DE102011081205A1

DE102011081205A1 - Gedruckte Leiterplatte zur Verwendung im Passiven Optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich und Verfahren zum Entwerfen der Gedruckten Leiterplatte

Info

Publication number: DE102011081205A1
Application number: DE102011081205A
Authority: DE
Inventors: Hsiang-Sheng Wen; Ching-Feng Hsieh
Original assignee: Askey Computer Corp
Current assignee: Askey Computer Corp
Priority date: 2010-12-10
Filing date: 2011-08-18
Publication date: 2012-06-14
Also published as: CN102573275A; CN102573275B; US20120147568A1; TW201225767A; ITMI20111587A1; US8508951B2; TWI433620B

Abstract

Ein Verfahren zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich weist die folgenden Schritte auf: Bereitstellen einer gedruckten Leiterplatte und Entwerfen eines Analogschaltungsmoduls, eines Analog-Digital-Umwandlungsmoduls, eines Signalverarbeitungsmoduls, eines optoelektronischen Sende- und Empfangsmoduls und eines Leistungsmoduls auf der gedruckten Leiterplatte. Die gedruckte Leiterplatte hat eine erste Peripherie und eine entgegengesetzte zweite Peripherie. Das Analogschaltungsmodul und das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul sind an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte ausgelegt. Das Leistungsmodul ist an der zweiten Peripherie der gedruckten Leiterplatte ausgelegt. Die von einem in das Leistungsmodul eingeführten Leistungs-IC erzeugte elektromagnetische Welle interferiert nicht mit der Datenübertragung, welche am optoelektronischen Sende- und Empfangsmodul stattfindet. Ferner ist eine gedruckte Leiterplatte zur Verwendung gemäß dem Verfahren vorgeschlagen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft gedruckte Leiterplatten zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich und Verfahren zum Entwerfen der gedruckten Leiterplatten und insbesondere eine gedruckte Leiterplatte, die in der Lage ist, die durch die Schaltfrequenz der Netzteile hervorgerufene Hochfrequenz-Signalinterferenz zu verringern, und ein Verfahren zum Entwerfen der gedruckten Leiterplatte.
Da Internet allgegenwärtig ist und Benutzer eine hohe Bandbreite erfordern, werden sehr schnelle digitale Teilnehmerleitungen (Very-High-Speed Digital Subscriber Lines, VDSL) von der Telekommunikationsindustrie entwickelt, welche, verglichen mit herkömmlichen asymmetrischen digitalen Teilnehmerleitungen (Asymmetric Digital Subscriber Lines, ADSL), fortgeschritten sind und hohe Upstream- und Downstream-Bandgeschwindigkeiten aufweisen. Trotz des Anstiegs der Übertragungsgeschwindigkeit von VDSL gibt es jedoch strengere Anforderungen an den Schaltungsentwurf einer elektronischen Vorrichtung zur Verwendung bei VDSL als diejenigen zur Verwendung bei ADSL.
Der Schaltungsentwurf einer gedruckten Leiterplatte, welche elektronische Chips zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich beinhaltet, soll optimiert werden, damit die gedruckte Leiterplatte eine hohe Übertragungseffizienz und Leistungsfähigkeit aufweist. Ferner ist die Optimierung des Schaltungsentwurfs der gedruckten Leiterplatte nicht nur für das Verringern der elektromagnetischen Interferenz (EMI) zwischen internen elektronischen Komponenten wirksam, sondern auch für die Miniaturisierung und Standardisierung entscheidend.
Dementsprechend ist es unbedingt erforderlich, das vorstehend erwähnte Problem durch Bereitstellen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich und eines Verfahrens zum Entwerfen der gedruckten Leiterplatte zu lösen.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich bereitzustellen, so dass aufgrund des Schaltungsentwurfs der gedruckten Leiterplatte nicht nur ein Mehrport-Chip, der speziell für die Kommunikation und Übertragung vorgesehen ist, auf der gedruckten Leiterplatte montiert werden kann, sondern auch die elektromagnetische Interferenz (EMI) zwischen den Modulen der gedruckten Leiterplatte verringert werden kann.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine gedruckte Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich bereitzustellen, wobei der vorstehend erwähnte Schaltungsentwurf auf die gedruckte Leiterplatte anwendbar ist.
Um die vorstehende und andere Aufgaben zu lösen, sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich vor, welches folgende Schritte aufweist: Bereitstellen einer gedruckten Leiterplatte mit einer ersten Peripherie und einer entgegengesetzten zweiten Peripherie; Entwerfen eines Analogschaltungsmoduls an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte, so dass eine Vielzahl von Analogsignalen zwischen der gedruckten Leiterplatte und einer externen Schaltung übertragen wird; derartiges Entwerfen eines Analog-Digital-Umwandlungsmoduls auf der gedruckten Leiterplatte, dass es sich in der Nähe des Analogschaltungsmoduls befindet, um Analogsignale in eine Vielzahl von Digitalsignalen umzuwandeln und umgekehrt; derartiges Entwerfen eines Signalverarbeitungsmoduls auf der gedruckten Leiterplatte, dass es sich in der Nähe des Analog-Digital-Umwandlungsmoduls befindet, um Digitalsignale zu verarbeiten, Entwerfen eines optoelektronischen Sende- und Empfangsmoduls an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte, um eine optoelektronische Modulationsübertragung von Digitalsignalen auszuführen und nach Abschluss der optoelektronischen Modulationsübertragung Digitalsignale in optischer oder elektronischer Form zu senden und zu empfangen, und Entwerfen eines Leistungsmoduls an der zweiten Peripherie der gedruckten Leiterplatte, um den Modulen auf der gedruckten Leiterplatte Leistung zuzuführen.
Um die vorstehende und andere Aufgaben zu lösen, sieht die vorliegende Erfindung eine gedruckte Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich vor. Die gedruckte Leiterplatte hat eine erste Peripherie und eine entgegengesetzte zweite Peripherie. Die gedruckte Leiterplatte weist ein Analogschaltungsmodul, ein Analog-Digital-Umwandlungsmodul, ein Signalverarbeitungsmodul, ein optoelektronisches Sende- und Empfangsmodul und ein Leistungsmodul auf. Das Analogschaltungsmodul befindet sich an der ersten Peripherie, so dass eine Vielzahl von Analogsignalen zwischen der gedruckten Leiterplatte und einer externen Schaltung übertragen werden kann. Das Analog-Digital-Umwandlungsmodul befindet sich in der Nähe des Analogschaltungsmoduls und ist mit diesem verbunden, um Analogsignale in eine Vielzahl von Digitalsignalen umzuwandeln und umgekehrt. Das Signalverarbeitungsmodul befindet sich in der Nähe des Analog-Digital-Umwandlungsmoduls und ist mit diesem verbunden, um die Digitalsignale zu verarbeiten. Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul ist mit dem Signalverarbeitungsmodul verbunden und befindet sich an der ersten Peripherie. Das Leistungsmodul ist mit dem Analogschaltungsmodul, dem Analog-Digital-Umwandlungsmodul, dem Signalverarbeitungsmodul und dem optoelektronischen Sende- und Empfangsmodul verbunden und befindet sich an der zweiten Peripherie.
Die vorliegende Erfindung sieht ein Verfahren zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich vor. Verglichen mit dem Stand der Technik, implementiert die vorliegende Erfindung nicht nur einen Mehrport-Chip, der speziell für die Kommunikation und Übertragung unter Verwendung einer einfacheren Schaltungsanordnung vorgesehen ist, sondern schützt auch eine auf der gedruckten Leiterplatte angeordnete Hochfrequenz-Verbindungseinheit gegen elektromagnetische Interferenz (EMI) vom Leistungsmodul und stellt daher ein Ausgangssignal hoher Qualität bereit. Die vorliegende Erfindung sieht ferner eine gedruckte Leiterplatte zur Verwendung mit dem Verfahren vor.
Um es Fachleuten zu ermöglichen, Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung vollständig zu verstehen, wird die vorliegende Erfindung anhand spezifischer Ausführungsformen in Zusammenhang mit der anliegenden Zeichnung dargestellt. Es zeigen:
1 eine schematische Ansicht eines Verfahrens zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und
2 eine schematische Ansicht einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
1 ist eine schematische Ansicht eines Verfahrens zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in 1 dargestellt ist, weist das Verfahren die nachstehend beschriebenen Schritte auf.
In Schritt S1 wird eine gedruckte Leiterplatte mit einer ersten Peripherie und einer entgegengesetzten zweiten Peripherie bereitgestellt.
In Schritt S2 wird ein Analogschaltungsmodul an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte entworfen, so dass eine Vielzahl von Analogsignalen zwischen der gedruckten Leiterplatte und einer externen Schaltung übertragen werden kann. Aufgrund des Entwerfens des Analogschaltungsmoduls kann die gedruckte Leiterplatte eine Vielzahl von Analogsignalen von einer externen Schaltung durch das Analogschaltungsmodul empfangen, oder mehrere von der gedruckten Leiterplatte intrinsisch erzeugte Analogsignale werden zu einer externen Schaltung der gedruckten Leiterplatte übertragen. Die Analogsignale sind für eine Mehrportübertragung geeignet, d. h. für eine Mehrkanal-Upstream- oder Downstream-Übertragung von Kommunikationsdaten zwischen einem Client und dem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich. In Schritt S2 wird ferner mindestens eine von einer Vielzahl von Eingangseinheiten für externe Leitungen, einer Vielzahl von Leitungstreibereinheiten und einer Vielzahl von analogen Front-End-Einheiten (AFE) entworfen.
In Schritt S3 wird ein Analog-Digital-Umwandlungsmodul auf der gedruckten Leiterplatte so entworfen, dass das Analog-Digital-Umwandlungsmodul in der Nähe des Analogschaltungsmoduls angeordnet wird, um Analogsignale in eine Vielzahl von Digitalsignalen umzuwandeln und umgekehrt. Das Analog-Digital-Umwandlungsmodul wandelt die auf solche Weise empfangenen Analogsignale in Digitalsignale um, um die Digitalsignale für die anderen Module der gedruckten Leiterplatte bereitzustellen. Das Analog-Digital-Umwandlungsmodul wandelt auch die von den anderen Modulen der gedruckten Leiterplatte erzeugten Digitalsignale in Analogsignale um.
In Schritt S4 wird ein Signalverarbeitungsmodul auf der gedruckten Leiterplatte so entworfen, dass es in der Nähe des Analog-Digital-Umwandlungsmoduls angeordnet wird, um die Digitalsignale zu verarbeiten. In Schritt S4 wird ferner mindestens eine von einer digitalen Signalverarbeitungseinheit (DSP), einer Mikroprozessoreinheit und einer Speichereinheit entworfen.
In Schritt S5 wird ein optoelektronisches Sende- und Empfangsmodul an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte zum Ausführen der optoelektronischen Modulationsübertragung von den Digitalsignalen und, nach Abschluss der optoelektronischen Modulationsübertragung, zum Senden und Empfangen der Digitalsignale in optischer oder elektrischer Form entworfen. Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul befindet sich in der Nähe des Analogschaltungsmoduls. Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul dient dem Umwandeln der elektrische Signale tragenden Digitalsignale in optische Signale tragende Digitalsignale durch einen elektrooptischen Modulator während der optoelektronischen Modulationsübertragung und dann dem Senden der optische Signale tragenden Digitalsignale zu einer externen Schaltung der gedruckten Leiterplatte. Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul dient auch dem Umwandeln der optische Signale tragenden Digitalsignale (von einer externen Schaltung empfangen) in elektrische Signale tragende Digitalsignale durch einen OE-Modulator während der optoelektronischen Modulationsübertragung. In Schritt S5 werden ferner eine passive optische Netzwerkeinheit und eine Hochfrequenz-Verbindungseinheit entworfen. Die passive optische Netzwerkeinheit weist beispielsweise einen optischen Emitter und einen optischen Empfänger auf, und die Hochfrequenz-Verbindungseinheit ist beispielsweise ein Bayonet Neill-Concelman-(BNC)-Verbinder.
In Schritt S6 wird ein Leistungsmodul an der zweiten Peripherie der gedruckten Leiterplatte entworfen, um Leistung den Modulen auf der gedruckten Leiterplatte zuzuführen. Beispielsweise stellt das Leistungsmodul eine schaltbare DC-DC-Spannungsschaltung bereit, die in der Lage ist, eine Vielzahl von DC-Spannungen nach Bedarf selektiv bereitzustellen.
2 ist eine schematische Ansicht einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in 2 dargestellt ist, hat die gedruckte Leiterplatte 2 eine erste Peripherie 22 und eine entgegengesetzte zweite Peripherie 24. Die gedruckte Leiterplatte 2 weist ein Analogschaltungsmodul 4, ein Analog-Digital-Umwandlungsmodul 6, ein Signalverarbeitungsmodul 8, ein optoelektronisches Sende- und Empfangsmodul 10 und ein Leistungsmodul 12 auf.
Das Analogschaltungsmodul 4 befindet sich an der ersten Peripherie 22 der gedruckten Leiterplatte. Das Analogschaltungsmodul 4 ermöglicht es, dass eine Vielzahl von Analogsignalen AS zwischen der gedruckten Leiterplatte 2 und einer externen Schaltung übertragen wird. Das Analogschaltungsmodul 4 weist mindestens eine von einer Vielzahl von Eingangseinheiten für externe Leitungen 42, einer Vielzahl von Leitungstreibereinheiten 44 und einer Vielzahl von analogen Front-End-Einheiten (AFE) 46 auf. Eine Vielzahl von Anschlüssen ist in den Eingangseinheiten für externe Leitungen 42 angeordnet und so konfiguriert, dass sie die Eingangseinheiten für externe Leitungen 42 mit einer externen Leitung verbinden. Die Leitungstreibereinheiten 44 sind elektronische Chips, die jeweils 4 Ports, 8 Ports oder 16 Ports aufweisen.
Das Analog-Digital-Umwandlungsmodul 6 befindet sich in der Nähe des Analogschaltungsmoduls 4 und ist mit diesem verbunden. Das Analog-Digital-Umwandlungsmodul 6 wandelt die Analogsignale AS in eine Vielzahl von Digitalsignalen DS um und umgekehrt.
Das Signalverarbeitungsmodul 8 befindet sich in der Nähe des Analog-Digital-Umwandlungsmoduls 6 und ist mit diesem verbunden. Das Signalverarbeitungsmodul 8 dient dem Verarbeiten der Digitalsignale DS. Das Signalverarbeitungsmodul 8 weist mindestens eine von einer digitalen Signalverarbeitungseinheit (DSP) 82, einer Mikroprozessoreinheit 84 und einer Speichereinheit 86 auf.
Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul 10 ist mit dem Signalverarbeitungsmodul 8 verbunden und befindet sich an der ersten Peripherie 22. Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul 10 führt eine optoelektronische Modulationsübertragung von Digitalsignalen DS aus und, nach Abschluss der optoelektronischen Modulationsübertragung, sendet und empfängt die Digitalsignale DS in optischer oder elektrischer Form. Das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul 10 weist eine passive optische Netzwerkeinheit 102 und eine Hochfrequenz-Verbindungseinheit 104 auf. Die passive optische Netzwerkeinheit 102 weist beispielsweise einen optischen Emitter und einen optischen Empfänger auf, und die Hochfrequenz-Verbindungseinheit 104 ist beispielsweise ein Bayonet Neill-Concelman-(BNC)-Verbinder.
Die passive optische Netzwerkeinheit 102 und die Hochfrequenz-Verbindungseinheit 104 sind eng miteinander verbunden. Die Hochfrequenz-Verbindungseinheit 104 ist gegen elektromagnetische Interferenz (EMI), welche im Leistungsmodul 12 entsteht, abgeschirmt.
Das Leistungsmodul 12 ist mit dem Analogschaltungsmodul 4, dem Analog-Digital-Umwandlungsmodul 6, dem Signalverarbeitungsmodul 8 und dem optoelektronischen Sende- und Empfangsmodul 10 verbunden. Das Leistungsmodul 12 befindet sich an der zweiten Peripherie 24 und ist konfiguriert, um Leistung dem Analogschaltungsmodul 4, dem Analog-Digital-Umwandlungsmodul 6, dem Signalverarbeitungsmodul 8 und dem optoelektronischen Sende- und Empfangsmodul 10 zuzuführen. Das Leistungsmodul 12 kann in Form einer DC-DC-Schaltung ausgelegt sein.
Die vorliegende Erfindung sieht ein Verfahren zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich vor. Verglichen mit dem Stand der Technik, implementiert die vorliegende Erfindung nicht nur einen Mehrport-Chip, der speziell für die Kommunikation und Übertragung unter Verwendung eines einfacheren Schaltungs-Layouts vorgesehen ist, sondern schützt auch eine auf der gedruckten Leiterplatte angeordnete Hochfrequenz-Verbindungseinheit gegen elektromagnetische Interferenz (EMI) vom Leistungsmodul und stellt daher ein Ausgangssignal hoher Qualität bereit. Die vorliegende Erfindung sieht ferner eine gedruckte Leiterplatte zur Verwendung mit dem Verfahren vor.
Die vorstehenden Ausführungsformen sollen die technischen Merkmale der vorliegenden Erfindung darstellen und offenbaren, und sie sollen den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung nicht einschränken. Daher sollen alle an den vorstehenden Ausführungsformen vorgenommenen gleichwertigen Modifikationen und Ersetzungen, ohne vom Gedanken der Offenbarung der vorliegenden Erfindung abzuweichen, innerhalb den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung fallen, wie in den anliegenden Ansprüchen dargelegt ist. Die vorliegende Erfindung soll daher durch die anhängigen Ansprüche definiert werden.
Bezugszeichenliste

2: gedruckte Leiterplatte
4: Analogschaltungsmodul
6: Analog-Digital-Umwandlungsmodul
8: Signalverarbeitungsmodul
10: optoelektronisches Sende- und Empfangsmodul
12: Leistungsmodul
22: erste Peripherie
24: zweite Peripherie
42: Eingangseinheiten für externe Leitungen
44: Leitungstreibereinheiten
46: analoge Front-End-Einheiten
82: digitale Signalverarbeitungseinheit
84: Mikroprozessoreinheit
86: Speichereinheit
102: passive optische Netzwerkeinheit
104: Hochfrequenz-Verbindungseinheit

Claims

Verfahren zum Entwerfen einer gedruckten Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich, welches die folgenden Schritte aufweist: • Bereitstellen einer gedruckten Leiterplatte mit einer ersten Peripherie und einer entgegengesetzten zweiten Peripherie, • Entwerfen eines Analogschaltungsmoduls an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte, so dass eine Vielzahl von Analogsignalen zwischen der gedruckten Leiterplatte und einer externen Schaltung übertragen werden kann, • derartiges Entwerfen eines Analog-Digital-Umwandlungsmoduls auf der gedruckten Leiterplatte, dass sich das Analog-Digital-Umwandlungsmodul in der Nähe des Analogschaltungsmoduls befindet, um Analogsignale in eine Vielzahl von Digitalsignalen umzuwandeln und umgekehrt, • derartiges Entwerfen eines Signalverarbeitungsmoduls auf der gedruckten Leiterplatte, dass es sich in der Nähe des Analog-Digital-Umwandlungsmoduls befindet, um die Digitalsignale zu verarbeiten, • Entwerfen eines optoelektronischen Sende- und Empfangsmoduls an der ersten Peripherie der gedruckten Leiterplatte zum Ausführen der optoelektronischen Modulationsübertragung von Digitalsignalen und, nach Abschluss der optoelektronischen Modulationsübertragung, Senden und Empfangen der Digitalsignale in optischer oder elektrischer Form, und • Entwerfen eines Leistungsmoduls an der zweiten Peripherie der gedruckten Leiterplatte, um Leistung den Modulen auf der gedruckten Leiterplatte zuzuführen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Entwerfens des Analogschaltungsmoduls ferner mindestens eine von einer Vielzahl von Eingangseinheiten für externe Leitungen, einer Vielzahl von Leitungstreibereinheiten und einer Vielzahl von analogen Front-End-Einheiten (AFE) aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Entwerfens des Signalverarbeitungsmoduls ferner mindestens eine von einer digitalen Signalverarbeitungseinheit (DSP), einer Mikroprozessoreinheit und einer Speichereinheit aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Entwerfens des optoelektronischen Sende- und Empfangsmoduls ferner das Entwerfen einer passiven optischen Netzwerkeinheit und einer Hochfrequenz-Verbindungseinheit aufweist.
Gedruckte Leiterplatte zur Verwendung in einem passiven optischen Netzwerk mit Transferraten im Gigabit-Bereich, wobei die gedruckte Leiterplatte eine erste Peripherie und eine entgegengesetzte zweite Peripherie aufweist, ferner aufweisend: • ein Analogschaltungsmodul, das sich an der ersten Peripherie befindet, so dass eine Vielzahl von Analogsignalen zwischen der gedruckten Leiterplatte und einer externen Schaltung übertragen werden kann, • ein Analog-Digital-Umwandlungsmodul, das sich in der Nähe des Analogschaltungsmoduls befindet und mit diesem verbunden ist, um Analogsignale in eine Vielzahl von Digitalsignalen umzuwandeln und umgekehrt, • ein Signalverarbeitungsmodul, das sich in der Nähe des Analog-Digital-Umwandlungsmoduls befindet und mit diesem verbunden ist, um die Digitalsignale zu verarbeiten, • ein optoelektronisches Sende- und Empfangsmodul, das mit dem Signalverarbeitungsmodul verbunden ist und sich an der ersten Peripherie befindet, und • ein Leistungsmodul, das mit dem Analogschaltungsmodul, dem Analog-Digital-Umwandlungsmodul, dem Signalverarbeitungsmodul und dem optoelektronischen Sende- und Empfangsmodul verbunden ist und sich an der zweiten Peripherie befindet.
Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei das optoelektronische Sende- und Empfangsmodul eine passive optische Netzwerkeinheit und eine Hochfrequenz-Verbindungseinheit aufweist.
Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 6, wobei die passive optische Netzwerkeinheit und die Hochfrequenz-Verbindungseinheit eng miteinander verbunden sind, so dass die Hochfrequenz-Verbindungseinheit gegen elektromagnetische Interferenz (EMI), welche im Leistungsmodul entsteht, abgeschirmt wird.
Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei das Analogschaltungsmodul mindestens eine von einer Vielzahl von Eingangseinheiten für externe Leitungen, einer Vielzahl von Leitungstreibereinheiten und einer Vielzahl von analogen Front-End-Einheiten (AFE) aufweist.
Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 8, wobei jede der Leitungstreibereinheiten ein elektronischer Chip mit jeweils 4 Ports, 8 Ports oder 16 Ports ist.
Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei das Signalverarbeitungsmodul mindestens eine von einer digitalen Signalverarbeitungseinheit (DSP), einer Mikroprozessoreinheit und einer Speichereinheit aufweist.