DE102010023815A1 - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements - Google Patents
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-
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- H01L2933/0008—Processes
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Abstract
Es wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement (1) mit einer Strahlungsdurchtrittsfläche (10), einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) und einem Chipträger (3) angegeben. In dem Chipträger (3) ist eine Kavität (31) ausgebildet, in der der Halbleiterchip (2) angeordnet ist. Ein Formkörper (5) umgibt den Chipträger (3) zumindest bereichsweise, wobei sich der Chipträger (3) in einer senkrecht zur Strahlungsdurchtrittsfläche (10) verlaufenden vertikalen Richtung vollständig durch den Formkörper (5) hindurch erstreckt.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements angegeben.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements angegeben.
Description
- Es wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.
- Bei der Herstellung von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (surface mounted device, SMD), beispielsweise Leuchtdioden, können die optoelektronischen Halbleiterchips in einem vorgefertigten Gehäuse mit einem metallischen Leiterrahmen platziert werden. Die Montage der Halbleiterchips erfolgt typischerweise durch Kleben mit Silberleitkleber, was die Wärmeableitung von Verlustwärme und damit die Leistungsfähigkeit der LEDs begrenzt.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung ist es, ein oberflächenmontierbares Bauelement anzugeben, bei dem die im Betrieb erzeugte Verlustwärme effizient abgeführt werden kann und das weiterhin einfach, kostengünstig und zuverlässig herstellbar ist. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben werden.
- Diese Aufgabe wird durch ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement beziehungsweise ein Herstellungsverfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
- Gemäß einer Ausführungsform weist ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement eine Strahlungsdurchtrittsfläche, einen optoelektronischen Halbleiterchip und einen Chipträger auf. In dem Chipträger ist eine Kavität ausgebildet, in der der Halbleiterchip angeordnet ist. Ein Formkörper umgibt den Chipträger zumindest bereichsweise. Der Chipträger erstreckt sich in einer senkrecht zur Strahlungsdurchtrittsfläche verlaufenden vertikalen Richtung vollständig durch den Formkörper hindurch.
- Die im Betrieb des Halbleiterchips erzeugte Verlustwärme kann somit vom Halbleiterchip direkt über den Chipträger aus dem Bauelement abgeführt werden. In vertikaler Richtung erstreckt sich der Chipträger zwischen einer der Strahlungsdurchtrittsfläche zugewandten Oberseite und einer Unterseite. Die Kavität ist zweckmäßigerweise in der Oberseite des Chipträgers ausgebildet.
- Der Halbleiterchip ist vorzugsweise stoffschlüssig mit dem Chipträger verbunden. Bei einer stoffschlüssigen Verbindung werden die, bevorzugt vorgefertigten, Verbindungspartner mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte zusammengehalten. Eine stoffschlüssige Verbindung kann beispielsweise mittels eines Verbindungsmittels, etwa eines Klebemittels oder eines Lots, erzielt werden. In der Regel geht eine Trennung der Verbindung mit einer Zerstörung des Verbindungsmittels, etwa einer Verbindungsschicht, und/oder zumindest eines der Verbindungspartner einher.
- Vorzugsweise ist zwischen dem Chipträger und dem Halbleiterchip eine Lotschicht als Verbindungsschicht ausgebildet. Eine Lotschicht zeichnet sich durch eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit aus, so dass der thermische Widerstand zwischen Halbleiterchip und Chipträger verringert und somit die Wärmeableitung aus dem Halbleiterchip weitergehend verbessert ist.
- Der Formkörper enthält vorzugsweise ein Kunststoffmaterial oder besteht aus einem Kunststoffmaterial. Ein solches Material ist bei der Herstellung des Bauelements einfach, zuverlässig und kostengünstig an den Chipträger anformbar.
- Der Halbleiterchip ist vorzugsweise vollständig innerhalb der Kavität angeordnet. Das heißt, der Halbleiterchip ragt vorzugsweise nicht über die Oberseite des Chipträgers hinaus.
- Zusätzlich zu dem optoelektronischen Halbleiterchip kann das Bauelement auch einen weiteren Halbleiterchip, insbesondere einen elektronischen oder optoelektronischen Halbleiterchip aufweisen. Der weitere Halbleiterchip kann in der Kavität oder in einer weiteren Kavität angeordnet sein.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Formkörper in vertikaler Richtung vollständig zwischen einer durch die Oberseite des Chipträgers vorgegebenen ersten Hauptebene und einer durch die Unterseite des Chipträgers vorgegebenen zweiten Hauptebene ausgebildet. Mit anderen Worten ist eine maximale Dicke des Formkörpers kleiner oder gleich der Dicke des Chipträgers. Unter „Dicke” wird in diesem Zusammenhang die Ausdehnung in vertikaler Richtung verstanden.
- Weiterhin bevorzugt schließt der Chipträger in vertikaler Richtung zumindest in einem an den Chipträger angrenzenden Bereich mit der Unterseite des Chipträgers und/oder mit der Oberseite des Chipträgers bündig ab. Weitergehend kann der Formkörper den Chipträger in lateraler Richtung vollständig umlaufen und insbesondere im gesamten Bereich um den Chipträger bündig mit der Oberseite und der Unterseite des Chipträgers abschließen.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung ist in dem Formkörper eine Kontaktstruktur angeordnet. Die Kontaktstruktur erstreckt sich vorzugsweise in vertikaler Richtung vollständig durch den Formkörper hindurch. Die Kontaktstruktur ist zweckmäßigerweise über eine Verbindungsleitung, etwa eine Drahtbond-Verbindung, mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend verbunden. Mittels der Kontaktstruktur ist der Halbleiterchip von der der Strahlungsaustrittsfläche abgewandten Seite her extern elektrisch kontaktierbar.
- Die Verbindungsleitung verläuft vorzugsweise bereichsweise zwischen der ersten Hauptebene und der Strahlungsdurchtrittsfläche. In vertikaler Richtung überragt die Verbindungsleitung also bereichsweise den Formkörper und weiterhin auch den Chipträger. Hierbei überbrückt die Verbindungsleitung in Aufsicht auf das Bauelement einen lateralen Abstand zwischen dem Chipträger und der Kontaktstruktur.
- In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung bildet der Chipträger einen ersten Kontakt, über den der Halbleiterchip extern elektrisch kontaktierbar ist. In diesem Fall kann die Kontaktstruktur einen weiteren Kontakt bilden, wobei der erste Kontakt und der weitere Kontakt vorzugsweise auf der der Strahlungsdurchtrittsfläche abgewandten Seite des Bauelements angeordnet sind.
- Alternativ ist auch denkbar, dass der Chipträger nicht zur externen elektrischen Kontaktierung vorgesehen ist, sondern insbesondere der Wärmeableitung dient. In diesem Fall weist das Bauelement zweckmäßigerweise zumindest eine weitere Kontaktstruktur auf, so dass das Bauelement zumindest zwei externe elektrische Kontakte zur Verfügung stellt.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung weist eine Bodenfläche der Kavität eine erste Beschichtung auf. Die erste Beschichtung ist insbesondere dafür vorgesehen, eine Lötverbindung mit dem optoelektronischen Halbleiterchip zu vereinfachen. Mittels der ersten Beschichtung kann somit das Herstellen einer Verbindung zwischen dem Chipträger und dem Halbleiterchip mit einem geringen Wärmewiderstand vereinfacht werden.
- Vorzugsweise besteht die erste Beschichtung aus Gold oder aus einer metallischen Legierung, die Gold enthält.
- In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist eine Seitenfläche der Kavität für im Betrieb des optoelektronischen Bauelements vom optoelektronischen Halbleiterchip zu erzeugende und/oder zu empfangende Strahlung reflektierend ausgebildet.
- Insbesondere kann die Seitenfläche eine zweite Beschichtung aufweisen. Die zweite Beschichtung enthält vorzugsweise ein Metall oder eine metallische Legierung. Im sichtbaren Spektralbereich und im ultravioletten Spektralbereich zeichnen sich beispielsweise Silber, Aluminium, Rhodium und Chrom durch eine hohe Reflektivität aus. Im infraroten Spektralbereich eignet sich beispielsweise Gold für die zweite Beschichtung.
- Alternativ oder ergänzend kann der Chipträger auch einen Kunststoff enthalten. Zur Steigerung der Reflektivität kann in den Kunststoff ein Füllstoff, etwa Titandioxid, eingebracht sein.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der optoelektronische Halbleiterchip in eine Umhüllung eingebettet. Die Umhüllung dient der Verkapselung des Halbleiterchips und schützt diesen vor widrigen äußeren Einflüssen, beispielsweise Feuchtigkeit oder Staub. Vorzugsweise bedeckt die Umhüllung auch den Formkörper zumindest bereichsweise. In vertikaler Richtung erstreckt sich die Umhüllung weiterhin bevorzugt über die erste Hauptebene des Formkörpers hinaus in Richtung Strahlungsdurchtrittsfläche. Insbesondere kann die Strahlungsdurchtrittsfläche mittels der Umhüllung gebildet sein. Die Umhüllung kann beispielsweise zumindest bereichsweise linsenförmig, etwa in Aufsicht auf das Bauelement konvex gekrümmt, ausgebildet sein. Die Umhüllung ist zweckmäßigerweise für die im optoelektronischen Halbleiterchip zu erzeugende und/oder zu empfangende Strahlung transparent oder zumindest transluzent ausgebildet.
- In einer bevorzugten Weiterbildung weist der Chipträger eine Verankerungsstruktur auf, an die die Umhüllung und/oder der Formkörper angeformt ist. Die Verankerungsstruktur ist davor vorgesehen, ein Ablösen der Umhüllung und/oder des Formkörpers vom Chipträger dauerhaft zu verhindern oder zumindest zu erschweren.
- Beispielsweise kann der Chipträger von der Strahlungsaustrittsfläche aus gesehen eine Hinterschneidung aufweisen.
- Insbesondere eine Verankerungsstruktur für den Formkörper kann als eine Wulst ausgebildet sein, die den Chipträger in lateraler Richtung vollständig oder zumindest bereichsweise umläuft.
- Eine Verankerungsstruktur für die Umhüllung kann insbesondere in der Kavität ausgebildet sein oder an die Kavität angrenzen.
- In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung schließen die Umhüllung und der Formkörper zumindest in einer entlang der Strahlungsdurchtrittsfläche verlaufenden Richtung bündig ab. Vorzugsweise schließen die Umhüllung und der Formkörper über den gesamten Umfang des Bauelements bündig miteinander ab. Ein derartiges Bauelement ist bei der Herstellung mittels Durchtrennens von Umhüllung und Formkörper in einem gemeinsamen Fertigungsschritt besonders einfach aus einer Matrix von nebeneinander angeordneten Bauelementbereichen vereinzelbar.
- Bei einem Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements wird gemäß einer Ausführungsform ein Chipträger bereitgestellt, bei dem in einer Oberseite eine Kavität ausgebildet ist. In der Kavität wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet und zweckmäßigerweise befestigt. Der Chipträger wird auf einem Hilfsträger angeordnet. Der Hilfsträger mit dem Chipträger wird in einer Umformungsform angeordnet, wobei die Kavität mittels der Umformungsform und der Oberseite des Chipträgers dicht abgeschlossen ist. Die Umformungsform wird mit einer Formmasse befüllt, wobei die Formmasse außerhalb der Kavität zumindest bereichsweise an den Chipträger angeformt wird. Die Umformungsform wird entfernt. Der Hilfsträger wird entfernt.
- Das Verfahren wird vorzugsweise in der angegebenen Reihenfolge der Herstellungsschritte durchgeführt. Es sind aber auch davon abweichende Reihenfolgen denkbar.
- Beispielsweise kann das Anordnen des Halbleiterchips in der Kavität auch erst nach dem Anformen der Formmasse an den Chipträger erfolgen.
- Unter „dicht abgeschlossen” wird in diesem Zusammenhang verstanden, dass die Formmasse beim Befüllen der Umformungsform nicht in die Kavität des Chipträgers eindringt. Vorzugsweise grenzen der Chipträger und die Umformungsform in einem die Kavität umlaufenden Bereich unmittelbar aneinander an.
- Mit dem beschriebenen Verfahren kann eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen gleichzeitig hergestellt werden. Die nebeneinander angeordneten Bauelemente können, insbesondere mittels Durchtrennens der Formmasse, etwa mittels Sägens, vereinzelt werden. Dies erfolgt zweckmäßigerweise nach dem Entfernen der Umformungsform.
- Der Chipträger ist zweckmäßigerweise freitragend ausgebildet. Das heißt, der Chipträger kann, insbesondere zusammen mit dem bereits auf dem Chipträger montierten optoelektronischen Halbleiterchip, einfach und zuverlässig auf dem Hilfsträger platziert werden.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung ist auf dem Hilfsträger eine Kontaktstruktur ausgebildet. Die Kontaktstruktur wird vorzugsweise als ein Leiterrahmen bereit gestellt.
- Weiterhin bevorzugt ist die Kontaktstruktur auf dem Hilfsträger bereits vorgefertigt, insbesondere bevor der Chipträger auf dem Hilfsträger platziert wird.
- In einer bevorzugten Weiterbildung ist die Kontaktstruktur in vertikaler Richtung strukturiert. Mittels dieser Strukturierung kann die Kontaktstruktur unterschiedliche Dicken aufweisen. Beim Anformen der Formmasse an die Kontaktstruktur kann dies eine verbesserte Verzahnung von Kontaktstruktur und Formkörper bewirken, wodurch die mechanische Stabilität des Bauelements verbessert wird.
- Beim Befüllen der Umformungsform können die Kontaktstruktur und der Chipträger mittels der Formmasse für den Formkörper dauerhaft und stabil mechanisch miteinander verbunden werden.
- Nach dem Entfernen der Umformungsform kann der Halbleiterchip mit einer Verbindungsleitung elektrisch leitend mit der Kontaktstruktur verbunden werden. Dies kann beispielsweise mittels eines Drahtbond-Verfahrens erfolgen.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Chipträger eine äußere Seitenfläche auf, die von einer Oberseite zu einer Unterseite des Chipträgers verläuft. Die äußere Seitenfläche wird von der Formmasse vorzugsweise vollständig umformt.
- Der Formkörper wird vorzugsweise mittels Spritzgießens oder Spritzpressens hergestellt. Grundsätzlich eignen sich alle Herstellungsverfahren, mit denen die Umformungsform einfach und zuverlässig befüllt werden kann.
- Nach dem Entfernen der Umformungsform wird der Halbleiterchip vorzugsweise mit einer Umhüllung versehen. Die Umhüllung kann den Formkörper zumindest bereichsweise, bevorzugt vollständig, bedecken. Bei der Vereinzelung der Bauelemente kann die Umhüllung zusammen mit dem Formkörper durchtrennt werden. So entsteht eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen, bei denen die Umhüllung und der Formkörper entlang einer Umrandung der Bauelement bündig miteinander abschließen.
- Das beschriebene Verfahren ist zur Herstellung eines weiter oben beschriebenen optoelektronischen Bauelements besonders geeignet. Im Zusammenhang mit dem Bauelement ausgeführte Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und umgekehrt.
- Weitere Merkmale, Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.
- Es zeigen:
- Die
1A und1B ein erstes Ausführungsbeispiel für ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement in schematischer Aufsicht (1B ) und zugehöriger Schnittansicht (1A ); -
2 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement in schematischer Schnittansicht; - die
3A bis3F ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements anhand von schematisch in Schnittansicht dargestellten Zwischenschritten; und -
4 ein Ausführungsbeispiel für einen Bauelementverbund zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements. - Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
- Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
- In den
1A und1B ist in schematischer Darstellung ein erstes Ausführungsbeispiel für ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement1 in schematischer Aufsicht (1B ) und zugehöriger schematischer Schnittansicht entlang der Linie A-A' (1A ) dargestellt. - Das oberflächenmontierbare optoelektronische Bauelement
1 weist einen Halbleiterchip2 auf, der in einer Kavität31 eines Chipträgers3 angeordnet ist. Der Halbleiterchip2 ist mittels einer Verbindungsschicht9 an einer Bodenflächen310 des Chipträgers3 mechanisch stabil verbunden. - Die Verbindungsschicht
9 ist vorzugsweise als eine Lotschicht ausgeführt und bewirkt, insbesondere im Vergleich zu einer Klebeverbindung, eine besonders effiziente thermische Anbindung des Halbleiterchips an den Chipträger3 . - Die Kavität ist in einer einer Strahlungsdurchtrittsfläche
10 des Bauelements zugewandten Oberseite35 des Chipträgers3 ausgebildet. Auf der der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite36 bildet der Chipträger3 einen zur externen elektrischen Kontaktierung vorgesehenen ersten Kontakt61 . - In lateraler Richtung, also in einer senkrecht zur vertikalen Richtung verlaufenden Richtung, ist der Chipträger
3 von einem Formkörper5 umgeben. In vertikaler Richtung, also senkrecht zur Strahlungsdurchtrittsfläche10 und somit parallel zu einer Hauptstrahlungsdurchtrittsrichtung, schließt der Formkörper5 bündig mit der Oberseite35 und mit der Unterseite36 ab. Der Formkörper5 ist an eine äußere Seitenfläche39 des Chipträgers3 angeformt und bedeckt die äußere Seitenfläche vollständig. - In dem Formkörper
5 ist weiterhin eine Kontaktstruktur4 angeordnet. Die Kontaktstruktur4 bildet auf der der Strahlungsdurchtrittsfläche10 abgewandten Seite einen extern zugänglich weiteren Kontakt62 . Die Kontaktstruktur4 ist mittels einer Verbindungsleitung8 in Form einer Drahtbond-Verbindung mit dem Halbleiterchip2 elektrisch leitend verbunden. Im Betrieb des Halbleiterchips können über den ersten Kontakt61 und den weiteren Kontakt62 Ladungsträger in den Halbleiterchip injiziert werden oder von diesem abfließen. - In lateraler Richtung ist die Kontaktstruktur
4 von dem Chipträger3 beabstandet. Eine mechanisch stabile Verbindung zwischen Chipträger und Kontaktstruktur erfolgt lediglich über den Formkörper5 . - Der laterale Abstand zwischen dem Chipträger
3 und der Kontaktstruktur4 wird durch die Verbindungsleitung8 überbrückt. Die Verbindungsleitung ragt über die Oberseite35 des Chipträgers und verläuft im Bereich zwischen dem Chipträger und der Kontaktstruktur4 zwischen der Oberseite und der Strahlungsdurchtrittsfläche10 . Auf eine zusätzliche Ausnehmung im Formkörper50 für die Verbindungsleitung kann somit verzichtet werden. - Im Bereich der Kontaktstruktur
4 weist der Formkörper5 eine Ausnehmung51 auf, so dass die Kontaktstruktur auf der der Strahlungsdurchtrittsfläche zugewandten Seite zum Anschließen der Verbindungsleitung8 zugänglich ist. - Die Kontaktstruktur
4 weist weiterhin eine umlaufende Hinterschneidung41 auf, bei denen die Dicke der Kontaktstruktur geringer ist als im Bereich des zweiten Kontakts62 . Die Hinterschneidung dient einer verbesserten Verzahnung zwischen dem Formkörper5 und der Kontaktstruktur. - Die Kontaktstruktur
4 erstreckt sich in vertikaler Richtung vollständig durch den Formkörper hindurch. Somit ist die Kontaktstruktur seitens der Strahlungsaustrittsfläche10 innerhalb des Bauelements1 und auf der der Strahlungsaustrittsfläche abgewandten Seite extern elektrisch kontaktierbar. In vertikaler Richtung ist die Dicke der Kontaktstruktur vorzugsweise geringer als die Dicke des Chipträgers3 . Auf diese Weise kann der Materialbedarf für die Kontaktstruktur verringert werden. - Der Chipträger
3 weist eine Verankerungsstruktur32 mit einer äußeren Verankerungsstruktur32a auf. Die äußere Verankerungsstruktur entläuft entlang der äußeren Seitenfläche39 des Chipträgers und dient der Verankerung des Chipträgers3 in dem Formkörper5 . - Weiterhin ist an einer Seitenfläche
311 der Kavität31 eine innere Verankerungsstruktur32b ausgebildet. - Das optoelektronische Bauelement
1 weist weiterhin eine Umhüllung7 auf, die den Halbleiterchip2 verkapselt. In der Umhüllung ist weiterhin die als Drahtbond-Verbindung ausgebildete Verbindungsleitung8 ausgebildet. Die Umhüllung dient somit insbesondere dem Schutz des Halbleiterchips und der Verbindungsleitung vor mechanischen Beschädigungen und weiteren widrigen äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit oder Staub. - Mittels der inneren Verankerungsstruktur
32b kann die mechanische Stabilität der Verbindung der Umhüllung7 mit dem Chipträger3 verbessert werden. Die Gefahr einer Ablösung der Umhüllung kann somit weitestgehend verringert werden. - Der Formkörper
5 erstreckt sich in vertikaler Richtung zwischen einer ersten Hauptebene55 und einer zweiten Hauptebene56 . Diese Hauptebenen sind jeweils durch die Oberseite35 beziehungsweise die Unterseite36 des Chipträgers3 vorgegeben. - Die Verbindungsleitung
8 erstreckt sich in vertikaler Richtung bereichsweise zwischen der ersten Hauptebene55 und der Strahlungsaustrittsfläche10 . Die Verbindungsleitung überragt somit die erste Hauptebene. - Die Strahlungsaustrittsfläche
10 ist mittels der Umhüllung7 gebildet. Ein Bereich der Umhüllung ist als eine Linse71 für die im optoelektronischen Halbleiterchip im Betrieb zu erzeugende und/oder zu detektierende Strahlung ausgebildet. - Die Umhüllung
7 ist zweckmäßigerweise für die Strahlung transparent oder zumindest transluzent ausgebildet. Vorzugsweise enthält die Umhüllung ein Silikon, ein Epoxid oder eine Mischung aus Silikon und Epoxid oder besteht aus einem solchen Material oder einer Mischung aus einem solchen Material. - In der Umhüllung können weiterhin lichtstreuende oder reflektierende Partikel und/oder ein Lumineszenzkonversionsmaterial ausgebildet sein.
- Das Material für den Formkörper
5 kann dagegen weitgehend unabhängig von seinen optischen Eigenschaften gewählt werden und insbesondere auch für die Strahlung absorbierend ausgebildet sein. Der Formkörper5 enthält vorzugsweise einen Kunststoff oder besteht aus Kunststoff. - In lateraler Richtung ist der Formkörper
5 durch einen Rand52 begrenzt. Entlang des Rands schließen der Formkörper5 und die Umhüllung7 bündig miteinander ab, vorzugsweise über den gesamten Umfang des Bauelements. - Der Chipträger
3 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet, vorzugsweise aus einem Metall, beispielsweise Kupfer, Aluminium, Silber, oder Gold, oder aus einer metallischen Legierung mit zumindest einem solchen Metall. - Von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend kann der Chipträger
3 aber auch elektrisch isolierend ausgebildet sein. In diesem Fall weist das Bauelement1 zweckmäßigerweise eine weitere Kontaktstruktur auf, so dass die Kontaktstruktur4 und die weitere Kontaktstruktur (nicht explizit dargestellt) zwei externe Kontakte für das Bauelement1 bilden. - Für den Fall eines elektrisch isolierenden Chipträgers
3 kann beispielsweise eine Keramik, etwa Aluminiumnitrid oder Bornitrid oder ein Kunststoff, etwa ein Silikon, Anwendung finden. Zur Steigerung der Reflexion kann der Kunststoff gefüllt sein, beispielsweise mit Titandioxid. Eine Keramik kann sich durch eine hohe thermische Leitfähigkeit auszeichnen. - Der Halbleiterchip
2 ist vollständig innerhalb der Kavität31 des Chipträgers3 ausgebildet. Er ragt also nicht über die Oberseite35 des Chipträgers hinaus. - Der optoelektronische Halbleiterchip
2 kann beispielsweise als ein LED-Chip, als ein Laserchip oder ein Strahlungsdetektorchip ausgebildet sein. - Vorzugsweise enthält der Halbleiterchip ein III–V-Halbleitermaterial. III–V-Halbleitermaterialien sind zur Strahlungserzeugung im ultravioletten (AlxInyGa1-x-yN) über den sichtbaren (AlxInyGa1-x-yN, insbesondere für blaue bis grüne Strahlung, oder AlxInyGa1-x-yP, insbesondere für gelbe bis rote Strahlung) bis in den infraroten (AlxInyGa1-x-yAs) Spektralbereich besonders geeignet. Hierbei gilt jeweils 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1, insbesondere mit x ≠ 1, y ≠ 1, x ≠ 0 und/oder y ≠ 0. Mit III–V-Halbleitermaterialien, insbesondere aus den genannten Materialsystemen, können weiterhin bei der Strahlungserzeugung hohe interne Quanteneffizienzen erzielt werden.
- Ein zweites Ausführungsbeispiel für ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement ist in
2 schematisch in Schnittansicht dargestellt. Dieses zweite Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit1 beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel. - Im Unterschied hierzu ist die Kavität
31 des Chipträgers3 reflektorartig ausgebildet. Eine Seitenfläche311 der Kavität31 weist vorzugsweise einen Winkel von einschließlich 20° bis einschließlich 70° zur Bodenfläche310 der Kavität auf. - Der Chipträger
3 ist als ein beschichteter Körper, beispielsweise als ein beschichteter Kupfer-Körper, ausgeführt. - Die Bodenfläche
310 ist mittels einer ersten Beschichtung33 gebildet. Die erste Beschichtung ist vorzugsweise für eine vereinfachte Herstellung einer Lotverbindung zwischen dem Chipträger3 und dem Halbleiterchip2 ausgebildet. - Vorzugsweise besteht die erste Beschichtung aus Gold oder einer Gold-haltigen Legierung.
- Die Seitenfläche
311 ist mittels einer zweiten Beschichtung34 gebildet. Die zweite Beschichtung34 weist vorzugsweise für eine im Halbleiterchip im Betrieb zu erzeugende und/oder zu detektierende Strahlung eine hohe Reflektivität, vorzugsweise 60% oder mehr, auf. Vorzugsweise enthält die zweite Beschichtung ein Metall oder eine metallische Legierung. Beispielsweise zeichnen sich Silber, Aluminium, Rhodium oder Chrom durch eine hohe Reflektivität im sichtbaren und im ultravioletten Spektralbereich aus. Gold eignet sich insbesondere für Strahlung im infraroten Spektralbereich. - Die beschriebene mehrschichtige Ausgestaltung des Chipträgers
3 kann auch bei dem im Zusammenhang mit1 beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel Anwendung finden. - Die Verankerungsstruktur
32 dient in diesem Ausführungsbeispiel lediglich der Verankerung des Chipträgers3 im Formkörper5 . Wie im Zusammenhang mit1A beschrieben kann jedoch vom beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend auch für die Umhüllung7 eine Verankerungsstruktur vorgesehen sein. - Ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements ist in den
3A bis3F anhand von schematisch in Schnittansicht dargestellten Zwischenschritten gezeigt. Zur verbesserten Darstellung ist in den3A bis3F lediglich ein Teil eines Bauelementverbunds dargestellt, aus dem bei der Herstellung ein Bauelement hervorgeht. Eine Aufsicht auf einen Bauelementverbund11 vor der Vereinzelung in Bauelemente ist in4 in Aufsicht dargestellt. - Wie in
3A gezeigt, wird ein Chipträger3 bereitgestellt, der eine Oberseite35 und eine Unterseite36 aufweist. Seitens der Oberseite35 ist eine Kavität31 in dem Chipträger3 ausgebildet. Weiterhin wird ein optoelektronischer Halbleiterchip2 bereitgestellt. Der optoelektronische Halbleiterchip2 wird in der Kavität31 des Chipträgers3 mittels einer Verbindungsschicht9 elektrisch leitend und mechanisch stabil verbunden. Wie im Zusammenhang mit2 beschrieben, weist der Chipträger3 zumindest im Bereich einer Bodenfläche310 der Kavität31 eine Beschichtung auf, so dass der Halbleiterchip2 auf den Chipträger gelötet werden kann. - Der Chipträger
3 mit dem Halbleiterchip2 wird auf einem Hilfsträger15 angeordnet. Als Hilfsträger eignet sich beispielsweise eine Kunststofffolie, die vorzugsweise zumindest auf der dem Chipträger3 zugewandten Seite adhäsive Eigenschaften hat. - Auf dem Hilfsträger
15 ist weiterhin eine Kontaktstruktur4 angeordnet. Die Kontaktstruktur ist vorzugsweise bereits vor der Befestigung des Halbleiterchips2 an dem Hilfsträger auf dem Hilfsträger ausgebildet. - Der Hilfsträger mit dem Chipträger
3 und der Kontaktstruktur4 wird in einer Umformungsform59 angeordnet (3D ). Der Chipträger3 und die Umformungsform59 sind derart aneinander angepasst, dass die Oberseite des Chipträgers35 und die Umformungsform59 unmittelbar aneinander angrenzen und die Kavität31 dicht umschließen. Beim Befüllen der Umformungsform59 mit einer Formmasse50 wird die Formmasse somit an den Chipträger3 angeformt, ohne in die Kavität31 einzudringen. - Im Bereich der Kontaktstruktur
4 weist die Umformungsform59 eine Erhebung591 auf. Die Erhebung591 grenzt unmittelbar an die Kontaktstruktur4 an, so dass die Kontaktstruktur4 im Bereich der Erhebung frei von dem Material für die Formmasse bleibt. Das Befüllen der Umformungsform59 erfolgt vorzugsweise mittels eines Gieß- oder Spritzverfahrens, beispielsweise mittels Spritzgießens oder Spritzpressens. - Nach einem Aushärten oder zumindest einem Anhärten der Formmasse
50 kann die Umformungsform59 entfernt werden. Mittels des so entstandenen Formkörpers5 ist nun die Kontaktstruktur4 mit dem Chipträger3 mechanisch stabil verbunden. - Nach dem Entfernen der Umformungsform kann auch der Hilfsträger
15 entfernt werden. - Der Halbleiterchip
2 und die Kontaktstruktur4 werden mit einer Verbindungsleitung8 , beispielsweise einer Drahtbond-Verbindung elektrisch leitend miteinander verbunden (3E ). - Nach dem Herstellen der elektrischen Verbindung kann der Halbleiterchip
2 und der Formkörper5 mit einer Umhüllung7 versehen werden. Die Umhüllung kann mittels eines weiteren Spritzgussverfahrens oder eines Spritzpressverfahrens hergestellt werden. - Die Umhüllung
7 ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass sie den Halbleiterchip und die Verbindungsleitung8 vollständig bedeckt. Weiterhin ist vorzugsweise der gesamte Formkörper5 von der Umhüllung bedeckt. - Nach dem Ausbilden der Umhüllung kann der Bauelementverbund
11 mittels Durchtrennens des Formkörpers5 und der Umhüllung7 , beispielsweise mittels Durchsägens, in einzelne Bauelemente vereinzelt werden. - Das Verfahren wurde exemplarisch anhand der Herstellung eines Bauelements beschrieben, das wie im Zusammenhang mit
2 beschrieben ausgeführt ist (3F ). Selbstverständlich eignet sich das Verfahren auch für die Herstellung eines Bauelements gemäß dem anhand der1A und1B beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel. - In
4 ist ein Bauelementverbund11 vor der Vereinzelung in Bauelemente in Aufsicht schematisch dargestellt. - Auf dem Hilfsträger
15 ist ein Kontaktstrukturverbund40 ausgebildet. In dem Kontaktstrukturverbund sind die einzelnen Kontaktstrukturen4 für die späteren Bauelemente mittels Stegen42 miteinander verbunden. Der Kontaktstrukturverbund bildet somit einen zusammenhängenden Verbund für die Kontaktstrukturen4 . Der Kontaktstrukturverbund kann beispielsweise als ein Blech für einen Leiterrahmen ausgebildet sein. Das Blech kann beispielsweise gestanzt, geprägt oder geätzt sein. Insbesondere kann das Blech Kupfer enthalten oder aus Kupfer bestehen. Auch ein Verbundmaterial, etwa ein so genanntes „flex substrate”, oder eine starre oder flexible gedruckte Leiterplatte (printed circuit board, PCB) kann Anwendung finden. - Beim Vereinzeln des Bauelementverbunds
11 werden die einzelnen Bauelementbereiche11a mit jeweils zumindest einem Halbleiterchip2 , einem Chipträger3 und einer Kontaktstruktur4 entlang der gestrichelt dargestellten Trennlinien12 vereinzelt. - Bei dem beschriebenen Verfahren können die optoelektronischen Halbleiterchips
2 bereits vor dem Ausbilden des Formkörpers5 an den Chipträgern3 befestigt werden. Von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend ist jedoch auch denkbar, die Halbleiterchips erst nach dem Anformen des Formkörpers5 an den Chipträger3 in dem Chipträger3 zu befestigen. - In beiden Fällen kann die Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Halbleiterchip
2 und dem Chipträger3 mittels einer Lotverbindung erfolgen. Zur Vereinfachung der Lotverbindung ist es bereits ausreichend, lediglich die Bodenfläche310 der Kavität31 des Chipträgers3 mit einer Beschichtung zu versehen. - Die Kontaktstruktur
4 ist dagegen nicht für eine Lotverbindung vorgesehen und muss deshalb keine besonderen Anforderungen hinsichtlich einer Verbindbarkeit mit einem Lot erfüllen. Somit kann der Halbleiterchip2 mittels einer Lotverbindung montiert werden, ohne dass eine großflächige Vergoldung eines Leiterrahmens erfolgen muss. Vielmehr reicht es aus, lediglich die vergleichsweise kleine Fläche des Chipträgers3 beziehungsweise dessen Bodenfläche mit einer solchen Beschichtung zu versehen. Dadurch können bei der Herstellung Ressourcen und somit Kosten eingespart werden, ohne die Zuverlässigkeit des Herstellungsverfahrens zu beeinträchtigen. - Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder den Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Claims (15)
- Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement (
1 ) mit – einer Strahlungsdurchtrittsfläche (10 ); – einem optoelektronischen Halbleiterchip (2 ); – einem Chipträger (3 ), in dem eine Kavität (31 ), in der der optoelektronische Halbleiterchip (2 ) angeordnet ist, ausgebildet ist; und – einem Formkörper (5 ), der den Chipträger (3 ) zumindest bereichsweise umgibt; wobei sich der Chipträger (3 ) in einer senkrecht zur Strahlungsdurchtrittsfläche (10 ) verlaufenden vertikalen Richtung vollständig durch den Formkörper hindurch erstreckt. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, bei dem der Formkörper in vertikaler Richtung vollständig zwischen einer durch eine Oberseite (
35 ) des Chipträgers vorgegebenen ersten Hauptebene (55 ) und einer durch eine Unterseite (36 ) des Chipträgers vorgegebenen zweiten Hauptebene (56 ) ausgebildet ist. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 2, bei dem in dem Formkörper eine Kontaktstruktur (
4 ) angeordnet ist, die sich in vertikaler Richtung vollständig durch den Formkörper hindurch erstreckt, wobei die Kontaktstruktur über eine Verbindungsleitung (8 ) mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend verbunden ist und die Verbindungsleitung bereichsweise zwischen der ersten Hauptebene und der Strahlungsdurchtrittsfläche verläuft. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 3, bei dem der Chipträger einen ersten Kontakt (
61 ) und die Kontaktstruktur einen weiteren Kontakt (62 ) bilden, wobei der erste Kontakt und der weitere Kontakt auf der der Strahlungsaustrittsfläche abgewandten Seite des Bauelements angeordnet sind. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem eine Seitenfläche (
311 ) der Kavität für im Betrieb des optoelektronischen Bauelements vom optoelektronischen Halbleiterchip zu erzeugende und/oder zu empfangende Strahlung reflektierend ausgebildet ist. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 5, bei dem eine Bodenfläche (
310 ) der Kavität eine erste Beschichtung aufweist und die Seitenfläche der Kavität eine zweite Beschichtung aufweist, wobei die erste Beschichtung Gold enthält und die zweite Beschichtung Silber, Aluminium, Rhodium oder Chrom enthält. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der optoelektronische Halbleiterchip in eine Umhüllung (
7 ) eingebettet ist, wobei die Umhüllung den Formkörper zumindest bereichsweise bedeckt. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 7, bei dem der Chipträger eine Verankerungsstruktur (
32 ,32a ,32b ) aufweist, an die die Umhüllung und/oder der Formkörper angeformt ist. - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 7 oder 8, bei dem die Umhüllung und der Formkörper zumindest in einer entlang der Strahlungsdurchtrittsfläche verlaufenden Richtung bündig abschließen.
- Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements (
1 ) mit den Schritten: a) Bereitstellen eines Chipträgers (3 ), bei dem in einer Oberseite (35 ) eine Kavität (31 ) ausgebildet ist; b) Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips in der Kavität (31 ); c) Anordnen des Chipträgers (3 ) auf einem Hilfsträger (15 ); d) Anordnen des Hilfsträgers (15 ) mit dem Chipträger (3 ) in einer Umformungsform (59 ), wobei die Kavität (31 ) mittels der Umformungsform (59 ) und der Oberseite (35 ) des Chipträgers (3 ) dicht abgeschlossen ist; e) Befüllen der Umformungsform (59 ) mit einer Formmasse (50 ), wobei die Formmasse (50 ) außerhalb der Kavität (31 ) zumindest bereichsweise an den Chipträger (3 ) angeformt wird; f) Entfernen der Umformungsform (59 ); und g) Entfernen des Hilfsträgers (15 ). - Verfahren nach Anspruch 10, bei dem auf dem Hilfsträger eine Kontaktstruktur (
4 ) ausgebildet ist und der Chipträger und die Kontaktstruktur in Schritt e) mittels des Formkörpers mechanisch miteinander verbunden werden. - Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, bei dem der Chipträger eine äußere Seitenfläche (
39 ) aufweist, die von der Oberseite (35 ) zu einer Unterseite (36 ) des Chipträgers verläuft, wobei die äußere Seitenfläche vollständig von der Formmasse umformt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, bei dem der Formkörper mittels Spritzgießens oder Spritzpressens hergestellt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, bei dem der Halbleiterchip nach Schritt e) mit einer Umhüllung (
7 ) versehen wird, wobei die Umhüllung den Formkörper vollständig überdeckt. - Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, bei dem ein optoelektronisches Bauelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 hergestellt wird.
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