DE102010042217A1 - Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012107797A1 (de) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements und Licht emittierendes Halbleiterbauelement |
| DE102012108160A1 (de) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
| DE102012110668A1 (de) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konvertermaterial, Verfahren zur Herstellung eines Konvertermaterials und optoelektronisches Bauelement |
| DE102012220980A1 (de) | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Osram Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement |
| EP2903040A1 (en) * | 2014-01-29 | 2015-08-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion member, light-emitting device, and method for producing wavelength conversion member |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013161683A1 (ja) | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 株式会社光波 | 蛍光体及びその製造方法、並びに発光装置 |
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| KR101964418B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2019-04-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 형광체 조성물 및 이를 포함하는 조명 장치 |
| DE102012107290A1 (de) | 2012-08-08 | 2014-02-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil, Konversionsmittelplättchen und Verfahren zur Herstellung eines Konversionsmittelplättchens |
| EP3020076B1 (en) | 2013-07-08 | 2017-09-06 | Koninklijke Philips N.V. | Wavelength converted semiconductor light emitting device |
| CN103489857B (zh) * | 2013-09-06 | 2017-06-06 | 中山市天健照明电器有限公司 | 一种白光led发光装置 |
| KR102323289B1 (ko) * | 2014-01-07 | 2021-11-08 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 인광체 변환기를 갖는 비접착식 발광 디바이스 |
| JP6252982B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2017-12-27 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス部材及びその製造方法 |
| JP6575923B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2019-09-18 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材及びそれを用いた発光装置 |
| JP2017188592A (ja) | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| DE102017104134A1 (de) * | 2017-02-28 | 2018-08-30 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
| KR102462030B1 (ko) * | 2018-06-14 | 2022-11-01 | 인테벡, 인코포레이티드 | 멀티 칼라 절연 코팅 및 uv 잉크젯 프린팅 |
| US10475968B1 (en) | 2018-07-19 | 2019-11-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and a method for producing an optoelectronic component |
| EP3608959B1 (en) * | 2018-08-06 | 2023-11-15 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing same |
| JP6963720B2 (ja) | 2018-08-30 | 2021-11-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| WO2023072867A1 (en) * | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic component and method for producing an optoelectronic semiconductor chip |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5998925A (en) | 1996-07-29 | 1999-12-07 | Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Light emitting device having a nitride compound semiconductor and a phosphor containing a garnet fluorescent material |
| WO2006122524A1 (de) | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lumineszenzkonversions-led |
| DE102010009456A1 (de) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Halbleiterchip und einem Konversionselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030102473A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-06-05 | Motorola, Inc. | Structure and method for fabricating semiconductor structures and devices utilizing the formation of a compliant substrate |
| DE102004019802B4 (de) * | 2004-03-11 | 2007-01-25 | Schott Ag | Verwendung eines lumineszierenden Glases als Konversionsmedium zur Erzeugung von weißem Licht |
| US7553683B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-30 | Philips Lumiled Lighting Co., Llc | Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices |
| US8134292B2 (en) * | 2004-10-29 | 2012-03-13 | Ledengin, Inc. | Light emitting device with a thermal insulating and refractive index matching material |
| US8324641B2 (en) * | 2007-06-29 | 2012-12-04 | Ledengin, Inc. | Matrix material including an embedded dispersion of beads for a light-emitting device |
| JP4765525B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-09-07 | 日本電気硝子株式会社 | 発光色変換部材 |
| JP2007048864A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 蛍光体複合材料 |
| JP2007191702A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-08-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 発光色変換材料 |
| JP4969119B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2012-07-04 | 日本碍子株式会社 | 発光ダイオード装置 |
| US8481977B2 (en) * | 2006-03-24 | 2013-07-09 | Goldeneye, Inc. | LED light source with thermally conductive luminescent matrix |
| JP4978886B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2012-07-18 | 日本電気硝子株式会社 | 蛍光体複合材料及び蛍光体複合部材 |
| US20080121911A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Cree, Inc. | Optical preforms for solid state light emitting dice, and methods and systems for fabricating and assembling same |
| DE102007057812A1 (de) * | 2007-11-30 | 2009-06-25 | Schott Ag | Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung sowie Lichtkonverter und dessen Verwendung |
| US8158247B2 (en) * | 2008-01-30 | 2012-04-17 | Los Alamos National Security, Llc | Porous light-emitting compositions |
| DE102008021666A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh | Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung |
-
2010
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-
2011
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2015
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5998925A (en) | 1996-07-29 | 1999-12-07 | Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Light emitting device having a nitride compound semiconductor and a phosphor containing a garnet fluorescent material |
| WO2006122524A1 (de) | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lumineszenzkonversions-led |
| DE102010009456A1 (de) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Halbleiterchip und einem Konversionselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012107797A1 (de) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements und Licht emittierendes Halbleiterbauelement |
| DE102012108160A1 (de) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
| DE102012110668A1 (de) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konvertermaterial, Verfahren zur Herstellung eines Konvertermaterials und optoelektronisches Bauelement |
| US10297727B2 (en) | 2012-11-07 | 2019-05-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Converter material, method for producing a converter material, and optoelectronic component |
| DE102012220980A1 (de) | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Osram Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement |
| WO2014076019A1 (de) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Osram Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauelement |
| EP2903040A1 (en) * | 2014-01-29 | 2015-08-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion member, light-emitting device, and method for producing wavelength conversion member |
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