DE102008055836A1 - Bauteilträger - Google Patents

Bauteilträger Download PDF

Info

Publication number
DE102008055836A1
DE102008055836A1 DE102008055836A DE102008055836A DE102008055836A1 DE 102008055836 A1 DE102008055836 A1 DE 102008055836A1 DE 102008055836 A DE102008055836 A DE 102008055836A DE 102008055836 A DE102008055836 A DE 102008055836A DE 102008055836 A1 DE102008055836 A1 DE 102008055836A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
component carrier
connection
conductor track
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102008055836A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102008055836B4 (de
Inventor
Wilfried Biehl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Germany GmbH
Original Assignee
Tyco Electronics AMP GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics AMP GmbH filed Critical Tyco Electronics AMP GmbH
Priority to DE200810055836 priority Critical patent/DE102008055836B4/de
Priority to PCT/EP2009/064503 priority patent/WO2010052202A1/en
Publication of DE102008055836A1 publication Critical patent/DE102008055836A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102008055836B4 publication Critical patent/DE102008055836B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026Multiple connections subassemblies
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0379Stacked conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/1059Connections made by press-fit insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10818Flat leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Bauteilträger 2 mit einer aus einem Stanzgitter gebildeten Leiterbahn 20 und mit mindestens einem an der Leiterbahn 20 angeordneten elektrischen Anschluss 21, 22, 23, 24, 25, 26, wobei der Anschluss 21, 22, 23, 24, 25, 26 aus der Leiterbahnebene herausragt und zum Anbringen eines elektrischen Bauteils 4 ausgelegt ist und wobei der Anschluss 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 mehrlagig aufgebaut ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Bauteilträger mit einer aus einem Stanzgitter gebildeten Leiterbahn und mit mindestens einem an der Leiterbahn angeordneten elektrischen Anschluss sowie eine steckbare Baugruppe mit einen Bauteilträger.
  • Steckbare Baugruppen werden z. B. in einem Elektromotor eines Kraftfahrzeugs verwendet. Die steckbare Baugruppe weist einen Bauteilträger mit Leiterbahnen auf, an den Anschlüsse zum Befestigen von elektrischen Bauteilen angeordnet sind. Solche elektrischen Bauteile sind z. B. Relais, Schalter, Sicherungen und dergleichen, und können an den Anschlüssen angeschweißt oder in einer anderen Art mechanisch und elektrisch befestigt werden. Als Bauteilträger wird typischerweise eine durch Stanzen erzeugte flache Struktur, auch als „Lead Frame” bezeichnet, eingesetzt. Dabei wird der Bauteilträger meist aus einer massiven Metallplatte herausgestanzt, um eine hohe Stromtragfähigkeit zu erzielen, was zu einer hohen Steifigkeit insbesondere auch der Anschlüsse für die elektrischen Bauteile führt.
  • Solche Bauteilträger aus einer massiven Metallplatte sind unter anderem aus der DE 89 12 914 U1 bekannt. Dabei wird ein steckbare Baugruppe beschrieben, bei der eine Leiteranordnung aus einem massiven Blechstreifen hergestellt wird. Die Leiteranordnung ist teilweise mit Kunststoff umspritzt. Die Anschlüsse des Bauteilträgers sind Abwinkelungen der Leiteranordnung und werden durch Biegung von nicht umhüllten Blechabschnitten hergestellt. Eine elektrische Verbindung von elektrischen Bauteilen mit den Anschlüssen der Bauteilträger erfolgt durch Tauchlöten im Lötbad.
  • Ein Nachteil eines solchen massiven Bauteilträgers ist, dass durch die hohe Steifigkeit des Bauteilträgeranschlusses, die wegen der hohen Stromtragfähigkeit erforderlich ist, es beim Anbringen des elektrischen Bauteils am Bauteilträger zu einem Krafteintrag in das elektrische Bauteil kommen kann, welche die Eigenschaften des Bauteils erheblich verändern kann bis hin zum Bauteilausfall.
  • Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, einen Bauteilträger und eine steckbare Baugruppe bereitzustellen, die eine hohe Stromtragfähigkeit aufweisen, wobei beim Anbringen des elektrischen Bauteil ein schädigenden Krafteintrag verhindert wird.
  • Die Aufgabe der Erfindung wird durch einen Bauteilträger nach Anspruch 1 und durch eine steckbare Baugruppe nach Anspruch 8 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Die Erfindung weist einen Bauteilträger mit einer aus einem Stanzgitter gebildeten Leiterbahn und mit mindestens einem an der Leiterbahn angeordneten elektrischen Anschluss auf, wobei der Anschluss aus der Leiterbahnebene herausragt und zum Anbringen eines elektrischen Bauteils ausgelegt ist und wobei der Anschluss der Leiterbahn mehrlagig aufgebaut ist.
  • Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Bauteilträgers besteht darin, dass durch den mehrlagigen Aufbau eine hohe Flexibilität der Leiterbahnanschlüsse bei gleichzeitig hoher Stromtragfähigkeit erreicht wird, wodurch ein schädigender Krafteintrag in einem elektrischen Bauteil beim Anbringen am Anschluss verhindert wird. Dadurch können Schadensfälle an dem elektrischen Bauteil sowie der steckbaren Baugruppe minimiert werden.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung sind die elektrisch leitenden Lagen des Bauteilträgeranschlusses aus Kupfer. Der Vorteil von Kupfer ist, dass es sich um ein relativ weiches Metall handelt, das gut formbar und zäh und dadurch leicht zu verarbeiten ist. Ferner ist Kupfer für elektrisch leitende Kabel und Leitungen, Leiterbahnen wie Bauteilträger und Bauteile aufgrund seiner sehr guten elektrischen Leitfähigkeit geeignet.
  • Ferner weist bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung der Bauteilträger eine Umspritzung der Leiterbahnen auf, die bevorzugt im Spritzgussverfahren erfolgt. Dies hat den Vorteil, dass der Bauteilträger aufgrund des Spritzgussverfahren eine Grundsteifigkeit und somit die gewünschte Stabilität erhält.
  • Ferner sind gemäß einer weiteren Ausführungsform das Stanzgitter für die Leiterbahnen und der Anschluss einstückig ausgebildet. Es lassen sich so größere Materialquerschnitte und dadurch eine erhöhte Stromtragfähigkeit erreichen, wodurch eine geringere Erwärmung des Stanzgitters erfolgt, die darüber hinaus ohne Auswirkungen auf den Bauteilträger sowie das elektrische Bauteil abgeführt werden kann. Ferner wird eine Flexibilität der Anschlüsse der Leiterbahnen aufgrund mehrerer elektrisch leitenden Lagen erreicht.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
  • 1 eine steckbare Baugruppe mit einem Bauteilträger und einem elektrischen Bauteil, wobei 1A eine Aufsicht und 1B eine Untersicht der steckbaren Baugruppe zeigt;
  • 2 eine Detailansicht des Bauteilträgers gemäß 1;
  • 3 eine Aufsicht auf einen Bauteilträgeranschluss gemäß 1;
  • 4 eine Detailansicht des elektrischen Bauteils gemäß 1.
  • 1 zeigt eine steckbare Baugruppe, die für einen Elektromotor in einem Kraftfahrzeug, vorzugsweise in einem Personenkraftwagen oder in einem Lastkraftwagen, verwendet wird. Die Erfindung soll sich jedoch nicht auf eine solche Ausführungsform beschränken, sondern sämtliche Geräte umfassen, in denen steckbare Baugruppen verwendet werden können.
  • 1A zeigt die steckbare Baugruppe 1 in der Aufsicht, wobei ein Bereich der steckbaren Baugruppe 1 aufgeschnitten dargestellt ist. In diesem aufgeschnittenen Bereich der steckbaren Baugruppe 1 ist ein Bauteilträger 2 zu erkennen, der in ein Spritzgussgehäuse 3 eingebettet ist und an dem ein elektrisches Bauteil 4 angebracht werden kann.
  • 1B zeigt das Spritzgussgehäuse 3 der steckbaren Baugruppe 1 in einer Untersicht. Auf der Baugruppenunterseite sind das elektrische Bauteil 4 und die elektrische Kontakte 12, die aus dem Spritzgussgehäuse 3 herausragen, zu erkennen. Die elektrische Kontakte 12 des Bauteilträgers 2 bzw. der Leiterbahn 20 dienen dazu, die steckbare Baugruppe 1 und ein passendes Gegenstück am Elektromotor elektrisch verbinden zu können. Ferner ermöglichen es die elektrischen Kontakte 12 verschieden Arten von Stecker anzubringen. Zudem weist das Spritzgussgehäuse 3 auf der Unterseite Steckverbindungen 13 auf. Die Steckverbindung 13 dienen zum einen zur Befestigung der steckbaren Baugruppe 1 in dem Elektromotor und zum anderen zur Fixierung des elektrischen Bauteils 4.
  • Der Bauteilträger 2, der in der Detailansicht aus 2 besser zu erkennen ist, weist eine durch ein Stanzvorgang erzeugte flache Struktur, die als Leiterbahn 20 dient auf. Im Rahmen des Stanzvorgangs wird der Leiterbahnbereich L-förmige und zum Teil T-förmige Leitungen ausgebildet, an dem das elektrische Bauteil 4 angebracht wird. Im Bereich der L-förmigen und T-förmigen Leitungen der Leiterbahn 20 sind Anschlüssen 21, 22, 23, 24, 25, 26 vorgesehen, die zum Anbringen des elektrischen Bauteils 4 an die Leiterbahn 20 dienen.
  • Die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 sind aus der Leiterbahnebene herausgebogen und dadurch senkrecht zur Leiterbahn 20 angeordnet. Die vorderen vier Anschlüsse 21, 22, 23, 24 der Leiterbahn 20 sind breiter ausgelegt als die hinteren zwei Anschlüsse 25, 26 der Leiterbahn 20. Das elektrisches Bauteil 4 ist an den Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 mechanisch fixiert und mit den Anschlüssen 21, 22, 23, 24, 25, 26 elektrisch gekoppelt. Die Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 und die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 liegen passgenau aufeinander, wodurch eine gute elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Bauteil 4 und dem Bauteilträger 2 zustande kommen kann. In der Regel werden die Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 mit den Anschlüssen 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 verschweißt, um eine feste Verbindung herzustellen.
  • Das elektrische Bauteil 4, das an den Anschlüssen 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahnen 20 befestigt und in 4 im Detail gezeigt wird, ist ein Relais. Es können auch andere elektrische Bauteile verwendet werden, wie beispielsweise Sicherungen, Schalter, Widerstände oder dergleichen.
  • Das elektrische Bauteil 4 weist, wie 4 zeigt, eine Ummantelung 40 auf, die aus einem nichtleitenden Material, vorzugsweise aus einem thermoplastischen Kunststoff, hergestellt ist. Thermoplastischer Kunststoff besitzt gute elektrische Isoliereigenschaften. Es können aber auch andere elektrisch gut isolierende Materialien verwendet werden. Bei dem Material auf der Unterseite des elektrischen Bauteils 4 handelt es sich ebenfalls um thermoplastischen Kunststoff. Aus der Unterseite der Ummantelung 40 des elektrischen Bauteils 4 ragen Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 heraus, die aus elektrisch leitenden Kupfer sind.
  • Die Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 werden vorzugsweise steif ausgebildet und bestehen typischerweise aus einer Kupferplatte, da diese besonders leitfähig ist. Die Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 können aber auch aus einem anderen elektrische leitenden Material bestehen. Es sind fünf Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 aufgezeigt, wobei die hinteren Bauteilanschlüsse 44, 45 schmäler ausgebildet sind als die vorderen drei Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, so dass ihre Form der der Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 entspricht und an den Anschlüssen 21, 22, 23, 24, 25, 26 befestigen werden kann.
  • Der Bauteilträger 2 wird vorzugsweise in einem Spritzgussverfahren mit Kunststoff umspritzt. Der Bauteilträger 2 wird dabei in das Spritzwerkzeug für die steckbare Baugruppe 1 eingelegt und während des Spritzgießens mit Formmasse, insbesondere Kunststoff, umspritzt. Die Formmasse ist vorzugsweise ein thermoplastischer Kunststoff.
  • Thermoplastische Kunststoffe sind Kunststoffe, die sich in einem bestimmten Temperaturbereich einfach verformen lassen. Beispiele thermoplastischer Kunststoffe sind Polyvinylchlorid oder Polyethylenterephthalat. Es können auch andere elektrisch gut isolierende Materialien verwendet werden. Die Umspritzung des Bauteilträgers 2 mit Kunststoff hat den Vorteil, dass der Bauteilträger 2 eine gewünschte Stabilität erhält.
  • Teile des Bauteilsträgers 2, die nicht umspritzt werden sollen, wie die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 für das elektrische Bauteil 4 sowie elektrische Kontakte 12, können durch entsprechende Trennwände oder Trennkammern von der Formmasse freigehalten werden. Zudem weist die steckbare Baugruppe 1 Abstandhalter 10 und Stützen 11 auf, die im Inneren der steckbaren Baugruppe 1 angebracht sind und die zur Anpassung und Zentrierung der steckbaren Baugruppe 1 die nen sollen. Die steckbare Baugruppe 1 kann aber auch ohne Abstandhalter 10 und Stützen 11 ausgestaltet werden.
  • An die durch die Trennwände oder Trennkammern frei gehaltenen Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 wird das elektrische Bauteile 4 befestigt. Die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 sind flexibel aufgebaut, damit ein schädigender Krafteintrag auf die inneren Eigenschaften des elektrischen Bauteils 4 verhindert werden kann. Die Flexibilität der Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 wird durch einen Schichtenaufbau 5 erreicht, der sich aus mehreren elektrisch leitenden Lagen 50 zusammensetzt, wie die Aufsicht in 3 erkennen lässt.
  • Die elektrisch leitenden Lagen 50 der Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 sind vorzugsweise aus Kupfer. Bei Kupfer handelt es sich um ein relativ weiches Metall, dass gut formbar und zäh und dadurch leicht zu verarbeiten ist. Zudem weist Kupfer eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit auf. Alternativ können die elektrisch leitenden Lagen 50 auch aus jedem anderen leitfähigen Material bestehen, wie beispielsweise Aluminium. Aluminium ist pro Gramm Gewicht zwar ein noch besserer elektrischer Leiter als Kupfer, aber voluminöser. Weil Kupfer reaktionsträger als Aluminium und seine Verarbeitung problemloser ist, wird als Stromleiter meist Kupfer verwendet und Aluminium nur dann, wenn es auf den Bauteilträger ankommt.
  • Der Schichtenaufbau 5 der Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 weist mindestens zwei elektrisch leitende Lagen 50 auf. In der in 3 gezeigten Ausführungsform setzt sich der Schichtaufbau 5 aus vier elektrisch leitenden Lagen 50 zusammen. Die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 können aber auch aus mehr oder weniger als den vorgegebenen vier elektrisch leitenden Lagen 50 bestehen. Die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 und die Leiterbahn 20 sind vorzugsweise einstückig ausgebildet, wobei dann auch die Lei terbahn 20 aus mehreren elektrisch leitenden Lagen 50 besteht. Jedoch können die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 und die Leiterbahn 20 auch auf einer anderen Weise ausgebildet sein. So kann der Bauteilträger 2 einlagig ausgebildet sein, wobei die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 aber mehrlagig ausgebildet sind, um die notwendige Flexibilität aufzuweisen.
  • Die Flexibilität der Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 wird durch eine vorzugsweise punktuelle Verbindung der elektrisch leitenden Lagen 50 verbessert. Die elektrisch leitenden Lagen 50 werden durch Schweißen, Nieten, Kleben, Umbördeln und/oder dergleichen miteinander verbunden. Die Flexibilität im Bereich der Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 ist vorteilhaft, da in diesem Bereich des elektrisches Bauteil 4 mechanisch fixiert und elektrisch angekoppelt wird. Somit kann ein schädigender Krafteintrag in dem elektrischen Bauteil 4 verhindert werden. Zur Sicherung der Befestigung werden die Bauteilanschlüsse 41, 42, 43, 44, 45 jedoch mit den Anschlüssen 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 verschweißt.
  • Die Leiterbahn 20, die auch aus elektrisch leitenden Lagen 50, wie vorstehend erläutert, zusammengesetzt sein kann, wird vorzugsweise versteift ausgebildet, da nur die Anschlüsse 21, 22, 23, 24, 25, 26 der Leiterbahn 20 flexibel sein müssen. Dies erfolgt im Rahmen des Spritzgussverfahren zur Herstellung der steckbaren Baugruppe 1. Die Leiterbahn 20 wird in dem Spritzgussverfahren teilweise mit Kunststoff mit umspritzt. Dadurch erhält die Leiterbahn 20 die gewünschte Stabilität.
  • 1
    Steckbare Baugruppe
    10
    Abstandhalter
    11
    Stützen
    12
    elektrischer Kontakt
    13
    Steckverbindung
    3
    Spritzgussgehäuse
    2
    Bauteilträger
    20
    Leiterbahn
    21
    Anschluss
    22
    Anschluss
    23
    Anschluss
    24
    Anschluss
    25
    Anschluss
    26
    Anschluss
    4
    Elektrisches Bauteil
    40
    Ummantelung
    41
    Bauteilanschluss
    42
    Bauteilanschluss
    43
    Bauteilanschluss
    44
    Bauteilanschluss
    45
    Bauteilanschluss
    5
    Schichtenaufbau
    50
    Elektrisch leitende Lagen
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 8912914 U1 [0003]

Claims (10)

  1. Bauteilträger mit einer aus einem Stanzgitter gebildeten Leiterbahn (20) und mit mindestens einem an der Leiterbahn (20) angeordneten elektrischen Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26), wobei der Anschluss aus der Leiterbahnebene herausragt und zum Anbringen eines elektrischen Bauteils (4) ausgelegt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26) der Leiterbahn (20) mehrlagig aufgebaut ist.
  2. Bauteilträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26) der Leiterbahn (20) mindestens zwei elektrisch leitenden Lagen (50) aufweist.
  3. Bauteilträger nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitenden Lagen (50) aus Kupfer sind.
  4. Bauteilträger nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitenden Lagen (50) vorzugsweise punktuell durch Schweißen, Nieten, Kleben und/oder Umbördeln miteinander verbunden sind.
  5. Bauteilträger nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn eine durch Stanzen erzeugte flache Struktur ist.
  6. Bauteilträger nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26) und die Leiterbahn (20) einstückig ausgelegt sind, wobei der Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26) aus der Leiterbahnebene herausgebogen ist.
  7. Bauteilträger nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (20) teilweise oder vollständig mit Kunststoff umspritzt ist.
  8. Steckbare Baugruppe aufweisend einen Bauteilträger (2) nach den vorhergehenden Ansprüchen 1 bis 7, wobei das elektrische Bauteil (4) mindestens einen Bauteilanschluss (41, 42, 43, 44, 45) aufweist, der mit dem Anschluss (21, 22, 23, 24, 25,26) des Bauteilträgers (2) verbunden ist.
  9. Steckbare Baugruppe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilanschluss (41, 42, 43, 44, 45) mit dem Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26) der Leiterbahn (20) verschweißt ist.
  10. Steckbare Baugruppe nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilanschluss (41, 42, 43, 44, 45) mit dem Anschluss (21, 22, 23, 24, 25, 26) der Leiterbahn (20) elektrisch gekoppelt und mechanisch fixiert ist.
DE200810055836 2008-11-04 2008-11-04 Bauteilträger Expired - Fee Related DE102008055836B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810055836 DE102008055836B4 (de) 2008-11-04 2008-11-04 Bauteilträger
PCT/EP2009/064503 WO2010052202A1 (en) 2008-11-04 2009-11-03 Component support

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810055836 DE102008055836B4 (de) 2008-11-04 2008-11-04 Bauteilträger

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102008055836A1 true DE102008055836A1 (de) 2010-05-12
DE102008055836B4 DE102008055836B4 (de) 2010-08-19

Family

ID=41682856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200810055836 Expired - Fee Related DE102008055836B4 (de) 2008-11-04 2008-11-04 Bauteilträger

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102008055836B4 (de)
WO (1) WO2010052202A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010030528A1 (de) * 2010-06-25 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Eingekapseltes Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8912914U1 (de) 1989-11-02 1989-12-28 Ivo Irion & Vosseler Gmbh & Co., 7730 Villingen-Schwenningen, De
US5014113A (en) * 1989-12-27 1991-05-07 Motorola, Inc. Multiple layer lead frame
DE19707709C1 (de) * 1997-02-26 1998-04-16 Siemens Ag Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
DE202004014353U1 (de) * 2004-09-13 2005-01-05 Apparatebau Kirchheim-Teck Gmbh Stecksockel für mindestens ein elektrisches Bauteil
DE10352761B4 (de) * 2003-11-12 2006-06-08 Wolf Neumann-Henneberg Anschlusskontakt zur elektrischen Kontaktierung einer Leiterplatte oder eines Stanzgitters
US7104812B1 (en) * 2005-02-24 2006-09-12 Molex Incorporated Laminated electrical terminal

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69812774T2 (de) * 1997-05-28 2003-10-16 Autonetworks Technologies Ltd Sammelschienenstruktur
JP2002095134A (ja) * 2000-09-08 2002-03-29 Sumitomo Wiring Syst Ltd バスバー回路および該バスバー回路を備えたジャンクションボックス
DE10149574C2 (de) * 2001-10-08 2003-10-09 Wolf Neumann-Henneberg Stanzgitter mit einem Messeraufnahmekontakt
DE10154234A1 (de) * 2001-11-07 2003-05-22 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Anordnung bestehend aus einem paneelartig aufgebauten Modul und aus einer Anschlußeinheit, Anschlußeinheit für eine solche Anordnung, Verfahren zum Erstellen einer solchen Anordnung sowie Vorrichtung zum Herstellen einer solchen Anordnung

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8912914U1 (de) 1989-11-02 1989-12-28 Ivo Irion & Vosseler Gmbh & Co., 7730 Villingen-Schwenningen, De
US5014113A (en) * 1989-12-27 1991-05-07 Motorola, Inc. Multiple layer lead frame
DE19707709C1 (de) * 1997-02-26 1998-04-16 Siemens Ag Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
DE10352761B4 (de) * 2003-11-12 2006-06-08 Wolf Neumann-Henneberg Anschlusskontakt zur elektrischen Kontaktierung einer Leiterplatte oder eines Stanzgitters
DE202004014353U1 (de) * 2004-09-13 2005-01-05 Apparatebau Kirchheim-Teck Gmbh Stecksockel für mindestens ein elektrisches Bauteil
US7104812B1 (en) * 2005-02-24 2006-09-12 Molex Incorporated Laminated electrical terminal

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008055836B4 (de) 2010-08-19
WO2010052202A1 (en) 2010-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0634888B1 (de) Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge
DE19707709C1 (de) Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
EP1734621B1 (de) Anordnung und Verfahren zum elektrischen Anschluss einer elektronischen Schaltung in einem Gehäuse
EP2165580B1 (de) Schliesssystem für fahrzeuge und verwendung eines komponententrägers
EP2294624B1 (de) Anschlussdose für photovoltaische Module
DE10338297B4 (de) Busschiene
DE102004025627A1 (de) Solarmodul mit Anschlusselement
DE112011100497T5 (de) Sicherungseinheit
DE60017695T2 (de) Elektrischer Verbinderanschlusskasten
DE102011003058A1 (de) Busschienenanordnung und Fahrzeugraumleuchte mit einer Busschienenanordnung
DE102011004526B4 (de) Leiterplatte mit hoher Stromtragfähigkeit und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
DE102016124963A1 (de) Stromtransporteinrichtung, insbesondere elektrische oder elektromechanische Stromschiene
DE102004006575A1 (de) Leistungsverteiler für ein Kraftfahrzeug
DE60110509T2 (de) Verbindungsstruktur von elektrischen Drähten einer Lampeneinheit
DE4310369C2 (de) Kontaktsatz für einen Steckverbinder
DE102010039187A1 (de) Elektrische Verbindungsanordnung
DE102015104297B4 (de) Fixierelement zum Anbinden einer Platine, Stromschiene und damit ausgestatteter Stromverteiler eines Fahrzeugs
DE2503474A1 (de) Lamellensicherung fuer elektrische systeme in kraftfahrzeugen
DE102008017828A1 (de) Verbindungsverfahren und verbundene Einheit
DE112017001346T5 (de) Schaltungsanordnung
EP3206258A1 (de) System zur herstellung einer elektrischen verbindung, elektrische verbindung und verfahren zu deren herstellung
DE69839421T2 (de) Elektrisches verbindungsgehäuse
DE102008055836B4 (de) Bauteilträger
WO2014040668A1 (de) Gehäusedeckel eines getriebegehäuses
DE20218460U1 (de) Flachkabel

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH, 64625 BENSHEIM, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: WILHELM & BECK, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee