DE102012213304A1

DE102012213304A1 - Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung und dreidimensionale Leiterplattenanordnung

Info

Publication number: DE102012213304A1
Application number: DE201210213304
Authority: DE
Inventors: Ulrich Schmidt
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2012-07-30
Filing date: 2012-07-30
Publication date: 2014-01-30

Abstract

Ein Verfahren (1000) zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung umfasst einen Schritt des Bereitstellens (1002) einer ersten Leiterplatte (100) mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung (104) und einer zweiten Leiterplatte (102) mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung (106), wobei sich die erste Ausnehmung (104) von einer Seitenkante (110) der ersten Leiterplatte (100) in die erste Leiterplatte (100) hinein erstreckt und wobei sich die zweite Ausnehmung (106) von einer Seitenkante (110) der zweiten Leiterplatte (102) in die zweite Leiterplatte (102) hinein erstreckt. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Einsteckens (114) der ersten Leiterplatte (100) in die zweite Leiterplatte (102), um die dreidimensionale Leiterplattenanordnung (200) herzustellen, wobei beim Einstecken die erste schlitzartige Ausnehmung (104) in die zweite schlitzartige Ausnehmung (106) gesteckt wird.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung und eine dreidimensionale Leiterplattenanordnung.
Zur elektrischen und mechanischen Verbindung einer Mehrzahl von Leiterplatten bzw. Platinen können diese z.B. gestapelt, verprasst, galvanisiert und in die dritte Dimension aufgebaut werden. Die Verbindungen zwischen den einzelnen Platinen werden dabei über Durchkontaktierungen – kurz Dukos – hergestellt. Eine andere Möglichkeit der Verbindung einzelnen Platinen liegt in der Verwendung sogenannter Flexfolien, die bereits von vielen Herstellern eingesetzt werden. Bei einer Flexfolie handelt es sich um ein bandförmiges Kunststoffmaterial, in das elektrische Leitungen eingeschweißt bzw. eingebettet sind. Durch das verwendete Material zeichnet sich die Flexfolie dadurch aus, dass sie besonders biegsam ist, ohne dass beim Biegen die elektrischen Leitungen beschädigt werden.
Zum Beispiel werden diese bei Näherungssensoren (oft rund und lang) verwendet. Bei einem Einsatz in der Verbindungstechnik werden z.B. mehrere Platinen über Flexfolie/n elektrisch miteinander verbunden.
Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung und eine verbesserte dreidimensionale Leiterplattenanordnung gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Gemäß dem hier vorgestellten Ansatz werden zwei oder mehr geschlitzte Leiterplatten bzw. Platinen zu einem Platinenkreuz zusammengesteckt. Eine Verbindung der Platinen untereinander kann z.B. durch Lötstellen in einem Schnittpunkt bzw. Berührungsbereich der Platinen hergestellt werden.
So kann auf einfache, schnelle und kostengünstige Weise eine Platinen-Anordnung in die dritte Dimension aufgebaut werden.
Das hier vorgeschlagene Konzept weist den Vorteil auf, dass auf eine elektrische Verbindung mehrerer Platinen in 3D-Elektroniken mittels Durchkontaktierungen, die mit zunehmender Größe der dritten Dimension aufgrund einer Begrenztheit des Verhältnisses von Durchkontaktierungslänge zu Durchkontaktierungsdurchmesser immer schwieriger zu fertigen sind, verzichtet werden kann. So ist es möglich, Elektronik kompakter in drei Dimensionen zu bauen und einfacher zu verbinden. Es ergibt sich hier auch der Vorteil der Bauraumersparnis, da in einer Grundform einer so gefertigten Leiterplattenanordnung lediglich zwei Leiterplatten miteinander zu verbinden sind, was über wenige Verbindungspunkte, z.B. Lötstellen, möglich ist. So kann maximaler Raum sinnvoll zum Anschluss von Elektronikbauteilen genutzt werden.
Eine gemäß dem hier vorgestellten Ansatz gefertigte dreidimensionale Platinen-Anordnung kann in ihrem Außenumfang rund oder eckig sein oder jede andere beliebige Form aufweisen.
Ein weiterer Vorteil des hier vorgestellten Ansatzes ist darin zu sehen, dass nun gegenüber der Lösung des Verbindungsproblems über Folien die dreidimensionale Anordnung nicht mehr sehr empfindlich gegenüber Umwelteinflüssen ist, z.B. Vibration, Beschleunigung, Temperaturen (in Automotive-Anwendungen beispielsweise, d.h. –40...+120°C).(
Ein Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen einer ersten Leiterplatte mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung und einer zweiten Leiterplatte mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung, wobei sich die erste Ausnehmung von einer Seitenkante der ersten Leiterplatte in die erste Leiterplatte hinein erstreckt und wobei sich die zweite Ausnehmung von einer Seitenkante der zweiten Leiterplatte in die zweite Leiterplatte hinein erstreckt; und
Einstecken der ersten Leiterplatte in die zweite Leiterplatte, um die dreidimensionale Leiterplattenanordnung herzustellen, wobei beim Einstecken die erste schlitzartige Ausnehmung in die zweite schlitzartige Ausnehmung gesteckt wird.
Unter einer Ausnehmung kann vorliegend ein Schlitz verstanden werden, der sich von einer schmaleren Seite der Leiterplatine in eine Hauptoberfläche der Leiterplatine hinein erstreckt. Gemäß dem hier vorgestellten Ansatz wird somit keine Öffnung in einer Leiterplatine zur Bildung der dreidimensionalen Leiterplatinenanordnung verwendet, wobei eine solche Öffnung einen Bereich in der Leiterplatine bezeichnet, der vollständig von Material der Leiterplatine umschlossen ist und in welchen ein Element einer weiteren Leiterplatine eingeschoben wird. Die Verwendung von Leiterplatten, die jeweils eine Ausnehmung aufweisen, wobei die Ausnehmungen zur Bildung der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung ineinander gesteckt werden, bietet den weiteren Vorteil einer besonders einfachen und schnellen Herstellung der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung, da kein aufwendiges Einfügen von Elementen der zweiten Leiterplatte in die meist aus Stabilitätsgründen kleine Öffnung in der ersten Leiterplatine erforderlich ist.
Das Verfahren kann z.B. manuell oder mithilfe einer Werkzeugmaschine durchgeführt werden. Die Leiterplatten können auch als Platinen bezeichnet werden und eignen sich für eine mechanische Befestigung und elektrische Verbindung elektronischer Bauteile. Die erste und die zweite Leiterplatte können identisch oder unterschiedlich geformt sein. Mit dem ineinander Stecken der ersten Leiterplatte in die zweite Leiterplatte über ihre jeweiligen schlitzartigen Ausnehmungen können sich eine Ebene der ersten Leiterplatte und eine Ebene der zweiten Leiterplatte schneiden. Die dreidimensionale Leiterplattenanordnung kann somit eine Form eines aus der ersten und der zweiten Leiterplatte gebildeten Platinenkreuzes aufweisen. Dabei können bei der fertigen dreidimensionalen Leiterplattenanordnung Kreuz-bildende Seitenkanten der ersten und der zweiten Leiterplatte auf einer Ebene liegen, sodass eine maximale Höhe der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung eine maximale Höhe der ersten und/oder zweiten Leiterplatte nicht übersteigt.
Gemäß einer Ausführungsform können in dem Schritt des Bereitstellens die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte insbesondere in einer Rechteckform bereitgestellt werden. Die erste schlitzartige Ausnehmung kann sich in einer solchen Ausführungsform geradlinig von einem Rand der ersten Leiterplatte im Wesentlichen parallel zu einer Seitenkante der ersten Leiterplatte erstrecken, und die zweite schlitzartige Ausnehmung kann sich geradlinig von einem Rand der zweiten Leiterplatte im Wesentlichen parallel zu einer Seitenkante der zweiten Leiterplatte erstrecken. Unter einer im Wesentlichen parallelen Anordnung von Seitenkanten von Leiterplatten kann eine Ausrichtung der betreffenden Seitenkanten verstanden werden, die innerhalb eines Toleranzbereichs von beispielsweise 5 Grad, maximal jedoch 15 Grad gleich ist. Die Rechteckformen und Größen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte können identisch sein und die erste und die zweite schlitzartige Ausnehmung können sich jeweils von der Mitte einer gleichen Seitenkante der ersten bzw. zweiten Leiterplatte von dem jeweiligen Rand aus erstrecken. Diese Ausführungsform weist den Vorteil auf, dass das ineinander Stecken der ersten und der zweiten Leiterplatte besonders einfach und schnell erfolgen kann. Die geradlinige Ausführung der schlitzartigen Ausnehmungen ermöglicht eine Führung im Steckprozess, sodass eine korrekte Ausrichtung der Leiterplatten zueinander ohne Weiteres hergestellt werden kann. Eine gemäß dieser Ausführungsform gebildete dreidimensionale Leiterplattenanordnung kann beispielsweise symmetrisch sein, was zum einen den Vorteil bedeutet, dass die Leiterplattenanordnung an beliebigen Positionen z. B. mit baugleichen Erweiterungselementen versehen werden kann. Zum anderen kann sie so je nach Spezifikation um verschiedene Winkel um die eigene Achse gedreht in einen bestehenden Bauraum eingesetzt werden.
Insbesondere kann eine gemeinsame Länge der ersten Ausnehmung und der zweiten Ausnehmung zumindest einer Länge der Seitenkante entsprechen. Auf diese Weise können die Leiterplatten so zusammengesteckt werden, dass bei der fertigen dreidimensionalen Leiterplattenanordnung ein Überstehen der ersten Leiterplatte oder der zweiten Leiterplatte vermieden werden kann. Vorteilhafterweise kann die dreidimensionale Leiterplattenanordnung so optimal in einen bestehenden Bauraum eingepasst werden. Insbesondere können die Ausnehmungen identisch sein. Damit können die geschlitzten Leiterplatten in hoher Stückzahl bei minimalen Kosten gefertigt werden.
Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens kann in dem Schritt des Einsteckens die erste schlitzartige Ausnehmung so in die zweite schlitzartige Ausnehmung gesteckt werden, dass ein erster Winkel zwischen einer ersten Hauptseite der ersten Leiterplatte und einer ersten Hauptseite der zweiten Leiterplatte, ein zweiter Winkel zwischen der ersten Hauptseite der ersten Leiterplatte und einer zweiten Hauptseite der zweiten Leiterplatte, ein dritter Winkel zwischen einer zweiten Hauptseite der ersten Leiterplatte und einer zweiten Hauptseite der zweiten Leiterplatte und ein vierter Winkel zwischen der zweiten Hauptseite der ersten Leiterplatte und der ersten Hauptseite der zweiten Leiterplatte innerhalb eines Toleranzbereichs jeweils gleich ist. Dabei kann die zweite Hauptseite der ersten Leiterplatte der ersten Hauptseite der ersten Leiterplatte gegenüberliegen und die zweite Hauptseite der zweiten Leiterplatte der ersten Hauptseite der zweiten Leiterplatte gegenüberliegen. Unter einem Winkeln, die innerhalb eines Toleranzbereichs gleich sind, können beispielsweise Winkel verstanden werden, die sich um nicht mehr als 5 Grad, maximal jedoch um nicht mehr als 15 Grad voneinander unterscheiden. Bei der ersten und zweiten Hauptseite der ersten bzw. zweiten Leiterplatte kann es sich jeweils um die flächenmäßig großen Seiten der Leiterplatten handeln, die die Kontakte zur elektrischen Anbindung von elektronischen Bauteilen aufweisen. Bei einem Ausführungsbeispiel gemäß dieser Ausführungsform mit zwei Leiterplatten betragen entsprechend der erste, zweite, dritte und vierte Winkel jeweils 90 Grad, sodass die erste und die zweite Leiterplatte in der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung lotrecht zueinander stehen. Dies macht eine Verbindung der ersten mit der zweiten Leiterplatte in den Einsteckbereichen bzw. Berührungsbereichen besonders einfach. Zudem gestaltet sich so ein Einbau der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung z.B. in ein Gerät besonders einfach, da die Anordnung beliebig um eine entlang des Einsteckbereichs verlaufende Drehachse gedreht werden kann, um die jeweiligen Kontakte der ersten bzw. zweiten Hauptseite der ersten bzw. zweiten Leiterplatte so nahe wie mögliche an ihre jeweiligen Anschlussbereiche auf der Geräteseite zu bringen. Alternativ können die Winkel auch unterschiedlich groß sein, wobei jedoch jeweils gegenüberliegende Winkel stets gleich sind oder sein sollten.
Ferner kann das Verfahren einen Schritt des Bildens einer stoffschlüssigen Verbindung, insbesondere einer elektrisch leitfähigen Verbindung, zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte in einem Berührungsbereich der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte und/oder in einem vorbestimmten Toleranzbereich außerhalb des Berührungsbereichs der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte aufweisen. Der Berührungsbereich kann Kanten der ersten und zweiten Ausnehmung umfassen, da diese nach dem ineinander Stecken der Leiterplatten Kontaktbereiche zwischen der ersten und der zweiten Leiterplatte bilden. Nach dem Schritt des Einsteckens der ersten Leiterplatte in die zweite Leiterplatte mittels ihrer schlitzartigen Ausnehmungen kann sich der Berührungsbereich somit über eine gesamte Höhe der Leiterplattenanordnung erstrecken, und zwar an allen vier Ecken, die durch das ineinander Stecken der ersten und zweiten Leiterplatte gebildet werden. Die stoffschlüssige Verbindung kann beispielsweise über einen Lötvorgang erzielt werden. Dazu kann ein Lötpunkt oder eine Mehrzahl von Lötpunkten entlang des Berührungsbereichs gesetzt werden, und zwar in einer, mehreren oder allen der vier Ecken der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung. Die Verlötung kann auch so erfolgen, dass sie lediglich in dem vorbestimmten Toleranzbereich angeordnet ist und der Berührungsbereich selbst kein Lot aufweist, also quasi überbrückt wird. Unter einem Toleranzbereich kann dabei beispielsweise ein Bereich um die Ausnehmungen verstanden werden, der sich beispielsweise um die Hälfte einer Breite der Ausnehmung, maximal jedoch um das Doppelte der Breite der Ausnehmung von einem Rand der Ausnehmung hinweg erstreckt. Mit dem stoffschlüssigen Verbinden der ersten mit der zweiten Leiterplatte wird die dreidimensionale Leiterplattenanordnung neben einer sehr effizienten, da kurzwegigen elektrischen Verbindung von einzelnen auf den beiden Leiterplatten angeordneten Komponenten auch besonders stabil und es kann vermieden werden, dass sich die Leiterplatten gegeneinander bewegen. Alternativ oder zusätzlich kann auch nur ein Klebematerial als stoffschlüssiges Verbindungsmaterial verwendet werden, um eine besonders stabile Fixierung der ersten und zweiten Leiterplatte nach dem Einstecken in ihren jeweiligen Positionen zu realisieren. In diesem Fall kann beispielsweise die elektrische Kontaktierung der verschiedenen Komponenten auf der ersten und zweiten Leiterplatte mittels herkömmlichen Verbindungsansätzen wie beispielsweise der Verwendung von Flexfolienkabeln erfolgen.
Auch kann das Verfahren einen Schritt des elektrischen und/oder mechanischen Anbindens einer Zusatzleiterplatte an die dreidimensionale Leiterplattenanordnung mittels eines flexiblen Verbindungselements aufweisen. Dabei kann ein erstes Ende des flexiblen Verbindungselements an der ersten Seitenkante oder der zweiten Seitenkante der ersten Leiterplatte befestigt werden und ein dem ersten Ende gegenüberliegendes zweites Ende des flexiblen Verbindungselements an einer Seitenkante der Zusatzleiterplatte befestigt werden. Bei der Zusatzleiterplatte kann es sich z.B. um eine rechteckförmige Leiterplatte handeln, die nicht zwingend eine schlitzförmige Ausnehmung aufzuweisen braucht. Die Zusatzleiterplatte kann auf ihren Hauptseiten Kontakte zum Anschluss von elektronischen Bauelementen aufweisen. Die Seitenkante der Zusatzleiterplatte kann eine Länge aufweisen, die einer Höhe der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung entspricht und mit dieser mittels des flexiblen Verbindungselements mit der ersten Leiterplatte verbunden werden. Die über das flexible Verbindungselement an die erste Leiterplatte anzubindende Seitenkante der Zusatzleiterplatte kann dabei parallel zu dem Berührungsbereich ausgerichtet sein. Bei dem flexiblen Verbindungselement kann es sich um ein Kunststoffelement handeln, das in Form eines biegsamen Bandes gefertigt ist. Für die elektrische Anbindung der Zusatzleiterplatte an die erste Leiterplatte kann das flexible Verbindungselement zumindest eine elektrische Leitung aufweisen. Mit dieser Ausführungsform können auf einfache Weise zusätzliche Funktionalitäten und Anschlussmöglichkeiten bereitgestellt werden. Selbstverständlich können an sämtliche der Seitenkanten der in der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung verbauten Leiterplatten weitere Zusatzleiterplatten angeschlossen werden, beispielsweise über weitere flexible Verbindungselemente.
Das Verfahren kann ferner einen Schritt des Biegens des flexiblen Verbindungselements aufweisen. Dabei kann eine der Seitenkante gegenüberliegende weitere Seitenkante der Zusatzleiterplatte einem Randbereich der ersten Hauptseite der zweiten Leiterplatte zugewandt werden. In dem Schritt des Biegens kann das flexible Verbindungselement mittig gefaltet werden, wobei darauf geachtet wird, dass die Faltung bogenförmig ist und kein Knick in dem Verbindungselement entsteht. Das Biegen kann dabei grundsätzlich in zwei entgegengesetzte Richtungen erfolgen. Mit dieser Ausführungsform wird durch das durch das Biegen bedingte „Einklappen“ der Zusatzleiterplatte eine Bildung einer einheitlich geometrischen Form ermöglicht, insbesondere, wenn z.B. alle sich nicht kreuzenden Seitenkanten der in der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung verbauten Leiterplatten je eine Zusatzleiterplatte aufweisen. So kann mit dem Einklappen aller Zusatzleiterplatten eine stabile Quaderform der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung entstehen. Ein weiterer Vorteil ist, dass die eingeklappten Zusatzleiterplatten einen Schutz für an die Hauptseiten der ersten und zweiten Leiterplatte angebrachte elektronische Bauelemente bieten.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann in dem Schritt des Bereitstellens ferner eine dritte Leiterplatte mit einer dritten schlitzartigen Ausnehmung bereitgestellt werden. Entsprechend kann in dem Schritt des Einsteckens ferner die dritte schlitzartige Ausnehmung in die zweite schlitzartige Ausnehmung eingesteckt werden. Auf dieselbe Weise können auch noch weitere Leiterplatten hinzugefügt werden. Diese Ausführungsform weist den Vorteil auf, dass die dreidimensionale Leiterplattenanordnung auf einfache Weise erweitert werden kann, ohne dass dazu zusätzlicher Bauraum benötigt würde. Auch wird die Leiterplattenanordnung durch Hinzufügen mindestens einer weiteren Platine stabiler.
Das Verfahren kann ferner einen Schritt des Hinzufügens einer Deckleiterplatte zu der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aufweisen. Die Deckleiterplatte kann mit einer ersten Hauptseite der Deckleiterplatte im Wesentlichen lotrecht zu der ersten und zweiten Hauptseite der ersten Leiterplatte und zu der ersten und zweiten Hauptseite der zweiten Leiterplatte an der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung angeordnet werden. Unter einer im Wesentlichen lotrechten Anordnung kann eine Anordnung verstanden werden, bei der die Hauptseiten um nicht mehr als 5 Grad, maximal jedoch um nicht mehr als 15 Grad von einer rechtwinkligen Anordnung abweichen. Die Deckleiterplatte kann wie die Zusatzleiterplatte auf ihren Hauptseiten Kontakte zum Anschluss von elektronischen Bauelementen aufweisen. Sie kann rund oder rechteckig sein. Mit dieser Ausführungsform wird eine lotrechte Erweiterung der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung ermöglicht. Hier können Bauelemente quer zu an der ersten und zweiten Leiterplatte angebrachten Bauelementen angeordnet werden. Die Deckleiterplatte kann je nach Ausrichtung der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung einen Boden oder einen Deckel der Anordnung bilden. Selbstverständlich kann die Leiterplattenanordnung auch mit einem Hinzufügen einer weiteren Deckleiterplatte an einer gegenüberliegenden Seite um den Deckel bzw. den Boden erweitert werden. Die Deckleiterplatte kann ebenfalls in einem Lötprozess stoffschlüssig an die Leiterplattenanordnung angebunden werden. Je nach Form der verwendeten Deckleiterplatte(n) kann die Leiterplattenanordnung so optimal an einen quaderförmigen oder zylinderförmigen Bauraum angepasst werden.
Eine dreidimensionale Leiterplattenanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionale Leiterplattenanordnung zumindest eine erste Leiterplatte mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung und zumindest eine zweite Leiterplatte mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung aufweist, wobei sich die erste Ausnehmung von einer Seitenkante der ersten Leiterplatte in die erste Leiterplatte hinein erstreckt und wobei sich die zweite Ausnehmung von einer Seitenkante der zweiten Leiterplatte in die zweite Leiterplatte hinein erstreckt und wobei die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte so ineinander gesteckt sind, dass die erste schlitzartige Ausnehmung in die zweite schlitzartige Ausnehmung gesteckt ist.
Eine derartige dreidimensionale Leiterplattenanordnung kann mit dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Die dreidimensionale Leiterplattenanordnung kann eine Form eines sich in der X-Achse, der Y-Achse und der Z-Achse erstreckenden Platinenkreuzes aufweisen. Eine so geformte Leiterplattenanordnung zeichnet sich unter anderem auch dadurch aus, dass sie mechanisch besonders stabil ist.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
1 eine Prinzipdarstellung einer ersten Leiterplatte mit einer schlitzartigen Ausnehmung und einer zweiten Leiterplatte mit einer schlitzartigen Ausnehmung, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
2 eine perspektivische Ansicht einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
3 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 2 mit stoffschlüssiger Verbindung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
4 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 3 mit zwei Zusatzleiterplatten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
5 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 4 mit eingeklappten Zusatzleiterplatten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
6 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 3 mit zwei runden Deckleiterplatten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
7 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 5 mit zwei runden Deckleiterplatten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
8 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 3 mit zwei rechteckigen Deckleiterplatten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
9 eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung aus 5 mit zwei eckigen Deckleiterplatten, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
10 ein Ablaufdigramm eines Verfahrens zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
Anhand der nachfolgenden Figuren wird das hierin vorgestellte Konzept, Platinen über mehrere Platinen mit dem Ziel zu verbinden, Elektronik kompakter in 3D) aufzubauen, anschaulich erläutert.
1 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer ersten Platine bzw. Leiterplatte 100 mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung 104 und ein Ausführungsbeispiel einer zweiten Platine bzw. Leiterplatte 102 mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung 106. Die erste Leiterplatte 100 und die zweite Leiterplatte 102 sind hier rechteckig und weisen identische Dimensionen auf. Auch die erste schlitzartige Ausnehmung 104 und die zweite schlitzartige Ausnehmung 106 sind identisch. Sie erstrecken sich jeweils geradlinig von einem Randbereich 108 einer von – hier längeren – ersten Seitenkanten 110 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102 parallel zu jeweils – hier kürzeren – zweiten Seitenkanten 112 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102. Die schlitzartigen Ausnehmungen 104 und 106 sind jeweils mittig in der einen ersten Seitenkante 110 der ersten Leiterplatte 100 bzw. der zweiten Leiterplatte 102 angeordnet und erstrecken sich bis zu einem Mittelpunkt der jeweiligen Leiterplatte 100, 102. In der Darstellung in 1 ist die erste geschlitzte Platine 100 mit der ersten schlitzartigen Ausnehmung 104 nach unten angeordnet und die zweite geschlitzte Platine 102 mit der zweiten schlitzartigen Ausnehmung 106 nach oben angeordnet. In dieser Anordnung kann ein mittels eines Richtungspfeils gekennzeichneter Schritt 114 des Einsteckens der ersten schlitzartigen Ausnehmung 104 in die zweite schlitzartige Ausnehmung 106 durchgeführt werden, um die erste Leiterplatte 100 und die zweite Leiterplatte 102 zu einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung zusammenzufügen. In der Darstellung in 1 sind dem Auge des Betrachters je eine erste Hauptseite 116 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102 zugewandt. Die ersten Hauptseiten 116 können Kontakte zum Anschluss elektronischer Bauelemente aufweisen (in der Darstellung nicht gezeigt). Eine der ersten Hauptseiten 116 gegenüberliegende zweite Hauptseite 118 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102 ist bei der in 1 gewählten Darstellungsform nicht sichtbar, sei aber hier der Übersichtlichkeit halber ebenfalls mit einem Bezugszeichen versehen.
2 zeigt in einer perspektivischen Ansicht ein Ausführungsbeispiel einer gemäß dem anhand der 1 erläuterten Schritt des Einsteckens gebildeten dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200. Wie die Darstellung zeigt, bilden die erste Leiterplatte 100 und die zweite Leiterplatte 102 aufgrund ihrer Geometrie im zusammengesteckten Zustand ein symmetrisches Platinenkreuz. Ein Winkel 202 zwischen der ersten Hauptseite der ersten Leiterplatte 100 und der ersten Hauptseite der zweiten Leiterplatte 102 beträgt bei diesem Ausführungsbeispiel der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 90 Grad. Entlang der aus der Darstellung in 1 ersichtlichen schlitzartigen Ausnehmungen, mittels denen die erste Leiterplatte 100 und die zweite Leiterplatte 102 zur Bildung der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 zusammengesteckt sind, besteht ein Berührungsbereich 204 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102, der zumindest Kanten der ersten und zweiten schlitzartigen Ausnehmung umfasst. Der Berührungsbereich 204 erstreckt sich über eine mittels eines Doppelpfeils gekennzeichnete Gesamthöhe 206 der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200. Wie die Darstellung in 2 zeigt, liegen ersten Seitenkanten 110 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102, deren Ebenen sich in der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 kreuzen, auf einer Höhe. Somit entspricht die Gesamthöhe 206 der Leiterplattenanordnung 200 einer Länge der jeweils zweiten Seitenkanten 112 der ersten Leiterplatte 100 und zweiten Leiterplatte 102.
3 zeigt in einer weiteren perspektivischen Ansicht wiederum die dreidimensionale Leiterplattenanordnung 200 aus 2. Wie die Darstellung zeigt, wurde in dem Berührungsbereich 204 eine Mehrzahl von Lötpunkten 300 angebracht, um die erste Leiterplatte 100 stoffschlüssig mit der zweiten Leiterplatte 102 zu verbinden. Die Lötpunkte 300 können lediglich an der in 3 gezeigten Position oder an allen vier Positionen des Berührungsbereichs 204, an denen sich die ersten Hauptseiten 116 bzw. die zweiten Hauptseiten 118 der ersten Leiterplatte 100 und zweiten Leiterplatte 102 kontaktieren, angeordnet werden. Neben der gezeigten Lotverbindung sind noch andere Verbindungstechniken, z. B. Verkleben oder Verschrauben, möglich.
4 zeigt in einer perspektivischen Ansicht die dreidimensionale Leiterplattenanordnung 200 aus 3, ergänzt um eine erste Zusatzleiterplatte 400 und eine zweite Zusatzleiterplatte 402. Wie die Darstellung zeigt, sind die erste Zusatzleiterplatte 400 und die zweite Zusatzleiterplatte jeweils mittels flexiblen Verbindungselementen 404 mit der ersten Leiterplatte 100 verbunden. Konkret verbindet hier ein erstes flexibles Verbindungselement 404 eine zweite Seitenkante 112 der ersten Leiterplatte 100 mit einer Seitenkante 406 der ersten Zusatzleiterplatte 400 und ein zweites flexibles Verbindungselement 404 eine weitere zweite Seitenkante 112 der ersten Leiterplatte 100 mit einer Seitenkante 406 der zweiten Zusatzleiterplatte 402. Die als Band ausgeführten flexiblen Verbindungselemente 404 können auch als Flexfolien bezeichnet werden und bestehen aus einem flexiblen, biegsamen Material, z.B. Kunststoff, in das elektrische Leitungen eingebettet sind. So sind die flexiblen Verbindungselemente 404 geeignet, die Zusatzleiterplatten 400 und 402 sowohl mechanisch als auch elektrisch an die erste Leiterplatte 100 anzubinden. Die Flexfolien 404 sind hier über Lötverbindungen an der ersten Zusatzleiterplatte 400 und der zweiten Zusatzleierplatte 402 sowie der ersten Leiterplatte 100 befestigt. Alternativ können auch Stecker oder weitere Verbindungsmittel verwendet werden. Alternativ oder zusätzlich können die Zusatzleiterplatten 400, 402 auch auf die beschriebene Weise an der zweiten Leiterplatte 102 angebracht werden. Außerdem können die Zusatzleiterplatten 400, 402 mittels weiterer flexibler Verbindungselemente um beliebig viele weitere Zusatzleiterplatten ergänzt werden. So kann noch mehr Platz für die Elektronik gewonnen werden. Selbstverständlich können die Zusatzleiterplatten 400, 402 und/oder weitere Zusatzleiterplatten auch an die ersten Seitenkanten 110 der ersten Leiterplatte 100 bzw. der zweiten Leiterplatte 102 auf die beschriebene Weise angeschlossen werden.
5 zeigt eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 aus 4 mit umgebogenen bzw. eingeklappten Zusatzleiterplatten 400 und 402. Der in der 5 dargestellte Zustand der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 ist Ergebnis eines Schrittes des Biegens der flexiblen Verbindungselemente 404. Der Schritt des Biegens gestaltet sich hier als ein Umklappen der ersten Zusatzleiterplatte 400 und der zweiten Zusatzleiterplatte 402 an ihren jeweiligen flexiblen Verbindungselementen 404, indem eine weitere Seitenkante 500 der ersten Zusatzleiterplatte 400 einem Randbereich 502 der zweiten Hauptseite 118 der ersten Leiterplatte 100 zugewandt wird und eine weitere Seitenkante 500 der zweiten Zusatzleiterplatte 402 einem Randbereich 502 der ersten Hauptseite 116 der ersten Leiterplatte 100 zugewandt wird. Hier ist der Schritt des Biegens erst abgeschlossen, wenn die weiteren Seitenkanten 500 der ersten Zusatzleiterplatte 400 und der zweiten Zusatzplatte 402 die Randbereiche 502 der ersten Leiterplatte berühren. Alternativ zu der in 5 gezeigten Darstellung kann das Biegen auch in die entgegengesetzte Richtung erfolgen, mit dann entsprechend anderer Konstellation der Zusatzleiterplatten 400, 402 bezüglich der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102. In welche Richtung das Biegen erfolgt, kann beispielsweise von unterschiedlichen Bestückungsoptionen der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102 abhängen.
6 zeigt eine perspektivische Ansicht der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 aus 3 mit einer ersten Deckleiterplatte 600 und einer zweiten Deckleiterplatte 602. Die erste Deckleiterplatte 600 und die zweite Deckleiterplatte 602 sind bei dem in 6 gezeigten Ausführungsbeispiel der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 rund ausgeführt. Die Deckleiterplatten 600, 602 sind auf die gegenüberliegenden ersten Seitenkanten 100 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102 aufgelegt und bei diesem Ausführungsbeispiel wiederum über Lötpunkte 300 mit den Leiterplatten 100 und 102 verbunden. Wie die Darstellung zeigt, entspricht ein Radius der ersten Deckleiterplatte 600 und der zweiten Deckleiterplatte 602 einer Entfernung von dem Berührungsbereich 204 zu den zweiten Seitenkanten 112 der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102. Auch die Deckleiterplatten 600 und 602 bieten Kontaktierungsmöglichkeiten zum Anschluss weiterer Elektronikbauteile an die dreidimensionale Leiterplattenanordnung 200.
7 zeigt anhand einer weiteren perspektivischen Ansicht eine alternative Kombination aus der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 und den Deckleiterplatten 600 und 602. Hier wurde anstelle der Leiterplattenanordnung 200 aus 3 das in 5 gezeigte Ausführungsbeispiel der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung 200 um die erste Deckleiterplatte 600 und die zweite Deckleiterplatte 602 ergänzt, die auch hier rund ausgeführt sind. Auch hier wird die stoffschlüssige Verbindung der Deckleiterplatten 600, 602 mit der ersten Leiterplatte 100 und der zweiten Leiterplatte 102 mittels Lötpunkten 300 hergestellt.
Die 6 und 7 zeigen die dreidimensionale Leiterplattenanordnung 200 mit dem Ziel einer runden Elektronik.
Die 8 und 9 zeigen weitere Ausführungsbeispiele der Leiterplattenanordnung 200 mit Deckplatten 600, 602. Dabei entspricht das in 8 gezeigte Ausführungsbeispiel dem aus 6 und das in 9 gezeigte Ausführungsbeispiel dem aus 7, mit dem einzigen Unterschied, dass die erste Deckplatte 600 und die zweite Deckplatte 602 in den 8 und 9 jeweils eine quadratische bzw. rechteckige Form aufweisen. Ziel ist hier eine rechteckige Elektronik.
Selbstverständlich ist auch jede beliebige Kombination der oben genannten Varianten möglich. Auch ist es denkbar, dass Leiterplatten zur Realisierung des hier vorgestellten Ansatzes verwendet werden, die eine von der Rechteckform abweichende Form aufweisen, beispielsweise rund, oval oder dreieckig sind oder eine andere Form aufweisen. Die äußere Form der Leiterplatte ist für die Funktion der Erfindung somit nicht von zentraler Bedeutung, sondern lediglich die Ausführung der Ausnehmungen, die ermöglichen, dass die Leiterplatten ineinandergesteckt werden können. Weiterhin ist es auch denkbar, dass mehr als zwei Leiterplatten mit dem hier vorgestellten Ansatz ineinandergesteckt werden.
10 zeigt ein Ablaufdigramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens 1000 zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung. In einem Schritt 1002 werden eine erste Leiterplatte mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung und eine zweite Leiterplatte mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung bereitgestellt, wobei sich die erste Ausnehmung von einer Seitenkante der ersten Leiterplatte in die erste Leiterplatte hinein erstreckt und wobei sich die zweite Ausnehmung von einer Seitenkante der zweiten Leiterplatte in die zweite Leiterplatte hinein erstreckt. Die bereitgestellten Leiterplatten werden dann gemäß einem Ausführungsbeispiel des Verfahrens, wie es z.B. anhand von 1 dargestellt ist, so gegeneinander ausgerichtet, dass die erste schlitzartige Ausnehmung der ersten Leiterplatte mit ihrer Öffnung nach unten zeigt und die zweite schlitzartige Ausnehmung der zweiten Leiterplatte mit ihrer Öffnung nach oben zeigt. In dem anhand der Darstellung in 1 mit einem Richtungspfeil gekennzeichneten Schritt 114 des Einsteckens wird anschließend die erste schlitzartige Ausnehmung der ersten Leiterplatte in die zweite schlitzartige Ausnehmung der zweiten Leiterplatte eingesteckt, um die dreidimensionale Leiterplattenanordnung zumindest in einer Grundform herzustellen, wie sie beispielsweise in 2 dargestellt ist.
Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.
Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“ Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.
Bezugszeichenliste

100: erste Leiterplatte
102: zweite Leiterplatte
104: erste schlitzartige Ausnehmung
106: zweite schlitzartige Ausnehmung
110: erste Seitenkante
112: zweite Seitenkante
114: Schritt des Einsteckens
116: erste Hauptseite
118: zweite Hauptseite
200: dreidimensionale Leiterplattenanordnung
202: Winkel zwischen erster und zweiter Leiterplatte
204: Berührungsbereich
206: Höhe der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung
300: Lötpunkt
400: erste Zusatzleiterplatte
402: zweite Zusatzleiterplatte
404: flexibles Verbindungselement
406: Seitenkante einer Zusatzleiterplatte
500: weitere Seitenkante einer Zusatzleiterplatte
502: Randbereich der ersten bzw. zweiten Leiterplatte
600: erste Deckleiterplatte
602: zweite Deckleiterplatte
1000: Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung
1002: Schritt des Bereitstellens

Claims

Verfahren (1000) zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung (200), dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren (1000) die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen (1002) einer ersten Leiterplatte (100) mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung (104) und einer zweiten Leiterplatte (102) mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung (106), wobei sich die erste Ausnehmung (104) von einer Seitenkante (110) der ersten Leiterplatte (100) in die erste Leiterplatte (100) hinein erstreckt und wobei sich die zweite Ausnehmung (106) von einer Seitenkante (110) der zweiten Leiterplatte (102) in die zweite Leiterplatte (102) hinein erstreckt; und Einstecken (114) der ersten Leiterplatte (100) in die zweite Leiterplatte (102), um die dreidimensionale Leiterplattenanordnung (200) herzustellen, wobei beim Einstecken die erste schlitzartige Ausnehmung (104) in die zweite schlitzartige Ausnehmung (106) gesteckt wird.
Verfahren (1000) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Bereitstellens (1002) die erste Leiterplatte (100) und die zweite Leiterplatte (102) derart bereitgestellt werden, dass die erste schlitzartige Ausnehmung (104) sich geradlinig von einer ersten Seitenkante (110) der ersten Leiterplatte (100) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Seitenkante (112) der ersten Leiterplatte (100) erstreckt und/oder die zweite schlitzartige Ausnehmung (106) sich geradlinig von einer ersten Seitenkante (110) der zweiten Leiterplatte (102) im Wesentlichen parallel zu einer zweiten Seitenkante (112) der zweiten Leiterplatte (102) erstreckt.
Verfahren (1000) gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine gemeinsame Länge der ersten schlitzartigen Ausnehmung (104) und der zweiten schlitzartigen Ausnehmung (106) zumindest einer Länge der zweiten Seitenkante (112) entspricht.
Verfahren (1000) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Einsteckens (114) die erste schlitzartige Ausnehmung (104) so in die zweite schlitzartige Ausnehmung (106) gesteckt wird, dass ein erster Winkel (202) zwischen einer ersten Hauptseite (116) der ersten Leiterplatte (100) und einer ersten Hauptseite (116) der zweiten Leiterplatte (102), ein zweiter Winkel zwischen der ersten Hauptseite (116) der ersten Leiterplatte (100) und einer zweiten Hauptseite (118) der zweiten Leiterplatte (102), ein dritter Winkel zwischen einer zweiten Hauptseite (118) der ersten Leiterplatte (100) und einer zweiten Hauptseite (118) der zweiten Leiterplatte (102) und ein vierter Winkel zwischen der zweiten Hauptseite (118) der ersten Leiterplatte (100) und der ersten Hauptseite (116) der zweiten Leiterplatte (102) innerhalb eines Toleranzbereichs jeweils gleich ist, wobei die zweite Hauptseite (118) der ersten Leiterplatte (100) der ersten Hauptseite (116) der ersten Leiterplatte (100) gegenüberliegt und die zweite Hauptseite (118) der zweiten Leiterplatte (102) der ersten Hauptseite (116) der zweiten Leiterplatte (102) gegenüberliegt.
Verfahren (1000) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren (1000) ferner einen Schritt des Bildens einer stoffschlüssigen Verbindung, insbesondere einer elektrisch leitfähigen Verbindung, zwischen der ersten Leiterplatte (100) und der zweiten Leiterplatte (102) in einem Berührungsbereich (204) der ersten Leiterplatte (100) und der zweiten Leiterplatte (102) und/oder in einem vorbestimmten Toleranzbereich außerhalb des Berührungsbereichs (204) der ersten Leiterplatte (100) und der zweiten Leiterplatte (102) aufweist.
Verfahren (1000) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren (1000) ferner einen Schritt des elektrischen und/oder mechanischen Anbindens einer Zusatzleiterplatte (400, 402) an die dreidimensionale Leiterplattenanordnung (200) mittels eines flexiblen Verbindungselements (404) aufweist, wobei ein erstes Ende des flexiblen Verbindungselements (404) an der ersten Seitenkante (110) oder der zweiten Seitenkante (112) der ersten Leiterplatte (100) befestigt wird und ein dem ersten Ende gegenüberliegendes zweites Ende des flexiblen Verbindungselements (404) an einer Seitenkante (406) der Zusatzleiterplatte (400, 402) befestigt wird.
Verfahren (1000) gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren (1000) ferner einen Schritt des Biegens des flexiblen Verbindungselements (404) aufweist, wobei eine der Seitenkante (406) gegenüberliegende weitere Seitenkante (500) der Zusatzleiterplatte (400, 402) einem Randbereich (502) der ersten Hauptseite (116) der zweiten Leiterplatte (102) zugewandt wird.
Verfahren (1000) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt des Bereitstellens (1002) ferner eine dritte Leiterplatte mit einer dritten schlitzartigen Ausnehmung bereitgestellt wird und in dem Schritt des Einsteckens (114) ferner die dritte schlitzartige Ausnehmung in die zweite schlitzartige Ausnehmung (106) eingesteckt wird.
Verfahren (1000) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren (1000) einen Schritt des Hinzufügens einer Deckleiterplatte (600, 602) zu der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung (200) aufweist, wobei die Deckleiterplatte (600, 602) mit einer ersten Hauptseite (116) der Deckleiterplatte (600, 602) im Wesentlichen lotrecht zu der ersten und zweiten Hauptseite (118) der ersten Leiterplatte (100) und zu der ersten und zweiten Hauptseite (118) der zweiten Leiterplatte (102) an der dreidimensionalen Leiterplattenanordnung (200) angeordnet wird.
Dreidimensionale Leiterplattenanordnung (200), dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionale Leiterplattenanordnung (200) zumindest eine erste Leiterplatte (100) mit einer ersten schlitzartigen Ausnehmung (104) und zumindest eine zweite Leiterplatte (102) mit einer zweiten schlitzartigen Ausnehmung (106) aufweist, wobei sich die erste Ausnehmung (104) von einer Seitenkante (110) der ersten Leiterplatte (100) in die erste Leiterplatte (100) hinein erstreckt und wobei sich die zweite Ausnehmung (106) von einer Seitenkante (110) der zweiten Leiterplatte (102) in die zweite Leiterplatte (102) hinein erstreckt und wobei die erste Leiterplatte (100) und die zweite Leiterplatte (102) so ineinander gesteckt sind, dass die erste schlitzartige Ausnehmung (104) in die zweite schlitzartige Ausnehmung (106) gesteckt ist.