DE102007046874B4

DE102007046874B4 - Kühlmodul zum Abführen von Wärme und Verwendung eines Lüfters für Selbiges

Info

Publication number: DE102007046874B4
Application number: DE102007046874A
Authority: DE
Inventors: Hao-Wen Ko; Tsung-Yu Lei; Wen-Shi Huang
Original assignee: Delta Electronics Inc
Current assignee: Delta Electronics Inc
Priority date: 2006-10-04
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2010-04-08
Anticipated expiration: 2027-09-29
Also published as: US20100085711A1; TWI306384B; DE102007046874A1; JP2008091885A; TW200819027A; US7688588B2; US20080084663A1

Abstract

Kühlmodul (300; 300a) für mindestens ein auf einer Leiterplatte (208) angeordnetes elektronisches Bauelement (206), mit:
einem Lüfter (100; 100a), der ein Gehäuse (112; 112b) mit einem ersten Gehäuseteil (108) aufweist, in dem ein Lüfterrad (102) um eine Drehachse drehbar gelagert ist;
einem Verlängerungsteil (110; 110a; 110b), der von mindestens einer Seitenfläche des ersten Gehäuseteils (108) in Richtung der Drehachse vorsteht; und
zumindest einem Kühlkörper (124; 124a), der mit dem Verlängerungsteil verbunden ist und der mit dem auf der Leiterplatte (208) angeordneten elektronischen Bauelement (206) Wärme leitend verbindbar ist; wobei
der Kühlkörper (124; 124a) zumindest einen Wärmeableitungsabschnitt (120) und zumindest einen Kontaktabschnitt (122) zur Wärme leitenden Verbindung mit dem elektronischen Bauelement (206) aufweist;
das Gehäuse (112; 112b) und/oder der Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) unmittelbar an der Leiterplatte (208) befestigbar ist bzw. sind; und
der Verlängerungsteil den Kontaktabschnitt (122) aufnimmt, sodass sich dieser durch eine...

Description

Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul zum Abführen von Wärme und die Verwendung eines Lüfters dafür und betrifft insbesondere ein Kühlmodul und die Verwendung eines Lüfters dafür, die über ein Lüftergehäuse mit einer Leiterplatte in einem Eingriff stehen.
Elektronische Systeme umfassen typischerweise Module zum Abführen von Wärme, die von elektronischen Elementen erzeugt wird, die auf der Leiterplatte oder Leiterplatine des elektronischen Systems angeordnet sind. Ein herkömmliches Modul zum Abführen von Wärme kann in einen Kühlkörper und einen Lüfter unterteilt werden, wobei der Lüfter an dem Kühlkörper befestigt ist und der Kühlkörper an der Leiterplatine befestigt ist.
Weil die Wärmesenke und deren Basis zur Befestigung des Moduls zum Abführen von Wärme an der Leiterplatine aus Metall bestehen müssen, sind die Materialkosten hoch.
Ein anderes herkömmliches Modul zum Abführen von Wärme kann zu geringeren Kosten bereitgestellt werden. Dieses herkömmliche Modul zum Abführen von Wärme umfasst einen Träger mit einer Basis, einen Lüfter und einen Kühlkörper, die jeweils unabhängige Strukturen darstellen. Der Lüfter und der Kühlkörper sind jeweils auf dem Träger verrastet. Das Modul zum Abführen von Wärme ist mit Hilfe der Basis des Trägers auf der Leiterplatte befestigt. Der Träger kann anstatt aus Metall aus einem Kunststoff bestehen und somit können die Kosten reduziert werden, weil der Träger eine unabhängige Struktur darstellt.
Die Einstellungs- und Herstellungsschritte für den Träger und den Lüfter, den Träger und den Kühlkörper sowie den Lüfter und den Kühlkörper sind höher. Somit ist die Anzahl Arbeitsschritte, die zur Herstellung des gesamten Moduls zum Abführen von Wärme erforderlich sind, höher und wird eine Präzisionsabstimmung erforderlich. Die Kosten werden zusätzlich erhöht und die Zuverlässigkeit und Qualität herabgesetzt.
US 6,179,046 B1 offenbart ein Kühlmodul gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1. Von einem als flächige Platte ausgebildeten Lüfterrahmen ragen mehrere Verbindungsstege in Axialrichtung des Lüfterrads ab, an denen Nasen vorgesehen sind, die in entsprechende Ausnehmungen auf einem flächigen Träger eingeclipst werden können, auf welchem ein ringförmiger Kühlkörper angeordnet ist. Zur Montage wird zunächst der Lüfterrahmen auf den Träger mit dem Kühlkörper aufgeclipst, um ein Kühlmodul auszubilden. Dieses Kühlmodul wird mittels Schraubbolzen, welche Öffnungen in dem Lüfterrahmen und dem Träger durchgreifen, an einer Leiterplatte befestigt. Dabei gelangt die Rückseite des Kühlkörpers in Anlage mit der Oberseite eines zu kühlenden Chips und wird gegen diese gedrückt. Offenbart sind weder ein Verlängerungsteil noch eine Öffnung in einem solchen Verlängerungsteil im Sinne der vorliegenden Anmeldung.
DE 20 2004 0070 75 U1 offenbart ein Befestigungsmodul zur gemeinsamen Befestigung eines Lüfters und eines passiven Kühlkörpers als Kühlvorrichtungen innerhalb eines Computergehäuses. Der Lüfter kann in einen Schlitz in einem ersten Befestigungsrahmen eingeschoben werden. Der Kühlkörper kann in einen zweiten Befestigungsrahmen, der senkrecht von dem ersten Befestigungsrahmen abragt, eingehängt werden. An den beiden Befestigungsrahmen sind Befestigungselemente zur Befestigung auf einer Leiterplatte vorgesehen. Dabei gelangt der Kühlkörper in einen direkten oder indirekten Kontakt mit einem auf der Leiterplatte vorgesehenen und zu kühlenden elektronischen Bauteil. Ein Verlängerungsteil im Sinne der vorliegenden Anmeldung ist nicht offenbart.
US 2003/0137807 A1 offenbart ein Kühlmodul mit einem Lüfter und einem darunter angeordneten Kühlkörper. Der Lüfterrahmen weist ein rahmenartig ausgebildetes und in Axialrichtung des Lüfters vorstehendes Verlängerungsteil auf, das als Lüftströmungs-Führungselemente wirkt und haubenartig auf die Kühlrippen des Kühlkörpers aufgesetzt wird.
Der Kühlkörper ist somit nicht in dem Lüfterrahmen oder einem Verlängerungsteil davon aufgenommen.
Weitere Kühlmodule sind in den Druckschriften US 2003/0210525 A1 , US 5,630,469 , US 2005/0161201 A1 , US 2006/0118275 A1 , DE 200 15 931 U1 und US 6,439,299 B1 offenbart.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Kühlmodul zum Abführen von Wärme von einem auf einer Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauteil bereitzustellen, das zu geringen Kosten hergestellt und verbaut werden kann. Ein weiterer Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung betrifft die Verwendung eines entsprechend ausgebildeten Lüfters in einem solchen Kühlmodul.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Kühlmodul mit den Merkmalen nach den Ansprüchen 1 bzw. 3 sowie durch die Verwendung eines Lüfters für ein solches Kühlmodul nach Anspruch 12. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der rückbezogenen Ansprüche.
Das Gehäuse kann aus einem polymeren Material, insbesondere Kunststoff oder Gummi, bestehen.
Der Kühlkörper umfasst zumindest einen Wärmeableitungsabschnitt und mindestens einen Kontaktabschnitt. Der Kontaktabschnitt dient einem Kontakt mit dem elektronischen Element, das auf der Leiterplatte vorgesehen ist. Das Verlängerungsteil umfasst zumindest eine Öffnung, so dass der Kontaktabschnitt sich durch das Verlängerungsteil hindurch erstrecken kann, um in Berührung mit dem elektronischen Element gelangen zu können. Bei dem Wärmeableitungsabschnitt kann es sich um eine Mehrzahl von Rippen handeln. Das Verlängerungsteil ist durch Einclipsen, form- oder kraftschlüssigen Eingriff, Verrasten oder durch Aufnahme mit dem Kühlkörper verbunden.
Der erste Gehäuseteil des Moduls zum Abführen von Wärme oder der Lüfter ist ringförmig. Die Querschnittsform entlang der Axialrichtung des ersten Gehäuseteils ist säulenförmig, tafelförmig, L-förmig, U-förmig, O-förmig oder D-förmig.
Das Verlängerungsteil und der erste Gehäuseteil des Moduls zum Abführen von Wärme bzw. der Lüfter umfassen zumindest eine Basis zum Aufnehmen von zumindest einem Befestigungselement. Das Befestigungselement wird zur Befestigung des Lüfters auf der Leiterplatte verwendet. Bei dem Befestigungselement handelt es sich beispielsweise um eine Schraube, federvorgespannte Schraube (Spring Screw), einen Bolzen oder ein Befestigungsgebilde.
Das Verlängerungsteil und der erste Gehäuseteil des Moduls zum Abführen von Wärme bzw. des Lüfters umfassen zumindest eine Verbindungsstruktur zum Verbinden des Lüfters mit der Leiterplatte. Die Verbindungsstruktur ist ein Bolzen, eine Befestigungsstruktur, eine Gleitstruktur oder eine Führungsstruktur.
Das Modul zum Abführen von Wärme oder der Lüfter umfassen außerdem mindestens ein Befestigungselement zum Befestigen des Lüfters auf der Leiterplatte.
Bei dem elektronischen Element handelt es sich um eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) oder einen integrierten Chip. Das Lüfterrad umfasst zumindest eine Schaufel und deren Form ist eben, gekrümmt oder gewölbt. Bei dem Lüfter kann es sich auch um ein Gebläse handeln. Die Leiterplatte ist bevorzugt eine gedruckte Leiterplatine oder Laminat-Schaltungsplatte.
Aufgrund der unmittelbaren Verbindung des Lüftergehäuses mit der Leiterplatte ist bei dem erfindungsgemäßen Modul zum Abführen von Wärme kein zusätzlicher Träger erforderlich. Somit sind die Anzahl von Elementen, die Herstellungsprozeduren und die erforderliche Präzision zur Einstellung sowie die Kosten niedriger, wobei zugleich für eine höhere Zuverlässigkeit oder Qualität gesorgt ist. Außerdem kann das Lüftergehäuse aus einem Kunststoff bestehen und durch Spritzgießen ausgebildet werden, was so die Herstellungszeit und Kosten verringert und die Zuverlässigkeit und Qualität erhöht.
Eine ausführliche Beschreibung erfolgt anhand der nachfolgenden Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen.
Die Erfindung wird aus der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen besser verständlich werden, die der Erläuterung dienen.
Es zeigen:
1 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines Lüfters zur Verwendung bei einem erfindungsgemäßen Kühlmodul;
2 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines Moduls zum Abführen von Wärme;
3 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Lüfters zur Verwendung bei einem erfindungsgemäßen Kühlmodul;
4 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Moduls zum Abführen von Wärme;
5 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines Systems;
6 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Systems; und
7 eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels eine Systems.
Die 1 ist eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines Lüfters. Gemäß der 1 umfasst der Lüfter 100 ein Gehäuse bzw. einen Rahmen 112 und ein Lüfterrad 102. Das Gehäuse 112 umfasst einen ersten Gehäuseteil 108 und zumindest ein Verlängerungsteil bzw. einen Fortsatz 110, das bzw. der von mindestens einer Seitenfläche des ersten Gehäuseteils 108 vorsteht. Insbesondere steht das Verlängerungsteil 110 von mindestens einer Seitenfläche des ersten Gehäuseteils 108 in der axialen Richtung vor.
Das Verlängerungsteil 110 oder der erste Gehäuseteil 108 ist mit einer Leiterplatte 208, insbesondere einer Leiterplatine, verbunden. Der erste Gehäuseteil 108 und das Verlängerungsteil 110 sind einstückig ausgebildet. Außerdem kann das Gehäuse aus nicht metallischen Materialien bestehen, beispielsweise einem polymeren Material, wie beispielsweise Kunststoff oder Gummi.
Der erste Gehäuseteil 108 kann ringförmig sein. Die Querschnittsform des Verlängerungsteils 110, das sich in der axialen Richtung des ersten Gehäuseteils 108 erstreckt, ist säulenförmig, plattenförmig, L-förmig, U-förmig, O-förmig oder D-förmig. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Querschnittsform des Verlängerungsteils 110, das sich in der axialen Richtung des ersten Gehäuseteils 108 erstreckt, plattenförmig.
Das Verlängerungsteil 110 umfasst zumindest eine Öffnung 116, so dass sich ein Kontaktabschnitt 122 eines Kühlkörpers 124 durch die Öffnung 116 und somit durch das Verlängerungsteil 110 hindurch erstrecken kann und der Kontaktabschnitt 112 in ähnlicher Weise wie das Modul 300 zum Abführen von Wärme mit einem elektronischen Element 206 in Berührung gelangen kann, wie in der 2 gezeigt. Das Verlängerungsteil 110 oder der erste Gehäuseteil 108 umfasst außerdem eine Basis 114 zum Aufnehmen zumindest eines Befestigungselements 202, wie in der 5 gezeigt. Das Befestigungselement 202 dient der Befestigung des Lüfters 100 auf einer Leiterplatte 208, insbesondere einer Leiterplatine. Bei dem Befestigungselement 202 kann es sich um eine Schraube, eine federvorgespannte Schraube, einen Bolzen oder eine Befestigungsstruktur handeln.
Das Lüfterrad 102 ist in dem Körper 108 vorgesehen. Das Lüfterrad 102 umfasst eine Nabe 104 und eine Mehrzahl von Schaufeln 106, die um die Nabe 104 herum angeordnet sind. Der Lüfter 100 kann ein Gebläse sein. Die Form der Schaufeln 106 ist eben, gekrümmt oder gewölbt.
Die 2 ist eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines Moduls 300 zum Abführen von Wärme. Gemäß der 2 umfasst das Modul 300 zum Abführen von Wärme einen Lüfter und zumindest einen Kühlkörper 124. Abweichend zur 1 weist das Verlängerungsteil 110a, das in der 2 gezeigt ist, eine Verbindungsstruktur 118 auf, welche die Basis 114 ersetzt. Eine Verbindungsstruktur 118, ähnlich zu der in der 1 gezeigten Basis 114, ist ein Bolzen, eine Befestigungsstruktur, eine Gleitstruktur oder eine Führungsstruktur. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Verbindungsstruktur 118 ein Befestigungsbolzen.
Der Kühlkörper 124 umfasst zumindest ein Wärmeableitungsabschnitt 120 und zumindest einen Kontaktabschnitt 122. Der Kontaktabschnitt 122 berührt das elektronische Element 206. Bei dem Kühlkörper 124 kann es sich um Kühlrippen handeln.
Der Kühlkörper 124 ist mit dem Verlängerungsteil 110a verbunden, um Wärme, die von dem elektronischen Element 206 der Leiterplatte 208 erzeugt wird, abzuführen. Das Verlängerungsteil 110a ist durch Einclipsen, form- oder kraftschlüssigen Eingriff, Verrasten oder durch Aufnahme mit dem Kühlkörper 124 verbunden.
Die 3 ist eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Lüfters 100a. Gemäß der 3 ist der Unterschied zwischen dem Lüfter 100a und den vorherigen Ausführungsbeispielen die Querschnittsform des Verlängerungsteils 110a des Gehäuses 112b, wobei die Querschnittsform des Verlängerungsteils 110a hin zu einer axialen Richtung des ersten Gehäuseteils 108 U-förmig ist. Somit ist der Kühlkörper 124 in dem Verlängerungsteil 110a aufgenommen. Das Verlängerungsteil 110a ist über eine Basis 126, die Schrauben oder federvorgespannte Schrauben (Spring-Screws) darin aufnimmt, mit der Leiterplatte 208 verbunden.
Die 4 ist eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Moduls 300a zum Abführen von Wärme. Gemäß der 4 ist das U-förmige Verlängerungsteil 110b des Gehäuses 112c aufgrund von ästhetischen Überlegungen auf den ersten Gehäuseteil 108a abgestimmt. Außerdem ist der Kühlkörper 124a durch seitliche Verschraubung mit dem Verlängerungsteil 110b verbunden. Somit stellt das Verlängerungsteil 110b eine führungsartige Verbindungsstruktur 128 dar, zur raschen und zuverlässigen Verbindung des Moduls 300a zum Abführen von Wärme mit der Leiterplatte 208.
Um das Modul zum Abführen von Wärme bzw. den Lüfter näher zu beschreiben, wird der allgemeine Systemaufbau beschrieben. Gemäß der 5 umfasst ein System 200 eine darin vorgesehene Leiterplatte 208, insbesondere der Leiterplatine. Die Leiterplatte 208 umfasst zumindest ein elektronisches Element 206 und zumindest einen befestigten Abschnitt 210. Bei dem elektronischen Element 206 kann es sich um eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) oder einen Chip handeln. Bei der Leiterplatte 208 kann es sich um eine gedruckte Leiterplatine oder eine Laminat-Schaltungsplatte handeln.
Wegen der überschüssigen Wärme, die von dem elektronischen Element 206 erzeugt wird, benötigt das System 200 ein Modul zum Abführen von Wärme. Zunächst wird der Kühlkörper 124b in dem Gehäuse 112b angeordnet und wird dann eine Basis 126 in etwa in Entsprechung zu dem befestigten Abschnitt 210 ausgerichtet. Das Befestigungselement 202 erstreckt sich durch die Basis 126 hindurch und ist auf die Basis 126 geschraubt. Somit ist der Kühlkörper 124b des Lüfters 100a zuverlässig auf dem elektronischen Element 206 angeordnet. Somit leitet das Modul 124b zum Abführen von Wärme während des Betriebs des Systems Wärme ab, die von dem elektronischen Element 206 erzeugt wird.
Weil das Gehäuse 112b nicht in unmittelbarem Kontakt mit dem elektronischen Element 206 in dem System 200 stehen muss, erfordert das Gehäuse 112b nicht die Verwendung von hochwärmeleitenden Materialien und kann beispielsweise aus Kunststoff oder anderen nicht metallischen Materialien bestehen. Somit sind die Kosten reduziert im Vergleich zu der herkömmlichen Technologie.
Wie man der 6 entnehmen kann, sind, wenn ein System 200a den Lüfter 100 anstelle des Lüfters 100a verwendet, der Lüfter 100 und der Kühlkörper 124 durch Verschraubung mit dem Verlängerungsteil 110 verbunden. Der Kühlkörper 124 ist über den Kontaktabschnitt des Kühlkörpers 124, der sich durch die Öffnung des Verlängerungsteils 110 hindurch erstreckt, an dem elektronischen Element 206 befestigt. Die federvorgespannte Schraube 212, die in der Basis 114 aufgenommen ist, befestigt den Lüfter 100 auf der Leiterplatte 208. Ein Spalt ist zwischen dem Verlängerungsteil 110 und dem elektronischen Element 206 ausgebildet. Somit das Gehäuse 112 aus nichtmetallischen Materialien bestehen, beispielsweise aus einem Kunststoff, um die Kosten soweit zu verringern, dass diese niedriger sind als herkömmlich. Außerdem ist das Verlängerungsteil 110 plattenförmig und sind die Kosten des Materials des Verlängerungsteils 110 niedriger als die des Verlängerungsteils 110a, so dass die Kosten des Systems 200a niedriger sind als für das System 200.
Gemäß der 7 ist das Gehäuse 112c mittels eines Befestigungselements 214 auf der Leiterplatte 208 befestigt. Somit können bei dem System 200b das Gehäuse 112c und der Kühlkörper 124 rascher an der Leiterplatte 208 befestigt werden, was die Herstellungszeit verringert.
Wie vorstehend ausgeführt, wird kein zusätzlicher Träger benötigt, weil das Lüftergehäuse unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden ist. Somit sind die Anzahl von Elementen, die Herstellungs- und Einstellungsprozeduren und die Herstellungskosten geringer, wobei gleichzeitig die Zuverlässigkeit und Qualität verbessert ist. Außerdem kann das Lüftergehäuse ein Kunststoffmaterial umfassen. Somit kann das Lüftergehäuse durch Spritzgießen hergestellt werden, was die Herstellungszeit reduziert und die Zuverlässigkeit und Qualität erhöht.

Claims

Kühlmodul (300; 300a) für mindestens ein auf einer Leiterplatte (208) angeordnetes elektronisches Bauelement (206), mit: einem Lüfter (100; 100a), der ein Gehäuse (112; 112b) mit einem ersten Gehäuseteil (108) aufweist, in dem ein Lüfterrad (102) um eine Drehachse drehbar gelagert ist; einem Verlängerungsteil (110; 110a; 110b), der von mindestens einer Seitenfläche des ersten Gehäuseteils (108) in Richtung der Drehachse vorsteht; und zumindest einem Kühlkörper (124; 124a), der mit dem Verlängerungsteil verbunden ist und der mit dem auf der Leiterplatte (208) angeordneten elektronischen Bauelement (206) Wärme leitend verbindbar ist; wobei der Kühlkörper (124; 124a) zumindest einen Wärmeableitungsabschnitt (120) und zumindest einen Kontaktabschnitt (122) zur Wärme leitenden Verbindung mit dem elektronischen Bauelement (206) aufweist; das Gehäuse (112; 112b) und/oder der Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) unmittelbar an der Leiterplatte (208) befestigbar ist bzw. sind; und der Verlängerungsteil den Kontaktabschnitt (122) aufnimmt, sodass sich dieser durch eine Öffnung (116) in dem Verlängerungsteil erstreckt; wobei der Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) und der erste Gehäuseteil (108) einstückig ausgebildet sind.
Kühlmodul nach Anspruch 1, wobei der Verlängerungsteil im Querschnitt plattenförmig, L-förmig, U-förmig oder D-förmig ist.
Kühlmodul (300; 300a) für mindestens ein auf einer Leiterplatte (208) angeordnetes elektronisches Bauelement (206), mit: einem Lüfter (100; 100a), der ein Gehäuse (112; 112b) mit einem ersten Gehäuseteil (108) aufweist, in dem ein Lüfterrad (102) um eine Drehachse drehbar gelagert ist; einem Verlängerungsteil (110; 110a; 110b), der von mehreren Seitenflächen des ersten Gehäuseteils (108) in Richtung der Drehachse vorsteht; und zumindest einem Kühlkörper (124; 124a), der mit dem Verlängerungsteil verbunden ist und der mit dem auf der Leiterplatte (208) angeordneten elektronischen Bauelement (206) Wärme leitend verbindbar ist; wobei der Kühlkörper (124; 124a) zumindest einen Wärmeableitungsabschnitt (120) und zumindest einen Kontaktabschnitt (122) zur Wärme leitenden Verbindung mit dem elektronischen Bauelement (206) aufweist; das Gehäuse (112; 112b) und/oder der Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) unmittelbar an der Leiterplatte (208) befestigbar ist bzw. sind; und der Verlängerungsteil den Kühlkörper (124) aufnimmt; wobei der Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) und der erste Gehäuseteil (108) einstückig ausgebildet sind.
Kühlmodul nach Anspruch 3, wobei der Verlängerungsteil im Querschnitt L-förmig, U-förmig oder D-förmig.
Kühlmodul nach Anspruch 4, wobei der Verlängerungsteil zumindest eine Öffnung (116) umfasst, so dass sich der Kontaktabschnitt (122) durch den Verlängerungsteil hindurch erstreckt, wenn der Kühlkörper (124; 124a) an dem Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) befestigt ist.
Kühlmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (112; 112b) aus einem nichtmetallischen Material hergestellt ist.
Kühlmodul nach Anspruch 6, wobei das Gehäuse (112; 112b) aus polymeren Materialien, insbesondere aus Kunststoff, oder Gummi hergestellt ist.
Kühlmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) oder der erste Gehäuseteil (108) zumindest einen Abschnitt (114; 126) zum Aufnehmen von zumindest einem Befestigungselement (202; 212) zur Befestigung an der Leiterplatte (208) aufweist.
Kühlmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Verlängerungsteil oder der erste Gehäuseteil (108) zumindest eine Befestigungsstruktur (128), insbesondere einen Bolzen, eine Gleitstruktur oder eine Führungsstruktur, zur Befestigung des Kühlmoduls (300; 300a) an der Leiterplatte (208) aufweist.
Kühlmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lüfterrad (102) zumindest eine Schaufel (106) aufweist, die flach, gekrümmt oder gewölbt ist.
Kühlmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kühlkörper (124; 124a) durch Einclipsen, form- oder kraftschlüssigen Eingriff, Verrasten oder durch Aufnahme mit dem Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) verbindbar ist.
Verwendung eines Lüfters (100; 100a) mit einem Gehäuse (112; 112b), das ein erstes Gehäuseteil (108), in dem ein Lüfterrad (102) um eine Drehachse drehbar gelagert ist, und einen Verlängerungsteil (110; 110a; 110b) aufweist, der von mindestens einer Seitenfläche des ersten Gehäuseteils (108) in Richtung der Drehachse vorsteht und einstückig mit dem ersten Gehäuseteil (108) ausgebildet ist, zum Aufbau eines Kühlmoduls nach einem der Ansprüche 1 bis 11.