DE102008053691B3 - Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen sowie Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung - Google Patents

Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen sowie Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung Download PDF

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Abstract

tung zum Schneiden von Graphen, mit einer Aufnahme (10), die konfiguriert ist, das Graphen (19) zum Schneiden aufzunehmen, einem Schneidelement (12), das zumindest im Bereich einer Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen ist, einer Verlagerungseinrichtung, die konfiguriert ist, die Aufnahme (10) und das Schneidelement (12) mit der Schneidspitze relativ zueinander zu verlagern, und einer Heizvorrichtung (14), die konfiguriert ist, beim Schneiden des Graphens (19) Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion des Graphens im Bereich einer Schneidbahn unter Beteiligung des katalytisch aktiven Materials bereitzustellen.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen sowie ein Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Graphen ist ein Material, das aus monoatomar dünnen Schichten von sp2-hybridisiertem Kohlenstoff besteht, was zu einer wabenförmigen Anordnung der Atome führt. Über seine Herstellung wurde erst jüngst berichtet (K. S. Novoselov et al., Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America 102, 10451 (2005)). Graphen kann in der Zukunft Silizium als das wichtigste Material in der Elektronik ersetzen, da es dem Silizium in verschiedener Hinsicht überlegen ist. Beispielsweise weist Graphen eine um zwei Größenordnungen höhere Elektronenmobilität auf als Silizium, ist sehr dünn und, was am wichtigsten ist, es ist möglich, einen elektronischen Schaltkreis aus einem einzelnen Graphenstück zu schneiden. Es wurde bereits nachgewiesen, dass es möglich ist, einen funktionsfähigen Transistor aus Graphen herzustellen. Da die Siliziumelektronik in mehrerlei Hinsicht ihre Grenzen erreicht hat, zieht Graphen ein zunehmendes Interesse auf sich. Die gegenwärtigen Schwierigkeiten auf dem Gebiet einer Graphenelektronik sind zunächst eine zuverlässige Herstellung von Graphen auf isolierenden Substraten und als nächstes, das Schneiden der elektronischen Schaltkreise mit hinreichender Präzision. Derzeit gibt es hierfür kein lithographisches Verfahren. Das beste zurzeit bekannt lithographische Verfahren ist die Elektronenstrahllithographie (EBL). Allerdings ist es in naher Zukunft nicht möglich, mittels Elektronenstrahllithographie einen elektronischen Schaltkreis aus einer einzelnen Graphenschicht herzustellen.
  • In dem Dokument US 6,869,581 B2 ist ein Verfahren zum Schneiden von Graphen beschrieben, das in der Form von Nanoröhren vorliegt. Auf ein Substrat wird ein dünner Film aus Metall aufgebracht, welches dazu geeignet ist eine katalytische Reaktion von Kohlenstoff mit dem Sauerstoff einer umgebenden Atmosphäre zu befördern. Der auf dem Substrat aufgebrachte Metallfilm wird einer Wärmebehandlung unterzogen, so dass der Metallfilm zu Metallpartikelchen zusammenschmilzt. Nachdem sich die Metallpartikelchen aus dem Metall gebildet haben, werden auf das derart vorbereitete Substrat Nanoröhren aus Graphen aufge bracht, indem eine Lösung, in der sich die Nanoröhren befinden, auf das Substrat aufgesprüht wird. In einem abschließenden Schritt wird dann das Substrat mit den Metallpartikelchen und den Nanoröhren in einer Sauerstoffatmosphäre einer Wärmebehandlung unterzogen. An den Stellen, an denen eine Nanoröhre auf einem Metallpartikelchen zu liegen kam, bewirkt das katalytisch aktive Metall eine Reaktion des Kohlenstoffs in der Nanoröhre mit dem Sauerstoff der umgebenden Atmosphäre, so dass die Nanoröhre an dieser Stelle aufgeschnitten wird. Nachteilig an diesem Verfahren ist, dass ein Schneiden einer Nanoröhre nicht an einer vorgebbaren Stelle möglich ist, vielmehr unterliegt das Schneiden der Nanoröhren dem Zufallsprinzip. Es ist mit dem beschriebenen Verfahren nicht möglich, eine vorgebbare Formung eines Graphens zu erzielen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine verbesserte Vorrichtung zum Schneiden von Graphen sowie ein verbessertes Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung, insbesondere zum flexiblen Schneiden von Graphen, zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen nach dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Weiterhin ist ein Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 8 vorgesehen. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindungen sind Gegenstand von abhängigen Unteransprüchen.
  • Die Erfindung umfasst den Gedanken einer Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen, die mit einer Aufnahme versehen ist, die konfiguriert ist, das Graphen zum Schneiden aufzunehmen. Die Schneidvorrichtung weist ein Schneidelement auf, das zumindest im Bereich einer Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen ist sowie eine Verlagerungseinrichtung, die konfiguriert ist, die Aufnahme und das Schneidelement mit der Schneidspitze relativ zueinander zu verlagern. Unter „katalytisch aktivem Material” wird im Folgenden insbesondere ein Material verstanden, das eine Reaktion des Kohlenstoffs im Graphen mit einem weiteren Stoff, beispielsweise einem das Graphen umgebenden Sauerstoff, befördert. Das „Befördern einer Reaktion” bedeutet hier insbesondere eine Beschleunigung der Reaktion oder eine Verringerung der Aktivierungsenergie für den Beginn der Reaktion. Es ist eine Heizvorrichtung vorgesehen, die konfiguriert ist, beim Schneiden des Graphens Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion des Graphens im Bereich einer Schneidbahn unter Beteiligung des katalytisch aktiven Materials bereitzustellen.
  • Damit ist ein flexibles Schneiden von Graphen ermöglicht, so dass insbesondere vorgebbare Konturen für Schnitte in Graphen realisiert werden können. Somit ist es beispielsweise möglich, eine elektronische Schaltung auf der Basis von Graphen herzustellen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform kann bei dem Schneidelement das katalytisch aktive Material auf einer Oberfläche der Schneidspitze angeordnet sein. In einer alternativen Ausführungsform kann bei dem Schneidelement die Schneidspitze wenigstens abschnittsweise aus dem katalytisch aktiven Material gebildet sein.
  • Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Schneidelement mit einer Spitze eines Sondenmikroskops gebildet ist. Dies kann vorteilhaft eine geeignet geformte Spitze, beispielsweise eine Cantileverspitze eines Rasterkraftmikroskops oder eine Spitze eines Rastertunnelmikroskops, sein. Dabei kann es ferner vorteilhaft sein vorzusehen, dass die Spitze vollständig aus einem katalytisch aktiven Material gefertigt ist. Damit kann beispielsweise ein Problem unterschiedlicher thermischer Ausdehnungen zumindest abgemildert werden, welches bei der Verwendung von Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auftreten kann. Dies kann insbesondere verhindern, dass ein Problem hinsichtlich einer Verunreinigungsschicht auf dem Graphen auftritt. Beispielsweise wird die Spitze vollständig aus Wolfram gefertigt, es können aber auch andere katalytisch aktive Materialien wie beispielsweise Metalle oder Legierungen davon vorgesehen sein.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform kann das katalytisch aktive Material wenigstens Silberpartikel oder wenigstens Wolframpartikel umfassen. Es werden aber auch beispielsweise die Metalle Gold, Kupfer, Blei, Kalium, Barium, Kalcium, Natrium, Lithium, Vanadium, Nickel oder Legierungen davon erwogen, wie auch beispielsweise eine Verwendung eines oder mehrerer Metalloxyde. Es ist bevorzugt, dass das ausgewählte katalytisch aktive Material die Umwandlung des Kohlenstoffs im Graphen insbesondere in flüchtige Kohlenstoffverbindungen ermöglicht, wie beispielsweise CO oder CO2 bei der Anwesenheit von gasförmigem Sauerstoff, es wird aber auch die Bildung anderer flüchtiger Kohlenstoffverbindungen auf der Grundlage einer Reaktion mit einem geeigneten Reaktionspartner wie beispielsweise Wasserstoff oder Wasserdampf erwogen.
  • Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung kann die Heizvorrichtung konfiguriert sein, eine Reaktionstemperatur für die katalytische Reaktion in einem Bereich zwischen 500°C und 1000°C, vorzugsweise zwischen 600°C und 900°C, weiter bevorzugt zwischen 650°C und 800°C einzustellen. Dies kann beispielsweise erreicht werden, indem eine Temperatur des Graphens an dem Bereich, wo es als nächstes zu schneiden ist, entsprechend erhöht wird. Es ist aber auch möglich, das Schneidelement oder die Schneidspitze direkt mittels der Heizvorrichtung aufzuheizen, so dass ein Schneiden des Graphens auf der Grundlage der katalytischen Reaktion, wie oben beschrieben, ermöglicht ist. Es kann auch vorgesehen sein, dass die Heizvorrichtung sowohl das Schneidelement als auch das zu schneidende Graphen aufheizt.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform kann die Heizvorrichtung als Heizmittel einen Laser umfassen. Ein Strahl des Lasers kann derart abgelenkt und geführt werden, dass er den gewünschten Bereichen flexibel die Wärmeenergie für die katalytische Reaktion bereitstellt.
  • Ein Aspekt der Erfindung sieht ein Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung vor. Gemäß diesem Verfahren wird zunächst das Graphen auf einer Aufnahme in der Schneidvorrichtung bereitgestellt. Das Graphen kann beispielsweise auf einem isolierenden Substrat vorliegen. Hernach wird ein Schneidelement, bei dem wenigstens eine Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen ist, an das Graphen herangeführt. Es wird eine Heizvorrichtung betrieben, um für das Schneiden des Graphens Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion bereitzustellen. Um das Graphen entlang einer vorbestimmten Bahn zu schneiden, werden die Aufnahme und das Schneidelement relativ zueinander entlang einer Schneidbahn verlagert. Ein Schneiden des Graphens entlang der Schneidbahn wird bewirkt, indem unterstützt von dem katalytisch aktiven Material und der Wärmeenergie die katalytische Reaktion im Graphen entlang der Schneidbahn stattfindet. Im Übrigen kann das Verfahren zum Schneiden von Graphen insbesondere mittels der zuvor beschriebenen Schneidvorrichtung und den verschiedenen Ausführungsformen durchgeführt werden.
  • Mit der Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen und dem Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung ist es möglich, Graphen in flexibler Weise zu schneiden. Insbesondere ist es möglich, Schnittkonturen vorzugeben und reproduzierbar um zusetzen. Ferner können Schnitte mit einer Rauheit von weniger als 2 nm hergestellt werden. Der Schneidvorgang kann mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden. Die Reaktionsprodukte sind harmlos oder können ohne Probleme harmlos gemacht werden. Ferner ist das Schneiden von Graphen mit der Schneidvorrichtung und dem Verfahren relativ preiswert möglich, da keine Ultrahochvakuum-Einrichtungen erforderlich sind, wie sie beispielsweise für die Elektronenstrahllithographie erforderlich sind.
  • Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf Figuren einer Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:
  • 1 eine Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen in schematischer Darstellung,
  • 2a eine weitere schematische Darstellung eines Schneidvorgangs mit einem Schneidelement der Schneidvorrichtung,
  • 2b eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Zusammenhangs zwischen einer Graphendicke, einem Krümmungsradius des Schneidelements an seiner Schneidspitze und der erzielten Breite eines Schnittes und
  • 3a–g experimentelle Ergebnisse sowie eine weitere schematische Darstellung eines Schneidvorgangs in einer Ausführungsform.
  • 1 zeigt eine Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen. Eine Aufnahme 10 ist dazu konfiguriert, das Graphen 19 zum Schneiden aufzunehmen. Das Graphen 19 ist beispielsweise auf einem isolierenden Substrat 20 angeordnet. Ein Schneidelement 12 ist zumindest im Bereich einer Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen. Die Schneidspitze des Schneidelements 12 ist in dieser Ausführungsform wenigstens abschnittsweise aus dem katalytisch aktiven Silber gebildet. Alternativ kann vorgesehen sein, dass bei dem Schneidelement das katalytisch aktive Material lediglich auf einer Oberfläche der Schneidspitze angeordnet ist. Ferner können als katalytisch aktive Materialien auch Gold, Kupfer, Wolfram oder Blei in Frage kommen. Das Schneidelement ist mit einer Spitze 12 eines Sondenmikroskops (hier nicht gezeigt) gebildet. Eine Verlagerungseinrichtung (hier nicht gezeigt), die beispielsweise mittels des Sondenmikroskops bereitgestellt ist, ist konfiguriert, die Aufnahme 10 und das Schneidelement 12 relativ zueinander zu verlagern. Ferner umfasst die Schneidvor richtung eine Heizvorrichtung 14, die konfiguriert ist, beim Schneiden des Graphens 19 Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion des Graphens im Bereich einer Schneidbahn unter Beteiligung des katalytisch aktiven Materials bereitzustellen. Die Heizvorrichtung 14 kann als Heizmittel einen Laser 16 umfassen, dessen Strahl auf das Schneidelement 12 richtbar ist. Es ist aber auch möglich, vorzusehen, dass der Laserstrahl auf das Graphen 19 in den als nächstes zu schneidenden Bereich strahlt oder abwechselnd beides aufheizt. Die Heizvorrichtung 14, wie beispielsweise der Laser 16, ist konfiguriert, eine Reaktionstemperatur für die katalytische Reaktion in einem Bereich zwischen 500°C und 1000°C, vorzugsweise zwischen 600°C und 900°C, weiter bevorzugt zwischen 650°C und 800°C einzustellen.
  • 2a verdeutlicht einen Schneidvorgang mit einem Schneidelement einer Schneidvorrichtung. Gleiche oder ähnliche Bezugszeichen bedeuten im Folgenden gleiche oder ähnliche Komponenten. In 2a ist dargestellt, wie mittels eines Schneidelements 12 entlang einer vorgegebenen Bahn 17 ein Schnitt 17 in einem Graphen 19 hergestellt wird. Dabei wird im Einzelnen wie folgt vorgegangen. Zunächst wird das Graphen 19 auf einer Aufnahme (hier nicht gezeigt) in der Schneidvorrichtung bereitgestellt. Das Graphen 19 kann beispielsweise auf einem isolierenden Substrat vorliegen (hier nicht gezeigt). Hernach wird das Schneidelement 12, bei dem wenigstens eine Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen ist, an das Graphen 19 herangeführt. Es wird eine Heizvorrichtung betrieben (hier nicht gezeigt), um für das Schneiden des Graphens Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion bereitzustellen. Um das Graphen 19 entlang einer vorbestimmten Bahn zu schneiden, werden die Aufnahme und das Schneidelement 12 relativ zueinander entlang einer Schneidbahn verlagert. Ein Schneiden des Graphens 19 entlang der Schneidbahn 17 wird bewirkt, indem unterstützt von dem katalytisch aktiven Material und der Wärmeenergie die katalytische Reaktion im Graphen entlang der Schneidbahn 17 stattfindet. Im Übrigen kann das Verfahren zum Schneiden von Graphen insbesondere mittels der zuvor beschriebenen Schneidvorrichtung durchgeführt werden.
  • 2b zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Zusammenhangs zwischen einer Höhe h eines auf einem Substrat 20 befindlichen Graphens 19, einem Krümmungsradius R einer Schneidspitze eines Schneidelements 12 und einer Breite w des geschaffenen Grabens. Die Breite w des geschaffenen Grabens kann so aufgrund geometrischer Überlegungen gemäß
    Figure 00060001
    abgeschätzt werden. Derzeit verfügbare Schneidelementspitzen weisen einen Radius R von etwa 1 nm auf, als Höhe h einer Graphenschicht wird der Zwischenschichtabstand in hoch-orientiertem pyrolitischem Graphit von etwa 0,34 nm angesetzt, so dass sich für eine Breite w des geschaffenen Grabens im Graphen eine Abschätzung von etwa 1,5 nm ergibt.
  • 3a zeigt von einer Seite wie ein Partikel 102 einen Graben 17' in eine auf einer Basisschicht 110 angeordneten Graphenschicht 19 einarbeitet. Dieser Vorgang tritt in einem wie folgt beschriebenen Experiment auf. Auf hochorientiertem pyrolytischem Graphit (HOPG) wurden katalytisch aktive Nanopartikel aus einer wässrigen Lösung mit katalytisch aktiven Metallsalzen gebildet. Die Nanopartikel sammeln sich zum größten Teil an Defekten der Graphitoberflächen an, wie beispielsweise an Stufenkanten. Nach einem Glühen der Probe in einem auf 650°C vorgeheizten Ofen für eine Dauer von bis zu einer Minute wurden die HOPG-Proben gekühlt und mit einem Rasterkraftmikroskop (SFM) oder mit einem Rastertunnelmikroskop (STM) untersucht. Die Beobachtungen ergaben, dass die Nanopartikel relativ lange Kanäle oder Gräben in den HOPG-Proben gebildet haben. Hochauflösende STM-Aufnahmen der Kanäle zeigen, dass die Kanten der Kanäle sehr glatt sind, wobei eine Rauheit unterhalb von 2 nm liegt. Dieser Effekt wird wie folgt erklärt. Kohlenstoffatome an den Kanten von Graphen neigen in einem höheren Maße zur Oxydation als Kohlenstoffatome innerhalb des Graphens. Daher beschleunigt ein an der Graphenkante angeordnetes Partikel in einem hohen Maße die Oxydation von benachbarten Kohlenstoffatomen an der Kante, während Kohlenstoffatome in der Graphenschicht unterhalb des Partikels nicht oxydieren. Das katalytisch aktive Partikel bewegt sich in die darunter liegende Graphenschicht, wobei es das Graphen vor sich quasi verbrennt und gleichzeitig einen Graben hinter sich lässt. Die Geschwindigkeit der Bewegung des Partikels ist in einem großen Maße von dem Material und der Größe des Partikels abhängig. Die Geschwindigkeit der Bewegung des Partikels kann aber auch von einem Umgebungsdruck, beispielsweise dem Druck des Reaktionspartners, also des umgebenden Gases oder Dampfes, abhängig sein. 3a zeigt die Vorgänge bei der katalytischen Reaktion im Detail. Ein katalytisch aktives Partikel 102, das sich an einer Stufenkante 104 des HOPG befindet, lässt Sauerstoffmoleküle auf seiner Oberfläche durch Chemisorption anlagern, 103, wobei sich atomarer Sauerstoff bildet. Der atomare Sauerstoff diffundiert in Richtung der Graphenkante 104 und reagiert mit den das Partikel berührenden Kohlenstoffatomen bei 104. Gasförmige Reaktionsprodukte desorbieren, 105, und das Partikel folgt der zurückweichenden Graphenkante 17''.
  • 3b zeigt eine obere Ansicht des von einem katalytisch aktiven Partikel 102 hinterlassenen Grabens 17'. Das anfänglich an der Stufenkante befindliche Partikel (angezeigt durch die gestrichelte Kontur) bewegt sich durch die Graphenschichten, wobei es einen Graben 17' hinter sich lässt.
  • 3c zeigt ein katalytisch aktives Partikel 102, das sich in einer Zickzackbewegung 17' durch ein HOPG-Material gegraben hat sowie ein erheblich kleineres katalytisch aktives Partikel 102', das sich geradlinig 17''' durch das HOPG gegraben hat. 3d zeigt im Detail einen von einem katalytisch aktiven Partikel erzeugten Graben 17'. Hierbei ist zu erkennen, dass der Graben 17' eine geringe innere Rauhigkeit aufweist. Die sich ergebende innere Rauhigkeit weist einen Wert in der Größenordnung von zwei Nanometern auf, wie durch hochauflösende STM-Aufnahmen nachgewiesen wurde.
  • 3e ist eine weitere Darstellung einer Schneidvorrichtung, bei der ein Laserstrahl 116 einer als Heizmittel einen Laser umfassenden Heizvorrichtung über eine Linse 118 auf den Reaktionsbereich fokussiert wird, wo ein an einer als Schneidelement 12 ausgebildeten Cantileverspitze 12 eines Sondenmikroskops befindliches katalytisch aktives Material eine Oxydation des Kohlenstoffs einer Graphenschicht 19 befördert.
  • 3f und 3g zeigen eine Skizze eines HOPG-Bereichs, wobei eine Graphenschicht 19 auf einer anderen Graphenschicht liegt. 3f zeigt das Ergebnis nach Bestrahlung mit einer mittleren Laserintensität, wobei danach der Abtastbereich reduziert wurde, 112, wie mit der gestrichelten Linie angezeigt ist, danach die Laserintensität erhöht wurde, die Fläche mehrfach abgetastet wurde, danach die Laserintensität wieder auf das mittlere Niveau reduziert wurde und die Abtastfläche auf den anfänglichen Wert vergrößert wurde. 3g zeigt, dass Graphen während der Abtastung mit der hohen Laserintensität oxidiert wurde.

Claims (15)

  1. Schneidvorrichtung zum Schneiden von Graphen, mit: – einer Aufnahme (10), die konfiguriert ist, das Graphen (19) zum Schneiden aufzunehmen, – einem Schneidelement (12), das zumindest im Bereich einer Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen ist, – einer Verlagerungseinrichtung, die konfiguriert ist, die Aufnahme (10) und das Schneidelement (12) mit der Schneidspitze relativ zueinander zu verlagern, und – einer Heizvorrichtung (14), die konfiguriert ist, beim Schneiden des Graphens (19) Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion des Graphens im Bereich einer Schneidbahn unter Beteiligung des katalytisch aktiven Materials bereitzustellen.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei dem Schneidelement (12) das katalytisch aktive Material auf einer Oberfläche der Schneidspitze angeordnet ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei dem Schneidelement (12) die Schneidspitze wenigstens abschnittsweise aus dem katalytisch aktiven Material gebildet ist.
  4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schneidelement (12) mit einer Spitze (12) eines Sondenmikroskops gebildet ist.
  5. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das katalytische Material wenigstens Silberpartikel oder wenigstens Wolframpartikel umfasst.
  6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizvorrichtung (14) konfiguriert ist, mittels der bereitgestellten Wärmeenergie eine Reaktionstemperatur für die katalytische Reaktion in einem Bereich zwischen 500°C und 1000°C, vorzugsweise zwischen 600°C und 900°C und weiter bevorzugt zwischen 650°C und 800°C einzustellen.
  7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizvorrichtung (14) als Heizmittel einen Laser (16) umfasst.
  8. Verfahren zum Schneiden von Graphen mittels einer Schneidvorrichtung, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: – Bereitstellen des Graphens (19) auf einer Aufnahme (10) der Schneidvorrichtung, – Heranführen eines Schneidelements (12), bei dem wenigstens eine Schneidspitze mit einem katalytisch aktiven Material beladen ist, an das Graphen (19), – Betreiben einer Heizvorrichtung (14), um beim Schneiden des Graphens (19) Wärmeenergie für eine katalytische Reaktion bereitzustellen, – Verlagern der Aufnahme (10) und des Schneidelements (12) mit der Schneidspitze relativ zueinander entlang einer Schneidbahn und Schneiden des Graphens entlang der Schneidbahn, indem unterstützt von dem katalytisch aktiven Material und der Wärmeenergie die katalytische Reaktion im Graphen entlang der Schneidbahn stattfindet.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Schneidelement (12) zum Schneiden des Graphens (19) mit dem Graphen in Kontakt gebracht wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Schneidelement (12) ein Schneidelement verwendet wird, bei dem das katalytisch aktive Material auf einer Oberfläche der Schneidspitze angeordnet ist.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Schneidelement (12) ein Schneidelement verwendet wird, bei dem die Schneidspitze wenigstens abschnittsweise aus dem katalytischen Material gebildet ist.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass als Schneidelement (12) mit Schneidspitze eine Spitze (12) eines Sondenmikroskops verwendet wird.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass als das katalytisch aktive Material wenigstens Silberpartikel oder wenigstens Wolframpartikel verwendet werden.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizvorrichtung (14) für die katalytische Reaktion eine Reaktionstemperatur in einem Bereich zwischen 500°C und 1000°C, vorzugsweise zwischen 600°C und 900°C und weiter bevorzugt zwischen 650°C und 800°C einstellt.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass in der Heizvorrichtung (14) als Heizmittel ein Laser (16) verwendet wird.
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