DE102010017522A1 - Antriebsvorrichtung und Halbleitermodul - Google Patents

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Masashi Kariya-city Yamasaki
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Denso Corp
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Abstract

Ein besonderer Anschluss (530) kann von einem Kapselkörper (520, 1512) eines Halbleitermoduls (501, 1501) hervorstehen, und kann mit einem Eingriffsteilbereich (110) eines Motorgehäuses (101) in Eingriff stehen, um eine Positionsabweichung des Halbleitermoduls (501) relativ zu dem Motorgehäuse (101) zu beschränken. Zusätzlich oder alternativ kann ein modulseitiger Eingriffsteilbereich (1519) in dem Kapselkörper (1512) gebildet sein und kann mit einem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1110 bis 1112) in Eingriff stehen, um das Halbleitermodul (1501) relativ zu dem Motorgehäuse (101) zu positionieren.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Antriebsvorrichtung und ein Halbleitermodul.
  • Eine Antriebsvorrichtung, welche einen elektrischen Motor zum Erzeugen eines Drehmomentes aufweist, ist bekannt als ein Mechanismus, welcher einen Lenkbetrieb eines Lenkrades eines Fahrzeuges unterstützt. Ein bürstenloser Motor, welcher bei einer Anwendung eines Drei-Phasenwechselstromes gedreht wird, wird oft als Antriebsleistungsquelle der Antriebsvorrichtung verwendet. In dem Fall, in dem der bürstenlose Motor als die Antriebsleistungsquelle der Antriebsvorrichtung verwendet wird, ist es notwendig, Wechselströme verschiedener Phasen von einem Gleichstromausgang einer vorbestimmten Spannung (beispielsweise 12 Volt) zu erzeugen, um Wicklungsdrahtströme (d. h. elektrische Ströme) verschiedener Phasen für Wicklungsdrähte mehrerer Phasen (beispielsweise drei Phasen) bereitzustellen. Demzufolge wird zum Ausführen eines Schaltens der Wicklungsdrahtströme ein elektronischer Schaltkreis benötigt. In diesem Beispiel weist der elektronische Schaltkreis Halbleitermodule und einen Steuer- bzw. Regelschaltkreis (beispielsweise einen Mikrocomputer) auf. Die Halbleitermodule weisen jeweils Halbleiterchips auf, welche die Schaltfunktionen implementieren und der Steuer- bzw. Regelschaltkreis steuert bzw. regelt den Betrieb der Halbleitermodule. Die japanische ungeprüfte Patentpublikation Nr. H10-234158 A , die japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 10-322973 A und die japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 2004-159454 (entsprechend der US 2004/0090130 A1 ) lehren eine derartige Antriebsvorrichtung, in welcher die Halbleitermodule benachbart zu dem Motor platziert sind.
  • In der oben beschriebenen Antriebsvorrichtung können, wenn die Halbleitermodule jeweils an vorbestimmten Orten platziert sind, relativ zu einem Motorgehäuse, welches den Motor aufnimmt, die Positionen der Halbleitermodule möglicherweise zu der Zeit der Herstellung oder nach der Herstellung abweichend sein.
  • Insbesondere in einem Fall, in dem jedes der Halbleitermodule relativ zu dem Motorgehäuse aufrecht platziert wird (d. h. in seiner aufrechten Position), kann das Halbleitermodul möglicherweise zu dem Zeitpunkt der Herstellung gekippt bzw. geneigt oder umgestürzt sein, wodurch ein ruhiger durchgängiger Arbeitsfluss in darauffolgenden Herstellungsschritten verhindert wird. Um die Positionsabweichung des Halbleitermodules zu begrenzen, kann ein Montagegestell bzw. eine Schablone, welche(s) das Halbleitermodul unterstützt bzw. abstützt, d. h. welche(s) das Halbleitermodul am Platz positioniert, verwendet werden. In einem solchen Fall können jedoch möglicherweise die Herstellungskosten unvorteilhaft erhöht sein.
  • Die vorliegende Erfindung befasst sich mit den obigen Nachteilen. Demnach ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Antriebsvorrichtung bereitzustellen, welche ohne eine Notwendigkeit für ein Montagegestell in der Lage ist, eine Positionsabweichung eines Halbleitermoduls zu beschränken, welches einen Betrieb eines Motors steuert bzw. regelt, während eine einfache Herstellung der Antriebsvorrichtung ermöglicht ist. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleitermodul für solch eine Antriebsvorrichtung bereitzustellen.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Antriebsvorrichtung bereitgestellt, welche einen elektrischen Motor und wenigstens ein Halbleitermodul aufweist. Der elektrische Motor weist ein Motorgehäuse, einen Stator, einen Rotor, eine Welle und wenigstens ein Halbleitermodul auf. Das Motorgehäuse ist in einer röhrenförmigen Form aufgebaut. Der Stator ist vom Motorgehäuse radial nach innen gerichtet platziert und hat eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Wicklungsdrähten, welche an dem Stator gewickelt sind, um eine Vielzahl von Phasen zu bilden. Der Rotor ist vom Stator radial nach innen gerichtet platziert. Die Welle ist integral mit dem Rotor drehbar. Jedes Halbleitermodul weist einen Halbleiterchip, einen Kapselkörper bzw. Kapselungskörper und wenigstens einen besonderen bzw. speziellen Anschluss auf. Der Halbleiterchip ist angepasst, einen elektrischen Strom zu schalten, welcher durch jeden entsprechenden der Mehrzahl bzw. Vielzahl von Wicklungsdrähten fließt. Der Kapselkörper bedeckt den Halbleiterchip. Der wenigstens eine besondere Anschluss ist in dem Kapselkörper eingebettet. Das Motorgehäuse weist wenigstens einen Eingriffsteilbereich auf, welcher mit dem wenigstens einen speziellen Anschluss übereinstimmt. Der wenigstens eine besondere Anschluss steht von dem Kapselkörper hervor und ist mit dem wenigstens einen Eingriffsteilbereich in Eingriff, um eine Positionsabweichung des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse zu begrenzen bzw. zu beschränken.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Antriebsvorrichtung bereitgestellt, welche einen elektrischen Motor bzw. Elektromotor und einen elektrischen Schaltkreis aufweist. Der elektrische Motor wird bei einer Bereitstellung eines elektrischen Stromes für den elektrischen Motor gedreht und weist ein Motorgehäuse, einen Stator, einen Rotor, eine Welle und wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich auf. Das Motorgehäuse hat einen röhrenförmigen Körper und eine Trennwand. Die Trennwand erstreckt sich von einem Ende des röhrenförmigen Körpers radial nach innen gerichtet. Der Stator ist von dem röhrenförmigen Körper radial nach innen gerichtet platziert und hat eine Vielzahl bzw. Mehrzahl von Wicklungsdrähten, welche an dem Stator gewickelt sind, um eine Vielzahl bzw. Mehrzahl von Phasen zu bilden. Der Rotor ist radial vom Stator radial nach innen gerichtet platziert. Die Welle ist integral mit dem Rotor drehbar. Der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich ist in dem Motorgehäuse gebildet. Der elektronische Schaltkreis weist wenigstens ein Halbleitermodul auf, welches den elektrischen Strom, welcher dem elektrischen Motor zur Verfügung gestellt wird, steuert bzw. regelt. Jedes Halbleitermodul weist einen Halbleiterchip, einen Kapselkörper und wenigstens einen modulseitigen Eingriffsteilbereich auf. Der Halbleiterchip ist angepasst, den elektrischen Strom, welcher durch jeden der entsprechenden der Mehrzahl bzw. Vielzahl von Wicklungsdrähten fließt, zu schalten. Der Kapselkörper bedeckt den Halbleiterchip. Der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich ist in dem Kapselkörper gebildet und steht in Eingriff mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich, um das Halbleitermodul relativ zu dem Motorgehäuse zu positionieren. Der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich kann wenigstens einen besonderen Anschluss aufweisen, welcher mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich in Eingriff steht. Der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich kann integral mit dem Kapselkörper aus beispielsweise einem Harz bzw. Kunstharz bzw. Kunststoffmaterial gebildet sein oder kann getrennt von dem Kapselkörper gebildet sein und kann mit dem Kapselkörper aneinandergefügt oder an dem Kapselkörper befestigt sein.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleitermodul bereitgestellt, welches angepasst ist, an bzw. in einem elektrischen Motor installiert zu werden. Der elektrische Motor weist ein Motorgehäuse, einen Stator, einen Rotor und eine Welle auf. Das Motorgehäuse ist in einer röhrenförmigen Form aufgebaut. Der Stator ist vom Motorgehäuse radial nach innen gerichtet platziert und hat eine Vielzahl von Wicklungsdrähten, welche an dem Stator gewickelt sind, um eine Vielzahl von Phasen zu bilden. Der Rotor ist vom Stator radial nach innen gerichtet platziert. Die Welle ist integral mit dem Rotor drehbar. Das Halbleitermodul weist einen Halbleiterchip, einen Kapselkörper und wenigstens einen besonderen Anschluss auf. Der Halbleiterchip ist angepasst, einen elektrischen Strom zu schalten, welcher durch jeden entsprechenden der Mehrzahl von Wicklungsdrähten fließt. Der Kapselkörper bedeckt den Halbleiterchip. Der wenigstens eine besondere Anschluss ist in dem Kapselkörper eingebettet. Der wenigstens eine besondere Anschluss steht von dem Kapselkörper hervor und ist mit wenigstens einem Eingriffsteilbereich des Motorgehäuses in Eingriff bringbar, um eine Positionsabweichung des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse zu beschränken.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleitermodul bereitgestellt, welches angepasst ist, in einem elektronischen Schaltkreis zum Antreiben eines elektrischen Motors installiert zu werden. Der elektrische Motor weist ein Motorgehäuse, einen Stator, einen Rotor, eine Welle und wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich auf. Das Motorgehäuse hat einen röhrenförmigen Körper und eine Trennwand. Die Trennwand erstreckt sich radial nach innen gerichtet von einem Endteil des röhrenförmigen Körpers. Der Stator ist radial nach innen gerichtet von dem röhrenförmigen Körper platziert und hat eine Vielzahl von Wicklungsdrähten, welche an dem Stator gewickelt sind, um eine Vielzahl von Phasen zu bilden. Der Rotor ist radial nach innen gerichtet von dem Stator platziert. Die Welle ist integral mit dem Rotor drehbar. Der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich ist in dem Motorgehäuse gebildet. Das Halbleitermodul steuert bzw. regelt den elektrischen Strom, welcher dem elektrischen Motor zur Verfügung gestellt wird und weist einen Halbleiterchip, einen Kapselkörper und wenigstens einen modulseitigen Eingriffsteilbereich auf. Der Halbleiterchip ist angepasst, um den elektrischen Strom zu schalten, welcher durch jeden entsprechenden der Vielzahl von Wicklungsdrähten fließt. Der Kapselkörper bedeckt den Halbleiterchip. Der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich ist in dem Kapselkörper gebildet und ist angepasst, um mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich in Eingriff zu stehen, um das Halbleitermodul relativ zu dem Motorgehäuse zu positionieren. Der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich kann wenigstens einen besonderen Anschluss, welcher mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich in Eingriff steht, aufweisen. Der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich kann integral mit dem Kapselkörper aus beispielsweise einem Harz bzw. Kunstharz bzw. Kunststoffmaterial gefertigt sein oder kann getrennt von dem Kapselkörper gebildet sein und kann mit dem Kapselkörper aneinandergefügt oder an dem Kapselkörper befestigt sein.
  • Die Erfindung wird zusammen mit zusätzlichen Aufgaben, Merkmalen und Vorteilen davon am besten aus der folgenden Beschreibung, den angehängten Ansprüchen und den beigefügten Zeichnungen verstanden werden, in welchen:
  • 1 eine Querschnittsansicht einer Antriebsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 2 ein schematisches Diagramm ist, welches einen Aufbau bzw. eine Struktur eines elektrischen Lenkhilfesystems der ersten Ausführungsform zeigt;
  • 3 eine Draufsicht auf die Antriebsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform ist;
  • 4 eine Seitenansicht der Antriebsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform ist;
  • 5 eine perspektivische Ansicht der Antriebsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform ist;
  • 6 eine perspektivische Explosionsansicht der Antriebsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform ist;
  • 7 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse der Antriebsvorrichtung der ersten Ausführungsform zeigt;
  • 8 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 9 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 10 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 11 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 12 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 13 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 14 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 15 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 16 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 17A ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 17B eine teilweise perspektivische Ansicht ist, welche einen Teilbereich des Halbleitermoduls der 17A zeigt;
  • 18A ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 18B eine teilweise perspektivische Ansicht ist, welche einen Teilbereich des Halbleitermoduls der 18A zeigt;
  • 19 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer dreizehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 20 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer vierzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 21 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht einer Antriebsvorrichtung gemäß einer fünfzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 22 eine perspektivische Explosionsansicht der Antriebsvorrichtung gemäß der fünfzehnten Ausführungsform ist;
  • 23 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse der fünfzehnten Ausführungsform zeigt;
  • 24 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer sechzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 25 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer siebzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 26 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer achzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 27 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer neunzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 28 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer zwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 29A ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer einundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 29B ein schematisches Diagramm ist, welches eine Abwandlung der Antriebsvorrichtung, welche in 29A gezeigt ist, zeigt;
  • 30A ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer zweiundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 30B ein schematisches Diagramm ist, welches eine Abwandlung der Antriebsvorrichtung, welche in 30A gezeigt ist, zeigt;
  • 31 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer dreiundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 32 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer vierundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
  • 33 ein schematisches Diagramm ist, welches ein Halbleitermodul und ein Motorgehäuse einer Antriebsvorrichtung gemäß einer fünfundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden. In den folgenden Ausführungsformen werden ähnliche Bauteile bzw. Komponenten durch die gleichen Bezugszeichen angezeigt werden und werden zum Zwecke der Einfachheit nicht redundant beschrieben werden.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist als eine Antriebsvorrichtung für ein elektrisches Lenkhilfesystem (EPS System = Electric Power Steering System) implementiert.
  • Ein elektrischer Aufbau bzw. eine elektrische Struktur des EPS-Systems wird unter Bezugnahme auf 2 beschrieben werden.
  • Die Antriebsvorrichtung 1 weist einen elektrischen Motor 30, eine Energie- bzw. Leistungseinheit 50 und eine Steuer- bzw. Regeleinheit 70 auf. Die Antriebsvorrichtung 1 erzeugt ein Drehmoment in einem Säulenschaft (dienend als drehbarer Schaft) 92 eines Lenkrades 91 eines Fahrzeuges durch ein Getriebe 93, welches an dem Säulenschaft 92 installiert ist, um eine Lenkbetätigung bzw. einen Lenkbetrieb eines Fahrers des Fahrzeuges zum Lenken des Lenkrades 91 zu unterstützen. Besonders wenn das Lenkrad 91 durch den Fahrer des Fahrzeugs betätigt wird, wird ein Lenkdrehmoment, welches auf den Säulenschaft 92 durch diese Lenkbetätigung erzeugt wird, mit einem Drehmomentsensor 94 gemessen bzw. sensiert bzw. erkannt. Zu derselben Zeit wird auch eine Fahrzeuggeschwindigkeitsinformation, welche eine Reisegeschwindigkeit des Fahrzeuges anzeigt von einem nicht bildlich dargestellten Steuerbereichsnetzwerk (CAN = Controller Area Network) erhalten. Die Lenkbetätigung des Fahrers zum Lenken des Lenkrades 91 wird basierend auf dem erhaltenen Lenkdrehmoment und der Fahrzeuggeschwindigkeitsinformation unterstützt. Es sollte verstanden werden, dass der oben beschriebene Mechanismus nicht nur einen Lenkbetrieb zum Lenken des Lenkrades 91 sondern auch einen automatischen Steuerbetrieb des Lenkrades 91 in verschiedenen Betrieben unterstützen kann, wie beispielsweise einem Fahrspuraufrechterhaltungsbetrieb zum Halten des Fahrzeugs auf einer vorbestimmten Fahrspur auf einer Autobahn oder einem Parkplatzführbetrieb zum Führen des Fahrzeuges in eine Parklücke in einem Parkplatz.
  • Der Motor 30 ist bürstenloser Motor, welcher das Getriebe 93 in einer vorwärtigen Drehrichtung oder einer rückwärtigen Drehrichtung dreht. Die Leistungseinheit 50 stellt die elektrische Leistung (den elektrischen Strom) dem Motor 30 zur Verfügung. Die Leistungseinheit 50 weist eine Drosselspule 52, einen Nebenschlusswiderstand bzw. Querwiderstand bzw. Shuntwiderstand 53 und einen Umrichter 60 auf, welche in einer elektrischen Energie- bzw. Leistungsleitung platziert sind, welche sich von einer elektrischen Energiequelle 51 erstreckt.
  • Der Umrichter 60 weist sieben Metalloxidhalbleiterfeldeffekttransistoren (MOSFETs) 61 bis 67 auf. Die MOSFETs 61 bis 67 (MOSFET = Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) dienen als Schalteinrichtungen. Besonders wird ein Fluss eines elektrischen Stromes zwischen einer Source und einer Drain jedes MOSFET 61 bis 67 ermöglicht (AN) oder verhindert (AUS) abhängig von einem elektrischen Potential an einem Gate des MOSFET 61 bis 67.
  • Hierin wird nachstehend zum Zwecke der Vereinfachung auf die MOSFETs 61 bis 67 einfach Bezug genommen werden als die FETs 61 bis 67. Der FET 67, welcher am nächsten zu dem Shunt-Widerstand 53 unter den FETs 61 bis 67 ist, ist bereitgestellt zum Schutz vor einem umgekehrten Stromfluss. Insbesondere wenn Anschlüsse der elektrischen Leistungsquelle bzw. Energiequelle irrtümlich umgekehrt verbunden werden, beispielsweise durch einen menschlichen Irrtum, beschränkt der FET 67 den umgekehrten Fluss des elektrischen Stromes.
  • Nun werden die Verbindungen der verbleibenden sechs FETs 61 bis 66 beschrieben werden.
  • Die Drains der drei FETs 61 bis 63 sind mit der elektrischen Energie bzw. Leistungsleitung verbunden. Die Sources der FETs 61 bis 63 sind mit den Drains der verbleibenden drei FETs 64 bis 66 verbunden. Die Sources dieser FETs 64 bis 66 sind mit der Masse verbunden. Weiterhin sind die Gates der sechs FETs 61 bis 66 mit sechs Ausgabeanschlüssen eines Vortreibers 71 verbunden, welcher später im Detail beschrieben werden wird. Unter Bezugnahme auf 2 ist jede einer Verbindung zwischen dem oberen FET 61 und dem unteren FET 64, einer Verbindung zwischen dem oberen FET 62 und dem unteren FET 65 und einer Verbindung zwischen dem oberen FET 63 und dem unteren FET 66 mit einer entsprechenden einer U-Phasenspule, einer V-Phasenspule und einer W-Phasenspule des Motors 30 verbunden.
  • Wenn es notwendig ist, zwischen den verschiedenen FETs 61 bis 66 zu unterscheiden, werden diese angezeigt werden durch einen FET (Su+) 61, einen FET (Sv+) 62, einen FET (Sw+) 63, einen FET (Su–) 64, einen FET (Sv–) 65 und einen FET (Sw–) 66.
  • Ein Aluminium-Elektrolytkondensator 54 ist parallel zwischen der elektrischen Energiequellenleitung des FET (Su+) 61 und der Masseleitung des FET (Su–) 64 verbunden. Ähnlich ist ein Aluminium-Elektrolytkondensator 55 parallel zwischen der elektrischen Energiequellenleitung des FET (Sv+) 62 und der Masseleitung des FET (Sv–) 65 verbunden. Auch ist ein Aluminium-Elektrolytkondensator 56 parallel zwischen der elektrischen Energiequellenleitung des FET (Sw+) 63 und der Masseleitung des FET (Sw–) 66 verbunden. Hierin wird nachstehend auf die Aluminium-Elektrolytkondensatoren einfach Bezug genommen werden als Kondensator.
  • Die Steuereinheit 70 weist einen Vor-Treiber 71, einen anwendungsspezifischen bzw. maßgefertigten integrierten Schaltkreis (IC = Integrated Circuit) 72, einen Positionssensor 73 und einen Mikrocomputer 74 auf. Der kundenspezifische IC 72 weist einen Regulator 75, einen Positionssensorensignalverstärker 76 und einen Verstärker für die gemessene Spannung 77 als funktionale Blöcke auf.
  • Der Regulator 75 ist Stabilisierungsschaltkreis, welcher die elektrische Energieversorgung von der elektrischen Energiequelle stabilisiert. Dieser Regulator 75 stabilisiert die elektrische Energieversorgung, welche jeder entsprechenden Komponente zur Verfügung gestellt wird. Beispielsweise wird die elektrische Energieversorgung des Mikrocomputers 74 durch den Regulator 75 stabilisiert, so dass der Mikrocomputer 74 mit einer stabilen vorbestimmten Energiequellenspannung (z. B. 5 Volt) betrieben wird.
  • Ein Signal, welches von dem Positionssensor 73 ausgegeben wird, wird dem Positionssensorsignalverstärker 76 zur Verfügung gestellt. Wie untenstehend im Detail beschrieben wird, ist der Positionssensor 73 in dem Motor 30 bereitgestellt und gibt ein Drehpositionssignal aus, welches eine Drehposition des Rotors 30 anzeigt. Der Positionssensorsignalverstärker 76 verstärkt dieses Drehpositionssignal und gibt es an den Mikrocomputer 74 aus.
  • Der Verstärker für die gemessene Spannung erkennt bzw. misst die Spannung zwischen Enden des Shunt-Widerstandes 53, welcher in der Leistungseinheit 50 bereitgestellt ist. Dann verstärkt der Verstärker 77 für die gemessene Spannung die gemessene Spannung und gibt sie an den Mikrocomputer 74 aus.
  • Demzufolge erhält der Mikrocomputer 74 das Drehpositionssignal des Motors 30 und die Spannung zwischen den Enden des Shunt-Widerstandes 53. Der Mikrocomputer 74 empfängt auch ein Lenkdrehmomentsignal von dem Drehmomentsensor 94, welcher an dem Säulenschaft 92 installiert ist. Weiterhin erhält der Mikrocomputer 74 die Fahrzeuggeschwindigkeitsinformation durch das CAN.
  • Auf diesem Wege steuert der Mikrocomputer 74, wenn der Mikrocomputer 74 das Lenkdrehmomentsignal und die Fahrzeuggeschwindigkeitsinformation erhält, den Umrichter 60 durch den Vor-Treiber 71 gemäß dem Drehpositionssignal, um die Lenkbetätigung zum Lenken des Lenkrades 91 zu unterstützen. Der Umrichter 60 wird durch An- oder Abschalten jedes entsprechenden einen der FETs 61 bis 66 durch den Vor-Treiber 71 gesteuert bzw. geregelt. Besonders sind die Gates der sechs FETs 61 bis 66 mit den sechs Ausgabeanschlüssen des Vor-Treibers 71 verbunden, wie obenstehend diskutiert wurde. Demzufolge ändert der Vor-Treiber 71 das elektrische Potential jedes entsprechenden einen der Gates der FETs 61 bis 66.
  • Weiterhin steuert der Mikrocomputer 74 den Umrichter 60 basierend auf der End-zu-End-Spannung des Shunt-Widerstands 53 (d. h. der Spannung über den Shunt-Widerstand 53), welche von dem Verstärker für die gemessene Spannung 77 erhalten wird, so dass der elektrische Strom, welcher dem Motor 30 zur Verfügung gestellt wird, eine Sinusform besitzt.
  • Zu der Zeit des Steuerns des Umrichters 60 verringert die Drosselspule 52 Störungen der elektrischen Energiequelle 51. Weiterhin sind die Kondensatoren 54 bis 56 angepasst, eine elektrische Ladung zu speichern, um die elektrische Energieversorgung der FETs 61 bis 66 zu unterstützen und/oder die Störungskomponenten beispielsweise Stroßspannungen zu beschränken. Da der FET 67 für den Zweck des Schutzes vor einem umgekehrten Stromfluss bereitgestellt ist, werden die Kondensatoren 54 bis 56 nicht beschädigt, sogar wenn die elektrische Energiequelle irrtümlich verbunden wird.
  • Wie obenstehend diskutiert ist, werden die Leistungseinheit 50 und die Steuereinheit 70 für den Antriebssteuerbetrieb des Motors 30 benötigt. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Leistungseinheit 50 und die Steuereinheit 70 als eine elektronische Steuereinheit (ECU = Electronic Control Unit) aufgebaut.
  • Die Ausgabe des Motors 30 des EPS ist in einem Bereich von ungefähr 200 W bis 500 W. Ein physikalisches Volumen, welches durch die Leistungseinheit 50 und die Steuereinheit 70 in der Antriebsvorrichtung 1 besetzt ist, ist in einem Bereich von ungefähr 20% bis 40% des Gesamtvolumens der Antriebsvorrichtung 1. Da weiterhin die Ausgabe des Motors 30 groß ist, tendiert die Größe der Leistungseinheit 50 dazu, zuzunehmen. Demzufolge besitzt die Leistungseinheit 50 70% oder mehr des physikalischen Volumens, welches durch die Leistungseinheit 50 und die Steuereinheit 70 besetzt ist.
  • Die Drosselspule 52, die Kondensatoren 54 bis 56 und Halbleitermodule der FETs 61 bis 67 sind relativ große Komponenten bzw. Bauteile der Leistungseinheit 50.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind der FET 67 für den Schutz vor einem umgekehrten Stromfluss, der FET (Su+) 61 und der FET (Su–) 64 als ein Halbleiterchip gebildet, welcher zusammen in Harz bzw. Kunstharz eingegossen ist, um ein Halbleitermodul zu bilden.
  • Der FET (Sv+) 62 und der FET (Sv–) 65 sind als ein Halbleiterchip gebildet, welcher zusammen in Harz bzw. Kunstharz eingegossen ist, um ein Halbleitermodul zu bilden.
  • Der FET (Sw+) 63 und der FET (Sw–) 66 sind als ein Halbleiterchip gebildet, welcher in Harz bzw. Kunstharz zusammen eingegossen ist, um ein Halbleitermodul zu bilden.
  • Das heißt, der Umrichter 60 der 2 weist drei Halbleitermodule auf. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Umrichter 60 der 2 einer von zwei Sätzen der Umrichter 60, welche in der Leistungseinheit 50 der Antriebsvorrichtung 1 bereitgestellt sind. Durch Bereitstellen der zwei Sätze der Umrichter 60 wird der elektrische Strom, welcher in jedem Umrichter 60 fließt, auf eine Hälfte reduziert. Da die zwei Sätze der Umrichter 60 in der Leistungseinheit 50 bereitgestellt sind, weist die Leistungseinheit 50 die Gesamtzahl von sechs Halbleitermodulen und sechs Kondensatoren auf.
  • Als nächstes wird die physikalische Struktur bzw. der physikalische Aufbau der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 und 3 bis 6 beschrieben werden. Hier ist 1 eine Querschnittsansicht, aufgenommen entlang der Linie I-I in 3 und 4 ist eine Seitenansicht, aufgenommen von einer Richtung IV in 3.
  • Als erstes wird der Aufbau bzw. die Struktur der Antriebsvorrichtung 1 unter Bezugnahme auf 1 beschrieben werden.
  • Die Antriebsvorrichtung 1 weist ein Motorgehäuse 101, ein Rahmenende 102 und eine Abdeckung 103 auf. Das Motorgehäuse 101 ist in einer im Allgemeinen zylindrischen Form aufgebaut und ein Ende des Motorgehäuses 101 ist mit einer Trennwand 107 verschlossen. Das Rahmenende 102 verschließt ein gegenüberliegendes Ende des Motorgehäuses 101, welches gegenüber der Trennwand 107 ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist der elektronische Schaltkreis (besonders die Leistungseinheit 50 und die Steuereinheit 70) an bzw. auf einer axialen Seite der Trennwand 107 bereitgestellt, welche gegenüberliegend des Rahmenendes 102 ist. Die Abdeckung 103 ist an bzw. auf dem Motorgehäuse 101 derart installiert, dass die Abdeckung 103 den elektronischen Schaltkreis bedeckt.
  • Der Motor 30 weist das Motorgehäuse 101, einen Stator 201, einen Rotor 301 und eine Welle 401 auf. Der Stator 201 ist radial nach innen gerichtet vom Motorgehäuse 101 platziert. Der Rotor 301 ist radial nach innen gerichtet vom Stator 201 platziert. Die Welle 401 ist mit dem Rotor 301 zusammen drehbar. Hier trennt die Trennwand 107 zwischen einem Antriebsbereich und einem Steuerbereich ab. In dem Antriebsbereich sind Bauteile bzw. Komponenten wie beispielsweise der Rotor 301 platziert. In dem Steuerbereich sind Bauteile bzw. Komponenten wie beispielsweise der elektronische Schaltkreis für die Motorsteueroperation bzw. den Motorsteuerbetrieb platziert.
  • Der Stator 201 (genauer, ein Kern des Stators 201) weist zwölf ausgeprägte Pole bzw. Schenkelpole 202 auf, welche radial nach innen gerichtet in der radialen Richtung des Motorgehäuses 101 hervorstehen. Die Schenkelpole 202 sind einer nach dem anderen unter vorbestimmten Abständen in der Umfangsrichtung des Motorgehäuses 101 angeordnet. Die Schenkelpole 202 weisen einen laminierten bzw. geschichteten Kern 203 und einen Isolator 204 auf. Der laminierte Kern 203 ist gefertigt durch ein Schichten dünner magnetischer Platten, eine nach der anderen in der axialen Richtung. Der Isolator 204 ist axial in den laminierten Kern 203 eingepasst. Jeder einer Vielzahl von Spulendrähten (dienend als Wicklungsdrähte) 205 ist um jeden entsprechenden der Schenkelpole 202 um den Isolator 204 gewickelt. Die Spulendrähte 205 bilden die Wicklungsdrähte von drei Phasen, d. h. der U-Phase, der V-Phase und der W-Phase. Anschlussleitungen 206 der Spulendrähte 205 durch welche der elektrische Strom den Spulendrähten 205 zur Verfügung gestellt wird, sind an sechs Orten herausgezogen aus und werden zu der elektronischen Schaltkreisseite durch sechs Löcher geführt, welche in einem axialen Endteilbereich des Motorgehäuses 101 bereitgestellt sind.
  • Der Rotor 301 ist in einer zylindrischen Form aufgebaut und aus einem magnetischen Material wie beispielsweise Eisen gefertigt. Der Rotor 301 weist einen Rotorkern 302 und Permanentmagnete 303 auf. Die Permanentmagnete 303 sind an einer äußeren Umfangsfläche des Rotorkerns 302 befestigt und einer nach dem anderen in der Umfangsrichtung angeordnet. Die Permanentmagnete 303 bilden N-Pole und S-Pole, welche alternierend in der Umfangsrichtung angeordnet sind.
  • Die Welle 401 ist eingeführt in und befestigt an einem Wellenloch 304 des Rotorkerns 302, welches sich entlang einer Mittelachse des Rotorkerns 302 erstreckt. Die Welle 401 ist durch ein Lager 104, welches an der Trennwand 107 des Motorgehäuses 101 gesichert ist, und ein Lager 105, welches an dem Rahmenende 102 gesichert ist drehabgestützt. Auf diesem Weg ist die Welle 401 zusammen mit dem Rotor 301 relativ zu dem Stator 201 drehbar. Weiterhin erstreckt sich die Welle 401 in Richtung des elektronischen Schaltkreises (der Steuerbereichsseite). Ein Permanentmagnet 402 ist an einem distalen Endteil der Welle 401 auf der Seite des elektronischen Schaltkreises befestigt und wird verwendet, um die Drehposition des Schaftes 401 zu messen. Eine Leiterplatte 80 bzw. gedruckte Leiterplatte 80, welche aus einem Harz bzw. Kunstharz bzw. Kunststoff gefertigt ist, ist an einem Ort benachbart dem Endteil auf der Seite des elektronischen Schaltkreises der Welle 401 platziert. Die Leiterplatte 80 hat den Positionssensor 73 (in 1 nicht gezeigt) an einem Mittelbereich der Leiterplatte 8 um den Magneten 402. Auf diesem Wege wird die Drehposition des Magneten 402, d. h. die Drehposition der Welle 401 mit dem Positionssensor 73 gemessen.
  • Als nächstes wird der physikalische Aufbau bzw. die physikalische Struktur des elektronischen Schaltkreises unter Bezugnahme auf die 3 bis 6 beschrieben werden. In den 3 bis 6 sind die Abdeckung 103 und die Leiterplatte 80, welche in 1 gezeigt ist, zum Zwecke des Verständnisses ausgelassen.
  • An dieser Stelle wird zuerst die Struktur der Leistungseinheit 50 beschrieben werden und dann die Struktur der Steuereinheit 70.
  • Wie obenstehend diskutiert, sind die sieben FETs 61 bis 67, welche den Umrichter 60 der Leistungseinheit 50 bilden, als die drei Halbleitermodule hergestellt. Wie auch obenstehend diskutiert, werden, da die Antriebsvorrichtung 1 zwei Sätze der Umrichter 60 aufweist, sechs Halbleitermodule bereitgestellt.
  • Wie besonders in 3 gezeigt ist, weist die Antriebsvorrichtung 1 die sechs Halbleitermodule 501 bis 506 auf. Wenn es notwendig ist, zwischen den einzelnen Halbleitermodulen 501 bis 506 zu unterscheiden, werden diese Halbleitermodule 501 bis 506 jeweils als ein U1-Halbleitermodul 501, ein V1-Halbleitermodul 502, ein W1-Halbleitermodul 503, ein U2-Halbleitermodul 504, ein V2-Halbleitermodul 505 und ein W2-Halbleitermodul 506 angezeigt werden.
  • Unter Bezugnahme auf die Struktur bzw. den Aufbau von 2 weist das U1-Halbleitermodul 501 die FETs 61, 64 der U-Phase und den FET 67 für den Schutz vor umgekehrtem Stromfluss auf. Weiterhin weist das V1-Halbleitermodul 502 die FETs 62, 65 der V-Phase auf. Das W1-Halbleitermodul weist die FETs 63, 66 der W-Phase auf. Ähnlich weist das U2-Halbleitermodul 504 die FETs 61, 64 der U-Phase und den FET 67 für den Schutz vor umgekehrtem Stromfluss auf. Das V2-Halbleitermodul 505 weist die FETs 62, 65 der V-Phase auf. Das W2-Halbleitermodul 506 weist die FETs 63, 66 der W-Phase auf. Die drei Halbleitermodule 501 bis 503 von U1, V1 und W1 bilden besonders den einen Satz des Umrichters 60 und die anderen drei Halbleitermodule 504 bis 506 von U2, V2 und W2 bilden den anderen Satz von Inverter 60.
  • Die drei Halbleitermodule 501 bis 503 von U1 bis W1, welche den einen Umrichter 60 bilden und die drei Halbleitermodule 504 bis 506 von U2 bis W2, welche den anderen Umrichter 60 bilden, sind durch Sammelschienen 507 verbunden, um eine Moduleinheit zu bilden. Jede Sammelschiene 507 dient sowohl als Verbindungselement (implementierend eine mechanische Verbindungsfunktion) und als ein elektrisches Energiequellenleitungselement. Das heißt, die elektrische Leistung bzw. Energie wird den Halbleitermodulen 501 bis 506 durch die Sammelschienen 507 zur Verfügung gestellt.
  • Die 3 bis 6 zeigen eine Anordnungsstruktur der Halbleitermodule 501 bis 506, ohne eine elektrische Leistungsversorgungsstruktur der Halbleitermodule 501 bis 506 zu zeigen. In der Realität sind Verbinder an der Abdeckung 103 installiert und die elektrische Leistung wird den Sammelschienen 507 durch diese Verbinder zur Verfügung gestellt.
  • Als nächstes wird die Platzierung der Halbleitermodule 501 bis 506 beschrieben werden.
  • Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind an einer Wärmesenke 601 installiert, welche sich von der Trennwand 107 des Motorgehäuses 101 in die Richtung der Mittelachse der Welle 401 erstreckt.
  • Nun wird die Wärmesenke 601, welche als ein Wärmeableitbereich dient, beschrieben werden.
  • Wie in den 3 und 6 gezeigt ist, definiert bzw. begrenzt die Wärmesenke 601 einen im Allgemeinen zylindrischen Raum an der Mittelseite (innere Seite) der Wärmesenke 601. Die Welle 401 ist im Allgemeinen in bzw. an der Mitte dieses zylindrischen Raumes platziert. Die Wärmesenke 601 kann als ein zylindrischer Körper, welcher eine relativ große Wanddicke hat, angesehen werden. Die Wärmesenke 601 hat eine Seitenwand (Umfangswand) 602, welche sich umfänglich um die Mittelachse der Welle 401 erstreckt. Die Seitenwand 602 hat zwei Einkerbungen (axiale Aussparungen) 603, 604, welche jeweils unterbrochene Teilbereiche in der Seitenwand 602 bilden.
  • Die Seitenwand 602 der Wärmesenke 601 hat Seitenwandoberflächen (äußere Umfangsoberflächen) 605, welche an bzw. auf einer radial äußeren Seite der Seitenwand 602 platziert sind. Die Anzahl der Seitenwandoberflächen 605 ist sechs.
  • Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind an der Wärmesenke 601 installiert derart, dass die Halbleitermodule 501 bis 506 jeweils an bzw. auf den Seitenwandoberflächen 605 platziert sind. Jedes Halbleitermodul 501 bis 506 ist als ein planarer Körper (ein plattenförmiger Körper, d. h. ein flacher Körper) gebildet, welcher eine Ebene im Allgemeinen parallel zu einer Chipoberfläche (eine von zwei gegenüberliegenden im Allgemeinen größten planaren Oberflächen) des Halbleiterchips, welcher in dem Halbleitermodul 501 bis 506 eingegossen ist, hat. Eine von zwei gegenüberliegenden größten, im Allgemeinen planaren Oberflächen der Halbleitermodule 501 bis 506, von welchen jede das größte Oberflächengebiet im Vergleich zu den anderen verbleibenden Oberflächen der Halbleitermodule 501 bis 506 hat, dient als eine Wärmeabgabeoberfläche. Das Halbleitermodul 501 bis 506 ist derart installiert, dass die Wärmeabgabeoberfläche des Halbleitermoduls 501 bis 506 die entsprechende Seitenwandoberfläche 605 kontaktiert. In diesem Beispiel, ist jede Seitenwandoberfläche 605 planar und dadurch ist auch die Wärmeabgabeoberfläche des Halbleitermoduls 501 bis 506 planar.
  • Wie obenstehend diskutiert, ist das Halbleitermodul 501 bis 506 an der entsprechenden Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 installiert, so dass eine imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der planaren Chipoberfläche des Halbleiterchips des Halbleitermoduls 501 bis 506 ist, sich im Allgemeinen rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle 401 erstreckt. Das heißt in der vorliegenden Ausführungsform ist das Halbleitermodul 501 bis 506 aufrecht platziert (d. h. in seiner aufrechten Position).
  • Das Halbleitermodul 501 bis 506 hat einen Wicklungsdrahtanschluss 508 an einem Seitenendteil des Motorgehäuses 101 des Halbleitermoduls 501 bis 506 (siehe 3). Wie obenstehend diskutiert, werden die Anschlussleitungen 206 der Spulendrähte 205 zu der Seite des elektronischen Schaltkreises durch die sechs Löcher geführt, welche in dem axialen Endteilbereich des Motorgehäuses 101 gebildet sind. Diese Anschlussleitungen 206 werden geklemmt bzw. geklammert durch und elektrisch verbunden mit den Wicklungsdrahtanschlüssen 508 der Halbleitermodule 501 bis 506.
  • Weiterhin hat das Halbleitermodul 501 bis 506 eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Steueranschlüssen 509 und zwei Kondensatoranschlüsse 510 an dem gegenüberliegenden Endteil des Halbleitermoduls 501 bis 506, welches gegenüber von dem Motorgehäuse 101 ist. Die Steueranschlüsse 509 sind an entsprechende vorbestimmte Teile der Leiterplatte 80 (siehe 1) gelötet, wie detaillierter untenstehend diskutiert werden wird. Auf diesem Weg sind die Halbleitermodule 501 bis 506 elektrisch mit der Steuereinheit 70 (siehe 2) verbunden. Die Kondensatoranschlüsse 510 sind mit der elektrischen Energiequellenleitung und der Masse im Inneren der Halbleitermodule 501 bis 506 verbunden. Die Kondensatoranschlüsse 510 der Halbleitermodule 501 bis 506 sind gebogen, um sich radial nach innen gerichtet in der radialen Richtung des Motorgehäuses 101 zu erstrecken.
  • Das Halbleitermodul 501 bis 506 hat einen besonderen Anschluss 530 an dem Seitenendteil des Motorgehäuses 101 des Halbleitermoduls 501 bis 506 (siehe 1 und 4 bis 6). Das Halbleitermodul 501 bis 506 ist an dem Motorgehäuse 101 derart installiert, dass der besondere Anschluss 530 des Halbleitermoduls 501 bis 506 in einer Nut 109 aufgenommen ist, welche in einer Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 gebildet ist. Der besondere Anschluss 530 und die Nut 109 werden im Detail später beschrieben werden.
  • Wie in 3 gezeigt ist, sind sechs Kondensatoren 701 bis 706 auf der radial inneren Seite der Halbleitermodule 501 bis 506 platziert, wo die Wärmesenke 601 platziert ist. Diese Kondensatoren 701 bis 706 werden jeweils als ein U1-Kondensator 701, ein V1-Kondensator 702, ein W1-Kondensator 703, ein U2-Kondensator 704, ein V2-Kondensator 705 und ein W2-Kondensator 706 bezeichnet werden unter der Verwendung der Bezugszeichen, welche in 3 angezeigt sind, um die jeweiligen bzw. einzelnen Kondensatoren 701 bis 706 klar zu unterscheiden.
  • Hinsichtlich der Beziehung zu dem Aufbau von 2, entspricht der U1-Kondensator 701 dem Kondensator 54. Der V1-Kondensator 702 entspricht dem Kondensator 55. Weiterhin entspricht der W1-Kondensator 703 dem Kondensator 56. Ähnlich entsprechen der U2-Kondensator 704, der V2-Kondensator 705 und der W2-Kondensator 706 dem Kondensator 54, dem Kondensator 55 und dem Kondensator 56.
  • Ein Halter 606 ist auf der radial inneren Seite der Wärmesenke 601 platziert. Der Halter 606 ist in einer im Allgemeinen zylindrischen röhrenförmigen Form aufgebaut und hat einen Flansch 607 an einem axialen Endteil des Halters 606 (siehe 6). Ein Außendurchmesser des Halters 606 ist geringfügig kleiner als ein Innendurchmesser der Wärmesenke 601. Der Halter 606 ist in dem Innenraum platziert, welcher radial innerhalb der Wärmesenke 601 platziert ist, so dass der Flansch 607 eine axiale Endwandoberfläche der Wärmesenke 601 kontaktiert, welche an bzw. auf einer axialen Seite gegenüber von dem Rahmenende bzw. Endrahmen 102 (siehe 5) platziert ist. Sechs Aufnahmeteilbereiche 608 sind an einem radial inneren Seitenteil des Halters 606 gebildet.
  • Die Kondensatoren 701 bis 706 werden in den Aufnahmeteilbereichen 608 des Halters 606 aufgenommen, so dass die Kondensatoren 701 bis 706 für die Halbleitermodule 501 bis 506 jeweils an der Seite der Welle 401 der Halbleitermodule 501 bis 506 (siehe 3) bereitgestellt sind. Jeder der Kondensatoren 701 bis 706 ist in einer massiven zylindrischen Form aufgebaut, welche eine Mittelachse hat, welche sich im Allgemeinen parallel zu der Mittelachse der Welle 401 erstreckt. Wie obenstehend diskutiert, sind die Kondensatoranschlüsse 510 jedes Halbleitermoduls 501 bis 506 gebogen, um sich radial nach innen gerichtet zu erstrecken und die Anschlüsse der entsprechenden Kondensatoren 701 bis 706 sind direkt mit den Kondensatoranschlüssen 510 des Halbleitermoduls 501 bis 506 verbunden.
  • Wie in den 1 und 6 gezeigt ist, wird die Drosselspule 52 in der radial inneren Seite des Halters 606 auf der axialen Seite der Kondensatoren 701 bis 706 aufgenommen, welche gegenüber von dem Flansch 607 ist. Die Drosselspule 52 wird durch Wickeln eines Spulendrahts um einen ringförmigen Eisenkern gebildet und Anschlussenden des Spulendrahts werden radial nach außen durch die Einkerbung 603 der Wärmsenke 601 herausgezogen. Weiterhin erstreckt sich, wie obenstehend diskutiert, die Welle 401 zur Seite des elektronischen. Schaltkreises hin. Die Drosselspule 52 wird in dem Halter 606 derart aufgenommen, dass der Schaft 401 sich durch das Mittelloch der Drosselspule 52 erstreckt.
  • Obwohl die Anschlussenden der Drosselspule 52 mit der elektrischen Energiequellenleitung in Serie (siehe 2) verbunden sind, ist eine Anordnung der elektrischen Energieversorgung davon in den 3 bis 6 nicht bildlich dargestellt.
  • Als nächstes wird die Steuer- bzw. Regeleinheit 70 beschrieben werden. Die Steuer- bzw. Regeleinheit 70 ist in dem obenstehend diskutierten Steuer- bzw. Regelbereich bereitgestellt. Die Steuereinheit 70 ist auf der Leiterplatte 80, welche in 1 gezeigt ist, gebildet. Ein Muster von leitfähigen Linien ist auf der Leiterplatte 80 durch beispielsweise einen Ätzprozess gebildet und elektronische Komponenten, wie beispielsweise integrierte Schaltkreise (ICs = Integrated Circuits), welche den Steuerschaltkreis 70 bilden, sind auf dem Muster leitfähiger Linien auf der Leiterplatte 80 (nicht in 1 gezeigt) installiert. Die Leiterplatte 80, auf welcher die elektronischen Komponenten bzw. Bauteile installiert sind, ist an einer Vielzahl von Säulen 106 gesichert, welche von dem Motorgehäuse 101 hervorstehen, und zwar mit Schrauben (nicht gezeigt), so dass die Steueranschlüsse 509 der Halbleitermodule 501 bis 506 durch Anschlusslöcher, welche in den vorbestimmten Orten jeweils gebildet sind, auf bzw. in der Leiterplatte 80 empfangen werden. Die Steueranschlüsse 509 der Halbleitermodule 501 bis 506 sind mit dem Muster leitfähiger Linien auf der Leiterplatte 80 durch Löten verbunden.
  • In der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform sind die Halbleitermodule 501 bis 506 derart angeordnet, dass die Ebene jedes Halbleitermoduls 501 bis 506 parallel zu der Mittelachse der Welle 401 ist. Auf diesem Wege kann die radiale Größe der Antriebsvorrichtung 1 verringert oder minimiert werden. Weiterhin sind die Halbleitermodule 501 bis 506 aufrecht platziert (d. h. in ihrer aufrechten Position), um einen ausreichenden Aufnahmeraum zur Verfügung zu stellen, so dass die Drosselspule 52 und die Kondensatoren 701 bis 706 in der radialen Richtung in diesem Aufnahmeraum angeordnet sind. Besonders die Kondensatoren 701 bis 706 sind radial nach innen von den Halbleitermodulen 501 bis 506 platziert. Auf diesem Wege kann insbesondere die radiale Größe der Antriebsvorrichtung 1 minimiert werden.
  • Als nächstes werden die besonderen Anschlüsse 530 der Halbleitermodule 501 bis 506 und die Peripheriestruktur davon im Detail beschrieben werden.
  • 7 zeigt schematisch das Halbleitermodul 501 und einen Teilbereich der Trennwand 107 des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 501 in dem Motorgehäuse 101. Da die Halbleitermodule 501 bis 506 im Wesentlichen dieselbe Struktur haben, ist von den Halbleitermodulen 501 bis 506 nur das Halbleitermodul 501 in 7 gezeigt. Weiterhin sind in 7 die Wicklungsdrahtanschlüsse 508, die Steueranschlüsse 509 und die Kondensatoranschlüsse 510 zum Zwecke der Vereinfachung nicht gezeigt.
  • Das Halbleitermodul 501 weist den Halbleiterchip 511, einen Kapselkörper 520 und den besonderen Anschluss 530 auf.
  • Wie obenstehend unter Bezugnahme auf 2 diskutiert wurde, weist der Halbleiterchip 511 den FET 67 zum Schutz vor einem umgekehrten Stromfluss, den FET (Su+) 61 und den FET (Su–) 64 auf. Der Halbleiterchip 511 ist besonders bereitgestellt, um den Spulenstrom zu schalten (genauer gesagt, an- und abzuschalten), welcher durch die entsprechenden der Spulendrähte 205 der mehreren bzw. vielen Phasen fließt.
  • Der Halbleiterchip 511 ist in dem Kapselkörper 520 gekapselt bzw. eingekapselt. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Kapselkörper 520 aus Kunstharz bzw. Harz bzw. Kunststoff gefertigt und bedeckt den Halbleiterchip 511 vollständig. Das Material des Kapselkörpers 520 ist nicht auf Harz bzw. Kunstharz bzw. Kunststoff beschränkt. Beispielsweise kann Keramik oder Metall als das Material des Kapselkörpers 520 benutzt werden. Der Kapselkörper 520 defininiert bzw. begrenzt eine äußere Form (äußere Kontur) des Halbleitermoduls 501 und hat die Funktion des Schützens des Halbleiterchips 511, welcher in dem Kapselkörper 520 eingekapselt ist, vor externen Einflüssen, wie beispielsweise einem externen Stoß bzw. Schlag, Wärme und/oder Feuchtigkeit.
  • Der Kapselkörper 520 ist im allgemeinen in einer parallelepipedförmigen Form aufgebaut. Hier ist die im Allgemeinen parallelepipedfömige Form definiert als eine Form, welche im Allgemeinen parallelepipedförmig in der Form ist und eine Form umfasst, in welcher jede zwei benachbarten Ebenen (d. h. jede zwei benachbarten Oberflächen) davon sich nicht exakt unter dem rechten Winkel schneiden und eine Form, in welcher eine Ecke und/oder ein Rand davon abgeschrägt ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist, wie in 7 gezeigt ist, der Kapselkörper 520 in einer im Allgemeinen flachen parallelepipedförmigen Form aufgebaut. Der Kapselkörper 520 weist sechs Oberflächen, d. h. eine rückwärtige Oberfläche 521, eine vordere Oberfläche 522, eine Bodenoberfläche 523, eine obere Oberfläche 524, eine rechte laterale bzw. seitliche Oberfläche 525 und eine linke laterale bzw. seitliche Oberfläche 526 auf. Die rückwärtige Oberfläche 521 ist eine von zwei größten Oberflächen unter den sechs Oberflächen. Weiterhin bedeckt der Kapselkörper 520 den Halbleiterchip 511 derart, dass die Chipoberfläche des Halbleiterchips 511 im Allgemeinen parallel zu der rückwärtigen Oberfläche 521 ist.
  • Der besondere Anschluss 530 ist in den Kapselkörper 520 durch beispielsweise Eingießen (insert molding) eingebettet. In der vorliegenden Ausführungsform ist der besondere Anschluss 530 in einer rechtwinkligen bzw. rechteckigen säulenartigen Form bzw. Säulenform aufgebaut. Der besondere Anschluss 530 ist in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 530 von der Bodenoberfläche 523 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Weiterhin sind der besondere Anschluss 530 und der Halbleiterchip 511 elektrisch voneinander isoliert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist die allgemeine Struktur jedes der beiden Halbleitermodule 502 bis 506 im Wesentlichen dieselbe wie diejenige des Halbleitermoduls 501.
  • Wie obenstehend diskutiert, steht die Wärmesenke 601 von der Trennwand 107 des Motorgehäuses 101 in die Richtung der Mittelachse der Welle 401 hervor. Weiterhin sind Wandoberflächen 108 in dem Motorgehäuse 101 gebildet (genauer gesagt, der Trennwand 107) derart, dass jede Wandoberfläche 108 benachbart zu einer entsprechenden der Seitenwandoberflächen 605 der Wärmesenke 601 (siehe 1 und 6) platziert ist. Die Wärmesenke 601 ist derart gebildet, dass jede Seitenwandoberfläche 605 im Allgemeinen rechtwinklig zu der entsprechenden benachbarten Wandoberfläche 108 ist. Unter Bezugnahme auf 7 wird nun besonders für den Zweck der Beschreibung angenommen, dass die Wandoberfläche 108 eine Wandoberfläche in einer x-y-Ebene in einem x-y-z-Koordinatensystem ist, welches durch eine x-Achse, eine y-Achse und eine z-Achse definiert ist, und die entsprechende benachbarte Seitenwandoberfläche 605 sich von der Wandoberfläche 108 in die Richtung der z-Achse erstreckt. Hier koinzidiert bzw. fallt die Richtung der z-Achse mit der Richtung der Mittelachse der Welle 401 (d. h. der Richtung der Motorachse) zusammen. Die Seitenwandoberfläche 605 ist besonders eine Wandoberfläche in einer y-z-Ebene des x-y-z-Koordinatensystems und ist gebildet, um im Allgemeinen parallel mit der Mittelachse der Welle 401 zu sein, d. h. die Seitenwandoberfläche 605 ist derart gebildet, dass die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Seitenwandoberfläche 605 ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle 401 ist. In 7 entspricht die Richtung der x-Achse der radialen Richtung der Welle 401 und die Richtung der y-Achse entspricht der Richtung einer Tangentenlinie, welche die zylindrische äußere Umfangsoberfläche der Welle 401 tangiert bzw. berührt.
  • Jedes des Halbleitermodule 501 bis 506 ist derart installiert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 des Halbleitermoduls 501 bis 506 die entsprechende benachbarte Seitenwandoberfläche 605 (siehe 1 und 3) kontaktiert. Auf diesem Weg ist jedes der Halbleitermodule 501 bis 506 in seiner aufrechten Position platziert derart, dass die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche der Halbleiterchips 511 ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle 401 ist. Weiterhin bildet in jedem der Halbleitermodule 501 bis 506 die rückwärtige Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 die Wärmeabgabeoberfläche des Halbleitermoduls 501 bis 506.
  • Eine Nut (Aussparung) 109 ist in der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 gebildet. Die Nut 109 ist derart gebildet, dass die Nut 109 mit dem Ort des besonderen Anschlusses 530 des Halbleitermoduls 501 übereinstimmt, und ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehende Endteils des besonderen Anschlusses 530 bei der Installation des Halbleitermoduls 501 in dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Ein Querschnittsbereich bzw. Querschnittsgebiet der Nut 109 in einer imaginären Ebene (der x-y-Ebene), welche parallel zu der Wandoberfläche 108 ist, ist geringfügig größer als oder im Allgemeinen derselbe wie ein Querschnittsbereich bzw. Querschnittsgebiet des Endteils des besonderen Anschlusses 530 in derselben imaginären Ebene (der x-y-Ebene) bei der Installation des Halbleitermoduls 501. Dadurch wird, wenn der besondere Anschluss 530 in der Nut 109 empfangen bzw. aufgenommen wird, der besondere Anschluss 530 mit der Nut 109 in Eingriff gebracht. Der entsprechende Teilbereich des Motorgehäuses 101, an welchem die Nut 109 gebildet ist, dient als ein Eingriffsteilbereich. Dieser Eingriffsteilbereich ist als der Eingriffsteilbereich 110 in 7 angezeigt.
  • Als nächstes wird die Herstellung der Antriebsvorrichtung 1 im Detail beschrieben werden.
  • Schritte der Herstellung der Antriebsvorrichtung 1 weisen die folgenden Schritte als Schritte, welche insbesondere relevant für die Halbleitermodule sind, auf. Das heißt, die Schritte weisen (I) einen Halbleitermodulinstallationsschritt, (II) einen Wicklungsdrahtverbindungsschritt, (III) einen Kondensatorverbindungsschritt und (IV) einen Leiterplattenverbindungsschritt auf.
    • (I) In dem Halbleitermodulinstallationsschritt wird jedes Halbleitermodul 501 bis 506 an dem Motorgehäuse 101 in einer derartigen Art und Weise installiert, dass der besondere Anschluss 530 in die Nut 109 eingeführt wird, während die rückwärtige Oberfläche 521 in Kontakt mit der Seitenwandoberfläche 605 (siehe 7) ist. Zu dieser Zeit wird der besondere Anschluss 530 mit der Nut 109 durch das Einführen des besondere Anschlusses 530 in die Nut 109 in Eingriff gebracht.
    • (II) In dem Wicklungsdrahtverbindungsschritt wird jede Anschlussleitung 206 jedes Spulendrahts 205 mit dem Wicklungsdrahtanschluss 508 des entsprechenden Halbleitermoduls 501 bis 506 durch Klammern bzw. Klemmen der Anschlussleitung 206 mit dem Wicklungsdrahtanschluss 508 mit dem Wicklungsdrahtanschluss 508 oder durch ein Kontaktieren der Anschlussleitung 206 mit dem Wicklungsdrahtanschluss 508 verbunden.
    • (III) In dem Kondensatorverbindungsschritt werden die Anschlüsse jedes Kondensators 701 bis 706 mit den Kondensatoranschlüssen 510 der entsprechenden Halbleitermodule 501 bis 506 verbunden.
    • (IV) In dem Leiterplattenverbindungsschritt wird die Leiterplatte 80, auf welcher die elektronischen Bauteile bzw. Komponenten installiert sind, an den Säulen 106 des Motorgehäuses 101 mit den Schrauben derart befestigt, dass die Steueranschlüsse 509 der Halbleitermodule 501 bis 506 durch die Anschlusslöcher der Leiterplatte 80 eingeführt werden. Dann werden die Steueranschlüsse 509 der Halbleitermodule 501 bis 506 mit dem leitfähigen Leitungsmuster der Leiterplatte 80 durch Löten verbunden.
  • Wie obenstehend diskutiert, werden bei der Herstellung der Antriebsvorrichtung 1 die Halbleitermodule 501 bis 506 mit den anderen Komponenten bzw. Bauteilen in den Schritten verbunden, welche in den obigen Abschnitten (II) bis (IV) diskutiert worden sind, nach dem Halbleitermodulinstallationsschritt, welcher in dem obenstehenden Abschnitt (I) diskutiert worden ist. Demzufolge kann nach dem Halbleitermodulinstallationsschritt, welcher in dem obigen Abschnitt (I) diskutiert worden ist, beispielsweise, wenn die anderen Komponenten bzw. Bauteile die Halbleitermodule kontaktieren, eine Positionsabweichung der Halbleitermodule relativ zu dem Motorgehäuse 101 möglicherweise auftreten. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform jedoch gelangt in dem Halbleitermodulinstallationsschritt, welcher in dem obigen Absatz (I) diskutiert ist, der besondere Anschluss 530 jedes der Halbleitermodule 501 bis 506 mit der entsprechenden Nut 109 (dem Eingriffsteilbereich 110) in Eingriff. Auf diesem Wege ist die Positionsabweichung jedes der Halbleitermodule 501 bis 506 relativ zu dem Motorgehäuse 101 auch in den Schritten, welche in den obigen Abschnitten (II) bis (IV) diskutiert wurden, beschränkt.
  • Als nächstes wird die Beschränkung bzw. Begrenzung der Positionsabweichungen des Halbleitermoduls durch die Verwendung des besonderen Anschlusses 530 und der Nut 109 beschrieben werden.
  • Hierin wird aus Zwecken der Beschreibung auf die Richtung von der rückwärtigen Oberfläche 521 in Richtung der vorderen Oberfläche 522 an dem Kapselkörper 520 Bezug genommen werden als eine vordere Oberflächenseitenrichtung und auf die Richtung von der vorderen Oberfläche 522 in Richtung der rückwärtigen Oberfläche 521 an dem Kapselkörper 520 wird als rückwärtige Oberflächenseitenrichtung Bezug genommen werden. Weiterhin wird auf die Richtung von der linken lateralen bzw. seitlichen Oberfläche 526 in Richtung der rechten seitlichen Oberfläche 525 an bzw. in dem Kapselkörper 520 Bezug genommen werden als rechte laterale Oberflächenseitenrichtung und auf die Richtung von der rechten lateralen bzw. seitlichen Oberfläche 525 in Richtung der linken lateralen bzw. seitlichen Oberflächen 526 an bzw. in dem Kapselkörper 520 wird Bezug genommen werden als eine linke laterale Oberflächenseitenrichtung. Auch wird auf die Richtung von der Bodenoberfläche 523 in Richtung der oberen Oberfläche 524 an dem Kapselkörper 520 Bezug genommen werden als eine obere Oberflächenseitenrichtung und auf die Richtung von der oberen Oberfläche 524 in Richtung der Bodenoberfläche 523 an bzw. in dem Kapselkörper 520 wird Bezug genommen werden als eine Bodenoberflächenseitenrichtung.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt unter Bezugnahme auf 7 der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 530, welcher von der Bodenoberfläche 523 des Kapselkörpers 520 hervorsteht und der Nut 109 (des Eingriffsteilbereichs 110) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 501 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) als auch in der rechten lateralen Seitenoberflächenrichtung und der linken lateralen Seitenoberflächenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Das Halbleitermodul 501 ist derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Dadurch beschränkt die Wärmesenke 601 auch die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 501 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung.
  • In dem Fall, in dem das Motorgehäuse 101 derart platziert ist, dass die Mittelachse der Welle 401 mit der Richtung der Schwerkraft koinzidiert bzw. zusammenfällt, während das Rahmenende 102 an der Bodenseite des Motorgehäuses 101 platziert ist, um die Bodenoberfläche zu bilden und das Halbleitermodul in seiner aufrechten Postion relativ zu diesem Motorgehäuse 101 in dem Halbleitermodulinstallationsschritt, welcher in dem obigen Abschnitt bzw. Absatz (I) diskutiert wurde, platziert ist, kann das Halbleitermodul relativ zu dem Motorgehäuse 101 vielleicht gekippt bzw. geneigt oder umgestürzt sein in den nachfolgenden Schritten (z. B. den Schritten, welche in den obigen Abschnitten (II) bis (IV) diskutiert worden sind). Gemäß der vorliegenden Ausführungsform jedoch ist, wie obenstehend diskutiert, die Nut 109 derart ausgebildet, dass das Querschnittsgebiet bzw. der Querschnittsbereich der Nut 109 in der imaginären Ebene (die x-y-Ebene) welche parallel zu der Wandoberfläche 108 ist, geringfügig größer als oder im Allgemeinen dieselbe wie der Querschnittsbereich bzw. das Querschnittsgebiet des Endteils des besonderen Anschlusses 530 in derselben imaginären Ebene (der x-y-Ebene) bei der Installation des Halbleitermoduls 501 ist. Dadurch wird ein Spalt zwischen dem Teilbereich (genauer gesagt dem Eingriffsteilbereich) des Motorgehäuses 101, welcher die Nut 109 bildet, und den besonderen Anschluss 530 auf die vorbestimmte Größe gesetzt. Mit diesem Aufbau bzw. dieser Konstruktion ist es möglich, die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 501 zu beschränken, welche das Kippen bzw. Sich-Neigen bzw. Verschwenken oder das Umstürzen des Halbleitermoduls 501 in der vorderen Seitenoberflächenrichtung einschließen.
  • Wie obenstehend diskutiert, ist gemäß der vorliegenden Ausführungsform der besondere Anschluss 530 in dem Kapselkörper 520 des Halbleitermoduls 501 bis 506 eingebettet. Der Eingriffsteilbereich 110, welcher mit dem besonderen Anschluss 530 übereinstimmt, ist in dem Motorgehäuse 101 gebildet. Der besondere Anschluss 530 wird durch den Kapselkörper 520 derart gehalten, dass der besondere Anschluss 530von dem Kapselkörper 520 hervorsteht in der Weise, welche es ermöglicht, die Positionsabweichung der Halbleitermodule 501 bis 506 relativ zu dem Motorgehäuse 101 bei dem Eingriff des besonderen Anschlusses mit dem Eingriffsteilbereich 110 zu beschränken. Mit dieser Konstruktion bzw. diesem Aufbau beispielsweise kann die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 501 nach der Installation des Halbleitermoduls 501 an dem Motor 30 (genauer gesagt dem Motorgehäuse 101) durch die Installation der Halbleitermodule 501 in dem Motorgehäuse 101 beschränkt bzw. begrenzt werden derart, dass der besondere Anschluss 530 mit dem Eingriffsteilbereich 110 zu einem Zeitpunkt des Installierens des Halbleitermoduls 501 an dem Motor 30 (genauer gesagt dem Motorgehäuse 101) in Eingriff gelangt. Dadurch ist es in dem Fall, in dem die Leiterplatte 80, auf welcher die anderen elektronischen Komponenten installiert sind, mit dem Halbleitermodul 501 verbunden wird oder in dem Fall, in dem die Anschlussleitungen 206 der Spulendrähte mit dem Halbleitermodul 501 verbunden werden, möglich, die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 501 zu begrenzen, welche das Kippen bzw. Sich-Neigen bzw. Verschwenken oder das Umstürzen des Halbleitermoduls 501 in den Herstellungsschritten nach der Installation des Halbleitermoduls 501 einschließen. Wie obenstehend diskutiert, kann in der vorliegenden Ausführungsform die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 501 ohne Verwendung beispielsweise der Schablone, welche das Halbleitermodul 501 abstützt, begrenzt werden. Demzufolge kann die Herstellung der Antriebsvorrichtung 1 vereinfacht werden und dadurch können die Herstellungskosten der Antriebsvorrichtung 1 verringert werden.
  • Weiterhin weist in der vorliegenden Ausführungsform das Motorgehäuse 101 die Wärmesenke 601 auf, welche gebildet ist, um von der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 hervorzustehen. Das Halbleitermodul 501 ist derart platziert, dass das Halbleitermodul 501 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Mit diesem Aufbau kann, auch in dem Fall, in dem die von dem Halbleiterchip 511 erzeugte Wärme groß ist, die erzeugte Wärme effektiv durch die Wärmesenke 601 abgeführt werden. Dadurch kann ein irrtümlicher Betrieb oder ein Schaden, welche durch ein Überhitzen des Halbleiterchips 511 verursacht ist, beschränkt werden. Weiterhin ist das Halbleitermodul 501 derart installiert, dass das Halbleitermodul 501 die Wärmesenke 601 wie obenstehend diskutiert, kontaktiert. Dadurch kann die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 501 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung beschränkt werden. Als ein Ergebnis können die Positionsabweichungen der Halbleitermodule zu dem Zeitpunkt der Herstellung effektiver beschränkt werden.
  • Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform der Kapselkörper 520 des Halbleitermoduls 501 in der im Allgemeinen parallelepipedförmigen Form aufgebaut. Das Halbleitermodul 501 ist derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 die Wärmesenke 601 kontaktiert. Demzufolge kann die Chipoberfläche des Halbleiterchips 511 platziert werden, um der Kontaktoberfläche (der Seitenwandoberfläche 605), an welcher der Halbleiterchip 511 die Wärmesenke 601 kontaktiert, gegenüberzuliegen. Dadurch kann die Wärme, welche durch den Halbleiterchip 511 erzeugt wird, effektiv durch die Wärmesenke 601 abgeführt werden. Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform die rückwärtige Oberfläche 521 als die eine der zwei größten Oberflächen der sechs Oberflächen des Kapselkörpers 520 gebildet. Auf diesem Weg wird die Größe des Kontaktoberflächenbereiches zwischen dem Halbleitermodul 501 und der Wärmesenke 601 vergrößert, so dass die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 501 zum Zeitpunkt der Herstellung weiterhin eingeschränkt werden kann, während die Wärmeabgabe von dem Halbleitermodul 501 weiterhin verbessert bzw. erhöht wird.
  • Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform der Eingriffsteilbereich 110 in der Seitenwandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 gebildet. Der besondere Anschluss 530 steht von der Bodenoberfläche 523 des Kapselkörpers 520 hervor, um mit dem Eingriffsteilbereich 110 bei der Einführung des besonderen Anschlusses 530 in die Nut 109, welche in der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 gebildet ist, in Eingriff zu gelangen. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann der Eingriffsteilbereich 110 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls in der vorderen Oberflächenseitenrichtung, der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung, der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung beschränken.
  • Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform die Größe des Spaltes zwischen dem Teilbereich (dem Eingriffsteilbereich 110) des Motorgehäuses 101, welcher die Nut 109 bildet, und dem besonderen Anschluss 530 auf die vorbestimmte Größe gesetzt. Auf diesem Wege ist es möglich, die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 501, welche das Kippen bzw. Sich-Neigen bzw. Verschwenken oder das Umstürzen des Halbleitermoduls 501 einschließen, in der vorderen Oberflächenseitenrichtung zu beschränken bzw. begrenzen.
  • Weiterhin sind in der vorliegenden Ausführungsform der besondere Anschluss 530 und der Halbleiterchip 511 elektrisch voneinander isoliert. Demzufolge kann der besondere Anschluss 530 verwendet werden als „der Anschluss zum Beschränken der Positionsabweichung des Halbleitermoduls”. Demnach ist es möglich, auch wenn elektromagnetische Störungen und/oder ungewollte Spannungen auf den besonderen Anschluss 530 angewandt werden, die Einflüsse zu verringern oder zu minimieren, welche auf den Halbleiterchip 511 aufgrund des elektromagnetischen Lärms oder der ungewollten Spannung wirken.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 8 beschrieben werden. In der zweiten Ausführungsform sind die Anzahl der besonderen Anschlüsse, welche in dem Kapselkörper des Halbleitermoduls eingebettet sind, und die Anzahl der Eingriffsteilbereiche, welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, verschieden von denjenigen der ersten Ausführungsform.
  • 8 zeigt schematisch das Halbleitermodul 810 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 801 an dem Motorgehäuse 101. In der zweiten Ausführungsform werden ähnlich zu der ersten Ausführungsform sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 810 ist eins dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 810 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 810 weist zwei besondere Anschlüsse 811, 812 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. In der vorliegenden Ausführungsform ist, ähnlich zu dem besonderen Anschluss 530 der ersten Ausführungsform, jeder der besonderen Anschlüsse 811, 812 in der rechteckigen Säulenform aufgebaut. Die besonderen Anschlüsse 811, 812 werden in dem Kapselkörper 520 gehalten derart, dass ein Endteil jedes der besonderen Anschlüsse 811, 812 von der Bodenoberfläche 523 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Die besonderen Anschlüsse 811, 812 sind einer nach dem andern entlang einer imaginären geraden Linie in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) an bzw. auf der Bodenoberfläche 523 angeordnet, während ein vorbestimmter Abstand zwischen dem besonderen Anschluss 811 und dem besonderen Anschluss 812 bereitgestellt bzw. vorgesehen ist. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 811, 812 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Die Nuten 111, 112 sind in den Wandoberflächen 108 des Motorgehäuses 101 (besonders der Trennwand 107) gebildet. Jede der Nuten 111, 112 ist in der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 (genauer der Trennwand 107) gebildet, um mit dem Ort bzw. dem Platz des entsprechenden besonderen Anschlusses 811, 812 und der Form des hervorstehenden Endteils des entsprechenden bestimmten Anschlusses 811, 812 zu dem Zeitpunkt der Installation des Halbleitermoduls 810 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Ein Querschnittsbereich bzw. Querschnittsgebiet jeder der Nuten 111, 112 in der imaginären Ebene (der x-y-Ebene), welche parallel zu der Wandoberfläche 108 ist, ist geringfügig größer oder im Allgemeinen dasselbe wie ein Querschnittsgebiet des Endteils des entsprechenden der besonderen Anschlüsse 811, 812 in derselben imaginären Ebene (der x-y-Ebene) bei der Installation des Halbleitermoduls 810. Bei diesem Aufbau gelangen, wenn das Halbleitermodul 810 an dem Motorgehäuse 101 durch Einführen der besonderen Anschlüsse 811, 812 in die Nuten 111, 112 installiert wird, die besonderen Anschlüsse 811, 812 mit den Nuten 111, 112 in Eingriff. Die entsprechenden Teilbereiche des Motorgehäuses 101, an welchem die Nuten 111, 112 gebildet sind, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind als die Eingriffsteilbereiche 113, 114 in 8 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt der Eingriff zwischen jedem der besonderen Anschlüsse 811, 812, welche von der Bodenoberfläche 523 des Kapselkörpers 520 hervorstehen, und den entsprechenden der Nuten 111, 112 (den Eingriffsteilbereichen 113, 114) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 810 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) sowie auch der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse).
  • Wie obenstehend diskutiert wurde, weist gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 810 die zwei besonderen Anschlüsse 811, 812 auf, welche die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 810 relativ zu dem Motorgehäuse 101 beschränken. Demzufolge können in der vorliegenden Ausführungsform die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse 101 effektiver im Vergleich zu der ersten Ausführungsform begrenzt bzw. beschränkt werden.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 9 beschrieben werden. In der dritten Ausführungsform sind die Platzierungen der besonderen Anschlüsse, welche in dem Kapselkörper des Halbleitermoduls eingebettet sind, und die Platzierungen der Eingriffsteilbereiche, welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, verschieden von denjenigen der zweiten Ausführungsform.
  • 9 zeigt schematisch das Halbleitermodul 820 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 820 an dem Motorgehäuse 101. In der dritten Ausführungsform werden, ähnlich wie in den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 820 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 820 aufgebaut.
  • In der dritten Ausführungsform sind die besonderen Anschlüsse 811, 812, verschieden von der zweiten Ausführungsform, einer nach dem anderen entlang einer imaginären diagonalen Linie an der rechtwinkligen Bodenoberfläche 523 angeordnet.
  • Jede der Nuten 111, 112 ist in der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 (genauer der Trennwand 107) gebildet, um mit der Platzierung des entsprechenden besonderen bzw. speziellen Anschlusses 811, 812 und der Form des hervorstehenden Endteils des entsprechenden speziellen Anschlusses 811, 812 zu dem Zeitpunkt der Installation des Halbleitermoduls 820 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt der Eingriff zwischen jedem der besonderen Anschlüsse 811, 812 und der entsprechenden der Nuten 111, 112 (der Eingriffsteilbereiche 113, 114) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 820 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) sowie auch in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse).
  • Weiterhin kann in der vorliegenden Ausführungsform, da die besonderen Anschlüsse 811, 812 einer nach dem anderen entlang der imaginären diagonalen Linie an der Bodenoberfläche 523 angeordnet sind, das Halbleitermodul 820 in seiner aufrechten Position an dem Motorgehäuse 101 in einem stabileren Zustand im Vergleich zu der zweiten Ausführungsform installiert werden.
  • (Vierte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 10 beschrieben werden. In der vierten Ausführungsform sind die Hervorsteh-Richtungen (hervorstehenden Oberflächen) der besonderen Anschlüsse relativ zu dem Kapselkörper und die Platzierungen und Formen der Eingriffsteilbereiche des Motorgehäuses verschieden von denjenigen der obigen Ausführungsformen.
  • 10 zeigt schematisch das Halbleitermodul 830 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 830 an dem Motorgehäuse 101. In der vierten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 830 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 830 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 830 weist zwei besondere Anschlüsse 831, 832 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. Jede der besonderen Anschlüsse 831, 832 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Der besondere Anschluss 831 ist in dem Kapselkörper 520 gehalten derart, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 831 von der rechten lateralen Oberfläche 525 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Der besondere Anschluss 832 ist in dem Kapselkörper 520 gehalten derart, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 832 von der linken lateralen Oberfläche 526 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 831, 832 von dem Halbleiterchip 511 elektrisch isoliert.
  • Das Motorgehäuse 101 weist einen rechten Anschlussaufnahmeteilbereich 131 und einen linken Anschlussaufnahmeteilbereich 132 auf, welche sich von der Wandoberfläche 108 der Trennwand 107 in der Richtung der z-Achse erstrecken. Eine Nut 133 ist in dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich 131 gebildet. Eine Nut 134 ist in dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich 132 gebildet. Jede der Nuten 133, 134 ist gebildet, um mit der Platzierung des entsprechenden besonderen Anschlusses 831, 832und der Form des entsprechenden besonderen Anschlusses 831, 832 zu dem Zeitpunkt der Installation des Halbleitermoduls 830 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Die Nuten 131, 134 sind jeweils in dem rechten und in dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich 131, 132 gebildet, um sich in die Richtung der z-Achse zu erstrecken. Die Nuten 133, 134 sind derart geformt, dass die rückwärtige Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 bei der Installation des Halbleitermoduls 830 an dem Motorgehäuse 101 jeweils durch Einführen der besonderen Anschlüsse 831, 832 in die Nuten 133, 134 kontaktiert. Weiterhin ist jede der Nuten 133, 134 derart gebildet, dass eine Breite der Nut 133, 134, gemessen in der Richtung der x-Achse, geringfügig größer als oder im Allgemeinen gleich zu einer Breite eines hervorstehenden Endteils des entsprechenden benachbarten der besonderen Anschlüsse 831, 832, gemessen in der Richtung der x-Achse, ist.
  • Mit diesem Aufbau kontaktiert, wenn das Halbleitermodul 830 an dem Motorgehäuse 101 durch Einführen der besonderen Anschlüsse 831, 832 in die Nuten 133, 134 jeweils installiert wird, die rückwärtige Oberfläche 521 des Halbleitermoduls 830 die Seitenwandoberfläche 605. Weiterhin gelangen, wenn die besonderen Anschlüsse 831, 832 jeweils in die Nuten 133, 134 eingeführt werden, die besonderen Anschlüsse 831, 832 jeweils in Eingriff mit den Nuten 133, 134. Das heißt, die entsprechenden Teilbereiche des Motorgehäuses 101, an welchen die Nuten 133, 134 gebildet sind, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind als die Eingriffsteilbereiche 135, 136 in 10 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 830 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Seitenoberflächenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) durch den Eingriff der besonderen Anschlüsse 831, 832, welche von der rechten lateralen Oberfläche bzw. Seitenoberfläche 525 und der linken lateralen Oberfläche bzw. Seitenoberfläche 526 des Kapselkörpers 520 jeweils hervorstehen, mit den Nuten 133, 134 (den Eingriffsteilbereichen 135, 136) beschränkt.
  • Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 131 derart gebildet, dass der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 131 die rechte laterale Oberfläche 525 des Halbleitermoduls 830 kontaktiert oder durch einen schmalen Abstand bzw. Spalt geringfügig von der rechten lateralen Oberfläche 525 des Halbleitermoduls 830 beabstandet ist. Weiterhin ist der linke Anschlussaufnahmeteilbereich 132 derart gebildet, dass der linke Anschlussaufnahmeteilbereich 132 die linke laterale Oberfläche 526 der Halbleitermoduls 830 kontaktiert oder geringfügig von der linken lateralen Oberfläche 526 des Halbleitermoduls 830 durch einen kleinen Abstand beabstandet ist. Das heißt, ein Abstand zwischen dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich 131 und dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich 132 ist bestimmt bzw. gesetzt, um im Wesentlichen derselbe oder geringfügig größer zu sein als die Breite des Kapselkörpers 520 des Halbleitermoduls 830 (d. h. ein Abstand von der rechten lateralen Oberfläche zu der linken lateralen Oberfläche 526). Demzufolge ist das Halbleitermodul 830 zwischen dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich 131 und dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich 132 platziert und dadurch sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 830 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) beschränkt.
  • Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, das Halbleitermodul 830 derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Dadurch ist die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 830 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung auch durch die Wärmesenke 601 beschränkt.
  • Wie obenstehend diskutiert, weist gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 830 die zwei besonderen Anschlüsse 831, 832 auf, welche die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 830 relativ zu dem Motorgehäuse 101 beschränken. Weiterhin beschränken der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 131, der linke Anschlussaufnahmeteilbereich 132 und die Wärmesenke 601 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 830. Demzufolge können in der vorliegenden Ausführungsform die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse 101 effektiver beschränkt werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 10 gezeigt ist, die besonderen Anschlüsse 831, 832 einer nach dem anderen entlang einer imaginären geraden Linie, welche sich in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) erstreckt, angeordnet. Als eine Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform ist es denkbar, die besonderen Anschlüsse 831, 832 in einem anderen Weg bzw. einer anderen Art anzuordnen, welche anders ist als die Anordnung der besonderen Anschlüsse 831, 832 entlang der imaginären geraden Linie, welche sich in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) erstreckt. Das heißt, die besonderen Anschlüsse 831, 832 können einer nach dem anderen in der vorderen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) oder in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse) angeordnet werden. Es ist auch als eine andere Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform denkbar, nur einen der bzw. des rechten Anschlussaufnahmeteilbereichs und des linken Anschlussaufnahmeteilbereichs 132 bereitzustellen. Auch mit diesem Aufbau (der Abwandlung) kann die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 830 in der vorbestimmten Richtung beschränkt werden.
  • (Fünfte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 11 beschrieben werden. In der fünften Ausführungsform sind die in Hervorstehrichtung (hervorstehende Oberfläche) des besonderen Anschlusses relativ zu dem Kapselkörper und die Platzierung und Form des Eingriffsteilbereichs des Motorgehäuses unterschiedlich von denjenigen der obigen Ausführungsformen.
  • 11 zeigt schematisch das Halbleitermodul 840 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Motorgehäuses 840 an dem Motorgehäuse 101. In der fünften Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 840 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 840 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 840 weist den besonderen Anschluss 841, welcher in dem Kapselkörper 520 eingebettet ist, auf. Der besondere Anschluss 841 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Der besondere Anschluss 841 ist in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 841 von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Weiterhin ist der besondere Anschluss 841 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Das Motorgehäuse 101 weist einen vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141, welcher sich von der Wandoberfläche 101 der Trennwand 107 in der Richtung der z-Achse erstreckt, auf. Eine Nut 142 ist in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 gebildet. Die Nut 142 ist derart gebildet, dass die Nut 142 mit der Platzierung des besonderen Anschlusses 841 des Halbleitermoduls 840 übereinstimmt, und sie ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehenden Endteils des besonderen Anschlusses 841 bei der Installation des Halbleitermoduls 840 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Die Nut 142 ist in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 gebildet, um sich in der Richtung der z-Achse zu erstrecken. Weiterhin ist die Nut 142 derart gebildet, dass eine Breite der Nut 142, gemessen in der Richtung der y-Achse, geringfügig größer oder im Allgemeinen gleich zu einer Breite des hervorstehenden Endteils des besonderen Anschlusses 841, gemessen in der Richtung der y-Achse, ist. Mit diesem Aufbau gelangt, wenn das Halbleitermodul 840 an dem Motorgehäuse 101 durch Einführen des besonderen Anschlusses 841 in die Nut 142 installiert wird, der besondere Anschluss 841 mit der Nut 142 in Eingriff. Der entsprechende Teilbereich des Motorgehäuses 101, in welchem die Nut 142 gebildet ist, dient als ein Eingriffsteilbereich. Dieser Eingriffsteilbereich ist als der Eingriffsteilbereich 143 in 11 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 841, welcher von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht und der Nut 142 (dem Aufnahmeteilbereich 143) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 840 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse).
  • Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 141 derart gebildet, dass der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 141 die vordere Oberfläche 522 des Halbleitermoduls 840 kontaktiert oder geringfügig von der vorderen Oberfläche 522 des Halbleitermoduls 840 durch einen schmalen Spalt beabstandet ist. Die Wärmesenke 601 ist derart gebildet, dass die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 die rückwärtige Oberfläche 521 des Halbleitermoduls 840 kontaktiert. Das heißt, ein Abstand zwischen dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 und der Wärmesenke 601 ist bestimmt bzw. gewählt, im Wesentlichen der gleiche oder geringfügig größer zu sein als eine Dicke des Kapselkörpers 520 des Halbleitermoduls 840 in der Richtung der x-Achse (d. h. ein Abstand von der vorderen Oberfläche 522 zu der rückwärtigen Oberfläche 521). Demzufolge ist das Halbleitermodul 840 zwischen dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 und der Wärmesenke 601 platziert und demzufolge sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 840 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) beschränkt.
  • Wie obenstehend diskutiert, weist gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 840 den besonderen Anschluss 841 auf und die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 840 relativ zu dem Motorgehäuse 101 sind durch den besonderen Anschluss 841 beschränkt. Weiterhin sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 840 auch durch den vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 und die Wärmesenke 601 beschränkt. Demzufolge können in der vorliegenden Ausführungsform die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse 101 effektiver beschränkt werden.
  • (Sechste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 12 beschrieben werden.
  • 12 zeigt schematisch das Halbleitermodul 840 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 840 an dem Motorgehäuse 101. In der sechsten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 840 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 840 aufgebaut.
  • In der sechsten Ausführungsform ist nur die Form des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 141 von derjenigen der fünften Ausführungsform verschieden. In der sechsten Ausführungsform ist, wie in 12 gezeigt ist, eine Nut 142 in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 gebildet, um sich durch den vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 141 in der Richtung der x-Achse zu erstrecken. Dadurch stellt die Nut 142 eine Verbindung zwischen zwei gegenüberliegenden Oberflächen (der Seitenoberfläche der Wärmesenke 601 und der gegenüberliegenden Oberfläche, welche gegenüberliegend von der Wärmesenke 601 ist) des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 141 her, welche einander in der Richtung der x-Achse gegenüberliegen. Der verbleibende Aufbau der Antriebsvorrichtung anders als der oben beschriebene vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 141 ist derselbe wie die Antriebsvorrichtung der fünften Ausführungsform.
  • Auch mit diesem Aufbau können die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls vorteilhaft beschränkt werden.
  • (Siebte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 13 beschrieben werden. In der siebten Ausführungsform sind die Anzahl der besonderen Anschlüsse, welche in dem Kapselkörper eingebettet sind, und die Anzahl der vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche, welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, unterschiedlich von denjenigen der fünften Ausführungsform.
  • 13 zeigt schematisch das Halbleitermodul 860 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 860 an dem Motorgehäuse 101. In der siebten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 860 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer ähnlichen Art und Weise zu derjenigen des Halbleitermoduls 860 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 860 weist zwei besondere Anschlüsse 861, 862 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. Jeder der besonderen Anschlüsse 861, 862 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Die besonderen Anschlüsse 861, 862 sind in dem Kapselkörper 520 gehalten derart, dass ein Endteil jedes der besonderen Anschlüsse 861, 862 von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. In der vorliegenden Ausführungsform ist der besondere Anschluss 861 an dem rechten unteren Endteil der vorderen Oberfläche 522 platziert, d. h. er ist an dem vorbestimmten Ort der vorderen Oberfläche 522 platziert, welche benachbart zu der rechten lateralen Oberfläche 525 und der Bodenoberfläche 523 ist. Der besondere Anschluss 862 ist an dem linken unteren Endteil der vorderen Oberfläche 522 platziert, d. h. er ist an dem vorbestimmten Ort der vorderen Oberfläche 522 platziert, welche benachbart zu der linken lateralen Oberfläche 526 und der Bodenoberfläche 523 ist. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 861, 862 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Das Motorgehäuse 101 weist zwei vordere Anschlussaufnahmeteilbereiche 161, 162 auf, welche sich von der Wandoberfläche 108 der Trennwand 107 in Richtung der z-Achse erstrecken. Nuten 163, 164 sind jeweils in den vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichen 161, 162 gebildet. Die Nut 163 ist derart gebildet, dass die Nut 163 mit der Platzierung des besonderen Anschlusses 861 des Halbleitermoduls 860 übereinstimmt und ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehenden Endteils des besonderen Anschlusses 861 bei der Installation des Halbleitermoduls 860 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen. Die Nut 164 ist derart gebildet, dass die Nut 164 mit der Platzierung des besonderen Anschlusses 862 des Halbleitermoduls 860 übereinstimmt und ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehenden Endteils des besonderen Anschlusses 862 bei der Installation des Halbleitermoduls 860 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Jeder der vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche 161, 162 und jede der Nuten 163, 164 sind aufgebaut wie der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 141 und die Nut 142 der fünften Ausführungsform. Das heißt, gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die zwei vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche, von welchen jeder dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 162 der fünften Ausführungsform ähnlich ist, für jedes Halbleitermodul bereitgestellt. Der Teilbereich des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiches 161, an welchem die Nut 163 gebildet ist, dient als Eingriffsteilbereich. Auch der Teilbereich des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 162, an welchem die Nut 164 gebildet ist, dient als der Eingriffsteilbereich. Diese Eingriffsteilbereiche sind als die Eingriffsteilbereiche 165, 166 in 13 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränken der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 861 und der Nut 163 (dem Eingriffsteilbereich 165) und der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 862 und der Nut 164 (dem Eingriffsteilbereiche 166) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 860 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Weiterhin beschränken die vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche 161, 162 und die Wärmesenke 601 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 860 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse).
  • Wie obenstehend diskutiert, sind in der vorliegenden Ausführungsform die beiden vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche bereitgestellt, so dass die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse 101 im Vergleich zu der fünften Ausführungsform effektiver beschränkt werden können.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 13 gezeigt ist, die besonderen Anschlüsse 861, 862 an dem unteren Seitenteil der Frontoberfläche 522 bereitgestellt, welche benachbart zu der Bodenoberfläche 523 ist. Weiterhin kann als eine Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform der besondere Anschluss 861 oder besondere Anschluss 862 an dem oberen Seitenteil der vorderen Oberfläche 522 platziert werden, welcher benachbart zu der oberen Oberfläche 524 ist, oder kann im Allgemeinen an einem Mittelteil (einem vertikalen Mittelteil) der vorderen Oberfläche 522 zwischen der oberen Oberfläche 524 und der Bodenoberfläche 523 platziert werden. Das heißt, die besonderen Anschlüsse 861, 862 können an irgendeinem Ort in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse) zwischen der Bodenoberfläche 523 und der oberen Fläche 524 in bzw. an der Frontoberfläche 522 platziert werden.
  • Weiterhin kann wenigstens einer der vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche 161, 162 in einer Form aufgebaut sein, welche ähnlich zu der Form des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 141 der sechsten Ausführungsform ist.
  • (Achte Ausführungsform).
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 14 beschrieben werden. In der achten Ausführungsform sind die Anzahl der besonderen Anschlüsse, welche in dem Kapselkörper eingebettet sind, und die Anzahl der vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche (des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs), welche (welcher) in dem Motorgehäuse gebildet ist, verschieden von denjenigen der fünften Ausführungsform.
  • 14 zeigt schematisch das Halbleitermodul 870 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 870 an dem Motorgehäuse 101. In der achten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 870 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 870 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 870 weist erste und zweite besondere Anschlüsse 871, 872 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. In der vorliegenden Ausführungsform weisen die besonderen Anschlüsse besonders die ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 871, 872 auf. Jeder ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 871, 872 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Die ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 871, 872 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil jedes der ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 871, 872 von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. In der vorliegenden Ausführungsform sind die ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 871, 872 an dem unteren Endteil der vorderen Oberfläche 522 platziert, welche benachbart zu der Bodenoberfläche 523 ist. Weiterhin sind die ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 871, 872 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Das Motorgehäuse 101 weist einen vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 171 auf, welcher sich von der Wandoberfläche 108 der Trennwand 107 in der Richtung der z-Achse erstreckt. Der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 171 weist Wandoberflächen 172, 173 auf, welche einander gegenüberliegen in der Richtung der y-Achse und im Allgemeinen parallel zu der x-Achse sind. Der erste und der zweite besondere Anschluss 871, 872 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Abstand zwischen dem ersten besonderen Anschluss 871 und dem zweiten besonderen Anschluss 872 im Allgemeinen derselbe ist oder geringfügig größer ist als eine Breite des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 171 (d. h. ein Abstand zwischen der Wandoberfläche 172 und der Wandoberfläche 173). Demzufolge wird, wenn das Halbleitermodul 870 an der vorbestimmten Position des Motorgehäuses 101 platziert wird, der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 171 zwischen dem ersten besonderen Anschluss 871 und dem zweiten besonderen Anschluss 872 gehalten. Zu diesem Zeitpunkt ist die Wandoberfläche 172 mit dem ersten besonderen Anschluss 871 in Eingriff bringbar und die Wandoberfläche 173 ist mit dem zweiten besonderen Anschluss 872 in Eingriff bringbar. Der Teilbereich des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiches 171, an welchem die Wandoberfläche 172 gebildet ist, und der andere Teilbereich des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 171, an welchem die Wandoberfläche 173 gebildet ist, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind in 14 als die Eingriffsteilbereiche 174, 175 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkten der Eingriff zwischen dem ersten besonderen Anschluss 871, welcher von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht, und der Seitenwandoberfläche 172 (dem Eingriffsteilbereich 174) des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 171 und der Eingriff zwischen dem zweiten besonderen Anschluss 872, welcher von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers hervorsteht und der Wandoberfläche 173 (dem Eingriffsteilbereich 175) des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 171 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 870 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse).
  • Weiterhin ist, ähnlich zu der fünften Ausführungsform, der Abstand zwischen dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 171 und der Wärmesenke 601 bestimmt bzw. gewählt, um im Wesentlichen der gleiche wie oder geringfügig größer als die Dicke des Kapselkörpers 520 des Halbleitermoduls 870 in der Richtung der x-Achse zu sein (d. h. der Abstand von der vorderen Oberfläche 522 zu der rückwärtigen Oberfläche 521). Demzufolge ist das Halbleitermodul 870 zwischen dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 171 und der Wärmesenke 601 platziert und dadurch sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 870 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) beschränkt.
  • Wie obenstehend diskutiert, weist in der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 870 den ersten und den zweiten besonderen Anschluss 871, 872 auf und die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 870 relativ zu dem Motorgehäuse 101 sind durch diese besondere Anschlüsse 871, 872 beschränkt. Weiterhin sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 870 auch durch den vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 171 und die Wärmesenke 601 beschränkt. Demzufolge können in der vorliegenden Ausführungsform die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse 101 effektiver beschränkt werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 14 gezeigt ist, der erste und der zweite besondere Anschluss 871, 872 an dem unteren Seitenteil der vorderen Oberfläche 522 bereitgestellt, welche benachbart zu der Bodenoberfläche 523 ist. Weiterhin können als eine Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform der erste besondere Anschluss 871 oder der zweite besondere Anschluss 872 an dem oberen Seitenteil der vorderen Oberfläche 522 platziert sein, welche benachbart zu der oberen Oberfläche 524 ist, oder sie können im Allgemeinen an dem Mittelteil (dem vertikalen Mittelteil) der vorderen Oberfläche 522 zwischen der oberen Oberfläche 524 und der Bodenoberfläche 523 platziert sein. Das heißt, der erste und der zweite besondere Anschluss 871, 872 können an irgendeinem Ort in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse) zwischen der Bodenoberfläche 523 und der oberen Oberfläche 524 in bzw. an der vorderen Oberfläche 522 platziert sein.
  • (Neunte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 15 beschrieben werden. In der neunten Ausführungsform ist die Anzahl der Anschlussaufnahmeteilbereiche, welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, unterschiedlich von derjenigen der achten Ausführungsform.
  • 15 zeigt schematisch das Halbleitermodul 880 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 880 an dem Motorgehäuse 101. In der neunten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 880ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 880 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 880 weist erste und zweite besondere Anschlüsse 881, 882 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind, auf. In der vorliegenden Ausführungsform weisen die besonderen Anschlüsse besonders den ersten und den zweiten besonderen Anschluss 881, 882 auf. Jeder des ersten und des zweiten besonderen Anschlusses 881, 882 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil jedes des ersten und zweiten besonderen Anschlusses 881, 882 von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorstehen. In der vorliegenden Ausführungsform sind der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 an dem unteren Endteil der vorderen Oberfläche 522 platziert, welcher benachbart zu der Bodenoberfläche 523 ist. Weiterhin sind der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Das Motorgehäuse 101 weist erste und zweite vordere Anschlussaufnahmeteilbereiche 181, 182 auf, welche sich von der Wandoberfläche 108 der Trennwand 107 der Richtung der z-Achse erstrecken. Der erste vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 181 weist eine Wandoberfläche 183 auf, welche im Allgemeinen parallel zu der x-Achse ist. Der zweite vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 182 weist eine Wandoberfläche 184 auf, welche im Allgemeinen parallel zu der x-Achse ist. Der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Abstand zwischen einer lateralen Wandoberfläche des ersten besonderen Anschlusses 881, welcher auf der Seite platziert ist, auf der die rechte laterale Oberfläche 525 platziert ist, und einer lateralen Wandoberfläche des zweiten besonderen Anschlusses 882, welcher auf der Seite platziert ist, auf der die linke laterale Oberfläche 526 platziert ist, im Allgemeinen derselbe oder geringfügig größer ist als ein Abstand zwischen dem ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 181 und dem zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 182 (d. h. ein Abstand von der Wandoberfläche 183 zu der Wandoberfläche 184). Demzufolge werden, wenn das Halbleitermodul 880 in der vorbestimmten Position des Motorgehäuses 101 platziert ist, der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 zwischen dem ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 181 und dem zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 182 gehalten. Zu dieser Zeit bzw. zu diesem Zeitpunkt ist die Wandoberfläche 183 mit dem ersten besonderen Anschluss 881 in Eingriff bringbar und die Wandoberfläche 184 ist mit dem zweiten besonderen Anschluss 882 in Eingriff bringbar. Der Teilbereich des ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiches 181, an welchem die Wandoberfläche 183 gebildet ist, und der Teilbereich des zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiches 182, an welchem die Wandoberfläche 184 gebildet ist, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind in 15 jeweils als die Eingriffsteilbereiche 185, 186 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränken der Eingriff zwischen dem ersten besonderen Anschluss 881, welcher von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht, und der Wandoberfläche 183 (dem Eingriffsteilbereich 185) des ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiches 181 und der Eingriff zwischen dem zweiten besonderen Anschluss 882, welcher von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht, und der Wandoberfläche 184 (dem Eingriffsteilbereich 186) des zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 182 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 880 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse).
  • Weiterhin ist ähnlich zu der achten Ausführungsform der Abstand zwischen dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (besonders jedem des ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 181 und des zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 182) und der Wärmesenke 601 bestimmt bzw. gewählt, um im Wesentlichen gleich zu der oder geringfügig größer als die Dicke des Kapselkörpers 520 des Halbleitermoduls 880 in der Richtung der x-Achse (d. h. der Abstand von der vorderen Oberfläche 522 zu der rückwärtigen Oberfläche 521) zu sein. Demzufolge wird das Halbleitermodul 880 zwischen den ersten und zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichen 181, 182 und der Wärmesenke 601 gehalten und dadurch werden die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 880 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse) beschränkt.
  • Wie obenstehend diskutiert, weist in der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 880 die ersten und zweiten besonderen Anschlüsse 881, 882 auf und die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 880 relativ zu dem Motorgehäuse 101 sind durch diese besonderen Anschlüsse 881, 882 beschränkt. Weiterhin sind die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 880 auch durch die ersten und zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereiche 181, 182 und die Wärmesenke 601 beschränkt. Demzufolge können in der vorliegenden Ausführungsform die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls relativ zu dem Motorgehäuse 101 effektiver beschränkt werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in 15 gezeigt ist, der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 an dem unteren Seitenteil der vorderen Oberfläche 522 bereitgestellt, welcher benachbart zu der Bodenoberfläche 523 ist. Weiterhin können als eine Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform der erste besondere Anschluss 881 oder der zweite besondere Anschluss 882 an dem oberen Seitenteil der vorderen Oberfläche 522 platziert sein, welcher benachbart zu der oberen Oberfläche 524 ist, oder können im Allgemeinen an dem Mittelteil (vertikalen Mittelteil) der vorderen Oberfläche 522 zwischen der oberen Oberfläche 524 und der Bodenoberfläche 523 platziert sein. Das heißt, der erste und der zweite besondere Anschluss 881, 882 können an irgendeinem Ort in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse) zwischen der Bodenoberfläche 523 und der oberen Oberfläche 524 in bzw. an der vorderen Oberfläche 522 platziert sein.
  • (Zehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 16 beschrieben werden. In der zehnten Ausführungsform sind die Hervorstehrichtungen (hervorstehenden Oberflächen) des besonderen Anschlusses relativ zu dem Kapselkörper und die Platzierungen der Eingriffsteilbereiche des Motorgehäuses verschieden von denjenigen der zweiten Ausführungsform.
  • 16 zeigt schematisch das Halbleitermodul 910 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 910 an dem Motorgehäuse 901. In der zehnten Ausführungsform werden, ähnlich zu der ersten Ausführungsform, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 910 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 910 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 910 weist zwei besondere Anschlüsse 911, 912 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. Jeder der besonderen Anschlüsse 911, 912 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Die besonderen Anschlüsse 911, 912 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil jedes der besonderen Anschlüsse 911, 912 von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Die besonderen Anschlüsse 911, 912 sind einer nach dem anderen entlang einer imaginären geraden Linie in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) an der rückwärtigen Oberfläche 521 angeordnet, während ein vorbestimmter Abstand zwischen dem besonderen Anschluss 911 und dem besonderen Anschluss 912 bereitgestellt ist. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 911, 912 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Nuten 611, 612 sind in der Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 gebildet. Jede der Nuten 611, 612 ist gebildet, um mit dem Ort bzw. der Platzierung des entsprechenden besonderen Anschlusses 911, 912 und der Form des hervorstehenden Endteils des entsprechenden besonderen Anschlusses 911, 912 zum Zeitpunkt der Installation des Halbleitermoduls 910 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Ein Querschnittsgebiet jeder der Nuten 111, 112 in der imaginären Ebene (der x-y-Ebene), welche parallel zu der Seitenwandoberfläche 605 ist, ist geringfügig größer als oder im Allgemeinen dasselbe wie ein Querschnittsgebiet des Endteils des entsprechenden einen der besonderen Anschlüsse 911, 912 in derselben imaginären Ebene (der x-y-Ebene) bei der Installation des Halbleitermoduls 910. Mit diesem Aufbau gelangen, wenn das Halbleitermodul 910 an dem Motorgehäuse 101 durch Einführen der besonderen Anschlüsse 911, 912 in die Nuten 611, 612 installiert wird, die besonderen Anschlüsse 911, 912 jeweils in Eingriff mit den Nuten 611, 612. Die entsprechenden Teilbereiche der Wärmesenke 601, an welchen die Nuten 611, 612 gebildet sind, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind in 16 jeweils als die Eingriffsteilbereiche 613, 614 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 911, welcher von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520. hervorsteht, und der Nut 611 (dem Eingriffsteilbereich 613) und der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 912, welcher von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht, und der Nut 612 (dem Eingriffsteilbereich 614) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 910 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenrichtung und der linken lateralen Oberflächenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Weiterhin können in der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischen dem besonderen Anschlus 911 und der Nut 611 und der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 912 und der Nut 612 auch die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 910 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der Bodenoberflächenseitenrichtung und der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse) beschränken. Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 910 derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Demzufolge kann die Wärmesenke 601 die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 910 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung beschränken.
  • Unter Bezugnahme auf 16 sind die besonderen Anschlüsse 911, 912 einer nach dem anderen entlang einer imaginären geraden Linie in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) an der rückwärtigen Oberfläche 521 angeordnet, während ein vorbestimmter Abstand zwischen dem besonderen Anschluss 911 und dem besonderen Anschluss 912 bereitgestellt ist. Als eine Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform ist es denkbar, die besonderen Anschlüsse 911, 912 auf einem anderen Weg anzuordnen, welcher anders ist als die Anordnung der besonderen Anschlüsse 911, 912 entlang der imaginären geraden Linie, welche sich in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) erstreckt. Der besondere Anschluss 911 und der besondere Anschluss 912 können besonders von der in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse) relativ zu der rückwärtigen Oberfläche 521 von einander versetzt sein.
  • In der vorliegenden Ausführungsform weist das Halbleitermodul 910 die zwei besonderen Anschlüsse 911, 912 auf. Alternativ kann das Halbleitermodul 910 nur einen dieser zwei besonderen Anschlüsse 911, 912 aufweisen.
  • (Elfte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 17A und 17B beschrieben werden. In der elften Ausführungsform sind die Formen der besonderen Anschlüsse und die Formen der Nuten, welche in der Wärmesenke gebildet sind, verschieden von denjenigen der zehnten Ausführungsform.
  • 17A zeigt schematisch das Halbleitermodul 920 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 920 an dem Motorgehäuse 101. In der elften Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 920 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen des Halbleitermoduls 920 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 920 weist zwei besondere Anschlüsse 921, 923 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. Die besonderen Anschlüsse 921, 923 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil jedes der besonderen Anschlüsse 921, 923 von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Der besondere Anschluss 921 weist eine Erweiterung 922 auf, welche sich von dem hervorstehenden Endteil des besonderen Anschlusses 921 in der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (siehe 17B) erstreckt. Der besondere Anschluss 923 weist eine Erweiterung 924 auf, welche sich von dem hervorstehenden Endteil des besonderen Anschlusses 923 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung erstreckt. Das heißt, dass jeder der besonderen Anschlüsse 921, 923 im Allgemeinen in einer L-Form aufgebaut ist, bei einer Ansicht bzw. Betrachtung des besonderen Anschlusses 921, 923 in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse). Die besonderen Anschlüsse 921, 923 sind einer nach dem anderen entlang einer imaginären geraden Linie in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) an der rückwärtigen Oberfläche 521 angeordnet, während ein vorbestimmter Abstand zwischen dem besonderen Anschluss 921 und dem besonderen Anschluss 923 bereitgestellt ist. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 921, 923 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Nuten 621, 622 sind in der Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 gebildet. Jede der Nuten 621, 622 ist gebildet, um mit der Platzierung des entsprechenden besonderen Anschlusses 921, 923 und der Form des hervorstehenden Teils des entsprechenden besonderen Anschlusses 921, 923, welcher von dem Kapselkörper 520 hervorsteht, zu dem Zeitpunkt der Installation des Halbleitermoduls 920 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Jede der Nuten 621, 622 ist gebildet, um sich in der Richtung der z-Achse an der Seitenwandoberfläche 605 zu erstrecken, und ein Endteil der Nut 621, 622 öffnet sich zu der oberen Wandoberfläche 609 der Wärmesenke 601. Hier ist die obere Wandoberfläche 609 im Allgemeinen parallel zu der Wandoberfläche 108 und ist benachbart zu dem Endteil der Seitenwandoberfläche 605 platziert, welche gegenüber von der Wandoberfläche 108 ist. Ein Querschnittsgebiet jeder der Nuten 621, 622 in einer imaginären Ebene (der x-y-Ebene), welche parallel zu der oberen Wandoberfläche 609 ist, ist geringfügig größer als oder im Allgemeinen gleich wie ein Querschnittsgebiet des hervorstehenden Teils des entsprechenden besonderen Anschlusses 921, 923, welcher von dem Kapselkörper 520 hervorsteht, in derselben imaginären Ebene (der x-y-Ebene) bei der Installation des Halbleitermoduls 920. Demzufolge ist das Querschnittsgebiet jeder der Nuten 621, 622 im Allgemeinen in der L-Form in der imaginären Ebene (der x-y-Ebene) aufgebaut, welche parallel zu der oberen Wandoberfläche 609 ist.
  • Mit diesem Aufbau gelangen, wenn das Halbleitermodul 920 an dem Motorgehäuse 101 durch Einführen der besonderen Anschlüsse 921, 923 in die Nuten 621, 622 installiert wird, die besonderen Anschlüsse 921, 923 jeweils mit den Nuten 621, 622 in Eingriff. Die entsprechenden Teilbereiche der Wärmesenke 601, an welchen die Nuten 621, 622 gebildet sind, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind in 17A jeweils als die Eingriffsteilbereiche 623, 624 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränken der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 921, welcher von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht, und der Nut 621 (dem Eingriffsteibereich 623) und der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 923, welcher von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht, und der Nut 622 (dem Eingriffsteilbereich 624) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 920 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenrichtung und der linken lateralen Oberflächenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform jeder der besonderen Anschlüsse 921, 923 im Allgemeinen in der L-Form aufgebaut, so dass es möglich ist, die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 920 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung weg von der Wärmesenke 601 auf der Seite, auf der das Halbleitermodul 920 platziert ist) zu beschränken. Ferner ist in der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 920 derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Demzufolge kann die Wärmesenke 601 die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 920 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung beschränken.
  • Unter Bezugnahme auf die 17A und 17B sind die besonderen Anschlüsse 921, 923 einer nach dem anderen entlang einer imaginären geraden Linie in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) an der rückwärtigen Oberfläche 521 angeordnet, während ein vorbestimmter Abstand zwischen dem besonderen Anschluss 921 und dem besonderen Anschluss 923 bereitgestellt ist. Als eine Abwandlung der vorliegenden Ausführungsform ist es denkbar, die besonderen Anschlüsse 921, 923 in einem anderen Weg anzuordnen, der anders ist als die Anordnung der besonderen Anschlüsse 911, 912 entlang der imaginären geraden Linie, welche sich in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse) erstreckt. Der besondere Anschluss 921 und der besondere Anschluss 923 können besonders in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. Richtung der z-Achse) relativ zu der rückwärtigen Oberfläche 521 voneinander versetzt sein.
  • In der vorliegenden Ausführungsform weist das Halbleitermodul 920 die zwei besonderen Anschlüsse 921, 923 auf. Alternativ kann das Halbleitermodul 920 auch nur einen dieser beiden besonderen Anschlüsse 921, 923 aufweisen.
  • (12. Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 18A und 18B beschrieben werden. In der zwölften Ausführungsform sind die Formen der besonderen Anschlüsse und die Formen der Nuten, welche in der Wärmesenke gebildet sind, unterschiedlich von denjenigen der elften Ausführungsform.
  • 18A zeigt schematisch das Halbleitermodul 930 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 930 an dem Motorgehäuse 101. In der zwölften Ausführungsform sind ähnlich zu den obigen Ausführungsformen sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 930 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer ähnlichen Art und Weise zu derjenigen des Halbleitermoduls 930 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 930 weist zwei besondere Anschlüsse 931, 933 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. Die besonderen Anschlüsse 931, 933 sind in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil jedes der besonderen Anschlüsse 931, 933 von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Die besonderen Anschlüsse 931, 933 sind an dem oberen Endteil der rückwärtigen Oberfläche 521, welcher benachbart zu der oberen Oberfläche 524 ist, platziert. Der besondere Anschluss 931 weist eine Erweiterung 932 auf, welche sich von einem hervorstehenden Endteil des besonderen Anschlusses 931 in der Bodenoberflächenseitenrichtung (siehe 18B) erstreckt. Der besondere Anschluss 933 weist eine Erweiterung 934 auf, welche sich von dem hervorstehenden Endteil des besonderen Anschlusses 933 in die Bodenoberflächenseitenrichtung erstreckt. Das heißt, jeder der besonderen Anschlüsse 931, 933 ist im Allgemeinen in einer L-Form aufgebaut, bei einer Betrachtung des besonderen Anschlusses 931, 933 in der rechten Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Der besondere Anschluss 931 ist an dem rechten oberen Endteil der rückwärtigen Oberfläche 521 platziert, d. h. er ist an dem vorbestimmten Ort der rückwärtigen Oberfläche 521 platziert, welcher benachbart zu der rechten lateralen Oberfläche 521 und der oberen Oberfläche 524 ist. Der besondere Anschluss 933 ist an dem linken oberen Endteil der rückwärtigen Oberfläche 521 platziert, d. h. er ist an dem vorbestimmten Ort der rückwärtigen Oberfläche 521 platziert, welcher benachbart zu der linken lateralen Oberfläche 526 und der oberen Oberfläche 524 ist. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 931, 933 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Nuten 631, 632 sind in der oberen Wandoberfläche 609 der Wärmesenke 601 gebildet. Jede der Nuten 631, 632 ist gebildet, um mit dem Ort und der Form der Erweiterungen 932, 934 der entsprechenden besonderen Anschlüsse 931, 933 übereinzustimmen. Ein Querschnittsgebiet jeder der Nuten 631, 632 in einer imaginären Ebene (der x-y-Ebene), welche parallel zu der oberen Wandoberfläche 609 ist, ist geringfügig größer als oder im Allgemeinen dasselbe wie ein Querschnittsgebiet der Erweiterung 932, 934 des entsprechenden speziellen Anschlusses 931, 933 in derselben imaginären Ebene (der x-y-Eben) bei der Installation des Halbleitermoduls 930.
  • Mit diesem Aufbau gelangen, wenn das Halbleitermodul 930 an dem Motorgehäuse 101 durch Einführen der Erweiterungen 932, 934 der besonderen Anschlüsse 921, 923 in die Nuten 631, 632 jeweils montiert wird, die besonderen Anschlüsse 921, 923 jeweils mit den Nuten 631, 632 in Eingriff. Die entsprechenden Teilbereiche der Wärmesenke 601, an welcher die Nuten 631, 632 gebildet sind, dienen als Eingriffsteilbereiche. Diese Eingriffsteilbereiche sind in 18A jeweils als die Eingriffsteilbereiche 633, 634 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränken der Eingriff zwischen der Erweiterung 932 des besonderen Anschlusses 931 und der Nut 631 (dem Eingriffsteilbereich 633) und der Eingriff zwischen der Erweiterung 934 des besonderen Anschlusses 933 und der Nut 632 (dem Eingriffsteilbereich 634) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 930 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform jeder der besonderen Anschlüsse 931, 933 im Allgemeinen in der L-Form aufgebaut, so dass es möglich ist, die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 930 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung weg von der Wärmesenke 601 auf der Seite, auf der das Halbleitermodul 930 platziert ist) zu beschränken. Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 930 derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Demzufolge kann die Wärmesenke 601 die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 930 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung beschränken.
  • In der vorliegenden Ausführungsform weist das Halbleitermodul 930 die zwei besonderen Anschlüsse 931, 933 auf, welche in der identischen Form aufgebaut sind. Alternativ kann das Halbleitermodul 30 nur einen dieser zwei besonderen Anschlüsse 931, 932 aufweisen.
  • (Dreizehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer dreizehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 19 beschrieben werden. In der dreizehnten Ausführungsform sind die Anzahl und die Form der (des) besonderen Anschlüsse (Anschlusses) verschieden von denjenigen der elften Ausführungsform und auch die Anzahl und die Form der Nut(en), welche in der Wärmesenke gebildet sind (ist), sind unterschiedlich von denjenigen der elften Ausführungsform.
  • 19 zeigt schematisch das Halbleitermodul 940 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 940 an dem Motorgehäuse 101. In der dreizehnten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 940 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer ähnlichen Art und Weise zu derjenigen des Halbleitermoduls 940 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 940 weist den besonderen Anschluss 941 auf, welcher in dem Kapselkörper 520 eingebettet ist. Der besondere Anschluss 941 ist in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 941 von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Der besondere Anschluss 941 weist eine Erweiterung 942 auf, welche sich von dem hervorstehenden Endteil des besonderen Anschlusses 941 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung erstreckt. Weiterhin weist der besondere Anschluss 941 eine Erweiterung 943 auf, welche sich von dem hervorstehenden Endteil des besonderen Anschlusses 941 in der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung, d. h. der Richtung gegenüber von derjenigen der Erweiterung 942 erstreckt. Das heißt, der besondere Anschluss 941 ist im Allgemeinen in einer T-Form aufgebaut bei einer Betrachtung des besonderen Anschlusses 941 in der oberen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der z-Achse). Weiterhin ist der besondere Anschluss 941 elektrisch von dem Halbleiterchip 911 isoliert.
  • Eine Nut 641 ist in der Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 gebildet. Die Nut 641 ist derart gebildet, dass die Nut 641 mit der Platzierung des besonderen Anschlusses 941 des Halbleitermoduls 940 übereinstimmt und ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehenden Teils des besonderen Anschlusses 941, welcher von dem Kapselkörper 520 hervorsteht, bei der Installation des Halbleitermoduls 940 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Die Nut 641 ist gebildet, um sich in der Richtung z-Achse an der Seitenwandoberfläche 605 zu erstrecken und ein Endteil der Nut 641 öffnet sich zu der oberen Wandoberfläche 609 der Wärmesenke 601. Ein Querschnittsgebiet der Nut 641 in einer imaginären Ebene (der x-y-Ebene), welche parallel zu der oberen Wandoberfläche 609 ist, ist geringfügig größer als oder allgemein gleich zu einem Querschnittsgebiet des hervorstehenden Teils des entsprechenden besonderen Anschlusses 941, welcher von dem Kapselkörper 520 in derselben imaginären Ebene (der x-y-Ebene) bei der Installation des Halbleitermoduls 940 hervorsteht. Demzufolge ist das Querschnittsgebiet der Nut 641 im Allgemeinen in der T-Form in der imaginären Ebene (der x-y-Ebene) aufgebaut, welche parallel zu der oberen Wandoberfläche 609 ist.
  • Mit diesem Aufbau gelangt, wenn das Halbleitermodul 940 an dem Motorgehäuse 101 durch ein Einführen des besonderen Anschlusses 941 in die Nut 641 installiert wird der besondere Anschluss 941 mit der Nut 641 in ein Eingriff. Der entsprechende Teilbereich der Wärmesenke 601, an welchem die Nut 641 gebildet ist, dient als ein Eingriffsteilbereich. Dieser Eingriffsteilbereich ist in 19 als der Eingriffsteilbereich 642 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 941, welcher von der rückwärtigen Oberfläche 521 des Kapselkörpers 520 hervorsteht und der Nut 641 (dem Eingriffsteilbereich 642) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 940 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform der besondere Anschluss 941 im Allgemeinen in der T-Form aufgebaut, so dass es möglich ist, die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 940 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung weg von der Wärmesenke 601 auf der Seite, auf der das Halbleitermodul 940 platziert ist) zu beschränken. Weiterhin ist in der vorliegenden Ausführungsform das Halbleitermodul 940 derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 521 die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 kontaktiert. Demzufolge kann die Wärmesenke 601 die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 940 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung beschränken.
  • In der vorliegenden Ausführungsform weist das Halbleitermodul 940 den einzelnen bzw. einzigen besonderen Anschluss 941 auf. Alternativ kann das Halbleitermodul 940 mehrere besondere Anschlüsse 941 aufweisen:
  • (Vierzehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer vierzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 20 beschrieben werden. Die vierzehnte Ausführungsform ist ein Beispiel für eine Kombination der obigen Ausführungsformen.
  • 20 zeigt schematisch das Halbleitermodul 890 und den Teilbereich des Motorgehäuses 101 vor der Installation des Halbleitermoduls 890 an dem Motorgehäuse 101. In der vierzehnten Ausführungsform sind, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, sechs Halbleitermodule an dem Motorgehäuse 101 installiert. Das Halbleitermodul 890 ist eines dieser sechs Halbleitermodule und die anderen fünf Halbleitermodule (nicht gezeigt) sind in einer ähnlichen Art und Weise zu derjenigen des Halbleitermoduls 890 aufgebaut.
  • Das Halbleitermodul 890 weist zwei besondere Anschlüsse 891, 892 auf, welche in dem Kapselkörper 520 eingebettet sind. Jeder der besonderen Anschlüsse 891, 892 ist in der rechtwinkligen Säulenform aufgebaut. Der besondere Anschluss 891 ist in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 891 von der rechten lateralen Oberfläche 525 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. Der besondere Anschluss 892 ist in dem Kapselkörper 520 derart gehalten, dass ein Endteil des besonderen Anschlusses 892 von der vorderen Oberfläche 522 des Kapselkörpers 520 hervorsteht. In der vorliegenden Ausführungsform ist der besondere Anschluss 891 an dem unteren Endteil der rechten lateralen Oberfläche 525 platziert, d. h. er ist an dem vorbestimmten Ort der rechten lateralen Oberfläche 525, welcher benachbart zu der Bodenoberfläche 523 ist, platziert. Der besondere Anschluss 892 ist an dem linken unteren Endteil der vorderen Oberfläche 522 platziert, d. h. er ist an dem vorbestimmten Ort der vorderen Oberfläche 522, welcher benachbart zu der linken lateralen Oberfläche 526 und der Bodenoberfläche 523 ist, platziert. Weiterhin sind die besonderen Anschlüsse 891, 892 elektrisch von dem Halbleiterchip 511 isoliert.
  • Das Motorgehäuse 101 weist einen rechten Anschlussaufnahmeteilbereich 191 und einen vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 192 auf, welche sich von der Wandoberfläche 108 der Trennwand in die Richtung der z-Achse erstrecken. Nuten 193, 194 sind jeweils in dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich 191 und dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich 192 gebildet. Die Nut 193 ist derart gebildet, dass die Nut 193 mit der Platzierung des besonderen Anschlusses 891 des Halbleitermoduls 890 übereinstimmt und ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehenden Endteils des besonderen Anschlusses 891 bei der Installation des Halbleitermoduls 890 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen. Die Nut 194 ist derart gebildet, dass die Nut 194 mit der Platzierung des besonderen Anschlusses 892 des Halbleitermoduls 890 übereinstimmt und ist aufgebaut, um mit der Form des hervorstehenden Endteiles des besonderen Anschlusses 892 bei der Installation des Halbleitermoduls 890 an dem Motorgehäuse 101 übereinzustimmen.
  • Der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 191 und die Nut 193 sind aufgebaut wie der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 131 und die Nut 133 der vierten Ausführungsform. Der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 192 und die Nut 194 sind aufgebaut wie der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 141 und die Nut 142 der fünften Ausführungsform. Das heißt, die vorliegende Ausführungsform ist eine Kombination der vierten Ausführungsform und der fünften Ausführungsform. Der Teilbereich des rechten Anschlussaufnahmeteilbereichs 191, an welchem die Nut 193 gebildet ist, dient als der Eingriffsteilbereich. Auch der Teilbereich des vorderen Anschlussaufnahmeteilbereichs 192, an welchem die Nut 194 gebildet ist, dient als der Eingriffsteilbereich. Diese Eingriffsteilbereiche sind in 20 als die Eingriffsteilbereiche 195, 196 angezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform beschränkt der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 891 und der Nut 193 (dem Aufnahmeteilbereich 195) die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 890 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse). Der Eingriff zwischen dem besonderen Anschluss 892 und der Nut 194 (dem Eingriffsteilbereich 196) beschränkt die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 890 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der y-Achse). Weiterhin beschränken der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 192 und die Wärmesenke 601 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 890 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. der Richtung der x-Achse).
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind, wie obenstehend diskutiert, der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 191 (der Eingriffsteilbereich 195) und der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 192 (der Eingriffsteilbereich 196) in dem Motorgehäuse 101 für das Halbleitermodul 890 gebildet. Demzufolge können der rechte Anschlussaufnahmeteilbereich 191 und der vordere Anschlussaufnahmeteilbereich 192 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 890 in den vorbestimmten Richtungen jeweils beschränken. Demzufolge können gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Vorteile der vierten Ausführungsform und der fünften Ausführungsform erreicht werden.
  • Die erste bis fünfzehnte Ausführungsform, welche obenstehend diskutiert sind, können wie folgt abgeändert bzw. abgewandelt werden. In der vierzehnten Ausführungsform sind das Merkmal der vierten Ausführungsform und das Merkmal der fünften Ausführungsform kombiniert. Als eine Abwandlung der obigen Ausführungsformen können, wie in der vierzehnten Ausführungsform, die Merkmale von irgendwelchen zweiten oder mehreren der obigen Ausführungsformen frei kombiniert werden, so lange solch eine Kombination anwendbar ist. Weiterhin ist die vorliegende Erfindung nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt, in welchen der eine oder zwei besondere Anschlüsse bereitgestellt werden für die entsprechende eine Oberfläche des Kapselkörpers. Beispielsweise können drei oder mehr besondere Anschlüsse für die entsprechende Oberfläche des Kapselkörpers bereitgestellt werden, falls dies erwünscht ist.
  • Weiterhin ist die Form jedes besonderen Anschlusses nicht auf die rechtwinklige Säulenform beschränkt. Beispielsweise kann die Form jedes besonderen Anschlusses eine massive zylindrische Form, eine polygonale Säulenform, eine halbsphärische Form oder irgendeine andere dreidimensionale Form sein. In solch einem Fall, muss die Form des Eingriffsteilbereichs, welcher mit dem besonderen Anschluss übereinstimmt, aufgebaut sein, um mit der Form des besonderen Anschlusses übereinzustimmen.
  • Weiterhin ist in den obigen Ausführungsformen die Anzahl der Anschlussleitungen der Spulendrähte, welche um die Schenkelpole bzw. ausgeprägten Pole des Stators gewickelt sind, gewählt bzw. bestimmt, um sechs zu sein. Die Anzahl der Anschlussleitungen der Spulendrähte ist jedoch nicht auf sechs beschränkt. Als eine andere Abwandlung der obigen Ausführungsform(en), kann die Anzahl von Anschlussleitungen auf eine andere geeignete Anzahl anders als sechs geändert werden. In solch einem Fall sollte die Anzahl der Halbleitermodule, welche in der Antriebsvorrichtung installiert sind, mit der Anzahl der Anschlussleitungen übereinstimmen.
  • Weiterhin können als eine andere Abwandlung der obigen Ausführungsform(en) der besondere Anschluss (die besonderen Anschlüsse) elektrisch mit dem Halbleiterchip verbunden sein, wie durch eine Linie 530a in 7 angezeigt ist. Diese elektrische Verbindung der 7 kann gleichermaßen auf die Ausführungsformen der 8 bis 20 angewendet werden, wie durch eine entsprechende Linie 811a, 831a, 841a, 861a, 871a, 881a, 991a, 921a, 931a, 941a, 891a angezeigt ist. In einem solchen Fall kann der besondere Anschluss (können die besondere Anschlüsse) verwendet werden als der Anschluss (die Anschlüsse), welche die zusätzliche Funktion einer elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und einem anderen Bauteil implementieren, zusätzlich zu der Funktion des Beschränkens der Positionsabweichungen des Halbleitermoduls. Auf diesem Weg kann der besondere Anschluss verwendet werden als beispielsweise ein Masseanschluss des Halbleiterchips, welcher mit Masse verbunden bzw. auf Masse gelegt ist.
  • Alternativ kann der Masseanschluss des Halbleiterchips, welcher aus dem Kapselkörper hervorsteht, als ein besonderer Anschluss verwendet werden, welcher die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls beschränkt. In einem solchen Fall sollte ein Eingriffsteilbereich, welcher beispielsweise mit der Platzierung und der Form des Masseanschlusses übereinstimmt, in dem Motorgehäuse gebildet sein, um die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls zu beschränken.
  • Weiterhin kann, als eine andere Abwandlung der obigen Ausführungsform(en) ein Teilbereich des Halbleiterchips des Halbleitermoduls äußerlich von dem Kapselkörper freigestellt sein. Der Teilbereich des Halbleiterchips kann besonders von der rückwärtigen Oberfläche des Kapselkörpers freigestellt sein. In einem solchen Fall können die rückwärtige Oberfläche des Halbleitermoduls (der Teilbereich des Halbleiterchips) und die Seitenwandoberfläche der Wärmesenke einander kontaktieren, während eine dielektrische Wärmeabgabeplatte bzw. Wärmeableitblech zwischen der rückwärtigen Oberfläche des Halbleitermoduls und der Seitenwandoberfläche der Wärmesenke, hergestellt beispielsweise aus Metall, eingefügt ist. Auf diesem Weg kann die Wärme des Halbleiterchips effektiv abgegeben werden. Weiterhin kann zu diesem Zeitpunkt die dielektrische Wärmeabgabeplatte als ein Bauteil (oder eine Komponente) dienen, welche einen Teilbereich des Kapselkörpers begründet bzw. bildet.
  • Weiterhin kann als eine andere Abwandlung des (der) obigen Ausführungsform(en) die Erstreckungsrichtung der Wärmesenke 601 verschieden von der Richtung der Motorachse sein. Das heißt, die Seitenwandoberflächen der Wärmesenke können relativ zu der Motorachse gekippt bzw. geneigt bzw. schief sein oder können sich in einer Richtung rechtwinklig zu der Motorachse erstrecken. Weiterhin ist der Winkel, welcher zwischen der Seitenwandoberfläche der Wärmesenke und der Wandoberfläche des Motorgehäuses (der Wandoberfläche, welche gegenüber der Bodenoberfläche des Halbleitermoduls ist) nicht auf den rechten Winkel beschränkt und kann in irgendeinen anderen Winkel als den rechten Winkel abgeändert werden. Weiterhin kann eine Blattfeder als ein Drück- bzw. Drängbauteil, welches das Halbleitermodul gegen die Seitenwandoberfläche der Wärmesenke drückt, bereitgestellt sein, um ausreichenden Kontakt zwischen der rückseitigen Oberfläche des Halbleitermoduls und der Seitenwandoberfläche der Wärmesenke herzustellen.
  • Weiterhin kann als eine andere Abwandlung des (der) obigen Ausführungsform(en) die Wärmesenke entfernt bzw. ausgelassen werden. In dem Falle der vorliegenden Erfindung können die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls durch den besonderen Anschluss (die besonderen Anschlüsse) des Halbleitermoduls und den Eingriffsteilbereich (die Eingriffsteilbereiche) des Motorgehäuses beschränkt werden.
  • In der (den) obigen Ausführungsfom(en) erstreckt sich die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der planaren Chipoberfläche des Halbleiterchips ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Motorachse, d. h. der Mittelachse der Welle des Motors. In einer anderen Abwandlung des (der) obigen Ausführungsformen) kann das Halbleitermodul derartig platziert werden, dass die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der planaren Chipoberfläche des Halbleiterchips ist, relativ zu der Motorachse geneigt oder parallel zu der Motorachse ist. Weiterhin ist die Position jedes Halbleitermoduls nicht auf diejenige der obigen Ausführungsformen beschränkt, wo das Halbleitermodul in dem Motorgehäuse in der Richtung der Motorachse platziert ist. Beispielsweise kann jedes Halbleitermodul radial außerhalb des Motorgehäuses platziert sein.
  • In den obigen Ausführungsformen wird die Antriebsvorrichtung für ein EPS-System (EPS = Electronic Power Steering) verwendet. Die Antriebsvorrichtung der vorliegenden Erfindung kann jedoch in irgendeinem anderen System oder einer anderen Vorrichtung, welche anders als das EPS-System ist, implementiert werden.
  • (Fünfzehnte Ausführungsform)
  • Eine fünfzehnte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 21 bis 23 beschrieben werden.
  • Die vorliegende Ausführungsform unterscheidet sich von den obigen Ausführungsformen hinsichtlich des Aufbaus zum Installieren von sechs Halbleitermodulen 1501 bis 1506 an dem Motorgehäuse 101, und die verbleibende Struktur bzw. der verbleibende Aufbau der Antriebsvorrichtung 1 ist im Wesentlichen derselbe wie der Aufbau der Antriebsvorrichtung 1, welche unter Bezugnahme auf die erste Ausführungsform diskutiert ist. In der vorliegenden Ausführungsform wird (werden) besonders der (die) besondere(n) Anschluss (Anschlüsse) der obigen Ausführungsformen nicht verwendet, um jedes Halbleitermodul 1501 bis 1506 an dem Motorgehäuse zu installieren. In der folgenden Beschreibung wird hauptsächlich der Aufbau zum Installieren der Halbleitermodule 1501 bis 1506 an dem Motorgehäuse 101 diskutiert werden, und der andere verbleibende Aufbau der Antriebsvorrichtung 1, welcher ähnlich zu demjenigen der ersten Ausführungsform ist, wird zum Zwecke der Vereinfachung nicht beschrieben werden. Auch die Komponenten, welche ähnlich zu denjenigen der ersten Ausführungsform sind, werden durch dieselben Bezugszeichen angezeigt werden.
  • Da die Halbleitermodule 1501 bis 1506 im Allgemeinen denselben Aufbau haben, wird nur das Halbleitermodul 1501 insbesondere unter Bezug auf 23 beschrieben werden. In 23 ist nur das Halbleitermodul 1501 gezeigt, während die Wicklungsdrahtanschlüsse 508, die Steueranschlüsse 509 und die Kondensatoranschlüsse 510 zum Zwecke der Vereinfachung ausgelassen sind.
  • Wie obenstehend unter Bezugnahme auf die erste Ausführungsform diskutiert ist, erstreckt sich die Wärmesenke 601 (der Wärmeabgabebereich) von der Trennwand 107 des Motorgehäuses 101 in die Richtung der Mittelachse der Welle 401. Jede der Wandoberflächen 108, welche benachbart zu der entsprechenden einen der Seitenwandoberflächen 605 der Wärmesenke 601 platziert ist, ist gebildet, um sich in der radialen Richtung des Motorgehäuses 101 (siehe 22) zu erstrecken. Jede der Seitenwandoberflächen 605 ist gebildet, um sich in die Richtung im Allgemeinen rechtwinklig zu der entsprechenden Wandoberfläche 108 zu erstrecken. Die Seitenwandoberfläche 605 ist als die planare Oberfläche gebildet.
  • Unter Bezugnahme auf 23 wird, ähnlich zu de obigen Ausführungsformen, für beschreibende Zwecke angenommen, dass die Wandoberfläche 108 die Wandoberfläche in der x-y-Ebene in dem x-y-z-Koordinatensystem ist, welches durch die x-Achse, die y-Achse und die z-Achse definiert ist, und die entsprechende benachbarte Seitenwandoberfläche 605 sich von der Wandoberfläche 108 in die Richtung der z-Achse erstreckt. Das heißt, die Wandoberfläche 605 ist die Wandoberfläche in der y-z-Ebene. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Mittelachse der Welle 401 des Motors 30 im Allgemeinen parallel zu der z-Achse. Die Wandoberfläche 605 ist im Allgemeinen parallel zu der Mittelachse der Welle 401.
  • Unter Bezugnahme auf die 21 bis 23 ist ein gehäuseseitiger Eingriffsteilbereich 1110 in der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 gebildet. In der vorliegenden Ausführungsform weist der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1110 erste und zweite gehäuseseitige Gehäuseeingriffsteilbereiche 1111, 1112 auf. In 22 erstreckt sich die Wandoberfläche 108 nicht ununterbrochen zwischen dem ersten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1111 und dem zweiten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1112. Das heißt, die Wandoberfläche 108 ist bereitgestellt, um sich radial zwischen dem ersten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1111 und der Seitenwandoberfläche 605 zu erstrecken, und die anderen Wandoberfläche 108 ist bereitgestellt, um sich radial zwischen dem zweiten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1112 und der Seitenwandoberfläche 605 zu erstrecken. Es sollte jedoch angemerkt sein, dass die Wandoberfläche 108 sich durchgehend zwischen dem ersten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1111 und dem zweiten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1112 erstrecken kann. In anderen Worten gesagt, kann die Wandoberfläche 108 in einer Art und Weise ähnlich zu derjenigen der 1 gebildet sein. In 23 sowie auch den folgenden Ausführungsformen wird angenommen, dass die Wandoberfläche 108 sich durchgehend bzw. ununterbrochen zwischen dem ersten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1111 und dem zweiten gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1112 erstreckt.
  • Als nächstes wird das Halbleitermodul 1501 der vorliegenden Ausführungsform im Detail beschrieben werden. In dem Halbleitermodul 1501 ist ein Teilbereich des Halbleiterchips 511 mit dem Kapselkörper 1512 bedeckt, welcher aus dem Harz- bzw. Kunstharz- bzw. Kunststoffmaterial gefertigt ist. Der Kapselkörper 1512 ist in einer im Allgemeinen planaren parallelepipedförmigen Form aufgebaut. Der Kapselkörper 1512 weist sechs Oberflächen auf, d. h. die rückwärtige Oberfläche (die Wärmeabgabeoberfläche) 1513, die vordere Oberfläche 1514, die Bodenoberfläche 1516, die obere Oberfläche 1515, die rechte seitliche bzw. laterale Oberfläche 1517 und die linke seitliche bzw. laterale Oberfläche 1518. Die rückwärtige Oberfläche 1513 ist eine von zwei gegenüberliegenden größten Oberfläche unter den sechs Oberflächen des Kapselkörpers 1512. Die rückwärtige Oberfläche 1513 ist derart aufgebaut, dass die rückwärtige Oberfläche 1513 im Allgemeinen parallel zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips 511 ist.
  • Das Halbleitermodul 501 weist einen modulseitigen Eingriffsteilbereich 1519 auf. Der modulseitige Eingriffsteilbereich 1519 ist aufgebaut, um eine Form zu haben, welche mit der Form des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs 1110, welcher in dem Motorgehäuse 101 gebildet ist, übereinstimmt. In der vorliegenden Ausführungsform dienen die äußeren Oberflächen des Halbleitermoduls 1501 als der modulseitige Eingriffsteilbereich 1519.
  • Mit diesem Aufbau gelangen, wenn das Halbleitermodul 1501 an dem Motorgehäuse 101 platziert wird, der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1110 und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1519 miteinander in Eingriff. Dadurch wird bzw. ist das Halbleitermodul 1501 in der vorbestimmten Position an dem Motorgehäuse 101 positioniert.
  • In dieser Ausführungsform ist ein Teilbereich des Halbleiterchips 511 extern von dem Kapselkörper 1512 freigelegt. Demzufolge kontaktiert das Halbleitermodul 1501 die Seitenwandoberfläche 605 derart, dass eine dielektrische Wärmeabführplatte 1520 zwischen der rückwärtigen Oberfläche 1513 und der Seitenwandoberfläche 605 (siehe 22) eingefügt ist. In 23 ist die Wärmeabführplatte 1520 zum Zwecke der Vereinfachung ausgelassen.
  • Die Vorteile, welche durch ein Bereitstellen des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs 1110 an dem Motorgehäuse 101 und des modulseitigen Eingriffsteilbereichs 1519 an dem Halbleitermodul 1501 bis 1506 in der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform erreicht werden können, werden beschrieben werden. Hierin wird nachstehend, ähnlich zu den obigen Ausführungsformen, zum Zwecke der Beschreibung auf die Richtung von der rückwärtigen Oberfläche 1513 in Richtung der vorderen Oberfläche 1514 an dem Kapselkörper 1512 Bezug genommen werden als die vordere Oberflächenseitenrichtung und auf die Richtung von der vorderen Oberfläche 1514 in Richtung der rückwärtigen Oberfläche 1513 an dem Kapselkörper 1512 wird als die rückwärtige Oberflächenseitenrichtung Bezug genommen werden (es wird auch darauf Bezug genommen, als eine Wärmeabgabeoberflächenseitenrichtung). Weiterhin wird auf die Richtung von der linken lateralen Oberfläche 1518 in Richtung der rechten lateralen Oberfläche 1517 an dem Kapselkörper 1512 Bezug genommen werden als die rechte laterale Oberflächenseitenrichtung und auf die Richtung von der rechten lateralen Oberfläche 1517 in Richtung der linken lateralen Oberfläche 1518 an dem Kapselkörper 1512 wird Bezug genommen werden als die linke laterale Oberflächenseitenrichtung.
  • In der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform ist der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1110 in dem Motorgehäuse 101 gebildet und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1519, welcher mit dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1110 übereinstimmt, ist in dem Halbleitermodul 1501 bis 1506 gebildet. Der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1110 und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1519 sind derart gebildet, dass das Halbleitermodul 1501 bis 1506 relativ zu dem Motorgehäuse 101 positioniert ist durch ein Eingreifen des modulseitigen Eingriffsteilbereichs 1519 in den gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1110.
  • Auf diesem Weg beschränkt, unter Bezugnahme auf 23, der Eingriff zwischen dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1110 und dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1519 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1501 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung (d. h. in der Richtung der x-Achse) als auch in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung (d. h. in der Richtung der y-Achse). Weiterhin kann das Halbleitermodul 1501 bis 1506 am Platz positioniert werden ohne Verwendung der Schablone, welche das Halbleitermodul 1501 bis 1506 abstützt, so dass der Anordnungsvorgang der Antriebsvorrichtung 1 vereinfacht werden kann und dadurch die Herstellungskosten verringert werden können.
  • In der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform hat das Motorgehäuse 101 die Seitenwandoberfläche 605, welche sich von dem Motorgehäuse 101 erstreckt, und der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1110 und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1519 sind miteinander in Eingriff. Dadurch ist das Halbleitermodul 1501 bis 1506 derartig platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1501 bis 1506 die Seitenwandoberfläche 605 kontaktiert. Auf diesem Weg ist die Positionsabweichung des Halbleitermoduls 1501 bis 1506 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in Richtung der Seitenwandoberfläche 605 beschränkt.
  • In der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform ist die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1501 bis 1506 im Allgemeinen Planar gefertigt, um mit der Seitenwandoberfläche 605, welche im Allgemeinen Planar ist, übereinzustimmen und das Halbleitermodul 1501 bis 1506 ist derart platziert, dass die rückwärtige Oberfläche 1513 die Seitenwandoberfläche 605 kontaktiert. Auf diesem Weg wird die Wärme, welche von dem Halbleitermodul 1501 bis 1506 erzeugt wird, durch die Seitenwandoberfläche 605 abgeführt. Dadurch kann das Ansteigen in der Temperatur des Halbleiterchips 511 über die erlaubte Temperatur beschränkt werden.
  • In der Antriebsvorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform ist das Oberflächengebiet der rückwärtigen Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1501 bis 1506 gewählt bzw. bestimmt, um das größte unter den Oberflächen der Halbleitermodule 1501 bis 1506 zu sein. Auf diesem Weg ist der Kontaktoberflächenbereich zwischen dem Halbleitermodul 1501 bis 1506 und der Seitenwandoberfläche 605 groß gemacht. Demnach kann der Wärmeabgabeeffekt zum Abgeben der Wärme des Halbleitermoduls 1501 bis 1506 gefördert werden.
  • (Sechzehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer sechzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 24 beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Form des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist, und die Form des modulseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Halbleitermodul gebildet ist, verschieden von denjenigen der fünfzehnten Ausführungsform. In der folgenden Beschreibung ist zum Zwecke der Vereinfachung der Halbleiterchip 511 nicht gezeigt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereich 1523 in der Bodenoberfläche 1516 des Halbleitermoduls 1521 (genauer des Kapselkörpers 1512) gebildet und als eine mit einer Nut versehenen Aussparung bzw. nutförmige Aussparung aufgebaut (hierauf wird auch als Nut oder Aussparung Bezug genommen), welche sich von der vorderen Oberfläche 1514 in Richtung der rückwärtigen Oberfläche (d. h. der Wärmeabgabeoberfläche) 1513 an dem Halbleitermodul erstreckt. Die mit Nut versehene Aussparung, welche sich von der vorderen Oberfläche 1514 des Halbleitermoduls 1521 erstreckt, kann die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1521 erreichen oder auch nicht erreichen. In dieser bestimmten Ausführungsform erstreckt sich der modulseitige Eingriffsteilbereich 1523, welcher als die mit Nut versehene Aussparung gebildet ist, von der vorderen Oberfläche 1514 des Halbleitermoduls 1521 und erreicht die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1521. An der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 ist der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1121 als eine Projektion bzw. ein hervorstehendes Teil bzw. ein Vorsprung gebildet, welches (welcher) sich von der Seitenwandoberfläche 605 in die vordere Oberflächenseitenrichtung erstreckt. Der gehäusesseitige Eingriffsteilbereich 1121 ist aufgebaut, um mit dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1523 übereinzustimmen.
  • Auf diesem Wege beschränkt gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischen dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1121 und dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1523 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1521 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung.
  • (Siebzehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer siebzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 25 beschrieben werden. Die vorliegende Ausführungsform unterscheidet sich von der sechzehnten Ausführungsform darin, dass eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichen in dem Motorgehäuse bereitgestellt ist, und eine Vielzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen in dem Halbleitermodul bereitgestellt ist.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind zwei modulseitige Eingriffsteilbereiche 1533, 1534 in der Bodenoberfläche 1216 des Halbleitermoduls 1531 gebildet. Der modulseitige Eingriffsteilbereich 1533 ist auf der linken lateralen Oberflächenseite der Mitte des Halbleitermoduls 1531 platziert, und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1534 ist auf der rechten lateralen Oberflächenseite der Mitte des Halbleitermoduls 1531 platziert. An der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 sind zwei motorgehäuseseitige Eingriffsteilbereiche 1131, 1132 jeweils als zwei Vorsprünge gebildet, welche sich von der Seitenwandoberfläche 605 in die vordere Oberflächenseitenrichtung erstrecken. Die gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1131, 1132 sind aufgebaut, um mit den modulseitigen Eingriffsteilbereichen 1533, 1534 jeweils übereinzustimmen.
  • Auf diesem Weg beschränkt gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischen jedem der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1131, 1132 und dem entsprechenden der modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1533, 1534 effektiv die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1531 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung, wie in der sechzehnten Ausführungsform.
  • (Achtzehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer achzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 26 beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Formen der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche, welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, und die Formen der modulseitigen Eingriffsteilbereiche, welche in dem Halbleitermodul gebildet sind, verschieden von denjenigen der siebzehnten Ausführungsform.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind zwei modulseitige Eingriffsteilbereiche 1543, 1544 in der Bodenoberfläche 1516 des Halbleitermoduls 1541 (genauer des Kapselkörpers 1512) gebildet. Der modulseitige Eingriffsteilbereich 1543 ist in einer eingekerbten Aussparung aufgebaut, welche gebildet wird durch ein Schneiden einer Ecke, welche zwischen der Bodenoberfläche 1516 und der linken lateralen Oberfläche 1518 des Halbleitermoduls 1541 definiert ist. Ähnlich ist der modulseitige Eingriffsteilbereich 1544 in einer eingekerbten Aussparung aufgebaut, welche durch Schneiden einer Ecke, welche zwischen der Bodenoberfläche 1516 und der rechten lateralen Oberfläche 1517 des Halbleitermoduls 1541 definiert ist, gebildet. An der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 sind zwei motorgehäuseseitige Eingriffsteilbereiche 1141, 1142 als zwei Vorsprünge gebildet, welche sich von der Seitenwandoberfläche 605 in der vordere Oberflächenseitenrichtung erstrecken. Die gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1141, 1142 sind aufgebaut, um mit den modulseitigen Eingriffsteilbereichen 1543, 1544 jeweils übereinzustimmen.
  • Auf diesem Wege beschränkt gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischen jedem der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1141, 1142 und dem entsprechenden der modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1543, 1544 effektiv die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1541 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung wie in der siebzehnten Ausführungsform.
  • (Neunzehnte Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer neunzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 27 beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Form des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiches, welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist, und die Form des modulseitigen Eingriffsteilbereiches, welcher in dem Halbleitermodul gebildet ist, verschieden von denjenigen der sechzehnten Ausführungsform.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereich in der Bodenoberfläche 1516 des Halbleitermoduls 1551 (genauer des Kapselkörpers 1512) gebildet und aufgebaut als eine mit Nut versehenen Aussparung, welche sich von der vorderen Oberfläche 1514 in Richtung der rückwärtigen Oberfläche (d. h. der Wärmeabgabeoberfläche) 1513 an dem Halbleitermodul 1551 erstreckt. In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich der modulseitige Eingriffsteilbereich 1553 von der vorderen Oberfläche 1514 des Halbleitermoduls 1551, erreicht jedoch nicht die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1551. An der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 ist der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1151 als ein Vorsprung gebildet, welcher von der Seitenwandoberfläche 605 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung beabstandet ist und sich in die vordere Oberflächenseitenrichtung erstreckt. Das heißt, ein Spalt ist zwischen dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1151 und der Seitenwandoberfläche 605 gebildet. Der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1151 ist aufgebaut, um mit dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1553 übereinzustimmen.
  • Auf diesem Wege ist gemäß der vorliegenden Ausführungsform, wenn der modulseitige Eingriffsteilbereich 1553 in den gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1151 eingreift, das Halbleitermodul 1551 derart platziert, dass das Halbleitermodul 1551 in dem Spalt zwischen dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1151 und der Seitenwandoberfläche 605 aufgenommen wird. Dadurch ist es möglich, die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1551 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung und der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung zusätzlich zu der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung, welche in der sechzehnten Ausführungsform diskutiert wurden, zu beschränken.
  • (Zwanzigste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer zwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 28 beschrieben werden. Die vorliegende Ausführungsform unterscheidet sich von der neunzehnten Ausführungsform dadurch, dass eine Mehrzahl von gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichen in dem Motorgehäuse bereitgestellt ist und eine Mehrzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen in dem Halbleitermodul bereitgestellt ist.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind zwei modulseitige Eingriffsteilbereiche 1563, 1564 in der Bodenoberfläche 1516 des Halbleitermoduls 1561 (genauer des Kapselkörpers 1512) gebildet. Der modulseitige Eingriffsteilbereich 1563 ist gebildet, um sich in der linken lateralen Oberfläche 1518 des Halbleitermoduls 1561 zu erstrecken, und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1564 ist gebildet, um sich in der rechten lateralen Oberfläche 1517 des Halbleitermoduls 1561 zu erstrecken. Zwei gehäuseseitige Eingriffsteilbereiche 1161, 1162 sind in dem Motorgehäuse 101 gebildet, um mit den modulseitigen Eingriffsteilbereichen 1563, 1564 jeweils übereinzustimmen.
  • Auf diesem Wege beschränkt gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischen jedem der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1161, 1162 und dem entsprechenden der modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1563, 1564 effektiv die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1561 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung, der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung, der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung und der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung, wie in der neunzehnten Ausführungsform.
  • (Einundzwanzigste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer einundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 29A beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Form des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist, und die Form des modulseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Halbleitermodul gebildet ist, verschieden von denjenigen der sechzehnten Ausführungsform.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereichs 1573 als ein Durchgangsloch gebildet, welches sich durch das Halbleitermodul 1571 (genauer den Kapselkörper 1512) von der rückwärtigen Oberfläche (d. h. der Wärmeabgabeoberfläche) 1513 zu der Frontoberfläche 1514 davon erstreckt. Der modulseitige Eingriffsteilbereich 1573 ist an dem Ort platziert, welcher von dem Halbleiterchip 501 (siehe 23) versetzt ist. Beispielsweise kann der Ort des Halbleiterchips 511 von der Mittelposition in Richtung der oberen Oberfläche 1515 oder der Bodenoberfläche 1516 des Kapselkörpers 1512 versetzt sein, um die vorliegende Ausführungsform zu implementieren. Alternativ kann die Platzierung und/oder die Größe des modulseitige Eingriffsteilbereich 1573 geändert werden. Beispielsweise kann der modulseitige Eingriffsteilbereich 1573 in Richtung der oberen Oberfläche 1515 oder der Bodenoberfläche 1516 des Kapselkörpers 1512 versetzt sein. Weiterhin hat in der vorliegenden Ausführungsform ein Querschnittsgebiet dieses Durchgangsloches eine ellipsoidale Form (Ellipsenform). In dem Motorgehäuse 101 ist der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1171 als ein Vorsprung gebildet, welche sich von der Seitenwandoberfläche 605 in die vordere Oberflächenseitenrichtung erstreckt. Der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1171 ist aufgebaut, um mit dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1573 übereinzustimmen.
  • Auf diesem Wege beschränkt gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischend dem gehäusseitigen Eingriffsteilbereich 1171 und dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1573 die Positionsabweichungen des Halbleitermodules 1571 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung, der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung, der oberen Oberflächenseitenrichtung und der Bodenoberflächenseitenrichtung. Weiterhin hat in der vorliegenden Ausführungsform der modulseitige Eingriffsteilbereich, welcher als das Durchgangsloch gebildet ist, die ellipsoidale Form (Ellipsenform) in seinem Querschnitt. Demzufolge ist es möglich, zusätzlich zu den Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1571 in der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung, der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung, der oberen Oberflächenseitenrichtung und der Bodenoberflächenseitenrichtung, eine Drehung des Halbleitermoduls 1571 um die Achse des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs 1171 zu beschränken.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereich 1573 als das Durchgangsloch gebildet, welches sich durch das Halbleitermodul 1571 von der rückwärtigen Oberfläche 1513 zu der vorderen Oberfläche 1514 davon erstreckt. Alternativ ist es, wie in 29B gezeigt ist, möglich, an Stelle des modulseitigen Eingriffsteilbereichs 1573 der 29A einen modulseitigen Eingriffsteilbereich 1573a zu haben, welcher als eine Aussparung gebildet ist, welche in der rückwärtigen Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1571 in Richtung der vorderen Oberfläche 1514 des Halbleitermoduls 1571 ohne ein Hindurchtreten durch den Kapselkörper 1512 ausgespart ist. In einem solchen Fall kann der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1171 der 29A abgewandelt werden zu einem gehäusseitigen Eingriffsteilbereich 1171a der 29B, welcher eine kürzere Vorsprungslänge im Vergleich zu dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1171 der 29A hat, um mit dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1573a übereinzustimmen. Auch mit dieser Abwandlung ist es möglich, die obenstehend diskutierten Vorteile zu erreichen.
  • (Zweiundzwanzigste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer zweiundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 30A beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Formen und die Anzahl der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche, welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, und die Formen und die Anzahl der modulseitigen Eingriffsteilbereiche, welche in dem Halbleitermodul gebildet sind, verschieden von denjenigen der einundzwanzigsten Ausführungsform.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind zwei modulseitige Eingriffsteilbereiche 1583, 1584 jeweils als Durchgangslöcher gebildet, welche sich durch das Halbleitermodul 1581 (genauer den Kapselkörper 1512) von der vorderen Oberfläche 1514 zu der rückwärtigen Oberfläche (d. h. der Wärmeabgabeoberfläche) 1513 davon erstrecken, während sie den Ort des Halbleiterchips 511 wie in der einundzwanzigsten Ausführungsform vermeiden. Der modulseitige Eingriffsteilbereich 1583 ist auf der linken lateralen Oberflächenseite der Mitte des Halbleitermoduls 1581 platziert und der modulseitige Eingriffsteilbereich 1584 ist auf der rechten lateralen Oberflächenseite der Mitte des Halbleitermoduls 1581 platziert. In der vorliegenden Ausführungsform hat ein Querschnittsgebiet jedes dieser Durchgangslöcher im Allgemeinen eine kreisförmige Form. In dem Motorgehäuse 101 sind zwei gehäuseseitige Eingriffsteilbereiche 1181, 1182 als Vorsprünge gebildet, welche sich von der Seitenwandoberfläche 605 in die vordere Oberflächenseitenrichtung erstrecken. Die gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1181, 1182 sind gebildet, um mit den modulseitigen Eingriffsteilbereichen 1583, 1584 jeweils übereinzustimmen.
  • In einem Fall, in dem ein einziges Durchgangsloch, welches im Allgemeinen einen kreisförmigen Querschnitt hat, in dem Halbleitermodul gebildet ist, kann das Halbleitermodul möglicherweise um eine Achse eines entsprechenden gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiches, welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist, gedreht werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform jedoch ist die Mehrzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen, von welchen jeder als das Durchgangsloch aufgebaut ist, welches im Allgemeinen einen kreisförmigen Querschnitt hat, in dem Halbleitermodul 1581 gebildet. Auf diesem Wege kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Eingriff zwischen jedem der gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1181, 1182 und dem entsprechenden der modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1583, 1584 die Drehung des Halbleitermoduls 1581 um die Achse von einem der modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1181, 1182 beschränken. Dadurch können Vorteile ähnlich zu denjenigen der einundzwanzigsten Ausführungsform erreicht werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind die modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1583, 1584 der 30A als die Durchgangslöcher gebildet, welche sich durch das Halbleitermodul 1581 von der rückwärtigen Oberfläche 1513 zu der vorderen Oberfläche 1514 davon erstrecken. Die modulseitigen Eingriffsteilbereiche 1583, 1584 der 30A können durch modulseitige Eingriffsteilbereiche 1583a, 1584a der 30B ersetzt werden, von welchen jeder als eine Aussparung gebildet ist, welche in der rückwärtigen Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls 1581 in Richtung der vorderen Oberfläche 1514 des Halbleitermoduls 1581 ausgespart ist, ohne durch das Halbleitermodul 1581 hindurchzutreten. In einem solchen Fall können die gehäuseseitigen Eingriffsteilbereiche 1181, 1182 der 30A abgewandelt werden zu gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichen 1181a, 1182a der 30B, welche eine kürzere Vorsprungslänge im Vergleich zu den gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichen 1181, 1182 der 30A haben, um mit den modulseitigen Eingriffsteilbereichen 1583a, 1584a übereinzustimmen. Auch mit dieser Abwandlung ist es möglich, die obenstehend diskutierten Vorteile zu erreichen.
  • (Dreiundzwanzigste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer dreiundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 31 beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Aufbau des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist, verschieden von demjenigen der einundzwanzigsten Ausführungsform.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereich 1593 als ein Durchgangsloch gebildet, welches sich durch das Halbleitermodul 1591 von der vorderen Oberfläche 1514 zu der rückwärtigen Oberfläche (d. h. der Wärmeabgabeoberfläche) 1513 davon hindurch erstreckt. Der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1191 ist aus einem mit Gewinde versehenen Schraubenloch 1193, welches in der Seitenwandoberfläche 605 gebildet ist, und einer Schraube (einem Stabbauteil) 1192 aufgebaut, welches in Schraubeingriff mit dem mit Gewinde versehenen Schraubenloch 1193 steht.
  • Die Schraube 1192 wird durch das Durchgangsloch des Halbleitermoduls 1591 aufgenommen bzw. empfangen, welches als der modulseitige Eingriffsteilbereich 1593 dient, und steht in Schraubeingriff mit dem mit Gewinde versehenen Schraubenloch 1193, welches in der Seitenwandoberfläche 605 gebildet ist, so dass das Halbleitermodul 1591 an dem Motorgehäuse 101 befestigt ist. Dadurch können die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1591 relativ zu dem Motorgehäuse 101 zuverlässig beschränkt werden.
  • (Vierundzwanzigste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer vierundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 32 beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Struktur des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist und die Struktur des modulseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Halbleitermodul gebildet ist, verschieden von denjenigen der neunzehnten Ausführungsform.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereich 1903 aus einem Drück- bzw. Drängbauteil 1905 und einer mit der Nut versehenen Aussparung 1904 aufgebaut, welche in der vorderen Oberfläche 1514 des Halbleitermoduls 1901 (genauer des Kapselkörpers 1512) gebildet ist, und sich von der linken lateralen Oberfläche 1518 zu der rechten lateralen Oberfläche 1517 des Halbleitermoduls 1901 erstreckt. Das Drückbauteil 1905 ist eine Blattfeder und hat einen ersten gekrümmten Teilbereich 1907 und einen zweiten gekrümmten Teilbereich 1906.
  • An der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 ist der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1001 als ein Vorsprung gebildet, welcher von der Seitenwandoberfläche 605 in der vorderen Oberflächenseitenrichtung beabstandet ist, und sich in der vorderen Oberflächenseitenrichtung erstreckt. Das heißt, ein Spalt ist zwischen dem gehäusseitigen Eingriffsteilbereich 1001 und der Seitenwandoberfläche 605 gebildet. Der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1001 hat eine Aussparung 1002, welche mit dem zweiten gekrümmten Teilbereich 1906 des Drückbauteils 1905 übereinstimmt.
  • Zu dem Zeitpunkt der Installation des Halbleitermoduls 1901 an dem Motorgehäuse 101 wird das Halbleitermodul 1901 in dem Spalt platziert, welcher zwischen dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1001 und der Seitenwandoberfläche 605 gebildet ist. Als nächstes wird das Drückbauteil 1905 zwischen das Halbleitermodul 1901 und den gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1001 eingepasst. Zu diesem Zeitpunkt steht der zweite gekrümmte Teilbereich 1906 des Drückbauteils 1905 mit der Aussparung 1002 in Eingriff und die mit Nut versehene Aussparung 1904 des Halbleitermoduls 1901 wird durch den ersten gekrümmten Teilbereich 1907 des Drückbauteils 1905 in Richtung der rückwärtigen Oberflächenrichtung gedrückt, um die rückwärtige Oberfläche (d. h. die Wärmeabgabeoberfläche) 1513 des Halbleitermoduls 1901 gegen die Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 zu drücken.
  • Demzufolge beschränkt der Eingriff zwischen dem gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich 1001 und dem modulseitigen Eingriffsteilbereich 1903 die Positionsabweichungen des Halbleitermoduls 1901 relativ zu dem Motorgehäuse 101 in der vorderen Oberflächenrichtung, der rückwärtigen Oberflächenseitenrichtung, der oberen Oberflächenseitenrichtung, der Bodenoberflächenseitenrichtung, der linken lateralen Oberflächenseitenrichtung und der rechten lateralen Oberflächenseitenrichtung.
  • (Fünfundzwanzigste Ausführungsform)
  • Eine Antriebsvorrichtung gemäß einer fünfundzwanzigsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 33 beschrieben werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Form des gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Motor gebildet ist, und die Form des modulseitigen Eingriffsteilbereichs, welcher in dem Halbleitermodul gebildet ist, invertiert zu denen der sechzehnten Ausführungsform.
  • Das heißt, in der vorliegenden Ausführungsform ist der modulseitige Eingriffsteilbereich 1913 als ein Vorsprung gebildet, welcher von der Bodenoberfläche 1516 des Halbleitermoduls 1911 (genauer des Kapselkörpers 1512) hervorsteht, und der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich 1011 ist als eine mit Nut versehene Aussparung in der Wandoberfläche 108 des Motorgehäuses 101 gebildet.
  • Auf diesem Wege können Vorteile ähnlich zu denjenigen der sechzehnten Ausführungsform in der vorliegenden Ausführungsform erreicht werden.
  • Die fünfzehnte bis fünfundzwanzigste Ausführungsform können wie folgt abgewandelt werden:
    In der sechzehnten Ausführungsform bis zu der zweiundzwanzigsten Ausführungsform und der vierundzwanzigsten Ausführungsform ist (sind) der (die) gehäuseseitige(n) Eingriffsteilbereich(e), welche in dem Motorgehäuse gebildet sind, als Vorsprung (Vorsprünge) hergestellt und der (die) modulseitige(n) Eingriffsteilbereich(e), welche(r) in dem Halbleitermodul gebildet ist (sind), als die Aussparung(en) hergestellt. Im Gegensatz hierzu sind in der fünfundzwanzigsten Ausführungsform der Vorsprung und die Aussparung der sechzehnten Ausführungsform invertiert, so dass der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich, welcher in dem Motorgehäuse gebildet ist, als die Aussparung hergestellt ist, und der modulseitige Eingriffsteilbereich, welcher in dem Halbleitermodul gebildet ist, als der Vorsprung hergestellt ist. Ähnlich zu der fünfundzwanzigsten Ausführungsform können der (die) Vorsprung (Vorsprünge) und die Aussparung(en) jeder der sechzehnten Ausführungsform bis zu der zweiundzwanzigsten Ausführungsform und der vierundzwanzigsten Ausführungsform invertiert werden. Auch in einer solchen Abwandlung können die Vorteile der entsprechenden obigen Ausführungsformen erreicht werden.
  • Weiterhin können als eine Abwandlung der obigen Ausführungsform(en) ein Drückbauteil, welches die rückwärtige Oberfläche (d. h. die Wärmeabgabeoberfläche) 1513 des Halbleitermoduls gegen die Seitenwandoberfläche des Motorgehäuses drückt, in der (den) obigen Ausführungsform(en) bereitgestellt sein.
  • Als eine Abwandlung der obigen Ausführungsformen können die Merkmale irgendwelcher zwei oder mehrerer der obigen Ausführungsformen frei kombiniert werden, so lange eine Kombination anwendbar ist.
  • In den obigen Ausführungsformen ist der Halbleiterchip des Halbleitermoduls auch zu der rückwärtigen Oberfläche 1513 des Kapselkörpers freiliegend und die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls ist mit der Seitenwandoberfläche der Wärmesenke verbunden, während die dielektrische Wärmeabgabeplatte 1520 zwischen der rückwärtigen Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls und der Seitenwandoberfläche 605 der Wärmesenke 601 eingefügt ist. In einer Abwandlung der obigen Ausführungsformen kann eine Metallplatte des Halbleiterchips, durch welche die Wärme von dem Halbleiterchip abgegeben wird, an der rückwärtigen Oberfläche 1513 des Kapselkörpers freiliegend sein. Alternativ kann das Halbleitermodul derartig gebildet sein, dass der gesamte Halbleiterchip durch den Kapselkörper bedeckt ist. In jedem der obigen Fälle bzw. Beispiele kontaktiert die rückwärtige Oberfläche 1513 des Halbleitermoduls direkt oder indirekt die Seitenwandoberfläche der Wärmesenke, so dass die Abgabe der Wärme von dem Halbleiterchip gefördert wird.
  • Weiterhin kann als eine andere Abwandlung der obigen Ausführungsform(en) die Erstreckungsrichtung der Wärmesenke verschieden von der Richtung der Motorachse sein. Das heißt, die Seitenwandoberflächen der Wärmesenke können relativ zu der Motorachse geneigt sein oder können sich in eine Richtung rechtwinklig zu der Motorachse erstrecken. Weiterhin ist der Winkel, welcher zwischen der Seitenwandoberfläche der Wärmesenke und der Wandoberfläche des Motorgehäuses (der Wandoberfläche, welche gegenüber der Bodenoberfläche 1516 des Halbleitermoduls ist) nicht auf den rechten Winkel beschränkt und kann in irgendeinen anderen Winkel anders als den rechten Winkel abgeändert werden.
  • Weiterhin kann als eine andere Abwandlung der obigen Ausführungsform(en) die Wärmesenke ausgelassen werden. In der vorliegenden Erfindung sind, auch in dem Fall, in dem die Wärmesenke nicht bereitgestellt ist, der gehäuseseitige Eingriffsteilbereich des Motorgehäuses und der modulseitige Eingriffsteilbereich des Halbleitermoduls miteinander in Eingriff, um das Halbleitermodul an seinem Platz relativ zu dem Motorgehäuse zu positionieren.
  • In der (den) obigen Ausführungsform(en) erstreckt sich die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der planaren Chipoberfläche des Halbleiterchips ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Motorachse, d. h. der Mittelachse der Welle des Motors. In einer anderen Abwandlung der obigen Ausführungsformen) kann das Halbleitermodul derart platziert sein, dass die imaginäer rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der planaren Chipoberfläche des Halbleiterchips ist, relativ zu der Motorachse geneigt ist oder parallel zu der Motorachse ist. Weiterhin ist die Position jedes Halbleitermoduls nicht auf diejenigen der obigen Ausführungsformen beschränkt, wo das Halbleitermodul in dem Motorgehäuse in der Richtung der Motorachse platziert ist. Beispielsweise kann jedes Halbleitermodul radial außerhalb des Motorgehäuses platziert sein. In den obigen Ausführungsformen ist die Mehrzahl an Halbleitermodulen bereitgestellt. Alternativ kann die Anzahl der Halbleitermodule auf eins geändert werden.
  • In den obigen Ausführungsformen wird die Antriebsvorrichtung für das EPS-System verwendet. Die Antriebsvorrichtung der vorliegenden Erfindung kann jedoch auch in irgendeinem anderem System oder einer anderen Vorrichtung, welche anders als das EPS-System ist, implementiert werden.
  • Wie obenstehend diskutiert, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt, und die obigen Ausführungsformen können innerhalb des Gedankens und des Bereiches der vorliegenden Erfindung abgewandelt werden.
  • Irgendeine oder mehrere Komponenten irgendeiner der ersten bis fünfundzwanzigsten Ausführungsform kann mit irgendeiner oder mehreren Komponenten irgendeiner oder mehrerer der verbleibenden Ausführungsformen kombiniert werden. Beispielsweise können der (die) besondere(n) Anschluss (Anschlüsse) irgendeiner der ersten bis vierzehnten Ausführungsform an dem Kapselkörper von irgendeiner oder mehreren der fünfzehnten bis fünfundzwanzigsten Ausführungsform bereitgestellt werden. Der (die) besondere(n) Anschluss (Anschlüsse) irgendeiner der ersten bis vierzehnten Ausführungsform können als modulseitige(r) Eingriffsteilbereich(e) dienen. Der (die) Eingriffsteilbereich(e) irgendeiner der ersten bis vierzehnten Ausführungsform können auch als gehäuseseitige(r) Eingriffsteilbereich(e) dienen.
  • In der fünfzehnten bis fünfundzwanzigsten Ausführungsform ist jeder modulseitige Eingriffsteilbereich integral mit dem Kapselkörper gebildet. Alternativ kann jeder modulseitige Eingriffsteilbereich getrennt von dem Kapselkörper gebildet sein bzw. werden und dann mit dem Kapselkörper zusammengefügt werden oder an diesem befestigt werden. Dies ist auch für jeden gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich irgendeiner der fünfzehnten bis fünfundzwanzigsten Ausführungsform gültig.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 10-234158 A [0002]
    • - JP 10-322973 A [0002]
    • - JP 2004-159454 [0002]
    • - US 2004/0090130 A1 [0002]

Claims (54)

  1. Antriebsvorrichtung, welche Folgendes aufweist: einen Elektromotor (30), welcher Folgendes aufweist: ein Motorgehäuse (101), welches in einer röhrenförmigen Form aufgebaut ist; einen Stator (201), welcher vom Motorgehäuse (101) radial nach innen platziert ist, und eine Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) hat, welche an dem Stator (201) gewickelt sind, um eine Mehrzahl von Phasen zu bilden; einen Rotor (301), welcher vom Stator (201) radial nach innen platziert ist; und eine Welle (401), welche integral mit dem Rotor (301) drehbar ist; und wenigstens ein Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940), wovon jedes Folgendes aufweist: einen Halbleiterchip (511) welcher angepasst ist, einen elektrischen Strom zu schalten, welcher durch jeden entsprechenden der Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) fließt; einen Kapselkörper (520), welcher den Halbleiterchip (511) bedeckt; und wenigstens einen besonderen Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941), welcher in dem Kapselkörper (520) eingebettet ist, wobei: das Motorgehäuse (101) wenigstens einen Eingriffsteilbereich (110, 113, 114, 135, 136, 143, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 195, 196, 613, 614, 623, 624, 633, 634, 642) aufweist, welcher mit dem wenigstens einen besonderen Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) übereinstimmt; und der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) von dem Kapselkörper (520) hervorsteht und mit dem wenigstens einen Eingriffsteilbereich (110, 113, 114, 135, 136, 143, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 195, 196, 613, 614, 623, 624, 633, 634, 642) in Eingriff steht, um eine Positionsabweichung des Halbleitermoduls (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) relativ zu dem Motorgehäuse (101) zu beschränken.
  2. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei: das Motorgehäuse (101) einen Wärmeabgabeteilbereich (601) aufweist, welcher von einer Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; und das wenigstens eine Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) den Wärmeabgabeteilbereich (601) kontaktiert.
  3. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei: der Kapselkörper (520) jedes Halbleitermoduls (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) in einer im Allgemeinen parallelepipedförmigen Form aufgebaut ist; sechs Oberflächen des Kapselkörpers (520) Folgendes aufweisen: rückwärtige und vordere Oberflächen (521, 522), welche einander gegenüber und im Allgemeinen parallel zu einer Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) sind; Boden- und obere Oberflächen (523, 524), welche einander gegenüber und im Allgemeinen rechtwinklig zu der rückwärtigen und der vorderen Oberfläche (521, 522) sind; rechte und linke laterale Oberflächen (525, 526), welche einander gegenüber und im Allgemeinen rechtwinklig zu der rückwärtigen und der vorderen Oberfläche (521, 522) und der Boden- und oberen Oberfläche (523, 524) sind; und das Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) derart positioniert ist, dass die rückwärtige Oberfläche (521) des Kapselkörpers (520) den Wärmeabgabeteilbereich (601) kontaktiert.
  4. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 3, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (110, 113, 114, 135, 136, 143, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 195, 196) in der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) gebildet ist; und der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892) in wenigstens eine Nut (109, 111, 112, 133, 134, 142, 163, 164, 193, 194) eingeführt ist, welche in der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) gebildet ist, so dass der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892) mit dem wenigstens einen Eingriffsteilbereich (110, 113, 114, 135, 136, 143, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 195, 196) in Eingriff steht.
  5. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (135, 195) einen Eingriffsteilbereich (135, 195) aufweist, welcher in einem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich (131, 191) gebildet ist, welcher von der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; die wenigstens eine Nut eine Nut (133, 193) aufweist, welche in dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich (131, 191) gebildet ist; und der wenigstens eine besondere Anschluss (831, 891) einen besonderen Anschluss (831, 891) aufweist, welcher von der rechten lateralen Oberfläche (525) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, und in der Nut (133, 193), welche in dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich (131, 191) gebildet ist, aufgenommen ist, so dass der besondere Anschluss (831, 891), welcher von der rechten lateralen Oberfläche (525) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, mit dem Eingriffsteilbereich (135, 195), welcher in dem rechten Anschlussaufnahmeteilbereich (131, 191) gebildet ist, in Eingriff steht.
  6. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (136) einen Eingriffsteilbereich (136) aufweist, welcher in einem linken Anschlussaufnahmeteilbereich (132) gebildet ist, welcher von der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; die wenigstens eine Nut (134) eine Nut (134) aufweist, welche in dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich (132) gebildet ist; und der wenigstens eine besondere Anschluss (832) einen besonderen Anschluss (832) aufweist, welcher von der linken lateralen Oberfläche (526) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, und in der Nut (134), welche in dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich (132) gebildet ist, aufgenommen ist, so dass der besondere Anschluss (832), welcher von der linken lateralen Oberfläche (526) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, mit dem Eingriffsteilbereich (136), welcher in dem linken Anschlussaufnahmeteilbereich (132) gebildet ist, in Eingriff steht.
  7. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (143, 165, 166) einen Eingriffsteilbereich (143, 165, 166) aufweist, welcher in einem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (141, 161, 162) gebildet ist, welcher von der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; die wenigstens eine Nut (142, 163, 164) eine Nut (142, 163, 164) aufweist, welche in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (141, 161, 162) gebildet ist; und der wenigstens eine besondere Anschluss (841, 861, 862) einen besonderen Anschluss (841, 861, 862) aufweist, welcher von der vorderen Oberfläche (522) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, und in der Nut (142, 163, 164), welche in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (141, 161, 162) gebildet ist, aufgenommen ist, so dass der besondere Anschluss (841, 861, 862), welcher von der vorderen Oberfläche (522) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, mit dem Eingriffsteilbereich (143, 165, 166), welcher in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (141, 161, 162) gebildet ist, in Eingriff steht.
  8. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (174) einen Eingriffsteilbereich (174) aufweist, welcher in einem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (171) gebildet ist, welcher von der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; und der wenigstens eine besondere Anschluss (871, 872) erste und zweite besondere Anschlüsse (871, 872) aufweist, welche von der vorderen Oberfläche (522) des Kapselkörpers (520) hervorstehen, und den vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (171) dazwischen halten, so dass der erste und zweite besondere Anschluss (871, 872) mit dem Eingriffsteilbereich (171), welcher in dem vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (171) gebildet ist, in Eingriff stehen.
  9. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (185, 186) Folgendes aufweist: einen Eingriffsteilbereich (185), welcher in einem ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (181) gebildet ist, welcher von der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; und einen Eingriffsteilbereich (186), welcher in einem zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (182) gebildet ist, welcher von der Wandoberfläche (108) des Motorgehäuses (101) hervorsteht; der wenigstens eine besondere Anschluss (881, 882) einen ersten und einen zweiten besonderen Anschluss (881, 882) aufweist, welche von der vorderen Oberfläche (522) des Kapselkörpers (520) hervorstehen; und der erste und zweite besondere Anschluss (881, 882) zwischen dem ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (181) und dem zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (182) platziert sind, so dass der erste und der zweite besondere Anschluss (881, 882) jeweils mit dem Eingriffsteilbereich (185), welcher in dem ersten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (181) gebildet ist, und dem Eingriffsteilbereich (186), welcher in dem zweiten vorderen Anschlussaufnahmeteilbereich (182) gebildet ist, in Eingriff stehen.
  10. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 9, wobei: der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (613, 614, 623, 624, 633, 634, 642) einen Eingriffsteilbereich (613, 614, 623, 624, 633, 634, 642) aufweist, welcher in dem Wärmeabgabeteilbereich (601) gebildet ist; die wenigstens eine Nut (611, 612, 621, 622, 631, 632, 641) eine Nut (611, 612, 621, 622, 631, 632, 641) aufweist, welche in dem Wärmeabgabeteilbereich (601) gebildet ist; der wenigstens eine besondere Anschluss (911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) einen besonderen Anschluss (911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) aufweist, welcher von der rückwärtigen Oberfläche (521) des Kapselkörpers (520) hervorsteht und in der Nut (611, 612, 621, 622, 631, 632, 641), welche in dem Wärmeabgabeteilbereich (601) gebildet ist, aufgenommen ist, so dass der besondere Anschluss (911, 912, 921, 923, 931, 933, 941), welcher von der rückwärtigen Oberfläche (521) des Kapselkörpers (520) hervorsteht, mit dem Eingriffsteilbereich (613, 614, 623, 624, 633, 634, 642), welcher in dem Wärmeabgabeteilbereich (601) gebildet ist, in Eingriff steht.
  11. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 10, wobei: der wenigstens eine besondere Anschluss (811, 812, 831, 832, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 911, 912, 921, 923, 931, 933) eine Mehrzahl von besonderen Anschlüssen (811, 812, 831, 832, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 911, 912, 921, 923, 931, 933) aufweist, welche von einer entsprechenden der sechs Oberflächen des Kapselkörpers (520) hervorstehen; und der wenigstens eine Eingriffsteilbereich (113, 114, 135, 136, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 613, 614, 623, 624, 63, 634) eine Mehrzahl von Eingriffsteilbereichen (113, 114, 135, 136, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 613, 614, 623, 624, 63, 634) aufweist, welche mit der Mehrzahl von besonderen Anschlüssen (811, 812, 831, 832, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 911, 912, 921, 923, 931, 933) jeweils übereinstimmen.
  12. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (921, 923, 931, 933) wenigstens einen L-förmigen besonderen Anschluss (921, 923, 931, 933) aufweist, welcher in einer L-Form aufgebaut ist.
  13. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (941) wenigstens einen T-förmigen besonderen Anschluss (941) aufweist, welcher in einer T-Form aufgebaut ist.
  14. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) elektrisch von dem Halbleiterchip (511) isoliert ist.
  15. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) elektrisch mit dem Halbleiterchip (511) verbunden ist.
  16. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das wenigstens eine Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) eine Mehrzahl von Halbleitermodulen (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) aufweist.
  17. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei jedes Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) an einem axialen Seitenteilbereich des Motorgehäuses (101) platziert ist, welcher gegenüber des Rotors (301) in einer Richtung einer Mittelachse der Welle (401) ist; und jedes Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) aufrecht an dem axialen Seitenteilbereich des Motorgehäuses (101) platziert ist derart, dass eine imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist, nicht parallel zu der Mittelachse der Welle (401) ist.
  18. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 17, wobei jedes Halbleitermodul (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) derart platziert ist, dass die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle (401) ist.
  19. Antriebsvorrichtung, welche Folgendes aufweist: einen Elektromotor (30), welcher bei einer Versorgung des Elektromotors (30) mit einem elektrischen Strom gedreht wird, und Folgendes aufweist: ein Motorgehäuse (101), welches einen röhrenförmigen Körper (207) und eine Trennwand (107) hat, wobei die Trennwand (107) sich von einem Endteil des röhrenförmigen Körpers (107) radial nach innen erstreckt; einen Stator (201), welcher von dem röhrenförmigen Körper (207) radial nach innen platziert ist, und eine Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) hat, welche an dem Stator (201) gewickelt sind, um eine Mehrzahl von Phasen zu bilden; einen Rotor (301), welcher von dem Stator (201) radial nach innen platziert ist; eine Welle (401), welche integral mit dem Rotor (301) drehbar ist; und wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911), welcher in dem Motorgehäuse (101) gebildet ist; und einen elektronischen Schaltkreis (50, 70), welcher wenigstens ein Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) aufweist, welches den elektrischen Strom, welcher dem Elektromotor (30) zur Verfügung gestellt wird, steuert, wobei jedes Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) Folgendes aufweist: einen Halbleiterchip (511), welcher angepasst ist, den elektrischen Strom, welcher durch jeden der Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) fließt, zu schalten; einen Kapselkörper (1512), welcher den Halbleiterchip (511) bedeckt; und wenigstens einen modulseitigen Eingriffsteilbereich (1519, 1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1553, 1563 bis 1564, 1573, 1583 bis 1584, 1593, 1903, 1913) welcher in dem Kapselkörper (1512) gebildet ist, und mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) in Eingriff steht, um das Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) relativ zu dem Motorgehäuse (101) zu positionieren.
  20. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 19, wobei: das Motorgehäuse (101) einen Wärmeabgabeteilbereich (601) aufweist, welcher sich von der Trennwand (107) in einer Richtung einer Mittelachse der Welle (401) erstreckt; jedes Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) eine Wärmeabgabeoberfläche (1513) hat, welche an dem Kapselkörper (1512) gebildet ist, und gegenüber einer Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist; und die Wärmeabgabeoberfläche (1513) mit dem Wärmeabgabeteilbereich (601) in Eingriff steht durch einen Eingriff des wenigstens einen modulseitigen Eingriffsteilbereichs (1519, 1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1553, 1563 bis 1564, 1573, 1583 bis 1584, 1593, 1903, 1913) mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911).
  21. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 20, wobei die Wärmeabgabeoberfläche (1513) des Kapselkörpers (1512) einen Bereich größter Oberfläche im Vergleich zu anderen Oberflächen des Kapselkörpers (1512) hat.
  22. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 21, wobei der Kapselkörper (1512) jedes Halbleitermoduls (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) in einer im Allgemeinen parallelepipedförmigen Form aufgebaut ist, und Folgendes aufweist: eine vordere Oberfläche (1514), welche im Allgemeinen parallel zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) und gegenüber der Wärmeabgabeoberfläche (1513) ist; eine obere und eine Bodenoberfläche (1515, 1516), welche im Allgemeinen rechtwinklig zu der Wärmeabgabeoberfläche (1513) und der vorderen Oberfläche (1514) und gegenüber zueinander sind; und rechte und linke laterale Oberflächen (1517, 1518), welche im Allgemeinen rechtwinklig zu der Wärmeabgabeoberfläche (1513), der vorderen Oberfläche (1514), der oberen Oberfläche (1514) und der Bodenoberfläche (1516) und einander gegenüber sind.
  23. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 22, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1512) der Kapselkörper (1512) des Halbleitermoduls (1501 bis 1506) selbst ist, welcher in einer im Allgemeinen parallelepipedförmigen Form aufgebaut ist.
  24. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 22 oder 23, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544) wenigstens eine mit Nut versehene Aussparung (1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544) aufweist, welche in der Bodenoberfläche (1516) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist, und sich von der vorderen Oberfläche (1514) in Richtung der Wärmeabgabeoberfläche (1513) des Kapselkörpers (1512) erstreckt.
  25. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 24, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1553, 1563 bis 1564) wenigstens eine mit Nut versehene Aussparung (1553, 1563 bis 1564) aufweist, welche in der vorderen Oberfläche (1514) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist, und sich von der Bodenoberfläche (1516) in Richtung der oberen Oberfläche (1515) des Kapselkörpers (1512) erstreckt.
  26. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 25, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1573, 1583, 1584) wenigstens eine Aussparung (1573, 1583, 1584) aufweist, welche in der Wärmeabgabeoberfläche (1513) ausgespart ist; und der wenigstens eine gehäusseitige Eingriffsteilbereich (1171, 1181 bis 1182) wenigstens einen Vorsprung (1171, 1181 bis 1182) aufweist, welcher von dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) hervorsteht.
  27. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 26, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1573, 1583, 1584) wenigstens ein Durchgangsloch (1573, 1583, 1584) aufweist, welches sich durch den Kapselkörper (1512) von der Wärmeabgabeoberfläche (1513) zu der vorderen Oberfläche (1514) des Kapselkörpers (1512) hindurch erstreckt; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1171, 1181 bis 1182) wenigstens einen Vorsprung (1171, 1181 bis 1182) aufweist, welcher von dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) hervorsteht.
  28. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 22, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1593) ein Durchgangsloch (1593) aufweist, welches sich durch den Kapselkörper (1512) von der Wärmeabgabeoberfläche (1513) zu der vorderen Oberfläche (1514) hindurch erstreckt; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1191 bis 1193) Folgendes aufweist: ein Loch (1193), welches in dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) gebildet ist; und ein Stabbauteil (1192), welches durch das Durchgangsloch (1593) des Halbleitermoduls (1591) aufgenommen wird und mit dem Loch (1193) des Wärmeabgabeteilbereichs (601) in Eingriff steht, um das Halbleitermodul (1591) mit dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) in Eingriff zu bringen.
  29. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 22 bis 28, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1904) eine mit Nut versehene Aussparung (1904) aufweist, welche in der vorderen Oberfläche (1514) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist, und sich von der linken lateralen Oberfläche (1518) zu der rechten lateralen Oberfläche (1517) des Kapselkörpers (1512) erstreckt.
  30. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 29, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1563 bis 1564, 1583 bis 1584) eine Mehrzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen (1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1563 bis 1564, 1583 bis 1584) aufweist, welche in einer entsprechenden Oberfläche des Kapselkörpers (1512) gebildet sind; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1161 bis 1162, 1181 bis 1182) eine Mehrzahl von gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichen (1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1161 bis 1162, 1181 bis 1182) aufweist, welche mit der Mehrzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen (1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1563 bis 1564, 1583 bis 1584) jeweils übereinstimmen.
  31. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 30, wobei: jedes Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) auf einer axialen Seite der Trennwand (107) des Motorgehäuses (101) platziert ist, welche gegenüber des Rotors (301) in einer Richtung einer Mittelachse der Welle (401) ist; und jedes Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) aufrecht platziert ist derart, dass eine imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist, nicht parallel zu der Mittelachse der Welle (401) ist.
  32. Antriebsvorrichtung nach Anspruch 31, wobei: jedes Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) derart platziert ist, dass die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle (401) ist.
  33. Antriebsvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 32, weiterhin aufweisend ein Drückbauteil (1905), welches die Wärmeabgabeoberfläche (1513) des Halbleitermoduls (1901) gegen den Wärmeabgabeteilbereich (601) drückt.
  34. Halbleitermodul, welches ausgebildet ist, um an einem Elektromotor installiert zu werden, welcher ein Motorgehäuse (101), welches in einer röhrenförmigen Form aufgebaut ist, einen Stator (201), welcher vom Motorgehäuse (101) radial nach innen platziert ist, und eine Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) hat, welche an dem Stator (201) gewickelt sind, um eine Mehrzahl von Phasen zu bilden, einen Rotor (301), welcher vom Stator (201) radial nach innen platziert ist, und eine Welle (401) aufweist, welche integral mit dem Rotor (301) drehbar ist, wobei das Halbleitermodul Folgendes aufweist: einen Halbleiterchip (511), welcher angepasst ist, um einen elektrischen Strom zu schalten, welcher durch jeden entsprechenden der Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) fließt; einen Kapselkörper (520), welcher den Halbleiterchip (511) bedeckt; und wenigstens einen besonderen Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941), welcher in dem Kapselkörper (520) eingebettet ist, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) von dem Kapselkörper (520) hervorsteht und mit wenigstens einem Eingriffsteilbereich (110, 113, 114, 135, 136, 143, 165, 166, 174, 175, 185, 186, 195, 196, 613, 614, 623, 624, 633, 634, 642) des Motorgehäuses (101) in Eingriff bringbar ist, um eine Positionsabweichung des Halbleitermoduls (501 bis 506, 810, 820, 830, 840, 860, 870, 880, 890, 910, 920, 930, 940) relativ zu dem Motorgehäuse (101) zu beschränkten.
  35. Halbleitermodul nach Anspruch 34, wobei der Kapselkörper (520) in einer im Allgemeinen parallelepipedförmigen Form aufgebaut ist.
  36. Halbleitermodul nach Anspruch 35, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) eine Mehrzahl von besonderen Anschlüssen (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) aufweist, welche von einer entsprechenden der sechs Oberflächen des Kapselkörpers (520) hervorstehen.
  37. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 34 bis 36, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (921, 923, 931, 933) wenigstens einen L-förmigen besonderen Anschluss (921, 923, 931, 933) aufweist, welcher in einer L-Form aufgebaut ist.
  38. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 34 bis 37, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (941) wenigstens einen T-förmigen besonderen Anschluss (941) aufweist, welcher in einer T-Form aufgebaut ist.
  39. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 34 bis 38, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) elektrisch von dem Halbleiterchip (511) isoliert ist.
  40. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 34 bis 38, wobei der wenigstens eine besondere Anschluss (530, 811, 812, 831, 832, 841, 861, 862, 871, 872, 881, 882, 891, 892, 911, 912, 921, 923, 931, 933, 941) elektrisch mit dem Halbleiterchip (511) verbunden ist.
  41. Halbleitermodul, welches angepasst ist, in einem elektronischen Schaltkreis (50, 70) zum Ansteuern eines Elektromotors (30) installiert zu werden, welcher ein Motorgehäuse (101), welches einen röhrenförmigen Körper (207) und eine Trennwand (107), welche sich radial nach innen gerichtet von einem Endteil des röhrenförmigen Körpers (207) erstreckt, einen Stator (201), welcher von dem röhrenförmigen Körper radial nach innen (207) platziert ist, und eine Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) hat, welche an dem Stator (201) gewickelt sind, um eine Mehrzahl von Phasen zu bilden, einen Rotor (301), welcher von dem Stator radial nach innen (201) platziert ist, eine Welle (401), welche integral mit dem Rotor (301) drehbar ist, und wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1001, 1011, 1110 bis 1112, 1121, 1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1151, 1161 bis 1162, 1171, 1181 bis 1182, 1191 bis 1193), welcher in dem Motorgehäuse (101) gebildet ist, aufweist, wobei das Halbleitermodul den elektrischen Strom, welcher dem Elektromotor (30) zur Verfügung gestellt wird, steuert und Folgendes aufweist: einen Halbleiterchip (511), welcher angepasst ist, den elektrischen Strom zu schalten, welcher durch jeden entsprechenden der Mehrzahl von Wicklungsdrähten (205) fließt; einen Kapselkörper (1512), welcher den Halbleiterchip (511) bedeckt; und wenigstens einen modulseitigen Eingriffsteilbereich (1519, 1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1553, 1563 bis 1564, 1573, 1583 bis 1584, 1593, 1903, 1913), welcher in dem Kapselkörper (1512) gebildet ist, und angepasst ist, in Eingriff mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1001, 1011, 1110 bis 1112, 1121, 1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1151, 1161 bis 1162, 1171, 1181 bis 1182, 1191 bis 1193) zu sein, um das Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) relativ zu dem Motorgehäuse (101) zu positionieren.
  42. Halbleitermodul nach Anspruch 41, wobei: das Motorgehäuse (101) einen Wärmeabgabeteilbereich (601) aufweist, welcher sich von der Trennwand (107) in einer Richtung der Mittelachse der Welle (401) erstreckt; eine Wärmeabgabeoberfläche (1513) an dem Kapselkörper (1512) gebildet ist und gegenüber einer Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist; und die Wärmeabgabeoberfläche (1513) angepasst ist, um mit dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) in Eingriff zu sein durch einen Eingriff des wenigstens einen modulseitigen Eingriffsteilbereichs (1519, 1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1553, 1563 bis 1564, 1573, 1583 bis 1584, 1593, 1903, 1913) mit dem wenigstens einen gehäuseseitigen Eingriffsteilbereich (1001, 1011, 1110 bis 1112, 1121, 1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1151, 1161 bis 1162, 1171, 1181 bis 1182, 1191 bis 1193).
  43. Halbleitermodul nach Anspruch 42, wobei die Wärmeabgabeoberfläche (1513) einen Bereich größter Oberfläche im Vergleich zu anderen Oberflächen des Kapselkörpers (1512) hat.
  44. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 41 bis 43, wobei der Kapselkörper (1512) in einer im Allgemeinen parallelepipedförmigen Form aufgebaut ist und Folgendes aufweist: eine vordere Oberfläche (1514), welche im Allgemeinen parallel zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist und gegenüber der Wärmeabgabeoberfläche (1513) ist; obere und Bodenoberflächen (1515, 1516), welche im Allgemeinen rechtwinklig zu der Wärmeabgabeoberfläche (1513) und der vorderen Oberfläche (1514) und gegenüber einander sind; und rechte und linke laterale Oberflächen (1517, 1518), welche im Allgemeinen rechtwinklig zu der Wärmeabgabeoberfläche (1513), der vorderen Oberfläche (1514), der oberen Oberfläche (1515) und der Bodenoberfläche (1516) und einander gegenüber sind.
  45. Halbleitermodul nach Anspruch 44, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544) wenigstens eine mit Nut versehene Aussparung (1523, 1533 bis 1534, 1543 bis 1544) aufweist, welche in der Bodenoberfläche (1516) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist, und sich von der vorderen Oberfläche (1514) in Richtung der Wärmeabgabeoberfläche (1513) des Kapselkörpers (1512) erstreckt.
  46. Halbleitermodul nach Anspruch 44 oder 45, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1553, 1563 bis 1564) wenigstens eine mit Nut versehene Aussparung (1553, 1563 bis 1564) aufweist, welche in der vorderen Oberfläche (1514) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist, und sich von der Bodenoberfläche (1516) in Richtung der oberen Oberfläche (1515) des Kapselkörpers (1512) erstreckt.
  47. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 44 bis 46, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1573a, 1583a, 1584a) wenigstens eine Aussparung (1573a, 1583a, 1584a) aufweist, welche in der Wärmeabgabeoberfläche (1513) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1171a, 1181a, 1182a) wenigstens einen Vorsprung (1171a, 1181a, 1182a) aufweist, welcher von dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) hervorsteht.
  48. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 44 bis 46, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1573, 1583, 1584) wenigstens ein Durchgangsloch (1573, 1583, 1584) aufweist, welches sich durch den Kapselkörper (1512) von der Wärmeabgabeoberfläche (1513) zu der vorderen Oberfläche (1514) des Kapselkörpers (1512) hindurch erstreckt; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1171, 1181 bis 1182) wenigstens einen Vorsprung (1171, 1181 bis 1182) aufweist, welcher von dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) hervorsteht.
  49. Halbleitermodul nach Anspruch 44, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1593) ein Durchgangsloch (1593) aufweist, welches sich durch den Kapselkörper (1512) von der Wärmeabgabeoberfläche (1513) zu der vorderen Oberfläche (1514) hindurch erstreckt; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1191 bis 1193) Folgendes aufweist: ein Loch (1193), welches in dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) gebildet ist; und ein Stabbauteil (1192), welches durch das Durchgangsloch (1593) des Kapselkörpers (1512) aufgenommen wird und mit dem Loch (1193) des Wärmeabgabeteilbereichs (601) in Eingriff steht, um das Halbleitermodul (1591) mit dem Wärmeabgabeteilbereich (601) des Motorgehäuses (101) in Eingriff zu bringen.
  50. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 44 bis 46, wobei der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1904) eine mit Nut versehene Aussparung (1904) aufweist, welche in der vorderen Oberfläche (1514) des Kapselkörpers (1512) ausgespart ist, und sich von der linken lateralen Oberfläche (1518) zu der rechten lateralen Oberfläche (1517) des Kapselkörpers (1512) erstreckt.
  51. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 41 bis 50, wobei: der wenigstens eine modulseitige Eingriffsteilbereich (1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1563 bis 1564, 1583 bis 1584) eine Mehrzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen (1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1563 bis 1564, 1583 bis 1584) aufweist, welche in einer entsprechenden Oberfläche des Kapselkörpers (1512) gebildet sind; und der wenigstens eine gehäuseseitige Eingriffsteilbereich (1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1161 bis 1162, 1181 bis 1182) eine Mehrzahl von gehäuseseitigen Eingriffsteilbereichen (1131 bis 1132, 1141 bis 1142, 1161 bis 1162, 1181 bis 1182) aufweist, welche mit der Mehrzahl von modulseitigen Eingriffsteilbereichen (1533 bis 1534, 1543 bis 1544, 1563 bis 1564, 1583 bis 1584) jeweils übereinstimmt.
  52. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 41 bis 51, wobei: das Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) angepasst ist, auf einer axialen Seite der Trennwand (107) des Motorgehäuses (101) platziert zu werden, welche gegenüberliegend von dem Rotor (301) in einer Richtung einer Mittelachse der Welle (401) ist; und das Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) angepasst ist, aufrecht platziert zu werden derart, dass eine imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist, nicht parallel zu der Mittelachse der Welle (401) ist.
  53. Halbleitermodul nach Anspruch 52, wobei: das Halbleitermodul (1501 bis 1506, 1521, 1531, 1541, 1551, 1561, 1571, 1581, 1591, 1901, 1911) angepasst ist, derart platziert zu werden, dass die imaginäre rechtwinklige Linie, welche rechtwinklig zu der Chipoberfläche des Halbleiterchips (511) ist, im Allgemeinen rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle (401) ist.
  54. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 42 bis 53, weiterhin aufweisend ein Drückbauteil (1905), welches angepasst ist, um die Wärmeabgabeoberfläche (1513) des Halbleitermoduls (1901) gegen den Wärmeabgabeteilbereich (601) zu drücken.
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