinterung und/oder durch Löten stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass ein Substrat (1) eingesetzt wird, in dem Kohlenstoff in einer Modifikation, die ausgewählt ist aus Diamant, Graphit, Graphen, Kohlenstoffnanoröhren, Nitrid und einem Carbid, enthalten ist und das Substrat (1) durch Spark-Plasma-Sintern oder Heißpressen in einer inerten Atmosphäre oder Vakuumbedingungen erhalten worden ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass für das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) ein Metall, das ausgewählt ist aus Cu, Ag, Au, Al, Ti, Fe und einer Legierung davon, eingesetzt wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Struktur- und/oder Konturelement (2) mit einer Wandstärke im Bereich 20 µm bis 3000 µm ausgebildet und ein Aspektverhältnis von mindestens 3, bevorzugt 10 eingehalten wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem mindestens einen Struktur- oder Konturelement (2) mindestens ein Kanal ausgebildet wird, der für ein Temperierfluid durchströmbar ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Temperierelement mindestens ein Hohlraum zwischen der Oberfläche des Substrats (1), an der das/die Struktur- und/oder Konturelement(e) (2) angeordnet ist/sind, und einer Abdeckung, die an den der jeweiligen Oberfläche des Substrats (1) abgewandten Stirnseiten des der Struktur- und/oder Konturelement(es) (2) angeordnet ist, ausgebildet wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung beim dreidimensionalen Siebdrucken mit ausgebildet oder eine Abdeckung an den der jeweiligen Oberfläche des Substrats (1) abgewandten Stirnflächen des/der Struktur- und/oder Konturelement(es) (2) stoffschlüssig durch Sintern und/oder Löten befestigt wird.
- Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass eine Abdeckung aus dem gleichen Werkstoff, wie das Substrat (1) stoffschlüssig befestigt wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine nachträgliche Dichteerhöhung des Werkstoffes vor und/oder nach dem Fügen von Substrat (1) und Struktur- und/oder Konturelement(en) (2) durch ein druckunterstütztes Sintern, bevorzugt heißisostatisches Pressen durchgeführt wird.
- Temperierelement hergestellt mit einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014216994.1A DE102014216994B4 (de) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements sowie mit dem Verfahren hergestelltes Temperierelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014216994.1A DE102014216994B4 (de) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements sowie mit dem Verfahren hergestelltes Temperierelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014216994A1 DE102014216994A1 (de) | 2016-03-03 |
DE102014216994B4 true DE102014216994B4 (de) | 2018-12-06 |
Family
ID=55311958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014216994.1A Expired - Fee Related DE102014216994B4 (de) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Verfahren zur Herstellung eines Temperierelements sowie mit dem Verfahren hergestelltes Temperierelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102014216994B4 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110512187A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-11-29 | 上海交通大学 | 二维材料增强金属基复合材料及其连续化制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111438361B (zh) * | 2020-04-30 | 2021-03-12 | 燕山大学 | 一种芯杆随动的放电烧结模具 |
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US20100282495A1 (en) | 2008-01-25 | 2010-11-11 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
DE102010001565A1 (de) | 2010-02-04 | 2011-08-04 | Robert Bosch GmbH, 70469 | Leistungsmodul mit einer Schaltungsanordnung, elektrische/elektronische Schaltungsanordnung, Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls |
-
2014
- 2014-08-26 DE DE102014216994.1A patent/DE102014216994B4/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102014216994A1 (de) | 2016-03-03 |
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