DE102014200633B3 - Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche - Google Patents

Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche Download PDF

Info

Publication number
DE102014200633B3
DE102014200633B3 DE201410200633 DE102014200633A DE102014200633B3 DE 102014200633 B3 DE102014200633 B3 DE 102014200633B3 DE 201410200633 DE201410200633 DE 201410200633 DE 102014200633 A DE102014200633 A DE 102014200633A DE 102014200633 B3 DE102014200633 B3 DE 102014200633B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optical axis
unit
partial
laser
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE201410200633
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Stephan Eifel
Lasse Büsing
Alexander Gatej
Martin Traub
Arnold Gillner
Jens Holtkamp
Joachim Ryll
Patrick Gretzki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rheinisch Westlische Technische Hochschuke RWTH
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Rheinisch Westlische Technische Hochschuke RWTH
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE201410200633 priority Critical patent/DE102014200633B3/de
Application filed by Rheinisch Westlische Technische Hochschuke RWTH, Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Rheinisch Westlische Technische Hochschuke RWTH
Priority to ES15700558T priority patent/ES2751474T3/es
Priority to DK15700558T priority patent/DK3094444T3/da
Priority to PCT/EP2015/050489 priority patent/WO2015107044A1/de
Priority to KR1020167021946A priority patent/KR102132846B1/ko
Priority to CN201580014382.6A priority patent/CN106102982B/zh
Priority to JP2016546429A priority patent/JP6430523B2/ja
Priority to EP15700558.8A priority patent/EP3094444B1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102014200633B3 publication Critical patent/DE102014200633B3/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/105Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1086Beam splitting or combining systems operating by diffraction only
    • G02B27/1093Beam splitting or combining systems operating by diffraction only for use with monochromatic radiation only, e.g. devices for splitting a single laser source

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
DE201410200633 2014-01-15 2014-01-15 Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche Expired - Fee Related DE102014200633B3 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201410200633 DE102014200633B3 (de) 2014-01-15 2014-01-15 Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
DK15700558T DK3094444T3 (da) 2014-01-15 2015-01-13 Bearbejdningsindretning og -fremgangsmåde til laserbearbejdning af en overflade
PCT/EP2015/050489 WO2015107044A1 (de) 2014-01-15 2015-01-13 Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur laserbearbeitung einer oberfläche
KR1020167021946A KR102132846B1 (ko) 2014-01-15 2015-01-13 표면을 레이저 가공하기 위한 가공 장치 및 방법
ES15700558T ES2751474T3 (es) 2014-01-15 2015-01-13 Dispositivo y procedimiento de mecanizado para el mecanizado mediante láser de una superficie
CN201580014382.6A CN106102982B (zh) 2014-01-15 2015-01-13 用于激光加工表面的加工装置和方法
JP2016546429A JP6430523B2 (ja) 2014-01-15 2015-01-13 表面のレーザ加工のための機械加工装置及び方法
EP15700558.8A EP3094444B1 (de) 2014-01-15 2015-01-13 Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur laserbearbeitung einer oberfläche

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201410200633 DE102014200633B3 (de) 2014-01-15 2014-01-15 Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014200633B3 true DE102014200633B3 (de) 2015-05-07

Family

ID=52358769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201410200633 Expired - Fee Related DE102014200633B3 (de) 2014-01-15 2014-01-15 Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP3094444B1 (enExample)
JP (1) JP6430523B2 (enExample)
KR (1) KR102132846B1 (enExample)
CN (1) CN106102982B (enExample)
DE (1) DE102014200633B3 (enExample)
DK (1) DK3094444T3 (enExample)
ES (1) ES2751474T3 (enExample)
WO (1) WO2015107044A1 (enExample)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017013091A1 (de) * 2015-07-23 2017-01-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Anordnung und verfahren zur verzeichnungsfreien zweidimensionalen ablenkung von räumlich ausgedehnten intensitätsverteilungen
CN106695118A (zh) * 2017-03-13 2017-05-24 浙江师范大学 一种四自由度xy振镜扫描装置及控制方法
CN107322171A (zh) * 2016-12-08 2017-11-07 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 一种利用超短脉冲激光的复合加工系统
DE102016112176A1 (de) * 2016-07-04 2018-01-04 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Einführen einer Optik in den Strahlengang eines Laserbearbeitungskopfes und Laserbearbeitungskopf mit derselben
EP3309520A1 (de) * 2016-10-17 2018-04-18 SICK STEGMANN GmbH Winkelmesssystem zum bestimmen eines drehwinkels
DE102017105955A1 (de) * 2017-03-20 2018-09-20 Laserpluss Ag Laserschleifvorrichtung sowie Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstückes
EP3385770A1 (en) * 2017-04-07 2018-10-10 Universite Paris Descartes Spatio-temporal wavefront shaping of optical beams
WO2020020931A1 (fr) * 2018-07-24 2020-01-30 Laser Engineering Applications Méthode et dispositif optique pour fournir deux faisceaux laser décalés
EP3660573A1 (de) * 2018-11-28 2020-06-03 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optische anordnung zur strukturierung von oberflächen eines substrates
DE102019114191A1 (de) * 2019-05-27 2020-12-03 Pulsar Photonics Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur gleichzeitigen und selektiven Bearbeitung einer Mehrzahl von Bearbeitungsstellen eines Werkstücks
CN112045303A (zh) * 2020-08-25 2020-12-08 之江实验室 基于光纤的高通量超分辨焦斑生成装置
BE1028021B1 (fr) * 2020-06-30 2021-08-23 Laser Eng Applications Dispositif optique pour le marquage de pièces transparentes
WO2021213938A1 (fr) 2020-04-24 2021-10-28 Laser Engineering Applications Systeme optique d'usinage laser
US11406998B2 (en) 2017-09-26 2022-08-09 Volkswagen Aktiengesellschaft Rotational unit having a hollow-shaft motor
CN114888458A (zh) * 2021-08-17 2022-08-12 武汉华工激光工程有限责任公司 一种并行旋切加工装置及方法
DE102021124004A1 (de) 2021-09-16 2023-03-16 Joachim Kern Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Düsenscheiben für Vernebler
CN116560098A (zh) * 2023-04-05 2023-08-08 无锡奥普顿光电子有限公司 一种光束分束平行输出装置
DE102022134959A1 (de) * 2022-12-29 2024-07-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zum laserbasierten Materialabtrag mit definiertem Kantenwinkel
WO2024160730A1 (de) * 2023-01-30 2024-08-08 Trumpf Laser Gmbh Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks
WO2025056103A1 (de) 2023-09-13 2025-03-20 Nebu-Tec Med. Produkte Eike Kern Gmbh Herstellung von verbesserten düsenscheiben durch laserbearbeitung
US12390886B2 (en) 2019-03-22 2025-08-19 4Jet Microtech Gmbh Device and method for generating a plurality of grooves
DE102024001157B4 (de) * 2024-04-11 2025-09-04 Mercedes-Benz Group AG Verfahren zur Formung eines Laserstrahles für eine Materialbearbeitung
DE102024117459A1 (de) * 2024-06-20 2025-12-24 Jenoptik Optical Systems Gmbh Optische Anordnung zur Laserprojektion, Vorrichtung zur Laserbearbeitung und Verwendung derselben

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112017003592T5 (de) * 2016-07-15 2019-03-28 TeraDiode, Inc. Materialbearbeitung unter Verwendung eines Lasers mit variabler Strahlform
CN106735875B (zh) * 2017-02-20 2019-01-18 湖北工业大学 一种基于液晶空间光调制器的激光柔性微加工系统及方法
CN106825918A (zh) * 2017-03-13 2017-06-13 浙江师范大学 一种混合式激光束扫描装置及控制方法
CN107498052B (zh) * 2017-09-22 2019-03-05 华中科技大学 一种用于多激光slm成形装置的负载均衡扫描成形方法
SG11202001217RA (en) * 2017-09-22 2020-03-30 Electro Scientific Industries Inc Acousto-optic system having phase-shifting reflector
CN108526685A (zh) * 2018-07-06 2018-09-14 温州大学激光与光电智能制造研究院 激光加工光路分光系统
CN109865939A (zh) * 2019-01-22 2019-06-11 华东师范大学 一种双飞秒激光束柱透镜汇聚干涉制备大面积周期微纳结构的装置
TWI843784B (zh) * 2019-01-31 2024-06-01 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 雷射加工設備、與設備一起使用的控制器及非暫時性電腦可讀取媒體
DE102019108131A1 (de) * 2019-03-28 2020-10-01 Pulsar Photonics Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Ausbildung von VIA-Laserbohrungen
CN110543090B (zh) * 2019-08-16 2022-01-28 北京钛极科技有限公司 一种光学加工系统及光学加工方法
TWI716126B (zh) * 2019-09-27 2021-01-11 財團法人工業技術研究院 雷射半切加工方法及其裝置
JP7443041B2 (ja) * 2019-12-12 2024-03-05 東レエンジニアリング株式会社 光スポット像照射装置および転写装置
JP7443042B2 (ja) * 2019-12-12 2024-03-05 東レエンジニアリング株式会社 光スポット像照射装置および転写装置
CN112059412A (zh) * 2020-07-30 2020-12-11 华东师范大学 一种激光诱导自由曲面周期性纳米结构图案与着色方法
CN112192030B (zh) * 2020-09-07 2021-07-27 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种阵列增透减反功能的微纳结构加工方法及系统
WO2022091253A1 (ja) * 2020-10-28 2022-05-05 株式会社ニコン 光加工装置
US20230390866A1 (en) * 2020-12-08 2023-12-07 Electro Scientific Industries, Inc. Optical relay system and methods of use and manufacture
US11733534B2 (en) 2021-01-21 2023-08-22 AdlOptica Optical Systems GmbH Optics for formation of multiple light spots with controlled spot intensity and variable spot pattern geometry
CN113319425B (zh) * 2021-05-14 2022-08-05 华中科技大学 一种多轴激光扫描光学系统
DE102021205500A1 (de) * 2021-05-31 2022-12-01 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer Batterieelektrode
JP7647433B2 (ja) * 2021-08-10 2025-03-18 株式会社リコー レーザーマーキング装置
CN114178677B (zh) * 2021-12-09 2022-09-13 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种微结构激光加工头、加工系统及调试加工方法
CN117239527B (zh) * 2023-11-14 2024-04-12 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 一种激光装置、激光加工系统及加工方法
DE102023133294A1 (de) * 2023-11-28 2025-05-28 Trumpf Laser Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463200A (en) * 1993-02-11 1995-10-31 Lumonics Inc. Marking of a workpiece by light energy
DE102007032231A1 (de) * 2007-07-11 2009-01-15 3D-Micromac Ag Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2585480B1 (fr) * 1985-07-24 1994-01-07 Ateq Corp Generateur de modeles a laser
US5386221A (en) * 1992-11-02 1995-01-31 Etec Systems, Inc. Laser pattern generation apparatus
JP3271055B2 (ja) * 1997-07-14 2002-04-02 住友重機械工業株式会社 レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置
JP2000280225A (ja) * 1999-04-02 2000-10-10 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置
US6606197B2 (en) * 2000-03-28 2003-08-12 Corning Incorporated Dual grating filtering system
US20040017431A1 (en) * 2002-07-23 2004-01-29 Yosuke Mizuyama Laser processing method and laser processing apparatus using ultra-short pulse laser
US7521651B2 (en) * 2003-09-12 2009-04-21 Orbotech Ltd Multiple beam micro-machining system and method
JP4184288B2 (ja) * 2004-01-20 2008-11-19 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工機
CN201529849U (zh) * 2009-10-09 2010-07-21 廊坊昊博金刚石有限公司 激光双面同步加工系统
JP5511644B2 (ja) * 2010-12-07 2014-06-04 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5148730B2 (ja) * 2011-05-18 2013-02-20 昭和オプトロニクス株式会社 ファイバ転送レーザ光学系

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463200A (en) * 1993-02-11 1995-10-31 Lumonics Inc. Marking of a workpiece by light energy
DE102007032231A1 (de) * 2007-07-11 2009-01-15 3D-Micromac Ag Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrolöchern

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017013091A1 (de) * 2015-07-23 2017-01-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Anordnung und verfahren zur verzeichnungsfreien zweidimensionalen ablenkung von räumlich ausgedehnten intensitätsverteilungen
DE102016112176B4 (de) 2016-07-04 2021-08-12 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum selektiven Einführen einer Optik in einen Laserstrahl eines Laserbearbeitungskopfes und Laserbearbeitungskopf mit derselben
DE102016112176A1 (de) * 2016-07-04 2018-01-04 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Einführen einer Optik in den Strahlengang eines Laserbearbeitungskopfes und Laserbearbeitungskopf mit derselben
EP3309520A1 (de) * 2016-10-17 2018-04-18 SICK STEGMANN GmbH Winkelmesssystem zum bestimmen eines drehwinkels
CN107322171A (zh) * 2016-12-08 2017-11-07 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 一种利用超短脉冲激光的复合加工系统
CN106695118A (zh) * 2017-03-13 2017-05-24 浙江师范大学 一种四自由度xy振镜扫描装置及控制方法
CN106695118B (zh) * 2017-03-13 2018-10-09 浙江师范大学 一种四自由度xy振镜扫描装置及控制方法
DE102017105955A1 (de) * 2017-03-20 2018-09-20 Laserpluss Ag Laserschleifvorrichtung sowie Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstückes
EP3385770A1 (en) * 2017-04-07 2018-10-10 Universite Paris Descartes Spatio-temporal wavefront shaping of optical beams
WO2018185323A1 (en) * 2017-04-07 2018-10-11 Universite Paris Descartes Optical system for spatiotemporal shaping the wavefront of the electric field of an input light beam to create three-dimensional illumination
US11487094B2 (en) 2017-04-07 2022-11-01 Universite Paris Descartes Optical system for spatiotemporal shaping the wavefront of the electric field of an input light beam to create three-dimensional illumination
US11406998B2 (en) 2017-09-26 2022-08-09 Volkswagen Aktiengesellschaft Rotational unit having a hollow-shaft motor
US20210260691A1 (en) * 2018-07-24 2021-08-26 Laser Engineering Applications Optical device and method for providing two offset laser beams
US12005519B2 (en) 2018-07-24 2024-06-11 Laser Engineering Applications Optical device and method for providing two offset laser beams
WO2020020931A1 (fr) * 2018-07-24 2020-01-30 Laser Engineering Applications Méthode et dispositif optique pour fournir deux faisceaux laser décalés
BE1026484B1 (fr) * 2018-07-24 2020-02-25 Laser Eng Applications Méthode et dispositif optique pour fournir deux faisceaux laser décalés
EP3660573A1 (de) * 2018-11-28 2020-06-03 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optische anordnung zur strukturierung von oberflächen eines substrates
US12390886B2 (en) 2019-03-22 2025-08-19 4Jet Microtech Gmbh Device and method for generating a plurality of grooves
DE102019114191A1 (de) * 2019-05-27 2020-12-03 Pulsar Photonics Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur gleichzeitigen und selektiven Bearbeitung einer Mehrzahl von Bearbeitungsstellen eines Werkstücks
WO2021213938A1 (fr) 2020-04-24 2021-10-28 Laser Engineering Applications Systeme optique d'usinage laser
US12485501B2 (en) 2020-04-24 2025-12-02 Laser Engineering Applications Optical system for laser machining
BE1028021B1 (fr) * 2020-06-30 2021-08-23 Laser Eng Applications Dispositif optique pour le marquage de pièces transparentes
CN112045303A (zh) * 2020-08-25 2020-12-08 之江实验室 基于光纤的高通量超分辨焦斑生成装置
CN112045303B (zh) * 2020-08-25 2021-12-17 之江实验室 基于光纤的高通量超分辨焦斑生成装置
CN114888458B (zh) * 2021-08-17 2023-12-15 武汉华工激光工程有限责任公司 一种并行旋切加工装置及方法
CN114888458A (zh) * 2021-08-17 2022-08-12 武汉华工激光工程有限责任公司 一种并行旋切加工装置及方法
DE102021124004A1 (de) 2021-09-16 2023-03-16 Joachim Kern Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Düsenscheiben für Vernebler
DE102022134959A1 (de) * 2022-12-29 2024-07-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zum laserbasierten Materialabtrag mit definiertem Kantenwinkel
WO2024160730A1 (de) * 2023-01-30 2024-08-08 Trumpf Laser Gmbh Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks
CN116560098A (zh) * 2023-04-05 2023-08-08 无锡奥普顿光电子有限公司 一种光束分束平行输出装置
WO2025056119A1 (de) 2023-09-13 2025-03-20 Nebu-Tec Med. Produkte Eike Kern Gmbh Herstellung von verbesserten düsenscheiben durch laserbearbeitung
WO2025056103A1 (de) 2023-09-13 2025-03-20 Nebu-Tec Med. Produkte Eike Kern Gmbh Herstellung von verbesserten düsenscheiben durch laserbearbeitung
DE102024001157B4 (de) * 2024-04-11 2025-09-04 Mercedes-Benz Group AG Verfahren zur Formung eines Laserstrahles für eine Materialbearbeitung
DE102024117459A1 (de) * 2024-06-20 2025-12-24 Jenoptik Optical Systems Gmbh Optische Anordnung zur Laserprojektion, Vorrichtung zur Laserbearbeitung und Verwendung derselben

Also Published As

Publication number Publication date
CN106102982A (zh) 2016-11-09
WO2015107044A1 (de) 2015-07-23
KR102132846B1 (ko) 2020-07-13
EP3094444A1 (de) 2016-11-23
JP2017504483A (ja) 2017-02-09
DK3094444T3 (da) 2019-11-04
ES2751474T3 (es) 2020-03-31
KR20160107298A (ko) 2016-09-13
CN106102982B (zh) 2018-09-25
JP6430523B2 (ja) 2018-11-28
EP3094444B1 (de) 2019-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014200633B3 (de) Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
EP3956718B1 (de) Bearbeitungsoptik, laserbearbeitungsvorrichtung und verfahren zur laserbearbeitung
EP3221740B1 (de) Optisches system zur strahlformung
EP3221727B1 (de) System zur asymmetrischen optischen strahlformung
EP2976176B1 (de) Verfahren und anordnung zur ausbildung einer strukturierung an oberflächen von bauteilen mit einem laserstrahl
EP2596899B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Interferenzstrukturierung von flächigen Proben
DE112013002113B4 (de) Strahlformer
WO2009012913A1 (de) Optische anordnung zur erzeugung von multistrahlen
EP3221739A1 (de) Diffraktives optisches strahlformungselement
EP2217961A1 (de) Vorrichtung zur strahlformung
DE102020102077B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
DE102008031937A1 (de) Mehrstrahl-Laservorrichtung
DE102008033358A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Umverteilung des Strahlparameter-Produktes eines Laserstrahls
DE102020107760A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
WO2022157246A1 (de) Anordnung zur lasermaterialbearbeitung
WO2017220699A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für ein mikroskop
DE10233491B4 (de) Kompakte Einrichtung zur Bebilderung einer Druckform
WO2022135908A1 (de) Vorrichtung zum bearbeiten eines materials
DE102015200795B3 (de) Anordnung zur Bestrahlung einer Objektfläche mit mehreren Teilstrahlen ultrakurz gepulster Laserstrahlung
DE102020121440B4 (de) Vorrichtung zum Erzeugen einer definierten Laserlinie auf einer Arbeitsebene
EP4263118A1 (de) Vorrichtung zur strahlbeeinflussung eines laserstrahls
DE102016124408A1 (de) Vorrichtung zur Ablenkung und/oder Modulation einer Laserstrahlung, insbesondere einer Mehrzahl von Laserstrahlen
DE102022125106A1 (de) Optische Anordnung für eine Laserbearbeitungsanlage
DE102018204250A1 (de) Anordnung zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken
DE102012101643A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ablenken von elektro-magnetischer Strahlung, Vorrichtung und Verfahren zum Bestrahlen eines Körpers

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee