-
Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger mit einer Digitalschaltung, bei der mindestens zwei Bauelemente über einen Leitpfad elektrisch miteinander kontaktiert sind. Selbstverständlich können auch weitere Bauelemente und weitere Leitpfade zu der Digitalschaltung gehören. Weiterhin ist der Schaltungsträger mit einer elektrischen Schirmung versehen, die mindestens eines der Bauelemente überspannt.
-
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines bestückten Schaltungsträgers, bei dem der Schaltungsträger mit mindestens zwei Bauelementen bestückt wird. Außerdem werden diese Bauelemente über mindestens einen Leitpfad elektrisch miteinander oder mit anderen Baueinheiten elektrisch kontaktiert. Mindestens eines der Bauelemente wird überdies mit einer elektrischen Schirmung 1 versehen.
-
Schaltungsträger der eingangs angegebenen Art sind allgemein bekannt. Hiermit können digitale Schaltungen realisiert werden. Diese Schaltungen können anfällig für Störstrahlung sein und verursachen auch selbst Störemissionen. Aus diesem Grund werden elektrische Schirmungen verwendet, die den Schutz der Digitalschaltung einerseits und der Umgebung der Digitalschaltung andererseits gewährleisten. Dies ist häufig für einen störungsfreien Betrieb der Digitalschaltung erforderlich. Besondere Bedeutung bekommt das Problem, wenn in der Digitalschaltung eine Hochfrequenzschaltung integriert ist, da Hochfrequenzschaltungen vergleichsweise starke Störstrahlungen emittieren. Diese sind daher gewöhnlich geschirmt, wobei allerdings die Anschlussleitungen (Leitpfade) aus der Schirmung herausgeführt werden müssen. Hierbei entstehen ungeschirmte Leitungsstücke des Leitpfades, die eine Quelle für die Einkopplung oder Abstrahlung von Störsignalen sein können. Beispielsweise werden sogenannte Millimeterwellenschaltungen, die mit einer Hochfrequenz von mehr als 30 GHz betrieben werden, durch Drahtbonden kontaktiert. Verfahrensbedingt wird für das Drahtbonden ein gewisser Aktionsraum benötigt, weswegen die Hochfrequenzkomponenten von den anderen Komponenten der Digitalschaltung mit einem gewissen Abstand angeordnet werden. Diese Abstände werden durch die Leitpfade überbrückt, was eine wirksame Schirmung erschwert.
-
Schirmungen können aus elektrisch leitfähigen Deckeln bestehen, die mit einer Massefläche verbunden sind. Hierbei ist ein Masseanschluss erforderlich. Aus den leitfähigen Deckeln werden die möglichst kurz gehaltenen offenen Leitungen herausgeführt und sind in diesem Bereich nicht elektrisch geschirmt.
-
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Schaltungsträger sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben, bei dem eine Digitalschaltung mit mindestens zwei Bauelementen und einer elektrischen Kontaktierung kostengünstig und mit möglichst kleinen ungeschirmten Bereichen hergestellt werden kann.
-
Die Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Schaltungsträger erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die elektrische Schirmung und der Lichtleitpfad in Lagen ein und desselben den Schaltungsträger und die Bauelemente bedeckenden Schichtaufbaus ausgeführt sind. Der Schichtaufbau kann vorteilhaft mit den einzelnen Lagen verschiedenste Aufgaben für den Schaltungsträger mit der Digitalschaltung übernehmen. Erfindungsgemäß ist auch die Funktion der elektrischen Schirmung und der Erzeugung des Leitpfades durch Lagen in dem Schichtaufbau realisiert. Die Lagen, die die Schirmung und den Leitpfad ausbilden, können in geeigneter Weise strukturiert werden. Vorteilhaft ist dabei, dass die strukturierten Lagen einen vergleichsweise geringeren Raumbedarf der erzeugten Strukturen bewirken. Im Vergleich zur Verwendung von Bonddrähten kann die Digitalschaltung auf dem Schaltungsträger daher vorteilhaft platzsparender ausgeführt werden. Außerdem kann die Struktur der Schirmung vorteilhaft näher an den Leitpfad herangeführt werden, so dass der Anteil an ungeschirmten Leitpfaden vorteilhaft verringert werden kann.
-
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die elektrische Schirmung und der Leitpfad in ein und derselben strukturierten Lage des Schichtaufbaus realisiert sind, wobei der Leitpfad durch eine Freistellung vollständig von der elektrischen Schirmung getrennt ist. Durch Vorsehen der Freistellung ist es vorteilhaft erst möglich, dass ein und dieselbe strukturierte Lage gleichzeitig zur Herstellung der Schirmung und des Leitpfades verwendet werden kann. Die Lage ist aus einem elektrisch leitenden Material, wobei die vollständige Trennung zwischen Leitpfad und Schirmung bewirkt, dass diese beiden Strukturen in ein und derselben Lage vollständig galvanisch voneinander getrennt sind. Benachbarte Lagen der betreffenden elektrisch leitfähigen Lage dürfen diese galvanische Trennung nicht aufheben. Sie müssen elektrisch isolierend ausgeführt sein, wenn sie geometrisch die Freistellung überbrücken. Die Ausführung der elektrischen Schirmung und des Leitpfades in ein und derselben strukturierten Lage hat den Vorteil, dass der Fertigungsaufwand für den Schichtaufbau vereinfacht werden kann. Dies ist möglich, weil die geforderten Materialeigenschaften der Schirmung und des Leitpfades vergleichbar sind. Außerdem ist der Bereich der zu schirmenden Bauelemente von dem Bereich der Kontaktierung durch den Leitpfad beabstandet, so dass es möglich ist, zwischen diesen beiden Bereichen die Freistellung zu erzeugen.
-
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die die elektrische Schirmung und/oder den Leitpfad aufweisende Lage auf einer elektrisch isolierenden Lage aufgebracht ist, wobei die isolierende Lage Durchgänge zu Kontaktflächen der mindestens zwei Bauelemente und/oder Durchgänge zu einem Masseanschluss des Schaltungsträgers aufweist. Die isolierende Lage vereinfacht vorteilhaft die Isolierung der die elektrische Schirmung und/oder den Leitpfad aufweisenden Lage gegenüber dem Schaltungsträger. Um eine elektrische Kontaktierung zu den auf dem Schaltungsträger befindlichen Kontaktflächen oder dem Masseanschluss zu bewerkstelligen, muss die isolierende Lage daher mit Durchgängen durchbrochen werden. Diese Durchgänge werden zur Kontaktierung mit einem elektrisch leitfähigen Material ausgefüllt. Vorteilhaft ist es, wenn die isolierende Lage aus einem fotostrukturierbaren Material besteht. Hierdurch können Bereiche, die nicht eine elektrische Isolierung zwischen der die Schirmung und/oder den Leitpfad aufweisenden Lage und dem Schaltungsträger erfordern, durch fotochemische Verfahren entfernt werden. Hierzu zählen auch die bereits erwähnten Durchgänge.
-
Weiterhin kann vorteilhaft vorgesehen werden, dass die die elektrische Schirmung und/oder den Leitpfad aufweisende Lage mit einer elektrisch leitfähigen Verstärkungslage versehen ist. Auf diesem Wege wird es beispielsweise möglich, eine verhältnismäßig dünne elektrische leitfähige Lage auf die darunter liegende isolierende Lage beispielsweise mittels Aufdampfen zu erzeugen. Diese kann dann strukturiert werden und anschließend beispielsweise in einem galvanischen Prozess in ihrer Schichtdicke derart erhöht werden, dass am Ende eine genügende Querschnittsfläche des Leitpfades bzw. eine genügende Dicke der elektrischen Schirmung erreicht wird. Die Herstellung der Lage mit Verstärkungslagen hat damit prozesstechnische Vorteile, was sich in Kostenvorteilen und der Einsparung von Fertigungszeit auswirkt.
-
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die die elektrische Schirmung aufweisende Lage im Bereich der elektrischen Schirmung Ausnehmungen aufweist. Hierdurch kann vorteilhaft erreicht werden, dass die Abschirmungswirkung der elektrischen Schirmung an den jeweiligen Anwendungsfall angepasst werden kann. Die Ausnehmungen verändern das elektrische Verhalten der elektrischen Schirmung, so dass auch unter Anwendung von Schichttechnologie ein optimiertes Verhalten der elektrischen Schirmung erzeugt werden kann. Liegt auf der die elektrische Schirmung aufweisenden Lage eine weitere Verstärkungslage (die ebenfalls die elektrische Schirmung bildet), so sind die Ausnehmungen selbstverständlich auch in der Verstärkungslage vorgesehen.
-
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen werden, dass der fertiggestellte Schaltungsträger mit allen auf ihm befindlichen Lagen mit einer elektrisch isolierenden Versiegelung versehen ist. Hierdurch kann ein zuverlässiger Abschluss des Schaltungsträgers gegenüber der Umwelt erfolgen. Damit kann der Schaltungsträger vorteilhaft auch in einer problematischen Umgebung wie beispielsweise dem Motorraum eines KFZ zum Einsatz kommen.
-
Weiterhin wird die Erfindung durch das eingangs angegebene Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die elektrische Schirmung und der Leitpfad in Lagen ein und desselben den Schaltungsträger und die Bauelemente bedeckenden Schichtaufbaus hergestellt werden. Die Vorteile, die mit der Integration der elektrischen Schirmung und dem Leitpfad in den Schichtaufbau verbunden sind, wurden oben in Bezug auf den erfindungsgemäßen Schaltungsträger bereits erläutert. Dass der Schichtaufbau die Bauelemente und den Schaltungsträger bedecken soll, bedeutet nicht, dass alle Lagen des Schichtaufbaus sich oberhalb des Bauelements oder des Schaltungsträgers befinden. Beispielsweise können auch erste Lagen des Schichtaufbaus auf den Schaltungsträger aufgebracht werden, dann ein Bauelement platziert werden und zuletzt weitere Lagen des Schichtaufbaus aufgebracht werden, so dass das Bauelement durch die Lagen des Schichtbaubaus eingeschlossen ist. Allerdings berühren sich die besagten Lagen in anderen Bereichen des Schaltungsträgers, so dass die Lagen des Schichtaufbaus dadurch zusammenhängen, d. h. zumindest in Teilbereichen des Schichtaufbaus jeweils die benachbarten Lagen des Schichtaufbaus berühren.
-
Gemäß einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass die elektrische Schirmung und der Leitpfad durch Strukturieren einer den Leitpfad von der elektrischen Schirmung trennenden Freistellung derart hergestellt wird, dass die elektrische Schirmung und der Leitpfad in ein und derselben Lage des Schichtaufbaus liegen. Wie bereits erläutert, kann die betreffende Lage des Schichtaufbaus und evtl. einer darauffolgenden Verstärkungslage folgen, und danach eine Strukturierung dieser Lagen vorgenommen werden, wodurch die Freistellung erzeugt wird. Die Freistellung führt zu einer galvanischen Trennung des Leitpfades von der elektrischen Schirmung, so dass diese Bauteile elektrisch unabhängig voneinander sind.
-
Eine wieder andere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass vor dem Aufbringen der die Schirmung und/oder den Leitpfad aufweisenden Lage eine elektrisch isolierende Lage aufgebracht wird, in die Durchgänge zu Kontaktflächen der mindestens zwei Bauelemente und/oder Durchgänge zu einem Masseanschluss des Schaltungsträgers strukturiert werden. Die Durchgänge werden anschließend mit elektrisch leitfähigem Material zur Kontaktierung ausgefüllt. Auf diese Weise kann der Leitpfad beispielsweise mit unter dem Schichtaufbau liegenden Bauelementen (bzw. deren Kontaktflächen) elektrisch kontaktiert werden. Außerdem kann die Schirmung damit auf eine Masseschicht des Schaltungsträgers geführt werden, die vorzugsweise auf der nicht bestückten Rückseite des Schaltungsträgers liegt. In diesem Fall müssen auch Durchgänge in dem Schaltungsträger vorgesehen werden, die eine elektrische Verbindung mit der Schirmung auf der Bestückungsseite des Schaltungsträgers erlauben. Vorteilhaft ist es, wenn die Strukturierung durch Laserablation oder eine Fotostrukturierung erfolgt. Hierbei handelt es sich um gebräuchliche Verfahren, die mit hoher Prozesssicherheit eingesetzt werden können. Für eine Fotostrukturierung müssen selbstverständlich die hierfür geeigneten Materialien ausgewählt werden. Eine Laserablation kann auch bei Materialien durchgeführt werden, die sich nicht für eine Fotostrukturierung eignen.
-
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind in den Figuren jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es zeigen:
-
1 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers im Querschnitt,
-
2 eine Aufsicht auf den Schaltungsträger gemäß 1,
-
3 ein anderes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers im Querschnitt,
-
4–7 ausgewählte Schritte eines Ausführungsbeispiels für das erfindungsgemäße Verfahren, geeignet zur Herstellung eines Schaltungsträgers ähnlich 1 und
-
8–11 ausgewählte Schritte eines anderen Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens, geeignet zur Herstellung eines Schaltungsträgers gemäß 3.
-
In 1 ist ein Schaltungsträger 11 dargestellt, der mit einem Bauelement 12 auf der Montageseite 13 des Schaltungsträgers 11 und mit einem HF-Bauteil (HF steht für Hochfrequenz) bestückt ist. Das HF-Bauteil 14 ist in einer Einbauöffnung montiert, welche in den Abmessungen größer ist als das HF-Bauteil 14. Die Rückseite 16 ist mit einer Schicht 17 versehen, welche auch eine elektrische Masse des Schaltungsträgers bildet.
-
Auf der Montageseite 13 des Schaltungsträgers 11 ist ein Schichtaufbau 18 vorgesehen, der aus mehreren Lagen besteht. Diese sind teilweise strukturiert, um die im Folgenden näher beschriebene Konstruktion zu verwirklichen. Auf dem Schaltungsträger 11 sind zunächst Leiterbahnen 19 aufgedruckt, die zur Kontaktierung des Bauelements 12 dienen. Das HF-Bauteil 14 weist eine Kontaktfläche 20 auf. Aus einer der Schichtlagen ist ein Leitpfad 21 gebildet, der über Durchgänge 22a durch eine elektrisch isolierende Lage 23 mit der Leiterbahn 19 und der Kontaktfläche 20 verbunden ist und so eine elektrische Kontaktierung zwischen dem Bauelement 12 und dem HF-Bauteil 14 ermöglicht. Der Leitpfad 21 ist außerdem ursprünglich Teil einer Lage 24 zur elektrischen Schirmung des Bauelements 12 und des HF-Bauteils 14 gewesen, allerdings durch eine Freistellung 25 galvanisch vollständig von der restlichen Lage 24 getrennt (vgl. auch 2).
-
Die elektrische Schirmung bedeckt auf der Montageseite 13 des Schaltungsträgers sowohl das Bauelement 12 als auch das HF-Bauteil 14. Nur im Bereich der Freistellung 25 ist die Schirmung daher durchbrochen. Zusätzlich können Schlitze aus Ausnehmungen 26 in der Lage 23 z. B. oberhalb des Bauelements 12 vorgesehen werden, wodurch das elektrische Verhalten der Schirmung beeinflusst werden kann. Außerdem wird die Lage 24 zur elektrischen Schirmung über Durchgänge 22b mit der einen Masseanschluss 27 bildenden Schicht 17 verbunden, so dass auch die Schicht 17 auf der Rückseite 16 des Schaltungsträgers 11 als elektrische Schirmung zum Einsatz kommt.
-
In 2 lassen sich die Abmessungen der Lage 24, die die elektrische Schirmung bildet, und auch der Schaltungsträger 11 erkennen, da es sich hierbei um eine Aufsicht auf die Montageseite 13 des Schaltungsträgers 11 handelt. Auch die isolierende Lage 23 ist zu erkennen. Die Freistellung 25 umgibt die beiden Leitpfade 21, von denen nur einer in 1 zu sehen ist, so dass eine vollständige galvanische Trennung von der restlichen Lage 24 erfolgt. Auch sind die Ausnehmungen 26 zu erkennen, mit denen das elektrische Verhalten der Schirmung (Lage 24) beeinflussbar ist.
-
In 3 ist eine andere Ausgestaltung des Schichtaufbaus 18 zu erkennen. Ansonsten entspricht der Schaltungsträger 11 mit dem montierten Bauelement 12 und dem HF-Bauteil 14 der 1. Allerdings erfolgt eine Trennung zwischen dem Leitpfad 21 und der die elektrische Schirmung darstellenden Lage 24 nicht durch eine Freistellung, sondern durch eine Herstellung in unterschiedlichen Lagen. Von der einen Lage, von der der Leitpfad 21 Teil ist, lässt sich ansonsten in 3 nichts mehr erkennen. Diese Lage wurde auf der isolierenden Lage 23a hergestellt und strukturiert. Die Lage 24 zur elektrischen Schirmung ist auf einer zweiten isolierenden Lage 23b hergestellt, die sich daher zwischen dem Leitpfad 21 und der Lage 24 zur elektrischen Schirmung befindet. Auf diese Weise wird die galvanische Trennung gewährleistet. Sowohl die beiden isolierenden Lagen 23a, 23b als auch der Schaltungsträger 11 weisen die Durchgänge 22b auf, um die Lage 24 mit der die elektrische Masse bildenden Schicht 17 zu verbinden.
-
Anhand von 4 können Fertigungsschritte zur Herstellung eines Schaltungsträgers gemäß 1 nachvollzogen werden. In einem Schritt wird auf dem Schaltungsträger 11 die Leiterbahn 19 erzeugt. Hierbei kann beispielsweise eine Strukturierung einer Metalllage (in 4 nicht näher dargestellt) auf fotochemischem Wege in an sich bekannter Weise durchgeführt werden. Außerdem wird in dem Schaltungsträger die Einbauöffnung 15 hergestellt. Auf der Rückseite 16 des Schaltungsträgers 11 wird die Schicht 17 aufgebracht, die als elektrischer Masseanschluss dienen soll. Alternativ kann auch ein Schaltungsträger 11 verwendet werden, bei der die Schicht 17 bereits als Halbzeug hergestellt ist. Zuletzt erfolgt die Bestückung des Schaltungsträgers, wobei das Bauelement 12 auf die Montageseite 13 des Schaltungsträgers 11 aufgesetzt wird und mit der Leiterbahn 19 kontaktiert wird. Außerdem wird das HF-Bauteil 14 in die Einbauöffnung 15 eingesetzt.
-
In 5 ist dargestellt, wie ein hochfrequenztauglicher Lack, z. B. Epoxid, als elektrisch isolierende Lage 23 auf die Montageseite 13 des Schaltungsträgers aufgebracht wird.
-
Alternativ kann auch eine Isolationsfolie (beispielsweise eine Teflonfolie) auflaminiert werden. Das Material kann fotosensitiv sein, um anschließend mit optischen Verfahren strukturiert werden zu können. Alternativ ist auch eine Strukturierung beispielsweise durch Laserablation möglich. Die Dicke der Schicht 23 kann zwischen 10 und 500 µm betragen.
-
Um einen Zugang zu der Leiterbahn 19 sowie der auf dem HF-Bauteil 14 befindlichen Kontaktfläche 20 zu erhalten, beinhaltet die Strukturierung der Schicht 23 das Ausbilden von Durchgangsöffnungen 22a. Genauso werden Durchgangsöffnungen 22b eingebracht, die sozusagen als Verlängerungen der vorher in den Schaltungsträger 11 eingebrachten Durchgangsöffnungen 22b zu verstehen sind. Diese Durchgangsöffnungen 22b gewährleisten die Möglichkeit, eine elektrische Verbindung zu der als elektrische Masse dienenden Schicht 17 zu erzeugen. Daher werden die Durchgangsöffnungen 22b auch zumindest im Bereich des Schaltungsträgers mit einem elektrisch leitfähigen Material (wie angedeutet) ausgefüllt.
-
In 6 ist dargestellt, wie zunächst eine Lage für die elektrische Schirmung 28 mittels Gasphasenabscheidung (z. B. Sputtern oder Aufdampfen) aufgebracht wird. Das Material der Lage 28 dringt auch in die Durchgänge 22a, 22b ein, so dass eine elektrische Überbrückung der elektrisch isolierenden Lage 23 ermöglicht wird. Alternativ kann auch eine kupferkaschierte Folie auflaminiert werden. Die Dicke der Lage 28 beträgt 100 Nanometer bis 5 µm. Diese Lage 28 dient zur Abscheidung einer Verstärkungslage 29 auf elektrochemischem Weg. Dies vereinfacht die Herstellung von elektrischen Schirmungen mit genügender Dicke. Beispielsweise kann Kupfer stromlos auf elektrochemischem Weg auf der Lage 28 abgeschieden werden. Die aus den Lagen 28 und 29 bestehende Metallschicht kann zwischen 10 und 50 µm dick ausgeführt sein. Nicht dargestellt ist die Möglichkeit einer weiteren Korrosionsschutzlage auf der Verstärkungslage 29, die beispielsweise aus Zinn mit einer Dicke von 1 bis 5 µm bestehen kann. Zuletzt werden die Lagen 28, 29 z. B. durch Laserablation strukturiert. Es werden die Ausnehmungen 26 sowie die Freistellung 25 eingebracht. Außerdem entstehen durch eine weitere Strukturierung Kontaktflächen 30, die zur Bestückung mit weiteren Bauelementen vorgesehen sind.
-
In 7 ist die Bestückung mit weiteren Bauelementen 31 zu erkennen. Zusätzlich ist zu erkennen, dass der entstandene Gesamtverbund mit einem elektrisch isolierenden Schutzlack 32 überzogen wurde, so dass die Schaltung versiegelt ist.
-
In 8 sind ausgewählte Verfahrensschritte für die Herstellung einer Struktur gemäß 3 dargestellt. Wie zu 4 und 5 beschrieben, steht ein Schaltungsträger 11 mit einer Schicht 17 auf der Rückseite 16 und ausgefüllten Durchgängen 22b im Schaltungsträger zur Verfügung. Weiterhin ist der Schaltungsträger mit der Leiterbahn 19 versehen und weist ein HF-Bauteil 14 auf. Anders als im vorstehenden Verfahren wird jedoch vor einer Bestückung mit den Bauelementen 12 eine erste elektrisch isolierende Lage 22a aufgebracht, die hochfrequenztauglich ist (beispielsweise Epoxid) und in der beschriebenen Weise aufgebracht werden kann. Diese wird dahingehend strukturiert, dass die Einbauplätze auf der Leiterbahn 19 für die Bauelemente 12 freiliegen und die Durchgangsöffnungen 22a entstehen. Anschließend wird in der Weise, wie zu 6 die Herstellung der Lagen 28 und 29 beschrieben ist, eine Lage 33 für den Leitpfad und eine darauf liegende Verstärkungslage 34 erzeugt.
-
Wie 9 zu entnehmen ist, erhält man durch Strukturierung der Lagen 33 und 34 (vgl. 8) den Leitpfad 21, wobei durch die Herstellung der Lage 33 auch die Durchgänge 22a ausgefüllt werden. Durch Strukturierung der Lagen 33, 34 werden auch die Einbauplätze für die Bauelemente 12 wieder freigelegt, die ebenfalls bestückt werden.
-
10 ist zu entnehmen, dass die Bauelemente 12 und der Leitpfad 21 durch Aufbringen einer elektrisch isolierenden Lage 23b vollständig abgedeckt werden können. Die Lage 23b wird entsprechend dem Verfahrensschritt gemäß 5 aufgebracht und ebenfalls strukturiert, wobei hierbei die Durchgänge 22b in den Lagen 23a, 23b entstehen und so eine Verbindung zu dem im Schaltungsträger befindlichen Durchgang 22b erfolgt. Anschließend wird die Lage 28 für die elektrische Schirmung auf die elektrisch isolierende Lage 23b aufgebracht, wobei das zu 6 beschriebene Verfahren angewendet wird. Dabei werden auch die Durchgänge 22b mit leitfähigem Material ausgefüllt. Auch die Aufbringung der Verstärkungslage 29 ist in 6 bereits beschrieben.
-
In 11 ist dargestellt, dass die Lagen 28, 29 strukturiert werden können (in analoger Weise wie zu 6 beschrieben). Hierbei entstehen die Ausnehmungen 26 und zusätzliche Kontaktflächen 30, die mit zusätzlichen Bauelementen 31 bestückt werden. Als Versiegelung wird anschließend die Schutzlage 32 auf die Montageseite 13 des Schaltungsträgers 11 aufgebracht.
