DE102008021014A1 - Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden - Google Patents

Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden Download PDF

Info

Publication number
DE102008021014A1
DE102008021014A1 DE102008021014A DE102008021014A DE102008021014A1 DE 102008021014 A1 DE102008021014 A1 DE 102008021014A1 DE 102008021014 A DE102008021014 A DE 102008021014A DE 102008021014 A DE102008021014 A DE 102008021014A DE 102008021014 A1 DE102008021014 A1 DE 102008021014A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
layers
layer
metal
emitting diodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008021014A
Other languages
English (en)
Inventor
Christoph Becher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3A Composites International AG
Original Assignee
Alcan Technology and Management Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alcan Technology and Management Ltd filed Critical Alcan Technology and Management Ltd
Priority to DE102008021014A priority Critical patent/DE102008021014A1/de
Priority to CN2009801147532A priority patent/CN102027605A/zh
Priority to KR1020107023773A priority patent/KR20110038608A/ko
Priority to PCT/EP2009/002711 priority patent/WO2009129947A1/de
Priority to EP09734548A priority patent/EP2272103A1/de
Priority to JP2011505404A priority patent/JP2011519155A/ja
Priority to TW098113765A priority patent/TW201009775A/zh
Publication of DE102008021014A1 publication Critical patent/DE102008021014A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/006—General building constructions or finishing work for buildings, e.g. roofs, gutters, stairs or floors; Garden equipment; Sunshades or parasols
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/092—Exposing inner circuit layers or metal planes at the walls of high aspect ratio holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

Bei einem Mehrlagenverbund für Strom- und/oder Signalversorgung mit einer mehrschichtigen Platte (21) sowie an ihr angeordneten, an eine Stromführung angeschlossenen Licht emittierenden Dioden (30), enthält die mehrschichtige Platte (21) mehrere Schichten (22) aus Metall -- bevorzugt aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung -- die jeweils beidseits einer Mittelschicht (24) aus einem Kunststoff angeordnet sowie anderseits von einer weiteren Mittelschicht oder einer Decklage (26) aus entsprechendem Werkstoff überdeckt sind. Die jeweils in einer Ausnehmung (28) der Platte (21) angeordneten Dioden (30) sind über einen mehrere Schichten (32) aus Metall sowie zwischen diesen verlaufende Schichten (36) aus Kunststoff enthaltenden Diodenkörper (31) mit den stromleitenden Schichten (22) aus Metall der Platte verbunden. Es sind zumindest drei -- bevorzugt vier -- jeweils durch eine Schicht (24, 36) aus Kunststoff gegeneinander isolierte stromleitende Schichten (22, 32) vorgesehen.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Mehrlagenverbund für Strom- und/oder Signalversorgung mit einer Platte sowie an ihr angeordneten, an eine Stromführung angeschlossenen, Licht emittierenden Dioden, wobei die Platte mehrere Schichten aufweist, nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
  • Einen Mehrlagenverbund mit in einer Öffnung einer Sandwichplatte zu montierendem Adapter offenbart die EP 1 423 891 B1 . Diese Öffnung durchsetzt die Sandwichplatte, welch letztere eine mittlere Isolierschicht, eine obere leitende Schicht und eine untere leitende Schicht unter der Isolierschicht enthält. Der Adapter umfasst ein Gehäuse mit einem oberen und einem unteren Gehäuseteile, mit Führungslöchern in einem der Teile, Führungsstiften im anderen der Teile, die in die Führungslöcher passen, und eine leitende Scheibe zwischen dem oberen und dem unteren Teil. Die leitende Scheibe weist ferner Führungslöcher auf, die den Durchgang der Führungsstifte zulassen und die leitende Scheibe in einer korrekten Position zwischen dem oberen und dem unteren Teil halten; die leitende Scheibe bietet mehrere nach außen sich erstreckende erste Stifte für die Herstellung einer stabilen elektrischen Verbindung mit der oberen leitenden Schicht und einen zweiten Stift an, der im unteren Teil angebracht ist und sich nach außen erstreckt, um eine elektrische Verbindung mit der unteren Schicht herzustellen. Der Adapter kann eine lichtemittierende Diode umfassen.
  • Der WO 2006/128 447 A1 ist ein Metallgewebe mit Leuchten und eine Anordnung eines solchen Gewebes an einem Bauwerk zu entnehmen. Eine Leuchtenträgeraufnahme ist in das Gewebe integriert und ermöglicht es, einen Leuchtenträger ohne Disintegrierung der Leuchtenträgeraufnahme aus dem Gewebe zu entnehmen und wieder einzusetzen. Alternativ wird eine Leuchtenträgeraufnahme am Gewebe oder einem sonstigen Behang befestigt; an dieser kann dann der Leuchtenträger festgelegt werden. Bevorzugt gelangen Clipse zum Einsatz.
  • Aus der DE 40 39 034 A1 ist es bekannt, dass üblichen Groß-Displays kostenbedingte Grenzen ihrer Größe und damit ihrer Auffälligkeit gesetzt sind. Dazu soll ein Groß-Display Abhilfe schaffen durch die Nutzung wenigstens eines Teils einer Gebäudefront mit regelmäßig angeordneten Fenstern bzw. Fenstergruppen, die als Bildpunkte verwendet werden, und im oder am Gebäude angebrachte, jedem Fenster bzw. Fenstergruppe zugeordnete Lichtquellen, die mittels einer Fernwirkeinrichtung selektiv geschaltet werden.
  • In Kenntnis dieser Gegebenheiten hat sich der Erfinder das Ziel gesetzt, eine – insbesondere bei Bauwerken einsetzbare – neue Display-Einheit zu schaffen als mehrlagiges Verbundprodukt zur Nutzung als Beleuchtungs- und/oder Informationsvermittlungs- bzw. Sensorsystem.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe führt die Lehre des unabhängigen Anspruches; die Unteransprüche geben günstige Weiterbildungen an. Zudem fallen in den Rahmen der Erfindung alle Kombinationen aus zumindest zwei der in der Beschreibung, der Zeichnung und/oder den Ansprüchen offenbarten Merkmale. Bei angegebenen Benennungsbereichen sollen auch innerhalb der genannten Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart und beliebig einsetzbar sein.
  • Die mehrschichtige Platte enthält erfindungsgemäß mehrere Schichten aus Metall, insbesondere aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, die jeweils beidseits einer Mittelschicht aus einem – beispielsweise einem duroplastischen, insbesondere einem thermoplastischen – Kunststoff angeordnet sowie anderseits von einer weiteren Mittelschicht bzw. einer Decklage aus entsprechend isolierendem Werkstoff überdeckt sind.
  • Erfindungsgemäß soll die mehrschichtige Platte wenigstens eine – bevorzugt mehrere – Ausnehmungen enthalten, wobei in den Ausnehmungen der Platte jeweils eine Diode angeordnet ist. Diese Dioden sind über einen mehrere Schichten aus Metall sowie zwischen diesen verlaufenden Schichten aus beispielsweise thermoplastischem Kunststoff enthaltenden Diodenkörper mit den stromleitenden Metallschichten – aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung – verbunden.
  • In anderer Weise können die Dioden an oder über einer Oberfläche der mehrschichtigen Platte angeordnet sein, und die Steuerungsfunktionen sowie Strom- und Spannungsversorgung können durch zumindest eine leitende Schicht abgegriffen und entsprechend durch wenigstens eine andere Schicht abgeführt werden.
  • Durch einen mehrlagigen Sandwichaufbau – bestehend aus mindestens drei, in idealer Weise vier elektrisch leitfähigen Schichten (etwa aus Metall, insbesondere Leichtmetall wie Aluminium) und dazwischen liegenden elektrisch isolierenden Schichten – etwa aus den erwähnten Kunststoffen – können Platten hergestellt werden, welche als Träger für elektronische Bauelemente – z. B. integrierte Schaltungen (IC's), LEDs (light emitting diodes), Steckverbinder oder Sensoren – dienen, eingesetzt zu werden vermögen.
  • Typische Dicken der elektrisch leitfähigen Schichten reichen von 20 Nanometer für chemisch oder physikalisch abgeschiedene Schichten bis zu 200 μm für Metallfolien. Als elektrisch leitende Schichten können auch elektrisch leitende Kunststoffschichten eingefügt werden. Elektrisch isolierende Schichten wie Schichten oder Folien aus Polyolefinen – beispielsweise Polyethylen oder Polypropylen, Polyvenylchlorid, Polyamid etc. – können eine Dicke von beispielsweise 7 bis 300 μm und darüber (bis zu 1000 μm) aufweisen.
  • Die leitfähigen Schichten der Platte dienen als Bussystem und/oder Spannungsversorgung. Hierdurch können beliebig gestaltbare großflächige Monitore oder Leuchtflächen hergestellt werden.
  • Bei einer besonderen Ausgestaltung sind auf einer freien Oberfläche einer Decklage einer Platte leitfähige Schichtbahnen zum Anschluss von Bauteilen wie Dioden vorgesehen; letztere werden auf jene Schichtbahnen aufgelegt.
  • Sind die Dioden jeweils innerhalb einer Ausnehmung angeordnet, müssen – um den gewünschten Kontakt innerhalb der Platte zu gewährleisten – die Schichten aus Metall des eingesetzten Diodenkörpers mit den Schichten aus Metall der Platte erfindungsgemäß querschnittlich fluchten. Zudem soll die Unterkante des eingesetzten Diodenkörpers einer durchgehenden Schicht aus Metall der Platte aufsitzen. Dazu hat es sich als günstig erwiesen, wenn der Diodenkörper von einem Linsendach überspannt ist, dessen Linsenrand den Diodenkörper seitlich überragt und dabei in Einbaustellung der benachbarten Decklage der Platte aufliegt. Auch ist es vorteilhaft, dass zur besseren Handhabung an das Linsendach außenseitig ein Tragstab angefügt ist, der bevorzugt in der Mittelachse der Diode bzw. des Diodenkörpers verläuft, sowie zum Verbinden mit letzterer/letzterem einen Fixierteller zur Auflage auf das Linsendach enthält.
  • Bei einer weiteren Ausgestaltung des Erfindungsgegenstands sitzt im übrigen die Unterkante des eingesetzten Diodenkörpers einer durchgehenden transluzenten Schicht der Platte auf; hierdurch kann die Diode durch die Bodenschicht der Platte hindurch leuchten.
  • Im Rahmen der Erfindung liegt auch eine Tafelplatte, in deren Tafelfläche mehrere Ausnehmungen für/mit Leuchtdioden angeordnet sind. Es ist dem jeweiligen Gestalter überlassen, ein besonderes Muster für die Anordnung der Ausnehmungen auszuwählen.
  • Bei einer schachtelartig geformten Tafelplatte enthält deren Schachtelwand mehrere Ausnehmungen für/mit Leuchtdioden. Eine andere erfinderische Variation einer Tafelplatte enthält mehrere Gruppen von Mustern aus jeweils einer größeren Zahl von Ausnehmungen für/mit Leuchtdioden. Auch liegt im Rahmen der Erfindung eine Tafelplatte mit wellenartigem Längsschnitt.
  • Von besonderer Bedeutung, ist der Einsatz der erfindungsgemäßen Tafelplatten an Wandflächen; auch hier sind unterschiedliche Muster erfasst.
  • Weiterhin ist eine Ankoppelung mittels Stecker sowie die Aufnahme von Sensoren möglich. Die Positionierung und Verbindungstechnik (hermetische Versiegelung) der Bauteile auf/mit der Platte kann u. a. beispielsweise durch Reibschweißen, thermoplastischen oder duroplastischen Spitzguss oder andere Fügetechnologien erfolgen. Mögliche Anwendungen liegen im Bereich der Architektur (z. B. Medienfassaden, Innen- und Außenbeleuchtung), Transport (etwa Verkehrsleitsysteme, Straßen- und Tunnelbeleuchtung, Zug- und Fährenbeleuchtung), Industrie (u. a. Maschinenbeleuchtung, Lichtschrankensysteme, Härtungssysteme), Sicherheitstechnik (3D-Lichtschrankensysteme) und Displayanwendungen (Schilder, interaktive Schilder, Werbeflächen od. dgl.).
  • Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung; diese zeigt in
  • 1: die Draufsicht auf drei nach dem Stande der Technik in einer Leitung angeordnete Leuchtdioden;
  • 2: die Seitenansicht einer Vorrichtung gemäß 1 mit diese untergreifender Tragplatte;
  • 3: einen Schnitt durch eine mehrlagige Leiterplatte mit auf ihrer Oberfläche angeordneten Schichtelementen für Leuchtdioden;
  • 4: die geschnittene Seitenansicht einer mehrlagigen Platte mit Ausnehmung zur Aufnahme einer Leuchtdiode;
  • 5: eine Seitenansicht eines Abschnitts einer anderen mehrlagigen Platte;
  • 6: eine geschnittene Seitenansicht einer Leuchtdiode als Einsatzelement;
  • 7: eine der 6 entsprechende Seitenansicht einer Leuchtdiode mit zugeordneter Platte;
  • 8, 9: zwei unterschiedliche Positionen der in 7 skizzierten Leuchtdiode nach ihrem Einsatz in die Platte;
  • 10: die Draufsicht auf den Ausschnitt der 9;
  • 11: eine den Darstellungen in 8, 9 entsprechende Wiedergabe einer anders gestalteten Platte;
  • 12: eine Schrägsicht auf eine Platte nahezu quadratischen Grundrisses als Rohling;
  • 13: vier Schrägsichten auf Herstellungsformen von mit Leuchtdioden bestückten Platten aus dem Rohling der 12;
  • 14: eine Schrägsicht auf eine dreidimensionale Platte schachtelartiger Ausgestaltung;
  • 15 und 16: zwei Schrägsichten auf zweidimensionale Platten unterschiedlicher Formgebung;
  • 17: eine Skizze zum Vorgang der Herstellung einer Platte in fünf Schritten;
  • 18: eine Schrägsicht auf ein Gebäude mit installierten Platten, die gemäß 17 erstellt sind;
  • 19: die Frontansicht eines Gebäudes mit einer gegenüber 18 anders gestalteten Platte;
  • 20: einen vergrößerten Ausschnitt aus 19.
  • Den Skizzen der 1, 2 ist die Lage dreier Leuchtdioden 10 in mittigen Abständen n von etwa 350 mm von einander an einem Strang 12 mit zwei Leitungen 14, 15 zu entnehmen, welch letztere beidends in Anschlusselementen 16, 16a enden. Diese sind vom Zentrum der nächstliegenden Leuchtdiode 10 in einem Abstand n1 von hier 250 mm entfernt. Die Länge a der Leuchtdioden 10 beträgt hier 15,5 mm, ihre Höhe i 7,5 mm.
  • Der Strang 12 ist gemäß 2 auf eine handelsübliche Tragplatte 17 der Dicke h aus zwei beidseits einer Kunststoffplatte 18 festgelegten Leichtmetallplatten 19 aufgelegt.
  • Eine in 3 verdeutlichte Leiterplatte 20 einer Dicke h von hier beispielsweise 10 mm weist zwei zueinander parallele Schichten von Leichtmetallplatten 22 aus Aluminium bzw. Aluminiumlegierungen jeweils einer Dicke h1 von hier etwa 0,5 mm auf, zwischen denen eine sie trennende Mittellage 24 einer Dicke h2 von hier etwa 0,2 mm aus PE (Polyethylen) angeordnet ist. Jede der hier aus Al 99 geformten Aluminiumplatten 22 ist nach außen hin mit einer weiteren Polymerschicht als Decklage 26 überdeckt, deren Dicke h3 jeweils etwa 4,4 mm misst. Die Länge und die Breite der Leiterplatte 20, welche in 3 nicht bezeichnet sind, belaufen sich auf beispielsweise etwa 300 mm bzw. 400 mm.
  • Auf der freien Oberfläche 27 der Decklage 26 sind bei 29 leitfähige Schichtbahnen zum Anschluss von Bauteilen wie Leuchtdioden zu erkennen, also LED (light-emitting diodes).
  • Diese sind durch – in 3 nicht erkennbare – Leitungen mit den stromführenden Aluminiumschichten 22 verbunden.
  • Die Vorteile einer solchen Leiterplatte 20 gegenüber einer zweilagigen Leiterplatte sind vor allem:
    • • geringe Abstrahlung durch Signalleitungen (Schleifenfläche Hin-/Rückleiter);
    • • geringe Abstrahlung durch Versorgungssystem;
    • • geringe Common-Mode-Ströme.
  • Die Nachteile einer vierlagigen Leiterplatte 20 gegenüber sechs Lagen oder mehr sind:
    • • höhere Abstrahlung durch Signalleitungen (dickes Dielektrikum);
    • • höhere Kopplung zwischen Signalleitungen (dickes Dielektrikum);
    • • höhere Kopplung zwischen Signalleitungen und VCC bei X-Y-Design.
  • Die in 4 teilweise gezeigte Platte 21 aus vier Aluminiumschichten 22 und diese jeweils beidseits abdeckenden PE-Schichten 24 oder PE-Decklagen 26 dient beispielsweise zur Aufnahme der Einheiten aus 3 und weist für deren Leuchtdioden 30 Ausnehmungen 28 auf, deren Breite d1 dem Durchmesser d der Leuchtdioden 30 entspricht. Dazu zeigt 7, dass die Tiefe i1 der Ausnehmung 28 einer Höhe i der in sie einzusenkenden und in ihr festzulegenden Diodenkörper 31 der Leuchtdiode 30 entspricht.
  • Die Platte 21 der 5 bietet drei PE-Schichten 24 und zwei PE-Deckschichten 26 an, zwischen denen vier Aluminiumschichten 22 gegeneinander isoliert lagern. Nicht dargestellt sind hier die sacklochartigen Ausnehmungen 28 für die Diodenkörper 31; hierzu sei insbesondere auf 7 bis 9 hingewiesen.
  • Der Diodenkörper 31 der Leuchtdiode 30 der 6 setzt sich aus vier stromführenden Aluminiumschichten 32 der Dicke h1 sowie vier isolierenden PE-Schichten 36 der Dicke h3 zusammen. Seine Unterkante 34 wird von einer Aluminiumschicht 32 und seine Oberkante 35 von einer PE-Schicht 36 bestimmt. Letzterer sitzt eine diffundierende, UV-resistente Linse 40 mit querschnittlich zu ihrem Rand 42 hin gekrümmter Oberfläche 39 auf; deren Durchmesser d2 ist größer als die Länge bzw. der Durchmesser d des Diodenkörpers 31, so dass zwischen diesem und jenem Linsenrand 42 ein überstehendes Kragmaß k vorhanden ist. Zudem sind in 6 im Innenraum 33 des Diodenkörpers 31 Schrägsichten auf die Linse 40 mit sechs RGB LED 37 sowie auf ein Vierdraht-Bus/Driver IC 38 symbolisch skizziert.
  • In 7 ist das Linsendach 40 der Leuchtdiode 30 an einen Fixierteller 44 eines in ihrer Mittelachse M verlaufenden Tragstabes 46 angefügt, dank dessen sie gemäß 8 leichter in die Ausnehmung 28 der Platte 21 eingeschoben werden kann. In 9 ist der Tragstab 46 von der Leuchtdiode 30 bereits gelöst, und letztere ist im Bereich der Ausnehmung 28 von einer Siegelschicht 48 umgeben, die gemäß 9, 10 auch zwischen der Oberfläche 27 der Platte 21 und der abkragenden Unterfläche des Linsendaches 40 vorgesehen ist. Die 8, 9 machen zudem deutlich, dass in Einbaustellung die Schichten 22 bzw. 24, 26 der Platten 21 mit den jeweils werkstoffmäßig entsprechenden Schichten 32 bzw. 36 des Diodenkörpers 31 fluchten.
  • In 11 ist eine Platte 21a mit einer unteren transluzenten Deckschicht 23 skizziert, wobei letztere an die Unterkante 34 eines in die entsprechende Ausnehmung 28 der Platte 21a eingesetzten Diodenkörpers 31a einer Diode 30a anschließt. Letztere leuchtet durch jene Deckschicht 23 hindurch.
  • Der 12 ist eine tafelförmige Platte 50 etwa quadratischen Umrisses der Länge z zu entnehmen, welche gemäß 13 mit Leuchtdioden 30b unterschiedlichen Mustern bestückt ist, beispielsweise in Form eines „F” oder mit vier bzw. sieben parallelen Reihen von Leuchtdioden 30b . Die in 13 rechte Platte 50a ist zu einer in Draufsicht U-förmigen Basisplatte umgestaltet, d. h. bei ihr ist ein Mittelstreifen teilweise entfernt worden. Sie ist mit vierunddreißig Leuchtdioden 30b versehen.
  • 14 verdeutlicht eine als Schachtel gestaltete Platte 52 mit innenseitig an den Schachtelwänden 54 angeordneten Leuchtdioden 30b . Neben dieser Schachtel 52 ist in 15 eine Platte 50b dargestellt, deren Längsschnitt S-förmig gebogen und die mit vierundfünfzig Leuchtdioden 30b ausgestattet ist.
  • Die Platte 50c rechteckigen Grundrisses der 16 bietet drei Felder 56 mit jeweils siebenunddreißig Leuchtdioden 30b an.
  • 17 verdeutlicht eine rechteckige Platte 50d mit Seitenlängen y, z. In einem ersten Schritt A werden während eines Herstellungsvorganges zwölf Ausnehmungen 28a eingebracht, in die dann – Schritt B – Leuchtdioden 30b eingefügt werden und so eine Einbauplatte 50e entsteht. In einem Schritt C wird an letzterer ein Abflussstrang 58 angebracht. Dann wird – Schritt D – die Platte 50e entsprechend den Vorgaben nach 15 längsschnittlich S-förmig verformt.
  • In 18 ist ein Gebäude 60 symbolisiert, an dessen Fassade 62 unterhalb des Daches 64 Platten 50e angeordnet sind; der besseren Übersicht halber sind in dieser 18 nur drei der Leiterplatten 50e skizziert.
  • An der Fassade 62 des Gebäudes 60a der 19 ist eine Platte 51 einer Länge e von 1150 mm sowie einer Breite f von 850 mm angebracht, die dreihundert Aufnahmedurchbrüche 70 quadratischen Umrisses von hier etwa 15 mm Seitenlänge für jeweils eine Leuchtdiode 30c quadratischen Umrisses anbietet. Diese sind – wie vor allem der 20 zu entnehmen – in einem gitterartigen Muster in jeweils einem Abstand c von 50 mm zueinander angeordnet. Zudem ist das Musterfeld in einem Abstand q von 75 mm zur Längskante 51a der Platte 51 sowie in einem Abstand q1 von 100 mm zu deren Querkante 51b vorgesehen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - EP 1423891 B1 [0002]
    • - WO 2006/128447 A1 [0003]
    • - DE 4039034 A1 [0004]

Claims (19)

  1. Mehrlagenverbund für Strom- und/oder Signalversorgung mit einer Platte sowie an ihr angeordneten, an eine Stromführung angeschlossenen Licht emittierenden Dioden, wobei die Platte mehrere Schichten aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die mehrschichtige Platte (21, 21a , 50, 50a bis 50e , 51, 52) mehrere Schichten (22) aus Metall, bevorzugt Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, enthält, die jeweils beidseits einer Mittelschicht (24) aus einem Kunststoff angeordnet sowie anderseits von einer weiteren Mittelschicht oder einer Decklage (26) aus entsprechendem Werkstoff überdeckt sind.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweils in einer Ausnehmung (28, 28a ) der Platte (21, 21a, 50, 50a bis 50e , 51, 52) angeordneten Dioden (30, 30a , 30b , 30c ) über einen mehrere Schichten (32) aus Metall sowie zwischen diesen verlaufende Schichten (36) aus Kunststoff enthaltenden Diodenkörper (31, 31a ) mit den stromleitenden Schichten (22) aus Metall der Platte verbunden sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest drei, bevorzugt vier, jeweils durch eine Schicht (24, 36) aus Kunststoff gegeneinander isolierte stromleitende Schichten (22, 32) vorgesehen sind.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (24, 36) aus thermoplastischem Kunststoff geformt ist.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer freien Oberfläche (27) einer Decklage (26) leitfähige Schichtbahnen (29) zum Anschluss von Bauteilen wie Dioden (30) vorgesehen sind (3).
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten (32) aus Metall des eingesetzten Diodenkörpers (31, 31a ) mit den Schichten (22) aus Metall der Platte (21, 21a , 50, 50a bis 50e , 51, 52) fluchten.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterkante (34) des eingesetzten Diodenkörpers (31) einer durchgehenden Schicht (22) aus Metall der Platte (21, 50, 50a bis 50e , 51) aufsitzt (8).
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterkante (34) des eingesetzten Diodenkörpers (31a ) einer durchgehenden transluzenten Schicht (23) der Platte (21a) aufsitzt (12).
  9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Diodenkörper (31, 31a ) von einem Linsendach (40) überspannt ist, dessen Linsenrand (42) den Diodenkörper seitlich überragt.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Linsenrand (42) der benachbarten Decklage (26) aufliegt.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass an das Linsendach (40) außenseitig ein Tragstab (46) angefügt ist.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragstab (46) in der Mittelachse (M) der Diode (30) bzw. des Diodenkörpers (31) verläuft.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragstab (46) einen Fixierteller (44) zur Auflage auf das Linsendach (40) enthält.
  14. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 13, gekennzeichnet durch eine Tafelplatte (50, 50a bis 50e , 51, 52), in deren Tafelfläche mehrere Ausnehmungen (28, 28a ) für/mit Leuchtdioden (30, 30a bis 30c ) angeordnet sind.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Tafelplatte (52) schachtelartig geformt ist sowie ihre Schachtelwand (54) mehrere Ausnehmungen (28, 28a ) für/mit Leuchtdioden (30b ) enthält (14).
  16. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Tafelplatte (50c ) mehrere Gruppen (56) von Mustern aus jeweils mehreren Ausnehmungen (28, 28a ) für/mit Leuchtdioden (30b ) enthält (16).
  17. Vorrichtung nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch einen wellenartigen Längsschnitt der Tafelplatte (50b , 50e ).
  18. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Tafelplatte (50e , 51) an einer Wandfläche (62) festgelegt ist.
  19. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 18, gekennzeichnet durch zumindest ein weiteres der Beschreibung und/oder der Zeichnung entnehmbares Merkmal.
DE102008021014A 2008-04-25 2008-04-25 Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden Withdrawn DE102008021014A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008021014A DE102008021014A1 (de) 2008-04-25 2008-04-25 Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden
CN2009801147532A CN102027605A (zh) 2008-04-25 2009-04-14 具有多层板以及发光二极管的装置
KR1020107023773A KR20110038608A (ko) 2008-04-25 2009-04-14 다층 기판 및 발광 다이오드를 포함하는 장치
PCT/EP2009/002711 WO2009129947A1 (de) 2008-04-25 2009-04-14 Vorrichtung mit einer mehrschichtplatte sowie licht emittierenden dioden
EP09734548A EP2272103A1 (de) 2008-04-25 2009-04-14 Vorrichtung mit einer mehrschichtplatte sowie licht emittierenden dioden
JP2011505404A JP2011519155A (ja) 2008-04-25 2009-04-14 多層基板と発光ダイオードを有する装置
TW098113765A TW201009775A (en) 2008-04-25 2009-04-24 Device with a multi-layer board and light-emitting diodes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008021014A DE102008021014A1 (de) 2008-04-25 2008-04-25 Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008021014A1 true DE102008021014A1 (de) 2009-10-29

Family

ID=41021022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008021014A Withdrawn DE102008021014A1 (de) 2008-04-25 2008-04-25 Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP2272103A1 (de)
JP (1) JP2011519155A (de)
KR (1) KR20110038608A (de)
CN (1) CN102027605A (de)
DE (1) DE102008021014A1 (de)
TW (1) TW201009775A (de)
WO (1) WO2009129947A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011101805A1 (de) 2011-05-17 2012-11-22 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
WO2013117198A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-15 Scanled Ipr Aps An assembly of a construction panel and a light emitting diode
DE102015006619A1 (de) * 2015-05-24 2016-11-24 Technische Universität Chemnitz Aus einem hybriden Werkstoffverbund bestehendes Achsbauteil in Verbindung mit einem Straßenfahrzeug oder einem Straßenfahrzeug oder einem mobilen Arbeitsgerät
WO2017121430A1 (en) * 2016-01-11 2017-07-20 Led Ibond International Aps Electrical supply module
WO2018077359A1 (en) 2016-10-31 2018-05-03 Led Ibond International Aps Electrical supply system
WO2023041136A1 (en) 2021-09-20 2023-03-23 LED iBond International A/S An led plug
DE102022116234A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Pfanner Schutzbekleidung Gmbh Flächige Anzeigevorrichtung

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009004724A1 (de) * 2009-01-15 2010-07-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil
CN105789938B (zh) * 2014-12-23 2020-08-04 南京中兴软件有限责任公司 机架内部供电方法、总线式供电板以及通信设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4039034A1 (de) 1990-12-07 1992-06-11 Heiland Bernd Gross-display
EP1423891B1 (de) 2001-08-13 2006-04-26 Katholm Invest A/S Adapter zum energietransfer
WO2006128447A1 (de) 2005-06-03 2006-12-07 Mediamesh Gbr Metallgewebe, anordnung eines metallgewebes und verfahren zum illuminieren

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128512A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光素子用セラミック基板
TWI251301B (en) 2004-11-29 2006-03-11 Unimicron Technology Corp Substrate core and method for fabricating the same
JP2006156747A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
US7952112B2 (en) * 2005-04-29 2011-05-31 Philips Lumileds Lighting Company Llc RGB thermal isolation substrate
KR100638876B1 (ko) * 2005-07-22 2006-10-27 삼성전기주식회사 보호 소자의 배치 구성을 개선한 측면형 발광 다이오드
JP5214128B2 (ja) * 2005-11-22 2013-06-19 シャープ株式会社 発光素子及び発光素子を備えたバックライトユニット
US8643195B2 (en) * 2006-06-30 2014-02-04 Cree, Inc. Nickel tin bonding system for semiconductor wafers and devices
TW200810145A (en) 2006-08-04 2008-02-16 Chiang Cheng Ting A lighting structure with light emitting diodes and the method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4039034A1 (de) 1990-12-07 1992-06-11 Heiland Bernd Gross-display
EP1423891B1 (de) 2001-08-13 2006-04-26 Katholm Invest A/S Adapter zum energietransfer
WO2006128447A1 (de) 2005-06-03 2006-12-07 Mediamesh Gbr Metallgewebe, anordnung eines metallgewebes und verfahren zum illuminieren

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011101805A1 (de) 2011-05-17 2012-11-22 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
WO2012156087A1 (de) 2011-05-17 2012-11-22 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
DE102011101805B4 (de) * 2011-05-17 2016-08-25 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
WO2013117198A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-15 Scanled Ipr Aps An assembly of a construction panel and a light emitting diode
DE102015006619A1 (de) * 2015-05-24 2016-11-24 Technische Universität Chemnitz Aus einem hybriden Werkstoffverbund bestehendes Achsbauteil in Verbindung mit einem Straßenfahrzeug oder einem Straßenfahrzeug oder einem mobilen Arbeitsgerät
WO2017121430A1 (en) * 2016-01-11 2017-07-20 Led Ibond International Aps Electrical supply module
US10267504B2 (en) 2016-01-11 2019-04-23 Led Ibond International Aps Electrical supply module for flexible coupling
WO2018077359A1 (en) 2016-10-31 2018-05-03 Led Ibond International Aps Electrical supply system
US10535967B2 (en) 2016-10-31 2020-01-14 Led Ibond International Aps Electrical supply system
WO2023041136A1 (en) 2021-09-20 2023-03-23 LED iBond International A/S An led plug
DE102022116234A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Pfanner Schutzbekleidung Gmbh Flächige Anzeigevorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
TW201009775A (en) 2010-03-01
KR20110038608A (ko) 2011-04-14
EP2272103A1 (de) 2011-01-12
CN102027605A (zh) 2011-04-20
WO2009129947A1 (de) 2009-10-29
JP2011519155A (ja) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008021014A1 (de) Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden
DE19909399C1 (de) Flexibles LED-Mehrfachmodul, insb. für ein Leuchtengehäuse eines Kraftfahrzeuges
DE4101418C2 (de) Schalterbetätigte Warnleuchte zur Verwendung bei Fahrzeugen
EP0900971A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit Leuchtdioden aufweisender Glasplatte
EP1346822B1 (de) Gebäudedachelement
EP0924971B1 (de) Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten
DE69914184T2 (de) Elektrolumineszente lampvorrichtungen und ihre herstellung
DE102006048230A1 (de) Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
DE102014116739A1 (de) Leuchte umfassend wenigstens ein OLED-Leuchtmittel
DE102005024838A1 (de) Beleuchtung für den Innen- oder Außenbereich eines Fahrzeuges mit einer OLED
EP1446985B1 (de) Dreidimensionale elektrolumineszenzanzeige
EP1347233A2 (de) Signalsäule
DE19926746B4 (de) Mehrfachanordnung von mit LEDs bestückten Leiterplatten und Steckverbinder für die Verbindung von Leiterplatten
DE4412772A1 (de) Beleuchtungseinrichtung insbesondere Notbeleuchtungseinrichtung für das Innere von Wasserfahrzeugen
DE102016121047B4 (de) Herstellungsverfahren für eine beleuchtungseinrichtung
DE202007018552U1 (de) Verformbares Beleuchtungsmodul
DE10350913B4 (de) Leuchtdioden-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2015185167A1 (de) Baustein, baustein-anordnung und verfahren zum herstellen eines bausteins
DE102011054818A1 (de) Elektronische Schaltung
DE202008008181U1 (de) Trägerplatte für Leuchtpunkte sowie Fassadensystem dazu
DE10315417A1 (de) Lichtplatte und Verfahren zur Herstellung von 3D-Leuchtobjekten aus einer Lichtplatte
DE20004992U1 (de) Bodenbelagelement
WO2000052383A1 (de) Befehls- und meldegerät oder meldegerät mit einem leuchtelement
WO2016078683A1 (de) Leuchte umfassend wenigstens zwei oled-leuchtmittel
DE102009036808B4 (de) Beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: 3A TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG, NEUHAUSEN AM RH, CH

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20121101