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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Widerstand zum Detektieren eines Stroms und der Widerstand verwendet eine Metallplatte als Widerstandskörper.
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Hintergrund der Technik
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In der Vergangenheit war ein Widerstand, der eine Metallplatte, wie beispielsweise Ni-Cr-Systemlegierungen als Widerstandskörper zur Stromdetektion verwendet, bekannt. Beispielsweise in einem Fall kleinster Größe der 1005er Größe (1,0 mm × 0,5 mm) etc. kann der Widerstand durch einen Ausstanz- bzw. Lochprozess etc. aus einem großformatigen Metallplattenmaterial erzeugt werden, das eine Menge von Stücken herstellen kann. In diesem Fall, da es nicht möglich ist, den Widerstandswert des Widerstands auf der Stufe der Ausstanz- bzw. Lochverarbeitung des Metallplattenmaterials zu trimmen bzw. anzupassen, ist es notwendig sie einzeln auf den erwünschten Widerstandswert genau zu trimmen bzw. anzupassen, nachdem dieses zu Stücken durch die Lochverarbeitung etc. verarbeitet wurde.
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In dem Gebiet von Widerständen zur Stromdetektionsverwendung besteht ein Problem, das ein Induktivitätselement an dem Widerstand durch das Trimmungsverfahren des Bildens eines Trimmungsschnitts durch Lasertrimmen etc. verursacht wird, das für einen gewöhnlichen Chip-Widerstand etc. verwendet wird. Es ist dann ein Trimmungsverfahren vorgeschlagen worden, das kein Induktivitätselement verursacht, und zwar durch Schneiden des Widerstandskörpers parallel zu der elektrischen Stromrichtung von diesem (
japanische, offengelegte Patentanmeldung 2002-57009 ).
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Da jedoch jeder Widerstandskörper nicht unabhängig von dem Metallplattenmaterial großer Größe ist, ist es schwierig das Trimmen vorzunehmen und es ist notwendig, das Trimmen einzeln vorzunehmen, nachdem aus der großformatigen Metallplatte Stücke gemacht wurden. Es besteht das Problem, dass diese Arbeit aufwändig und ein Faktor ist, der die Kosten erhöht. Dann wurde ein Herstellungsverfahren eines Widerstands durch Bilden einer exakten Isolierschicht zwischen Elektroden durch Dickfilmstrukturierung und Vorsehen exakter Elektrodenpositionen und Endbearbeiten des Widerstandskörpers mit hoher Genauigkeit vorgeschlagen, das das Trimmen unnötig macht (
japanische, offengelegte Patentanmeldung 2004-63503 ).
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Zusammenfassung der Erfindung
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Technisches Problem
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Der Widerstandswert des Widerstandskörpers, der aus eine Metallplatte besteht, wird jedoch nicht nur durch die Distanz zwischen den Elektroden, sondern auch durch die Dicke des Widerstandskörpers bestimmt. Beispielsweise in einem Fall eines Widerstands kleinster Größe, der 1005er Größe (1,0 mm × 0,5 mm) etc., wenn versucht wird den Widerstandswert einiger mΩ zu erhalten, wird die Dicke des Widerstandskörpers 0,2 mm oder weniger und es ist schwierig, eine hohe Genauigkeit der Abmessungen gemäß dieser Dicke zu erhalten, selbst wenn eine Ni-Cr-Systemlegierung verwendet wird, die einen relativ hohen elektrischen Widerstand bzw. Resistivität hat.
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Die vorliegende Erfindung wurde basierend auf den oben erwähnten Umständen gemacht. Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Herstellungsverfahren eines Widerstands vorzusehen, der eine Metallplatte als Widerstandskörper verwendet, welcher den erwünschten, exakten Widerstandswert erhält, ohne den Widerstandskörper zu trimmen, selbst wenn das Produkt klein wird.
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Lösung für das Problem
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Das Verfahren zur Herstellung eines Widerstands gemäß der vorliegenden Erfindung weist Folgendes auf: in dem Herstellungsverfahren eines Einheitswiderstands, der ein Paar von Elektroden aufweist, die durch einen Isolierfilm getrennt sind, ist ein Widerstandsmaterial aus einer Metallplatte vorgesehen, und zwar bestehend aus Widerstandsmaterial, einem Isolierfilmmuster, das auf der Metallplatte gebildet ist, und einem Elektronenbereich, der neben dem Bereich gebildet ist, an dem das Isolierfilmmuster gebildet ist, und zwar durch Ausstanzen eines vorbestimmten Ausstanzbereichs, wobei eine Länge E des Isolierfilmmusters länger als eine Breite des Ausstanzbereichs ist, wobei sich die Breite L des Isolierfilmmusters entlang der Richtung der Länge E des Isolierfilmmusters ausdehnt und verengt, und wobei eine Position X des Ausstanzbereichs in Abmessung und Ausrichtung an die Länge E des Isolierfilmmusters angepasst ist (siehe 2). Die „Seite” zeigt entsprechende obere und untere Seiten des Isolierfilms an, beispielsweise C2, D2 in 1B. Darüber hinaus, obwohl der „Elektrodenbereich” in der vorliegenden Erfindung den Beschichtungsanhaftungsbereich anzeigt, kann dieser, um eine Elektrode zu werden, wenn er aus dem Widerstand ausgeschnitten wird, den gesamten Beschichtungsanhaftungsbereich mit Ausnahme des Isolierfilmmusters auf der Metallplatte bezeichnen.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung, da sich die Breite L des Isolierfilmmusters entlang der Länge E des Isolierfilmmusters ausdehnt und verengt, wird durch Anpassung der Position des Ausstanzbereichs X in Richtung der Länge E des Isolierfilmmusters innerhalb der Abmessung der Länge E des Isolierfilmmusters, die Entfernung L zwischen den Elektroden verändert, die die wesentliche Länge des Widerstandskörpers des Widerstands ist. Infolgedessen wird eine winzige Anpassung des Widerstandswerts möglich. Daher, selbst wenn der Widerstand klein wird, die Metallplatten ausdünnen und Unterschiede in der Dicke der Metallplatten existieren, kann ein Widerstand hergestellt werden, der den Widerstandswert mit hoher Genauigkeit anpasst, und zwar durch Anpassen der Position des Ausstanzbereichs X ohne zur Anpassung des Widerstandswerts durch Schneiden oder Ähnliches zu trimmen. Gemäß dem Widerstand, da die Entfernung zwischen einem Paar von Elektroden auf einer Seite länger und auf der anderen Seite kürzer gebildet ist, kann die Richtung des Widerstands beim Festkleben oder Anbringen durch das Verfahren angeordnet werden, wie beispielsweise durch Messen der Entfernung zwischen den Elektroden.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1A ist eine perspektivische Ansicht des Widerstands gemäß der vorliegenden Erfindung.
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1B ist eine Bodenansicht des Widerstands gemäß der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine Draufsicht, die ein Detail des Ausstanzbereichs auf der Metallplatte zeigt.
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3A ist eine Draufsicht (linke Seite) und eine Querschnittansicht (rechte Seite), die eine Stufe zeigt, wo ein Metallplattenmaterial vorbereitet ist.
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3B ist eine Draufsicht (linke Seite) und eine Querschnittansicht (rechte Seite), die eine Stufe zeigt, wo das Isolierfilmmuster auf beiden Flächen der Metallplatte gebildet ist.
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3C ist eine Draufsicht (linke Seite) und eine Querschnittansicht (rechte Seite), die eine Stufe zeigt, wo der Elektrodenbereich gebildet ist.
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3D ist eine Draufsicht (linke Seite) und eine Querschnittansicht (rechte Seite), die eine Stufe zeigt, wo der Ausstanzbereich ausgestanzt ist, der Querschnittbereich zeigt einen ausgestanzten Widerstand nach dem Ausstanzen.
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4A–4G sind Ansicht, die verschiedene Formen des Isolierfilmmusters zeigen.
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5A ist ein Flussdiagramm, das den Ausstanzprozess zeigt.
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6 ist eine Querschnittansicht (vor dem Ausstanzen auf der linken Seite) und eine Querschnittansicht (nach dem Ausstanzen auf der rechten Seite), wo ein Detail des Ausstanzprozesses gezeigt ist.
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Beschreibung der Ausführungsbeispiele
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Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die 1A–6 beschrieben. Ähnliche oder entsprechende Teile oder Elemente werden über die Zeichnungen hinweg mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und erläutert.
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Wie in 1A gezeigt, ist der Widerstand mit einer Metallplatte 11 vorgesehen, die aus einem Widerstandsmaterial, wie beispielsweise einer Ni-Cr-Systemlegierung oder einer Cu-Ni-Systemlegierung besteht, einem Isolierfilm 12, der auf der Oberfläche der Metallplatte 11 gebildet ist, einem Isolierfilm 13, der auf dem Mittelteil der anderen Oberfläche der Metallplatte 11 gebildet ist, und einem Paar von Elektroden 14, 14, das neben dem Bereich gebildet ist, wo der Isolierfilm auf der anderen Oberfläche der Metallplatte gebildet wurde. Die Isolierfilme 12, 13 sind mit Epoxidharz gebildet. Ferner, obwohl der Isolierfilm 12 auf einer Oberfläche der Metallplatte 11 in diesem Ausführungsbeispiel gebildet ist, muss der Isolierfilm 12 nicht gebildet sein.
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Wie in 1B gezeigt, sind der Isolierfilm 13 und das Paar der Elektroden 14, 14, die neben dem Bereich gebildet sind, wo der Isolierfilm 13 gebildet wurde, auf der unteren Oberfläche des Widerstands angeordnet. Die Entfernung L zwischen dem Paar von Elektroden 14, 14 ist nicht konstant und dehnt sich auf der oberen Seite aus und verengt sich auf der unteren Seite. D. h. die Längen der oberen Seite C2 und der unteren Seite D2 des Isolierfilms 13 unterscheiden sich voneinander, und die Breite L des Isolierfilms 13 ist auf dem oberen Teil breiter und verengt sich auf dem unteren Teil in der Figur. Und, wie in 2 und 3A–3D gezeigt, wird die Form des Widerstands durch Herausschneiden mittels Ausstanzen, in einem vorgeschriebenen Ausstanzbereich X aus dem Widerstandsmaterial gebildet, der mit dem Isolierfilmmuster 13a der Trapezform und dem Elektrodenbereich 14a vorgesehen ist, der neben dem Bereich gebildet ist, wo das Isolierfilmmuster 13a auf dem Metallplattenmaterial 11a gebildet wurde.
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Im Allgemeinen wird der Widerstandswert des Metallplattenwiderstands durch den folgenden Ausdruck dargestellt R = ρ × L/(w × t) Hier ist R der Widerstandswert, ρ der elektrische Widerstand bzw. die Resistivität, w die Breite des Widerstandskörpers, t die Dicke des Widerstandskörpers und L die Entfernung zwischen den Elektroden (wesentliche Widerstandskörperlänge).
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Hier wird die Resistivität bzw. der elektrische Widerstand ρ durch das Widerstandsmaterial bestimmt, die Breite w des Widerstandskörpers wird durch jedes Produkt bestimmt und die Dicke des Widerstandskörpers wird durch das Metallplattenmaterial bestimmt. Wenn es keine Einheitlichkeit in der Dicke t des Metallplattenmaterials gibt, verursacht die Variation in der Dicke t direkt einen Fehler des Widerstandswerts. Daher besteht ein Problem, dass es notwendig ist, die Dicke t insgesamt mit hoher Genauigkeit einheitlich zu machen.
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Der Unterschied in der Dicke besteht bei jedem Blech des Metallplattenmaterials, das in eine Blech geeigneter Größe geschnitten wird, und darüber hinaus besteht der Unterschied in der Dicke ebenfalls innerhalb eines Blechs eines Metallplattenmaterials. Dann ist gemäß der vorliegenden Erfindung die Länge E des Isolierfilmmusters 13a länger als die Breite x des Ausstanzbereichs X, wobei die Seitenkanten A, B, wo die Breite des Isolierfilmmusters 13a gebildet ist, nicht parallel sind, und die Position X des Ausstanzbereichs im Ausmaß der Länge E und in der Ausrichtung der Länge E des Isolierfilmmusters 13a angepasst wird.
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Demgemäß, selbst wenn ein Unterschied in der Dicke des Metalllplattenmaterials 11a existiert, kann durch Anpassung der Position X des Ausstanzbereichs in Richtung der Länge E des Isolierfilmmusters 13a innerhalb einer Ausdehnung der Länge E des Isolierfilmmusters, die wesentliche Länge L zwischen den Elektroden angepasst werden und der Widerstandswert wird innerhalb der erwünschten Toleranz erhalten. D. h., wie in 2 gezeigt, kann die durchschnittliche Entfernung La zwischen den Elektroden auf Lb angepasst werden, und zwar durch Anpassen der Ausstanzposition Xa zu Xb, und eine winzige Anpassung des Widerstandswerts wird möglich. Daher, selbst wenn ein Unterschied in der Dicke der Metallplatte 11a besteht, können Widerstände hergestellt werden, deren Widerstandswert mit hoher Genauigkeit angepasst worden ist, und zwar ohne einen Trimmungsprozess nach dem Unterteilen in Stücke zu installieren.
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Als nächstes wird ein Ausführungsbeispiel des Herstellungsprozesses des Widerstands unter Bezugnahme auf die 3A–3D beschrieben. Zunächst wird ein Metallplattenmaterial 11a, das aus einem Widerstandsmaterial, wie beispielsweise einer Ni-Cr-Systemlegierung und einer Cu-Ni-Systemlegierung besteht, vorbereitet (siehe 3A). Die Isolierfilmmuster 12a und 13a werden durch Drucken von Epoxidharz auf beiden Oberflächen des Metallplattenmaterials 11a gebildet (siehe 3B). In diesem Ausführungsbeispiel wird eine Vielzahl von Isolierfilmmustern 13a der Trapezform auf einer Oberfläche des Metallplattenmaterials 11a gebildet, wo später die Elektrode 14a gebildet wird (siehe 3C). Darüber hinaus wird das Isolierfilmmuster 12a gemäß sämtlichen Aspekten auf der anderen Oberfläche des Metallplattenmaterials 11a gebildet. Das Isolierfilmmuster 12a muss jedoch nicht gebildet werden.
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In diesem Ausführungsbeispiel ist ein Beispiel in 4A gezeigt, wo beide Seiten A, B des Isolierfilmmusters 13a nicht parallel sind, d. h. trapezförmig sind. Wie für die Form des Isolierfilmmusters 13a, ist die Entfernung zwischen linken und rechten Seiten A, B an den oberen und unteren Seiten C, D unterschiedlich. D. h. die Entfernung L zwischen den linken und rechten Seiten A, B nimmt entlang der Längenrichtung E des Isolierfilmmusters 13a zu oder ab. Das Isolierfilmmuster 13a muss nur eine Form besitzen, bei der sich der Abstand L zwischen den Elektroden entlang der Richtung zu einer oberen oder unteren Seite ausdehnt, und ist nicht auf die Trapezform beschränkt, wie in 4A.
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4B–4G zeigen Beispiele von Variationen der Isolierfilmmusterform. Ein Beispiel, das in 4B gezeigt ist, ist eine Trapezform des Isolierfilmmusters, bei der sich der Abstand zwischen den Elektroden der Richtung zu entweder der oberen oder der unteren Seite ausdehnt, wo entweder eine linke oder eine rechte Seite ungefähr vertikal und die andere der linken und rechten Seiten geneigt ist. In anderen Variationen können die linken und rechten Seiten ebenso asymmetrisch sein. Ein Beispiel, das in 4C gezeigt ist, ist eine Form, in der die linken und rechten Seiten in dem Teil ungefähr parallel sind, wo die Entfernung zwischen diesem am schmalsten ist. Ein Beispiel, das in 4D gezeigt ist, ist eine Form, wo sich die Entfernung zwischen den linken und rechten Seiten wie Stufen ausdehnt (oder verengt).
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Ein Beispiel, das in 4E gezeigt ist, ist eine Form, die die linken und rechten Seiten graduell nach innen krümmt, um die Entfernung von diesen zu entweder der oberen oder der unteren Seite hin auszudehnen. Ein Beispiel, das in 4F gezeigt ist, ist eine Form, bei der die linke oder rechte Seite graduell nach außen gekrümmt wird, so dass sich die Entfernung von diesen zu einer oberen oder unteren Seite hin ausdehnt. Ein Beispiel, das in 4G gezeigt ist, ist eine Form, die einer Kombination der 4E und 4F entspricht, um das Isolierfilmmuster zu einer oberen oder unteren Seite hin durch Krümmen der linken und rechten Seite auf dem Weg nach innen und durch Krümmen von diesem nach außen, auszudehnen. Obwohl die Isolierfilmmuster, die in 4C–4G gebildet sind, symmetrisch in Bezug auf die linken und rechten Seiten sind, kann entweder die linke oder die rechte Seite gerade gebildet sein, um ungefähr vertikal zu sein, oder um zu entweder der oberen oder unteren Seite hin geneigt zu sein.
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Im Fall der Formbildung des Isolierfilmmusters wie es in 4A oder 4B gezeigt ist, besteht, da die Widerstandsveränderungsrate durch Bewegen der Ausstanzposition konstant wird, der Vorteil eines einfachen Anpassens des Widerstandswerts. Im Fall der Formbildung des Isolierfilmmusters, wie es in 4A gezeigt ist, wird, da beide Seiten geneigt sind, die Widerstandsveränderungsrate durch Bewegen der Ausstanzposition größer als in der Form der 4B, so dass ein Vorteil besteht, dass die Länge, die sich das Isolierfilmmusters im anpassbaren Bereich erstreckt, ebenfalls kurz sein kann. Im Fall der Formbildung des Isolierfilmmusters, wie es in 4C gezeigt ist, wird die Widerstandsanpassungssensitivität niedriger verglichen mit der Form, die in 4A gezeigt ist. Daher wird die Breite der Widerstandsanpassung klein, obwohl der Widerstandswert graduell angepasst werden kann. Gemäß der Form der 4D kann die Breite der Widerstandsanpassung durch Verändern der Größe und der Anzahl der Schritte verändert werden.
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In der Form, die in 4E oder 4F gezeigt ist, hat die Widerstandsanpassungssensitivität die Tendenz anzusteigen, wenn die Krümmung vergrößert wird, verglichen mit der Form der 4A. Daher kann der Widerstandswert stark verändert werden, indem die Ausstanzposition ein wenig verändert wird. Andererseits nimmt die Widerstandsanpassungssensitivität ab, wenn der Grad der Krümmung verringert wird, und der Widerstandswert kann graduell verändert werden. 4G ist eine Form, die in einfacher Weise die Veränderung des Widerstandswerts durch Bewegen der Ausstanzposition vergrößern kann und die Veränderung des Widerstandswerts wird am größten innerhalb der Formen, die in den 4A–4G gezeigt sind. Ferner gilt: Widerstandsanpassungssensitivität = Widerstandsveränderungsrate/Bewegung der Ausstanzposition.
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Zusätzlich ist das Isolierfilmmuster 13a so gebildet, dass die Länge E des Isolierfilmmusters in seiner Ausrichtung länger als die Breite w des Ausstanzbereichs X gebildet ist. Infolgedessen dehnt sich die Spanne des anpassbaren Bereichs der Ausstanzposition aus, und Widerstände mit guter Widerstandswertgenauigkeit können erhalten werden.
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Als nächstes wird die Elektrode 14, die beispielsweise aus drei Schichten (Cu-Schicht 15, Ni-Schicht 16, und Sn-Schicht 17) besteht, sequentiell durch Beschichten des Bereichs auf der Oberfläche der Metallplatte 11a gebildet, neben dem das Isolierfilmmuster 13a gebildet wurde (siehe 3C). Darüber hinaus kann die Elektrode 14 als ein Paar gebildet sein, ist darauf aber nicht beschränkt, sondern kann als zwei Paare gebildet werden, um ein so genannter Viereranschluss zu sein. Obwohl die Elektrode in diesem Ausführungsbeispiel durch Elektrolyseplattierung gebildet wird, ist es ebenfalls möglich, Verfahren wie beispielsweise nicht-elektrolytische Plattierung, Sputtern oder Aufdampfen bzw. Gasphasenabscheidung etc. zu verwenden.
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Anschließend wird durch Ausstanzen der Metallplatte 11a zu Stücken, während der Widerstandwert angepasst wird, der Widerstand gebildet (siehe 3D). Ein Anpassungsverfahren des Widerstandswerts in diesem Ausstanzprozess misst den Widerstandswert des Widerstands, der zuvor ausgestanzt wurde, und bestimmt die Ausstanzposition des nachfolgenden Widerstands basierend auf dem Widerstandswert. Zu diesem Zeitpunkt ist der Widerstand, der zuvor ausgestanzt wurde, ein Widerstand der unmittelbar zuvor ausgestanzt wurde, ein Widerstand, der 2–10 Stücke zuvor ausgestanzt wurde oder ein angrenzender Widerstands etc.
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5 zeigt einen Ablauf des Ausstanzprozesses. Die Berechnung der ersten Ausstanzposition des Widerstands wird basierend auf dem Resistivitätswert des Metallplattenmaterials 11a vorgenommen. Der Resistivitätswert kann aus den Spezifizierungsdaten oder durch Ausschneiden eines Teils des Metallplattenmaterials 11a bestimmt werden. In diesem Ausführungsbeispiel wird zunächst die Messung des Resistivitätswerts des Metallplattenmaterials 11a vorgenommen (S1). Und durch Basierung auf dem Resistivitätswert wird der Widerstandswert zwischen den Elektroden im Ausstanzbereich X berechnet, die berechneten Daten werden gespeichert, und die Ausstanzposition wird berechnet, so dass der Widerstandswert des Widerstands erzeugt wird. Daten die die Veränderung des Widerstandswerts gemäß der Bewegung der Ausstanzposition betreffen, werden vorab in der Steuervorrichtung durch Simulation oder experimentelle Überprüfung etc. gesammelt. Und die Ausstanzposition wird angepasst (S2) durch Bewegen der Metallplatte 11a zu der Ausstanzposition gemäß dem durch die Berechnung berechneten Wert, und das Ausstanzen des Widerstands wird ausgeführt (S3).
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Da die linken und rechten Seiten A, B des Isolierfilmmusters 13a so gebildet sind, dass sie auf der Metallplatte 11a nicht parallel sind, kann die wesentliche Länge des Widerstandskörpers, d. h. die Entfernung L zwischen den Elektroden, fein durch Anpassen der Ausstanzposition verändert werden, und der Widerstandswert des Widerstands kann mit guter Genauigkeit angepasst werden. Darüber hinaus, obwohl eine Form der linken und rechten Seiten A, B des Isolierfilmmusters 13a in diesem Ausführungsbeispiel als nicht parallel gezeigt ist, ist diese nicht auf dieses Beispiel beschränkt. Bei einer Form, in der sich die Breite des Isolierfilmmusters entlang der Richtung der Länge E des Isolierfilmmusters 13a ausdehnt oder verengt, können die linken und rechten Seiten A, B des Isolierfilmmusters 13a parallel sein.
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Zusätzlich wird der Widerstandswert zwischen den Elektroden des ausgestanzten Widerstands gemessen und gespeichert, und eine Fehlerauswahl (S4) wird ausgeführt, indem erkannt wird, ob ein Widerstandswert des ausgestanzten Widerstands innerhalb eines vorbestimmten Widerstandsbereichs liegt oder nicht. Als nächstes wird das Berechnen der Ausstanzposition des Widerstands, der als nächstes ausgestanzt werden soll, und zwar basierend auf dem gemessenen Widerstandswert, das Anpassen der Ausstanzposition durch Bewegen des Metallplattenmaterials 11a (S5) und das Ausstanzen des Widerstands (S3) ausgeführt. Die Schritte S3–S5 werden nachfolgend wiederholt. Ferner kann die Anpassung der Ausstanzposition durch Bewegen der Metallplatte 11a ein Verfahren zum Detektieren der bewegten Entfernung mit einem Codierer, ein Verfahren durch Bildanalyse oder ein anderes geeignetes Verfahren verwenden.
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Beim Ausstanzvorgang wird das Metallplattenmaterial 11a, dessen Ausstanzposition angepasst worden ist, durch eine Führung 21 und die Form bzw. den Stempel 22 angeordnet und gehalten, wie in 6 (linkes Bild) gezeigt. Und das Ausstanzen wird durch Herabdrücken der Stanzvorrichtung 23 (6, rechtes Bild) vorgenommen. Die Ausrichtung der Fläche in Bezug auf das Metallplattenmaterial 11a wird so angeordnet, dass der Elektrodenbereich 14a nach unten weist. Infolgedessen kann verhindert werden, dass durch den Grat, der durch den Ausstanzprozess erzeugt wird, in der entgegengesetzten Richtung in Bezug auf die Anbringungsoberfläche gebildet, Verschlechterungen der Eigenschaften des Widerstands durch Beanspruchungskonzentration auf Teile des Grats und Neigungen bei der Anbringung entstehen, wenn die Ebenheit der Anbringungsoberfläche durch den Grat verloren geht.
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Im Fall, dass das Metallplattenmaterial 11a ein großformatiges Substrat ist, das eine Menge von Stücken erzeugen kann und eine Vielzahl von Reihen besitzt, wird das Ausstanzen der nächsten Reihe in ähnlicher Weise durch Anpassen des Widerstandswerts des Widerstands ausgeführt. Im Fall des Verwendens des großformatigen Substrats könnte das Isolierfilmmuster 13a nicht einzeln wie eine unabhängige Insel, wie in 3 gezeigt, sondern aufeinanderfolgend gebildet werden, beispielsweise wo das gesamte oder Teile des Isolierfilmmusters 13a, die in 3 vertikal aufgereiht sind miteinander verbunden sind. In dem Fall jedoch, wo das Isolierfilmmuster 13a einzeln wie eine Insel gebildet wird, kann beim Anpassen der Ausstanzposition, ein Teil des Isolierfilmmusters 13a als eine Standardposition für die Bildanalyse eingestellt werden und die Ausstanzposition kann durch Einstellen der Bewegungsentfernung zu der Standardposition angepasst werden. Außerdem kann anstelle des Verwendens eines großformatigen, rechteckigen Substrats, das eine Vielzahl von Stücken erzeugen kann, die Verwendung eines Metallplattenmaterials langer Länge (ein sogenanntes Bandstahlmaterial) möglich sein, das in einer Reihe ausgestanzt wird.
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Obwohl Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben wurden, ist die Erfindung jedoch nicht auf die obigen Ausführungsbeispiele beschränkt und verschiedene Veränderungen und Modifikationen innerhalb des Rahmens des technischen Konzepts der vorliegenden Erfindung können vorgenommen werden.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Die vorliegende Erfindung kann in geeigneter Weise auf einen Widerstand zur Stromdetektionsverwendung anwendbar sein, der eine Metallplatte als Widerstandskörper verwendet.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2002-57009 [0003]
- JP 2004-63503 [0004]
