DE102014116244A1

DE102014116244A1 - Beschichtungsanordnung

Info

Publication number: DE102014116244A1
Application number: DE102014116244.7A
Authority: DE
Inventors: Harald Gross
Original assignee: Von Ardenne GmbH
Current assignee: Von Ardenne GmbH
Priority date: 2014-07-07
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2016-01-07

Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung (100) eine Prozesskammer (102) mit mindestens einer Beschichtungsvorrichtung (104) zum Beschichten eines Substrats (106) in einem Beschichtungsbereich (108) der Prozesskammer (102) und eine oder mehrere Gasentladungslampen (110) zum Belichten eines Substrats (106) in dem Beschichtungsbereich (108) aufweisen, wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen (110) auf der der Beschichtungsvorrichtung (104) gegenüber liegenden Seite des Beschichtungsbereiches (108) angeordnet sind.

Description

Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanordnung.
Im Allgemeinen kann ein Substrat in einer Prozesskammer beschichtet werden. Beispielsweise kann eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten eines Substrats oder Trägers in der Prozesskammer angeordnet sein. Es kann zum Beispiel eine Glasscheibe, ein Metallband, flexibles Glas, eine Folie oder ein Wafer in der Prozesskammer beschichtet werden. Das Substrat kann statisch, d. h. während des Beschichtungsprozesses ist das Substrat ruhend in dem Beschichtungsbereich angeordnet, oder auch dynamisch, d. h. während des Beschichtungsprozesses wird das Substrat durch den Beschichtungsbereich bewegt, beschichtet werden.
Anschaulich kann ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen darin gesehen werden, dass eine Beschichtungsanordnung bereitgestellt wird, die eine Veränderung einer oder mehrerer Eigenschaften des auf dem Substrat abgeschiedenen Materials ermöglicht. Es kann beispielsweise die Kristallstruktur, die elektrische Leitfähigkeit, Dichte oder die Transparenz des Materials beeinflusst werden. Die eine oder mehrere Eigenschaften des auf dem Substrat abgeschiedenen Materials sollen gezielt, zumindest teilweise unabhängig von einer Beschichtungsvorrichtung selbst, beeinflusst werden können.
Ein anderer Aspekt verschiedenen Ausführungsformen kann darin gesehen werden, dass eine Beeinflussung eines Abscheideprozesses mittels Licht (energetische Photonen) bereitgestellt wird.
Ein anderer Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann darin gesehen werden, dass eine Beschichtungsanordnung bereitgestellt wird, die eine homogene Erwärmung eines auf einem Substrat abgeschiedenen Materials während des Abscheideprozesses ermöglicht.
Ein anderer Aspekt verschiedenen Ausführungsformen kann darin gesehen werden, eine möglichst konstante Temperatur eines auf einem Substrat abgeschiedenen Materials während einer dynamischen Abscheidung zu erreichen.
Ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann darin gesehen werden, dass eine einfache Wartung einer Beschichtungsanordnung bereitgestellt wird, beispielsweise alle Gasentladungslampen zum gleichen Zeitpunkt ausgetauscht werden müssen.
Ein anderer Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann darin gesehen werden, dass eine Beschichtungsanordnung bereitgestellt wird, welche die Lebensdauer einer Belichtungsvorrichtung in einer Prozesskammer einer Beschichtungsanordnung erhöht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung eine Prozesskammer mit mindestens einer Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten eines Substrats in einem Beschichtungsbereich der Prozesskammer und eine oder mehrere Gasentladungslampen zum Belichten eines Substrats in dem Beschichtungsbereich aufweisen, wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen auf der der Beschichtungsvorrichtung gegenüber liegenden Seite des Beschichtungsbereiches angeordnet sind.
Der Beschichtungsbereich kann außerhalb der Beschichtungsvorrichtung liegen.
Die eine oder die mehreren Gasentladungslampen ermöglichen eine Beeinflussung des auf einem Substrat abgeschiedenen Materials während des Abscheideprozesse. Anschaulich können die Abscheidebedingungen unabhängig von der Beschichtungsvorrichtung von Licht, welches von der einen oder den mehreren Gasentladungslampen abgestrahlt oder emittiert wird, beeinflusst werden.
Das von der einen oder den mehreren Gasentladungslampen abgestrahlte Licht (Strahlung) kann beispielsweise sichtbares Licht und/oder ultraviolettes Licht aufweisen.
Weiterhin kann das Substrat die eine oder die mehreren Gasentladungslampen vor einer Beschichtung von der Beschichtungsvorrichtung und/oder vor einer Erwärmung schützen. Anschaulich wirkt das Substrat als Schutzvorrichtung für die eine oder die mehreren Gasentladungslampen.
Eine Gasentladungslampe kann beispielsweise eine längserstreckende Gasentladungslampe sein. Die Länge einer Gasentladungslampe kann von der Anwendung, beispielsweise von der Größe eines zu beschichtenden Substrats abhängen. Zum Beispiel kann eine Gasentladungslampe bei der Beschichtung von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm bis 450 mm eine Länge von 340 mm bis 500 mm aufweisen. Bei der Beschichtung einer Glasscheibe oder eines Fotovoltaik-Moduls kann eine Gasentladungslampe eine Länge von beispielsweise 1 m bis zu 4 m aufweisen. Weiterhin kann eine Gasentladungslampe einen kreisrunden Querschnitt aufweisen. Der Durchmesser der Gasentladungslampe kann einige Millimeter bis zu einigen Zentimeter, beispielsweise 6 mm bis 5 cm sein. Die Gasentladungslampen können mit möglichst kleinem Abstand relativ zueinander angeordnet sein. Der Abstand kann ein Berühren der mehreren Gasentladungslampen während des Betriebs der Gasentladungslampen verhindern. Der Abstand zwischen zwei Gasentladungslampen kann beispielsweise 0,5 mm bis 5 mm oder 1 mm bis 3 mm sein. Die Gasentladungslampen können beispielsweise außerhalb der Prozesskammer aber auch innerhalb der Prozesskammer angeordnet sein.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, mindestens eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen als Blitzlampe eingerichtet sein.
Eine Blitzlampe kann als Gasentladungslampe ausgebildet sein, die derart eingerichtet ist, dass die Blitzlampe für kurze Zeiten aktiviert werden kann. Die Blitzlampe kann Lichtpulse mit einer Pulsdauer von beispielsweise kleiner 10 ms, kleiner 1 ms oder kleiner als 500 µs erzeugen. Zum Betreiben einer Blitzlampe können beispielsweise Kondensatoren zum Bereitstellen von Energie vorgesehen sein, wobei die Kondensatoren über elektrische Schaltkreise mit den Blitzlampen gekoppelt sein können.
Die Verwendung von Blitzlampen ermöglicht eine gezielte Beeinflussung der Abscheidebedingungen in dem Beschichtungsbereich der Beschichtungsanordnung.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Steuervorrichtung zum Steuern der Blitzfrequenz und/oder der Pulsdauer zumindest einer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen in Abhängigkeit von der Beschichtungscharakteristik der Beschichtungsvorrichtung aufweisen.
So können die Pulsdauer eines Lichtpulses (Blitzes) oder die Pulsfrequenz einer Pulsfolge von Lichtpulsen eingestellt werden, beispielsweise der Abscheiderate angepasst werden. So kann zum Beispiel nach Abscheiden einer Atomlage des Materials auf dem Substrat (Dicke einer abgeschiedenen Schicht im Bereich einiger Ångström) ein Lichtpuls erfolgen.
Werden die Gasentladungslampen beispielsweise nur alle paar Minuten aktiviert (gezündet), d. h. als Blitzlampe betrieben, so ist eine aktive Kühlung der Gasentladungslampen nicht zwingend erforderlich. Für kürzere Taktzeiten (größere Zündfrequenzen), beispielsweise für Zündfrequenzen größer als 1 Hz, größer als 10 Hz oder größer 50 Hz kann zum Beispiel eine Gaskühlung der Gasentladungslampen oder eine Wasserkühlung der Gasentladungslampen vorgesehen werden.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats entlang einer Transportfläche in den Beschichtungsbereich hinein und/oder aus dem Beschichtungsbereich heraus aufweisen, wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen derart relativ zu der Transportfläche angeordnet sind, dass ein mittels der Transportvorrichtung transportiertes Substrat zwischen der einen oder den mehreren Gasentladungslampen und der Beschichtungsvorrichtung durch den Beschichtungsbereich hindurch transportiert wird.
Die Transportfläche kann eben (planar) als eine Transportebene oder gekrümmt ausgebildet sein. Die Transportvorrichtung ermöglicht ein fortwährendes (in anderen Worten kontinuierliches) Beschichten von einem oder mehreren Substraten. Die Beschichtungsanordnung kann zum Beispiel als Inline-Anlage betrieben werden. So kann beispielsweise ein Band oder eine Folie, zum Beispiel ein Metallband, flexibles Glas oder eine Kunststofffolie, durch den Beschichtungsbereich hindurch bewegt und beschichtet werden. Ein Band oder eine Folie kann beispielsweise über eine transparente, zylinderförmige Trommel, z.B. aus Quarzglas geführt werden, wobei ein oder mehrere Lichtquellen auf der Innenseite der Trommel kreisförmig um die Trommelachse angeordnet sein können und ein oder mehrere Materialquellen auf der Außenseite der Trommel kreisförmig um die Trommelachse angeordnet sein können. Oder es können einzelne Substrate, zum Beispiel plattenförmige Substrate, beispielsweise Glassubstrate, durch den Beschichtungsbereich hindurch bewegt werden (in diesem Fall erfolgt das Beschichten anschaulich diskontinuierlich). Das Beschichten selbst kann sowohl statisch als auch dynamisch durchgeführt werden.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die eine oder die mehreren Gasentladungslampen parallel zu der Transportfläche und quer zu einer Transportrichtung angeordnet sind.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine oder mehrere Blenden aufweisen, wobei die eine oder die mehreren Blenden derart relativ zu der einen oder den mehreren Gastentladungslampen angeordnet sind, mindestens einen Endabschnitt der einen oder der mehreren Gasentladungslampen vor eine Beschichtung zumindest teilweise zu schützen.
Die Blenden können zum Beispiel die Lebensdauer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen verlängern, da eine Beschichtung der Endabschnitte (Endbereiche) der einen oder mehreren Gasentladungslampen und damit beispielsweise eine Erwärmung der Endabschnitte der einen oder der mehreren Gasentladungslampen minimiert werden kann.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Schutzvorrichtung zum zumindest zeitweisen Schützen mindestens einer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen vor einer Beschichtung der mindestens einen Gasentladungslampe von der Beschichtungsvorrichtung aufweisen.
Die Schutzvorrichtung kann zum Beispiel die Lebensdauer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen verlängern, da eine Beschichtung der einen oder mehreren Gasentladungslampen und damit beispielsweise eine Erwärmung der einen oder der mehreren Gasentladungslampen minimiert werden kann.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Schutzvorrichtung zwischen der Transportfläche und der einen oder den mehreren Gasentladungslampen angeordnet sein.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Schutzvorrichtung eine oder mehrere Schutzblenden aufweisen.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Positioniervorrichtung zum Positionieren mindestens einer der einen oder der mehreren Schutzblenden in der Prozesskammer aufweisen.
Werden einzelne Substrate, beispielsweise plattenförmige Substrate, in dem Beschichtungsbereich der Beschichtungsanordnung beschichtet, so können diese beispielsweise in einem Abstand in Transportrichtung durch den Beschichtungsbereich hindurch transportiert werden. Mit diesem Abstand kann beispielsweise ein Berühren eines Substrats mit einem anderen Substrat (eine Kollision der Substrate) während des Transports und damit eine Beschädigung eines Substrats verhindert werden. Die Schutzvorrichtung kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, derart eingerichtet sein, dass in einer ersten Position der Schutzvorrichtung eine Belichtung des Substrates mittels der einen oder der mehreren Gasentladungslampen ermöglicht wird und dass in einer zweiten Position der Schutzvorrichtung die eine oder die mehreren Gasentladungslampen vor Beschichtungsmaterial der Beschichtungsvorrichtung, welches eine Lücke zwischen zwei Substraten passiert, geschützt wird.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, zumindest eine der einen oder der mehreren Schutzblenden drehbar gelagert sein.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, zumindest eine der einen oder der mehreren Schutzblenden verschiebbar gelagert sein.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Belichtungsvorrichtung mit der einen oder den mehreren Gasentladungslampen aufweisen, wobei die Belichtungsvorrichtung einen Reflektor zum Reflektieren von Licht der einen oder den mehreren Gasentladungslampen in den Beschichtungsbereich aufweist.
Dies ermöglicht das von der einen oder den mehreren Gasentladungslampen erzeugte Licht effektiv zur Belichtung eines Substrates, welches in dem Beschichtungsbereich der Beschichtungsanordnung angeordnet ist, zu nutzen und andere Bauteile in der Beschichtungsanordnung vor einer Erwärmung zu schützen. Beispielsweise kann eine Reduzierung der erforderlichen Leistung zum Betrieb der einen oder der mehreren Gasentladungslampen ermöglicht werden und damit eine Verlängerung der Lebensdauer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, der Reflektor drehbar gelagert sein, so dass der Reflektor in einer ersten Position des Reflektors Licht der einen oder der mehreren Gasentladungslampen in den Beschichtungsbereich zumindest teilweise reflektiert und in einer zweiten Position des Reflektors zumindest eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen vor einer Beschichtung von der Beschichtungsvorrichtung zumindest teilweise schützt. Anschaulich kann der Reflektor auch eine Schutzblende aufweisen oder sein.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Beschichtungsvorrichtung ein Magnetron zum Beschichten eines Substrats innerhalb der Prozesskammer unter Verwendung eines Plasmas aufweisen.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Beschichtungsvorrichtung eine Verdampfungsvorrichtung zum Verdampfen eines Materials aufweisen. Es können zum Verdampfen des Materials Verdampfungsmittel vorgesehen sein. Die Verdampfungsmittel können beispielsweise ein Heizmittel, zum Beispiel einen elektrischen Heizer, oder eine Elektronenstrahlquelle, zum Beispiel eine Elektronenstrahlkanone, aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats entlang einer Transportfläche in einer Prozesskammer, eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten des transportierten Substrats in einem Beschichtungsbereich und eine Belichtungsanordnung zum Belichten des transportierten Substrats in dem Beschichtungsbereich aufweisen, wobei die Belichtungsanordnung derart relativ zu der Transportfläche angeordnet ist, dass das transportierte Substrat zwischen der Belichtungsanordnung und der Beschichtungsvorrichtung durch den Beschichtungsbereich hindurch transportiert wird.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Belichtungsanordnung mindestens eine Gasentladungslampe aufweisen, welche als Blitzlampe eingerichtet ist.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Belichtungsanordnung genau eine Gasentladungslampe aufweisen.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Beschichtungsanordnung ein Befestigungsmittel zur Befestigung der einen Gasentladungslampe in einer ersten Position und in zumindest einer zweiten Position aufweisen, so dass die Position der einen Gasentladungslampe relativ zur Beschichtungsvorrichtung einstellbar ist.
Mit dem Befestigungsmittel kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, der Abstand der Gasentladungslampe zur Transportfläche eingestellt werden, um zum Beispiel eine möglichst konstante Temperatur der Substratoberfläche während der Abscheidung zu erreichen.
Weiterhin kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Position der Gasentladungslampe in Transportrichtung derart relativ zur Beschichtungsvorrichtung angeordnet werden, so dass beispielsweise die Intensität eines von der Belichtungsanordnung abgestrahlten Lichts in dem Beschichtungsbereich ihr Maximum in einem Bereich des Beschichtungsbereichs annimmt, in dem die abgeschiedene Schicht eine geringe Absorption aufweist.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Transportvorrichtung derart eingerichtet sein, dass das transportierte Substrat von der Transportvorrichtung zuerst durch einen ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs und anschließend durch einen zweiten Teilbereich des Beschichtungsbereichs hindurch transportiert wird. Die Belichtungsanordnung kann derart eingerichtet sein, dass die Intensität eines von der Belichtungsanordnung abgestrahlten Lichts in dem Beschichtungsbereich ihr Maximum in dem ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs annimmt. Anschaulich kann die Belichtungsanordnung derart eingerichtet sein, dass in dem Beschichtungsbereich eine Lichtintensitätsverteilung bereitgestellt wird, welche in dem ersten Teilbereich ein Maximum aufweist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
1 eine Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
2 eine Beschichtungsanordnung mit einer Steuervorrichtung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
3 eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung mit einer Transportvorrichtung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
4 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
5 eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung mit einer drehbaren Blende, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
6 eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung mit einer verschiebbaren Blende, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
7 eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung mit einer verschiebbaren Blende und Blendentransportvorrichtung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
8 eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
9 eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, mit einem Prozessdeckel.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Es gibt mehrere Möglichkeiten die Eigenschaften dünner Schichten während der Abscheidung zu beeinflussen, so dass für entsprechende Anwendungen positive Veränderungen erreicht werden. Beispielsweise ist durch Erhöhung des Ionenanteils auf das Substrat während eines Magnetron-Sputterns eine höhere Dichte der dünnen Schicht erzielbar. Ein weiteres Beispiel ist die Vorwärmung eines Glassubstrats, um beispielsweise für ein Indium-Zinn-Oxid (ITO) eine entsprechende Kristallbildung zu fördern und folglich eine höhere elektrische Leitfähigkeit zu erreichen. Die Kristallstruktur lässt sich häufig durch ein anschließendes Tempern nicht mehr ändern, da aufgrund des niedrigen Erweichungspunktes des Glases hohe Temperaturen und/oder lange Temperzeiten nicht mehr möglich sind.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Blitzlampe oder eine kontinuierlich brennende Gasentladungslampe in einer Prozesskammer, beispielsweise einer Vakuumkammer, während der Abscheidung von dünnen Schichten zur Belichtung des Glassubstrats eingesetzt. Problematisch ist hierbei, dass auch die Lichtquellen mit der Zeit beschichtet werden können, so dass diese nicht mehr einsetzbar sind. Bei der Verwendung von beispielsweise Materialien mit niedrigem Siedepunkt kann die Beschichtung einer Lichtquelle mit sehr hohen Lichtintensitäten wieder entfernt werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung eine oder mehrere Blitzlampen oder kontinuierlich brennende Gasentladungslampen aufweisen, wobei die eine oder mehreren Blitzlampen oder kontinuierlich brennenden Gasentladungslampen auf der Rückseite des zu beschichtenden Glassubstrats angeordnet sind, so dass eine Beschichtung der einen oder der mehreren Blitzlampen oder kontinuierlich brennenden Gasentladungslampen bis auf Randbereiche durch das Substrat nahezu vollständig unterbunden wird. Die Randbereiche (Rückseitenbeschichtung) können beispielsweise durch Blenden abgedeckt werden.
In Durchlaufanlagen sind Abstände zwischen den Substraten vorgesehen, um eine Kollision der Glasscheiben (Substrate) zu verhindern. Die Beschichtung der Lichtquellen zwischen den Substraten kann beispielsweise mittels eines drehbaren Lampenreflektors für jede axiale Lichtquelle verhindert werden. Bei einer „Glaslücke“ („Substratlücke“) zeigt die Öffnung des Reflektors in die Gegenrichtung der Beschichtungsquelle, ansonsten in Richtung Substrat.
Alternativ kann beispielsweise durch eine in die Transportrichtung mitlaufende Blende, welche sich mit der gleichen Geschwindigkeit wie das Substrat bewegt und für die nächste Glasscheibe sehr schnell in die Anfangsposition zurückfährt, eine Beschichtung verhindert werden.
Für Beschichtungen mit niedriger Emissivität, beispielsweise mit einer Silberschicht (Low-E), oder transparenten, leitfähigen Beschichtungen (TCO) kann auch nach vollständiger Beschichtung bei maximaler Schichtdicke ein erheblicher Anteil des Lichts durch den dünnen Film hindurch strahlen, so dass nicht nur ein Temperprozess der Schicht oder Substratoberfläche, sondern auch eine Auswirkung der Photonen bei der Abscheidung zu erwarten ist.
Antibeschlagsbeschichtungen, zum Beispiel auf Basis eines dünnen ITO-Films, gewinnen aufgrund des zunehmenden Wärmedurchgangswiderstands an Bedeutung für Architekturglas. Bei Zimmertemperatur abgeschiedene Filme zeigen meist keine ausreichende Transparenz. Eine nachträgliche thermische Behandlung in einem Strahlungs- und/oder Konvektionsofen kann auf kleine Substratgrößen beschränkt sein und kann sehr energie- und zeitintensiv sein, was lange Aufheiz- oder Abkühlstrecken in Durchlaufanlagen erfordern kann. Große Substratformate lassen sich oft aufgrund von thermomechanischen Spannungen und dem damit verbundenen Glasbruch nicht mit einem vertretbaren Aufwand hinsichtlich der Anlagengröße tempern. Dies kann beispielsweise sowohl für das Aufwärmen des Substrats unmittelbar vor dem Beschichtungsprozess als auch für einen konventionellen Temperprozess nach der Abscheidung des Films gelten. Mit Hilfe von Kurzzeittempern (RTP: rapid thermal processing) kann die Transparenz eines ITO-Films nach der Abscheidung erhöht werden. Derzeit liegt die erreichbare Transparenz aber noch unterhalb des in einem Ofen erreichten Wertes. Dies kann zum Beispiel an der fehlenden Diffusion von Indium in der Kristallstruktur des Films während der kurzen Einwirkungszeit liegen. Die derzeit besten Ergebnisse werden bei der Abscheidung auf einem heißen Substrat und anschließendem Kurzzeittempern erzielt. Dies kann mit der Beobachtung einhergehen, dass die bei der Abscheidung entstehende Kristallstruktur nicht mehr durch ein nachträgliches RTP beeinflusst werden kann.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Kurzzeittempern eines Substrats mit Blitzlampen bereitgestellt, wobei das Kurzzeittempern während der Abscheidung des Filmes stattfindet. Dabei kann bevorzugt der abgeschiedene Film, aber nicht das Substrat erwärmt werden. Neben der thermischen Beeinflussung des abgeschiedenen Materials ist auch ein photonischer Effekt (Wechselwirkung von Atomen und Photonen) denkbar.
Für Durchlaufanlagen, bei denen der Temperprozess während der Abscheidung von Filmen erfolgt, kann eine Vielzahl von Blitzen erforderlich sein. Dies kann mit der sich während der Belichtung zunehmenden Schichtdicke und dem damit verbundenen Absorptionsgrad des Films zusammen hängen. Um gleichmäßige Filmeigenschaften zu erhalten, kann beispielsweise pro abgeschiedene Atomlage einmal oder auch mehrmals belichtet werden, zum Beispiel so häufig, dass die Schwankung der maximal erreichten Temperatur im Film an allen Orten auf dem Substrat geringer ist als beispielsweise +/–5ºC. Hierfür können hohe Frequenzen für die Belichtung erforderlich sein, beispielsweise Frequenzen größer als 50 Hz oder größer als 100 Hz.
Hat das Belichtungsfeld mehrerer Blitzlampen auf der Rückseite des Glassubstrats das gleiche Abmaß wie das Beschichtungsfeld, welches beispielsweise durch Blenden begrenzt sein kann, kann sich ein relativer Energieeintrag in Abhängigkeit von der Durchlaufposition ergeben, welcher in guter Näherung proportional zur Schichtdicke ist.
Bei konstanter Blitzdosis kann dabei die Filmtemperatur bis zum Ende der Abscheidung immer weiter an bis zu einem Maximum am Ende des Belichtungsfeldes ansteigen. Wenn beispielsweise eine vorgegebene Filmtemperatur am Ende der Beschichtungsstrecke nicht überschritten werden soll, zum Beispiel aufgrund einer temperaturbedingten Zerstörschwelle (Mikrorisse im Glas oder Filmablösung), kann dies eine zu geringe Anfangstemperatur zur Folge haben. Damit kann gegebenenfalls ein gewünschtes Kristallwachstum nur am Ende der Beschichtungsstrecke erreicht werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können mehrere Blitzlampen senkrecht zu einer Transportrichtung in eine Durchlaufanlage zu einem Belichtungsfeld angeordnet sein. Dabei kann die Energiedosis pro Lampe unterschiedlich hoch eingestellt werden. Wird in Abhängigkeit von der Schichtdicke die Lampendosis eingestellt, d. h. beispielsweise eine maximale Dosis für Lampen in einem Bereich mit minimaler Schichtdicke und eine minimale Dosis für Lampen in einem Bereich mit maximaler Schichtdicke, so kann eine gleichmäßigere Filmtemperatur im Laufe der Abscheidung eingestellt werden im Gegensatz zu einer konstanten Dosis für alle Lampen. Nachteilig bei dieser Lösung kann eine unterschiedliche Alterung der Blitzlampen sein, da diese von der verwendeten Energiedosis abhängt. Damit kann eine Wartung der Anlage relativ aufwändig sein, ferner kann eine aufwändige Steuerung der Anlage notwendig sein.
1 zeigt eine Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Beschichtungsanordnung 100 eine Prozesskammer 102 mit mindestens einer Beschichtungsvorrichtung 104 zum Beschichten eines Substrats 106 in einem Beschichtungsbereich 108 der Prozesskammer 102 und eine oder mehrere Gasentladungslampen 110 zum Belichten eines Substrats 106 in dem Beschichtungsbereich 108 aufweist. Die eine oder die mehreren Gasentladungslampen 110 können auf der der Beschichtungsvorrichtung 104 gegenüber liegenden Seite des Beschichtungsbereiches 108 angeordnet sein.
Der Beschichtungsbereich 108 kann außerhalb der Beschichtungsvorrichtung 104 liegen.
Anschaulich kann in dem Beschichtungsbereich 108 ein Beschichten eines Substrats 106 vorgenommen werden. Material, welches von der Beschichtungsvorrichtung 104 beispielsweise emittiert, verdampft oder von einem Target der Beschichtungsvorrichtung 104 zerstäubt wird, kann sich in einem Ausbreitungsbereich 112 in Richtung Substrat 106 ausbreiten und in dem Beschichtungsbereich 108 auf einem Substrat 106 abscheiden oder kondensieren. Während dem Beschichten des Substrats 106 kann das Substrat 106 und/oder der Ausbreitungsbereich 112 von der einen oder den mehreren Gasentladungslampen 110 beeinflusst werden. So können beispielsweise die Substratoberfläche oder bereits abgeschiedene Schichten auf einem Substrat 106 oder Material im Ausbreitungsbereich 112 erwärmt oder modifiziert werden.
Mindestens eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 kann als Blitzlampe eingerichtet sein.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Beschichtungsvorrichtung 104 ein Magnetron zum Beschichten eines Substrats 106 unter Verwendung eines Plasmas aufweisen. Das Magnetron kann beispielsweise ein Rohrtarget oder ein planares Target aufweisen. Ionen können beim Betreiben des Magnetrons aus dem Plasma in Richtung Target beschleunigt werden und beim Auftreffen auf das Target Material aus dem Target herauslösen (zerstäuben). Das zerstäubte Material kann anschließend auf ein in dem Beschichtungsbereich 108 angeordnetes Substrat 106 auftreffen und das Substrat 106 beschichten.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Beschichtungsvorrichtung 104 eine Verdampfungsvorrichtung zum Verdampfen eines Materials aufweisen. Die zum Verdampfen benötigte Energie kann beispielsweise mittels Heizung (thermische Verdampfung), zum Beispiels mittels einer elektrischen Heizung, oder mittels Elektronenstrahl (Elektronenstrahlverdampfung) bereitgestellt werden.
2 zeigt eine Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Beschichtungsanordnung 100 ferner eine Steuervorrichtung 202 zum Steuern der Blitzfrequenz und/oder der Pulsdauer zumindest einer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 in Abhängigkeit von der Beschichtungscharakteristik der Beschichtungsvorrichtung 104 aufweist.
Die Steuervorrichtung 202 kann mit der einen oder den mehreren Gasentladungslampen 110 gekoppelt sein, um beispielsweise die eine oder die mehreren Gasentladungslampen 110 zu steuern. Anschaulich kann die Steuervorrichtung 202 beispielsweise Daten an die eine oder die mehreren Gasentladungslampen 110 senden.
Zum Beispiel kann die Blitzfrequenz der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 in Abhängigkeit der Beschichtungscharakteristik der Beschichtungsvorrichtung 104 gesteuert werden. So kann zum Beispiel die Blitzfrequenz (f) der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 beim dynamischen Beschichten eines Substrats 106 in Abhängigkeit der dynamischen Abscheiderate (d_dyn), der Länge des Beschichtungsbereiches in Transportrichtung (l_B) und einer vorgegeben Schichtdicke (d₀), beispielsweise mit der Relation f = d_dyn/(l_B·d₀), gesteuert werden. So kann beispielsweise die Blitzfrequenz derart eingestellt werden, dass nach Abscheidung einer Atomlage auf dem Substrat 106 die abgeschiedene Schicht mit einem Lichtpuls behandelt wird.
Soll beispielsweise bei einer dynamischen Beschichtung mit einer dynamischen Beschichtungsrate d_dyn von 100 nm·m/min und einer Länge des Beschichtungsbereiches in Transportrichtung l_B von 200 mm nach einer Abscheidung einer Atomlage eine Belichtung der abgeschiedenen Schicht erfolgen, ist eine Blitzfrequenz von 83 Hz erforderlich.
3 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Beschichtungsanordnung 100 ferner eine Transportvorrichtung 302 zum Transportieren eines Substrats 106 entlang einer Transportfläche 304 in den Beschichtungsbereich 108 hinein und/oder aus dem Beschichtungsbereich 108 heraus aufweist, wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen 110 derart relativ zu der Transportfläche 304 angeordnet sind, dass ein mittels der Transportvorrichtung 302 transportiertes Substrat 106 zwischen der einen oder den mehreren Gasentladungslampen 110 und der Beschichtungsvorrichtung 104 durch den Beschichtungsbereich 108 hindurch transportiert wird. Das Substrat 106 kann zum Beispiel eine Glasscheibe, ein Metallband, flexibles Glas oder eine Folie sein.
In 3 ist eine ebene (planare) Transportfläche 304, mit anderen Worten eine Transportebene, dargestellt und die Substrate 106 können mittels Transportvorrichtung 302 in eine Transportrichtung 306 transportiert werden.
Ferner kann die Prozesskammer 102, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Öffnung zum Einbringen 308 eines Substrats 106 in die Prozesskammer 102 hinein und eine Öffnung zum Ausbringen 310 eines Substrats 106 aus der Prozesskammer 102 hinaus aufweisen. Dies ermöglicht mehrere Prozesskammern 102 und gegebenenfalls auch andere Kammern, wie zum Beispiel Kammern zum Evakuieren eines Vakuumsystems, in Transportrichtung 306 hintereinander anzuordnen. Die einzelnen Kammern können zum Beispiel über Dichtungen einen gemeinsames System, beispielsweise ein Vakuumsystem bilden.
4 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung einer Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Beschichtungsanordnung 100 eine oder mehrere Blenden 402 aufweisen kann. Die eine oder die mehreren Blenden 402 können derart relativ zu der einen oder den mehreren Gastentladungslampen 110 angeordnet sein, mindestens einen Endabschnitt der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 vor eine Beschichtung zumindest teilweise zu schützen.
5 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei eine Schutzvorrichtung zum zumindest zeitweisen Schützen mindestens einer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 vor einer Beschichtung der mindestens einen Gasentladungslampe 110 von der Beschichtungsvorrichtung 104 aufweist.
Werden beispielsweise einzelne Substrate 106, zum Beispiel plattenförmige Substrate 106 wie Glasscheiben, durch die Beschichtungsanordnung 100 transportiert, kann Beschichtungsmaterial durch eine Lücke zwischen zwei Substraten 106 hindurch kommen und eine Gasentladungslampe 110 beschichten. Die Verwendung einer Schutzvorrichtung kann eine Beschichtung einer Gasentladungslampe 110 reduzieren und damit die Lebensdauer der Gasentladungslampen 110 verlängern.
Die Schutzvorrichtung kann eine Schutzblende 502 oder wie beispielsweise in der 5 dargestellt mehrere Schutzblenden 502 aufweisen. Die Schutzblenden 502 können zwischen der Transportfläche 304 und einer Gasentladungslampe 110 angeordnet sein.
Ferner kann eine Positioniervorrichtung zum Positionieren mindestens einer der einen oder der mehreren Schutzblenden 502 in der Prozesskammer 102 vorgesehen sein.
In 5 sind drehbar gelagerte Schutzblenden 502 dargestellt. Die drehbar gelagerten Schutzblenden 502 können beispielsweise mittels der Positioniervorrichtung zumindest in eine erste Position und eine zweite Position gebracht werden. In der ersten Position der Schutzblende 502 kann Licht der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 in den Beschichtungsbereich 108 gelangen. In der zweiten Position der Schutzblende 502 kann zumindest eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 vor einer Beschichtung von der Beschichtungsvorrichtung 104 zumindest teilweise geschützt werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können eine oder mehrere der Schutzblenden 502 als Reflektor 502 ausgebildet sein, wobei der Reflektor 502 Licht von einer Gasentladungslampe 110 zum überwiegenden Teil reflektiert. Der Reflektor 502 kann drehbar gelagert sein, so dass der Reflektor 502 in einer ersten Position des Reflektors 502 Licht der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 in den Beschichtungsbereich 108 zumindest teilweise reflektiert und in einer zweiten Position des Reflektors 502 zumindest eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen 110 vor einer Beschichtung von der Beschichtungsvorrichtung 104 zumindest teilweise schützt.
6 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Beschichtungsanordnung 100 eine Schutzblende 602 aufweisen kann. Ferner kann die Schutzblende 602 derart eingerichtet sein, eine Lücke in Transportrichtung 306 zwischen zwei Substraten 106 gegenüber den Gasentladungslampen 110 abzudecken. Hierzu kann beispielsweise eine Positioniervorrichtung vorgesehen sein, die es ermöglicht die Schutzblende 602 in Transportrichtung 306 zu bewegen.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung 100 wie in der 6 dargestellt einen Reflektor aufweisen. Der Reflektor kann beispielsweise gekühlt werden.
7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung 100 mit einer verschiebbaren Schutzblende 602 und einer Positioniervorrichtung für die Schutzblende, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die Positioniervorrichtung kann zwei Antriebsrollen 702 und eine Kette oder ein Band 704 aufweisen, wobei die Schutzblende 602 mit der Kette oder dem Band 704 derart verbunden ist, so dass die Schutzblende 602 von der Kette oder von dem Band 704 bewegt werden kann. Zum Rotieren der Antriebsrollen 702 kann ein Antriebsmittel, beispielsweise ein Motor, vorgesehen sein.
8 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Beschichtungsanordnung 100 eine Transportvorrichtung 302 zum Transportieren eines Substrats 106 entlang einer Transportfläche 304 in einer Prozesskammer 102, eine Beschichtungsvorrichtung 104 zum Beschichten des transportierten Substrats 106 in einem Beschichtungsbereich 108 und eine Belichtungsanordnung 110 zum Belichten des transportierten Substrats 106 in dem Beschichtungsbereich 108 aufweist, wobei die Belichtungsanordnung 110 derart relativ zu der Transportfläche 304 angeordnet ist, dass das transportierte Substrat 106 zwischen der Belichtungsanordnung 110 und der Beschichtungsvorrichtung 104 durch den Beschichtungsbereich 108 hindurch transportiert wird. Die Belichtungsanordnung 110 kann beispielswese mindestens eine Gasentladungslampe 110 aufweisen, welche als Blitzlampe eingerichtet ist. Die in der 8 dargestellte Belichtungsanordnung 110 weist genau eine Gasentladungslampe auf.
In 8 ist eine ebene (planare) Transportfläche 304, mit anderen Worten eine Transportebene, dargestellt und die Substrate 106 können mittels Transportvorrichtung 302 in eine Transportrichtung 306 transportiert werden.
Ferner kann die Prozesskammer 102, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, eine Öffnung zum Einbringen 308 eines Substrats 106 in die Prozesskammer 102 hinein und eine Öffnung zum Ausbringen 310 eines Substrats 106 aus der Prozesskammer 102 hinaus aufweisen. Dies ermöglicht mehrere Prozesskammern 102 und gegebenenfalls auch andere Kammern, wie zum Beispiel Kammern zum Evakuieren eines Vakuumsystems, in Transportrichtung 306 hintereinander anzuordnen. Die einzelnen Kammern können zum Beispiel über Dichtungen einen gemeinsames System, beispielsweise ein Vakuumsystem bilden.
In dem Beschichtungsbereich 108 wird auf dem transportierten Substrat 106 ein Material abgeschieden und kann beispielsweise eine Schicht 802 ausbilden. Die Schichtdicke der Schicht 802 kann beim Transport durch den Beschichtungsbereich 108 zunehmen, d. h. in Transportrichtung 306 kann die Schichtdicke der abgeschiedenen Schicht 802 zumindest in dem Beschichtungsbereich 108 zunehmen.
Ferner kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Transportvorrichtung 302 derart eingerichtet sein, dass das transportierte Substrat 106 von der Transportrichtung 306 zuerst durch einen ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs 804 und anschließend durch einen zweiten Teilbereich des Beschichtungsbereichs 806 hindurch transportiert wird, wobei die Belichtungsanordnung 104 derart eingerichtet ist, dass in dem Beschichtungsbereich 108 eine Lichtintensitätsverteilung bereitgestellt wird, welche in dem ersten Teilbereich des Beschichtungsbereiches 804 ein Maximum aufweist. Anschaulich kann die Intensität eines von der Belichtungsanordnung 104 abgestrahlten Lichts in dem Beschichtungsbereich 108 ihr Maximum in dem ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs 804 annehmen.
In der 8 dargestellten Ausführungsform wird die Maximale Intensität des Licht in dem ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs 804 dadurch bereitgestellt, dass die Belichtungsanordnung 104 genau eine Blitzlampe 110 unterhalb des ersten Teilbereiches des Belichtungsbereiches 804 aufweist, zum Beispiel unterhalb des ersten Viertels des Beschichtungsbereichs 108.
Alternativ hierzu können beispielsweise auch zwei oder drei Blitzlampen 104 unterhalb des ersten Teilbereichs des Beschichtungsbereiches 804 angeordnet sein oder es können Blenden und/oder Reflektoren derart relativ zu dem Beschichtungsbereich 108 und relativ zu der Belichtungsanordnung 104 angeordnet sein, dass in dem Beschichtungsbereich 108 eine Lichtintensitätsverteilung bereitgestellt wird, welche in dem ersten Teilbereich des Beschichtungsbereiches 804 ein Maximum aufweist.
Dabei kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, die Position der einen oder der mehreren Blitzlampen 104 derart relativ zur Beschichtungsvorrichtung 104 angeordnet sein oder werden, so dass die Temperatur auf der Oberfläche des Substrats 106 möglichst konstant ist oder in einem Prozessfenster liegt.
9 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Beschichtungsanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Prozesskammer 102 eine Öffnung 908 und einen Prozessdeckel 902 zum Abdecken der Öffnung 908 aufweist.
An dem Prozessdeckel 102 kann die Beschichtungsvorrichtung 104, beispielsweise aufweisend ein Magnetron, zum Beispiel ein Rohrmagnetron, befestigt sein. Hierfür können zwei Anschlussköpfe für die Beschichtungsvorrichtung 904 vorgesehen sein. Die Anschlussköpfe für die Beschichtungsvorrichtung 904 können die Beschichtungsvorrichtung 104 halten und derart eingerichtet sein, die Beschichtungsvorrichtung 104 mit einer Kühlfluidversorgung, zum Beispiel zum Kühlen der Beschichtungsvorrichtung mit Kühlwasser, zu verbinden. Weiterhin können die Anschlussköpfe für die Beschichtungsvorrichtung 904 derart eingerichtet sein, die Beschichtungsvorrichtung 104 mit einer Spannungsversorgung oder einer Stromversorgung zu verbinden.
An dem Prozessdeckel 102 kann eine Belichtungsvorrichtung 110, beispielsweise aufweisend eine Gasentladungslampe, zum Beispiel eine Blitzlampe, befestigt sein. Hierfür können zwei Anschlussköpfe für die Belichtungsvorrichtung 906 vorgesehen sein. Die Anschlussköpfe für die Belichtungsvorrichtung 906 können die Belichtungsvorrichtung 110 halten können derart eingerichtet sein, die Belichtungsvorrichtung 110 mit einer Kühlfluidversorgung, zum Beispiel zum Kühlen der Belichtungsvorrichtung 110 mit Kühlwasser, zu verbinden. Weiterhin können die Anschlussköpfe für die Belichtungsvorrichtung 906 derart eingerichtet sein, die Belichtungsvorrichtung 110 mit einer Spannungsversorgung oder einer Stromversorgung zu verbinden.
Die Anschlussköpfe der Belichtungsvorrichtung 906 können dabei länger als die Anschlussköpfe der Beschichtungsvorrichtung 904 ausgebildet sein, so dass bei einer durch den Prozessdeckel 902 verschlossene Prozesskammer 102 die Belichtungsvorrichtung 110 unterhalb der Transportfläche 306 und die Beschichtungsvorrichtung 104 oberhalb der Transportfläche 306 angeordnet ist.
Die Belichtungsvorrichtung 110 kann, wie in der 9 dargestellt eine Gasentladungslampe, beispielsweise eine Blitzlampe, oder mehrere Gasentladungslampen, beispielsweise mehrere Blitzlampen aufweisen. Dabei kann jede Gasentladungslampe von je zwei Anschlussköpfen gehalten werden oder alle Gasentladungslampen können gemeinsam von zwei Anschlussköpfen gehalten werden.

Claims

Beschichtungsanordnung, aufweisend: • eine Prozesskammer (102) mit mindestens einer Beschichtungsvorrichtung (104) zum Beschichten eines Substrats (106) in einem Beschichtungsbereich (108) der Prozesskammer (102); • eine oder mehrere Gasentladungslampen (110) zum Belichten eines Substrats (106) in dem Beschichtungsbereich (108), • wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen (110) auf der der Beschichtungsvorrichtung (104) gegenüber liegenden Seite des Beschichtungsbereiches (108) angeordnet sind.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 1, wobei mindestens eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen (110) als Blitzlampe eingerichtet ist.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 2, ferner aufweisend: eine Steuervorrichtung (202) zum Steuern der Blitzfrequenz und/oder der Pulsdauer zumindest einer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen (110) in Abhängigkeit von der Beschichtungscharakteristik der Beschichtungsvorrichtung (104).
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner aufweisend: • eine Transportvorrichtung (302) zum Transportieren eines Substrats (106) entlang einer Transportfläche (304) in den Beschichtungsbereich (108) hinein und/oder aus dem Beschichtungsbereich (108) heraus, • wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen (110) derart relativ zu der Transportfläche (304) angeordnet sind, dass ein mittels der Transportvorrichtung (302) transportiertes Substrat (106) zwischen der einen oder den mehreren Gasentladungslampen (110) und der Beschichtungsvorrichtung (104) durch den Beschichtungsbereich (108) hindurch transportiert wird.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 4, wobei die eine oder die mehreren Gasentladungslampen (110) parallel zu der Transportfläche (304) und quer zu einer Transportrichtung (306) angeordnet sind.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend: • eine oder mehrere Blenden (402), • wobei die eine oder die mehreren Blenden (402) derart relativ zu der einen oder den mehreren Gasentladungslampen (110) angeordnet sind, mindestens einen Endabschnitt der einen oder der mehreren Gasentladungslampen (110) vor eine Beschichtung zumindest teilweise zu schützen.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner aufweisend: eine Schutzvorrichtung zum zumindest zeitweisen Schützen mindestens einer der einen oder der mehreren Gasentladungslampen (110) vor einer Beschichtung der mindestens einen Gasentladungslampe (110) von der Beschichtungsvorrichtung (104).
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 7, wobei die Schutzvorrichtung zwischen der Transportfläche (304) und der einen oder den mehreren Gasentladungslampen (110) angeordnet ist.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 7 oder 8, wobei die Schutzvorrichtung eine oder mehrere Schutzblenden (502, 602) aufweist.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 9, ferner aufweisend: eine Positioniervorrichtung zum Positionieren mindestens einer der einen oder der mehreren Schutzblenden (502, 602) in der Prozesskammer.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 9 oder 10, wobei zumindest eine der einen oder der mehreren Schutzblenden (502) drehbar gelagert ist.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, ferner aufweisend: • eine Belichtungsvorrichtung mit der einen oder den mehreren Gasentladungslampen (110), • wobei die Belichtungsvorrichtung einen Reflektor (502, 604) zum Reflektieren von Licht der einen oder den mehreren Gasentladungslampen (110) in den Beschichtungsbereich (108) aufweist.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 12, wobei der Reflektor (502) drehbar gelagert ist, so dass der Reflektor (502) in einer ersten Position des Reflektors (502) Licht der einen oder der mehreren Gasentladungslampen (110) in den Beschichtungsbereich (108) zumindest teilweise reflektiert und in einer zweiten Position des Reflektors (502) zumindest eine der einen oder der mehreren Gasentladungslampen (110) vor einer Beschichtung von der Beschichtungsvorrichtung (104) zumindest teilweise schützt.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Beschichtungsvorrichtung (104) ein Magnetron zum Beschichten eines Substrats (106) innerhalb der Prozesskammer (102) unter Verwendung eines Plasmas aufweist.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die Beschichtungsvorrichtung (104) eine thermische Verdampfungsvorrichtung zum Verdampfen eines Materials aufweist.
Beschichtungsanordnung, aufweisend: • eine Transportvorrichtung (302) zum Transportieren eines Substrats (106) entlang einer Transportfläche (304) in einer Prozesskammer(102); • eine Beschichtungsvorrichtung (104) zum Beschichten des transportierten Substrats (106) in einem Beschichtungsbereich (108); • eine Belichtungsanordnung zum Belichten des transportierten Substrats in dem Beschichtungsbereich; • wobei die Belichtungsanordnung derart relativ zu der Transportfläche (304) angeordnet ist, dass das transportierte Substrat (106) zwischen der Belichtungsanordnung und der Beschichtungsvorrichtung (104) durch den Beschichtungsbereich (108) hindurch transportiert wird.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 16, wobei die Belichtungsanordnung mindestens eine Gasentladungslampe (110) aufweist, welche als Blitzlampe eingerichtet ist.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 16 oder 17, wobei die Belichtungsanordnung genau eine Gasentladungslampe (110) aufweist.
Beschichtungsanordnung gemäß Anspruch 18, wobei die Beschichtungsanordnung (104) ein Befestigungsmittel zur Befestigung der einen Gasentladungslampe (110) in einer ersten Position und in zumindest einer zweiten Position aufweist, so dass die Position der einen Gasentladungslampe (110) relativ zur Beschichtungsvorrichtung (104) einstellbar ist.
Beschichtungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 16 bis 19, wobei die Transportvorrichtung (302) derart eingerichtet ist, dass das transportierte Substrat (106) von der Transportvorrichtung (302) zuerst durch einen ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs (804) und anschließend durch einen zweiten Teilbereich des Beschichtungsbereichs (806) hindurch transportiert wird; wobei die Belichtungsanordnung derart eingerichtet ist, dass in dem Beschichtungsbereich (108) eine Lichtintensitätsverteilung bereitgestellt wird, welche in dem ersten Teilbereich des Beschichtungsbereichs (804) ein Maximum aufweist.