DE102009000349A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Bauelementen - Google Patents
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Abstract
Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zum Vereinzeln von Bauelementen (28), die in einem scheibenförmigen Substrat (20) angeordnet sind, bei dem in das Substrat (20) Nuten (26) eingebracht worden sind, mit denen die Bauelemente (28) voneinander abgegrenzt sind, liegt das mit den Nuten (26) versehene Substrat (20) auf einem Stempel (1) auf, der einen starren Grundkörper (2) mit einer gewölbten Oberfläche (4) umfasst, auf dem eine an die Kontur dieser Oberfläche (4) angepasste elastische Auflage (6) angeordnet ist. Die Auflage (6) ist auf ihrer als Auflagefläche (14) für das Substrat (20) dienenden, vom Grundkörper (2) abgewandten Seite eben. Auf der der gewölbten Oberfläche (4) zugewandten Flachseite des Substrats (20) wird ein Unterdruck derart erzeugt, dass sich das Substrat (20) unter Kompression der Auflage (6) an die Kontur der Oberfläche (4) des Grundkörpers (2) anpasst und auf diese Weise entlang der Nuten (26) aufbricht.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Vereinzeln von Bauelementen, die in einem scheibenförmigen Substrat angeordnet sind. Außerdem bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens.
- Beim Vereinzeln von Bauelementen, die in einem scheibenförmigen Substrat angeordnet sind, insbesondere elektronische Bauelemente in einem Halbleiter-Wafer, beispielsweise Solarzellen, werden in einem ersten Schritt in den Wafer Gräben oder Nuten eingebracht, entlang denen anschließend der Wafer aufgebrochen wird. Bei dem aus der
WO 02/056365 A2 - Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren zum Vereinzeln von Bauelementen anzugeben, das einfach und sicher durchzuführen ist. Außerdem liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, eine nach diesem Verfahren arbeitende Vorrichtung anzugeben.
- Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe gemäß der Erfindung gelöst mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 1. Bei dem Verfahren zum Vereinzeln von Bauelementen, die in einem scheibenförmigen Substrat angeordnet sind, werden in das Substrat Nuten eingebracht, mit denen die Bauelemente voneinander abgegrenzt werden. Das mit den Nuten versehene Substrat liegt auf einem Stempel auf, der einen starren Grundkörper mit einer gewölbten Oberfläche umfasst, auf dem eine an die Kontur dieser Oberfläche angepasste elastische Auflage angeordnet ist, die auf ihrer als Auflagefläche für das Substrat dienenden, vom Grundkörper abgewandten Seite eben ist. Auf der der gewölbten Oberfläche zugewandten Flachseite des auf den Stempel aufgelegten Substrates wird ein Unterdruck derart erzeugt, dass sich das Substrat unter Kompression der Auflage an die Kontur der Oberfläche des Grundkörpers anpasst und auf diese Weise entlang der Nuten aufbricht.
- Durch diese Maßnahme können die in dem scheibenförmigen Substrat angeordneten Bauelemente auf einfache Weise sicher voneinander getrennt werden.
- Hinsichtlich der Vorrichtung wird die Aufgabe gemäß der Erfindung mit einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruches 3 gelöst. Die Vorrichtung gemäß der Erfindung enthält einen Stempel mit einem starren Grundkörper mit einer gewölbten Oberfläche, auf dem eine an die Kontur dieser Oberfläche angepasste elastische Auflage angeordnet ist, die auf ihrer als Auflagefläche für das Substrat dienenden, vom Grundkörper abgewandten Seite eben ist, wobei der Grundkörper mit einem Anschluss zum Anschließen einer Saugleitung zum Erzeugen eines Unterdruckes auf der der Oberfläche des Grundkörpers zugewandten Flachseite des auf den Stempel aufgelegten Substrates versehen ist.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens und der Vorrichtung sind in den jeweils zugeordneten Unteransprüchen angegeben.
- Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnung verwiesen. Es zeigen:
-
1 eine Vorrichtung gemäß der Erfindung in einem schematischen Querschnitt mit einem darüber angeordneten Substrat, kurz bevor dieses auf die Vorrichtung aufgelegt wird, -
2 einen vergrößerten Ausschnitt des Substrates, -
3 eine alternative Ausführungsform einer Vorrichtung gemäß der Erfindung ebenfalls in einem Schnittbild, -
4 die Vorrichtung gemäß der Erfindung mit einem darauf angeordneten Substrat in einer perspektivischen Prinzipdarstellung. - Gemäß
1 umfasst die Vorrichtung einen Stempel1 mit einem starren Grundkörper2 , der eine im Beispiel konvex gekrümmte Oberfläche4 aufweist. Auf dieser Oberfläche4 ist eine an die Kontur dieser Oberfläche4 angepasste elastische Matte oder Auflage6 aus einem geschlossenporigen Schaumstoff, beispielsweise EVA, angeordnet. Im Grundkörper2 ist unterhalb der Oberfläche, d. h. an der der gewölbten Oberfläche abgewandten Rückseite des Grundkörpers2 eine zu diesem hin offene und nach außen gasdichte Kammer8 angeordnet, in die eine Mehrzahl von Kanälen10 münden, die innerhalb des Grundkörpers2 verlaufen und sich bis zu dessen gewölbter Oberfläche4 erstrecken und auf diese Weise die Kammer8 fluidisch mit der Auflage6 verbinden. Die Kanäle10 kommunizieren mit entsprechenden, in der Auflage6 angeordneten Kanälen12 , die sich von der der gewölbten Oberfläche4 zugewandten Seite der Auflage6 bis zu der von ihr abgewandten Seite erstrecken. Die von der gewölbten Oberfläche4 abgewandte Seite der Auflage6 ist eben und dient als Auflagefläche14 für ein scheiben- oder plattenförmiges Substrat20 , beispielsweise ein aus einem Halbleiter bestehender Wafer das in der Figur kurz vor seinem Auflegen auf die Auflage6 dargestellt ist. - Die Kammer
8 ist mit einer Anschlussöffnung22 zum Anschließen einer Saugleitung24 versehen, mit der in der Kammer8 ein Unterdruck erzeugt werden kann. Bei auf der Auflage6 angeordnetem Substrat20 wird auf diese Weise über die Kanäle10 ,12 an der Unterseite, d. h. der der gewölbten Oberfläche4 zugewandten Flachseite des Substrates20 ein Unterdruck erzeugt, der bewirkt, dass das Substrat20 gegen die gewölbte Oberfläche4 des elastisch bei derart geringen Kräften praktisch nicht verformbaren – starren – Grundkörpers2 gepresst wird und dabei die elastische Auflage6 verformt. Dabei wird dem Substrat20 eine Wölbung oder Krümmung aufgeprägt, die im wesentlichen an die Kontur, d. h. die Wölbung bzw. Krümmung der Oberfläche4 angepasst ist, da die Auflage6 am seitlichen Rand stärker verformt wird als in dies in der Mitte der Fall ist, da dort die Dicke der Auflage6 geringer ist als am Rand. - Dem vergrößerten Ausschnitt der
2 ist zu entnehmen, dass das Substrat20 auf seiner der Auflage6 zugewandten Flachseite mit einer Vielzahl von Gräben oder Nuten26 versehen ist, die in einem vorhergehenden Prozessschritt mit einem mechanischen Verfahren oder durch eine Lasergravur eingebracht worden sind. Durch diese Nuten26 werden einzelne im Substrat20 enthaltene Strukturbereiche oder Bauelemente28 voneinander abgegrenzt. Die Nuten26 können, wie dies in1 und2 veranschaulicht ist, in das Substrat20 eingebracht werden, bevor dieses auf den Stempel1 aufgelegt wird. Alternativ hierzu ist es insbesondere mit einem berührungslosen Lasergravurverfahren auch möglich, die Nuten26 erst dann in das Substrat20 einzubringen, wenn dieses bereits auf der noch ebenen Auflagefläche14 des Stempels1 aufliegt. - Durch die dem Substrat
20 bei Erzeugen des Unterdruckes aufgeprägte ebenfalls konvexe Wölbung bricht das Substrat im Bereich der Nuten26 auf, so dass die durch die Nuten26 voneinander abgegrenzten Bauelemente28 voneinander getrennt werden. Wenn das Substrat20 vor seinem Auflegen auf den Stempel1 bereits mit Gräben oder Nuten26 versehen ist, kann dieses zur leichteren Handhabung auf eine Folie aufgeklebt sein. - In der alternativen Ausgestaltung gemäß
3 ist sowohl der Grundkörper2 als auch die Auflage6 aus einem porösen oder offenporigen Werkstoff gefertigt, so dass die Einbringung von Kanälen nicht mehr erforderlich ist. Der Grundkörper2 grenzt mit seiner von der Auflage6 abgewandten Flachseite unmittelbar an die Kammer8 an, die ebenfalls mit einer Anschlussöffnung22 für eine Saugleitung24 versehen ist. Grundkörper2 und Auflage6 sind im Ausführungsbeispiel an ihrem seitlichen Rand gasdicht abgeschlossen, um zu verhindern, dass Außenluft von der Seite über den Grundkörper2 und die Auflage6 in die Kammer8 gesaugt wird, und um sicherzustellen, dass das Substrat20 fest an die Auflage6 angesaugt wird. - Im Ausführungsbeispiel ist der Grundkörper
2 in einem seitlich gasdichten Gehäuse30 angeordnet. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Kammer8 durch einen zwischen dem ebenfalls gasdichten Boden des Gehäuses30 und dem Grundkörper2 befind lichen Hohlraum gebildet. Die offenporige Auflage6 , beispielsweise ebenfalls eine EVA-Matte, ist zumindest an ihrem seitlichen Rand mit einem gasdichten Überzug32 versehen. Grundsätzlich ist es auch möglich, eine Auflage6 zu verwenden, die vollständig, d. h. auch an ihren Flachseiten einen gasdichten Überzug aufweist, wobei in diesem Fall sowohl die Auflagefläche14 als auch die ihr gegenüberliegende Flachseite zusätzlich mit einer gasdurchlässigen Perforation versehen werden muss. Grundsätzlich ist es auch möglich, den in1 dargestellten Grundkörper2 mit der in3 dargestellten Auflage6 oder die in1 dargestellte Auflage6 mit dem in3 dargestellten Grundkörper2 zu kombinieren. - In der perspektivischen Darstellung gemäß
4 ist eine Ausgangssituation dargestellt, in der das Substrat20 auf die ebene Auflagefläche14 der Auflage6 aufgelegt ist und innerhalb des Grundkörpers2 noch kein Vakuum oder Unterdruck erzeugt worden ist. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
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- - WO 02/056365 A2 [0002]
Claims (9)
- Verfahren zum Vereinzeln von Bauelementen (
28 ), die in einem scheibenförmigen Substrat (20 ) angeordnet sind, in das Nuten (26 ) eingebracht worden sind, mit denen die Bauelemente (28 ) voneinander abgegrenzt werden, und bei dem das mit den Nuten (26 ) versehene Substrat (20 ) auf einem Stempel (1 ) aufliegt, der einen starren Grundkörper (2 ) mit einer gewölbten Oberfläche (4 ) umfasst, auf dem eine an die Kontur dieser Oberfläche (4 ) angepasste elastische Auflage (6 ) angeordnet ist, die auf ihrer als Auflagefläche (14 ) für das Substrat (20 ) dienenden, vom Grundkörper (2 ) abgewandten Seite eben ist, und bei dem auf der der gewölbten Oberfläche (4 ) zugewandten Flachseite des Substrats (20 ) ein Unterdruck derart erzeugt wird, dass sich das Substrat (20 ) unter Kompression der Auflage (6 ) an die Kontur der Oberfläche (4 ) des Grundkörpers (2 ) anpasst und auf diese Weise entlang der Nuten (26 ) aufbricht. - Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Nuten bei auf dem auf dem Stempel aufliegenden Substrat mit einem Lasergravurverfahren in das Substrat eingebracht werden.
- Vorrichtung zum Vereinzeln von Bauelementen, die in einem scheibenförmigen Substrat angeordnet und durch in das Substrat eingebrachte Nuten voneinander abgegrenzt sind, mit einem Stempel mit einem starren Grundkörper mit einer gewölbten Oberfläche, auf dem eine an die Kontur dieser Oberfläche angepasste elastische Auflage angeordnet ist, die auf ihrer als Auflagefläche für das Substrat dienenden, vom Grundkörper abgewandten Seite eben ist, wobei der Grundkörper mit einem Anschluss zum Anschließen einer Saugleitung zum Erzeugen eines Unterdruckes auf der der Oberfläche des Grundkörpers zugewandten Flachseite des auf den Stempel aufgelegten Substrates versehen ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der sich an der der gewölbten Oberfläche abgewandten Rückseite des Grundkörpers eine zum Grundkörper hin offene und nach außen gasdichte Kammer befindet, in die die Saugleitung mündet.
- Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der der Grundkörper mit einer Mehrzahl von Kanälen versehen ist, die die Kammer fluidisch mit der Auflage verbinden.
- Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der der Grundkörper in einem an die Kammer und an die Auflage grenzenden Bereich aus einem porösen Werkstoff besteht und an seinem seitlich Rand gasdicht abgeschlossen ist.
- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, bei der die Auflage mit einer Mehrzahl von Kanälen versehen ist, die sich von ihrer dem Grundkörper zugewandten Seite bis zu ihrer dem Grundkörper abgewandten Seite erstrecken.
- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, bei der die Auflage aus einem porösen Werkstoff besteht und an ihrem seitlichen Rand gasdicht abgeschlossen ist.
- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 8, bei der die Oberfläche konvex gekrümmt ist.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140130691A1 (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stamp structures and transfer methods using the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002056365A2 (de) | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum vereinzeln von wafern in chips |
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2009
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002056365A2 (de) | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum vereinzeln von wafern in chips |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140130691A1 (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stamp structures and transfer methods using the same |
US9630440B2 (en) * | 2012-11-14 | 2017-04-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stamp structures and transfer methods using the same |
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