DE102007040540A1 - CMP-Kissen mit überlagerten Spiralrillen mit konstanter Fläche - Google Patents

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Abstract

Ein kreisförmiges chemisch-mechanisches Polierkissen, das eine Polieroberfläche umfasst, die einen konzentrisch angeordneten Ursprung aufweist. Die Polieroberfläche umfasst Rillensätze, die jeweils Rillen enthalten, die in einer Struktur angeordnet sind, bei der eine der Rillen in einem Rillensatz Rillen der Rillen in dem anderen Satz kreuzt. Die Rillen in jedem Rillensatz sind so konfiguriert und angeordnet, dass der Bruchteil der Polieroberfläche, der mit Rillen versehen ist, und zwar gemessen entlang jedes Kreises, der zu dem Ursprung konzentrisch ist und die Rillen kreuzt, im Wesentlichen konstant ist, d. h. innerhalb von etwa 25% von dessen Durchschnitt liegt.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Gebiet des chemisch-mechanischen Polierens (CMP). Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein CMP-Kissen mit überlagerten Spiralrillen mit konstanter Fläche.
  • Bei der Herstellung integrierter Schaltungen und anderer elektronischer Vorrichtungen auf einem Halbleiterwafer werden mehrere Schichten von leitenden, halbleitenden und dielektrischen Materialien auf dem Wafer abgeschieden und von diesem weggeätzt. Dünne Schichten dieser Materialien können mit einer Anzahl von Abscheidungstechniken abgeschieden werden. Gebräuchliche Abscheidungstechniken bei der modernen Waferverarbeitung umfassen eine physikalische Dampfabscheidung (PVD) (auch als Sputtern bekannt), eine chemische Dampfabscheidung (CVD), eine Plasma-unterstützte chemische Dampfabscheidung (PECVD) und ein elektrochemisches Plattieren. Gebräuchliche Ätztechniken umfassen unter anderem isotropes und anisotropes Nass- und Trockenätzen.
  • Da Schichten von Materialien aufeinander folgend abgeschieden und geätzt werden, wird die Oberfläche des Wafers nicht-planar. Da eine nachfolgende Halbleiterverarbeitung (z.B. eine Photolithographie) erfordert, dass der Wafer eine flache Oberfläche aufweist, muss der Wafer periodisch planarisiert werden. Die Planarisierung ist zur Entfernung einer unerwünschten Oberflächentopographie sowie von Oberflächendefekten, wie z.B. rauen Oberflächen, agglomerierten Materialien, Kristallgitterbeschädigungen, Kratzern und kontaminierten Schichten oder Materialien, nützlich.
  • Das chemisch-mechanische Planarisieren oder chemisch-mechanische Polieren (CMP) ist eine gebräuchliche Technik, die zum Planarisieren von Halbleiterwafern und anderen Werkstücken verwendet wird. Bei dem herkömmlichen CMP unter Verwendung einer sich drehenden Zweiachsen-Poliervorrichtung wird ein Waferträger oder Polierkopf auf einer Trägeranordnung montiert. Der Polierkopf hält den Wafer und positioniert ihn in Kontakt mit einer Polierschicht eines Polierkissens innerhalb der Poliervorrichtung. Das Polierkissen weist einen Durchmesser auf, der größer ist als der doppelte Durchmesser des planarisierten Wafers. Während des Polierens werden das Polierkissen und der Wafer um ihre jeweiligen konzentrischen Zentren gedreht, während der Wafer mit der Polierschicht in Eingriff ist. Die Drehachse des Wafers ist bezogen auf die Drehachse des Polierkissens um einen Abstand verschoben, der größer ist als der Radius des Wafers, so dass die Drehung des Kissens auf der Polierschicht des Kissens eine ringförmige „Waferbahn" abträgt. Wenn die einzige Bewegung des Wafers eine Drehbewegung ist, ist die Breite der Waferbahn mit dem Durchmesser des Wafers identisch. In manchen Zweiachsen-Poliervorrichtungen wird der Wafer jedoch in einer Ebene senkrecht zu dessen Drehachse oszillieren gelassen. In diesem Fall ist die Breite der Waferbahn um einen Betrag, der auf die Verschiebung aufgrund der Oszillation zurückzuführen ist, größer als der Durchmesser des Wafers. Die Trägeranordnung stellt einen steuerbaren Druck zwischen dem Wafer und dem Polierkissen bereit. Während des Polierens wird eine Aufschlämmung oder ein anderes Poliermedium auf das Polierkissen und in den Spalt zwischen dem Wafer und der Polierschicht fließen gelassen. Die Waferoberfläche wird durch die chemische und mechanische Wirkung der Polierschicht und des Poliermediums auf der Oberfläche poliert und planarisiert.
  • Die Wechselwirkung zwischen Polierschichten, Poliermedien und Waferoberflächen während des CMP wird in dem Bemühen, die Polierkissengestaltungen zu optimieren, mehr und mehr untersucht. Die meisten der Polierkissenentwicklungen in den vergangenen Jahren waren empirischer Natur. Ein großer Teil der Gestaltung von Polieroberflächen oder von Schichten hat sich auf die Ausstattung dieser Schichten mit verschiedenen Strukturen von Hohlräumen und Anordnungen von Rillen, bei denen davon ausgegangen wird, dass sie die Nutzung der Aufschlämmung und die Einheitlichkeit des Polierens verbessern, konzentriert. In den vergangenen Jahren wurden nur wenige verschiedene Rillen- und Hohlraumstrukturen und -anordnungen realisiert. Rillenstrukturen des Standes der Technik umfassen radiale Strukturen, konzentrisch-kreisförmige Strukturen, kartesische Gitterstrukturen und Spiralstrukturen. Rillenkonfigurationen des Standes der Technik umfassen Konfigurationen, bei denen die Breite und die Tiefe aller Rillen bei allen Rillen einheitlich sind, und Konfigurationen, bei denen die Breite oder die Tiefe der Rillen von einer Rille zur nächsten variieren.
  • Insbesondere umfasst eine Anzahl von Rillenstrukturen für Drehpolierkissen des Standes der Technik Rillen, die sich einmal oder mehrmals kreuzen. Beispielsweise offenbart das US-Patent Nr. 5,650,039 (Talieh) in der 3 ein kreisförmiges Polierkissen mit spiralförmigen oder kreisförmigen, bogenförmigen Rillensegmenten, die so angeordnet sind, dass sich unmittelbar benachbarte Segmente in entgegengesetzten Richtungen winden und einander kreuzen. Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 2001-138212 (Doi et al.) beschreibt ein kreisförmiges Polierkissen, das zwei Sätze von Spiralrillen aufweist, die sich angrenzend an das konzentrische Zentrum des Kissens zu der Kante des Kissens erstrecken und entlang ihrer Länge mehrmals kreuzen. Während diese Rillenstrukturen bekannt sind, suchen Polier kissengestalter kontinuierlich nach Rillenstrukturen, welche die Polierkissen bezogen auf bekannte Kissen effektiver und besser geeignet machen.
  • In einem Aspekt der Erfindung umfasst ein Polierkissen eine Polierschicht, die zum Polieren von mindestens einem eines magnetischen Substrats, optischen Substrats und Halbleitersubstrats in der Gegenwart eines Poliermediums konfiguriert ist, wobei die Polierschicht eine kreisförmige Polieroberfläche mit einem konzentrischen Zentrum und einem äußeren Umfang umfasst, mindestens eine erste Rille bzw. Vertiefung, die in der kreisförmigen Polieroberfläche ausgebildet ist, und mindestens eine zweite Rille, die in der kreisförmigen Polieroberfläche so ausgebildet ist, dass sie die mindestens eine erste Rille mindestens zweimal kreuzt, so dass mindestens ein vierseitiges Feld definiert wird, das vier gekrümmte Seiten aufweist, wobei jede der mindestens einen ersten Rille und der mindestens einen zweiten Rille die kreisförmige Polieroberfläche mit einem jeweiligen Rillen-Umfangsbruchteil von einer ersten Stelle angrenzend an das konzentrische Zentrum zu einer zweiten Stelle angrenzend an den äußeren Umfang ausstattet, wobei der jeweilige Rillen-Umfangsbruchteil einen Durchschnitt aufweist und innerhalb von etwa 25 % des Durchschnitts verbleibt.
  • In einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst ein Polierkissen eine Polierschicht, die zum Polieren von mindestens einem eines magnetischen Substrats, optischen Substrats und Halbleitersubstrats in der Gegenwart eines Poliermediums konfiguriert ist, wobei die Polierschicht eine kreisförmige Polieroberfläche mit einem konzentrischen Zentrum und einem äußeren Umfang umfasst, einen ersten Rillensatz, der einen ersten Startradius aufweist und eine Mehrzahl von ersten Rillen enthält, die in der kreisförmigen Polieroberfläche ausgebildet sind, wobei jede der Mehrzahl von ersten Rillen, die gemäß einem Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils als Funktion des ersten Startradius angeordnet ist, so dass ein erster Rillen-Umfangsbruchteil mit einem ersten Durchschnitt bereitgestellt wird, der innerhalb von etwa 5 % des ersten Durchschnitts verbleibt, und einen zweiten Rillensatz, der einen zweiten Startradius aufweist und eine Mehrzahl von zweiten Rillen enthält, die in der kreisförmigen Polieroberfläche so ausgebildet sind, dass Rillen der Mehrzahl von ersten Rillen Rillen der Mehrzahl von zweiten Rillen mindestens einmal kreuzen, so dass eine Mehrzahl von vierseitigen Feldern definiert wird, die jeweils vier gekrümmte Seiten aufweisen, wobei jede der Mehrzahl von zweiten Rillen gemäß dem Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils als Funktion des zweiten Startradius angeordnet ist, so dass ein zweiter Rillen-Umfangsbruchteil mit einem zweiten Durchschnitt bereitgestellt wird, der innerhalb von etwa 5 % des zweiten Durchschnitts verbleibt.
  • 1 ist eine Draufsicht auf ein Polierkissen, das gemäß der vorliegenden Erfindung so hergestellt worden ist, dass es zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen aufweist.
  • 2 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des Polierkissens von 1 entlang der Linie 2-2 von 1.
  • 3 ist eine schematische Ansicht des Polierkissens von 1, die eine Rille von jedem der zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen zeigt.
  • 4 ist eine Draufsicht auf ein alternatives Polierkissen, das gemäß der vorliegenden Erfindung so hergestellt worden ist, dass es zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen aufweist.
  • 5 ist eine schematische Ansicht des Polierkissens von 4, die eine Rille von jedem der zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen zeigt.
  • 6 ist eine Draufsicht auf ein anderes alternatives Polierkissen, das gemäß der vorliegenden Erfindung so hergestellt worden ist, dass es zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen aufweist.
  • 7 ist eine schematische Ansicht des Polierkissens von 6, die eine Rille von jedem der zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen zeigt.
  • 8 ist eine Draufsicht auf ein anderes alternatives Polierkissen, das gemäß der vorliegenden Erfindung so hergestellt worden ist, dass es zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen aufweist.
  • 9 ist eine schematische Ansicht des Polierkissens von 8, die eine Rille von jedem der zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen zeigt.
  • 10 ist eine Draufsicht auf ein weiteres alternatives Polierkissen, das gemäß der vorliegenden Erfindung so hergestellt worden ist, dass es zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen aufweist, wobei die Rillen in jedem Satz einen variierten Winkelabstand aufweisen.
  • 11 ist eine vergrößerte, schematische Teilansicht des Polierkissens von 10, die mehrere Rillen von jedem der zwei Sätze von sich kreuzenden Rillen zeigt.
  • 12 ist ein schematisches Diagramm eines Poliersystems gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen veranschaulichen die 1 bis 3 ein Polierkissen 100, das erfindungsgemäß hergestellt worden ist und das, wie es nachstehend detaillierter beschrieben ist, mit einer CMP-Poliervorrichtung verwendet werden kann. Gemäß der 2 umfasst das Polierkissen 100 eine Polierschicht 104 mit einer Polieroberfläche 108. Die Polierschicht 104 kann durch eine Trägerschicht 112 gestützt werden, die integriert mit der Polierschicht oder getrennt von der Polierschicht ausgebildet sein kann. Die Polierschicht 104 kann aus jedwedem Material hergestellt sein, das zum Polieren des zu polierenden Gegenstands geeignet ist, wie unter anderem z.B. eines Halbleiterwafers (durch den Umriss 114 in der 1 gezeigt), eines Magnetmediengegenstands, z.B. einer Platte einer Computerfestplatte, oder einer Optik, wie z.B. einer Brechungslinse, einer Reflexionslinse, eines planaren Reflektors oder eines transparenten planaren Gegenstands. Beispiele für Materialien für die Polierschicht 104 umfassen zum Zwecke der Veranschaulichung und nicht beschränkend verschiedene polymere Kunststoffe, wie unter vielen anderen z.B. Polyurethan, Polybutadien, Polycarbonat und Polymethylacrylat.
  • Gemäß den 1 und 3 weist das Polierkissen 100 typischerweise eine kreisförmige Scheibenform auf, so dass die Polieroberfläche 108 ein konzentrisches Zentrum oder einen Ursprung O und einen kreisförmigen äußeren Umfang 120, der in einem Abstand R0 (3) vom Ursprung O angeordnet ist, aufweist. Während der Verwendung trägt der Gegenstand, der poliert wird (hier ein Wafer, der durch den Umriss 114 gezeigt ist), bei dem es sich typischerweise, jedoch nicht notwendigerweise, um einen Halbleiterwafer handelt, eine kreisförmige Polierbahn (Waferbahn) 124 auf der Polieroberfläche 108 ab, wenn das Polierkissen 100 um den Ursprung O gedreht wird. Die Polierbahn 124 ist der Teil der Polieroberfläche, der während des Polierens auf den polierten Gegenstand gerichtet ist. Die Polierbahn 124 ist im Allgemeinen durch eine innere Grenze 124A und eine äußere Grenze 124B definiert. Dem Fachmann ist klar, dass die innere und die äußere Grenze 124A–B der Waferbahn 124 größtenteils kreisförmig sind, jedoch in dem Fall einer Poliervorrichtung, die dem polierten Gegenstand oder dem Polierkissen 100 eine kreisförmige oder oszillierende Bewegung verleiht, gewellt sein kann.
  • Unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 umfasst das Polierkissen 100 zwei Rillensätze 128, 132, die jeweils eine Mehrzahl von entsprechenden jeweiligen Rillen 128A, 132A enthalten. Wie es nachstehend detailliert diskutiert wird, ist es wichtig, dass jede Rille 128A so konfiguriert und angeordnet ist, dass sie Rillen der Rillen 132A kreuzt, und dass jede Rille 128A, 132A eine Rille mit im Wesentlichen „konstanter Fläche" ist. In einer Rille, die eine wahre konstante Fläche aufweist, weist das Verhältnis der Länge des Segments eines Kreises, der die Rille von einer Seite der Rille zur anderen kreuzt, zur Länge des komplementären Segments des Kreises außerhalb der Rille ungeachtet des Radius des Kreises den gleichen Wert auf. Folglich ist der Bruchteil der Polieroberfläche 108, der durch jeden Satz 128, 132 von Rillen 128A, 132A mit Rillen versehen ist, gemessen entlang jedweden Kreises, der mit dem Ursprung O konzentrisch ist und die Rillen in diesem Satz kreuzt, innerhalb dieses Satzes im Wesentlichen konstant, d.h. er liegt innerhalb von etwa 25 % des Durchschnitts. Dieses Konzept wird hier als „Rillen-Umfangsbruchteil" oder einfach als „CF" bezeichnet. Jede Rille 128A, 132A kann nahezu jedwede gewünschte Querschnittsform und Querschnittsgröße aufweisen, so dass sie zu einem bestimmten Satz von Gestaltungskriterien passt. Folglich dienen die rechteckige Querschnittsform der Rillen 128A, 132A, wie sie insbesondere in der 2 veranschaulicht sind, und die gezeigte relative Querschnittsgröße lediglich der Veranschaulichung. Der Fachmann kennt den breiten Bereich von Formen und Größen der Rillen 128A, 132A, mit dem ein Gestalter ein erfindungsgemäßes Polierkissen, wie z.B. das Kissen 100, versehen kann. Dem Fachmann ist ebenfalls klar, dass die Querschnittsformen und die Größen der Rillen 128A, 132A entweder entlang der Länge jeder Rille oder von Rille zu Rille oder entlang der Länge jeder Rille und von Rille zu Rille variieren können. Die Rillen 132A in dem Rillensatz 132 erstrecken sich durch die Polierbahn 124, wobei sie sowohl die innere Grenze 124A als auch die äußere Grenze 124B kreuzen, während die Rillen 128A in dem Satz 128 nur die äußere Grenze 124B kreuzen. Dem Fachmann ist klar, dass es sich bei dem Erstrecken oder nicht-Erstrecken der Rillen 128A, 132A von jedem Satz 128, 132 über eine oder beide Grenze(n) 124A–B um eine Funktion der Poliererfordernisse handelt, die das Polierkissen 100 gemäß seiner Gestaltung erfüllen soll.
  • Ein konstanter CF kann für jeden Satz 128, 132 von Rillen 128A, 132A durch Anordnen der entsprechenden jeweiligen Rillen auf der Basis der folgenden Gleichungen, die eine Spiralform definieren, erreicht werden: X = R cos φ(R) und Gleichung {1} Y = R sin φ(R) Gleichung {2}wobei R der Abstand von dem Kissenzentrum ist und der Winkel in einem Polarkoordinatensystem ist, das an diesem Zentrum festgelegt ist, und wobei
    Figure 00060001
    wobei RS der Startradius der Spirale ist. Die Gleichungen {1} bis {3} werden nachstehend und in den beigefügten Ansprüchen entweder als „Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils" oder einfach als die „CF-Gleichungen" bezeichnet.
  • Wie es aus den vorstehenden CF-Gleichungen ersichtlich ist, ist die Variable, welche die Krümmung der Rillen 128A, 132A definiert, RS, wobei es sich um den inneren Radius oder Startradius für den entsprechenden Rillensatz handelt. Wie es in der 3, in der R1 der Startradius für jede Rille 132A ist und R2 der Startradius für jede Rille 128A ist, leicht ersichtlich ist, ist die Anzahl der Windungen der jeweiligen Rillen um den Ursprung O umso größer, je kleiner der Startradius ist. Bei dem relativ kleinen Startradius R1 weist jede Rille 132A mehr als drei Windungen um den Ursprung O auf, wohingegen sich jede Rille 128A, die einen relativ großen Startradius R2 aufweist, mit etwa einem Zwölftel einer Windung um den Ursprung erstreckt. Während der Startradius jedes Rillensatzes 128, 132 (1) jedweder Wert von Null, wobei die Rillen bei dem Ursprung O beginnen würden, bis weniger als der äußere Radius R0 des Polierkissens 100 sein kann, wird praxisgemäß einer der Startradien (R1 in der 3) typischerweise, jedoch nicht notwendigerweise, kleiner sein als der Radius der inneren Grenze 124A (1) der Waferbahn 124, und ein anderer der Startradien (R2 in der 3) wird typischerweise, jedoch nicht notwendigerweise, kleiner sein als der Radius der äußeren Grenze 124B (1) der Waferbahn. Zur Einstellung der Wafereinheitlichkeit liegt der kleine Startradius R1 vorzugsweise außerhalb der Waferbahn und der relativ große Startradius R2 liegt innerhalb der Waferbahn. Dies ermöglicht eine Einstellung und eine Feineinstellung des Polierens zur Verbesserung der Einheitlichkeit innerhalb des Wafers.
  • In einem exemplarischen Satz von Ausführungsformen von Polierkissen, die erfindungsgemäß hergestellt worden sind, kann es erwünscht sein, dass die Rillen von mindestens einem Rillensatz in mindestens zwei vollen Windungen um den Ursprung O verlaufen. Unter Verwendung der vorstehend genannten CF-Gleichungen erfordert dies, dass der Startradius solcher Rillen weniger als etwa 1/12 des Kissenradius R0 beträgt. Für eine 300 mm-Waferpoliervorrichtung kann der Kissenradius etwa 15'' (381 mm) betragen, so dass der Startradius etwa 1,25 Zoll (31,7 mm) betragen muss, um zwei volle Windungen der Spiralrille zu ergeben. In einem anderen exemplarischen Satz von Ausführungsformen kann es erwünscht sein, dass die Rillen in mindestens einem Rillensatz mit nicht mehr als einer Windung um den Ursprung O verlaufen. Dies erfordert, dass der Startradius in den CF-Gleichungen nicht weniger als 1/3 des Kissenradius R0 beträgt, oder für den vorstehend genannten 300 mm-Wafer nicht weniger als 5 Zoll (127 mm) beträgt. In anderen Ausführungsformen kann es erwünscht sein, dass die Rillen in einem Rillensatz in mindestens zwei vollen Windungen vorliegen, während die Rillen in dem anderen Satz in nicht mehr als einer Windung vorliegen. Selbstverständlich ist dem Fachmann klar, dass weitere Ausführungsformen je nach Wunsch anderen Windungsanforderungen genügen können.
  • Rillen, die im Wesentlichen gemäß den CF-Gleichungen ausgebildet sind, führen zu Spiralrillen 128A, 132A mit konstantem CF, die zur Bereitstellung einer im Wesentlichen konstanten Fläche der Polieroberfläche 108 als Funktion des Radius R für jeden Rillensatz 128, 132 (1) führen, die wiederum zu einer einheitlicheren Polierleistung als bei einem Polierkissen führen kann, das Rillensätze mit einem nicht-konstantem oder im Wesentlichen nicht-konstantem CF aufweist. Der Hauptvorteil eines konstanten CF ist die Ausbildung eines Aufschlämmungsfilms zwischen dem Wafer und dem Kissen mit einer im Wesentlichen einheitlichen Dicke von Punkt zu Punkt, die zu einem Ausgleich von Kräften auf den Wafer führt, wobei der Wafer exakt parallel zur mittleren Ebene des Kissens vorliegt. Im Gegensatz dazu führt ein nicht-konstanter CF zu Punkt-zu-Punkt-Variationen des hydrodynamischen Zustands zwischen dem Kissen und dem Wafer, was zu einer Waferneigung und einer entsprechend uneinheitlichen Materialentfernung führt. Der tatsächliche Prozentsatz des CF für jeden Rillensatz 128, 132 wird von der Anzahl der Rillen 128A, 132A bei jedwedem gegebenen Radius, den Breiten der Rillen bei diesem Radius und der Krümmung der Rillen bei diesem Radius abhängen. Es sollte beachtet werden, dass, während der CF nahezu jedweden Prozentsatz aufweisen kann, die bisherige Erfahrung gezeigt hat, dass ein kombinierter CF, d.h. die Summe des CF für den Rillensatz 128 und des CF für den Rillensatz 132, im Bereich von etwa 10 % bis etwa 45 % eine gute Leistung für das Halbleiterwaferpolieren bereitstellt. Darüber hinaus ermöglicht die vorliegende Offenbarung Rillen mit einem breiten Bereich von Krümmungen, wie es vorstehend erwähnt worden ist. Bei dem Polierkissen 100 erstreckt sich jede Rille 128A mit nur etwa 1/12 einer Windung um den Ursprung O, während sich jede Rille 132A über drei Windungen erstreckt. Selbstverständlich können je nach dem kleinere oder größere Erstreckungen eingesetzt werden, um zu einer bestimmten Gestaltung zu passen.
  • Andere Variablen zum Konfigurieren und Anordnen der Rillen 128A, 132A in entsprechenden jeweiligen Sätzen 128, 132 umfassen die Anzahl von Rillen, die Richtung der Krümmung der Rillen und die Start- und Endpunkte der Rillen in jedem Satz. Bezüglich der Anzahl von Rillen 128A, 132A kann ein Gestalter nur eine Rille in jedem Satz 128, 132 und so viele in jedem Satz bereitstellen, wie es gewünscht ist. Selbstverständlich gibt es bezüglich der maximalen Anzahl von Rillen 128A, 132A, die physisch auf der Polieroberfläche 108 bereitgestellt werden können, praktische Grenzen. Die Richtung der Krümmung der Rillen, in diesem Beispiel der Rillen 128A, 132A, wie zwischen den beiden Sätzen, hier den Sätzen 128, 132, liegt im Ermessen des Gestalters. Abhängig von der Gestaltung kann sich ein Satz von Rillen in der gleichen Richtung um den Ursprung winden wie der andere Satz, oder er kann sich bezüglich des anderen Satzes in der entgegengesetzten Richtung winden. Wenn sich beide Sätze in der gleichen Richtung winden, können sie sich entweder im Uhrzeigersinn oder im Gegenuhrzeigersinn winden.
  • In diesem Zusammenhang sollte beachtet werden, dass aufgrund der Natur der vorstehend genannten CF-Gleichungen dann, wenn sich beide Rillensätze in der gleichen Richtung winden, z.B. wie die Rillensätze 304, 308 der 6 und 7, die Rillen in den jeweiligen Sätzen bei verschiedenen Startradien beginnen müssen. Wenn die Startradien identisch sind, werden die Rillen, die sich in der gleichen Richtung winden, die gleiche Krümmung aufweisen und werden folglich einander nicht kreuzen. Selbstverständlich ist das Kreuzen von Rillen, die sich in der gleichen Richtung winden, ein intrinsisches Merkmal, so lange die radialen Ausmaße der mit Rillen versehenen Bereiche der jeweiligen Rillensätze ausreichend überlappen.
  • Während in dem exemplarischen Polierkissen 100 der 1 bis 3 der CF-Wert für jeden Rillensatz 128, 132 auf der Basis der Anordnung der Rillen 128A, 132A unter Verwendung der CF-Gleichungen konstant ist, kann der CF in anderen Ausführungsformen in gewisser Weise nicht-konstant sein. In diesen Ausführungsformen ist es bevorzugt, dass der CF jedes Rillensatzes innerhalb von etwa 25 % von dessen Durchschnittswert als eine Funktion des Kissenradius bleibt, und vorzugsweise innerhalb von etwa 10 % von dessen Durchschnittswert bleibt. Insbesondere bleibt der CF innerhalb von 5 % von dessen Durchschnittswert als eine Funktion des Kissenradius und idealerweise bleibt der Durchschnittswert des CF als eine Funktion des Kissenradius konstant. Es ist am wichtigsten, den CF in dessen vorgesehenen Polierbereich konstant zu halten. Beispielsweise bleibt der CF beim Polieren von Wafern innerhalb der Waferbahn vorzugsweise stabil. Diese Grenzen bezüglich des CF ermöglichen unter anderem Variationen bezüglich der idealen Rillenbildung (z.B. eine Lockerung der Rillengestaltungstoleranz, um das Verfahren zur Bildung der Rillen weniger teuer und weniger zeitaufwändig zu machen) und eine Kompensation jedweder Poliereffekte, die eine Funktion des Radius des Polierkissens sind (z.B. der Materialentfernung als Funktion der Aufschlämmungsverteilung).
  • Wie es in der 1 leicht ersichtlich ist, definieren sich kreuzende Rillensätze 128, 132 eine Mehrzahl von vierseitigen Feldern 136, die jeweils durch vier Segmente entsprechender Rillen der Rillen 128A, 132A begrenzt sind. In der gezeigten Ausführungsform, bei der die Rillen 128A, 132A eine Spiralform aufweisen, ist jede der vier Seiten jedes der vierseitigen Felder 136 gekrümmt. Es ist auch leicht ersichtlich, dass die Flächen der vierseitigen Felder 136 mit zunehmendem radialen Abstand zwischen den Feldern und dem Zentrum O des Polierkissens 100 zunehmen.
  • Die 4 bis 11 veranschaulichen einige exemplarische alternative Polierkissen 200, 300, 400, 450 gemäß der vorliegenden Erfindung. Die 4 und 5 veranschaulichen das Polierkissen 200, das zwei Sätze 204, 208 von Rillen 204A, 208A aufweist, bei denen sich die Rillen in einander entgegengesetzten Richtungen winden. Aus Gründen der Deutlichkeit zeigt die 5 insbesondere jeweils eine der Rillen 204A, 208A. Wie bei den Rillen 128A, 132A kann jede Rille 204A, 208A jedwede Querschnittskonfiguration aufweisen, die für eine bestimmte Anwendung geeignet ist. Ebenso sind die Rillen 204A, 208B wie die Rillen 128A, 132B der 1 bis 3 Spiralrillen, die gemäß der vorstehend genannten CF-Gleichungen angeordnet sind, so dass ein konstanter CF für jeden Rillensatz 204, 208 bereitgestellt wird. Wie bei dem Polierkissen 100 von 1 definieren sich kreuzende Rillen 204A, 208A von 4 eine Mehrzahl von Feldern 212, die jeweils vier gekrümmte Seiten aufweisen, die durch gekrümmte Segmente von entsprechenden jeweiligen Rillen 204A, 208A definiert sind. Ebenso wie bei dem Polierkissen 100 von 1 nehmen die Flächen der Felder 312 von 4 mit zunehmendem radialen Abstand von dem Zentrum O des Polierkissens 200 zu.
  • Die 6 und 7 zeigen das Polierkissen 300, das zwei Sätze 304, 308 von Rillen 304A, 308A aufweist, die im Allgemeinen mit den jeweiligen Rillen 128A, 132A von 1 und den Rillen 204A, 208A von 4 identisch sind. In dem Fall des Polierkissens 300 winden sich jedoch, wie es vorstehend erwähnt worden ist, die Rillen 304A und die Rillen 308A in der gleichen Richtung um den Ursprung O des Kissens. Aus Gründen der Deutlichkeit zeigt die 7 eine Rille 304A, 308A von jedem Satz 304, 308. Zur Vervollständigung jedes Satzes 304, 308 wird jede der gezeigten Rillen 304A, 308B einfach bei einem konstanten Winkelabstand in einer Umfangsrichtung um das Polierkissen wiederholt. Die Rillen 304A, 308A wurden gemäß den vorstehend genannten CF-Gleichungen bereitgestellt, so dass ein konstanter CF für jeden Rillensatz 304, 308 bereitgestellt wird. Wie es in der 6 ersichtlich ist, definieren sich kreuzende Rillen 304A, 308A eine Mehrzahl von Feldern 312, die jeweils vier gekrümmte Seiten aufweisen, die durch gekrümmte Segmente von entsprechenden jeweiligen Rillen 304A, 308A definiert werden. Auch hier nehmen die Flächen der Felder 312 mit zunehmendem radialen Abstand von dem Zentrum O des Polierkissens 300 zu.
  • Die 8 und 9 zeigen das Polierkissen 400. Die Rillenstruktur des Polierkissens 400 basiert im Wesentlichen auf einer Einzelspiralen-Rillenform, die bei einem konstanten Winkelabstand wiederholt wird, so dass ein erster Satz 404 von Rillen 404A bereitgestellt und dann gespiegelt wird, so dass eine Rille 408A bereitgestellt wird, die sich in der entgegenge setzten Richtung windet und bei einem konstanten Winkelabstand wiederholt wird, so dass ein zweiter Satz von Rillen 408 bereitgestellt wird. Das Polierkissen 400 veranschaulicht insbesondere die Tatsache, dass die verschiedenen Rillensätze, hier die Sätze 404, 408, nicht unterschiedliche innere und äußere Grenzen aufweisen müssen, wie dies bei den Polierkissen 100, 200, 300 der 1 bis 7 der Fall ist. Vielmehr können beide Sätze 404, 408 die gleichen inneren und äußeren Grenzen 412, 416 gemeinsam haben. Jede der Rillen 404A, 408A in jedem Satz 404, 408 ist gemäß den vorstehend genannten CF-Gleichungen angeordnet, wodurch für jeden Rillensatz 404, 408 ein im Wesentlichen konstanter CF bereitgestellt wird. Andere Aspekte der Rillen 404A, 408A, wie z.B. die Tiefe, die Querschnittsform und die Breite, können derart sein, wie es vorstehend bezüglich der Rillen 128A, 132A der 1 bis 3 beschrieben worden ist. Wie es in der 8 ersichtlich ist, definieren sich kreuzende Rillen 404A, 408A eine Mehrzahl von Feldern 412, die jeweils vier gekrümmte Seiten aufweisen, die durch gekrümmte Segmente von entsprechenden jeweiligen Rillen 404A, 408A definiert sind. Die Flächen der Felder 412 nehmen mit zunehmendem radialen Abstand von dem konzentrischen Zentrum des Polierkissens 400 ab.
  • Während das Polierkissen 400 veranschaulicht, dass zwei Sätze 404, 408 von sich entgegengesetzt windenden Rillen tatsächlich den gleichen inneren Startradius aufweisen können, ist es in vielen Ausführungsformen für die Zwecke der Strömung des Poliermediums bevorzugt, dass sich die Rillen in einem Rillensatz von einem inneren Radius, der kleiner ist als die innere Grenze der Waferbahn, zu einem äußeren Radius, der größer ist als die äußere Grenze der Waferbahn, erstrecken, während sich die Rillen in einem anderen Rillensatz von einem inneren Radius, der sich innerhalb der Waferbahn befindet, zu einem äußeren Radius erstrecken, der sich außerhalb der Waferbahn befindet. Auf diese Weise erstrecken sich die Rillen eines Satzes vollständig durch die Waferbahn und die Rillen in dem anderen Satz erstrecken sich von innerhalb der Waferbahn in Richtung des äußeren Umfangs des Polierkissens. Diese Situation ist in jedem der Polierkissen 100, 200, 300, 450 der 1 bis 7, 10 und 11 gezeigt.
  • Die 10 und 11 zeigen das Polierkissen 450, das zwei Sätze 454, 458 von sich kreuzenden Rillen 454A bzw. 458A mit konstantem CF aufweist. Die Rillensätze 454, 458 sind den Rillensätzen 208 bzw. 204 des Polierkissens 200 der 4 und 5 sehr ähnlich, mit der Ausnahme, dass die Rillen 204A, 208A der 4 und 5 in den jeweiligen Sätzen 204, 208 des Polierkissens 200 um das Kissen in einem konstanten Winkelabstand angeordnet sind, wohingegen die Rillen 454A, 458A der 10 und 11 um das Polierkissen 450 bei einem variierten Winkelabstand angeordnet sind. In dem exemplarischen Polierkissen 200 liegen 20 Rillen 208A in dem Rillensatz 208 vor (und folglich 20 Felder zwischen unmittelbar angrenzenden Rillen der Rillen 208A), was zu einem konstanten Winkelabstand von 360°/20 = 18° führt. Entsprechend liegen 127 Rillen 204A in dem Rillensatz 204 vor (und folglich 127 Felder zwischen unmittelbar angrenzenden Rillen der Rillen 204A), was zu einem konstanten Winkelabstand von 360°/127 ≈ 2,84° führt. Selbstverständlich kann in alternativen Ausführungsformen die Anzahl der Rillen 454A, 458A in jedem Satz 454, 458 von der gezeigten Anzahl verschieden sein und als Anzahl ausgewählt werden, die so groß oder so klein ist, wie es eine bestimmte Gestaltung erfordert.
  • Unter Bezugnahme auf die 10 und 11 weisen in dem Rillensatz 454 des Polierkissens 450 andererseits die Rillen 454A einen variierten Winkelabstand auf, der zwischen α = 9° und β = 27° variiert. Da α relativ viel kleiner ist als β, neigt die menschliche Wahrnehmung dazu, die eng beabstandeten Rillen zusammen zu gruppieren, wobei in diesem Fall der Rillensatz 454 so erscheint, als ob er zehn Sätze von jeweils zwei Rillen 454A enthält. Entsprechend weisen die Rillen 458A in dem Rillensatz 458 einen variierten Abstand auf, bei dem es sich um eine sich wiederholende Reihe von drei Winkeln α', β', γ handelt, wobei α' = β' = 2° und γ = 4° ist. Auch hier neigt die menschliche Wahrnehmung dazu, die enger beabstandeten Rillen 458A zusammen zu gruppieren, so dass der Rillensatz 458 so erscheint, als ob er 45 Sätze von jeweils drei Rillen 458A enthält. Selbstverständlich ist dem Fachmann klar, dass diese zwei variierten Winkelabstände lediglich beispielhaft sind und dass viele Rillenstrukturen mit variiertem Abstand durch die Verwendung von zwei oder mehr verschiedenen Abstandswinkeln in jedem Rillensatz 454, 458 vom Fachmann gefunden werden können. Selbstverständlich kann in anderen Ausführungsformen nur einer der Rillensätze 454, 458 mit einem variierenden Rillenabstand bereitgestellt werden, während der andere mit einem konstanten Abstand bereitgestellt wird.
  • Wie bei den Rillen 128A, 132A des Polierkissens 100 der 1 bis 3 ist jede Rille 454A, 458A in jedem jeweiligen Rillensatz 454, 458 gemäß den vorstehend diskutierten CF-Gleichungen, d.h. den Gleichungen {1} bis {3}, angeordnet, wodurch ein im Wesentlichen konstanter CF für jeden Rillensatz 454, 458 bereitgestellt wird. Insbesondere unter Bezugnahme auf die 11 stellt der Punkt 462 das konzentrische Zentrum des Polierkissens 450 dar, der Kreis 466 gibt den Startpunkt für die Rillen 454A des Rillensatzes 454 an und der Kreis 470 gibt den Startpunkt für die Rillen 458A des Rillensatzes 458 an. Die Kreise 466, 470 sind zu dem Mittelpunkt 462 konzentrisch, wobei der Kreis 466 einen Radius R1 und der Kreis 470 einen Radius R2 aufweist. Es sollte beachtet werden, dass, obwohl der Radius R1 so gezeigt ist, dass er kleiner ist als der Radius R2, dem Fachmann klar ist, dass in anderen Ausführungsformen der Radius R1 größer als der Radius R2 sein kann, und da sich die Rillen 454A bezogen auf die Rillen 458A in entgegengesetzter Richtung winden, kann in ande ren Ausführungsformen der Radius R1 mit dem Radius R2 identisch sein. Bezüglich des letztgenannten Merkmals sollte beachtet werden, dass die Rillen 454A, 458A, wenn sie sich in der gleichen Richtung winden würden und den gleichen Startradius aufweisen würden, identische Spiralformen aufweisen und sich nicht kreuzen würden, da sie durch die identischen Gleichungen definiert sind. Andere Aspekte der Rillen 454A, 458A, wie z.B. die Tiefe, die Querschnittsform und die Breite, können derart sein, wie sie vorstehend bezüglich der Rillen 128A, 132A der 1 bis 3 beschrieben worden sind. Darüber hinaus definieren sich kreuzende Rillen 454A, 458A, wie es in der 10 ersichtlich ist, eine Mehrzahl von Feldern 474, die jeweils vier gekrümmte Seiten aufweisen, die durch gekrümmte Segmente von entsprechenden jeweiligen Rillen 454A, 458A definiert sind. Bei den Polierkissen 100, 200, 300, 400, die in den 1, 4, 6 bzw. 8 gezeigt sind, nehmen die Flächen der Felder 474 mit zunehmendem radialen Abstand von dem konzentrischen Zentrum 462 des Polierkissens 450 zu.
  • Während in den vorstehenden Beispiele Rillensätze eingesetzt worden sind, in denen die einzelnen Rillen in der Winkelrichtung gleich beabstandet sind, muss dies nicht notwendigerweise der Fall sein. Es ist im Allgemeinen bevorzugt, dass bei den Abständen einzelner Rillen des ersten und des zweiten Satzes von Spiralrillen mit konstanter Fläche eine gewisse Periodizität vorliegt, jedoch kann dies anstelle eines einzelnen Rillenabstands um das gesamte Kissen in Gruppen von zwei, drei oder mehr Rillen von jedem Satz realisiert werden.
  • Die 12 veranschaulicht eine Poliervorrichtung 500, die zur Verwendung mit einem Polierkissen 504 geeignet ist, bei dem es sich um eines der Polierkissen 100, 200, 300, 400, 450 der 1 bis 11 oder um ein anderes Polierkissen handeln kann, das erfindungsgemäß hergestellt worden ist, um einen Gegenstand, wie z.B. einen Wafer 508, zu polieren. Die Poliervorrichtung 500 kann eine Platte 512 umfassen, auf der das Polierkissen 504 montiert ist. Die Platte 512 kann durch eine Plattenantriebseinrichtung (nicht gezeigt) um eine Drehachse A1 gedreht werden. Die Poliervorrichtung 500 kann ferner einen Waferträger 520 umfassen, der um eine Drehachse A2 gedreht werden kann, die parallel zur Drehachse A1 der Platte 512 angeordnet und von dieser beabstandet ist, und den Wafer 508 während des Polierens stützt. Der Waferträger 520 kann eine kardanische Anlenkung (nicht gezeigt) aufweisen, die es dem Wafer 508 ermöglicht, eine Position einzunehmen, die bezüglich der Polieroberfläche 524 des Polierkissens 504 sehr geringfügig nicht-parallel ist, wobei in diesem Fall die Drehachsen A1, A2 relativ zueinander sehr geringfügig schief sein können. Der Wafer 508 umfasst eine polierte Oberfläche 528, die auf die Polieroberfläche 524 gerichtet ist und während des Polierens planarisiert wird. Der Waferträger 520 kann durch eine Trägerstützanordnung (nicht gezeigt) gestützt werden, die angepasst ist, den Wafer 508 zu drehen und eine nach unten gerichtete Kraft F bereitzustellen, um die polierte Oberfläche 524 gegen das Polierkissen 504 zu drücken, so dass während des Polierens ein gewünschter Druck zwischen der polierten Oberfläche und dem Kissen vorliegt. Die Poliervorrichtung 500 kann auch einen Poliermediumeinlass 532 zum Zuführen eines Poliermediums 536 zu der Polieroberfläche 524 umfassen.
  • Dem Fachmann ist klar, dass die Poliervorrichtung 500 andere Komponenten (nicht gezeigt) umfassen kann, wie z.B. eine Systemsteuereinrichtung, ein Poliermediumspeicher- und -abgabe-system, ein Heizsystem, ein Spülsystem und verschiedene Steuereinrichtungen zum Steuern verschiedener Aspekte des Poliervorgangs, wie z.B. unter anderem: (1) Geschwindigkeitssteuer- und -auswahleinrichtungen für eine oder beide der Drehzahlen des Wafers 508 und des Polierkissens 504, (2) Steuer- und Auswahleinrichtungen zum Variieren der Geschwindigkeit und der Position der Abgabe von Poliermedium 536 an das Kissen, (3) Steuer- und Auswahleinrichtungen zum Steuern der Größe der Kraft F, die zwischen dem Wafer und dem Polierkissen ausgeübt wird, und (4) Steuereinrichtungen, Betätigungseinrichtungen und Auswahleinrichtungen zum Steuern der Position der Drehachse A2 des Wafers relativ zur Drehachse A1 des Kissens. Dem Fachmann ist klar, wie diese Komponenten aufgebaut und verwirklicht werden, so dass eine detaillierte Erläuterung dieser Komponenten für den Fachmann für das Verständnis und die Ausführung der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich sind.
  • Während des Polierens werden das Polierkissen 504 und der Wafer 508 um ihre jeweiligen Drehachsen A1, A2 gedreht und Poliermedium 536 wird von dem Poliermediumeinlass 532 auf das sich drehende Polierkissen abgegeben. Das Poliermedium 536 verteilt sich über der Polieroberfläche 524, einschließlich den Spalt unterhalb des Wafers 508 und dem Polierkissen 504. Das Polierkissen 504 und der Wafer 508 werden typischerweise, jedoch nicht notwendigerweise mit ausgewählten Geschwindigkeiten von 0,1 U/min bis 150 U/min gedreht. Die Kraft F liegt typischerweise, jedoch nicht notwendigerweise, in einer Größenordnung vor, die so ausgewählt ist, dass zwischen dem Wafer 508 und dem Polierkissen 504 ein gewünschter Druck von 0,1 psi bis 15 psi (6,9 bis 103 kPa) ausgeübt wird.
  • Die komplementäre Umfangsbruchteil-Spiralrillengestaltung der Erfindung verbessert die Wafereinheitlichkeit. Insbesondere kann die Bereitstellung einer Rille mit einem ersten Umfangsbruchteil außerhalb der Waferbahn und einer Spiralrille mit einem zweiten Umfangsbruchteil in der Waferbahn die Wafereinheitlichkeit weiter verbessern. Ferner kann die Erhöhung der Rillendichte die Aufschlämmungsverteilung des Polierkissens weiter verbessern. Schließlich kann der zweite Satz von Rillen die Entfernungsgeschwindigkeit erhöhen oder vermindern, und zwar abhängig von dem Polierverhalten der Aufschlämmung. Beispielsweise variiert das Verhalten der Aufschlämmung stark mit den Polierbedingungen und einige Aufschlämmungen erhöhen die Entfernungsgeschwindigkeit mit einer erhöhten Strömungsgeschwindigkeit und einige Aufschlämmungen vermindern die Entfernungsgeschwindigkeit mit einer erhöhten Strömungsgeschwindigkeit.

Claims (10)

  1. Polierkissen, umfassend: eine Polierschicht, die zum Polieren von mindestens einem eines magnetischen Substrats, optischen Substrats und Halbleitersubstrats in der Gegenwart eines Poliermediums konfiguriert ist, wobei die Polierschicht eine kreisförmige Polieroberfläche mit einem konzentrischen Zentrum und einem äußeren Umfang umfasst, mindestens eine erste Rille, die in der kreisförmigen Polieroberfläche ausgebildet ist, und mindestens eine zweite Rille, die in der kreisförmigen Polieroberfläche so ausgebildet ist, dass sie die mindestens eine erste Rille mindestens zweimal kreuzt, so dass mindestens ein vierseitiges Feld definiert wird, das vier gekrümmte Seiten aufweist, wobei jede der mindestens einen ersten Rille und der mindestens einen zweiten Rille die kreisförmige Polieroberfläche mit einem jeweiligen Rillen-Umfangsbruchteil von einer ersten Stelle angrenzend an das konzentrische Zentrum zu einer zweiten Stelle angrenzend an den äußeren Umfang ausstattet, wobei der jeweilige Rillen-Umfangsbruchteil einen Durchschnitt aufweist und innerhalb von etwa 25 % des Durchschnitts verbleibt.
  2. Polierkissen nach Anspruch 1, bei dem die mindestens eine erste Rille einen ersten Startradius und eine erste Spiralform aufweist, die durch einen Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils als Funktion des ersten Startradius definiert ist, und die mindestens eine zweite Rille einen zweiten Startradius und eine zweite Spiralform aufweist, die durch den Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils als Funktion des zweiten Startradius definiert ist.
  3. Polierkissen nach Anspruch 2, bei dem die Polieroberfläche eine ringförmige Waferbahn aufweist, wenn das Polierkissen zum Polieren verwendet wird, wobei der erste Startradius zwischen dem konzentrischen Zentrum der Polieroberfläche und der Waferbahn angeordnet ist und der zweite Startradius innerhalb der Waferbahn liegt.
  4. Polierkissen nach Anspruch 2, bei dem sich die mindestens eine erste Rille in einer ersten Richtung um das konzentrische Zentrum der kreisförmigen Polieroberfläche windet und sich die mindestens eine zweite Rille in einer zweiten Richtung um das konzentrische Zentrum entgegengesetzt zur ersten Richtung windet.
  5. Polierkissen nach Anspruch 1, das ferner eine Mehrzahl von ersten Rillen umfasst, welche die jeweiligen Rillen mit konstantem Umfangsbruchteil bereitstellen, wobei die Mehrzahl von ersten Rillen einen variierten Winkelabstand unter der Mehrzahl von ersten Rillen aufweist.
  6. Polierkissen nach Anspruch 1, bei dem der Rillen-Umfangsbruchteil von jeder der mindestens einen ersten Rille und der mindestens einen zweiten Rille einen Durchschnitt aufweist und innerhalb von etwa 10 % des Durchschnitts verbleibt.
  7. Polierkissen, umfassend: eine Polierschicht, die zum Polieren von mindestens einem eines magnetischen Substrats, optischen Substrats und Halbleitersubstrats in der Gegenwart eines Poliermediums konfiguriert ist, wobei die Polierschicht eine kreisförmige Polieroberfläche mit einem konzentrischen Zentrum und einem äußeren Umfang umfasst, einen ersten Rillensatz, der einen ersten Startradius aufweist und eine Mehrzahl von ersten Rillen enthält, die in der kreisförmigen Polieroberfläche ausgebildet sind, wobei jede der Mehrzahl von ersten Rillen, die gemäß einem Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils als Funktion des ersten Startradius angeordnet ist, so dass ein erster Rillen-Umfangsbruchteil mit einem ersten Durchschnitt bereitgestellt wird, der innerhalb von etwa 5 % des ersten Durchschnitts verbleibt, und einen zweiten Rillensatz, der einen zweiten Startradius aufweist und eine Mehrzahl von zweiten Rillen enthält, die in der kreisförmigen Polieroberfläche so ausgebildet sind, dass Rillen der Mehrzahl von ersten Rillen Rillen der Mehrzahl von zweiten Rillen mindestens einmal kreuzen, so dass eine Mehrzahl von vierseitigen Feldern definiert wird, die jeweils vier gekrümmte Seiten aufweisen, wobei jede der Mehrzahl von zweiten Rillen gemäß dem Satz von Gleichungen des konstanten Rillen-Umfangsbruchteils als Funktion des zweiten Startradius angeordnet ist, so dass ein zweiter Rillen-Umfangsbruchteil mit einem zweiten Durchschnitt bereitgestellt wird, der innerhalb von etwa 5 % des zweiten Durchschnitts verbleibt.
  8. Polierkissen nach Anspruch 7, bei dem der erste Startradius kleiner als etwa 1/12 des äußeren Radius des Kissens ist, um jede Spiralrille in dem ersten Rillensatz mit mindestens zwei vollen Windungen bereitzustellen.
  9. Polierkissen nach Anspruch 8, bei dem der zweite Startradius größer als etwa 1/3 des äußeren Radius des Kissens ist, um jede Spiralrille in dem zweiten Rillensatz mit nicht mehr als einer vollen Windung bereitzustellen.
  10. Polierkissen nach Anspruch 8, bei dem der zweite Startradius kleiner als etwa 1/12 des äußeren Radius des Kissens ist, um jede Spiralrille in dem zweiten Rillensatz mit mindestens zwei vollen Windungen bereitzustellen.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8257142B2 (en) * 2008-04-15 2012-09-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing method
US8221196B2 (en) 2007-08-15 2012-07-17 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same
TWI473685B (zh) * 2008-01-15 2015-02-21 Iv Technologies Co Ltd 研磨墊及其製造方法
US20090209181A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-20 Burnett Michael Gearald Polishing tool
US9180570B2 (en) * 2008-03-14 2015-11-10 Nexplanar Corporation Grooved CMP pad
US8057282B2 (en) * 2008-12-23 2011-11-15 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. High-rate polishing method
US8062103B2 (en) * 2008-12-23 2011-11-22 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. High-rate groove pattern
CN101972995B (zh) * 2010-06-08 2013-05-01 沈阳理工大学 一种仿生表面结构抛光垫及制造方法
JP5635957B2 (ja) * 2010-09-09 2014-12-03 日本碍子株式会社 被研磨物の研磨方法、及び研磨パッド
US9211628B2 (en) * 2011-01-26 2015-12-15 Nexplanar Corporation Polishing pad with concentric or approximately concentric polygon groove pattern
JP5936921B2 (ja) * 2012-05-31 2016-06-22 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
US9034063B2 (en) * 2012-09-27 2015-05-19 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of manufacturing grooved chemical mechanical polishing layers
TWI599447B (zh) 2013-10-18 2017-09-21 卡博特微電子公司 具有偏移同心溝槽圖樣之邊緣排除區的cmp拋光墊
US9873180B2 (en) 2014-10-17 2018-01-23 Applied Materials, Inc. CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes
US11745302B2 (en) 2014-10-17 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process
KR102630261B1 (ko) 2014-10-17 2024-01-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 애디티브 제조 프로세스들을 이용한 복합 재료 특성들을 갖는 cmp 패드 구성
US10875153B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pad materials and formulations
US9293339B1 (en) * 2015-09-24 2016-03-22 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of polishing semiconductor substrate
JP6940495B2 (ja) 2015-10-30 2021-09-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 所望のゼータ電位を有する研磨用物品を形成するための装置及び方法
US10391605B2 (en) 2016-01-19 2019-08-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process
US10777418B2 (en) * 2017-06-14 2020-09-15 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, I Biased pulse CMP groove pattern
US10857648B2 (en) * 2017-06-14 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Trapezoidal CMP groove pattern
US10857647B2 (en) * 2017-06-14 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings High-rate CMP polishing method
US10586708B2 (en) * 2017-06-14 2020-03-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Uniform CMP polishing method
US11471999B2 (en) 2017-07-26 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods
WO2019032286A1 (en) 2017-08-07 2019-02-14 Applied Materials, Inc. ABRASIVE DISTRIBUTION POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING SAME
CN108212319B (zh) * 2017-12-15 2024-04-19 山西省平遥县五阳实业有限公司 一种环形分带磨盘
CN112654655A (zh) 2018-09-04 2021-04-13 应用材料公司 先进抛光垫配方
TWI679083B (zh) * 2019-01-02 2019-12-11 力晶積成電子製造股份有限公司 研磨墊
US11878389B2 (en) 2021-02-10 2024-01-23 Applied Materials, Inc. Structures formed using an additive manufacturing process for regenerating surface texture in situ
CN114770371B (zh) * 2022-03-10 2023-08-25 宁波赢伟泰科新材料有限公司 一种高抛光液使用效率的抛光垫
CN114770372B (zh) * 2022-05-30 2023-08-22 南京航空航天大学 一种具有均匀材料去除功能的复合表面图案抛光垫

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63287865A (ja) * 1987-05-20 1988-11-24 Ricoh Co Ltd 静電記録装置
US5650039A (en) 1994-03-02 1997-07-22 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with improved slurry distribution
JPH11156699A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Speedfam Co Ltd 平面研磨用パッド
JPH11216663A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Sony Corp 研磨パッド、研磨装置および研磨方法
GB2345255B (en) * 1998-12-29 2000-12-27 United Microelectronics Corp Chemical-Mechanical Polishing Pad
US6749714B1 (en) * 1999-03-30 2004-06-15 Nikon Corporation Polishing body, polisher, polishing method, and method for producing semiconductor device
JP2001071256A (ja) * 1999-08-31 2001-03-21 Shinozaki Seisakusho:Kk 研磨パッドの溝形成方法及び装置並びに研磨パッド
JP2001138212A (ja) 1999-11-15 2001-05-22 Toshiro Doi 精密研磨装置
JP2002200555A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Ebara Corp 研磨工具および該研磨工具を具備したポリッシング装置
CN100356515C (zh) * 2002-04-03 2007-12-19 东邦工程株式会社 抛光垫及使用该垫制造半导体衬底的方法
US6783436B1 (en) 2003-04-29 2004-08-31 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad with optimized grooves and method of forming same
US7125318B2 (en) * 2003-11-13 2006-10-24 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad having a groove arrangement for reducing slurry consumption
US6955587B2 (en) * 2004-01-30 2005-10-18 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc Grooved polishing pad and method

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