DE102010001512B4 - Stromsteuerschaltung und Verfahren zum Schutz einer Stromsteuerschaltung - Google Patents

Stromsteuerschaltung und Verfahren zum Schutz einer Stromsteuerschaltung Download PDF

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Abstract

Stromsteuerschaltung, die aufweist:
einen ersten MOS-Transistor (D1) mit einem ersten Laststreckenanschluss (D), der an einen Ausgang einer Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Laststreckenanschluss (S), der an einen ersten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung (OUT) gekoppelt ist;
einen zweiten MOS-Transistor (D2) mit einem ersten Laststreckenanschluss (D), der an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Laststreckenanschluss (S), der an einen zweiten Ausgangsknoten (IS) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist; und
Mittel zum Verhindern des Stromflusses von dem ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung an den zweiten Ausgangsknoten (IS) der Stromsteuerschaltung, wenn ein Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) höher ist als ein Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle, die einen Schalter (3) umfassen, der zwischen den Ausgang der Spannungsquelle und den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist und der dazu ausgebildet ist, zu leiten, wenn das Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) höher ist als das Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle;
einen Spannungskomparator (13) mit einem ersten Eingang, der an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Eingang, der an den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist, wobei der Spannungskomparator (13) bewirkt, dass der Schalter (3) leitet, wenn das Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) um eine vorgegebene Spannung höher ist, als das Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Steuerschaltungen, und insbesondere Stromsteuerschaltungen.
  • Schalter werden weithin eingesetzt, wie zum Beispiel in Automobilanwendungen, um verschiedene Arten von Lasten anzusteuern, wie zum Beispiel Motoren, Relais, Glühlampen, LED-Module für die Innen- und Außenbeleuchtung usw. Ein Microcontroller überwacht den Betrieb dieser unterschiedlichen Arten von Lasten. Der Microcontroller schützt integrierte Schaltungen vor Überlastung und ergreift geeignete Maßnahmen im Fall einer elektrischen Überlastung. Zu diesem Zweck wird üblicherweise der Stromfluss durch eine zugehörige Schaltung, wie zum Beispiel ein Leistungshalbleiterbauelement, erfasst und mit vorgegebenen Werten verglichen. Obwohl die Schalter intern gegen eine elektrische Überlastung geschützt sind, ist dem Microcontroller eine Information über den Stromfluss zugeführt, um weitere Schutzstrategien zu ergreifen.
  • Der Microcontroller stellt den Betrieb verschiedener Bauelemente abhängig von einem Stromfluss durch die Messschaltung ein. Unter bestimmten Betriebsbedingungen, die als Inversbedingungen bezeichnet werden, ist ein großer Stromfluss durch die Sensorschaltung möglich, der zu fehlerhaften Messungen durch den Microcontroller führen kann. Solche fehlerhaften Messungen können zu einer fehlerhaften Reaktion des Microcontrollers führen. Während des Inversbetrieb ist der Strom durch die Sensorschaltung gestört und der Microcontroller erhält folglicherweise eine falsche Information.
  • Die EP 1 953 557 A1 beschreibt eine Strommesschaltung mit einem Lasttransistor und einem an den Lasttransistor angeschlossenen Messchaltung. Die Messschaltung umfasst einen Messtransistor, dessen Drainanschluss an einen Drainanschluss des Lasttransistors angeschlossen ist und dessen Gateanschluss an einen Gateanschluss des Lasttransistors angeschlossen ist. Ein Sourceanschluss des Messtransistors ist über einen Regeltransistor an einen Ausgang des Messchaltung angeschlossen. Der Messtransistor ist durch einen Verstärker angesteuert, dessen einer Eingang über einen ersten Transistor an den Sourceanschluss des Lasttransistors und über eine erste Zenerdiode an den Drainanschluss des Lasttransistors gekoppelt ist und dessen anderer Eingang über einen zweiten Transistor an den Sourceanschluss des Messtransistors und über eine zweite Zenerdiode an den Drainanschluss des Messtransistors gekoppelt ist.
  • Die DE 195 20 735 A1 beschreibt ebenfalls eine Strommessschaltung mit einem Lasttransistor und einem Messtransistor, deren Gateanschlüsse miteinander verbunden sind und deren Drainanschlüsse miteinander verbunden sind. An den Sourceanschluss des Messtransistors ist ein weiterer Transistor angeschlossen, der durch einen Verstärker abhängig von einem Sourcepotential am Sourceanschluss des Lasttransistors und abhängig von einem Sourcepotential am Sourceanschluss des Messtransistors so angesteuert wird, dass die Sourcepotentiale des Lasttransistors und des Messtransistors gleich sind, so dass die beiden Transistoren im selben Arbeitspunkt betrieben werden.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Stromsteuerschaltung und ein Verfahren zum Betreiben einer Stromsteuerschaltung zur Verfügung zu stellen, bei der die zuvor genannten Probleme nicht auftreten.
  • Diese Aufgabe wird jeweils durch eine Stromsteuerschaltung nach Anspruch 1 und 9 und durch ein Verfahren nach Anspruch 17 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.
  • Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung betreffen Stromsteuerschaltungen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung umfasst eine Steuerschaltung einen ersten MOS-Transistor und einen zweiten MOS-Transistor. Erste Laststreckenanschlüsse des ersten und zweiten MOS-Transistors sind an einen Ausgang einer Spannungsquelle gekoppelt. Ein zweiter Laststreckenanschluss des ersten MOS-Transistors ist an einen ersten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung gekoppelt. Ein zweiter Laststreckenanschluss des zweiten MOS-Transistors ist an einen zweiten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung gekoppelt. Die Steuerschaltung umfasst außerdem Mittel, die einen Stromfluss von dem ersten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung an den zweiten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung verhindern.
  • Weitere Merkmale und Vorteile von Ausführungsbeispielen der Erfindung werden nachfolgend näher erläutert. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, dass nachfolgend lediglich das Grundprinzip der Erfindung erläutert wird, von dem ausgehend vielfältige Realisierungsmöglichkeiten möglich sind.
  • Zum besseren Verständnis der Erfindung und von deren Vorteilen werden Ausführungsbeispiele nachfolgend unter Bezugnahme auf Figuren näher erläutert.
    • 1 veranschaulicht den Betrieb eines Schalters gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
    • 2 veranschaulicht einen Schalter nach dem Stand der Technik im Normalbetrieb;
    • 3 die 3a-3c umfasst, veranschaulicht den Betrieb eines Schalters nach dem Stand der Technik wahrend des inversen Betriebs, wobei 3a den Inversbetrieb veranschaulicht und die 3b und 3c parasitare Bauelemente, die während des Inversbetriebs leiten, veranschaulicht;
    • 4 die 4a und 4b umfasst, veranschaulicht den Betrieb eines Schalters mit einem zusatzlichen Schalter zur Minimierung einer parasitaren Leitung wahrend des Inversbetriebs gemaß einem Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung, wobei 4a den Normalbetrieb veranschaulicht und 4b den Inversbetrieb veranschaulicht, wobei wahrend des Inversbetrieb ein fehlerhaftes Messen verhindert wird;
    • 5 veranschaulicht den Betrieb eines Schalters mit einem zusatzlichen Schalter, um ein parasitares Leiten wahrend des Inversbetriebs zu verhindern, gemaß einem Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung;
    • 6 die 6a - 6c umfasst, veranschaulicht einen Betrieb eines Schalters unter Verwendung von Sperrdioden, um ein parasitares Leiten während eines Inversbetriebs zu verhindern, gemaß einem Ausfuhrungsbeispielen der Erfindung; und
    • 7 veranschaulicht eine Realisierungsmöglichkeit eines Ausfuhrungsbeispiels der Erfindung zum Steuern mehrerer Chips mit einem einzelnen Microcontroller unter Verwendung eines Zeitmultiplexverfahrens.
  • In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen und Symbole gleiche Teile, sofern dies nicht anders angegeben ist. Die Zeichnungen dienen zur Veranschaulichung relevanter Aspekte der Ausführungsbeispiele und sind nicht notwendigerweise maßstabsgerecht.
  • Die Realisierung und die Verwendung von Ausfuhrungsbeispielen werden nachfolgend im Detail erläutert. Es sei darauf hingewiesen, dass die Erfindung eine Anzahl erfinderischer Konzepte umfasst, die auf verschiedene Weise realisiert werden konnen. Die nachfolgend erläuterten Ausfuhrungsbeispiele dienen lediglich zur Veranschaulichung einzelner Aspekte, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu beschranken.
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf Ausfuhrungsbeispiele an einem speziellen Zusammenhang, namlich im Zusammenhang mit einer Schutzschaltung fur die Strommessung erläutert. Die Erfindung kann allerdings auch auf andere Funktionen angewendet werden, wie zum Beispiel auf das Verhindern von Strom- oder Spannungsimpulsen, und auch auf andere Bauelemente und Schaltungen.
  • Schalter sind in verschiedenen Anwendungen weit verbreitet, um verschiedene Arten von Lasten anzusteuern, wie zum Beispiel Motoren, Relais, Gluhlampen oder LED-Module fur die Innen- und Außenbeleuchtung. Jeder Schalter umfasst ein Leistungsschaltelement, das an die verschiedenen Arten von Lasten gekoppelt ist. Das Leistungsschaltelement umfasst beispielsweise einen DMOS-Transistor. Ein Microcontroller nutzt einen Stromsensor, um den Stromfluss durch den Schalter - und damit in die einzelnen unterschiedlichen Lasten - zu uberwachen.
  • Der Stromsensor ist ein kleinerer Transistor als das Leistungsschaltelement und stellt einen Strom zur Verfugung, der proportional ist zu dem Laststrom durch das Leistungsschaltelement, wenn die an ihm anliegende Spannung der Spannung u-ber dem Leistungsschaltelement entspricht. Dieser kleinere Transistor, der auch als Sense-Doms-Transistor oder Mess-DMOS-Transistor bezeichnet wird, besitzt eine - beispielsweise um einen Faktor zwischen 1000 (103) und 100 000 (105) - kleinere Flache als der Last-Doms-Transistor. Der Stromfluss durch den Mess-DMOS-Transistor ist daher uber die Geometrieverhältnisse zwischen dem Mess-DMOS-Transistor und dem Last-DMOS-Transistor abhangig von dem Strom durch den Last-DMOS-Transistor. Ein Maß des Messstroms durch den Mess-DMOS-Transistor ist daher ein Maß des Stroms durch den Last-DMOS-Transistor.
  • Unter normalen Betriebsbedingungen fließen der Laststrom und der Messstrom durch den Last- und den Mess-DMOS-Transistor in einer ersten Richtung, beispielsweise von dem Knoten des Last-DMOS-Transistors, der an die Spannungsquelle gekoppelt ist, zu dem Knoten des Last-DMOS-Transistors, der an die Last gekoppelt ist. Bei einigen Betriebsbedingungen allerdings, die als Inversbetriebsbedingungen oder Ruckwarts-Betriebsbedingungen bezeichnet werden, ist die Stromrichtung umgekehrt, was zu möglichen Beschadigungen von Bauelementen der Schaltung und zu einer fehlerhaften Messung des Messstroms führen kann. Bei Ausfuhrungsbeispielen der vorliegenden Erfindung wird ein Stromfluss während der Inversbetriebsbedingungen verhindert, indem eine robuste Strommessschaltung zur Verfügung gestellt wird.
  • 1 zeigt ein Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung und veranschaulicht das Blockieren eines inversen Stromflusses durch einen Schalter. Die 4 und 5 beschreiben Ausfuhrungsbeispiele, die einen Hilfsschalter und einen Komparator verwenden, um einen inversen Stromfluss zu verhindern. Ein Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung, das Sperrdioden verwendet, um Pfade mit hohen Leckströmen abzuschalten, ist in 6 dargestellt.
  • 1 veranschaulicht einen Schalter unter normalen Betriebsbedingungen und unter Inversbetriebsbedingungen. Unter normalen Betriebsbedingungen wird das Bauelement eingeschaltet durch Anlegen eines Potentials an den Eingangspin IN, wie beispielsweise durch Umschalten zwischen 5V und einem Bezugspotential, wie z.B. Masse. Das Anlegen von 5V an den Eingangspin IN schaltet den Schalter beispielsweise ein, wahrend ein Massepotential an dem Eingangspin IN den Schalter ausschaltet. Eine Spannung wird an den Schalter beispielsweise uber den Batteriespannungspin VBB, an dem bei Automobilanwendungen beispielsweise eine Fahrzeugbatterie angeschlossen ist, angelegt. Der Schalter 1 umfasst außerdem einen Massepotentialpin GND.
  • Wenn die Last nicht angesteuert ist, weil eine Anwendung beispielsweise ausgeschaltet ist, fließt kein Strom uber den Ausgangspin OUT oder den Strommesspin IS. Wenn eine Last RL an den Ausgangspin des Schalters 1 gekoppelt ist und der Schalter 1 eingeschaltet ist, beginnt ein Laststrom IL zu fließen. Ein entsprechender Messstrom IS fließt dann durch den Messtransistor RS . Die beobachtete Änderung des Messstroms IS wird an einen Microcontroller 5 ubertragen, der beispielsweise den Schalter 1 überwachen kann, um den Betrieb des Schalters 1 einzustellen.
  • Wahrend des Inversbetriebs steigt die Spannung an dem Ausgangspin OUT vorubergehend an, obwohl die Versorgungsspannung an dem Batteriespannungspin VBB weiterhin aufrechterhalten bleibt. Der Ausgangspin OUT kann beispielsweise auf ein Potential ansteigen, das hoher ist als das Potential an dem Batteriespannungspin VBB. Dieser Zustand kann aus einer Anderung des Zustands der Last RL resultieren. So kann beispielsweise aufgrund externer Einflusse eine Last, wie beispielsweise ein Motor, einige Zeit als Generator funktionieren und dadurch eine Spannung zur Verfügung stellen, die höher ist als die Batteriespannung Batteriespannungspin VBB. Alternativ kann bei einem anderen Beispiel die Batteriespannung absinken während sich ein Motor aufgrund seiner Tragheit weiterdreht. Wenn die Last RL beispielsweise ein Bauelement ist, das Energie speichert, kann unter bestimmten Bedingungen die gespeicherte Energie zuruckgefuhrt werden, wenn die Versorgungsspannung absinkt, was zu einem ahnlichen Phanomen fuhrt.
  • Bei Verwendung von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung wird bei inversen Betriebsbedingungen ein Stromfluss eines bezuglich seiner Stromrichtung umgekehrten Laststroms durch den Ausgangspin OUT und über den Strommesspin IS des Schalters 1 verhindert. Ohne die Erfindung fließt ein kleiner Teil des Inversstroms über den Messpin IS, was allerdings ausreicht, um die Strommessfunktion zu stören. Der großte Teil des inversen Laststroms fließt uber die intrinsische Bodydiode des Ausgangs-DMOS-Transistors. Da der Messstrom unter inversen Bedingungen wesentlich großer ist als der Messstrom IS ist eine Beschädigung sowohl des Schalters 1 als auch anderer Uberwachungsschaltungen, die an den Schalter 1 gekoppelt sind, moglich. Mit großer Wahrscheinlichkeit wird der Ausgangs-Doms-Transistor zuerst beschädigt, da der größte Teil des inversen Stroms durch ihn fließt. Alternativ kann eine Steuerschaltung, die den Betrieb des Schalters 1 überwacht, den Schalter 1 abschalten, wenn sie fehlerhafterweise einen Kurzschluss des Schalters 1 vermutet. Bei verschiedenen Ausführungsbeispielen verhindert die Erfindung einen großen Stromfluss uber den Messpin IS und in den Messtransistor Rs , wahrend der Inversbetriebsbedingungen. Bei verschiedenen Ausfuhrungsbeispielen wird dies durch Abschalten oder Ableiten des Inversstroms durch das Einfugen geeigneter Bauelemente erreicht.
  • 2 veranschaulicht ein Layout eines Schalters nach dem Stand der Technik. Bezugnehmend auf 2 umfasst der Schalter 1 zwei Transistoren, die parallel geschaltet sind: einen Haupt-DMOS-Transistor D1 und ein Mess-DMOS-Transistor D2. Der Haupt-DMOS-Transistor D1 ist das Leistungsschaltelement, das den Schalter 1 bildet und das die Last RL abhangig von seinem Gatepotential an eine am Batteriespannungspin VBB anliegende Batteriespannung koppelt. Der Drainanschluss des Haupt-DMOS-Transistors D1, der einen ersten Laststreckenanschluss bildet, ist an den Batteriespannungspin VBB gekoppelt, der an ein Batteriepotential gekoppelt ist. Ein Sourceanschluss des Haupt-DMOS-Transistors D1, der einen zweiten Laststreckenanschluss bildet, ist an den Ausgangspin OUT, und daher an die Last RL , gekoppelt. Fur die weitere Beschreibung sei darauf hingewiesen, dass unter einem Laststreckenanschluss eines MOS-Transistors dessen Drain- oder Sourceanschluss zu verstehen ist.
  • Der Mess-DMOS-Transistor D2 bildet den Stromsensor und liefert einen Strom, der proportional zu dem Laststrom IL ist, wenn die an ihm anliegende Spannung der an dem Haupt-DMOS-Transistor D1 anliegenden Spannung entspricht.
  • Eine Kanalweite WD2 des Mess-DMOS-Transistors ist kleiner als die Kanalweite WD1 des Haupt-DMOS-Transistors, und zwar beispielsweise um einen Faktor zwischen 1.000 (103) und 100.000 (105). Der Messstrom IS , der über den Kanal des Mess-DMOS-Transistors D2 fließt, ist daher konsequenterweise um das Geometrieverhaltnis zwischen den Kanalweiten des Last-DMOS-Transistors und des Mess-DMOS-Transistors kleiner und ist daher ein Maß fur den Laststrom IL , wobei gilt: I s I L W D2 /W D1 .
    Figure DE102010001512B4_0001
  • Ein Maß fur den Messstrom Is ist daher ein Maß für den Laststrom IL .
  • 2 veranschaulicht ein Beispiel des Schalters 1 wahrend einer normalen Strommessung. Der Messstrom Is fließt durch den Mess-DMOS-Transistor D2 und einen zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistor P2 an den Strommesspin IS des Schalters 1. Das Gate des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 ist an den Ausgang eines Operationsverstärkers gekoppelt. Der Operationsverstarker wird aktiviert über einen Messfreigabe- oder Messaktivierungsschalter und wird uber erste und zweite Versorgungspins mit Spannung versorgt, wobei die Versorgungspins an den Batteriespannungspin VBB und an einen Potentialknoten gekoppelt sind, wobei der Potentialknoten bei einem Ausfuhrungsbeispiel auf einem elektrischen Potential liegt, das etwa 7V unterhalb des Batteriepotentials liegt. Der Operationsverstärker stellt sicher, dass der zweite Hochspannungs-PMOS-Transistor P2 den durch den Messtransistor RS fließenden Strom nicht begrenzt. Eingange des Operationsverstärkers sind an die Sourceanschlusse des Lasttransistors D1 und des Messtransistors D2 gekoppelt, wobei der Operationsverstärker den PMOS-Transistor P2 so ansteuert, dass der Last- und der Messtransistor D1, D2 wenigstens annahernd im gleichen Arbeitspunkt betrieben werden; der Laststrom ist dann proportional zu dem Messstrom. Der PMOS-Transistor besitzt die Funktion eines regelbaren Widerstand fur die Einstellung des Arbeitspunktes des Messtransistors D2 und konnte auch durch einen anderen geeigneten steuerbaren Widerstand ersetzt werden.
  • Der durch den Messtransistor Rs fließende Strom ist hauptsachlich durch den Mess-DMOS-Transistor D2 bestimmt. Die Weite des Mess-DMOS-Transistors D2 ist geringer als die Weite des Haupt-DMOS-Transistors D1, und zwar bei einem Ausführungsbeispiel etwa um einen Faktor 3000. Der Messstrom Is ist daher 3000mal kleiner als der Laststrom IL . Wenn der Messstrom IS beispielsweise 1mA ist, dann beträgt der durch den Haupt-DMOS-Transistor D1 fließende Strom IL beispielsweise 3A.
  • 3, die die 3a - 3c umfasst, veranschaulicht ein Layout eines Schalters und einzelner Bauelemente in Übereinstimmung mit Ausführungsbeispielen der Erfindung.
  • 3a veranschaulicht den Betrieb eines Schalters (wie er beispielsweise in 2 dargestellt ist) unter Inversbetriebsbedingungen.
  • Wie in 3a dargestellt ist, sind der Sourceanschluss des Haupttransistors D1 und der Sourceanschluss des Messtransistors D2 gemeinsam an eine Hochspannungsdiode P1 angeschlossen, die als PMOS-Transistor realisiert ist (als MOS-Transistor in Diodenkonfiguration). Die Hochspannungs-PMOS-Diode P1 ist dazu ausgelegt, mit hohen Spannungen zwischen dem Gate- und dem Drainanschluss beaufschlagt zu werden, ohne dass Teile des Bauelements, wie zum Beispiel das Gatedielektrikum, durchbrechen. Der Gateanschluss der Hochspannungs-PMOS-Diode P1 ist mit dem Sourceanschluss der Hochspannungs-PMOS-Diode P1 kurzgeschlossen, wahrend das Substrat (oder die Bodyzone) der Hochspannungs-PMOS-Diode P1 an den Batteriespannungspin VBB gekoppelt ist. Der Substratanschluss der Hochspannungs-PMOS-Diode P1 ist an das Substrat des gesamten Chips angeschlossen, so dass die Diode P1 kein isoliertes PMOS-Bauelement ist.
  • Das Potential an dem Ausgangspin OUT steigt im Inversbetrieb an. Es wurde herausgefunden, dass dies zu einem großen Stromfluss durch einen parasitaren Bipolartransistor Q fuhrt. Es wurde weiterhin herausgefunden, dass dieser Strom durch einen parasitaren Bipolartransistor Q des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 und den Messwiderstand Rs fließt.
  • Die 3b und 3c veranschaulichen die parasitaren Bauelemente, die unter Inversbetriebsbedingungen aktiviert sind. 3b veranschaulicht einen parasitaren pnp-Transistor des Haupt-DMOS-Transistors D1, wahrend 3c einen parasitären pnp-Transistor des ersten und des zweiten Hochspannungstransistors P1 bzw. P2 veranschaulicht.
  • Wie in 3b dargestellt ist, ist der Haupt-DMOS-Transistor D1 in einem Substrat 100 angeordnet. Bei einem bevorzugten Ausfuhrungsbeispiel ist das Substrat 100 ein Siliziumwafer. Bei einem Ausfuhrungsbeispiel ist das Substrat 100 derart dotiert, dass es n-leitfahig ist. Beispiele fur das Substrat 100 sind ein monokristallines Siliziumsubstrat (oder eine darauf aufgewachsene oder auf andere Weise erzeugte Schicht), oder ein SOI-Substrat (SOI=Silicon on Insulator). Bei anderen Ausführungsbeispielen können andere Arten von Halbleiterwafern verwendet werden.
  • Der Drainanschluss D des Transistors ist an das Substrat 100 gekoppelt, wahrend der Sourceanschluss S des Transistors an ein erstes dotiertes Gebiet 20 gekoppelt ist. Das erste dotierte Gebiet 20 umfasst eine n+-Dotierung und ist innerhalb eines zweiten dotierten Gebietes 50 angeordnet. Das zweite dotierte Gebiet 50 umfasst eine p-Dotierung. Das zweite dotierte Gebiet 50 ist an einen Bodykontakt B gekoppelt. Der Bodykontakt B und der Sourcekontakt S sind aneinander gekoppelt und konnen insbesondere kurzgeschlossen sein.
  • Gate-Grabengebiete 10 (gate trench regions) sind innerhalb des Substrats 100 angeordnet und bilden die Gateelektrode G des Transistors. Die Gate-Grabengebiete 10 des Transistors umfassen Graben, wie zum Beispiel flache Gräben, die mit einem leitfähigen Material gefüllt sind. Ein isolierendes Material bedeckt die Seitenwand- und Bodenoberflache des Grabens und bildet dadurch eine Schicht zwischen dem leitfahigen Material und dem Substrat 100. Das isolierende Material bildet das Gatedielektrikum des Transistors. Das Gatedielektrikum umfasst beispielsweise ein Oxid, ein Nitrid, ein Dielektrikum mit einer hohen Dielektrizitätskonstante (high-k dielectric) oder eine Kombination davon. Das leitende Material umfasst beispielsweise ein dotiertes Polysilizium oder ein Metall, wie zum Beispiel TiN, TaN, Al, W, Cu oder ein anderes geeignetes Metall.
  • Das Kanalgebiet ist in vertikaler Richtung entlang der Seitenwande der Gate-Grabengebiete 10 angeordnet. Der DMOS-Transistor umfasst daher ein Sourcegebiet, das das erste dotierte Gebiet 20 umfasst, einen Kanal, der in dem zweiten dotieren Gebiet 50 ausgebildet ist, und ein Drain, das das Substrat 100 umfasst. Der DMOS-Transistor umfasst außerdem eine parasitare Diode zwischen dem zweiten dotierten Gebiet 50 und dem Substrat. Wenn ein drittes dotiertes Gebiet 30, das ein p-Gebiet umfasst, benachbart zu dem DMOS-Transistor angeordnet ist, ist ein parasitärer Bipolartransistor gebildet. Das zweite dotierte Gebiet 50 umfasst den Emitter des parasitaren Bipolartransistors, das Substrat 100 bildet die Basis, während das dritte dotierte Gebiet 30 den Kollektor des parasitären Bipolartransistors bildet.
  • Der Drainanschluss ist auf ein Potential vorgespannt, das geringer ist als das Potential an dem Bodykontakt B zu dem zweiten dotierten Gebiet 50. Die parasitäre Diode zwischen dem zweiten dotierten Gebiet 50 und dem Substrat 100 ist daher in Vorwartsrichtung gepolt. Die Diode leitet daher einen Strom, wenn die Spannungsdifferenz zwischen dem Drainkontakt D und dem Bodykontakt B die Flussspannung dieser parasitären Dioden übersteigt. Dies steht im Gegensatz zu normalen Betriebsbedingungen, bei denen diese Diode in Ruckwartsrichtung gepolt ist und daher nicht leitet (oder lediglich einen kleinen Leckstrom leitet). Auf ahnliche Weise leitet der parasitäre Bipolartransistor bei normalen Betriebsbedingungen nicht oder lediglich einen kleinen Leckstrom. Unter Inversbedingungen ist der Emitter-Basis-Ubergang in Vorwartsrichtung gepolt, was zu einer Aktivierung des parasitären Bipolartransistors fuhrt.
  • Unter Inversbedingungen fließt daher ein großer Strom über den Haupt- und den Mess-DMOS-Transistor D1, D2 in den zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistor P2. Zur Veranschaulichung ist der parasitare Transistor des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 in 3c dargestellt.
  • Bezugnehmend auf 3c umfasst der Hochspannungs-PMOS-Transistor P2 ein erstes p+-dotiertes Gebiet 130, das innerhalb eines p-dotierten Gebiets 150 angeordnet ist. Das erste p+-dotierte Gebiet ist an einen Drainkontakt des Transistors gekoppelt. Das erste p-dotierte Gebiet 150 ist von einem zweiten p-dotierten Gebiet 151 durch das Substrat 100 getrennt. Das erste p-dotierte Gebiet 150 bildet das Draingebiet, wahrend das zweite p-dotierte Gebiet 151 das Sourcegebiet des Transistors bildet.
  • Ein zweites p+-dotiertes Gebiet 131, das innerhalb des zweiten p-dotierten Gebiets 151 angeordnet ist, ist an den Sourcekontakt S des Hochspannungs-DMOS-Transistors gekoppelt. Das Substrat 100 besitzt eine n-Leitfahigkeit und bildet daher das Kanalgebiet. Bei verschiedenen Ausführungsbeispielen umfasst das Substrat 100 eine n-dotierte Epitaxieschicht, die auf einem n+-Substrat 102 angeordnet ist. Ein Gategebiet 110 ist oberhalb des Kanalgebiets angeordnet, wobei das Gategebiet 110 durch eine Gatedielektrikumsschicht getrennt ist. Das Gate des PMOS-Transistors ist an den Batteriespannungspin VBB gekoppelt. Der Substrat- oder Bodyanschluss ist durch ein n+-Gebiet 132 gebildet, das in dem Substrat 100 angeordnet ist.
  • Ein parasitärer Bipolartransistor ist innerhalb des MOS-Transistors gebildet, wobei der parasitare Bipolartransistor durch die Schichtenfolge mit dem ersten p-dotierten Gebiet 150/ dem Substrat 100/ dem zweiten p-dotierten Gebiet 151 gebildet ist. Das Draingebiet des Transistors bildet den Emitter, das Substrat 100 bildet die Basis, und das Sourcegebiet bildet den Kollektor.
  • Das Draingebiet des Transistors ist an den Batteriespannungspin VBB gekoppelt, der auf einem hoheren Potential liegt als das Substrat des Transistors. Der parasitare pnp-Transistor ist daher aktiviert. Sogar dann, wenn das Gate des PMOS-Transistors nicht angesteuert ist, fließt wegen des Leitens des parasitären Bipolartransistors daher ein Strom.
  • Der durch die parasitäre Diode und/oder den parasitaren Transistor des DMOS-Transistors fließende Strom fließt durch den parasitaren Transistor des Hochspannungs-PMOS-Transistors und in den Messwiderstand Rs . Wahrend der Leckstrom unter normalen Betriebsbedingungen im Bereich von einigen wenigen Mikroampere (µA) liegt, kann dieser Strom unter Inversbetriebsbedingungen im Bereich von einigen Milliampere (mA) liegen. Der den Messstrom IS uberwachende Microcontroller wurde in diesem Fall fehlerhafte Messungen und/oder Korrekturen vornehmen. Ausfuhrungsbeispiele der Erfindung verhindern dies.
  • 4, die 4a und 4b umfasst, veranschaulicht ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, das einen Hilfsschalter und einen Komparator umfasst.
  • Bezugnehmend auf 4a umfasst der Schalter 1 zwei parallel geschaltete Transistoren: einen Haupt-DMOS-Transistor D1 und einen Mess-DMOS-Transistor D2, sowie einen Hilfsschalter 3 und einen Komparator 13. Der Haupt-DMOS-Transistor D1 und der Mess-DMOS-Transistor D2 wurden bereits oben erläutert. Der Hilfsschalter 3 ist an einen Komparator 13 gekoppelt und ist zwischen einer an den Ausgangspin OUT gekoppelten PMOS-Diode P1 und dem Batteriespannungsanschluss VBB angeordnet. Unter normalen Betriebsbedingungen ist der Hilfsschalter 3 offen und nicht von einem Strom durchflossen. Der Hilfsschalter 3 wird durch einen Komparator 13 freigegeben. Der Komparator 13 erfasst die Spannung an dem Ausgangspin OUT und vergleicht diese mit der Batteriespannung. Der Hilfsschalter 3 ist unter normalen Betriebsbedingungen geöffnet, wenn die Spannung an dem Ausgangspin OUT geringer ist als die Batteriespannung. Der Komparator 13 schließt den Schalter 3 unter Inversbedingungen und erlaubt einen Stromfluss durch den Hilfsschalter 3.
  • Wenn die Spannung an dem Ausgangspin OUT großer ist als die Batteriespannung an dem Batteriespannungspin VBB plus einer vorgegebenen Differenz (beispielsweise 50mV) wird der Hilfsschalter 3 geschlossen (vgl. 4b). Der Hilfsschalter 3 erzeugt daher einen unabhängigen Strompfad, der durch die Potentialdifferenz zwischen dem Ausgangspin OUT und dem Batteriespannungspin VBB gesteuert ist.
  • Wenn der Hilfsschalter 3 geschlossen ist, wird ein durch die parasitäre Bodydiode fließender Strom verhindert, stattdessen fließt der Strom uber den niederohmigen Pfad durch den Hilfsschalter 3. Daher sind auch die parasitaren Bipolartransistoren Q1 und Q2 des Haupt- und Mess-DMOS-Transistors D1, D2 abgeschaltet.
  • Außerdem ist der Spannungsabfall uber dem Hilfsschalter 3 gering (beispielsweise im Bereich von etwa 100mV). Der parasitäre pnp-Bipolartransistor des Hochspannungstransistors P2 ist daher deaktiviert, da das Potential an dem Drainanschluss des Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 geringer ist als die Einsatzspannung (üblicherweise mehr als 0,5V und etwa 0,7V) die fur einen Stromfluss durch den parasitaren pnp-Transistor des Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 benötigt wird.
  • Obwohl im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Komparator 13 dazu verwendet wird, den Hilfsschalter 3 einzuschalten und auszuschalten, kann der Komparator 13 bei anderen Ausfuhrungsbeispielen ein Ausgangssignal, wie zum Beispiel ein unabhängiges Fehlersignal, erzeugen. Ein Microcontroller kann dieses Fehlersignal vor oder nach Auswerten der Spannung uber dem Messtransistor verwenden. Der Microcontroller kann die Strommessung an dem Messwiderstand Rs verwerfen, wenn das Fehlersignal anzeigt, dass sich der Ausgangspin OUT auf einem Potential befindet, das um eine vorgegebene Spannung oberhalb des Potentials an dem Batteriespannungspin VBB liegt.
  • 5 veranschaulicht das Layout eines Schalters und eines Komparators in Ubereinstimmung mit Ausfuhrungsbeispielen der Erfindung.
  • Das Ausfuhrungsbeispiel gemäß 5 ist ahnlich dem gemaß 4 und umfasst einen Hilfsschalter 3 und einen Komparator 13. Der Hilfsschalter 3 ist in Reihe zu dem Messtransistor D2 geschaltet. Anders als bei dem Ausfuhrungsbeispiel gemaß 4 wird der Hilfsschalter 3 durch den Komparator 13 nur dann eingeschaltet, wenn die Spannung an dem Ausgangspin OUT geringer ist als die Spannung an dem Batteriespannungspin VBB. Der Hilfsschalter 3 wird daher geschlossen und ermöglicht einen Stromfluss durch ihn, wenn die Spannung an dem Ausgangspin OUT geringer ist als die Spannung an dem Batteriespannungspin VBB (Normalbetrieb). Wenn allerdings die Ausgangsspannung an den Ausgangspin OUT großer ist als die Batteriespannung an dem Batteriespannungspin VBB offnet der Komparator den Hilfsschalter 3 und unterbricht einen Stromfluss durch den Messwiderstand RS . Bei dem Ausführungsbeispiel gemaß 5 ist der Hilfsschalter 3 beispielsweise nur dann geschlossen, wenn die Spannung an dem Ausgangspin OUT um einen vorgegebenen Wert, beispielsweise 50mV geringer ist als die Spannung an dem Batterieanschlusspin VBB.
  • 6, die 6a - 6c umfasst, veranschaulicht alternative Ausführungsbeispiele, die eine Sperrdiode verwenden, um einen Stromfluss an dem Strommesspin IS während des Inversbetriebs zu verringern. Die 6a und 6b veranschaulichen alternative Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Verwendung des Ausführungsbeispiels gemäß 5. Bezugnehmend auf 6a ist ein dritter Hochspannungs-PMOS-Transistor P3 vor den zweiten Hochspannungstransistor P2 gekoppelt, d.h. zwischen den Messtransistor und den zweiten Hochspannungstransistor P2 geschaltet. Ein Niederspannungs-PMOS-Transistor P4 ist zwischen den dritten Hochspannungs-PMOS-Transistor P3 und den Hochspannungs-PMOS-Transistor P2, wobei letztere zur Arbeitspunkteinstellung des Messtransistors dient, gekoppelt. Der Sourceanschluss S des Niederspannungs-PMOS-Transistors P4 ist an den Drainanschluss des dritten Hochspannungs-PMOS-Transistors P3 gekoppelt, und der Drainanschluss D des Niederspannungs-PMOS-Transistors P4 ist an den Sourceanschluss des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 gekoppelt. Source S und Body des Niederspannungs-PMOS-Transistors P4 sind kurzgeschlossen, und bilden so eine Sperrdiode. Der Body-Drain-Ubergang des Niederspannungstransistors ist in Ruckwartsrichtung gepolt und verhindert einen Stromfluss in den zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistor P2. Ein parasitärer pnp-Transistor des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 leitet daher nicht und minimiert daher einen Stromfluss an dem Strommesspin IS.
  • Wahrend des normalen Betriebs verbindet ein Multiplexer die Gateanschlüsse des dritten Hochspannungs-PMOS-Transistors P3 und des Niederspannungs-PMOS-Transistors P4 mit einem Anschluss fur ein Versorgungspotential (LSUP), wenn der Mikrokontroller eine Strommessung erfordert. Wahrend des Inversstrombetriebes jedoch, oder in dem Fall, dass der Mikrokontroller die Strommessfunktion deaktiviert, werden die Gateanschlüsse auf das Potential an dem Batteriespannungspin VBB gezogen und die Bodydiode des Niederspannung-PMOS-Transistors P4 verhindert einen parasitaren Strom. Der Niederspannungs-PMOS-Transistor P4 bildet daher einen Schalter (beispielsweise den Hilfsschalter 3 gemaß 5).
  • Obwohl der dritte Hochspannungs-PMOS-Transistor P3 bei einigen Ausfuhrungsbeispielen vor dem zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistor P2 angeordnet ist, kann der dritte Hochspannungs-PMOS-Transistor P3 auch nach dem zweiten Hochspannungstransistor P2 aber vor den Messtransistor RS (oder den Strommesspin IS des Chips) angeordnet sein.
  • 6b veranschaulicht ein alternatives Ausführungsbeispiel, bei dem ein NMOS-Bauelement dazu verwendet wird, eine Sperrdiode, die einen Schalter (beispielsweise den Hilfsschalter 3 gemaß 5) bildet, zu bilden. Bezugnehmend auf 6b ist ein dritter Hochspannungs-PMOS-Transistor P3 vor den zweiten Hochspannungstransistor P2 gekoppelt. Ein Niederspannungs-NMOS-Transistor N1 ist zwischen den dritten Hochspannungs-PMOS-Transistor P3 und den zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistor P2 gekoppelt. Der Drainanschluss D des Niederspannungs-NMOS-Transistors N1 ist an den Sourceanschluss des dritten Hochspannungs-PMOS-Transistors P3 gekoppelt, während der Drainanschluss des dritten Hochspannungs-PMOS-Transistors P3 an den Drainanschluss der PMOS-Diode P1 angeschlossen ist. Der Sourceanschluss des Niederspannungs-PMOS-Transistors ist an den Drainanschluss des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors P2 gekoppelt. Source S und Body des Niederspannungs-NMOS-Transistors N1 sind kurzgeschlossen, so dieser eine Sperrdiode bildet. Der Source-Body-Ubergang des Niederspannungstransistors ist in Rückwartsrichtung gepolt und verhindert einen Stromfluss in den zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistor P2. Der parasitare pnp-Transistor des zweiten Hochspannungs-PMOS-Transistors leitet daher nicht, wodurch ein Stromfluss an dem Strommesspin IS minimiert wird. Es sei darauf hingewiesen, dass bei dem Niederspannungs-NMOS-Transistor N1 die Polarität der Spannung an dessen Gate wahrend des Inversstrombetriebs im Vergleich zu einem Niederspannungs-PMOS-Transistor (wie z.B. dem Niederspannungs-PMOS-Transistor P4 gemäß 6a) invertiert ist.
  • 6c veranschaulicht ein Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung, das eine Sperrdiode verwendet, um die Eingange des Operationsverstarkers vor hohen Spannungen wahrend des Inversbetriebszustands zu schutzen. Die Hochspannungsschutzschaltung, die beispielsweise durch die Blocke mit der Bezeichnung HV reprasentiert ist, ist in 5 dargestellt. Die Hochspannungsschutzschaltung umfasst einen Hochspannungs-PMOS-Transistor, der in Reihe zu einem Niederspannungs-PMOS-Transistor gekoppelt ist, wobei ein Source-/Body-Anschluss wie in den zuvor beschriebenen Ausfuhrungsbeispielen kurzgeschlossen ist. Der Body-Drain-Ubergang des Niederspannungs-PMOS-Transistors ist in Ruckwärtsrichtung gepolt wodurch ein Schutz des Operationsverstarkers gewahrleistet ist.
  • Bei einigen Ausfuhrungsbeispielen kann ein einzelner Chip die Sperrdioden umfassen, wie dies in den 6a, 6b und 6c dargestellt ist. Alle Ausfuhrungsbeispiele konnen auch Kombinationen der Ausführungsbeispiele gemäß der 4, 5 und 6 umfassen. So umfasst ein Ausführungsbeispiel beispielsweise den Schalter (beispielsweise den Hilfsschalter 3, der durch den Komparator 5 gemäß 4 angesteuert ist) und die Sperrdiode (wie z.B. einen MOS-Transistor mit drei Anschlüssen, wie er in 3 dargestellt ist).
  • 7 veranschaulicht eine Implementierung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung auf mehreren Chips. 7 veranschaulicht zwei Chips, einen ersten Chip 6 und einen zweiten Chip 7. Beide Chips sind an einen einzelnen Messwiderstand RS angeschlossen, der durch einen Mikrokontroller (nicht dargestellt) überwacht ist. Jeder der Chips umfasst folgende Anschlusse: VBB, GND, INx, OUTx, ISx und SEN, wobei der VBB-Pin dazu dient, an eine Batteriespannung, wie z.B. 12V, angeschlossen zu werden. Der GND-Pin ist der Pin zum Anschließen an Massepotential. Der INx-Pin entscheidet, welcher Kanal aktiviert werden soll. So wird beispielweise der zugehorige OUTx-Pin des Chips über das an den INx-Pin angelegte Potential aktiviert. Der OUTx-Pin ist der Ausgang des Hauptschalters und ist daher an die anzusteuernden Lasten angeschlossen. Bei einem Ausfuhrungsbeispiel gibt beispielsweise ein Potential 5V an dem IN1-Pin den Ausgang OUT1 frei und steuert daher die an den Ausgangspin OUT1 angeschlossenen Last an, wahrend ein Potential von 0V an dem Eingangspin IN1 den Ausgangspin OUT1 deaktiviert und daher die Spannungsversorgung der Last unterbricht. ISx ist der Diagnosepin und der Pin der dazu verwendet wird, unter Verwendung des Messwiderstands Rs den Laststrom zu erfassen. Der Pin SEN gibt die Diagnosefunktion frei. Das Potential an diesem Pin variiert beispielsweise zwischen 5V und 0V. Über den SEN-Pin wird daher die Diagnosefunktion aktiviert oder deaktiviert.
  • Wenn sich beide Chips im Normalbetrieb befinden, wenn also beispielsweise die Diagnosefunktion des ersten Chips 6 aktiviert und die Diagnosefunktion des zweiten Chips 7 deaktiviert ist, korrespondiert der durch den Microcontroller gemessene Messstrom zu dem Strom durch die erste Last L1. In gleicher Weise korrespondiert der durch den Microcontroller gemessene Messstrom zu dem Strom durch die zweite Last L2, wenn die Diagnosefunktion des ersten Chips 6 deaktiviert und die Diagnosefunktion des zweiten Chips 7 aktiviert ist.
  • Es sei allerdings angenommen, dass sich der erste Chip 6 im Normalbetrieb und der zweite Chip 7 im Inversbetrieb befinden. Ohne Vorhandensein von Ausfuhrungsbeispielen der vorliegenden Erfindung wurde ein großer Strom uber den Messpin IS1 des zweiten Chips 7 (wie anhand von 3a erläutert) fließen, auch wenn der erste und der zweite Chip 6, 7 deaktiviert sind, was zu einer fehlerhaften Messung des Zustands des ersten Chip 6 fuhrt.
  • Wenn der zweite Chip 7 allerdings Ausfuhrungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, wie sie beispielsweise anhand der 3 und/oder 4 erlautert wurde, enthält, fließt ein Leckstrom im Bereich von einigen wenigen Mikroampere (µA) an dem Messpin IS1 des zweiten Chips 7. Der über den den Messwiderstand RS fließende Strom ist daher in etwa gleich zu dem Strom, der an den Messpin IS1 des ersten Chips 6 fließt, wenn nur der erste Chip aktiviert ist. Der Mikrocontroller erfasst daher den durch ersten Chip 6 fließenden Strom, um den Laststrom durch die erste Last L1 korrekt zu berechnen.

Claims (17)

  1. Stromsteuerschaltung, die aufweist: einen ersten MOS-Transistor (D1) mit einem ersten Laststreckenanschluss (D), der an einen Ausgang einer Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Laststreckenanschluss (S), der an einen ersten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung (OUT) gekoppelt ist; einen zweiten MOS-Transistor (D2) mit einem ersten Laststreckenanschluss (D), der an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Laststreckenanschluss (S), der an einen zweiten Ausgangsknoten (IS) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist; und Mittel zum Verhindern des Stromflusses von dem ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung an den zweiten Ausgangsknoten (IS) der Stromsteuerschaltung, wenn ein Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) höher ist als ein Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle, die einen Schalter (3) umfassen, der zwischen den Ausgang der Spannungsquelle und den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist und der dazu ausgebildet ist, zu leiten, wenn das Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) höher ist als das Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle; einen Spannungskomparator (13) mit einem ersten Eingang, der an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Eingang, der an den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist, wobei der Spannungskomparator (13) bewirkt, dass der Schalter (3) leitet, wenn das Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) um eine vorgegebene Spannung höher ist, als das Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle.
  2. Schaltung nach Anspruch 1, bei dem die vorgegebene Spannung etwa 50 mV ist.
  3. Schaltung nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der der erste Ausgangsknoten (OUT) dazu ausgebildet ist, an eine Last gekoppelt zu werden, und bei dem der zweite Ausgangsknoten (IS) dazu ausgebildet ist, an einen Messwiderstand (RS) gekoppelt zu werden.
  4. Schaltung nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der Gates der ersten und zweiten MOS-Transistoren (D1, D2) miteinander gekoppelt sind.
  5. Schaltung nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der der zweite MOS-Transistor (D2) eine effektive Kanalweite aufweist, die geringer ist als die des ersten MOS-Transistors (D1) .
  6. Schaltung nach Anspruch 5, bei der die effektive Kanalweite des zweiten MOS-Transistors (D2) um wenigstens einen Faktor 2000 geringer ist als eine effektive Kanalweite des ersten MOS-Transistors (D1).
  7. Schaltung nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der der zweite Laststreckenanschluss (S) des ersten MOS-Transistors (D1) an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) über einen dritten MOS-Transistor (P1) gekoppelt ist.
  8. Schaltung nach Anspruch 7, bei der der dritte MOS-Transistor (P1) einen Hochspannungs-PMOS-Transistor aufweist, wobei ein Gate des dritten MOS-Transistors (P1) an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des ersten MOS-Transistors (D1) gekoppelt ist.
  9. Schaltung nach einem der vorangehenden Ansprüche, die weiterhin aufweist: einen Operationsverstärker mit einem ersten Eingang, der an den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Steuerschaltung gekoppelt ist, wobei ein zweiter Eingang des Operationsverstärkers an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) gekoppelt ist; und einen vierten MOS-Transistor (P2) mit einem ersten Laststreckenanschluss, der an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) gekoppelt ist, wobei ein Ausgang des Operationsverstärkers an ein Gate des vierten MOS-Transistors (P2) gekoppelt ist.
  10. Schaltung nach Anspruch 9, bei dem der erste Eingang des Operationsverstärkers an den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Steuerschaltung über eine zweite Sperrdiode gekoppelt ist, und wobei der zweite Eingang des Operationsverstärkers an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) über eine dritte Sperrdiode gekoppelt ist.
  11. Stromsteuerschaltung, die aufweist: einen ersten MOS-Transistor (D1) mit einem ersten Laststreckenanschluss (D), der an einen Ausgang einer Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Laststreckenanschluss (S), der an einen ersten Ausgangsknoten der Stromsteuerschaltung (OUT) gekoppelt ist; einen zweiten MOS-Transistor (D2) mit einem ersten Laststreckenanschluss (D), der an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Laststreckenanschluss (S), der an einen zweiten Ausgangsknoten (IS) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist; und Mittel zum Verhindern des Stromflusses von dem ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung an den zweiten Ausgangsknoten (IS) der Stromsteuerschaltung, wenn ein Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) höher ist als ein Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle, die eine Sperrdiode (P4; N1) aufweisen, wobei der zweite Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) an einen Eingang der Sperrdiode (P4; N1) gekoppelt ist, wobei ein Ausgang der Sperrdiode (P4; N1) an den zweiten Ausgangsanschluss (IS) der Steuerschaltung (IS) gekoppelt ist, wobei die Sperrdiode (P4; N1) in Rückwärtsrichtung gepolt ist, wenn das Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) höher ist als das Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle.
  12. Schaltung nach Anspruch 11, bei dem die Sperrdiode (P4; N1) einen Stromfluss nicht unterbricht, wenn ein Potential an dem ersten Ausgangsknoten nicht höher ist als ein Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle.
  13. Schaltung nach Anspruch 12, bei dem die Sperrdiode einen PMOS-Transistor (P4) aufweist, wobei ein erster Laststreckenanschluss (S) des PMOS-Transistors (P4) an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) gekoppelt ist, wobei ein Substratanschluss des PMOS-Transistors mit dem ersten Laststreckenanschluss des PMOS-Transistors kurzgeschlossen ist, und wobei ein zweiter Laststreckenanschluss (D) des PMOS-Transistors (P4) an den zweiten Ausgang IS) der Steuerschaltung gekoppelt ist.
  14. Schaltung nach Anspruch 13, bei dem der erste Laststreckenanschluss (S) des PMOS-Transistors (P4) an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) über einen dritten MOS-Transistor (P3) gekoppelt ist.
  15. Schaltung nach Anspruch 11, bei dem die Sperrdiode einen NMOS-Transistor (N1) aufweist, wobei ein erster Laststreckenanschluss (D) des NMOS-Transistors (N1) an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors gekoppelt (D2) ist, wobei ein zweiter Laststreckenanschluss (S) des NMOS-Transistors an den zweiten Ausgang (IS) der Steuerschaltung gekoppelt ist, und wobei ein Substratanschluss des NMOS-Transistors mit dem zweiten Laststreckenanschluss des NMOS-Transistors (N1) kurzgeschlossen ist.
  16. Schaltung nach Anspruch 15, bei dem der erste Laststreckenanschluss (D) des NMOS-Transistors (N1) an den zweiten Laststreckenanschluss (S) des zweiten MOS-Transistors (D2) über einen dritten MOS-Transistor (P3) gekoppelt ist.
  17. Verfahren zum Schutz einer Steuerschaltung vor einem Inversstrom, wobei das Verfahren aufweist: Bereitstellen einer Steuerschaltung mit einem Leistungstransistor (D1) und einem Messtransistor (D2), wobei ein erster Laststreckenanschluss (D) des Leistungstransistors (D1) an einen Ausgangsknoten einer Spannungsquelle gekoppelt ist, wobei ein zweiter Laststreckenanschluss (S) des Leistungstransistors (D1) an einen ersten Ausgangsknoten (OUT) der Steuerschaltung gekoppelt ist, wobei der erste Ausgangsknoten (OUT) dazu ausgebildet ist, an eine Last gekoppelt zu werden, wobei ein erster Laststreckenanschluss des Messtransistors (D) an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, wobei ein zweiter Laststreckenanschluss (S) des Messtransistors an einen zweiten Ausgang (IS) der Steuerschaltung gekoppelt ist, und wobei der zweite Ausgangs (IS) der Steuerschaltung dazu ausgebildet ist, an einen Messtransistor gekoppelt zu werden; und Verhindern eines Stromflusses von dem ersten Ausgangsknoten (OUT) der Steuerschaltung an den zweiten Ausgangsknoten (IS) der Steuerschaltung, wenn ein Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) der Steuerschaltung größer ist als ein Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle, mittels eines Schalters (3), der zwischen den Ausgang der Spannungsquelle und den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist und mittels eines Spannungskomparator (13) mit einem ersten Eingang, der an den Ausgang der Spannungsquelle gekoppelt ist, und einem zweiten Eingang, der an den ersten Ausgangsknoten (OUT) der Stromsteuerschaltung gekoppelt ist, wobei der Spannungskomparator (13) bewirkt, dass der Schalter (3) leitet, wenn das Potential an dem ersten Ausgangsknoten (OUT) um eine vorgegebene Spannung höher ist als das Potential an dem Ausgang der Spannungsquelle.
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