DE102008050547A1 - Direct image exposure device, has exposure table to which exposure object is assigned, where specific section of exposure object is defined by moving device and is exposed by exposed light by illuminating body - Google Patents

Direct image exposure device, has exposure table to which exposure object is assigned, where specific section of exposure object is defined by moving device and is exposed by exposed light by illuminating body Download PDF

Info

Publication number
DE102008050547A1
DE102008050547A1 DE200810050547 DE102008050547A DE102008050547A1 DE 102008050547 A1 DE102008050547 A1 DE 102008050547A1 DE 200810050547 DE200810050547 DE 200810050547 DE 102008050547 A DE102008050547 A DE 102008050547A DE 102008050547 A1 DE102008050547 A1 DE 102008050547A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
exposure
direct image
luminous body
exposed
heads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200810050547
Other languages
German (de)
Inventor
Yukio Nakano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adtec Engineering Co Ltd
Original Assignee
Adtec Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adtec Engineering Co Ltd filed Critical Adtec Engineering Co Ltd
Publication of DE102008050547A1 publication Critical patent/DE102008050547A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466—Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G03F7/70391—Addressable array sources specially adapted to produce patterns, e.g. addressable LED arrays

Abstract

The device (A) has an exposure table (5) to which an exposure object (90) e.g. plate, is assigned. A set of exposure heads (10-13) is arranged parallel in a direction (Y). A set of illuminating bodies e.g. LED, supplies an exposure light, and is arranged linear in a direction (X). A mobile device moves the heads and the table into the direction (Y) and positions any section of the object at a certain position at which an exposure is accomplished by an illuminating body. A specific section of the object is defined by the mobile device, and is exposed by the exposed light by the body.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Direktbildbelichtungsvorrichtung zum Belichten von Bildern direkt auf einem Objekt.The The present invention relates to a direct image exposure apparatus for exposing images directly on an object.

Die Direktbildbelichtungsvorrichtung belichtet ein Bild auf einem Objekt wie eine gedruckte Schaltungsplatte unter Benutzung einer ultravioletten Laserlichtquelle und eines Polygonspiegels ( JP 2004-523102 A und JP 2000-338432 A ) oder unter Benutzung einer Einheit eines Ultraviolettlichtes von einer Laserlichtquelle oder einer Hochdruckquecksilberdampfröhre und einer digitalen Mikrospiegelvorrichtung (DMD) ( JP 2000-93624 A und JP 324248 B ).The direct image exposure apparatus exposes an image on an object such as a printed circuit board using an ultraviolet laser light source and a polygon mirror ( JP 2004-523102 A and JP 2000-338432 A ) or using a unit of ultraviolet light from a laser light source or a high-pressure mercury vapor tube and a digital micromirror device (DMD) (US Pat. JP 2000-93624 A and JP 324248 B ).

Die Erstere scannt linear das Laserlicht (Hauptscannen) auf dem Objekt entlang einer Unterscannrichtung durch den Polygonspiegel, der die Laserlichtquelle ein und aus schaltet. Das Schalten wird durch direktes Schalten einer Halbleiterlaservorrichtung oder durch Para-Schalten eines Festkörperlasers durch einen akustischen optischen Modulator (AOM) ausgeführt.The The former linearly scans the laser light (main scan) on the object along a subscanning direction by the polygon mirror which supports the Laser light source switches on and off. The switching is by direct Switching a semiconductor laser device or by para-switching a solid state laser by an acoustic optical Modulator (AOM) executed.

Die Letzter führt keine Ein-Aus-Steuerurig der Lichtquelle durch, sie steuert das Ankommen des Lichtes an dem Objekt durch Steuern der Neigung der DMD, die entlang dem Hauptscannen geht und das Objekt in der Unterscannrichtung bewegt.The The latter does not perform on-off control of the light source through, it controls the arrival of the light on the object Controlling the tilt of the DMD that goes along the main scanning and the Object moved in sub-scanning direction.

Das Verfahren unter Benutzung des Polygonspiegels weist einen Nachteil auf, wenn die Qualität der Belichtung schlechter wird, während der Belichtungspunkt sich von dem Zentrum des Hauptabtastens auf dem Objekt weg bewegt. Weiter wird die Vorrichtung groß, wenn die Breite der Belichtung weit ist aufgrund des Polygonspiegels, und die Wartung der Vorrichtung wird hart, was das Problem von Staub bei der Tätigkeit aufwirft.The Method using the polygon mirror has a disadvantage when the quality of the exposure gets worse, while the exposure point is from the center of main scanning moved away on the object. Next, the device becomes big, if the width of the exposure is wide due to the polygon mirror, and the maintenance of the device will be hard, causing the problem of dust at the activity.

Die Belichtungsfläche des Verfahrens, das die DMD benutzt, ist ungefähr von einigen 10 mm bis 100 mm für jede DMD in Abhängigkeit von der Auflösung begrenzt, und zum Ausdehnen der Belichtungsbreite ist es notwendig, eine Mehrzahl von Belichtungseinheiten mit der DMD anzuordnen oder die Belichtungseinheit in der Hauptscannrichtung zu bewegen und das Unterscannen mehrere Male auszuführen. Weiter ist es notwendig, die optische Vorrichtung mit der Mehrzahl von Linsen zwischen der DMD und dem Objekt anzuordnen.The Exposure area of the process using the DMD, is about from a few 10 mm to 100 mm for each DMD is limited depending on the resolution, and for extending the exposure width, it is necessary to use a plurality of exposure units with the DMD or the exposure unit move in the main scanning direction and subscanning several Male. Next it is necessary to use the optical Device with the plurality of lenses between the DMD and the To arrange object.

Die Vorrichtungen, die für die beiden Verfahren benutzt werden, sind kompliziert und teuer.The Devices used for the two methods are complicated and expensive.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Direktbildbelichtungsvorrichtung vorzusehen, die die oben erwähnten Probleme des Standes der Technik lösen kann.It It is therefore an object of the present invention to provide a direct image exposure apparatus to provide the above-mentioned problems of the prior art Technology can solve.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Direktbildbelichtungsvorrichtung nach Anspruch 1.These This object is achieved by a direct image exposure device according to claim 1.

Die Direktbildbelichtungsvorrichtung weist einen Belichtungstisch auf, auf dem ein Belichtungsobjekt angebracht ist. Eine Mehrzahl von Belichtungsköpfen ist parallel in einer Richtung angeordnet. Eine Mehrzahl von leuchtenden Körpern, die ein Belichtungslicht liefern, sind linear in einer anderen Richtung senkrecht zu der einen Richtung angeordnet. Eine bewegende Vorrichtung bewegt den Belichtungskopf und/oder den Belichtungstisch in der einen Richtung und positioniert einen willkürlichen Abschnitt des Belichtungsobjektes an einer bestimmten Position, an der eine Belichtung durch den leuchtenden Körper ausgeführt werden kann. Ein bestimmter Abschnitt des Belichtungsobjektes, der durch die bewegende Vorrichtung bestimmt wird, wird durch das Belichtungslicht von dem leuchtenden Körper belichtet. Das Belichtungsobjekt ist zum Beispiel eine Platte, die mit einer Schaltung bedruckt ist.The Direct image exposure device has an exposure table, on which an exposure object is attached. A plurality of Exposure heads are arranged in parallel in one direction. A Plural of luminous bodies that use an exposure light deliver are linear in a different direction perpendicular to the arranged a direction. A moving device moves the Exposure head and / or the exposure table in one direction and positions an arbitrary portion of the exposure object at a certain position, at which an exposure by the luminous Body can be executed. A particular section of the exposure object determined by the moving device is illuminated by the exposure light from the luminous body exposed. The exposure object is, for example, a plate that is printed with a circuit.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Direktbildbelichtungsvorrichtung nach Anspruch 2.The The object is also achieved by a direct image exposure apparatus according to claim 2.

Die Direktbildbelichtungsvorrichtung weist einen Belichtungstisch auf, auf dem ein Belichtungsobjekt angebracht ist. Eine Mehrzahl von Belichtungsköpfen ist parallel in einer Richtung angeordnet. Eine Mehrzahl von leuchtenden Körpern, die ein Belichtungslicht liefern, ist linear in einer anderen Richtung senkrecht zu der einen Richtung angeordnet. Eine Bewegungsvorrichtung bewegt den Belichtungskopf und/oder den Belichtungstisch in der einen Richtung und positioniert einen willkürlichen Abschnitt des Belichtungsobjektes an einer bestimmten Position, an der eine Belichtung durch den leuchtenden Körper ausgeführt werden kann. Die Position des leuchtenden Körpers der Belichtungsköpfe ist mit einem gewissen Abstand d in der anderen Richtung verschoben.The Direct image exposure device has an exposure table, on which an exposure object is attached. A plurality of Exposure heads are arranged in parallel in one direction. A Plural of luminous bodies that use an exposure light Deliver is linear in a different direction perpendicular to the one Direction arranged. A moving device moves the exposure head and / or the exposure table in one direction and positioned an arbitrary section of the exposure object a certain position at which an exposure by the luminous Body can be executed. The position of the luminous Body of the exposure heads is with a certain Distance d shifted in the other direction.

Eine bevorzugte Ausführungsform der Direktbildbelichtungsvorrichtung weist eine Steuervorrichtung auf, die Ein-Aus und Ein-Aus-Zeitpunkte des leuchtenden Körpers steuert, wobei die bewegende Vorrichtung den Belichtungskopf und/oder den Belichtungstisch in der einen Richtung relativ und aufeinanderfolgend bewegt, und das Objekt auf dem Tisch, der aufeinanderfolgend in Bezug auf den Belichtungskopf bewegt wird, wird mit einem bestimmten Muster des strahlendes Belichtungslichtes von dem leuchtenden Körper belichtet, während Ein-Aus und Ein-Aus-Zeitpunkt gesteuert werden.A preferred embodiment of the direct image exposure apparatus has a controller, the on-off and on-off timings the luminous body controls, wherein the moving device the exposure head and / or the exposure table in one direction moved relatively and sequentially, and the object on the table, which is moved sequentially with respect to the exposure head, comes with a specific pattern of the radiating exposure light illuminated by the luminous body while On-off and on-off timing are controlled.

Die Direktbildbelichtungsvorrichtung enthält den leuchtenden Körper wie LEDs, die linear angeordnet sind, und zeichnet das Muster durch Schalten eines jeden der leuchtenden Körper in der Hauptabtastrichtung X. Das Objekt wie eine gedruckte Schaltungsplatte ist auf dem Belichtungstisch angebracht, der sich in der Unterscannrichtung/Unterabtastrichtung Y bewegt, die die Hauptscannrichtung/Hauptabtastrichtung X in einem rechten Winkel kreuzt, und die Bewegung des Tisches führt Scannen/Abtasten in der Unterscannrichtung Y aus, und willkürliche Muster können direkt auf dem Objekt belichtet werden.The direct image exposure apparatus includes the luminous body like LEDs arranged linearly and records the pattern by switching each of the luminous bodies in the main scanning direction X. The object like a printed scarf The plate is mounted on the exposure table which moves in the sub scanning direction / sub scanning direction Y, which crosses the main scanning direction / main scanning direction X at a right angle, and the movement of the table performs scanning in the sub scanning direction Y, and arbitrary patterns can jump on directly be exposed to the object.

Die Direktbildbelichtungsvorrichtung weist keine mechanische Bewegung in der Hauptscannrichtung X auf, und die Belichtungskopfanordnung weist nur eine optische Vorrichtung zum Fokussieren eines Bildes auf, und die Belichtungskopfanordnung braucht solche optische Vorrichtung nicht aufzuweisen. Weiter kann die Belichtungskopfanordnung in einer Nähe von einigen Millimetern zu dem Objekt angeordnet sein, und die Vorrichtung kann miniaturisiert sein, was in leichter Wartung resultiert. Die Belichtungskopfanordnung kann länglich sein entsprechend zu der Breite des Objektes und kann an die Breitenabmessung des Objektes mit einigen wenigen Komponenten angepaßt werden.The Direct image exposure device has no mechanical movement in the main scanning direction X, and the exposure head assembly facing only an optical device for focusing an image, and the exposure head assembly needs such optical device not show. Next, the exposure head assembly in a Be arranged close to a few millimeters to the object, and the device can be miniaturized, resulting in easy maintenance results. The exposure head assembly may be elongated be according to the width of the object and can be to the width dimension of the object can be adapted with a few components.

Das Ausgangsprofil der LED kann in einer gestörten Form sein durch den Einfluß von Elektroden der LED, jedoch wiederholte Belichtung entfernt den Einfluß des Ausgangsprofiles, und eine Hochqualitätsbelichtung wird möglich. Weiter kann der Einfluß der Genauigkeit der Positionen der Belichtungskopfanordnungen verhindert werden.The Output profile of the LED may be in a distorted form by the influence of electrodes of the LED, however repeated Exposure removes the influence of the output profile, and a high quality exposure becomes possible. Further For example, the influence of the accuracy of the positions of the exposure head assemblies be prevented.

Die Belichtungskopfanordnung weist typischerweise 600 DPI, 1.200 DPI und 2.400 DPI (Punkte pro Zoll) auf, und die Belichtung der Linienbreite und der Lückenbreite (L/S) entsprechend zu dem Abstand P ist möglich. Die Positionsgenauigkeit wird jedoch nicht mit solch einem Abstand P effizient erhalten.The Exposure head assembly typically has 600 DPI, 1200 DPI and 2,400 DPI (dots per inch), and the exposure of the line width and the gap width (L / S) corresponding to the distance P is possible. However, the position accuracy is not with get such a distance P efficiently.

Die Erfindung ordnet die Mehrzahl von Belichtungskopfanordnungen (N Stücke) mit leuchtenden Körpern wie LED an, die angeordnet sind und mit der Lücke d verschoben. Es sei angenommen, daß die Lücke d gleich 1/N des LED-Abstandes P ist und die Vorrichtung N mal das Objekt belichtet, wobei die LED, die mit der Lücke P/N verschoben wird, geschaltet wird, während sich das Objekt in der Unterscannrichtung Y bewegt, dann wird die Belichtung von N2 mal, die mit Verschieben der Lücke P/N in beiden Richtungen der Hauptscannrichtung X und der Unterscannrichtung Y wiederholt wird, an dem einen Punkt des Objektes ausgeführt. Die Tätigkeit der Erfindung verbessert die Positionsgenauigkeit um 1/N des Abstandes P mit der Linienbreite und der Lückenbreite entsprechend zu dem Abstand P.The invention arranges the plurality of exposure head assemblies (N pieces) with luminous bodies such as LED, which are arranged and shifted with the gap d. Assuming that the gap d is equal to 1 / N of the LED pitch P and the device exposes N times the object, the LED shifted with the gap P / N is switched while the object in the Subscanning direction Y is moved, then the exposure of N 2 times repeated with shifting the gap P / N in both directions of the main scanning direction X and the sub scanning direction Y is carried out at the one point of the object. The operation of the invention improves the position accuracy by 1 / N of the distance P with the line width and the gap width corresponding to the distance P.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispieles anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:Further Features and benefits of the invention result from the description of an embodiment based the figures. From the figures show:

1 eine schematische perspektivische Ansicht einer Ausführungsform der Erfindung; 1 a schematic perspective view of an embodiment of the invention;

2 eine detaillierte erläuternde Ansicht der Belichtungskopfanordnung der Ausführungsform der Erfindung; 2 a detailed explanatory view of the exposure head assembly of the embodiment of the invention;

3 eine erläuternde Ansicht der Tätigkeit der Ausführungsform der Erfindung; 3 an explanatory view of the operation of the embodiment of the invention;

4 ein schematisches Blockschaltbild der Ausführungsform der Erfindung; 4 a schematic block diagram of the embodiment of the invention;

5 eine erläuternde Ansicht eines Strahlungsprofils der LED; 5 an explanatory view of a radiation profile of the LED;

6 eine erläuternde Ansicht von Belichtungsdaten; 6 an explanatory view of exposure data;

7 ein dreidimensionales Diagramm einer Strahlungssimulation; 7 a three-dimensional diagram of a radiation simulation;

8 eine erläuternde Ansicht von Musterdaten einer L-Figur; 8th an explanatory view of pattern data of an L-figure;

9 ein Konturendiagramm einer L-Figurstrahlungssimulation; 9 a contour plot of an L-pattern radiation simulation;

10 eine erläuternde Ansicht von überarbeiteten Daten; und 10 an illustrative view of revised data; and

11 ein Konturendiagramm einer bearbeiteten Strahlungssimulation. 11 a contour diagram of a processed radiation simulation.

Im Folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. 1 und 2 zeigen die Ausführungsform der Direktbildbelichtungsvorrichtung der Erfindung.In the following, the invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show the embodiment of the direct image exposure apparatus of the invention.

Eine Direktbildbelichtungsvorrichtung A weist eine Basis 6 auf, auf der eine Belichtungskopfanordnung 1 entlang einer Hauptscannrichtung X angeordnet ist, und eine gedruckte Schaltungsplatte 90 auf einem Belichtungstisch 5 ist bewegbar in der Unterscannrichtung Y angeordnet.A direct image exposure apparatus A has a base 6 on top of an exposure head assembly 1 is arranged along a main scanning direction X, and a printed circuit board 90 on an exposure table 5 is movably arranged in the lower scanning Y direction.

Das Hauptscannen für die Direktbildbelichtung wird durchgeführt durch Schalten eines leuchtenden Körpers wie LED der Belichtungskopfanordnung 1, und das Unterscannen wird durch Bewegen des Belichtungstisches 5 durchgeführt.The main scanning for the direct image exposure is performed by switching a luminous body such as the exposure head assembly LED 1 and subscanning is done by moving the exposure table 5 carried out.

Die Belichtungskopfanordnung weist eine Mehrzahl von Belichtungsköpfen 10, 11, 12, 13 auf. Obwohl vier Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 in der Ausführungsform vorgesehen sind, kann die Zahl in Abhängigkeit der Notwendigkeit geändert werden.The exposure head assembly has a plurality of exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 on. Although four exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 In the embodiment, the number may be changed depending on necessity.

Jeder der Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 ist entlang der Hauptscannrichtung X angeordnet, und sie sind parallel mit den gleichen Kopflücken W entlang der Unterscannrichtung Y angeordnet.Each of the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 is disposed along the main scanning direction X, and they are arranged in parallel with the same head gaps W along the subscanning direction Y.

Der Belichtungstisch 5 ist unter der Belichtungskopfanordnung 1 in der Unterscannrichtung Y bewegbar, und die gedruckte Schaltungsplatte 90 auf dem Tisch 5 wird unter den Belichtungsköpfen 10, 11, 12, 13 bewegt, und die gedruckte Schaltungsplatte 90 wird aufeinanderfolgend durch die Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 belichtet.The exposure table 5 is under the exposure head assembly 1 movable in the lower scanning direction Y, and the printed circuit board 90 on the table 5 will be under the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 moved, and the printed circuit board 90 is successively through the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 exposed.

Die Belichtungskopfanordnung 1 kann statt des Belichtungstisches 5 bewegbar sein, und sowohl der Belichtungstisch 5 als auch die Belichtungskopfanordnung 1 können bewegbar sein, solange der Belichtungstisch 5 und die Belichtungskopfanordnung 1 sich zueinander in der Unterscannrichtung Y bewegen.The exposure head assembly 1 can instead of the exposure table 5 be movable, and both the exposure table 5 as well as the exposure head assembly 1 can be movable as long as the exposure table 5 and the exposure head assembly 1 to move towards each other in the lower scanning direction Y.

Die Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 weisen ein Feld von LEDs 20 als ein leuchtender Körper auf, die linear in der Hauptscannrichtung X mit konstanten Abständen P angeordnet sind, und jede der LED 20 gibt Licht aus mit einer bestimmten Wellenlänge, die für die Belichtung notwendig ist. Typischerweise wird Ultraviolettlicht für die Belichtung benutzt, aber eine andere Lichtquelle, die eine andere Wellenlänge ausgibt, kann in Abhängigkeit der Notwendigkeit benutzt werden. Weiter kann eine Lichtquelle ungleich der LED 20 benutzt werden.The exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 have a field of LEDs 20 as a luminous body, which are arranged linearly in the main scanning direction X at constant pitches P, and each of the LEDs 20 emits light with a certain wavelength, which is necessary for the exposure. Typically, ultraviolet light is used for the exposure, but another light source that outputs a different wavelength may be used depending on necessity. Next, a light source unlike the LED 20 to be used.

Die LEDs 20 sind mit der Lücke d zwischen den Belichtungsköpfen 10, 11, 12, 13 in der Hauptscannrichtung X angeordnet. Die Lücke d wird durch d = P/N (N ist die Zahl der Projektionsköpfe) dargestellt, und die Belichtung wird durch ungefähr N2 mal Bestrahlungen mit der Lücke d sowohl in der Hauptscannrichtung X als auch der Unterscannrichtung Y ausgeführt.The LEDs 20 are with the gap d between the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 arranged in the main scanning direction X. The gap d is represented by d = P / N (N is the number of the projection heads), and the exposure is performed by irradiating the gap d approximately N 2 times in both the main scanning direction X and the sub scanning direction Y.

Wie oben erwähnt wurde, bewegt sich der Belichtungstisch 5 relativ unter dem Belichtungsköpfen 10, 11, 12, 13 in der Unterscannrichtung Y und bewirkt, daß die gedruckte Schaltungsplatte 90, die darauf angebracht ist, durch das Belichtungslicht der Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 belichtet wird. Die LEDs 20 der Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 sind mit den Abstandslücken d in die Hauptscannrichtung X angeordnet, und die gleiche Position in der Unterscannrichtung Y wird wiederholt durch die Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 belichtet, was eine hohe Genauigkeit der Positionierung der Belichtung vorsieht.As mentioned above, the exposure table is moving 5 relatively under the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 in the subscanning direction Y and causes the printed circuit board 90 which is mounted thereon by the exposure light of the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 is exposed. The LEDs 20 the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 are arranged with the clearance gaps d in the main scanning direction X, and the same position in the sub scanning direction Y is repeated by the exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 exposed, which provides a high accuracy positioning of the exposure.

3 zeigt den Status der Belichtungen. 3(a) zeigt den Status der Belichtung auf der gedruckten Schaltungsplatte 90, die durch den Belichtungskopf 10 belichtet worden ist, und (b) zeigt den Status der Belichtung an der gleichen Position in der Richtung der Unterscannrichtung Y, die durch den Belichtungskopf 11 belichtet worden ist, wobei die LED 20 mit der Abstandslücke d verschoben ist. Auf die gleiche Weise werden die Belichtungen aufeinanderfolgend durch die Belichtungsköpfe 10 und 13 ausgeführt und sehen den Status (c) und (d) vor. Solche Belichtungen werden wiederholt mit Verschieben mit der Lücke d in der Richtung der Unterscannrichtung Y, und die Gesamtbelichtung wird erhalten. Jedes Muster kann durch Schalten der LEDs 20 entsprechend zu dem Muster gezeichnet werden. 3 shows the status of the exposures. 3 (a) shows the status of the exposure on the printed circuit board 90 passing through the exposure head 10 and (b) shows the status of the exposure at the same position in the direction of the subscanning direction Y passing through the exposure head 11 has been exposed, the LED 20 is shifted with the distance gap d. In the same way, the exposures are successively through the exposure heads 10 and 13 executed and provide the status (c) and (d). Such exposures are repeated with shifting with the gap d in the direction of the subscanning direction Y, and the overall exposure is obtained. Each pattern can be done by switching the LEDs 20 be drawn according to the pattern.

Die Zahl der Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13 kann gemäß der Belichtungszeit, der Leistung der LEDs und anderes bestimmt werden. Die Ausführungsform enthält vier Belichtungsköpfe 10, 11, 12, 13, aber zehn Belichtungsköpfe sind typisch.The number of exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 can be determined according to the exposure time, the power of the LEDs and others. The embodiment includes four exposure heads 10 . 11 . 12 . 13 but ten exposure heads are typical.

Die Leistungsausgabe der LED 20 kann von einigen Bruchteilen bis mehrere Zehntel des Bruchteiles der notwendigen Energiedichte für die Belichtung durch ein Beleuchten sein, aber die Belichtungen werden auf dem gleichen Abschnitt wiederholt, wie oben erwähnt wurde.The power output of the LED 20 may be from a few fractions to several tenths of the fraction of the necessary energy density for illumination exposure, but the exposures are repeated on the same portion as mentioned above.

Die Ausführungsform weist eine Belichtungskopf-Positionseinstellvorrichtung 15 zum Einstellen der Position der Belichtungs kopfanordnung 1 auf, die die Belichtungskopfanordnung 1 nach oben und unten bewegt und den Abstand (typischerweise einige Millimeter) zwischen der LED 20 und der gedruckten Schaltungsplatte 90 entsprechend zu der Fokallänge der Belichtungskopfanordnung 1 einstellt. Die Belichtungskopfanordnungen 1 können in der Hauptscannrichtung X und der Unterscannrichtung Y eingestellt werden.The embodiment includes an exposure head position adjustment device 15 for adjusting the position of the exposure head assembly 1 on top of the exposure head assembly 1 Moved up and down and the distance (typically a few millimeters) between the LED 20 and the printed circuit board 90 corresponding to the focal length of the exposure head assembly 1 established. The exposure head assemblies 1 can be set in the main scanning direction X and the sub scanning direction Y.

Der Belichtungstisch 5 ist mit einer Positioneinstellvorrichtung 51 zum Einstellen der Position des Belichtungstisches 5 versehen, und der Belichtungstisch 5 kann die Einstellung der Positionen in der Hauptscannrichtung X und in der Drehrichtung auf einer x-y-Ebene ausführen. Die Vorrichtung des Einstellens der Drehung kann weggelassen werden, wenn die Belichtungsdaten anstatt dessen gedreht werden können.The exposure table 5 is with a position adjustment device 51 for adjusting the position of the exposure table 5 provided, and the exposure table 5 can perform the adjustment of the positions in the main scanning direction X and in the rotating direction on an xy plane. The device for adjusting the rotation may be omitted if the exposure data can be rotated instead.

4 zeigt das Blockschaltbild der Ausführungsform. 4 shows the block diagram of the embodiment.

Die Direktbildbelichtungsvorrichtung A wird durch eine Steuerung 30 gesteuert, und die Steuerung 30 steuert auch jede der LEDs 20 der Belichtungskopfanordnung 1 über einen LED-Treiber 21, so daß jede LED 20 entsprechend einem bestimmten Muster, das zu belichten ist, zum Belichten des Musters auf der gedruckten Schaltungsplatte 90 eingeschaltet und ausgeschaltet wird.The direct image exposure apparatus A is controlled by a controller 30 controlled, and the controller 30 also controls each of the LEDs 20 the exposure head assembly 1 via an LED driver 21 so every LED 20 according to a particular pattern to be exposed, for exposing the pattern on the printed circuit board 90 switched on and off.

Die zu zeigenden Muster sind in einem Musterspeicher 40 gespeichert, und die Steuerung 30 liest ein bestimmtes Muster gemäß Befehlen aus.The patterns to be displayed are in a pattern memory 40 saved, and the controller 30 reads out a specific pattern according to commands.

Die Steuerung 30 ist mit einer Beleuchtungszeitpunkts-Änderungsvorrichtung 31 versehen, die den Zeitpunkt des Schaltens der LED 20 ändern kann, und einer Beleuchtungsintensitäts-Änderungsvorrichtung 32, die die Intensität der Beleuchtung ändern kann.The control 30 is with a lighting timing change device 31 provided the timing of the switching of the LED 20 and a lighting intensity changing device 32 that can change the intensity of lighting.

Ein Ausgangsdetektor 22 mit einer Bildaufnahmevorrichtung oder ähnlichem erfaßt eine tatsächliche Beleuchtungsposition und Beleuchtungsintensität der LED 20 und sendet den erfaßten Wert zu der Steuerung 30. Die Steuerung 30 erfaßt die Positionsdiskrepanz der LED 20 auf der Grundlage der erfaßten tatsächlichen Beleuchtungsposition, und die Beleuchtungszeitpunkts-Änderungsvorrichtung 31 ändert den Beleuchtungszeitpunkt der LED auf der Grundlage der Positionsdiskrepanz so, daß die Positionsdiskrepanz in der Unterscannrichtung Y ausgeglichen wird.An output detector 22 with an image pickup device or the like detects an actual illumination position and illumination intensity of the LED 20 and sends the detected value to the controller 30 , The control 30 detects the positional discrepancy of the LED 20 on the basis of the detected actual lighting position, and the lighting timing changing device 31 changes the lighting timing of the LED based on the position discrepancy so that the position discrepancy in the sub-scanning direction Y is compensated.

Mit der Beleuchtungszeitpunkts-Änderungsvorrichtung 31 kann die Diskrepanz der LED 20 in der Unterscannrichtung Y korrigiert werden, und ein mechanischer Fehler kann ausgeglichen werden.With the lighting timing changing device 31 can the discrepancy of the LED 20 in the sub-scanning direction Y, and a mechanical error can be compensated.

Eine Beleuchtungsintensitäts-Änderungsvorrichtung 32 ändert die Beleuchtungsintensität einer jeden der LEDs 20 entsprechend zu dem Beleuchtungsintensitätswert, der von dem Ausgangsdetektor 22 erfaßt wird, und erzielt die gleichförmige Ausgabe von der LED 20. Mit der Beleuchtungsintensitäts-Änderungsvorrichtung 32 wird die Streuung der Helligkeit der LEDs 20 kompensiert.An illumination intensity changing device 32 changes the illumination intensity of each of the LEDs 20 corresponding to the illumination intensity value provided by the output detector 22 is detected, and achieves the uniform output from the LED 20 , With the illumination intensity changing device 32 will the scattering of the brightness of the LEDs 20 compensated.

Die Belichtungskopf-Positionseinstellvorrichtung 15 wird durch die Steuerung 30 gesteuert, und sie dient zum Einstellen der vertikalen Position der Belichtungskopfanordnung 1 und der Positionen in der Hauptscannrichtung X und der Unterscannrichtung Y.The exposure head position adjustment device 15 is through the controller 30 controlled, and serves to adjust the vertical position of the exposure head assembly 1 and the positions in the main scanning direction X and the sub scanning direction Y.

Die Steuerung 30 steuert eine bewegende Vorrichtung 50 und die Bewegung des Belichtungstisches 5 in die Unterscannrichtung Y. Der Belichtungstisch 5 wird so gesteuert, daß er die Beschleuni gung beendet, gerade bevor die Direktbildbelichtung startet, und er sich mit konstanter Geschwindigkeit während der Belichtung bewegt. Tatsächlich gibt es die Möglichkeit zum Bewirken des Bewegungsgeschwindigkeitsfehlers, und die Steuerung 30 erfaßt den Betrag der Bewegung und ändert den Zeitpunkt der Steuerung.The control 30 controls a moving device 50 and the movement of the exposure table 5 in the lower scanning direction Y. The exposure table 5 is controlled so that it stops the acceleration just before the direct image exposure starts, and it moves at a constant speed during the exposure. In fact, there is the possibility of causing the movement speed error, and the control 30 detects the amount of movement and changes the timing of the control.

Die Positionseinstellvorrichtung 51 dient zum Einstellen der Positionen in der Richtung der Hauptscannrichtung X und der Drehung.The position adjusting device 51 serves to adjust the positions in the direction of the main scanning direction X and the rotation.

5 zeigt ein Strahlungsprofil der LED 20, die bei Simulationen benutzt wird, wenn die zehn LED-Felder der Belichtungskopfanordnung 1 benutzt werden, und die Lücke der Bestrahlungsposition wird zu 1/10 des Abstandes P angenommen. 5 shows a radiation profile of the LED 20 used in simulations when the ten LED fields of the exposure head assembly 1 are used, and the gap of the irradiation position is assumed to be 1/10 of the distance P.

6 zeigt das Bestrahlungsmuster, dessen Daten zum Zeichnen einer vertikalen Linie von 81×10 Pixel an dem Zentrum eines Gebietes von 100×5 Pixel dienen. Schwarz zeigt das zu bestrahlende Pixel und Weiß ist nicht zu bestrahlen. Der Abstand der Pixel beträgt 1/10 des Abstandes P. 6 FIG. 12 shows the irradiation pattern whose data is for drawing a vertical line of 81 × 10 pixels at the center of an area of 100 × 5 pixels. Black indicates the pixel to be irradiated and white is not to be irradiated. The distance of the pixels is 1/10 of the distance P.

7 zeigt die akkumulierte Energie, wenn das Muster von 6 durch das Bestrahlungsprofil von 5 bestrahlt wird. Es sei angenommen, daß die halbe Höhe in 4 die notwendige Energie für die Belichtung ist, dann ist offensichtlich, daß das wiederholte Belichten die Musterzeichnung entsprechend zu 6 ausführt. 7 shows the accumulated energy when the pattern of 6 by the irradiation profile of 5 is irradiated. It is assumed that half height in 4 is the necessary energy for the exposure, then it is obvious that the repeated exposing the pattern drawing accordingly 6 performs.

Die Ausführungsform enthält weiter eine Linienverbesserungsvorrichtung 33, die hiermit erläutert wird. Das Direktbildbelichtungsverfahren der Erfindung führt die Energieakkumulierung durch Wiederholen der Belichtung aus, wie oben erwähnt wurde, und es kann das Problem geben, daß die durch die wiederholte Belichtung gezeichnete Linie fett wird insbesondere an einem L-Figurabschnitt und in einem kleinen Bogen.The embodiment further includes a line enhancer 33 which is explained herewith. The direct image exposure method of the invention carries out the energy accumulation by repeating the exposure as mentioned above, and there may be the problem that the line drawn by the repeated exposure becomes rich in particular on an L figure portion and in a small sheet.

8 zeigt das Muster einschließlich des L-Figurabschnittes, und 9 zeigt das Resultat der Simulation. Die Linienverbesserungsvorrichtung 33 verfeinert die Musterdaten an dem L-Figurabschnitt und an einem kleinen Bogen der Daten vor der Belichtung und vermeidet fette Linien. 8th shows the pattern including the L-figure section, and 9 shows the result of the simulation. The line enhancer 33 refines the pattern data on the L-figure portion and on a small sheet of the data before the exposure and avoids bold lines.

10 zeigt die Daten, die durch die Linienverbesserungsvorrichtung 33 geändert sind, und 11 zeigt das Resultat der Simulation. 10 shows the data generated by the line enhancer 33 are changed, and 11 shows the result of the simulation.

Wie oben erläutert wurde, kann das Problem, daß die Linien an dem L-Figurabschnitt und an einem kleinen Bogen fett werden, durch die Linienverbesserungsvorrichtung 33 gelöst werden.As explained above, the problem that the lines on the L figure portion and on a small arc become rich can be solved by the line enhancer 33 be solved.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - JP 2004-523102 A [0002] - JP 2004-523102 A [0002]
  • - JP 2000-338432 A [0002] JP 2000-338432A [0002]
  • - JP 2000-93624 A [0002] JP 2000-93624 A [0002]
  • - JP 324248 B [0002] JP 324248 B [0002]

Claims (7)

Direktbildbelichtungsvorrichtung (A) mit: – einem Belichtungstisch (5), auf dem ein Belichtungsobjekt (90) angebracht ist, – einer Mehrzahl von Belichtungsköpfen (10–13), die parallel in einer Richtung (Y) angeordnet sind, – einer Mehrzahl von leuchtenden Körpern (20), die ein Belichtungslicht liefern, und die linear in einer anderen Richtung (X) angeordnet sind, die senkrecht zu der einen Richtung (Y) ist, – einer bewegenden Vorrichtung (50), die einen oder beide von dem Belichtungskopf (10–13) und dem Belichtungstisch (5) in die eine Richtung (Y) bewegt und einen beliebigen Abschnitt des Belichtungsobjektes (90) an einer bestimmten Position positioniert, an der eine Belichtung durch den leuchtenden Körper (20) durchgeführt werden kann, – worin ein bestimmter Abschnitt des Belichtungsobjektes (90), der durch die bewegende Vorrichtung (50) bestimmt ist, durch das belichtende Licht von dem leuchtenden Körper (20) belichtet wird.Direct image exposure apparatus (A) comprising: - an exposure table ( 5 ) on which an exposure object ( 90 ), - a plurality of exposure heads ( 10 - 13 ) arranged in parallel in one direction (Y), - a plurality of luminous bodies ( 20 ) which provide an exposure light and which are arranged linearly in another direction (X) which is perpendicular to the one direction (Y), - a moving device ( 50 ), one or both of the exposure head ( 10 - 13 ) and the exposure table ( 5 ) in the one direction (Y) moves and any portion of the exposure object ( 90 ) is positioned at a certain position at which exposure by the luminous body ( 20 ), in which a certain section of the exposure object ( 90 ) caused by the moving device ( 50 ) is determined by the illuminating light from the luminous body ( 20 ) is exposed. Direktbildbelichtungsvorrichtung (A) mit: – einem Belichtungstisch (5), auf dem ein Belichtungsobjekt (90) angebracht ist, – einer Mehrzahl von Belichtungsköpfen (10–13), die parallel in einer Richtung (Y) angeordnet sind; – einer Mehrzahl von leuchtenden Körpern (20), die ein Belichtungslicht liefern, und die linear in einer anderen Richtung (X) senkrecht zu der einen Richtung (Y) angeordnet sind, – einer bewegenden Vorrichtung (50), die einen oder beide von dem Belichtungskopf (10–13) und dem Belichtungstisch (5) in der einen Richtung (Y) bewegt und einen willkürlichen Abschnitt des Belichtungsobjektes (90) an einer bestimmten Position positioniert, an der eine Belichtung durch den leuchtenden Körper (20) durchgeführt werden kann, – worin die Position des leuchtenden Körpers (20) mit einem bestimmten Abstand (d) in der anderen Richtung (X) zwischen den Belichtungsköpfen (10–13) verschoben ist.Direct image exposure apparatus (A) comprising: - an exposure table ( 5 ) on which an exposure object ( 90 ), - a plurality of exposure heads ( 10 - 13 ) arranged in parallel in one direction (Y); A plurality of luminous bodies ( 20 ) providing an exposure light and arranged linearly in another direction (X) perpendicular to the one direction (Y), - a moving device ( 50 ), one or both of the exposure head ( 10 - 13 ) and the exposure table ( 5 ) in the one direction (Y) and an arbitrary portion of the exposure object ( 90 ) is positioned at a certain position at which exposure by the luminous body ( 20 ), in which the position of the luminous body ( 20 ) with a certain distance (d) in the other direction (X) between the exposure heads ( 10 - 13 ) is shifted. Direktbildbelichtungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, weiter mit: einer Steuervorrichtung (30), die Ein-Aus des leuchtenden Körpers (20) steuert.A direct image exposure apparatus according to claim 1 or 2, further comprising: a control device ( 30 ), the on-off of the luminous body ( 20 ) controls. Direktbildbelichtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiter mit: einer Steuervorrichtung (30), die einen Ein-Aus-Zeitpunkt des leuchtenden Körpers (20) steuert.A direct image exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a control device ( 30 ), which has an on-off time of the luminous body ( 20 ) controls. Direktbildbelichtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, weiter mit: einer Steuervorrichtung (30), die Ein-Aus und einen Ein-Aus-Zeitpunkt des leuchtenden Körpers (20) steuert, worin die bewegende Vorrichtung einen oder beide des Belichtungskopfes (10–13) und des Belichtungstisches (5) relativ und aufeinanderfolgend in der einen Richtung (Y) bewegt, das Objekt (90) auf dem Tisch (5), das sich in Bezug auf den Belichtungskopf (10–13) bewegt, mit einem bestimmten Muster durch Strahlen des Belichtungslichtes von dem leuchtenden Körper (20) belichtet wird, während Ein-Aus und der Ein-Aus-Zeitpunkt des leuchtenden Körpers (20) gesteuert wird.A direct image exposure apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising: a control device ( 30 ), the on-off and on-off timing of the luminous body ( 20 ), wherein the moving device controls one or both of the exposure head ( 10 - 13 ) and the exposure table ( 5 ) moves relatively and sequentially in one direction (Y), the object ( 90 ) on the table ( 5 ), which in relation to the exposure head ( 10 - 13 ) with a certain pattern by irradiating the exposure light from the luminous body (FIG. 20 ), while on-off and the on-off time of the luminous body ( 20 ) is controlled. Direktbildbelichtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, weiter mit: einer Steuervorrichtung (30), die einen Ausgang des leuchtenden Körpers (20) steuert.A direct image exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising: a control device ( 30 ), which has an output of the luminous body ( 20 ) controls. Direktbildbelichtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, weiter mit: einer Änderungsvorrichtung (31, 32, 33) zum Ändern im Voraus eines Musters, das auf dem Belichtungsobjekt (90) zu belichten ist.A direct image exposure apparatus according to any one of claims 1 to 6, further comprising: a changing device (10) 31 . 32 . 33 ) for changing in advance a pattern on the exposure object ( 90 ) is to be exposed.
DE200810050547 2007-10-26 2008-10-06 Direct image exposure device, has exposure table to which exposure object is assigned, where specific section of exposure object is defined by moving device and is exposed by exposed light by illuminating body Withdrawn DE102008050547A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-278784 2007-10-26
JP2007278784A JP2009109550A (en) 2007-10-26 2007-10-26 Direct writing exposure apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008050547A1 true DE102008050547A1 (en) 2009-04-30

Family

ID=40490470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200810050547 Withdrawn DE102008050547A1 (en) 2007-10-26 2008-10-06 Direct image exposure device, has exposure table to which exposure object is assigned, where specific section of exposure object is defined by moving device and is exposed by exposed light by illuminating body

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2009109550A (en)
KR (1) KR20090042711A (en)
CN (1) CN101419410B (en)
DE (1) DE102008050547A1 (en)
TW (1) TW200919122A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2871525A3 (en) * 2013-11-08 2015-09-23 Limata GmbH Lithography exposure device for lithographic exposure with single or multi-level laser project units with one or more wavelengths

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5165731B2 (en) * 2010-06-30 2013-03-21 東京エレクトロン株式会社 Local exposure apparatus and local exposure method
JP5470236B2 (en) * 2010-12-22 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 Local exposure method and local exposure apparatus
JP5451798B2 (en) * 2011-03-15 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 Local exposure method and local exposure apparatus
DE102012016178B3 (en) * 2012-08-16 2013-08-29 Forschungszentrum Jülich GmbH Method for optical transmission of a structure into a recording medium
JP5298236B2 (en) * 2012-12-19 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 Local exposure apparatus and local exposure method
CN103331988B (en) * 2013-06-19 2015-02-18 汪海洋 Plate-making method of flexible printing plate and main exposure device
US10488762B1 (en) * 2018-06-29 2019-11-26 Applied Materials, Inc. Method to reduce data stream for spatial light modulator
CN112130422B (en) * 2020-09-02 2022-11-18 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 Direct-writing exposure machine

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000093624A (en) 1998-09-18 2000-04-04 Sanyo Electric Co Ltd Pachinko game system
JP2000338432A (en) 1999-05-31 2000-12-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Laser exposure device and its method
JP3254248B2 (en) 1991-08-08 2002-02-04 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド Patterning equipment
JP2004523102A (en) 2000-11-20 2004-07-29 エプコス　アクチエンゲゼルシャフト Capacitor

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0580524A (en) * 1991-09-25 1993-04-02 Nikon Corp Photoresist pattern direct plotting device
JP3052587B2 (en) * 1992-07-28 2000-06-12 日本電気株式会社 Exposure equipment
JPH11147326A (en) * 1997-11-17 1999-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Image-recording apparatus
JP2000355121A (en) * 1999-06-15 2000-12-26 Asahi Optical Co Ltd Method for controlling light quantity by using vf value in multi-beam plotting/recording apparatus
JP4543487B2 (en) * 2000-03-16 2010-09-15 富士ゼロックス株式会社 Lighting method of optical printer head
TWI246382B (en) * 2000-11-08 2005-12-21 Orbotech Ltd Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
JP4113418B2 (en) * 2002-11-15 2008-07-09 富士フイルム株式会社 Exposure equipment
JP2004335639A (en) * 2003-05-06 2004-11-25 Fuji Photo Film Co Ltd Projection aligner
JP4376693B2 (en) * 2004-04-30 2009-12-02 富士フイルム株式会社 Exposure method and apparatus
US7407252B2 (en) * 2004-07-01 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Area based optical proximity correction in raster scan printing
JP2007033764A (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Fujifilm Holdings Corp Pattern manufacturing system, exposure device, and exposure method
JP2007079221A (en) * 2005-09-15 2007-03-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd Direct drawing device
JP2007079219A (en) * 2005-09-15 2007-03-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd Direct drawing device
JP2007171610A (en) * 2005-12-22 2007-07-05 Fujifilm Corp Pattern forming method
JP2007298603A (en) * 2006-04-28 2007-11-15 Shinko Electric Ind Co Ltd Drawing device and drawing method
JP4934459B2 (en) * 2007-02-23 2012-05-16 株式会社 日立ディスプレイズ Design apparatus, direct drawing exposure apparatus and direct drawing exposure system using them

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254248B2 (en) 1991-08-08 2002-02-04 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド Patterning equipment
JP2000093624A (en) 1998-09-18 2000-04-04 Sanyo Electric Co Ltd Pachinko game system
JP2000338432A (en) 1999-05-31 2000-12-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Laser exposure device and its method
JP2004523102A (en) 2000-11-20 2004-07-29 エプコス　アクチエンゲゼルシャフト Capacitor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2871525A3 (en) * 2013-11-08 2015-09-23 Limata GmbH Lithography exposure device for lithographic exposure with single or multi-level laser project units with one or more wavelengths
EP3096186A3 (en) * 2013-11-08 2017-04-12 Limata GmbH Lithography exposure device for lithographic exposure with single or multi-level laser projection units with one or more wavelengths

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009109550A (en) 2009-05-21
CN101419410A (en) 2009-04-29
KR20090042711A (en) 2009-04-30
TW200919122A (en) 2009-05-01
CN101419410B (en) 2013-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008050547A1 (en) Direct image exposure device, has exposure table to which exposure object is assigned, where specific section of exposure object is defined by moving device and is exposed by exposed light by illuminating body
DE69928232T2 (en) IMPROVED PATTERN TO AVOID ERRORS IN SEAM AREAS
DE2459613C2 (en) Device for reproducing the halftone image of a scanned original
EP1849586B1 (en) Device and method for creating a three dimensional object using mask illumination
DE69909136T2 (en) RAPID PROTOTYPING DEVICE AND RAPID PROTOTYPING METHOD
DE102004022961B4 (en) Method for producing a three-dimensional object with resolution improvement by means of pixel shift
EP2934858B1 (en) Method for producing a homogeneous light distribution
DE10219514A1 (en) Lighting system, especially for EUV lithography
DE202016008962U1 (en) System for the controlled or regulated exposure of flexographic printing plates
EP0467076A2 (en) Method and apparatus for fabricating microstructures on a photosensitively layered substrate by means of focussed laser radiation
DE10296416T5 (en) Method and device for controlling registration in production by exposure
EP2132602B1 (en) Method and device for imaging a programmable mask on a substrate
EP0746800A1 (en) Process and device for the photomechanical production of structured surfaces, in particular for exposing offset plates
DE202018006543U1 (en) Device for adjusting the bottom of a flexographic printing plate in a controlled or regulated exposure system
DE19716240C2 (en) Photo plot method and arrangement for recording a computer-stored raster image on a flat light-sensitive recording medium
DE102016103649B4 (en) Lighting device and lighting method and computer program
DE602004009843T2 (en) Projection exposure apparatus
EP3197249B1 (en) Direct exposure device for direct exposure of soldering stop layers in two-dimensional environment with short-term tempering
DE2411508C2 (en) Device for generating masks for microcircuits
EP3613560B1 (en) Method for layered construction of a shaped body by stereolithographic curing of photopolymerisable material
AT518442B1 (en) Apparatus and method for projecting a light pattern
EP1327527A1 (en) Method and device to produce a photographic image
EP1380885A1 (en) Device and method for the exposure of digitized images onto light-sensitive material
WO1991013511A1 (en) Process and device for producing a reproducible
DE3502339A1 (en) Exposure device

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee