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Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beziehen sich auf ein Verfahren und eine Ansteuerschaltung zum Ansteuern eins MOS-Transistors.
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Ein MOS-Transistor, wie zum Beispiel ein MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) oder ein IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor, Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode), ist ein spannungsgesteuertes Bauelement, das eine Eingangskapazität enthält. Der MOS-Transistor kann ein- und ausgeschaltet werden, indem die Spannung über der Eingangskapazität gesteuert wird. Diese Eingangskapazität wird von einer Gate-Elektrode, einem Gate-Dielektrikum und von an das Gate-Dielektrikum angrenzenden dotierten Halbleiterbereichen gebildet und enthält eine Gate-Source-Kapazität (im Fall eines MOSFET) oder eine Gate-Emitter-Kapazität (im Fall eines IGBT). Ein selbstsperrender MOS-Transistor schaltet ein, wenn eine Ansteuerspannung über der Gate-Source-Kapazität eine Schwellenspannung erreicht, und schaltet aus, wenn die Ansteuerspannung unter die Schwellenspannung fällt.
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In vielen Anwendungen ist es wünschenswert, den MOS-Transistor so schnell wie möglich einzuschalten, jedoch steile Schaltflanken zu verhindern. „Schaltflanken“ sind Flanken im Schaltvorgang eines Laststroms durch den MOS-Transistor und einer Spannung über einem Lastpfad (dem Drain-Source-Pfad in einem MOSFET und dem Kollektor-Emitter-Pfad in einem IGBT) des MOS-Transistors.
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Nach einem bekannten Konzept für das Einschalten eines MOS-Transistors wird die Eingangskapazität in einer Vorladephase mit einem relativ hohen Ladestrom aufgeladen, bis die Spannung über der Eingangskapazität die Schwellenspannung erreicht, und wird danach mit einem kleineren Strom aufgeladen.
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In der Vorladephase befindet sich der MOS-Transistor in einem Sperrzustand, so dass ein hoher Vorladestrom hilft, eine hohe Schaltgeschwindigkeit zu erreichen, aber nicht zu steilen Schaltflanken führt. Der kleinere Ladestrom nach der Vorladephase hilft, steile Schaltflanken zu verhindern und lädt die Eingangskapazität weiter auf, bis die Spannung über der Eingangskapazität einen Spannungspegel erreicht, bei dem der MOS-Transistor einen minimalen Durchlasswiderstand aufweist.
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Allerdings ist es bei diesem Konzept erforderlich, zu detektieren, wann die Spannung über der Eingangskapazität die Schwellenspannung erreicht. Dies kann das Detektieren wenigstens eines der Folgenden beinhalten: der Ansteuerspannung über der Eingangskapazität, des Laststroms (der sich zu erhöhen beginnt, wenn die Ansteuerspannung die Schwellenspannung erreicht) oder der Lastpfad-Spannung (die sich zu verringern beginnt, wenn die Ansteuerspannung die Schwellenspannung erreicht). Allerdings können es parasitäre Effekte, wie zum Beispiel Spannungen über Leitungsinduktivitäten, schwierig machen, diese Parameter präzise zu messen. Weiterhin können Ausbreitungsverzögerungen bewirken, dass die Eingangskapazität zwischen dem Zeitpunkt, zu dem die Schwellenspannung detektiert wird, und dem Zeitpunkt, zu dem der Ladestrom auf den kleineren Ladestrom reduziert wird, mit dem hohen Vorladestrom aufgeladen wird.
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Die
DE 10 2008 055 051 A1 beschreibt ein Verfahren zur Ansteuerung eines MOS-Transistors über einen Übertragungskanal, der eine Potentialbarriere aufweist. Für jeden Schaltvorgang des MOS-Transistors wird bei diesem Verfahren eine Schaltinformation und eine Schaltparameterinformation über den Übertragungskanal an eine Ansteuerschaltung des MOS-Transistors übertragen. Bei dem in
8 dieser Veröffentlichung dargestellten Verfahren werden die Schaltinformation und die Schaltparameterinformation zeitlich aufeinanderfolgend übertragen, wobei die Ansteuerschaltung nach Erhalt einer Schaltinformation einen vordefinierten Ladestrom zum Laden der Gatekapazität des MOS-Transistors erzeugt und den Ladestrom nach Erhalt der Schaltparameterinformation nach Maßgabe der Schaltparameterinformation anpasst.
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Die
DE 198 55 604 C1 beschreibt ein Verfahren zum Ansteuern eines Leistungsschalters. Zum Einschalten des Leistungsschalters wird bei diesem Verfahren eine Steuerkapazität (Gate-Source-Kapazität) mit einem vorgegebenen Ladestrom geladen. Ein Laststrom durch den Leistungsschalter wird überwacht und der Ladestrom wird reduziert, wenn der Laststrom eine vorgegebene Stromschwelle überschreitet.
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Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Schalten eines MOS-Transistors, eine entsprechende Ansteuerschaltung für einen MOS-Transistor und eine entsprechende Schaltung mit einem MOS-Transistor und einer Ansteuerschaltung zur Verfügung zu stellen. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1, eine Ansteuerschaltung nach Anspruch 12 und eine elektronische Schaltung nach Anspruch 17 gelöst.
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Beispiele werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erklärt. Die Zeichnungen dienen zur Veranschaulichung von gewissen Prinzipien, so dass lediglich für das Verständnis dieser Prinzipien notwendige Aspekte veranschaulicht werden. Die Zeichnungen sind nicht maßstabsgetreu. In den Zeichnungen bezeichnen die gleichen Referenzzeichen gleiche Merkmale.
- 1 zeigt eine Ausführungsform einer Schaltungsanordnung, die einen als ein IGBT umgesetzten MOS-Transistor enthält;
- 2 zeigt einen MOS-Transistor, der als ein MOSFET umgesetzt ist;
- 3 zeigt Zeitdiagramme, die eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Ansteuern eines MOS-Transistors veranschaulichen;
- 4 veranschaulicht eine Ausführungsform einer Ansteuerschaltung, die eine gesteuerte Stromquelle und eine Stromquellensteuerung enthält;
- 5 zeigt Zeitdiagramme, die eine Betriebsart der in 4 gezeigten Ansteuerschaltung veranschaulichen;
- 6 zeigt Zeitdiagramme, die eine andere Betriebsart der in 4 gezeigten Ansteuerschaltung veranschaulichen;
- 7 zeigt eine Ausführungsform einer gesteuerten Stromquelle, die dazu ausgelegt ist, ein Referenzsignal aufzunehmen;
- 8 zeigt eine Ausführungsform eines Referenzsignalgenerators, der dazu ausgelegt ist, das Referenzsignal zu generieren;
- 9 zeigt Zeitdiagramme, die eine Betriebsart des in 8 gezeigten Referenzsignalgenerators veranschaulichen; und
- 10 veranschaulicht eine Ausführungsform einer Referenzspannungsquelle des in 8 gezeigten Referenzsignalgenerators.
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In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen genommen. Die Zeichnungen bilden einen Teil der Beschreibung und zeigen veranschaulichend spezifische Ausführungsformen, in denen die Erfindung angewendet werden kann. Es versteht sich, dass die Merkmale der verschiedenen, hier beschriebenen Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch etwas anderes angegeben ist.
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1 veranschaulicht eine Ausführungsform einer elektronischen Schaltung, die einen MOS-Transistor 1 und eine Ansteuerschaltung 2 enthält, die dazu ausgelegt ist, den MOS-Transistor 1 anzusteuern. Der MOS-Transistor 1 enthält einen Steuer- (Ansteuer-) Knoten (Anschluss) 11 und einen Lastpfad zwischen einem ersten Lastknoten (Lastanschluss) 12 und einem zweiten Lastknoten (Lastanschluss) 13. Der MOS-Transistor 1 ist ein spannungsgesteuertes elektronisches Bauelement, das abhängig von einer Ansteuerspannung VDRV zwischen dem Steuerknoten 11 und dem ersten Lastknoten 12 ein- und ausschaltet. Der in 1 gezeigte MOS-Transistor 1 ist als ein IGBT umgesetzt. In diesem Fall ist der Steuerknoten 11 ein Gate-Knoten, der erste Lastknoten 12 ist ein Emitter-Knoten (Emitter-Anschluss) und der zweite Lastknoten 13 ist ein Kollektor-Knoten (Kollektor-Anschluss).
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Der MOS-Transistor enthält weiterhin eine interne Eingangskapazität. Diese Eingangskapazität wird von einer internen Gate-Elektrode, einem Gate-Dielektrikum und von dem Gate-Dielektrikum benachbarten Halbleiterbereichen gebildet und enthält im Fall eines IGBT eine Gate-Emitter-Kapazität zwischen dem Gate-Knoten 11 und dem Emitter-Knoten und eine Gate-Kollektor-Kapazität zwischen dem Gate-Knoten 11 und dem Kollektor-Knoten. Die Gate-Emitter-Kapazität wird in der in 1 gezeigten Ausführungsform durch einen ersten Kondensator 14 dargestellt, und die Gate-Kollektor-Kapazität wird in der in 1 gezeigten Ausführungsform durch einen zweiten Kondensator 15 dargestellt.
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Das Umsetzen des MOS-Transistors 1 als ein IGBT ist lediglich ein Beispiel. Ein anderer Typ MOS-Transistor, wie zum Beispiel ein MOSFET, wird kann anstelle eines IGBT in der elektronischen Schaltung ebenso verwendet werden. 2 zeigt einen MOS-Transistor 1, der als ein MOSFET umgesetzt ist. In diesem Fall ist der Steuerknoten 11 ein Gate-Knoten, der erste Lastknoten 12 ist ein Source-Knoten und der zweite Lastknoten 13 ist ein Drain-Knoten. Die Eingangskapazität enthält in diesem Fall eine Gate-Source-Kapazität 14 und eine Gate-Drain-Kapazität.
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Mit Bezug auf 1: Der MOS-Transistor 1 kann als ein elektronischer Schalter zum Schalten eines Laststroms IL verwendet werden, der durch eine Last Z fließt. Dafür wird der Lastpfad (Kollektor-Emitter-Pfad oder Drain-Emitter-Pfad) des MOS-Transistors 1 in Reihe mit der Last Z verbunden, wobei die Reihenschaltung mit dem MOS-Transistor und der Last Z zwischen dem ersten und dem zweiten Versorgungsknoten, zwischen denen eine Versorgungsspannung VSUP verfügbar ist, verschaltet ist. Der MOS-Transistor 1 kann als ein Low-Side-Schalter (wie gezeigt) oder als ein High-Side-Schalter (nicht gezeigt) verbunden werden. Im ersten Fall ist der MOS-Transistor 1 zwischen der Last Z und dem zweiten Versorgungsknoten verschaltet, an dem ein negatives Versorgungspotential (Referenzpotential) verfügbar ist, und im zweiten Fall ist der MOS-Transistor 1 zwischen der Last Z und dem ersten Versorgungsknoten verschaltet, an dem ein positives Versorgungspotential (Referenzpotential) verfügbar ist.
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Die Last Z kann irgendein Typ elektrische Einrichtung, elektronisches Bauelement oder elektronische Schaltung sein. Gemäß einer Ausführungsform enthält die Last Z einen weiteren MOS-Transistor (nicht dargestellt), dessen Lastpfad in Reihe mit dem MOS-Transistor 1 verbunden ist, so dass die beiden MOS-Transistoren eine Halbbrückenschaltung bilden. Ein Ausgang dieser Halbbrückenschaltung ist ein Schaltungsknoten zwischen den Lastpfaden der beiden MOS-Transistoren.
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MOS-Transistoren, wie zum Beispiel die in den 1 und 2 gezeigten MOS-Transistoren 1, sind mit den unterschiedlichsten Spannungs-Sperrvermögen verfügbar, wie zum Beispiel zwischen einigen 10 V bis zu 1700 V.
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Die in den 1 und 2 gezeigten Schaltungssymbole stellen n-Kanal-MOS-Transistoren dar, insbesondere (selbstsperrende) n-Kanal-Anreicherungstyp-MOS-Transistoren. MOS-Transistoren dieses Typs schalten ein, wenn die Ansteuerspannung VDRV positiv und höher als ein Schwellenspannungspegel VTH ist, und schalten aus, wenn die Ansteuerspannung VDRV unter dem Schwellenspannungspegel VTH liegt. Allerdings gilt die nachstehend bereitgestellte Erklärung entsprechend für p-Kanal-MOS-Transistoren. P-Kanal-MOS-Transistoren schalten ein, wenn die Ansteuerspannung VDRV negativ ist und einen Betrag aufweist, der größer als ein (negativer) Schwellenspannungspegel ist, und sie schalten aus, wenn die Ansteuerspannung VDRV einen Betrag aufweist, der unter dem Betrag der Schwellenspannung liegt, oder positiv ist.
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Nur zum Zwecke der Erklärung wird angenommen, dass der MOS-Transistor 1 ein n-Kanal-Anreicherungstyp-MOS-Transistor ist. Dieser Typ MOS-Transistor befindet sich in einem Sperrzustand, wenn die Ansteuerspannung VDRV unter dem Schwellenspannungspegel VTH liegt. Der MOS-Transistor 1 kann eingeschaltet werden, indem die Eingangskapazität 14, 15 so aufgeladen wird, dass die Ansteuerspannung VDRV über dem Schwellenspannungspegel VTH liegt. Der MOS-Transistor 1 beginnt zu leiten, wenn die Ansteuerspannung VDRV gleich dem Schwellenspannungspegel VTH ist. Allerdings ist ein Durchlasswiderstand, der ein elektrischer Widerstand des Lastpfads des MOS-Transistors 1 ist, relativ hoch, wenn die Ansteuerspannung VDRV gleich der Schwellenspannung VTH ist. Der MOS-Transistor 1 erreicht einen minimalen Durchlasswiderstand bzw. minimale Leitungsverluste, wenn die Ansteuerspannung VDRV deutlich über der Schwellenspannung VTH liegt. Zum Beispiel kann ein MOS-Transistor einen Schwellenspannungspegel VTH von etwa 1,2 V aufweisen, während er einen minimalen Durchlasswiderstand bzw. minimale Leitungsverluste aufweist, wenn die Ansteuerspannung VDRV über 5 V oder sogar über 10 V liegt.
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Wenn der in 1 gezeigte MOS-Transistor 1 als ein elektronischer Schalter verwendet wird, erhöht sich ein Laststrom IL von Null auf einen durch die Last Z definierten Strompegel, wenn der MOS-Transistor 1 vom Sperrzustand in den Durchlasszustand schaltet. Gleichermaßen verringert sich der Laststrom IL auf null, wenn der MOS-Transistor vom Durchlasszustand in den Sperrzustand schaltet. Steigungen des Laststroms IL, wenn der MOS-Transistor 1 den Schaltzustand ändert, hängen von einer Schaltgeschwindigkeit des MOS-Transistors 1 ab. Die Schaltgeschwindigkeit des MOS-Transistors 1 hängt davon ab, wie schnell die Eingangskapazität 14, 15 zwischen dem Zeitpunkt aufgeladen wird, zu dem die Ansteuerspannung VDRV den Schwellenspannungspegel VTH erreicht, und einem Zeitpunkt, zu dem die Eingangskapazität 14 so aufgeladen worden ist, dass der MOS-Transistor 1 in einem Betriebsmodus betrieben wird, der als Linearmodus (ohmscher Modus) im Fall eines MOSFET und als Sättigungsmodus im Fall eines IGBT bezeichnet wird. Die Leitungsverluste verringern sich weiter, wenn sich die Ansteuerspannung VDRV weiter erhöht, und erreichen ihr Minimum, wenn die Ansteuerspannung VDRV ein Maximum erreicht. Somit können Schaltflanken des Laststroms IL durch den Strompegel eines Ansteuerstroms IDRV eingestellt werden, der in die Eingangskapazität 14, 15 fließt, nachdem die Ansteuerspannung VDRV den Schwellenspannungspegel VTH erreicht hat. Wenn die Ansteuerspannung VDRV unter dem Schwellenspannungspegel VTH liegt, beeinflusst ein Strompegel des Ansteuerstroms IDRV Schaltflanken des Laststroms IL nicht.
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3 zeigt Zeitdiagramme, die eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Ansteuern des MOS-Transistors 1 vom Sperrzustand in den Durchlasszustand veranschaulichen. 3 zeigt Zeitdiagramme des Ansteuerstroms IDRV und der Ansteuerspannung VDRV. Mit Bezug auf das oben Genannte: Die Ansteuerspannung ist die Spannung zwischen dem Steuerknoten 11 und dem ersten Lastknoten 12, das heißt die Spannung über der Gate-Emitter-Kapazität bzw. der Gate-Source-Kapazität.
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In den in
3 gezeigten Zeitdiagrammen bezeichnet t0 einen Zeitpunkt, zu dem der Schaltbetrieb beginnt, und t4 bezeichnet einen Zeitpunkt, zu dem der Schaltbetrieb abgeschlossen ist und die Ansteuerspannung V
DRV einen maximalen Spannungspegel V
DRVmax erreicht hat. Mit Bezug auf
3: Das Ansteuern des MOS-Transistors vom Sperrzustand in den Durchlasszustand beinhaltet eine Vorladephase (Vorlademodus), in der die Eingangskapazität 14, 15 mit einer im Wesentlichen festen Menge elektrischer Ladung Q
PRE aufgeladen wird. Diese Ladung Q
PRE wird durch eine Dauer T
PRE der Vorladephase und ein Stromprofil des Ansteuerstroms I
DRV während dieses Zeitraums definiert. Das heißt, es ist
wobei T
PRE die Dauer der Vorladephase bezeichnet und I
DRV(t) den Ansteuerstrom in der Vorladephase bezeichnet. Dieser Ansteuerstrom I
DRV(t) kann zeitlich variabel sein. Gemäß einer Ausführungsform weist der Ansteuerstrom I
DRV(t) einen im Wesentlichen konstanten Strompegel (Vorladepegel) I
PRE während der Vorladephase auf, so dass I
DRV = I
PRE. In diesem Fall ist
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Wenn der Vorladestrom, das heißt der Ansteuerstrom IDRV in der Vorladephase, einen im Wesentlichen konstanten Strompegel aufweist, ist das Stromprofil des Ansteuerstroms in der Vorladephase im Wesentlichen rechteckig. Allerdings ist das Verwenden eines Vorladestroms mit einem im Wesentlichen rechteckigen Stromprofil nur ein Beispiel. Ebenso können Vorladeströme mit anderen Stromprofilen verwendet werden. Zum Beispiel kann der Vorladestrom ein trapezförmiges Stromprofil aufweisen, wie in den Punktlinien in 2 gezeigt wird, ein einer Halbwelle eines Sinussignals entsprechendes Stromprofil oder ein Stromprofil, das einer Halbwelle eines Sinusquadrat-Signals entspricht. Allerdings wird in jedem dieser Fälle die Eingangskapazität 14, 15 in der Vorladephase mit einer im Wesentlichen konstanten (festen) Menge elektrischer Ladung aufgeladen.
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Die Menge elektrischer Ladung, die der Eingangskapazität 14, 15 in der Vorladephase zugeführt wird, kann so gewählt werden, dass sich der MOS-Transistor am Ende der Vorladephase immer noch im Sperrzustand befindet. Somit lädt in der Vorladephase der Ansteuerstrom I
DRV nur die Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) 14 auf (während die Gate-Kollektor-Kapazität (Gate-Drain-Kapazität) 15 in einem geladenen Zustand gehalten wird), um den Spannungspegel der Ansteuerspannung V
DRV zu erhöhen. Die Menge der der Eingangskapazität, insbesondere der Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität), zugeführten Ladung wird an Folgendes angepasst: an eine Kapazität C
14 der Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität), an einen Spannungspegel V
OFF der Ansteuerspannung V
DRV im Sperrzustand und an den Schwellenspannungspegel V
TH, so dass die Ansteuerspannung V
DRV am Ende der Vorladephase unter dem Schwellenspannungspegel liegt. Das heißt:
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Allerdings kann es wünschenswert sein, dass die Eingangskapazität 14 während der Vorladephase so aufgeladen wird, dass die Ansteuerspannung V
DRV nahe dem Schwellenspannungspegel V
TH liegt. Die Eingangskapazität von Transistoren, die im gleichen Herstellungsvorgang gefertigt werden, kann aufgrund von Schwankungen beim Herstellungsvorgang und in Abhängigkeit von der Umgebungstemperatur variieren, wenn das Bauelement in Betrieb ist. Allerdings ist eine Gesamtschwankung dieser Eingangskapazitäten relativ gering, wie zum Beispiel +/-10 % in Bezug auf einen Durchschnittswert. Falls zum Beispiel C
14min die minimale Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) der Transistoren ist, dann wird die Vorladung Q
PRE zum Beispiel so ausgewählt, dass
wobei zum Beispiel a zwischen 0,9 und 0,99 liegt.
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Bei diesem Verfahren kann die Vorladephase eine feste Zeitdauer TPRE aufweisen, so dass keiner der Betriebsparameter des MOS-Transistors 1, wie zum Beispiel die Ansteuerspannung VDRV, der Laststrom IL oder die Lastpfad-Spannung VL, detektiert werden muss, um das Ende der Vorladephase zu definieren. Die Dauer der Vorladephase beträgt zum Beispiel zwischen 50 Nanosekunden (ns) und 200 Nanosekunden, insbesondere zwischen 100 Nanosekunden (ns) und 150 Nanosekunden.
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Nach der Vorladephase, das heißt beginnend mit dem Zeitpunkt t1 in der in 3 gezeigten Ausführungsform, wird die Eingangskapazität 14 weiter mit einem gesteuerten Ansteuerstrom IDRV aufgeladen. In dieser Phase, die im Folgenden als Einschaltphase bezeichnet werden wird, wird die Eingangskapazität 14 so aufgeladen, dass die Ansteuerspannung VDRV den Schwellenspannungspegel VTH erreicht und sich über den Schwellenspannungspegel VTH hinaus erhöht. Der Strompegel des Ansteuerstroms IDRV in dieser Einschaltphase beeinflusst Schaltflanken des Laststroms IL bzw. der Lastpfad-Spannung VL. Mit Bezug auf 3: Die Ansteuerspannung VDRV erhöht sich während der Ladephase, das heißt während des Vorladezeitraums TPRE. Eine Steigung dieser Erhöhung der Ansteuerspannung VDRV ist abhängig vom Stromprofil während der Vorladephase. Wenn der Ansteuerstrom IDRV während der Vorladephase im Wesentlichen konstant ist (wie in 3 veranschaulicht wird), erhöht sich die Ansteuerspannung VDRV wenigstens zu Beginn der Vorladephase im Wesentlichen linear.
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Nach der Vorladephase bewirkt der gesteuerte Ansteuerstrom IDRV, dass die Eingangskapazität, insbesondere die Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) weiter aufgeladen wird, so dass die Ansteuerspannung VDRV sich weiter erhöht, bis die Ansteuerspannung VDRV die Schwellenspannung VTH erreicht. Zu diesem Zeitpunkt beginnt der MOS-Transistor 1 zu leiten, so dass der Miller-Effekt einsetzt. Das heißt: Beginnend mit diesem Zeitpunkt wird nicht nur die Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) vom Ansteuerstrom IDRV aufgeladen, sondern die Gate-Kollektor-Kapazität (Gate-Drain-Kapazität) 15, die häufig als Miller-Kapazität bezeichnet wird, wird über den leitenden Lastpfad des MOS-Transistors 1 entladen. Der Strom, der erforderlich ist, um die Miller-Kapazität zu entladen, wird durch den Ansteuerstrom IDRV bereitgestellt. Dies reduziert die Steigung der ansteigenden Flanke der Ansteuerspannung VDRV. Das heißt: Bei einem gegebenen Strompegel des Ansteuerstroms IDRV ist eine Erhöhung der Ansteuerspannung VDRV geringer als im Vergleich zum Zeitraum vor dem Zeitpunkt t2. Der Abschnitt des Zeitdiagramms, in dem sich die Ansteuerspannung VDRV langsamer erhöht, wird häufig als Miller-Plateau bezeichnet. Das Miller-Plateau endet zu einem Zeitpunkt t3, wenn der MOS-Transistor den linearen Betriebsmodus (MOSFET) / den Sättigungsmodus (IGBT) erreicht. Die Eingangskapazität kann nach diesem Zeitpunkt weiter aufgeladen werden, bis die Ansteuerspannung VDRV den maximalen Spannungspegel VDRVmax erreicht. Dieser maximale Spannungspegel VDRVmax wird von der Ansteuerschaltung 2 definiert. Der Ansteuerstrom IDRV verringert sich auf null, wenn die Ansteuerspannung VDRV den maximalen Spannungspegel VDRVmax erreicht.
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Gemäß einer Ausführungsform wird der Ansteuerstrom in der Einschaltphase so gesteuert, dass er einen im Wesentlichen konstanten Strompegel I
ON aufweist, wenigstens bis zum Zeitpunkt t3 am Ende des Miller-Plateaus. Allerdings ist es auch möglich, den Ansteuerstrom I
DRV so zu steuern, dass er in diesem Zeitraum einen variablen Strompegel aufweist. Ein maximaler Strompegel des Ansteuerstroms in der Einschaltphase liegt unter einem durchschnittlichen Ansteuerstrom I
DRV-AVG in der Vorladephase mit
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Gemäß einer Ausführungsform liegt ein maximaler Strompegel in der Einschaltphase unter 60 %, unter 50 % oder sogar unter 40 % des durchschnittlichen Strompegels in der Vorladephase.
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In der in 2 gezeigten Ausführungsform verringert sich am Ende der Vorladephase der Ansteuerstrom auf den gesteuerten Strompegel ION, der in der Einschaltphase in die Eingangskapazität eingespeist wird. Allerdings wäre es auch möglich, dass sich der Ansteuerstrom IDRV zuerst unter diesen Strompegel ION verringert und sich dann am Ende der Vorladephase auf diesen Strompegel ION erhöht.
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Gemäß einer Ausführungsform gibt es einen Übergangszeitraum TTRANS zwischen dem Ende des Vorladezeitraums TPRE und dem Zeitpunkt, zu dem der Ansteuerstrom IDRV den gewünschten Durchlasspegel angenommen hat. In diesem Übergangszeitraum ändert sich der Ansteuerstrom vom Pegel am Ende der Vorladephase auf den gewünschten Einschaltpegel ION. Gemäß einer Ausführungsform ist dieser Übergangszeitraum TTRANS kürzer als 100 ns oder sogar kürzer 50 ns.
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4 zeigt eine Ausführungsform einer Ansteuerschaltung 2, die dazu ausgelegt ist, den MOS-Transistor 1 in Übereinstimmung mit dem in Bezug auf 3 erklärten Verfahren anzusteuern. Mit Bezug auf 4: Die Ansteuerschaltung 2 enthält eine Versorgungsschaltung 3 mit wenigstens einer Versorgungsspannungsquelle 31. Die erste Versorgungsspannungsquelle 31 ist mit dem ersten Lastanschluss 12 verschaltet und ist dazu ausgelegt, ein erstes Versorgungspotential Vcc bereitzustellen. Dieses erste Versorgungspotential Vcc ist in Bezug auf das elektrische Potential am ersten Lastanschluss 12 positiv. Das elektrische Potential am ersten Lastanschluss 12 wird im Folgenden als Referenzpotential REF bezeichnet werden. Optional enthält die Versorgungsschaltung 3 eine zweite Spannungsquelle 32, die mit dem ersten Lastanschluss 12 verschaltet ist und die dazu ausgelegt ist, ein zweites Versorgungspotential VEE bereitzustellen. Dieses zweite Versorgungspotential VEE ist in Bezug auf das Referenzpotential am ersten Lastanschluss 12 negativ. Im Fall, dass die zweite Versorgungsspannungsquelle 32 weggelassen wird, entspricht das zweite Versorgungspotential VEE dem Referenzpotential REF am ersten Lastanschluss 12.
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Die Ansteuerschaltung 2 enthält weiterhin eine gesteuerte Stromquelle 4, die mit dem Ansteuerknoten 11 des MOS-Transistors 1 verschaltet ist und die dazu ausgelegt ist, den Ansteuerstrom IDRV für das Einschalten des MOS-Transistors 1 bereitzustellen. In der vorliegenden Ausführungsform ist die gesteuerte Stromquelle 4 zwischen einem ersten Versorgungsknoten, der der Schaltungsknoten ist, an dem das erste Versorgungspotential Vcc verfügbar ist, und dem Ansteuerknoten 11 des MOS-Transistors 1 verschaltet. Die gesteuerte Stromquelle 4 nimmt ein Steuersignal S4 aus einer Stromquellensteuerung 5 auf, wobei das Steuersignal S4 das Stromprofil (das heißt den Strompegel abhängig von der Zeit) des Ansteuerstroms IDRV definiert, der von der gesteuerten Stromquelle 4 bereitgestellt wird. Die Stromquellensteuerung 5 ist dazu ausgelegt, das Steuersignal S4 so zu generieren, dass der Ansteuerstrom IDRV ein Stromprofil aufweist, wie es in Bezug auf 3 erklärt wurde, wenn das Einschalten des MOS-Transistors 1 gewünscht wird.
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Mit Bezug auf 4: Eine Steuerung 7 nimmt ein Eingangssignal Sin auf und steuert die Stromquellensteuerung 5 an. Das Eingangssignal Sin gibt den gewünschten Schaltzustand des MOS-Transistors 1 an. Das heißt: Das Eingangssignal Sin enthält eine Information über den gewünschten Schaltzustand (Durchlass- oder Sperrzustand) des MOS-Transistors 1. Gemäß einer Ausführungsform nimmt das Eingangssignal Sin einen von zwei Signalpegeln an, nämlich einen Durchlasspegel, der angibt, dass es gewünscht ist, den MOS-Transistor 1 einzuschalten, und einen Sperrpegel, der angibt, dass es gewünscht ist, den MOS-Transistor 1 auszuschalten. Das Eingangssignal kann von einer externen Steuerschaltung (nicht dargestellt), wie zum Beispiel von einem Mikrocontroller, bereitgestellt werden.
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Mit Bezug auf die oben aufgeführte Erklärung: Der MOS-Transistor 1 schaltet aus, wenn die Ansteuerspannung VDRV unter den Schwellenspannungspegel VTH fällt. Die in 4 gezeigte Ansteuerschaltung 2 ist dazu ausgelegt, die Eingangskapazität 14, 15 zu entladen, wenn das Eingangssignal Sin einen Sperrpegel aufweist. In der vorliegenden Ausführungsform enthält die Ansteuerschaltung 2 einen Schalter 6, der zwischen dem Steuerknoten 11 des MOS-Transistors 1 und einem zweiten Versorgungsknoten verschaltet ist, der der Versorgungsknoten ist, an dem das zweite Versorgungspotential VEE verfügbar ist. Optional ist eine Stromquelle 8 in Reihe mit dem Schalter 6 verbunden. Diese Stromquelle 8 definiert einen Entladestrom, der die Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Drain-Kapazität) 14 entlädt, wenn der Schalter 6 eingeschaltet worden ist (sich in einem Durchlasszustand befindet). Die Steuerung 7 steuert den Schalter 6 abhängig vom Eingangssignal Sin. Insbesondere ist die Steuerung 7 dazu ausgelegt, den elektronischen Schalter 6 einzuschalten, wenn das Eingangssignal SIN angibt, dass es gewünscht ist, den MOS-Transistor 1 auszuschalten.
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5 zeigt Zeitdiagramme, die eine Betriebsart der in 4 gezeigten Ansteuerschaltung 2 veranschaulichen. 5 zeigt Zeitdiagramme des Eingangssignals Sin, des Stromquellensteuersignals S4 und eines Ansteuersignals S6, das durch den elektronischen Schalter 6 erhalten wird. Nur zum Zwecke der Erklärung wird angenommen, dass ein Durchlasspegel des Eingangssignals Sin ein High-Pegel ist und dass ein Sperrpegel des Eingangssignals Sin ein Low-Pegel ist. Weiterhin wird angenommen, dass das Schalteransteuersignal S6 einen von zwei Signalpegeln annimmt, nämlich einen Durchlasspegel, der den elektronischen Schalter 6 einschaltet, oder einen Sperrpegel, der den elektronischen Schalter 6 ausschaltet. In der in 5 gezeigten Ausführungsform ist ein Durchlasspegel des Ansteuersignals S6 ein High-Signalpegel, und ein Sperrpegel des Ansteuersignals S6 ist ein Low-Signalpegel.
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Mit Bezug auf 5: Die Steuerung 7 schaltet den elektronischen Schalter 6 so lange ein, wie das Eingangssignal Sin den Sperrpegel aufweist. Allerdings ist dies lediglich ein Beispiel. Es ist ebenso möglich, die Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) 14 zu entladen, indem der elektronische Schalter 6 geschlossen wird, wenn das Eingangssignal Sin den Sperrpegel annimmt, und den elektronischen Schalter 6 zu öffnen, nachdem die Eingangskapazität 14 entladen worden ist. In diesem Fall ist der Steuerknoten 11 des MOS-Transistors 1 nicht potentialgebunden, bis das Eingangssignal Sin einen Durchlasspegel annimmt, der bewirkt, dass die gesteuerte Stromquelle 4 die Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) 14 auflädt. Die Gate-Kollektor-Kapazität (Gate-Drain-Kapazität) wird aufgeladen, wenn sich der MOS-Transistor 1 im Sperrzustand befindet.
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Nachdem die Eingangs-Gate-Emitter-Kapazität (Gate-Source-Kapazität) 14 entladen worden ist, entspricht das elektrische Potential am Steuerknoten 11 dem zweiten Versorgungspotential VEE. Das heißt: Die Ansteuerspannung VDRV ist entweder 0 (wenn die optionale zweite Versorgungsspannungsquelle 32 weggelassen wird) oder sie ist eine negative Spannung mit einem Betrag, der der von der zweiten Versorgungsspannungsquelle 32 bereitgestellten Versorgungsspannung entspricht.
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Wenn das Eingangssignal Sin auf den Durchlasspegel schaltet, was zum Zeitpunkt t0 in dem in 5 gezeigten Zeitdiagramm der Fall ist, bewirkt die Steuerung 7, dass die Stromquellensteuerung 5 das Stromquellensteuerungssignal S4 generiert, so dass die gesteuerte Stromquelle 4 die Eingangskapazität 14, 15 mit einer vordefinierten elektrischen Ladung in einer Vorladephase auflädt und die Eingangskapazität 14, 15 nach der Vorladephase mit einem gesteuerten Strom auflädt. In der in 5 gezeigten Ausführungsform ist das Stromquellensteuerungssignal S4 ein kontinuierliches Signal, das ein Profil aufweist, das dem Profil des gewünschten Ansteuerstroms IDRV entspricht.
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Allerdings ist dies lediglich ein Beispiel. In einer Ausführungsform, in der der Strompegel in der Vorladephase im Wesentlichen konstant ist und in der Einschaltphase im Wesentlichen konstant ist, ist es ebenfalls möglich, dass das Stromquellensteuerungssignal S4 ein diskontinuierliches Signal ist, das lediglich gewünschte Änderungen des Signalpegels des Ansteuerstroms IDRV angibt.
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Dies wird in 6 schematisch veranschaulicht. In dieser Ausführungsform bewirkt ein erster Signalimpuls des Stromquellensteuerungssignals S4 zum Zeitpunkt t0, dass die Stromquelle 4 den Ansteuerstrom IDRV mit dem Vorladepegel IPRE generiert, und ein weiterer Signalimpuls zum Zeitpunkt t1 bewirkt, dass die Stromquelle 4 den Durchlasspegel ION des Ansteuerstroms IDRV generiert. Die beiden Signalimpulse können unterschiedliche Amplituden oder unterschiedliche Breiten aufweisen. Weiterhin kann ein digitales Quellensteuerungssignal S4 anstatt des in 6 gezeigten Impulssignals verwendet werden, um die gesteuerte Stromquelle 4 zu steuern.
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7 zeigt eine Ausführungsform einer gesteuerten Stromquelle 4 im Detail. In dieser Ausführungsform enthält die gesteuerte Stromquelle 4 eine Reihenschaltung mit einem Transistor 41 und einem Widerstand 42, der zwischen dem Steuerknoten 11 und dem ersten Versorgungsknoten verschaltet ist. Der Transistor 41 steuert eine Spannung V42 über dem Widerstand 42 und steuert demzufolge den Ansteuerstrom I
DRV. In diesem Fall wird der Ansteuerstrom gegeben als:
wobei R42 ein Widerstandswert des Widerstands 42 ist. Die Spannung V42 über dem Widerstand 42 entspricht dem ersten Versorgungspotential Vcc minus ein elektrisches Potential V41 an einem Schaltungsknoten zwischen dem Widerstand 42 und dem Transistor 41. Ein Differenzverstärker, wie zum Beispiel ein Operationsverstärker 43, steuert den Transistor 41 so an, dass das elektrische Potential V41 an diesem Schaltungsknoten einem durch das Stromquellensteuerungssignal S4 dargestellten Referenzpotential V
REF entspricht. In diesem Fall wird der Ansteuerstrom I
DRV gegeben als:
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In dieser Ausführungsform erhöht sich der Ansteuerstrom IDRV, wenn sich die Referenzspannung VREF verringert, und umgekehrt.
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Die Steuerung 7 kann eine Potentialbarriere (nicht dargestellt), wie zum Beispiel einen Transformator, insbesondere einen kernlosen Transformator, enthalten. Das heißt: Das durch die Steuerung 7 erhaltene Eingangssignal Sin kann auf ein elektrisches Potential bezogen sein, das sich von einem elektrischen Potential unterscheidet, auf das sich die Ausgangsignale der Steuerung 7, wie zum Beispiel das durch die Stromquellensteuerung 5 erhaltene Ansteuersignal S5 und das durch den Schalter 6 erhaltene Ansteuersignal S6, beziehen.
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8 zeigt eine Ausführungsform der Stromquellensteuerung 5, die die Referenzspannung VREF generiert. In dieser Ausführungsform enthält die Stromquellensteuerung 5 zwei Spannungserzeugungsschaltungen, nämlich eine erste Referenzspannungserzeugungsschaltung 51, die dazu ausgelegt ist, eine erste Referenzspannung VPRE zu generieren, und eine zweite Referenzspannungserzeugungsschaltung 52, die dazu ausgelegt ist, eine zweite Referenzspannung VON zu generieren. Jedes Mal, wenn der MOS-Transistor 1 eingeschaltet werden soll, stellt die Stromquellensteuerung 5 zuerst die erste Referenzspannung VPRE für die Vorladephase TPRE als die Referenzspannung VREF bereit und stellt dann die zweite Referenzspannung VON als die Referenzspannung VREF bereit.
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In der in 8 gezeigten Ausführungsform nimmt dazu ein Umschalter die erste und die zweite Referenzspannung VPRE, VON auf und stellt eine dieser ersten und zweiten Referenzspannungen VPRE, VON als die Referenzspannung VREF bereit, die durch die gesteuerte Stromquelle 4 an einem Ausgang der Stromquellensteuerung 5 erhalten wird. In der in 8 gezeigten Ausführungsform wird der Umschalter 56 von einem Monoflop 55 gesteuert, der von der Steuerung 7 angesteuert wird. Gemäß einer Ausführungsform triggert die Steuerung 7 den Monoflop 55 jedes Mal, wenn das Eingangssignal Sin vom Sperrpegel in den Durchlasspegel schaltet. Nachdem der Monoflop 55 getriggert worden ist, verbindet der Monoflop 55 für einen vordefinierten Zeitraum (Haltezeit), der durch den Monoflop definiert wird, das erste Referenzpotential VPRE mit dem Ausgang der Stromquellensteuerung 5. Dieser Zeitraum entspricht der Vorladezeit TPRE, die vorher erklärt wurde. Nach diesem Zeitraum verbindet der vom Monoflop angesteuerte Schalter 56 die zweite Referenzspannung VON mit dem Ausgang der Stromquellensteuerung 5.
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In der in 8 gezeigten Ausführungsform enthält jede Referenzsignalerzeugungsschaltung eine Reihenschaltung mit einer Stromquelle 511, 521 und einem Widerstand 512, 522 zwischen dem ersten und dem zweiten Versorgungsknoten. Die erste Referenzspannung VPRE bzw. die zweite Referenzspannung VON sind an Schaltungsknoten zwischen der Stromquelle 511, 521 und dem Kondensator 513, 523 in der entsprechenden Reihenschaltung verfügbar. Anstatt die Reihenschaltungen zwischen dem ersten und dem zweiten Versorgungsknoten zu verbinden, ist es auch möglich, die Reihenschaltungen zwischen dem ersten Versorgungsknoten und dem zweiten Lastanschluss 12 zu verbinden, an dem das Referenzpotential REF verfügbar ist. Optional ist ein Kondensator 513, 523 parallel zu jedem der Widerstände 512, 522 verbunden.
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In der in
8 gezeigten Ausführungsform wird das erste Referenzpotential V
PRE durch das erste und das zweite Versorgungspotential Vcc, V
EE und eine Spannung V51 über dem Widerstand 51
2 definiert, und die zweite Referenzspannung V
ON wird durch das erste und zweite Versorgungspotential Vcc, V
EE und eine Spannung V52 über dem Widerstand 52
2 definiert, insbesondere:
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Die Spannungen V51, V52 sind jede von einem Widerstandswert R51, R52 des entsprechenden Widerstands 51
2, 52
2 und einem Strompegel I51, I52 eines von der entsprechenden Stromquelle bereitgestellten Stroms abhängig. Das heißt:
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9 zeigt Zeitdiagramme, die das Betriebsprinzip der in 7 gezeigten Ansteuerung veranschaulichen, wenn sie mit einer Stromquellensteuerung 5, wie in 8 gezeigt wird, umgesetzt wird. Mit Bezug auf 9: Das Referenzpotential VREF entspricht dem ersten Referenzpotential VPRE während der Vorladephase, das heißt während des Zeitraums TPRE. Nach der Vorladephase ändert sich die Referenzspannung VREF zur zweiten Referenzspannung VON. Das Referenzpotential VPRE liegt weiter unter dem ersten Versorgungspotential Vcc als das zweite Referenzpotential VON, so dass die Spannung V42 über dem Widerstand 42 während der Vorladephase TPRE höher ist als nach der Vorladephase, so dass der Ansteuerstrom IDRV während der Vorladephase einen höheren Strompegel als nach der Vorladephase aufweist.
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10 zeigt eine Ausführungsform der in
8 gezeigten ersten Stromquelle 51
1. In dieser Ausführungsform ist die Spannungsquelle 51
1 eine einstellbare Spannungsquelle, die ihre Ausgangsspannung V51 abhängig von einer Ausgangsspannung V56 generiert, die von einem Spannungsteiler 56 bereitgestellt wird, der zwischen dem Referenzknoten (dem ersten Lastanschluss 12) und dem zweiten Versorgungsknoten V
EE verbunden ist. Der Spannungsteiler 56 enthält den ersten Widerstand 56
1 und einen zweiten Widerstand 56
2, die in Reihe zwischen dem Referenzknoten (dem zweiten Lastanschluss 12) und dem zweiten Versorgungsknoten verbunden sind. Die Ausgangsspannung V56 des Spannungsteilers 56 hängt von einem Verhältnis der Widerstandswerte des ersten und des zweiten Widerstands 56
1, 56
2 ab. Ein Differenzverstärker 55, wie zum Beispiel ein Operationsverstärker, nimmt die Ausgangsspannung V56 aus dem Spannungsteiler auf und stellt den von der Stromquelle 51
1 bereitgestellten Strom I51 abhängig von dieser Ausgangsspannung V56 ein. Dazu steuert der Differenzverstärker 55 einen Transistor 53 an, dessen Lastpfad in Reihe mit einem Widerstand 54 zwischen dem Ausgang der ersten Referenzsignalerzeugungsschaltung 51 und dem zweiten Versorgungsknoten V
EE verbunden ist, so dass eine Spannung V54 über dem Widerstand 54 im Wesentlichen gleich der Ausgangsspannung V56 des Spannungsteilers ist. Der Strom I51 ist
wobei R54 den Widerstandswert des Widerstands 54 bezeichnet. Unter Berücksichtigung der Gleichungen (7A) und (8) ist somit das erste Referenzpotential V
PRE von der Ausgangsspannung V56 des Spannungsteilers wie folgt abhängig:
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Die erste Referenzspannung VPRE ist somit abhängig von der Ausgangsspannung VPRE des Spannungsteilers und vom Verhältnis R51/R54, das durch die Widerstandswerte der Widerstände 512 und 54 definiert wird.
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Gemäß einer Ausführungsform ist die Ansteuerschaltung 2 mit Ausnahme des Spannungsteilers in einem Gehäuse für eine integrierte Schaltung (engl.: integrated circuit package) integriert. Dieses Gehäuse für eine integrierte Schaltung 100 ist in 10 schematisch veranschaulicht. In diesem Fall kann der Pegel des ersten Referenzpotentials VPRE von außen eingestellt werden, indem die Widerstände 561, 562 des Spannungsteilers 56 geeignet gewählt werden. Auf diese Weise kann die Vorladung QPRE, das heißt die elektrische Ladung, die der Eingangskapazität 14 während der Vorladephase bereitgestellt wird, eingestellt werden, indem die Widerstände 561, 562 des Spannungsteilers 56 geeignet gewählt werden. Somit kann die Ansteuerschaltung 2 für unterschiedliche Typen von MOS-Transistoren verwendet werden, die unterschiedliche Charakteristika aufweisen, insbesondere unterschiedliche Eingangskapazitäten.
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Es sollte erwähnt werden, dass Merkmale, die unter Bezugnahme auf eine spezielle Figur erklärt worden sind, mit Merkmalen aus anderen Figuren verknüpft werden können, auch in solchen Fällen, in denen dies nicht ausdrücklich erwähnt worden ist. Weiterhin können die Verfahren der Erfindung entweder in reinen Software-Umsetzungsformen unter Verwendung der geeigneten Prozessorbefehle verwirklicht werden oder in hybriden Umsetzungsformen, die eine Kombination aus Hardware-Logik und Software-Logik nutzen, um die gleichen Resultate zu erreichen.