DE102009022223A1 - Verfahren zur Bildung eines Läuferscheibensatzes - Google Patents

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DE102009022223A1
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English (en)
Inventor
Rüdiger Zschoke
Holger Dr. Walter
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Siltronic AG
Original Assignee
Siltronic AG
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Bildung eines Läuferscheibensatzes, umfassend das Bereitstellen mehrerer, mit einer Beschichtung beschichteter Läuferscheiben; die Bestimmung von Materialeigenschaften der Läuferscheiben; das Auswählen einiger der mehreren Läuferscheiben anhand ihrer Materialeigenschaften als zu einem Läuferscheibensatz gehörend; und das Kennzeichnen der ausgewählten Läuferscheiben als zu dem Läuferscheibensatz gehörend durch Eingravieren einer Markierung mittels Lasergravur.

Description

  • Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Bildung eines Läuferscheibensatzes, wobei mehrere Läuferscheiben als zu einem Satz von Läuferscheiben gehörend gekennzeichnet werden. Das Verfahren eignet sich insbesondere zur Bildung eines Läuferscheibensatzes zur Politur von Halbleiterscheiben, weshalb die Politur von Halbleiterscheiben, bei der Läuferscheiben eingesetzt werden, nachfolgend kurz beschrieben wird.
  • Bei der beidseitigen Politur von Halbleiterscheiben wird üblicherweise eine Vielzahl von Halbleiterscheiben zwischen mit Poliertuch bedeckten Poliertellern einer Poliermaschine gleichzeitig poliert. Die Halbleiterscheiben liegen währenddessen in Öffnungen von Läuferscheiben (engl. „carrier”), wodurch sie daran gehindert werden, unkontrolliert zu verrutschen. Zur Steigerung der Produktivität ist es ebenfalls üblich, Poliermaschinen einzusetzen, auf deren Polierteller mehrere Läuferscheiben Platz finden. Die Läuferscheiben haben am Umfang Zähne, um während der Politur in eine Drehbewegung versetzt werden zu können.
  • Es wird erwartet, dass die Halbleiterscheiben durch die Politur möglichst eben werden. Die einzuhaltenden Toleranzbereiche wurden im Zuge der zunehmenden Verkleinerung elektronischer Schaltungsstrukturen immer strenger. Um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können, sollten Polierfehler vermieden werden, deren Ursache auf die gleichzeitige Verwendung von Läuferscheiben zurückzuführen ist, die sich voneinander hinsichtlich relevanter Materialeigenschaften wie beispielsweise der mittleren Dicke zu sehr unterscheiden. In der DE 100 23 002 A1 wird vorgeschlagen, Läuferscheiben zu einem Satz von Läuferscheiben zusammenzufassen, deren Dickenunterschied höchstens 5 μm beträgt, und die entsprechenden Läuferscheiben als zu dem Satz gehörend zu kennzeichnen. Zur Durchführung der Kennzeich nung werden Techniken wie Laserschneiden, Ausfräsen oder Ätzentfernung von Läuferscheibenmaterial genannt. Diese Techniken werden eingesetzt, um die Läuferscheibe mit Zeichen zu versehen, die optisch erkannt werden können oder maschinenlesbar sind.
  • Diese Techniken lassen sich jedoch nicht analog einsetzen, wenn die Läuferscheibe zur Verbesserung der Abriebfestigkeit beschichtet ist, beispielsweise mit einer Beschichtung aus DLC („diamond like carbon”) wie sie in der DE 10 2005 034 119 B3 beschrieben ist. Schneideverfahren zerstören die Beschichtung und Ätzverfahren wirken nicht, weil das Beschichtungsmaterial gegen chemisches Ätzen inert ist. Die Läuferscheibe zunächst zu kennzeichnen und erst anschließend zu beschichten stellt auch keine zufriedenstellende Lösung dar, weil die Dicken von Läuferscheiben nach einer Beschichtung erfahrungsgemäß stärker variieren als zu vor.
  • Es bestand daher die Aufgabe, ein Verfahren zu finden, mit dem Läuferscheiben, die zur Politur von Halbleiterscheiben vorgesehen sind, auf zufriedenstellende Weise als zu einem Satz von Läuferscheiben gehörend gekennzeichnet werden können, wenn die Läuferscheiben mit Material beschichtet sind, das gegen chemisches Ätzen inert ist. Weiterhin bestand die Aufgabe darin, eine Lösung dafür zu finden, falls sich die Materialeigenschaften von Läuferscheiben in Folge ihres Gebrauchs derart verändert haben, dass ihre Kennzeichnung als zu dem Läuferscheibensatz gehörend nicht mehr gerechtfertigt ist.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Bildung eines Läuferscheibensatzes, umfassend
    das Bereitstellen mehrerer, mit einer Beschichtung beschichteter Läuferscheiben;
    die Bestimmung von Materialeigenschaften der Läuferscheiben;
    das Auswählen einiger der mehreren Läuferscheiben anhand ihrer Materialeigenschaften als zu einem Läuferscheibensatz gehörend;
    und das Kennzeichnen der ausgewählten Läuferscheiben als zu dem Läuferscheibensatz gehörend durch Eingravieren einer Markierung mittels Lasergravur.
  • Die Läuferscheiben sind mit einem Material beschichtet, das die Abriebsfestigkeit erhöht und gegen chemisches Ätzen inert ist. Die Beschichtung besteht vorzugsweise aus diamantartigem Kohlenstoff (DLC). Die unbeschichteten Läuferscheiben bestehen vorzugsweise aus einem in der DE 100 23 002 A1 beschriebenen Material wie Stahl und verfügen über die dort beschriebenen Auskleidungen aus Kunststoff zum Schutz der bruchempfindlichen Kanten der Halbleiterscheiben.
  • Die beschichteten Läuferscheiben bilden einen Pool von mehreren Läuferscheiben, zu dem neben nicht gekennzeichneten Läuferscheiben auch Läuferscheiben gehören können, die bereits eine Markierung tragen, die sie als zu einem Läuferscheibensatz gehörend ausweist. Auf diese Weise können durch Gebrauch beschädigte oder in ihren Materialeigenschaften veränderte Läuferscheiben ausgesondert oder einer einem anderen Läuferscheibensatz zugewiesen werden.
  • Die Materialeigenschaften der Läuferscheiben des Pools werden vorzugsweise bestimmt, indem die Läuferscheiben vermessen oder getestet werden. Auf diese Weise wird beispielsweise die mittlere Dicke der Läuferscheiben bestimmt.
  • Danach werden die Läuferscheiben, die wegen gleichartiger Materialeigenschaften einen Satz bilden sollen, mit Hilfe eines Lasers gekennzeichnet. Die betreffenden Läuferscheiben werden bevorzugt unter dem Gesichtspunkt ausgewählt, dass ihre mittlere Dicke in einem möglichst engen Bereich liegt. Besonders bevorzugt ist, dass die Dickenvariation nicht mehr als 2 μm beträgt. Weitere Parameter wie Rauheit, Gratbildung, Ausspritzung der Läuferscheibe und/oder erreichbare lokale und/oder globale Halbleiterscheiben-Geometriewerte können alternativ oder zusätzlich als Auswahlkriterium herangezogen werden.
  • Die ausgewählten Läuferscheiben werden gekennzeichnet, indem eine Markierung mittels Lasergravur eingraviert wird. Es ist bevorzugt, dass die zur Kennzeichnung verwendeten Zeichen in nur in die Beschichtung eingebettet werden und sich nicht bis in das unter der Beschichtung liegende Läuferscheibenmaterial erstrecken. Besonders bevorzugt ist eine Zeichentiefe von kleiner 2 μm bis nicht mehr als eine der Dicke der Beschichtung entsprechende Tiefe. Die Dicke der Beschichtung pro Seite ist vorzugsweise geringer als 2,5 μm und nicht mehr als 3,5 μm. Läuferscheiben des Pools, die bereits als zu einem Läuferscheibensatz gehörend gekennzeichnet waren, und wieder ausgewählt wurden, werden nochmals gekennzeichnet, wenn sich durch die Auswahl die Zugehörigkeit zu einem anderen als den bisherigen Läuferscheibensatz ergibt. Mit der neuen Markierung wird die Zugehörigkeit aktualisiert.
  • Jede Läuferscheibe eines Satzes von Läuferscheiben wird nach der Verwendung zur Politur von Halbleiterscheiben in Abständen darauf hin überprüft, ob ihre Zugehörigkeit zum Satz noch gerechtfertigt ist. Hat sich beispielsweise durch den Gebrauch die mittlere Dicke einer Läuferscheibe so verändert, dass der Bereich der Dickenvariation der Läuferscheiben des Satzes unzulässig weit geworden ist, werden eine oder mehrere der Läuferscheiben des Satzes durch geeignetere Läuferscheiben ersetzt, indem das erfindungsgemäße verfahren angewendet wird.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10023002 A1 [0003, 0007]
    • - DE 102005034119 B3 [0004]

Claims (6)

  1. Verfahren zur Bildung eines Läuferscheibensatzes, umfassend das Bereitstellen mehrerer, mit einer Beschichtung beschichteter Läuferscheiben; die Bestimmung von Materialeigenschaften der Läuferscheiben; das Auswählen einiger der mehreren Läuferscheiben anhand ihrer Materialeigenschaften als zu einem Läuferscheibensatz gehörend; und das Kennzeichnen der ausgewählten Läuferscheiben als zu dem Läuferscheibensatz gehörend durch Eingravieren einer Markierung mittels Lasergravur.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, das die Materialeigenschaften durch Vermessen oder Testen der mehreren Läuferscheiben bestimmt werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Läuferscheibensatz zur Politur von Halbleiterscheiben verwendet wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass unter den mehreren Läuferscheiben bereits eine oder mehrere gekennzeichnete Läuferscheiben sind, und im Falle der Auswahl dieser Läuferscheiben als zum Läuferscheibensatz gehörend die Kennzeichnung dieser Läuferscheiben aktualisiert wird, falls die bestehende Kennzeichnung die Zugehörigkeit zu einem anderen Läuferscheibensatz ausweist.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Markierung mittels Lasergravur in die Beschichtung eingraviert wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Läuferscheiben mit einer Beschichtung aus diamantartigem Kohlenstoff beschichtet sind.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE10023002A1 (de) 2000-05-11 2001-11-29 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur beidseitigen Politur von Halbleiterscheiben und Läuferscheiben zur Durchführung des Verfahrens
DE102005034119B3 (de) 2005-07-21 2006-12-07 Siltronic Ag Verfahren zum Bearbeiten einer Halbleiterscheibe, die in einer Aussparung einer Läuferscheibe geführt wird

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10023002A1 (de) 2000-05-11 2001-11-29 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur beidseitigen Politur von Halbleiterscheiben und Läuferscheiben zur Durchführung des Verfahrens
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